JP2014017716A - 半導体装置およびその製造方法、並びに電子情報機器 - Google Patents

Abstract

【課題】受光素子と発光素子を同一のパッケージ内に収容する場合、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされ、しかも受光素子に対する発光素子の実質的な光学的干渉のない半導体装置を得る。
【解決手段】受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとを有し、受光素子と発光素子とを同一パッケージ１内に収容したカメラモジュール１００において、パッケージ１を構成するパッケージ基板１０の、受光素子の配置領域Ｒ１と発光素子の配置領域Ｒ２との間の中間領域Ｒ３に、受光素子１１０が発光素子１２０ａ〜１２０ｃによる光学的干渉を受けないように遮光板２０ｂを配置した。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置およびその製造方法、並びに電子情報機器に関し、特に小型の情報機器に用いられる、カメラ部とストロボ部を一体化した小型カメラ装置などの半導体装置およびその製造方法、並びにこのような半導体装置を備えた電子情報機器に関するものである。

従来、受光素子を備えた小型のカメラ装置（カメラモジュール）は、小型化を求めた構造からストロボを内蔵しておらず、このような小型のカメラ装置を内蔵した携帯電話では、暗い場所での撮影や夜間の撮影はできなかったが、ストロボも独自に小型化されたことから、近年の携帯電話などには、カメラモジュールとともにストロボ装置を組み合わせて使用したものがあった（例えば、特許文献１）。

図７は、この特許文献１に開示の携帯電話を説明する図であり、図７（ａ）は、この携帯電話の外観を示し、図７（ｂ）は、この携帯電話の断面構造を部分的に示している。

この携帯電話８１では、図７（ａ）に示すように、その前面側の液晶画面８９の上側に撮像素子モジュール８２が配置されており、この撮像素子モジュール８２の周囲に１２０度間隔で３つのＬＥＤ（発光ダイオード）８５が埋め込まれている。撮像素子モジュール８２は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）８３ａに取り付けられ、ＦＰＣ８３ａはＦＰＣコネクタ８４によりメイン基板８３に接続されている。

このようにＬＥＤ８５を撮像素子モジュール８２とともに内蔵した携帯電話では、暗い所での撮影や夜間の撮影は、ＬＥＤ８５の発光により被写体を照明することで行うことができる。

特開２００３−１０１８３６号公報

ところが、撮像素子モジュール（カメラモジュール）とともにＬＥＤなどのストロボ装置を内蔵した従来の携帯電話では、カメラモジュールとストロボ装置とが別々の部品として内蔵されており、このため、携帯電話の組立工程では、カメラモジュールとストロボ装置とを別々に携帯電話の実装基板上に実装する必要があり、実装に手間がかかるといった問題、さらに、カメラモジュールとストロボ装置という２つの部品を所定の間隔を空けて配置するためのスペースを確保する必要があり、小型化の障害になるといった問題があった。

また、カメラモジュール内にストロボ装置を配置してカメラモジュールとストロボ装置とを一体化すると、カメラモジュールとストロボ装置とを別々に実装する手間は省けるが、受光素子と発光素子（ＬＥＤ）をベアチップで、つまり半導体チップの状態で並べて実装すると、受光素子が発光素子からの光による光学的な干渉を受けるという問題がある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、受光素子と発光素子とを同一のパッケージ内に、受光素子を発光素子から光学的に分離して収容することができ、これにより、ストロボ発光可能なカメラモジュールとして、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされ、しかも受光素子に対する発光素子の実質的な光学的干渉のないものを実現できる半導体装置およびその製造方法、およびこのような半導体装置を備えた電子情報機器を得ることを目的とする。

本発明に係る半導体装置は、受光素子および発光素子を同一パッケージ内に収容した半導体装置であって、該パッケージを構成するパッケージ基板と、該パッケージ基板上に実装された受光素子と、該パッケージ基板上に該受光素子と隣接して位置するように実装された発光素子と、該パッケージ基板上に該受光素子および該発光素子を覆うように取り付けられた、遮光部材からなるパッケージ蓋部材とを備え、該パッケージ蓋部材は、該受光素子と該発光素子との間に、該受光素子が該発光素子による光学的干渉を受けないように配置された遮光板を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明は、上記半導体装置において、前記パッケージ蓋部材は、前記受光素子および前記発光素子を覆う蓋本体と、該受光素子と該発光素子との間に配置した遮光板とを一体構造としたものであることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記蓋本体は、その天面壁の、前記発光素子の発光面に対向する発光面対向部と、該天面壁の、前記受光素子の受光面に対向する受光面対向部とで、前記パッケージ基板からの高さが異なる構造となっており、該天面壁の発光面対向部には、該発光素子から発光光を該パッケージ外部に放出するための光放出用開口が形成され、該天面壁の受光面対向部には、該パッケージ外部から光を該受光素子に導入するための光導入用開口が位置していることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記パッケージ基板は、前記発光素子および前記受光素子を実装する実装面に該受光素子に隣接するように設けられ、該受光素子の端子と接続された受光素子用電極と、該実装面に該発光素子に隣接するように設けられ、該発光素子の端子と接続された発光素子用電極とを有し、該パッケージ基板の実装面における、該受光素子の配置領域と該発光素子の配置領域との間に位置する領域には、この領域の長手方向に沿って、１以上の該受光素子用電極からなる受光素子用電極群と、１以上の該発光素子用電極からなる発光素子用電極群とが互い違いに配置されていることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記遮光板は、前記受光素子の配置領域と前記発光素子の配置領域とを仕切るように配置されており、前記受光素子用電極群に含まれる受光素子用電極は、該遮光板に対して該受光素子の配置領域側に位置するように配置され、前記発光素子用電極群に含まれる発光素子用電極は、該遮光板に対して該発光素子の配置領域側に位置するように配置されていることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記発光素子の端子の配列と、該発光素子の端子に接続された前記発光素子用電極の配列とが対向して配置されており、該発光素子の端子に接続された該発光素子用電極が、前記受光素子と該発光素子との間に配置されていることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記発光素子は、該発光素子の端子が１列に並び、かつ該発光素子の端子の配列と該発光素子の端子に接続された前記発光素子用電極の配列とが対向するように配置されていることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記発光素子の端子と前記発光素子用電極とはワイヤにより電気的に接続され、前記受光素子の端子と前記受光素子用電極とはワイヤにより電気的に接続されており、該発光素子の配置領域内の隣接する３個の発光素子は、それぞれが１つの三角形の頂点に位置し、かつ、該３個の発光素子のうちの対向する２個の発光素子の間を、残り１個の発光素子の端子と該発光素子用電極とを接続するワイヤが通るように配置されていることが好ましい。

本発明は、上記半導体装置において、前記受光素子は、被写体の撮像を行うＣＣＤイメージセンサあるいはＣＭＯＳイメージセンサであり、前記発光素子は発光ダイオードであることが好ましい。

本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した本発明に係る半導体装置を製造する方法であって、前記パッケージ基板上に前記受光素子および前記発光素子をこれらが隣接するように配置し、該受光素子の端子および該発光素子の端子をそれぞれ該パッケージ基板に形成された電極と電気的に接続する工程と、該パッケージ基板上に該受光素子および該発光素子を覆うように前記パッケージ蓋部材を固定する工程とを含み、前記遮光板は、該パッケージ蓋部材を該パッケージ基板に固定する時に同時に該パッケージ基板に固定されるものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明に係る電子情報機器は、被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、該撮像部は、上述した本発明に係る半導体装置であり、そのことにより上記目的が達成される。

次に作用について説明する。

本発明においては、受光素子と発光素子とを有する半導体装置において、受光素子と発光素子とを同一パッケージ内に収容して一体化したので、ストロボ発光可能なカメラモジュールとして、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされたものを得ることができる。

また、受光素子と発光素子とをワンパッケージ化したことで、受光素子と発光素子の光軸中心がより近付くこととなり、これにより、両素子の光軸中心のズレによる影の発生を抑制することができる。

また、パッケージを構成するパッケージ蓋部材を、受光素子と発光素子との間に、受光素子が発光素子による光学的干渉を受けないように配置された遮光板を有する構造としたので、パッケージ内での受光素子に対する発光素子の光学的干渉による撮像画像の画質劣化を回避することができる。

この結果、ストロボ発光機能を搭載したカメラモジュールとして、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされ、しかも受光素子に対する発光素子の実質的な光学的干渉のないものを得ることができ、引いては、このようなカメラモジュールとしての半導体装置を搭載した電子情報機器の小型化、低コスト化が可能になる。

また、本発明においては、パッケージ蓋部材では、蓋本体と遮光板とを一体構造としているので、パッケージ蓋部材をパッケージ基板に対して位置決めして取り付けることで、遮光板はパッケージ蓋部材と同時にパッケージ基板に固定することができ、その際、遮光板はパッケージ基板に対して位置決めされることとなる。従って、パッケージ基板に対する遮光板の位置合わせは不要である。

さらに、本発明においては、パッケージ蓋部材では、天面壁の光放出用開口が形成された、発光素子の発光面に対向する発光面対向部が、天面壁の光導入用開口が位置する、受光素子の受光面に対向する受光面対向部より、パッケージ基板に対して高くなっているので、光放出用開口から放出された光が乱反射などにより光導入用開口から受光素子に入り込むのを抑えることができる。

また、本発明においては、パッケージ基板の実装面における、受光素子配置領域と発光素子配置領域との間に位置する中間領域には、１以上の受光素子用電極からなる受光素子用電極群と、１以上の発光素子用電極からなる発光素子用電極群とを互い違いに配置しているので、受光素子配置領域と発光素子配置領域との間の中間領域を、受光素子用電極と発光素子用電極とで有効に利用することができ、つまり、受光素子用電極の配置されていないスペースに発光素子用電極が位置することとなり、両素子の電極の占める配置スペースを縮小することができる。このため、受光素子と発光素子との配置間隔を狭めることが可能となり、これによって互いの光軸を近接させることができ、ストロボ内蔵のカメラモジュールのさらなる小型化が可能となる。

また、本発明においては、複数の発光素子を、これらの発光素子の端子が一列に並ぶように受光素子の１つの側辺に沿って一列に配列しているので、発光素子配置領域の、該発光素子配置領域と受光素子配置領域とが並ぶ方向における寸法を小さくすることができ、カメラモジュールの更なる小型化が可能となる。

さらに、本発明においては、発光素子配置領域における３つの発光素子を、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発生するものとして、三角形の頂点に位置するように配置しているので、これらの３つの発光素子からの光（例えば、赤色光、緑色光、青色光）の色むらがでないようにするなど、発色性の向上を図ることができる。

以上のように、本発明によれば、受光素子と発光素子とを同一のパッケージ内に、受光素子を発光素子から光学的に分離して収容することができ、これにより、ストロボ発光可能なカメラモジュールとして、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされ、しかも受光素子に対する発光素子の実質的な光学的干渉のないものを実現することができる半導体装置を得ることができ、さらにこのような半導体装置の製造方法およびこのような半導体装置を備えた電子情報機器を得ることができる。

図１は、本発明に実施形態１による半導体装置を説明する図であり、図１（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すカメラモジュールにおける、Ｉｂ−Ｉｂ線を含むパッケージ基板の実装面に平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＩｃ−Ｉｃ線断面の構造を示す図であり、図１（ｄ）は、該カメラモジュールにおけるレンズホルダの構造を示す図である。 図２は、本発明の実施形態１による半導体装置（カメラモジュール）の組立て順序の一例を説明する図であり、図２（ａ）は、図１に示すカメラモジュールのパッケージ蓋部材にレンズホルダを装着する工程を示し、図２（ｂ）は、レンズホルダを装着したパッケージ蓋部材をパッケージ基板に取り付ける工程を示している。 図３は、本発明の実施形態１による半導体装置（カメラモジュール）の組立て順序の他の例を説明する図であり、図３（ａ）は、図１に示すカメラモジュールのパッケージ蓋部材をそのパッケージ基板に取り付ける工程を示し、図３（ｂ）は、パッケージ基板に取り付けたパッケージ蓋部材にレンズホルダを装着する工程を示している。 図４は、本発明の実施形態２による半導体装置を説明する図であり、図４（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すカメラモジュールにおける、ＩＶｂ−ＩＶｂ線を含むパッケージ基板の実装面に平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図である。 図５は、本発明の実施形態３による半導体装置を説明する図であり、図５（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すカメラモジュールにおける、Ｖｂ−Ｖｂ線を含むパッケージ基板の実装面に平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図である。 図６は、本発明の実施形態４として、実施形態１ないし実施形態３のいずれかによる半導体装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。 図７は、特許文献１に開示の携帯電話を説明する図であり、図７（ａ）は、この携帯電話の外観を示し、図７（ｂ）は、この携帯電話の断面構造を部分的に示している。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１による半導体装置を説明する図であり、図１（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すカメラモジュールにおける、Ｉｂ−Ｉｂ線を含むパッケージ基板の実装面と平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＩｃ−Ｉｃ線断面の構造を示す図であり、図１（ｄ）は、レンズホルダの構造を示す図である。

この実施形態１のカメラモジュール１００は、イメージセンサチップなどの受光素子１１０と、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップなどの発光素子１２０ａ〜１２０ｃとを有し、この受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとを同一パッケージ１内に収容したものである。なお、イメージセンサチップとしては、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどを構成する固体撮像素子チップが用いられる。これらの発光素子１２０ａ、１２０ｂ、および１２０ｃはそれぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発するものであり、これらの発光素子は、白色ストロボ光を発生させるために同時に発光させることも、種々の色の光を発生させるためにそれぞれ独立させて発光させることもできるようになっている。

このパッケージ１は、パッケージ基板１０とホルダーと呼ばれるパッケージ蓋部材２０とを有し、パッケージ基板１０上には受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとが隣接して位置するように実装され、パッケージ基板１０には、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを覆うように、パッケージ蓋部材２０が接着樹脂Ａ１により取り付けられている。この接着樹脂Ａ１は、例えば黒色の樹脂などの遮光性を有する樹脂であり、パッケージ基板１０とパッケージ蓋部材２０の下端との間にできた隙間を埋めて、パッケージ１の遮光性を確保する機能を有している。この接着樹脂Ａ１の材料としては、パッケージ基板１０とパッケージ蓋部材２０との接着強度として十分な強度が得られるものが用いられる。

ここで、上記パッケージ基板１０は四角形形状のプリント基板であり、このパッケージ基板１０の受光素子配置領域Ｒ１には、ダイボンドペーストと呼ばれる受光素子用のダイボンド接着剤Ｂ１により平面四角形形状の受光素子１１０が固着されており、このパッケージ基板１０の発光素子配置領域Ｒ２には、発光素子用のダイボンド接着剤Ｂ２により平面四角形形状の３つの発光素子１２０ａ〜１２０ｃが固着されている。これらのダイボンド接着剤Ｂ１およびＢ２には、パッケージ基板１０と各素子とを接着する接着層をできるだけ薄くできる接着剤を用いている。これらの３つの発光素子１２０ａ〜１２０ｃは、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発生するものであり、平面四角形形状の受光素子１１０の１つの側辺（発光素子側の側辺）に沿って一列に並ぶように配列されている。なお、図１（ｂ）では、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃは平面長方形形状のものを示しているが、これらの素子の平面形状は長方形形状に限定されるものではなく、正方形形状であってもよい。

そして、パッケージ蓋部材２０は、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを覆う蓋本体２０ａと、受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとの間に受光素子１１０が発光素子１２０ａ〜１２０ｃによる光学的干渉を受けないように配置された遮光板２０ｂとを有し、蓋本体２０ａと遮光板２０ｂとを一体構造としたものであり、遮光性樹脂、例えば黒色樹脂の一体成形により形成されている。

この蓋本体２０ａは、その天面壁２１の、発光素子１２０ａ〜１２０ｃの発光面Ｅｆに対向する発光面対向部Ｐ２と、該天面壁２１の、受光素子１１０の受光面Ｒｆに対向する受光面対向部Ｐ１とで、パッケージ基板１０からの高さが異なる構造となっており、天面壁２１の発光面対向部Ｐ２には、発光素子１２０ａ〜１２０ｃから発光光をパッケージ外部に放出するための光放出用開口Ａｐ２が形成され、この光放出用開口Ａｐ２には透明部材からなる透明カバー部材Ｃｖが取り付けられている。この透明カバー部材Ｃｖは、用途に応じて、発光素子からの光の光束を広げたりあるいは平行光束にしたりするレンズ機能を持たせている。また、天面壁２１の受光面対向部Ｐ１には、レンズＬを保持したバレルと呼ばれるレンズホルダＬｈを装着する部品装着孔２１ａが形成されている。この部品装着孔２１ａにはレンズホルダＬｈが螺着されており、レンズホルダＬｈの中央部分にはパッケージ外部から光を受光素子１１０に導入するための光導入用開口Ａｐ１が形成されている。

ここでは、具体的には、天面壁２１の光放出用開口Ａｐ２が形成された、発光素子１２０ａ〜１２０ｃの発光面Ｅｆに対向する発光面対向部Ｐ２は、天面壁２１の光導入用開口Ａｐ１が位置する受光素子１１０の受光面Ｒｆに対向する受光面対向部Ｐ１よりパッケージ基板１０に対して高くなっている。

なお、上記レンズホルダＬｈと部品装着孔２１ａとはこれらの隙間に粘性の低い低粘度の接着剤（図示せず）が流し込まれて固着されている。また、部品装着孔２１ａの下端には、赤外線カットフィルタとしてリッドガラスＬｇが取り付けられている。また、上記レンズホルダＬｈは、遮光性樹脂で構成されており、このレンズホルダＬｈには、図１（ｄ）に示すように２枚のレンズ部材Ｌ１およびＬ２が上下に重ねて保持されている。上側のレンズ部材Ｌ１は、中央部分を上方に湾曲した構造としてその中央部分にレンズ機能を持たせており、下側のレンズ部材Ｌ２は、中央部分を下方に湾曲した構造としてその中央部分にレンズ機能を持たせており、これらの２つのレンズ部材Ｌ１およびＬ２により、パッケージ外部からの光が受光素子１１０の受光面Ｒｆ上に集光するようになっている。ここで、レンズ部材Ｌ１およびＬ２は全体が透明樹脂により構成されている。

ただし、上記レンズホルダＬｈは、図１（ｃ）および（ｄ）に示す構造に限定されるものではなく、保持するレンズの枚数やレンズの形状は用途などに合わせて設計され、また、レンズホルダＬｈはレンズＬを固定して保持する構造に限定されるものではなく、レンズホルダは、レンズを移動可能に保持する構造としてもよく、このようなレンズを移動可能の保持するレンズホルダは、オートフォーカス機能を搭載するカメラなどで用いられる。つまり、本発明において、上記レンズホルダは、被写体からの光を受光素子１１０に導く光学系を構成するものであればどのようなものでもよい。

上記パッケージ基板１０は、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを実装する実装面１０ａ上に受光素子１１０に隣接するように設けられ、受光素子の端子１１１と接続された受光素子用電極１１と、上記実装面１０ａ上に発光素子１２０ａ〜１２０ｃに隣接するように設けられ、発光素子の端子１２１と接続された発光素子用電極１２とを有している。これらの受光素子用電極１１および発光素子用電極１２は、このパッケージ基板１０を構成する絶縁性部材の表面に形成された、表面が金メッキされた導電性層から構成されている。

受光素子用電極１１は、受光素子１１０の端子１１１の配列と、受光素子の端子１１１に接続された受光素子用電極１１の配列とが対向するように受光素子１１０の端子１１の配列に沿って配置されており、また、発光素子用電極１２は、発光素子１２０ａ〜１２０ｃの端子１２１の配列と、発光素子の端子１２１に接続された該発光素子用電極１２の配列とが対向するように発光素子の端子１２１の配列に沿って配置されている。ここで、受光素子の端子１１１と受光素子用電極１１とは金線などのワイヤＷにより接続されており、発光素子の端子１２１と発光素子用電極１２とは同様に、金線などのワイヤＷにより接続されている。

さらに、パッケージ基板１０の実装面１０ａにおける、受光素子配置領域Ｒ１と発光素子配置領域Ｒ２との間に位置する中間領域Ｒ３には、複数の受光素子用電極１１からなる受光素子用電極群Ｇ１と、複数の発光素子用電極１２からなる発光素子用電極群Ｇ２とが互い違いに配置されている。なお、受光素子用電極群Ｇ１に含まれる受光素子用電極１１は１つでもよく、また、発光素子用電極群Ｇ２に含まれる発光素子用電極１２は１つでもよい。

さらに、上記遮光板２０ｂは、受光素子配置領域Ｒ１と発光素子配置領域Ｒ２とを仕切るように配置されており、受光素子用電極群Ｇ１に含まれる受光素子用電極１１は、遮光板２０ｂに対して受光素子配置領域Ｒ１側に位置するように配置され、発光素子用電極群Ｇ２に含まれる発光素子用電極１２は、遮光板２０ｂに対して発光素子配置領域Ｒ２側に位置するように配置されている。

次に、本実施形態１によるカメラモジュールの製造方法について説明する。

図２は、本発明の実施形態１による半導体装置（カメラモジュール）の組立て順序の一例を説明する図であり、図２（ａ）は、図１に示すカメラモジュールのパッケージ蓋部材にレンズホルダを装着する工程を示し、図２（ｂ）は、レンズホルダを装着したパッケージ蓋部材をパッケージ基板に取り付ける工程を示している。

まず、蓋本体２０ａと遮光板２０ｂとを有するパッケージ蓋部材２０を遮光性樹脂の一体成形により形成し、このパッケージ蓋部材２０の部品装着孔２１ａの下端側にリッドガラスＬｇを固着し、パッケージ蓋部材２０の光放出用開口Ａｐ２に透明カバー部材Ｃｖを取り付ける。

その後、図２（ａ）に示すように、パッケージ蓋部材２０の部品装着孔２１ａに、レンズＬを組み込んだレンズホルダＬｈを取り付ける。なお、部品装着孔２１ａは内面にネジ溝が形成されたネジ孔となっており、また、レンズホルダＬｈはその外周側面にはネジ山が形成された構造となっており、レンズホルダＬｈの取り付けは、レンズホルダＬｈのネジ山が部品装着孔２１ａのネジ溝に螺合するようにレンズホルダＬｈを部品装着孔２１ａにねじ込むことにより行う。ただし、焦点位置の調整を後の工程で行うため、レンズホルダＬｈは部品装着孔２１ａに対して回転可能な状態にしておく。

一方、パッケージ基板１０の受光素子配置領域Ｒ１には受光素子１１０を受光素子用のダイボンド接着材Ｂ１により固着し、また、発光素子配置領域Ｒ２には発光素子１２０ａ〜１２０ｃを発光素子用のダイボンド用接着材Ｂ２により固着する。このとき、これらのダイボンド接着剤Ｂ１およびＢ２は、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃをパッケージ基板１０に固着する直前に、パッケージ基板の受光素子配置領域Ｒ１および発光素子配置領域Ｒ２に塗布し、受光素子および発光素子を対応するこれらの領域に配置した後、ダイボンド接着剤Ｂ１およびＢ２を乾燥させることで、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃがパッケージ基板１０に固着されることとなる。その後、受光素子１１０の端子１１１を金線などのワイヤＷにより、パッケージ基板１０の実装面１０ａに形成されている受光素子用電極１１と接続し、さらに、発光素子１２０ａ〜１２０ｃの端子１２１をワイヤＷにより、パッケージ基板１０の実装面１０ａに形成されている発光素子用電極１２と接続する。

次に、図２（ｂ）に示すように、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを実装したパッケージ基板１０に、リッドガラスＬｇおよびレンズホルダＬｈを取り付けたパッケージ蓋部材２０を接着樹脂Ａ１により固着する。このとき、接着樹脂Ａ１はパッケージ蓋部材２０の下端面に塗布しておき、パッケージ蓋部材２０をパッケージ基板１０に対して位置合わせして貼り合せた後に該接着樹脂Ａ１を乾燥硬化させることにより、パッケージ基板１０にパッケージ蓋部材２０が固着される。なお、接着樹脂Ａ１はパッケージ蓋部材２０ではなくパッケージ基板１０に塗布しておいてもよい。

その後、レンズホルダＬｈを部品装着孔２１ａに対して回転させてレンズホルダＬｈを光軸に沿って最適焦点位置まで移動させ、この状態で、レンズホルダＬｈと部品装着孔２１ａとの隙間に低粘度の接着剤を流し込んでレンズホルダＬｈと部品装着孔２１ａとを固着する。

これにより、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを同一パッケージ１内に収容してなるカメラモジュール１００を得ることができる。このようなカメラモジュール１００はフレキシブル配線基板に実装して携帯電話などの電子情報機器に組み込むことができる。なお、カメラモジュールを実装する基板は、フレキシブルプリント基板に限定されるものではなく、通常のプリント基板であってもよい。また、実装の方法としては、ソケット実装、ＡＣＦ実装（異方性導電フィルムを用いた実装）、リフロー実装等、種々の既存の実装方法を使用することができる。

なお、パッケージ１を組み立てる順序は、図２に示す順序に限定されるものではなく、例えば、レンズホルダＬｈは、パッケージ基板１０にパッケージ蓋部材２０を取り付けた後に、該パッケージ蓋部材２０の部品取付孔２１ａに装着してもよい。

図３は、本発明の実施形態１による半導体装置（カメラモジュール）の組立て順序の他の例を説明する図である。

図３（ａ）は、図１に示すカメラモジュールのパッケージ蓋部材をそのパッケージ基板に取り付ける工程を示し、図３（ｂ）は、パッケージ基板に取り付けたパッケージ蓋部材にレンズホルダを装着する工程を示している。

まず、図２を用いて説明した組立方法と同様に、蓋本体２０ａと遮光板２０ｂとを有するパッケージ蓋部材２０を遮光性樹脂の一体成形により形成し、このパッケージ蓋部材２０の部品装着孔２１ａの下端側にリッドガラスＬｇを固着し、パッケージ蓋部材２０の光放出用開口Ａｐ２に透明カバー部材Ｃｖを取り付ける。

また、図２を用いて説明した組立方法と同様に、パッケージ基板１０の実装面１０ａに受光素子１１０を受光素子配置領域Ｒ１に位置するように実装し、また、パッケージ基板１０の実装面１０ａに発光素子１２０ａ〜１２０ｃを発光素子配置領域Ｒ２に位置するように実装する。

次に、図３（ａ）に示すように、受光素子１１０および発光素子１２０を実装したパッケージ基板１０に、リッドガラスＬｇおよび透明カバー部材Ｃｖを取り付けたパッケージ蓋部材２０を接着樹脂Ａ１により固着する。このとき、接着樹脂Ａ１はパッケージ蓋部材２０の下端面に塗布しておき、パッケージ蓋部材２０をパッケージ基板１０に対して位置合わせして貼り合せた後に該接着樹脂Ａ１を乾燥硬化させることにより、パッケージ基板１０にパッケージ蓋部材２０が固着される。なお、接着樹脂Ａ１はパッケージ蓋部材２０ではなくパッケージ基板１０に塗布しておいてもよい。

その後、図３（ｂ）に示すように、パッケージ蓋部材２０ａの部品装着孔２１ａに、レンズＬを組み込んだレンズホルダＬｈを螺合させ、レンズホルダＬｈを部品装着孔２１ａに対して回転させてレンズホルダＬｈを光軸に沿って最適焦点位置まで移動させ、この状態で、レンズホルダＬｈと部品装着孔２１ａとの隙間に低粘度の接着剤を流し込んでレンズホルダＬｈと部品装着孔２１ａとを固着する。

これにより、受光素子１１０および発光素子１２０ａ〜１２０ｃを同一パッケージ２０内に収容してなるカメラモジュール１００を得ることができる。

次に本実施形態１の作用効果について説明する。

本実施形態１では、カメラモジュール１００を、同一パッケージ１内に受光素子１１０としてのイメージセンサチップと、発光素子１２０ａ〜１２０ｃとしてのＬＥＤチップとを収容した構造としているので、発光素子をカメラモジュールと別に実装する手間を省くことができる。また、受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとをワンパッケージ化したことで、受光素子と発光素子の光軸中心がより近付くこととなり、これにより、両素子の光軸中心のズレによる影の発生を抑制することができる。

また、パッケージ１を構成するパッケージ蓋部材２０を、受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとの間に、受光素子が発光素子による光学的干渉を受けないように配置された遮光板２０ｂを有する構造としたので、パッケージ内での受光素子に対する発光素子の光学的干渉により撮像画像の画質が劣化するのを回避することができる。

また、パッケージ蓋部材２０では、蓋本体２０ａと遮光板２０ｂとを一体構造としているので、パッケージ基板１０に対してパッケージ蓋部材２０を位置決めして取り付けることで、遮光板２０ｂをパッケージ基板１０に対する適切な位置に位置決めすることができる。つまり、遮光板２０ｂはパッケージ蓋部材２０をパッケージ基板１０に固定するのと同時にパッケージ基板１０に固定することができ、パッケージ基板１０に対する遮光板２０ｂの位置合わせは不要である。さらに、パッケージ蓋部材２０は、受光素子１１０を覆う部分と発光素子１２０ａ〜１２０ｃを覆う部分とが一体となっているので、両素子の被覆もパッケージ蓋部材２０をパッケージ基板１０に取り付けることで一括して行うことができる。

またさらに、パッケージ蓋部材２０では、天面壁２１の光放出用開口Ａｐ２が形成された、発光素子１２０ａ〜１２０ｃの発光面Ｅｆに対向する発光面対向部Ｐ２が、天面壁２１の光導入用開口Ａｐ１が位置する受光素子１１０の受光面Ｒｆに対向する受光面対向部Ｐ１より、パッケージ基板１０に対して高くなっているので、光放出用開口Ａｐ２から放出された光が乱反射などにより光導入用開口Ａｐ１から受光素子１１０に入り込むのを抑えることができる。

また、パッケージ基板１０の実装面１０ａにおける、受光素子配置領域Ｒ１と発光素子配置領域Ｒ２との間に位置する中間領域Ｒ３には、複数の受光素子用電極１１からなる受光素子用電極群Ｇ１と、複数の発光素子用電極１２からなる発光素子用電極群Ｇ２とを互い違いに配置しているので、受光素子配置領域Ｒ１と発光素子配置領域Ｒ２との間の領域Ｒ３を、受光素子用電極と発光素子用電極とで有効に利用することができ、つまり、受光素子用電極１１の配置されていないスペースに発光素子用電極１２が位置することとなり、両素子の電極の配置スペースの縮小が可能となる。

このため、受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとの配置間隔を狭めることが可能となり、これによって互いの光軸を近接することができる。この結果、ストロボ内蔵のカメラモジュールの小型化を図ることができる。

このように本実施形態１のカメラモジュール１００では、受光素子１１０と発光素子１２０ａ〜１２０ｃとを同一のパッケージ１内に、受光素子１１０を発光素子１２０ａ〜１２０ｃから光学的に分離して収容することができ、これにより、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされたストロボ発光可能なカメラモジュール１００を、受光素子１１０に対する発光素子１２０ａ〜１２０ｃの光学的干渉を実質的に回避しつつ実現することができ、引いては、このようなカメラモジュールとしての半導体装置を搭載した電子情報機器の小型化、低コスト化が可能になる。
（実施形態２）
図４は、本発明の実施形態２による半導体装置であるカメラモジュールを説明する図であり、図４（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すカメラモジュールにおける、ＩＶｂ−ＩＶｂ線を含むパッケージ基板の実装面に平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図である。

この実施形態２のカメラモジュール２００は、実施形態１のカメラモジュール１００と同様に、イメージセンサチップなどの受光素子２１０と、ＬＥＤなどの発光素子２２０ａ〜２２０ｃとを有し、この受光素子２１０と発光素子２２０ａ〜２２０ｃとを同一パッケージ２内に収容したものである。

このパッケージ２は、パッケージ基板３０とパッケージ蓋部材４０とを有し、パッケージ基板３０上には受光素子２１０と発光素子２２０ａ〜２２０ｃとが隣接して位置するように実装され、パッケージ基板３０には、受光素子２１０および発光素子２２０ａ〜２２０ｃを覆うように、遮光部材からなるパッケージ蓋部材４０が接着樹脂Ａ１（図１（ｃ）参照）により取り付けられている。

ここで、上記パッケージ基板３０は平面略四角形形状のプリント基板であり、このパッケージ基板３０の受光素子配置領域Ｒ１ａには、受光素子用のダイボンド接着剤Ｂ１（図１（ｃ）参照）により平面四角形形状の受光素子２１０が固着されており、このパッケージ基板３０の発光素子配置領域Ｒ２ａには、発光素子用のダイボンド接着剤Ｂ２（図１（ｃ）参照）により平面四角形形状の３つの発光素子２２０ａ〜２２０ｃが固着されている。これらの３つの発光素子２２０ａ〜２２０ｃは、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発生するものであり、その長手方向が四角形形状の受光素子２１０の１つの側辺（発光素子側の側辺）に平行になるように、該側辺に沿って一列に配列されている。なお、図４（ｂ）では、受光素子２１０および発光素子２２０ａ〜２２０ｃは平面長方形形状のものを示しているが、これらの素子の平面形状は長方形形状に限定されるものではなく、正方形形状であってもよい。

そして、パッケージ蓋部材４０は、受光素子２１０および発光素子２２０ａ〜２２０ｃを覆う蓋本体４０ａと、受光素子２１０と発光素子２２０ａ〜２２０ｃとの間に受光素子２１０が発光素子２２０ａ〜２２０ｃによる光学的干渉を受けないように配置された遮光板４０ｂとを有し、蓋本体４０ａと遮光板４０ｂとを一体構造としたものである。

この蓋本体４０ａは、その天面壁４１の、発光素子２２０ａ〜２２０ｃの発光面（上面）に対向する発光面対向部Ｐ２と、該天面壁４１の、受光素子２１０の受光面（上面）に対向する受光面対向部Ｐ１とで、パッケージ基板３０からの高さが異なる構造、具体的には発光面対向部Ｐ２が受光面対向部Ｐ１より高い構造となっており、天面壁４１の発光面対向部Ｐ２には、発光素子２２０ａ〜２２０ｃから発光光をパッケージ外部に放出するための光放出用開口Ａｐ２が形成され、この光放出用開口Ａｐ２には透明部材からなる透明カバー部材Ｃｖ（図１（ｃ）参照）が取り付けられている。また、天面壁４１の受光面対向部Ｐ１には、レンズＬを保持したレンズホルダＬｈを装着する部品装着孔４１ａが形成されている。この部品装着孔４１ａにはレンズホルダＬｈが螺着されており、レンズホルダＬｈの中央部分にはパッケージ外部から光を受光素子２１０に導入するための光導入用開口Ａｐ１が形成されている。なお、上記レンズホルダＬｈと部品装着孔４１ａとはこれらの隙間に低粘度の接着剤（図示せず）が流し込まれて固定されている。

上記パッケージ基板３０は、受光素子２１０および発光素子２２０ａ〜２２０ｃを実装する実装面３０ａ上に受光素子２１０に隣接するように設けられ、受光素子の端子２１１と接続された受光素子用電極３１と、上記実装面３０ａ上に発光素子２２０ａ〜２２０ｃに隣接するように設けられ、発光素子の端子２２１と接続された発光素子用電極３２とを有している。

受光素子用電極３１は、受光素子２１０の端子２１１の配列と、受光素子の端子２１１に接続された受光素子用電極３１の配列とが対向するように受光素子２１０の端子２１１の配列に沿って配置されており、また、発光素子用電極３２は、発光素子２２０ａ〜２２０ｃの端子２２１の配列と、発光素子の端子２２１に接続された該発光素子用電極３２の配列とが対向するように発光素子の端子２２１の配列に沿って配置されている。ここで、受光素子の端子２１１と受光素子用電極３１とは金線などのワイヤＷにより接続されており、発光素子の端子２２１と発光素子用電極３２とは同様に、金線などのワイヤＷにより接続されている。

さらに、パッケージ基板３０の実装面３０ａにおける、受光素子配置領域Ｒ１ａと発光素子配置領域Ｒ２ａとの間に位置する中間領域Ｒ３ａには、複数の受光素子用電極３１からなる受光素子用電極群Ｇ１ａと、複数の発光素子用電極３２からなる発光素子用電極群Ｇ２ａとが互い違いに配置されている。なお、受光素子用電極群Ｇ１ａに含まれる受光素子用電極３１は１つでもよく、また、発光素子用電極群Ｇ２ａに含まれる発光素子用電極３２は１つでもよい。

さらに、上記遮光板４０ｂは、受光素子配置領域Ｒ１ａと発光素子配置領域Ｒ２ａとを仕切るように配置されており、受光素子用電極群Ｇ１ａに含まれる受光素子用電極３１は、遮光板４０ｂに対して受光素子配置領域Ｒ１ａ側に位置するように配置され、発光素子用電極群Ｇ２ａに含まれる発光素子用電極３２は、遮光板４０ｂに対して発光素子配置領域Ｒ２ａ側に位置するように配置されている。

本実施形態２によるカメラモジュール２００の製造は、図２（ａ）および図２（ｂ）、あるいは図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、実施形態１によるカメラモジュール１００の製造と同様に行われる。

次に作用効果について説明する。

このように本実施形態２のカメラモジュール２００では、実施形態１のカメラモジュール１００と同様に、受光素子２１０と発光素子２２０ａ〜２２０ｃとを同一のパッケージ２内に、受光素子２１０を発光素子２２０ａ〜２２０ｃから光学的に分離して収容することができ、これにより、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされたストロボ発光可能なカメラモジュール２００を、受光素子２１０に対する発光素子２２０ａ〜２２０ｃの光学的干渉を実質的に回避しつつ実現することができる効果がある。

さらに、本実施形態２によるカメラモジュール２００では、発光素子２２０ａ〜２２０ｃを、その長手方向が四角形形状の受光素子２１０の１つの側辺（発光素子側の側辺）に平行になるように、該側辺に沿って一列に配列し、さらに３つの発光素子２２０ａ〜２２０ｃの端子２２１が一列に並ぶようにしているので、３つの発光素子２２０ａ〜２２０ｃの端子２２１の配列と発光素子用電極３２の配列とが２列に平行に並ぶこととなり、発光素子配置領域Ｒ２ａの、該発光素子配置領域Ｒ２ａと受光素子配置領域Ｒ１ａとが並ぶ方向における寸法を小さくすることができ、更なるカメラモジュールの小型化を図ることができる効果がある。
（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３による半導体装置であるカメラモジュールを説明する図であり、図５（ａ）は、この半導体装置としてのカメラモジュールの外観を示す図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すカメラモジュールにおける、Ｖｂ−Ｖｂ線を含むパッケージ基板の実装面に平行な面での断面構造をカメラモジュールの上方から見た図である。

この実施形態３のカメラモジュール３００は、イメージセンサチップなどの受光素子３１０と、ＬＥＤチップなどの発光素子３２０ａ〜３２０ｃとを有し、この受光素子３１０と発光素子３２０ａ〜３２０ｃとを同一パッケージ３内に収容したものである。

このパッケージ３は、パッケージ基板５０とパッケージ蓋部材６０とを有し、パッケージ基板５０上には受光素子３１０と発光素子３２０ａ〜３２０ｃとが隣接して位置するように実装され、パッケージ基板５０には、受光素子３１０および発光素子３２０ａ〜３２０ｃを覆うように、遮光部材からなるパッケージ蓋部材６０が接着樹脂Ａ１（図１（ｃ）参照）により取り付けられている。

ここで、上記パッケージ基板５０は平面略四角形形状のプリント基板であり、このパッケージ基板５０の受光素子配置領域Ｒ１ｂには、受光素子用のダイボンド接着剤Ｂ１（図１（ｃ）参照）により平面四角形形状の受光素子３１０が固着されており、このパッケージ基板５０の発光素子配置領域Ｒ２ｂには、発光素子用のダイボンド接着剤Ｂ２（図１（ｃ）参照）により平面四角形形状の３つの発光素子３２０ａ〜３２０ｃが固着されている。これらの３つの発光素子３２０ａ〜３２０ｃは、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発生するものであり、底辺が受光素子３１０の１辺（発光素子側の側辺）と平行な二等辺三角形の頂点に位置するように配置されている。なお、図５（ｂ）では、受光素子３１０および発光素子３２０ａ〜３２０ｃは平面長方形形状のものを示しているが、これらの素子の平面形状は長方形形状に限定されるものではなく、正方形形状であってもよい。

そして、パッケージ蓋部材６０は、受光素子３１０および発光素子３２０ａ〜３２０ｃを覆う蓋本体６０ａと、受光素子３１０と発光素子３２０ａ〜３２０ｃとの間に受光素子３１０が発光素子３２０ａ〜３２０ｃによる光学的干渉を受けないように配置された遮光板６０ｂとを有し、蓋本体６０ａと遮光板６０ｂとを一体構造としたものである。

この蓋本体６０ａは、その天面壁６１の、発光素子３２０ａ〜３２０ｃの発光面（上面）に対向する発光面対向部Ｐ２と、該天面壁６１の、受光素子３１０の受光面（上面）に対向する受光面対向部Ｐ１とで、パッケージ基板５０からの高さが異なる構造、具体的には発光面対向部Ｐ２が受光面対向部Ｐ１より高い構造となっており、天面壁６１の発光面対向部Ｐ２には、発光素子３２０ａ〜３２０ｃから発光光をパッケージ外部に放出するための光放出用開口Ａｐ２が形成され、この光放出用開口Ａｐ２には透明部材からなる透明カバー部材Ｃｖ（図１（ｃ）参照）が取り付けられている。また、天面壁６１の受光面対向部Ｐ１には、レンズＬを保持したレンズホルダＬｈを装着する部品装着孔６１ａが形成されている。この部品装着孔６１ａにはレンズホルダＬｈが螺着されており、レンズホルダＬｈの中央部分にはパッケージ外部から光を受光素子３１０に導入するための光導入用開口Ａｐ１が形成されている。なお、上記レンズホルダＬｈと部品装着孔６１ａとはこれらの隙間に低粘度の接着剤（図示せず）が流し込まれて固定されている。

上記パッケージ基板５０は、受光素子３１０および発光素子３２０ａ〜３２０ｃを実装する実装面５０ａに受光素子３１０に隣接するように設けられ、受光素子の端子３１１と接続された受光素子用電極５１と、上記実装面５０ａに発光素子３２０ａ〜３２０ｃに隣接するように設けられ、発光素子の端子３２１と接続された発光素子用電極５２とを有している。

ここで、受光素子３１０の端子３１１と受光素子用電極５１とは金線などのワイヤＷにより接続されており、発光素子の端子３２１と発光素子用電極５２とは同様に、金線などのワイヤＷにより接続されている。また、３個の発光素子３２０ａ〜３２０ｃの配置は、３個の発光素子３２０ａ〜３２０ｃのうちの対向する２個の発光素子３２０ａおよび３２０ｃが二等辺三角形の底辺の両端に位置し、残り１個の発光素子３２０ｂが二等辺三角形の底辺を臨む頂点に位置しており、２個の発光素子３２０ａおよび３２０ｃの間を、残りの１個の発光素子３２０ｂの端子３２１と発光素子用電極５２とを接続するワイヤＷが通る配置となっている。

さらに、パッケージ基板５０の実装面５０ａにおける、受光素子配置領域Ｒ１ｂと発光素子配置領域Ｒ２ｂとの間に位置する中間領域Ｒ３ｂには、複数の受光素子用電極５１からなる受光素子用電極群Ｇ１ｂと、複数の発光素子用電極５２からなる発光素子用電極群Ｇ２ｂとが互い違いに配置されている。なお、受光素子用電極群Ｇ１ｂに含まれる受光素子用電極５１は１つでもよく、また、発光素子用電極群Ｇ２ｂに含まれる発光素子用電極５２は１つでもよい。

さらに、上記遮光板６０ｂは、受光素子配置領域Ｒ１ｂと発光素子配置領域Ｒ２ｂとを仕切るように配置されており、受光素子用電極群Ｇ１ｂに含まれる受光素子用電極５１は、遮光板６０ｂに対して受光素子配置領域Ｒ１ｂ側に位置するように配置され、発光素子用電極群Ｇ２ｂに含まれる発光素子用電極５２は、遮光板６０ｂに対して発光素子配置領域Ｒ２ｂ側に位置するように配置されている。

本実施形態３によるカメラモジュール３００の製造は、図２（ａ）および図２（ｂ）、あるいは図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、実施形態１によるカメラモジュール１００の製造と同様に行われる。

次に作用効果について説明する。

このように本実施形態３のカメラモジュール３００では、実施形態１のカメラモジュール１００と同様に、受光素子３１０と発光素子３２０ａ〜３２０ｃとを同一のパッケージ３内に、受光素子３１０を発光素子３２０ａ〜３２０ｃから光学的に分離して収容することができ、これにより、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされたストロボ発光可能なカメラモジュール３００を、受光素子３１０に対する発光素子３２０ａ〜３２０ｃの光学的干渉を実質的に回避しつつ実現することができる効果がある。

さらに、本実施形態３によるカメラモジュール３００では、３つの発光素子３２０ａ〜３２０ｃを、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発生するものとし、さらに、これらが１つの三角形の頂点に位置するように配置しているので、例えば、赤色光、緑色光、青色光の３色の光の色むらがでないようにするなど発色性の向上を図ることができる。

さらに、上記実施形態１ないし実施形態３では、特に説明しなかったが、上記実施形態１ないし３の固体撮像装置の少なくともいずれかを撮像部に用いた、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの、画像入力デバイスを有した電子情報機器について以下簡単に説明する。
（実施形態４）
図６は、本発明の実施形態４として、実施形態１ないし実施形態３の少なくともいずれかの半導体装置（カメラモジュール）を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。

図６に示す本発明の実施形態４による電子情報機器９０は、本発明の上記実施形態１ないし３の半導体装置（カメラモジュール）の少なくともいずれかを、被写体の撮影を行う撮像部９１として備えたものであり、このような撮像部による撮影により得られた高品位な画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後に通信処理する送受信装置などの通信部９４と、この画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、半導体装置およびその製造方法、並びに電子情報機器の分野において、受光素子と発光素子とを同一のパッケージ内に、受光素子を発光素子から光学的に分離して収容することができ、これにより、ストロボ発光可能なカメラモジュールとして、小型化、実装部品点数の削減、および実装工程の簡略化がなされ、しかも受光素子に対する発光素子の実質的な光学的干渉のない半導体装置を実現することができ、さらにはこのような半導体装置の製造方法、およびこのような半導体装置を備えた電子情報機器を実現することができる。

１〜３ パッケージ
１０、３０、５０ パッケージ基板
１１、３１、５１ 受光素子用電極
１２、３２、５２ 発光素子用電極
２０、４０、６０ パッケージ蓋部材
２０ａ、４０ａ、６０ａ 蓋本体
２０ｂ、４０ｂ、６０ｂ 遮光板
２１、４１、６１ 天面壁
２１ａ、４１ａ、６１ａ 部品装着孔
９０ 電子情報機器
９１ 撮像部
９２ メモリ部
９３ 表示部
９４ 通信部
９５ 画像出力部
１００、２００、３００ カメラモジュール
１１０、２１０、３１０ 受光素子
１２０ａ〜１２０ｃ、２２０ａ〜２２０ｃ、３２０ａ〜３２０ｃ 発光素子
１１１、２１１、３１１ 受光素子の端子
１２１、２２１、３２１ 発光素子の端子
Ａｐ１ 光導入用開口
Ａｐ２ 光放出用開口
Ｂ１ 受光素子用のダイボンド接着材
Ｂ２ 発光素子用のダイボンド接着材
Ｃｖ 透明カバー部材
Ｅｆ 発光面
Ｇ１、Ｇ１ａ、Ｇ１ｂ 受光素子用電極群
Ｇ２、Ｇ２ａ、Ｇ２ｂ 発光素子用電極群
Ｌ レンズ
Ｌｇ リッドガラス
Ｌｈ レンズホルダ
Ｐ１ 受光面対向部
Ｐ２ 発光面対向部
Ｒ１、Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ 受光素子配置領域
Ｒ２、Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ 発光素子配置領域
Ｒ３、Ｒ３ａ、Ｒ３ｂ 中間領域
Ｒｆ 受光面
Ｗ ワイヤ

Claims (11)

1. 受光素子および発光素子を同一パッケージ内に収容した半導体装置であって、
   該パッケージを構成するパッケージ基板と、
   該パッケージ基板上に実装された受光素子と、
   該パッケージ基板上に該受光素子と隣接して位置するように実装された発光素子と、
   該パッケージ基板上に該受光素子および該発光素子を覆うように取り付けられた、遮光部材からなるパッケージ蓋部材と
   を備え、
   該パッケージ蓋部材は、該受光素子と該発光素子との間に、該受光素子が該発光素子による光学的干渉を受けないように配置された遮光板を有する、半導体装置。
2. 前記パッケージ蓋部材は、前記受光素子および前記発光素子を覆う蓋本体と、該受光素子と該発光素子との間に配置した遮光板とを一体構造としたものである、請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記蓋本体は、その天面壁の、前記発光素子の発光面に対向する発光面対向部と、該天面壁の、前記受光素子の受光面に対向する受光面対向部とで、前記パッケージ基板からの高さが異なる構造となっており、
   該天面壁の発光面対向部には、該発光素子から発光光を該パッケージ外部に放出するための光放出用開口が形成され、
   該天面壁の受光面対向部には、該パッケージ外部から光を該受光素子に導入するための光導入用開口が位置している、請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記パッケージ基板は、
   前記発光素子および前記受光素子を実装する実装面に該受光素子に隣接するように設けられ、該受光素子の端子と接続された受光素子用電極と、
   該実装面に該発光素子に隣接するように設けられ、該発光素子の端子と接続された発光素子用電極とを有し、
   該パッケージ基板の実装面における、該受光素子の配置領域と該発光素子の配置領域との間に位置する領域には、この領域の長手方向に沿って、１以上の該受光素子用電極からなる受光素子用電極群と、１以上の該発光素子用電極からなる発光素子用電極群とが互い違いに配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
5. 前記遮光板は、前記受光素子の配置領域と前記発光素子の配置領域とを仕切るように配置されており、
   前記受光素子用電極群に含まれる受光素子用電極は、該遮光板に対して該受光素子の配置領域側に位置するように配置され、
   前記発光素子用電極群に含まれる発光素子用電極は、該遮光板に対して該発光素子の配置領域側に位置するように配置されている、請求項４に記載の半導体装置。
6. 前記発光素子の端子の配列と、該発光素子の端子に接続された前記発光素子用電極の配列とが対向して配置されており、
   該発光素子の端子に接続された該発光素子用電極が、前記受光素子と該発光素子との間に配置されている、請求項５記載の半導体装置。
7. 前記発光素子は、該発光素子の端子が１列に並び、かつ該発光素子の端子の配列と該発光素子の端子に接続された前記発光素子用電極の配列とが対向するように配置されている、請求項５記載の半導体装置。
8. 前記発光素子の端子と前記発光素子用電極とはワイヤにより電気的に接続され、前記受光素子の端子と前記受光素子用電極とはワイヤにより電気的に接続されており、
   該発光素子の配置領域内の隣接する３個の発光素子は、
   それぞれが１つの三角形の頂点に位置し、かつ、該３個の発光素子のうちの対向する２個の発光素子の間を、残り１個の発光素子の端子と該発光素子用電極とを接続するワイヤが通るように配置されている、請求項５記載の半導体装置。
9. 前記受光素子は、被写体の撮像を行うＣＣＤイメージセンサあるいはＣＭＯＳイメージセンサであり、前記発光素子は発光ダイオードである、請求項１に記載の半導体装置。
10. 請求項１に記載の半導体装置を製造する方法であって、
    前記パッケージ基板上に前記受光素子および前記発光素子をこれらが隣接するように配置し、該受光素子の端子および該発光素子の端子をそれぞれ該パッケージ基板に形成された電極と電気的に接続する工程と、
    該パッケージ基板上に該受光素子および該発光素子を覆うように前記パッケージ蓋部材を固定する工程と
    を含み、
    前記遮光板は、該パッケージ蓋部材を該パッケージ基板に固定する時に同時に該パッケージ基板に固定される、半導体装置の製造方法。
11. 被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、
    該撮像部は、請求項１に記載の半導体装置である電子情報機器。