JP2014022671A - Light irradiation device, nano-imprint device, template cleaning method, and pattern forming method - Google Patents

Light irradiation device, nano-imprint device, template cleaning method, and pattern forming method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a light irradiation device which can sufficiently and reliably remove a foreign matter adhering to an object to be irradiated; a nano-imprint device which can reliably form a pattern having less defects; a template cleaning method which can sufficiently and reliably remove resist residues adhering to a template for a nano-imprint; and a pattern forming method which can reliably form a pattern having less defects.SOLUTION: The light irradiation device which has a housing and an ultraviolet light lamp that is disposed in the housing and emits vacuum ultraviolet light has a filter provided between an object to be irradiated and the ultraviolet light lamp, for intercepting or attenuating oblique light an incident angle of which exceeds a specific angle.

Description

本発明は、真空紫外光を照射する光照射装置、この光照射装置を具えたナノインプリント装置、ナノインプリントに用いられるテンプレートを光洗浄するテンプレート洗浄方法、このテンプレート洗浄方法によって洗浄されたテンプレート用いたパターン形成方法に関する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus that irradiates vacuum ultraviolet light, a nanoimprint apparatus including the light irradiation apparatus, a template cleaning method for optically cleaning a template used in nanoimprint, and pattern formation using a template cleaned by the template cleaning method. Regarding the method.

近年、半導体チップやバイオチップの製造においては、従来のフォトリソグラフィーおよびエッチングを利用したパターン形成方法に比較して低コストで製造することが可能な方法として、ナノインプリント技術が注目されている。
このナノインプリント技術を利用したパターン形成方法においては、パターンを形成すべき基板例えばウエハ上に、液状の光硬化型または熱硬化型のレジストよりなるナノインプリント材料を塗布することによってナノインプリント材料層を形成し、このナノインプリント材料層に対して、形成すべきパターンのネガとなるパターンが形成された石英ガラスよりなるテンプレート(モールド)を接触させ、この状態で、ナノインプリント材料層を硬化処理し、その後、得られた硬化樹脂層からテンプレートを離型する工程が行われる(特許文献1および特許文献2参照。)。
In recent years, in the manufacture of semiconductor chips and biochips, nanoimprint technology has attracted attention as a method that can be manufactured at a lower cost than conventional pattern formation methods using photolithography and etching.
In the pattern forming method using the nanoimprint technology, a nanoimprint material layer is formed by applying a nanoimprint material made of a liquid photocurable or thermosetting resist on a substrate on which a pattern is to be formed, for example, a wafer, A template (mold) made of quartz glass on which a pattern serving as a negative of the pattern to be formed was brought into contact with the nanoimprint material layer, and in this state, the nanoimprint material layer was cured, and then obtained. A step of releasing the template from the cured resin layer is performed (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

このようなパターン形成方法においては、テンプレートの表面にレジスト残渣などが存在すると、得られるパターンに欠陥が生じるため、テンプレートの表面を洗浄処理することが必要である。
而して、テンプレートを洗浄処理する方法としては、テンプレートのパターン面を水等の洗浄剤に浸漬させた後、テンプレートのパターン面に紫外光を照射することにより、洗浄剤を光励起して酸素ラジカルやOHラジカル等のラジカルを生成させ、このラジカルによってレジスト残渣を分解除去する方法(特許文献3参照。)が知られている。
然るに、このような洗浄法においては、テンプレートのパターン面を洗浄剤に浸漬させたときに、洗浄剤中にレジスト残渣が分散されることにより、後続のテンプレート洗浄処理において、洗浄剤中に分散したレジスト残渣によって二次汚染が生じる、という問題がある。
また、テンプレートを洗浄処理するために、テンプレートをナノインプリント装置から取り外し、テンプレートの洗浄処理が終了した後、当該テンプレートをナノインプリント装置に取り付ける作業が必要となり、従って、パターン形成工程を長時間にわたって停止しなければならないため、生産効率が低下する、という問題がある。
In such a pattern formation method, if a resist residue or the like is present on the surface of the template, a defect is generated in the obtained pattern. Therefore, it is necessary to clean the surface of the template.
Thus, as a method of cleaning the template, after immersing the pattern surface of the template in a cleaning agent such as water, the pattern surface of the template is irradiated with ultraviolet light, thereby photoexciting the cleaning agent to generate oxygen radicals. There is known a method of generating a radical such as OH radical or the like and decomposing and removing a resist residue by this radical (see Patent Document 3).
However, in such a cleaning method, when the pattern surface of the template is immersed in the cleaning agent, the resist residue is dispersed in the cleaning agent, so that it is dispersed in the cleaning agent in the subsequent template cleaning process. There is a problem that secondary contamination is caused by the resist residue.
In addition, in order to clean the template, it is necessary to remove the template from the nanoimprint apparatus, and after the template cleaning process is completed, it is necessary to attach the template to the nanoimprint apparatus. Therefore, the pattern formation process must be stopped for a long time. Therefore, there is a problem that production efficiency decreases.

このような問題を解決するため、光照射装置によってテンプレートの表面に真空紫外光を照射することにより,当該テンプレートの表面を洗浄処理する光洗浄処理装置が提案されている(特許文献4参照。)。
このような光洗浄処理装置においては、エキシマランプによってテンプレートの表面に真空紫外光を照射することにより、当該真空紫外光のエネルギーによってレジスト残渣が分解されると共に、空気中の酸素に真空紫外光が照射されることにより生じたラジカル酸素、オゾン等の活性酸素によって分解物が酸化してガス化される結果、テンプレートの表面に存在するレジスト残渣が除去される。
In order to solve such a problem, there has been proposed an optical cleaning processing device that cleans the surface of the template by irradiating the surface of the template with vacuum ultraviolet light using a light irradiation device (see Patent Document 4). .
In such an optical cleaning processing apparatus, by irradiating the surface of the template with vacuum ultraviolet light by an excimer lamp, the resist residue is decomposed by the energy of the vacuum ultraviolet light, and vacuum ultraviolet light is applied to oxygen in the air. The decomposition product is oxidized and gasified by active oxygen such as radical oxygen and ozone generated by irradiation, and as a result, the resist residue existing on the surface of the template is removed.

特開2000−194142号公報JP 2000-194142 A 特開2008−91782号公報JP 2008-91782 A 特開2010−46923号公報JP 2010-46923 A 特開2011−155160号公報JP 2011-155160 A

しかしながら、上記の光洗浄処理装置においては、テンプレートの表面からレジスト残渣を十分に除去することが困難であることが判明した。このような問題は、本発明者らが鋭意検討重ねた結果、以下の理由によるものと推定される。
光照射装置におけるエキシマランプから出射される光は、全方位に向かって進む放散光であるため、テンプレートのパターン面に対して様々な入射角で照射される。
而して、図13に示すように、テンプレート1のパターン面に照射される光のうち、当該パターン面に対して大きく傾斜した方向から入射される斜行光L2は、テンプレート1のパターン面における凸部Tに照射された後、当該凸部Tを透過して凹部Hに照射される。このとき、パターン面における凸部Tを介して凹部Hに照射される斜行光L2は、テンプレート1を構成する石英ガラス中を伝播することによって、その位相が変化する。そのため、パターン面の凹部Hにおいては、凸部Tを透過して照射される斜行光L2と、凹部Hに直接照射される、当該斜行光L2以外の光L1とが重畳することによって、相殺的干渉が生じる。その結果、パターン面の凹部Hに照射される真空紫外光のエネルギーが減衰するので、当該凹部H内に残存するレジスト残渣を十分に除去することが困難となる。
However, it has been found that it is difficult to sufficiently remove the resist residue from the surface of the template in the above optical cleaning apparatus. Such problems are presumed to be caused by the following reasons as a result of intensive studies by the present inventors.
Since the light emitted from the excimer lamp in the light irradiation device is diffused light traveling in all directions, the light is irradiated at various incident angles on the pattern surface of the template.
Thus, as shown in FIG. 13, out of the light irradiated on the pattern surface of the template 1, the oblique light L <b> 2 incident from a direction greatly inclined with respect to the pattern surface is incident on the pattern surface of the template 1. After the projection T is irradiated, the projection T is transmitted through and irradiated to the recess H. At this time, the phase of the oblique light L2 irradiated to the concave portion H through the convex portion T on the pattern surface changes in the quartz glass constituting the template 1. Therefore, in the concave portion H of the pattern surface, the oblique light L2 that is irradiated through the convex portion T and the light L1 other than the oblique light L2 that is directly irradiated to the concave portion H are superimposed. Destructive interference occurs. As a result, the energy of the vacuum ultraviolet light applied to the concave portion H on the pattern surface is attenuated, so that it is difficult to sufficiently remove the resist residue remaining in the concave portion H.

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第1の目的は、被照射物に付着したレジスト残渣などの異物を十分にかつ確実に除去することができる光照射装置を提供することにある。
本発明の第2の目的は、欠陥の少ないパターンを確実に形成することができるナノインプリント装置を提供することにある。
本発明の第3の目的は、ナノインプリントに用いられるテンプレートのパターン面を光洗浄処理するテンプレート洗浄方法であって、テンプレートに付着したレジスト残渣を十分にかつ確実に除去することができるテンプレート洗浄方法を提供することにある。
本発明の第4の目的は、欠陥の少ないパターンを確実に形成することができるパターン形成方法を提供することにある。
The present invention has been made based on the circumstances as described above, and a first object thereof is light irradiation capable of sufficiently and reliably removing foreign matters such as a resist residue attached to an irradiated object. To provide an apparatus.
A second object of the present invention is to provide a nanoimprint apparatus that can reliably form a pattern with few defects.
A third object of the present invention is a template cleaning method for optically cleaning a pattern surface of a template used for nanoimprinting, and a template cleaning method capable of sufficiently and reliably removing resist residues attached to the template. It is to provide.
A fourth object of the present invention is to provide a pattern forming method capable of reliably forming a pattern with few defects.

本発明の光照射装置は、筐体と、この筐体内に配置された、真空紫外光を出射する紫外光ランプとを具えてなる光照射装置において、
被照射物と紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることを特徴とする。
The light irradiation device of the present invention is a light irradiation device comprising a housing and an ultraviolet lamp arranged in the housing and emitting vacuum ultraviolet light.
A filter for blocking or attenuating oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed between the irradiation object and the ultraviolet lamp.

本発明の光照射装置においては、前記筐体は紫外光透過窓部材を有し、
前記フィルタが、前記紫外光透過窓部材と前記紫外光ランプとの間に配置されていることが好ましい。
In the light irradiation device of the present invention, the housing has an ultraviolet light transmission window member,
It is preferable that the filter is disposed between the ultraviolet light transmitting window member and the ultraviolet light lamp.

本発明のナノインプリント装置は、チャンバ内に配置されたテンプレートと、このテンプレートの下方位置に、基板上にインプリント材料層が形成されてなる被処理物を搬送する搬送機構と、前記インプリント材料層を硬化処理する硬化処理手段とを具えてなるナノインプリント装置であって、
前記テンプレートのパターン面に対向するよう配置される、真空紫外光を出射する紫外光ランプを具え、
前記テンプレートと前記紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることを特徴とする。
The nanoimprint apparatus of the present invention includes a template disposed in a chamber, a transport mechanism for transporting an object having an imprint material layer formed on a substrate at a position below the template, and the imprint material layer. A nanoimprint apparatus comprising a curing treatment means for curing
An ultraviolet lamp that emits vacuum ultraviolet light is disposed so as to face the pattern surface of the template,
A filter for blocking or attenuating oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is arranged between the template and the ultraviolet light lamp.

本発明のテンプレート洗浄方法は、ナノインプリントに用いられるテンプレートのパターン面を光洗浄処理するテンプレート洗浄方法であって、
前記パターン面に対して、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタを介して、真空紫外光を照射する真空紫外光照射工程を有することを特徴とする。
The template cleaning method of the present invention is a template cleaning method for optically cleaning the pattern surface of a template used for nanoimprinting,
A vacuum ultraviolet light irradiation step of irradiating vacuum ultraviolet light through a filter that blocks or attenuates oblique light having an incident angle exceeding a specific angle with respect to the pattern surface is characterized.

本発明のパターン形成方法は、パターンを形成すべき基板上にインプリント材料を塗布することによってインプリント材料層を形成し、
当該インプリント材料層に、上記のテンプレート洗浄方法によって洗浄処理されたテンプレートを押圧し、この状態で、当該インプリント材料層を硬化処理することを特徴とする。
The pattern forming method of the present invention forms an imprint material layer by applying an imprint material on a substrate on which a pattern is to be formed,
A template cleaned by the template cleaning method is pressed against the imprint material layer, and the imprint material layer is cured in this state.

本発明の光照射装置によれば、被照射物と紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることにより、紫外光ランプから出射されてフィルタに入射された真空紫外光のうち、その入射角が特定の角度を超える斜行光が、フィルタによって遮断若しくは減衰されると共に、斜行光以外の光が被照射物に照射される。このため、被照射物に照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを防止または抑制することができ、その結果、被照射物に対して高いエネルギーの真空紫外光を照射することができる。従って、被照射物に付着したレジスト残渣などの異物を十分にかつ確実に除去することができる。   According to the light irradiation apparatus of the present invention, a filter that blocks or attenuates oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed between the irradiation object and the ultraviolet light lamp. Of the vacuum ultraviolet light emitted from and incident on the filter, the oblique light whose incident angle exceeds a specific angle is blocked or attenuated by the filter, and light other than the oblique light is irradiated on the irradiated object. Is done. For this reason, the energy of the vacuum ultraviolet light applied to the irradiated object can be prevented or suppressed from being attenuated by destructive interference of the light, and as a result, the high-energy vacuum ultraviolet light is irradiated to the irradiated object. Can be irradiated. Therefore, foreign matters such as resist residues attached to the irradiated object can be removed sufficiently and reliably.

本発明のナノインプリント装置によれば、テンプレートと紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることにより、テンプレートの光洗浄処理において、紫外光ランプから出射された真空紫外光のうち、テンプレートに入射したときにその入射角が特定の角度を超える斜行光が、フィルタによって遮断若しくは減衰され、斜行光以外の光がテンプレートに照射される。このため、テンプレートに照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを防止または抑制することができ、その結果、テンプレートに対して高いエネルギーの真空紫外光を照射することができる。従って、テンプレートに付着したレジスト残渣を十分にかつ確実に除去することができるので、その後のナノインプリント工程において、インプリント材料層にテンプレートを押圧することにより、欠陥の少ないパターンを確実に形成することができる。   According to the nanoimprint apparatus of the present invention, a filter for blocking or attenuating oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed between the template and the ultraviolet light lamp. In the vacuum ultraviolet light emitted from the ultraviolet light lamp, oblique light whose incident angle exceeds a specific angle when incident on the template is blocked or attenuated by the filter, and light other than the oblique light enters the template. Irradiated. For this reason, the energy of the vacuum ultraviolet light applied to the template can be prevented or suppressed from being attenuated by destructive interference of light, and as a result, the template is irradiated with high energy vacuum ultraviolet light. Can do. Therefore, the resist residue adhering to the template can be removed sufficiently and surely, so that in the subsequent nanoimprint process, the template can be pressed against the imprint material layer to reliably form a pattern with few defects. it can.

本発明のテンプレート洗浄方法によれば、テンプレートのパターン面に対して、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタを介して真空紫外光を照射することにより、紫外光ランプから出射された真空紫外光のうち、テンプレートに入射したときにその入射角が特定の角度を超える斜行光が、フィルタによって遮断若しくは減衰され、斜行光以外の光がテンプレートに照射される。このため、テンプレートに照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを防止または抑制することができ、その結果、テンプレートに対して高いエネルギーの真空紫外光を照射することができる。従って、テンプレートに付着したレジスト残渣を十分にかつ確実に除去することができる。   According to the template cleaning method of the present invention, an ultraviolet light lamp is irradiated by irradiating vacuum ultraviolet light to a pattern surface of a template through a filter that blocks or attenuates oblique light having an incident angle exceeding a specific angle. Of the vacuum ultraviolet light emitted from the light, oblique light having an incident angle exceeding a specific angle when incident on the template is blocked or attenuated by the filter, and light other than the oblique light is irradiated onto the template. For this reason, the energy of the vacuum ultraviolet light applied to the template can be prevented or suppressed from being attenuated by destructive interference of light, and as a result, the template is irradiated with high energy vacuum ultraviolet light. Can do. Therefore, the resist residue adhering to the template can be removed sufficiently and reliably.

本発明のパターン形成方法によれば、インプリント材料層に、上記のテンプレート洗浄方法によって洗浄されたテンプレートを押圧することにより、欠陥の少ないパターンを確実に形成することができる。   According to the pattern forming method of the present invention, a pattern with few defects can be reliably formed by pressing the template cleaned by the template cleaning method described above on the imprint material layer.

本発明の光照射装置の一例における外観の構成を示す説明用斜視図である。It is an explanatory perspective view which shows the structure of the external appearance in an example of the light irradiation apparatus of this invention. 図1に示す光照射装置の内部の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure inside the light irradiation apparatus shown in FIG. 図1に示す光照射装置におけるエキシマランプの斜視図である。It is a perspective view of the excimer lamp in the light irradiation apparatus shown in FIG. 図3に示すエキシマランプの構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the excimer lamp shown in FIG. 斜行光遮断フィルタの特性を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the characteristic of a skew light blocking filter. 斜行光遮断フィルタの一例における構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure in an example of an oblique light cutoff filter. 本発明のナノインプリント装置の一例における内部の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the internal structure in an example of the nanoimprint apparatus of this invention. 図7に示すナノインプリント装置による各工程を示す説明図であり、(a)は、基板の表面にインプリント材料層が形成された状態示す説明図、(b)は、基板がテンプレートの下方位置に搬送された状態を示す説明図、(c)は、光処理装置が、テンプレートのパターン面に間隙を介して対向するよう配置された状態を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing each process by the nanoimprint apparatus shown in FIG. 7, (a) is an explanatory view showing a state in which an imprint material layer is formed on the surface of the substrate, and (b) is a view showing that the substrate is positioned below the template. Explanatory drawing which shows the conveyed state, (c) is explanatory drawing which shows the state arrange | positioned so that the optical processing apparatus may face the pattern surface of a template through a gap | interval. 図7に示すナノインプリント装置によるパターン形成工程を示す説明図であり、(a)は、インプリント材料層にテンプレートが押圧された状態を示す説明用断面図、(b)は、硬化層からテンプレートが離型された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the pattern formation process by the nanoimprint apparatus shown in FIG. 7, (a) is sectional drawing for description which shows the state by which the template was pressed by the imprint material layer, (b) is a template from a hardening layer to a template. It is explanatory drawing which shows the state released. 斜行光遮断フィルタの他の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the other example of a skew light blocking filter. 図10に示す斜行光遮断フィルタを製造するための工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process for manufacturing the skew light blocking filter shown in FIG. 斜行光減衰フィルタの一例における構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure in an example of a skew light attenuation filter. 従来の光照射装置によって、テンプレートのパターン面に真空紫外光を照射した状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state which irradiated the vacuum ultraviolet light to the pattern surface of the template with the conventional light irradiation apparatus.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の光照射装置の一例における外観の構成を示す説明用斜視図であり、図2は、図1に示す光照射装置の内部の構成を示す説明用断面図である。
この光照射装置30は、ナノインプリント装置におけるテンプレートの表面を光洗浄処理するために用いられるものであって、後述する紫外線透過窓部材11が、テンプレートのパターン面に間隙を介して対向するよう配置されて使用される。この例の光照射装置30は、外形が略直方体状の筐体10を有し、この筐体10内には、ランプ収容室S1および回路室S2が隔壁12を介して並ぶよう形成されている。筐体10におけるランプ収容室S1を形成する部分の上面には、例えば石英ガラスよりなる紫外光透過窓部材11が、枠状の固定板13によって固定されて設けられている。
筐体10におけるランプ収容室S1内には、波長200nm以下の真空紫外光を放射するエキシマランプ20が、紫外光透過窓部材11に対向するよう配置され、紫外光透過窓部材11とエキシマランプ20との間には、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断する斜行光遮断フィルタ35が配置されている。一方、筐体10における回路室S2内には、昇圧トランス25などが配置されている。また、図1において、15は、ランプ収容室S1内に例えば窒素ガスなどのパージ用ガスを供給するためのパージ用ガス流通管である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is an explanatory perspective view showing an external configuration of an example of the light irradiation apparatus of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory sectional view showing an internal configuration of the light irradiation apparatus shown in FIG.
This light irradiation device 30 is used for optically cleaning the surface of the template in the nanoimprint apparatus, and an ultraviolet transmissive window member 11 to be described later is disposed so as to face the pattern surface of the template with a gap. Used. The light irradiation device 30 of this example has a casing 10 whose outer shape is a substantially rectangular parallelepiped shape, and the lamp housing chamber S1 and the circuit chamber S2 are formed in the casing 10 so as to be arranged with a partition wall 12 therebetween. . An ultraviolet light transmission window member 11 made of, for example, quartz glass is fixed to a top surface of a portion of the housing 10 that forms the lamp housing chamber S1 by a frame-shaped fixing plate 13.
An excimer lamp 20 that emits vacuum ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less is disposed in the lamp housing chamber S1 of the housing 10 so as to face the ultraviolet light transmitting window member 11, and the ultraviolet light transmitting window member 11 and the excimer lamp 20 are disposed. Between the two, an oblique light blocking filter 35 that blocks oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed. On the other hand, a step-up transformer 25 and the like are disposed in the circuit chamber S2 of the housing 10. Further, in FIG. 1, reference numeral 15 denotes a purge gas flow pipe for supplying a purge gas such as nitrogen gas into the lamp housing chamber S1.

図3は、エキシマランプ20の斜視図であり、図4は、図3に示すエキシマランプ20の説明用断面図である。このエキシマランプ20は、内部に放電空間Sが形成された全体が扁平な板状の放電容器21を有し、この放電容器21の両端には口金24が設けられ、当該放電容器21の放電空間S内には、エキシマ用ガスが気密に封入されている。放電容器21の一面には、網状の高電圧側電極22が配置され、当該放電容器21の他面には、網状のアース側電極23が配置されており、高電圧側電極22およびアース側電極23の各々は、高周波電源(図示省略)に接続されている。そして、エキシマランプ20は、放電容器21における高電圧側電極22が配置された一面が、筐体10における紫外光透過窓部材11と対向するよう配置されている。   3 is a perspective view of the excimer lamp 20, and FIG. 4 is a sectional view for explaining the excimer lamp 20 shown in FIG. The excimer lamp 20 has a flat plate-like discharge vessel 21 in which a discharge space S is formed inside, and caps 24 are provided at both ends of the discharge vessel 21. In S, excimer gas is hermetically sealed. A mesh-like high-voltage side electrode 22 is disposed on one surface of the discharge vessel 21, and a mesh-like ground-side electrode 23 is disposed on the other surface of the discharge vessel 21. Each of 23 is connected to a high frequency power supply (not shown). The excimer lamp 20 is disposed such that one surface of the discharge vessel 21 on which the high voltage side electrode 22 is disposed is opposed to the ultraviolet light transmitting window member 11 in the housing 10.

放電容器21を構成する材料としては、真空紫外光を良好に透過するもの、具体的には、合成石英ガラスなどのシリカガラス、サファイアガラスなどを用いることができる。
高電圧側電極22およびアース側電極23を構成する材料としては、アルミニウム、ニッケル、金などの金属材料を用いることができる。また、高電圧側電極22およびアース側電極23は、上記の金属材料を含む導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、或いは上記の金属材料を真空蒸着することにより、形成することもできる。
放電容器21の放電空間S内に封入されるエキシマ用ガスとしては、真空紫外光を放射するエキシマを生成し得るもの、具体的には、キセノン、アルゴン、クリプトン等の希ガス、または、希ガスと、臭素、塩素、ヨウ素、フッ素等のハロゲンガスとを混合した混合ガスなどを用いることができる。エキシマ用ガスの具体的な例を、放射される紫外光の波長と共に示すと、キセノンガスでは172nm、アルゴンとヨウ素との混合ガスでは191nm、アルゴンとフッ素との混合ガスでは193nmである。
また、エキシマ用ガスの封入圧は、例えば10〜100kPaである。
As a material constituting the discharge vessel 21, a material that can transmit vacuum ultraviolet light satisfactorily, specifically, silica glass such as synthetic quartz glass, sapphire glass, or the like can be used.
As a material constituting the high voltage side electrode 22 and the ground side electrode 23, a metal material such as aluminum, nickel, gold or the like can be used. The high-voltage side electrode 22 and the ground-side electrode 23 can also be formed by screen printing a conductive paste containing the above metal material or by vacuum vapor deposition of the above metal material.
The excimer gas sealed in the discharge space S of the discharge vessel 21 can generate an excimer that emits vacuum ultraviolet light, specifically, a rare gas such as xenon, argon, krypton, or a rare gas. And a mixed gas in which a halogen gas such as bromine, chlorine, iodine, or fluorine is mixed can be used. When a specific example of the excimer gas is shown together with the wavelength of the emitted ultraviolet light, it is 172 nm for xenon gas, 191 nm for a mixed gas of argon and iodine, and 193 nm for a mixed gas of argon and fluorine.
Moreover, the sealing pressure of the excimer gas is, for example, 10 to 100 kPa.

斜行光遮断フィルタ35は、図5に示すように、入射角が特定の角度θを超えて当該斜行光遮断フィルタ35に入射される斜行光L2を遮断すると共に、当該斜行光L2以外の光、すなわち入射角が特定の角度θ以下で当該斜行光遮断フィルタ35に入射される光L1を透過する特性を有するものである。
ここで、斜行光遮断フィルタ35における光の透過および遮断の分岐点となる特定の角度θは、テンプレート1のパターン面における凸部の高さ、凸部の幅および隣接する凸部間の離間距離などを考慮して適宜設定されるが、17〜40°の範囲から選択されることが好ましい。この特定の角度θが過小である場合には、テンプレート1のパターン面における凹部に直接照射され得る光も遮断されるため、エキシマランプ20から出射される光の利用効率が低くなり、好ましくない。一方、特定の角度θが過大である場合には、テンプレート1におけるパターン面の凸部を透過して凹部に照射される光の割合が高くなるため、当該パターン面の凹部に照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを十分に抑制することが困難となることがある。
As shown in FIG. 5, the oblique light blocking filter 35 blocks the oblique light L2 incident on the oblique light blocking filter 35 with an incident angle exceeding a specific angle θ and the oblique light L2. Other light, that is, light L1 incident on the oblique light blocking filter 35 with an incident angle equal to or smaller than a specific angle θ is transmitted.
Here, the specific angle θ that becomes a branching point of light transmission and light blocking in the oblique light blocking filter 35 is the height of the convex portion, the width of the convex portion, and the spacing between adjacent convex portions on the pattern surface of the template 1. Although it sets suitably considering distance etc., it is preferred to choose from the range of 17-40 degrees. If the specific angle θ is too small, light that can be directly irradiated to the concave portion on the pattern surface of the template 1 is also blocked, and the use efficiency of the light emitted from the excimer lamp 20 becomes low. On the other hand, when the specific angle θ is excessive, the ratio of the light that passes through the convex portion of the pattern surface in the template 1 and is irradiated to the concave portion increases. It may be difficult to sufficiently suppress the light energy from being attenuated by destructive interference of light.

図6は、斜行光遮断フィルタ35の一例における構成を示す説明図である。この例の斜行光遮断フィルタ35は、隔壁36によって形成された多数の六角形の孔36Hを有するハニカム構造体によって構成され、隔壁36の内壁面には、光反射防止処理が施されている。
斜行光遮断フィルタ35を構成するハニカム構造体の隔壁36の材質としては、アルミニウム、ニッケル、鉄、クロムなどの金属材料、或いはステンレス、真鍮などの合金材料を用いることができる。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of an example of the oblique light blocking filter 35. The oblique light blocking filter 35 of this example is constituted by a honeycomb structure having a large number of hexagonal holes 36H formed by the partition walls 36, and the inner wall surfaces of the partition walls 36 are subjected to light reflection prevention processing. .
As a material of the partition wall 36 of the honeycomb structure constituting the oblique light blocking filter 35, a metal material such as aluminum, nickel, iron, or chromium, or an alloy material such as stainless steel or brass can be used.

また、斜行光遮断フィルタ35を構成するハニカム構造体の隔壁36の厚みは、10〜1000μmであることが好ましい。この厚みが過小である場合には、十分な強度を有するハニカム構造体を得ることが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合には、当該斜行光遮断フィルタ35におけるエキシマランプ20側の表面において、隔壁36の端面に遮られる光の量が多いため、エキシマランプ20から出射される光の利用効率が低くなり、好ましくない。   The thickness of the partition wall 36 of the honeycomb structure constituting the oblique light blocking filter 35 is preferably 10 to 1000 μm. If this thickness is too small, it may be difficult to obtain a honeycomb structure having sufficient strength. On the other hand, if this thickness is excessive, the amount of light blocked by the end face of the partition wall 36 is large on the surface on the excimer lamp 20 side of the oblique light blocking filter 35, so that the light emitted from the excimer lamp 20 The utilization efficiency of is low, which is not preferable.

また、斜行光遮断フィルタ35における孔36Hの内壁面に施される光反射防止処理としては、黒色無電解ニッケルメッキ(フォスブラック)処理、硬質アルマイト処理、クロメート処理、黒アルマイト処理、黒染め処理などを利用することができる。   Further, as the light reflection preventing treatment applied to the inner wall surface of the hole 36H in the oblique light blocking filter 35, black electroless nickel plating (phos black) treatment, hard alumite treatment, chromate treatment, black alumite treatment, black dyeing treatment. Etc. can be used.

この斜行光遮断フィルタ35においては、孔36Hによって光路が形成され、各孔36Hにおけるエキシマランプ20側の開口から光路内に進入した光のうち、斜行光は、隔壁36の内壁面に吸収されることによって遮断される。一方、斜行光以外の光は、光路を通過して孔36Hにおけるテンプレート1側の開口から出射される。
このような斜行光遮断フィルタ35においては、孔36Hの径と孔36Hの長さ(斜行光遮断フィルタ35の厚み)とを調整することによって、上記の特定の角度θを設定することができる。
斜行光遮断フィルタ35を構成するハニカム構造体の一例における寸法を挙げると、孔36Hの径が2.5mm、孔36Hの長さが7mm、隔壁36の肉厚が0.25mmである。この斜行光遮断フィルタ35においては、入射角が17°を超える斜行光を遮断することができる。
In the oblique light blocking filter 35, an optical path is formed by the holes 36 </ b> H. Of the light that enters the optical path from the opening on the excimer lamp 20 side in each hole 36 </ b> H, the oblique light is absorbed by the inner wall surface of the partition wall 36. It is cut off by being done. On the other hand, light other than the oblique light passes through the optical path and is emitted from the opening on the template 1 side in the hole 36H.
In such a skew light blocking filter 35, the specific angle θ can be set by adjusting the diameter of the hole 36H and the length of the hole 36H (the thickness of the skew light blocking filter 35). it can.
Taking the dimensions of an example of the honeycomb structure constituting the oblique light blocking filter 35, the diameter of the hole 36H is 2.5 mm, the length of the hole 36H is 7 mm, and the wall thickness of the partition wall 36 is 0.25 mm. In the oblique light blocking filter 35, oblique light having an incident angle exceeding 17 ° can be blocked.

上記の光照射装置30によれば、被照射物であるテンプレート1とエキシマランプ20との間に、斜行光遮断フィルタ35が配置されていることにより、エキシマランプ20から出射されて斜行光遮断フィルタ35に入射された真空紫外光のうち、その入射角が特定の角度を超える斜行光が、斜行光遮断フィルタ35によって遮断されると共に、斜行光以外の光がテンプレート1のパターン面に照射される。このため、テンプレート1のパターン面に照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを防止または抑制することができ、その結果、テンプレート1のパターン面に対して高いエネルギーの真空紫外光を照射することができる。従って、テンプレート1のパターン面に付着したレジスト残渣などの異物を十分にかつ確実に除去することができる。   According to the light irradiation device 30 described above, the oblique light blocking filter 35 is disposed between the template 1 that is the object to be irradiated and the excimer lamp 20, so that the oblique light is emitted from the excimer lamp 20. Of the vacuum ultraviolet light incident on the blocking filter 35, oblique light whose incident angle exceeds a specific angle is blocked by the oblique light blocking filter 35, and light other than the oblique light is a pattern of the template 1. The surface is irradiated. For this reason, it is possible to prevent or suppress the energy of the vacuum ultraviolet light applied to the pattern surface of the template 1 from being attenuated by destructive interference of light. Can be irradiated with vacuum ultraviolet light. Therefore, foreign substances such as resist residues attached to the pattern surface of the template 1 can be removed sufficiently and reliably.

図7は、本発明のナノインプリント装置の一例における内部の構成の概略を示す説明図である。
図7において、1はテンプレート、2は、テンプレート1を保持する保持部材、3はチャンバである。4は、被処理物である基板Wをテンプレート1の下方位置に搬送する搬送機構であって、この搬送機構4には、基板Wを保持するチャック4aが設けられている。5は、基板Wの表面に液状の光硬化型レジストよりなるインプリント材料を塗布することによってインプリント材料層を形成するインクジェット方式による塗布手段、6は、基板W上に形成されたインプリント材料層に紫外光を照射することによって当該インプリント材料層を硬化処理する硬化処理手段である。30は、テンプレート1のパターン面に真空紫外光を照射する、図1および図2に示す構成の光照射装置であり、この光照射装置30は、当該光照射装置30をテンプレート1のパターン面に間隙を介して配置されるよう搬送する搬送アーム(図示省略)に固定されている。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an outline of an internal configuration in an example of the nanoimprint apparatus of the present invention.
In FIG. 7, 1 is a template, 2 is a holding member for holding the template 1, and 3 is a chamber. Reference numeral 4 denotes a transport mechanism that transports the substrate W as an object to be processed to a position below the template 1, and the transport mechanism 4 is provided with a chuck 4 a that holds the substrate W. Reference numeral 5 denotes an application means by an ink jet method for forming an imprint material layer by applying an imprint material made of a liquid photocurable resist on the surface of the substrate W, and 6 denotes an imprint material formed on the substrate W. It is a curing processing means for curing the imprint material layer by irradiating the layer with ultraviolet light. Reference numeral 30 denotes a light irradiation apparatus having a configuration shown in FIGS. 1 and 2 that irradiates the pattern surface of the template 1 with vacuum ultraviolet light. The light irradiation apparatus 30 places the light irradiation apparatus 30 on the pattern surface of the template 1. It is fixed to a transfer arm (not shown) for transferring so as to be arranged through a gap.

テンプレート1を構成する材料としては、硬化処理手段6からの紫外光を透過し得るもの、例えば合成石英ガラスを用いることが好ましい。
硬化処理手段6における紫外光光源としては、水銀ランプ、メタルハライドランプ、LED、蛍光ランプなど、光硬化型レジストを構成する紫外線硬化樹脂の反応に有効な波長300〜400nmの光を主として放射する光源などを用いることができる。
As a material constituting the template 1, it is preferable to use a material that can transmit ultraviolet light from the curing processing means 6, for example, synthetic quartz glass.
The ultraviolet light source in the curing processing means 6 is a light source that mainly emits light having a wavelength of 300 to 400 nm that is effective for the reaction of the ultraviolet curable resin constituting the photocurable resist, such as a mercury lamp, a metal halide lamp, an LED, and a fluorescent lamp. Can be used.

このようなナノインプリント装置においては、図8(a)に示すように、搬送機構4におけるチャック4aに保持された基板Wを、当該搬送機構4によって塗布手段5の下方位置に移動させ、当該塗布手段5によって基板Wの表面に液状の光硬化型レジストよりなるインプリント材料を塗布することにより、基板W上にインプリント材料層P1を形成する。次いで、図8(b)に示すように、搬送機構4によって、インプリント材料層P1が形成された基板Wをテンプレート1の下方位置に移動させて所要の位置に位置合わせする。そして、図9(a)に示すように、テンプレート1を下方に移動させることにより、当該テンプレート1を、基板W上に形成されたインプリント材料層P1に接触させて押圧し、この状態で、硬化処理手段6によって、インプリント材料層P1にテンプレート1を介して紫外光を照射することにより、インプリント材料層P1を硬化させる。その後、図9(b)に示すように、得られた硬化層P2からテンプレート1を離型させることにより、基板Wに対するパターン形成が達成される。   In such a nanoimprint apparatus, as shown in FIG. 8A, the substrate W held on the chuck 4a in the transport mechanism 4 is moved to a position below the coating means 5 by the transport mechanism 4, and the coating means 5 5, an imprint material layer P <b> 1 is formed on the substrate W by applying an imprint material made of a liquid photocurable resist on the surface of the substrate W. Next, as illustrated in FIG. 8B, the substrate W on which the imprint material layer P <b> 1 is formed is moved to a position below the template 1 by the transport mechanism 4 and is aligned at a required position. And as shown to Fig.9 (a), the said template 1 is made to contact the imprint material layer P1 formed on the board | substrate W by moving the template 1 below, and in this state, The imprint material layer P1 is cured by irradiating the imprint material layer P1 with ultraviolet light through the template 1 by the curing means 6. Thereafter, as shown in FIG. 9B, pattern formation on the substrate W is achieved by releasing the template 1 from the obtained cured layer P2.

このような基板Wに対するパターン形成が終了すると、真空紫外光照射工程を含むテンプレートの光洗浄処理が開始される。
具体的には、図8(c)に示すように、搬送機構4によって、基板Wが、テンプレート1の下方位置からその側方位置に移動されて退避されると共に、光照射装置30がテンプレート1の下方位置に搬送され、その紫外光透過窓部材11(図2参照)がテンプレート1のパターン面に間隙を介して対向するよう配置される。そして、光照射装置30におけるエキシマランプ20(図2参照)を点灯させることにより、エキシマランプ20からの真空紫外光が斜行光遮断フィルタ35(図2参照)および紫外光透過窓部材11を介してテンプレート1のパターン面に照射され、以て、テンプレート1の光洗浄処理が達成される。ここで、紫外光透過窓部材11の外面とテンプレート1のパターン面との間の離間距離は、例えば0.3〜10.0mmである。
その後、光照射装置30が搬送されてテンプレート1の下方位置から退避され、後続の基板Wに対するパターン形成が実行される。
When such pattern formation on the substrate W is completed, a template light cleaning process including a vacuum ultraviolet light irradiation process is started.
Specifically, as shown in FIG. 8C, the transport mechanism 4 moves the substrate W from the lower position of the template 1 to its side position and retracts it, and the light irradiation device 30 moves to the template 1. The ultraviolet light transmission window member 11 (see FIG. 2) is disposed so as to face the pattern surface of the template 1 with a gap. Then, the excimer lamp 20 (see FIG. 2) in the light irradiation device 30 is turned on so that the vacuum ultraviolet light from the excimer lamp 20 passes through the oblique light blocking filter 35 (see FIG. 2) and the ultraviolet light transmitting window member 11. Thus, the pattern surface of the template 1 is irradiated, and thus the optical cleaning process of the template 1 is achieved. Here, the separation distance between the outer surface of the ultraviolet light transmission window member 11 and the pattern surface of the template 1 is, for example, 0.3 to 10.0 mm.
Thereafter, the light irradiation device 30 is transported and retracted from the lower position of the template 1, and pattern formation on the subsequent substrate W is executed.

上記ナノインプリント装置によれば、図1および図2に示す光照射装置30が設けられていることにより、テンプレート1の光洗浄処理において、当該光照射装置30におけるエキシマランプから出射された真空紫外光のうち、テンプレート1に入射したときにその入射角が特定の角度を超える斜行光が、当該光照射装置30における斜行光遮断フィルタによって遮断され、斜行光以外の光がテンプレート1に照射される。このため、テンプレート1に照射される真空紫外光のエネルギーが、光の相殺的干渉によって減衰することを防止または抑制することができ、その結果、テンプレート1に対して高いエネルギーの真空紫外光を照射することができる。従って、テンプレート1に付着したレジスト残渣を十分にかつ確実に除去することができるので、その後のナノインプリント工程において、インプリント材料層にテンプレート1を押圧することにより、欠陥の少ないパターンを確実に形成することができる。   According to the nanoimprint apparatus, since the light irradiation device 30 shown in FIGS. 1 and 2 is provided, the vacuum ultraviolet light emitted from the excimer lamp in the light irradiation device 30 in the light cleaning process of the template 1 is provided. Among them, the oblique light whose incident angle exceeds a specific angle when entering the template 1 is blocked by the oblique light blocking filter in the light irradiation device 30, and light other than the oblique light is irradiated to the template 1. The For this reason, it can prevent or suppress that the energy of the vacuum ultraviolet light irradiated to the template 1 is attenuated by destructive interference of light, and as a result, the template 1 is irradiated with high energy vacuum ultraviolet light. can do. Therefore, since the resist residue adhering to the template 1 can be removed sufficiently and reliably, a pattern with few defects is surely formed by pressing the template 1 against the imprint material layer in the subsequent nanoimprint process. be able to.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、以下の[1]〜[4]に示すような種々の変更を加えることが可能である。
[1]光照射装置30においては、真空紫外光ランプとして、エキシマランプの代わりに低圧水銀ランプを用いることができる。
[2]斜行光遮断フィルタ35を構成するハニカム構造体の孔36Hの形状は、六角形に限定されず、三角形、四角形、またはその他の多角形であってもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications as shown in the following [1] to [4] can be added.
[1] In the light irradiation device 30, a low-pressure mercury lamp can be used as a vacuum ultraviolet lamp instead of an excimer lamp.
[2] The shape of the hole 36H of the honeycomb structure constituting the oblique light blocking filter 35 is not limited to a hexagon, and may be a triangle, a quadrangle, or another polygon.

[3]斜行光遮断フィルタ35は、入射角が特定の角度以下である光を透過すると共に、入射角が特定の角度を超える光を遮断する特性を有するものであれば、ハニカム構造体よりなるものに限定されず、例えば以下に示す構成のものを用いることができる。 [3] If the oblique light blocking filter 35 transmits light having an incident angle of a specific angle or less and blocks light having an incident angle exceeding a specific angle, the oblique light blocking filter 35 is more than a honeycomb structure. It is not limited to what becomes, For example, the thing of the structure shown below can be used.

図10は、斜行光遮断フィルタの他の例における構成を示す説明用断面図である。この例の斜行光遮断フィルタ35は、全体が板状のものであって、例えば合成石英ガラスよりなる断面が例えば六角形の多数の柱状の光透過性部材38を有し、これらの光透過性部材38は、同一平面上に沿って蜂の巣状に並ぶよう配置されている。隣接する光透過性部材38の間の界面には、光反射防止膜39が形成され、光透過部材38の各々は、光反射防止膜39を介して一体的に気密に接合されている。
光反射防止膜39の厚みは、例えば1〜100μmである。
この斜行光遮断フィルタ35において、光透過部材38の各々によって光路が形成され、各光透過部材38におけるエキシマランプ側の端部から光路内に進入した光のうち、斜行光は、光反射防止膜39に吸収されることによって遮断される。一方、斜行光以外の光は、光路を通過して光透過部材38におけるテンプレート側の端部から出射される。
このような斜行光遮断フィルタ35においては、光透過部材38の幅と光透過部材38の高さ(斜行光遮断フィルタ35の厚み)とを調整することによって、上記の特定の角度θを設定することができる。
この斜行光遮断フィルタ35の一例における寸法を挙げると、光透過部材38の端面の一辺の幅が2mm、光透過部材38の高さが7mm、光反射防止膜39の厚みが1μmであるである。この斜行光遮断フィルタ35においては、入射角が17°を超える斜行光を遮断することができる。
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the configuration of another example of the oblique light blocking filter. The oblique light blocking filter 35 of this example has a plate-like shape as a whole, and has a large number of columnar light-transmitting members 38 having, for example, a hexagonal cross section made of synthetic quartz glass, for example. The sex members 38 are arranged in a honeycomb shape along the same plane. A light reflection preventing film 39 is formed at the interface between the adjacent light transmitting members 38, and each light transmitting member 38 is integrally and airtightly bonded via the light reflection preventing film 39.
The thickness of the light reflection preventing film 39 is, for example, 1 to 100 μm.
In the oblique light blocking filter 35, an optical path is formed by each of the light transmitting members 38, and of the light that enters the optical path from the end of each light transmitting member 38 on the excimer lamp side, the oblique light is reflected by light. It is blocked by being absorbed by the prevention film 39. On the other hand, light other than the oblique light passes through the optical path and is emitted from the end of the light transmitting member 38 on the template side.
In such a skew light blocking filter 35, the specific angle θ is set by adjusting the width of the light transmitting member 38 and the height of the light transmitting member 38 (the thickness of the skew light blocking filter 35). Can be set.
The dimensions of an example of the oblique light blocking filter 35 are: the width of one side of the end face of the light transmitting member 38 is 2 mm, the height of the light transmitting member 38 is 7 mm, and the thickness of the light reflection preventing film 39 is 1 μm. is there. In the oblique light blocking filter 35, oblique light having an incident angle exceeding 17 ° can be blocked.

このような斜行光遮断フィルタ35は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、棒状の合成石英ガラスを切削加工することにより、図11(a)に示すように、断面が例えば六角形のロッド38Aを形成する。得られたロッド38Aの周面に対して、例えばクロメート処理を施すことにより、図11(b)に示すように、ロッド38Aの周面に光反射防止膜39を形成する。その後、このロッド38Aをその長手方向に垂直な方向に切断することにより、図11(c)に示すように、それぞれ周面に光反射防止膜39が形成された多数の光透過部材38を作製する。次いで、図11(d)に示すように、得られた光透過部材38の各々を、同一平面上に沿って蜂の巣状に並ぶよう配置し、この状態で、光透過部材38の各々を例えば型枠などによって固定する。そして、これらの光透過部材38を、例えば800℃の温度で熱処理することによって互いに接合することにより、図10に示す斜行光遮断フィルタ35が得られる。
Such an oblique light blocking filter 35 can be manufactured, for example, as follows.
First, rod-shaped synthetic quartz glass is cut to form a hexagonal rod 38A having a cross section, for example, as shown in FIG. For example, a chromate treatment is performed on the peripheral surface of the obtained rod 38A to form a light reflection preventing film 39 on the peripheral surface of the rod 38A as shown in FIG. Thereafter, the rod 38A is cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction thereof, thereby producing a large number of light transmitting members 38 each having a light reflection preventing film 39 formed on the peripheral surface thereof as shown in FIG. 11 (c). To do. Next, as shown in FIG. 11 (d), the obtained light transmitting members 38 are arranged in a honeycomb shape along the same plane, and in this state, each of the light transmitting members 38 is, for example, a mold. Secure with a frame. Then, these light transmission members 38 are bonded to each other by heat treatment at a temperature of, for example, 800 ° C., whereby the oblique light blocking filter 35 shown in FIG. 10 is obtained.

このような斜行光遮断フィルタ35を具えた光照射装置によれば、斜行光遮断フィルタ35における光反射防止膜39の厚みが極めて小さいものであるため、斜行光遮断フィルタ35におけるエキシマランプ側の表面において、光反射防止膜39によって遮られる光の量が小さく、従って、高い光の利用効率が得られる。
また、図10に示す斜行光遮断フィルタ35は、多数の光透過部材38の各々が光反射防止膜39を介して一体的に気密に接合されてなる板状のものであるため、筐体における紫外光透過窓部材として用いることができる。このような構成によれば、筐体内に斜行光遮断フィルタ35を配置することが不要となるため、光照射装置の設計において大きい自由度が得られる。
According to such a light irradiation device including the skew light blocking filter 35, the thickness of the light reflection preventing film 39 in the skew light blocking filter 35 is extremely small. Therefore, an excimer lamp in the skew light blocking filter 35 is used. On the side surface, the amount of light blocked by the light reflection preventing film 39 is small, and thus high light utilization efficiency can be obtained.
In addition, the oblique light blocking filter 35 shown in FIG. 10 is a plate-shaped member in which each of a large number of light transmitting members 38 is integrally and airtightly bonded through a light reflection preventing film 39, so that Can be used as an ultraviolet light transmitting window member. According to such a configuration, it is not necessary to dispose the oblique light blocking filter 35 in the housing, so that a great degree of freedom can be obtained in the design of the light irradiation device.

[4]本発明においては、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断する斜行光遮断フィルタの代わりに、入射角が特定の角度を超える光を減衰する斜行光減衰フィルタを用いることができる。
図12は、斜行光減衰フィルタの一例における構成を示す説明用断面図である。この例の斜行光減衰フィルタ40は、多数の開口41Kを有する複数のメッシュ41が積重されて構成され、メッシュ41の各々の表面には、光反射防止処理が施されている。
この斜行光減衰フィルタ40において、メッシュ41の各々は、その開口41Kが隣接するメッシュ41の開口41Kの直上または直下に位置するよう積重され、各メッシュ41における互いに対応する開口41Kによって、光路が形成されている。そして、最もエキシマランプ側に配置されたメッシュ41の開口41Kから光路内に進入した光のうち、積み重ねられたメッシュ41の目に対して直下方向の光は、メッシュ41を構成する線材によって遮蔽されないためにそのまま通過することができるが、光の入射角が大きくなると、当該光はメッシュ41を構成する線材によって遮られるので、上述した遮断または減衰作用があるフィルタが得られる。メッシュ41は線径、目の開きによって適宜構成することができる。この斜行光減衰フィルタ40においては、入射角が特定の角度を超える斜行光の少なくとも一部、具体的には入射角が比較的小さい斜行光が、メッシュ41の表面に吸収されることによって遮断される。
[4] In the present invention, a skew light attenuation filter that attenuates light whose incident angle exceeds a specific angle is used instead of the skew light blocking filter that blocks oblique light whose incident angle exceeds a specific angle. be able to.
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an example of the skew light attenuation filter. The oblique light attenuation filter 40 in this example is configured by stacking a plurality of meshes 41 having a large number of openings 41K, and each surface of the mesh 41 is subjected to a light reflection preventing process.
In this oblique light attenuation filter 40, each mesh 41 is stacked such that its opening 41K is positioned immediately above or immediately below the opening 41K of the adjacent mesh 41, and the optical path is formed by the openings 41K corresponding to each other in each mesh 41. Is formed. Of the light that has entered the optical path from the opening 41 </ b> K of the mesh 41 arranged on the most excimer lamp side, the light directly below the eyes of the stacked mesh 41 is not shielded by the wire constituting the mesh 41. Therefore, when the incident angle of light increases, the light is blocked by the wire constituting the mesh 41, so that the filter having the above-described blocking or attenuating action is obtained. The mesh 41 can be appropriately configured depending on the wire diameter and the opening of the eyes. In this oblique light attenuation filter 40, at least a part of oblique light having an incident angle exceeding a specific angle, specifically, oblique light having a relatively small incident angle is absorbed by the surface of the mesh 41. Is blocked by.

このような斜行光減衰フィルタ40においては、メッシュ41の開口41Kの幅、メッシュ41の厚みおよびメッシュ41の数を調整することによって、上記の特定の角度θを設定することができる。
斜行光減衰フィルタ40を構成するメッシュ41の具体例を示すと、線径が0.8mm、開口41Hの幅が1.8mm、開口41Hのピッチが2.6mmであるステンレス製の平織り#10メッシュ、線径が0.5mm、開口41Hの幅が0.5mm、開口41Hのピッチが1.0mmであるステンレス製の平織り#25メッシュなどが挙げられる。
そして、平織り#10メッシュを例えば3枚積重することによって、例えば入射角が30°超でかつ50°以下の範囲の斜行光を遮断することが可能な斜行光減衰フィルタ40を構成することができる。
上記のようにメッシュ41を3枚積み重ねた場合には、斜行光以外の光は、光路を通過して最もテンプレート側に配置されたメッシュ41の開口41Kから出射される。斜行光についてメッシュ41の目の開きに対して水平、平織方向から角度成分を解析すると、角度約41度(39〜42度)の角度成分については、積み重ねられたメッシュ41を設けないときに比較して約18%しか透過せず、約82%の光の減衰効果がある。また、角度が約61度(59〜63度)の角度成分については、積み重ねられたメッシュ41を設けないときに比較して約38%しか透過せず、約62%の光の減衰効果がある。
それ以外の角度成分については遮断される。メッシュ41の積み重ねの水平方向(角度が90度)に近い角度成分については、漏れ光などが懸念される。すなわち、このような入射角が比較的大きい斜行光は、隣接するメッシュ41間の間隙を介して漏光として通過する可能性がある。然るに、入射角が比較的大きい斜行光については、筐体10(図2参照)の紫外光透過窓部材11(図2参照)から出射されてからテンプレートのパターン面に到達するまでの距離が極めて長く、当該斜行光の大部分が紫外光透過窓部材11とテンプレートとの間に存在する空気中の酸素によって吸収されるので、入射角が比較的大きい斜行光を遮断することができなくても、光の相殺的干渉は十分に抑制されると考えられる。一方、斜行光以外の光は、光路を通過して最もテンプレート側に配置されたメッシュ41の開口41Kから出射される。
上記のように、斜行光を遮断する遮蔽物が壁状のものでなくても、メッシュを複数枚積み重ねることによって、斜行光の減衰効果を得ることができる。
In such an oblique light attenuation filter 40, the specific angle θ described above can be set by adjusting the width of the opening 41K of the mesh 41, the thickness of the mesh 41, and the number of meshes 41.
A specific example of the mesh 41 constituting the oblique light attenuation filter 40 is shown as follows. Stainless steel plain weave # 10 having a wire diameter of 0.8 mm, openings 41H having a width of 1.8 mm, and openings 41H having a pitch of 2.6 mm. Examples thereof include a stainless steel plain weave # 25 mesh having a mesh, a wire diameter of 0.5 mm, a width of the opening 41H of 0.5 mm, and a pitch of the openings 41H of 1.0 mm.
Then, for example, by laminating three plain weave # 10 meshes, for example, the oblique light attenuation filter 40 capable of blocking oblique light having an incident angle in the range of more than 30 ° and 50 ° or less is configured. be able to.
When three meshes 41 are stacked as described above, light other than the oblique light passes through the optical path and is emitted from the opening 41K of the mesh 41 disposed on the most template side. When the angle component is analyzed from the horizontal and plain weave directions with respect to the opening of the mesh 41 with respect to the oblique light, the angle component of about 41 degrees (39 to 42 degrees) is obtained when the stacked mesh 41 is not provided. In comparison, only about 18% is transmitted, and there is a light attenuation effect of about 82%. Further, the angle component having an angle of about 61 degrees (59 to 63 degrees) transmits only about 38% as compared with the case where the stacked mesh 41 is not provided, and has an optical attenuation effect of about 62%. .
Other angle components are blocked. Regarding the angle component close to the horizontal direction (the angle is 90 degrees) of the stacked layers of the mesh 41, there is a concern about leakage light and the like. That is, such oblique light having a relatively large incident angle may pass through the gap between adjacent meshes 41 as light leakage. However, for oblique light having a relatively large incident angle, the distance from the exit from the ultraviolet light transmitting window member 11 (see FIG. 2) of the housing 10 (see FIG. 2) to the pattern surface of the template is long. Since most of the oblique light is absorbed by oxygen in the air existing between the ultraviolet light transmission window member 11 and the template, the oblique light having a relatively large incident angle can be blocked. Even without this, it is considered that the destructive interference of light is sufficiently suppressed. On the other hand, light other than the oblique light passes through the optical path and is emitted from the opening 41K of the mesh 41 disposed on the most template side.
As described above, even if the shield for blocking the oblique light is not a wall-like object, the effect of attenuating the oblique light can be obtained by stacking a plurality of meshes.

〈実施例1〉
図1〜図4および図5に示す構成に従い、下記の仕様の光照射装置を作製した。
[筐体]
ランプ収容室の寸法が250mm×100mm×80mmであり、紫外光透過窓部材は、合成石英ガラス製で、その縦横の寸法が60mm×60mm、厚みが5mmである。
[エキシマランプ]
放電容器の材質は合成石英ガラスで、その内部にキセノンガスが封入され、発光長が50mm、発光幅が40mm、出力が15Wのものである。
また、このエキシマランプは、筐体内において、放電容器における高電圧側電極が配置された一面が光透過窓部材と対向するよう配置されており、光透過窓部材の表面における真空紫外光の放射強度が80mW/cm2 である。
[斜行光遮断フィルタ]
斜行光遮断フィルタは、隔壁によって形成された多数の六角形の孔を有するハニカム構造体によって構成され、孔径が2.5mm、孔の長さが7mm、隔壁の肉厚が0.25mmである、この斜行光遮断フィルタは、入射角が17°を超える斜行光を遮断するものである。
<Example 1>
According to the configuration shown in FIGS. 1 to 4 and 5, a light irradiation device having the following specifications was produced.
[Case]
The dimensions of the lamp housing chamber are 250 mm × 100 mm × 80 mm, the ultraviolet light transmitting window member is made of synthetic quartz glass, the vertical and horizontal dimensions are 60 mm × 60 mm, and the thickness is 5 mm.
[Excimer lamp]
The material of the discharge vessel is synthetic quartz glass, in which xenon gas is enclosed, the emission length is 50 mm, the emission width is 40 mm, and the output is 15 W.
In addition, this excimer lamp is disposed in the housing such that one surface of the discharge vessel on which the high voltage side electrode is disposed is opposed to the light transmission window member, and the radiation intensity of vacuum ultraviolet light on the surface of the light transmission window member Is 80 mW / cm 2 .
[Slanting light blocking filter]
The oblique light blocking filter is composed of a honeycomb structure having a large number of hexagonal holes formed by partition walls, and has a hole diameter of 2.5 mm, a hole length of 7 mm, and a partition wall thickness of 0.25 mm. The oblique light blocking filter blocks oblique light having an incident angle exceeding 17 °.

また、凹凸の幅がそれぞれ30nmで、凸部の高さが100nmのライン状パターンが形成された、パターン面におけるパターン領域の寸法が10mm×10mm、凹部における厚みが6mmの石英ガラスよりなるテンプレートを作製した。   In addition, a template made of quartz glass having a pattern pattern on the pattern surface having a dimension of 10 mm × 10 mm and a thickness of 6 mm in the recesses, in which a line pattern having an uneven width of 30 nm and a protrusion height of 100 nm is formed. Produced.

上記のテンプレートを用い、以下のようにしてナノインプリントによるパターン形成を行った。
基板上に、硫黄元素およびリン元素を含む物質が含有されてなる液状の光硬化型レジストよりなるインプリント材料を塗布することによって、当該基板上に厚みが100nmのインプリント材料層を形成し、このインプリント材料層に、上記のテンプレートを押圧し、この状態でインプリント材料層の硬化処理を行い、その後、得られた硬化層からテンプレートを離型した。このパターン形成操作を同一のテンプレートを用いて合計100回行った。
Using the above template, pattern formation by nanoimprinting was performed as follows.
By applying an imprint material made of a liquid photocurable resist containing a substance containing sulfur element and phosphorus element on the substrate, an imprint material layer having a thickness of 100 nm is formed on the substrate, The template was pressed against the imprint material layer, and the imprint material layer was cured in this state, and then the template was released from the obtained cured layer. This pattern forming operation was performed 100 times in total using the same template.

そして、テンプレートのパターン面に、紫外光透過窓部材が3mmの間隙を介して対向するよう、上記の光照射装置を配置した後、光照射装置におけるエキシマランプを点灯させ、テンプレートのパターン面に対して、照度が80mW/cm2 、照射時間が20分間の条件で、真空紫外光を照射することにより、テンプレートの洗浄処理を行った。この洗浄処理において、テンプレートのパターン面の温度は30℃であった。
そして、洗浄処理されたテンプレートを用いて上記のパターン形成操作を行い、得られた硬化層を走査型電子顕微鏡で観察した。そして、硬化層における単位面積(100μm2 )当たりのパターン欠陥(パターンの凸部が欠けた欠陥)の数(以下、「パターン欠陥数」という。)を測定したところ、0個/100μm2 であった。
And after arrange | positioning said light irradiation apparatus so that an ultraviolet light transmission window member may oppose a pattern surface of a template through the gap | interval of 3 mm, the excimer lamp in a light irradiation apparatus is turned on, Then, the template was cleaned by irradiating with vacuum ultraviolet light under the conditions of illuminance of 80 mW / cm 2 and irradiation time of 20 minutes. In this cleaning process, the temperature of the pattern surface of the template was 30 ° C.
And said pattern formation operation was performed using the wash-processed template, and the obtained hardened layer was observed with the scanning electron microscope. Then, when the number of pattern defects (defects in which the convex portions of the pattern were missing) per unit area (100 μm 2 ) in the cured layer (hereinafter referred to as “pattern defect number”) was measured, it was 0/100 μm 2. It was.

〈比較例1〉
斜行光遮断フィルタを設けずに光照射装置を作製し、この光照射装置を用いたこと以外は実施例1と同様にして、上記テンプレートを用いた100回のパターン形成操作、テンプレートの洗浄処理、および洗浄処理されたテンプレートを用いたパターン形成操作を行い、得られた硬化層を走査型電子顕微鏡で観察した。そして、硬化層における単位面積(100μm2 )当たりのパターン欠陥数を測定したところ、35個/100μm2 であった。
<Comparative example 1>
A light irradiating device was produced without providing the oblique light blocking filter, and the pattern forming operation using the template was repeated 100 times, and the template was washed in the same manner as in Example 1 except that this light irradiating device was used. And the pattern formation operation using the template by which the washing process was performed was performed, and the obtained hardened layer was observed with the scanning electron microscope. And when the number of pattern defects per unit area (100 μm 2 ) in the cured layer was measured, it was 35/100 μm 2 .

〈比較例2〉
テンプレートの洗浄処理において、真空紫外光の照度を80mW/cm2 から200mW/cm2 に変更したこと以外は、比較例1と同様にして、上記テンプレートを用いた100回のパターン形成操作、テンプレートの洗浄処理、および洗浄処理されたテンプレートを用いたパターン形成操作を行い、得られた硬化層を走査型電子顕微鏡で観察した。そして、硬化層における単位面積(100μm2 )当たりのパターン欠陥数を測定したところ、30個/100μm2 であった。
<Comparative example 2>
In the template cleaning process, 100 pattern formation operations using the template were performed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the illuminance of vacuum ultraviolet light was changed from 80 mW / cm 2 to 200 mW / cm 2 . The pattern formation operation using the washing | cleaning process and the template which carried out the washing process was performed, and the obtained hardened layer was observed with the scanning electron microscope. The number of pattern defects per unit area (100 μm 2 ) in the cured layer was measured and found to be 30/100 μm 2 .

以上の結果から明らかなように、実施例1に係る光照射装置によれば、斜行光遮断フィルタが設けられているため、テンプレートに残留したレジスト残渣が十分に除去され、その結果、洗浄処理後におけるテンプレートを使用してナノインプリントを行ったときに、パターン欠陥のないパターンが形成されることが理解される。
これに対して、比較例1に係る光照射装置においては、斜行光遮断フィルタが設けられていないため、テンプレートに残留したレジスト残渣が十分に除去されず、その結果、洗浄処理後におけるテンプレートを使用してナノインプリントを行ったときに、パターン欠陥のないパターンが得られなかった。
また、比較例2の結果より、光照射装置に斜行光遮断フィルタが設けられていない場合には、洗浄処理において、テンプレートのパターン面に大きい照度の真空紫外光を照射しても、テンプレートに残留したレジスト残渣を十分に除去することが困難であることが確認された。
As is clear from the above results, according to the light irradiation apparatus according to the first embodiment, since the oblique light blocking filter is provided, the resist residue remaining on the template is sufficiently removed, and as a result, a cleaning process is performed. It is understood that when nanoimprinting is performed using a template later, a pattern free of pattern defects is formed.
On the other hand, in the light irradiation apparatus according to Comparative Example 1, since the oblique light blocking filter is not provided, the resist residue remaining in the template is not sufficiently removed, and as a result, the template after the cleaning process is removed. When nanoimprinting was performed using the pattern, a pattern having no pattern defect was not obtained.
Further, from the result of Comparative Example 2, when the oblique irradiation light blocking filter is not provided in the light irradiation device, even if the template pattern surface is irradiated with vacuum ultraviolet light having a large illuminance in the cleaning process, It was confirmed that it was difficult to sufficiently remove the remaining resist residue.

1 テンプレート
2 保持部材
3 チャンバ
4 搬送機構
4a チャック
5 塗布手段
6 硬化処理手段
10 筐体
11 紫外光透過窓部材
12 隔壁
13 固定板
15 パージ用ガス流通管
20 エキシマランプ
21 放電容器
22 高電圧側電極
23 アース側電極
24 口金
25 昇圧トランス
30 光照射装置
35 斜行光遮断フィルタ
36 隔壁
36H 孔
38 光透過性部材
38A ロッド
39 光反射防止膜
40 斜行光減衰フィルタ
41 メッシュ
41K 開口
L1 斜行光以外の光
L2 斜行光
P1 インプリント材料層
P2 硬化層
S 放電空間
S1 ランプ収容室
S2 回路室
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Template 2 Holding member 3 Chamber 4 Conveying mechanism 4a Chuck 5 Application | coating means 6 Curing process means 10 Housing | casing 11 Ultraviolet light transmission window member 12 Partition 13 Fixing plate 15 Gas flow tube for purge 20 Excimer lamp 21 Discharge vessel 22 High voltage side electrode 23 Ground side electrode 24 Base 25 Step-up transformer 30 Light irradiation device 35 Oblique light blocking filter 36 Partition 36H Hole 38 Light transmitting member 38A Rod 39 Light reflection preventing film 40 Oblique light attenuation filter 41 Mesh 41K Opening L1 Other than oblique light Light L2 Skew light P1 Imprint material layer P2 Hardened layer S Discharge space S1 Lamp housing chamber S2 Circuit chamber W Substrate

Claims (5)

筐体と、この筐体内に配置された、真空紫外光を出射する紫外光ランプとを具えてなる光照射装置において、
被照射物と紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることを特徴とする光照射装置。
In a light irradiation device comprising a housing and an ultraviolet lamp arranged in the housing to emit vacuum ultraviolet light,
A light irradiation apparatus, wherein a filter for blocking or attenuating oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed between an irradiation object and an ultraviolet light lamp.
前記筐体は紫外光透過窓部材を有し、
前記フィルタが、前記紫外光透過窓部材と前記紫外光ランプとの間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。
The housing has an ultraviolet light transmission window member,
The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the filter is disposed between the ultraviolet light transmitting window member and the ultraviolet light lamp.
チャンバ内に配置されたテンプレートと、このテンプレートの下方位置に、基板上にインプリント材料層が形成されてなる被処理物を搬送する搬送機構と、前記インプリント材料層を硬化処理する硬化処理手段とを具えてなるナノインプリント装置であって、
前記テンプレートのパターン面に対向するよう配置される、真空紫外光を出射する紫外光ランプを具え、
前記テンプレートと前記紫外光ランプとの間に、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタが配置されていることを特徴とするナノインプリント装置。
A template disposed in the chamber, a transport mechanism for transporting an object to be processed on which an imprint material layer is formed on a substrate, and a curing processing means for curing the imprint material layer. A nanoimprint apparatus comprising:
An ultraviolet lamp that emits vacuum ultraviolet light is disposed so as to face the pattern surface of the template,
A nanoimprint apparatus, wherein a filter for blocking or attenuating oblique light having an incident angle exceeding a specific angle is disposed between the template and the ultraviolet lamp.
ナノインプリントに用いられるテンプレートのパターン面を光洗浄処理するテンプレート洗浄方法であって、
前記パターン面に対して、入射角が特定の角度を超える斜行光を遮断若しくは減衰するフィルタを介して、真空紫外光を照射する真空紫外光照射工程を有することを特徴とするテンプレート洗浄方法。
A template cleaning method for optically cleaning a pattern surface of a template used for nanoimprinting,
A template cleaning method, comprising: a vacuum ultraviolet light irradiation step of irradiating vacuum ultraviolet light through a filter that blocks or attenuates oblique light having an incident angle exceeding a specific angle with respect to the pattern surface.
パターンを形成すべき基板上にインプリント材料を塗布することによってインプリント材料層を形成し、
当該インプリント材料層に、請求項4に記載のテンプレート洗浄方法によって洗浄処理されたテンプレートを押圧し、この状態で、当該インプリント材料層を硬化処理することを特徴とするパターン形成方法。
Forming an imprint material layer by applying an imprint material on a substrate to be patterned;
A pattern forming method, comprising: pressing a template cleaned by the template cleaning method according to claim 4 to the imprint material layer, and curing the imprint material layer in this state.
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