JP2014025723A - Handler, controller, notification method and inspection device - Google Patents

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冬生 ▲高▼田
Fuyumi Takada
Satoshi Nakamura
敏 中村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a handler, a controller, a notification method and an inspection device capable of recognizing a loaded state of a part by an operator observing the periphery of the part loaded on a loading unit.SOLUTION: The handler of this invention includes: a pocket 421a for loading an IC device 100; a light emitting element 211; a light projection optical fiber 212 for conducting light from the light emitting element 211; a light projection conducting unit 212' for emitting light LL conducted by the light projection optical fiber 212 to pass it through the pocket 421a; a light receiving element 216 with light receiving intensity of the light LL emitted from the light projection conducting unit 212' varied according to the position of the IC device 100 loaded on the pocket 421a with respect to the pocket 421a; and a controller 218 for varying the intensity of the light LL emitted from the light projection conducting unit 212' according to the intensity of the light LL received by the light receiving element 216.

Description

本発明は、ハンドラー、コントローラー、報知方法および検査装置に関する。   The present invention relates to a handler, a controller, a notification method, and an inspection apparatus.

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する検査装置が知られている。
このような検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。また、供給トレイに収容された電子部品は、一旦、シャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。シャトルには、ポケットが形成されたトレイが設けられており、そのポケットに電子部品が収容される。 Conventionally, an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known.
Such an inspection apparatus supplies electronic components from the supply tray to the inspection unit, inspects the electrical characteristics of the electronic components supplied to the inspection unit, and after the inspection ends, the electronic components are collected from the inspection unit to the collection tray. It is configured to be collected. In addition, the electronic components accommodated in the supply tray are temporarily transferred to the shuttle and conveyed to the vicinity of the inspection unit by the shuttle. The shuttle is provided with a tray in which a pocket is formed, and an electronic component is accommodated in the pocket.

供給トレイからシャトルのトレイへの電子部品の移動は、供給ロボットによって実行されるが、例えば、供給トレイに収容された電子部品の配置や供給ロボットの制御不良などの各種要因によって、電子部品がトレイのポケットに正常な状態で載置されない、すなわち異常な状態（いわゆる「浮いた」状態）で載置されている場合がある。電子部品がポケットに異常な状態で載置されていると、その電子部品を検査部に搬送する際に、検査用ロボットによって電子部品を保持することができなかったり、検査用ロボットとの過度な接触によって電子部品が破損したりするおそれがある。
そこで、電子部品の載置状態が異常であることを検出する手段が従来から用いられている。このような手段としては、例えば、ファイバーセンサーを用いた手段が知られている（特許文献１参照）。 The movement of the electronic component from the supply tray to the shuttle tray is executed by the supply robot. For example, the electronic component is moved to the tray by various factors such as the arrangement of the electronic component accommodated in the supply tray and the control failure of the supply robot. May not be placed in a normal state, that is, placed in an abnormal state (so-called “floating” state). If an electronic component is placed in an abnormal state in a pocket, the electronic component cannot be held by the inspection robot when the electronic component is transported to the inspection unit, or excessively in contact with the inspection robot. There is a risk that electronic parts may be damaged by contact.
Therefore, conventionally, means for detecting that the mounting state of the electronic component is abnormal has been used. As such means, for example, means using a fiber sensor is known (see Patent Document 1).

このようなファイバーセンサーを用いた手段では、例えば、ファイバーセンサーが各ポケットに対応して複数設けられている。各ファイバーセンサーは、ポケット内を通過する光を出射する投光用センサーヘッドと、ポケット内を通過した投光用センサーヘッドからの光を受光する受光用センサーヘッドとを有している。ポケットに電子部品が正常な状態で載置されている場合は、投光用センサーヘッドからの光が各電子部品の上方を通過して受光用センサーヘッドに入射し、反対に、ポケットに電子部品が異常な状態で載置されていると、電子部品によって投光用センサーヘッドからの光が遮られ、受光用センサーにほとんど入射しない。このように、ポケットに電子部品が正常に載置されている場合と、異常に載置されている場合とでは、受光用センサーヘッドに入射する光の量が異なっており、各ファイバーセンサーは、この光量の異なりを利用して電子部品の載置状態を検出する。   In the means using such a fiber sensor, for example, a plurality of fiber sensors are provided corresponding to each pocket. Each fiber sensor has a light projecting sensor head that emits light that passes through the pocket, and a light receiving sensor head that receives light from the light projecting sensor head that has passed through the pocket. When electronic parts are placed in a normal state in the pocket, the light from the light emitting sensor head passes above each electronic part and enters the light receiving sensor head. Is placed in an abnormal state, the light from the light projecting sensor head is blocked by the electronic component and hardly enters the light receiving sensor. Thus, when the electronic component is normally placed in the pocket and when it is abnormally placed, the amount of light incident on the light receiving sensor head is different, and each fiber sensor is The mounting state of the electronic component is detected using the difference in the light quantity.

また、一般的なファイバーセンサーは、光を出射する発光素子、光を受光する受光素子、受光素子からの信号を増幅する増幅回路、増幅回路からの信号によって載置状態を検出する検出部と、これらを収容する筐体と、投光用センサーからの光を投光用センサーヘッドまで導く光ファイバーと、受光用センサーヘッドで受光した光を受光素子へ導く光ファイバーとを有している。このような構成では、光ファイバーの引き回しの良さを利用して、筐体を検査装置の駆動の邪魔にならない場所に配置することができる。   Further, a general fiber sensor includes a light emitting element that emits light, a light receiving element that receives light, an amplification circuit that amplifies a signal from the light receiving element, a detection unit that detects a mounting state based on a signal from the amplification circuit, A housing for housing them, an optical fiber for guiding light from the light projecting sensor to the light projecting sensor head, and an optical fiber for guiding light received by the light receiving sensor head to the light receiving element. In such a configuration, it is possible to arrange the housing in a place where it does not interfere with the driving of the inspection apparatus, by taking advantage of the good optical fiber routing.

また、筐体には、例えば、電子部品の載置状態が異常であることを報知するランプが設けられており、このランプを点灯させることにより、使用者に異常を報知することができる。しかしながら、筐体がトレイと離れて設けられており、さらには、複数の筐体が複数のポケットと対応した配置で配置されているとも限らない。そのため、使用者は、異常な載置状態の電子部品の位置を直感的に判断することができない。   In addition, for example, a lamp is provided on the housing to notify that the mounting state of the electronic component is abnormal, and the user can be notified of the abnormality by lighting this lamp. However, the casing is provided apart from the tray, and the plurality of casings are not necessarily arranged in an arrangement corresponding to the plurality of pockets. Therefore, the user cannot intuitively determine the position of the electronic component in an abnormal placement state.

特開２００２−２５７５１０号公報JP 2002-257510 A

本発明の目的は、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができるハンドラー、コントローラー、報知方法および検査装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a handler, a controller, a notification method, and an inspection apparatus that allow an operator to recognize the placement state of a component by observing the periphery of the component placed on the placement unit. is there.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のハンドラーは、少なくとも１つの対象物を載置する複数の載置領域と、
前記複数の載置領域の各々に対応して設けられ、前記載置領域に載置された前記対象物の載置状態の正常または異常を検出する複数の検出ユニットと、を有し、
前記複数の検出ユニットの各々は、前記載置状態を検出するための光を出射する光出射部と、前記光出射部から出射される光の強度を変化させる制御部とを有し、前記光出射部から出射される光の強度の変化によって、前記対象物の載置状態を報知するように構成されていることを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができるハンドラーを提供することができる。 Such an object is achieved by the present invention described below.
The handler of the present invention includes a plurality of placement areas on which at least one object is placed;
A plurality of detection units that are provided corresponding to each of the plurality of placement areas and detect normality or abnormality of the placement state of the object placed in the placement area,
Each of the plurality of detection units includes a light emitting unit that emits light for detecting the placement state, and a control unit that changes an intensity of light emitted from the light emitting unit, and the light It is configured to notify the mounting state of the object by a change in intensity of light emitted from the emitting unit.
Thereby, the handler which can recognize the mounting state of components can be provided by an operator observing the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明のハンドラーでは、互いに直交する方向を第１方向および第２方向としたとき、
前記複数の載置領域は、少なくとも、前記第１方向に並設された第１載置領域および第２載置領域を含み、
前記第１載置領域は、少なくとも、前記第２方向に並設され、各々１つの前記対象物が載置される第１載置部および第２載置部を有し、
前記第２載置領域は、少なくとも、前記第２方向に並設され、各々１つの前記対象物が載置される第３載置部および第４載置部を有し、
前記第１載置部と前記第３載置部、および、前記第２載置部と前記第４載置部は、それぞれ、前記第１方向に並設されており、
前記複数の検出ユニットは、少なくとも、前記第１載置部および前記第２載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第１検出ユニットと、前記第３載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第２検出ユニットと、前記第１載置部および前記第３載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第３検出ユニットと、前記第２載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第４検出ユニットとを含み、
前記第１検出ユニット、前記第２検出ユニット、前記第３検出ユニットおよび前記第４検出ユニットの各々が有する前記光出射部から出射される前記光の強度の組み合わせによって、前記第１載置部、前記第２載置部、前記第３載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態をそれぞれ独立して報知するのが好ましい。
これにより、複数の載置部の各々について、載置されている対象物の載置状態を報知することができるため、その利便性がより向上する。 In the handler of the present invention, when the directions orthogonal to each other are the first direction and the second direction,
The plurality of placement areas include at least a first placement area and a second placement area arranged in parallel in the first direction,
The first placement area includes at least a first placement portion and a second placement portion that are arranged in parallel in the second direction and each one of the objects is placed;
The second placement region includes at least a third placement portion and a fourth placement portion that are arranged in parallel in the second direction and each of the one object is placed.
The first placement portion and the third placement portion, and the second placement portion and the fourth placement portion, respectively, are juxtaposed in the first direction,
The plurality of detection units include at least a first detection unit that detects whether a placement state of the object in the first placement unit and the second placement unit is normal or abnormal, and the third placement unit. A second detection unit that detects whether the placement state of the object in the placement portion and the fourth placement portion is normal or abnormal; and the object in the first placement portion and the third placement portion A third detection unit that detects whether the mounting state of the object is normal or abnormal, and detects whether the mounting state of the object in the second mounting unit and the fourth mounting unit is normal or abnormal And a fourth detection unit that
By combining the intensity of the light emitted from the light emitting unit included in each of the first detection unit, the second detection unit, the third detection unit, and the fourth detection unit, the first placement unit, It is preferable that the placement state of the object in the second placement portion, the third placement portion, and the fourth placement portion is notified independently.
Thereby, about each of a some mounting part, since the mounting state of the mounted target object can be alert | reported, the convenience improves more.

本発明のハンドラーは、対象物を載置する載置部と、
発光部と、
前記発光部からの光を導く光導波路を備え、前記光導波路によって導いた光を前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように出射する投光用導光部と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記投光用導光部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、
前記受光部が受光した光の強度に応じて、前記投光用導光部から出射される光の強度を変化させる制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができるハンドラーを提供することができる。 The handler of the present invention includes a placement unit for placing an object;
A light emitting unit;
A light guide for projecting light that includes an optical waveguide that guides light from the light emitting unit, and emits the light guided by the optical waveguide so as to pass through the mounting unit in plan view of the mounting unit;
A light receiving unit in which the light receiving intensity of the light emitted from the light projecting light guide unit is changed depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit;
And a control unit that changes the intensity of light emitted from the light projecting light guide unit according to the intensity of light received by the light receiving unit.
Thereby, the handler which can recognize the mounting state of components can be provided by an operator observing the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明のハンドラーでは、前記投光用導光部から出射される光の強度の変化によって、前記載置部に対する前記対象物の載置状態を報知するのが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、対象物の載置状態を報知することができる。また、載置状態を報知するランプ等を別途設けなくてもよいため、装置の簡易化、小型化、低コスト化を図ることができる。 In the handler according to the aspect of the invention, it is preferable that the placement state of the object with respect to the placement portion is notified by a change in intensity of light emitted from the light projecting light guide portion.
Thereby, the mounting state of the object can be notified easily and reliably. In addition, since it is not necessary to separately provide a lamp or the like for notifying the mounting state, the apparatus can be simplified, downsized, and reduced in cost.

本発明のハンドラーでは、前記受光部が受光した光の強度が所定値より低い場合に前記投光用導光部から出射される光の強度は、前記投光用導光部から前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より高い場合に出射される光の強度よりも高いのが好ましい。
これにより、簡単な制御で、かつ確実に、対象物の載置状態を報知することができる。
本発明のハンドラーでは、前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より低い場合には、その強度が前記所定値よりも高くなるまで前記投光用導光部から出射される光の強度を維持するのが好ましい。
これにより、光源部の駆動を一定状態に維持することができるので、その制御が容易となる。 In the handler of the present invention, when the intensity of light received by the light receiving unit is lower than a predetermined value, the intensity of light emitted from the light projecting light guide unit is determined by the light receiving unit from the light projecting light guide unit. It is preferable that the intensity of the received light is higher than the intensity of the light emitted when the intensity is higher than the predetermined value.
Thereby, it is possible to notify the placement state of the target object with simple control and with certainty.
In the handler according to the aspect of the invention, when the intensity of the light received by the light receiving unit is lower than the predetermined value, the intensity of the light emitted from the light projecting light guiding unit until the intensity becomes higher than the predetermined value. Is preferably maintained.
Thereby, since the drive of a light source part can be maintained at a fixed state, the control becomes easy.

本発明のハンドラーでは、前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より高い場合には、前記投光用導光部から光の出射を停止するのが好ましい。
これにより、投光用導光部から光が出射されている状態と、停止している状態とによって対象物の載置状態を報知することができるため、より明確かつ確実に、載置状態を報知することができる。 In the handler according to the aspect of the invention, it is preferable that emission of light from the light projecting light guide unit is stopped when the intensity of light received by the light receiving unit is higher than the predetermined value.
Thereby, since the mounting state of the object can be notified by the state in which light is emitted from the light guiding unit for light projection and the state in which the light is stopped, the mounting state can be more clearly and reliably determined. Can be notified.

本発明のハンドラーでは、前記載置部への前記対象物の載置状態が正常な場合には、前記受光部が受光する光の強度が前記所定値より高く、前記載置部への前記対象物の載置状態が異常な場合には、前記受光部が受光する光の強度が前記所定値より低いのが好ましい。
これにより、対象物の載置状態が正常であるか異常であるかの判断を簡単に行うことができる。
本発明のハンドラーでは、前記光導波路から出射された光を前記受光部へ導く光導波路を備えた受光用導光部を有しているのが好ましい。
これにより、受光部の配置の自由度が向上する。 In the handler of the present invention, when the mounting state of the object on the mounting unit is normal, the intensity of light received by the light receiving unit is higher than the predetermined value, and the target on the mounting unit is When the placement state of the object is abnormal, it is preferable that the intensity of the light received by the light receiving unit is lower than the predetermined value.
Thereby, it is possible to easily determine whether the mounting state of the object is normal or abnormal.
In the handler of the present invention, it is preferable that the handler has a light receiving light guide section including an optical waveguide that guides light emitted from the optical waveguide to the light receiving section.
Thereby, the freedom degree of arrangement | positioning of a light-receiving part improves.

本発明のコントローラーは、載置部に載置された対象物の載置状態の正常または異常を検出する検出ユニットの作動を制御するコントローラーであって、
前記検出ユニットは、前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように光を出射する光出射部と、前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記光出射部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、を有し、
前記受光部が受光した前記光の強度に基づき、前記光出射部から出射される光の強度を変化させるように前記検出ユニットの作動性を制御することを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができるコントローラーを提供することができる。 The controller of the present invention is a controller that controls the operation of the detection unit that detects normality or abnormality of the mounting state of the object mounted on the mounting portion,
The detection unit is a light emitting unit that emits light so as to pass through the mounting unit in a plan view of the mounting unit, and the mounting unit of the object placed on the mounting unit. A light receiving portion in which the light receiving intensity of the light emitted from the light emitting portion varies depending on the position,
The operability of the detection unit is controlled so as to change the intensity of light emitted from the light emitting unit based on the intensity of the light received by the light receiving unit.
Thereby, the controller which can recognize the mounting state of components can be provided, when an operator observes the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明の報知方法は、載置部に載置された対象物の載置状態の正常または異常を報知する報知方法であって、
前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように光出射部から光を出射する第１工程と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって前記光の受光強度が変化するように配置された受光部が受光した前記光の強度に基づいて、前記載置状態を検出する第２工程と、
前記第２工程での検出結果に基づき、前記正常な状態と前記異常な状態とで前記光出射部から出射される光の強度を変化させ、前記光の強度によって前記載置状態を報知する第３工程と、を有していることを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができる報知方法を提供することができる。 The notification method of the present invention is a notification method for notifying normality or abnormality of the placement state of the object placed on the placement portion,
A first step of emitting light from the light emitting portion so as to pass through the placement portion in plan view of the placement portion;
Based on the intensity of the light received by the light receiving unit arranged so that the light receiving intensity of the light varies depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit, the mounting state described above A second step of detecting
Based on the detection result in the second step, the intensity of light emitted from the light emitting unit is changed between the normal state and the abnormal state, and the above-described placement state is notified by the intensity of the light. And 3 steps.
Thereby, the notification method which can recognize the mounting state of components can be provided by an operator observing the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明の検査装置は、本発明のハンドラーと、
対象物の検査を行う検査部と、を有し、
前記ハンドラーにより前記対象物が前記検査部に搬送されるよう構成されていることを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができる検査装置を提供することができる。 The inspection apparatus of the present invention includes the handler of the present invention,
An inspection unit for inspecting an object,
The object is transported to the inspection unit by the handler.
Thereby, the inspection apparatus which can recognize the mounting state of components can be provided, when an operator observes the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明の検査装置は、対象物を載置する載置部と、
発光部と、
前記発光部からの光を導く光導波路を備え、前記光導波路によって導いた光を前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように出射する投光用導光部と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記投光用導光部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、
前記受光部が受光した光の強度に応じて、前記投光用導光部から出射される光の強度を変化させる制御部と、
前記対象物の検査を行う検査部と、
前記対象物を前記検査部に搬送する機構と、を有することを特徴とする。
これにより、オペレーターが載置部に載置された部品の周辺を観察することで、部品の載置状態を認識することができる検査装置を提供することができる。 The inspection apparatus of the present invention includes a placement unit for placing an object,
A light emitting unit;
A light guide for projecting light that includes an optical waveguide that guides light from the light emitting unit, and emits the light guided by the optical waveguide so as to pass through the mounting unit in plan view of the mounting unit;
A light receiving unit in which the light receiving intensity of the light emitted from the light projecting light guide unit is changed depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit;
A control unit that changes the intensity of light emitted from the light projecting light guide unit according to the intensity of light received by the light receiving unit;
An inspection unit for inspecting the object;
And a mechanism for transporting the object to the inspection unit.
Thereby, the inspection apparatus which can recognize the mounting state of components can be provided, when an operator observes the periphery of the components mounted in the mounting part.

本発明の検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows suitable embodiment of the test | inspection apparatus of this invention. 図１に示す検査装置の第１シャトルが有するトレイの平面図である。It is a top view of the tray which the 1st shuttle of the inspection apparatus shown in FIG. 1 has. 図１に示す検査装置の第２シャトルが有するトレイの平面図である。It is a top view of the tray which the 2nd shuttle of the inspection apparatus shown in FIG. 1 has. 図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the 1st hand unit which the inspection robot of the inspection apparatus shown in FIG. 1 has. ポケットに対してＩＣデバイスが正常に載置されている場合と、異常に載置されている場合とを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case where the IC device is normally mounted with respect to the pocket, and the case where it is mounted abnormally. 図１に示す検査装置が有する載置状態検出手段の構成図である。It is a block diagram of the mounting state detection means which the inspection apparatus shown in FIG. 1 has. 図６に示す載置状態検出手段が有する投光用ヘッドセンサーおよび受光用ヘッドセンサーの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a light projecting head sensor and a light receiving head sensor included in the mounting state detection unit illustrated in FIG. 6. ＩＣデバイスが正常に載置されている場合と異常に載置されている場合との光の通過の異なりを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the difference in the passage of light with the case where the IC device is mounted normally, and the case where it is mounted abnormally. 異常な載置状態のＩＣデバイスの認識方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the recognition method of the IC device of an abnormal mounting state. 異常な載置状態のＩＣデバイスの認識方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the recognition method of the IC device of an abnormal mounting state. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。It is a top view explaining the test | inspection procedure of the electronic component by the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of the test | inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す検査装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the inspection apparatus shown in FIG.

以下、本発明のハンドラーを適用した検査装置（本発明の検査装置）、コントローラーおよび報知手段について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図、図２は、図１に示す検査装置の第１シャトルが有するトレイの平面図、図３は、図１に示す検査装置の第２シャトルが有するトレイの平面図、図４は、図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの概略斜視図、図５は、ポケットに対してＩＣデバイスが正常に載置されている場合と、異常に載置されている場合とを示す断面図、図６は、図１に示す検査装置が有する載置状態検出手段の構成図、図７は、図６に示す載置状態検出手段が有する投光用ヘッドセンサーおよび受光用ヘッドセンサーの断面図、図８は、ＩＣデバイスが正常に載置されている場合と異常に載置されている場合との光の通過の異なりを示す断面図、図９および図１０は、それぞれ、異常な載置状態のＩＣデバイスの認識方法を説明するための平面図、図１１ないし図１９は、それぞれ、図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図、図２０は、図１に示す検査装置の変形例を示すブロック図、図２１は、図１に示す検査装置の変形例を示す断面図である。 Hereinafter, an inspection apparatus (inspection apparatus of the present invention) to which a handler of the present invention is applied, a controller, and a notification unit will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
1 is a schematic plan view showing a preferred embodiment of the inspection apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a tray of the first shuttle of the inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an inspection shown in FIG. FIG. 4 is a schematic perspective view of the first hand unit of the inspection robot of the inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 5 shows the IC device normally operating with respect to the pocket. FIG. 6 is a configuration diagram of a mounting state detection unit included in the inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a case where the inspection apparatus is mounted abnormally. FIG. 8 is a cross-sectional view of the light projecting head sensor and the light receiving head sensor included in the mounting state detection means shown in FIG. 8, and FIG. 8 shows the light of the case where the IC device is normally mounted and the case where it is abnormally mounted. Cross-sectional views showing the difference in passage, FIG. 9 and FIG. FIG. 11 to FIG. 19 are plan views for explaining an electronic component inspection procedure by the inspection apparatus shown in FIG. 1, respectively, and FIG. 20 is a plan view for explaining a method for recognizing an abnormally mounted IC device. FIG. 21 is a block diagram showing a modification of the inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 21 is a cross-sectional view showing a modification of the inspection apparatus shown in FIG.

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１方向）」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」と言う。また、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各方向において、矢印先端側を「＋」、矢印基端側を「−」と言う。   In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis (first axis), a Y axis (second axis), and a Z axis (third axis). A direction parallel to the X axis is referred to as “X direction (first direction)”, a direction parallel to the Y axis is referred to as “Y direction (second direction)”, and a direction parallel to the Z axis is referred to as “Z direction”. " In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow tip side is referred to as “+” and the arrow base end side is referred to as “−”.

［検査装置］
図１に示す検査装置１は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor）などの試験部品（電子部品）１００の電気的特性を検査（試験）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、試験部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明する。 [Inspection equipment]
The inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 inspects (tests) the electrical characteristics of a test component (electronic component) 100 such as an IC device (IC chip), an LCD (Liquid Crystal Display), or a CIS (Contact Image Sensor). It is a device for. In the following, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as a test part will be described as a representative.

検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、検査用ソケット（検査部）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、載置状態検出手段２００と、第１カメラ６００と、第２カメラ５００と、これら各部の制御を行う制御装置１０とを有している。
このような検査装置１では、これら各部のうちの検査用ソケット６を除く構成、すなわち、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、載置状態検出手段２００と、第１カメラ６００と、第２カメラ５００と、制御装置１０とによって、ＩＣデバイス１００の搬送を実行するハンドラー（本発明のハンドラー）が構成されている。なお、本発明のハンドラーの構成は、これに限定されず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他の構成（例えば、ホットプレートやチャンバー）が付加されていてもよい。 The inspection apparatus 1 includes a supply tray 2, a collection tray 3, a first shuttle 4, a second shuttle 5, an inspection socket (inspection unit) 6, a supply robot 7, a collection robot 8, and an inspection robot. 9, a mounting state detection unit 200, a first camera 600, a second camera 500, and a control device 10 that controls these units.
In such an inspection apparatus 1, the configuration excluding the inspection socket 6 among these parts, that is, the supply tray 2, the recovery tray 3, the first shuttle 4, the second shuttle 5, the supply robot 7, A handler for carrying the IC device 100 by the collection robot 8, the inspection robot 9, the placement state detection means 200, the first camera 600, the second camera 500, and the control device 10 (of the present invention) Handler) is configured. Note that the configuration of the handler of the present invention is not limited to this, and at least one of these components may be omitted as necessary, or another configuration (for example, a hot plate or a chamber) may be added. May be.

また、検査装置１は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座１１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側（以下「領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９、載置状態検出手段２００、第１カメラ６００および第２カメラ５００が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。   Further, the inspection apparatus 1 includes a pedestal 11 on which the above-described parts are mounted, and a safety cover (not shown) that covers the pedestal 11 so as to accommodate the respective parts. The first shuttle 4, the second shuttle 5, the inspection socket 6, the supply robot 7, the recovery robot 8, the inspection robot 9, the placement state detection means 200, the first camera 600 and the second camera 500. And a supply tray 2 and a collection tray 3 are arranged so as to be movable in and out of the region S.

以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
（供給トレイ）
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。図１に示すように、供給トレイ２は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。 Hereinafter, each of these units will be sequentially described in detail.
(Supply tray)
The supply tray 2 is a tray for transporting the IC device 100 to be inspected from outside the region S into the region S. As shown in FIG. 1, the supply tray 2 has a plate shape, and a plurality of pockets 21 for holding the IC device 100 are formed in a matrix form in the X direction and the Y direction on the upper surface thereof. .

このような供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、供給トレイ２は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、ＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ外にあるステージに載置し、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ内に移動させ、供給トレイ２からすべてのＩＣデバイス１００が取り除かれたら、再び、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ外へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。   Such a supply tray 2 is placed on a stage (not shown) that moves on a rail 23 extending in the Y direction so as to straddle the inside and outside of the region S. The supply tray 2 can reciprocate in the ± Y direction along the rail 23 by moving the stage by a drive means (not shown) using, for example, a linear motor as a drive source. Therefore, the supply tray 2 in which the IC device 100 is accommodated is placed on a stage outside the area S, the supply tray 2 is moved into the area S together with the stage, and all the IC devices 100 are removed from the supply tray 2. The operation of moving the supply tray 2 out of the area S together with the stage can be repeated.

（回収トレイ）
回収トレイ３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。図１に示すように、回収トレイ３は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。 (Collection tray)
The collection tray 3 is a tray for storing the inspected IC device 100 and transporting it from the area S to the outside of the area S. As shown in FIG. 1, the collection tray 3 has a plate shape, and a plurality of pockets 31 for holding the IC device 100 are formed in a matrix form in the X direction and the Y direction on the upper surface thereof. .

このような回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、回収トレイ３は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、領域Ｓ内にて、検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に収容し、回収トレイ３を領域Ｓ外に移動させ、ステージ上の回収トレイ３を空のトレイと交換したら、再び、回収トレイ３を領域Ｓ内へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
このような回収トレイ３は、前述した供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ２と回収トレイ３の間に、第１シャトル４、第２シャトル５および検査用ソケット６が配置されている。 Such a collection tray 3 is placed on a stage (not shown) that moves on a rail 33 extending in the Y direction so as to straddle the inside and outside of the region S. The collection tray 3 can be reciprocated in the ± Y direction along the rail 33 by moving the stage by a drive means (not shown) using, for example, a linear motor as a drive source. Therefore, when the inspected IC device 100 is accommodated in the collection tray 3 in the area S, the collection tray 3 is moved out of the area S, and the collection tray 3 on the stage is replaced with an empty tray, the collection is performed again. The operation of moving the tray 3 into the area S can be repeated.
Such a collection tray 3 is provided apart from the supply tray 2 in the + X direction, and between the supply tray 2 and the collection tray 3, the first shuttle 4, the second shuttle 5, and the inspection tray are provided. A socket 6 is arranged.

（第１シャトル）
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。 (First shuttle)
The first shuttle 4 further transports the IC device 100 transported into the region S by the supply tray 2 to the vicinity of the inspection socket 6. Further, the first shuttle 4 is further inspected by the inspection socket 6. For transporting 100 to the vicinity of the collection tray 3.

図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に固定された２つのトレイ４２、４３とを有している。これら２つのトレイ４２、４３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ４２、４３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持するための４つのポケット４２１、４３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the first shuttle 4 includes a base member 41 and two trays 42 and 43 fixed to the base member 41. These two trays 42 and 43 are provided side by side in the X direction. In addition, four pockets 421 and 431 for holding the IC device 100 are formed in a matrix in the X direction and the Y direction on the upper surfaces of the trays 42 and 43, respectively.

具体的には、トレイ４２には、ＩＣデバイス１００を載置するための２つの載置領域Ｓ１、Ｓ２がＸ方向に並設されている。載置領域Ｓ１は、Ｙ方向に並設されたポケット（第１載置部）４２１ａとポケット（第２載置部）４２１ｂとを有している。また、載置領域Ｓ２は、Ｙ方向に並設されたポケット（第３載置部）４２１ｃとポケット（第４載置部）４２１ｄとを有している。また、ポケット４２１ａとポケット４２１ｃおよびポケット４２１ｂとポケット４２１ｄは、それぞれ、Ｘ方向に並設されている。   Specifically, on the tray 42, two placement areas S1 and S2 for placing the IC device 100 are juxtaposed in the X direction. The placement region S1 has a pocket (first placement portion) 421a and a pocket (second placement portion) 421b arranged in parallel in the Y direction. The placement region S2 includes a pocket (third placement portion) 421c and a pocket (fourth placement portion) 421d arranged in parallel in the Y direction. Further, the pocket 421a and the pocket 421c, and the pocket 421b and the pocket 421d are juxtaposed in the X direction.

また、図２に示すように、トレイ４２の上面には、Ｙ方向に延在する直線状をなし、両端がトレイ４２の側面に開放する一対の溝４２３ａ、４２３ｂと、Ｘ方向に延在する直線状をなし、両端がベース部材４１の側面に開放する一対の溝４２５ａ、４２５ｂとが形成されている。ＸＹ平面視にて、溝４２３ａは、ポケット４２１ａ、４２１ｂのほぼ中心と交わるように形成されており、溝４２３ｂは、ポケット４２１ｃ、４２１ｄのほぼ中心と交わるように形成されている。一方、溝４２５ａは、ポケット４２１ａ、４２１ｃのほぼ中心と交わるように形成されており、溝４２５ｂは、ポケット４２１ｂ、４２１ｄのほぼ中心と交わるように形成されている。これら４つの溝４２３ａ、４２３ｂ、４２５ａ、４２５ｂは、それぞれ、後述するように、ＩＣデバイス１００の各ポケット４２１ａ〜４２１ｄに対する載置状態を検知するための光ＬＬを通過させるための溝である。   Further, as shown in FIG. 2, the upper surface of the tray 42 has a linear shape extending in the Y direction, and a pair of grooves 423 a and 423 b that are open to the side surfaces of the tray 42, and extends in the X direction. A pair of grooves 425 a and 425 b that are linear and open to both sides of the base member 41 are formed. In the XY plan view, the groove 423a is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 421a, 421b, and the groove 423b is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 421c, 421d. On the other hand, the groove 425a is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 421a, 421c, and the groove 425b is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 421b, 421d. These four grooves 423a, 423b, 425a, and 425b are grooves through which light LL for detecting the mounting state of each of the pockets 421a to 421d of the IC device 100 passes, as will be described later.

トレイ４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ４２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するためのトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ４２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。   Of the trays 42 and 43, the tray 42 positioned on the supply tray 2 side is a tray for transferring and storing the IC device 100 stored in the supply tray 2, and the tray 43 positioned on the collection tray 3 side is This is a tray for accommodating the IC device 100 that has been inspected for electrical characteristics in the inspection socket 6. That is, the tray 42 is a tray for storing the untested IC device 100, and the tray 43 is a tray for storing the tested IC device 100.

このような第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。そして、第１シャトル４が−Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態と、第１シャトル４が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態とをとることができる。   In such a first shuttle 4, the base member 41 is supported by a rail 44 extending in the X direction. For example, the first shuttle 4 reciprocates along the rail 44 in the ± X direction by a driving means (not shown) using a linear motor as a driving source. It is possible. The first shuttle 4 moves to the −X direction side, the tray 42 is arranged on the + Y direction side with respect to the supply tray 2, and the tray 43 is arranged on the + Y direction side with respect to the inspection socket 6, The first shuttle 4 moves to the + X direction side, and the tray 43 is arranged on the + Y direction side with respect to the collection tray 3, and the tray 42 is arranged on the + Y direction side with respect to the inspection socket 6. it can.

（第２シャトル）
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。 (Second shuttle)
The second shuttle 5 has the same function and configuration as the first shuttle 4 described above. That is, the second shuttle 5 further transports the IC device 100 that has been transported into the region S by the supply tray 2 to the vicinity of the inspection socket 6, and further has been inspected by the inspection socket 6. This is for transporting the IC device 100 to the vicinity of the collection tray 3.

図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材５１と、ベース部材５１に固定された２つのトレイ５２、５３とを有している。これら２つのトレイ５２、５３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ５２、５３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持するための４つのポケット５２１、５３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the second shuttle 5 includes a base member 51 and two trays 52 and 53 fixed to the base member 51. These two trays 52 and 53 are provided side by side in the X direction. Further, on the upper surfaces of the trays 52 and 53, four pockets 521 and 531 for holding the IC device 100 are formed in a matrix in the X direction and the Y direction, respectively.

トレイ５２について具体的に説明すると、トレイ５２には、ＩＣデバイス１００を載置するための２つの載置領域Ｓ１、Ｓ２がＸ方向に並設されている。載置領域Ｓ１は、Ｙ方向に並設されたポケット（第１載置部）５２１ａとポケット（第２載置部）５２１ｂとを有している。また、載置領域Ｓ２は、Ｙ方向に並設されたポケット（第３載置部）５２１ｃとポケット（第４載置部）５２１ｄとを有している。また、ポケット５２１ａとポケット５２１ｃおよびポケット５２１ｂとポケット５２１ｄは、それぞれ、Ｘ方向に並設されている。   The tray 52 will be specifically described. In the tray 52, two placement areas S1 and S2 for placing the IC device 100 are arranged in parallel in the X direction. The placement region S1 includes a pocket (first placement portion) 521a and a pocket (second placement portion) 521b arranged side by side in the Y direction. The placement region S2 includes a pocket (third placement portion) 521c and a pocket (fourth placement portion) 521d arranged in parallel in the Y direction. The pockets 521a and 521c and the pockets 521b and 521d are arranged in parallel in the X direction.

また、図３に示すように、トレイ５２の上面には、Ｙ方向に延在する直線状をなし、両端がトレイ５２の側面に開放する一対の溝５２３ａ、５２３ｂと、Ｘ方向に延在する直線状をなし、両端がベース部材５１の側面に開放する一対の溝５２５ａ、５２５ｂとが形成されている。ＸＹ平面視にて、溝５２３ａは、ポケット５２１ａ、５２１ｂのほぼ中心と交わるように形成されており、溝５２３ｂは、ポケット５２１ｃ、５２１ｄのほぼ中心と交わるように形成されている。一方、溝５２５ａは、ポケット５２１ａ、５２１ｃのほぼ中心と交わるように形成されており、溝５２５ｂは、ポケット５２１ｂ、５２１ｄのほぼ中心と交わるように形成されている。これら４つの溝５２３ａ、５２３ｂ、５２５ａ、５２５ｂは、それぞれ、後述するように、ＩＣデバイス１００の各ポケット５２１ａ〜５２１ｄに対する載置状態を検知するための光ＬＬを通過させるための溝である。   Further, as shown in FIG. 3, the upper surface of the tray 52 has a linear shape extending in the Y direction, and a pair of grooves 523 a and 523 b that are open to the side surfaces of the tray 52 and the X direction. A pair of grooves 525 a and 525 b that are straight and have both ends open to the side surfaces of the base member 51 are formed. In the XY plan view, the groove 523a is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 521a, 521b, and the groove 523b is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 521c, 521d. On the other hand, the groove 525a is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 521a, 521c, and the groove 525b is formed so as to intersect with the substantial center of the pockets 521b, 521d. These four grooves 523a, 523b, 525a, and 525b are grooves through which light LL for detecting the mounting state of each of the pockets 521a to 521d of the IC device 100 passes, as will be described later.

トレイ５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ５２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ５２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。   Of the trays 52 and 53, the tray 52 positioned on the supply tray 2 side is a tray that transfers and stores the IC device 100 stored in the supply tray 2, and the tray 43 positioned on the collection tray 3 side is inspected. This is a tray for accommodating the IC device 100 that has been inspected for electrical characteristics in the socket 6 for use. That is, the tray 52 is a tray for accommodating the untested IC device 100, and the tray 53 is a tray for accommodating the tested IC device 100.

このような第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。これにより、第２シャトル５が−Ｘ方向側に移動し、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態と、第２シャトル５が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とをとることができる。
なお、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル４と第２シャトル５の間に、検査用ソケット６が配置されている。 In such a second shuttle 5, the base member 51 is supported by a rail 54 extending in the X direction. For example, the second shuttle 5 reciprocates in the ± X direction along the rail 54 by driving means (not shown) using a linear motor as a driving source. It is possible. As a result, the second shuttle 5 moves to the −X direction side, the tray 52 is aligned to the + Y direction side with respect to the supply tray 2, and the tray 53 is aligned to the −Y direction side with respect to the inspection socket 6. Then, the second shuttle 5 moves to the + X direction side, the tray 53 is arranged on the + Y direction side with respect to the collection tray 3, and the tray 52 is arranged on the −Y direction side with respect to the inspection socket 6. Can take.
The second shuttle 5 is provided in the −Y direction away from the first shuttle 4 described above, and the inspection socket 6 is disposed between the first shuttle 4 and the second shuttle 5. Yes.

（検査用ソケット）
検査用ソケット（検査部）６は、ＩＣデバイス１００の電気的特性を検査するためのソケットである。
このような検査用ソケット６は、ＩＣデバイス１００を配置するための４つの検査用個別ソケット６１を有しており、これら４つの検査用個別ソケット６１は、行列状に設けられている。具体的には、４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように設けられている。また、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各トレイ４２、４３、５２、５３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、トレイ４２、４３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間のＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。 (Inspection socket)
The inspection socket (inspection unit) 6 is a socket for inspecting the electrical characteristics of the IC device 100.
Such a test socket 6 has four test individual sockets 61 for placing the IC device 100, and these four test individual sockets 61 are provided in a matrix. Specifically, the four individual sockets 61 for inspection are provided so that two each are arranged in the X direction and the Y direction. The arrangement pitch of the four individual sockets 61 for inspection is substantially equal to the arrangement pitch of the four pockets formed in each tray 42, 43, 52, 53. Thus, the IC device 100 can be smoothly transported between the trays 42, 43, 52, 53 and the individual inspection socket 61.

各検査用個別ソケット６１には、図示しないが、その底部から突出する複数のプローブピンが設けられている。これら複数のプローブピンは、それぞれ、スプリング等によって上方に付勢されている。複数のプローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が配置されると、そのＩＣデバイス１００が有する外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０（後述する検査制御部１０１）とが電気的に接続された状態、すなわち、ＩＣデバイス１００の電気的特性の検査（試験）を行うことのできる状態となる。
このような検査用ソケット６は、台座１１に着脱自在に固定されている。そのため、簡単に、目的の検査（試験）に応じて検査用ソケット６を付け替えたり、ＩＣデバイス１００の大きさや形状によって、それに適した検査用ソケット６を付け替えたりすることができる。 Each individual inspection socket 61 is provided with a plurality of probe pins (not shown) that protrude from the bottom. Each of the plurality of probe pins is biased upward by a spring or the like. When the IC device 100 is arranged in the individual test socket 61, the plurality of probe pins come into contact with external terminals of the IC device 100. As a result, the state in which the IC device 100 and the control device 10 (inspection control unit 101 to be described later) are electrically connected via the probe pin, that is, the inspection (test) of the electrical characteristics of the IC device 100 is performed. It will be in a state that can be.
Such an inspection socket 6 is detachably fixed to the base 11. Therefore, the inspection socket 6 can be easily replaced according to the target inspection (test), or the inspection socket 6 suitable for the size and shape of the IC device 100 can be replaced.

（第１カメラ）
第１カメラ６００は、第１シャトル４と検査用ソケット６の間に設けられている。このような第１カメラ６００は、後述するように、未検査のＩＣデバイス１００を保持した第１ハンドユニット９２が上方を通過する際に、ＩＣデバイス１００および第１ハンドユニット９２が有するデバイスマーク９４１を撮像する。 (First camera)
The first camera 600 is provided between the first shuttle 4 and the inspection socket 6. As described later, the first camera 600 has a device mark 941 included in the IC device 100 and the first hand unit 92 when the first hand unit 92 holding the untested IC device 100 passes above. Image.

（第２カメラ）
第２カメラ５００は、前述した第１カメラ６００と同様の機能を有する。このような第２カメラ５００は、第２シャトル５と検査用ソケット６の間に設けられている。第２カメラ５００は、後述するように、未検査のＩＣデバイス１００を保持した第２ハンドユニット９３が上方を通過する際に、ＩＣデバイス１００および第２ハンドユニット９３が有するデバイスマークを撮像する。 (Second camera)
The second camera 500 has the same function as the first camera 600 described above. Such a second camera 500 is provided between the second shuttle 5 and the inspection socket 6. As will be described later, the second camera 500 captures the device marks of the IC device 100 and the second hand unit 93 when the second hand unit 93 holding the untested IC device 100 passes above.

（供給ロボット）
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、トレイ４２、５２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ軸方向に往復移動可能なハンドユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７５とを有している。 (Supply robot)
The supply robot 7 is a robot that conveys the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 to the trays 42 and 52.
The supply robot 7 is supported by the support frame 72 supported by the pedestal 11, the moving frame 73 supported by the support frame 72 and reciprocally movable in the ± Y direction with respect to the support frame 72, and supported by the moving frame 73. It has a hand unit support part 74 that can reciprocate in the ± X-axis direction with respect to the frame 73 and four hand units 75 supported by the hand unit support part 74.

支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール７２１に沿って移動フレーム７３がＹ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部７４がＸ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。   A rail 721 extending in the Y direction is formed on the support frame 72, and the moving frame 73 reciprocates in the Y direction along the rail 721. The moving frame 73 is formed with a rail (not shown) extending in the X direction, and the hand unit support portion 74 reciprocates in the X direction along this rail. Note that the movement of the moving frame 73 with respect to the support frame 72 and the movement of the hand unit support portion 74 with respect to the moving frame 73 are performed by, for example, driving means (not shown) using a linear motor as a driving source.

４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と、この保持部をＺ方向に昇降させる昇降装置とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。また、昇降装置は、例えば、リニアモーターを駆動源とする駆動手段を利用した装置とすることができる。   The four hand units 75 are arranged in a matrix so that two each are arranged in the X direction and the Y direction. Each hand unit 75 includes a holding unit that holds the IC device 100 and a lifting device that lifts and lowers the holding unit in the Z direction. The holding unit is configured by, for example, a suction nozzle and can hold the IC device 100 by suction. Further, the lifting device can be, for example, a device that uses a driving means that uses a linear motor as a driving source.

このような供給ロボット７は、次のようにして、供給トレイ２からトレイ４２へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット７５を供給トレイ２上に位置させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、保持部で供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット７５がトレイ４２上に移動させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００をトレイ４２のポケット４２１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、供給トレイ２からトレイ４２へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、供給トレイ２からトレイ５２へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができる。   Such a supply robot 7 conveys the IC device 100 from the supply tray 2 to the tray 42 as follows. First, the hand unit 75 is positioned on the supply tray 2. Next, the holding unit of each hand unit 75 is lowered, and the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 is held by the holding unit. Next, after raising each holding part, each hand unit 75 is moved onto the tray 42. Next, the holding unit of each hand unit 75 is lowered to place the IC device 100 in the pocket 421 of the tray 42. Next, the IC device 100 is released by releasing the suction state of each holding unit and raising each holding unit. Thereby, the conveyance of the IC device 100 from the supply tray 2 to the tray 42 is completed. The IC device 100 can be similarly transported from the supply tray 2 to the tray 52.

（検査用ロボット）
検査用ロボット９は、トレイ４２、５２に収容されたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６へ搬送するとともに、検査用ソケット６に配置され、電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００をトレイ４３、５３へ搬送するロボットである。
また、検査用ロボット９は、トレイ４２、５２から検査用ソケット６へＩＣデバイス１００を搬送する際に、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に対するＩＣデバイス１００の位置決めを行うことができ、さらには、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６に配置し、電気的特性の検査を行う際、ＩＣデバイス１００をプローブピンに押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加することができる。 (Inspection robot)
The inspection robot 9 conveys the IC device 100 accommodated in the trays 42 and 52 to the inspection socket 6, and arranges the IC device 100 disposed in the inspection socket 6 and finished the inspection of the electrical characteristics on the tray 43, 53 is a robot that transports to 53.
The inspection robot 9 can position the IC device 100 with respect to the inspection socket 6 (individual inspection socket 61) when the IC device 100 is transported from the trays 42 and 52 to the inspection socket 6. Furthermore, when the IC device 100 is disposed in the inspection socket 6 and the electrical characteristics are inspected, the IC device 100 can be pressed against the probe pin and a predetermined inspection pressure can be applied to the IC device 100.

図１に示すように、検査用ロボット９は、台座１１に対して固定的に設けられた第１フレーム９１１と、第１フレーム９１１に支持され、第１フレーム９１１に対してＹ方向へ往復移動可能な第２フレーム９１２と、第２フレーム９１２に支持され、第２フレーム９１２に対してＺ方向に昇降可能な第１ハンドユニット支持部９１３および第２ハンドユニット支持部９１４と、第１ハンドユニット支持部９１３に支持された４つの第１ハンドユニット９２と、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された４つの第２ハンドユニット９３とを有している。   As shown in FIG. 1, the inspection robot 9 is supported by the first frame 911 fixed to the pedestal 11 and the first frame 911, and reciprocates in the Y direction with respect to the first frame 911. A second frame 912 that is possible, a first hand unit support 913 and a second hand unit support 914 that are supported by the second frame 912 and can be moved up and down in the Z direction with respect to the second frame 912, and a first hand unit There are four first hand units 92 supported by the support part 913 and four second hand units 93 supported by the second hand unit support part 914.

第１フレーム９１１には、Ｙ方向に延在するレール９１１ａが形成されており、このレール９１１ａに沿って第２フレーム９１２が±Ｙ方向に往復移動する。また、第２フレーム９１２には、Ｚ方向に延在するレール９１２ａ、９１２ｂが形成されており、レール９１２ａに沿って第１ハンドユニット支持部９１３が±Ｚ方向に往復移動し、レール９１２ｂに沿って第２ハンドユニット支持部９１４が±Ｚ方向に往復移動する。   A rail 911a extending in the Y direction is formed on the first frame 911, and the second frame 912 reciprocates in the ± Y direction along the rail 911a. In addition, rails 912a and 912b extending in the Z direction are formed on the second frame 912, and the first hand unit support portion 913 reciprocates in the ± Z directions along the rail 912a, along the rail 912b. Thus, the second hand unit support portion 914 reciprocates in the ± Z direction.

第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４は、ともに第２フレーム９１２に支持されているため、Ｘ方向およびＹ方向については一体的に移動するが、Ｚ方向にはそれぞれ独立して移動することができる。第１フレーム９１１に対する第２フレーム９１２の移動、第２フレーム９１２に対する各ハンドユニット支持部９１３、９１４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。   Since the first and second hand unit support portions 913 and 914 are both supported by the second frame 912, they move integrally in the X and Y directions, but move independently in the Z direction. be able to. The movement of the second frame 912 with respect to the first frame 911 and the movement of the hand unit support portions 913 and 914 with respect to the second frame 912 are performed by driving means (not shown) using, for example, a linear motor as a driving source.

４つの第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、４つの第１ハンドユニット９２の配設ピッチは、トレイ４２、４３に形成された４つのポケット４２１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。   The four first hand units 92 are arranged in a matrix so that two each are arranged in the X direction and the Y direction below the first hand unit support portion 913. Further, the arrangement pitch of the four first hand units 92 is the same as the arrangement pitch of the four pockets 421 and 431 formed on the trays 42 and 43 and the four individual sockets 61 for inspection provided on the inspection socket 6. Almost equal.

このように、第１ハンドユニット９２をポケット４２１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ４２、４３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。
同様に、４つの第２ハンドユニット９３は、第２シャトル５の各トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。また、未検査のＩＣデバイス１００をトレイ５２から検査用ソケット６に搬送する際に、検査用ソケット６に対するＩＣデバイス１００の位置決めを行う装置でもある。 Thus, by arranging the first hand unit 92 so as to correspond to the arrangement of the pockets 421 and the individual test sockets 61, the IC device 100 can be transported between the trays 42 and 43 and the test socket 6. It can be performed more smoothly.
Similarly, the four second hand units 93 are apparatuses that transport the IC device 100 between the trays 52 and 53 of the second shuttle 5 and the inspection socket 6. The IC device 100 is also an apparatus for positioning the IC device 100 with respect to the inspection socket 6 when the uninspected IC device 100 is conveyed from the tray 52 to the inspection socket 6.

４つの第２ハンドユニット９３は、第２ハンドユニット支持部９１４の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。これら４つの第２ハンドユニット９３の配置や配設ピッチは、前述した４つの第１ハンドユニット９２と同様である。このように、第２ハンドユニット９３をポケット５２１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。   The four second hand units 93 are arranged in a matrix so as to be arranged two by two in the X direction and the Y direction below the second hand unit support portion 914. The arrangement and arrangement pitch of these four second hand units 93 are the same as those of the four first hand units 92 described above. In this way, by arranging the second hand unit 93 so as to correspond to the arrangement of the pockets 521 and the individual test sockets 61, the IC device 100 can be transported between the trays 52 and 53 and the test socket 6. It can be performed more smoothly.

以下、第１ハンドユニット９２および第２ハンドユニット９３の構成について説明するが、各ハンドユニット９２、９３は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第１ハンドユニット９２について代表して説明し、その他の第１ハンドユニット９２および各第２ハンドユニット９３については、その説明を省略する。
図４に示すように、第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３に支持・固定された支持部９４と、支持部９４に支持され、支持部９４に対して±Ｘ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対して±Ｙ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸まわりに回転可能な回転部９７と、回転部９７に支持された保持部９８とを有している。支持部９４には、保持したＩＣデバイス１００の検査用個別ソケット６１に対する位置決めを行うためのデバイスマーク９４１が設けられている。また、保持部９８は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着することにより保持することができるようになっている。 Hereinafter, although the structure of the 1st hand unit 92 and the 2nd hand unit 93 is demonstrated, since each hand unit 92 and 93 is the mutually same structure, it represents below about the one 1st hand unit 92 below. A description of the other first hand unit 92 and each second hand unit 93 will be omitted.
As shown in FIG. 4, the first hand unit 92 is supported by and fixed to the first hand unit support 913, and is supported by the support 94, and reciprocates in the ± X direction with respect to the support 94. A movable first moving unit 95, supported by the first moving unit 95, supported by the second moving unit 96, and a second moving unit 96 that can reciprocate in the ± Y direction with respect to the first moving unit 95. The rotating unit 97 is rotatable about the Z axis with respect to the second moving unit 96, and the holding unit 98 is supported by the rotating unit 97. The support part 94 is provided with a device mark 941 for positioning the held IC device 100 with respect to the individual socket 61 for inspection. In addition, the holding unit 98 is constituted by, for example, a suction nozzle, and can hold the IC device 100 by sucking it.

また、第１ハンドユニット９２は、支持部９４に対して第１移動部９５を±Ｘ方向に往復移動させる図示しない第１駆動手段と、第１移動部９５に対して第２移動部９６を±Ｙ方向に往復移動させる図示しない第２駆動手段と、第２移動部９６に対して回転部９７をＺ軸まわりに回転させる第３駆動機構とを有している。これら第１、第２、第３駆動機構は、例えば、リニアモーターを駆動源とし、その他必要に応じて、モーターの回転運動を直動運動に変換させるためのラックギア、ピニオンギア等の構成を付加した構成とすることができる。   The first hand unit 92 includes a first driving unit (not shown) that reciprocates the first moving unit 95 in the ± X direction with respect to the support unit 94, and a second moving unit 96 with respect to the first moving unit 95. Second driving means (not shown) for reciprocating movement in the ± Y direction and a third driving mechanism for rotating the rotating portion 97 around the Z axis with respect to the second moving portion 96 are provided. These first, second, and third drive mechanisms use, for example, a linear motor as a drive source, and, if necessary, add a configuration such as a rack gear and a pinion gear for converting the rotational motion of the motor into a linear motion. Can be configured.

このような第１ハンドユニット９２は、次のようにして、保持したＩＣデバイス１００の位置決め（ビジュアルアライメント）を行う。トレイ４２に収容された未検査のＩＣデバイス１００を保持部９８にて保持し、トレイ４２の直上から検査用ソケット６の直上まで第１ハンドユニット９２が移動する途中、第１ハンドユニット９２は、第１カメラ６００の直上を通過する。第１カメラ６００は、第１ハンドユニット９２がその直上を通過する際に、第１ハンドユニット９２に保持されたＩＣデバイス１００およびデバイスマーク９４１を捉える様に撮像する。得られた画像データは、制御装置１０に送信され、制御装置１０によって画像認識処理される。   Such a first hand unit 92 performs positioning (visual alignment) of the held IC device 100 as follows. While holding the uninspected IC device 100 accommodated in the tray 42 by the holding unit 98 and moving the first hand unit 92 from just above the tray 42 to just above the inspection socket 6, the first hand unit 92 Passes directly above the first camera 600. The first camera 600 captures an image so as to capture the IC device 100 and the device mark 941 held by the first hand unit 92 when the first hand unit 92 passes immediately above. The obtained image data is transmitted to the control device 10 and subjected to image recognition processing by the control device 10.

具体的には、画像認識処理では、第１カメラ６００から取得した画像データに所定の処理が施され、デバイスマーク９４１とＩＣデバイス１００との相対位置および相対角度が算出される。そして、算出された相対位置および相対角度がデバイスマーク９４１とＩＣデバイス１００との適正な位置関係を示す基準位置および基準角度と対比され、相対位置と基準位置との間に生じている「ずれ位置量」と、相対角度と基準角度との間に生じている「ずれ角度量」とがそれぞれ演算される。なお、前記「基準位置」および前記「基準角度」は、第１ハンドユニット９２が予め設定されている検査用原点位置に配置されたときにＩＣデバイス１００の外部端子が検査用個別ソケット６１のプローブピンに好適に接続される位置を言う。   Specifically, in the image recognition processing, predetermined processing is performed on the image data acquired from the first camera 600, and the relative position and relative angle between the device mark 941 and the IC device 100 are calculated. Then, the calculated relative position and relative angle are compared with a reference position and a reference angle indicating an appropriate positional relationship between the device mark 941 and the IC device 100, and a “deviation position” generated between the relative position and the reference position. Amount "and a" deviation angle amount "generated between the relative angle and the reference angle are respectively calculated. Note that the “reference position” and the “reference angle” indicate that the external terminal of the IC device 100 is a probe of the individual socket 61 for inspection when the first hand unit 92 is disposed at the preset inspection origin position. A position that is preferably connected to a pin.

そして、制御装置１０は、求められた「ずれ位置量」および「ずれ角度量」に基づいて、必要に応じて第１、第２、第３駆動手段を駆動し、相対位置および相対角度が基準位置および基準角度に一致するように、ＩＣデバイス１００の位置および姿勢（角度）を補正する。このような制御によって、保持部９８で保持したＩＣデバイス１００の位置決めを行うことができる。   Then, the control device 10 drives the first, second, and third driving means as necessary based on the obtained “deviation position amount” and “deviation angle amount”, and the relative position and relative angle are set as the reference. The position and orientation (angle) of the IC device 100 are corrected so as to match the position and the reference angle. By such control, the IC device 100 held by the holding unit 98 can be positioned.

制御装置１０は、４つの第１ハンドユニット９２の駆動をそれぞれ独立して制御できるように構成されているため、各第１ハンドユニット９２に保持された４つのＩＣデバイス１００の位置決め（位置補正）をそれぞれ独立して行うことができる。
第２ハンドユニット９３によるＩＣデバイス１００の位置決めは、第１カメラ６００に換えて第２カメラ５００を用いる以外は、上述した第１ハンドユニット９２の場合と同様であるため、その説明を省略する。 Since the control device 10 is configured to be able to independently control the driving of the four first hand units 92, the positioning (position correction) of the four IC devices 100 held by the first hand units 92 is performed. Can be performed independently.
Positioning of the IC device 100 by the second hand unit 93 is the same as the case of the first hand unit 92 described above except that the second camera 500 is used instead of the first camera 600, and thus the description thereof is omitted.

（回収ロボット）
回収ロボット８は、トレイ４３、５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に搬送するためのロボットである。
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボット８は、台座１１に支持された支持フレーム８２と、支持フレーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。 (Recovery robot)
The collection robot 8 is a robot for transporting the inspected IC device 100 accommodated in the trays 43 and 53 to the collection tray 3.
The collection robot 8 has the same configuration as the supply robot 7. That is, the collection robot 8 is supported by the support frame 82 supported by the pedestal 11, the movable frame 83 supported by the support frame 82 and reciprocally movable in the Y direction with respect to the support frame 82, and the movable frame 83. A hand unit support portion 84 that can reciprocate in the X direction with respect to the moving frame 83 and a plurality of hand units 85 supported by the hand unit support portion 84 are provided. Since the configuration of each of these units is the same as the configuration of each corresponding unit of the supply robot 7, the description thereof is omitted.

このような回収ロボット８は、次のようにして、トレイ４３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット８５をトレイ４３上に位置させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、保持部でトレイ４３に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット８５を回収トレイ３上に移動させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００を回収トレイ３のポケット３１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、トレイ４３から回収トレイ３へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、トレイ５３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができる。   Such a collection robot 8 conveys the IC device 100 from the tray 43 to the collection tray 3 as follows. First, the hand unit 85 is positioned on the tray 43. Next, the holding unit of each hand unit 85 is lowered, and the IC device 100 accommodated in the tray 43 is held by the holding unit. Next, after raising each holding part, each hand unit 85 is moved onto the collection tray 3. Next, the holding part of each hand unit 85 is lowered, and the IC device 100 is placed in the pocket 31 of the collection tray 3. Next, the IC device 100 is released by releasing the suction state of each holding unit and raising each holding unit. Thereby, the conveyance of the IC device 100 from the tray 43 to the collection tray 3 is completed. Note that the IC device 100 can be similarly transported from the tray 53 to the collection tray 3.

ここで、トレイ４３（５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００の中には、所定の電気的特性を発揮することのできなかった不良品が存在する場合がある。そのため、例えば、回収トレイ３を２つ用意し、一方を、所定の電気的特性を満たした良品を収容するためのトレイとして用い、他方を、前記不良品を回収するためのトレイとして用いてもよい。また、１つの回収トレイ３を用いる場合には、所定のポケット３１を前記不良品を収容するためのポケットとして利用してもよい。これにより、良品と不良品を明確に分別することができる。   Here, in the inspected IC device 100 accommodated in the tray 43 (53), there may be a defective product that could not exhibit predetermined electrical characteristics. Therefore, for example, two recovery trays 3 may be prepared, and one may be used as a tray for storing non-defective products that satisfy predetermined electrical characteristics, and the other may be used as a tray for recovering the defective products. Good. When one collection tray 3 is used, a predetermined pocket 31 may be used as a pocket for storing the defective product. Thereby, a good product and a defective product can be clearly separated.

（載置状態検出手段）
載置状態検出手段２００は、ＩＣデバイス１００が正常な状態でトレイ４２、５２のポケット４２１、５２１に載置されているか否かを検出する手段である。このような手段を有することによって、載置状態が異常なＩＣデバイス１００を検出することができ、簡単かつ効率的に、その載置状態を正常な状態へ直すことができる。 (Mounting state detection means)
The placement state detection means 200 is a means for detecting whether or not the IC device 100 is placed in the pockets 421 and 521 of the trays 42 and 52 in a normal state. By having such means, it is possible to detect the IC device 100 in which the mounting state is abnormal, and it is possible to easily and efficiently restore the mounting state to a normal state.

なお、載置状態が正常であるとは、例えば、その後の作業を円滑かつ確実に行うことのできる状態を言い、載置状態が異常であるとは、その後の作業に支障を来すおそれがある状態を言う。正常な載置状態、異常な載置状態は、ポケット４２１の形状、検査用ロボット９の機構等によっても異なるが、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、ポケット４２１の底部にＩＣデバイス１００が嵌り、ＩＣデバイス１００がＸＹ平面とほぼ平行に載置されている状態が正常な載置状態であり、例えば、図５（ｂ）に示すように、ＩＣデバイス１００がポケット４２１の底部から浮き上がり、側面に引っ掛かるようにして傾いている状態が異常な載置状態である。   It should be noted that the normal placement state means, for example, a state in which the subsequent work can be performed smoothly and reliably, and the abnormal placement state may interfere with the subsequent work. Say a state. The normal placement state and the abnormal placement state differ depending on the shape of the pocket 421, the mechanism of the inspection robot 9, and the like, but in this embodiment, as shown in FIG. A state where the IC device 100 is fitted and the IC device 100 is placed substantially parallel to the XY plane is a normal placement state. For example, as shown in FIG. The state of rising from the bottom and tilting so as to be caught on the side surface is an abnormal placement state.

異常な載置状態のＩＣデバイス１００を放置すると、そのＩＣデバイス１００を検査用ロボット９によって吸着保持する際、保持部との過度な接触（局所的な接触）によってＩＣデバイス１００が破損したり、保持部にＩＣデバイス１００を吸着することができなかったりし、その後の作業に支障を来すおそれがある。
このような載置状態検出手段２００は、２つ設けられており、一方がトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出し、他方がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する。これら２つの載置状態検出手段２００は、互いに同様の構成であるため、以下では、トレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する方について代表して説明し、トレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する方については、その説明を省略する。 If the IC device 100 in an abnormal placement state is left unattended, when the IC device 100 is sucked and held by the inspection robot 9, the IC device 100 may be damaged due to excessive contact (local contact) with the holding unit, There is a possibility that the IC device 100 cannot be adsorbed to the holding unit, which may hinder subsequent operations.
Two such mounting state detecting means 200 are provided, one of which detects the mounting state of the IC device 100 accommodated in the tray 42 and the other of which the IC device 100 accommodated in the tray 52 is mounted. Detect the position. Since these two placement state detection means 200 have the same configuration, the method for detecting the placement state of the IC device 100 accommodated in the tray 42 will be described below as a representative, and the accommodation state is accommodated in the tray 52. The description of the method of detecting the mounted state of the IC device 100 is omitted.

図６に示すように、載置状態検出手段２００は、Ｙ方向に並ぶ２つのポケット（載置部）４２１ａ、４２１ｂに載置されたＩＣデバイス１００の載置状態を検知する第１検出ユニット２１０と、Ｙ方向に並ぶ２つのポケット（載置部）４２１ｃ、４２１ｄに載置されたＩＣデバイス１００の載置状態を検知する第２検出ユニット２２０と、Ｘ方向に並ぶ２つのポケット（載置部）４２１ａ、４２１ｃに載置されたＩＣデバイス１００の載置状態を検知する第３検出ユニット２３０と、Ｘ方向に並ぶ２つのポケット（載置部）４２１ｂ、４２１ｄに載置されたＩＣデバイス１００の載置状態を検知する第４検出ユニット２４０とを有している。   As shown in FIG. 6, the mounting state detection unit 200 detects the mounting state of the IC device 100 mounted in two pockets (mounting units) 421a and 421b arranged in the Y direction. The second detection unit 220 for detecting the mounting state of the IC device 100 mounted in the two pockets (mounting units) 421c and 421d arranged in the Y direction, and the two pockets (mounting units) arranged in the X direction. ) The third detection unit 230 for detecting the mounting state of the IC device 100 mounted on 421a and 421c, and the IC device 100 mounted on the two pockets (mounting units) 421b and 421d arranged in the X direction. And a fourth detection unit 240 that detects the mounting state.

−第１検出ユニット−
第１検出ユニット２１０は、発光素子（発光部）２１１と、投光用光ファイバー（光導波路）２１２および投光用センサーヘッド２１３を備える投光用導光部２１２’と、受光用光ファイバー（光導波路）２１４および受光用センサーヘッド２１５を備える受光用導光部２１４’と、受光素子（受光部）２１６と、増幅器２１７と、制御部２１８とを有している。また、第１検出ユニット２１０は、発光素子２１１、受光素子２１６、増幅器２１７および制御部２１８を収容する筐体２１０’を有している。 -First detection unit-
The first detection unit 210 includes a light emitting element (light emitting unit) 211, a light projecting light guide unit 212 ′ including a light projecting optical fiber (optical waveguide) 212 and a light projecting sensor head 213, and a light receiving optical fiber (optical waveguide). ) 214 and a light receiving sensor head 215, a light receiving light guide 214 ′, a light receiving element (light receiving part) 216, an amplifier 217, and a controller 218. The first detection unit 210 has a housing 210 ′ that houses the light emitting element 211, the light receiving element 216, the amplifier 217, and the control unit 218.

このような構成とすると、投光用光ファイバー２１２および受光用光ファイバー２１４を自由に引き回せるため、筐体２１０’の配置場所の自由度が増加する。そのため、例えば、筐体２１０’を検査装置１の余ったスペース（デッドスペース）に配置することができる。また、筐体２１０’が大きくなっても大きな問題とはならない。そのため、例えば、大きいが性能の優れた受光素子２１６、増幅器２１７および制御部２１８を適用することができ、第１検出ユニット２１０の機能性（検出特性）を簡単に向上させることができる。   With such a configuration, the light projecting optical fiber 212 and the light receiving optical fiber 214 can be freely routed, so that the degree of freedom of the arrangement location of the casing 210 'is increased. Therefore, for example, the casing 210 ′ can be disposed in a surplus space (dead space) of the inspection apparatus 1. Further, even if the housing 210 'is large, it does not cause a big problem. Therefore, for example, the light receiving element 216, the amplifier 217, and the control unit 218 that are large but have excellent performance can be applied, and the functionality (detection characteristics) of the first detection unit 210 can be easily improved.

また、投光用光ファイバー２１２および受光用光ファイバー２１４は、それぞれ線状かつフレキシブルであるため、機械のわずかな隙間や小さい空間にも容易に取り付けることができ、検査装置１の小型化を図ることができる。また、投光用光ファイバー２１２および受光用光ファイバー２１４として、耐熱性の高いものを用いることにより、例えば、ＩＣデバイス１００を加熱するためのホットプレートやチャンバーなどの高温となる部位が存在する場合でも、これら部位による熱損傷を気にすることなく、投光用光ファイバー２１２および受光用光ファイバー２１４を引き回すことができる。そのため、第１検出ユニット２１０の設置の自由度がより増加する。また、投光用光ファイバー２１２および受光用光ファイバー２１４は、電気ノイズに影響を受けないため、周囲の環境に影響を受けることなく、所望の検出精度を発揮することができる。   In addition, since the light projecting optical fiber 212 and the light receiving optical fiber 214 are linear and flexible, they can be easily attached to a slight gap or a small space in the machine, and the inspection apparatus 1 can be downsized. it can. In addition, by using a highly heat-resistant optical fiber 212 for projecting light and an optical fiber 214 for receiving light, for example, even when there is a high temperature part such as a hot plate or a chamber for heating the IC device 100, The light projecting optical fiber 212 and the light receiving optical fiber 214 can be routed without worrying about thermal damage caused by these parts. Therefore, the degree of freedom of installation of the first detection unit 210 is further increased. In addition, since the light projecting optical fiber 212 and the light receiving optical fiber 214 are not affected by electrical noise, desired detection accuracy can be exhibited without being affected by the surrounding environment.

発光素子２１１としては、光を出射することができれば、特に限定されないが、例えばＬＥＤを用いることができる。このような発光素子２１１は、制御部２１８によって、その駆動が制御されている。発光素子２１１が出射する光ＬＬは、赤、青、緑等の可視光である。光ＬＬは、可視光であれば、特に限定されないが、特に、赤色であるのが好ましい。後述するように、光ＬＬは、ＩＣデバイス１００の載置状態が異常であることを報知する報知手段として用いられる。赤色は、直感的に異常や危険を知らせる色であるため、光ＬＬを赤色とすることにより、効果的に、ＩＣデバイス１００の載置状態が異常であることを報知することができる。   The light emitting element 211 is not particularly limited as long as it can emit light, and for example, an LED can be used. The driving of the light emitting element 211 is controlled by the control unit 218. The light LL emitted from the light emitting element 211 is visible light such as red, blue, and green. The light LL is not particularly limited as long as it is visible light, but is particularly preferably red. As will be described later, the light LL is used as notification means for notifying that the mounting state of the IC device 100 is abnormal. Since red is a color that informs an abnormality or danger intuitively, it is possible to effectively notify that the mounting state of the IC device 100 is abnormal by setting the light LL to red.

このような発光素子２１１と対向して投光用光ファイバー２１２の基端面が設けられており、発光素子２１１から出射した光ＬＬは、投光用光ファイバー２１２内で反射を繰り返しながら投光用光ファイバー２１２の先端面へ導かれる。投光用光ファイバー２１２は、筐体２１０’から引き出されており、図６に示すように、その先端部には投光用センサーヘッド２１３が設けられている。   The base end face of the light projecting optical fiber 212 is provided so as to face the light emitting element 211, and the light LL emitted from the light emitting element 211 is repeatedly reflected in the light projecting optical fiber 212 while being projected. To the tip of the The light projecting optical fiber 212 is drawn out from the housing 210 ′, and as shown in FIG. 6, a light projecting sensor head 213 is provided at the front end thereof.

投光用センサーヘッド２１３には、レンズ２１３ａが設けられており、投光用光ファイバー２１２の先端面から出射した光ＬＬは、レンズ２１３ａによって光学処理された後、投光用センサーヘッド２１３から出射される。なお、レンズ２１３ａとしては、特に限定されないが、例えば、光ＬＬを平行化するコリメータレンズを用いることができる。光ＬＬを平行化することにより、光ＬＬの拡散を防止でき、より効率的に、光ＬＬを受光素子２１６に導くことができるため、検出精度が向上する。また、レンズ２１３ａは、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。   The light projecting sensor head 213 is provided with a lens 213 a, and the light LL emitted from the distal end surface of the light projecting optical fiber 212 is optically processed by the lens 213 a and then emitted from the light projecting sensor head 213. The The lens 213a is not particularly limited. For example, a collimator lens that collimates the light LL can be used. By collimating the light LL, diffusion of the light LL can be prevented and the light LL can be more efficiently guided to the light receiving element 216, so that detection accuracy is improved. The lens 213a may be provided as necessary and may be omitted.

ここで、台座１１には、第１シャトル４の−Ｙ方向側近傍に設けられた支持部１２が固定されている。また、支持部１２には、トレイ４２に沿ってＸ方向に延在するレール１２１が設けられている。そして、レール１２１に投光用センサーヘッド２１３が固定されている。投光用センサーヘッド２１３は、投光用光ファイバー２１２の先端部（光出射面）を台座１１に固定するための固定部としての機能も有している。   Here, on the pedestal 11, a support portion 12 provided in the vicinity of the −Y direction side of the first shuttle 4 is fixed. Further, the support portion 12 is provided with a rail 121 extending in the X direction along the tray 42. The light projecting sensor head 213 is fixed to the rail 121. The light projecting sensor head 213 also has a function as a fixing portion for fixing the front end portion (light emitting surface) of the light projecting optical fiber 212 to the base 11.

投光用センサーヘッド２１３は、使用時には、例えばネジ止めによってレール１２１に固定されているが、ねじ止めを解除することによってレール１２１に沿ってＸ方向に移動可能となっている。そのため、投光用センサーヘッド２１３の位置決めの微調整を簡単に行うことができる。また、溝４２３ａの位置が異なるトレイ４２に交換する際には、新たなトレイ４２に適した位置に簡単に移動させることができる。なお、位置合わせをより円滑に行うために、レール１２１に目盛を振ってもよい。   In use, the light projecting sensor head 213 is fixed to the rail 121 by, for example, screwing, but can be moved in the X direction along the rail 121 by releasing the screwing. Therefore, fine adjustment of positioning of the light projecting sensor head 213 can be easily performed. Further, when replacing the tray 42 with a different position of the groove 423a, it can be easily moved to a position suitable for the new tray 42. In addition, in order to perform alignment more smoothly, you may shake a scale to the rail 121. FIG.

投光用センサーヘッド２１３は、第１シャトル４が−Ｘ方向へ移動した状態（すなわち、図１の状態）にて、レンズ２１３ａが溝４２３ａの一端側の開口４２３ａ’と対向するように配置されている。そのため、投光用センサーヘッド２１３から出射された光ＬＬは、開口４２３ａ’から侵入し、他端側の開口４２３ａ”から脱出するようにして溝４２３ａ内を通過する。前述したように、溝４２３ａは、ポケット４２１ａ、４２１ｂと交わっているため、投光用センサーヘッド２１３から出射された光ＬＬは、ポケット４２１ａ、４２１ｂ内を順に通過する。   The light projecting sensor head 213 is arranged so that the lens 213a faces the opening 423a ′ on one end side of the groove 423a in a state where the first shuttle 4 moves in the −X direction (that is, the state shown in FIG. 1). ing. Therefore, the light LL emitted from the light projecting sensor head 213 enters the opening 423a ′ and passes through the groove 423a so as to escape from the opening 423a ″ on the other end side. As described above, the groove 423a. Since the light intersects with the pockets 421a and 421b, the light LL emitted from the light projecting sensor head 213 sequentially passes through the pockets 421a and 421b.

図７に示すように、受光用センサーヘッド２１５は、例えば、集光効果を有するレンズ２１５ａを備えており、レンズ２１５ａで集光した光を受光用光ファイバー２１４へ導くように構成されている。なお、レンズ２１５ａは、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
ここで、台座１１には、第１シャトル４の＋Ｙ方向側近傍に設けられた支持部１３が固定されている。また、支持部１３には、トレイ４２に沿ってＸ方向に延在するレール１３１が設けられている。そして、レール１３１に受光用センサーヘッド２１５が固定されている。受光用センサーヘッド２１５は、受光用光ファイバー２１４の先端部（光入射面）を台座１１に固定するための固定部としての機能も有している。 As shown in FIG. 7, the light receiving sensor head 215 includes, for example, a lens 215 a having a light condensing effect, and is configured to guide the light collected by the lens 215 a to the light receiving optical fiber 214. The lens 215a may be provided as necessary and may be omitted.
Here, a support portion 13 provided in the vicinity of the first shuttle 4 in the + Y direction side is fixed to the base 11. Further, the support portion 13 is provided with a rail 131 extending in the X direction along the tray 42. The light receiving sensor head 215 is fixed to the rail 131. The light receiving sensor head 215 also has a function as a fixing portion for fixing the distal end portion (light incident surface) of the light receiving optical fiber 214 to the base 11.

受光用センサーヘッド２１５は、使用時には、例えばネジ止めによってレール１３１に固定されているが、ねじ止めを解除することによってレール１３１に沿ってＸ方向に移動可能となっている。そのため、受光用センサーヘッド２１５の位置決めの微調整を簡単に行うことができる。また、トレイ４２を溝４２３ａの位置が異なる新たなトレイに交換する際には、新たなトレイ４２に適した位置に簡単に移動させることができる。なお、位置合わせをより円滑に行うために、レール１３１に目盛を振ってもよい。この場合の目盛は、レール１２１に振った目盛と対応する目盛とするのがよい。   In use, the light receiving sensor head 215 is fixed to the rail 131 by, for example, screwing, but can be moved in the X direction along the rail 131 by releasing the screwing. Therefore, fine adjustment of the positioning of the light receiving sensor head 215 can be easily performed. Further, when the tray 42 is replaced with a new tray having a different position of the groove 423a, the tray 42 can be easily moved to a position suitable for the new tray 42. In addition, in order to perform alignment more smoothly, you may shake a scale to the rail 131. FIG. The scale in this case is preferably a scale corresponding to the scale shaken on the rail 121.

受光用センサーヘッド２１５は、第１シャトル４が−Ｘ方向へ移動した状態（すなわち、図１の状態）にて、集光レンズ２１５ａが溝４２３ａの開口４２３ａ”と対向するように配置されている。そのため、受光用センサーヘッド２１５は、投光用センサーヘッド２１３から出射され溝４２３ａ内を通過した光ＬＬを集光レンズ２１５ａで集光し、受光用光ファイバー２１４へ導くことができる。   The light receiving sensor head 215 is arranged so that the condensing lens 215a faces the opening 423a ″ of the groove 423a in a state where the first shuttle 4 moves in the −X direction (that is, the state of FIG. 1). Therefore, the light receiving sensor head 215 can condense the light LL emitted from the light projecting sensor head 213 and passed through the groove 423 a with the condenser lens 215 a and guide it to the light receiving optical fiber 214.

受光用光ファイバー２１４は、筐体２１０’内に引き回され、その基端面が受光素子２１６と対向している。受光用光ファイバー２１４内を通過した光ＬＬを受光素子２１６が受光する。受光素子２１６としては、例えば、受光強度に応じた電気信号を出力することのできるフォトダイオードを用いることができる。
センサーヘッド２１３、２１５は、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合と、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合とで、受光素子２１６での光ＬＬの受光強度が変化するように設けられている。 The optical fiber for light reception 214 is drawn into the housing 210 ′, and the base end surface thereof faces the light receiving element 216. The light receiving element 216 receives the light LL that has passed through the light receiving optical fiber 214. As the light receiving element 216, for example, a photodiode capable of outputting an electrical signal corresponding to the received light intensity can be used.
In the sensor heads 213 and 215, when the IC device 100 is placed in a normal placement state in both the pockets 421a and 421b, and the IC device 100 is placed in an abnormal placement state in at least one of the pockets 421a and 421b. The light receiving intensity of the light LL at the light receiving element 216 is changed so that the light receiving element 216 changes.

本実施形態では、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合には、図８（ａ）に示すように、これら２つのＩＣデバイス１００の上方を光ＬＬが通過するため、光ＬＬの大半が受光用センサーヘッド２１５に到達する。これに対して、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合には、図８（ｂ）に示すように、異常な載置状態となっているＩＣデバイス１００によって光ＬＬが遮られ、光ＬＬが受光用センサーヘッド２１５へ到達しないか僅かに到達する。   In the present embodiment, when the IC device 100 is placed in a normal placement state in both the pockets 421a and 421b, as shown in FIG. Since LL passes, most of the light LL reaches the light receiving sensor head 215. On the other hand, when the IC device 100 is placed in an abnormal placement state in at least one of the pockets 421a and 421b, the placement state is abnormal as shown in FIG. The light LL is blocked by the IC device 100, and the light LL does not reach or slightly reaches the light receiving sensor head 215.

すなわち、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合は、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な載置状態でＩＣデバイス１００が載置されている場合に比べて、受光素子２１６が受光する光ＬＬの強度が高くなるように構成されている。
受光素子２１６から出力された電気信号は、増幅器２１７によって増幅された後、制御部２１８に送られる。制御部２１８は、増幅器２１７で増幅された電気信号に基づいて、ポケット４２１ａ、４２１ｂに載置されているＩＣデバイス１００が共に正常な載置状態であるか、それとも、ポケット４２１ａ、４２１ｂに載置されているＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態であるかを検出する。 That is, when the IC device 100 is placed in a normal placement state in both the pockets 421a and 421b, the IC device 100 is placed in an abnormal placement state in at least one of the pockets 421a and 421b. Compared to the above, the intensity of the light LL received by the light receiving element 216 is increased.
The electric signal output from the light receiving element 216 is amplified by the amplifier 217 and then sent to the control unit 218. Based on the electrical signal amplified by the amplifier 217, the control unit 218 determines whether the IC devices 100 placed in the pockets 421a and 421b are in a normal placement state or placed in the pockets 421a and 421b. It is detected whether at least one of the mounted IC devices 100 is in an abnormal mounting state.

具体的には、予め、試験によって、所定電圧を印加することによって発光素子２１１から所定の強度（明るさ）の光ＬＬを出射し、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共にＩＣデバイス１００が正常な状態で載置されている場合に受光素子２１６（増幅器２１７）から制御部２１８へ送られる電気信号の大きさ（電圧値）Ｖ１と、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方にＩＣデバイス１００が異常な状態で載置されている場合に受光素子２１６（増幅器２１７）から制御部２１８へ送られる電気信号の大きさ（電圧値）Ｖ２とを測定し、これら電圧値Ｖ１、Ｖ２の間に位置する電圧値（好ましくは中間値）を、閾値Ｖとして設定し、制御部２１８に記憶させておく。   Specifically, by applying a predetermined voltage in advance by a test, light LL having a predetermined intensity (brightness) is emitted from the light emitting element 211, and the IC device 100 is mounted in the pockets 421a and 421b in a normal state. The IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the magnitude (voltage value) V1 of the electrical signal sent from the light receiving element 216 (amplifier 217) to the control unit 218 and the pockets 421a and 421b. In this case, the magnitude (voltage value) V2 of the electrical signal sent from the light receiving element 216 (amplifier 217) to the control unit 218 is measured, and a voltage value (preferably between these voltage values V1 and V2 is preferable. The intermediate value) is set as the threshold value V and stored in the control unit 218.

なお、電圧値Ｖ１、Ｖ２として、複数回測定した平均値、最大値、最小値等を用いてもよい。また、電圧値Ｖ２を測定する際、ポケット４２１ａにＩＣデバイス１００が正常な状態で載置されているとともに、ポケット４２１ｂにＩＣデバイス１００が異常な状態で載置されている場合と、ポケット４２１ａにＩＣデバイス１００が異常な状態で載置されているとともに、ポケット４２１ｂにＩＣデバイス１００が正常な状態で載置されている場合と、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共にＩＣデバイス１００が異常な状態で載置されている場合とが挙げられるが、これら３つの場合のいずれの場合で電圧値Ｖ２を測定してもよい。また、これら３つの場合でそれぞれ電圧値を測定し、その中で最も大きい電圧値を電圧値Ｖ２としてもよい。   In addition, you may use the average value, the maximum value, minimum value, etc. which were measured in multiple times as voltage value V1, V2. Further, when the voltage value V2 is measured, the IC device 100 is placed in a normal state in the pocket 421a and the IC device 100 is placed in an abnormal state in the pocket 421b. The IC device 100 is placed in an abnormal state, the IC device 100 is placed in the pocket 421b in a normal state, and the IC device 100 is placed in an abnormal state in both the pockets 421a and 421b. The voltage value V2 may be measured in any of these three cases. Alternatively, the voltage value may be measured in each of these three cases, and the largest voltage value among them may be set as the voltage value V2.

そして、供給ロボット７によってトレイ４２のポケット４２１ａ、４２１ｂにＩＣデバイス１００が収容されると、制御部２１８の制御によって、発光素子２１１が前記所定の強度の光ＬＬを出射する（第１工程）。すると、投光用光ファイバー２１２を介して投光用センサーヘッド２１３から溝４２３ａ内に光ＬＬが出射され、その光ＬＬを受光用センサーヘッド２１５および受光用光ファイバー２１４を介して受光素子２１６が受光し、受光素子２１６から受光強度に応じた電気信号が出力される。そして、その電気信号が増幅器２１７で増幅されて制御部２１８に送られる。電気信号を受け取った制御部２１８は、受け取った電気信号の電圧値Ｖ’を閾値Ｖと比較し、Ｖ’＞Ｖであれはポケット４２１ａ、４２１ｂには共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断し、反対に、Ｖ’＜Ｖであれば、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方には異常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断する（第２工程）。   When the IC device 100 is accommodated in the pockets 421a and 421b of the tray 42 by the supply robot 7, the light emitting element 211 emits the light LL having the predetermined intensity under the control of the control unit 218 (first step). Then, the light LL is emitted from the light projecting sensor head 213 into the groove 423 a via the light projecting optical fiber 212, and the light receiving element 216 receives the light LL via the light receiving sensor head 215 and the light receiving optical fiber 214. An electric signal corresponding to the received light intensity is output from the light receiving element 216. Then, the electric signal is amplified by the amplifier 217 and sent to the control unit 218. The control unit 218 that has received the electrical signal compares the voltage value V ′ of the received electrical signal with the threshold value V. If V ′> V, the IC device 100 is placed in the pockets 421a and 421b in a normal state. On the contrary, if V ′ <V, it is determined that the IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the pockets 421a and 421b (second step).

制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されたＩＣデバイス１００の載置状態に関する情報を制御装置１０に送信するとともに、次のような制御を行う。
制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、発光素子２１１の駆動を停止し、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止する（第３工程）。前述したように、光ＬＬが可視光であるため、光ＬＬの出射が停止されたことは、使用者が容易に確認することができる。これにより、ポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されているＩＣデバイス１００が共に正常な載置状態であることを報知することができる。 The control unit 218 transmits information related to the mounting state of the IC device 100 accommodated in the pockets 421a and 421b to the control device 10 and performs the following control.
When the control unit 218 determines that the IC device 100 is mounted in the pockets 421a and 421b in a normal state, the control unit 218 stops driving the light emitting element 211 and outputs the light LL from the light projecting sensor head 213. Is stopped (third step). As described above, since the light LL is visible light, the user can easily confirm that the emission of the light LL is stopped. Thereby, it can be notified that both the IC devices 100 accommodated in the pockets 421a and 421b are in a normal mounting state.

一方、制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、発光素子２１１からの光ＬＬの出射を維持する。すなわち、前記所定の強度の光ＬＬを出射し続ける（第３工程）。これにより、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射が維持される。光ＬＬが可視光であるため、光ＬＬの出射が維持されていることは、使用者が容易に視認（確認）することができる。これにより、ポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されているＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態であることを報知することができる。特に、前述したように、光ＬＬの強度を維持することにより、制御部２１８による制御が簡単となるとともに、例えば、光ＬＬの強度（明るさ）が不用意に変化することによる使用者の誤認を防止することができる。   On the other hand, when the control unit 218 determines that the IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the pockets 421a and 421b, the control unit 218 maintains the emission of the light LL from the light emitting element 211. That is, the light LL having the predetermined intensity is continuously emitted (third step). Thereby, the emission of the light LL from the light projecting sensor head 213 is maintained. Since the light LL is visible light, the user can easily recognize (confirm) that the emission of the light LL is maintained. Thereby, it can be notified that at least one of the IC devices 100 accommodated in the pockets 421a and 421b is in an abnormal placement state. In particular, as described above, by maintaining the intensity of the light LL, the control by the control unit 218 is simplified and, for example, the user misidentifies due to an inadvertent change in the intensity (brightness) of the light LL. Can be prevented.

使用者が異常な載置状態であることを確認し、その異常状態を解消すると、それとともに、制御部２１８に閾値Ｖよりも大きい電圧値Ｖ’が送られる。そのため、制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂには共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断し、前述したように、発光素子２１１の駆動を停止し、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止する。これにより、使用者に、異常状態が解消されたことを報知することができる。言い換えれば、使用者は、光ＬＬの出射が停止するようにＩＣデバイス１００の載置状態を修正すればよいため、無駄な確認作業が必要なく、簡単かつ効率的に、ＩＣデバイス１００の載置状態を正すことができる。   When it is confirmed that the user is in an abnormal placement state and the abnormal state is resolved, a voltage value V ′ larger than the threshold value V is sent to the control unit 218 at the same time. For this reason, the control unit 218 determines that the IC device 100 is placed in a normal state in both the pockets 421a and 421b, stops the driving of the light emitting element 211 as described above, and detects the light projecting sensor head. The emission of light LL from 213 is stopped. Thereby, it is possible to notify the user that the abnormal state has been resolved. In other words, since the user only has to correct the mounting state of the IC device 100 so that the emission of the light LL stops, there is no need for unnecessary confirmation work, and the mounting of the IC device 100 can be performed easily and efficiently. The condition can be corrected.

なお、制御部２１８からＩＣデバイス１００の載置状態が異常であるとの情報（信号）を受信した制御装置１０は、一旦、各部の駆動を停止する。これにより、例えば、ＩＣデバイス１００の載置状態を直している最中にトレイ４２や供給ロボット７が動き出すことを防止でき、安全に作業を行うことができる。
このように、検査装置１によれば、光ＬＬの出射の有無（投光用センサーヘッド２１３から出射される光ＬＬの強度の変化）によってポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されているＩＣデバイス１００が正常な状態で載置されているか否かを使用者に報知することができる。特に、本実施形態では、光ＬＬの出射の有無によるため、より確実に載置状態を報知することができる。このような構成によれば、別途、報知用ランプを設けなくてもよいため、構成が簡単となるとともに装置の低コスト化を図ることができる。また、報知用ランプやそれを駆動するための回路および配線の設置スペースを省略することができるため、装置の小型化を図ることができる。 In addition, the control apparatus 10 which received the information (signal) that the mounting state of the IC device 100 is abnormal from the control unit 218 temporarily stops driving of each unit. Thereby, for example, it is possible to prevent the tray 42 and the supply robot 7 from starting to move while the IC device 100 is being mounted, and the work can be performed safely.
As described above, according to the inspection apparatus 1, the IC device 100 accommodated in the pockets 421a and 421b is normal depending on whether or not the light LL is emitted (change in the intensity of the light LL emitted from the light projecting sensor head 213). It is possible to notify the user whether or not the device is placed in a safe state. In particular, in the present embodiment, since the light LL is emitted, it is possible to notify the mounting state more reliably. According to such a configuration, it is not necessary to separately provide a notification lamp, so that the configuration is simplified and the cost of the apparatus can be reduced. In addition, the installation space for the notification lamp, the circuit for driving it, and the wiring can be omitted, so that the size of the apparatus can be reduced.

なお、投光用センサーヘッド２１３の光ＬＬの出射口（出射面）が、光ＬＬによって特に明るく光る部位であるため、このような部位が使用者から視認可能となるように投光用センサーヘッド２１３を配置するのが好ましい。これにより、出射口（出射面）が報知ランプのような機能をなし、その点灯、消灯によって、より確実かつ正確に、ポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されているＩＣデバイス１００が正常な状態で載置されているか否かを使用者に報知することができる。   In addition, since the exit (outgoing surface) of the light LL of the sensor head for light projection 213 is a part that is particularly brightly illuminated by the light LL, the sensor head for light projection so that such a part can be visually recognized by the user. It is preferable to arrange 213. As a result, the exit port (outgoing surface) functions as a notification lamp, and the IC device 100 accommodated in the pockets 421a and 421b is placed in a normal state more reliably and accurately by turning on and off. It is possible to notify the user whether or not it has been done.

−第２検出ユニット
第２検出ユニット２２０は、検出対象であるポケットが異なるのに対応して投光用センサーヘッド２２３および受光用センサーヘッド２２５の配置が異なる以外は、第１検出ユニット２１０と同様の構成である。そのため、以下では、第２検出ユニット２２０について簡単に説明する。 -Second detection unit The second detection unit 220 is the same as the first detection unit 210 except that the arrangement of the light projecting sensor head 223 and the light receiving sensor head 225 is different corresponding to the different pockets to be detected. It is the composition. Therefore, the second detection unit 220 will be briefly described below.

第２検出ユニット２２０は、発光素子２２１と、投光用光ファイバー２２２および投光用センサーヘッド２２３を備える投光用導光部２２２’と、受光用光ファイバー２２４および受光用センサーヘッド２２５を備える受光用導光部２２４’と、受光素子２２６と、増幅器２２７と、制御部２２８とを有している。また、第２検出ユニット２２０は、発光素子２２１、受光素子２２６、増幅器２２７および制御部２２８を収容する筐体２２０’を有している。   The second detection unit 220 includes a light emitting element 221, a light projecting light guide unit 222 ′ including a light projecting optical fiber 222 and a light projecting sensor head 223, a light receiving optical fiber 224 and a light receiving sensor head 225. A light guide 224 ′, a light receiving element 226, an amplifier 227, and a controller 228 are included. The second detection unit 220 includes a housing 220 ′ that houses the light emitting element 221, the light receiving element 226, the amplifier 227, and the control unit 228.

投光用センサーヘッド２２３は、支持部１２のレール１２１に固定されている。また、投光用センサーヘッド２２３は、レンズ２２３ａが溝４２３ｂの開口４２３ｂ’と対向するように配置されている。一方、受光用センサーヘッド２２５は、支持部１３のレール１３１に固定されている。また、受光用センサーヘッド２２５は、レンズ２２５ａが溝４２３ｂの開口４２３ｂ”と対向するように配置されている。   The light projecting sensor head 223 is fixed to the rail 121 of the support portion 12. The light projecting sensor head 223 is disposed so that the lens 223a faces the opening 423b 'of the groove 423b. On the other hand, the light receiving sensor head 225 is fixed to the rail 131 of the support portion 13. The light receiving sensor head 225 is arranged so that the lens 225a faces the opening 423b ″ of the groove 423b.

そのため、投光用センサーヘッド２２３から出射された光ＬＬは、溝４２３ｂ内を通過して受光用センサーヘッド２２５に入射する。このような第２検出ユニット２２０は、前述した第１検出ユニット２１０と同様にして、ポケット４２１ｃ、４２１ｄに載置されているＩＣデバイス１００が共に正常な載置状態であるか、ポケット４２１ｃ、４２１ｄに載置されているＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態であるかを検出し、報知する。   Therefore, the light LL emitted from the light projecting sensor head 223 passes through the groove 423b and enters the light receiving sensor head 225. Similar to the first detection unit 210 described above, the second detection unit 220 is configured so that the IC devices 100 placed in the pockets 421c and 421d are both in a normal placement state or the pockets 421c and 421d. And detecting whether or not at least one of the IC devices 100 mounted on the device is in an abnormal mounting state.

−第３検出ユニット
第３検出ユニット２３０は、検出対象であるポケットが異なるのに対応して投光用センサーヘッド２３３および受光用センサーヘッド２３５の配置が異なり、かつ、反射ミラー（反射部）２３９を有すること以外は、第１検出ユニット２１０と同様の構成である。そのため、以下では、第３検出ユニット２３０について簡単に説明する。 -Third detection unit The third detection unit 230 has different arrangements of the light projecting sensor head 233 and the light receiving sensor head 235 corresponding to different pockets to be detected, and the reflection mirror (reflection part) 239. The configuration is the same as that of the first detection unit 210 except that Therefore, below, the 3rd detection unit 230 is demonstrated easily.

第３検出ユニット２３０は、発光素子２３１と、投光用光ファイバー２３２および投光用センサーヘッド２３３を備える投光用導光部２３２’と、受光用光ファイバー２３４および受光用センサーヘッド２３５を備える受光用導光部２３４’と、受光素子２３６と、増幅器２３７と、制御部２３８と、反射ミラー（反射部）２３９とを有している。また、第３検出ユニット２３０は、発光素子２３１、受光素子２３６、増幅器２３７および制御部２３８を収容する筐体２３０’を有している。   The third detection unit 230 includes a light emitting element 231, a light projecting light guide 232 ′ including a light projecting optical fiber 232 and a light projecting sensor head 233, a light receiving optical fiber 234 and a light receiving sensor head 235. The light guide unit 234 ′, the light receiving element 236, the amplifier 237, the control unit 238, and a reflection mirror (reflection unit) 239 are included. The third detection unit 230 includes a housing 230 ′ that houses the light emitting element 231, the light receiving element 236, the amplifier 237, and the control unit 238.

ここで、台座１１には、第１シャトル４の−Ｘ方向側近傍に設けられた支持部１４が固定されている。また、支持部１４には、トレイ４２に沿ってＹ方向に延在するレール１４１が設けられている。そして、レール１４１に投光用センサーヘッド２３３が固定されている。投光用センサーヘッド２３３は、使用時には、例えばネジ止めによってレール１４１に固定されているが、ねじ止めを解除することによってレール１４１に沿ってＸ方向に移動可能となっている。そのため、投光用センサーヘッド２３３の位置決めの微調整を簡単に行うことができる。また、トレイ４２を溝４２５ａの位置が異なる新たなトレイに交換する際には、新たなトレイ４２に適した位置に簡単に移動させることができる。なお、位置合わせをより円滑に行うために、レール１４１に目盛を振ってもよい。   Here, a support portion 14 provided in the vicinity of the −X direction side of the first shuttle 4 is fixed to the base 11. The support portion 14 is provided with a rail 141 extending in the Y direction along the tray 42. The light projecting sensor head 233 is fixed to the rail 141. In use, the light projecting sensor head 233 is fixed to the rail 141 by, for example, screwing, but can be moved in the X direction along the rail 141 by releasing the screwing. Therefore, fine adjustment of the positioning of the light projecting sensor head 233 can be easily performed. Further, when the tray 42 is replaced with a new tray having a different position of the groove 425a, the tray 42 can be easily moved to a position suitable for the new tray 42. In addition, in order to perform alignment more smoothly, you may shake a scale to the rail 141. FIG.

投光用センサーヘッド２３３は、レンズ２３３ａが溝４２５ａの一端側の開口４２５ａ’と対向するように配置されている。また、溝４２５ａの他端側の開口４２５ａ”と対向するように反射ミラー２３９がベース部材４１に固定されており、反射ミラー２３９によって溝４２５ａ内を通過してきた光ＬＬが−Ｙ方向に向けて約直角に反射される。また、受光用センサーヘッド２３５は、反射ミラー２３９によって反射された光ＬＬを受光可能なように支持部１２のレール１２１に固定されている。このような構成では、投光用センサーヘッド２３３から出射した光ＬＬは、溝４２５ａ内を通過して反射ミラー２３９で反射した後、受光用センサーヘッド２３５に入射する。
このような第３検出ユニット２３０は、前述した第１検出ユニット２１０と同様にして、ポケット４２１ａ、４２１ｃに載置されているＩＣデバイス１００が共に正常な載置状態であるか、ポケット４２１ａ、４２１ｃに載置されているＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態であるかを検出し、報知する。 The light projecting sensor head 233 is disposed so that the lens 233a faces the opening 425a ′ on one end side of the groove 425a. The reflection mirror 239 is fixed to the base member 41 so as to face the opening 425a ″ on the other end side of the groove 425a, and the light LL that has passed through the groove 425a by the reflection mirror 239 is directed in the −Y direction. The light receiving sensor head 235 is fixed to the rail 121 of the support portion 12 so as to receive the light LL reflected by the reflecting mirror 239. In such a configuration, the light receiving sensor head 235 is fixed. The light LL emitted from the light sensor head 233 passes through the groove 425 a, is reflected by the reflection mirror 239, and then enters the light receiving sensor head 235.
Similar to the first detection unit 210 described above, the third detection unit 230 is configured so that the IC devices 100 placed in the pockets 421a and 421c are both in a normal placement state or the pockets 421a and 421c. And detecting whether or not at least one of the IC devices 100 mounted on the device is in an abnormal mounting state.

−第４検出ユニット
第４検出ユニット２４０は、検出対象であるポケットが異なるのに対応して投光用センサーヘッド２４３、受光用センサーヘッド２４５および反射ミラー２４９の配置が異なる以外は、前述した第３検出ユニット２３０と同様の構成である。そのため、以下では、第４検出ユニット２４０について簡単に説明する。 -Fourth detection unit The fourth detection unit 240 is the same as that described above except that the arrangement of the light projecting sensor head 243, the light receiving sensor head 245, and the reflection mirror 249 is different in response to different pockets to be detected. The configuration is the same as that of the 3 detection unit 230. Therefore, below, the 4th detection unit 240 is demonstrated easily.

第４検出ユニット２４０は、発光素子２４１と、投光用光ファイバー２４２および投光用センサーヘッド２４３を備える投光用導光部２４２’と、受光用光ファイバー２４４および受光用センサーヘッド２４５を備える受光用導光部２４４’と、受光素子２４６と、増幅器２４７と、制御部２４８と、反射ミラー（反射部）２４９とを有している。また、第４検出ユニット２４０は、発光素子２４１、受光素子２４６、増幅器２４７および制御部２４８を収容する筐体２４０’を有している。   The fourth detection unit 240 includes a light emitting element 241, a light projecting light guide 242 ′ including a light projecting optical fiber 242 and a light projecting sensor head 243, a light receiving optical fiber 244 and a light receiving sensor head 245. The light guide unit 244 ′, the light receiving element 246, an amplifier 247, a control unit 248, and a reflection mirror (reflection unit) 249 are included. The fourth detection unit 240 includes a housing 240 ′ that houses the light emitting element 241, the light receiving element 246, the amplifier 247, and the control unit 248.

投光用センサーヘッド２３３は、支持部１４のレール１４１に固定されている。また、投光用センサーヘッド２３３は、レンズ２３３ａが溝４２５ｂの一端側の開口４２５ｂ’と対向するように配置されている。また、溝４２５ｂの他端側の開口４２５ｂ”と対向するように反射ミラー２４９がベース部材４１に固定されており、反射ミラー２４９によって溝４２５ｂ内を通過してきた光ＬＬが＋Ｙ方向に向けて約直角に反射される。また、受光用センサーヘッド２４５は、反射ミラー２４９によって反射された光ＬＬを受光可能なように支持部１３のレール１３１に固定されている。このような構成では、投光用センサーヘッド２４３から出射した光ＬＬは、溝４２５ｂ内を通過して反射ミラー２４９で反射した後、受光用センサーヘッド２４５に入射する。
このような第４検出ユニット２４０は、前述した第１検出ユニット２１０と同様にして、ポケット４２１ｂ、４２１ｄに載置されているＩＣデバイス１００が共に正常な載置状態であるか、ポケット４２１ｂ、４２１ｄに載置されているＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態であるかを検出し、報知する。 The light projecting sensor head 233 is fixed to the rail 141 of the support portion 14. The light projecting sensor head 233 is disposed so that the lens 233a faces the opening 425b ′ on one end side of the groove 425b. Also, the reflection mirror 249 is fixed to the base member 41 so as to face the opening 425b ″ on the other end side of the groove 425b, and the light LL that has passed through the groove 425b by the reflection mirror 249 is approximately toward the + Y direction. The light receiving sensor head 245 is fixed to the rail 131 of the support portion 13 so as to receive the light LL reflected by the reflecting mirror 249. In such a configuration, the light projection is performed. The light LL emitted from the sensor head 243 passes through the groove 425 b and is reflected by the reflection mirror 249, and then enters the light receiving sensor head 245.
Similar to the first detection unit 210 described above, the fourth detection unit 240 is configured so that the IC devices 100 placed in the pockets 421b and 421d are both in a normal placement state or the pockets 421b and 421d. And detecting whether or not at least one of the IC devices 100 mounted on the device is in an abnormal mounting state.

以上、第１、第２、第３、第４検出ユニット２１０、２２０、２３０、２４０について説明した。これら４つのユニットの検出結果を組み合わせることにより、各ポケット４２１ａ〜４２１ｄに収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を直感的に使用者に報知することができる。以下、いくつかの例を挙げて、具体的に説明する。
１つの例として、例えば、図９に示すように、ポケット４２１ａに収容されたＩＣデバイス１００が異常な載置状態であり、その他のポケット４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄに収容されたＩＣデバイス１００が正常な載置状態であった場合について説明する。第１、第３検出ユニット２１０、２３０は、異常状態を検出するため、投光用センサーヘッド２１３、２３３からの光ＬＬの出射が維持された状態（出射口が点灯した状態）となる。一方、第２、第４検出ユニット２２０、２４０は、正常状態を検出するため、投光用センサーヘッド２２３、２４３からの光ＬＬの出射が停止された状態（出射口が消灯した状態）となる。そのため、使用者は、第１検出ユニット２１０からの光ＬＬと、第３検出ユニット２３０からの光ＬＬとの交点に位置するポケット４２１ａに収容されたＩＣデバイス１００が異常な載置状態であることを直感的かつ簡単に認識することができる。 The first, second, third, and fourth detection units 210, 220, 230, and 240 have been described above. By combining the detection results of these four units, it is possible to intuitively notify the user of the mounting state of the IC device 100 accommodated in each of the pockets 421a to 421d. Hereinafter, some examples will be described in detail.
As an example, for example, as shown in FIG. 9, the IC device 100 accommodated in the pocket 421a is in an abnormal placement state, and the IC devices 100 accommodated in the other pockets 421b, 421c, 421d are normal. The case where it is in the mounting state will be described. Since the first and third detection units 210 and 230 detect an abnormal state, the emission of the light LL from the light projecting sensor heads 213 and 233 is maintained (the emission port is lit). On the other hand, since the second and fourth detection units 220 and 240 detect the normal state, the emission of the light LL from the light projecting sensor heads 223 and 243 is stopped (the emission port is turned off). . Therefore, the user is in an abnormal placement state of the IC device 100 accommodated in the pocket 421a located at the intersection of the light LL from the first detection unit 210 and the light LL from the third detection unit 230. Can be recognized intuitively and easily.

他の例として、例えば、図１０に示すように、ポケット４２１ａ、４２１ｂに収容されたＩＣデバイス１００が異常な載置状態であり、その他のポケット４２１ｃ、４２１ｄに収容されたＩＣデバイス１００が正常な載置状態であった場合について説明する。この場合は、第１、第２、第３検出ユニット２１０、２２０、２３０は、異常状態を検出するため、投光用センサーヘッド２１３、２２３、２３３からの光ＬＬの出射が維持された状態（出射口が点灯した状態）となる。一方、第４検出ユニット２４０は、正常状態を検出するため、投光用センサーヘッド２４３からの光ＬＬの出射が停止された状態（出射口が消灯した状態）となる。そのため、使用者は、第１検出ユニット２１０からの光ＬＬと第３検出ユニット２３０からの光ＬＬとの交点に位置するポケット４２１ａと、第２検出ユニット２２０からの光ＬＬと第３検出ユニット２３０からの光ＬＬとの交点に位置するポケット４２１ｂとに収容されたＩＣデバイス１００が異常な載置状態であることを直感的かつ簡単に認識することができる。   As another example, for example, as shown in FIG. 10, the IC device 100 accommodated in the pockets 421a and 421b is in an abnormal placement state, and the IC device 100 accommodated in the other pockets 421c and 421d is normal. The case where it is in the mounting state will be described. In this case, since the first, second, and third detection units 210, 220, and 230 detect abnormal states, the emission of the light LL from the light projecting sensor heads 213, 223, and 233 is maintained ( The exit is lit). On the other hand, in order to detect the normal state, the fourth detection unit 240 is in a state where the emission of the light LL from the light projecting sensor head 243 is stopped (the emission port is turned off). Therefore, the user can use the pocket 421a located at the intersection of the light LL from the first detection unit 210 and the light LL from the third detection unit 230, the light LL from the second detection unit 220, and the third detection unit 230. It is possible to intuitively and easily recognize that the IC device 100 accommodated in the pocket 421b located at the intersection with the light LL from the light LL is in an abnormal mounting state.

このように、４つのポケット４２１ａ〜４２１ｄのＸ座標を第１、第２検出ユニット２１０、２２０からの光ＬＬ（出射口の点灯）によって特定し、Ｙ座標を第３、第４検出ユニット２３０、２４０からの光ＬＬ（出射口の点灯）によって特定することによって、使用者は、どのポケット４２１に収容されたＩＣデバイス１００が異常な載置状態であるかを直感的に認識することができる。すなわち、検査装置１は、第１〜第４検出ユニット２１０〜２４０の各々が有するセンサーヘッド（光出射部）２１３〜２４３から出射される光ＬＬの有無（強度の異なり）の組み合わせによって、ポケット４２１ａ〜４２１ｄにおけるＩＣデバイス１００の載置状態をそれぞれ独立して報知することができ、使用者が直感的にポケット４２１ａ〜４２１ｄでのＩＣデバイス１００の載置状態を確認することができる。また、オペレーターがポケット４２１ａ〜４２１ｄに載置されたＩＣデバイス１００の周辺を観察することで、ＩＣデバイス１００の載置状態を認識することができるため、直感的な判断を行うことができる。   As described above, the X coordinates of the four pockets 421a to 421d are specified by the light LL (lighting of the emission port) from the first and second detection units 210 and 220, and the Y coordinates are set to the third and fourth detection units 230, By specifying the light LL from 240 (lighting of the emission port), the user can intuitively recognize which pocket 421 the IC device 100 accommodated in the abnormal mounting state. That is, the inspection apparatus 1 has a pocket 421a according to a combination of the presence or absence (difference in intensity) of the light LL emitted from the sensor heads (light emitting units) 213 to 243 included in each of the first to fourth detection units 210 to 240. To 421d, the mounting state of the IC device 100 can be notified independently, and the user can intuitively confirm the mounting state of the IC device 100 in the pockets 421a to 421d. Moreover, since the operator can recognize the mounting state of the IC device 100 by observing the periphery of the IC device 100 mounted in the pockets 421a to 421d, an intuitive determination can be made.

（制御装置）
制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１とを有している。駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９、載置状態検出手段２００、第１カメラ６００および第２カメラ５００等の機械的な駆動を制御する。一方の検査制御部１０１は、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット６に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。
以上、検査装置１の構成について説明した。 (Control device)
The control device 10 includes a drive control unit 102 and an inspection control unit 101. For example, the drive control unit 102 moves the supply tray 2, the collection tray 3, the first shuttle 4 and the second shuttle 5, the supply robot 7, the collection robot 8, the inspection robot 9, the placement state detection unit 200, the first The mechanical drive of the first camera 600 and the second camera 500 is controlled. One inspection control unit 101 inspects the electrical characteristics of the IC device 100 arranged in the inspection socket 6 based on a program stored in a memory (not shown).
The configuration of the inspection apparatus 1 has been described above.

［検査装置による検査方法］
次に、検査装置１によるＩＣデバイス１００の検査方法について説明する。なお、以下で説明する検査方法、特にＩＣデバイス１００の搬送手順は、一例であり、これに限定されない。
（ステップ１）
まず、図１１に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１、第２シャトル４、５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２、５２がそれぞれ供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態とする。 [Inspection method using inspection equipment]
Next, a method for inspecting the IC device 100 by the inspection apparatus 1 will be described. Note that the inspection method described below, in particular, the transport procedure of the IC device 100 is an example, and is not limited thereto.
(Step 1)
First, as shown in FIG. 11, the supply tray 2 in which the IC device 100 is accommodated in each pocket 21 is transported into the region S, and the first and second shuttles 4 and 5 are moved to the −X direction side, The trays 42 and 52 are arranged in the + Y direction side with respect to the supply tray 2.

（ステップ２）
次に、図１２に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２、５２に移し替え、トレイ４２、５２の各ポケット４２１、５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
次に、載置状態検出手段２００によって、トレイ４２、５２の各ポケット４２１、５２１に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する。仮に、異常な載置状態のＩＣデバイス１００が１つでも検出された場合には、駆動制御部１０２は、一旦、各部の駆動を停止させ、異常な載置状態が正され、全てのＩＣデバイス１００が正常な載置状態となったことを確認したのち、各部の駆動を再開する。 (Step 2)
Next, as shown in FIG. 12, the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 is transferred to the trays 42 and 52 by the supply robot 7, and the IC devices 100 are accommodated in the pockets 421 and 521 of the trays 42 and 52, respectively. To do.
Next, the mounting state detection unit 200 detects the mounting state of the IC device 100 accommodated in each of the pockets 421 and 521 of the trays 42 and 52. If even one IC device 100 in an abnormal mounting state is detected, the drive control unit 102 temporarily stops driving each unit, corrects the abnormal mounting state, and all the IC devices. After confirming that 100 is in a normal mounting state, driving of each unit is resumed.

（ステップ３）
次に、図１３に示すように、第１、第２シャトル４、５をともに＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
（ステップ４）
次に、図１４に示すように、第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４を一体的に＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３がトレイ４２の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット９２によってトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。 (Step 3)
Next, as shown in FIG. 13, both the first and second shuttles 4 and 5 are moved to the + X direction side, the tray 42 is on the + Y direction side with respect to the inspection socket 6, and the tray 52 is the inspection socket 6. Are arranged in the −Y direction side.
(Step 4)
Next, as shown in FIG. 14, the first and second hand unit support portions 913 and 914 are integrally moved to the + Y direction side, and the first hand unit support portion 913 is positioned immediately above the tray 42. It is assumed that the second hand unit support portion 914 is positioned directly above the inspection socket 6. Thereafter, the IC device 100 accommodated in the tray 42 is held by each first hand unit 92.

（ステップ５）
次に、図１５に示すように、第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４を一体的に−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４がトレイ５２の直上に位置する状態とする。当該移動の最中、第１カメラ６００によって撮像された画像データに基づいて、各ＩＣデバイス１００の位置決め（ビジュアルアライメント）が独立して行われる。 (Step 5)
Next, as shown in FIG. 15, the first and second hand unit support portions 913 and 914 are integrally moved to the −Y direction side so that the first hand unit support portion 913 is directly above the inspection socket 6 (inspection). The second hand unit support portion 914 is positioned directly above the tray 52. During the movement, positioning (visual alignment) of each IC device 100 is performed independently based on image data captured by the first camera 600.

このような第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４の移動およびＩＣデバイス１００の位置決めと並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。そして、前述と同様にして、載置状態検出手段２００によって、各ポケット４２１に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する。   In parallel with the movement of the first and second hand unit support portions 913 and 914 and the positioning of the IC device 100, the following operation is also performed. First, the first shuttle 4 is moved to the −X direction side so that the tray 43 is aligned with the inspection socket 6 in the + Y direction, and the tray 42 is aligned with the supply tray 2 in the + Y direction. And Next, the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 is transferred to the tray 42 by the supply robot 7, and the IC device 100 is accommodated in each pocket 421 of the tray 42. In the same manner as described above, the placement state detection unit 200 detects the placement state of the IC device 100 accommodated in each pocket 421.

（ステップ６）
次に、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。この際、各第１ハンドユニット９２は、所定の検査圧（圧力）でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス１００の外部端子と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的に接続された状態となり、この状態にて、制御装置１０の検査制御部１０１によって各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。当該検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
このような作業（ＩＣデバイス１００の検査）と並行して、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をトレイ５２から取り出す。 (Step 6)
Next, the first hand unit support portion 913 is lowered, and the IC device 100 held by each first hand unit 92 is placed in each inspection individual socket 61 of the inspection socket 6. At this time, each first hand unit 92 presses the IC device 100 against the individual inspection socket 61 with a predetermined inspection pressure (pressure). As a result, the external terminals of the IC device 100 and the probe pins provided in the individual inspection socket 61 are electrically connected. In this state, the individual inspection sockets are inspected by the inspection control unit 101 of the control device 10. The electrical characteristics of the IC device 100 in 61 are inspected. When the inspection ends, the first hand unit support 913 is raised, and the IC device 100 held by each first hand unit 92 is taken out from the individual socket 61 for inspection.
In parallel with such work (inspection of the IC device 100), each second hand unit 93 supported by the second hand unit support portion 914 holds the IC device 100 accommodated in the tray 52, and the IC device 100 Is removed from the tray 52.

（ステップ７）
次に、図１６に示すように、第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４を＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が第１シャトル４のトレイ４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。当該移動の最中、第２カメラ５００によって撮像された画像データに基づいて、各ＩＣデバイス１００の位置決め（ビジュアルアライメント）が独立して行われる。 (Step 7)
Next, as shown in FIG. 16, the first and second hand unit support portions 913 and 914 are moved to the + Y direction side, and the first hand unit support portion 913 is located immediately above the tray 43 of the first shuttle 4. At the same time, the second hand unit support portion 914 is positioned directly above the inspection socket 6 (inspection origin position). During the movement, positioning (visual alignment) of each IC device 100 is performed independently based on image data captured by the second camera 500.

このような第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ５２に移し替え、トレイ５２の各ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。そして、前述と同様にして、載置状態検出手段２００によって、各ポケット５２１に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する。   In parallel with the movement of the first and second hand unit support portions 913 and 914, the following work is also performed. First, the second shuttle 5 is moved to the −X direction side so that the tray 53 is aligned with the inspection socket 6 in the −Y direction, and the tray 52 is aligned with the supply tray 2 in the + Y direction. State. Next, the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 is transferred to the tray 52 by the supply robot 7, and the IC device 100 is accommodated in each pocket 521 of the tray 52. In the same manner as described above, the placement state detection unit 200 detects the placement state of the IC device 100 accommodated in each pocket 521.

（ステップ８）
次に、図１７に示すように、第２ハンドユニット支持部９１４を降下させ、各第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。当該検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９１４を上昇させ、第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。 (Step 8)
Next, as shown in FIG. 17, the second hand unit support portion 914 is lowered, and the IC device 100 held by each second hand unit 93 is arranged in each inspection individual socket 61 of the inspection socket 6. Then, the inspection control unit 101 performs an inspection of electrical characteristics on the IC device 100 in each inspection individual socket 61. When the inspection ends, the second hand unit support 914 is raised, and the IC device 100 held by the second hand unit 93 is taken out from the individual inspection socket 61.

このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９２が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ４３の各ポケット４３１に収容する。次に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並びかつ各第１ハンドユニット９２の直下に位置する状態とするとともに、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第１ハンドユニット９２がトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、トレイ４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。   In parallel with such work, the following work is performed. First, the inspected IC device 100 held by each first hand unit 92 is accommodated in each pocket 431 of the tray 43. Next, the first shuttle 4 is moved to the + X direction side so that the tray 42 is aligned in the + Y direction with respect to the inspection socket 6 and is located immediately below each first hand unit 92, and the tray 43 is recovered. The tray 3 is arranged in the + Y direction. Next, each first hand unit 92 holds the IC device 100 accommodated in the tray 42, and the inspected IC device 100 accommodated in the tray 43 is transferred to the recovery tray 3 by the recovery robot 8.

（ステップ９）
次に、図１８に示すように、第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４を−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４がトレイ５２の直上に位置した状態とする。この際も、前述したステップ５と同様に、第１ハンドユニット９２に保持されたＩＣデバイス１００の位置決めを行う。 (Step 9)
Next, as shown in FIG. 18, the first and second hand unit support portions 913 and 914 are moved to the −Y direction side so that the first hand unit support portion 913 is directly above the inspection socket 6 (the inspection origin position). ) And the second hand unit support portion 914 is positioned immediately above the tray 52. At this time, the IC device 100 held by the first hand unit 92 is positioned as in step 5 described above.

このような第１、第２ハンドユニット支持部９１３、９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態となるとともに、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。そして、前述と同様にして、載置状態検出手段２００によって、各ポケット４２１に収容されたＩＣデバイス１００の載置状態を検出する。   In parallel with the movement of the first and second hand unit support portions 913 and 914, the following work is also performed. First, the first shuttle 4 is moved to the −X direction side, the tray 43 is aligned in the + Y direction with respect to the inspection socket 6, and the tray 42 is aligned in the + Y direction with respect to the supply tray 2. And Next, the IC device 100 accommodated in the supply tray 2 is transferred to the tray 42 by the supply robot 7, and the IC device 100 is accommodated in each pocket 421 of the tray 42. In the same manner as described above, the placement state detection unit 200 detects the placement state of the IC device 100 accommodated in each pocket 421.

（ステップ１０）
次に、図１９に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査を実施する。当該検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。 (Step 10)
Next, as shown in FIG. 19, the first hand unit support portion 913 is lowered, and the IC device 100 held by each first hand unit 92 is placed in each individual inspection socket 61 of each inspection socket 6. Then, the inspection control unit 101 performs an inspection of electrical characteristics on the IC device 100 in each inspection individual socket 61. When the inspection ends, the first hand unit support 913 is raised, and the IC device 100 held by each first hand unit 92 is taken out from the individual socket 61 for inspection.

このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット９３が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ５３の各ポケット５３１に収容する。次に、第２シャトル５を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並びかつ第２ハンドユニット９３の直下に位置する状態とするとともに、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、トレイ５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。   In parallel with such work, the following work is performed. First, the inspected IC device 100 held by each second hand unit 93 is accommodated in each pocket 531 of the tray 53. Next, the second shuttle 5 is moved to the + X direction side so that the tray 52 is aligned in the −Y direction with respect to the inspection socket 6 and is located immediately below the second hand unit 93, and the tray 53 is recovered. The tray 3 is arranged in the + Y direction. Next, each second hand unit 93 holds the IC device 100 accommodated in the tray 52, and the inspected IC device 100 accommodated in the tray 53 is transferred to the recovery tray 3 by the recovery robot 8.

（ステップ１１）
これ以降は、前述したステップ７〜ステップ１０を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを第１シャトル４に移し終えると、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１００を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動する。 (Step 11)
Thereafter, Step 7 to Step 10 described above are repeated. In the middle of this repetition, when all of the IC devices 100 accommodated in the supply tray 2 have been moved to the first shuttle 4, the supply tray 2 moves out of the region S. Then, after supplying a new IC device 100 to the supply tray 2 or exchanging it with another supply tray 2 in which the IC device 100 is already accommodated, the supply tray 2 moves again into the region S. Similarly, when the IC device 100 is accommodated in all the pockets 31 of the collection tray 3 during the repetition, the collection tray 3 moves out of the area S. Then, after the IC device 100 accommodated in the recovery tray 3 is removed or the recovery tray 3 is replaced with another empty recovery tray 3, the recovery tray 3 moves into the region S again.

以上のような方法によれば、効率よくＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９２と第２ハンドユニット９３とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９２（第２ハンドユニット９３についても同様）が保持したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６にて検査されている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９３が検査を終えたＩＣデバイス１００をトレイ５３に収容するとともに、次に検査するＩＣデバイス１００を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。   According to the above method, the IC device 100 can be efficiently inspected. Specifically, the inspection robot 9 includes a first hand unit 92 and a second hand unit 93. For example, an IC device held by the first hand unit 92 (the same applies to the second hand unit 93). In the state in which 100 is inspected by the inspection socket 6, the IC device 100 that has been inspected by the second hand unit 93 is accommodated in the tray 53 in parallel with this, and the IC device 100 to be inspected next is stored in the tray 53. Hold and stand by. Thus, by performing different operations using the two hand units, useless time can be reduced and the IC device 100 can be inspected efficiently.

以上、検査装置１について詳細に説明したが、検査装置１の変形例として、例えば、図２０のような構成、すなわち、本発明のコントローラーを組み込んだ構成とすることもできる。図２０の構成では、各検出ユニット２１０、２２０、２３０、２４０の作動を制御するコントローラー２９０が設けられている。コントローラー２９０は、各制御部２１８、２２８、２３８、２４８と接続されており、受光素子２１６、２２６、２３６、２４６が受光した光ＬＬの強度に基づき、投光用センサーヘッド２１３、２２３、２３３、２４３から出射される光ＬＬの強度を変化させるように検出ユニット２１０、２２０、２３０、２４０を独立して制御できるように設けられている。   The inspection apparatus 1 has been described in detail above. However, as a modification of the inspection apparatus 1, for example, a configuration as shown in FIG. 20, that is, a configuration incorporating the controller of the present invention can be used. In the configuration of FIG. 20, a controller 290 that controls the operation of each detection unit 210, 220, 230, 240 is provided. The controller 290 is connected to each control unit 218, 228, 238, 248, and based on the intensity of the light LL received by the light receiving elements 216, 226, 236, 246, the light projecting sensor heads 213, 223, 233, The detection units 210, 220, 230, and 240 can be independently controlled so as to change the intensity of the light LL emitted from the H.243.

すなわち、制御部２１８について代表して説明すると、コントローラー２９０は、制御部２１８に対して、受光素子２１６から出力され増幅器２１７で増幅された電気信号の電圧値Ｖ’を閾値Ｖと比較し、Ｖ’＞Ｖであれはポケット４２１ａ、４２１ｂには共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断し、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止し、反対に、Ｖ’＜Ｖであれば、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方には異常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断し、発光素子２１１からの光ＬＬの出射を維持する命令を送信する。他の制御部２２８、２３８、２４８についても同様の命令を送信する。   That is, the controller 218 will be described as a representative. The controller 290 compares the voltage value V ′ of the electric signal output from the light receiving element 216 and amplified by the amplifier 217 with the threshold value V to the controller 218, and V If '> V, it is determined that the IC device 100 is normally placed in the pockets 421a and 421b, and the emission of the light LL from the light projecting sensor head 213 is stopped. If '<V, it is determined that the IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the pockets 421a and 421b, and a command to maintain the emission of the light LL from the light emitting element 211 is transmitted. Similar commands are transmitted to the other control units 228, 238, and 248.

このような命令を受けた制御部２１８、２２８、２３８、２４８は、それぞれ、前述した実施形態と同様に駆動し、その結果、各ポケット４２１ａ〜４２１ｄに載置されたＩＣデバイス１００の載置状態を報知することができる。
このように、コントローラー２９０からの命令に従って制御部２１８、２２８、２３８、２４８を作動させることにより、例えば、従来のようなハンドラーにコントローラー２９０を組み込むことによっても、本発明の検査装置１と同様の機能を発揮することができる。 The control units 218, 228, 238, and 248 that have received such a command are driven in the same manner as in the above-described embodiment, and as a result, the mounting state of the IC device 100 mounted in each of the pockets 421a to 421d Can be notified.
As described above, by operating the control units 218, 228, 238, and 248 according to a command from the controller 290, for example, by incorporating the controller 290 in a conventional handler, the same as the inspection apparatus 1 of the present invention is performed. Function can be demonstrated.

以上、本発明のハンドラー、コントローラー、報知方法および検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。   As described above, the handler, the controller, the notification method, and the inspection apparatus of the present invention have been described based on the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part has the same function. Any configuration can be substituted. In addition, any other component may be added to the present invention. Moreover, you may combine each embodiment suitably.

また、前述した実施形態では、制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止し、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を維持するように構成されているが、反対に、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を維持し、ポケット４２１ａ、４２１ｂの少なくとも一方に異常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止するように構成されていてもよい。第２〜第４検出ユニット２２０〜２４０についても同様である。これによっても、前述した第１実施形態と同様にして、各ポケット４２１ａ〜４２１ｄでのＩＣデバイス１００の載置状態を独立して報知することができる。   In the above-described embodiment, when the control unit 218 determines that the IC device 100 is placed in a normal state in the pockets 421a and 421b, the control unit 218 outputs the light LL from the light projecting sensor head 213. When it is determined that the IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the pockets 421a and 421b, the emission is stopped so that the emission of the light LL from the light projecting sensor head 213 is maintained. On the contrary, if it is determined that the IC device 100 is placed in the normal state in both the pockets 421a and 421b, the emission of the light LL from the light projecting sensor head 213 is maintained. When it is determined that the IC device 100 is placed in an abnormal state in at least one of the pockets 421a and 421b, a light projecting sensor The emission of light LL from the head 213 may be configured to stop. The same applies to the second to fourth detection units 220 to 240. Also by this, the mounting state of the IC device 100 in each of the pockets 421a to 421d can be notified independently as in the first embodiment described above.

また、制御部２１８は、ポケット４２１ａ、４２１ｂに共に正常な状態でＩＣデバイス１００が載置されていると判断した場合には、投光用センサーヘッド２１３からの光ＬＬの出射を停止するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、使用者が実質的に視認困難となる程度に投光用センサーヘッドからの光ＬＬの強さを弱くするように構成されていてもよい。   Further, the control unit 218 is configured to stop the emission of the light LL from the light projecting sensor head 213 when it is determined that the IC device 100 is placed in a normal state in the pockets 421a and 421b. However, the present invention is not limited to this. For example, the intensity of the light LL from the light projecting sensor head may be reduced to such an extent that it is difficult for the user to visually recognize.

また、前述した実施形態では、第１検出ユニット２１０は、溝４２３ａを介してポケット４２１ａ、４２１ｂ内を光ＬＬが通過するように構成されているが、例えば、図２１に示すように、ＩＣデバイス１００がポケット４２１ａ、４２１ｂから上方にはみ出すように載置される場合には、ポケット４２１ａ、４２１ｂの上方を光ＬＬが通過するように構成されていてもよい。すなわち、ポケット４２１ａ、４２１ｂの平面視（ＸＹ平面視）にて光ＬＬがポケット４２１ａ、４２１ｂを通過するように構成されていればよい。この場合には、図２１（ａ）に示すように、ポケット４２１ａ、４２１ｂのＩＣデバイスがいずれも正常な載置状態の場合には光ＬＬが遮られず、図２１（ｂ）に示すように、ポケット４２１ａ、４２１ｂのＩＣデバイス１００の少なくとも一方が異常な載置状態の場合にはそのＩＣデバイス１００によって光ＬＬが遮られるように構成すればよい。このような構成によっても第１実施形態と同様の構成を発揮することができる。なお、第２〜第３検出ユニット２２０〜２４０についても同様である。   In the above-described embodiment, the first detection unit 210 is configured such that the light LL passes through the pockets 421a and 421b via the groove 423a. For example, as illustrated in FIG. When 100 is mounted so as to protrude upward from the pockets 421a and 421b, the light LL may be configured to pass above the pockets 421a and 421b. That is, it is only necessary that the light LL pass through the pockets 421a and 421b in a plan view (XY plan view) of the pockets 421a and 421b. In this case, as shown in FIG. 21A, the light LL is not blocked when the IC devices in the pockets 421a and 421b are in a normal mounting state, as shown in FIG. When at least one of the IC devices 100 in the pockets 421a and 421b is in an abnormal mounting state, the light LL may be blocked by the IC device 100. Even with such a configuration, the same configuration as that of the first embodiment can be exhibited. The same applies to the second to third detection units 220 to 240.

１……検査装置 １１……台座 １２……支持部 １２１……レール １３……支持部 １３１……レール １４……支持部 １４１……レール ２……供給トレイ ２１……ポケット ２３……レール ３……回収トレイ ３１……ポケット ３３……レール ４……第１シャトル ４１……ベース部材 ４２、４３……トレイ ４２１、４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄ、４３１……ポケット ４２３ａ、４２３ｂ、４２５ａ、４２５ｂ……溝 ４２３ａ’、４２３ａ”、４２３ｂ’、４２３ｂ”、４２５ａ’、４２５ａ”、４２５ｂ’、４２５ｂ”……開口 ４４……レール ５……第２シャトル ５１……ベース部材 ５２、５３……トレイ ５２１、５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃ、５２１ｄ、５３１……ポケット ５２３ａ、５２３ｂ、５２５ａ、５２５ｂ……溝 ５４……レール ６……検査用ソケット ６１……検査用個別ソケット ７……供給ロボット ７２……支持フレーム ７２１……レール ７３……移動フレーム ７４……ハンドユニット支持部 ７５……ハンドユニット ８……回収ロボット ８２……支持フレーム ８２１……レール ８３……移動フレーム ８４……ハンドユニット支持部 ８５……ハンドユニット ９……検査用ロボット ９１１……第１フレーム ９１１ａ……レール ９１２……第２フレーム ９１２ａ、９１２ｂ……レール ９１３……第１ハンドユニット支持部 ９１４……第２ハンドユニット支持部 ９２……第１ハンドユニット ９３……第２ハンドユニット ９４……支持部 ９４１……デバイスマーク ９５……第１移動部 ９６……第２移動部 ９７……回転部 ９８……保持部 １０……制御装置 １０１……検査制御部 １０２……駆動制御部 １００……ＩＣデバイス ２００……載置状態検出手段 ２１０……第１検出ユニット ２２０……第２検出ユニット ２３０……第３検出ユニット ２４０……第４検出ユニット ２１０’、２２０’、２３０’、２４０’……筐体 ２１１、２２１、２３１、２４１……発光素子 ２１２、２２２、２３２、２４２……投光用光ファイバー ２１２’、２２２’、２３２’、２４２’……投光用導光部 ２１３、２２３、２３３、２４３……投光用センサーヘッド ２１３ａ、２２３ａ、２３３ａ、２４３ａ……レンズ ２１４、２２４、２３４、２４４……受光用光ファイバー ２１４’、２２４’、２３４’、２４４’……受光用導光部 ２１５、２２５、２３５、２４５……受光用センサーヘッド ２１５ａ、２２５ａ、２３５ａ、２４５ａ……レンズ ２１６、２２６、２３６、２４６……受光素子 ２１７、２２７、２３７、２４７……増幅器 ２１８、２２８、２３８、２４８……制御部 ２３９、２４９……反射ミラー ２９０……コントローラー ５００……第２カメラ ６００……第１カメラ ＬＬ……光 Ｓ……領域 載置領域……Ｓ１、Ｓ２ 電圧値……Ｖ１、Ｖ２   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus 11 ... Base 12 ... Support part 121 ... Rail 13 ... Support part 131 ... Rail 14 ... Support part 141 ... Rail 2 ... Supply tray 21 ... Pocket 23 ... Rail 3 …… Collection tray 31 …… Pocket 33 …… Rail 4 …… First shuttle 41 …… Base member 42, 43 …… Tray 421, 421a, 421b, 421c, 421d, 431 …… Pocket 423a, 423b, 425a, 425b ...... Grooves 423a ', 423a ", 423b', 423b", 425a ', 425a ", 425b', 425b" ... Opening 44 ... Rail 5 ... Second shuttle 51 ... Base member 52, 53 ... Tray 521, 521a, 521b, 521c, 521d, 531 ... pockets 523a, 523b, 25a, 525b …… Groove 54 …… Rail 6 …… Inspection socket 61 …… Individual socket for inspection 7 …… Supply robot 72 …… Support frame 721 …… Rail 73 …… Moving frame 74 …… Hand unit support 75 …… Hand unit 8 …… Recovery robot 82 …… Support frame 821 …… Rail 83 …… Moving frame 84 …… Hand unit support 85… Hand unit 9 …… Inspection robot 911 …… First frame 911a …… Rail 912 …… Second frame 912a, 912b …… Rail 913 …… First hand unit support portion 914 …… Second hand unit support portion 92 …… First hand unit 93 …… Second hand unit 94 …… Support portion 941 …… Device mark 95 …… First moving part 96 …… Second Moving part 97 …… Rotating part 98 …… Holding part 10 …… Control device 101 …… Inspection control part 102 …… Drive control part 100 …… IC device 200 …… Mounting state detection means 210 …… First detection unit 220 …… Second detection unit 230 …… Third detection unit 240 …… Fourth detection unit 210 ′, 220 ′, 230 ′, 240 ′ …… Case 211,221,231,241 …… Light emitting element 212,222, 232, 242... Projection optical fibers 212 ', 222', 232 ', 242' ... Projection light guides 213, 223, 233, 243 ... Projection sensor heads 213a, 223a, 233a, 243a ... ... Lens 214, 224, 234, 244 ... Optical fiber for light reception 214 ', 224', 234 ', 244' ... Light guide for light reception 215, 225, 235, 245... Sensor heads for light reception 215a, 225a, 235a, 245a... Lenses 216, 226, 236, 246... Light receiving elements 217, 227, 237, 247. 248 …… Control unit 239, 249 …… Reflecting mirror 290 …… Controller 500 …… Second camera 600 …… First camera LL …… Light S …… Area Placement area …… S1, S2 Voltage value …… V1 , V2

Claims (13)

少なくとも１つの対象物を載置する複数の載置領域と、
前記複数の載置領域の各々に対応して設けられ、前記載置領域に載置された前記対象物の載置状態の正常または異常を検出する複数の検出ユニットと、を有し、
前記複数の検出ユニットの各々は、前記載置状態を検出するための光を出射する光出射部と、前記光出射部から出射される光の強度を変化させる制御部とを有し、前記光出射部から出射される光の強度の変化によって、前記対象物の載置状態を報知するように構成されていることを特徴とするハンドラー。 A plurality of placement areas for placing at least one object;
A plurality of detection units that are provided corresponding to each of the plurality of placement areas and detect normality or abnormality of the placement state of the object placed in the placement area,
Each of the plurality of detection units includes a light emitting unit that emits light for detecting the placement state, and a control unit that changes an intensity of light emitted from the light emitting unit, and the light A handler configured to notify a mounting state of the object according to a change in intensity of light emitted from an emitting unit. 互いに直交する方向を第１方向および第２方向としたとき、
前記複数の載置領域は、少なくとも、前記第１方向に並設された第１載置領域および第２載置領域を含み、
前記第１載置領域は、少なくとも、前記第２方向に並設され、各々１つの前記対象物が載置される第１載置部および第２載置部を有し、
前記第２載置領域は、少なくとも、前記第２方向に並設され、各々１つの前記対象物が載置される第３載置部および第４載置部を有し、
前記第１載置部と前記第３載置部、および、前記第２載置部と前記第４載置部は、それぞれ、前記第１方向に並設されており、
前記複数の検出ユニットは、少なくとも、前記第１載置部および前記第２載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第１検出ユニットと、前記第３載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第２検出ユニットと、前記第１載置部および前記第３載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第３検出ユニットと、前記第２載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態が正常または異常であるかを検出する第４検出ユニットとを含み、
前記第１検出ユニット、前記第２検出ユニット、前記第３検出ユニットおよび前記第４検出ユニットの各々が有する前記光出射部から出射される前記光の強度の組み合わせによって、前記第１載置部、前記第２載置部、前記第３載置部および前記第４載置部における前記対象物の載置状態をそれぞれ独立して報知する請求項２に記載のハンドラー。 When the directions orthogonal to each other are the first direction and the second direction,
The plurality of placement areas include at least a first placement area and a second placement area arranged in parallel in the first direction,
The first placement area includes at least a first placement portion and a second placement portion that are arranged in parallel in the second direction and each one of the objects is placed;
The second placement region includes at least a third placement portion and a fourth placement portion that are arranged in parallel in the second direction and each of the one object is placed.
The first placement portion and the third placement portion, and the second placement portion and the fourth placement portion, respectively, are juxtaposed in the first direction,
The plurality of detection units include at least a first detection unit that detects whether a placement state of the object in the first placement unit and the second placement unit is normal or abnormal, and the third placement unit. A second detection unit that detects whether the placement state of the object in the placement portion and the fourth placement portion is normal or abnormal; and the object in the first placement portion and the third placement portion A third detection unit that detects whether the mounting state of the object is normal or abnormal, and detects whether the mounting state of the object in the second mounting unit and the fourth mounting unit is normal or abnormal And a fourth detection unit that
By combining the intensity of the light emitted from the light emitting unit included in each of the first detection unit, the second detection unit, the third detection unit, and the fourth detection unit, the first placement unit, 3. The handler according to claim 2, wherein the placement state of the object in the second placement unit, the third placement unit, and the fourth placement unit is independently notified. 対象物を載置する載置部と、
発光部と、
前記発光部からの光を導く光導波路を備え、前記光導波路によって導いた光を前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように出射する投光用導光部と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記投光用導光部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、
前記受光部が受光した光の強度に応じて、前記投光用導光部から出射される光の強度を変化させる制御部と、を有することを特徴とするハンドラー。 A placement unit for placing an object;
A light emitting unit;
A light guide for projecting light that includes an optical waveguide that guides light from the light emitting unit, and emits the light guided by the optical waveguide so as to pass through the mounting unit in plan view of the mounting unit;
A light receiving unit in which the light receiving intensity of the light emitted from the light projecting light guide unit is changed depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit;
And a control unit that changes the intensity of the light emitted from the light projecting light guide unit according to the intensity of the light received by the light receiving unit. 前記投光用導光部から出射される光の強度の変化によって、前記載置部に対する前記対象物の載置状態を報知する請求項３に記載のハンドラー。   The handler according to claim 3, wherein the placement state of the object with respect to the placement unit is notified by a change in intensity of light emitted from the light projecting light guide unit. 前記受光部が受光した光の強度が所定値より低い場合に前記投光用導光部から出射される光の強度は、前記投光用導光部から前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より高い場合に出射される光の強度よりも高い請求項３または４に記載のハンドラー。   When the intensity of light received by the light receiving unit is lower than a predetermined value, the intensity of light emitted from the light projecting light guide unit is the intensity of light received by the light receiving unit from the light projecting light guide unit. The handler according to claim 3 or 4, wherein the handler is higher in intensity than light emitted when the predetermined value is higher. 前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より低い場合には、その強度が前記所定値よりも高くなるまで前記投光用導光部から出射される光の強度を維持する請求項５に記載のハンドラー。   6. The intensity of light emitted from the light projecting light guide unit is maintained until the intensity of light received by the light receiving unit is lower than the predetermined value until the intensity becomes higher than the predetermined value. The handler described in. 前記受光部が受光した光の強度が前記所定値より高い場合には、前記投光用導光部から光の出射を停止する請求項５または６に記載のハンドラー。   The handler according to claim 5 or 6, wherein when the intensity of light received by the light receiving unit is higher than the predetermined value, emission of light from the light projecting light guiding unit is stopped. 前記載置部への前記対象物の載置状態が正常な場合には、前記受光部が受光する光の強度が前記所定値より高く、前記載置部への前記対象物の載置状態が異常な場合には、前記受光部が受光する光の強度が前記所定値より低い請求項５ないし７のいずれかに記載のハンドラー。   When the mounting state of the object on the mounting unit is normal, the intensity of light received by the light receiving unit is higher than the predetermined value, and the mounting state of the object on the mounting unit is The handler according to any one of claims 5 to 7, wherein in the case of abnormality, the intensity of light received by the light receiving unit is lower than the predetermined value. 前記光導波路から出射された光を前記受光部へ導く光導波路を備えた受光用導光部を有している請求項３ないし８のいずれかに記載のハンドラー。   9. The handler according to claim 3, further comprising a light receiving light guide unit including an optical waveguide that guides light emitted from the optical waveguide to the light receiving unit. 10. 載置部に載置された対象物の載置状態の正常または異常を検出する検出ユニットの作動を制御するコントローラーであって、
前記検出ユニットは、前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように光を出射する光出射部と、前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記光出射部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、を有し、
前記受光部が受光した前記光の強度に基づき、前記光出射部から出射される光の強度を変化させるように前記検出ユニットの作動性を制御することを特徴とするコントローラー。 A controller that controls the operation of a detection unit that detects normality or abnormality of a mounting state of an object mounted on a mounting portion;
The detection unit is a light emitting unit that emits light so as to pass through the mounting unit in a plan view of the mounting unit, and the mounting unit of the object placed on the mounting unit. A light receiving portion in which the light receiving intensity of the light emitted from the light emitting portion varies depending on the position,
A controller that controls the operability of the detection unit so as to change the intensity of the light emitted from the light emitting unit based on the intensity of the light received by the light receiving unit. 載置部に載置された対象物の載置状態の正常または異常を報知する報知方法であって、
前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように光出射部から光を出射する第１工程と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって前記光の受光強度が変化するように配置された受光部が受光した前記光の強度に基づいて、前記載置状態を検出する第２工程と、
前記第２工程での検出結果に基づき、前記正常な状態と前記異常な状態とで前記光出射部から出射される光の強度を変化させ、前記光の強度によって前記載置状態を報知する第３工程と、を有していることを特徴とする報知方法。 A notification method for notifying normality or abnormality of a placement state of an object placed on a placement portion,
A first step of emitting light from the light emitting portion so as to pass through the placement portion in plan view of the placement portion;
Based on the intensity of the light received by the light receiving unit arranged so that the light receiving intensity of the light varies depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit, the mounting state described above A second step of detecting
Based on the detection result in the second step, the intensity of light emitted from the light emitting unit is changed between the normal state and the abnormal state, and the above-described placement state is notified by the intensity of the light. And a three-step information method. 請求項１ないし９のいずれかに記載のハンドラーと、
対象物の検査を行う検査部と、を有し、
前記ハンドラーにより前記対象物が前記検査部に搬送されるよう構成されていることを特徴とする検査装置。 A handler according to any of claims 1 to 9,
An inspection unit for inspecting an object,
An inspection apparatus configured to transport the object to the inspection unit by the handler. 対象物を載置する載置部と、
発光部と、
前記発光部からの光を導く光導波路を備え、前記光導波路によって導いた光を前記載置部の平面視にて前記載置部を通過するように出射する投光用導光部と、
前記載置部に載置される前記対象物の前記載置部に対する位置によって、前記投光用導光部から出射された光の受光強度が変化する受光部と、
前記受光部が受光した光の強度に応じて、前記投光用導光部から出射される光の強度を変化させる制御部と、
前記対象物の検査を行う検査部と、
前記対象物を前記検査部に搬送する機構と、を有することを特徴とする検査装置。 A placement unit for placing an object;
A light emitting unit;
A light guide for projecting light that includes an optical waveguide that guides light from the light emitting unit, and emits the light guided by the optical waveguide so as to pass through the mounting unit in plan view of the mounting unit;
A light receiving unit in which the light receiving intensity of the light emitted from the light projecting light guide unit is changed depending on the position of the object placed on the mounting unit with respect to the mounting unit;
A control unit that changes the intensity of light emitted from the light projecting light guide unit according to the intensity of light received by the light receiving unit;
An inspection unit for inspecting the object;
And a mechanism for transporting the object to the inspection unit.
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JP2020151793A (en) * 2019-03-19 2020-09-24 シチズンファインデバイス株式会社 Work-piece holding device
US11353502B2 (en) 2020-03-12 2022-06-07 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020151793A (en) * 2019-03-19 2020-09-24 シチズンファインデバイス株式会社 Work-piece holding device
JP7202936B2 (en) 2019-03-19 2023-01-12 シチズンファインデバイス株式会社 Work holding device
US11353502B2 (en) 2020-03-12 2022-06-07 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

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