JP2013519242A5 - - Google Patents

Description

（硬化）接着層４は、好ましくは前記キャリア１よりもフレキシブルではなく、前記ホイルに基づく部品２よりも剛性であり得る。これにより、接着層４及び部品２の間の相互接続部上の機械応力が低減される。相互接続は、接着層４を介して実現され得る。又は、前記固体状態接着層は変換領域内で変換可能な導電性を持ち、熱変換又は光変換により導電性構造を形成する。導電性接着剤は、異方又は等方性であり得る。これは本出願人による国際特許出願第ＰＣＴ／ＮＬ２００９／０５０３８９号及びＰＣＴ／ＮＬ２００８／０５０７５０号に開示されており、これらの内容は参照されて本明細書に援用される。

図４は、配列ステップを示す。このステップにおいて、キャリア１及びフレキシブルホイル６は、リールに基づく製造プロセスで使用されるように、整列させられる。かかるリールに基づく配列の例は、本出願人の欧州特許出願番号０８１５２７９４に開示されており、この内容はここで参照されて本明細書に援用される。前記フレキシブルホイル６は、複数のフレキシブルホイル部品２の集積配置２０を含み、前記フレキシブルホイル６部品はそれぞれ前記フレキシブルホイル部品に電子的／光学的にアクセスするための部品パッド７（図７参照）を含む。フレキシブル部品２の前記集積配置２０は、前記部品２の間の基板又は共通ホイルを介して少なくとも１つの機械的接続により定められる。通常、部品２は、前記共通層が前記部品構造を実現するために使用される平面基板を定めるプロセスで製造される。通常前記平面基板はロール・ツー・ロールプロセスで製造される。前記集積配置２０の１部分として、相互接続領域２１が前記部品２の間の領域を定める。これらの領域２１は装置機能性を持たず、前記部品２から除去されるか又は機械的分離により切断され得る。前記領域２１は実質的にその間がカバーされていてもよく、又は単一カットの大きさであってもよい。

図６はさらなる製造ステップを示す。このステップでは、機能性を持たない中間領域２１を除去して（Ａ）、前記組み立てられたシステム１１１内がフレキシブル又は伸長可能性を取り戻す。これには以下のような種々の方法で実施され得る。
（１） 前記ホイル６にラミネートの前にミシン目を付ける。従って、一例として前記集積配置は、前記フレキシブルホイル内の既定の弱い部分２１に沿って機械的に剥がすことで分離される。
（２） 前記ホイルがラミネートされ、余分の部分がラミネート後に除去される（例えばレーザ切断）。従って、一例として前記集積配置２０は前記ホイル部品２の間で切断２１することで機械的に分離され得る。１つの切断線が機械的分離に十分であることから、１つの実施態様では前記集積配置は、前記ホイル部品間のホイル相互接続領域２１を除去することで機械的に分離される。この相互接続領域で、追加のホイル装置又は部品が基板製造ステップに設けられ得る。
（３） さらなる例として、本出願人の国際特許出願第ＰＣＴ／ＮＬ２００９／０５００６１号には、ホイル装置がキャリア基板から分離可能に製造することが開示されており（図７に示されるように）、この内容は参照されて本明細書に援用される。いわゆるホイルレス装置は、生産ホイル６上に製造され、装置２は非常に薄くかつやや脆い。この場合には、いくらかの小さな機械的応力により、前記表面に接着されずかつ接続されない材料がはずされ得る。従って、前記非接着部分を除去するにはわずかな機械的作用で十分であり、従って場合により前記集積配置は、前記フレキシブルホイル部品をホイル製造基板からはずすことによって機械的に分離され得る。
（４） 前記ホイルに基づく装置２は、剥離ライナ６上にある間に予めパターン化され、前記キャリア１に対してラミネートされかつ相互接続される。