JP2013257905A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。 Embodiments described herein relate generally to an electronic apparatus.
近年、携帯型電子機器（例えば、薄型端末）等の電子機器の小型化が進み、電子部品等の実装密度が高くなっている。 In recent years, electronic devices such as portable electronic devices (for example, thin terminals) have been downsized, and the mounting density of electronic components and the like has increased.
また、電子機器に収容された電子部品から発生する熱も増加している。 In addition, heat generated from electronic components housed in electronic devices is also increasing.
そして、電子部品から発生する熱の増加と、電子部品等の実装密度が高くなることにより、電子機器内部の温度が上昇して、電子機器の動作に不具合を及ぼすことが問題になっている。 Further, the increase in heat generated from the electronic components and the mounting density of the electronic components and the like increase, so that the temperature inside the electronic device rises, causing problems in the operation of the electronic device.
このため、電子機器内部の温度上昇を低減させることが課題になっていた。 For this reason, it has been a problem to reduce the temperature rise inside the electronic device.
電子機器内部の温度上昇を低減させることが課題になっていた。 Reducing the temperature rise inside the electronic equipment has been a problem.
実施形態の電子機器は、熱を発生する電子部品を内部に収容する筐体を備える。 The electronic device according to the embodiment includes a housing that houses therein an electronic component that generates heat.
また、前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部を備える。 In addition, an air circulation unit is provided in the housing and enables air to flow between the outside and the electronic component.
また、前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカを備える。 Moreover, the speaker provided in the said air circulation part vicinity and which can output a sound is provided.
また、前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部を備える。 In addition, a flow control unit provided in a part of the air flow unit and capable of controlling the flow of air between the outside and the electronic component is provided.
また、クレードルと接続可能なコネクタと、を備え、前記空気流通部は、前記スピーカからの音を前記外部に出力させる出力部を兼ねる。 A connector connectable to the cradle, and the air circulation unit also serves as an output unit that outputs sound from the speaker to the outside.
以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
この実施形態においては、後述するように、電子機器３１は、その筐体内部に、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を収容する。
In this embodiment, as will be described later, the
図１は、実施形態に係わる電子機器を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、電子機器３１の一例として、携帯型端末であるタブレットタブレット型ＰＣを用いて説明を行う。
Here, as an example of the
なお、この実施に係る電子機器はこれに限られず、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。 Note that the electronic apparatus according to this embodiment is not limited to this, and can be applied to a personal computer (PC), a mobile phone, a smart phone, a portable electronic apparatus, and the like.
図１に示すように、この実施形態においては、電子機器３１の筐体には、電子機器３１の外部（クレードル３２）と電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を可能にする空気流通部（空気流通部（通気口）２０１、空気流通部（通気口）２０２等）を備えている。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, the casing of the
また、空気流通部（空気流通部（通気口）２０１、空気流通部（通気口）２０２等）を介して流入あるいは流出された空気が電子機器３１の筐体内部を流通し、上記収容された電子部品（ＣＰＵ１０１）から発生する熱による、電子機器内部の温度上昇を低減させる。
In addition, air that has flowed in or out through the air circulation portion (air circulation portion (ventilation port) 201, air circulation portion (ventilation port) 202, etc.) circulates inside the housing of the
図２は、実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the electronic apparatus according to the embodiment.
電子機器３１は、例えば、図２に示すように、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）１０１、システムメモリ（メインメモリ）１０３、サウスブリッジ１０４、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１０５、ＶＲＡＭ（ビデオＲＡＭ:ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）１０５Ａ、サウンドコントローラ１０６、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ（ｂａｓｉｃ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ ｓｙｓｔｅｍ−ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）１０７、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）コントローラ１０８、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ（記憶装置））１０９、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）１１０、ＵＳＢコントローラ１１１Ａ、カードコントローラ１１１Ｂ、カードスロット１１１Ｃ、無線ＬＡＮコントローラ１１２、エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラ（ＥＣ／ＫＢＣ）１１３、ＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ｅｒａｓａｂｌｅ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）１１４等を備える。
For example, as shown in FIG. 2, the
ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電子機器３１内の各部の動作を制御するプロセッサである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、例えば、ＳｏＣで構成される。
The CPU (SOC) 101 is a processor that controls the operation of each unit in the
ここで、ＳｏＣの説明をする。ＳｏＣは、Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐの略である。ＳｏＣは１つの半導体チップ上に、必要な機能（システム）を集積する集積回路の設計手法である。 Here, SoC will be described. SoC is an abbreviation for System-on-a-chip. SoC is a design method of an integrated circuit in which necessary functions (systems) are integrated on one semiconductor chip.
例えば、マイクロコントローラに特定の装置に特化した専用機能回路を混在させたもの を指すことが多い。 For example, it often refers to a microcontroller mixed with dedicated function circuits specialized for a specific device.
なお、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電力を集中して使用するため、比較的発熱量が大きく、熱を持ちやすい。 Since the CPU (SOC) 101 uses electric power in a concentrated manner, it generates a relatively large amount of heat and tends to have heat.
ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたＢＩＯＳを実行する。ＢＩＯＳは、ハードウェア制御のためのプログラムである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１には、システムメモリ（メインメモリ）１０３をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、例えば、ＰＣＩ ＥＸＰＲＥＳＳ規格のシリアルバスなどを介してＧＰＵ１０５との通信を実行する機能も有している。
The CPU (SOC) 101 executes the BIOS stored in the BIOS-
ＧＰＵ１０５は、電子機器３１のディスプレイモニタとして使用されるＬＣＤ１７を制御する表示コントローラである。
The GPU 105 is a display controller that controls the
このＧＰＵ１０５によって生成される表示信号はＬＣＤ１７に送られる。また、ＧＰＵ１０５は、ＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３およびＨＤＭＩ（登録商標）端子２を介して、外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を送出することもできる。
A display signal generated by the GPU 105 is sent to the
ＨＤＭＩ（登録商標）端子２は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。ＨＤＭＩ（登録商標）端子２は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを１本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ１に送出することができる。ＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３は、ＨＤＭＩ（登録商標）モニタと称される外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を、ＨＤＭＩ（登録商標）端子２を介して送出するためのインタフェースである。
The HDMI (registered trademark) terminal 2 is the aforementioned external display connection terminal. The HDMI (registered trademark) terminal 2 can send an uncompressed digital video signal and a digital audio signal to an
サウスブリッジ１０４は、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス上の各デバイス及びＬＰＣ（Ｌｏｗ Ｐｉｎ Ｃｏｕｎｔ）バス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ１０４は、ＨＤＤ１０９及びＯＤＤ１１０を制御するためのＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｒｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）コントローラを内蔵している。
The
さらに、サウスブリッジ１０４は、サウンドコントローラ１０６との通信を実行する機能も有している。
Further, the
サウンドコントローラ１０６は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ１８Ａ，１８ＢまたはＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３に出力する。ＬＡＮコントローラ１０８は、例えばＩＥＥＥ ８０２．３規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線ＬＡＮコントローラ１１２は、例えばＩＥＥＥ ８０２．１１ｇ規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、例えばＵＳＢ ２．０規格に対応した外部機器との通信を実行する。
The sound controller 106 is a sound source device and outputs audio data to be reproduced to the speakers 18A and 18B or the HDMI (registered trademark)
例えば、ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。また、カードコントローラ１１１Ｂは、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１に設けられたカードスロットに挿入される、ＳＤカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。 For example, the USB controller 111A is used for receiving an image data file stored in a digital camera. The card controller 111 </ b> B executes data writing and reading with respect to a memory card such as an SD card inserted into a card slot provided in the computer (notebook PC) main body 11.
ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード１３及びタッチパッド１６を制御するためのキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、ユーザによるパワーボタン１４の操作に応じて電子機器３１を電源オン／電源オフする機能を有している。
The EC / KBC 113 is a one-chip microcomputer in which an embedded controller for power management and a keyboard controller for controlling the
この実施の形態における表示制御は、例えば、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１がシステムメモリ（メインメモリ）１０３やＨＤＤ１０９等に記録されたプログラムを実行させることにより行われる。
The display control in this embodiment is performed, for example, by causing the CPU (SOC) 101 to execute a program recorded in the system memory (main memory) 103, the
また、この実施形態においては、ＯＳとは、Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（オペレーティングシステム）の略である。 Further, in this embodiment, the OS is an abbreviation for Operating System (operating system).
例えば、キーボード入力や画面出力といった入出力機能やディスクやメモリの管理など、多くのアプリケーションソフトから共通して利用される基本的な機能を提供し、コンピュータシステム全体を管理するソフトウェアである。ここでは、例えば、ＨＤＤ１０９に保存されている。
For example, software that provides basic functions commonly used by many application software, such as input / output functions such as keyboard input and screen output, and disk and memory management, and manages the entire computer system. Here, for example, it is stored in the
また、ここでは、図７で説明する温度センサ２１を備えている。 Further, here, a temperature sensor 21 described in FIG. 7 is provided.
図３は、実施形態に係わる電子機器とクレードルを示す図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic apparatus and a cradle according to the embodiment.
ここで、クレードルの説明をする。 Here, the cradle will be explained.
クレードルは、例えば、電子機器（携帯情報機器）に付属するスタンド型の拡張機器である。例えば、電子機器本体をクレードルに載置することで、電子機器本体とクレードルが、機械的および電気的に接続される。 The cradle is, for example, a stand-type expansion device attached to an electronic device (portable information device). For example, by placing the electronic device main body on the cradle, the electronic device main body and the cradle are mechanically and electrically connected.
これにより、電子機器は、クレードルを介してデータやファイルの送受信をしたり、電子機器を充電したりすることが可能になる。 Accordingly, the electronic device can transmit and receive data and files via the cradle, and can charge the electronic device.
また、ＵＳＢポート等を備え、電子機器に、キーボードやモデムなどの周辺機器を接続することを可能にするクレードルもある。 There is also a cradle that includes a USB port or the like and allows peripheral devices such as a keyboard and a modem to be connected to an electronic device.
この実施形態においては、図３（ａ）に示すように、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。
In this embodiment, as shown to Fig.3 (a), the
また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。
Further, a part of the air circulation portion (the
なお、ここでは、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。
Here, the air circulation unit constitutes the
また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。 Moreover, in this embodiment, the speaker (speaker 18a, speaker 18b) which can output a sound is provided.
このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。 This speaker (speaker 18a, speaker 18b) is provided so that sound can be output to a part of the air circulation part (vent 201, vent 202).
また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。
Further, in this embodiment, a flow control unit (open / close switch) capable of controlling the flow of air between the outside and the electronic component (CPU 101) in a part of the air flow unit (the
また、この実施形態においては、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。
In this embodiment, the
コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。
The connector 34 is used for the connection between the cradle 32 and the
また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。
The cradle 32 also has a cooling fan 33 for blowing air to the
このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。
The blowing from the cradle 32 to the
図３（ｂ）は、上記クレードル３２の構成を説明する図である。 FIG. 3B is a diagram illustrating the configuration of the cradle 32.
上記のように、クレードル３２は、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３および上記電子機器３１と接続するためのコネクタ３４を備えている。
As described above, the cradle 32 includes the cooling fan 33 for cooling the electronic component (CPU 101) and the like and the connector 34 for connecting to the
コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。
The connector 34 is used for the connection between the cradle 32 and the
また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。
The cradle 32 also has a cooling fan 33 for blowing air to the
このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。
The blowing from the cradle 32 to the
また、クレードル３２は、上記電子機器３１との接続時において電子機器３１を固定するピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）を備えている。
The cradle 32 includes pins (terminal fixing pins 35 a and terminal fixing pins 35 b) that fix the
そして、例えば、上記のように、電子機器３１がクレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続された状態において、上記固定ピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）が上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）と係合し、流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）を開けるように動作させる。
For example, in the state where the
そして、例えば、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）は、上記スピーカ部（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）から音が出力される場合に、閉じるように構成することが可能である。 For example, the flow control units (open / close switch (air flow control) 201a, open / close switch (air flow control) 202a, etc.) are closed when sound is output from the speaker units (speaker 18a, speaker 18b). It can be configured as follows.
これにより、スピーカ部（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）から出力される音が減衰することを防止し、品質の良い音を出力することが可能になる。 As a result, it is possible to prevent sound output from the speaker units (speakers 18a and 18b) from being attenuated and to output high-quality sound.
また、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）は、上記電子機器３１の一部が上記クレードル３２の一部と接触した場合に、上記空気流通部を開ける操作を行なうことにより、上記空気の流通を効果的に行なうことができる。
In addition, the flow control unit (open / close switch (air flow control) 201a, open / close switch (air flow control) 202a, etc.) is configured such that when a part of the
すなわち、この実施形態においては、電子機器３１は、その内部に熱を発生するＣＰＵ（熱源）１０１を備える。
That is, in this embodiment, the
また、上記のように、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）クレードル３２と情報や電源の供給に用いられるコネクタ３４を備えている。 Further, as described above, speakers (speakers 18a and 18b) that can output sound, the flow control units (open / close switch (air flow control) 201a, open / close switch (air flow control) 202a, etc.) cradle 32, information, A connector 34 used for power supply is provided.
また、クレードル３２は、電子機器３１を固定するピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）、上記コネクタ３４、上記冷却ファン３３を備える。
The cradle 32 includes pins (terminal fixing pins 35 a and terminal fixing pins 35 b) that fix the
そして、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記のように電子機器３１が接続された際は、一方が吸気口、他方が排気口として作用する。
Then, when the
クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。
The cradle 32 receives the air discharged from the
また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出することが可能である。 The cradle 32 includes a cooling member (such as a heat sink) (not shown), and can release the heat received from the discharged air to the outside of the cradle 32.
ヒートシンク(ｈｅａｔ ｓｉｎｋ)とは、発熱する機械・電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げることを目的にした部品である。放熱器あるいは、板状のものは放熱板と呼ばれる。ヒートシンクには、例えば、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅 <http://ja.wikipedia.org/wiki/%E9%8A%85>などの金属が用いられる。 A heat sink is a part that is attached to a mechanical / electrical part that generates heat and aims to lower the temperature by the dissipation of heat. A radiator or a plate-like one is called a radiator plate. For the heat sink, for example, a metal such as aluminum or copper <http://en.wikipedia.org/wiki/%E9%8A%85> that easily conducts heat is used.
また、クレードル３２が、高い熱容量を備えるように構成することも可能である。 Further, the cradle 32 can be configured to have a high heat capacity.
図４は、実施形態に係わる電子機器に構成される空気流通部および流通制御部を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating an air circulation unit and a circulation control unit configured in the electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、上記空気流通部の一部（通気口２０１）および上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）を示している。 Here, a part of the air circulation part (vent hole 201) and the circulation control part (open / close switch 201a) are shown.
また、スピーカ１８ａは、空気流通部の一部（通気口２０１）に向け、音を出力するように構成されている。 The speaker 18a is configured to output sound toward a part of the air circulation unit (vent hole 201).
図４（ａ）は、上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）がＯＦＦとなっている状態である。 FIG. 4A shows a state where the distribution control unit (open / close switch 201a) is OFF.
例えば、ここでは、電子機器３１にクレードル３２が接続されておらず、このクレードル３２非接続時は、開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが閉じられる。
For example, here, the cradle 32 is not connected to the
そして、この開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが閉じられることにより、空気流通部の一部（通気口２０１）の壁として動作し、上記スピーカ１８ａから出力される音は、電子機器３１の外部へ出力される。
When the opening / closing switch (air flow control) 201a is closed, it operates as a wall of a part of the air flow portion (vent 201), and the sound output from the speaker 18a is sent to the outside of the
図４（ｂ）は、上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）がＯＮとなっている状態である。 FIG. 4B shows a state where the distribution control unit (open / close switch 201a) is ON.
例えば、ここでは、電子機器３１にクレードル３２が接続されている。そして、このクレードル３２の接続時は、開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられる。
For example, a cradle 32 is connected to the
あるいは、クレードル３２接続時は、上記クレードル３２の冷却ファン３３から送出された空気の風圧により、上記開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられ、電子機器３１内部に空気が送り込まれるように構成しても良い。
Alternatively, when the cradle 32 is connected, the opening / closing switch (air flow control) 201a is opened by the wind pressure of the air sent from the cooling fan 33 of the cradle 32, and air is sent into the
この開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられることにより、空気流通部の一部（通気口２０１）が開けられ、この通気口は開放される。 When the opening / closing switch (air flow control) 201a is opened, a part of the air flow portion (vent 201) is opened, and the vent is opened.
そして、例えば、上記クレードル３２の冷却ファン３３から送出された空気は、図４（ｂ）に示すように、電子機器３１内部に流入し、電子部品（ＣＰＵ１０１）から発生する熱の冷却に用いられる。
For example, the air sent from the cooling fan 33 of the cradle 32 flows into the
図５は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の一例を示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an air circulation unit inside the electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、上記発熱する電子部品（ＣＰＵ１０１）が、基板５１上に載置されている。また、この電子部品（ＣＰＵ１０１）を覆うように、例えば、チューブ形状に形成された金属カバー５２が形成される。 Here, the heat-generating electronic component (CPU 101) is placed on the substrate 51. Further, for example, a metal cover 52 formed in a tube shape is formed so as to cover the electronic component (CPU 101).
そして、ここでは、上記空気流通部（通気口（吸気口）２０１）を介し、上記クレードル３２から送風により出力された空気が上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に向けて送られる。 And here, the air output from the cradle 32 by the air blow is sent toward the electronic component (CPU 101) through the air circulation part (air vent (intake port) 201).
この金属カバー５２は、このクレードル３２から送風された空気を上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に導き、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）を冷却する。 The metal cover 52 guides the air blown from the cradle 32 to the electronic component (CPU 101) and cools the electronic component (CPU 101).
すなわち、空気流通部は、電子機器３１の筐体に設けられ、外部と電子部品間の空気の流通を可能にする。
That is, the air circulation unit is provided in the housing of the
また、特に図示しないが、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部（２０２）を介し、上記クレードル３２に向けて流れるようになっている。 Although not particularly illustrated, the air used for cooling the electronic component (CPU 101) flows toward the cradle 32 through an air circulation unit (202) different from the above.
また、この実施形態においては、スピーカ１８ａは、上記空気流通部の一部（２０２）近傍に設けられ、音を出力可能である。 In this embodiment, the speaker 18a is provided in the vicinity of a part (202) of the air circulation part and can output sound.
すなわち、この実施形態においては、図５に示すように、基板５１上の熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を囲むように金属製カバー５２を設置する。 That is, in this embodiment, as shown in FIG. 5, the metal cover 52 is installed so as to surround the heat source (electronic component (CPU 101)) on the substrate 51.
また、この金属製カバー５２には、上記空気流通部（吸気口２０１および排気口２０２）を上記空気が流れるように導いている。
In addition, the metal cover 52 guides the air through the air circulation portion (
これにより、上記空気流通部（吸気口２０１）から送り込まれた空気は、上記金属製カバー５２によって設けられた空気流通部を流れ、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））の周囲を通過した後に、上記空気流通部（排気口２０２）に向かって排出される。 Thereby, after the air sent from the air circulation part (intake port 201) flows through the air circulation part provided by the metal cover 52 and passes around the heat source (electronic component (CPU 101)), It exhausts toward the said air circulation part (exhaust port 202).
すなわち、この金属製カバー５２により、空気がガイドされ、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を冷却することが可能になる。 That is, air is guided by the metal cover 52, and the heat source (electronic component (CPU 101)) can be cooled.
図６は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の他の例を示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating another example of the air circulation unit inside the electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、上記と同様に、発熱する電子部品（ＣＰＵ１０１）が、基板５１上に載置されている。また、ここでは、この電子部品（ＣＰＵ１０１）とは異なる、比較的大型で高さが高い第２の電子部品（電子部品６１ａ、６１ｂ等）と、この第２の電子部品とは異なる形状の（第２の電子部品に比べ、小型で高さが低い）第３の電子部品を組合せ、前記と同様な冷却効果が得られるように、空気流を誘導する誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）が形成される。 Here, similarly to the above, an electronic component (CPU 101) that generates heat is placed on the substrate 51. Also, here, the second electronic component (electronic components 61a, 61b, etc.), which is different from the electronic component (CPU 101) and is relatively large and high in height, has a different shape from the second electronic component ( Combining a third electronic component that is smaller and lower in height than the second electronic component, and inducing an air flow (the second electronic component and the second electronic component) so as to obtain the same cooling effect as described above. 3 combination of electronic components) is formed.
そして、上記と同様に、空気流通部（通気口（吸気口）２０１）を介し、上記クレードル３２から送風により出力された空気が上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に向けて送られる。 In the same manner as described above, air output from the cradle 32 by blowing is sent toward the electronic component (CPU 101) through the air circulation part (ventilation port (intake port) 201).
上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）は、上記クレードル３２から送風された空気を上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に導き、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）を冷却する。 The induction unit (a combination of the second electronic component and the third electronic component) guides the air blown from the cradle 32 to the electronic component (CPU 101) and cools the electronic component (CPU 101).
また、特に図示しないが、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部（２０２）を介し、上記クレードル３２に向けて流れるようになっている。 Although not particularly illustrated, the air used for cooling the electronic component (CPU 101) flows toward the cradle 32 through an air circulation unit (202) different from the above.
また、この実施形態においても、スピーカ１８ａは、上記空気流通部の一部（２０２）近傍に設けられ、音を出力可能である。 Also in this embodiment, the speaker 18a is provided in the vicinity of a part (202) of the air circulation part and can output sound.
すなわち、この実施形態においては、図６に示すように、基板５１上の熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を囲むように上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）を設置する。 That is, in this embodiment, as shown in FIG. 6, the induction part (a combination of the second electronic component and the third electronic component) is provided so as to surround the heat source (electronic component (CPU 101)) on the substrate 51. Install.
また、ここでは、この誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）は、空気流通部の一部を構成する。 In addition, here, this guiding portion (a combination of the second electronic component and the third electronic component) constitutes a part of the air circulation portion.
すなわち、この実施形態においては、上記空気流通部（吸気口２０１）と上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を結ぶ経路に対し、比較的大型で高さが高い第２の電子部品を上記空気流通経路の外側に、上記第２の電子部品に比べ、小型で高さが低い第３の電子部品を上記空気流通経路の内側に配置する。 That is, in this embodiment, the second electronic component having a relatively large size and a high height is connected to the air circulation portion with respect to the path connecting the air circulation portion (intake port 201) and the heat source (electronic component (CPU 101)). A third electronic component, which is smaller and lower in height than the second electronic component, is disposed outside the path inside the air flow path.
また、このとき、例えば、図６に示すように、上記第２の電子部品および第３の電子部品の短辺が、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））に向くように（あるいは、第２の電子部品および第３の電子部品の長辺が上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））に向かないように）、実装することも可能である。 At this time, for example, as shown in FIG. 6, the short sides of the second electronic component and the third electronic component are directed to the heat source (electronic component (CPU 101)) (or the second electronic component). It is also possible to mount the electronic component and the third electronic component so that the long sides do not face the heat source (electronic component (CPU 101)).
これにより、上記のように、電子機器３１の筐体内に上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）が形成される。
Thereby, as described above, the guiding portion (a combination of the second electronic component and the third electronic component) is formed in the housing of the
これにより、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））へ効率的に空気（風）が送り込まれ、冷却効果の向上が期待できる。 Thereby, air (wind) is efficiently sent to the heat source (electronic component (CPU 101)), and an improvement in cooling effect can be expected.
図７は、実施形態に係わる電子機器において、温度センサが設けられる例を示す図である。 FIG. 7 is a diagram illustrating an example in which a temperature sensor is provided in the electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、図３（ａ）に示す電子機器３１に比し、例えば、さらに温度センサ２１を備えている。
Here, for example, a temperature sensor 21 is further provided as compared with the
この実施形態においても、上記と同様に、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。
Also in this embodiment, similarly to the above, the
また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。
Further, a part of the air circulation portion (the
ここでは、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。
Here, the air circulation unit constitutes the
また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。 Moreover, in this embodiment, the speaker (speaker 18a, speaker 18b) which can output a sound is provided.
このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。 This speaker (speaker 18a, speaker 18b) is provided so that sound can be output to a part of the air circulation part (vent 201, vent 202).
また、この実施形態においても、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。 Also in this embodiment, a flow control unit (open / close switch) capable of controlling the flow of air between the outside and the electronic component (CPU 101) in a part of the air flow unit (vent 201, vent 202). (Air flow control) 201a, open / close switch (air flow control) 202a, etc.) are provided.
また、この実施形態においても、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。
Also in this embodiment, the
コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。
The connector 34 is used for the connection between the cradle 32 and the
また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。
The cradle 32 also has a cooling fan 33 for blowing air to the
このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。
The blowing from the cradle 32 to the
そして、この実施形態においては、図７に示すように、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））の近傍に温度センサ２１が設けられ、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍の温度情報が検出される。 In this embodiment, as shown in FIG. 7, a temperature sensor 21 is provided in the vicinity of the heat source (electronic component (CPU 101)), and temperature information in the vicinity of the heat source (electronic component (CPU 101)) is detected. .
そして、例えば、上記のように電子機器３１とクレードル３２が接続されている場合は、ここで検出された温度情報は、コネクタ３４を介してクレードル３４へ送信される。
For example, when the
そして、クレードル３４は、上記温度情報を受信し、この受信した温度情報を用い、冷却ファン３３の動作を制御する。 The cradle 34 receives the temperature information and controls the operation of the cooling fan 33 using the received temperature information.
例えば、上記受信した温度情報により、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍は予め決められた所定の値より高く、高温である検出されると、クレードル３４の制御部（図示せず）は上記冷却ファン３３をオン動作させ、電子機器３１に対する送風を行なう。
For example, if the detected temperature information indicates that the vicinity of the heat source (electronic component (CPU 101)) is higher than a predetermined value and is high, the control unit (not shown) of the cradle 34 performs the cooling. The fan 33 is turned on to blow air to the
また、同様に、上記受信した温度情報により、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍は予め決められた所定の値より低く、低温である検出されると、クレードル３４の制御部は上記冷却ファン３３をオフ動作させ、電子機器３１に対する送風を停止する。
Similarly, if it is detected from the received temperature information that the vicinity of the heat source (electronic component (CPU 101)) is lower than a predetermined value and the temperature is low, the control unit of the cradle 34 detects the cooling fan 33. Is turned off to stop blowing air to the
これにより、必要に応じて、上記冷却ファン３３を動作させることが可能になり、消費電力の削減やクレードル３４や冷却ファン３３等の寿命を延ばすことが可能になる。 As a result, the cooling fan 33 can be operated as necessary, and the power consumption can be reduced and the lifetime of the cradle 34, the cooling fan 33, etc. can be extended.
図８は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating an electronic apparatus according to another embodiment.
図８（ａ）は、電子機器３１はクレードル３２と電子機器３１の二辺で接するように構成する例である。
FIG. 8A shows an example in which the
ここでは、平板（スレート）形状である電子機器３１の長辺部に、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, a part of the air circulation part (air vent (intake air) 201) having a substantially hollow shape is provided on the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
For example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
また、電子機器３１の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, a part of the substantially air-shaped air circulation part (vent (exhaust) 202) is provided in the short side part of the
そして、上記と同様に、クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。
In the same manner as described above, the cradle 32 receives air discharged from the
また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出したり、クレードル３２が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。 The cradle 32 is provided with a cooling member (such as a heat sink) (not shown) to release heat received from the exhausted air to the outside of the cradle 32, or to make the cradle 32 have a high heat capacity. Is also possible.
図８（ｂ）は、電子機器３１は、クレードル３２と電子機器３１の短辺で接するように構成する例である。
FIG. 8B is an example in which the
ここでは、電子機器３１の短辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the short side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の短辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the short side portion of the
そして、また、この電子機器３１の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
Further, a part of the substantially air-shaped air circulation part (vent (exhaust) 202) is provided on the short side part of the
図８（ｃ）は、クレードル３２がキーボードを備えるように構成する例である（キーボード付きクレードル３２ａ）。 FIG. 8C shows an example in which the cradle 32 includes a keyboard (cradle 32a with a keyboard).
ここでは、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, in the same manner as described above, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
図８（ｄ）は、クレードル３２の形状がひし形（あるいは円形）となるように構成する例である（ひし形や円形のクレードル３２ｂ）。
FIG. 8D shows an example in which the shape of the cradle 32 is a rhombus (or a circle) (rhombus or
ここでは、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
この実施形態においては、このように、クレードル３２の形状や種類は、種々変形が可能である。 In this embodiment, the shape and type of the cradle 32 can be variously modified as described above.
図９は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating an electronic apparatus according to another embodiment.
図９（ａ）は、電子機器３１は、入力用ハードキー（ハードボタン９１）を備えるように構成する例である（入力用ハードキー付き電子機器）。
FIG. 9A shows an example in which the
ここでは、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, in the same manner as described above, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
そして、上記と同様に、クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。
In the same manner as described above, the cradle 32 receives air discharged from the
また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出したり、クレードル３２が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。 The cradle 32 is provided with a cooling member (such as a heat sink) (not shown) to release heat received from the exhausted air to the outside of the cradle 32, or to make the cradle 32 have a high heat capacity. Is also possible.
図９（ｂ）は、電子機器３１は、スライド式のディスプレイ（スライド式ディスプレイ９２）を備えるように構成する例である（スライドディスプレイ付き電子機器）。
FIG. 9B shows an example in which the
ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, similarly to the above, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
図９（ｃ）は、電子機器３１は、クラムシェルを備えるように構成する例である。ここでは、このクラムシェルは、閉じた状態である。
FIG. 9C illustrates an example in which the
なお、クラムシェルとは、例えば、電子機器（モバイル端末）等がヒンジ等で二つ折りできるようになっている形状のことである。 The clamshell is, for example, a shape in which an electronic device (mobile terminal) or the like can be folded in half with a hinge or the like.
例えば、携帯電話では、クラムシェルは、「折りたたみ式」や「フリップ」等とも呼ばれる。 For example, in a mobile phone, the clamshell is also called “folding” or “flip”.
ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, similarly to the above, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
図９（ｄ）は、電子機器３１は、クラムシェルを備え、このクラムシェルは、開いた状態である。
In FIG. 9D, the
ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。
Here, similarly to the above, a part of the air circulation part (vent hole (intake air) 201) is provided in the long side part of the
この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。
In the same manner as described above, this air is led to flow in the vicinity of the electronic component (CPU 101) that generates heat by flowing through the air flow portion in the housing of the
また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。
Further, for example, a connector 34 is also provided on the long side portion of the
そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。
In addition, the long side portion of the
この実施形態においては、このように、電子機器３１は、タブレット型ＰＣに限られず、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。
In this embodiment, the
図１０は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。 FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic apparatus according to another embodiment.
図１０（ａ）は、上記図３（ａ）の構成と比べ、上記吸気口と上記排気口を逆に構成する例である。 FIG. 10A is an example in which the intake port and the exhaust port are configured in reverse as compared with the configuration of FIG.
すなわち、ここでは、図１０（ａ）に示すように、電子機器３１の筐体に設けられる上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）の位置が、上記図３（ａ）に対し、反対の位置になっている。
That is, here, as shown in FIG. 10A, the position of a part of the air circulation portion (the
また、クレードル３２に設けられる冷却ファン３３の位置も上記空気流通部の一部（通気口（吸気））２０１に対応するように設けられている。 Further, the position of the cooling fan 33 provided in the cradle 32 is also provided so as to correspond to a part of the air circulation part (vent (air inlet)) 201.
そして、上記図３（ａ）と同様に、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。
3A, the
また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。
Further, a part of the air circulation portion (the
ここでも、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。
Here too, the air circulation section constitutes the
また、特に図示しないが、この実施形態においても上記と同様に、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。 Although not particularly shown, this embodiment also includes speakers (speakers 18a and 18b) that can output sound, as described above.
このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。 This speaker (speaker 18a, speaker 18b) is provided so that sound can be output to a part of the air circulation part (vent 201, vent 202).
また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。
Further, in this embodiment, a flow control unit (open / close switch) capable of controlling the flow of air between the outside and the electronic component (CPU 101) in a part of the air flow unit (the
また、この実施形態においては、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。
In this embodiment, the
コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。
The connector 34 is used for the connection between the cradle 32 and the
図１０（ｂ）は、上記図３（ａ）に対し、上記排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））に対応するように、冷却ファン３３を設置する例である。 FIG. 10B is an example in which the cooling fan 33 is installed so as to correspond to the exhaust port (part of the air circulation part (vent hole 202)) with respect to FIG. 3A.
なお、ここでは、図１０（ｂ）に示すように、冷却ファン３３は、上記排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））から排出された空気を吸引するように動作する。 Here, as shown in FIG. 10B, the cooling fan 33 operates so as to suck the air discharged from the exhaust port (a part of the air circulation portion (vent hole 202)).
図１０（ｃ）は、クレードル３２に２つの冷却ファン（冷却ファン３３ａ、冷却ファン３３ｂ）を構成し、上記２つの排気口（空気流通部の一部（通気口（排気）２０２および通気口（吸気）２０１））それぞれに、吸引あるいは送風を行なう例である。 FIG. 10C shows two cooling fans (a cooling fan 33a and a cooling fan 33b) in the cradle 32, and the two exhaust ports (a part of the air circulation part (the vent (exhaust) 202 and the vent ( Inhalation) 201)) is an example in which suction or ventilation is performed.
すなわち、ここでは、排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））に対応するように、冷却ファン３３ｂを設置し、冷却ファン３３ｂにより、空気流通部の一部（通気口（排気）２０２からの排気を行なう。 That is, here, the cooling fan 33b is installed so as to correspond to the exhaust port (a part of the air circulation part (ventilation hole 202)), and a part of the air circulation part (the vent hole (exhaust)) is formed by the cooling fan 33b. Exhaust from 202 is performed.
また、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））に対応するように、冷却ファン３３ａを設置し、冷却ファン３３ｂにより、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））に対し、空気を送るように動作する例である。 Further, a cooling fan 33a is installed so as to correspond to the intake port (part of the air circulation unit (ventilation port 201)), and the cooling fan 33b causes the intake port (part of the air circulation unit (ventilation port 201)). )) Is an example of operating to send air.
すなわち、この実施形態においては、このように、送風、排気の向きは特に限定されず、適宜変更可能である。 That is, in this embodiment, the direction of air blowing and exhaust is not particularly limited and can be changed as appropriate.
図１１は、実施形態に係わる電子機器における空気流通部の構成例を示す図である。 FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration example of an air circulation unit in the electronic apparatus according to the embodiment.
ここでは、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））を例にとり、説明する。 Here, the intake port (a part of the air circulation part (ventilation port 201)) will be described as an example.
図１１（ａ）は、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））は、略チューブ状の空洞になっており、特にメッシュ等は構成されていない。 In FIG. 11A, the intake port (a part of the air circulation portion (vent hole 201)) is a substantially tubular cavity, and no mesh or the like is particularly formed.
図１１（ｂ）は、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））は、略チューブ状の空洞になっており、メッシュが構成されている。 In FIG. 11B, the intake port (a part of the air circulation portion (vent hole 201)) is a substantially tubular cavity, and a mesh is formed.
なお、ここでは、メッシュとは網目の意味であり、例えば、電子機器３１内部にゴミ等が入ることを防止するために設けられる。
Here, the mesh means a mesh, and is provided, for example, to prevent dust or the like from entering the
上記のように構成することによって、この実施形態においては、電子機器内部の温度上昇を低減させることが可能になる。 By configuring as described above, in this embodiment, it is possible to reduce the temperature rise inside the electronic device.
なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。 Note that the above embodiment is not limited to the description itself, and in the implementation stage, the constituent elements can be variously modified and embodied without departing from the spirit of the invention.
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。 Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment.
例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
１０…筐体、１７…ディスプレイモニタ（ＬＣＤ）、３１…電子機器、１８ａ…スピーカ、１８ｂ…スピーカ、３２…クレードル、３３…冷却ファン、３４…コネクタ、１０１…電子部品（ＣＰＵ）、２０１…空気流通部の一部（通気口（吸気））、２０２…空気流通部の一部（通気口（排気））、２０１ａ…流通制御部（開閉スイッチ）、２０１ｂ…流通制御部（開閉スイッチ）。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部と、
前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカと、
前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部と、
クレードルと接続可能なコネクタと、
を備え、前記空気流通部は、前記スピーカからの音を前記外部に出力させる出力部を兼ねる電子機器。 A housing that houses electronic components that generate heat; and
An air circulation part that is provided in the housing and allows air to flow between the outside and the electronic component;
A speaker provided in the vicinity of the air circulation part and capable of outputting sound;
A flow control unit provided in a part of the air flow unit and capable of controlling the flow of air between the outside and the electronic component;
A connector that can be connected to the cradle;
And the air circulation unit also serves as an output unit that outputs sound from the speaker to the outside.
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