JP2014007831A - Actuator device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アクチュエータ装置に関するものである。 The present invention relates to an actuator device.
従来、半導体チップの外表面を樹脂モールド等により被覆してなる半導体モジュールがある。例えば、特許文献１には、このような半導体モジュールを駆動ユニット（モータ）に組み付けることによりアクチュエータ装置を形成する方法が記載されている。そして、この例においては、その駆動ユニットのケース（モータケース）、及び半導体モジュールの外郭を構成する封止体に、それぞれ、係合により両者間の位置決めが可能な係合部及び被係合部が形成されている。 Conventionally, there is a semiconductor module in which the outer surface of a semiconductor chip is covered with a resin mold or the like. For example, Patent Document 1 describes a method of forming an actuator device by assembling such a semiconductor module to a drive unit (motor). In this example, an engagement portion and an engaged portion that can be positioned by engagement with a case (motor case) of the drive unit and a sealing body that forms an outer shell of the semiconductor module, respectively. Is formed.
即ち、このような構成を採用することにより、治具等を用いることなく、容易且つ確実に半導体モジュールを組み付けることができる。そして、これにより、その組み付け工程の効率化を図ることができる。 That is, by adopting such a configuration, the semiconductor module can be assembled easily and reliably without using a jig or the like. Thereby, the efficiency of the assembly process can be improved.
しかしながら、上記構成により組み付け工程の効率化が可能であるとはいえ、その半導体モジュールのリードを駆動ユニットに対して電気的に接続する工程については、依然としてハンダ付けやレーザ溶接等を用いた煩雑な作業が行われているのが実情である。このため、従来、その電気的な接続作業も含めた組み付け工程の効率化が求められており、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。 However, although the assembly process can be made more efficient by the above configuration, the process of electrically connecting the leads of the semiconductor module to the drive unit is still complicated using soldering, laser welding, or the like. The fact is that work is being done. For this reason, the efficiency of the assembly process including the electrical connection work has been conventionally demanded, and there is still room for improvement in this respect.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、容易且つ確実に、駆動ユニットと半導体モジュールとの間の電気的な接続状態を確立することのできるアクチュエータ装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is an actuator device capable of easily and reliably establishing an electrical connection state between a drive unit and a semiconductor module. Is to provide.
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、駆動ユニットに半導体モジュールを組み付けてなるアクチュエータ装置において、前記駆動ユニットは、挿入された前記半導体モジュールを内部に固定可能なスロットを備え、前記半導体モジュールは、外郭を構成する封止体の一端から前記挿入方向に突出して形成されたリードを備えるとともに、前記駆動ユニットには、前記リードに対応する位置にターミナルが設けられ、前記ターミナル及び前記リードの一方には、前記挿入方向に開口端を有して内側に他方を挟み込むことにより前記ターミナルと前記リードとの電気的な接続状態を確立可能なスリットが形成されること、を要旨とする。 In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is an actuator device in which a semiconductor module is assembled to a drive unit, and the drive unit has a slot capable of fixing the inserted semiconductor module inside. The semiconductor module includes a lead formed to project from one end of a sealing body constituting the outer shell in the insertion direction, and the drive unit is provided with a terminal at a position corresponding to the lead, One of the terminal and the lead is formed with a slit having an open end in the insertion direction and capable of establishing an electrical connection state between the terminal and the lead by sandwiching the other inside. The gist.
上記構成によれば、スロット内に半導体モジュールを挿入することにより、ハンダ付けやレーザ溶接等、追加の接続作業を行うことなく、容易且つ確実に、半導体モジュール側のリードと駆動ユニット側のターミナルとの間の電気的な接続状態を確立することができる。その結果、駆動ユニットに対する半導体モジュールの組み付け工程をより効率化することができる。 According to the above configuration, by inserting the semiconductor module into the slot, the lead on the semiconductor module side and the terminal on the drive unit side can be easily and reliably without performing additional connection work such as soldering or laser welding. An electrical connection between the two can be established. As a result, the process of assembling the semiconductor module with respect to the drive unit can be made more efficient.
請求項２に記載の発明は、前記ターミナル及び前記リードは、板状に形成されるとともに、前記スロット内に前記半導体モジュールが挿入されることにより、互いの板面が交差する位置関係となるように配置されること、を要旨とする。 According to a second aspect of the present invention, the terminal and the lead are formed in a plate shape, and the semiconductor module is inserted into the slot so that the plate surfaces intersect each other. It is set as a summary.
上記構成によれば、容易に、リード及びターミナルの一方に形成されたスリット内に他方側を配置することができる。
請求項３に記載の発明は、前記スリットには、開口幅が狭められた幅狭部が形成されること、を要旨とする。
According to the said structure, the other side can be easily arrange | positioned in the slit formed in one of the lead | read | reed and a terminal.
The gist of the invention described in claim 3 is that the slit is formed with a narrow portion having a narrowed opening width.
上記構成によれば、より確実に、リードとターミナルとの間の電気的な接続状態を確立することができる。また、限られた部位に幅狭部を形成して接触面積を減らすことにより、比較的小さな力で、リード及びターミナルの一方に形成されたスリット内に他方側を挿入（圧入）することができる。そして、これにより、作業効率の向上を図ることができる。更に、挿入の際、その半導体モジュールを押し込む力によってターミナル又はリード（或いはその両方）が変形することを防ぐことができる。その結果、その組み付け工程の更なる効率化を図るとともに、より高い信頼性を確保することができる。 According to the said structure, the electrical connection state between a lead and a terminal can be established more reliably. Further, by forming a narrow portion in a limited part and reducing the contact area, the other side can be inserted (press-fitted) into the slit formed in one of the lead and the terminal with a relatively small force. . As a result, work efficiency can be improved. Further, it is possible to prevent the terminal and / or the lead (or both) from being deformed by the force for pushing the semiconductor module during insertion. As a result, it is possible to further increase the efficiency of the assembly process and to ensure higher reliability.
請求項４に記載の発明は、前記スロット側に設けられた係合部と前記封止体側に設けられた被係合部との係合関係に基づいて、前記スロットに対する前記半導体モジュールの挿入姿勢を規定する規定手段を備えること、を要旨とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the semiconductor module is inserted into the slot based on the engagement relationship between the engaging portion provided on the slot side and the engaged portion provided on the sealing body side. The gist is to provide a defining means for defining
上記構成によれば、常に一定の姿勢で半導体モジュールをスロット内に挿入させることができる。そして、これにより、容易且つ確実に、半導体モジュールの誤組み付けの発生を防止することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。 According to the above configuration, the semiconductor module can always be inserted into the slot with a constant posture. As a result, it is possible to easily and reliably prevent the semiconductor module from being erroneously assembled. As a result, the assembly process can be made more efficient.
請求項５に記載の発明は、前記スロット及び前記封止体の少なくとも一方に形成された係合突部と該係合突部に対応して他方側に設けられた係合凹部とが係合することにより、前記スロット内における前記半導体モジュールの位置決めが可能な位置決め手段を備えること、を要旨とする。 According to a fifth aspect of the present invention, an engagement protrusion formed on at least one of the slot and the sealing body is engaged with an engagement recess provided on the other side corresponding to the engagement protrusion. Thus, the gist is provided with positioning means capable of positioning the semiconductor module in the slot.
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易且つ確実に、半導体モジュールを最適な組み付け位置に配置することができる。そして、これにより、その組み付け工程を更に効率化することができる。 According to the said structure, a semiconductor module can be arrange | positioned in the optimal assembly position easily and reliably by simple structure. And thereby, the assembly process can be made more efficient.
請求項６に記載の発明は、前記位置決め手段は、前記スロット内に前記半導体モジュールを固定する抜け止め手段を兼ねること、を要旨とする。
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易に、スロット内に半導体モジュールを固定することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。
The gist of the invention described in claim 6 is that the positioning means also serves as a retaining means for fixing the semiconductor module in the slot.
According to the above configuration, the semiconductor module can be easily fixed in the slot with a simple configuration. As a result, the assembly process can be made more efficient.
請求項７に記載の発明は、前記駆動ユニットは、複数の前記ターミナルを備えるとともに、前記各ターミナル間には、該各ターミナル間を区画する隔壁が設けられること、を要旨とする。 The gist of the invention described in claim 7 is that the drive unit includes a plurality of the terminals, and a partition partitioning the terminals is provided between the terminals.
上記構成によれば、各ターミナルに接続される各リード間を互いに隔離することができる。そして、これにより、ウィスカ（髭状の結晶）の成長によるリード間の短絡を防止することができる。その結果、より高い信頼性を確保することができる。 According to the above configuration, the leads connected to the terminals can be isolated from each other. As a result, a short circuit between leads due to the growth of whiskers (butterfly crystals) can be prevented. As a result, higher reliability can be ensured.
本発明によれば、容易且つ確実に、駆動ユニットと半導体モジュールとの間の電気的な接続状態を確立することが可能なアクチュエータ装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the actuator apparatus which can establish the electrical connection state between a drive unit and a semiconductor module easily and reliably can be provided.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、アクチュエータ装置１は、駆動源となるモータ２と減速機３とが一体に組み付けられた駆動ユニット４と、制御回路を構成する半導体チップ（図示略）の外表面を封止体６により被覆してなる半導体モジュール１０とを備えている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the actuator device 1 includes a drive unit 4 in which a motor 2 and a speed reducer 3 as a drive source are integrally assembled, and a semiconductor chip (not shown) constituting a control circuit. And a semiconductor module 10 whose surface is covered with a sealing body 6.
本実施形態の駆動ユニット４において、モータ２は、ケース１１に設けられたモータ収容部１２内に固定されている。尚、本実施形態のケース１１は、樹脂により形成されている。また、ケース１１には、モータ収容部１２に隣接してギヤ収容部１３が形成されており、同ギヤ収容部１３内には、モータ２の出力軸２ａに連結されるウォームギア１４と、このウォームギア１４に噛合するホイールギヤ１５とが収容されている。そして、本実施形態では、これらウォームギア１４及びホイールギヤ１５によって、減速機３が形成されている。 In the drive unit 4 of the present embodiment, the motor 2 is fixed in a motor housing portion 12 provided in the case 11. In addition, the case 11 of this embodiment is formed with resin. Further, the case 11 is formed with a gear housing portion 13 adjacent to the motor housing portion 12, and in the gear housing portion 13, a worm gear 14 connected to the output shaft 2 a of the motor 2, and the worm gear. A wheel gear 15 meshing with the wheel 14 is accommodated. In the present embodiment, the speed reducer 3 is formed by the worm gear 14 and the wheel gear 15.
一方、図１及び図３に示すように、本実施形態の半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面（表裏の基板面）を樹脂モールドすることにより形成されている。尚、本実施形態では、この樹脂モールドにより封止体６を構成するモールド材には、周知のエポキシ樹脂が用いられている。また、図２及び図３に示すように、半導体モジュール１０は、その外郭となる封止体６の一端６ａから長尺略平板状の外形を有して突出する複数のリード１７を備えている。そして、本実施形態では、この半導体モジュール１０を上記駆動ユニット４に組み付けて、その各リード１７を電気的に接続することによりアクチュエータ装置１が形成されるようになっている。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 3, the semiconductor module 10 of the present embodiment is formed by resin-molding both surfaces (front and back substrate surfaces) of the substrate 16 on which the semiconductor chip 5 is mounted. In the present embodiment, a known epoxy resin is used as a molding material that forms the sealing body 6 by the resin mold. As shown in FIGS. 2 and 3, the semiconductor module 10 includes a plurality of leads 17 that protrude from one end 6 a of the sealing body 6 that is an outer shell of the semiconductor module 10 with a long and substantially flat outer shape. . In the present embodiment, the actuator device 1 is formed by assembling the semiconductor module 10 to the drive unit 4 and electrically connecting the leads 17.
詳述すると、図３に示すように、本実施形態では、基板１６は、略矩形状の基板面を有するとともに、封止体６は、この基板１６の形状に対応する扁平略直方体状に形成されている。そして、各リード１７は、その一端が基板１６に接続された状態で、当該基板１６の長手方向に位置する封止体６の一端６ａに略均等間隔で一列に並んで配置されている。 More specifically, as shown in FIG. 3, in this embodiment, the substrate 16 has a substantially rectangular substrate surface, and the sealing body 6 is formed in a flat, substantially rectangular parallelepiped shape corresponding to the shape of the substrate 16. Has been. The leads 17 are arranged in a line at substantially equal intervals on one end 6 a of the sealing body 6 positioned in the longitudinal direction of the substrate 16 with one end connected to the substrate 16.
一方、図１に示すように、駆動ユニット４のケース１１には、半導体モジュール１０が挿入されることにより当該半導体モジュール１０を内部に固定可能なスロット２０が設けられている。 On the other hand, as shown in FIG. 1, the case 11 of the drive unit 4 is provided with a slot 20 in which the semiconductor module 10 can be fixed by inserting the semiconductor module 10 therein.
図２、図４及び図５に示すように、本実施形態では、半導体モジュール１０（封止体６）は、その各リード１７が突出する一端６ａ側からスロット２０内に挿入される。即ち、各リード１７は、半導体モジュール１０の挿入方向に向かって突出して形成されている。また、図６に示すように、スロット２０の最奥部２０ａには、該スロット２０内に挿入された半導体モジュール１０の各リード１７に対応する位置に、当該各リード１７と同様に略均等間隔で一列に並んで配置された複数のターミナル２１が設けられている。そして、図７に示すように、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入され、当該半導体モジュール１０側の各リード１７が、それぞれスロット２０内の各ターミナル２１に接触することにより、その半導体モジュール１０と駆動ユニット４との間の電気的な接続状態が確立されるようになっている。 As shown in FIGS. 2, 4, and 5, in this embodiment, the semiconductor module 10 (sealing body 6) is inserted into the slot 20 from one end 6 a side from which each lead 17 protrudes. That is, each lead 17 is formed so as to protrude in the insertion direction of the semiconductor module 10. Further, as shown in FIG. 6, the innermost portion 20 a of the slot 20 is provided at a position corresponding to each lead 17 of the semiconductor module 10 inserted into the slot 20 at substantially equal intervals similarly to each lead 17. A plurality of terminals 21 arranged in a line are provided. Then, as shown in FIG. 7, the semiconductor module 10 is inserted into the slot 20, and each lead 17 on the semiconductor module 10 side comes into contact with each terminal 21 in the slot 20. An electrical connection state with the drive unit 4 is established.
さらに詳述すると、図１及び図６に示すように、本実施形態のスロット２０は、半導体モジュール１０（封止体６）の外形に対応した扁平略直方体状の収容空間Ｘを有している。具体的には、図１に示すように、封止体６内に封止された基板１６（図３参照）と直交する方向（図１中、上下方向）を半導体モジュール１０の「厚み方向」とした場合、当該厚み方向に対応する収容空間Ｘの最小高さＨ１は、半導体モジュール１０の外郭を構成する封止体６の厚みＤ０と略等しく（僅かに大きく）設定されている。そして、図７に示すように、封止体６の内部に封止された基板１６（図３参照）の短手方向に沿う方向（図７中、上下方向）を半導体モジュール１０の「幅方向」とした場合、収容空間Ｘの幅Ｗ１、即ちスロット２０内部の幅方向長さは、封止体６の幅Ｗ０と略等しく（僅かに大きく）設定されている。 More specifically, as shown in FIGS. 1 and 6, the slot 20 of the present embodiment has a flat, substantially rectangular parallelepiped housing space X corresponding to the outer shape of the semiconductor module 10 (sealing body 6). . Specifically, as shown in FIG. 1, the direction (vertical direction in FIG. 1) orthogonal to the substrate 16 (see FIG. 3) sealed in the sealing body 6 is the “thickness direction” of the semiconductor module 10. In this case, the minimum height H1 of the accommodation space X corresponding to the thickness direction is set to be approximately equal (slightly larger) than the thickness D0 of the sealing body 6 that forms the outline of the semiconductor module 10. Then, as shown in FIG. 7, the direction (vertical direction in FIG. 7) along the short direction of the substrate 16 (see FIG. 3) sealed inside the sealing body 6 is the “width direction of the semiconductor module 10. ", The width W1 of the accommodation space X, that is, the length in the width direction inside the slot 20, is set to be approximately equal to (slightly larger than) the width W0 of the sealing body 6.
ここで、図４及び図６に示すように、本実施形態では、スロット２０内には、その奥行方向、即ち半導体モジュール１０の挿入方向に延びる突条部２２が設けられている。また、図５に示すように、半導体モジュール１０の封止体６には、当該半導体モジュール１０がスロット２０内に挿入される際、その挿入姿勢が正しい場合において上記収容空間Ｘ内に突出する突条部２２と係合可能な溝部２３が形成されている。そして、本実施形態では、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、そのスロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入姿勢が規定されるようになっている。 Here, as shown in FIGS. 4 and 6, in the present embodiment, a protrusion 22 extending in the depth direction, that is, the insertion direction of the semiconductor module 10 is provided in the slot 20. Further, as shown in FIG. 5, the sealing body 6 of the semiconductor module 10 has a protrusion that protrudes into the housing space X when the semiconductor module 10 is inserted into the slot 20 when the insertion posture is correct. A groove 23 that can be engaged with the strip 22 is formed. In this embodiment, the insertion posture of the semiconductor module 10 with respect to the slot 20 is defined based on the engagement relationship between the protrusions 22 and the grooves 23.
具体的には、図１に示すように、本実施形態では、各リード１７は、封止体６の一端６ａにおいて、その厚み方向における中央位置（同図中の一点鎖線Ｌに示される位置）からずれた位置に設けられている。また、厚み方向に位置する封止体６の二面のうち、各リード１７がずれて設けられた側の面（同図中、上側の面）を上面６ｂ、その裏側に位置する面（同図中、下側の面）を下面６ｃとした場合、図５に示すように、上記溝部２３は、その下面６ｃにおける長手方向の一辺を切り欠くように延設されている。そして、図１及び図６に示すように、スロット２０側の突条部２２は、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合において封止体６の下面６ｃに対向する側の面（底面２０ｃ）の幅方向端部（図６中、下側の端部）に設けられている。 Specifically, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, each lead 17 has a central position in the thickness direction at one end 6a of the sealing body 6 (a position indicated by a one-dot chain line L in FIG. 1). It is provided at a position deviated from. Of the two surfaces of the sealing body 6 located in the thickness direction, the surface on the side where each lead 17 is shifted (the upper surface in the figure) is the upper surface 6b, and the surface located on the back side (same as above). When the lower surface in the drawing is the lower surface 6c, as shown in FIG. 5, the groove 23 is extended so as to cut out one side in the longitudinal direction of the lower surface 6c. As shown in FIGS. 1 and 6, the protrusion 22 on the slot 20 side is a surface (bottom surface 20c) on the side facing the lower surface 6c of the sealing body 6 when the insertion posture of the semiconductor module 10 is correct. Is provided at the end in the width direction (the lower end in FIG. 6).
即ち、本実施形態では、係合部としての突条部２２及び被係合部としての溝部２３が規定手段を構成することによって、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入が許容される。そして、これにより、その上面６ｂ及び下面６ｃを逆向きに挿入する誤組み付けの発生を防止し、確実に、その半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とを接触させることが可能となっている。 In other words, in the present embodiment, the protrusion 22 as the engaging portion and the groove 23 as the engaged portion constitute the defining means, so that only when the semiconductor module 10 is inserted correctly, the slot 20 is inserted into the slot 20. Insertion of the semiconductor module 10 is allowed. As a result, it is possible to prevent erroneous assembly by inserting the upper surface 6b and the lower surface 6c in the opposite directions, and to reliably bring the leads 17 on the semiconductor module 10 side into contact with the terminals 21 on the drive unit 4 side. It is possible.
さらに詳述すると、図６に示すように、本実施形態の各ターミナル２１は、スロット２０の幅方向（同図中、上下方向、図７参照、収容空間Ｘの幅Ｗ１に沿った方向）に厚み（板厚Ｄ１）を有する平板状に形成されている。一方、図１及び図３に示すように、各リード１７は、その延伸方向が封止体６内に封止された基板１６の基板面と略平行になるように配置されている。そして、図３に示すように、各リード１７には、当該各リード１７を厚み方向に貫通するとともに先端に開口端２７ａを有して各リード１７の延伸方向、つまり半導体モジュール１０の挿入方向に延びるスリット２７が形成されている。 More specifically, as shown in FIG. 6, each terminal 21 of the present embodiment is arranged in the width direction of the slot 20 (the vertical direction in the figure, see FIG. 7, the direction along the width W <b> 1 of the accommodation space X). It is formed in a flat plate shape having a thickness (plate thickness D1). On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 3, each lead 17 is arranged so that the extending direction thereof is substantially parallel to the substrate surface of the substrate 16 sealed in the sealing body 6. As shown in FIG. 3, each lead 17 penetrates each lead 17 in the thickness direction and has an open end 27 a at the tip, and extends in the extending direction of each lead 17, that is, the inserting direction of the semiconductor module 10. An extending slit 27 is formed.
即ち、図７に示すように、スロット２０内において、半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とは、その平板状をなす互いの板面１７ｓ，２１ｓが交差する位置関係、詳しくは略直交する位置関係にある。そして、本実施形態では、この位置関係に基づいて、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入された場合には、その挿入方向に開口する各リード１７のスリット２７内に駆動ユニット４側の各ターミナル２１が配置されるようになっている。 That is, as shown in FIG. 7, in the slot 20, each lead 17 on the semiconductor module 10 side and each terminal 21 on the drive unit 4 side are positions where their plate surfaces 17 s and 21 s intersect each other. The relationship, more specifically, the positional relationship is substantially orthogonal. In this embodiment, when the semiconductor module 10 is inserted into the slot 20 based on this positional relationship, each terminal on the drive unit 4 side is inserted into the slit 27 of each lead 17 that opens in the insertion direction. 21 is arranged.
具体的には、図３に示すように、各スリット２７の開口端２７ａには、それぞれ、その幅方向（同図中、上下方向）に対向して突出する一対の突部２８が形成されており、これにより、当該各開口端２７ａは、その開口幅（スリット幅）Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部となっている。そして、本実施形態では、この幅狭部の開口幅Ｗｄ１は、各ターミナル２１の板厚Ｄ１（図６参照）よりも僅かに狭く設定されている。 Specifically, as shown in FIG. 3, a pair of protrusions 28 are formed at the opening ends 27a of the slits 27 so as to protrude in the width direction (vertical direction in the figure). Accordingly, each opening end 27a is a narrow portion in which the opening width (slit width) Wd1 is narrower than the opening width Wd0 of the other portion. In this embodiment, the opening width Wd1 of the narrow portion is set to be slightly narrower than the plate thickness D1 (see FIG. 6) of each terminal 21.
即ち、図７に示すように、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入により、各ターミナル２１は、その開口端２７ａを幅方向に押し広げる態様で各リード１７のスリット２７内に挿入される。そして、本実施形態では、これにより、その幅狭部を構成する各突部２８が各ターミナル２１を挟み込むように当該各ターミナル２１に接触することで、確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間の電気的な接続状態を確立することが可能となっている。 That is, as shown in FIG. 7, by inserting the semiconductor module 10 into the slot 20, each terminal 21 is inserted into the slit 27 of each lead 17 in such a manner as to push the opening end 27 a in the width direction. And in this embodiment, each lead | read | reed 17 and each terminal 21 are reliably ensured by this contacting each said terminal 21 so that each protrusion 28 which comprises the narrow part pinches | interposes each terminal 21 by this. It is possible to establish an electrical connection state between the two.
また、図４及び図６に示すように、スロット２０には、その底面２０ｃから収容空間Ｘ内に突出する係合突部３１が形成されている。一方、図５に示すように、半導体モジュール１０側には、その封止体６の下面６ｃに係合凹部３２が形成されている。そして、図１に示すように、本実施形態では、これらの係合突部３１と係合凹部３２とが係合することにより、そのスロット２０内における半導体モジュール１０の位置決めが可能となっている。 As shown in FIGS. 4 and 6, the slot 20 is formed with an engagement protrusion 31 that protrudes from the bottom surface 20 c into the accommodation space X. On the other hand, as shown in FIG. 5, an engagement recess 32 is formed in the lower surface 6 c of the sealing body 6 on the semiconductor module 10 side. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the engagement protrusion 31 and the engagement recess 32 are engaged with each other, so that the semiconductor module 10 can be positioned in the slot 20. .
詳述すると、図６に示すように、スロット２０の底面２０ｃには、その幅方向に並んで形成された二つの係合突部３１が形成されている。また、図５に示すように、封止体６の下面６ｃには、上記各係合突部３１に対応する幅方向位置に、それぞれ係合凹部３２が形成されている。尚、厚み方向における収容空間Ｘの最小高さＨ１（図１参照）は、これら各係合突部３１及び封止体６（の下面６ｃ）の弾性変形量を考慮した上で、そのスロット２０内に半導体モジュール１０を挿入可能な値に設定されている。そして、本実施形態では、これらの各係合突部３１と各係合凹部３２とが係合する挿入位置において、その各リード１７と各ターミナル２１との電気的な接続状態が担保されるようになっている。 More specifically, as shown in FIG. 6, two engaging protrusions 31 formed side by side in the width direction are formed on the bottom surface 20 c of the slot 20. In addition, as shown in FIG. 5, the engagement recesses 32 are formed on the lower surface 6 c of the sealing body 6 at the positions in the width direction corresponding to the respective engagement protrusions 31. The minimum height H1 (see FIG. 1) of the accommodation space X in the thickness direction is determined by taking into account the amount of elastic deformation of each of the engaging protrusions 31 and the sealing body 6 (the lower surface 6c thereof). The value is set such that the semiconductor module 10 can be inserted therein. In this embodiment, the electrical connection state between each lead 17 and each terminal 21 is ensured at the insertion position where each of the engagement protrusions 31 and the engagement recesses 32 are engaged. It has become.
さらに詳述すると、図４に示すように、各係合突部３１は、そのスロット２０の開口部２０ｄ側に比較的緩やかな傾斜面３１ａを有している。そして、本実施形態では、これにより、比較的小さな力で、そのスロット２０側の各係合突部３１と半導体モジュール１０側の各係合凹部３２とが係合する位置まで当該半導体モジュール１０を挿入することが可能となっている。 More specifically, as shown in FIG. 4, each engagement protrusion 31 has a relatively gentle inclined surface 31 a on the opening 20 d side of the slot 20. In the present embodiment, this allows the semiconductor module 10 to be moved to a position where each engagement protrusion 31 on the slot 20 side and each engagement recess 32 on the semiconductor module 10 side engage with each other with a relatively small force. It is possible to insert.
一方、図１に示すように、各係合突部３１におけるスロット２０の最奥部２０ａ側は、底面２０ｃから略直角に近い角度で切り立つ係合面３１ｂとなっている。そして、本実施形態では、この係合面３１ｂが各係合凹部３２の壁面３２ｂと係合することにより、その開口部２０ｄに向かう半導体モジュール１０の移動が規制されるようになっている。 On the other hand, as shown in FIG. 1, the innermost portion 20a side of the slot 20 in each engagement projection 31 is an engagement surface 31b that stands at an angle close to a substantially right angle from the bottom surface 20c. In the present embodiment, the engagement surface 31b is engaged with the wall surface 32b of each engagement recess 32, so that the movement of the semiconductor module 10 toward the opening 20d is restricted.
即ち、本実施形態のスロット２０は、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、内部に挿入された半導体モジュール１０の最奥部２０ａ側への移動を許容する一方、開口部２０ｄ側への移動を規制する所謂ラチェット構造となっている。そして、本実施形態では、これにより各係合突部３１及び各係合凹部３２が位置決め手段及び抜け止め手段を兼ねることによって、簡素な構成にて、スロット２０内における最適な位置に半導体モジュール１０を固定することが可能となっている。 That is, the slot 20 of the present embodiment allows movement of the semiconductor module 10 inserted therein to the innermost portion 20a side based on the shape of each engagement protrusion 31 (and each engagement recess 32). On the other hand, it has a so-called ratchet structure that restricts movement toward the opening 20d. In the present embodiment, each of the engaging protrusions 31 and each of the engaging recesses 32 also serves as a positioning unit and a retaining unit, so that the semiconductor module 10 is positioned at an optimum position in the slot 20 with a simple configuration. Can be fixed.
また、図６及び図７に示すように、スロット２０の最奥部２０ａには、当該最奥部２０ａに配列された各ターミナル２１間を区画する複数の隔壁３３が設けられている。具体的には、各ターミナル２１において、各隔壁３３は、半導体モジュール１０の挿入方向に延設されている。そして、これにより、各ターミナル２１に接続される各リード１７間を互いに隔離することが可能となっている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the innermost portion 20 a of the slot 20 is provided with a plurality of partition walls 33 that partition the terminals 21 arranged in the innermost portion 20 a. Specifically, in each terminal 21, each partition wall 33 extends in the insertion direction of the semiconductor module 10. As a result, the leads 17 connected to the terminals 21 can be isolated from each other.
次に、上記のように構成されたアクチュエータ装置１の作用について説明する。
即ち、本実施形態では、駆動ユニット４に設けられたスロット２０内に半導体モジュール１０を挿入することにより、当該半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とが接触する。尚、このとき、スロット２０側の突条部２２と半導体モジュール１０側の溝部２３との係合関係に基づいて、半導体モジュール１０の挿入姿勢が規定されることにより、その誤組み付けの発生が防止される。また、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入されることにより、各ターミナル２１は、各リード１７の先端に形成されたスリット２７の内側に配置される。そして、そのスリット２７内に挟み込む態様で各リード１７が各ターミナル２１と係合することにより、駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態が確立される。
Next, the operation of the actuator device 1 configured as described above will be described.
That is, in this embodiment, by inserting the semiconductor module 10 into the slot 20 provided in the drive unit 4, each lead 17 on the semiconductor module 10 side and each terminal 21 on the drive unit 4 side come into contact. At this time, the insertion posture of the semiconductor module 10 is defined based on the engagement relationship between the protrusion 22 on the slot 20 side and the groove 23 on the semiconductor module 10 side, thereby preventing the erroneous assembly. Is done. Further, by inserting the semiconductor module 10 into the slot 20, each terminal 21 is disposed inside a slit 27 formed at the tip of each lead 17. Then, each lead 17 is engaged with each terminal 21 in such a manner as to be sandwiched in the slit 27, whereby an electrical connection state between the drive unit 4 and the semiconductor module 10 is established.
以上、本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）駆動ユニット４（のケース１１）には、半導体モジュール１０が挿入されることにより当該半導体モジュール１０を内部に固定可能なスロット２０が設けられる。また、半導体モジュール１０は、その外郭を構成する封止体６の一端６ａから挿入方向に向かって突出する複数のリード１７を備えるとともに、駆動ユニット４には、これらの各リード１７に対応する位置に複数のターミナル２１が設けられる。そして、これら各リード１７には、それぞれ、先端に開口端２７ａを有して挿入方向に延設されることにより内側に各ターミナル２１を挟み込むことが可能なスリット２７が形成される。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The drive unit 4 (case 11) is provided with a slot 20 in which the semiconductor module 10 can be fixed by inserting the semiconductor module 10 therein. In addition, the semiconductor module 10 includes a plurality of leads 17 projecting in the insertion direction from one end 6a of the sealing body 6 constituting the outer shell, and the drive unit 4 has positions corresponding to the leads 17. A plurality of terminals 21 are provided. Each of the leads 17 is formed with a slit 27 having an opening end 27a at the tip and extending in the insertion direction so that each terminal 21 can be sandwiched inside.
上記構成によれば、スロット２０内に半導体モジュール１０を挿入することにより、駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、その挿入方向に開口する各リード１７のスリット２７内に配置される。そして、そのスリット２７内に挟み込む態様で各リード１７が各ターミナル２１と係合することにより、ハンダ付けやレーザ溶接等、追加の接続作業を行うことなく、容易且つ確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間、即ち駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態を確立することができる。その結果、駆動ユニット４に対する半導体モジュール１０の組み付け工程をより効率化することができる。 According to the above configuration, by inserting the semiconductor module 10 into the slot 20, each terminal 21 on the drive unit 4 side is disposed in the slit 27 of each lead 17 that opens in the insertion direction. Then, by engaging each lead 17 with each terminal 21 in such a manner as to be sandwiched in the slit 27, each lead 17 can be easily and reliably connected without any additional connection work such as soldering or laser welding. An electrical connection state between each terminal 21, that is, between the drive unit 4 and the semiconductor module 10 can be established. As a result, the process of assembling the semiconductor module 10 with respect to the drive unit 4 can be made more efficient.
（２）半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面を樹脂モールドすることにより形成される。また、各リード１７は、長尺略矩形状の外形を有して封止体６内に封止された基板１６と略平行に配置される。そして、スリット２７は、各リード１７を厚み方向に貫通して設けられる。 (2) The semiconductor module 10 is formed by resin-molding both surfaces of the substrate 16 on which the semiconductor chip 5 is mounted. Further, each lead 17 has a long, substantially rectangular outer shape and is disposed substantially parallel to the substrate 16 sealed in the sealing body 6. The slits 27 are provided through the leads 17 in the thickness direction.
即ち、各リード１７が接続された基板１６の面（基板面）が封止体６により被覆された構成では、振動入力時、各ターミナル２１と各リード１７との接続点を支点として、半導体モジュール１０が、その基板１６の厚み方向、つまり封止体６により被覆された基板面と交差する方向に揺り動くことになる。そして、これにより各リード１７が撓むことによって、その封止体６が基板面から剥離する可能性がある。しかしながら、上記のように基板面と略直交する方向に各リード１７を貫通するスリット２７を設けることで、その基板面と略直交する方向における各リード１７の相対移動が許容される。そして、これにより、その振動入力時に生ずる各リード１７の撓みを低減することができ、その結果、基板面を被覆する封止体６の剥離を防止することができる。 That is, in the configuration in which the surface (substrate surface) of the substrate 16 to which each lead 17 is connected is covered with the sealing body 6, the semiconductor module with the connection point between each terminal 21 and each lead 17 as a fulcrum at the time of vibration input. 10 swings in the thickness direction of the substrate 16, that is, in the direction intersecting the substrate surface covered with the sealing body 6. And by this, each lead 17 bends, The sealing body 6 may peel from a substrate surface. However, by providing the slits 27 penetrating the leads 17 in the direction substantially orthogonal to the substrate surface as described above, relative movement of the leads 17 in the direction substantially orthogonal to the substrate surface is allowed. Thus, it is possible to reduce the bending of each lead 17 that occurs when the vibration is input, and as a result, it is possible to prevent the sealing body 6 that covers the substrate surface from being peeled off.
（３）各スリット２７の開口端２７ａには、それぞれ、その幅方向に対向して突出する一対の突部２８が形成される。このような構成とすることで、各開口端２７ａは、その開口幅Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部となる。そして、その幅狭部を構成する各突部２８が各ターミナル２１を挟み込むように当該各ターミナル２１に接触することで、より確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間の電気的な接続状態を確立することができる。 (3) A pair of protrusions 28 are formed at the open ends 27a of the slits 27 so as to protrude in the width direction. With such a configuration, each opening end 27a becomes a narrow portion in which the opening width Wd1 is narrower than the opening width Wd0 of other portions. And each protrusion 28 which comprises the narrow part contacts each said terminal 21 so that each terminal 21 may be pinched | interposed, and it is more reliable electrical between each said lead 17 and each terminal 21. A connection state can be established.
また、限られた部位に幅狭部を形成して接触面積を減らすことにより、比較的小さな力でそのスリット２７内に各ターミナル２１を挿入（圧入）することができる。そして、これにより、作業効率の向上を図ることができる。更に、挿入の際、その半導体モジュール１０を押し込む力によって、各ターミナル２１又は各リード１７（或いはその両方）が変形することを防ぐことができる。その結果、その組み付け工程の更なる効率化を図るとともに、より高い信頼性を確保することができる。 Further, by forming a narrow portion in a limited portion and reducing the contact area, each terminal 21 can be inserted (press-fitted) into the slit 27 with a relatively small force. As a result, work efficiency can be improved. Furthermore, it is possible to prevent each terminal 21 or each lead 17 (or both) from being deformed by the force of pushing in the semiconductor module 10 during insertion. As a result, it is possible to further increase the efficiency of the assembly process and to ensure higher reliability.
（４）スロット２０内には、その奥行方向、即ち半導体モジュール１０の挿入方向に延びる突条部２２が設けられる。また、半導体モジュール１０の封止体６には、当該半導体モジュール１０がスロット２０内に挿入される際、その挿入姿勢が正しい場合において上記収容空間Ｘ内に突出する上記突条部２２と係合可能な溝部２３が形成される。そして、半導体モジュール１０は、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、そのスロット２０に対する挿入姿勢が規定される。 (4) In the slot 20, a ridge 22 extending in the depth direction thereof, that is, in the insertion direction of the semiconductor module 10 is provided. Further, when the semiconductor module 10 is inserted into the slot 20, the sealing body 6 of the semiconductor module 10 engages with the protrusion 22 protruding into the housing space X when the insertion posture is correct. A possible groove 23 is formed. And the insertion posture with respect to the slot 20 of the semiconductor module 10 is prescribed | regulated based on the engagement relationship of these protrusion part 22 and the groove part 23. As shown in FIG.
上記構成によれば、常に一定の姿勢で半導体モジュール１０をスロット２０内に挿入させることができる。そして、これにより、容易且つ確実に、半導体モジュール１０の誤組み付けの発生を防止することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。 According to the above configuration, the semiconductor module 10 can be inserted into the slot 20 with a constant posture at all times. As a result, it is possible to easily and reliably prevent erroneous assembly of the semiconductor module 10. As a result, the assembly process can be made more efficient.
（５）スロット２０には、その底面２０ｃから収容空間Ｘ内に突出する係合突部３１が形成される。また、半導体モジュール１０側には、その封止体６の下面６ｃに係合凹部３２が形成される。そして、これらの係合突部３１と係合凹部３２とが係合することにより、そのスロット２０内において半導体モジュール１０が位置決めされる。 (5) The slot 20 is formed with an engaging protrusion 31 that protrudes from the bottom surface 20c into the accommodation space X. On the semiconductor module 10 side, an engagement recess 32 is formed in the lower surface 6 c of the sealing body 6. Then, the engagement protrusion 31 and the engagement recess 32 engage with each other, whereby the semiconductor module 10 is positioned in the slot 20.
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易且つ確実に、半導体モジュール１０を最適な組み付け位置に配置することが可能になる。そして、これにより、その組み付け工程を更に効率化することができる。 According to the said structure, it becomes possible to arrange | position the semiconductor module 10 in the optimal assembly position easily and reliably with a simple structure. And thereby, the assembly process can be made more efficient.
（６）スロット２０は、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、内部に挿入された半導体モジュール１０の最奥部２０ａ側への移動を許容する一方、開口部２０ｄ側への移動を規制するラチェット構造を有する。このような構成とすることで、簡素な構成にて、容易に、スロット２０内における最適な位置に半導体モジュール１０を固定することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。 (6) The slot 20 allows movement of the semiconductor module 10 inserted therein to the innermost portion 20a side based on the shape of each engagement protrusion 31 (and each engagement recess 32). It has a ratchet structure that restricts movement toward the opening 20d. With such a configuration, the semiconductor module 10 can be easily fixed at an optimal position in the slot 20 with a simple configuration. As a result, the assembly process can be made more efficient.
（７）各ターミナル２１間には、当該各ターミナル２１間を区画する隔壁３３が設けられる。このような構成とすることで、各ターミナル２１に接続される各リード１７間を互いに隔離することができる。そして、これにより、ウィスカ（髭状の結晶）の成長によるリード１７間の短絡を防止することができる。その結果、より高い信頼性を確保することができる。 (7) Between each terminal 21, the partition 33 which divides between each said terminal 21 is provided. With such a configuration, the leads 17 connected to the terminals 21 can be isolated from each other. As a result, a short circuit between the leads 17 due to the growth of whiskers (butterfly crystals) can be prevented. As a result, higher reliability can be ensured.
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、半導体モジュール１０側の各リード１７及び駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、それぞれ、平板状の外形を有することとした。しかし、これに限らず、各リード１７及び各ターミナル２１の形状については、任意に変更してもよい。例えば、湾曲或いは捩れを有する板状であってもよく、また棒状であってもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, each lead 17 on the semiconductor module 10 side and each terminal 21 on the drive unit 4 side each have a flat plate-like outer shape. However, the present invention is not limited to this, and the shape of each lead 17 and each terminal 21 may be arbitrarily changed. For example, it may be a plate having a curve or twist, or may be a rod.
・上記実施形態では、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入によって、その半導体モジュール１０側の各リード１７に形成されたスリット２７内に駆動ユニット４側の各ターミナル２１が配置される構成とした。しかし、これに限らず、ターミナル２１側に形成されたスリット内に各リード１７が配置される構成としてもよい。このような構成としても、容易且つ確実に、駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態を確立することができる。そして、半導体モジュール１０のように、各リード１７が、封止体６の厚み方向における中央位置からずれた位置に設けられている場合（図１参照）には、その各ターミナル２１側に形成されたスリット内に各リード１７を挿入可能であるか否かに基づいて、その上面６ｂ及び下面６ｃを逆向きに挿入する誤組み付けの発生を防止することができる。 In the above embodiment, each terminal 21 on the drive unit 4 side is arranged in the slit 27 formed on each lead 17 on the semiconductor module 10 side by inserting the semiconductor module 10 into the slot 20. However, the present invention is not limited thereto, and each lead 17 may be arranged in a slit formed on the terminal 21 side. Even with such a configuration, the electrical connection state between the drive unit 4 and the semiconductor module 10 can be established easily and reliably. When each lead 17 is provided at a position shifted from the center position in the thickness direction of the sealing body 6 as in the semiconductor module 10 (see FIG. 1), the lead 17 is formed on each terminal 21 side. Based on whether or not each lead 17 can be inserted into the slit, it is possible to prevent erroneous assembly by inserting the upper surface 6b and the lower surface 6c in the opposite direction.
・上記実施形態では、各スリット２７の開口端２７ａに、それぞれ、その幅方向に対向して突出する一対の突部２８を形成することにより、その開口幅Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部を形成することとした。しかし、これに限らず、幅狭部の形成箇所は、必ずしも、開口端２７ａでなくともよい。また、複数箇所に幅狭部を形成する構成であってもよい。更に、幅狭部の形成方法についても、必ずしも対向する一対の突部２８を形成する必要はなく、結果的にその開口幅が狭まる形状となればよい。そして、各スリットが特に幅狭部を有しない開口幅が略一定の構成、例えば、各リード１７の先端部分の外形がＵ字状となるような構成についても、これを排除しない。尚、この場合、各スリット内に各ターミナル２１が圧入されるように、その開口幅を設定するとよい。 In the above embodiment, by forming a pair of protrusions 28 that protrude in the width direction at the opening end 27a of each slit 27, the opening width Wd1 is larger than the opening width Wd0 of the other part. In addition, the narrowed portion was formed. However, the present invention is not limited thereto, and the narrow portion is not necessarily formed at the opening end 27a. Moreover, the structure which forms a narrow part in multiple places may be sufficient. Further, with respect to the method of forming the narrow portion, it is not always necessary to form the pair of opposed protrusions 28, and the opening width may be narrowed as a result. Further, a configuration in which each slit does not have a particularly narrow portion and the opening width is substantially constant, for example, a configuration in which the outer shape of the tip portion of each lead 17 is U-shaped is not excluded. In this case, the opening width may be set so that each terminal 21 is press-fitted into each slit.
・また、各リード１７と各ターミナル２１との間の接続状態については、必ずしも両者の間の位置関係を保持するような物理的な力が作用した状態での「係合」でなくともよく、その導通を確保可能な「接触状態」があればよい。 In addition, the connection state between each lead 17 and each terminal 21 does not necessarily have to be “engagement” in a state where a physical force is applied so as to maintain the positional relationship between them. It is sufficient if there is a “contact state” that can ensure the conduction.
・上記実施形態では、半導体モジュール１０側の各リード１７及び駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、それぞれ、略均等間隔で一列に並んで配置されることした。しかし、これに限らず、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入によって、互いに接触可能であれば、どのような配置であってもよい。また、その本数についても任意に設定してもよい。 In the above embodiment, each lead 17 on the semiconductor module 10 side and each terminal 21 on the drive unit 4 side are arranged in a line at substantially equal intervals. However, the arrangement is not limited to this, and any arrangement is possible as long as the semiconductor modules 10 can be brought into contact with each other by insertion of the semiconductor modules 10 into the slots 20. Further, the number may be arbitrarily set.
・上記実施形態では、スロット２０内において半導体モジュール１０の挿入方向に延設された係合部としての突条部２２及び半導体モジュール１０の封止体６に形成された被係合部としての溝部２３が規定手段を構成する。そして、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入が許容される構成とした。 In the above-described embodiment, the ridge 22 as the engaging portion extending in the insertion direction of the semiconductor module 10 in the slot 20 and the groove as the engaged portion formed in the sealing body 6 of the semiconductor module 10 23 constitutes the defining means. Based on the engagement relationship between the protrusions 22 and the grooves 23, the semiconductor module 10 is allowed to be inserted into the slot 20 only when the insertion posture of the semiconductor module 10 is correct.
しかし、これに限らず、規定手段を構成する係合部及び被係合部の形状は、任意に変更してもよい。例えば、突条部２２に代えて、挿入方向に特段長さを有しない突起を係合部にしてもよい。また、係合部が凹形状（溝状）を有し、被係合部が凸形状を有する構成であってもよい。そして、その係合部及び被係合部の配置、及び数についても、任意に変更してもよい。尚、この場合においても、できる限り速やかに挿入姿勢の誤りに気付くような構成にすることが望ましい。 However, the present invention is not limited thereto, and the shapes of the engaging portion and the engaged portion constituting the defining means may be arbitrarily changed. For example, instead of the protrusion 22, a protrusion that does not have a special length in the insertion direction may be used as the engaging portion. Further, the engaging portion may have a concave shape (groove shape), and the engaged portion may have a convex shape. And you may change arbitrarily also about arrangement | positioning and the number of the engaging part and to-be-engaged part. Even in this case, it is desirable to adopt a configuration in which an insertion posture error is noticed as soon as possible.
更に、このような規定手段を設けない構成についても、これを排除しない。尚、この場合、その他の方法で、誤組み付け防止手段を形成することが望ましい。例えば、図１に示すように、上記実施形態のスロット２０は、封止体６の厚み方向における中央位置（同図中の一点鎖線Ｌに示される位置）からずれた各リード１７の位置に基づいて、半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、各リード１７が各ターミナル２１に接触可能な構造となっている。従って、このような構成を採用することで、上記のような規定手段が存在しなくとも、その誤組み付けの発生を防止することができる。 Furthermore, this is not excluded even in a configuration that does not include such a defining means. In this case, it is desirable to form the misassembly prevention means by other methods. For example, as shown in FIG. 1, the slot 20 of the above embodiment is based on the position of each lead 17 that is deviated from the center position in the thickness direction of the sealing body 6 (the position indicated by the alternate long and short dash line L in FIG. 1). Thus, each lead 17 can be brought into contact with each terminal 21 only when the insertion posture of the semiconductor module 10 is correct. Therefore, by adopting such a configuration, it is possible to prevent the erroneous assembly from occurring even if there is no such defining means.
・上記実施形態では、スロット２０の底面２０ｃに形成された一対の係合突部３１及び封止体６の下面６ｃに形成された一対の係合凹部３２が位置決め手段を構成することした。しかし、これに限らず、係合突部３１及び係合凹部３２の数は任意に変更してもよい。また、その配置についても任意に変更してもよい。例えば、スロット２０側に係合凹部を形成し、封止体６側に係合突部を形成する構成としてもよい。そして、スロット２０側及び封止体６側に、それぞれ、他方側の係合部に係合可能な係合凹部、及び他方側の係合凹部に係合可能な係合部を形成する構成であってもよい。 In the above embodiment, the pair of engaging protrusions 31 formed on the bottom surface 20 c of the slot 20 and the pair of engaging recesses 32 formed on the lower surface 6 c of the sealing body 6 constitute positioning means. However, the present invention is not limited to this, and the numbers of the engagement protrusions 31 and the engagement recesses 32 may be arbitrarily changed. Moreover, you may change arbitrarily also about the arrangement | positioning. For example, it is good also as a structure which forms an engagement recessed part in the slot 20 side, and forms an engagement protrusion in the sealing body 6 side. Then, on the slot 20 side and the sealing body 6 side, an engagement recess that can be engaged with the engagement portion on the other side and an engagement portion that can be engaged with the engagement recess on the other side are formed. There may be.
・また、係合突部３１及び係合凹部３２の形状についても任意に変更してもよい。例えば、上記実施形態では、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、当該各係合突部３１及び各係合凹部３２が、スロット２０内に半導体モジュール１０を固定する抜け止め手段を兼ねることとした。しかし、これに限らず、独立した抜け止め手段を備える構成としてもよい。そして、この場合における半導体モジュール１０の固定構造については、例えば、螺子止め等、どのようなものであってもよい。 In addition, the shapes of the engagement protrusion 31 and the engagement recess 32 may be arbitrarily changed. For example, in the above-described embodiment, based on the shape of each engagement protrusion 31 (and each engagement recess 32), each of the engagement protrusion 31 and each engagement recess 32 is in the slot 20. It also serves as a retaining means for fixing the. However, the present invention is not limited to this, and a configuration including independent retaining means may be adopted. The fixing structure of the semiconductor module 10 in this case may be anything such as screwing.
・上記実施形態では、半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面（表裏の基板面）を樹脂モールドすることにより形成されることした。しかし、こに限らず、封止体６による半導体チップ５や基板１６の被覆の形態はどのようなものであってもよい。例えば、基板１６の一方の基板面を被覆するものであってもよい。そして、封止体６の外形についてもどのようなものであってもよい。 In the above embodiment, the semiconductor module 10 is formed by resin-molding both surfaces (front and back substrate surfaces) of the substrate 16 on which the semiconductor chip 5 is mounted. However, the form of the semiconductor chip 5 and the substrate 16 covered with the sealing body 6 is not limited to this, and any form may be used. For example, one substrate surface of the substrate 16 may be covered. And what kind of thing may be sufficient also about the external shape of the sealing body 6. FIG.
・また、スロット２０の構造についても、任意に変更してもよい。即ち、挿入された半導体モジュールを内部に固定して、その各リード１７と各ターミナル２１との接続を確保可能な構造であればよい。 Further, the structure of the slot 20 may be arbitrarily changed. That is, any structure may be used as long as the inserted semiconductor module can be fixed inside and the connection between each lead 17 and each terminal 21 can be secured.
・上記実施形態では、各ターミナル２１間には、当該各ターミナル２１間を区画する隔壁３３が設けられることとしたが、このような隔壁３３を設けない構成についても、これを排除しない。 In the above-described embodiment, the partition walls 33 that partition the terminals 21 are provided between the terminals 21. However, this configuration is not excluded even in a configuration in which the partition walls 33 are not provided.
・上記実施形態では、駆動ユニット４は、駆動源となるモータ２と減速機３とが一体に組み付けられた構成を有することとしたが、その構成要素については、任意に変更してもよい。 In the above-described embodiment, the drive unit 4 has a configuration in which the motor 2 and the speed reducer 3 serving as a drive source are integrally assembled. However, the components may be arbitrarily changed.
次に、以上の実施形態から把握することのできる技術的思想を記載する。
（イ）前記半導体モジュールは、前記リードが接続された基板の基板面を前記封止体により被覆してなるものであって、前記スリットは、前記基板面と直交する方向に前記リードを貫通するものであること、を特徴とする。
Next, technical ideas that can be grasped from the above embodiments will be described.
(A) The semiconductor module is formed by covering the substrate surface of the substrate to which the lead is connected with the sealing body, and the slit penetrates the lead in a direction orthogonal to the substrate surface. It is a thing.
即ち、リードが接続された基板の面（基板面）が封止体により被覆された構成では、振動入力時、ターミナルとリードとの接続点を支点として、半導体モジュールが、その基板の厚み方向、つまり封止体により被覆された基板面と交差する方向に揺り動くことになる。そして、これによりリードが撓むことによって、その封止体が基板面から剥離する可能性がある。しかしながら、上記のように基板面と略直交する方向にリードを貫通するスリットを設けることで、その基板面と略直交する方向におけるリードの相対移動が許容される。そして、これにより、その振動入力時に生ずるリードの撓みを低減することができ、その結果、基板面を被覆する封止体の剥離を防止することができる。 That is, in the configuration in which the surface of the substrate to which the lead is connected (substrate surface) is covered with the sealing body, when the vibration is input, the semiconductor module is arranged in the thickness direction of the substrate with the connection point between the terminal and the lead as a fulcrum. That is, it swings in a direction intersecting with the substrate surface covered with the sealing body. And when a lead bends by this, the sealing body may peel from a substrate surface. However, by providing the slit that penetrates the lead in a direction substantially orthogonal to the substrate surface as described above, relative movement of the lead in a direction substantially orthogonal to the substrate surface is allowed. As a result, it is possible to reduce the bending of the lead that occurs when the vibration is input, and as a result, it is possible to prevent the sealing body covering the substrate surface from being peeled off.
１…アクチュエータ装置、４…駆動ユニット、５…半導体チップ、６…封止体、６ａ…一端、６ｂ…上面、６ｃ…下面、１０…半導体モジュール、１１…ケース、１６…基板、１７…リード、１７ｓ…板面、２０…スロット、２０ａ…最奥部、２０ｃ…底面、２０ｄ…開口部、２１…ターミナル、２１ｓ…板面、２２…突条部（係合部）、２３…溝部（被係合部）、２７…スリット、２７ａ…開口端、２８…突部、３１…係合突部、３１ａ…傾斜面、３１ｂ…係合面、３２…係合凹部、３３…隔壁、Ｗｄ０，Ｗｄ１…開口幅、Ｄ１…板厚。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Actuator device, 4 ... Drive unit, 5 ... Semiconductor chip, 6 ... Sealing body, 6a ... One end, 6b ... Upper surface, 6c ... Lower surface, 10 ... Semiconductor module, 11 ... Case, 16 ... Substrate, 17 ... Lead, 17s ... plate surface, 20 ... slot, 20a ... deepest part, 20c ... bottom surface, 20d ... opening, 21 ... terminal, 21s ... plate surface, 22 ... ridge (engagement), 23 ... groove (engaged) 27 ... slit, 27a ... open end, 28 ... projection, 31 ... engagement projection, 31a ... inclined surface, 31b ... engagement surface, 32 ... engagement recess, 33 ... partition, Wd0, Wd1 ... Opening width, D1 ... plate thickness.
Claims (7)
前記駆動ユニットは、挿入された前記半導体モジュールを内部に固定可能なスロットを備え、
前記半導体モジュールは、外郭を構成する封止体の一端から前記挿入方向に突出して形成されたリードを備えるとともに、
前記駆動ユニットには、前記リードに対応する位置にターミナルが設けられ、
前記ターミナル及び前記リードの一方には、前記挿入方向に開口端を有して内側に他方を挟み込むことにより前記ターミナルと前記リードとの電気的な接続状態を確立可能なスリットが形成されること、を特徴とするアクチュエータ装置。 In an actuator device in which a semiconductor module is assembled to a drive unit,
The drive unit includes a slot capable of fixing the inserted semiconductor module inside,
The semiconductor module includes a lead formed to protrude in the insertion direction from one end of a sealing body constituting an outer shell,
The drive unit is provided with a terminal at a position corresponding to the lead,
One of the terminal and the lead is formed with a slit capable of establishing an electrical connection state between the terminal and the lead by having an open end in the insertion direction and sandwiching the other inside. An actuator device characterized by the above.
前記ターミナル及び前記リードは、板状に形成されるとともに、前記スロット内に前記半導体モジュールが挿入されることにより、互いの板面が交差する位置関係となるように配置されること、を特徴とするアクチュエータ装置。 The actuator device according to claim 1,
The terminal and the lead are formed in a plate shape, and are arranged so that the plate surfaces intersect each other when the semiconductor module is inserted into the slot. Actuator device.
前記スリットには、開口幅が狭められた幅狭部が形成されること、
を特徴とするアクチュエータ装置。 In the actuator device according to claim 1 or 2,
The slit is formed with a narrow portion with a narrowed opening width,
An actuator device characterized by the above.
前記スロット側に設けられた係合部と前記封止体側に設けられた被係合部との係合関係に基づいて、前記スロットに対する前記半導体モジュールの挿入姿勢を規定する規定手段を備えること、を特徴とするアクチュエータ装置。 In the actuator device according to any one of claims 1 to 3,
Comprising a defining means for defining an insertion posture of the semiconductor module with respect to the slot based on an engagement relationship between an engaging portion provided on the slot side and an engaged portion provided on the sealing body side; An actuator device characterized by the above.
前記スロット及び前記封止体の少なくとも一方に形成された係合突部と該係合突部に対応して他方側に設けられた係合凹部とが係合することにより、前記スロット内における前記半導体モジュールの位置決めが可能な位置決め手段を備えること、
を特徴とするアクチュエータ装置。 In the actuator device according to any one of claims 1 to 4,
The engagement protrusion formed on at least one of the slot and the sealing body is engaged with the engagement recess provided on the other side corresponding to the engagement protrusion, whereby the slot in the slot is engaged. A positioning means capable of positioning the semiconductor module;
An actuator device characterized by the above.
前記位置決め手段は、前記スロット内に前記半導体モジュールを固定する抜け止め手段を兼ねること、を特徴とするアクチュエータ装置。 The actuator device according to claim 5, wherein
The actuator device according to claim 1, wherein the positioning means also serves as a retaining means for fixing the semiconductor module in the slot.
前記駆動ユニットは、複数の前記ターミナルを備えるとともに、
前記各ターミナル間には、該各ターミナル間を区画する隔壁が設けられること、
を特徴とするアクチュエータ装置。 In the actuator device according to any one of claims 1 to 6,
The drive unit includes a plurality of the terminals,
Between each of the terminals, a partition partitioning the terminals is provided,
An actuator device characterized by the above.
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