JP2014010270A - Mask alignment device, mask alignment method, film production device and film production method - Google Patents

Mask alignment device, mask alignment method, film production device and film production method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mask alignment device or the like capable of easily adjusting an exposure position at high accuracy.SOLUTION: A mask alignment device 100 comprises: an imaging device 14 including a first imaging part 7 and a second imaging part 8; a rail 13 of moving the imaging device 14; a controller 10; an image treatment apparatus 51; a monitor 52; and a position regulation apparatus 53. The image treatment apparatus 51 calculates a difference between the tilt angle of a mask pattern 3a in the image of the mask 3 taken by the first imaging part 7 in the imaging device 14 and the tilt angle of the mask pattern 3a in the image of the mask 3 taken by the second imaging part 8. Further, after the imaging device 14 is moved along the rail 13, it calculates a difference between the tilt angle of a scribe line 6 in the image of a roll 2a taken by the first imaging part 7 in the imaging device 14 and the tilt angle of the mask pattern 3a in the image of the mask 3 taken by the second imaging part 8.

Description

本発明は、露光に用いるマスクの位置調整を行うマスクアライメント装置、マスクアライメント方法、フィルム製造装置及びフィルム製造方法に関する。   The present invention relates to a mask alignment apparatus, a mask alignment method, a film manufacturing apparatus, and a film manufacturing method for adjusting the position of a mask used for exposure.

液晶表示装置は、通常2枚の基板から構成され、一方の基板には、液晶を駆動するための駆動素子(例えば、薄膜レジスタ)や透明電導膜で形成された液晶駆動電極、液晶を特定方向に配向させる配向膜等が形成される。他方の基板には、ブラックマトリックスと呼ばれる遮光膜、またカラー液晶の表示素子の場合にはカラーフィルターおよび配向膜が形成される。2枚の基板の配向膜は、間に挟まれる液晶の分子を特定方向に配向させる働きをする。   A liquid crystal display device is usually composed of two substrates. One substrate has a driving element (for example, a thin film resistor) for driving the liquid crystal, a liquid crystal driving electrode formed of a transparent conductive film, and a liquid crystal in a specific direction. An alignment film or the like to be aligned is formed. On the other substrate, a light shielding film called a black matrix is formed, and in the case of a color liquid crystal display element, a color filter and an alignment film are formed. The alignment films of the two substrates serve to align liquid crystal molecules sandwiched between them in a specific direction.

また、近年、立体的に画像や映像を表現する液晶表示装置が研究されており、その中に、一般的にFPR(Film Patterned Retarder)フィルムと呼ばれる、立体視用の位相差フィルムを用いる方式がある。FPRフィルムは、配向方向が互いに直交する2種類の領域が交互に並んだ配向膜のパターンを有し、液晶表示装置では、それぞれの領域で左眼用、右眼用の画像が表示される。ユーザは、各配向方向に対応する左眼用、右眼用の偏光フィルムを取り付けた偏光メガネを装着してこれらの画像を見ることで、立体視を実現している。   In recent years, liquid crystal display devices that three-dimensionally represent images and videos have been studied. Among them, there is a method that uses a phase difference film for stereoscopic vision, generally called an FPR (Film Patterned Retarder) film. is there. The FPR film has an alignment film pattern in which two types of regions whose alignment directions are orthogonal to each other are alternately arranged. In the liquid crystal display device, images for the left eye and the right eye are displayed in each region. A user wears polarized glasses with polarizing films for the left eye and right eye corresponding to each orientation direction, and sees these images to realize stereoscopic viewing.

特許文献1には、複数の光源と、光源に対応した偏光素子とからなる露光機構を用いて、位相差フィルムを製造する装置が提案されている。   Patent Document 1 proposes an apparatus for manufacturing a retardation film by using an exposure mechanism including a plurality of light sources and a polarizing element corresponding to the light sources.

特開2007−86680公報JP 2007-86680 A

しかしながら、上述の特許文献1に記載の技術では、複数の光源と複数の偏光素子からなる露光機構を用いるため、光源と偏光素子を複数準備する必要があり、露光位置の調整が複雑になり難しいという問題があった。   However, since the technique disclosed in Patent Document 1 uses an exposure mechanism including a plurality of light sources and a plurality of polarizing elements, it is necessary to prepare a plurality of light sources and polarizing elements, and it is difficult to adjust the exposure position. There was a problem.

本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易かつ高精度に露光位置の調整が可能なマスクアライメント装置等を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a mask alignment apparatus and the like that can easily and accurately adjust an exposure position.

前述した課題を解決するため第1の発明は、搬送装置に沿って搬送される基材上に光を照射する際に用いる、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクの位置調整を行うマスクアライメント装置であって、第1撮像部と第2撮像部を有する撮像手段と、前記撮像手段を移動させる移動手段と、画像処理手段と、前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する角度を調整する位置調整手段と、を有し、前記画像処理手段は、前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出し、前記移動手段により移動された前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出することを特徴とするマスクアライメント装置である。   In order to solve the above-described problem, the first invention adjusts the position of a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material used when irradiating light onto the base material transported along the transport device. A mask alignment apparatus to perform, an imaging unit having a first imaging unit and a second imaging unit, a moving unit for moving the imaging unit, an image processing unit, and an angle of the mask with respect to a conveyance direction of the base material Position adjusting means for adjusting the image, and the image processing means picks up an inclination angle of the pattern in the image of the mask picked up by the first image pickup section of the image pickup means and the image pick-up by the second image pickup section. The difference in the inclination angle of the pattern in the image of the mask is calculated, and the first imaging unit of the imaging unit moved by the moving unit captures the substrate in the conveyance direction of the substrate. The inclination angle of the reference line in the image of the directrix, the second image pickup unit is a mask alignment system and calculates the difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaging.

このように、本発明では、2台のカメラによる画像を用いて、まず、カメラ間の取付角のずれを算出した後、マスクパターンと基材の搬送方向とのずれを算出することができる。オペレータは、マスクパターンと基材の搬送方向とのずれ量と、カメラ間のずれ量との差分だけマスクを回転させることで、カメラ間の位置ずれの影響を取り除いて、マスクパターンが基材の搬送方向に平行になるように高精度なアライメント(位置調整)が可能となる。また、マスクを回転させるだけで容易に露光位置を調整することができるようになる。   As described above, in the present invention, first, after calculating the mounting angle shift between the cameras using the images from the two cameras, the shift between the mask pattern and the transport direction of the base material can be calculated. The operator rotates the mask by the difference between the amount of deviation between the mask pattern and the conveyance direction of the substrate and the amount of deviation between the cameras to remove the influence of the positional deviation between the cameras, High-precision alignment (position adjustment) is possible so as to be parallel to the transport direction. Further, the exposure position can be easily adjusted by simply rotating the mask.

また、前記搬送装置はロールであり、前記基準線は、前記ロールに設けた罫書線であることが望ましい。
これにより、ロールを用いて基材を搬送する場合に、マスクのアライメントが容易になる。
In addition, it is preferable that the transport device is a roll, and the reference line is a ruled line provided on the roll.
Thereby, alignment of a mask becomes easy when conveying a base material using a roll.

第2の発明は、搬送装置に沿って搬送される基材上に光を照射する際に用いる、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクの位置調整を行うマスクアライメント方法であって、撮像手段が有する第1撮像部と第2撮像部により、前記マスクを撮像する第1の撮像ステップと、前記撮像手段を移動させる移動ステップと、前記撮像手段の前記第1撮像部により前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線を撮像し、前記第2撮像部により前記マスクを撮像する第2の撮像ステップと、前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する傾斜角度を調整する位置調整ステップと、を具備し、前記位置調整ステップでは、画像処理装置により算出した、前記第1の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、前記第2の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、に基づいて、前記マスクの傾斜角度を調整することを特徴とするマスクアライメント方法である。   The second invention is a mask alignment method for adjusting the position of a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material used when irradiating light onto the base material transported along the transport device. The first imaging unit and the second imaging unit of the imaging unit have a first imaging step of imaging the mask, a moving step of moving the imaging unit, and the transport by the first imaging unit of the imaging unit. A second imaging step in which an image of a reference line in the transport direction of the substrate included in the apparatus is captured, and the mask is captured by the second imaging unit, and an inclination angle of the mask with respect to the transport direction of the substrate is adjusted. A position adjustment step, wherein in the position adjustment step, the image of the mask imaged by the first imaging unit in the first imaging step calculated by the image processing device is included. The difference between the inclination angle of the pattern and the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit, and the transport imaged by the first imaging unit in the second imaging step Based on the difference between the inclination angle of the reference line in the image of the reference line in the conveyance direction of the substrate that the apparatus has and the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit, The mask alignment method is characterized in that an inclination angle of the mask is adjusted.

第3の発明は、基材上に露光によるパターンを形成したフィルムを製造するフィルム製造装置であって、前記基材を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に沿って搬送される前記基材上に、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクを介して光を照射する露光装置と、前記マスクの位置調整を行うマスクアライメント装置と、を備え、前記マスクアライメント装置は、第1撮像部と第2撮像部を有する撮像手段と、前記撮像手段を移動させる移動手段と、画像処理手段と、前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する角度を調整する位置調整手段と、を有し、前記画像処理手段は、前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出し、前記移動手段により移動された前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出することを特徴とするフィルム製造装置である。   3rd invention is a film manufacturing apparatus which manufactures the film which formed the pattern by exposure on the base material, Comprising: On the said base material conveyed along the conveying apparatus which conveys the said base material, and the said conveying apparatus An exposure apparatus that irradiates light through a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material, and a mask alignment apparatus that adjusts the position of the mask, and the mask alignment apparatus includes a first imaging unit. An image pickup means having a second image pickup section, a moving means for moving the image pickup means, an image processing means, and a position adjusting means for adjusting an angle of the mask with respect to a conveyance direction of the base material. The image processing means includes an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit of the imaging means, and an image of the mask imaged by the second imaging unit. The difference in the inclination angle of the pattern is calculated, and the reference in the image of the reference line in the transport direction of the substrate of the transport device, which is captured by the first image capturing unit of the image capturing unit moved by the moving unit. The film manufacturing apparatus calculates a difference between an inclination angle of a line and an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit.

第4の発明は、基材上に露光によるパターンを形成したフィルムを製造するフィルム製造方法であって、搬送装置に沿って搬送される前記基材上に、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクを介して光を照射し、前記マスクの位置調整を、撮像手段が有する第1撮像部と第2撮像部により、前記マスクを撮像する第1の撮像ステップと、前記撮像手段を移動させる移動ステップと、前記撮像手段の前記第1撮像部により前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線を撮像し、前記第2撮像部により前記マスクを撮像する第2の撮像ステップと、前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する傾斜角度を調整する位置調整ステップと、により行い、前記位置調整ステップでは、画像処理装置により算出した、前記第1の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、前記第2の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、に基づいて、前記マスクの傾斜角度を調整することを特徴とするフィルム製造方法である。   4th invention is a film manufacturing method which manufactures the film which formed the pattern by exposure on the base material, Comprising: On the said base material conveyed along a conveying apparatus, it is parallel to the conveyance direction of the said base material. First imaging step of imaging the mask with a first imaging unit and a second imaging unit included in the imaging unit, irradiating light through a mask having a pattern, and adjusting the position of the mask; A moving step for moving, and a second imaging step in which the first imaging unit of the imaging unit images a reference line in the conveyance direction of the base material of the conveyance device, and the second imaging unit images the mask. And a position adjustment step of adjusting an inclination angle of the mask with respect to the conveyance direction of the base material. In the position adjustment step, the first imaging scan calculated by an image processing device is performed. The difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit and the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit, In the imaging step, the inclination angle of the reference line in the image of the reference line in the transport direction of the base material that the transport device has captured by the first image capturing unit, and the mask image captured by the second image capturing unit The film manufacturing method is characterized in that the inclination angle of the mask is adjusted based on a difference from the inclination angle of the pattern in an image.

本発明によれば、簡易かつ高精度に露光位置の調整が可能なマスクアライメント装置等を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a mask alignment apparatus or the like that can easily and accurately adjust the exposure position.

位相差フィルム製造装置200の概略構成を示す図The figure which shows schematic structure of the phase difference film manufacturing apparatus 200 位相差フィルム41の製造方法を説明する図The figure explaining the manufacturing method of retardation film 41 マスクアライメント装置100を示す図The figure which shows the mask alignment apparatus 100 画像処理装置51のハードウェア構成の一例を示す図The figure which shows an example of the hardware constitutions of the image processing apparatus 51 マスクアライメント方法を説明する図The figure explaining the mask alignment method 第1撮像部7、第2撮像部8の位置を示す図The figure which shows the position of the 1st imaging part 7 and the 2nd imaging part 8 基準撮像における撮像状況を示す図The figure which shows the imaging situation in standard imaging 基準撮像で撮像された画像データの例を示す図The figure which shows the example of the image data imaged by reference | standard imaging 第1撮像部7、第2撮像部8の位置を示す図The figure which shows the position of the 1st imaging part 7 and the 2nd imaging part 8 アライメント撮像における撮像状況を示す図The figure which shows the imaging situation in alignment imaging アライメント撮像で撮像された画像データの例を示す図The figure which shows the example of the image data imaged by alignment imaging モニタ52での表示例を示す図The figure which shows the example of a display on the monitor 52 マスク3の位置調整について示す図The figure shown about the position adjustment of the mask 3 モニタ52での表示例を示す図The figure which shows the example of a display on the monitor 52

以下、図面に基づいて、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、本実施形態のマスクアライメント装置100が適用される位相差フィルム製造装置200の概略構成について図1を参照して説明する。   First, a schematic configuration of a retardation film manufacturing apparatus 200 to which the mask alignment apparatus 100 of the present embodiment is applied will be described with reference to FIG.

(位相差フィルム製造装置200)
図1は、位相差フィルム製造装置200の概略構成を示す図である。図に示すように、位相差フィルム製造装置200は、フィルム供給装置20から繰り出された長尺の基材フィルム1に対し、光配向材料塗布装置21、乾燥装置22、露光装置23、液晶材料塗布装置24、乾燥装置25、照射装置26による処理を行い、位相差フィルムを形成した後、これをフィルム巻取装置27に巻き取るものである。本実施形態において、この位相差フィルムは前記したFPRフィルムであるものとする。
(Phase difference film manufacturing apparatus 200)
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a retardation film manufacturing apparatus 200. As shown in the figure, a retardation film manufacturing apparatus 200 applies a photo-alignment material coating apparatus 21, a drying apparatus 22, an exposure apparatus 23, and a liquid crystal material coating to a long base film 1 fed from a film supply apparatus 20. After processing with the apparatus 24, the drying apparatus 25, and the irradiation apparatus 26 and forming a phase difference film, this is wound up by the film winding apparatus 27. FIG. In this embodiment, the retardation film is the FPR film described above.

光配向材料塗布装置21は、基材フィルム1上に光配向材料を塗布し、配向膜を形成するものである。光配向材料塗布装置21としては、ロールコーターやダイコーター等を用いることができる。
乾燥装置22は、塗布された配向膜を乾燥させるものである。
The photo-alignment material application device 21 applies a photo-alignment material on the base film 1 to form an alignment film. As the photo-alignment material coating device 21, a roll coater, a die coater, or the like can be used.
The drying device 22 is for drying the applied alignment film.

露光装置23は、基材フィルム1上の配向膜に光を照射して露光処理を行うものである。本実施形態では、FPRフィルムを製造するため、配向方向が互いに直交する2種類の領域が交互に並んだ配向膜のパターンを形成する。   The exposure device 23 performs an exposure process by irradiating the alignment film on the base film 1 with light. In this embodiment, in order to manufacture an FPR film, an alignment film pattern in which two types of regions whose alignment directions are orthogonal to each other is alternately arranged is formed.

この露光装置23は、パターン露光部23aと、ベタ露光部23bからなる。   The exposure apparatus 23 includes a pattern exposure unit 23a and a solid exposure unit 23b.

パターン露光部23aは、光源4、偏光素子5a、マスク3、ロール2a(搬送装置)等からなる。パターン露光部23aは、光源4からの照射光を偏光素子5aを介して直線偏光とし、これを、ロール2aにより搬送される基材フィルム1上の配向膜にマスク3を介して照射し、連続露光する。
詳しくは後述するが、マスク3は、基材フィルム1の搬送方向(以下、基材搬送方向という)に沿った透光部と非透光部のパターンを、基材搬送方向と直交する基材フィルム1の幅方向(以下、基材幅方向という)に交互に並べたものであり、この透光部と非透光部のパターンが、前記した2種類の領域のそれぞれと対応する。
The pattern exposure unit 23a includes a light source 4, a polarizing element 5a, a mask 3, a roll 2a (conveying device), and the like. The pattern exposure unit 23a converts the irradiation light from the light source 4 into linearly polarized light through the polarizing element 5a, and irradiates the alignment film on the base film 1 conveyed by the roll 2a through the mask 3 continuously. Exposure.
As will be described in detail later, the mask 3 is a base material in which the pattern of the light transmitting part and the non-light transmitting part along the transport direction of the base film 1 (hereinafter referred to as the base material transport direction) is orthogonal to the base material transport direction The films 1 are alternately arranged in the width direction (hereinafter referred to as the base material width direction), and the pattern of the light transmitting portion and the non-light transmitting portion corresponds to each of the two types of regions described above.

一方、ベタ露光部23bは、光源4、偏光素子5b、ロール2b等からなる。ベタ露光部23bは、光源4からの照射光を偏光素子5bを介して直線偏光とし、これを基材フィルム1上の配向膜の全範囲に照射する。この直線偏光の偏光方向は、パターン露光部23aで照射する直線偏光の偏光方向と直交する。   On the other hand, the solid exposure unit 23b includes the light source 4, the polarizing element 5b, the roll 2b, and the like. The solid exposure unit 23 b converts the irradiation light from the light source 4 into linearly polarized light via the polarizing element 5 b and irradiates the entire range of the alignment film on the base film 1. The polarization direction of the linearly polarized light is orthogonal to the polarization direction of the linearly polarized light irradiated by the pattern exposure unit 23a.

なお、上記の光源4としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプなどの紫外線光源を用いることができるが、これらに限定されることはない。また、偏光素子5a、5bとしては、例えば、特許文献1に記載されているような従来公知のブリュースター角を用いた偏光板またはグリッド偏光板等を用いることができる。   In addition, as said light source 4, although ultraviolet light sources, such as an ultrahigh pressure mercury lamp and a high pressure mercury lamp, can be used, it is not limited to these. As the polarizing elements 5a and 5b, for example, a conventionally known polarizing plate or grid polarizing plate using a Brewster angle as described in Patent Document 1 can be used.

液晶材料塗布装置24は、露光された配向膜11上に液晶材料を塗布するものであり、ロールコーターやダイコーター等を用いることができる。
乾燥装置25は、塗布された液晶材料を乾燥させるとともに、加熱による配向処理を行うものである。
照射装置26は、液晶材料にUV(ultra violet)光を照射し、これを硬化させるものである。
The liquid crystal material application device 24 applies a liquid crystal material onto the exposed alignment film 11, and a roll coater, a die coater, or the like can be used.
The drying device 25 dries the applied liquid crystal material and performs alignment processing by heating.
The irradiation device 26 irradiates the liquid crystal material with UV (ultra violet) light and cures it.

(位相差フィルムの製造方法)
次に、この位相差フィルム製造装置200を用いた位相差フィルムの製造方法について、図2を参照して説明する。図2は、基材フィルム1上の断面構成を基材幅方向に沿って示したものである。
(Method for producing retardation film)
Next, the manufacturing method of the retardation film using this retardation film manufacturing apparatus 200 is demonstrated with reference to FIG. FIG. 2 shows a cross-sectional configuration on the base film 1 along the base width direction.

位相差フィルム製造装置200では、フィルム供給装置20から、図2(a)に示す基材フィルム1が連続して繰り出される。
基材フィルム1としては、例えば、透明樹脂製のフィルムを使用することができる。しかしながら、基材フィルム1は、最終的に製造されるフィルムの用途に応じて決定され、これに限定されることはない。
In the retardation film manufacturing apparatus 200, the base film 1 shown in FIG.
As the base film 1, for example, a transparent resin film can be used. However, the base film 1 is determined according to the use of the film finally manufactured, and is not limited to this.

基材フィルム1は光配向材料塗布装置21へと搬送される。光配向材料塗布装置21は、基材フィルム1上に光配向材料を塗布し、図2(b)に示すように、基材フィルム1上に配向膜11を形成する。   The base film 1 is conveyed to the photo-alignment material coating device 21. The photo-alignment material application device 21 applies the photo-alignment material on the base film 1 and forms the alignment film 11 on the base film 1 as shown in FIG.

この光配向性材料は、例えば、光異性化反応や光二重化反応、光分解反応などにより配向能を付与可能な光配向性樹脂である。光配向樹脂としては特に限定されず、種々の樹脂を用いることができる。その例としては、アゾベンゼン基等の光異性化によるもの、シンナモイル基、クマリン基、カルコン基、ベンゾフェノン基等の光二重化反応によるもの、ポリイミド樹脂等の光分解によるもの等が挙げられる。光配向性樹脂は、直線偏光が照射された部分が、該直線偏光の偏光方向に応じて特定の配向方向に揃う配向能を有し、後の工程で配向膜11上に液晶材料を含む位相差層35が形成される際、この液晶材料の配向を制御する働きを有する。   This photo-alignment material is a photo-alignment resin capable of imparting alignment ability by, for example, a photoisomerization reaction, a photo-duplex reaction, a photo-decomposition reaction, or the like. The photo-alignment resin is not particularly limited, and various resins can be used. Examples thereof include those obtained by photoisomerization such as azobenzene groups, those obtained by photoduplexing reactions such as cinnamoyl groups, coumarin groups, chalcone groups, and benzophenone groups, and those obtained by photolysis of polyimide resins and the like. The photo-alignment resin has an alignment ability in which a portion irradiated with linearly polarized light is aligned in a specific alignment direction according to the polarization direction of the linearly polarized light, and includes a liquid crystal material on the alignment film 11 in a later step. When the phase difference layer 35 is formed, it functions to control the alignment of the liquid crystal material.

続いて、基材フィルム1は乾燥装置22へと搬送される。乾燥装置22は、熱風等により配向膜11を乾燥する。   Subsequently, the base film 1 is conveyed to the drying device 22. The drying device 22 dries the alignment film 11 with hot air or the like.

その後、基材フィルム1は露光装置23へ搬送される。露光装置23のパターン露光部23aでは、基材フィルム1をロール2aで搬送しながら、図2(c)に示すように、光源4と偏光素子5aによる直線偏光30を、マスク3を介して配向膜11に連続的に照射する。   Thereafter, the base film 1 is conveyed to the exposure device 23. In the pattern exposure unit 23a of the exposure apparatus 23, the linearly polarized light 30 by the light source 4 and the polarizing element 5a is oriented through the mask 3 as shown in FIG. The film 11 is continuously irradiated.

前記した通り、マスク3は基材搬送方向に沿った透光部と非透光部のパターンを基材幅方向に交互に並べたものであり、配向膜11において、露光された部分32と未露光の部分33が基材幅方向に交互に並ぶ。このうち、直線偏光30が露光された部分32では、配向膜11が直線偏光30の偏光方向に配向した状態で硬化する。   As described above, the mask 3 is formed by alternately arranging patterns of light transmitting portions and non-light transmitting portions along the substrate conveyance direction in the substrate width direction. The exposed portions 33 are alternately arranged in the substrate width direction. Among these, in the portion 32 where the linearly polarized light 30 is exposed, the alignment film 11 is cured while being aligned in the polarization direction of the linearly polarized light 30.

この基材フィルム1は、続けてベタ露光部23bへ搬送される。ベタ露光部23bでは、基材フィルム1をロール2bによって搬送しながら、図2(d)に示すように、光源4と偏光素子5bによる直線偏光31を配向膜11の全面に照射する。直線偏光31の偏光方向は、前記した直線偏光30の偏光方向と直交する。これにより、パターン露光部23aで露光されなかった部分33において、配向膜11が前記の部分32の配向方向とは直交する方向に配向した状態で硬化する。   This base film 1 is continuously conveyed to the solid exposure part 23b. The solid exposure unit 23b irradiates the entire surface of the alignment film 11 with the linearly polarized light 31 by the light source 4 and the polarizing element 5b as shown in FIG. The polarization direction of the linearly polarized light 31 is orthogonal to the polarization direction of the linearly polarized light 30 described above. Thereby, in the part 33 which was not exposed by the pattern exposure part 23a, it hardens | cures in the state in which the alignment film 11 orientated in the direction orthogonal to the orientation direction of the said part 32. FIG.

この後、基材フィルム1は液晶材料塗布装置24へと搬送される。液晶材料塗布装置24は、配向膜11上に液晶材料を塗布する。液晶材料としては、例えば、ネマチック液晶材料やコレステリック液晶材料による液晶性ポリマーを用いることができるが、これに限られることはない。   Thereafter, the base film 1 is conveyed to the liquid crystal material coating device 24. The liquid crystal material application device 24 applies a liquid crystal material on the alignment film 11. As the liquid crystal material, for example, a liquid crystalline polymer using a nematic liquid crystal material or a cholesteric liquid crystal material can be used, but the liquid crystal material is not limited thereto.

続いて、基材フィルム1は乾燥装置25へと搬送される。乾燥装置25は、液晶材料の乾燥を行うと共に液晶相形成温度まで加熱する。すると、液晶材料に、配向膜11の各部分32、33の配向方向に対応する配向状態が形成される。   Subsequently, the base film 1 is conveyed to the drying device 25. The drying device 25 dries the liquid crystal material and heats it to the liquid crystal phase formation temperature. Then, an alignment state corresponding to the alignment direction of the portions 32 and 33 of the alignment film 11 is formed in the liquid crystal material.

その後、基材フィルム1は照射装置26へと搬送される。照射装置26は、基材フィルム1上にUV光を照射することにより、液晶材料の硬化処理を行う。以上により、図2(e)に示すように、基材フィルム1の配向膜11の上に、位相差層35が形成される。   Thereafter, the base film 1 is conveyed to the irradiation device 26. The irradiation device 26 performs a curing process on the liquid crystal material by irradiating the base film 1 with UV light. As described above, the retardation layer 35 is formed on the alignment film 11 of the base film 1 as shown in FIG.

位相差層35における配向性は配向膜11の配向性によって規制され、位相差層35は、配向膜11の部分32、33にそれぞれ対応する部分36、37において配向方向が互いに異なる。このようにして、基材フィルム1と、配向膜11と、位相差層35とからなる位相差フィルム41が得られる。この位相差フィルム41は、フィルム巻取装置27によって巻き取られる。   The orientation in the retardation layer 35 is regulated by the orientation of the orientation film 11, and the orientation direction of the retardation layer 35 is different in portions 36 and 37 corresponding to the portions 32 and 33 of the orientation film 11, respectively. In this way, a retardation film 41 composed of the base film 1, the alignment film 11, and the retardation layer 35 is obtained. The retardation film 41 is wound up by the film winding device 27.

本実施形態のマスクアライメント装置100は、前記した位相差フィルム製造装置200のパターン露光部23aに設けられており、上記した方法による位相差フィルム41の製造を行う前に、パターン露光部23aのマスク3の位置調整(アライメント)を行うものである。   The mask alignment apparatus 100 of the present embodiment is provided in the pattern exposure unit 23a of the retardation film manufacturing apparatus 200 described above, and before the retardation film 41 is manufactured by the above-described method, the mask of the pattern exposure unit 23a. 3 position adjustment (alignment) is performed.

すなわち、マスク3の透光部、非透光部のパターンが基材搬送方向に対して傾いていると、基材フィルム1上に露光による配向膜11のパターンが正しく形成されない。従って、この傾きを調整し、基材搬送方向と平行にする必要がある。以下、このマスクアライメント装置100について説明する。   That is, if the pattern of the light transmitting portion and the non-light transmitting portion of the mask 3 is inclined with respect to the substrate transport direction, the pattern of the alignment film 11 by exposure is not correctly formed on the substrate film 1. Therefore, it is necessary to adjust this inclination so as to be parallel to the substrate conveyance direction. Hereinafter, the mask alignment apparatus 100 will be described.

(マスクアライメント装置100)
図3は、本実施形態に係るマスクアライメント装置100を模式的に表した図である。
(Mask alignment apparatus 100)
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the mask alignment apparatus 100 according to the present embodiment.

マスクアライメント装置100は、ロール2aに沿って搬送される基材フィルム1上の配向膜11(図2(b)参照)に対しマスク3を介して連続露光を行う前に、マスク3の透光部と非透光部のパターンが基材搬送方向(図の矢印で示す)と平行になるように位置調整を行うものである。なお、本実施形態では、ロール2aの長手方向の端部に、基材搬送方向を示す基準線として、基材搬送方向と平行な罫書線6が設けられている。   The mask alignment apparatus 100 transmits the light transmitted through the mask 3 before performing continuous exposure through the mask 3 on the alignment film 11 (see FIG. 2B) on the base film 1 conveyed along the roll 2a. The position is adjusted so that the pattern of the part and the non-light-transmitting part is parallel to the substrate transport direction (indicated by the arrow in the figure). In this embodiment, a ruled line 6 parallel to the base material transport direction is provided at the end of the roll 2a in the longitudinal direction as a reference line indicating the base material transport direction.

図に示すように、マスクアライメント装置100は、撮像装置14(撮像手段)、コントローラ10、レール13(移動手段)、画像処理装置51(画像処理手段)、モニタ52、位置調整装置53(位置調整手段)等を備える。   As shown in the figure, the mask alignment apparatus 100 includes an imaging device 14 (imaging means), a controller 10, a rail 13 (moving means), an image processing device 51 (image processing means), a monitor 52, and a position adjustment device 53 (position adjustment). Means) and the like.

撮像装置14は、第1撮像部7、第2撮像部8、カメラステージ9を有する。
第1撮像部7、第2撮像部8は、マスク3やロール2aの罫書線6を撮像するものである。これら第1撮像部7、第2撮像部8としては、例えば、撮像レンズと、撮像レンズを通過した被写体像を2次元の画像信号に変換するCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary
Metal-oxide Semiconductor)等の電子撮像部等を備えたカメラを用いることができるが、これに限ることはない。
The imaging device 14 includes a first imaging unit 7, a second imaging unit 8, and a camera stage 9.
The 1st imaging part 7 and the 2nd imaging part 8 image the ruled line 6 of the mask 3 or the roll 2a. Examples of the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 include an imaging lens and a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary) that converts a subject image that has passed through the imaging lens into a two-dimensional image signal.
A camera including an electronic imaging unit such as a metal-oxide semiconductor can be used, but is not limited thereto.

第1撮像部7、第2撮像部8は、カメラステージ9に、基材幅方向に沿って所定の間隔で取り付けられる。カメラステージ9は、内部のモータ(不図示)等により、第1撮像部7、第2撮像部8の取付状態を保ったまま、基材幅方向に設けられたレール13に沿って移動可能である。   The first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 are attached to the camera stage 9 at a predetermined interval along the substrate width direction. The camera stage 9 can be moved along a rail 13 provided in the substrate width direction by an internal motor (not shown) or the like while maintaining the mounting state of the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8. is there.

コントローラ10は、カメラステージ9の移動や第1撮像部7、第2撮像部8による撮像を制御するためのものである。   The controller 10 is for controlling movement of the camera stage 9 and imaging by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8.

画像処理装置51は、第1撮像部7、第2撮像部8で撮像した画像データを取得して、画像処理を実行し、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれや、基材搬送方向に対するマスク3のパターンのずれを算出する。算出された結果は、モニタ52に表示される。この詳細については後述する。   The image processing device 51 acquires the image data captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 and executes image processing, and the mounting angle shift between the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 Then, the deviation of the pattern of the mask 3 with respect to the substrate conveyance direction is calculated. The calculated result is displayed on the monitor 52. Details of this will be described later.

図4は、画像処理装置51のハードウエア構成の一例を示す図である。図に示すように、画像処理装置51は、制御部101、記憶部102、入力部103、通信部104等がバス105を介して接続された汎用のコンピュータで実現できる。尚、図4のハードウエア構成は一例であり、用途、目的に応じて様々な構成を採ることが可能である。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the image processing apparatus 51. As shown in the figure, the image processing apparatus 51 can be realized by a general-purpose computer in which a control unit 101, a storage unit 102, an input unit 103, a communication unit 104, and the like are connected via a bus 105. Note that the hardware configuration in FIG. 4 is merely an example, and various configurations can be adopted depending on the application and purpose.

制御部101は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only
Memory)、RAM(Random Access Memory)等で構成される。
CPUは、記憶部102、ROM、記録媒体等に格納されるプログラムをRAM上のワークメモリ領域に呼び出して実行し、バス105を介して接続された各装置を駆動制御し、画像処理装置51が行う後述の処理を実現する。ROMは、不揮発性メモリであり、プログラムやデータ等を恒久的に保持している。RAMは、揮発性メモリであり、記憶部102、ROM、記録媒体等からロードしたプログラム、データ等を一時的に保持するとともに、制御部101が各種処理を行う為に使用するワークエリアを備える。
The control unit 101 includes a CPU (Central Processing Unit) and a ROM (Read Only).
Memory), RAM (Random Access Memory) and the like.
The CPU calls a program stored in the storage unit 102, ROM, recording medium, etc. to a work memory area on the RAM, executes it, drives and controls each device connected via the bus 105, and the image processing device 51 The processing to be described later is realized. The ROM is a non-volatile memory and permanently stores programs, data, and the like. The RAM is a volatile memory, and temporarily stores a program, data, and the like loaded from the storage unit 102, ROM, recording medium, and the like, and includes a work area used by the control unit 101 for performing various processes.

記憶部102は、フラッシュメモリやハードディスクドライブ等であり、制御部101が実行するプログラム、プログラム実行に必要なデータ等が格納される。これらの各プログラムコードは、制御部101のCPUにより必要に応じて読み出されてRAMに移されて実行される。   The storage unit 102 is a flash memory, a hard disk drive, or the like, and stores a program executed by the control unit 101, data necessary for program execution, and the like. Each of these program codes is read by the CPU of the control unit 101 as necessary, transferred to the RAM, and executed.

入力部103は、接続された周辺装置からデータや操作指示等の入力を受付けるものである。
通信部104は、ネットワーク等を介した通信を媒介する通信インタフェースである。
バス105は、各装置間の制御信号、データ信号等の授受を媒介する経路である。
The input unit 103 receives data, operation instructions, and the like from a connected peripheral device.
The communication unit 104 is a communication interface that mediates communication via a network or the like.
The bus 105 is a path that mediates transmission / reception of control signals, data signals, and the like between the devices.

位置調整装置53は、マスク3を回転させ、基材搬送方向に対する角度の調整を行うためのものである。位置調整装置53としては、例えばマスク3を回転させるための調整つまみを用いることができるが、これに限ることはない。   The position adjusting device 53 is for rotating the mask 3 and adjusting the angle with respect to the substrate conveyance direction. As the position adjustment device 53, for example, an adjustment knob for rotating the mask 3 can be used, but the position adjustment device 53 is not limited to this.

なお、前記したように、マスク3の位置調整は、位相差フィルム41の製造前に行われる。従って、位相差フィルム41の製造時には、マスクアライメント装置100の撮像装置14やレール13等は退避された状態となっている。   Note that, as described above, the position adjustment of the mask 3 is performed before the retardation film 41 is manufactured. Therefore, when the retardation film 41 is manufactured, the imaging device 14 and the rail 13 of the mask alignment apparatus 100 are in a retracted state.

(マスク3のアライメント方法)
続いて、上記したマスクアライメント装置100を用いたマスクアライメント方法について説明する。図5は、マスクアライメント方法において、画像処理装置51が実行するフローの一例を示す図である。
(Mask 3 alignment method)
Subsequently, a mask alignment method using the mask alignment apparatus 100 described above will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a flow executed by the image processing apparatus 51 in the mask alignment method.

(S1:第1撮像部7、第2撮像部8にてマスク3を撮像した画像の取得)
本実施形態では、まず、図6に示すように、カメラステージ9の位置を基準位置に移動させ、第1撮像部7、第2撮像部8によりマスク3の撮像を行う。これを「基準撮像」と呼ぶ。画像処理装置51は、これら第1撮像部7、第2撮像部8で撮像されたマスク3の画像を取得する(S1)。
(S1: Acquisition of an image obtained by imaging the mask 3 with the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8)
In the present embodiment, first, as shown in FIG. 6, the position of the camera stage 9 is moved to the reference position, and the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 image the mask 3. This is called “reference imaging”. The image processing device 51 acquires the image of the mask 3 captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 (S1).

なお、図6ではレール13、位置調整装置53等の図示は省略し、マスク3の透光部、非透光部のパターンの方向は、基材搬送方向(図の上下方向)と当初一致していないものとする。説明のため、図ではこのずれを若干誇張して表現している。   6, illustration of the rail 13, the position adjusting device 53, etc. is omitted, and the direction of the pattern of the translucent part and the non-translucent part of the mask 3 initially coincides with the substrate transport direction (vertical direction in the figure). Shall not. For the sake of explanation, this shift is expressed slightly exaggerated in the figure.

(1.マスク3の撮像状況)
S1におけるマスク3の撮像状況の詳細について、図7を用いて説明する。図7は、基材搬送方向を縦方向、基材幅方向を横方向として、第1撮像部7で撮像を行う領域7bと第2撮像部8で撮像を行う領域8bを示したものである。
(1. Imaging situation of mask 3)
Details of the imaging state of the mask 3 in S1 will be described with reference to FIG. FIG. 7 shows a region 7 b where the first imaging unit 7 captures an image and a region 8 b where the second imaging unit 8 captures an image, where the substrate transport direction is the vertical direction and the substrate width direction is the horizontal direction. .

ここで、第1撮像部7、第2撮像部8は、基材搬送方向に対してそれぞれ異なる傾斜角度(取付角)を持ってカメラステージ9に取り付けられている。これらは回避すべきことであるが、微小なずれまで避けることは難しい。従って、第1撮像部7のカメラ軸7a(領域7bの縦方向)と第2撮像部8のカメラ軸8a(領域8bの縦方向)は、基材搬送方向に対してそれぞれ異なる傾斜角度となっている。   Here, the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 are attached to the camera stage 9 with different inclination angles (attachment angles) with respect to the substrate transport direction. These should be avoided, but it is difficult to avoid even a slight deviation. Accordingly, the camera axis 7a (vertical direction of the region 7b) of the first imaging unit 7 and the camera axis 8a (vertical direction of the region 8b) of the second imaging unit 8 have different inclination angles with respect to the substrate conveyance direction. ing.

加えて、マスク3も前記のずれをもって配置されているので、透光部や非透光部のマスクパターン3aの方向も、基材搬送方向に対して傾斜している。   In addition, since the mask 3 is also arranged with the above-described deviation, the direction of the mask pattern 3a of the translucent part or the non-translucent part is also inclined with respect to the substrate transport direction.

以上説明した撮像状況において、第1撮像部7のカメラ軸7aとマスクパターン3aがなす角度をθ1とし、第2撮像部8のカメラ軸8aとマスクパターン3aがなす角度をθ2とする。   In the imaging situation described above, the angle formed by the camera axis 7a of the first imaging unit 7 and the mask pattern 3a is θ1, and the angle formed by the camera axis 8a of the second imaging unit 8 and the mask pattern 3a is θ2.

(2.マスク3の撮像結果)
第1撮像部7、第2撮像部8で撮像された画像データの例を、図8に示す。(a)は第1撮像部7により撮像された画像データであり、(b)は第2撮像部8により撮像された画像データである。
(2. Imaging result of mask 3)
An example of the image data captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 is shown in FIG. (A) is the image data imaged by the first imaging unit 7, and (b) is the image data imaged by the second imaging unit 8.

図に示すように、第1撮像部7、第2撮像部8でマスク3の撮像を行うと、第1撮像部7のカメラ軸7a、第2撮像部8のカメラ軸8aを縦軸とした画像データがそれぞれ生成され、画像処理装置51で取得される。これらの画像データ上で、マスクパターン3aは、それぞれ、θ1、θ2の傾斜角度で傾斜している。   As shown in the figure, when the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 image the mask 3, the camera axis 7a of the first imaging unit 7 and the camera axis 8a of the second imaging unit 8 are set as the vertical axes. Image data is generated and acquired by the image processing device 51. On these image data, the mask pattern 3a is inclined at the inclination angles of θ1 and θ2, respectively.

(S2.第1撮像部7、第2撮像部8の取付角のずれの算出)
次に、画像処理装置51は、第1撮像部7、第2撮像部8で撮像した画像データから、第1撮像部7のカメラ軸7aとマスクパターン3aがなす傾斜角θ1と、第2撮像部8のカメラ軸8aとマスクパターン3aがなす傾斜角θ2を測定し、これらの差(θ2−θ1)を、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量として算出する(S2)。
(S2. Calculation of displacement of mounting angle of first imaging unit 7 and second imaging unit 8)
Next, the image processing device 51 uses the image data captured by the first image capturing unit 7 and the second image capturing unit 8 and the inclination angle θ1 formed by the camera axis 7a of the first image capturing unit 7 and the mask pattern 3a, and the second image capturing. The inclination angle θ2 formed by the camera axis 8a of the unit 8 and the mask pattern 3a is measured, and the difference (θ2−θ1) is calculated as the shift amount of the mounting angle between the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 ( S2).

(S3:第1撮像部7により罫書線6を撮像し、第2撮像部8によりマスク3を撮像した画像の取得)
次に、図9に示すように、カメラステージ9の位置をレール13に沿って移動させ、第1撮像部7でロール2aの罫書線6の撮像、第2撮像部8でマスク3の撮像を行う。これを「アライメント撮影」と呼ぶ。画像処理装置51は、これら第1撮像部7、第2撮像部8で撮像された罫書線6、マスク3の画像を取得する(S3)。
(S3: Acquisition of an image obtained by imaging the ruled line 6 by the first imaging unit 7 and imaging the mask 3 by the second imaging unit 8)
Next, as shown in FIG. 9, the position of the camera stage 9 is moved along the rail 13, the first imaging unit 7 captures the ruled line 6 of the roll 2 a, and the second imaging unit 8 captures the mask 3. Do. This is called “alignment photography”. The image processing apparatus 51 acquires images of the ruled lines 6 and the mask 3 captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 (S3).

(1.罫書線6およびマスク3の撮像状況)
S3における罫書線6およびマスク3の撮像状況の詳細について、図10を用いて説明する。図10は、基材搬送方向を縦方向、基材幅方向を横方向として、第1撮像部7で撮像を行う領域7bと第2撮像部で撮像を行う領域8bを示したものである。
(1. Imaging state of ruled line 6 and mask 3)
Details of the imaging state of the ruled line 6 and the mask 3 in S3 will be described with reference to FIG. FIG. 10 shows a region 7b where the first imaging unit 7 captures an image and a region 8b where the second imaging unit captures an image, where the substrate transport direction is the vertical direction and the substrate width direction is the horizontal direction.

ここでは、第1撮像部7が罫書線6を撮像する。前記の通り罫書線6は基材搬送方向と一致する。第2撮像部8によるマスク3の撮像については、前記と同様である。第1撮像部7のカメラ軸7aと罫書線6がなす角度をα1とし、第2撮像部8のカメラ軸8aとマスクパターン3aがなす角度をα2とする。   Here, the first imaging unit 7 images the ruled line 6. As described above, the ruled line 6 coincides with the substrate conveyance direction. The imaging of the mask 3 by the second imaging unit 8 is the same as described above. The angle formed by the camera axis 7a of the first imaging unit 7 and the ruled line 6 is α1, and the angle formed by the camera axis 8a of the second imaging unit 8 and the mask pattern 3a is α2.

(2.罫書線6およびマスク3の撮像結果)
第1撮像部7、第2撮像部8で撮像された画像データの例を、図11に示す。(a)は第1撮像部7により撮像された画像データであり、(b)は第2撮像部8により撮像された画像データである。これらの画像データ上で、罫書線6、マスクパターン3aは、それぞれ、α1、α2の傾斜角度で傾斜している。
(2. Imaging result of ruled line 6 and mask 3)
An example of the image data captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 is shown in FIG. (A) is the image data imaged by the first imaging unit 7, and (b) is the image data imaged by the second imaging unit 8. On these image data, the ruled line 6 and the mask pattern 3a are inclined at the inclination angles of α1 and α2, respectively.

(S4.マスクパターン3aと基材搬送方向のずれの算出)
次に、画像処理装置51は、第1撮像部7、第2撮像部8で撮像した画像データから、第1撮像部のカメラ軸7aと罫書線6がなす傾斜角α1と、第2撮像部のカメラ軸8aとマスクパターン3aがなす傾斜角α2を測定し、これらの差(α2−α1)を、マスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量として算出する(S4)。
なお、ここで算出されるマスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量(α2−α1)は、前記のS2で求めた、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量(θ2−θ1)を内包している。
(S4. Calculation of deviation between mask pattern 3a and substrate conveyance direction)
Next, the image processing apparatus 51 uses the image data captured by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8, and the inclination angle α1 formed by the camera axis 7a of the first imaging unit and the ruled lines 6 and the second imaging unit. An inclination angle α2 formed by the camera axis 8a and the mask pattern 3a is measured, and a difference (α2−α1) between them is calculated as a deviation amount between the mask pattern 3a and the substrate conveyance direction (S4).
Note that the displacement amount (α2−α1) between the mask pattern 3a and the substrate conveyance direction calculated here is the displacement amount between the mounting angles of the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8 obtained in S2 ( θ2-θ1) is included.

(S5.各ずれ量のモニタ52による表示)
次に、画像処理装置51は、S2で算出した、
・マスクパターン3aの傾斜角θ1
・マスクパターン3aの傾斜角θ2
・第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量(θ2−θ1)
、および、S4で算出した、
・罫書線6の傾斜角α1
・マスクパターン3aの傾斜角α2
・マスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量(α2−α1)
をモニタ52に表示する(S5)。この例を図12に示す。
(S5. Display of each deviation amount by the monitor 52)
Next, the image processing apparatus 51 calculates in S2.
The inclination angle θ1 of the mask pattern 3a
The inclination angle θ2 of the mask pattern 3a
-Deviation amount (θ2-θ1) of the mounting angle between the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8
And calculated in S4,
・ Inclination angle α1 of ruled line 6
The inclination angle α2 of the mask pattern 3a
-Deviation amount between mask pattern 3a and substrate conveyance direction (α2-α1)
Is displayed on the monitor 52 (S5). An example of this is shown in FIG.

図において、「カメラ1」は第1撮像部7を指し、「カメラ2」は第2撮像部8を指し、「ずれ量」は、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量、あるいはマスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量を指す。図の角度は一例であり、θ1=0.9°、α1=0.8°、θ2=2.0°、α2=3.6°、(θ2−θ1)=1.1°、(α2−α1)=2.8°である。   In the figure, “camera 1” indicates the first imaging unit 7, “camera 2” indicates the second imaging unit 8, and “deviation amount” is an attachment angle of the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8. It refers to the amount of deviation or the amount of deviation between the mask pattern 3a and the substrate conveyance direction. The angles in the figure are examples, and θ1 = 0.9 °, α1 = 0.8 °, θ2 = 2.0 °, α2 = 3.6 °, (θ2-θ1) = 1.1 °, (α2- α1) = 2.8 °.

この後、これらの値に基づいてマスク3の位置調整を位置調整装置53を用いて行うことができる。すなわち、前記の(α2−α1)の値と、(θ2−θ1)の値の差分(α2−α1)−(θ2−θ1)の角度は、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれの影響を除いた、マスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量を表す。   Thereafter, the position adjustment of the mask 3 can be performed using the position adjustment device 53 based on these values. That is, the angle of the difference (α2−α1) − (θ2−θ1) between the value of (α2−α1) and the value of (θ2−θ1) is the attachment of the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8. This represents the amount of deviation between the mask pattern 3a and the substrate conveyance direction, excluding the influence of corner deviation.

従って、図13に示すように、この角度分、マスク3の回転を行い、基材搬送方向に対する角度を調整すれば、マスクパターン3aの方向と基材搬送方向の方向が一致することになる。   Therefore, as shown in FIG. 13, when the mask 3 is rotated by this angle and the angle with respect to the substrate transport direction is adjusted, the direction of the mask pattern 3a coincides with the direction of the substrate transport direction.

以上のようにして、マスク3のアライメントを行い、マスクパターン3aの方向と基材搬送方向の方向を一致させることができる。画像処理装置51での処理はここで終了してもよいが(S6;Yes)、マスク3のアライメントを行った後、再度S3以下の処理を繰り返し(S6;No)、上記の値(α2−α1)、(θ2−θ1)が一致し、差分が0となることを確認してもよい。この場合のS5における表示の例を、図14に示す。差分が0にならなければ、以上の処理S3〜S5の処理を繰り返すことができる。   As described above, the alignment of the mask 3 is performed, and the direction of the mask pattern 3a and the direction of the substrate transport direction can be matched. The processing in the image processing apparatus 51 may end here (S6; Yes), but after the alignment of the mask 3, the processing after S3 is repeated again (S6; No), and the above value (α2− It may be confirmed that [alpha] 1) and ([theta] 2- [theta] 1) match and the difference is zero. An example of display in S5 in this case is shown in FIG. If the difference does not become 0, the above processes S3 to S5 can be repeated.

なお、本実施形態では、オペレータが手動でマスク3を回転しアライメントを行うようにしているが、上記の差分(α2−α1)−(θ2−θ1)が0となるように、位置調整装置53によりマスク3の角度を自動調整するようにしてもよい。   In this embodiment, the operator manually rotates the mask 3 to perform alignment, but the position adjustment device 53 is set so that the difference (α2−α1) − (θ2−θ1) becomes zero. Thus, the angle of the mask 3 may be automatically adjusted.

以上説明したように、マスクアライメント装置100では、まず、第1撮像部7と第2撮像部8によってマスク3を撮像することにより、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量を算出する。次に、カメラ位置を移動させて、第1撮像部7によって、基材搬送方向に沿ったロール2aの罫書線6を撮像し、第2撮像部8によってマスク3を撮像することにより、マスクパターン3aと基材搬送方向のずれ量を算出する。このずれ量は、第1撮像部7と第2撮像部8の取付角のずれ量を内包しているので、オペレータは、これらのずれ量の差分の角度だけ、マスク3を回転させることにより、マスクパターン3aが基材搬送方向に平行になるように高精度なアライメント(位置調整)が可能となる。   As described above, in the mask alignment apparatus 100, first, the mask 3 is imaged by the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8, thereby shifting the mounting angle between the first imaging unit 7 and the second imaging unit 8. Calculate the amount. Next, the camera position is moved, the ruled line 6 of the roll 2a along the substrate transport direction is imaged by the first imaging unit 7, and the mask 3 is imaged by the second imaging unit 8, thereby mask pattern. 3a and the deviation | shift amount of a base material conveyance direction are calculated. Since this shift amount includes the shift amount of the mounting angle between the first image pickup unit 7 and the second image pickup unit 8, the operator rotates the mask 3 by the angle of the difference between these shift amounts, High-precision alignment (position adjustment) is possible so that the mask pattern 3a is parallel to the substrate conveyance direction.

なお、上述の実施形態では、基材として長尺状の基材フィルム1を用い、これをロール2aで搬送しつつ連続露光を行うケースにおいて、上記の方法により容易にマスクアライメントを行う例を示したが、基材は長尺状のものに限定されない。例えば上述の実施形態の変形例として、基材は枚葉状のものであってもよい。この場合、搬送装置としてベルトコンベアなどを用い、これに基材搬送方向の基準線を同じく設ければ、上記と同様にマスク3のアライメントを行うことができる。   In the above-described embodiment, an example in which the mask alignment is easily performed by the above-described method in the case where the long base film 1 is used as the base and continuous exposure is performed while transporting the base film 1 by the roll 2a. However, the substrate is not limited to a long one. For example, as a modification of the above-described embodiment, the base material may be a single wafer. In this case, the alignment of the mask 3 can be performed in the same manner as described above by using a belt conveyor or the like as the transport device and providing the same with a reference line in the substrate transport direction.

また、上述の実施形態では、マスクアライメント装置100を、FPRフィルムを製造する際に用いたが、これに限らず、露光により所定方向のパターンを形成するフィルムであれば、その製造時にマスクアライメント装置100によるマスクの位置調整を行うことができる。   In the above-described embodiment, the mask alignment apparatus 100 is used when manufacturing the FPR film. However, the present invention is not limited to this, and any mask alignment apparatus can be used as long as it forms a pattern in a predetermined direction by exposure. 100 can adjust the position of the mask.

以上、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. Understood.

1:基材フィルム
2a、2b:ロール
3:マスク
3a:マスクパターン
6:罫書線
7:第1撮像部
8:第2撮像部
9:カメラステージ
10:コントローラ
11:配向膜
13:レール
14:撮像装置
23:露光装置
23a:パターン露光部
23b:ベタ露光部
30、31:直線偏光
35:位相差層
41:位相差フィルム
51:画像処理装置
52:モニタ
53:位置調整装置
100:マスクアライメント装置
200:位相差フィルム製造装置
α1、α2、θ1、θ2:傾斜角
1: base film 2a, 2b: roll 3: mask 3a: mask pattern 6: ruled line 7: first imaging unit 8: second imaging unit 9: camera stage 10: controller 11: alignment film 13: rail 14: imaging Device 23: Exposure device 23a: Pattern exposure unit 23b: Solid exposure unit 30, 31: Linearly polarized light 35: Phase difference layer 41: Phase difference film 51: Image processing device 52: Monitor 53: Position adjustment device 100: Mask alignment device 200 : Retardation film manufacturing apparatus α1, α2, θ1, θ2: Inclination angle

Claims (5)

搬送装置に沿って搬送される基材上に光を照射する際に用いる、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクの位置調整を行うマスクアライメント装置であって、
第1撮像部と第2撮像部を有する撮像手段と、
前記撮像手段を移動させる移動手段と、
画像処理手段と、
前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する角度を調整する位置調整手段と、
を有し、
前記画像処理手段は、
前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出し、
前記移動手段により移動された前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出することを特徴とするマスクアライメント装置。
A mask alignment apparatus for adjusting the position of a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material, used when irradiating light onto the base material transported along the transport apparatus,
Imaging means having a first imaging unit and a second imaging unit;
Moving means for moving the imaging means;
Image processing means;
Position adjusting means for adjusting an angle of the mask with respect to a conveyance direction of the base material;
Have
The image processing means includes
Calculating the difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit of the imaging means and the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit;
The inclination angle of the reference line in the image of the reference line in the transport direction of the base material of the transport device, which is captured by the first image capturing unit of the image capturing unit moved by the moving unit, and the second image capturing unit A mask alignment apparatus that calculates a difference in inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by.
前記搬送装置はロールであり、
前記基準線は、前記ロールに設けた罫書線であることを特徴とする請求項1に記載のマスクアライメント装置。
The conveying device is a roll;
The mask alignment apparatus according to claim 1, wherein the reference line is a ruled line provided on the roll.
搬送装置に沿って搬送される基材上に光を照射する際に用いる、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクの位置調整を行うマスクアライメント方法であって、
撮像手段が有する第1撮像部と第2撮像部により、前記マスクを撮像する第1の撮像ステップと、
前記撮像手段を移動させる移動ステップと、
前記撮像手段の前記第1撮像部により前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線を撮像し、前記第2撮像部により前記マスクを撮像する第2の撮像ステップと、
前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する傾斜角度を調整する位置調整ステップと、
を具備し、
前記位置調整ステップでは、
画像処理装置により算出した、
前記第1の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、
前記第2の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、
に基づいて、前記マスクの傾斜角度を調整することを特徴とするマスクアライメント方法。
A mask alignment method for adjusting the position of a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material used when irradiating light onto the base material transported along a transport device,
A first imaging step of imaging the mask by a first imaging unit and a second imaging unit included in the imaging unit;
A moving step of moving the imaging means;
A second imaging step of capturing an image of a reference line in the transport direction of the substrate included in the transport device by the first image capturing unit of the image capturing unit, and capturing the mask by the second image capturing unit;
A position adjusting step for adjusting an inclination angle of the mask with respect to a conveying direction of the base material;
Comprising
In the position adjustment step,
Calculated by the image processing device,
In the first imaging step, a difference between an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit and an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit. ,
In the second imaging step, the tilt angle of the reference line in the image of the reference line in the transport direction of the base material that the transport device has, which is captured by the first image capturing unit, and the second image capturing unit capture the image. The difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask;
The mask alignment method is characterized in that the inclination angle of the mask is adjusted based on the above.
基材上に露光によるパターンを形成したフィルムを製造するフィルム製造装置であって、
前記基材を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置に沿って搬送される前記基材上に、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクを介して光を照射する露光装置と、
前記マスクの位置調整を行うマスクアライメント装置と、
を備え、
前記マスクアライメント装置は、
第1撮像部と第2撮像部を有する撮像手段と、
前記撮像手段を移動させる移動手段と、
画像処理手段と、
前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する角度を調整する位置調整手段と、
を有し、
前記画像処理手段は、
前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出し、
前記移動手段により移動された前記撮像手段の前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度の差を算出することを特徴とするフィルム製造装置。
A film manufacturing apparatus for manufacturing a film in which a pattern by exposure is formed on a substrate,
A transport device for transporting the substrate;
An exposure apparatus that irradiates light on the base material transported along the transport device through a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material;
A mask alignment apparatus for adjusting the position of the mask;
With
The mask alignment apparatus comprises:
Imaging means having a first imaging unit and a second imaging unit;
Moving means for moving the imaging means;
Image processing means;
Position adjusting means for adjusting an angle of the mask with respect to a conveyance direction of the base material;
Have
The image processing means includes
Calculating the difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit of the imaging means and the inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit;
The inclination angle of the reference line in the image of the reference line in the transport direction of the base material of the transport device, which is captured by the first image capturing unit of the image capturing unit moved by the moving unit, and the second image capturing unit A film manufacturing apparatus that calculates a difference in inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by.
基材上に露光によるパターンを形成したフィルムを製造するフィルム製造方法であって、
搬送装置に沿って搬送される前記基材上に、前記基材の搬送方向に平行なパターンを有するマスクを介して光を照射し、
前記マスクの位置調整を、
撮像手段が有する第1撮像部と第2撮像部により、前記マスクを撮像する第1の撮像ステップと、
前記撮像手段を移動させる移動ステップと、
前記撮像手段の前記第1撮像部により前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線を撮像し、前記第2撮像部により前記マスクを撮像する第2の撮像ステップと、
前記マスクの、前記基材の搬送方向に対する傾斜角度を調整する位置調整ステップと、
により行い、
前記位置調整ステップでは、
画像処理装置により算出した、
前記第1の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、
前記第2の撮像ステップにおいて、前記第1撮像部が撮像した、前記搬送装置が有する前記基材の搬送方向の基準線の画像における前記基準線の傾斜角度と、前記第2撮像部が撮像した前記マスクの画像における前記パターンの傾斜角度との差と、
に基づいて、前記マスクの傾斜角度を調整することを特徴とするフィルム製造方法。
A film manufacturing method for manufacturing a film in which a pattern by exposure is formed on a substrate,
Irradiate light through a mask having a pattern parallel to the transport direction of the base material onto the base material transported along the transport device,
Adjusting the position of the mask,
A first imaging step of imaging the mask by a first imaging unit and a second imaging unit included in the imaging unit;
A moving step of moving the imaging means;
A second imaging step of capturing an image of a reference line in the transport direction of the substrate included in the transport device by the first image capturing unit of the image capturing unit, and capturing the mask by the second image capturing unit;
A position adjusting step for adjusting an inclination angle of the mask with respect to a conveying direction of the base material;
Done by
In the position adjustment step,
Calculated by the image processing device,
In the first imaging step, a difference between an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the first imaging unit and an inclination angle of the pattern in the image of the mask imaged by the second imaging unit. ,
In the second imaging step, the tilt angle of the reference line in the image of the reference line in the transport direction of the base material that the transport device has, which is captured by the first image capturing unit, and the second image capturing unit capture the image. The difference between the inclination angle of the pattern in the image of the mask;
The film manufacturing method characterized by adjusting the inclination angle of the mask based on the above.
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