JP2014002914A - Luminaire and display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of preventing a reflecting member from warping even when the number of fixing members fixing the reflecting member is decreased, and a display device including the luminaire.SOLUTION: A backlight unit 1 is provided with: a light emission part 111; a printed board 12 provided with the light emission part 111; a frame member 13 which comes into contact with a back 12d of the printed board 12; a fixing member 101 which fixes the printed board 12 to the frame member 13; and a reflecting member 118 which reflects light emitted from a light emission part 111 toward a body to be irradiated where the reflecting member is exposed to the light emission part 111 and is close to or in contact with a back 12d of the printed board 12 between the printed board 12 and frame member 13, the reflecting member being provided extending over the frame member 12.

Description

本発明は、表示パネルの背面に光を照射する照明装置、および、該照明装置を備える表示装置に関する。   The present invention relates to an illumination device that irradiates light on a back surface of a display panel, and a display device including the illumination device.

表示パネルは、2枚の透明基板の間に液晶が封入され、電圧が印加されることにより液晶分子の向きが変えられ光透過率を変化させることで予め定められた映像等が光学的に表示される。この表示パネルには、液晶自体が発光体ではないので、たとえば透過型の表示パネルの背面側に冷陰極管(CCFL)、発光ダイオード(LED:Light Emitting
Diode)などを光源とした光を照射するバックライトユニットが備えられる。
In the display panel, liquid crystal is sealed between two transparent substrates, and when a voltage is applied, the orientation of the liquid crystal molecules is changed and the light transmittance is changed to optically display a predetermined image or the like. Is done. In this display panel, since the liquid crystal itself is not a light emitter, for example, a cold cathode tube (CCFL) and a light emitting diode (LED: Light Emitting) are provided on the back side of the transmissive display panel.
A backlight unit that emits light using a diode as a light source is provided.

バックライトユニットには、冷陰極管やLED等の光源を底面に並べて光を出す直下型と、冷陰極管やLED等の光源を導光板と呼ばれる透明な板のエッジ部に配して、導光板エッジから光を通して背面に設けられたドット印刷やパターン形状によって前面に光を出すエッジライト型とがある。   In the backlight unit, light sources such as cold-cathode tubes and LEDs are arranged on the bottom surface to emit light, and light sources such as cold-cathode tubes and LEDs are arranged on the edge of a transparent plate called a light guide plate. There is an edge light type that emits light to the front surface by dot printing or pattern shape provided on the back surface through light from the light plate edge.

LEDは、低消費電力、長寿命、水銀を使わないことによる環境負荷低減などの優れた特性を有するが、価格的に高価であることと、青色発光LEDが発明されるまでは白色発光LEDは無かったことと、更に、強い指向性を有していることから、バックライトユニットの光源としての利用が遅れていた。しかしながら近年、照明用途で高演色高輝度白色LEDが急速に普及しており、それに伴ってLEDが安価になってきているので、バックライトユニットの光源としては、冷陰極管からLEDへの移行が進んでいる。   LEDs have excellent characteristics such as low power consumption, long life, and reduced environmental impact by not using mercury, but they are expensive in price, and until the blue LED is invented, the white LED is The absence of the light source and the strong directivity led to a delay in the use of the backlight unit as a light source. However, in recent years, high color rendering high-intensity white LEDs have been rapidly spreading for lighting applications, and the LEDs have become cheaper. Accordingly, as a light source of a backlight unit, there has been a transition from a cold cathode tube to an LED. Progressing.

LEDは強い指向性を有するので、表示パネルの表面の輝度がその面方向において均一となるように光を照射するという観点では、直下型よりもエッジライト型が有効である。しかしながら、エッジライト型のバックライトユニットは、導光板のエッジ部に集中して光源が配置されることにより光源によって生じた熱が集中するという問題とともに、表示パネルのベゼル部が大きくなるという問題が生じる。さらに、エッジライト型のバックライトユニットは、表示画像の高品質化および省電力化が可能な制御方法として注目されている部分的な調光制御(ローカルディミング)についても制約が大きく、表示画像の高品質化および省電力化が達成可能な小分割領域の制御ができないという問題がある。   Since the LED has strong directivity, the edge light type is more effective than the direct type from the viewpoint of irradiating light so that the luminance of the surface of the display panel is uniform in the surface direction. However, the edge light type backlight unit has a problem that heat generated by the light source is concentrated due to the light source being concentrated on the edge portion of the light guide plate, and the bezel portion of the display panel is enlarged. Arise. Furthermore, the edge light type backlight unit has a great restriction on partial dimming control (local dimming), which is attracting attention as a control method capable of improving the quality and power saving of a display image. There is a problem that it is not possible to control a small divided area where high quality and power saving can be achieved.

そこで、部分的な調光制御に有利な直下型のバックライトユニットにおいて、強い指向性を有するLEDを光源として用いた場合であっても、輝度が均一となるように、光を表示パネルに照射することが可能な方法の検討が進められている。   Therefore, in a direct-type backlight unit that is advantageous for partial dimming control, even when an LED with strong directivity is used as the light source, light is irradiated onto the display panel so that the luminance is uniform. There are ongoing studies of possible ways to do this.

たとえば、特許文献1には、発光素子から出射された光を反射するための反射部材を備えるバックライトユニットが記載されている。特許文献1に記載のバックライトユニットでは、フレーム部材上に複数の基板が載置され、各基板にわたって、1枚の反射部材が載置され、反射部材および基板に挿通されるリベットによって、フレーム部材に対して反射部材および基板が固定されている。   For example, Patent Document 1 describes a backlight unit including a reflecting member for reflecting light emitted from a light emitting element. In the backlight unit described in Patent Document 1, a plurality of substrates are placed on the frame member, and a single reflection member is placed over each substrate, and the reflection member and the rivet inserted through the substrate are used to form the frame member. On the other hand, the reflecting member and the substrate are fixed.

特開2011−34041号公報JP 2011-34041 A

特許文献1に記載のバックライトユニットでは、リベットによって、反射部材および基板をともに固定しているので、反射部材を固定するためのリベットの数を減らすことができ、コストダウンや製造工程のスピードアップを見込める。しかしながら、さらなるコストダウンや製造工程のスピードアップのためにリベット数を減らそうとすると、反射部材の、リベットが挿通されていない部分において、フレーム部材から離反するように突出する、反りが発生してしまう。   In the backlight unit described in Patent Document 1, since the reflecting member and the substrate are fixed together by rivets, the number of rivets for fixing the reflecting member can be reduced, thereby reducing costs and speeding up the manufacturing process. I can expect. However, when trying to reduce the number of rivets for further cost reduction or speeding up of the manufacturing process, there is a warp that protrudes away from the frame member in the portion of the reflecting member where the rivet is not inserted. End up.

本発明は、このような課題を解決するためのものであり、反射部材を固定する固定部材の数を減らしても、反射部材の反りを防止することができる照明装置、および、該照明装置を備える表示装置を提供することを目的とする。   This invention is for solving such a subject, and even if it reduces the number of the fixing members which fix a reflective member, the illuminating device which can prevent the curvature of a reflective member, and this illuminating device are provided. An object is to provide a display device provided.

本発明は、光を出射する発光部と、
一方面に前記発光部が設けられる基板と、
前記基板の、前記一方面とは反対側の面で、該基板を支持するフレーム部材と、
前記基板を前記フレーム部材に固定する固定部材と、
前記フレーム部材上に設けられる反射部材であって、
前記発光部に対して露出する部分において、該発光部から出射された光を被照射体へ向けて反射し、
前記基板と前記フレーム部材との間の部分において、前記基板の前記フレーム部材側の面に近接または当接する反射部材と、
を備えることを特徴とする照明装置である。
The present invention includes a light emitting unit that emits light;
A substrate provided with the light emitting part on one side;
A frame member for supporting the substrate on a surface opposite to the one surface of the substrate;
A fixing member for fixing the substrate to the frame member;
A reflecting member provided on the frame member,
In the portion exposed to the light emitting portion, the light emitted from the light emitting portion is reflected toward the irradiated body,
A reflective member in proximity to or in contact with the surface of the substrate on the frame member side in a portion between the substrate and the frame member;
It is an illuminating device characterized by including.

また本発明は、前記反射部材は、前記基板を挟んで前記発光部と対向する位置に、孔が形成されることを特徴とする。   In the invention, it is preferable that the reflecting member is formed with a hole at a position facing the light emitting portion with the substrate interposed therebetween.

また本発明は、前記反射部材の孔は、前記発光部の光軸方向に平面視したときに、前記基板の外周端よりも内方に形成されることを特徴とする。   Further, the invention is characterized in that the hole of the reflecting member is formed inward of the outer peripheral end of the substrate when viewed in plan in the optical axis direction of the light emitting portion.

また本発明は、前記基板は、幅方向において、複数個並べて設けられ、
前記発光部は、各基板上において、各基板の長手方向に複数個設けられることを特徴とする。
In the present invention, a plurality of the substrates are provided side by side in the width direction.
A plurality of the light emitting units are provided on each substrate in the longitudinal direction of each substrate.

また本発明は、前記フレーム部材は、前記基板に向かって突出する凸部を有し、
前記反射部材には、前記凸部が挿通される孔が形成され、
前記基板の、前記フレーム部材側の面は、前記凸部の上面に当接し、
前記凸部の高さは、前記反射部材の厚みよりも大きいことを特徴とする。
Further, in the present invention, the frame member has a convex portion protruding toward the substrate,
The reflective member is formed with a hole through which the convex portion is inserted,
The surface of the substrate on the frame member side is in contact with the upper surface of the convex portion,
The height of the convex part is larger than the thickness of the reflection member.

また本発明は、前記凸部には、前記基板に臨む孔が形成され、
前記基板には、前記凸部の孔と連通する孔が形成され、
前記固定部材は、前記基板の孔および前記凸部の孔に挿通される軸部を有し、
前記反射部材は、前記固定部材に当接しないことを特徴とする。
In the present invention, the convex portion is formed with a hole facing the substrate,
A hole communicating with the hole of the convex portion is formed in the substrate,
The fixing member has a shaft portion inserted through the hole of the substrate and the hole of the convex portion,
The reflective member is not in contact with the fixed member.

また本発明は、前記凸部は、前記基板の長手方向両端部に対向して設けられる第1凸部と、前記基板の長手方向中央部に対向して設けられる第2凸部と、を含み、
前記第2凸部の高さは、前記第1凸部の高さよりも小さいことを特徴とする。
In the invention, it is preferable that the convex portion includes a first convex portion provided opposite to both longitudinal ends of the substrate, and a second convex portion provided opposite to the longitudinal central portion of the substrate. ,
The height of the second convex part is smaller than the height of the first convex part.

また本発明は、表示パネルと、
前記表示パネルに光を照射する、前記照明装置と、
を備えることを特徴とする表示装置である。
The present invention also provides a display panel,
Illuminating the display panel with the lighting device;
It is provided with the following.

本発明によれば、基板は、固定部材によって、フレーム部材に対して固定される。そして、フレーム部材上に反射部材が設けられ、該反射部材は、基板とフレーム部材との間の部分において、該基板に近接または当接している。すなわち、基板は、反射部材に近接または当接しており、反射部材がフレーム部材から離反するのを防いでいる。したがって、基板によって、反射部材は、フレーム部材に対して固定されることになり、反射部材を固定する固定部材の数を減らしても、反射部材の反りを防止することができる。   According to the present invention, the substrate is fixed to the frame member by the fixing member. A reflective member is provided on the frame member, and the reflective member is close to or in contact with the substrate at a portion between the substrate and the frame member. In other words, the substrate is close to or in contact with the reflecting member and prevents the reflecting member from separating from the frame member. Therefore, the reflection member is fixed to the frame member by the substrate, and even if the number of fixing members for fixing the reflection member is reduced, the reflection member can be prevented from warping.

また本発明によれば、反射部材は、基板を挟んで発光部と対向する位置に孔が形成される。したがって、発光部によって生じた熱が反射部材に伝わり難くなり、熱による反射部材の変形を抑えることができる。   According to the invention, the reflecting member is formed with a hole at a position facing the light emitting portion with the substrate interposed therebetween. Therefore, it is difficult for heat generated by the light emitting portion to be transmitted to the reflecting member, and deformation of the reflecting member due to heat can be suppressed.

また本発明によれば、発光部の光軸方向に平面視したときに、反射部材の孔が露出しないので、反射部材によって均一に光を反射させることができる。   According to the present invention, since the hole of the reflecting member is not exposed when viewed in plan in the optical axis direction of the light emitting unit, the light can be reflected uniformly by the reflecting member.

また本発明によれば、複数の基板によって、反射部材を固定し、該反射部材の反りを防ぐことができる。   Moreover, according to this invention, a reflective member can be fixed with a some board | substrate, and the curvature of this reflective member can be prevented.

また本発明よれば、反射部材が基板によってフレーム部材に対して押さえつけられないので、該反射部材が発光部によって発生する熱などで熱膨張して伸長しようとするときに、その伸長が基板に阻害され難くなり、該反射部材に皺が発生するのが抑えられる。   Further, according to the present invention, since the reflecting member is not pressed against the frame member by the substrate, when the reflecting member tries to expand due to thermal expansion caused by heat generated by the light emitting portion, the expansion is hindered by the substrate. This makes it difficult to cause wrinkles on the reflecting member.

また本発明よれば、反射部材が固定部材によって固定されないので、該反射部材が発光部によって発生する熱などで熱膨張して伸長しようとするときに、その伸長が固定部材に阻害され難くなり、該反射部材に皺が発生するのが抑えられる。   Further, according to the present invention, since the reflecting member is not fixed by the fixing member, when the reflecting member is about to expand due to thermal expansion caused by heat generated by the light emitting portion, the extension is not easily inhibited by the fixing member, Generation of wrinkles on the reflecting member is suppressed.

また本発明によれば、基板の反りを防ぐことができ、その結果、反射部材の反りを防ぐことができる。   Moreover, according to this invention, the curvature of a board | substrate can be prevented and, as a result, the curvature of a reflecting member can be prevented.

また本発明によれば、反射部材を固定する固定部材の数を減らしても、反射部材の反りを防止することができるので、固定部材の数を少なくして、コストダウンおよび製造工程のスピードアップを図ることができる。   Further, according to the present invention, even if the number of fixing members for fixing the reflecting member is reduced, the reflecting member can be prevented from warping, so that the number of fixing members is reduced, thereby reducing the cost and speeding up the manufacturing process. Can be achieved.

液晶表示装置100を分解して示す図である。1 is an exploded view showing a liquid crystal display device 100. FIG. 液晶パネル2側から拡散板3およびバックライトユニット1を平面視したときの様子を示す図である。It is a figure which shows a mode when the diffusing plate 3 and the backlight unit 1 are planarly viewed from the liquid crystal panel 2 side. 発光部111の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the light emission part 111. FIG. 基台111bとLEDチップ111aとを示す図である。It is a figure which shows the base 111b and LED chip 111a. プリント基板12に実装されるLEDチップ111aおよび基台111bを示す図である。It is a figure which shows the LED chip 111a and the base 111b which are mounted in the printed circuit board 12. LEDチップ111aから出射された光の光路を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the optical path of the light radiate | emitted from LED chip 111a. プリント基板12をX方向に平面視したときの図である。It is a figure when the printed circuit board 12 is planarly viewed in the X direction. 反射部材118をX方向に平面視したときの図である。It is a figure when the reflection member 118 is planarly viewed in the X direction. フレーム部材13の底部131をX方向に平面視したときの図である。It is a figure when the bottom part 131 of the frame member 13 is planarly viewed in the X direction. 図2に示す線X−Xを切断面線とする断面図である。It is sectional drawing which makes the line XX shown in FIG. 2 a cut surface line. 図2に示す線XI−XIを切断面線とする断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XI-XI shown in FIG. リベット1011の斜視図である。3 is a perspective view of a rivet 1011. FIG. リベット1011が挿入される前の、ブシュ1012の平面図および底面図である。It is the top view and bottom view of the bush 1012 before the rivet 1011 is inserted. 図13に示す線XIV−XIVで切断したときのブシュ1012の断面図である。It is sectional drawing of the bush 1012 when it cut | disconnects by the line XIV-XIV shown in FIG. 図10に対応し、変形例のバックライトユニット1の断面を示す図である。It is a figure corresponding to Drawing 10 and showing the section of backlight unit 1 of a modification. 図11に対応し、変形例のバックライトユニット1の断面を示す図である。It is a figure corresponding to FIG. 11 and showing the cross section of the backlight unit 1 of a modification.

以下に、本発明に係るバックライトユニット1を備える液晶表示装置100について説明する。図1は、液晶表示装置100を分解して示す図である。液晶表示装置100は、バックライトユニット1と、液晶パネル2と、拡散板3とを備える。   Below, the liquid crystal display device 100 provided with the backlight unit 1 which concerns on this invention is demonstrated. FIG. 1 is an exploded view of the liquid crystal display device 100. The liquid crystal display device 100 includes a backlight unit 1, a liquid crystal panel 2, and a diffusion plate 3.

液晶パネル2は、2枚の基板を含み、矩形平板状に構成される。液晶パネル2は、バックライトユニット1が備えるフレーム部材13の底部131の底面131aと液晶パネル2の主面とが略平行になるように、フレーム部材13の側壁部132によって支持される。液晶パネル2は、TFT(thin film transistor)等のスイッチング素子を含み、2枚の基板の隙間には液晶が注入されている。また、この2枚の基板には、画素の駆動制御用のドライバ(ソースドライバ)、種々の素子および配線が設けられている。このように構成される液晶パネル2は、バックライトユニット1から光が照射されることによって、主面の1つである表示画面2aに画像を表示する。   The liquid crystal panel 2 includes two substrates and is configured in a rectangular flat plate shape. The liquid crystal panel 2 is supported by the side wall portion 132 of the frame member 13 so that the bottom surface 131a of the bottom portion 131 of the frame member 13 included in the backlight unit 1 and the main surface of the liquid crystal panel 2 are substantially parallel. The liquid crystal panel 2 includes a switching element such as a thin film transistor (TFT), and liquid crystal is injected into a gap between the two substrates. The two substrates are provided with a driver (source driver) for controlling driving of pixels, various elements, and wiring. The liquid crystal panel 2 configured as described above displays an image on the display screen 2a which is one of the main surfaces when irradiated with light from the backlight unit 1.

拡散板3は、矩形平板状の部材である。拡散板3は、液晶パネル2とバックライトユニット1との間において、液晶パネル2の主面と拡散板3の主面とが平行になるように、フレーム部材13の側壁部132によって支持される。拡散板3は、バックライトユニット1から照射される光を、拡散板3の面方向に拡散することによって、表示画面2aの輝度が局所的に偏ることを防止する。   The diffusion plate 3 is a rectangular flat plate member. The diffusion plate 3 is supported between the liquid crystal panel 2 and the backlight unit 1 by the side wall portion 132 of the frame member 13 so that the main surface of the liquid crystal panel 2 and the main surface of the diffusion plate 3 are parallel to each other. . The diffusing plate 3 prevents the luminance of the display screen 2a from being locally biased by diffusing the light emitted from the backlight unit 1 in the surface direction of the diffusing plate 3.

なお、液晶パネル2と拡散板3との間に、プリズムシートを配置してもよい。プリズムシートは、拡散板3を介して到達した光の進行方向を、液晶パネル2の厚み方向に変換し、表示画面2aの輝度を向上させる。   A prism sheet may be disposed between the liquid crystal panel 2 and the diffusion plate 3. The prism sheet converts the traveling direction of the light that has reached through the diffusion plate 3 into the thickness direction of the liquid crystal panel 2 to improve the luminance of the display screen 2a.

図2に、液晶パネル2側から拡散板3およびバックライトユニット1を平面視したときの様子を示す。バックライトユニット1は、液晶パネル2に対して、表示画面2aとは反対側の主面である背面側から光を照射する直下型の照明装置である。バックライトユニット1は、光を出射する複数の発光部111と、光を反射する反射部材118と、発光部111が実装される複数のプリント基板12と、金属材料から形成されるフレーム部材13とを含む。   FIG. 2 shows a state when the diffusing plate 3 and the backlight unit 1 are viewed in plan from the liquid crystal panel 2 side. The backlight unit 1 is a direct illumination device that irradiates light from the back side, which is the main surface opposite to the display screen 2a, with respect to the liquid crystal panel 2. The backlight unit 1 includes a plurality of light emitting units 111 that emit light, a reflecting member 118 that reflects light, a plurality of printed circuit boards 12 on which the light emitting units 111 are mounted, and a frame member 13 formed of a metal material. including.

フレーム部材13は、液晶パネル2と予め定められた間隔をあけて対向する平板状の底部131と、底部131に連なり底部131から立ち上がる4つの側壁部132とからなる。底部131は、厚み方向に見たときの形状が矩形状であり、その大きさは液晶パネル2よりも少し大き目である。側壁部132は、底部131のうち、厚み方向に見たときに矩形の短辺をなす2つの端部と、長辺をなす2つの端部とから、液晶パネル2に向かって、それぞれ立ち上がって形成される。フレーム部材13の厚みは、たとえば0.8mm〜1.0mmである。   The frame member 13 includes a flat bottom 131 that faces the liquid crystal panel 2 with a predetermined interval, and four side walls 132 that are connected to the bottom 131 and rise from the bottom 131. The bottom 131 has a rectangular shape when viewed in the thickness direction, and is slightly larger than the liquid crystal panel 2. The side wall part 132 rises toward the liquid crystal panel 2 from two end parts that form a rectangular short side and two end parts that form a long side when viewed in the thickness direction in the bottom part 131. It is formed. The thickness of the frame member 13 is, for example, 0.8 mm to 1.0 mm.

プリント基板12は、フレーム部材13の底部131の底面131aに対して、固定部材101によって固定される。プリント基板12の実装面12aには、該プリント基板12の長手方向に沿って、複数の発光部111が設けられる。プリント基板12は、略長方形板状の部材であり、長手方向に垂直な幅方向の長さ(幅)がたとえば10mmであり、長手方向および幅方向に垂直な厚み方向の長さ(厚み)がたとえば0.8mmである。複数のプリント基板12は、幅方向に並列し、たとえば30mm離間して設けられる。したがって、フレーム部材13の底部131の底面131aに垂直な方向(X方向)に平面視すると、図2に示すように、複数の発光部111は、マトリクス状に整列配置される。プリント基板12の長手方向において、隣接する発光部111の中心間の間隔は、たとえば55mmである。   The printed circuit board 12 is fixed to the bottom surface 131 a of the bottom 131 of the frame member 13 by the fixing member 101. A plurality of light emitting portions 111 are provided on the mounting surface 12 a of the printed circuit board 12 along the longitudinal direction of the printed circuit board 12. The printed circuit board 12 is a substantially rectangular plate-like member, and the length (width) in the width direction perpendicular to the longitudinal direction is, for example, 10 mm. The length (thickness) in the thickness direction perpendicular to the longitudinal direction and the width direction is, for example. For example, 0.8 mm. The plurality of printed circuit boards 12 are provided in parallel in the width direction, for example, separated by 30 mm. Therefore, when viewed in plan in a direction (X direction) perpendicular to the bottom surface 131a of the bottom 131 of the frame member 13, as shown in FIG. 2, the plurality of light emitting units 111 are arranged in a matrix. In the longitudinal direction of the printed circuit board 12, the interval between the centers of the adjacent light emitting portions 111 is, for example, 55 mm.

プリント基板12は、たとえば、導電パターンが両面に印刷されたガラスエポキシからなる基板である。プリント基板12は、フレーム部材13の側壁部132まで延びて設けられ、プリント基板12に電力を供給するためのコネクタ132aと、プリント基板12の導電パターンとが接続される。プリント基板12上の各発光部111は、コネクタ132aおよび導電パターンを介して電力が供給される。   The printed circuit board 12 is, for example, a substrate made of glass epoxy having a conductive pattern printed on both sides. The printed circuit board 12 extends to the side wall 132 of the frame member 13, and a connector 132 a for supplying power to the printed circuit board 12 and the conductive pattern of the printed circuit board 12 are connected. Each light emitting unit 111 on the printed circuit board 12 is supplied with power through the connector 132a and the conductive pattern.

プリント基板12は、高反射グレードであり、実装面12aの、発光部111から出射される可視光に対する全反射率(以下では、単に「反射率」と称する)は、80%〜95%である。ここで、反射率は、JIS K 7375に準拠して測定することができる。上記のような反射率を有するプリント基板12は、ガラスエポキシからなるベース部材の表面に、銅箔によって導電パターンを形成し、導電パターンのうち接続端子となる部分だけが露出するように、白色のレジストパターンを形成し、さらに、その上に、白のシルク印刷を行うことによって、製造することができる。   The printed circuit board 12 is a high reflection grade, and the total reflectance of the mounting surface 12a with respect to visible light emitted from the light emitting unit 111 (hereinafter, simply referred to as “reflectance”) is 80% to 95%. . Here, the reflectance can be measured according to JIS K 7375. The printed circuit board 12 having the above reflectance is formed of a white pattern so that a conductive pattern is formed with a copper foil on the surface of a base member made of glass epoxy, and only a portion serving as a connection terminal of the conductive pattern is exposed. It can be manufactured by forming a resist pattern and further performing white silk printing thereon.

反射部材118は、フレーム部材13の底部131に支持される。反射部材118は、発光部111に対して露出し、該発光部111から出射された光が到達する部分において、該発光部111から出射された光を反射する。反射部材118は、発光部111から出射される光に対して高い反射率、理想的には100%の反射率を有する部材である。たとえば、反射部材118は白色であり、発光部111から出射される光に対して95%〜98%の反射率を有する。   The reflection member 118 is supported on the bottom 131 of the frame member 13. The reflection member 118 is exposed to the light emitting unit 111 and reflects the light emitted from the light emitting unit 111 at a portion where the light emitted from the light emitting unit 111 reaches. The reflecting member 118 is a member having a high reflectance with respect to the light emitted from the light emitting unit 111, ideally a reflectance of 100%. For example, the reflecting member 118 is white and has a reflectance of 95% to 98% with respect to the light emitted from the light emitting unit 111.

反射部材118は、高輝性PET(Polyethylene Terephthalate)、アルミニウムなどから形成される。高輝性PETとは、蛍光剤を含有した発泡性PETであり、たとえば、東レ株式会社製のE60V(商品名)などを挙げることができる。反射部材118は、X方向に平面視したときの外形状が、たとえば長方形状である。反射部材118の厚みは、たとえば0.1mm〜0.4mmである。   The reflection member 118 is made of high-brightness PET (Polyethylene Terephthalate), aluminum, or the like. High-brightness PET is foamable PET containing a fluorescent agent, and examples thereof include E60V (trade name) manufactured by Toray Industries, Inc. The reflecting member 118 has an outer shape, for example, a rectangular shape when seen in a plan view in the X direction. The thickness of the reflecting member 118 is, for example, 0.1 mm to 0.4 mm.

反射部材118は、フレーム部材13の底部131の底面131a上においてX方向に延び、プリント基板12よりも底部131側に設けられる主反射部1181と、該主反射部1181に連なり、該主反射部1181の主面に対して傾斜して延在する主面を有する副反射部1182とを含んでいる。   The reflection member 118 extends in the X direction on the bottom surface 131a of the bottom portion 131 of the frame member 13, and is connected to the main reflection portion 1181 provided on the bottom 131 side of the printed circuit board 12 and the main reflection portion 1181, and the main reflection portion And a sub-reflecting portion 1182 having a main surface extending with an inclination with respect to the main surface of 1181.

主反射部1181は、平板状部材であり、X方向に平面視したときの外形状が、たとえば長方形状である。主反射部1181は、X方向に平面視したときの長方形の各辺が、複数の発光部111の配列方向(マトリクス状の配列における行方向または列方向)と平行になるように形成される。   The main reflecting portion 1181 is a flat plate member, and the outer shape when viewed in a plan view in the X direction is, for example, a rectangular shape. The main reflecting portion 1181 is formed such that each side of the rectangle when viewed in plan in the X direction is parallel to the arrangement direction of the light emitting units 111 (the row direction or the column direction in the matrix arrangement).

副反射部1182は、台形平板状部材であり、長方形状の主反射部1181の4つの辺部分にそれぞれ連なって設けられる。4つの副反射部1182は、隣接する副反射部1182同士が連なることで、各発光部111に臨む内周面を形成する。この内周面は、X方向を軸線方向とする四角錐台の側面状である。   The sub-reflective portion 1182 is a trapezoidal flat plate-like member, and is provided continuously with the four side portions of the rectangular main reflective portion 1181. The four sub-reflecting portions 1182 form an inner peripheral surface facing each light-emitting portion 111 by connecting adjacent sub-reflecting portions 1182 to each other. The inner peripheral surface is a side surface of a quadrangular pyramid having the X direction as an axial direction.

上記内周面を形成する各副反射部1182の主面は、X方向に垂直な方向において主反射部1181から離れるにつれて、X方向において拡散板3へ向かうように、傾斜して延びて形成される。各副反射部1182は、主反射部1181のそれぞれ異なる辺部分に設けられるので、各副反射部1182は、それぞれ異なる方向に傾斜することになる。ただし、主反射部1181に対する各副反射部1182の傾斜角度はすべて等しいことが好ましく、たとえば、後に説明する図10に示す傾斜角度θは、100°である。なお、傾斜角度θは、100°には限られず、90°以上180°未満の範囲内で適宜設定することができる。   The main surface of each sub-reflecting portion 1182 that forms the inner peripheral surface is formed to be inclined and extend toward the diffusion plate 3 in the X direction as the distance from the main reflecting portion 1181 increases in the direction perpendicular to the X direction. The Since each sub-reflecting part 1182 is provided on a different side part of the main reflecting part 1181, each sub-reflecting part 1182 is inclined in a different direction. However, it is preferable that the inclination angles of the sub-reflection portions 1182 with respect to the main reflection portion 1181 are all equal. For example, the inclination angle θ shown in FIG. 10 described later is 100 °. Note that the inclination angle θ is not limited to 100 °, and can be appropriately set within a range of 90 ° to less than 180 °.

後に説明する図10に示す、反射部材118の高さH2は、1mm〜5mmであり、たとえば、7mmである。ここで、高さH2は、副反射部1182の、X方向において主反射部1181の表面から最も離間した部分と、主反射部1181の表面との、X方向における距離である。なお、後に説明する図10に示す、拡散板3からプリント基板12までの距離H3は、たとえば6mmである。   The height H2 of the reflecting member 118 shown in FIG. 10 described later is 1 mm to 5 mm, for example, 7 mm. Here, the height H2 is the distance in the X direction between the portion of the sub-reflecting portion 1182 that is farthest from the surface of the main reflecting portion 1181 in the X direction and the surface of the main reflecting portion 1181. Note that a distance H3 from the diffusion plate 3 to the printed circuit board 12 shown in FIG. 10 described later is, for example, 6 mm.

上記のように構成される反射部材118は、一体的に成形され、すべての発光部111にわたって設けられる1個の反射部材118であることが好ましい。反射部材118を一体成形する方法としては、反射部材118が発泡性PETにより構成されている場合には押出し成型加工を挙げることができ、反射部材118がアルミニウムにより構成されている場合にはプレス加工を挙げることができる。このように、反射部材118を一体成形することにより、バックライトユニット1の組立作業時に、反射部材118を取り付ける作業数を低減することができるので、組立作業の効率を向上することができる。   The reflection member 118 configured as described above is preferably a single reflection member 118 that is integrally formed and provided over all the light emitting units 111. Examples of the method for integrally forming the reflecting member 118 include extrusion molding when the reflecting member 118 is made of foamable PET, and press working when the reflecting member 118 is made of aluminum. Can be mentioned. Thus, by integrally forming the reflection member 118, the number of operations for attaching the reflection member 118 can be reduced during the assembly operation of the backlight unit 1, so that the efficiency of the assembly operation can be improved.

図3に、発光部111の詳細を示す。発光部111は、発光ダイオード(LED)チップ111aと、LEDチップ111aを支持する基台111bと、レンズ112とを含む。基台111bは、LEDチップ111aを支持するための部材である。基台111bは、LEDチップ111aを支持する支持面が、X方向に平面視したときに正方形状に形成され、この正方形の一辺の長さL1は、たとえば3mmである。また、基台111bのX方向長さは、たとえば1mmである。   FIG. 3 shows details of the light emitting unit 111. The light emitting unit 111 includes a light emitting diode (LED) chip 111a, a base 111b that supports the LED chip 111a, and a lens 112. The base 111b is a member for supporting the LED chip 111a. The base 111b is formed in a square shape when the support surface for supporting the LED chip 111a is viewed in plan in the X direction, and the length L1 of one side of the square is, for example, 3 mm. Moreover, the X direction length of the base 111b is 1 mm, for example.

図4は、基台111bとLEDチップ111aとを示す図であり、図4(a)が平面図であり、図4(b)が正面図であり、図4(c)が底面図である。基台111bは、セラミックス、樹脂などからなる基台本体111gと、基台本体111gに設けられる2つの電極111cとを含んでおり、LEDチップ111aは、基台111bの支持面となる基台本体111gの上面の中央部に、接着部材111fで固定されている。2つの電極111cは、互いに離間しており、それぞれ、基台本体111gの上面、側面、および底面にわたって設けられる。   FIG. 4 is a view showing the base 111b and the LED chip 111a, FIG. 4 (a) is a plan view, FIG. 4 (b) is a front view, and FIG. 4 (c) is a bottom view. . The base 111b includes a base main body 111g made of ceramic, resin, and the like, and two electrodes 111c provided on the base main body 111g. The LED chip 111a is a base main body that serves as a support surface of the base 111b. It is fixed to the central portion of the upper surface of 111g with an adhesive member 111f. The two electrodes 111c are spaced apart from each other, and are respectively provided over the top surface, the side surface, and the bottom surface of the base body 111g.

2つの電極111cと、LEDチップ111aの図示しない2つの端子とが、2つのボンディングワイヤ111dによってそれぞれ接続される。そして、LEDチップ111aおよびボンディングワイヤ111dは、シリコン樹脂などの透明樹脂111eによって封止される。   The two electrodes 111c and two terminals (not shown) of the LED chip 111a are connected by two bonding wires 111d, respectively. The LED chip 111a and the bonding wire 111d are sealed with a transparent resin 111e such as silicon resin.

図5に、プリント基板12に実装されるLEDチップ111aおよび基台111bを示す。LEDチップ111aは、基台111bを介してプリント基板12に実装され、プリント基板12から液晶パネル2へ向かう方向に光を出射する。LEDチップ111aの光軸Sの延びる方向(光軸S方向)は、X方向である。LEDチップ111aは、発光部111をX方向に平面視したときに、基台111bの中央部に位置する。複数の発光部111において、それぞれのLEDチップ111aによる光の出射の制御は、互いに独立して制御可能である。これによって、バックライトユニット1は、部分的な調光制御(ローカルディミング)が可能である。   FIG. 5 shows the LED chip 111a and the base 111b mounted on the printed circuit board 12. The LED chip 111a is mounted on the printed circuit board 12 via the base 111b, and emits light in a direction from the printed circuit board 12 to the liquid crystal panel 2. The direction in which the optical axis S of the LED chip 111a extends (the optical axis S direction) is the X direction. The LED chip 111a is located at the center of the base 111b when the light emitting unit 111 is viewed in plan in the X direction. In the plurality of light emitting units 111, the light emission control by the LED chips 111a can be controlled independently of each other. Thereby, the backlight unit 1 can perform partial dimming control (local dimming).

プリント基板12へLEDチップ111aおよび基台111bを実装するときは、まず、プリント基板12が備える導電パターンの2つの接続端子部121の上に、それぞれ、はんだを付け、このはんだに、基台本体111gの底面に設けられる2つの電極111cがそれぞれ合致するように、たとえば図示しない自動機によって、プリント基板12に、基台111bおよび基台111bに固定されているLEDチップ111aを載せる。基台111bおよび基台111bに固定されているLEDチップ111aを載せたプリント基板12は、赤外線を照射するリフロー槽に送られ、はんだは約260℃に熱せられ、基台111bとプリント基板12とがはんだ付けされる。   When mounting the LED chip 111a and the base 111b on the printed circuit board 12, first, solder is respectively applied to the two connection terminal portions 121 of the conductive pattern provided in the printed circuit board 12, and the base body is attached to the solder. The base 111b and the LED chip 111a fixed to the base 111b are placed on the printed circuit board 12 by, for example, an automatic machine (not shown) so that the two electrodes 111c provided on the bottom surface of 111g match each other. The printed circuit board 12 on which the base 111b and the LED chip 111a fixed to the base 111b are placed is sent to a reflow bath that irradiates infrared rays, and the solder is heated to about 260 ° C., and the base 111b, the printed circuit board 12, Is soldered.

図3に示すレンズ112は、LEDチップ111aおよびLEDチップ111aを支持する基台111bを覆うように、基台111bに当接して設けられ、LEDチップ111aから出射された光の少なくとも一部を、LEDチップ111aの光軸Sに交差する複数の方向に反射または屈折させる。レンズ112は、透明なレンズであり、たとえばシリコン樹脂やアクリル樹脂などからなる。   The lens 112 shown in FIG. 3 is provided in contact with the base 111b so as to cover the LED chip 111a and the base 111b that supports the LED chip 111a, and at least a part of the light emitted from the LED chip 111a, The light is reflected or refracted in a plurality of directions intersecting the optical axis S of the LED chip 111a. The lens 112 is a transparent lens, and is made of, for example, silicon resin or acrylic resin.

レンズ112において、液晶パネル2に対向する面である上面112aは、中央部に凹みを有して湾曲して形成される。また、側面112bは、LEDチップ111aの光軸S方向を軸線方向とする円柱の側面状に形成される。   In the lens 112, an upper surface 112a that is a surface facing the liquid crystal panel 2 is formed to be curved with a depression at the center. Moreover, the side surface 112b is formed in the side surface shape of the cylinder which makes the optical axis S direction of the LED chip 111a an axial direction.

レンズ112は、光軸Sまわりに回転対称に形成される。レンズ112において、光軸Sに直交する断面の直径L2は、たとえば10mmである。レンズ112は、基台111bに対して外方に延出して設けられている。すなわち、レンズ112は、LEDチップ111aの光軸Sに垂直な方向に関して基台111bよりも大きい(レンズ112の直径L2は、基台111bの支持面の一辺の長さL1よりも大きい)。このように、レンズ112が基台111bに対して外方に延出して設けられることによって、LEDチップ111aから出射された光をレンズ112により広範囲に拡散させることができる。また、レンズ112の直径L2は、プリント基板12の幅以下であることが好ましい。   The lens 112 is formed to be rotationally symmetric about the optical axis S. In the lens 112, a diameter L2 of a cross section orthogonal to the optical axis S is, for example, 10 mm. The lens 112 extends outward with respect to the base 111b. That is, the lens 112 is larger than the base 111b in the direction perpendicular to the optical axis S of the LED chip 111a (the diameter L2 of the lens 112 is larger than the length L1 of one side of the support surface of the base 111b). As described above, the lens 112 is provided so as to extend outward with respect to the base 111b, so that the light emitted from the LED chip 111a can be diffused by the lens 112 over a wide range. Further, the diameter L2 of the lens 112 is preferably equal to or smaller than the width of the printed circuit board 12.

また、レンズ112の高さH1は、たとえば2mmであり、直径L2よりも小さい。すなわち、レンズ112は、LEDチップ111aの光軸Sに垂直な方向の最大長さが、高さH1よりも大きい。直径L2を高さH1よりも大きくするのは、バックライトユニット1の薄型化および液晶パネル2への光の均一照射のためである。バックライトユニット1を薄型化するためには、レンズ112の高さH1を小さく、すなわち、レンズ112を極力薄くする必要がある。しかしながら、レンズ112を薄くすると、液晶パネル2の背面に照度むらが発生し易くなり、その結果、液晶パネル2の表示画面2aに輝度むらが発生し易くなる。特に、隣接するLEDチップ111aの間の距離が長い場合、液晶パネル2の背面の、隣接するLEDチップ111aの間となる部分は、2つのLEDチップ111aから遠く離れており、照射光量が少なくなるので、この部分とLEDチップ111aに対向する部分との間で、照度むら(輝度むら)が生じ易くなる。LEDチップ111aから照射された光を、レンズ112を介して、LEDチップ111aから遠く離れた領域に照射させるには、レンズ112の直径L2をある程度大きくする必要があり、レンズ112の直径L2を、高さH1よりも大きくすることで、バックライトユニット1の薄型化と液晶パネル2への光の均一照射とを可能にしている。   The height H1 of the lens 112 is 2 mm, for example, and is smaller than the diameter L2. That is, the maximum length of the lens 112 in the direction perpendicular to the optical axis S of the LED chip 111a is larger than the height H1. The reason why the diameter L2 is made larger than the height H1 is to make the backlight unit 1 thinner and to uniformly irradiate the liquid crystal panel 2 with light. In order to reduce the thickness of the backlight unit 1, it is necessary to reduce the height H1 of the lens 112, that is, to make the lens 112 as thin as possible. However, if the lens 112 is made thinner, uneven illuminance is likely to occur on the back surface of the liquid crystal panel 2, and as a result, uneven brightness is likely to occur on the display screen 2 a of the liquid crystal panel 2. In particular, when the distance between the adjacent LED chips 111a is long, the portion of the back surface of the liquid crystal panel 2 between the adjacent LED chips 111a is far away from the two LED chips 111a, and the amount of irradiation light decreases. Therefore, illuminance unevenness (luminance unevenness) easily occurs between this part and the part facing the LED chip 111a. In order to irradiate the light emitted from the LED chip 111a to a region far from the LED chip 111a via the lens 112, it is necessary to increase the diameter L2 of the lens 112 to some extent. By making it larger than the height H1, the backlight unit 1 can be made thinner and the liquid crystal panel 2 can be uniformly irradiated with light.

なお、仮に、レンズ112の高さH1よりも、レンズ112の直径L2を小さくした場合、バックライトユニット1の薄型化および均一照射が困難になるばかりでなく、LEDチップ111aに合わせてレンズ112を成形するインサート成形において、バランスが悪くなり易いという課題が生じる。また、LEDチップ111aおよび基台111bと、インサート成形されたレンズ112とからなる発光部111をプリント基板12にはんだ付けする際に、バランスを崩し易く、組立上にも課題が生じる。   If the diameter L2 of the lens 112 is made smaller than the height H1 of the lens 112, it is difficult not only to make the backlight unit 1 thinner and uniformly irradiated, but also to adjust the lens 112 in accordance with the LED chip 111a. In insert molding to form, the subject that a balance tends to worsen arises. Further, when soldering the light emitting unit 111 composed of the LED chip 111a and the base 111b and the insert-molded lens 112 to the printed circuit board 12, the balance is easily lost, and there is a problem in assembly.

レンズ112の上面112aは、LEDチップ111aに対向し、かつ、拡散板3の主面に平行な中央部分1121と、中央部分1121を取り囲む第1湾曲部分1122と、第1湾曲部分を取り囲む第2湾曲部分1123とを含む。レンズ112の表面において、上面112aの中央部分1121および第2湾曲部分1123ならびに側面112bは、LEDチップ111aから出射され、レンズ112の内部を通って到達した光を透過する透過領域となる。また、上面112aの第1湾曲部分1122は、LEDチップ111aから出射され、レンズ112の内部を通って到達した光を側面112bに向けて反射する反射領域となる。   An upper surface 112a of the lens 112 faces the LED chip 111a and is parallel to the main surface of the diffusion plate 3, a first curved portion 1122 surrounding the central portion 1121, and a second surrounding the first curved portion. A curved portion 1123. On the surface of the lens 112, the central portion 1121, the second curved portion 1123, and the side surface 112 b of the upper surface 112 a become a transmission region that transmits the light emitted from the LED chip 111 a and reaching the inside of the lens 112. Further, the first curved portion 1122 of the upper surface 112a becomes a reflection region that reflects the light emitted from the LED chip 111a and reaching through the inside of the lens 112 toward the side surface 112b.

レンズ112は、その底面全体に、光を反射する反射部119が形成される。反射部119は、銀やアルミニウムのシートを張り付けたり、アルミ蒸着を行ったりすることで形成することができる。反射部119の厚みは、たとえば、50μmであり、LEDチップ111aから出射される可視光に対する反射率が、98%以上である。なお、アルミ蒸着は、真空にした容器の中でアルミニウムを加熱させて、蒸着対象物であるレンズ112の底面に付着させて行われる。   The lens 112 has a reflection part 119 that reflects light on the entire bottom surface thereof. The reflection portion 119 can be formed by attaching a silver or aluminum sheet or performing aluminum vapor deposition. The thickness of the reflecting portion 119 is, for example, 50 μm, and the reflectance for visible light emitted from the LED chip 111a is 98% or more. In addition, aluminum vapor deposition is performed by heating aluminum in a vacuumed container and adhering it to the bottom surface of the lens 112 which is a vapor deposition object.

レンズ112の上面112aの中央部分1121は、上面112aの中央において、中央部分1121の中心(すなわち、レンズ112の光軸)が、LEDチップ111aの光軸S上に位置するように形成される。上面112aの中央部分1121は、LEDチップ111aの発光面に平行であり、円形状に形成され、この円形状の直径L3は、たとえば1mmである。なお、中央部分1121の形状を、上記円形状の代わりに、上記円形状の底面を有し、LEDチップ111aに向かって突出する仮想的な円錐の側面状にしてもよい。   The central portion 1121 of the upper surface 112a of the lens 112 is formed so that the center of the central portion 1121 (that is, the optical axis of the lens 112) is located on the optical axis S of the LED chip 111a at the center of the upper surface 112a. The central portion 1121 of the upper surface 112a is parallel to the light emitting surface of the LED chip 111a and is formed in a circular shape, and the circular diameter L3 is, for example, 1 mm. The shape of the central portion 1121 may be a side surface of a virtual cone that has the circular bottom surface and protrudes toward the LED chip 111a instead of the circular shape.

レンズ112の上面112aの中央部分1121は、拡散板3の、中央部分1121に対向する領域およびその近傍の領域に光を照射するために形成されている。中央部分1121はLEDチップ111aに対向する部分であるので、LEDチップ111aから出射される光の大半が中央部分1121に到達し、その大半の光がそのまま透過した場合、中央部分1121に対向する領域およびその近傍の領域の照度が際立って大きくなる。そこで、この中央部分1121の形状を、上記円錐の側面状とすることが好ましい。上記円錐の側面状とした場合、大半の光が中央部分1121で反射され、中央部分1121を透過する光は少なくなるので、中央部分1121に対向する領域およびその近傍の領域の照度を抑えることができる。   A central portion 1121 of the upper surface 112a of the lens 112 is formed to irradiate light to a region of the diffusing plate 3 facing the central portion 1121 and a region in the vicinity thereof. Since the central portion 1121 is a portion facing the LED chip 111a, the region facing the central portion 1121 when most of the light emitted from the LED chip 111a reaches the central portion 1121 and most of the light is transmitted as it is. And the illuminance of the area in the vicinity thereof is significantly increased. Therefore, it is preferable that the shape of the central portion 1121 is a side surface of the cone. In the case of the side surface of the cone, most of the light is reflected by the central portion 1121 and less light passes through the central portion 1121, so that the illuminance of the region facing the central portion 1121 and the region in the vicinity thereof can be suppressed. it can.

レンズ112の上面112aの第1湾曲部分1122は、中央部分1121の外周縁端部を取り巻き、この外周縁端部に連なる環状の曲面であり、この曲面は、LEDチップ111aの光軸Sを中心として外方に向かうにつれて光軸S方向の一方(液晶パネル2に向かう方向)に延び、内方および光軸S方向の一方に凸となるように湾曲している。ここで、外周縁端部とは、光軸S方向に平面視したときに、光軸Sを中心として最外方となる部分であり、光軸Sのまわりを1周する部分である。第1湾曲部分1122は、反射領域とするために、曲面の形状が、LEDチップ111aから出射された光が全反射するように設計される。   The first curved portion 1122 of the upper surface 112a of the lens 112 is an annular curved surface that surrounds the outer peripheral edge of the central portion 1121 and continues to the outer peripheral edge, and this curved surface is centered on the optical axis S of the LED chip 111a. As it goes outward, it extends to one side in the optical axis S direction (direction toward the liquid crystal panel 2), and is curved so as to be convex inward and one side in the optical axis S direction. Here, the outer peripheral edge portion is a portion that is the outermost portion around the optical axis S when viewed in plan in the direction of the optical axis S, and is a portion that makes one round around the optical axis S. In order to make the first curved portion 1122 a reflective region, the shape of the curved surface is designed so that the light emitted from the LED chip 111a is totally reflected.

より詳細には、LEDチップ111aから出射された光のうち、レンズ112の上面112aの第1湾曲部分1122に到達した光は、第1湾曲部分1122で全反射した後、レンズの側面112bを透過し、反射部材118の主反射部1181またはプリント基板12の実装面12aへ向かう。主反射部1181またはプリント基板12の実装面12aに到達した光は拡散され、拡散光の一部は、拡散板3において、主反射部1181またはプリント基板12の実装面12aに対向する領域に照射される。また、拡散光の他の一部は、反射部材118の副反射部1182に向かい、副反射部1182でさらに拡散され、拡散光は、拡散板3において、副反射部1182に対向する領域にそれぞれ照射される。このようにして、LEDチップ111aに対向していない領域への照射光量を増加させることができる。   More specifically, of the light emitted from the LED chip 111a, the light that has reached the first curved portion 1122 of the upper surface 112a of the lens 112 is totally reflected by the first curved portion 1122 and then transmitted through the side surface 112b of the lens. Then, it goes toward the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 or the mounting surface 12a of the printed circuit board 12. The light reaching the main reflecting portion 1181 or the mounting surface 12a of the printed circuit board 12 is diffused, and a part of the diffused light is irradiated on the diffusion plate 3 to a region facing the main reflecting portion 1181 or the mounting surface 12a of the printed circuit board 12. Is done. The other part of the diffused light is directed to the sub-reflecting part 1182 of the reflecting member 118 and further diffused by the sub-reflecting part 1182. Irradiated. In this way, it is possible to increase the amount of light applied to the region not facing the LED chip 111a.

レンズ112の上面112aの第1湾曲部分1122は、LEDチップ111aから出射された光を全反射するために、LEDチップ111aから出射された光の入射角度が、臨界角φ以上となるように形成される。たとえば、レンズ112の材質をアクリル樹脂とするとき、アクリル樹脂の屈折率は「1.49」であり、空気の屈折率は「1」であるので、sinφ=1/1.49となる。この式から、臨界角φは42.1°となり、第1湾曲部分1122は、入射角度が42.1°以上となる形状に形成される。また、たとえば、レンズ112の材質をシリコン樹脂とするとき、シリコン樹脂の屈折率は「1.43」であり、空気の屈折率は「1」であるので、sinφ=1/1.43となる。この式から、臨界角φは44.4°となり、第1湾曲部分1122は、入射角度が44.4°以上となる形状に形成される。   The first curved portion 1122 of the upper surface 112a of the lens 112 is formed so that the incident angle of the light emitted from the LED chip 111a is greater than or equal to the critical angle φ in order to totally reflect the light emitted from the LED chip 111a. Is done. For example, when the material of the lens 112 is an acrylic resin, the refractive index of the acrylic resin is “1.49” and the refractive index of air is “1”, and thus sin φ = 1.1 / 49. From this equation, the critical angle φ is 42.1 °, and the first curved portion 1122 is formed in a shape with an incident angle of 42.1 ° or more. For example, when the lens 112 is made of silicon resin, the refractive index of silicon resin is “1.43” and the refractive index of air is “1”, so sin φ = 1 / 1.43. . From this equation, the critical angle φ is 44.4 °, and the first curved portion 1122 is formed in a shape with an incident angle of 44.4 ° or more.

レンズ112の上面112aの第2湾曲部分1123は、第1湾曲部分1122の外周縁端部を取り巻き、この外周縁端部に連なる環状の曲面であり、この曲面は、LEDチップ111aの光軸Sを中心として外方に向かうにつれて光軸S方向の他方(液晶パネル2から離反する方向)に延び、外方および光軸S方向の一方に凸となるように湾曲している。   The second curved portion 1123 of the upper surface 112a of the lens 112 is an annular curved surface that surrounds the outer peripheral edge portion of the first curved portion 1122 and continues to the outer peripheral edge portion, and this curved surface is the optical axis S of the LED chip 111a. As it goes outward, the optical axis S extends in the other direction (the direction away from the liquid crystal panel 2), and is curved so as to protrude outward and in the optical axis S direction.

LEDチップ111aから出射された光のうち、レンズ112の上面112aの第2湾曲部分1123に到達した光は、第2湾曲部分1123を透過するときに、発光部111に向かう方向に屈折して、拡散板3、反射部材118、およびプリント基板12に向かう。反射部材118またはプリント基板12の実装面12aに到達した光は、拡散して拡散板3に向かう。このように第2湾曲部分1123により拡散板3へ向かう光は、拡散板3において、レンズ112の上面112aの中央部分1121および第1湾曲部分1122によって光が照射される領域とは異なる領域に主に照射され、これによって光量の補完が行われる。なお、第2湾曲部分1123は、光を透過する必要があるので、LEDチップ111aから出射された光を全反射しないように、たとえば入射角度が42.1°未満となる形状に形成される。   Of the light emitted from the LED chip 111a, the light that has reached the second curved portion 1123 of the upper surface 112a of the lens 112 is refracted in the direction toward the light emitting unit 111 when passing through the second curved portion 1123, It goes to the diffusion plate 3, the reflection member 118, and the printed circuit board 12. The light that reaches the reflection member 118 or the mounting surface 12 a of the printed circuit board 12 is diffused and travels toward the diffusion plate 3. Thus, the light traveling toward the diffusion plate 3 by the second curved portion 1123 is mainly in a region different from the region irradiated with light by the central portion 1121 and the first curved portion 1122 of the upper surface 112a of the lens 112 in the diffusion plate 3. This compensates for the amount of light. Since the second curved portion 1123 needs to transmit light, for example, the second curved portion 1123 is formed in a shape with an incident angle of less than 42.1 ° so as not to totally reflect the light emitted from the LED chip 111a.

このように、レンズ112は、上面112aの中央部分1121の外周縁端部に、LEDチップ111aから出射された光をレンズ112の側面112bへ向けて全反射させる第1湾曲部分1122が形成され、この第1湾曲部分1122の外周縁端部に、LEDチップ111aから出射された光を屈折させる第2湾曲部分1123が形成されている。LEDチップ111aは一般的に指向性が強く、光軸S付近の光量が極めて大きく、光軸Sに対する光の出射角度が大きくなればなるほど光量が小さくなる。したがって、LEDチップ111aの光軸S(すなわち、レンズ112の光軸)から比較的遠い領域への照射光量を大きくするためには、光軸Sに対する出射角度が大きな光を、この領域へ向けるのではなく、出射角度が小さな光を、この領域へ向ける必要がある。バックライトユニット1は、上記のように、光軸Sが通る中央部分1121の周囲に、上記の領域へ向けて光を全反射させる第1湾曲部分1122が隣接して形成されるので、上記の領域への照射光量を大きくすることができる。これに対して、仮に、中央部分1121の周囲に、第2湾曲部分1123を隣接させて形成し、この第2湾曲部分1123の周囲に、第1湾曲部分1122を隣接して形成した場合、第1湾曲部分1122へ向かう光の光軸Sに対する出射角度が大きくなり、その結果、第1湾曲部分1122で全反射されて上記の領域に照射される光の量は、少なくなってしまう。   Thus, the lens 112 has a first curved portion 1122 that totally reflects the light emitted from the LED chip 111a toward the side surface 112b of the lens 112 at the outer peripheral edge of the central portion 1121 of the upper surface 112a. A second curved portion 1123 that refracts the light emitted from the LED chip 111a is formed at the outer peripheral edge of the first curved portion 1122. The LED chip 111a generally has high directivity, the amount of light near the optical axis S is extremely large, and the amount of light decreases as the light emission angle with respect to the optical axis S increases. Therefore, in order to increase the amount of light emitted to the region relatively far from the optical axis S of the LED chip 111a (that is, the optical axis of the lens 112), light having a large emission angle with respect to the optical axis S is directed to this region. Instead, it is necessary to direct light having a small emission angle to this region. As described above, the backlight unit 1 has the first curved portion 1122 that totally reflects the light toward the region around the central portion 1121 through which the optical axis S passes. The amount of light applied to the area can be increased. On the other hand, if the second curved portion 1123 is formed adjacent to the periphery of the central portion 1121, and the first curved portion 1122 is formed adjacent to the second curved portion 1123, The emission angle of the light traveling toward the first curved portion 1122 with respect to the optical axis S increases, and as a result, the amount of light that is totally reflected by the first curved portion 1122 and applied to the region is reduced.

図6は、LEDチップ111aから出射された光の光路を模式的に示す図である。LEDチップ111aから出射された光は、レンズ112に入射し、レンズ112で反射および屈折される。具体的には、レンズ112に入射した光のうち、レンズ112の上面112aの中央部分1121に到達した光は、液晶パネル2に向けて矢符A1方向などに出射され、上面112aの第1湾曲部分1122に到達した光は、全反射して側面112bから矢符A2方向などに出射され、上面112aの第2湾曲部分1123に到達した光は、屈折して液晶パネル2に向けて矢符A3方向などに出射される。   FIG. 6 is a diagram schematically showing an optical path of light emitted from the LED chip 111a. The light emitted from the LED chip 111 a enters the lens 112, and is reflected and refracted by the lens 112. Specifically, of the light incident on the lens 112, the light that has reached the central portion 1121 of the upper surface 112a of the lens 112 is emitted toward the liquid crystal panel 2 in the direction of the arrow A1 or the like, and the first curve of the upper surface 112a. The light reaching the portion 1122 is totally reflected and emitted from the side surface 112b in the direction of the arrow A2, and the light reaching the second curved portion 1123 of the upper surface 112a is refracted and directed toward the liquid crystal panel 2 as indicated by the arrow A3. It is emitted in the direction.

LEDチップ111aとレンズ112とは、レンズ112の中心(すなわち、レンズ112の光軸)がLEDチップ111aの光軸S上に位置し、レンズ112がLEDチップ111aに当接するように、予め高精度に位置合わせされて形成されている。このように、LEDチップ111aとレンズ112とを、予め位置合わせして形成する方法としては、インサート成形や、所定の形状に成形されたレンズ112に基台111bに支持されたLEDチップ111aを嵌合させる方法などを挙げることができる。本実施形態では、LEDチップ111aとレンズ112とは、インサート成形により、予め位置合わせされて形成されている。   The LED chip 111a and the lens 112 have a high precision in advance so that the center of the lens 112 (that is, the optical axis of the lens 112) is positioned on the optical axis S of the LED chip 111a and the lens 112 abuts the LED chip 111a. Are aligned with each other. As described above, the LED chip 111a and the lens 112 can be formed by previously aligning them by insert molding or fitting the LED chip 111a supported by the base 111b to the lens 112 molded into a predetermined shape. The method of combining can be mentioned. In the present embodiment, the LED chip 111a and the lens 112 are formed by being previously aligned by insert molding.

インサート成形する際には、大きく分けて、上面金型と下面金型とを使用する。上面金型と下面金型とを合わせた際に形成される空間に、LEDチップ111aを保持した状態で、レンズ112の原料となる樹脂を樹脂流入口から注入することにより成形する。なお、上面金型と下面金型とを合わせた際に形成される空間に、基台111bに支持されたLEDチップ111aを保持した状態で、レンズ112の原料となる樹脂を樹脂注入口から注入することにより成形するようにしてもよい。このように、LEDチップ111aとレンズ112とをインサート成形により形成することによって、レンズ112がLEDチップ111aに当接するように、高精度に位置合わせすることができる。これによって、バックライトユニット1は、LEDチップ111aから出射された光を、LEDチップ111aに当接したレンズ112により、精度よく反射および屈折させることができるので、後に説明する図10に示す、拡散板3からプリント基板12までの距離H3が小さい薄型化された液晶表示装置100においても、面方向において輝度が均一になるように、液晶パネル2に光を照射することができる。   When insert molding is performed, an upper surface mold and a lower surface mold are roughly used. Molding is performed by injecting a resin, which is a raw material of the lens 112, from a resin inlet into a space formed when the upper surface mold and the lower surface mold are combined. In addition, in a state where the LED chip 111a supported by the base 111b is held in the space formed when the upper surface mold and the lower surface mold are combined, the resin as the raw material of the lens 112 is injected from the resin injection port. You may make it shape | mold by doing. Thus, by forming the LED chip 111a and the lens 112 by insert molding, it is possible to align the lens 112 with high accuracy so that the lens 112 contacts the LED chip 111a. Accordingly, the backlight unit 1 can accurately reflect and refract the light emitted from the LED chip 111a by the lens 112 in contact with the LED chip 111a. Therefore, the diffusion unit shown in FIG. Even in the thin liquid crystal display device 100 in which the distance H3 from the plate 3 to the printed circuit board 12 is small, the liquid crystal panel 2 can be irradiated with light so that the luminance is uniform in the surface direction.

次に、プリント基板12、反射部材118、およびフレーム部材13の底部131について詳細に説明する。図7は、プリント基板12をX方向に平面視したときの図である。図8は、反射部材118をX方向に平面視したときの図である。図9は、フレーム部材13の底部131をX方向に平面視したときの図である。図10は、図2に示す線X−Xを切断面線とする断面図である。図11は、図2に示す線XI−XIを切断面線とする断面図である。   Next, the printed circuit board 12, the reflecting member 118, and the bottom 131 of the frame member 13 will be described in detail. FIG. 7 is a diagram when the printed circuit board 12 is viewed in plan in the X direction. FIG. 8 is a diagram when the reflecting member 118 is viewed in plan in the X direction. FIG. 9 is a view of the bottom 131 of the frame member 13 when viewed in plan in the X direction. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX shown in FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI shown in FIG.

プリント基板12は、フレーム部材13の底部131に対して、X方向に垂直な方向における位置決めを行うための、位置決め用丸孔12bと、位置決め用長孔12cとが形成される。反射部材118の主反射部1181には、プリント基板12の位置決め用丸孔12bに対向して、位置決め用丸孔1181aが形成され、プリント基板12の位置決め用長孔12cに対向して、位置決め用長孔1181bが形成される。X方向に平面視したとき、プリント基板12の位置決め用丸孔12bの直径は、主反射部1181の位置決め用丸孔1181aの直径に等しいか、または小さく、プリント基板12の位置決め用長孔12cの大きさと主反射部1181の位置決め用長孔1181bの大きさとは同程度である。フレーム部材13の底部131の底面131aには、プリント基板12に向かって突出する略円柱状の、位置決め用丸孔12b,1181aに挿通される丸孔用凸部1311と、位置決め用長孔12c,1181bに挿通される長孔用凸部1312とが形成される。X方向に平面視したとき、丸孔用凸部1311の直径は、位置決め用丸孔12b,1181aの直径に等しいか、または小さく、長孔用凸部1312の直径は、位置決め用長孔12c,1181bの幅に等しいか、または小さい。   The printed board 12 is formed with positioning round holes 12b and positioning long holes 12c for positioning in the direction perpendicular to the X direction with respect to the bottom 131 of the frame member 13. The main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 is formed with a positioning round hole 1181a facing the positioning round hole 12b of the printed circuit board 12, and facing the positioning long hole 12c of the printed circuit board 12 for positioning. A long hole 1181b is formed. When viewed in a plan view in the X direction, the diameter of the positioning circular hole 12b of the printed circuit board 12 is equal to or smaller than the diameter of the positioning circular hole 1181a of the main reflecting portion 1181, and the positioning long hole 12c of the printed circuit board 12 has a smaller diameter. The size and the size of the positioning elongated hole 1181b of the main reflecting portion 1181 are approximately the same. On the bottom surface 131a of the bottom 131 of the frame member 13, a round columnar convex portion 1311 that is inserted into the positioning round holes 12b and 1181a and protrudes toward the printed circuit board 12, and a positioning long hole 12c, A long hole convex portion 1312 inserted through 1181b is formed. When viewed in plan in the X direction, the diameter of the round hole convex portion 1311 is equal to or smaller than the diameter of the positioning round holes 12b and 1181a, and the long hole convex portion 1312 has a diameter of the positioning long hole 12c, It is equal to or smaller than the width of 1181b.

図8および図10に示すように、反射部材118の4つの副反射部1182のうち、長方形状の主反射部1181の短辺に連なる副反射部1182には、プリント基板12が挿通される基板挿通用孔1182aが形成される。また、反射部材118の主反射部1181には、プリント基板12を挟んで発光部111と対向する位置に、円形状の放熱用孔1181cが形成される。図7に示すように、この放熱用孔1181cは、発光部111の光軸S方向(X方向)に平面視したときに、プリント基板12の外周端よりも内方に形成される。すなわち、X方向に平面視したとき、放熱用孔1181cの直径は、プリント基板12の幅以下である。これにより、放熱用孔1181cが露出しないので、主反射部1181によって均一に光を反射させることができる。また、図10および図11に示すように、フレーム部材13の底部131の底面131aには、プリント基板12に向かって突出し、放熱用孔1181cに挿通される円柱状の放熱用凸部1313であって、プリント基板12の実装面12aとは反対側の面(裏面12d)に当接し、該プリント基板12を支持する放熱用凸部1313が形成される。   As shown in FIGS. 8 and 10, among the four sub-reflecting portions 1182 of the reflecting member 118, the sub-reflecting portion 1182 connected to the short side of the rectangular main reflecting portion 1181 is the substrate through which the printed circuit board 12 is inserted. An insertion hole 1182a is formed. In addition, a circular heat radiation hole 1181c is formed in the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 at a position facing the light emitting portion 111 with the printed board 12 interposed therebetween. As shown in FIG. 7, the heat radiating hole 1181 c is formed inward of the outer peripheral edge of the printed circuit board 12 when viewed in plan in the optical axis S direction (X direction) of the light emitting unit 111. That is, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the heat radiating hole 1181 c is equal to or smaller than the width of the printed circuit board 12. Thereby, since the heat radiating hole 1181c is not exposed, light can be uniformly reflected by the main reflecting portion 1181. Further, as shown in FIGS. 10 and 11, the bottom surface 131a of the bottom 131 of the frame member 13 is a cylindrical heat radiation convex portion 1313 that protrudes toward the printed circuit board 12 and is inserted into the heat radiation hole 1181c. Thus, a heat radiating convex portion 1313 is formed in contact with the surface (back surface 12 d) opposite to the mounting surface 12 a of the printed circuit board 12 to support the printed circuit board 12.

上記のように反射部材118に放熱用孔1181cが形成されることで、発光部111によって生じた熱が反射部材118に伝わり難くなる。さらに、フレーム部材13の底部131に放熱用凸部1313が形成されることで、発光部111によって生じた熱を速やかに外部へ放出することができる。したがって、プリント基板12や反射部材118の熱による変形を抑えることができる。   As described above, the heat dissipation hole 1181c is formed in the reflecting member 118, so that the heat generated by the light emitting unit 111 is not easily transmitted to the reflecting member 118. Furthermore, by forming the heat radiating convex portion 1313 on the bottom portion 131 of the frame member 13, the heat generated by the light emitting portion 111 can be quickly released to the outside. Therefore, deformation of the printed board 12 and the reflection member 118 due to heat can be suppressed.

図7および図10に示すように、プリント基板12の長手方向両端部には、円形状の第1凹部12eが形成される。この第1凹部12eには、円形状のブシュ挿通用孔12fが形成される。反射部材118の主反射部1181には、プリント基板12のブシュ挿通用孔12fに対向して、円形状の第1凸部挿通用孔1181dが形成される。X方向に平面視したとき、主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dの直径は、プリント基板12のブシュ挿通用孔12fの直径よりも大きい。また、第1凸部挿通用孔1181dは、発光部111の光軸S方向(X方向)に平面視したときに、プリント基板12の外周端よりも内方に形成される。すなわち、X方向に平面視したとき、第1凸部挿通用孔1181dの直径は、プリント基板12の幅以下である。   As shown in FIGS. 7 and 10, circular first recesses 12 e are formed at both ends in the longitudinal direction of the printed circuit board 12. A circular bush insertion hole 12f is formed in the first recess 12e. In the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118, a circular first convex portion insertion hole 1181d is formed facing the bush insertion hole 12f of the printed circuit board 12. When viewed in plan in the X direction, the diameter of the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181 is larger than the diameter of the bushing insertion hole 12f of the printed circuit board 12. The first convex portion insertion hole 1181d is formed inward of the outer peripheral end of the printed circuit board 12 when viewed in plan in the optical axis S direction (X direction) of the light emitting portion 111. That is, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the first convex portion insertion hole 1181d is equal to or smaller than the width of the printed circuit board 12.

フレーム部材13の底部131の底面131aには、プリント基板12に向かって突出し、主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dに挿通される円柱状の固定用第1凸部1314が形成される。固定用第1凸部1314の上面1314aは、プリント基板12の裏面12dに当接し、該プリント基板12を支持する。固定用第1凸部1314には、プリント基板12のブシュ挿通用孔12fに連通するブシュ挿通用孔1314bが形成される。X方向に平面視したとき、固定用第1凸部1314の直径は、主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dの直径よりも小さい。また、X方向に平面視したとき、固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bの直径とプリント基板12のブシュ挿通用孔12fの直径とは同程度である。   A columnar first fixing convex portion 1314 that protrudes toward the printed circuit board 12 and is inserted into the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181 is formed on the bottom surface 131a of the bottom portion 131 of the frame member 13. The The upper surface 1314a of the first fixing convex portion 1314 is in contact with the back surface 12d of the printed circuit board 12, and supports the printed circuit board 12. A bushing insertion hole 1314 b that communicates with the bushing insertion hole 12 f of the printed circuit board 12 is formed in the first fixing protrusion 1314. When viewed in plan in the X direction, the diameter of the first fixing convex portion 1314 is smaller than the diameter of the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181. Further, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the bush insertion hole 1314b of the first fixing convex portion 1314 and the diameter of the bush insertion hole 12f of the printed circuit board 12 are approximately the same.

図10に示すように、プリント基板12の第1凹部12eと、フレーム部材13の固定用第1凸部1314とは、固定部材101によって固定される。固定部材101は、リベット1011と、リベット1011の一部が挿入されるブシュ1012とからなる。図12は、リベット1011の斜視図である。図13は、リベット1011が挿入される前の、ブシュ1012の平面図および底面図である。図14は、図13に示す線XIV−XIVで切断したときのブシュ1012の断面図である。   As shown in FIG. 10, the first concave portion 12 e of the printed circuit board 12 and the first convex portion 1314 for fixing the frame member 13 are fixed by the fixing member 101. The fixing member 101 includes a rivet 1011 and a bush 1012 into which a part of the rivet 1011 is inserted. FIG. 12 is a perspective view of the rivet 1011. FIG. 13 is a plan view and a bottom view of the bushing 1012 before the rivet 1011 is inserted. 14 is a cross-sectional view of the bush 1012 when cut along line XIV-XIV shown in FIG.

リベット1011は、白色の樹脂材料、たとえば、ポリカーボネイトの高反射グレードを材料として形成される。リベット1011の反射率は、反射部材118の反射率と略等しく、たとえば、90%程度である。ここで、略等しいとは、リベット1011の反射率が、反射部材118の反射率±10%の範囲内であることを意味する。   The rivet 1011 is formed using a white resin material, for example, a highly reflective grade of polycarbonate. The reflectance of the rivet 1011 is substantially equal to the reflectance of the reflecting member 118, and is, for example, about 90%. Here, “substantially equal” means that the reflectance of the rivet 1011 is within the range of the reflectance ± 10% of the reflecting member 118.

リベット1011は、略半球状の頭部1011aと、頭部1011aの平面部の中央部分に連なり、該平面部に対して垂直に延びる円柱状の軸部1011bとを有する。プリント基板12の第1凹部12eがフレーム部材13の固定用第1凸部1314に固定されている状態において、リベット1011の軸部1011bは、X方向に延び、プリント基板12のブシュ挿通用孔12f、反射部材118の主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181d、および、フレーム部材13の固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bに挿通され、ブシュ1012を介して、ブシュ挿通用孔1314b内に固定される。また、この状態において、X方向に平面視すると、リベット1011の頭部1011aの直径は、プリント基板12の第1凹部12eの直径よりも大きく、頭部1011aは第1凹部12eを覆い隠している。   The rivet 1011 has a substantially hemispherical head portion 1011a and a columnar shaft portion 1011b that extends to the central portion of the flat portion of the head portion 1011a and extends perpendicularly to the flat portion. In a state where the first concave portion 12e of the printed circuit board 12 is fixed to the first convex portion 1314 for fixing the frame member 13, the shaft portion 1011b of the rivet 1011 extends in the X direction, and the bush insertion hole 12f of the printed circuit board 12 is provided. The first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181 of the reflective member 118 and the bush insertion hole 1314b of the first convex portion 1314 for fixing of the frame member 13 are inserted through the bush 1012. It is fixed in the through hole 1314b. In this state, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the head 1011a of the rivet 1011 is larger than the diameter of the first recess 12e of the printed circuit board 12, and the head 1011a covers the first recess 12e. .

ブシュ1012は、白色の樹脂材料、たとえば、ポリカーボネイトの高反射グレードを材料として形成される。ブシュ1012の反射率は、反射部材118の反射率と略等しく、たとえば、90%程度である。ここで、略等しいとは、ブシュ1012の反射率が、反射部材118の反射率±10%の範囲内であることを意味する。   The bushing 1012 is formed using a white resin material, for example, a highly reflective grade of polycarbonate. The reflectance of the bush 1012 is substantially equal to the reflectance of the reflecting member 118, and is, for example, about 90%. Here, “substantially equal” means that the reflectance of the bushing 1012 is within the range of the reflectance ± 10% of the reflecting member 118.

ブシュ1012は、4本の棒状部分1012aと円環状部分1012bとを有している。棒状部分1012aは、拡散板3側からフレーム部材13の底部131側に向かうにつれて、内側の間隔W1が狭くなるように設けられる。拡散板3側における間隔W1はリベット1011の軸部1011bの直径にほぼ等しく、フレーム部材13の底部131側における間隔W1は軸部1011bの直径よりも小さい。また、棒状部分1012aの外側の間隔W2は、フレーム部材13の固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bの直径に等しい。円環状部分1012bの内径は、リベット1011の軸部1011bの直径にほぼ等しい。また、円環状部分1012bの外径は、プリント基板12の第1凹部12eの直径よりも小さく、円環状部分1012bの高さは、第1凹部12eの深さよりも小さい。したがって、プリント基板12の第1凹部12eがフレーム部材13の固定用第1凸部1314に固定されている状態において、円環状部分1012bは第1凹部12eに嵌合される。   The bush 1012 has four rod-like portions 1012a and an annular portion 1012b. The rod-shaped portion 1012a is provided so that the inner interval W1 becomes narrower from the diffusion plate 3 side toward the bottom 131 side of the frame member 13. The spacing W1 on the diffusion plate 3 side is substantially equal to the diameter of the shaft portion 1011b of the rivet 1011 and the spacing W1 on the bottom 131 side of the frame member 13 is smaller than the diameter of the shaft portion 1011b. Further, the outer space W2 of the rod-shaped portion 1012a is equal to the diameter of the bushing insertion hole 1314b of the first convex portion 1314 for fixing the frame member 13. The inner diameter of the annular portion 1012b is substantially equal to the diameter of the shaft portion 1011b of the rivet 1011. In addition, the outer diameter of the annular portion 1012b is smaller than the diameter of the first recess 12e of the printed circuit board 12, and the height of the annular portion 1012b is smaller than the depth of the first recess 12e. Therefore, in a state where the first concave portion 12e of the printed circuit board 12 is fixed to the first fixing convex portion 1314 of the frame member 13, the annular portion 1012b is fitted into the first concave portion 12e.

プリント基板12の第1凹部12eのブシュ挿通用孔12fおよびフレーム部材13の固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bに、ブシュ1012の4本の棒状部分1012aが挿通され、該4本の棒状部分1012aの間の空間に、リベット1011の軸部1011bが挿通されることにより、図10に示すように、4本の棒状部分1012aが軸部1011bから遠ざかるようにそれぞれ変形する。その結果、軸部1011bがフレーム部材13の底部131に対して固定され、それによって、プリント基板12の第1凹部12eがフレーム部材13の固定用第1凸部1314に固定される。なお、このとき、図10に示すように、軸部1011bの先端は、固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bから突出している。   The four rod-shaped portions 1012a of the bush 1012 are inserted through the bush insertion holes 12f of the first recess 12e of the printed circuit board 12 and the bush insertion holes 1314b of the first projection 1314 for fixing the frame member 13, and the four When the shaft portion 1011b of the rivet 1011 is inserted into the space between the rod-shaped portions 1012a, the four rod-shaped portions 1012a are deformed to move away from the shaft portion 1011b as shown in FIG. As a result, the shaft portion 1011b is fixed to the bottom portion 131 of the frame member 13, whereby the first concave portion 12e of the printed circuit board 12 is fixed to the first convex portion 1314 for fixing of the frame member 13. At this time, as shown in FIG. 10, the tip of the shaft portion 1011 b protrudes from the bush insertion hole 1314 b of the first fixing convex portion 1314.

図7および図11に示すように、プリント基板12の長手方向中央部には、円形状の第2凹部12gが形成される。この第2凹部12gには、円形状のブシュ挿通用孔12hが形成される。反射部材118の主反射部1181には、プリント基板12のブシュ挿通用孔12hに対向して、円形状の第2凸部挿通用孔1181eが形成される。X方向に平面視したとき、主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eの直径は、プリント基板12のブシュ挿通用孔12hの直径よりも大きい。また、第2凸部挿通用孔1181eは、発光部111の光軸S方向(X方向)に平面視したときに、プリント基板12の外周端よりも内方に形成される。すなわち、X方向に平面視したとき、第2凸部挿通用孔1181eの直径は、プリント基板12の幅以下である。   As shown in FIG. 7 and FIG. 11, a circular second recess 12 g is formed at the center in the longitudinal direction of the printed circuit board 12. A circular bush insertion hole 12h is formed in the second recess 12g. A circular second protrusion insertion hole 1181e is formed in the main reflection portion 1181 of the reflection member 118 so as to face the bush insertion hole 12h of the printed circuit board 12. When viewed in a plan view in the X direction, the diameter of the second protrusion insertion hole 1181e of the main reflection portion 1181 is larger than the diameter of the bush insertion hole 12h of the printed circuit board 12. Further, the second protrusion insertion hole 1181e is formed inward of the outer peripheral edge of the printed circuit board 12 when viewed in plan in the optical axis S direction (X direction) of the light emitting unit 111. That is, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the second convex portion insertion hole 1181e is equal to or smaller than the width of the printed circuit board 12.

フレーム部材13の底部131の底面131aには、プリント基板12に向かって突出し、主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eに挿通される円柱状の固定用第2凸部1315が形成される。固定用第2凸部1315の上面1315aは、プリント基板12の裏面12dに当接し、該プリント基板12を支持する。固定用第2凸部1315には、プリント基板12のブシュ挿通用孔12hに連通するブシュ挿通用孔1315bが形成される。X方向に平面視したとき、固定用第2凸部1315の直径は、主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eの直径よりも小さい。また、X方向に平面視したとき、固定用第2凸部1315のブシュ挿通用孔1315bの直径とプリント基板12のブシュ挿通用孔12hの直径とは同程度である。   On the bottom surface 131a of the bottom portion 131 of the frame member 13, a cylindrical second convex portion 1315 that protrudes toward the printed circuit board 12 and is inserted into the second convex portion insertion hole 1181e of the main reflecting portion 1181 is formed. The An upper surface 1315a of the second fixing convex portion 1315 abuts on the back surface 12d of the printed circuit board 12, and supports the printed circuit board 12. A bushing insertion hole 1315 b communicating with the bushing insertion hole 12 h of the printed circuit board 12 is formed in the second fixing convex portion 1315. When viewed in plan in the X direction, the diameter of the second fixing convex portion 1315 is smaller than the diameter of the second convex portion insertion hole 1181e of the main reflecting portion 1181. Further, when viewed in plan in the X direction, the diameter of the bush insertion hole 1315b of the second fixing convex portion 1315 and the diameter of the bush insertion hole 12h of the printed circuit board 12 are approximately the same.

図11に示すように、プリント基板12の第1凹部12eがフレーム部材13の固定用第1凸部1314に固定されるときと同様にして、プリント基板12の第2凹部12gと、フレーム部材13の固定用第2凸部1315とが、固定部材101によって固定される。すなわち、プリント基板12の第2凹部12gのブシュ挿通用孔12hおよびフレーム部材13の固定用第2凸部1315のブシュ挿通用孔1315bに、ブシュ1012の4本の棒状部分1012aが挿通され、該4本の棒状部分1012aの間の空間に、リベット1011の軸部1011bが挿通されることにより、軸部1011bがフレーム部材13の底部131に対して固定され、それによって、プリント基板12の第2凹部12gがフレーム部材13の固定用第2凸部1315に固定される。   As shown in FIG. 11, the second concave portion 12 g of the printed board 12 and the frame member 13 are the same as when the first concave portion 12 e of the printed board 12 is fixed to the first convex portion 1314 for fixing the frame member 13. The fixing second convex portion 1315 is fixed by the fixing member 101. That is, the four rod-like portions 1012a of the bush 1012 are inserted through the bush insertion hole 12h of the second recess 12g of the printed circuit board 12 and the bush insertion hole 1315b of the second convex portion 1315 for fixing the frame member 13, The shaft portion 1011b of the rivet 1011 is inserted into the space between the four rod-shaped portions 1012a, so that the shaft portion 1011b is fixed to the bottom portion 131 of the frame member 13, whereby the second portion of the printed circuit board 12 is secured. The concave portion 12 g is fixed to the fixing second convex portion 1315 of the frame member 13.

以上のように、1つのプリント基板12は、3対の固定部材101によって、フレーム部材13の底部131に対して固定されている。複数のプリント基板12と、フレーム部材13の底部131との間に、反射部材118の主反射部1181が設けられている。主反射部1181は、プリント基板12とフレーム部材13の底部131との間の部分において、該プリント基板12の裏面12dに近接または当接している。すなわち、プリント基板12の裏面12dは、主反射部1181に近接または当接しており、主反射部1181がフレーム部材13の底部131から離反するのを防いでいる。プリント基板12の裏面12dと主反射部1181とが近接する場合、X方向における裏面12dと主反射部1181との間隔は、たとえば0.1mm〜0.5mmである。上述したように、プリント基板12がフレーム部材13の底部131に固定されるので、主反射部1181は、この間隔以上の距離で、フレーム部材13の底部131から離反するのが規制される。したがって、プリント基板12の裏面12dによって、主反射部1181は、フレーム部材13の底部131に対して固定されることになり、主反射部1181の面方向内方の部分が外方の部分よりも拡散板3側に突出するような、主反射部1181の反りを防止することができ、固定部材101の数を少なくすることができる。   As described above, one printed circuit board 12 is fixed to the bottom 131 of the frame member 13 by the three pairs of fixing members 101. A main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 is provided between the plurality of printed circuit boards 12 and the bottom portion 131 of the frame member 13. The main reflecting portion 1181 is in proximity to or in contact with the back surface 12 d of the printed circuit board 12 in a portion between the printed circuit board 12 and the bottom 131 of the frame member 13. That is, the back surface 12 d of the printed circuit board 12 is close to or in contact with the main reflection portion 1181, and prevents the main reflection portion 1181 from separating from the bottom 131 of the frame member 13. When the back surface 12d of the printed circuit board 12 and the main reflection portion 1181 are close to each other, the distance between the back surface 12d and the main reflection portion 1181 in the X direction is, for example, 0.1 mm to 0.5 mm. As described above, since the printed circuit board 12 is fixed to the bottom portion 131 of the frame member 13, the main reflection portion 1181 is restricted from being separated from the bottom portion 131 of the frame member 13 by a distance equal to or greater than this distance. Therefore, the main reflection portion 1181 is fixed to the bottom 131 of the frame member 13 by the back surface 12d of the printed circuit board 12, and the inner portion in the surface direction of the main reflection portion 1181 is more than the outer portion. Warpage of the main reflecting portion 1181 that protrudes toward the diffusion plate 3 can be prevented, and the number of fixing members 101 can be reduced.

反射部材118の主反射部1181は、好ましくは、プリント基板12の裏面12dには当接せずに、図10および図11のように、該裏面12dに近接する。主反射部1181は、プリント基板12の裏面12dに当接しないように、フレーム部材13の固定用第1凸部1314の高さおよび固定用第2凸部1315の高さと比較して、厚みが小さく設定される。換言すれば、フレーム部材13の固定用第1凸部1314の高さおよび固定用第2凸部1315の高さは、反射部材118の主反射部1181の厚みよりも大きく設定される。たとえば、主反射部1181の厚みが0.3mmであるのに対して、第1凸部の高さは0.5mmに設定され、第2凸部の高さは0.4mmに設定される。これによって、プリント基板12の裏面12dと主反射部1181との間隔は、該プリント基板12の長手方向中央部において0.1mmとなり、長手方向両端部において0.2mmとなる。このように反射部材118の主反射部1181をプリント基板12の裏面12dに当接しないように設けることで、主反射部1181が発光部111によって発生する熱などで熱膨張し、面方向(X方向に垂直な方向)に伸長しようとするときに、その伸長がプリント基板12によって阻害され難いので、主反射部1181に皺が発生するのが抑えられる。   The main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 is preferably not in contact with the back surface 12d of the printed circuit board 12, but close to the back surface 12d as shown in FIGS. The main reflecting portion 1181 has a thickness that is smaller than the height of the first fixing convex portion 1314 of the frame member 13 and the height of the second fixing convex portion 1315 of the frame member 13 so as not to contact the back surface 12d of the printed circuit board 12. Set small. In other words, the height of the first fixing convex portion 1314 and the height of the second fixing convex portion 1315 of the frame member 13 are set larger than the thickness of the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118. For example, while the thickness of the main reflecting portion 1181 is 0.3 mm, the height of the first convex portion is set to 0.5 mm, and the height of the second convex portion is set to 0.4 mm. As a result, the distance between the back surface 12d of the printed circuit board 12 and the main reflecting portion 1181 is 0.1 mm at the longitudinal center of the printed circuit board 12, and is 0.2 mm at both longitudinal ends. By providing the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 so as not to contact the back surface 12d of the printed circuit board 12 in this way, the main reflecting portion 1181 is thermally expanded by heat generated by the light emitting portion 111 and the like in the surface direction (X When extending in a direction (perpendicular to the direction), the expansion is unlikely to be hindered by the printed circuit board 12, and thus the occurrence of wrinkles in the main reflecting portion 1181 can be suppressed.

上述したように、固定用第1凸部1314の直径は、主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dの直径よりも小さい。換言すれば、主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dの直径は、固定用第1凸部1314の直径よりも大きい。そして、リベット1011の軸部1011bは、固定用第1凸部1314のブシュ挿通用孔1314bに挿通されるので、主反射部1181は軸部1011bに接触しないことになる。同様に、固定用第2凸部1315の直径は、主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eの直径よりも小さく、換言すれば、主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eの直径は、固定用第2凸部1315の直径よりも大きい。そして、リベット1011の軸部1011bは、固定用第2凸部1315のブシュ挿通用孔1315bに挿通されるので、主反射部1181は軸部1011bに接触しないことになる。   As described above, the diameter of the first fixing convex portion 1314 is smaller than the diameter of the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181. In other words, the diameter of the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181 is larger than the diameter of the fixing first convex portion 1314. Since the shaft portion 1011b of the rivet 1011 is inserted into the bushing insertion hole 1314b of the first convex portion 1314 for fixing, the main reflection portion 1181 does not contact the shaft portion 1011b. Similarly, the diameter of the fixing second convex portion 1315 is smaller than the diameter of the second convex portion insertion hole 1181e of the main reflection portion 1181, in other words, the second convex portion insertion hole 1181e of the main reflection portion 1181. Is larger than the diameter of the fixing second convex portion 1315. Since the shaft portion 1011b of the rivet 1011 is inserted into the bush insertion hole 1315b of the fixing second convex portion 1315, the main reflecting portion 1181 does not contact the shaft portion 1011b.

このように、反射部材118の主反射部1181は、固定部材101に接触しない。したがって、主反射部1181が発光部111によって発生する熱などで熱膨張し、面方向(X方向に垂直な方向)に伸長しようとするときに、その伸長が固定部材101によって阻害され難いので、主反射部1181に皺が発生するのが抑えられる。   As described above, the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 does not contact the fixing member 101. Therefore, when the main reflecting portion 1181 is thermally expanded by heat generated by the light emitting portion 111 and is about to extend in the surface direction (direction perpendicular to the X direction), the extension is not easily inhibited by the fixing member 101. Generation of wrinkles in the main reflecting portion 1181 is suppressed.

上述したように、フレーム部材13の底部131には、プリント基板12の裏面12dに当接する凸部として、放熱用凸部1313、固定用第1凸部1314、および固定用第2凸部1315が形成されている。これらの凸部の高さは、固定用第2凸部1315が最も小さく、プリント基板12の長手方向において固定用第2凸部1315から離れるにつれて、大きくなることが好ましい。これによって、プリント基板12は、長手方向中央部がフレーム部材の底部131に最も近接することになるので、発光部111によって発生する熱などで熱膨張しても、長手方向中央部が長手方向両端部よりも拡散板3側に突出するような、プリント基板12の反りが防止される。その結果、プリント基板12とフレーム部材の底部131との間に設けられる反射部材118の主反射部1181の反りが防止される。なお、第2凸部1315が2つ以上設けられる場合は、すべての第2凸部1315は同じ高さとし、かつ、プリント基板12の長手方向において最も離間した2つの第2凸部1315間に設けられる他の凸部の高さも同じ高さとし、これら以外の他の凸部は、プリント基板12の長手方向において第2凸部1315から離れるにつれて、高くする。   As described above, at the bottom 131 of the frame member 13, the heat radiating convex 1313, the fixing first convex 1314, and the fixing second convex 1315 are provided as convex portions that contact the back surface 12 d of the printed circuit board 12. Is formed. It is preferable that the height of these convex portions is the smallest for the second fixing convex portion 1315 and increases as the distance from the second fixing convex portion 1315 increases in the longitudinal direction of the printed circuit board 12. As a result, the printed circuit board 12 has the longitudinal center portion closest to the bottom 131 of the frame member. Therefore, even when the printed circuit board 12 is thermally expanded by heat generated by the light emitting portion 111, the longitudinal center portion is at both ends in the longitudinal direction. Warpage of the printed circuit board 12 that protrudes toward the diffusion plate 3 side than the portion is prevented. As a result, warpage of the main reflection portion 1181 of the reflection member 118 provided between the printed circuit board 12 and the bottom portion 131 of the frame member is prevented. When two or more second protrusions 1315 are provided, all the second protrusions 1315 have the same height and are provided between the two second protrusions 1315 that are the most spaced apart in the longitudinal direction of the printed circuit board 12. The heights of the other protrusions to be formed are also the same, and the other protrusions other than these are made higher as they move away from the second protrusions 1315 in the longitudinal direction of the printed circuit board 12.

以上のようなバックライトユニット1を備える液晶表示装置100は、反射部材118をフレーム部材13の底部131に対して固定するための固定部材101の数を少なくしながら、反射部材118の主反射部1181の反りを防止することができる。したがって、液晶表示装置100のコストダウンおよび液晶表示装置100の製造工程のスピードアップを図ることができる。   In the liquid crystal display device 100 including the backlight unit 1 as described above, the number of the fixing members 101 for fixing the reflecting member 118 to the bottom 131 of the frame member 13 is reduced, and the main reflecting portion of the reflecting member 118 is reduced. Warpage of 1181 can be prevented. Therefore, the cost of the liquid crystal display device 100 can be reduced and the manufacturing process of the liquid crystal display device 100 can be speeded up.

図10および図11に示すように、反射部材118の主反射部1181は、フレーム部材13の底部131の底面131aに当接している。これによって、主反射部1181は、金属からなるフレーム部材13へ、熱を逃がすことができる。ただし、フレーム部材13の底部131が高温になっている場合には、主反射部1181はフレーム部材13の底部131に当接しない方が好ましい。たとえば、フレーム部材13の底部131の底面131aとは反対側に液晶表示装置100の制御装置が設けられるなど、フレーム部材13の底部131が高温になる場合には、主反射部1181がフレーム部材13の底部131に当接しないように構成する。   As shown in FIGS. 10 and 11, the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 is in contact with the bottom surface 131 a of the bottom portion 131 of the frame member 13. As a result, the main reflecting portion 1181 can release heat to the frame member 13 made of metal. However, when the bottom 131 of the frame member 13 is at a high temperature, it is preferable that the main reflecting portion 1181 does not contact the bottom 131 of the frame member 13. For example, when the bottom 131 of the frame member 13 is at a high temperature, such as when the control device of the liquid crystal display device 100 is provided on the opposite side of the bottom 131 a of the bottom 131 of the frame member 13, the main reflecting portion 1181 is the frame member 13. The bottom part 131 is configured not to contact the bottom part 131.

以下に、主反射部1181がフレーム部材13の底部131に当接しないように構成された、バックライトユニット1の変形例について説明する。変形例では、フレーム部材13の固定用第1凸部1314および固定用第2凸部1315の構成以外は、上述した形態と同様である。図15および図16は、変形例のバックライトユニット1の断面を示す図であり、図15が図10に対応し、図16が図11に対応する。以下の説明は、すべて変形例についてのものである。   Below, the modification of the backlight unit 1 comprised so that the main reflection part 1181 may not contact | abut to the bottom part 131 of the frame member 13 is demonstrated. In the modified example, the configuration is the same as that described above except for the configuration of the first convex portion 1314 for fixing and the second convex portion 1315 for fixing of the frame member 13. FIGS. 15 and 16 are views showing a cross section of the backlight unit 1 according to a modification. FIG. 15 corresponds to FIG. 10 and FIG. 16 corresponds to FIG. The following description is all about modifications.

変形例のバックライトユニット1では、フレーム部材13の固定用第1凸部1314および固定用第2凸部1315の、フレーム部材13の底部131側の端部の直径が、上述した形態と比較して大きく構成されている。固定用第1凸部1314の直径の大きな部分(大径部)の高さと、固定用第2凸部1315の直径の大きな部分(大径部)の高さとは、同程度であり、たとえば0.05mmである。固定用第1凸部1314の大径部の直径は、プリント基板12の幅以下であり、かつ、反射部材118の主反射部1181の第1凸部挿通用孔1181dよりも大きい。したがって、主反射部1181は、固定用第1凸部1314の大径部の上面よりも、拡散板3側に位置することになる。また、固定用第2凸部1315の大径部の直径は、プリント基板12の幅以下であり、かつ、反射部材118の主反射部1181の第2凸部挿通用孔1181eよりも大きい。したがって、主反射部1181は、固定用第2凸部1315の大径部の上面よりも、拡散板3側に位置することになる。   In the backlight unit 1 of the modified example, the diameters of the end portions on the bottom 131 side of the frame member 13 of the first convex portion 1314 for fixing the frame member 13 and the second convex portion 1315 for fixing are compared with the above-described embodiment. It is composed largely. The height of the large diameter portion (large diameter portion) of the first fixing convex portion 1314 and the height of the large diameter portion (large diameter portion) of the second fixing convex portion 1315 are approximately the same. .05 mm. The diameter of the large-diameter portion of the first fixing convex portion 1314 is not more than the width of the printed circuit board 12 and is larger than the first convex portion insertion hole 1181d of the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118. Therefore, the main reflecting portion 1181 is positioned closer to the diffusion plate 3 than the upper surface of the large-diameter portion of the first fixing convex portion 1314. The diameter of the large-diameter portion of the fixing second convex portion 1315 is equal to or smaller than the width of the printed circuit board 12 and larger than the second convex portion insertion hole 1181e of the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118. Therefore, the main reflecting portion 1181 is positioned closer to the diffusion plate 3 than the upper surface of the large-diameter portion of the second fixing convex portion 1315.

このように、変形例では、反射部材118の主反射部1181は、フレーム部材13の固定用第1凸部1314の大径部の上面および固定用第2凸部1315の大径部の上面よりも、拡散板3側に位置する。したがって、主反射部1181がフレーム部材13の底部131に当接していない。これによって、主反射部1181とフレーム部材13の底部131との接触面積を減らすことができ、フレーム部材13の底部131が高温になる場合に、主反射部1181にフレーム部材13の底部131から熱が伝わり、主反射部1181が変形するのを、抑えることができる。なお、さらなる変形例として、放熱用凸部1313にも、同様の大径部を設けてよい。   Thus, in the modification, the main reflecting portion 1181 of the reflecting member 118 is from the upper surface of the large-diameter portion of the first fixing convex portion 1314 of the frame member 13 and the upper surface of the large-diameter portion of the second fixing convex portion 1315. Is also located on the diffusion plate 3 side. Therefore, the main reflecting portion 1181 is not in contact with the bottom 131 of the frame member 13. As a result, the contact area between the main reflection portion 1181 and the bottom portion 131 of the frame member 13 can be reduced. When the bottom portion 131 of the frame member 13 is at a high temperature, the main reflection portion 1181 is heated from the bottom portion 131 of the frame member 13. It is possible to suppress the main reflection portion 1181 from being deformed. As a further modification, the heat radiation convex portion 1313 may be provided with the same large diameter portion.

1 バックライトユニット
2 液晶パネル
3 拡散板
12 プリント基板
13 フレーム部材
100 液晶表示装置
101 固定部材
111 発光部
118 反射部材
131 底部
1011 リベット
1011a 頭部
1011b 軸部
1012 ブシュ
1181 主反射部
1182 副反射部
1314 固定用第1凸部
1315 固定用第2凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Backlight unit 2 Liquid crystal panel 3 Diffusion plate 12 Printed circuit board 13 Frame member 100 Liquid crystal display device 101 Fixing member 111 Light emission part 118 Reflective member 131 Bottom part 1011 Rivet 1011a Head part 1011b Shaft part 1012 Bush 1181 Main reflection part 1182 Sub-reflection part 1314 First convex part 1315 for fixing Second convex part for fixing

Claims (8)

光を出射する発光部と、
一方面に前記発光部が設けられる基板と、
前記基板の、前記一方面とは反対側の面で、該基板を支持するフレーム部材と、
前記基板を前記フレーム部材に固定する固定部材と、
前記フレーム部材上に設けられる反射部材であって、
前記発光部に対して露出する部分において、該発光部から出射された光を被照射体へ向けて反射し、
前記基板と前記フレーム部材との間の部分において、前記基板の前記フレーム部材側の面に近接または当接する反射部材と、
を備えることを特徴とする照明装置。
A light emitting unit for emitting light;
A substrate provided with the light emitting part on one side;
A frame member for supporting the substrate on a surface opposite to the one surface of the substrate;
A fixing member for fixing the substrate to the frame member;
A reflecting member provided on the frame member,
In the portion exposed to the light emitting portion, the light emitted from the light emitting portion is reflected toward the irradiated body,
A reflective member in proximity to or in contact with the surface of the substrate on the frame member side in a portion between the substrate and the frame member;
A lighting device comprising:
前記反射部材は、前記基板を挟んで前記発光部と対向する位置に、孔が形成されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the reflecting member has a hole formed at a position facing the light emitting unit with the substrate interposed therebetween. 前記反射部材の孔は、前記発光部の光軸方向に平面視したときに、前記基板の外周端よりも内方に形成されることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 2, wherein the hole of the reflection member is formed inward of an outer peripheral end of the substrate when viewed in plan in the optical axis direction of the light emitting unit. 前記基板は、幅方向において、複数個並べて設けられ、
前記発光部は、各基板上において、各基板の長手方向に複数個設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の照明装置。
A plurality of the substrates are provided side by side in the width direction,
The lighting device according to claim 1, wherein a plurality of the light emitting units are provided on each substrate in a longitudinal direction of each substrate.
前記フレーム部材は、前記基板に向かって突出する凸部を有し、
前記反射部材には、前記凸部が挿通される孔が形成され、
前記基板の、前記フレーム部材側の面は、前記凸部の上面に当接し、
前記凸部の高さは、前記反射部材の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の照明装置。
The frame member has a convex portion protruding toward the substrate,
The reflective member is formed with a hole through which the convex portion is inserted,
The surface of the substrate on the frame member side is in contact with the upper surface of the convex portion,
The lighting device according to claim 1, wherein a height of the convex portion is larger than a thickness of the reflecting member.
前記凸部には、前記基板に臨む孔が形成され、
前記基板には、前記凸部の孔と連通する孔が形成され、
前記固定部材は、前記基板の孔および前記凸部の孔に挿通される軸部を有し、
前記反射部材は、前記固定部材に当接しないことを特徴とする請求項5に記載の照明装置。
The convex portion is formed with a hole facing the substrate,
A hole communicating with the hole of the convex portion is formed in the substrate,
The fixing member has a shaft portion inserted through the hole of the substrate and the hole of the convex portion,
The lighting device according to claim 5, wherein the reflecting member does not contact the fixing member.
前記凸部は、前記基板の長手方向両端部に対向して設けられる第1凸部と、前記基板の長手方向中央部に対向して設けられる第2凸部と、を含み、
前記第2凸部の高さは、前記第1凸部の高さよりも小さいことを特徴とする請求項6に記載の照明装置。
The convex portion includes a first convex portion provided to face both longitudinal end portions of the substrate, and a second convex portion provided to face the longitudinal center portion of the substrate,
The lighting device according to claim 6, wherein a height of the second convex portion is smaller than a height of the first convex portion.
表示パネルと、
前記表示パネルに光を照射する、請求項1〜7のいずれか1つに記載の照明装置と、
を備えることを特徴とする表示装置。
A display panel;
The illumination device according to any one of claims 1 to 7, which irradiates light to the display panel;
A display device comprising:
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