JP2013528831A - ディスプレイのための回路基板ならびにディスプレイおよび回路基板を有するディスプレイモジュール - Google Patents

Abstract

フレキシブル回路基板として構成される、少なくとも１つの区画を含む、ディスプレイ回路基板であって、その少なくとも１つのフレキシブル区画は、容量センサデバイスと結合可能である、少なくとも１つの電極を含む、ディスプレイ回路基板が、提供される。さらに、ディスプレイモジュールは、本発明による、ディスプレイおよびディスプレイ回路基板を具備する。加えて、ディスプレイモジュールの生産のための方法であって、ディスプレイ回路基板は、フレキシブル区画が、少なくとも部分的に、ディスプレイの側壁とモジュール筐体の側壁との間に配設されるように、ディスプレイとともに、モジュール筐体内に挿入される。最後に、携帯電話または同等物等の電気携帯デバイスは、本発明による、ディスプレイモジュールを具備する。

Description

本発明は、ＬＣＤディスプレイ、ＴＦＴディスプレイ、またはＯＬＥＤディスプレイ等のディスプレイのためのディスプレイ回路基板に関する。さらに、本発明は、本発明による、ディスプレイおよびディスプレイ回路基板を有する、ディスプレイモジュール、ならびに本発明による、ディスプレイモジュールの生産のための方法に関する。さらに、本発明は、本発明による、ディスプレイモジュールを有する、電気携帯デバイスに関する。

本発明は、例えば、接近検出、タッチ検出、および／またはジェスチャ検出のため、容量センサデバイスとともに、携帯電話等の電気携帯デバイスを単純に設計するために、解決策を提供する課題に基づく。

本発明によると、本目的は、独立請求項に記載のディスプレイ回路基板、ディスプレイモジュール、ならびに電気携帯デバイスの手段によって達成される。本発明の有利な実施形態は、個別の従属請求項に参照される。

本発明によると、フレキシブル回路基板として構成される、少なくとも１つの区画を備える、ディスプレイ回路基板であって、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つのフレキシブル区画は、容量センサデバイスと結合可能である、少なくとも１つの電極を備えることを特徴とする。

このように、容量センサデバイスの電極の生産は、特に、電極が、ディスプレイ回路基板上に生産される他の電気構造とともに、生産することができるように、単純な方法において、ディスプレイ回路基板の生産プロセスに統合することができる。したがって、容量センサデバイスの電極の別個の生産は、回避される。電気携帯デバイスの主回路基板等に対する電極の接続は、いかなる場合でも、ディスプレイ回路基板に提供されるディスプレイ回路基板接続を介して、確立することができ、したがって、例えば、はんだ付けによる、電気携帯デバイスの主回路基板との電極の複雑な接続の必要性はない。

容量センサデバイスは、電極における静電容量または電極内を流れる電流を判定するように構成される、少なくとも１つの電気回路を備える。電気回路は、代替として、または加えて、交流電気信号を電極に印加するように構成することができる。容量センサデバイスはまた、ディスプレイ回路基板上のディスプレイドライバの電気回路内に統合することができる。容量センサデバイスは、集積回路として構成することができる。

ディスプレイ回路基板の少なくとも１つの周縁部分は、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画として構成されることを理解されたい。このように、容量センサデバイスの個々の電極は、ディスプレイ回路基板をディスプレイモジュールの筐体内に挿入時、ディスプレイモジュール筐体内の周縁部分に設置することができ、これは、特に、ディスプレイモジュールが携帯デバイスと統合された、携帯デバイスの片手での把持の検出に有利である。

ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画の電極を備える、少なくとも一部が、ディスプレイの周縁部分を越えて突出し、ディスプレイが、ディスプレイ回路基板上に配設される時、有利であることが証明されている。

ディスプレイ回路基板およびディスプレイ回路基板上に配設されるディスプレイは、ディスプレイを越えて突出する、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画が、ディスプレイのディスプレイフレームに対して圧接されるように、ディスプレイモジュールの筐体内に挿入することができることが有利である。

容量センサデバイスは、ディスプレイ回路基板上に配設されることを理解されたい。したがって、静電容量の変化の検出および分析のための電子機器全体が、有利には、ディスプレイ回路基板上の電極に統合することができる。分析の結果は、いかなる場合も、ディスプレイ回路基板に提供されるディスプレイ回路基板接続に提供される、またはディスプレイ回路基板接続を介して、電気携帯デバイスの主回路基板に供給することができる。さらに、既に、容量センサデバイスおよび容量センサデバイスの電極を備える、ディスプレイモジュール全体が、有利には、提供することができる。

少なくとも１つの電極は、ディスプレイ回路基板の導電性配線として構成することができる。したがって、既存の製造構造を使用して、ディスプレイ回路基板上に電極を生産することができる。代替として、薄い金属シートまたは導電性塗料等の他の導電性構造を使用して、電極を開発または生産することができる。

少なくとも１つの電極は、電気的に遮蔽することができる。これは、ディスプレイ回路基板をディスプレイモジュールの筐体内に統合する時、筐体内の他の要素または筐体本体に対する電気接続が存在しない、あるいは電極表面の偶発的増加をもたらすであろう、筐体によって放出される電場が、電極に到達または結合しないことを保証する。

一方、少なくとも１つの電極は、ディスプレイモジュールの筐体に対する接続、または筐体の個々の側壁等のディスプレイモジュールの残りの筐体に対して電気的に遮蔽される筐体部材に対する接続を確立するように、構成することができる。このため、電極は、十分に大きな結合容量を伴って、構成することができる。したがって、電極表面は、意図的に増加することができる。

本発明はまた、ディスプレイおよびディスプレイ回路基板を有する、ディスプレイモジュールを提供し、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つの区画は、フレキシブル回路基板として構成され、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つのフレキシブル区画は、容量センサデバイスと結合可能である、少なくとも１つの電極を備える。

ディスプレイ回路基板上に容量センサデバイスを配設することは、容量センサデバイスのために要求される電極が、もはや、電気携帯デバイスの筐体内に個々に配設される必要がなく、また、電気携帯デバイスの筐体内に挿入される、ディスプレイモジュール内に既に統合されているため、容量センサデバイスを有する、電気携帯デバイスの製造プロセスを大幅に簡略化する。

ディスプレイモジュールは、ディスプレイおよびディスプレイ回路基板が、配設される、モジュール筐体を備えることができ、電極を備える、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つのフレキシブル区画の少なくともその部分は、モジュール筐体の側壁の内側に対して当接する。モジュール筐体の側壁上の電極の配設は、特に、ディスプレイモジュールが電気携帯デバイスに統合された、電気携帯デバイスの片手での把持の検出に有利である。

好ましくは、モジュール筐体は、プラスチックから作製される。

ディスプレイモジュールは、ディスプレイおよびディスプレイ回路基板が、配設される、モジュール筐体を備えることができ、電極を備える、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つのフレキシブル区画の少なくともその部分は、モジュール筐体から導出される。ディスプレイモジュールは、モジュール筐体から導出される、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画が、電気携帯デバイスの筐体の側壁とモジュール筐体の側壁との間に配設されるように、電気携帯デバイスの筐体内に挿入することができる。モジュール筐体は、金属から作製することができる。

ディスプレイ回路基板接続は、モジュール筐体から導出することができる。ディスプレイ回路基板接続は、フレキシブル回路基板として構成することができる。電極は、ディスプレイ回路基板接続を介して、電気携帯デバイスの主回路基板と結合することができる。

特に、容量センサデバイスが、ディスプレイ回路基板上に配設される時、有利であって、容量センサデバイスのセンサ信号は、ディスプレイ回路基板接続においてタップすることができる。したがって、ディスプレイモジュールはまた、ディスプレイの動作のために要求される電子構成要素に加え、接近検出、タッチ検出、および／またはジェスチャ検出のために要求される電子構成要素を備えるように、提供することができる。容量センサデバイスはまた、ディスプレイ回路基板上の集積回路として構成される、ディスプレイドライバの電気回路内に統合することができる。

ディスプレイ回路基板は、４つの電極を備えることができ、第１の電極、第２の電極、および第３の電極は、タッチ検出のために提供され、第４の電極は、第１の電極および／または第２の電極および／または第３の電極とともに、接近検出のために提供される。したがって、タッチ検出および接近検出は、接近検出が、電気携帯デバイスのタッチが検出されるとすぐに、アクティブ化されるように施行することができる。

本発明によると、電気携帯デバイスはまた、ディスプレイモジュールに従って、ディスプレイモジュールを具備する。

さらに、本発明は、ディスプレイモジュールの生産のための方法であって、ディスプレイモジュールは、
少なくとも部分的に、フレキシブル回路基板として構成される、少なくとも１つの区画を備える、ディスプレイ回路基板上に配設される、ディスプレイであって、ディスプレイ回路基板の少なくとも１つのフレキシブル区画は、容量センサデバイスと結合可能である、少なくとも１つの電極を備え、少なくとも１つのフレキシブル区画は、その周縁部分を越えて突出する、ディスプレイと、
モジュール筐体と、
を備える、方法を提供する。

本発明による方法によると、ディスプレイ回路基板は、少なくとも１つのフレキシブル区画が、少なくとも部分的に、ディスプレイの側壁とモジュール筐体の側壁との間に配設されるように、ディスプレイとともに、モジュール筐体内に挿入される。

ディスプレイの側壁とモジュール筐体の側壁との間に、電極を備える、フレキシブル区画の少なくともその部分を配設することは、有利である。

したがって、電極は、自動的に、ディスプレイまたはディスプレイ回路基板をモジュール筐体に挿入することによって、正確に自動的に配設される、すなわち、容量センサデバイスの用途に従って、配設される必要がある。

本発明のさらなる利点および好ましい実施形態は、説明、図、および請求項に見出すことができる。

図は、以下の説明にさらに規定される、本発明の図式的に簡略化された実施形態を示す。
図１は、本発明による、ディスプレイ回路基板であって、容量センサデバイスは、主回路基板上に配設される。 図２は、本発明による、ディスプレイ回路基板の第２の実施形態であって、容量分析デバイスは、ディスプレイ回路基板上に配設される。 図３は、本発明による、ディスプレイ回路基板であって、ディスプレイの底面側に配設される。 図４ａは、ディスプレイの底面側に配設される、本発明による、ディスプレイ回路基板であって、ディスプレイ回路基板の電極またはフレキシブル区画は、ディスプレイの周縁に対して、折畳される。 図４ｂは、電極が適用された、ディスプレイフレームである。 図５ａは、モジュール筐体を伴わない、本発明による、ディスプレイモジュールである。 図５ｂは、モジュール筐体を有する、本発明による、ディスプレイモジュールである。 図６ａは、本発明による、ディスプレイモジュールであって、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画は、モジュール筐体から導出される。 図６ｂは、本発明による、ディスプレイモジュールであって、電気携帯デバイスの筐体内に配設される。 図７は、本発明による、ディスプレイ回路基板の実施形態であって、特に、接近およびタッチ検出に好適である。

図１は、本発明による、ディスプレイ接続７０を介して、携帯電話等の電気携帯デバイスの主回路基板８０と接続される、ディスプレイ回路基板１０を示す。主回路基板は、電気携帯デバイスの動作のために要求される、電気構成要素を備える。

さらなる理解のために、図１は、少なくとも部分的に、ディスプレイ回路基板１０上に配設することができる、ディスプレイ５０を示す。ディスプレイは、例えば、ＬＥＤディスプレイ、ＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＤディスプレイ、またはＴＦＴディスプレイであることができる。ディスプレイ５０は、ディスプレイを制御するために、ディスプレイ回路基板１０と接触される。ディスプレイ５０の実施形態または設計に応じて、ディスプレイ回路基板１０は、実質的に、ディスプレイ５０と同一寸法を有することができる。ディスプレイ回路基板１０はまた、ディスプレイをディスプレイ回路基板と接触させるために、ディスプレイの底面側の周縁部分に配設させるために、ストライプ状の形態を有することができる。

図１に示される実施例では、ディスプレイ回路基板１０は、ディスプレイ５０と略同一寸法を有する。ディスプレイ５０が、配設される、ディスプレイ回路基板１０のそれらの区画は、剛性または安定回路基板区画として構成することができる。ディスプレイ回路基板１０は、フレキシブル回路基板として構成される、２つの区画２０を備える。ディスプレイ５０をディスプレイ回路基板１０上に配設後、２つのフレキシブル区画２０は、ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出する（図３参照）。

電極３０は、各フレキシブル区画２０に提供され、電極は、ディスプレイ接続７０を介して、主回路基板８０上の容量センサデバイス６０と結合される。ディスプレイ接続７０は、フラットケーブルまたはフレキシブル回路基板として、構成することができる。

電極３０とともに、ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０上に配設される、容量センサデバイス６０は、例えば、主回路基板８０およびディスプレイ回路基板１０が、ディスプレイ５０とともに、電気携帯デバイス内に統合されるとすぐに、電気携帯デバイスへの接近の検出のために提供することができる。フレキシブル周縁区画２０は、それぞれ、いくつかの電極３０を備えてもよい。電極３０の数および種類は、個別の用途に応じて、選択することができる。

本発明のある実施形態によると、回路基板１０はまた、ディスプレイ５０の底面側に配設されず、例えば、主回路基板８０とのディスプレイ５０の接続のみ提供されるように、構成することができる。本実施形態によると、回路基板１０は、例えば、ディスプレイ５０の周縁部分に配設することができ、周縁部分に配設される、回路基板１０の少なくとも１つの区画は、容量センサシステムの少なくとも１つの電極を備える、フレキシブル区画２０として構成される。本発明の本実施形態によると、回路基板１０は、周知のディスプレイ接続によって設置することができ、ディスプレイ接続は、電極３０のための付加的フレキシブル区画２０を提供する。

図２は、図１に従う、本発明による、ディスプレイ回路基板１０を示す。さらに、容量センサデバイス６０はまた、容量センサシステムのセンサ電子機器全体が、ディスプレイ回路基板１０上に統合されるように、ディスプレイ回路基板１０上に配設される。この利点は、電極３０への接近等の検出および分析が、容量センサデバイス６０によって、ディスプレイ回路基板１０上で既に行うことができることである。

分析の結果は、ディスプレイ接続７０を介して、電気携帯デバイスの主回路基板８０に供給することができる。分析の結果に応じて、主回路基板８０は、次いで、例えば、ディスプレイをオフにする、または電気携帯デバイスをスリープモードに設定することができる。ディスプレイ５０は、ディスプレイ５０を制御するために、ディスプレイ接続７０内に提供される、制御ラインを介して、既知の方法でオフにすることができる。

図２に従う、ディスプレイ回路基板１０の実施形態は、ディスプレイ５０を制御するために要求される電子構成要素だけではなく、また、容量センサシステム全体も備える、ディスプレイモジュール全体を提供する。そのようなディスプレイモジュールは、図５ａおよび５ｂを参照して、詳細に説明される。

図２に従う、ディスプレイ回路基板１０の区画２０は、フレキシブル区画またはフレキシブル回路基板として構成され、ディスプレイ５０をディスプレイ回路基板１０上に配設後、ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出するように配設される。

図３は、ディスプレイ５０を備える、本発明による、ディスプレイ回路基板１０を示す。ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出する、ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０は、明白に可視である。主回路基板８０上に配設される、容量センサデバイス６０の電極３０の１つは、区画２０のそれぞれに配設され、それぞれ、ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出する。ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出する区画２０は、フレキシブル回路基板として構成されるため、図４を参照して詳述されるように、ディスプレイ５０の周縁に対して、折畳することができる。

また、ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出するディスプレイ回路基板接続４０は、フレキシブル回路基板として構成することができる。代替として、ディスプレイ回路基板接続４０はまた、剛性または安定回路基板として構成することができる。

図４ａは、ディスプレイ５０を備える、本発明による、ディスプレイ回路基板１０、ならびにディスプレイ回路基板１０およびディスプレイ５０の断面を示す。

ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０は、電極３０が、それぞれ、ディスプレイ５０の縁側に沿って配設されるように、ディスプレイ５０の周縁に対して折畳される。

断面図は、ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０を折畳後のディスプレイ５０に対する、電極３０の配設を詳細に示す。ディスプレイ５０は、プラスチックまたは金属から作製される、ディスプレイフレーム９０によって囲繞される。ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０を折畳後、電極３０は、実質的に、ディスプレイフレーム９０上に静置する。電極表面の偶発的増加をもたらすであろう、導電性ディスプレイフレーム９０と電極３０との間のガルバニ接続を回避するために、付加的絶縁層をディスプレイフレーム９０と電極３０との間に配設することができる。

ここに示されない本発明の実施形態では、導電性ディスプレイフレーム９０はまた、容量センサデバイスのための電極として使用することができる。ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画２０に配設される電極３０は、導電性ディスプレイフレーム９０を容量センサデバイス６０と結合するように提供することができる。この場合、ディスプレイフレーム９０はまた、フレーム９０が、対応する電極３０を介して、容量センサデバイスと結合することができる、いくつかの電極を提供するように、区分化することができる。

容量センサデバイスのための電極またはいくつかの電極として、ディスプレイフレーム９０を使用することは、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画２０が、ディスプレイフレームまたはディスプレイフレームの区分を容量センサデバイスと接触させる、すなわち、接続させるために、小型の電極３０または導電性区分のみ要求するために、非常に小型であることができるという利点を有する。

容量センサデバイスのための電極として、導電性面積３０ａを備える、絶縁層１１０はまた、金属または導電性ディスプレイフレーム９０上に適用することができる。これらの電極３０ａは、例えば、導電性塗料またはニスによって、製造することができる。図４ｂは、そのような実施形態を示す。

非導電性ディスプレイフレームの場合、絶縁層１１０は、必要ない。電極３０ａは、直接、例えば、導電性塗料によって、ディスプレイフレーム上に適用することができる。

図５ａは、本発明による、ディスプレイモジュール１００の断面図を示す。容量センサデバイス６０は、ディスプレイ回路基板１０上に配設される。フレキシブル回路基板として構成される、フレキシブル周縁区画２０は、容量センサデバイス６０に接続される、電極３０を備える。電極３０は、ここに例証されない、薄い絶縁層を備える。図５ａはまた、ディスプレイ回路基板１０の一部である、ディスプレイ回路基板接続４０を示す。図４ｂに例証される実施形態によると、本絶縁層は、必要ない。

ディスプレイ５０は、ディスプレイ回路基板１０上に配設される。ディスプレイ５０は、ディスプレイ５０の周縁部分を囲繞する、ディスプレイフレーム９０を備える。ディスプレイフレーム９０は、金属から作製される。付加的絶縁層１１０が、ディスプレイフレーム９０に対して、電極３０をさらに絶縁するために、フレキシブル区画２０を折畳後、電極３０が静置する、ディスプレイフレーム９０のその区画に適用される。

図５ｂは、モジュール筐体１２０内に統合される、本発明による、完成ディスプレイモジュール１００を示す。好ましくは、モジュール筐体１２０は、プラスチック等の非導電性材料から作製される。本例証は、ディスプレイ回路基板接続４０が、ディスプレイモジュールを電気携帯デバイスの主回路基板に接続可能にするために、モジュール筐体１２０の周縁部分を越えて突出することを示す。ディスプレイ回路基板１０を、その上に配設されるディスプレイ５０とともに挿入すると、ディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０は、モジュール筐体１２０の周縁筐体壁を通して折畳される。

ディスプレイ回路基板１０およびディスプレイ５０をモジュール筐体１２０に完全に挿入後、電極３０ならびにフレキシブル区画２０は、実質的に、モジュール筐体１２０の側壁とディスプレイ５０の側壁またはディスプレイフレーム９０との間に配設される。ディスプレイモジュールの筐体１２０は、ディスプレイ回路基板およびディスプレイをモジュール筐体１２０に挿入後、電極３０が、モジュール筐体１２０の側壁によって、ディスプレイフレーム９０に圧接されるように、設計される。

ディスプレイモジュール１００は、また、容量センサデバイス６０の制御および信号線が外方へと導出される、周知のディスプレイ回路基板接続４０を備える。本例証は、容量センサデバイスの電極３０が、モジュール筐体１２０内に完全に統合されることを示す。本発明による、ディスプレイモジュール１００を携帯電話等の電気携帯デバイスに統合時、付加的電極は、携帯電話の筐体内において、容量センサデバイスのために配設される必要はなく、これは、携帯電話の製造を大幅に簡略化する。

図６ａは、モジュール筐体を越えて突出する、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画を有する、本発明による、ディスプレイモジュールを示す。ディスプレイ回路基板１０およびディスプレイ回路基板１０上に配設されるディスプレイ５０は、モジュール筐体１２０内に挿入される。モジュール筐体１２０は、ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画２０が、外方に導出される、周縁部分に、開口部を備える。好ましくは、電極３０を備える、フレキシブル区画２０のそのような部分は、電極３０が、完全に、モジュール筐体１２０の外側にあるように、外方に導出される。フレキシブル区画２０をモジュール筐体１２０から導出することは、特に、モジュール筐体１２０が、金属等の導電性材料から作製される時、有利である。導電性モジュール筐体１２０の場合、電極３０が、図５ｂを参照して示されるように、モジュール筐体１２０の内側に配設され、電極３０によって放出される交流電場が、直接、モジュール筐体１２０に結合せず、したがって、モジュール筐体１２０の外側の面積に到達しないことを保証することができる。

図６ｂは、携帯電話等の電気携帯デバイスの筐体１３０内に配設される、本発明による、ディスプレイモジュール１００を示す。ディスプレイモジュールを、ここでは、携帯電話の底面筐体シェルである、筐体１３０に挿入時、フレキシブル区画２０は、底面筐体シェルの側壁を通して折畳され、モジュール筐体１２０の側壁の外側に対して、または底面筐体シェル１３０の側壁の内側に対して、圧接される。モジュール筐体１２０が、導電性材料から作製される時、導電性モジュール筐体１２０による、電極３０の偶発的増加を回避するために、付加的絶縁層を電極３０とモジュール筐体１２０との間に提供することができる。

図４ｂを参照して説明されたディスプレイフレーム９０のセグメント化は、同様に、モジュール筐体１２０に適用される。このため、モジュール筐体１２０の区画は、非導電性区画として構成することができる。モジュール筐体１２０の導電性区画は、折畳された電極３０によって、容量センサデバイス６０と結合することができる。完全に、導電性材料から作製される、モジュール筐体１２０の場合、モジュール筐体１２０の区画は、絶縁層を具備することができる。絶縁層は、折畳された電極３０によって、容量センサデバイス６０と結合される、電極を備えることができる。したがって、容量センサデバイスのために要求される電極表面は、容易に増加させることができる。電極３０またはディスプレイ回路基板１０のフレキシブル区画２０は、特に、電極３０が、モジュール筐体１２０の導電性区画の容量センサデバイス６０との接触または結合のためにのみ要求されるため、特に、小型であることができる。

図７は、特に、例えば、携帯電話内に統合された後、携帯電話の把持および／または携帯電話への接近を検出するために好適である、本発明による、ディスプレイ回路基板の特定の実施形態を示す。

ディスプレイ回路基板１０は、実質的に、長方形形状である。ディスプレイ回路基板１０は、それぞれ、その２つの長い側および１つの広い側に、フレキシブル区画２０を備える。３つのフレキシブル区画２０は、ディスプレイ５０の周縁部分を越えて突出するように構成され、ディスプレイ５０は、ディスプレイ回路基板１０上に配設される。

左側フレキシブル区画２０は、タッチ検出のための伝送電極として動作することができる、電極３０を備える、すなわち、本電極は、交流電場を伝送する。

左側フレキシブル区画２０は、２つの電極３０を備え、一方の電極３０は、受信電極として動作され、他方の電極３０は、補償電極として動作される。補償電極はまた、交流電場を伝送し、好ましくは、伝送電極によって伝送される交流電場より小さい振幅を有する。補償電極はまた、交流電場を伝導し、好ましくは、伝送電極によって伝送される交流電場と異なる位相整合を有する。結果として生じた伝送電極の交流電場および補償電極の交流電場は、受信電極に結合される。

ディスプレイ回路基板１０上に配設される容量センサデバイスは、個別の交流電場を生成するために、それぞれ、伝送電極および補償電極に電気信号を印加する。同時に、容量センサデバイス６０は、伝送電極および補償電極によって放出される交流電場と、受信電極に結合される交流電場から、例えば、携帯電話のタッチを検出するように構成される。

図７に示される伝送電極および受信電極または補償電極の配設は、特に、片手での携帯デバイスの把持を確実に検出するために好適である。

さらに、容量センサデバイス６０は、加えて、把持を検出後、電気携帯デバイスへの接近を検出するように構成される。このため、左側電極と上側電極との間の容量結合の関数として変化する、上側電極３０においてタップされる電気信号を分析することができる。

受信電極はまた、接近の検出のための伝送電極として動作されることができる、すなわち、受信電極はまた、接近物体による、電極への十分な接近の場合、上側電極に結合される、接近を検出するための動作モードにおいて、交流電場を放出する。

ディスプレイ５０とともに、モジュール筐体内への図７に示されるディスプレイ回路基板１０の統合後、図５ｂを参照して示されるように、左および２つの右側電極は、それぞれ、モジュール筐体１２０の左または右側壁に沿って配設される。上側電極は、モジュール筐体１２０の上側壁に沿って配設される。

容量センサデバイス６０によって提供される分析の結果は、ディスプレイ回路基板接続４０を介して、携帯電話の主回路基板に供給することができる。主回路基板は、例えば、容量センサデバイスの分析の結果を処理し、次いで、結果に応じて、例えば、携帯電話をスリープモードに設定する、または耳により近接される時、携帯電話のディスプレイをオフにする、マイクロプロセッサを備えることができる。

図７に示されるフレキシブル区画２０は、ディスプレイ回路基板１０をモジュール筐体内に統合する時、好ましくは、モジュール筐体が、非伝導性材料から作製される時、個別の側壁の内側に配設することができる。

モジュール筐体が、導電性材料から作製される時、フレキシブル区画２０をモジュール筐体から導出することが有利である。フレキシブル区画２０は、次いで、実質的に、ディスプレイモジュールの側壁の外側と電気携帯デバイスの筐体壁の内側との間に配設されるように、ディスプレイモジュールを電気携帯デバイスの筐体内に統合する時、折畳される。

電気携帯デバイスは、携帯電話、ミニコンピュータ（携帯情報端末、ＰＤＡ）、タブレットＰＣ、遠隔制御、またはディスプレイを具備する、任意の電気携帯デバイスであることができる。

（参照番号一覧）
１０ ディスプレイ回路基板
２０ ディスプレイ回路基板のフレキシブル区画
３０ 電極
３０ｂ ディスプレイフレーム上の電極
４０ ディスプレイ回路基板接続
５０ ディスプレイ
６０ 接近検出、タッチ検出、および／またはジェスチャ検出のための容量センサデバイス
７０ ディスプレイ接続（フラットケーブルまたはフレキシブル回路基板）
８０ 例えば、電気携帯デバイスの主回路基板
９０ ディスプレイフレーム
１００ ディスプレイモジュール
１１０ 絶縁層
１２０ ディスプレイモジュールの筐体
１３０ 電気携帯デバイスの筐体

Claims (21)

1. フレキシブル回路基板として構成される少なくとも１つの区画（２０）を含むディスプレイ回路基板（１０）であって、前記ディスプレイ回路基板（１０）の少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）は、容量センサデバイス（６０）と結合可能である少なくとも１つの電極（３０）を含むことを特徴とする、ディスプレイ回路基板（１０）。
2. 前記ディスプレイ回路基板（１０）の少なくとも１つの周縁部分は、前記ディスプレイ回路基板（１０）のフレキシブル区画（２０）として構成される、請求項１に記載のディスプレイ回路基板。
3. 前記ディスプレイ回路基板（１０）のフレキシブル区画（２０）の電極（３０）を含む少なくとも一部は、ディスプレイ（５０）の周縁部分を越えて突出し、前記ディスプレイ（５０）は、前記ディスプレイ回路基板（１０）上に配設される、請求項１から２のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
4. 前記容量センサデバイス（６０）は、前記ディスプレイ回路基板（１０）上に配設される、請求項１から３のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
5. 前記少なくとも１つの電極（３０）は、前記ディスプレイ回路基板（１０）の導電性配線として構成される、請求項１から４のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
6. 前記少なくとも１つの電極（３０）は、電気的に遮蔽される、請求項１から５のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
7. 前記容量センサデバイスは、前記少なくとも１つの電極において、静電容量を判定するように構成される少なくとも１つの電気回路を含む、請求項１から６のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
8. 前記電気回路は、交流電気信号を前記電極に印加するように構成される、請求項７に記載のディスプレイ回路基板。
9. 前記容量センサデバイスは、前記ディスプレイ回路基板上のディスプレイドライバの電気回路内に統合される、請求項７または８に記載のディスプレイ回路基板。
10. 前記少なくとも１つの電極は、ディスプレイモジュール筐体に対する接続、または前記ディスプレイモジュールの残りの筐体に対して電気的に遮蔽される筐体部材に対する接続を確立することができるように構成される、請求項１から９のいずれかに記載のディスプレイ回路基板。
11. 前記接続は、容量結合である、請求項１０に記載のディスプレイ回路基板。
12. ディスプレイ（５０）と、請求項１から１１のいずれかに記載のディスプレイ回路基板（１０）とを有する、ディスプレイモジュール（１００）。
13. 前記ディスプレイモジュールは、前記ディスプレイ（５０）および前記ディスプレイ回路基板（１０）が配設されるモジュール筐体（１２０）を含み、前記電極（３０）を含む前記ディスプレイ回路基板（１０）の少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）の少なくともその部分は、前記モジュール筐体（１２０）の側壁内側に当接する、請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
14. 前記ディスプレイモジュールは、前記ディスプレイ（５０）および前記ディスプレイ回路基板（１０）が配設されるモジュール筐体（１２０）を含み、前記電極（３０）を含む前記ディスプレイ回路基板（１０）の少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）の少なくともその部分は、前記モジュール筐体（１２０）から導出される、請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
15. ディスプレイ回路基板接続（４０）は、前記モジュール筐体（１２０）から導出され、好ましくは、フレキシブル回路基板として構成される、請求項１３または１４に記載のディスプレイモジュール。
16. 前記容量センサデバイス（６０）は、前記ディスプレイ回路基板（１０）上に配設され、前記容量センサデバイス（６０）のセンサ信号は、前記ディスプレイ回路基板接続（４０）において、タップすることができる、請求項１５に記載のディスプレイモジュール。
17. 前記ディスプレイ回路基板（１０）は、４つの電極を含み、第１の電極、第２の電極、第３の電極は、タッチ検出のために提供され、第４の電極は、前記第１の電極および／または前記第２の電極および／または前記第３の電極とともに、接近検出のために提供される、請求項１２から１６のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
18. 前記モジュール筐体は、プラスチックから作製される、請求項１３から１７のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
19. 請求項１２から１８のいずれかに記載のディスプレイモジュールを有する、電気携帯デバイス。
20. ディスプレイモジュール（１００）の生産のための方法であって、
    前記ディスプレイモジュールは、
    少なくとも部分的に、フレキシブル回路基板として構成される、少なくとも１つの区画（２０）を含むディスプレイ回路基板（１０）上に配設されるディスプレイ（５０）であって、前記ディスプレイ回路基板（１０）の少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）は、容量センサデバイス（６０）と結合可能である少なくとも１つの電極（３０）を含み、前記少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）は、前記ディスプレイ（５０）の周縁部分を越えて突出する、ディスプレイ（５０）と、
    モジュール筐体（１２０）と、
    を含み、
    前記ディスプレイ回路基板（１０）は、前記少なくとも１つのフレキシブル区画（２０）が、少なくとも部分的に、前記ディスプレイ（５０）の側壁と前記モジュール筐体（１２０）の側壁との間に配設されるように、前記ディスプレイ（５０）とともに、前記モジュール筐体（１２０）内に挿入される、方法。
21. 前記電極（３０）を含む前記フレキシブル区画（２０）の少なくともその部分は、前記ディスプレイ（５０）の側壁と前記モジュール筐体（１２０）の側壁との間に配設される、請求項２０に記載の方法。

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