JP2013251532A - 生産システム及びデータ生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】稼働前の準備作業を簡略化することができると共に、サーバを用いて複数台の実装装置に配置されたフィーダを一元管理すること。
【解決手段】サーバ（２）によって一元管理されて、フィーダ（３）から供給された電子部品（４）を実装装置（１）において基板（５）に実装する生産システムであって、フィーダ（３）は、実装装置（１）に設けられたフィーダバンク（１９）の所定の配置領域（２８）に配置され、サーバ（２）は、フィーダ（３）が配置された配置領域（２８）をフィーダバンク（１９）から検出して、フィーダ（３）と配置領域（２８）とを対応付けて管理し、実装装置（１）は、サーバ（２）から管理情報を取得して、フィーダ（３）と配置領域（２８）との対応関係を示す配置データを自動生成する構成とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数台の実装装置をサーバで管理する生産システム及び生産システムで使用されるデータ生成方法に関する。

一般に電子部品の実装装置では、フィーダバンクと呼ばれる配置台に複数のフィーダ（部品供給装置）が横並びに配置されている。各フィーダからは実装ヘッドのピックアップ位置に向けて各種電子部品が順番に送り出されており、各フィーダと基材との間を実装ヘッドが移動することで基材に電子部品が実装される。ところで、フィーダバンクに対するフィーダ配置は事前に生成された配置データ（吸着データ）によって規定されており、実装装置の稼働前にはこの配置データに従ってオペレータによりフィーダの配置作業が行われていた。

従来、オペレータによるフィーダの配置作業を簡略化するものとして、フィーダの配置位置に応じて配置データを生成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の実装装置では、各フィーダにメモリが設けられており、フィーダの配置位置やピックアップ時の位置ズレ量がメモリに記憶される。そして、実装装置の制御部において、各フィーダのメモリから読み出されたフィーダの配置位置から配置データが自動的に生成される。このように、配置データに従ってフィーダの配置作業を行うのではなく、フィーダ配置に従って配置データが自動的に生成される。

特許第４３５６７９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の実装装置では、フィーダ毎に配置位置を格納するメモリを設けなければならず、メモリに対して情報を読み取り及び書き込みを行う装置も必要としていた。また、配置データを生成するための各種情報がフィーダのメモリにのみ記憶されるため、サーバを用いたデータの一元管理ができず、工場等のように複数台の実装装置を備えた環境には適さないという問題があった。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、稼働前の準備作業を簡略化することができると共に、サーバを用いて実装装置に配置された部品供給装置の配置状況を管理できる生産システム及びデータ生成方法を提供することを目的とする。

本発明の生産システムは、サーバによって一元管理されて、部品供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材において基材に実装する生産システムであって、前記部品供給装置は、前記実装装置において複数の配置領域が形成された配置部の所定の配置領域に配置され、前記サーバは、前記部品供給装置が配置された配置領域を前記配置部から検出して、前記部品供給装置と前記配置領域とを対応付けて管理し、前記実装装置は、前記サーバから管理情報を取得して、前記部品供給装置と前記配置領域との対応関係を示す配置データを自動生成することを特徴とする。

本発明のデータ生成方法は、サーバによって一元管理されて、部品供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材において基材に実装する生産システムで使用されるデータ生成方法であって、前記部品供給装置が、前記実装装置において複数の配置領域が形成された配置部の所定の配置領域に配置される配置ステップと、前記サーバが、前記部品供給装置が配置された配置領域を前記配置部から検出して、前記部品供給装置と前記配置領域とを対応付けて管理する管理ステップと、前記実装装置が、前記サーバから管理情報を取得して、前記部品供給装置と前記配置領域との対応関係を示す配置データを自動生成する生成ステップとを有することを特徴とする。

これらの構成によれば、部品供給装置と配置部における配置領域との対応関係を示す配置データが自動生成されるため、配置データの生成作業が不要になり作業効率が向上する。また、配置データに従って部品供給装置を配置する必要がなく、オペレータによる作業ミスを低減しつつ作業効率を向上できる。また、サーバにおいて部品供給装置の配置状態が管理されるため、部品供給装置に読み書き可能なメモリを設ける必要がない。さらに、サーバにおいて部品供給装置と配置領域とが対応付けられて管理されるので、工場等のように複数台の実装装置を備えた環境にも適用できる。

また本発明の上記生産システムにおいて、前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、前記実装装置は、前記部品供給装置の固有情報を含めた前記配置データを自動生成する。

また本発明の上記データ生成方法において、前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記部品供給装置の固有情報を含めた前記配置データを自動生成する。

これらの構成によれば、部品供給装置の固有情報に識別情報が関連付けられるため、部品供給装置が配置変更されても変更先の配置領域で部品供給装置の固有情報を引き継ぐことができる。よって、配置変更後に、部品供給装置の固有情報を改めて設定する必要がなく、作業効率を向上できる。

また本発明の上記生産システムにおいて、前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置から前記実装装置への受け渡される際の前記電子部品の保持位置に対する補正量を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、前記実装装置は、前記配置領域に基づいて初期設定される前記電子部品の保持位置を前記補正量で補正して、前記電子部品の保持位置を含めた前記配置データを自動生成する。

また本発明の上記データ生成方法において、前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置から前記実装装置への受け渡される際の前記電子部品の保持位置に対する補正量を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記配置領域に基づいて初期設定される前記電子部品の保持位置を前記補正量で補正して、前記電子部品の保持位置を含めた前記配置データを自動生成する。

これらの構成によれば、部品供給装置の識別情報に補正量が関連付けられるため、部品供給装置が配置変更されても変更先の配置領域で補正量を引き継ぐことができる。よって、配置変更後に電子部品の保持位置の位置ズレ補正を改めて行う必要がなく、作業効率を向上できる。

また本発明の上記生産システムにおいて、前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置の使用又は不使用を示す情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、前記実装装置は、前記使用又は不使用を示す情報を含めた前記配置データを自動生成する。

また本発明の上記データ生成方法において、前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置の使用又は不使用を示す情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記使用又は不使用を示す情報を含めた前記配置データを自動生成する。

これらの構成によれば、部品供給装置の識別情報に使用又は不使用を示す情報が関連付けられるため、部品供給装置が配置変更されても変更先の配置領域で使用又は不使用を示す情報を引き継ぐことができる。よって、配置変更後に、部品供給装置の使用又は不使用の設定を改めて行う必要がなく、作業効率を向上できる。

また本発明の上記生産システムにおいて、前記サーバは、前記配置部と前記部品供給装置との近接通信によって前記部品供給装置の配置領域を検出する。また本発明の上記データ生成方法において、前記管理ステップでは、前記サーバが、前記配置部と前記部品供給装置との近接通信によって前記部品供給装置の配置領域を検出する。これらの構成によれば、簡易な構成で部品供給装置が配置された領域を検出できる。

また本発明の上記生産システムにおいて、前記実装装置には、前記部品供給装置から前記基材に前記電子部品を実装させる複数の生産プログラムが記憶されており、前記複数の生産プログラムには、それぞれ当該生産プログラムで使用される前記部品供給装置の配置構成が設定されており、前記実装装置は、前記サーバから管理情報を取得して、当該管理情報に含まれる現状の前記部品供給装置の配置構成と前記複数の生産プログラム内の前記部品供給装置の配置構成との類似度を報知する。

また本発明の上記データ生成方法において、前記実装装置には前記部品供給装置から前記基材に前記電子部品を実装させる複数の生産プログラムが記憶され、前記複数の生産プログラムには、それぞれ当該生産プログラムで使用される前記部品供給装置の配置構成が設定されており、前記実装装置が、前記管理サーバから管理情報を取得して、当該管理情報に含まれる現状の前記部品供給装置の配置構成と前記複数の生産プログラム内の前記部品供給装置の配置構成との類似度を報知する報知ステップを有する。

これらの構成によれば、現状の部品供給装置の配置構成と複数の生産プログラムで使用される部品供給装置の配置構成との類似度をオペレータに認識させることができる。よって、オペレータに対して現状の部品供給装置の配置構成に最も類似した生産プログラムを選択させて、部品供給装置の再配置等の稼働前の準備作業を簡略化させることができる。

本発明によれば、部品供給装置の配置に従って配置データが自動生成されるため、稼働前の準備作業を簡略化することができ、サーバを用いて実装装置に配置された部品供給装置の配置状況を管理できる。

本実施の形態に係る生産システムの模式図である。 本実施の形態に係る実装装置の斜視図である。 本実施の形態に係るフィーダの配置変更の一例を示す図である。 本実施の形態に係るティーチング処理の一例を示す図である。 本実施の形態に示す配置データの自動生成処理の一例を示すフローチャートである。 本実施の形態に係る現状のフィーダ配置を示す図である。 本実施の形態に係る生産プログラムの表示の一例を示す図である。 本実施の形態に係る生産プログラムの表示処理の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施の形態に係る生産システムの模式図である。図２は、本実施の形態に係る実装装置の斜視図である。なお、以下においては、モジューラ型の実装装置を例示して説明するが、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、本発明をロータリー型の実装装置にも適用可能である。

図１に示すように、本実施の形態に係る生産システムは、複数台の実装装置１と１台のサーバ２とを有しており、ＬＡＮケーブル等の有線接続によって各実装装置１をサーバ２に接続して構成されている。サーバ２は、各実装装置１から各種情報を取得することで、複数台の実装装置１を一元管理している。また、各実装装置１のフィーダバンク１９（配置部）には、複数のフィーダ３（部品供給装置）が配置されている。フィーダ３がフィーダバンク１９に配置されると、フィーダ３が配置された位置がリアルタイムでサーバ２に送信され、サーバ２においてフィーダ配置が管理される。

図１及び図２に示すように、実装装置１は、フィーダ３から供給された電子部品４（図４参照）を、実装ヘッド１４によって基台１１上の基板５（基材）に実装するように構成されている。基台１１上には、実装ヘッド１４をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる実装ヘッド移動機構１２が設けられている。実装ヘッド移動機構１２は、基台１１の四隅に立設された支柱部１３により支持されており、基台１１上面から所定の高さで実装ヘッド１４をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。

実装ヘッド移動機構１２は、支柱部１３上に支持されたＹ軸方向に平行なＹ軸テーブル２１及びスライドガイド２２と、Ｙ軸テーブル２１及びスライドガイド２２上に支持されたＸ軸方向に平行なＸ軸テーブル２３とを有している。Ｘ軸テーブル２３には、実装ヘッド１４がＸ軸方向に移動可能に支持されている。また、Ｙ軸テーブル２１上及びＸ軸テーブル２３上には、それぞれ電源ケーブル等の各種ケーブルが収容されるケーブルベア（登録商標）２４、２５が設けられている。

実装ヘッド移動機構１２は、不図示のモータによってＸ軸テーブル２３に沿って実装ヘッド１４をＸ軸方向に移動させる。また、実装ヘッド移動機構１２は、不図示のモータによってＸ軸テーブル２３と共に実装ヘッド１４をＹ軸テーブル２１及びスライドガイド２２に沿ってＹ軸方向に移動させる。このような構成により、実装ヘッド１４は、基板５の上方を水平移動され、フィーダ３から供給された電子部品４を基板５の所望の位置に搬送することが可能となっている。

実装ヘッド１４は、電子部品４を吸着可能な複数の吸着ノズル２７(保持部材)を有している。各吸着ノズル２７は、不図示のθモータによってＺ軸回りに回転され、不図示のＺ軸モータによってＺ軸方向に上下動される。実装ヘッド１４は、各吸着ノズル２７を個別に駆動させることにより、フィーダ３から複数の電子部品４を吸着できるように構成されている。なお、実装ヘッド１４のノズル(保持部材)は、フィーダ３から電子部品４を取り出し可能であればよく、例えば、グリッパーノズルで構成されていてもよい。

また、吸着ノズル２７の近傍には、ティーチング用の撮像部１５及び不図示のハイトセンサが設けられている。撮像部１５は、フィーダ３の受け渡し位置に送り出された電子部品４や基板５のマークを撮像する。撮像部１５の撮像画像に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における電子部品４の吸着位置（保持位置）や基板５の実装位置が調整される。ハイトセンサは、電子部品４や基板５に向けて光を照射し、反射光を受光することで高さ測定する。ハイトセンサの測定結果により、Ｚ軸方向における電子部品４の吸着位置や基板５の実装位置が調整される。

基台１１上には、高精度の部品認識を行う撮像部１６が設けられている。この撮像部１６は、吸着ノズル２７に吸着された電子部品４を下側から撮像する。撮像部１６の撮像画像に基づいて、吸着中心と部品中心との位置ズレ量や電子部品４の傾きが求められる。また、基台１１上には、実装ヘッド１４の下方に基板５を位置付ける基板搬送部１７が設けられている。基板搬送部１７は、Ｘ軸方向に延在する搬送ベルト等により、一端側から部品実装前の基板５を取り込み、他端側から部品実装後の基板５を搬出する。

実装装置１の各部は、制御部１８によって統括制御されている。制御部１８は、実装装置１の各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。実装装置１の制御部１８は、ＬＡＮケーブル等によりサーバ２に接続されている。制御部１８は、ティーチングによって求められた吸着位置の補正量をサーバ２に送信する。なお、上記した実装ヘッド１４は、割基板等に付されるバッドマーク等を検出する検出部を有していてもよい。

実装装置１には、基板搬送部１７に沿って配置された複数のフィーダ３から電子部品４が供給される。複数のフィーダ３は、上面及び後面を開放した箱型のフィーダバンク１９に横並びに配置される。各フィーダ３にはテープリール３１が着脱自在に装着され、テープリール３１には多数の電子部品４を保持したテープが巻回されている。各フィーダ３は、テープリール３１の回転によって、実装ヘッド１４にピックアップされる受け渡し位置に向けて順番に電子部品４を繰り出している。

各フィーダ３には、不図示のＲＦＩＤタグ(近接通信)が装着されており、ＲＦＩＤタグにはフィーダＩＤが格納されている。フィーダバンク１９は、フィーダ３が配置される配置領域２８を有しており（図３参照）、各配置領域２８には、フィーダ３のＲＦＩＤタグと通信可能な複数の不図示のＲＦＩＤアンテナが設置されている。フィーダバンク１９は、実装装置１の制御部１８とは別配線でサーバ２に接続されている。フィーダバンク１９の配置領域２８にフィーダ３が配置されると、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤアンテナとが接近し、ＲＦＩＤタグに格納されたフィーダＩＤが、フィーダバンク１９からサーバ２にリアルタイムで送信される。

サーバ２は、フィーダバンク１９から受信したフィーダＩＤにフィーダバンク１９の配置領域２８を対応付けて管理する。また、サーバ２は、実装装置１の制御部１８から受信した吸着位置の補正量やフィーダ３の使用／不使用等のフィーダ３の固有情報を、フィーダＩＤに関連付けて管理する。このため、フィーダ３が配置変更されても変更先の配置領域２８で、フィーダ３の固有情報を引き継ぐことが可能となっている。これらの管理情報は、実装装置１の制御部１８に送信され、フィーダ３と配置領域２８との対応関係を示す配置データ（吸着データ）の自動生成処理に使用される。

なお、本実施の形態においては、ＲＦＩＤタグにフィーダＩＤが格納される構成としたが、この構成に限定されない。ＲＦＩＤタグには、フィーダ３を識別可能な識別情報が格納されていればよい。また、本実施の形態では、ＲＦＩＤタグによってフィーダ３からフィーダＩＤを読み出して、サーバ２に送信される構成としたが、この構成に限定されない。例えば、各フィーダ３及びフィーダバンク１９の配置領域２８毎に付されたバーコード（近接通信）を読み出して、サーバ２に送信する構成としてもよい。

図３を参照して、フィーダの配置変更について説明する。図３は、本実施の形態に係るフィーダの配置変更の一例を示す図である。図３Ａは、配置変更前を示し、図３Ｂは、配置変更後を示す。図４は、本実施の形態に係るティーチング処理の一例を示す図である。

図３に示すように、フィーダバンク１９の各配置領域２８には、領域番号１−１０が設定されている。図３Ａに示す配置変更前においては、領域番号１−３の配置領域２８にフィーダ３ａ−３ｃが配置される。フィーダ３ａ−３ｃがフィーダバンク１９に配置されると、フィーダバンク１９からサーバ２にフィーダＩＤ（０００Ａ、０００Ｂ、０００Ｃ）が送信される。サーバ２では、フィーダバンク１９の領域番号１−３に対応付けてフィーダＩＤが管理される。このとき、領域番号１−３に配置された各フィーダ３ａ−３ｃから実装装置１に受け渡す際の電子部品４の吸着位置（Ｘ、Ｙ座標）には、初期設定として（１０．０、１０．０）、（２０．０、１０．０）、（３０．０、１０．０）が設定されている。

ところで、各フィーダ３ａ−３ｃでは、電子部品４が僅かな遊びを設けて受け渡し位置に送り出されており、電子部品４の吸着位置に位置ズレが生じている。この位置ズレ量はフィーダ固有であるため、フィーダ３ａ−３ｃ毎にティーチング処理が行われる。図４に示すように、ティーチング処理は、フィーダ３の受け渡し位置付近を撮像することで行われる。フィーダ３では、電子部品４をパッケージングしたキャリアテープ３２から表面のカバーテープを剥離して、キャリアテープ３２のポケット３３内の電子部品４を受け渡し位置に向けて送り出している。ティーチング処理では、撮像画像におけるポケット３３の外枠を基準としてポケット３３の中心位置Ｐ１と予め設定された吸着位置Ｐ２との差分から補正量が算出される。

各フィーダ３ａ−３ｃの吸着位置の補正量は、実装装置１の制御部１８に記憶されると共にサーバ２に送信される。本実施の形態では、各フィーダ３ａ−３ｃの補正量として、（＋０．１、＋０．１）、（＋０．２、＋０．２）、（＋０．３、＋０．３）が算出される。サーバ２では、各フィーダ３ａ−３ｃのフィーダＩＤに関連付けて、各フィーダ３ａ−３ｃの補正量が管理される。また、各フィーダ３には、使用又は不使用を示す使用状態を設定でき、例えば、フィーダ３ｂが不使用に設定されている。サーバ２では、各フィーダ３ａ−３ｃのフィーダＩＤに関連付けて、使用／不使用を示す情報も管理される。

このサーバ２の管理情報は、実装装置１の制御部１８に送信される。制御部１８では、フィーダバンク１９の領域番号、電子部品４の吸着位置、フィーダ３の使用状態、フィーダＩＤを対応付けて配置データが自動生成される。このとき、フィーダ３ａ−３ｃの電子部品４の吸着位置として、初期設定の吸着位置を管理情報に含まれるティーチングの補正量で補正した（１０．１、１０．１）、（２０．２、１０．２）、（３０．３、１０．３）が設定される。このように、実装装置１は、サーバ２から管理情報を取り込んで、自動的に配置データを生成する。

図３Ｂに示す配置変更後においては、領域番号５にフィーダ３ｃ、領域番号６にフィーダ３ａ、領域番号１０に不使用のフィーダ３ｂが配置される。フィーダバンク１９でフィーダ３ａ−３ｃが配置替えされると、フィーダバンク１９からサーバ２にフィーダＩＤが送信される。サーバ２では、フィーダバンク１９の領域番号５、６、１０に対応付けてフィーダＩＤが管理される。このとき、領域番号５、６、１０の電子部品４の吸着位置（Ｘ、Ｙ座標）には、初期位置として（５０．０、１０．０）、（６０．０、１０．０）、（１００．０、１０．０）が設定される。

このとき、サーバ２では、フィーダＩＤに関連付けて電子部品４の補正量及び使用状態が管理されている。このため、フィーダバンク１９においてフィーダ３ａ−３ｃが配置変更されても、電子部品４の補正量及び使用状態が引き継がれている。このサーバ２の管理情報は、実装装置１の制御部１８に送信される。制御部１８では、フィーダバンク１９の領域番号、電子部品４の吸着位置、フィーダ３の使用状態、フィーダＩＤを対応付けて配置データが更新される。このとき、フィーダ３ａ−３ｃの電子部品４の吸着位置として、初期設定の吸着位置を管理情報に含まれるティーチングの補正量で補正した（５０．３、１０．３）、（６０．１、１０．１）、（１００．２、１０．２）が設定される。

図５を参照して、実装装置１による配置データの自動生成処理について説明する。図５は、本実施の形態に示す配置データの自動生成処理の一例を示すフローチャートである。図５においては、フィーダバンク１９にフィーダ３が配置され、サーバ２においてフィーダＩＤとフィーダバンクの領域番号とが対応付けて管理されているものとする。

図５に示すように、実装装置１の制御部１８は、サーバ２からフィーダ配置を示す管理情報を取得する（ステップＳ０１）。次に、制御部１８は、管理情報の取得に失敗した場合には（ステップＳ０２でＮｏ）、配置データの自動生成処理を終了する。一方、制御部１８は、管理情報の取得に成功した場合には（ステップＳ０２でＹｅｓ）、メモリに記憶された以前の配置データをクリアする（ステップＳ０３）。次に、制御部１８は、管理情報に含まれるフィーダバンク１９の領域番号とフィーダＩＤとに基づいて配置データを自動生成する（ステップＳ０４）。

配置データは、フィーダバンク１９の領域番号、電子部品４の吸着位置、フィーダ３の使用状態、フィーダＩＤを対応付けて生成される。この時点では、電子部品４の吸着位置には、フィーダバンク１９の配置領域２８に応じた初期設定の吸着位置が設定される。フィーダ３の使用状態には、初期設定として使用／不使用のいずれも設定されない。なお、フィーダ３の使用状態には、初期設定として使用又は不使用が設定されてもよい。

次に、制御部１８は、サーバ２から管理情報に含まれる各フィーダ３のティーチングによる補正量を取得して、電子部品４の吸着位置を補正する（ステップＳ０５）。各フィーダ３の補正量は、フィーダＩＤに関連付けられており、各フィーダＩＤに対応した電子部品４の吸着位置の補正に用いられる。次に、制御部１８は、サーバ２から管理情報に含まれる各フィーダ３の使用状態を取得して、フィーダ３に対して使用又は不使用を設定する（ステップＳ０６）。フィーダ３の使用状態は、フィーダＩＤに関連付けられており、各フィーダＩＤに対応して使用又は不使用が設定される。

このように、配置データの自動生成処理では、以前のデータがクリアされて、新たなデータがサーバ２からの管理情報に基づいて自動的に生成される。このとき、フィーダＩＤには、各フィーダ３の補正量及び使用状態等のフィーダ３の固有情報が関連付けられている。このため、各フィーダ３の配置変更に関わらず、変更先でもフィーダ３の固有情報が引き継がれた状態で配置データが生成される。

以上のように、本実施の形態に係る生産システムによれば、フィーダ３とフィーダバンク１９の配置領域２８との対応関係を示す配置データが自動生成されるため、配置データの生成作業が不要になり作業効率が向上する。また、配置データに従ってフィーダ３を配置する必要がなく、オペレータによる作業ミスを低減しつつ作業効率を向上できる。また、サーバ２においてフィーダ３の配置状態が管理されるため、フィーダ３に読み書き可能なメモリを設ける必要がない。さらに、サーバ２において各種情報が管理されるので、工場等のように複数台の実装装置１を備えた環境にも適用できる。

ところで、実装装置１の制御部１８には、フィーダ３から基板５に電子部品４を実装させるための複数の生産プログラムが記憶されている。この生産プログラムは、フィーダバンク１９に対するフィーダ配置を示す配置構成と、基板５上の電子部品４の搭載位置を示す搭載データとにより、フィーダ３と基板５上の搭載位置との間で実装ヘッド１４を移動させるように設定されている。一般に実装装置１の稼働前には、オペレータに生産プログラムに含まれるフィーダ３の配置構成に従ってフィーダ３をフィーダバンク１９に配置する事前作業（段取作業）が発生し、オペレータの作業負荷が高くなると共に稼働が遅れる可能性がある。

そこで、本実施の形態では、現状のフィーダ配置に近い生産プログラムをオペレータに選択させることで、稼働前の準備作業の簡略化を図っている。以下、図６から図８を参照して生産プログラムの選択方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る現状のフィーダ配置を示す図である。図７は、本実施の形態に係る生産プログラムの表示の一例を示す図である。図８は、本実施の形態に係る生産プログラムの表示処理の一例を示す図である。

図６に示す現状のフィーダ配置では、フィーダバンク１９の領域番号１０、２０、３０の３つの配置領域のうち、領域番号１０にフィーダ３ａが配置され、領域番号２０にフィーダ３ｂが配置されている。また、領域番号３０にはフィーダ３が配置されていない。このため、サーバ２では、領域番号１０、２０とフィーダ３ａ、３ｂとが関連付けて管理されている。ここでは、フィーダ３ａ、３ｂで供給される電子部品４の種類Ａ、Ｂについても、それぞれ領域番号１０、２０に関連付けて管理されている。

一方、実装装置１では、サーバ２からの管理情報を取得して、管理情報に基づいて現状のフィーダ配置を認識する。実装装置１では管理情報から、フィーダバンク１９の領域番号１０にフィーダ３ａが対応づけられ、フィーダバンク１９の領域番号２０にフィーダ３ｂが対応付けられていることが認識される。さらに、実装装置１では、フィーダ３ａ、３ｂで供給される電子部品４の種類Ａ、Ｂについても、それぞれフィーダバンク１９の領域番号１０、２０に対応付けられていることが認識される。

また、実装装置１には、図７に示すように複数の生産プログラムが記憶されており、複数の生産プログラムがディスプレイに表示される。この場合、生産プログラムとして、この生産プログラムに使用されるフィーダ３の配置構成が表示される。例えば、生産プログラム００１として、フィーダバンク１９の領域番号１０、２０にそれぞれ電子部品４の種類Ａ、Ｂを対応付けた配置構成が表示される。また、生産プログラム００２として、フィーダバンク１９の領域番号１０、２０、３０にそれぞれ電子部品４の種類Ａ―Ｃを対応付けた配置構成が表示される。

また、各生産プログラムのフィーダ３の配置構成の隣には、管理情報で示されるフィーダ３の配置構成と各生産プログラムで示されるフィーダ３の配置構成との類似度が表示される。これにより、現状のフィーダ配置と生産プログラムで使用されるフィーダ配置とが比較される。例えば、生産プログラム００１のフィーダ３の配置構成では、フィーダバンク１９の領域番号１０、２０にそれぞれ電子部品４の種類Ａ、Ｂが対応付けられており、現状のフィーダ配置と同じである。このため、生産プログラム００１のフィーダ３の配置構成の隣には、現状のフィーダ配置に対する類似度として１００％が表示される。

また、生産プログラム００２のフィーダ３の配置構成では、フィーダバンク１９の領域番号１０、２０、３０にそれぞれ電子部品４の種類Ａ−Ｃが対応付けられており、領域番号３０においてのみ現状のフィーダ配置と異なる。このため、生産プログラム００２のフィーダ３の配置構成の隣には、現状のフィーダ配置に対する類似度として６６％が表示される。このように、実装装置１のディスプレイには類似度が高い順番に生産プログラムが表示されて、オペレータに類似度の高い生産プログラムを認識させている。これにより、オペレータに現状のフィーダ配置に最も近い生産プログラムを選択させて、フィーダ３の再配置等の稼働前の準備作業を効率化させることが可能になっている。

なお、本実施の形態においては、現状のフィーダ配置と生産プログラムとにおいて、フィーダバンク１９の領域番号と電子部品４の種類とが共に一致しているか否かによって類似度が算出される構成としたが、類似度の算出方法は特に限定されない。例えば、領域番号は異なるが、電子部品の種類だけが一致している場合に、現状のフィーダ配置に対する生産プログラムの類似度が高く算出されるようにしてもよい。

図８を参照して、本実施の形態に係る生産プログラムの表示処理について説明する。図８に示すように、実装装置１の制御部１８は、サーバ２から現状のフィーダ配置を示す管理情報を取得する（ステップＳ１１）。次に、制御部１８は、管理情報の取得に失敗した場合には（ステップＳ１２でＮｏ）、生産プログラムの表示処理を終了する。一方、制御部１８は、管理情報の取得に成功した場合には（ステップＳ１２でＹｅｓ）、管理情報に示される現状のフィーダの配置構成と各生産プログラムに含まれるフィーダ３の配置構成とを比較する（ステップＳ１３）。

次に、制御部１８は、現状のフィーダ配置に対する各生産プログラムの類似度を算出して、類似度の高い順番に生産プログラムをディスプレイに表示する（ステップＳ１４）。例えば、現状のフィーダ配置に対して、フィーダバンク１９の領域番号と電子部品４の種類が一致しているか否かによって類似度が算出される。この生産プログラムの類似度は、オペレータによる稼働前の準備作業の軽減率を示している。そして、オペレータにより現状のフィーダ配置に最も類似した生産プログラムが選択されて（ステップＳ１５）、生産プログラムの表示処理を終了する。

このように、本実施の形態においては、現状のフィーダ配置と各生産プログラムで使用されるフィーダ３の配置構成との類似度をオペレータに認識させることができる。よって、オペレータに対して現状のフィーダ配置に最も類似した生産プログラムを選択させて、フィーダ３の再配置等の稼働前の準備作業を簡略化させることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態において、フィーダ３の固有情報として、電子部品４の吸着位置の補正量、フィーダ３の使用状態を例示して説明したが、この構成に限定されない。フィーダ３の固有情報は、配置変更後に引き継ぐフィーダ独自の情報であればよく、例えば電子部品４の種類を含んでもよい。また、フィーダ３の固有情報に、テープリール３１の識別情報等の固有情報を含めてもよい。

また、上記した実施の形態において、実装装置１とサーバ２とが有線接続される構成としたが、無線接続されてもよい。同様に、実装装置１とフィーダバンク１９とが無線接続されてもよい。また、フィーダバンク１９が実装装置１を介してサーバ２と接続されてもよいし、実装装置１がフィーダバンク１９を介してサーバ２と接続されてもよい。

また、上記した実施の形態において、フィーダバンク１９に対して複数のフィーダ３が横並びに配置される構成としたが、この構成に限定されない。フィーダバンク１９は、複数のフィーダ３を配置できれば、どのように構成されてもよい。

また、上記した実施の形態において、電子部品４が基板５に実装される構成としたが、この構成に限定されるものではない。電子部品４は、基板５以外の基材に実装される構成としてもよい。

また、上記した実施の形態において、現状のフィーダ配置に対する各生産プログラムの類似度をディスプレイに表示する構成としたが、この構成に限定されない。現状のフィーダ配置に対する各生産プログラムの類似度をオペレータに報知可能な構成であればよい。例えば、音声報知等によって類似度を報知する構成としてもよい。

以上説明したように、本発明は、稼働前の準備作業を簡略化することができるという効果を有し、特に、複数台の実装装置に配置されたフィーダ配置をサーバで管理する生産システムに有用である。

１ 実装装置
２ サーバ
３ フィーダ（部品供給装置）
４ 電子部品
５ 基板（基材）
１４ 実装ヘッド
１８ 制御部
１９ フィーダバンク
２７ 吸着ノズル(保持部材)
２８ 配置領域

Claims (12)

1. サーバによって一元管理されて、部品供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材において基材に実装する生産システムであって、
   前記部品供給装置は、前記実装装置において複数の配置領域が形成された配置部の所定の配置領域に配置され、
   前記サーバは、前記部品供給装置が配置された配置領域を前記配置部から検出して、前記部品供給装置と前記配置領域とを対応付けて管理し、
   前記実装装置は、前記サーバから管理情報を取得して、前記部品供給装置と前記配置領域との対応関係を示す配置データを自動生成することを特徴とする生産システム。
2. 前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、
   前記実装装置は、前記部品供給装置の固有情報を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項１に記載の生産システム。
3. 前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置から前記実装装置への受け渡される際の前記電子部品の保持位置に対する補正量を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、
   前記実装装置は、前記配置領域に基づいて初期設定される前記電子部品の保持位置を前記補正量で補正して、前記電子部品の保持位置を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項２に記載の生産システム。
4. 前記サーバは、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置の使用又は不使用を示す情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理しており、
   前記実装装置は、前記使用又は不使用を示す情報を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の生産システム。
5. 前記サーバは、前記配置部と前記部品供給装置との近接通信によって前記部品供給装置の配置領域を検出することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の生産システム。
6. 前記実装装置には、前記部品供給装置から前記基材に前記電子部品を実装させる複数の生産プログラムが記憶されており、
   前記複数の生産プログラムには、それぞれ当該生産プログラムで使用される前記部品供給装置の配置構成が設定されており、
   前記実装装置は、前記サーバから管理情報を取得して、当該管理情報に含まれる現状の前記部品供給装置の配置構成と前記複数の生産プログラム内の前記部品供給装置の配置構成との類似度を報知することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の生産システム。
7. サーバによって一元管理されて、部品供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材において基材に実装する生産システムで使用されるデータ生成方法であって、
   前記部品供給装置が、前記実装装置において複数の配置領域が形成された配置部の所定の配置領域に配置される配置ステップと、
   前記サーバが、前記部品供給装置が配置された配置領域を前記配置部から検出して、前記部品供給装置と前記配置領域とを対応付けて管理する管理ステップと、
   前記実装装置が、前記サーバから管理情報を取得して、前記部品供給装置と前記配置領域との対応関係を示す配置データを自動生成する生成ステップとを有することを特徴とするデータ生成方法。
8. 前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、
   前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記部品供給装置の固有情報を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項７に記載のデータ生成方法。
9. 前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置から前記実装装置への受け渡される際の前記電子部品の保持位置に対する補正量を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、
   前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記配置領域に基づいて初期設定される前記電子部品の保持位置を前記補正量で補正して、前記電子部品の保持位置を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項８に記載のデータ生成方法。
10. 前記管理ステップでは、前記サーバが、前記部品供給装置の固有情報として、前記部品供給装置の使用又は不使用を示す情報を、前記部品供給装置の識別情報に関連付けて管理し、
    前記生成ステップでは、前記実装装置が、前記使用又は不使用を示す情報を含めた前記配置データを自動生成することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のデータ生成方法。
11. 前記管理ステップでは、前記サーバが、前記配置部と前記部品供給装置との近接通信によって前記部品供給装置の配置領域を検出することを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれかに記載のデータ生成方法。
12. 前記実装装置には前記部品供給装置から前記基材に前記電子部品を実装させる複数の生産プログラムが記憶され、前記複数の生産プログラムには、それぞれ当該生産プログラムで使用される前記部品供給装置の配置構成が設定されており、前記実装装置が、前記管理サーバから管理情報を取得して、当該管理情報に含まれる現状の前記部品供給装置の配置構成と前記複数の生産プログラム内の前記部品供給装置の配置構成との類似度を報知する報知ステップを有することを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれかに記載のデータ生成方法。

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