JP2014017293A - 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014017293A JP2014017293A JP2012152011A JP2012152011A JP2014017293A JP 2014017293 A JP2014017293 A JP 2014017293A JP 2012152011 A JP2012152011 A JP 2012152011A JP 2012152011 A JP2012152011 A JP 2012152011A JP 2014017293 A JP2014017293 A JP 2014017293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- light guide
- guide member
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
電子部品の姿勢認識を行う方法および装置において、保持した電子部品を基板への搭載時間を短縮する姿勢認識方法およびその装置を提供する。
【解決手段】
部品搭載ヘッドは、部品保持面で前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、前記照明手段は前記入射面を照明し、前記導光部材を通過した照明光は出射面から、保持された前記電子部品の部品保持面と対向する面と、前記部品保持面と直交する面を照明し、前記撮像手段は、照明された部品保持面と対向する面と、前記直交する面と対向する面を撮像する手段によって高スループットな部品搭載を実現できるようにした。
【選択図】 図2
Description
本実施例における部品搭載装置の全体構成を図1に示す。部品搭載装置500は、姿勢認識装置501、部品搭載部502、基板搬送部503、部品供給部504、装置制御部505、データ入力部508、表示部509、データ出力部510で構成される。部品搭載部502は、搭載ヘッド9が移動可能に設置され、姿勢認識装置501は搭載ヘッド9に装着されている。
以上の構成において動作を説明する。
反射ミラー5によって反射し、レンズ6により、カメラ7に結像する。波長制限フィルタ701によって下面から反射した光の波長特性と、波長選択フィルタ702によって側面から透過したシルエットの光の波長特性が異なることから、お互いに干渉することがないため、純粋に下面の反射光、側面のシルエットの透過光として検出可能である。そのため、それぞれの検出像はノイズの少ない画像を得ることが可能となり、より高精度の画像検出が可能となる効果も奏する。
Claims (23)
- 部品搭載ヘッドを有し、電子部品を基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
部品搭載ヘッドは、前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、
前記照明手段は前記入射面を照明し、
前記導光部材を通過した照明光は出射面から、保持された前記電子部品の下面と、保持された前記電子部品の側面を照明し、
前記撮像手段は、前記下面と、前記側面と対向する面を撮像する手段と、
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項1記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段と、前記撮像手段は、前記導光部材より高い位置に配置されること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項2記載の電子部品搭載装置において、
前記出射面は、散乱面であること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項1乃至3いずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記側面と対向する面を撮像する手段は、前記電子部品のシルエット像を撮像すること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項1乃至3のいずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記導光部材は、光が散乱する散乱部材で構成される
ことを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項1乃至3のいずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段は、LEDであること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 部品搭載ヘッドを有し、電子部品を基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
部品搭載ヘッドは、前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、
前記照明手段は前記入射面を照明し、
前記出射面は、保持された電子部品の下面のシルエット像が撮像できる位置に配置される出射面と、保持された電子部品の側面の反射像が撮像できる位置に配置される出射面とを有し、
前記電子部品の前記シルエット像と前記反射像を撮像する手段と、
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項7記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段と、前記撮像手段は、前記導光部材より高い位置に配置されること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項7または8記載の電子部品搭載装置において、
前記出射面は、散乱面であること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 部品搭載ヘッドを有し、電子部品を基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
部品搭載ヘッドは、前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記導光部材は第一の導光部材と第二の導光部材とが接続され、
前記第一の導光部材を部品保持手段の下面と対向するように配置し、前記第二の導光部材を前記下面と直交する面に配置し、
前記の照明手段は前記第一の導光部材を照明し、前記第一の導光部材は出射面から前記電子部品の底部を照明し、前記第二の導光板は出射面から前記第一の導光部材から前記第二の導光部材へと通過する光によって前記電子部品の側部を照明し、
前記電子部品の側部と底部を撮像する前記撮像手段と、
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項10記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段と、前記撮像手段は、前記導光部材より高い位置に配置されること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項10または11記載の電子部品搭載装置において、
前記出射面は、散乱面であること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 電子部品を基板上に搭載する部品搭載ヘッドであって、
部品搭載ヘッドは、前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、
前記照明手段は前記入射面を照明し、
前記導光部材を通過した照明光は出射面から、保持された前記電子部品の上面と、前記上面と直交する面を照明し、
前記撮像手段は、照明された上面と対向する面と、前記直交する面と対向する面を撮像する手段と、
を有することを特徴とする部品搭載ヘッド。 - 請求項13記載の部品搭載ヘッドにおいて、
前記照明手段と、前記撮像手段は、前記導光部材より高い位置に配置されること
を特徴とする部品搭載ヘッド。 - 請求項13または14記載の部品搭載ヘッドにおいて、
前記出射面は、散乱面であること
を特徴とする部品搭載ヘッド。 - 電子部品を基板上に搭載する電子部品搭載方法において、
部品搭載ヘッドは、前記電子部品を保持する保持手段と、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記保持手段によって電子部品を保持するステップと、
前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、
前記照明手段は前記入射面を照明することによって、前記導光部材を通過した照明光は出射面から、保持された前記電子部品の上部と対向する面と、前記上部と対向する面と直交する面を照明するステップと、
前記撮像手段は、照明された前記上部と対向する面と、前記直交する面と対向する面を撮像する撮像ステップと、
撮像された面を用いて、保持された前記電子部品の姿勢を認識し、電子部品の姿勢の状態を判定する姿勢判定ステップと、
前記判定された状態に応じて、保持された電子部品を基板に搭載する、または保持された電子部品を破棄する処理を行う電子部品搭載ステップと
を有することを特徴とする電子部品搭載方法。 - 請求項16記載の電子部品搭載方法において、
前記姿勢を認識するステップは、前記上部と対向する面の像を用いて姿勢を認識し、前記直交する面と対向する面の像を用いて保持ヘッドとの位置関係を認識すること
を特徴とする電子部品搭載方法。 - 部品搭載ヘッドを有し、電子部品を回路基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
部品搭載ヘッドは、部品吸着面で前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、導光部材と、照明手段と、撮像手段とを有しており、
前記導光部材は照明光を入射する入射面と、照明光を出射する出射面を有し、
前記照明手段は前記入射面を照明し、
前記導光部材を通過した照明光は出射面から、吸着された前記電子部品の部品吸着面と対向する面と、前記部品吸着面と直交する面を照明し、
前記撮像手段は、照明された部品吸着面と対向する面と、前記直交する面と対向する面を撮像する手段と、
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項18記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段と、前記撮像手段は、前記導光部材より高い位置に配置されること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項19記載の電子部品搭載装置において、
前記出射面は、散乱面であること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項18乃至20いずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記直交する面と対向する面を撮像する手段は、前記電子部品のシルエット像を撮像すること
を特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項18乃至20のいずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記導光部材は、光が散乱する散乱部材で構成される
ことを特徴とする電子部品搭載装置。 - 請求項18乃至20のいずれか記載の電子部品搭載装置において、
前記照明手段は、LEDであること
を特徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012152011A JP6001361B2 (ja) | 2012-07-06 | 2012-07-06 | 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012152011A JP6001361B2 (ja) | 2012-07-06 | 2012-07-06 | 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014017293A true JP2014017293A (ja) | 2014-01-30 |
JP6001361B2 JP6001361B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=50111760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012152011A Active JP6001361B2 (ja) | 2012-07-06 | 2012-07-06 | 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6001361B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017084931A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品供給装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4973216A (en) * | 1988-07-14 | 1990-11-27 | Rohde & Schwarz Engineering And Sales Gmbh | Apparatus for automatic component insertion in P.C. boards |
JP2003163497A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置用のヘッドユニット |
JP2009164469A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識装置および実装機 |
-
2012
- 2012-07-06 JP JP2012152011A patent/JP6001361B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4973216A (en) * | 1988-07-14 | 1990-11-27 | Rohde & Schwarz Engineering And Sales Gmbh | Apparatus for automatic component insertion in P.C. boards |
JP2003163497A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置用のヘッドユニット |
JP2009164469A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識装置および実装機 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017084931A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6001361B2 (ja) | 2016-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102255607B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 대상물의 높이 검출 방법 | |
US8681211B2 (en) | High speed optical inspection system with adaptive focusing | |
US8845114B2 (en) | Lighting device for image capturing in electronic component mounting apparatus | |
JP5660810B2 (ja) | 部品実装機の吸着ノズル検査装置 | |
JP2009500632A (ja) | 平面的に配列された光源により放出される収束光線の実現 | |
US20120133920A1 (en) | High speed, high resolution, three dimensional printed circuit board inspection system | |
JP2012064688A (ja) | 光照射装置、部品撮像装置及び部品実装装置 | |
KR20090092299A (ko) | 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치 | |
US8670117B2 (en) | Inspection apparatus | |
JP5903563B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6001361B2 (ja) | 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 | |
CN116520623A (zh) | 元件识别装置、识别机构、贴片机及识别方法 | |
JP2013243168A (ja) | 部品実装装置及び部品認識方法 | |
US11223814B2 (en) | Imaging optics for one-dimensional array detector | |
JP5907628B2 (ja) | 部品実装機の吸着ノズル検査装置 | |
JP6339849B2 (ja) | 検査装置 | |
WO2011056976A1 (en) | High speed optical inspection system with adaptive focusing | |
KR20110094972A (ko) | 플립 칩 마운터 | |
CN219831595U (zh) | 元件识别装置、识别机构及贴片机 | |
JP4783335B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機 | |
JP7502108B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3750383B2 (ja) | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 | |
JP4559275B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH08148888A (ja) | 部品実装装置 | |
JP4860462B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150127 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150312 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150320 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6001361 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |