JP2013257985A - Light-emitting module, lamp unit and lighting device using the lamp unit - Google Patents

Light-emitting module, lamp unit and lighting device using the lamp unit Download PDF

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Naoko Takei
尚子 竹井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device capable of reproducing light emission in a wide color reproduction range by means of light modulation without reducing luminance.SOLUTION: A light-emitting module 10 includes a first light-emitting unit 120a having first light-emitting elements and emitting blue light; a second light-emitting unit 120b having second light-emitting elements and a first wavelength conversion member 130b for emitting green light or yellow light by means of the light emitted from the second light-emitting elements; a third light-emitting unit 120c having third light-emitting elements and a second wavelength conversion member 130c for emitting red light by means of the light emitted from the third light-emitting elements; and a filter section 140 having a first portion arranged in front of a main emitting direction of light emitted from the first wavelength conversion member 130b and restraining transmission of light emitted from the second light-emitting elements in a wavelength range of its peak wavelength, and a second portion arranged in front of a main emitting direction of light emitted from the second wavelength conversion member 130c and restraining transmission of light emitted from the third light-emitting elements in a wavelength range of its peak wavelength.

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ））、レーザーダイオード（以下、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ））を用いた発光モジュール、ランプユニット、照明装置等に関する。   The present invention relates to a light emitting module, a lamp unit, a lighting device, and the like using a light emitting diode (hereinafter, LED (Light Emitting Diode)) and a laser diode (hereinafter, LD (Laser Diode)).

近年、空間照明では、様々なシーンに応じた照明光を実現する為、色温度可変ＬＥＤ照明が提案されている。照明光源の照明光には、日本工業規格ＪＩＳ：Ｚ９１１２で定められた５つの色（色温度）が存在する。それら５つの色のうち、電球色（色温度３０００Ｋ）、昼白色（色温度５０００Ｋ）および昼光色（色温度６７００Ｋ）は、室内照明によく利用されており、電球色、昼光色および昼白色を調光によって再現できる照明装置が求められる。その手段として、青色ＬＥＤのみを実装した青色発光単位、青色ＬＥＤとその光により緑色光を発する緑色蛍光体を有する緑色発光単位、青色ＬＥＤとその光により赤色光を発する赤色蛍光体を有する赤色発光単位を備え、それぞれの光出力を調整可能な制御装置とを有する方式が提案されている（特許文献１）。このような照明装置は、照明光源としてＬＥＤを用いて白色光を得る方式として、色を変化させることができる。   In recent years, color space variable LED lighting has been proposed for spatial illumination in order to realize illumination light according to various scenes. There are five colors (color temperatures) defined in the Japanese Industrial Standard JIS: Z9112 in the illumination light of the illumination light source. Of these five colors, the bulb color (color temperature 3000K), daylight white (color temperature 5000K), and daylight color (color temperature 6700K) are often used for indoor lighting, and light bulb color, daylight color, and daylight white are dimmed. Therefore, a lighting device that can be reproduced is required. As the means, a blue light emitting unit in which only a blue LED is mounted, a green light emitting unit having a blue LED and a green phosphor emitting green light by the light, a red light emitting having a blue LED and a red phosphor emitting red light by the light. A system having a unit and a control device capable of adjusting each light output has been proposed (Patent Document 1). Such an illuminating device can change a color as a system which obtains white light using LED as an illumination light source.

特開２００７−１２２９５０号公報JP 2007-122950 A

しかしながら、発光素子（ＬＥＤ）とその光により励起される蛍光体とを有する発光単位を用いた発光モジュールでは、電球色を再現しようとすると、各発光単位に搭載する蛍光体量を増加し、発光単位としての色純度を高くする必要がある。この場合、蛍光体からの光が蛍光体層内部で拡散して輝度が低下し、発光モジュールとしての発光効率が低下する。本発明は、上記問題点に鑑み、発光の輝度を低下させることなく広い色再現範囲の発光を調光により再現することができる照明装置を提供することを目的とする。   However, in a light emitting module using a light emitting unit having a light emitting element (LED) and a phosphor excited by the light, when trying to reproduce the light bulb color, the amount of phosphor mounted in each light emitting unit increases, and light emission occurs. It is necessary to increase the color purity as a unit. In this case, the light from the phosphor diffuses inside the phosphor layer, the luminance is lowered, and the light emission efficiency as the light emitting module is lowered. In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an illumination device that can reproduce light emission in a wide color reproduction range by dimming without reducing the luminance of light emission.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、第１の発光素子を有し青色に発光する第１の発光単位を備える。加えて、第２の発光素子、及び当該第２の発光素子から放射される光によって緑色又は黄色に発光する第１の波長変換部材を有する第２の発光単位を備える。さらに、第３の発光素子、及び当該第３の発光素子から放射される光によって赤色に発光する第２の波長変換部材を有する第３の発光単位を備える。さらに、前記第１の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第２の発光素子から放射される光のピーク波長のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第１の部分と、前記第２の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第３の発光素子から放射される光のピーク波長のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第２の部分を有するフィルター部材を備えたものとする。  In order to achieve the above object, a light-emitting module according to one embodiment of the present invention includes a first light-emitting unit that has a first light-emitting element and emits blue light. In addition, a second light emitting unit having a second light emitting element and a first wavelength conversion member that emits green or yellow light by light emitted from the second light emitting element is provided. Furthermore, a third light emitting unit is provided that includes a third light emitting element and a second wavelength conversion member that emits red light by light emitted from the third light emitting element. Further, a first portion that is disposed in front of a main emission direction of light emitted from the first wavelength conversion member and suppresses transmission in a peak wavelength region of a peak wavelength of light emitted from the second light emitting element. And a second portion that is disposed in front of a main emission direction of light emitted from the second wavelength conversion member and suppresses transmission in a wavelength region of a peak wavelength of light emitted from the third light emitting element. It is assumed that a filter member having

本発明の一態様に係るランプユニットは、前記発光モジュールと、当該発光モジュールから照射される光を透過するカバーを備えたことを特徴とする。
本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプユニットを備えたことを特徴とする。 A lamp unit according to an aspect of the present invention includes the light emitting module and a cover that transmits light emitted from the light emitting module.
An illumination device according to an aspect of the present invention includes the lamp unit.

本発明一態様に係る発光モジュール、ランプユニット、照明装置は、発光単位からフィルターを通して出力される光の発光の輝度を低下させることなく色純度を高めることで、広い色再現範囲の照明光を効率よく調光により再現することができる。   A light emitting module, a lamp unit, and an illuminating device according to one aspect of the present invention improve efficiency of illumination light in a wide color reproduction range by increasing color purity without reducing luminance of light emitted from a light emitting unit through a filter. It can be reproduced well by dimming.

第１の実施形態に係る発光単位を構成する発光素子及び蛍光体層の発光スペクトルを示す図The figure which shows the emission spectrum of the light emitting element and phosphor layer which comprise the light emission unit which concerns on 1st Embodiment. 発光単位を構成する発光素子及び蛍光体層の発光強度と蛍光体量との関係を示す図The figure which shows the relationship between the light emission intensity | strength of the light emitting element which comprises a light emission unit, and a fluorescent substance layer, and fluorescent substance amount. 発光単位からの発光の示す色度と、発光モジュールからの発光の色度との関係を示す色度図Chromaticity diagram showing the relationship between the chromaticity of light emitted from the light emitting unit and the chromaticity of light emitted from the light emitting module 第１の実施形態に係る照明装置を示す縦断面図The longitudinal cross-sectional view which shows the illuminating device which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るランプユニットを示す斜視図The perspective view which shows the lamp unit which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るランプユニットを示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the lamp unit which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図The perspective view which shows the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 図７においてＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図Sectional drawing which shows the cross section cut in the AA line in FIG. 第１の実施形態に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を示す配線図The wiring diagram which shows the connection state of the light emitting module and circuit unit which concern on 1st Embodiment 第１の実施形態に係るフィルターの透過スペクトルを示す図The figure which shows the transmission spectrum of the filter which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す模式図The schematic diagram which shows the manufacturing method of the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る発光単位を構成する発光素子及び蛍光体層の発光強度と蛍光体量との関係を示す図The figure which shows the relationship between the light emitting element which comprises the light emission unit which concerns on 1st Embodiment, and the emitted light intensity of a fluorescent substance layer, and fluorescent substance amount. 第１の実施形態に係るフィルターの透過率と、発光単位を構成する発光素子、及び蛍光体層の発光スペクトルの関係を示す図The figure which shows the transmittance | permeability of the filter which concerns on 1st Embodiment, the light emission element which comprises a light emission unit, and the relationship of the emission spectrum of a fluorescent substance layer. 第１の実施形態に係る発光単位からフィルターを通して出力される光の示す色度と、発光モジュールからの発光の色度の関係を示す色度図Chromaticity diagram showing a relationship between chromaticity indicated by light output from a light emitting unit according to the first embodiment through a filter and chromaticity of light emitted from the light emitting module 第１の実施形態の変形例に係る発光モジュールを示す斜視図The perspective view which shows the light emitting module which concerns on the modification of 1st Embodiment. 図１５においてＢ−Ｂ線で切った断面を示す断面図Sectional drawing which shows the cross section cut by the BB line in FIG. 第２の実施形態に係るランプユニットを示す斜視図The perspective view which shows the lamp unit which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係るランプユニットを示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the lamp unit which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図The top view which shows the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment 図１９において、Ｃ−Ｃ線で切った断面を示す第２の実施形態に係る発光モジュールにおける緑色発光パッケージの断面図19 is a cross-sectional view of the green light emitting package in the light emitting module according to the second embodiment, showing a cross section taken along the line CC in FIG. 第２の実施形態に係る発光モジュールと点灯回路を示す配線図Wiring diagram showing a light emitting module and a lighting circuit according to the second embodiment 第２の実施形態の変形例に係る発光モジュールにおける緑色発光パッケージの断面図Sectional drawing of the green light emission package in the light emitting module which concerns on the modification of 2nd Embodiment.

≪発明の態様≫
本発明の一態様に係る発光モジュールは、第１の発光素子を有し青色に発光する第１の発光単位を備える。加えて、第２の発光素子、及び当該第２の発光素子から放射される光によって緑色又は黄色に発光する第１の波長変換部材を有する第２の発光単位を備える。さらに、第３の発光素子、及び当該第３の発光素子から放射される光によって赤色に発光する第２の波長変換部材を有する第３の発光単位を備える。さらに、前記第１の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第２の発光素子から放射される光のピーク波長のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第１の部分と、前記第２の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第３の発光素子から放射される光のピーク波長のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第２の部分を有するフィルター部材を備えたものとする。 << Aspect of Invention >>
A light-emitting module according to one embodiment of the present invention includes a first light-emitting unit that has a first light-emitting element and emits blue light. In addition, a second light emitting unit having a second light emitting element and a first wavelength conversion member that emits green or yellow light by light emitted from the second light emitting element is provided. Furthermore, a third light emitting unit is provided that includes a third light emitting element and a second wavelength conversion member that emits red light by light emitted from the third light emitting element. Further, a first portion that is disposed in front of a main emission direction of light emitted from the first wavelength conversion member and suppresses transmission in a peak wavelength region of a peak wavelength of light emitted from the second light emitting element. And a second portion that is disposed in front of a main emission direction of light emitted from the second wavelength conversion member and suppresses transmission in a wavelength region of a peak wavelength of light emitted from the third light emitting element. It is assumed that a filter member having

ここで、「発光モジュール」とは、複数の発光単位を有し、各発光単位からの光を合成して、発光する構成又はその組合せを指す。
また、「発光単位」とは、同一の発光モジュールにおいて、同じ色の光を発する発光範囲を指す。発光単位は、電気的に同一条件で駆動される範囲である必要はあるが、電気的に同一条件で駆動される範囲の全てを含む必要はない。なお、発光単位は、電気的に同一条件で駆動される範囲の全てであっても良い。また、発光単位は、単一の発光素子であってもよく、又は複数の発光素子から構成されても良い。 Here, the “light emitting module” refers to a configuration that includes a plurality of light emitting units and emits light by combining light from each light emitting unit, or a combination thereof.
The “light emitting unit” refers to a light emitting range that emits light of the same color in the same light emitting module. The light emitting unit needs to be a range that is electrically driven under the same condition, but need not include the entire range that is electrically driven under the same condition. Note that the light emission unit may be the entire range that is electrically driven under the same conditions. Further, the light emitting unit may be a single light emitting element or may be composed of a plurality of light emitting elements.

また、「主出射方向」とは、ある構成要素から外部に向けて光が照射される場合において、構成要素全体において発光される光の強度が最も大きい方向を指す。
本発明の別の態様として、前記発光モジュールは駆動回路を更に備え、前記駆動回路は、前記第１の発光単位、前記第２の発光単位、及び前記第３の発光単位の発光強度比を調整して複数の色温度の照明光を出力するように制御する構成とすることができる。 Further, the “main emission direction” refers to a direction in which the intensity of light emitted from the entire component is highest when light is emitted from a certain component toward the outside.
As another aspect of the present invention, the light emitting module further includes a drive circuit, and the drive circuit adjusts a light emission intensity ratio of the first light emission unit, the second light emission unit, and the third light emission unit. Thus, it can be configured to control to output illumination light having a plurality of color temperatures.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲の光の透過を抑制する構成とすることができる。
また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲における光の平均透過率が１５％以下とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may be configured to suppress transmission of light in a wavelength range of 380 nm to 495 nm.
As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may have an average light transmittance of 15% or less in a wavelength range of 380 nm to 495 nm.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、前記第１の発光単位の主出射方向に配設されていない構成とすることができる。
本発明の別の態様として、前記発光モジュールは、更に基板を備え、前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、及び前記第３の発光素子は前記基板に配設され、前記第１の波長変換部材は前記第２の発光素子の主出射面に積層され、前記第２の波長変換部材は前記第３の発光素子の主出射面に積層された構成とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may not be arranged in the main emission direction of the first light emitting unit.
As another aspect of the present invention, the light emitting module further includes a substrate, and the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element are disposed on the substrate, and the first light emitting element is disposed on the substrate. The wavelength conversion member may be laminated on the main emission surface of the second light emitting element, and the second wavelength conversion member may be laminated on the main emission surface of the third light emitting element.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記第１の波長変換部材は前記第２発光素子の表面を覆うように配設され、前記第２の波長変換部材は前記第３の発光素子の表面を覆うように配設された構成とすることができる。
また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、前記第１の部分が前記第１の波長変換部材に積層され、前記第２の部分が前記第２の波長変換部材に積層された構成とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the first wavelength conversion member is disposed so as to cover a surface of the second light emitting element, and the second wavelength conversion member is the third wavelength conversion member. It can be set as the structure arrange | positioned so that the surface of a light emitting element may be covered.
As another aspect of the present invention, in the light emitting module, in the filter member, the first portion is stacked on the first wavelength conversion member, and the second portion is the second wavelength conversion member. It can be set as the structure laminated | stacked on.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、前記第１の部分と前記第２の部分が離間して配設された構成とすることができる。
また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、前記第１の発光単位に含まれる発光素子の主出射面側に開口部を有する構成とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may be configured such that the first portion and the second portion are spaced apart.
As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may have an opening on a main light exit surface side of a light emitting element included in the first light emitting unit.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記第１の発光単位、前記第２の発光単位、及び前記第３の発光単位は、各々第１の基底部、第２の基底部、及び第３の基底部を有し、前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、及び前記第３の発光素子は、各々前記第１の基底部、第２の基底部、及び第３の基底部に配設された構成とすることができる。  As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the first light emitting unit, the second light emitting unit, and the third light emitting unit are respectively a first base portion and a second base portion. , And a third base portion, wherein the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element are respectively the first base portion, the second base portion, and the third base portion. It can be set as the structure arrange | positioned by 3 base parts.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記第２の基底部、及び前記第３の基底部は、各々が平面部と当該平面部の外周部分に配設された側壁部を有し、前記第２の発光素子は前記平面部に配設され、前記第１の波長変換部材は前記第２の発光素子を覆うように前記側壁部及び平面部に囲まれた領域に配設され、前記第３の発光素子は前記平面部に配設され、前記第２の波長変換部材は前記第３の発光素子を覆うように前記側壁部及び平面部に囲まれた領域に配設され前記フィルター部材は前記側壁部の頂部に配設された構成とすることができる。  As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the second base portion and the third base portion each include a flat portion and a side wall portion disposed on an outer peripheral portion of the flat portion. And the second light emitting element is disposed in the planar portion, and the first wavelength conversion member is disposed in a region surrounded by the side wall portion and the planar portion so as to cover the second light emitting element. The third light emitting element is disposed on the planar portion, and the second wavelength conversion member is disposed in a region surrounded by the side wall portion and the planar portion so as to cover the third light emitting element. The filter member may be arranged on the top of the side wall.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記第１の波長変換部材及び前記第２の波長変換部材は各々前記側壁部の頂部に配設される構成とすることができる。
また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記フィルター部材は、前記第２の発光単位及び前記第３の発光単位ごとに分割して配設された構成とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the first wavelength conversion member and the second wavelength conversion member may be arranged on top of the side wall portion.
As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the filter member may be divided and arranged for each of the second light emitting unit and the third light emitting unit.

また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールにおいて、前記発光モジュールは、更に実装基板を備え、前記第１の発光単位、前記第２の発光単位、及び前記第３の発光単位は前記実装基板に配設された構成とすることができる。
また、本発明の別の態様として、前記発光モジュールは駆動回路を更に備え、前記駆動回路は、前記第１の発光単位、前記第２の発光単位、及び前記第３の発光単位の発光強度比を調整して複数の色温度の照明光を出力するように制御する構成とすることができる。 As another aspect of the present invention, in the light emitting module, the light emitting module further includes a mounting substrate, and the first light emitting unit, the second light emitting unit, and the third light emitting unit are mounted in the mounting. It can be set as the structure arrange | positioned at the board | substrate.
According to another aspect of the present invention, the light emitting module further includes a drive circuit, and the drive circuit has a light emission intensity ratio of the first light emission unit, the second light emission unit, and the third light emission unit. It can be set as the structure which adjusts and controls so that the illumination light of several color temperature may be output.

また、本発明の一態様に係るランプユニットは、上記記載の発光モジュールと、当該発光モジュールから照射される光を透過するカバーを備えた構成をとることができる。
また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプユニットを備えた構成とすることができる。
≪発明に至った経緯≫
発光モジュールを構成する各発光単位に含まれる蛍光体量と、発光単位から発光される光の強度、及び、発光モジュールの発光の色度について検討する中で、発明者は以下の知見を得た。図１（ａ）は、青色ＬＥＤ発光素子に対し緑色蛍光体を用いた場合の発光スペクトルである。図１（ｂ）は、青色ＬＥＤ発光素子に対し赤色蛍光体を用いた場合の発光スペクトルである。青色ＬＥＤ発光素子１２０は、発光ピーク波長が４６０ｎｍの発光スペクトルを有する。 In addition, a lamp unit according to one embodiment of the present invention can include a light emitting module described above and a cover that transmits light emitted from the light emitting module.
The lighting device according to one embodiment of the present invention can include the lamp unit.
≪Background to Invention≫
In examining the amount of phosphor contained in each light emitting unit constituting the light emitting module, the intensity of light emitted from the light emitting unit, and the chromaticity of light emission of the light emitting module, the inventor obtained the following knowledge . Fig.1 (a) is an emission spectrum at the time of using a green fluorescent substance with respect to a blue LED light emitting element. FIG.1 (b) is an emission spectrum at the time of using a red fluorescent substance with respect to a blue LED light emitting element. The blue LED light emitting element 120 has an emission spectrum with an emission peak wavelength of 460 nm.

図２は、青色ＬＥＤを用いた発光素子と赤色蛍光体とを有する赤色発光単位から発光される発光素子及び蛍光体層の発光の光の強度を、赤色蛍光体層に含まれる蛍光体の総量との関係を傾向として示した図である。図３は、発光単位からの光の色度と、発光モジュールからの発光の色度との関係を示す色度図であり、発光モジュールの色再現範囲を示す。
図２に示すように、赤色蛍光体が最大の輝度を発光する蛍光体量Ａの付近で発光単位を構成し点灯させた場合、赤色蛍光体からの赤色光に、蛍光体層に吸収されなかった青色ＬＥＤ発光素子からの光が混合して出力される。そのため、図３の矢印Ａで示すように、赤色発光単位からの光の色度が、本来赤色蛍光体から発光される赤色光の色度に比べて青色方向にシフトする。また、同様に、青色ＬＥＤ発光素子とその光により励起される緑色蛍光体とを有する緑色発光単位からの光の色は、緑色蛍光体からの緑色光に青色ＬＥＤ発光素子からの青色光が混合される。そのため、図３の矢印Ｂで示すように、発光単位からの光の色度が、本来緑色蛍光体から発光される光の色度に比べて青色方向にシフトする。発光モジュールの各発光単位からの光の３原色を組合せて白色光を得るときの色再現範囲は、図３において、青色ＬＥＤ発光素子からの光の色度、赤色発光単位からの光の色度、緑色発光単位からの光の色度によって形成される三角形の範囲として表される。上記したように、緑色発光単位からの光の色度が、Ｇ０からＧ１に向けて、青色方向へシフトする。また、赤色発光単位からの光の色度が、Ｒ０からＲ１に向けて、青色方向へシフトする。そのため、上記三角形の面積が、三角形Ｂ１−Ｇ０−Ｒ０で示された範囲から、三角形Ｂ１−Ｇ１−Ｒ１に囲まれた範囲まで減少し色再現範囲が縮小する。このとき、電球色（色温度３０００Ｋ）の色度座標は、縮小した三角形の外部に存在する。そのため、発光モジュールにおいて、各発光単位からの光の３原色を組合せて白色光を得るときに色温度の可変範囲（色度図上の実線で表す黒体軌跡）も狭くなり、発光モジュールが電球色（色温度３０００Ｋ）を再現することができないという問題が生じる。すなわち、蛍光体が最大の輝度を発光する蛍光体量Ａの付近で発光単位を構成した場合、蛍光体からの光に対して、蛍光体層に吸収されなかった青色ＬＥＤ発光素子からの青色光が混合して出力されるので色温度の可変範囲を縮小するという知見を得た。 FIG. 2 shows the intensity of light emitted from a light emitting element and a phosphor layer emitted from a red light emitting unit having a light emitting element using a blue LED and a red phosphor, and the total amount of phosphors contained in the red phosphor layer. It is the figure which showed the relationship with as a tendency. FIG. 3 is a chromaticity diagram showing the relationship between the chromaticity of light from the light emitting unit and the chromaticity of light emitted from the light emitting module, and shows the color reproduction range of the light emitting module.
As shown in FIG. 2, when the red phosphor is configured to emit light in the vicinity of the phosphor amount A that emits the maximum luminance, the red phosphor from the red phosphor is not absorbed by the phosphor layer. The light from the blue LED light emitting element is mixed and output. Therefore, as indicated by an arrow A in FIG. 3, the chromaticity of the light from the red light emission unit is shifted in the blue direction as compared with the chromaticity of the red light originally emitted from the red phosphor. Similarly, the color of the light from the green light emitting unit having the blue LED light emitting element and the green phosphor excited by the light is mixed with the blue light from the blue LED light emitting element in the green light from the green phosphor. Is done. Therefore, as indicated by an arrow B in FIG. 3, the chromaticity of light from the light emitting unit is shifted in the blue direction compared to the chromaticity of light originally emitted from the green phosphor. When the white light is obtained by combining the three primary colors of light from each light emitting unit of the light emitting module, the chromaticity of light from the blue LED light emitting element and the light chromaticity from the red light emitting unit in FIG. , Expressed as a range of triangles formed by the chromaticity of light from the green light emitting unit. As described above, the chromaticity of light from the green light emission unit shifts in the blue direction from G0 to G1. Further, the chromaticity of light from the red light emitting unit shifts in the blue direction from R0 to R1. Therefore, the area of the triangle is reduced from the range indicated by the triangle B1-G0-R0 to the range surrounded by the triangle B1-G1-R1, and the color reproduction range is reduced. At this time, the chromaticity coordinates of the light bulb color (color temperature 3000K) exist outside the reduced triangle. Therefore, in the light emitting module, when white light is obtained by combining the three primary colors of light from each light emitting unit, the variable range of the color temperature (black body locus represented by the solid line on the chromaticity diagram) is also narrowed, and the light emitting module becomes a light bulb. There arises a problem that the color (color temperature 3000K) cannot be reproduced. That is, when the phosphor is configured in the vicinity of the phosphor amount A where the phosphor emits the maximum luminance, the blue light from the blue LED light emitting element that is not absorbed by the phosphor layer with respect to the light from the phosphor. As a result, the knowledge that the variable range of the color temperature is reduced was obtained.

一方、色温度の可変範囲を拡大するためには、緑色発光単位、赤色発光単位、其々から放射する光の色純度を高めればよい。そのためには、図２で示すように、その発光単位を構成する蛍光体量を蛍光体量Ｂまで増加し、青色ＬＥＤ発光素子からの光を漏れなく赤色光に変換する構成を採ることができる。しかしながら、蛍光体量をＢまで増加すると、色純度は高くなる一方、蛍光体からの光が蛍光体層内部で拡散し赤色蛍光体が発する光の輝度が低下し、発光単位として効率が低下するという問題があることを知見として得た。かかる、輝度低下は、電球色（色温度３０００Ｋ）の再現のための色再現範囲の拡大するように蛍光体層を構成したことに起因する。しかしながら、同じ発光モジュールを用いて調光により、昼白色（色温度５０００Ｋ）や昼光色（色温度６７００Ｋ）の光を発光させる場合にも、拡散による迷光は発生する。そのため、電球色（色温度３０００Ｋ）の再現時のみならず、昼白色（色温度５０００Ｋ）や昼光色（色温度６７００Ｋ）再現時にも、輝度低下は発生し、調光用の発光モジュールとして課題となる。  On the other hand, in order to expand the variable range of the color temperature, the color purity of the light emitted from each of the green light emission unit and the red light emission unit may be increased. For that purpose, as shown in FIG. 2, the phosphor amount constituting the light emission unit can be increased to the phosphor amount B, and the light from the blue LED light emitting element can be converted into red light without leakage. . However, when the amount of the phosphor is increased to B, the color purity increases, while the light from the phosphor diffuses inside the phosphor layer, the luminance of the light emitted from the red phosphor decreases, and the efficiency as a light emitting unit decreases. I learned that there is a problem. Such a decrease in luminance is attributed to the fact that the phosphor layer is configured to expand the color reproduction range for reproducing the light bulb color (color temperature 3000K). However, stray light due to diffusion also occurs when daylight white (color temperature 5000K) or daylight color (color temperature 6700K) light is emitted by dimming using the same light emitting module. Therefore, not only when the light bulb color (color temperature 3000K) is reproduced, but also when the white color (color temperature 5000K) and daylight color (color temperature 6700K) are reproduced, the luminance is reduced, which is a problem as a light-emitting module for dimming. .

発明者は、上記、課題に気付き、鋭意検討を重ねた結果、以下の本発明を想到するに至った。
尚、「緑色発光単位」、「赤色発光単位」とは、概ね緑色、及び概ね赤色の光を発光する発光単位を意味する。また、「緑色蛍光体」、及び「赤色蛍光体」とは、各々、概ね緑色、及び概ね赤色の光を発光する蛍光体を意味する。また、「青色ＬＥＤ素子」とは、概ね青色の光を発光するＬＥＤ素子を意味する。
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の第１の実施形態に係る発光モジュール、ランプユニット、照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
＜照明装置＞
図４は、本発明の一態様に係る照明装置を示す断面図である。図４に示すように、本発明の一態様に係る照明装置１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光ユニット５、および、本発明の一態様に係るランプユニット６を備える。 The inventor has realized the following present invention as a result of recognizing the above-mentioned problems and intensive studies.
The “green light emitting unit” and “red light emitting unit” mean light emitting units that emit substantially green and red light. Further, “green phosphor” and “red phosphor” mean phosphors that emit substantially green and substantially red light, respectively. The “blue LED element” means an LED element that emits substantially blue light.
<< First Embodiment >>
Hereinafter, a light emitting module, a lamp unit, and an illumination device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the scale of the member in each drawing differs from an actual thing. In the present application, the sign “˜” used to indicate a numerical range includes numerical values at both ends.
<Lighting device>
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a lighting device according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the lighting device 1 according to one aspect of the present invention is a downlight that is attached so as to be embedded in the ceiling 2, for example, an appliance 3, a circuit unit 4, a dimming unit 5, and The lamp unit 6 according to one aspect of the present invention is provided.

器具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部にランプユニット６が着脱自在に取り付けられる。ランプ収容部３ａにおけるランプユニット６側の面には、例えば反射面が形成されている。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじによって天井２に取り付けられる。   The appliance 3 is made of metal, for example, and includes a lamp housing portion 3a, a circuit housing portion 3b, and an outer casing portion 3c. The lamp accommodating portion 3a is, for example, a bottomed cylindrical shape, and the lamp unit 6 is detachably attached to the inside. For example, a reflective surface is formed on the surface of the lamp housing 3a on the lamp unit 6 side. The circuit accommodating portion 3b extends, for example, on the bottom side of the lamp accommodating portion 3a, and the circuit unit 4 is accommodated therein. The outer flange portion 3c is, for example, an annular shape, and extends outward from the opening of the lamp housing portion 3a. In the fixture 3, the lamp housing portion 3a and the circuit housing portion 3b are embedded in the embedded hole 2a penetrating the ceiling 2, and the outer flange portion 3c is in contact with the peripheral portion of the embedded hole 2a on the lower surface 2b of the ceiling 2. In this state, it is attached to the ceiling 2 by, for example, attachment screws.

回路ユニット４は、ランプユニット６を点灯させるためのものであって、ランプユニット６と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端にはランプユニット６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。なお、照明装置１では、ランプユニット６と回路ユニット４とが別々にユニット化されているが、本発明に係るランプユニットは、回路ユニット４に相当する回路がランプユニットに内蔵された構成であっても良い。   The circuit unit 4 is for lighting the lamp unit 6, and has a power supply line 4 a electrically connected to the lamp unit 6, and a lead wire 71 of the lamp unit 6 is provided at the tip of the power supply line 4 a. A connector 4b detachably connected to the connector 72 is attached. In the lighting device 1, the lamp unit 6 and the circuit unit 4 are separately unitized. However, the lamp unit according to the present invention has a configuration in which a circuit corresponding to the circuit unit 4 is built in the lamp unit. May be.

調光ユニット５は、ユーザーがランプユニット６の照明光の色温度の設定をするためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
＜ランプユニット＞
図５は、本発明の一態様に係るランプユニットを示す斜視図である。図５に示すように、ランプユニット６は、本発明の一態様に係る発光モジュール１０を光源として内蔵している。 The dimming unit 5 is for the user to set the color temperature of the illumination light of the lamp unit 6, and is electrically connected to the circuit unit 4, and receives a dimming signal in response to a user operation. Output to the circuit unit 4.
<Lamp unit>
FIG. 5 is a perspective view illustrating a lamp unit according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 5, the lamp unit 6 incorporates the light emitting module 10 according to one embodiment of the present invention as a light source.

図６は、本発明の一態様に係るランプユニットを示す分解斜視図である。図６に示すように、ランプユニット６は、発光モジュール１０以外に、例えば、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備える。
（ベース）
ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光モジュール１０が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５が設けられている。それら挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５の役割については後述する。
（ホルダ）
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。押え板部３１で発光モジュール１０を搭載部２１に押えつけることによって、発光モジュール１０はベース２０に固定されている。 FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a lamp unit according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 6, the lamp unit 6 includes, in addition to the light emitting module 10, for example, a base 20, a holder 30, a decorative cover 40, a cover 50, a cover pressing member 60 and a wiring member 70.
(base)
The base 20 is, for example, a disk shape made of aluminum die cast, and has a mounting portion 21 in the center on the upper surface side, and the light emitting module 10 is mounted on the mounting portion 21. Further, on the upper surface side of the base 20, screw holes 22 for screwing assembly screws 35 for fixing the holder 30 are provided on both sides of the mounting portion 21. An insertion hole 23, a boss hole 24, and a notch 25 are provided in the peripheral portion of the base 20. The roles of the insertion hole 23, the boss hole 24, and the notch 25 will be described later.
(holder)
The holder 30 has, for example, a bottomed cylindrical shape, and includes a disc-shaped presser plate portion 31 and a cylindrical peripheral wall portion 32 extending from the periphery of the presser plate portion 31 toward the base 20. The light emitting module 10 is fixed to the base 20 by pressing the light emitting module 10 against the mounting portion 21 with the pressing plate portion 31.

押え板部３１の中央には、発光モジュール１０の波長変換部材１３等を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光モジュール１０に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。   A window hole 33 for exposing the wavelength conversion member 13 and the like of the light emitting module 10 is formed in the center of the pressing plate portion 31. Further, an opening 34 for preventing the lead wire 71 connected to the light emitting module 10 from interfering with the holder 30 is formed in the peripheral portion of the pressing plate portion 31 in communication with the window hole 33. Yes. Further, an insertion hole 36 for inserting the assembly screw 35 is provided in a circumferential portion of the holding plate portion 31 of the holder 30 at a position corresponding to the screw hole 22 of the base 20.

ホルダ３０をベース２０に取り付ける際には、まず、ホルダ３０の窓孔３３から発光モジュール１０の波長変換部材１３等が露出する状態で、ベース２０とホルダ３０とで発光モジュール１０を挟持する。次に、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース２０のねじ孔２２に螺合させることによって、ホルダ３０をベース２０に取り付ける。
（化粧カバー）
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、発光モジュール１０の波長変換部材１３等を露出させるための窓孔４１が形成されている。
（カバー）
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、波長変換部材１３から出射された光はカバー５０を透過してランプユニット６の外部へ取り出される。当該カバー５０は、波長変換部材１３を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。
（カバー押え部材）
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー５０の外鍔部５２は、カバー押え部材６０とベース２０とで挟持され固定されている。 When attaching the holder 30 to the base 20, first, the light emitting module 10 is sandwiched between the base 20 and the holder 30 in a state where the wavelength conversion member 13 of the light emitting module 10 is exposed from the window hole 33 of the holder 30. Next, the assembly screw 35 is inserted into the screw insertion hole 36 from above the holding plate portion 31 of the holder 30 and screwed into the screw hole 22 of the base 20, so that the holder 30 is attached to the base 20.
(Decorative cover)
The decorative cover 40 is, for example, an annular shape made of a non-translucent material such as a white opaque resin, and is disposed between the holder 30 and the cover 50, and the lead wire 71 exposed from the opening 34 or The assembly screw 35 and the like are covered and hidden. In the center of the decorative cover 40, a window hole 41 for exposing the wavelength conversion member 13 and the like of the light emitting module 10 is formed.
(cover)
The cover 50 is made of a translucent material such as silicone resin, acrylic resin, or glass, for example, and the light emitted from the wavelength conversion member 13 passes through the cover 50 and is taken out of the lamp unit 6. The cover 50 has a dome-like body portion 51 that covers the wavelength conversion member 13 and has a lens function, and an outer flange portion 52 that extends outward from the peripheral edge of the body portion 51. The outer flange 52 is fixed to the base 20.
(Cover holding member)
The cover pressing member 60 is made of a non-translucent material such as a metal such as aluminum or a white opaque resin, for example, and has an annular plate shape so as not to block light emitted from the main body 51 of the cover 50. ing. The outer flange portion 52 of the cover 50 is sandwiched and fixed between the cover pressing member 60 and the base 20.

カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。また、カバー５０の外鍔部５２には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。さらに、ベース２０の周縁部には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を挿通するためのボス孔２４が形成されている。カバー押え部材６０をベース２０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔２４から抜けない形状に塑性変形させる。これにより、カバー押え部材６０がベース２０に固定される。   A cylindrical boss portion 61 that protrudes toward the base 20 is provided on the lower surface side of the cover pressing member 60. In addition, a semicircular cutout portion 53 for avoiding the boss portion 61 is formed in the outer flange portion 52 of the cover 50 at a position corresponding to the boss portion 61. Furthermore, a boss hole 24 for inserting the boss portion 61 into a position corresponding to the boss portion 61 is formed in the peripheral portion of the base 20. When fixing the cover pressing member 60 to the base 20, the boss portion 61 of the cover pressing member 60 is inserted into the boss hole 24 of the base 20, and the tip of the boss portion 61 is irradiated with laser light from below the base 20. Thus, the tip portion is plastically deformed into a shape that does not come out of the boss hole 24. Thereby, the cover pressing member 60 is fixed to the base 20.

カバー５０の外鍔部５２、および、カバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置にそれぞれ半円状の切欠部５４，６２が形成されており、挿通孔２３に挿通させる取付ねじ（不図示）がカバー押え部材６０やカバー５０に当たらないようになっている。
（配線部材）
配線部材７０は、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１０に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１０に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介してランプユニット６の外部へ導出される。
＜発光モジュール＞
図７は、本発明の一態様に係る発光モジュールを示す斜視図である。図８は、断面図であって、図７におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図９は、発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を示す配線図である。 Semicircular notches 54 and 62 are formed at positions corresponding to the insertion hole 23 of the base 20 at the outer flange portion 52 of the cover 50 and the peripheral edge portion of the cover pressing member 60, respectively. A mounting screw (not shown) to be inserted through the cover does not hit the cover pressing member 60 or the cover 50.
(Wiring member)
The wiring member 70 has a pair of lead wires 71 electrically connected to the light emitting module 10, and a connector 72 is provided at an end of the lead wires 71 opposite to the side connected to the light emitting module 10. It is attached. The lead wire 71 of the wiring member 70 connected to the light emitting module 10 is led out of the lamp unit 6 through the cutout portion 25 of the base 20.
<Light emitting module>
FIG. 7 is a perspective view illustrating a light-emitting module according to one embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line AA in FIG. FIG. 9 is a wiring diagram illustrating a connection state between the light emitting module and the circuit unit.

図７および図８に示すように、発光モジュール１０は、基板１１０と、発光素子１２０ａ1〜１２０ａ5，１２０ｂ1〜１２０ｂ5，１２０ｃ1〜１２０ｃ5，１２０ｄ1〜１２０ｄ5，１２０ｅ1〜１２０ｅ5、１２０ｆ1〜１２０ｆ5（以下、「ａ1〜ａ5，ｂ1〜ｂ5，ｃ1〜ｃ5，ｄ1〜ｄ5，ｅ1〜ｅ5，ｆ1〜ｆ5」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光素子１２０」と記載する。）を備える。さらに、封止部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ（以下、「ａ，ｂ，ｃ」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「封止部材１３０」と記載する。）を備える。更に、端子部１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ（以下、「ａ，ｂ，ｃ」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「端子部１５０」と記載する。）と、グランド端子部１６０と、配線パターン１７０を備える。
（基板）
基板１１０は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層とアルミ板などからなる金属層との２層構造を有し、略方形の板状である。基板１１０の上面には複数の発光素子１２０が実装されている。基板の厚みは１．８ｍｍ、幅Ｗ１は２０ｍｍ、奥行きＷ２は２４ｍｍである。
（発光素子）
発光素子１２０は、例えば、約４６０ｎｍに主波長を有する青色光を出射するＧａＮ系のＬＥＤであって、発光ピーク波長が４６０ｎｍの青色ＬＥＤであり、図７のｚ軸方向を主出射方向として光を照射する。前記発光素子１２０の発する光は、図１に示すような発光スペクトルを有する。なお、発光素子１２０の発光ピーク波長は、４６０ｎｍに限定されず、４４５ｎｍ〜４６５ｎｍの範囲内であればよい。発光素子１２０は、基板１１０の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。なお、本実施の形態では、発光素子１２０はＬＥＤであり、発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、発光素子１２０は、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。 As shown in FIGS. 7 and 8, the light emitting module 10 includes a substrate 110, the light emitting element 120a 1 ~120a 5, 120b 1 ~120b 5, 120c 1 ~120c 5, 120d 1 ~120d 5, 120e 1 ~120e 5 , 120f 1 ~120f 5 (hereinafter, denoted by the "a 1 ~a 5, b 1 ~b 5, c 1 ~c 5, d 1 ~d 5, e 1 ~e 5, f 1 ~f 5 " A portion that does not need to be distinguished is simply described as “light emitting element 120”). In addition, sealing members 130a, 130b, and 130c (hereinafter simply referred to as “sealing member 130” where “a, b, c” is attached and need not be distinguished from each other) are provided. Furthermore, terminal portions 150a, 150b, and 150c (hereinafter simply referred to as “terminal portion 150” where there is no need to distinguish them by attaching “a, b, c”), and a ground terminal portion 160, The wiring pattern 170 is provided.
(substrate)
The substrate 110 has, for example, a two-layer structure of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin and a metal layer made of an aluminum plate or the like, and has a substantially rectangular plate shape. A plurality of light emitting elements 120 are mounted on the upper surface of the substrate 110. The thickness of the substrate is 1.8 mm, the width W1 is 20 mm, and the depth W2 is 24 mm.
(Light emitting element)
The light emitting element 120 is, for example, a GaN-based LED that emits blue light having a main wavelength of about 460 nm, and is a blue LED having an emission peak wavelength of 460 nm. The light is emitted with the z-axis direction of FIG. Irradiate. The light emitted from the light emitting device 120 has an emission spectrum as shown in FIG. Note that the emission peak wavelength of the light-emitting element 120 is not limited to 460 nm and may be in the range of 445 nm to 465 nm. The light emitting element 120 is mounted on the upper surface of the substrate 110 using a COB (Chip on Board) technique. In the present embodiment, the light emitting element 120 is an LED and the light emitting module 10 is an LED module. However, the light emitting element 120 may be, for example, an LD (laser diode), and an EL element (electric luminescence element). ).

複数の発光素子１２０は、５個の発光素子が列状に並んだ複数の発光素子（１２０ａ1〜１２０ａ5，１２０ｂ1〜１２０ｂ5，１２０ｃ1〜１２０ｃ5，１２０ｄ1〜１２０ｄ5，１２０ｅ1〜１２０ｅ5、１２０ｆ1〜１２０ｆ5）ごとに６行の発光素子列１２１ａ〜１２０ｆを構成している。そして、それら発光素子列は、基板１１０の上面に、複数行平行に並べて配置されている。複数の発光素子列の間の行の間隔Ｗ３は３ｍｍである。複数の発光素子１２０は全体として、基板１１０を平面方向（ｚ軸方向）から見たときに、略矩形に配置されている。 The plurality of light emitting elements 120 includes a plurality of light emitting elements (120a 1 to 120a 5 , 120b 1 to 120b 5 , 120c 1 to 120c 5 , 120d 1 to 120d 5 , 120e 1 to 120e 5 , 120f 1 to 120f 5 ), six rows of light emitting element columns 121a to 120f are formed. The light emitting element rows are arranged in parallel on a plurality of rows on the upper surface of the substrate 110. A row interval W3 between the plurality of light emitting element columns is 3 mm. The plurality of light emitting elements 120 as a whole are arranged in a substantially rectangular shape when the substrate 110 is viewed from the planar direction (z-axis direction).

ここで、「列」とは、電気的に直列に接続された各々の発光素子をさし、「行」とは、並行に配設された各々の発熱素子列を指す。具体的には、例えば、３０個の発光素子１２０が５列６行でマトリックス状に実装されている。すなわち、１つの発光素子列は５個の発光素子で構成され、そのような発光素子列が６行並べて実装されている。なお、複数の発光素子１２０の構成は５列６行の総計３０個に限定されず、１列以上３行以上で構成され総計３個以上で構成されていれば良い。
（封止部材、及び波長変換部材）
各発光素子列１２１ａ〜１２０ｆは、それぞれ長尺状の封止部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃによって行毎に個別に封止されている。封止部材１３０ａは、透光性の樹脂材料で形成されている。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。 Here, “column” refers to each light emitting element electrically connected in series, and “row” refers to each heating element array arranged in parallel. Specifically, for example, 30 light emitting elements 120 are mounted in a matrix with 5 columns and 6 rows. That is, one light emitting element row is composed of five light emitting elements, and such light emitting element rows are mounted side by side in six rows. Note that the configuration of the plurality of light-emitting elements 120 is not limited to 30 in total in 5 columns and 6 rows, and may be configured in 1 column or more and 3 or more rows and 3 or more in total.
(Sealing member and wavelength converting member)
Each light emitting element row | line | column 121a-120f is individually sealed for every row by the elongate sealing member 130a, 130b, 130c, respectively. The sealing member 130a is formed of a translucent resin material. As the resin material, for example, silicone resin, fluorine resin, silicone / epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used.

封止部材１３０は蛍光体を含むことができる。封止部材１３０ｂは、緑色蛍光体を含有した透光性の樹脂材料であって、緑色蛍光体層を構成する。緑色蛍光体としては、Ｅｕ2+付活とするアルカリ土類金属シリケート蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、Ｃｅ3+付活とするスカンジウム酸塩蛍光体、ガーネット結晶を母体とする酸化物蛍光体が挙げられる。例えば、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、（ＢａＳｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｃａ3Ｓｃ2Ｓｉ3０12：Ｃｅ3+、（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）6：Ｅｕ2+、ＢａＳｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+等を用いることができる。 The sealing member 130 can include a phosphor. The sealing member 130b is a translucent resin material containing a green phosphor and constitutes a green phosphor layer. The green phosphor includes Eu 2+ activated alkaline earth metal silicate phosphor, oxynitride phosphor, oxynitride phosphor based on sialon crystal, sulfide phosphor, Ce 3+ activated Examples thereof include scandate phosphors and oxide phosphors based on garnet crystals. For example, SrGa 2 S 4 : Eu 2+ , (BaSr) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Ca 3 Sc 2 Si 3 0 12 : Ce 3+ , (Si, Al) 6 (O, N) 6 : Eu 2 + , BaSi 6 O 12 N 2 : Eu 2+ or the like can be used.

また緑色蛍光体の代わりに黄色蛍光体であってもよく、黄色蛍光体としては、Ｅｕ2+付活とするアルカリ土類金属シリケート蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、Ｃｅ3+付活とするガーネット結晶を母体とする酸化物蛍光体が挙げられる。例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+等を用いることができる。
封止部材１３０ｃには、赤色蛍光体を含有した透光性の樹脂材料であって、赤色蛍光体層を構成する。赤色蛍光体としては、Ｅｕ2+付活とする窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、硫化物蛍光体が挙げられる。例えば、（Ｃａ，Ｓｒ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、ＣａＳｉＮ2：Ｅｕ2+等を用いることができる。 Further, a yellow phosphor may be used instead of the green phosphor. Examples of the yellow phosphor include an alkaline earth metal silicate phosphor activated by Eu 2+ , an oxynitride phosphor, and an acid based on a sialon crystal. Examples thereof include nitride phosphors, sulfide phosphors, and oxide phosphors based on garnet crystals activated by Ce 3+ . For example, Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ can be used.
The sealing member 130c is a translucent resin material containing a red phosphor and constitutes a red phosphor layer. Examples of red phosphors include nitride phosphors activated by Eu 2+ , oxynitride phosphors, oxynitride phosphors based on sialon crystals, alkaline earth metal silicate phosphors, and sulfide phosphors. It is done. For example, (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ , (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ , CaSiN 2 : Eu 2+ and the like can be used.

本実施の形態では、６行ある発光素子列１２０ａ〜１２０ｆのうち、図７右側から、１番目と２番目の発光素子列１２０ａ，１２０ｂは蛍光体を含まない封止部材１３０ａが配設されている。３番目と４番目の発光素子列には１２０ｃ，１２０ｄには緑色蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2０4：Ｃｅ3+を含む封止部材１３０ｂが配設されている。５番目と６番目の発光素子列１２０ｅ，１２０ｆには、赤色蛍光体ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+を含む封止部材１３０ｃが配設されている。（以降、封止部材１３０ｂを「第１の波長変換部材１３０ｂ」と、封止部材１３０ｃを「第２の波長変換部材１３０ｃ」と称する。）具体的には、第１の波長変換部材１３０ｂの蛍光体は、発光素子１２０から出射された約４６０ｎｍに主波長を有する青色光を第１の波長として約５１０ｎｍ付近に主波長を有する緑色光に変換する蛍光体である。一方、第２の波長変換部材１３０ｃの蛍光体は、発光素子１２０から出射された約４６０ｎｍに主波長を持つ青色光を第２の波長として約６３０ｎｍ付近に主波長を有する赤色光に変換する蛍光体である。 In the present embodiment, among the six rows of light emitting element columns 120a to 120f, the first and second light emitting element columns 120a and 120b from the right side in FIG. 7 are provided with a sealing member 130a that does not include a phosphor. Yes. In the third and fourth light emitting element arrays, 120c and 120d are provided with sealing members 130b containing green phosphor Ca 3 Sc 2 0 4 : Ce 3+ . The fifth and sixth light emitting element arrays 120e and 120f are provided with sealing members 130c containing red phosphor CaAlSiN 3 : Eu 2+ . (Hereinafter, the sealing member 130b is referred to as a “first wavelength conversion member 130b” and the sealing member 130c is referred to as a “second wavelength conversion member 130c”.) Specifically, the first wavelength conversion member 130b. The phosphor is a phosphor that converts blue light having a dominant wavelength of about 460 nm emitted from the light emitting element 120 into green light having a dominant wavelength near about 510 nm as a first wavelength. On the other hand, the phosphor of the second wavelength conversion member 130c converts the blue light emitted from the light-emitting element 120 into the red light having the main wavelength around 630 nm as the second wavelength. Is the body.

これにより、発光素子列１２０ａ，１２０ｂは、発光素子１２０から出射される青色光をそのまま出力することができる。発光素子列１２０ｃ，１２０ｄは、発光素子１２０から出射される青色光を概ね緑色に変換して出力することができる。発光素子列１２０ｅ，１２０ｆは発光素子１２０から出射される青色光を概ね赤色に変換して出力することができる。  Accordingly, the light emitting element arrays 120a and 120b can output the blue light emitted from the light emitting element 120 as it is. The light emitting element arrays 120c and 120d can convert blue light emitted from the light emitting element 120 into approximately green and output the light. The light emitting element arrays 120e and 120f can convert blue light emitted from the light emitting element 120 into approximately red and output the light.

なお、発光素子列１２０ｃ，１２０ｄおよび発光素子列１２０ｅ，１２０ｆに用いる発光素子は、青色ＬＥＤに限らず近紫外発光ＬＥＤであってもよい。ただし、発光素子列１２０ｃ，１２０ｄおよび発光素子列１２０ｅ，１２０ｆに用いる発光素子は、青色ＬＥＤのほうが本発明の作用効果をより発揮することができる。
発光素子１２０の光軸上における第１の波長変換部材１３０ｂの厚み、および第２の波長変換部材１３０ｃの厚みｔ１は、例えば０．８ｍｍである。なお、発光素子１２０の光軸上における第１の波長変換部材１３０ｂの厚み、および第２の波長変換部材１３０ｃの厚みｔ１は、０．２ｍｍ以上１．８ｍｍ以下が好ましい。この場合、製造時において、第１の波長変換部材１３０ｂおよび第２の波長変換部材１３０ｃを一回の塗布形成で形成しやすくすることができる。 The light emitting elements used for the light emitting element arrays 120c and 120d and the light emitting element arrays 120e and 120f are not limited to blue LEDs, and may be near ultraviolet light emitting LEDs. However, as for the light emitting elements used for the light emitting element arrays 120c and 120d and the light emitting element arrays 120e and 120f, the blue LED can exhibit the effects of the present invention more.
The thickness of the first wavelength conversion member 130b on the optical axis of the light emitting element 120 and the thickness t1 of the second wavelength conversion member 130c are, for example, 0.8 mm. The thickness of the first wavelength conversion member 130b and the thickness t1 of the second wavelength conversion member 130c on the optical axis of the light emitting element 120 are preferably 0.2 mm or greater and 1.8 mm or less. In this case, at the time of manufacture, the first wavelength conversion member 130b and the second wavelength conversion member 130c can be easily formed by a single coating formation.

尚、上記実施の形態では、緑色発色単位に用いる第１の波長変換部材１３０ｂに含まれる蛍光体として、緑色発光蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2０4：Ｃｅを用いたが、緑色又は黄色の波長範囲に発光分布を有する蛍光体を用いる構成であっても良い。例えば、黄色の波長範囲に発光分布を有する蛍光体としては、５５０ｎｍにピーク波長を有するＹ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+を用いることができる。
（端子部、配線パターン）
６行ある発光素子列は、２行ごとに配線パターン１７０を介して電気的に接続され、外部からの入力端子である端子部１５０にそれぞれが接続されている。具体的には、発光素子列１２０ａ，１２０ｂは電気的に接続され、発光素子列の組１２１ａ形成し、端子部１５０ａに接続されている。発光素子列１２０ｃ，１２０ｄは電気的に接続され、発光素子列の組１２１ｂを形成し、端子部１５０ｂに接続されている。発光素子列１２０ｅ，１２０ｆは電気的に接続され、発光素子列の組１２１ｃを形成し、端子部１５０ｃに接続されている。なお、１６０はグランド端子である。配線パターン１７０は、基板１１０に形成された導体パターンにより構成されている。
（フィルター部材）
フィルター部材１４０は、例えば短冊形状であって、発光素子列１２０ｃから１２０ｆまでの、封止部材１３０ｂ、１３０ｃの上に配設されている。フィルター部材１４０は、発光素子列１２０ｃ、１２０ｄに存する波長変換部材１３０ｂに積層される第１の部分１４０ａと、発光素子列１２０ｅ，１２０ｆに存する波長変換部材１３０ｃに積層される第２の部分１４０ｂとから構成されている。フィルター部材１４０は、半導体微（例えば、ＣｄＳ）を分散させたガラスや、色素（蛍光色素も含む）を含有させた透明部材等によって構成されている。図１０は、フィルター部材１４０の透過スペクトルを示す図である。図１０で示すように、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長領域の光を吸収し、その光の透過を抑制する。これにより、発光素子１２０からの光の透過を抑制する。更に望ましくは、３８０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長範囲の光の透過を抑制するフィルターであっても良い。この場合、第１の波長変換部材の緑色光が短波長側にある場合に、緑色光の短波長側の一部の透過を抑制せずに出射させることができる。 In the above embodiment, the green light emitting phosphor Ca 3 Sc 2 0 4 : Ce is used as the phosphor contained in the first wavelength conversion member 130b used for the green color developing unit. However, the wavelength range of green or yellow is used. Alternatively, a configuration using a phosphor having a light emission distribution may be used. For example, as a phosphor having a light emission distribution in the yellow wavelength range, Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ having a peak wavelength at 550 nm can be used.
(Terminal part, wiring pattern)
The six rows of light emitting element columns are electrically connected to each other via a wiring pattern 170 every two rows, and each is connected to a terminal portion 150 which is an input terminal from the outside. Specifically, the light emitting element arrays 120a and 120b are electrically connected to form a light emitting element array set 121a and connected to the terminal portion 150a. The light emitting element rows 120c and 120d are electrically connected to form a light emitting element row set 121b and connected to the terminal portion 150b. The light emitting element arrays 120e and 120f are electrically connected to form a light emitting element array set 121c and connected to the terminal portion 150c. Reference numeral 160 denotes a ground terminal. The wiring pattern 170 is constituted by a conductor pattern formed on the substrate 110.
(Filter member)
The filter member 140 has a strip shape, for example, and is disposed on the sealing members 130b and 130c of the light emitting element arrays 120c to 120f. The filter member 140 includes a first portion 140a stacked on the wavelength conversion member 130b existing in the light emitting element arrays 120c and 120d, and a second portion 140b stacked on the wavelength conversion member 130c existing in the light emitting element arrays 120e and 120f. It is composed of The filter member 140 is composed of glass in which semiconductor fine particles (for example, CdS) are dispersed, a transparent member containing a dye (including a fluorescent dye), or the like. FIG. 10 is a diagram showing a transmission spectrum of the filter member 140. As shown in FIG. 10, light in the wavelength region of 380 nm to 495 nm is absorbed and transmission of the light is suppressed. Thereby, transmission of light from the light emitting element 120 is suppressed. More desirably, it may be a filter that suppresses transmission of light in the wavelength range of 380 nm to 480 nm. In this case, when the green light of the first wavelength conversion member is on the short wavelength side, the green light can be emitted without suppressing transmission of a part of the short wavelength side of the green light.

発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材１４０の厚みｔ２は、例えば１．０ｍｍである。発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材１４０の厚みｔ２は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下が好ましい。フィルター部材１４０は、封止部材１３０ｂ、１３０ｃの、樹脂が硬化することによって、封止部材１３０ｂ、１３０ｃに接着されている。
なお、フィルター部材１４０は、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲に吸収帯域を有するフィルターの他、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲の光を反射する反射フィルターを用いることができる。反射フィルターとして、誘電体多層膜が形成された波長選択フィルターであって、青色領域（３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲）を含む短波長側の光を反射して、長波長側の光を透過する反射フィルター等を用いることができる。 The thickness t2 of the filter member 140 on the optical axis of the light emitting element 120 is, for example, 1.0 mm. The thickness t2 of the filter member 140 on the optical axis of the light emitting element 120 is preferably 0.5 mm or more and 1.5 mm or less. The filter member 140 is bonded to the sealing members 130b and 130c by curing the resin of the sealing members 130b and 130c.
The filter member 140 may be a filter having an absorption band in the wavelength range of 380 nm to 495 nm, or a reflection filter that reflects light in the wavelength range of 380 nm to 495 nm. A wavelength selective filter with a dielectric multilayer film formed as a reflection filter, which reflects light on the short wavelength side including the blue region (wavelength range of 380 nm to 495 nm) and transmits light on the long wavelength side A filter or the like can be used.

図８に示すように、基板１１０上に実装された発光素子１２０の上に、封止部材１３０、およびフィルター部材１４０が、順次積層された構成を有する。フィルター部材１４０は、発光素子１２０が構成する発光素子列に沿って短冊状に配積されている。本実施の形態で説明した構成は、構造が簡単で、製造しやすいという利点を有する。
＜発光モジュールの製造方法＞
本実施の形態に係る封止部材１３０は、以下のような手順で形成することができる。図１１は、第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す模式図である。封止部材１３０及びフィルター部材１４０を配設する製造方法を示す。 As shown in FIG. 8, the sealing member 130 and the filter member 140 are sequentially stacked on the light emitting element 120 mounted on the substrate 110. The filter members 140 are arranged in a strip shape along the light emitting element rows formed by the light emitting elements 120. The structure described in this embodiment has an advantage that the structure is simple and the manufacturing is easy.
<Method for manufacturing light emitting module>
The sealing member 130 according to the present embodiment can be formed by the following procedure. FIG. 11 is a schematic view illustrating a method for manufacturing the light emitting module according to the first embodiment. The manufacturing method which arrange | positions the sealing member 130 and the filter member 140 is shown.

図１１（ａ）に示すように、列状に並んだ複数の発光素子１２０からなる発光素子列が行方向に複数行並べて実装された基板１１０を用意し、当該基板１１０に、例えばディスペンサを用いて、前記発光素子列に沿って樹脂ペースト１３５をライン状に塗布し、塗布後の樹脂ペースト１３５を固化させる。それによって、前記発光素子列の行毎に個別に封止部材１３０を形成する。   As shown in FIG. 11A, a substrate 110 is prepared on which a plurality of light emitting element columns composed of a plurality of light emitting elements 120 arranged in a row are mounted in a row direction, and a dispenser is used as the substrate 110, for example. Then, the resin paste 135 is applied in a line along the light emitting element row, and the resin paste 135 after application is solidified. Accordingly, the sealing member 130 is individually formed for each row of the light emitting element columns.

なお、このように発光素子列の行毎に個別に封止部材１３０を形成する構成であれば、蛍光体を含む透光性の樹脂材料で封止部材１３０を形成するような場合に、各封止部材１３０を形成し易い。
樹脂ペースト１３５の粘度は、２０Ｐａ・ｓｅｃ〜６０Ｐａ・ｓｅｃの範囲であることが好ましい。この範囲よりも小さいと、樹脂ペースト１３５を塗布した直後からその樹脂ペースト１３５の形状が崩れてしまうため、設計どおりの形状の封止部材１３０を形成することが困難である。樹脂ペースト１３５を高粘度にすれば、当該樹脂ペースト１３５に含有される蛍光体が沈降し難くなるため、発光モジュールの出射光に色むらが生じ難い。 In addition, if the sealing member 130 is formed individually for each row of the light emitting element columns in this way, when the sealing member 130 is formed with a translucent resin material including a phosphor, It is easy to form the sealing member 130.
The viscosity of the resin paste 135 is preferably in the range of 20 Pa · sec to 60 Pa · sec. If it is smaller than this range, the shape of the resin paste 135 is broken immediately after the resin paste 135 is applied, and it is difficult to form the sealing member 130 having the shape as designed. If the resin paste 135 has a high viscosity, the phosphor contained in the resin paste 135 is less likely to settle, so that uneven color in the emitted light of the light emitting module is unlikely to occur.

フィルター部材１４０は、図１１（ｂ）に示すように、当該樹脂ペースト１３５を塗布した後に、樹脂ペースト１３５の上に設置される。樹脂ペースト１３５が硬化することによって、フィルター部材１４０は、封止部材１３０ｂ、１３０ｃに接着される。
＜点灯回路＞
図９は、発光モジュールと点灯装置との接続状態を示す配線図である。回路ユニット４は、外部の商用交流電源（不図示）および端子部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃと電気的に接続されており、外部の商用交流電源から入力される電流を発光モジュール１０に供給する。回路ユニット４は、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃと、制御回路部４５０とを備え、発光色が異なる発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃごとに点灯制御を行なうことで、発光モジュール１０から出射される光の色温度を自在に変更可能である。 As shown in FIG. 11B, the filter member 140 is placed on the resin paste 135 after the resin paste 135 is applied. When the resin paste 135 is cured, the filter member 140 is bonded to the sealing members 130b and 130c.
<Lighting circuit>
FIG. 9 is a wiring diagram illustrating a connection state between the light emitting module and the lighting device. The circuit unit 4 is electrically connected to an external commercial AC power source (not shown) and terminal portions 150a, 150b, and 150c, and supplies the light emitting module 10 with a current input from the external commercial AC power source. The circuit unit 4 includes lighting circuit portions 410a, 410b, and 410c, and a control circuit portion 450, and performs lighting control for each of the sets 121a, 121b, and 121c of light emitting element arrays having different emission colors, so that the light emitting module 10 The color temperature of the emitted light can be freely changed.

点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータ（不図示）を備える回路で構成され、当該ＡＣ／ＤＣコンバータを用いて商用交流電源からの交流電圧を、それぞれ発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃに適した直流電圧に変換する。そして、制御回路部４５０からの指示に従って、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃに適した直流電圧を順電圧として発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃに印加する。つまり、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは、発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃのそれぞれに電力供給する。ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジなどが用いられる。   The lighting circuit units 410a, 410b, and 410c are configured by a circuit including an AC / DC converter (not shown), and the AC / DC converter is used to convert an AC voltage from a commercial AC power source to each of the light emitting element array sets 121a, It converts into a DC voltage suitable for 121b and 121c. Then, in accordance with an instruction from the control circuit unit 450, the lighting circuit units 410a, 410b, and 410c use the direct current voltage suitable for the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c as a forward voltage to the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c. Apply. That is, the lighting circuit units 410a, 410b, and 410c supply power to the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c, respectively. As the AC / DC converter, for example, a diode bridge is used.

制御回路部４５０は、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。制御回路部４５０は、マイクロプロセッサを用いて、外部から入力された指示に基づいてメモリに記憶された調光比を読み出し、調光比にしたがって発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃを調光制御する。より具体的には、制御回路部４５０は、上記調光比にしたがって発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃの各デューティ比を設定することによって、発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃをＰＷＭ（ｐｕｌｓｅ−ｗｉｄｔｈ ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御する。   The control circuit unit 450 includes a microprocessor and a memory. Using the microprocessor, the control circuit unit 450 reads the dimming ratio stored in the memory based on an externally input instruction, and dimmes the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c according to the dimming ratio. Control. More specifically, the control circuit unit 450 sets the duty ratios of the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c in accordance with the dimming ratio, thereby PWMing the light emitting element array sets 121a, 121b, and 121c. (Pulse-width modulation) control.

本構成を採用し、発光素子列の組１２１ａから発光される青色光、緑色発光素子列の組１２１ｂから発光される緑色光、赤色発光素子列の組１２１ｃから発光される赤色光の強度を、３種類の発光素子列の組１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃごとに点灯制御すれば、発光色を自在に切り替えられる発光モジュールを得ることができる。なお、昼光色とは色温度が５７００Ｋ〜７１００Ｋ程度の色を意味し、電球色とは色温度が２６００Ｋ〜３１５０Ｋ程度の色を意味する。  Employing this configuration, the intensity of the blue light emitted from the light emitting element array set 121a, the green light emitted from the green light emitting element array set 121b, and the intensity of the red light emitted from the red light emitting element array set 121c, If lighting control is performed for each of the three sets 121a, 121b, and 121c of light emitting element arrays, it is possible to obtain a light emitting module that can freely switch the emission color. The daylight color means a color having a color temperature of about 5700K to 7100K, and the light bulb color means a color having a color temperature of about 2600K to 3150K.

本実施の形態における「発光単位」は、次のように定義される。各個別の発光素子１２０から構成される発光の範囲を「発光単位」としてもよい。また、各発光素子列１２１ａ〜１２０ｆの各々を「発光単位」としてもよい。さらに、同じ条件で駆動される発光素子列の組１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃを「発光単位」と定義しても良い。
また、波長変換部材１３０ｂ、及び波長変換部材１３０ｃの「主出射方向」は、図７における、ｚ軸方向である。
＜色再現範囲について＞
本実施の形態で使用したフィルター部材は、図１０で示すように、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲の光を吸収又は反射し、青色ＬＥＤ発光素子からの光の透過を抑制する。図１２は、フィルター部材を赤色蛍光体の主出射面側に配設した場合の、青色ＬＥＤを用いた発光素子と赤色蛍光体とを有する赤色発光単位から発光される発光素子及び蛍光体層の発光の光の強度と、赤色蛍光体層に含まれる蛍光体の総量との関係を傾向として示した図である。図１２と、フィルター部材を用いない図２とを比較すると図１２では、赤色蛍光体が最大の輝度を発光する蛍光体量Ａの付近で発光単位を構成し点灯させた場合でも、蛍光体層に吸収されなかった青色ＬＥＤ発光素子からの青色光はフィルター部材によって光の透過を抑制される。そのため、蛍光体層に吸収されなかった青色ＬＥＤ発光素子からの青色光が赤色蛍光体からの赤色光に混合して出力されることを防止できる。 The “emission unit” in the present embodiment is defined as follows. The light emission range constituted by each individual light emitting element 120 may be referred to as a “light emission unit”. Further, each of the light emitting element arrays 121a to 120f may be a “light emitting unit”. Furthermore, the set 121a, 121b, 121c of the light emitting element rows driven under the same conditions may be defined as “light emitting unit”.
The “main emission direction” of the wavelength conversion member 130b and the wavelength conversion member 130c is the z-axis direction in FIG.
<About color reproduction range>
As shown in FIG. 10, the filter member used in the present embodiment absorbs or reflects light in the wavelength range of 380 nm to 495 nm and suppresses transmission of light from the blue LED light emitting element. FIG. 12 shows a light emitting element and a phosphor layer that emit light from a red light emitting unit having a light emitting element using a blue LED and a red phosphor when the filter member is disposed on the main emission surface side of the red phosphor. It is the figure which showed as a tendency the relationship between the intensity | strength of emitted light, and the total amount of the fluorescent substance contained in a red fluorescent substance layer. When FIG. 12 is compared with FIG. 2 that does not use a filter member, in FIG. 12, even when the red phosphor is configured to emit light in the vicinity of the phosphor amount A where the maximum luminance is emitted, the phosphor layer is turned on. The blue light from the blue LED light emitting element that is not absorbed by the light is suppressed from being transmitted by the filter member. Therefore, it is possible to prevent the blue light from the blue LED light emitting element that has not been absorbed by the phosphor layer from being mixed with the red light from the red phosphor and output.

図１３は、実施形態に係るフィルター部材の吸収率と、発光単位を構成する発光素子、及び蛍光体層の発光スペクトルの関係を示す図である。具体的には、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲に吸収域を有するフィルター部材の透過率を徐々に変化させた場合の、発光素子及び蛍光体層からの透過光のスペクトルの変化を示す。図１３（ａ）は、緑色発光単位から出力される光の変化を示す。図１３（ｂ）は、赤色発光単位から出力される光の変化を示す。フィルター部材の透過率を徐々に減少させた場合、緑色発光単位、及び赤色光発色単位から放射される青色光の強度は徐々に低下する。  FIG. 13 is a diagram illustrating the relationship between the absorptance of the filter member according to the embodiment, and the emission spectra of the light-emitting elements and phosphor layers constituting the light-emitting units. Specifically, it shows changes in the spectrum of transmitted light from the light emitting element and the phosphor layer when the transmittance of the filter member having an absorption region in the wavelength range of 380 nm to 495 nm is gradually changed. FIG. 13A shows a change in light output from the green light emission unit. FIG. 13B shows a change in light output from the red light emitting unit. When the transmittance of the filter member is gradually reduced, the intensity of the blue light emitted from the green light emitting unit and the red light coloring unit gradually decreases.

図１４は、フィルター部材の透過率を徐々に変化させた場合の、発光単位からフィルター部材を通して出力される光の示す色度と、発光モジュールからの発光の色度の変化を示す色度図である。本実施の形態の一態様における、発光モジュールの色再現範囲を示す。図１４に示すように、青色方向にシフトしていた赤色発光単位からの光の色度は、本来赤色蛍光体から発光される赤色光の色度に近付き色純度は向上する。緑色発光単位についても、同様に光の色度が、本来緑色蛍光体から発光される緑色光の色度に近付き色純度は向上する。その結果、発光モジュールとして、広い色再現範囲の発光を調光により再現することができる。  FIG. 14 is a chromaticity diagram showing chromaticity indicated by light output from the light emitting unit through the filter member and change in chromaticity of light emitted from the light emitting module when the transmittance of the filter member is gradually changed. is there. The color reproduction range of the light emitting module in one mode of this embodiment is shown. As shown in FIG. 14, the chromaticity of the light from the red light emitting unit shifted in the blue direction approaches the chromaticity of the red light originally emitted from the red phosphor, and the color purity is improved. Similarly, for the green light emitting unit, the chromaticity of light approaches the chromaticity of green light originally emitted from the green phosphor, and the color purity is improved. As a result, as a light emitting module, light emission in a wide color reproduction range can be reproduced by dimming.

具体的には、赤色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とし、緑色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とすることで、色温度２１００Ｋ以上の白色の再現できる。また、赤色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を１０％以下とし、緑色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とすることで、色温度２５００Ｋ以上の白色の再現が可能となる。又は、赤色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とし、緑色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を２５％以下とすることで、色温度２５００Ｋ以上の白色の再現が可能となる。また、赤色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を２０％以下とし、緑色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とすることで、色温度３０００Ｋ以上の白色の再現が可能となる。又は、赤色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を５％以下とし、緑色発光単位に用いるフィルター部材の透過率を７５％以下とすることで、色温度３０００Ｋ以上の白色の再現が可能となる。赤色発光単位と緑色発光単位に同一のフィルター部材を用いる場合には、フィルター部材の透過率を１５％以下とすることで、色温度３０００Ｋ以上の白色の再現が可能となる。  Specifically, by setting the transmittance of the filter member used for the red light emitting unit to 5% or less and the transmittance of the filter member used for the green light emitting unit to 5% or less, white having a color temperature of 2100K or more can be reproduced. Further, by setting the transmittance of the filter member used for the red light emitting unit to 10% or less and the transmittance of the filter member used for the green light emitting unit to 5% or less, it is possible to reproduce white having a color temperature of 2500 K or more. Alternatively, when the transmittance of the filter member used for the red light emitting unit is 5% or less and the transmittance of the filter member used for the green light emitting unit is 25% or less, white having a color temperature of 2500 K or more can be reproduced. Further, by setting the transmittance of the filter member used for the red light emitting unit to 20% or less and the transmittance of the filter member used for the green light emitting unit to 5% or less, it is possible to reproduce white having a color temperature of 3000 K or more. Alternatively, by setting the transmittance of the filter member used for the red light emitting unit to 5% or less and the transmittance of the filter member used for the green light emitting unit to 75% or less, white having a color temperature of 3000K or more can be reproduced. When the same filter member is used for the red light emission unit and the green light emission unit, white having a color temperature of 3000 K or more can be reproduced by setting the transmittance of the filter member to 15% or less.

一方、本実施の形態の発光モジュールでは、上記したように、蛍光体が最大の輝度を発光する蛍光体量の付近で発光単位を構成し点灯させて、輝度を向上することができる。その結果、蛍光体からの光の輝度を低下させることなく、色再現範囲の広い照明装置を提供することができる。
≪変形例≫
＜発光モジュール＞
第１の実施形態の変形例について説明する。図１５は、当該変形例に係る発光モジュール１００を示す斜視図である。図１６は、図１５におけるＢ−Ｂ線で切った断面を示す断面図（後述するフィルター部材１４１を含む。）である。発光モジュール１００は、基板１１０、複数の青色発光ＬＥＤ素子（発光素子）１２０、封止部材１３０、端子部１５０、グランド端子部１６０、配線パターン１７０については、実施の形態１と同じ構成であり、説明を省略する。
（枠体）
本変形例では、基板１１０の外周に、基板１１０を平面方向（ｚ方向）に見たときに、発光素子列１２０ａ〜１２０ｆを取り囲むように、枠体１１２が配設されている。枠体１１２は、基板１１０と同じ材質、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁物で形成されている。枠体１１２の高さは、基板１１０上に配設された、封止部材１３０の高さよりも高く設定されている。本変形例では、枠体１１２は連続し、発光素子列１２０ａ〜１２０ｆを完全に取り囲むような構成としたが、断続的に発光素子列１２０ａ〜１２０ｆの周囲に配設されるような構成であってもよい。また、後述するフィルター部材１４１が必要な発光素子列１２０ｃ〜１２０ｆを取り囲むように構成したものであってもよい。なお、枠体１１２は、基板１１０と一体的に形成されているような構成でもよい。 On the other hand, in the light emitting module according to the present embodiment, as described above, the luminance can be improved by configuring the light emitting unit to be lighted in the vicinity of the amount of the phosphor that emits the maximum luminance. As a result, an illumination device with a wide color reproduction range can be provided without reducing the luminance of light from the phosphor.
≪Modification≫
<Light emitting module>
A modification of the first embodiment will be described. FIG. 15 is a perspective view showing a light emitting module 100 according to the modification. 16 is a cross-sectional view (including a filter member 141 described later) showing a cross section taken along line BB in FIG. In the light emitting module 100, the substrate 110, the plurality of blue light emitting LED elements (light emitting elements) 120, the sealing member 130, the terminal portion 150, the ground terminal portion 160, and the wiring pattern 170 have the same configuration as in the first embodiment. Description is omitted.
(Frame)
In the present modification, a frame body 112 is disposed on the outer periphery of the substrate 110 so as to surround the light emitting element arrays 120a to 120f when the substrate 110 is viewed in the planar direction (z direction). The frame body 112 is formed of the same material as the substrate 110, for example, an insulator made of a ceramic substrate or a heat conductive resin. The height of the frame body 112 is set higher than the height of the sealing member 130 disposed on the substrate 110. In this modification, the frame body 112 is continuous and completely surrounds the light emitting element arrays 120a to 120f. However, the frame body 112 is intermittently disposed around the light emitting element arrays 120a to 120f. May be. Further, the filter member 141 described later may be configured to surround the necessary light emitting element arrays 120c to 120f. The frame body 112 may be configured to be formed integrally with the substrate 110.

枠体１１２は、例えば、最大高さｈが０．６ｍｍであり、最大幅が１．０ｍｍである。枠体１１２の最大高さｈは０．４ｍｍ以上１．８ｍｍ以下が好ましい。この場合、枠体１１２を形成しやすく、かつ発光素子１２０から出射される光が枠体１１２で遮られ難くすることができる。
（フィルター部材）
枠体１１２の上には、基板１１０を平面方向（ｚ方向）から見たときに、矩形形状をしたフィルター部材１４１が配設されている。フィルター部材１４１は、実施の形態１に用いたフィルター部材１４１と同じく、半導体微粒子（例えば、ＣｄＳ）を分散させたガラスや、色素（蛍光色素も含む）を含有させた透明部材等によって構成され、図１１で示すように、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲の光を吸収又は反射し、発光素子１２０からの光の透過を抑制する。フィルター部材１４１は、枠体１１２の頂部に塗布された樹脂性接着材１１３の、樹脂が硬化することによって、枠体１１２に接着されている。フィルター部材１４１は、発光素子列１２０ｃ、１２０ｄに存する波長変換部材１３０ｂに積層される第１の部分１４１ａと、発光素子列１２０ｅ，１２０ｆに存する波長変換部材１３０ｃに積層される第２の部分１４１ｂとを有する。また、フィルター部材１４１は、発光素子列１２０ａ、及び１２０ｂの上方に位置する部分に、スリット状の開口１４２を有する。これにより、青色に発光する発光素子列の組１２１ａから発光される発光素子１２０からの光は、フィルター部材１４１により透過を抑制されることなく、発光モジュールから主出射方向に向けて外部に出力される。一方、フィルター部材１４１は、発光素子列１２０ｃ〜１２０ｆの上方に位置する部分において、緑色及び赤色に発光する発光素子列の組１２１ｂ及び１２１ｃから発光される青色光を吸収する。その結果、発光モジュールからは、緑色及び赤色に発光する発光素子列の組１２１ｂ及び１２１ｃから発光される青色光を除いた光が主出射方向に向けて外部に出力され、発光モジュール１００の色再現範囲を拡大できる。 For example, the frame body 112 has a maximum height h of 0.6 mm and a maximum width of 1.0 mm. The maximum height h of the frame body 112 is preferably 0.4 mm or greater and 1.8 mm or less. In this case, the frame body 112 can be easily formed, and the light emitted from the light emitting element 120 can be hardly blocked by the frame body 112.
(Filter member)
A filter member 141 having a rectangular shape when the substrate 110 is viewed from the plane direction (z direction) is disposed on the frame body 112. Like the filter member 141 used in the first embodiment, the filter member 141 is composed of glass in which semiconductor fine particles (for example, CdS) are dispersed, a transparent member containing a dye (including a fluorescent dye), and the like. As shown in FIG. 11, light in the wavelength range of 380 nm to 495 nm is absorbed or reflected, and transmission of light from the light emitting element 120 is suppressed. The filter member 141 is bonded to the frame body 112 by curing the resin of the resin adhesive 113 applied to the top of the frame body 112. The filter member 141 includes a first portion 141a stacked on the wavelength conversion member 130b existing in the light emitting element arrays 120c and 120d, and a second portion 141b stacked on the wavelength conversion member 130c existing in the light emitting element arrays 120e and 120f. Have The filter member 141 has a slit-like opening 142 in a portion located above the light emitting element arrays 120a and 120b. Thereby, the light from the light emitting element 120 emitted from the light emitting element array set 121a emitting blue light is output from the light emitting module to the outside in the main emission direction without being suppressed by the filter member 141. The On the other hand, the filter member 141 absorbs the blue light emitted from the sets 121b and 121c of the light emitting element rows emitting green and red in the portion located above the light emitting element rows 120c to 120f. As a result, from the light emitting module, light excluding the blue light emitted from the light emitting element array sets 121b and 121c that emit green and red light is output to the outside in the main emission direction, and the color reproduction of the light emitting module 100 is performed. The range can be expanded.

本変形例は、フィルター部材１４１の構造が簡単で、フィルター部材１４１の組み立てが容易であるという利点を有する。また、フィルター部材１４１が、発光素子列１２０ｃ〜１２０ｆの上方では、連続して配設されることから、発光素子列１２０ｃ〜１２０ｆから発光される光のうち、主出射方向（ｚ方向）以外の方向に漏れ出る光に含まれる青色光も、吸収することができる。
≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態に係る発光モジュール、ランプユニット、照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜照明装置＞
本発明の第２の実施形態に係る照明装置は、第１の実施形態に係る照明装置において、ランプユニット６を、本実施形態に係るランプユニット６００に変更したものである。照明装置における他の構成要素は第１の実施形態と同じであり、説明を省略する。
＜ランプユニット＞
図１７は、本発明の一態様に係るランプユニット６００を示す断面図である。図１８は、本発明の一態様に係るランプユニット６００を示す分解斜視図である。図１８に示すように、ランプユニット６００は、発光モジュール５００以外に、例えば、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備える。ランプユニット６００は、第１の実施形態に係るランプユニット６において、発光モジュール１０を、第２の実施形態に係る発光モジュール５００に変更したものである。他の構成要素、例えば、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等については、第１の実施形態と同じであり、説明を省略する。
＜発光モジュール＞
図１９は、第２の実施形態の一態様に係る発光モジュールを示す平面図である。図２０は、図１９において、Ｃ−Ｃ線で切った断面を示す断面図であって、第２の実施形態に係る発光モジュールにおける後述する緑色発光パッケージの断面を示す。図２１は、発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図である。 This modification has the advantage that the structure of the filter member 141 is simple and the filter member 141 can be easily assembled. Further, since the filter member 141 is continuously disposed above the light emitting element arrays 120c to 120f, the light emitted from the light emitting element arrays 120c to 120f is not in the main emission direction (z direction). Blue light contained in light leaking in the direction can also be absorbed.
<< Second Embodiment >>
Hereinafter, a light emitting module, a lamp unit, and a lighting device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the scale of the member in each drawing differs from an actual thing.
<Lighting device>
The illumination device according to the second embodiment of the present invention is obtained by changing the lamp unit 6 to the lamp unit 600 according to this embodiment in the illumination device according to the first embodiment. Other components in the lighting device are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
<Lamp unit>
FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a lamp unit 600 according to an aspect of the present invention. FIG. 18 is an exploded perspective view illustrating a lamp unit 600 according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 18, the lamp unit 600 includes, in addition to the light emitting module 500, for example, a base 20, a holder 30, a decorative cover 40, a cover 50, a cover pressing member 60, a wiring member 70, and the like. The lamp unit 600 is obtained by changing the light emitting module 10 to the light emitting module 500 according to the second embodiment in the lamp unit 6 according to the first embodiment. Other components such as the base 20, the holder 30, the decorative cover 40, the cover 50, the cover pressing member 60, the wiring member 70, and the like are the same as those in the first embodiment, and a description thereof is omitted.
<Light emitting module>
FIG. 19 is a plan view illustrating a light emitting module according to an aspect of the second embodiment. FIG. 20 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line CC in FIG. 19, and shows a cross section of a later-described green light emitting package in the light emitting module according to the second embodiment. FIG. 21 is a wiring diagram for explaining a connection state between the light emitting module and the circuit unit.

図１９に示すように、発光モジュール５００は、実装基板５１０と、青色に発光する発光パッケージ５２０ａ1〜５２０ａ2，緑色に発光する発光パッケージ５２０ｂ1〜５２０ｂ2，赤色に発光する発光パッケージ５２０ｃ1〜５２０ｃ4を備える（以下、「ａ1〜ａ2，ｂ1〜ｂ2，ｃ1〜ｃ4」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光パッケージ５２０」と記載する。また、「ａ1〜ａ2，ｂ1〜ｂ2，ｃ1〜ｃ4」における番号を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光パッケージ５２０ａ」、「発光パッケージ５２０ｂ」、又は「発光パッケージ５２０ｃ」と記載する）。更に、端子部５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃ（以下、「ａ，ｂ，ｃ」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「端子部５５０」と記載する。）と、グランドの端子５６０と、配線パターン５７０とを備える。
（端子部、配線パターン）
青色に発光する発光パッケージ５２０ａ1〜５２０ａ2，緑色に発光する発光パッケージ５２０ｂ1〜５２０ｂ2，赤色に発光する発光パッケージ５２０ｃ1〜５２０ｃ4は、発光色ごとに、電気的に直接に接続され、電気的に発光パッケージ列５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃを構成する。各列は、配線パターン５７０を介して電気的に接続され、外部からの入力端子である端子部５５０にそれぞれが接続されている。具体的には、発光パッケージ列５２１ａは、端子部５５０ａに接続されている。発光パッケージ列５２１ｂは、端子部５５０ｂに接続されている。発光パッケージ列５２１ｃは、端子部５５０ｃに接続されている。配線パターン５７０は、実装基板５１０に形成された導体パターンにより構成されている。 As shown in FIG. 19, the light emitting module 500 includes a mounting substrate 510, light emitting packages 520a 1 to 520a 2 that emit blue light, light emitting packages 520b 1 to 520b 2 that emit green light, and light emitting packages 520c 1 to 520c 1 that emit red light. 520c 4 (hereinafter referred to as “light emitting package 520” where there is no need to distinguish between “a 1 to a 2 , b 1 to b 2 , c 1 to c 4 ”. , “A 1 to a 2 , b 1 to b 2 , c 1 to c 4 ” are simply numbered “light emitting package 520 a”, “light emitting package 520 b”, or “ Light emitting package 520c ”). Furthermore, terminal portions 550a, 550b, and 550c (hereinafter simply referred to as “terminal portion 550” where there is no need to distinguish them by adding “a, b, c”), and a ground terminal 560, And a wiring pattern 570.
(Terminal part, wiring pattern)
The light emitting packages 520a 1 to 520a 2 that emit blue light, the light emitting packages 520b 1 to 520b 2 that emit green light, and the light emitting packages 520c 1 to 520c 4 that emit red light are electrically connected directly for each light emitting color, The light emitting package rows 521a, 521b, and 521c are electrically configured. Each column is electrically connected via a wiring pattern 570, and each column is connected to a terminal portion 550 which is an input terminal from the outside. Specifically, the light emitting package row 521a is connected to the terminal portion 550a. The light emitting package row 521b is connected to the terminal portion 550b. The light emitting package row 521c is connected to the terminal portion 550c. The wiring pattern 570 is composed of a conductor pattern formed on the mounting substrate 510.

なお、複数の発光パッケージ列の構成は上記に限定されず、１列以上３行以上で構成される３個以上の発光パッケージで構成されていれば良い。
（実装基板）
実装基板５１０は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層とアルミ板などからなる金属層との２層構造を有し、略円形の板状である。実装基板５１０の上面には複数の発光パッケージ５２０が実装されている。なお、実装基板５１０は、略円形の板状に限らず、略方形の板状等であってもよい。
（発光パッケージ）
緑色発光パッケージ５２０ｂについて説明する。図２０は、本実施の形態の発光モジュール５００において使用する緑色発光パッケージ５２０ｂの一例を示す断面図である。この緑色発光パッケージ５２０ｂは、一対の電極５１４ａ，５１４ｂが設けられた基底部５１３上の平面部５１６に発光素子１２０が実装されている。発光素子１２０の底部に設けられた一対の電極（不図示）は、一対の電極５１４ａ，５１４ｂに各々電気的に接続される。その周囲に側壁部５１５が設けられ、平面部５１６上の側壁部５１５と側壁部５１５の間の凹部に封止部材５３０ｂを充填し硬化させて封止した構造になっている。発光パッケージ５２０ｂは、実装基板５１０に実装され、配線パターン５７０に接続されている。 Note that the configuration of the plurality of light emitting package columns is not limited to the above, and it is sufficient that the plurality of light emitting package columns are configured by three or more light emitting packages including one column or more and three or more rows.
(Mounting board)
The mounting substrate 510 has, for example, a two-layer structure of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin and a metal layer made of an aluminum plate, and has a substantially circular plate shape. A plurality of light emitting packages 520 are mounted on the upper surface of the mounting substrate 510. The mounting substrate 510 is not limited to a substantially circular plate shape, and may be a substantially square plate shape or the like.
(Light emitting package)
The green light emitting package 520b will be described. FIG. 20 is a cross-sectional view showing an example of the green light emitting package 520b used in the light emitting module 500 of the present embodiment. In the green light emitting package 520b, the light emitting element 120 is mounted on a flat portion 516 on a base portion 513 provided with a pair of electrodes 514a and 514b. A pair of electrodes (not shown) provided on the bottom of the light emitting element 120 are electrically connected to the pair of electrodes 514a and 514b, respectively. A side wall portion 515 is provided around the periphery, and a sealing member 530b is filled in the concave portion between the side wall portion 515 and the side wall portion 515 on the flat surface portion 516 and cured to be sealed. The light emitting package 520 b is mounted on the mounting substrate 510 and connected to the wiring pattern 570.

基底部５１３は、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層とアルミ板などから構成される。側壁部５１５は、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層から構成される。発光パッケージに実装される発光素子１２０の個数は、１個であっても良く、又は、複数であってもよい。本実施の形態では、発光パッケージ毎に、１個の発光素子１２０が実装された構成を採る。発光素子１２０は、第１の実施形態と同様の構成であり、説明を省略する。  The base 513 is composed of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin, an aluminum plate, and the like. Side wall portion 515 is formed of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin. The number of light emitting elements 120 mounted on the light emitting package may be one or plural. In this embodiment, a configuration in which one light emitting element 120 is mounted for each light emitting package is adopted. The light emitting element 120 has the same configuration as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

なお、本例示では、発光パッケージ５２０として表面実装型パッケージ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ（ＳＭＤ））構造の発光パッケージを例示しているが、本発明はこれに限定されず、他の構造の発光パッケージを用いてもよい。
封止部材５３０ｂは、緑色発光蛍光体を含有した透光性の樹脂材料であって、緑色発色蛍光体層を構成する。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。緑色蛍光体としては、Ｅｕ2+付活とするアルカリ土類金属シリケート蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、Ｃｅ3+付活とするスカンジウム酸塩蛍光体、ガーネット結晶を母体とする酸化物蛍光体が挙げられる。例えば、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、（ＢａＳｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｃａ3Ｓｃ2Ｓｉ3０12：Ｃｅ3+、（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）6：Ｅｕ2+、ＢａＳｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+等を用いることができる。 In this example, a light emitting package having a surface mount device (SMD) structure is illustrated as the light emitting package 520. However, the present invention is not limited to this, and a light emitting package having another structure is used. May be.
The sealing member 530b is a translucent resin material containing a green light emitting phosphor and constitutes a green color phosphor layer. As the resin material, for example, silicone resin, fluorine resin, silicone / epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. The green phosphor includes Eu 2+ activated alkaline earth metal silicate phosphor, oxynitride phosphor, oxynitride phosphor based on sialon crystal, sulfide phosphor, Ce 3+ activated Examples thereof include scandate phosphors and oxide phosphors based on garnet crystals. For example, SrGa 2 S 4 : Eu 2+ , (BaSr) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Ca 3 Sc 2 Si 3 0 12 : Ce 3+ , (Si, Al) 6 (O, N) 6 : Eu 2 + , BaSi 6 O 12 N 2 : Eu 2+ or the like can be used.

また緑色蛍光体の代わりに黄色蛍光体であってもよく、黄色蛍光体としては、Ｅｕ2+付活とするアルカリ土類金属シリケート蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、Ｃｅ3+付活とするガーネット結晶を母体とする酸化物蛍光体が挙げられる。例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+等を用いることができる。
次に、赤色発光パッケージ５２０ｃについて説明する。赤色発光パッケージ５２０ｃは、図２０に示す緑色発光パッケージ５２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５と同様の構成を有する。そのため、これらの構成については説明を省略する。赤色発光パッケージ５２０ｃは、図２０に示す緑色発光パッケージ５２０ｂにおける封止部材５３０ｂとは構成の異なる封止部材（以下、「封止部材５３０ｃ」と称する。）を有する。封止部材５３０ｃは、赤色蛍光体を含有した透光性の樹脂材料であって、赤発色蛍光体層を構成する。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。赤色蛍光体としては、Ｅｕ付活とする窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、硫化物蛍光体が挙げられる。例えば、（Ｃａ，Ｓｒ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、ＣａＳｉＮ2：Ｅｕ2+等を用いることができる。 Further, a yellow phosphor may be used instead of the green phosphor. Examples of the yellow phosphor include an alkaline earth metal silicate phosphor activated by Eu 2+ , an oxynitride phosphor, and an acid based on a sialon crystal. Examples thereof include nitride phosphors, sulfide phosphors, and oxide phosphors based on garnet crystals activated by Ce 3+ . For example, Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ can be used.
Next, the red light emitting package 520c will be described. The red light emitting package 520c has the same configuration as the light emitting element 120, the base portion 513, the pair of electrodes 514a and 514b of the base portion 513, the flat portion 516 on the base portion 513, and the side wall portion 515 in the green light emitting package 520b shown in FIG. Have Therefore, description of these configurations is omitted. The red light emitting package 520c includes a sealing member (hereinafter referred to as “sealing member 530c”) having a different configuration from the sealing member 530b in the green light emitting package 520b illustrated in FIG. The sealing member 530c is a translucent resin material containing a red phosphor and constitutes a red color phosphor layer. As the resin material, for example, silicone resin, fluorine resin, silicone / epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. Examples of the red phosphor include an Eu-activated nitride phosphor, an oxynitride phosphor, an oxynitride phosphor based on a sialon crystal, an alkaline earth metal silicate phosphor, and a sulfide phosphor. For example, (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ , (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ , CaSiN 2 : Eu 2+ and the like can be used.

次に、青色発光パッケージ５２０ａについて説明する。青色発光パッケージ５２０ａは、図２０に示す赤色発光パッケージ５２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５と同様の構成を有する。そのため、これらの構成については説明を省略する。青色発光パッケージ５２０ａは、図２０に示す赤色発光パッケージ５２０ｂにおける封止部材は構成の異なる封止部材（以降、「封止部材５３０ｂ」と称する。）を有する。封止部材５３０ａは、蛍光体を含まない透光性の樹脂材料で形成されている。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。本実施の形態では、３行ある発光パッケージ列５２１ａ〜５２１ｃのうち、発光パッケージ列５２１ａは蛍光体を含まない封止部材１３０ａが配設されている。発光パッケージ列５２１ｂには、緑色蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2０4：Ｃｅ3+を含む封止部材５３０ｂが配設されている。発光パッケージ列５２１ｃには、赤色蛍光体ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+を含む封止部材５３０ｃが配設されている。（以降、封止部材５３０ｂを「第１の波長変換部材５３０ｂ」と、封止部材５３０ｃを「第２の波長変換部材５３０ｃ」と称する。）具体的には、第１の波長変換部材５３０ｂの蛍光体は、発光素子１２０から出射された約４６０ｎｍに主波長を有する青色光を第１の波長として約５１０ｎｍ付近に主波長を有する緑色光に変換する蛍光体である。一方、第２の波長変換部材５３０ｃの蛍光体は、発光素子１２０から出射された約４６０ｎｍに主波長を持つ青色光を第２の波長として約６３０ｎｍ付近に主波長を有する赤色光に変換する蛍光体である。これにより、発光パッケージ列５２１ａは、発光素子１２０から出射される青色光をそのまま出力することができる。発光パッケージ列５２１ｂは、発光素子１２０から出射される青色光を概ね緑色に変換して出力することができる。発光パッケージ列５２１ｃは発光素子１２０から出射される青色光を概ね赤色に変換して出力することができる。 Next, the blue light emitting package 520a will be described. The blue light emitting package 520a has the same configuration as the light emitting element 120, the base portion 513, the pair of electrodes 514a and 514b of the base portion 513, the flat portion 516 on the base portion 513, and the side wall portion 515 in the red light emitting package 520b shown in FIG. Have Therefore, description of these configurations is omitted. In the blue light emitting package 520a, the sealing member in the red light emitting package 520b shown in FIG. 20 has a sealing member having a different configuration (hereinafter referred to as “sealing member 530b”). The sealing member 530a is formed of a translucent resin material that does not include a phosphor. As the resin material, for example, silicone resin, fluorine resin, silicone / epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. In the present embodiment, among the three light emitting package columns 521a to 521c, the light emitting package column 521a is provided with a sealing member 130a that does not include a phosphor. In the light emitting package row 521b, a sealing member 530b including the green phosphor Ca 3 Sc 2 0 4 : Ce 3+ is disposed. A sealing member 530c containing a red phosphor CaAlSiN 3 : Eu 2+ is disposed in the light emitting package row 521c. (Hereinafter, the sealing member 530b is referred to as “first wavelength conversion member 530b” and the sealing member 530c is referred to as “second wavelength conversion member 530c”.) Specifically, the first wavelength conversion member 530b is referred to as “first wavelength conversion member 530b”. The phosphor is a phosphor that converts blue light having a dominant wavelength of about 460 nm emitted from the light emitting element 120 into green light having a dominant wavelength near about 510 nm as a first wavelength. On the other hand, the phosphor of the second wavelength conversion member 530c, the fluorescence of converting the blue light having a dominant wavelength of about 460nm emitted from the light emitting element 120 to red color light having a dominant wavelength at about 630nm near the second wavelength Is the body. Thereby, the light emitting package array 521a can output the blue light emitted from the light emitting element 120 as it is. The light emitting package row 521b can convert blue light emitted from the light emitting element 120 into approximately green and output the light. The light emitting package array 521c can convert blue light emitted from the light emitting element 120 into a substantially red color and output it.

なお、発光パッケージ列５２１ｂおよび発光パッケージ列５２１ｃに用いる発光素子は、青色ＬＥＤに限らず近紫外発光ＬＥＤであってもよい。ただし、発光パッケージ列５２１ｂおよび発光パッケージ列５２１ｃに用いる発光素子は、青色ＬＥＤのほうが本発明の作用効果をより発揮することができる。
発光素子１２０の光軸上における第１の波長変換部材５３０ｂの厚み、および第２の波長変換部材５３０ｃの厚みｔ１は、例えば０．８ｍｍである。なお、発光素子１２０の光軸上における第１の波長変換部材５３０ｂの厚み、および第２の波長変換部材５３０ｃの厚みｔ１は、０．２ｍｍ以上１．８ｍｍ以下が好ましい。この場合、製造時において、第１の波長変換部材５３０ｂおよび第２の波長変換部材５３０ｃを一回の塗布形成で形成しやすくすることができる。 The light emitting elements used for the light emitting package row 521b and the light emitting package row 521c are not limited to blue LEDs and may be near ultraviolet light emitting LEDs. However, the light emitting elements used in the light emitting package row 521b and the light emitting package row 521c can more effectively exhibit the operation and effect of the blue LED.
The thickness of the first wavelength conversion member 530b on the optical axis of the light emitting element 120 and the thickness t1 of the second wavelength conversion member 530c are, for example, 0.8 mm. The thickness of the first wavelength conversion member 530b and the thickness t1 of the second wavelength conversion member 530c on the optical axis of the light emitting element 120 are preferably 0.2 mm or greater and 1.8 mm or less. In this case, at the time of manufacture, the first wavelength conversion member 530b and the second wavelength conversion member 530c can be easily formed by a single coating formation.

また、上記実施の形態では、緑色発色単位に用いる第１の波長変換部材５３０ｂに含まれる蛍光体として、緑色発光蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2０4：Ｃｅ3+を用い、緑色又は黄色の波長範囲に発光分布を有する蛍光体を用いる構成であっても良い。蛍光体としては、５４０ｎｍ付近にピーク波長を有する（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ2+を用いることができる。
（フィルター部材）
図２０に示すように、緑色発光パッケージ５２０ｂの上には、側壁部５１５の頂部５１７、及び封止部材５３０ｂの上方に、フィルター部材５４０の第１の部分５４０ａが配設されている。フィルター部材５４０は、第１の波長変換部材５３０ｂに積層される第１の部分５４０ａと、第２の波長変換部材５３０ｃに積層される第２の部分５４０ｂとから構成されている。フィルター部材５４０は、半導体微粒子（例えば、ＣｄＳ）を分散させたガラスや、色素（蛍光色素も含む）を含有させた透明部材等によって構成されている。フィルター部材５４０の第１の部分５４０ａの光学的特性は、第１の実施形態におけるフィルター部材１４０の第１の部分１４０ａと同じであり、説明を省略する。発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材５４０の厚みｔ２は、例えば１．０ｍｍである。発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材５４０の厚みｔ２は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下が好ましい。フィルター部材５４０の第１の部分５４０ａは、封止部材５３０の、樹脂が硬化することによって、封止部材５３０ｂに接着されている。 In the above embodiment, the green light emitting phosphor Ca 3 Sc 2 0 4 : Ce 3+ is used as the phosphor contained in the first wavelength conversion member 530b used for the green color developing unit, and the wavelength range of green or yellow is used. Alternatively, a configuration using a phosphor having a light emission distribution may be used. As the phosphor, (Sr, Ca) Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ having a peak wavelength around 540 nm can be used.
(Filter member)
As shown in FIG. 20, on the green light emitting package 520b, the first portion 540a of the filter member 540 is disposed above the top portion 517 of the side wall portion 515 and the sealing member 530b. The filter member 540 includes a first portion 540a stacked on the first wavelength conversion member 530b and a second portion 540b stacked on the second wavelength conversion member 530c. The filter member 540 is made of glass in which semiconductor fine particles (for example, CdS) are dispersed, a transparent member containing a dye (including a fluorescent dye), or the like. The optical characteristics of the first portion 540a of the filter member 540 are the same as those of the first portion 140a of the filter member 140 in the first embodiment, and a description thereof will be omitted. A thickness t2 of the filter member 540 on the optical axis of the light emitting element 120 is, for example, 1.0 mm. The thickness t2 of the filter member 540 on the optical axis of the light emitting element 120 is preferably 0.5 mm or greater and 1.5 mm or less. The first portion 540a of the filter member 540 is bonded to the sealing member 530b as the resin of the sealing member 530 is cured.

赤色発光パッケージ５２０ｃの上には、図２０に示す緑色発光パッケージ５２０ｂの上に配設された封止部材５４０の第１の部分５４０ａに変えて、フィルター部材５４０の第２の部分５４０ｂが配設されている。フィルター部材５４０は、半導体微粒子（例えば、ＣｄＳ）を分散させたガラスや、色素（蛍光色素も含む）を含有させた透明部材等によって構成されている。フィルター部材５４０の第２の部分５４０ｂの光学的特性は、第１の実施形態におけるフィルター部材１４０の第２の部分１４０ｂと同じであり、説明を省略する。発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材５４０の厚みｔ２は、例えば１．０ｍｍである。発光素子１２０の光軸上におけるフィルター部材５４０の厚みｔ２は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下が好ましい。フィルター部材５４０の第２の部分５４０ｂは、封止部材５３０ｃの、樹脂が硬化することによって、封止部材５３０ｃに接着されている。  A second portion 540b of the filter member 540 is disposed on the red light emitting package 520c instead of the first portion 540a of the sealing member 540 disposed on the green light emitting package 520b shown in FIG. Has been. The filter member 540 is made of glass in which semiconductor fine particles (for example, CdS) are dispersed, a transparent member containing a dye (including a fluorescent dye), or the like. The optical characteristics of the second portion 540b of the filter member 540 are the same as those of the second portion 140b of the filter member 140 in the first embodiment, and a description thereof will be omitted. A thickness t2 of the filter member 540 on the optical axis of the light emitting element 120 is, for example, 1.0 mm. The thickness t2 of the filter member 540 on the optical axis of the light emitting element 120 is preferably 0.5 mm or greater and 1.5 mm or less. The second portion 540b of the filter member 540 is bonded to the sealing member 530c as the resin of the sealing member 530c is cured.

青色発光パッケージ列５２１ａに含まれる青色発光パッケージ５２０ａの上には、フィルター部材５４０は設けられていない。
＜発光モジュールの取り付け＞
図１８に示すように、第２の実施形態に係る発光モジュール５００は、第１の実施形態と同様に、ホルダ３０が押え板部３１で発光モジュール５００を搭載部２１に押えつけることによって、ベース２０に固定されている。 押え板部３１の中央には、発光モジュール５００の波長変換部材１３等を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光モジュール５００に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。ホルダ３０をベース２０に取り付ける際には、まず、ホルダ３０の窓孔３３から発光モジュール５００の発光パッケージ５２０等が露出する状態で、ベース２０とホルダ３０とで発光モジュール５００を挟持する。次に、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース２０のねじ孔２２に螺合させることによって、ホルダ３０をベース２０に取り付ける。
＜点灯回路＞
図２１は、発光モジュールと点灯装置との接続状態を示す配線図である。回路ユニット４は、外部の商用交流電源（不図示）および端子部５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃと電気的に接続されており、外部の商用交流電源から入力される電流を発光モジュール５００に供給する。回路ユニット４は、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃと、制御回路部４５０とを備え、発光色が異なる発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃごとに点灯制御を行なうことで、発光モジュール５００から出射される光の色温度を自在に変更可能である。 The filter member 540 is not provided on the blue light emitting package 520a included in the blue light emitting package row 521a.
<Attaching the light emitting module>
As illustrated in FIG. 18, the light emitting module 500 according to the second embodiment is similar to the first embodiment in that the holder 30 presses the light emitting module 500 against the mounting portion 21 with the pressing plate portion 31. 20 is fixed. A window hole 33 for exposing the wavelength conversion member 13 and the like of the light emitting module 500 is formed in the center of the pressing plate portion 31. In addition, an opening 34 for preventing the lead wire 71 connected to the light emitting module 500 from interfering with the holder 30 is formed in the peripheral portion of the pressing plate portion 31 in communication with the window hole 33. Yes. When attaching the holder 30 to the base 20, first, the light emitting module 500 is sandwiched between the base 20 and the holder 30 in a state where the light emitting package 520 of the light emitting module 500 is exposed from the window hole 33 of the holder 30. Next, the assembly screw 35 is inserted into the screw insertion hole 36 from above the holding plate portion 31 of the holder 30 and screwed into the screw hole 22 of the base 20, so that the holder 30 is attached to the base 20.
<Lighting circuit>
FIG. 21 is a wiring diagram illustrating a connection state between the light emitting module and the lighting device. The circuit unit 4 is electrically connected to an external commercial AC power supply (not shown) and terminal portions 550a, 550b, and 550c, and supplies a current input from the external commercial AC power source to the light emitting module 500. The circuit unit 4 includes lighting circuit portions 410a, 410b, and 410c and a control circuit portion 450, and emits light from the light emitting module 500 by performing lighting control for each of the light emitting package rows 521a, 521b, and 521c having different emission colors. The color temperature of the light can be changed freely.

点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータ（不図示）を備える回路で構成され、当該ＡＣ／ＤＣコンバータを用いて商用交流電源からの交流電圧を、それぞれ発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃに適した直流電圧に変換する。そして、制御回路部４５０からの指示に従って、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃに適した直流電圧を順電圧として発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃに印加する。つまり、点灯回路部４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃは、発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃのそれぞれに電力供給する。ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジなどが用いられる。   The lighting circuit units 410a, 410b, and 410c are configured by a circuit that includes an AC / DC converter (not shown), and the AC / DC converter is used to convert an AC voltage from a commercial AC power source into the light emitting package rows 521a, 521b, and It converts into a DC voltage suitable for 521c. Then, in accordance with an instruction from the control circuit unit 450, the lighting circuit units 410a, 410b, and 410c apply a DC voltage suitable for the light emitting package columns 521a, 521b, and 521c to the light emitting package columns 521a, 521b, and 521c as a forward voltage. That is, the lighting circuit portions 410a, 410b, and 410c supply power to the light emitting package rows 521a, 521b, and 521c, respectively. As the AC / DC converter, for example, a diode bridge is used.

制御回路部４５０は、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。制御回路部４５０は、マイクロプロセッサを用いて、外部から入力された指示に基づいてメモリに記憶された調光比を読み出し、調光比にしたがって発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃを調光制御する。より具体的には、制御回路部４５０は、上記調光比にしたがって発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃの各デューティ比を設定することによって、発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃをＰＷＭ制御する。   The control circuit unit 450 includes a microprocessor and a memory. The control circuit unit 450 reads out the dimming ratio stored in the memory based on an instruction input from the outside using the microprocessor, and performs dimming control on the light emitting package rows 521a, 521b, and 521c according to the dimming ratio. . More specifically, the control circuit unit 450 performs PWM control on the light emitting package rows 521a, 521b, and 521c by setting the duty ratios of the light emitting package rows 521a, 521b, and 521c according to the dimming ratio.

本構成を採用し、発光パッケージ列５２１ａから発光される青色光、緑色発光パッケージ列５２１ｂから発光される緑色光、赤色発光パッケージ列５２１ｃから発光される赤色光の強度を、３種類の発光パッケージ列５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃごとに点灯制御すれば、発光色を自在に切り替えられる発光モジュールを得ることができる。
なお、昼光色とは色温度が５７００Ｋ〜７１００Ｋ程度の色を意味し、電球色とは色温度が２６００Ｋ〜３５５０Ｋ程度の色を意味する。 By adopting this configuration, the intensity of the blue light emitted from the light emitting package row 521a, the green light emitted from the green light emitting package row 521b, and the intensity of red light emitted from the red light emitting package row 521c are changed to three types of light emitting package rows. If lighting control is performed for each of 521a, 521b, and 521c, a light emitting module capable of freely switching emission colors can be obtained.
The daylight color means a color having a color temperature of about 5700K to 7100K, and the light bulb color means a color having a color temperature of about 2600K to 3550K.

本実施の形態における「発光単位」は、各発光パッケージ５２０のうちフィルター部材５４０を除く部分を指す。各１個の発光パッケージ５２０から構成される上記部分を「発光単位」としてもよい。また、各発光パッケージ列５２１ａ〜５２１ｃの各々に含まれる上記部分を「発光単位」としてもよい。
また、「主出射方向」とは、図１９における、紙面垂直な紙面手前方向を指す。
＜色再現範囲について＞
第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
≪変形例≫
＜発光モジュール＞
第２の実施形態の変形例に係る発光モジュールについて説明する。本変形例に係る発光モジュールは、図１９に示す第２の実施形態に係る発光モジュール５００における実装基板５１０、端子部５５０ａ，ｂ，ｃ、グランド端子部５６０、配線パターン５７０と同様の構成を有するため、当該要素については説明を省略する。 The “light emitting unit” in the present embodiment refers to a portion of each light emitting package 520 excluding the filter member 540. The above-described portion composed of one light emitting package 520 may be used as a “light emitting unit”. Further, the portion included in each of the light emitting package rows 521a to 521c may be used as a “light emitting unit”.
Further, the “main emission direction” refers to the front side of the page perpendicular to the page in FIG.
<About color reproduction range>
This is the same as in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
≪Modification≫
<Light emitting module>
A light emitting module according to a modification of the second embodiment will be described. The light emitting module according to this modification has the same configuration as the mounting substrate 510, the terminal portions 550a, b, c, the ground terminal portion 560, and the wiring pattern 570 in the light emitting module 500 according to the second embodiment shown in FIG. Therefore, description of the element is omitted.

本変形例に係る発光モジュールは、第２の実施形態に係る青色発光パッケージ５２０ａ1、５２０ａ2に対応した、青色発光パッケージ６２０ａ1、６２０ａ2を有する。また、第２の実施形態に係る緑色発光パッケージ５２０ｂ1、５２０ｂ2に対応した、緑色発光パッケージ６２０ｂ1、６２０ｂ2を有する。また、第２の実施形態に係る赤色発光パッケージ５２０ｃ1〜５２０ｃ4に対応した、赤色発光パッケージ６２０ｃ1〜６２０ｃ4を有する。また、第２の実施形態に係る発光パッケージ列５２１ａ〜５２１ｃに対応した、青色、緑色、又は赤色に各々発光する３列の発光パッケージ列６２１ａ〜６２１ｃを有する。（以下、「ａ1〜ａ2，ｂ1〜ｂ2，ｃ1〜ｃ4」を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光パッケージ６２０」と記載する。また、「ａ1〜ａ2，ｂ1〜ｂ2，ｃ1〜ｃ4」における番号を付して区別する説明する必要がない箇所では単に「発光パッケージ６２０ａ」、「発光パッケージ６２０ｂ」、又は「発光パッケージ６２０ｃ」と記載する）各色の発光パッケージ６２０ａ、６２０ｂ、６２０ｃ、及び発光パッケージ列６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃの配置及び接続は、図１９に示した第２の実施形態に係る発光モジュールと同様であるので説明を省略する。
（発光パッケージ）
図２２は、変形例に係る緑色発光パッケージ６２０ｂの断面図であって、第２の実施形態に係る緑色発光パッケージ５２０ｂの断面を示す図２０と同様の方向、位置から、変形例に係る緑色発光パッケージ６２０ｂの断面を示した断面図である。 The light emitting module according to this modification has blue light emitting packages 620a 1 and 620a 2 corresponding to the blue light emitting packages 520a 1 and 520a 2 according to the second embodiment. Further, the green light emitting packages 620b 1 and 620b 2 corresponding to the green light emitting packages 520b 1 and 520b 2 according to the second embodiment are provided. Further, corresponding to the red light emitting package 520c 1 ~520c 4 according to the second embodiment has a red light emitting package 620c 1 ~620c 4. Moreover, it has three light emitting package rows 621a to 621c corresponding to the light emitting package rows 521a to 521c according to the second embodiment, each emitting light in blue, green, or red. (Hereinafter referred to as "a 1 ~a 2, b 1 ~b 2, c 1 ~c 4 " simply "light emitting package 620" is at the point where they need not be distinguished are denoted by. Also, "a 1 ..., A 2 , b 1 to b 2 , c 1 to c 4 ”, where there is no need to distinguish between them, simply“ light emitting package 620 a ”,“ light emitting package 620 b ”, or“ light emitting package 620 c ”. The arrangement and connection of the light emitting packages 620a, 620b, 620c and the light emitting package rows 621a, 621b, 621c of the respective colors are the same as those of the light emitting module according to the second embodiment shown in FIG. Omitted.
(Light emitting package)
FIG. 22 is a cross-sectional view of the green light emitting package 620b according to the modified example, and the green light emitting according to the modified example from the same direction and position as FIG. 20 showing the cross section of the green light emitting package 520b according to the second embodiment. It is sectional drawing which showed the cross section of the package 620b.

図２２に示す変形例に係る緑色発光パッケージ６２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５は、図２０に示す第２の実施形態に係る緑色発光パッケージ５２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５は同様の構成を有する。したがって、これらの構成については説明を省略する。  The light emitting element 120, the base part 513, the pair of electrodes 514a and 514b of the base part 513, the flat part 516 on the base part 513, and the side wall part 515 in the green light emitting package 620b according to the modification shown in FIG. In the green light emitting package 520b according to the second embodiment, the light emitting element 120, the base portion 513, the pair of electrodes 514a and 514b of the base portion 513, the flat portion 516 on the base portion 513, and the side wall portion 515 have the same configuration. Therefore, description of these configurations is omitted.

図２２に示すように、緑色発光パッケージ６２０ｂは、封止部材６３０ａ、波長変換部材６３０ｂにおいて、第２の実施形態と相違する。
変形例に係る緑色発光パッケージ６２０ｂでは、発光素子１２０は蛍光体を含まない封止部材６３０ａによって、封止されている。封止部材の材質、波長変換部材の材質は、第２の実施形態に係る封止部材５３０ａと同様であり、説明を省略する。 As shown in FIG. 22, the green light emitting package 620b is different from the second embodiment in the sealing member 630a and the wavelength conversion member 630b.
In the green light emitting package 620b according to the modification, the light emitting element 120 is sealed by a sealing member 630a that does not include a phosphor. The material of the sealing member and the material of the wavelength conversion member are the same as those of the sealing member 530a according to the second embodiment, and a description thereof will be omitted.

緑色発光パッケージ６２０ｂには、緑色蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2０4：Ｃｅ3+を含んだ樹脂材料からなる波長変換部材６３０ｂが、側壁部５１５の頂部５１７、及び封止部材６３０ａの上方に配設されている。（以降、封止部材６３０ｂを「第１の波長変換部材６３０ｂ」と称する。）
次に赤色発光パッケージ６２０ｃについて説明する。赤色発光パッケージ６２０ｃは、図２２に示す緑色発光パッケージ６２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５、封止部材６３０ａと同様の構成を有するため、これらの構成については説明を省略する。赤色発光パッケージ６２０ｃには、赤色蛍光体ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+を含んだ樹脂材料からなる波長変換部材６３０ｃが、側壁部５１５の頂部５１７、及び封止部材６３０ａの上方に配設されている。（以降、封止部材６３０ｃを「第２の波長変換部材６３０ｃ」と称する。）
次に青色発光パッケージ６２０ａについて説明する。青色発光パッケージ６２０ａは、図２２に示す緑色発光パッケージ６２０ｂにおける発光素子１２０、基底部５１３、基底部５１３の一対の電極５１４ａ，５１４ｂ、基底部５１３上の平面部５１６、側壁部５１５、封止部材６３０ａと同様の構成を有するため、これらの構成については説明を省略する。青色発光パッケージ６２０ａには、側壁部５１５の頂部５１７に、封止部材６３０ａの上方には、波長変換部材は配設されていない。
（フィルター部材）
図２２に示すように、第１の波長変換部材６３０ｂから発する光の主出射方向前方には、フィルター部材６４０の第１の部分６４０ａが配設されている。第２の波長変換部材６３０ｃから発する光の主出射方向前方には、第１の部分６４０ａに変えて、フィルター部材６４０の第２の部分６４０ｂが配設されている。フィルター部材６４０の、材質、光学的特性、厚み、配設方法は、第２の実施形態に係るフィルター部材５４０と同じであり説明を省略する。青色発光パッケージ列６２１ａに含まれる青色発光パッケージ６２０ａの上には、フィルター部材６４０は設けられていない。 In the green light emitting package 620b, a wavelength conversion member 630b made of a resin material containing the green phosphor Ca 3 Sc 2 0 4 : Ce 3+ is disposed above the top portion 517 of the side wall portion 515 and the sealing member 630a. Has been. (Hereinafter, the sealing member 630b is referred to as “first wavelength conversion member 630b”.)
Next, the red light emitting package 620c will be described. The red light emitting package 620c includes a light emitting element 120, a base portion 513, a pair of electrodes 514a and 514b of the base portion 513, a flat portion 516 on the base portion 513, a side wall portion 515, and a sealing member in the green light emitting package 620b shown in FIG. Since the configuration is the same as that of 630a, the description of these configurations is omitted. In the red light emitting package 620c, a wavelength conversion member 630c made of a resin material containing a red phosphor CaAlSiN 3 : Eu 2+ is disposed above the top portion 517 of the side wall portion 515 and the sealing member 630a. (Hereinafter, the sealing member 630c is referred to as “second wavelength conversion member 630c”.)
Next, the blue light emitting package 620a will be described. The blue light emitting package 620a includes a light emitting element 120, a base portion 513, a pair of electrodes 514a and 514b of the base portion 513, a flat portion 516 on the base portion 513, a side wall portion 515, and a sealing member in the green light emitting package 620b shown in FIG. Since the configuration is the same as that of 630a, the description of these configurations is omitted. In the blue light emitting package 620a, the wavelength conversion member is not disposed on the top portion 517 of the side wall portion 515 above the sealing member 630a.
(Filter member)
As shown in FIG. 22, the first portion 640a of the filter member 640 is disposed in front of the main emission direction of the light emitted from the first wavelength conversion member 630b. A second portion 640b of the filter member 640 is arranged in front of the first emission direction of the light emitted from the second wavelength conversion member 630c instead of the first portion 640a. The material, optical characteristics, thickness, and arrangement method of the filter member 640 are the same as those of the filter member 540 according to the second embodiment, and a description thereof will be omitted. The filter member 640 is not provided on the blue light emitting package 620a included in the blue light emitting package row 621a.

本変形例に係る発光モジュールによって、第２の実施形態に係る発光パッケージと同様に、発光パッケージ列６２１ａから発光される青色光、緑色発光パッケージ列６２１ｂから発光される緑色光、赤色発光パッケージ列６２１ｃから発光される赤色光の強度を、３種類の発光パッケージ列６２１ａ，６２１ｂ，６２１ｃごとに点灯制御すれば、発光色を自在に切り替えられる発光モジュールを得ることができる。
≪まとめ≫
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明に係る発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置は、照明用途全般に広く利用可能である。 By the light emitting module according to the present modification, the blue light emitted from the light emitting package row 621a, the green light emitted from the green light emitting package row 621b, and the red light emitting package row 621c, as in the light emitting package according to the second embodiment. By controlling lighting of the red light emitted from each of the three types of light emitting package rows 621a, 621b, and 621c, a light emitting module capable of freely switching the light emitting color can be obtained.
≪Summary≫
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the said embodiment and modification, this invention is not restricted to the said embodiment and its modification. For example, the structure which combined suitably the said embodiment and the partial structure of the modification may be sufficient. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration without departing from the scope of the technical idea of the present invention. The light emitting module, the lamp unit, and the lighting device according to the present invention can be widely used in general lighting applications.

１ 照明装置
４ 回路ユニット
６，６００ ランプユニット
１０，１０１，５００ 発光モジュール
１１０ 基板
１１２ 枠体
１２０ａ1〜１２ａ5，１２０ｂ1〜１２０ｂ5 第１の発光素子
１２０ｃ1〜１２ｃ5，１２０ｄ1〜１２０ｄ5 第２の発光素子
１２０ｅ1〜１２ｅ5，１２０ｆ1〜１２０ｆ5 第３の発光素子
１３０ａ，５３０ａ，６３０ａ 封止部材
１３０ｂ，５３０ｂ，６３０ｂ 封止部材、第１の波長変換部材
１３０ｃ，５３０ｃ，６３０ｃ 封止部材、第２の波長変換部材
１４０，１４１，５４０，６４０ フィルター部材
１４０ａ，１４１ａ，５４０ａ，６４０ａ フィルター部材の第１の部分
１４０ｂ，１４１ｂ，５４０ｂ，６４０ｂ フィルター部材の第２の部分
５１０ 実装基板
５１３ 基底部
５１５ 側壁部
５１６ 平面部
５１７ 側壁部の頂部
５２０ａ1〜５２０ａ2，６２０ａ1〜６２０ａ2 第１の発光パッケージ
５２０ｂ1〜５２０ｂ2，６２０ｂ1〜６２０ｂ2 第２の発光パッケージ
５２０ｃ1〜５２０ｃ4，６２０ｃ1〜６２０ｃ4 第３の発光パッケージ 1 lighting device 4 circuit unit 466 lamp units 10,101,500 emitting module 110 board 112 frame 120a 1 ~12a 5, 120b 1 ~120b 5 first light emitting element 120c 1 ~12c 5, 120d 1 ~120d 5 Second light emitting element 120e 1 to 12e 5 , 120f 1 to 120f 5 Third light emitting element 130a, 530a, 630a Sealing member 130b, 530b, 630b Sealing member, First wavelength conversion member 130c, 530c, 630c Sealing Stop member, second wavelength conversion member 140, 141, 540, 640 Filter member 140a, 141a, 540a, 640a First part of filter member 140b, 141b, 540b, 640b Second part of filter member 510 Mounting substrate 513 Base portion 515 Side wall portion 516 Flat portion 517 Top part of side wall part 520a 1 to 520a 2 , 620a 1 to 620a 2 First light emitting package 520b 1 to 520b 2 , 620b 1 to 620b 2 Second light emitting package 520c 1 to 520c 4 , 620c 1 to 620c 4 3rd Luminous package

Claims (6)

第１の発光素子を有し青色に発光する第１の発光単位と、
第２の発光素子、及び当該第２の発光素子から放射される光によって緑色又は黄色に発光する第１の波長変換部材を有する第２の発光単位と、
第３の発光素子、及び当該第３の発光素子から放射される光によって赤色に発光する第２の波長変換部材を有する第３の発光単位と、
前記第１の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第２の発光素子から放射される光のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第１の部分と、前記第２の波長変換部材から発する光の主出射方向前方に配設され前記第３の発光素子から放射される光のピーク波長の波長領域の透過を抑制する第２の部分を有するフィルター部材と
を備えた発光モジュール。 A first light emitting unit having a first light emitting element and emitting blue light;
A second light-emitting unit having a second light-emitting element and a first wavelength conversion member that emits green or yellow light by light emitted from the second light-emitting element;
A third light emitting unit having a third light emitting element and a second wavelength conversion member that emits red light by light emitted from the third light emitting element;
A first portion disposed in front of a main emission direction of light emitted from the first wavelength conversion member and suppressing transmission in a wavelength region of a peak wavelength of light emitted from the second light emitting element; And a filter member having a second portion that is disposed in front of the main emission direction of light emitted from the wavelength conversion member and that suppresses transmission in the wavelength region of the peak wavelength of light emitted from the third light emitting element. Light emitting module. 前記フィルター部材は、前記第１の部分、前記第２の部分とも、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲の光の透過を抑制する請求項１記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1, wherein the filter member suppresses transmission of light in a wavelength range of 380 nm to 495 nm in both the first portion and the second portion. 前記フィルター部材は、３８０ｎｍ〜４９５ｎｍの波長範囲における光の平均透過率が１５％以下である請求項２記載の発光モジュール。  The light emitting module according to claim 2, wherein the filter member has an average light transmittance of 15% or less in a wavelength range of 380 nm to 495 nm. 前記フィルター部材は、前記第１の発光単位の主出射方向に配設されていない請求項１記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1, wherein the filter member is not disposed in a main emission direction of the first light emitting unit. 請求項１から４の何れかに記載の発光モジュールと、当該発光モジュールから照射される光を透過するカバーを備えたランプユニット。  A lamp unit comprising the light emitting module according to claim 1 and a cover that transmits light emitted from the light emitting module. 請求項５記載のランプユニットを備えた照明装置。  An illumination device comprising the lamp unit according to claim 5.
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