JP2013250852A - Information recording medium - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely prevent unauthorized use of an IC card having a general structure.SOLUTION: An information recording medium 10 includes an inlet 12, an intermediate layer 14, a first external layer 16, and an adhesion layer 20. The inlet 12 is formed by forming at least one or more antenna patterns 28 on a film substrate 24. The intermediate layer 14 is laminated on a mounting surface of the inlet 12, and a through-hole 30 in the thickness direction is formed in a region facing a portion of the antenna patterns 28. The first external layer 16 is laminated on the mounting surface side of the inlet 12 via the intermediate layer 14. The adhesion layer 20 is arranged between the intermediate layer 14 and the first external layer 16 to bond them together and bonds the first external layer 16 and the portion of the antenna patterns 28 together via the through-hole 30.

Description

本発明は、非接触通信や情報処理等の機能を有した情報記録媒体に関する。   The present invention relates to an information recording medium having functions such as non-contact communication and information processing.

この種の情報記録媒体は、例えば個人の識別情報等を記録したＩＤカードに利用されている。このようなＩＤカードの中でも特に、非接触ＩＣチップを実装したＩＤカード類では、悪意のある第三者によって、アンテナ及びＩＣチップを実装したインレットのみを故意に剥がし取ったり、切り取ったりして、これが偽造された別の証明書等に流用されてしまうことがある。これにより、第三者が他人のＩＤカードを不正に使用し、その他人になりすますことが最近の問題となっている。   This type of information recording medium is used, for example, in an ID card that records personal identification information and the like. Among such ID cards, in particular, in an ID card mounted with a non-contact IC chip, a malicious third party intentionally strips or cuts off the inlet mounted with the antenna and the IC chip, This may be diverted to other forged certificates. As a result, it has become a recent problem that a third party illegally uses another person's ID card and impersonates another person.

上記の「なりすまし」が行われると、悪意のある第三者が他人のＩＤカードに直接的に関連する施設や設備の入退場に関するアクセス権を取得したり、場合によっては、ＩＤカードを悪用して金融業者からの借り入れを行うといった不正使用の問題が発生する。   When the above-mentioned “spoofing” is performed, a malicious third party obtains access rights related to entrance / exit of facilities and equipment directly related to another person's ID card, and in some cases abuses the ID card. The problem of unauthorized use such as borrowing from financial companies arises.

これに対して従来、不正防止の観点から、インレットの基材として紙基材を使用した各種の先行技術が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。このうち１つの先行技術（特許文献１）は、紙基材のインレットの表裏に形成された接着層が略ネガ・ポジの関係となるパターン形状を有するものとなっている。また、もう１つの先行技術（特許文献２）は、紙基材のインレットに金属箔のアンテナを形成したものである。   On the other hand, conventionally, various prior arts using a paper base material as an inlet base material are known from the viewpoint of fraud prevention (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Among these, one prior art (Patent Document 1) has a pattern shape in which the adhesive layers formed on the front and back of the inlet of the paper base material have a substantially negative / positive relationship. In another prior art (Patent Document 2), a metal foil antenna is formed on an inlet of a paper base.

いずれの先行技術についても、ＩＤカードからインレットのみを引き剥がそうとしても、紙基材が破れることでアンテナが破壊されるため、その後のＩＤカードの不正使用を防止することができると考えられる。   In any of the prior arts, even if only the inlet is peeled off from the ID card, the antenna is destroyed when the paper base material is broken, so that it is considered that subsequent unauthorized use of the ID card can be prevented.

特許第４５２９４８６号公報Japanese Patent No. 4529486 特許第４５９０９０８号公報Japanese Patent No. 4590908

ところが近年、一般に市販されているＩＣ（ＩＤ）カードの多くは、インレットの基材にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂が使用されており、さらにインレットに積層される外層用の基材にもＰＥＴＧ（非結晶性ポリエステル）等の樹脂が使用されている。このため、上述した先行技術が用いている紙基材とは事情が異なり、ＰＥＴ基材を用いたインレットについては、外層の基材であるＰＥＴＧとの層間剥離により、ほとんど無傷でインレットを取り出すことができてしまうという問題がある。   However, in recent years, many of the IC (ID) cards that are commercially available generally use a resin such as PET (polyethylene terephthalate) as the base material for the inlet, and also use PETG for the base material for the outer layer laminated on the inlet. Resins such as (non-crystalline polyester) are used. For this reason, the situation is different from the paper base material used in the above-mentioned prior art, and for the inlet using the PET base material, the inlet is taken out almost intact by delamination from the PETG which is the base material of the outer layer. There is a problem of being able to.

これは、プレス加工時のプレス温度が、インレット基材及び外層用の基材の融点よりも低いことにより、ＰＥＴ及びＰＥＴＧが相互に融着しないことに起因している。このため、インレット基材と外層用の基材とを剥離した場合、特にインレットが破壊されることなくアンテナともにＩＣチップを取り出すことが可能となってしまう。このように、近年一般的に使用されているＩＣカードについては、依然として「なりすまし」によるＩＣカードの不正使用に対する問題は解消されていない。   This is because PET and PETG are not fused to each other because the pressing temperature at the time of pressing is lower than the melting point of the inlet base material and the outer layer base material. For this reason, when the inlet base material and the base material for the outer layer are peeled off, it becomes possible to take out the IC chip together with the antenna without particularly destroying the inlet. As described above, with respect to IC cards that are generally used in recent years, the problem of unauthorized use of IC cards due to “spoofing” has not been solved.

そこで本発明は、一般的な構造を有するＩＣカードの不正使用を確実に防止する技術の提供を課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for reliably preventing unauthorized use of an IC card having a general structure.

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
すなわち本発明は、フィルム基板に少なくとも１本以上のアンテナパターンが形成されたインレットと、インレットのアンテナパターンが実装された面に積層され、アンテナパターンの一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔が形成された中間層と、中間層を介してインレットのアンテナパターンが実装された面側に積層された外層と、中間層と外層の間に配置されてこれらを接着するとともに、貫通孔を通じて外層とアンテナパターンの一部を接着する接着層とを備え、貫通孔は、アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅よりも広く形成されており、接着層は、貫通孔を通じて少なくとも１本分のアンテナパターンに跨がった状態で外層とアンテナパターンの一部を接着していることを特徴とする情報記録媒体である。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following solutions.
That is, the present invention is such that an inlet in which at least one antenna pattern is formed on a film substrate and a layer on the surface of the inlet where the antenna pattern is mounted are stacked and penetrates in a thickness direction in a region facing a part of the antenna pattern. An intermediate layer in which holes are formed, an outer layer laminated on the surface side where the antenna pattern of the inlet is mounted via the intermediate layer, and disposed between the intermediate layer and the outer layer to bond them, and through the through hole An outer layer and an adhesive layer for adhering a part of the antenna pattern, the through hole is formed wider than the antenna width orthogonal to the circumferential direction of the antenna pattern, and the adhesive layer is at least one through the through hole. The information recording medium is characterized in that a part of the antenna pattern is bonded to the outer layer in a state of straddling the antenna pattern.

本発明によれば、プレス加工時に接着層が貫通孔を通じてアンテナパターンの一部に接着される。このため、不正使用を目的としてインレットを取り出す際、すなわち、インレットと中間層との界面を剥離した際、接着層に接着しているアンテナパターンの一部が中間層とともに引き剥がされる。
これにより、アンテナパターンの一部が確実に破壊されることになり、「なりすまし」によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。 According to the present invention, the adhesive layer is bonded to a part of the antenna pattern through the through hole during press working. For this reason, when the inlet is taken out for the purpose of unauthorized use, that is, when the interface between the inlet and the intermediate layer is peeled off, a part of the antenna pattern adhered to the adhesive layer is peeled off together with the intermediate layer.
As a result, part of the antenna pattern is surely destroyed, and unauthorized use of the IC card due to “spoofing” can be surely prevented.

またアンテナパターンは、フィルム基板に形成された薄膜を成型したものであり、中間層は、非結晶性樹脂からなることが好ましい。具体的にアンテナパターンは、エッチングでループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法、又は、蒸着によってアンテナパターンを形成する方法により形成されていることが好ましい。
このような方式により成型されたアンテナパターンの膜厚は、６０μｍ程度、若しくはそれよりも薄く成型されることになるため、中間層とインレットとを引き剥がした際にアンテナパターンの一部を容易に破断させることができる。 The antenna pattern is obtained by molding a thin film formed on a film substrate, and the intermediate layer is preferably made of an amorphous resin. Specifically, the antenna pattern may be formed by a method of forming a loop shape by etching, a method of forming a loop shape by transferring a transfer foil for an antenna pattern, or a method of forming an antenna pattern by vapor deposition. preferable.
The antenna pattern formed by such a method has a film thickness of about 60 μm or thinner than that, so it is easy to partially remove the antenna pattern when the intermediate layer and the inlet are peeled off. Can be broken.

また中間層の材料として、例えばＰＥＴＧを使用することができる。この場合、プレス加工時のプレス温度がインレット及び中間層の融点よりも低いことにより、これらは相互に融着しにくい。しかし、接着層が貫通孔を通じてインレットの実装面に流れ込んでおり、これがアンテナパターンの一部を強固に接着している。
このため、インレットと中間層との界面を剥離した際、インレットのアンテナパターンが実装された面（以下、「実装面」と略称する。）において中間層に接触している領域では、アンテナパターンが破壊されること無く、この実装面に留まっている。一方、インレットの実装面において接着層に接触している領域では、接着層の接着力によって、アンテナパターンが中間層側へ剥離される。このため、インレットの基材としてＰＥＴやＰＥＴＧを使用した場合であっても容易にアンテナパターンを断線させることができる。 Further, for example, PETG can be used as the material of the intermediate layer. In this case, since the press temperature at the time of press processing is lower than the melting points of the inlet and the intermediate layer, they are difficult to fuse with each other. However, the adhesive layer flows into the inlet mounting surface through the through hole, and this firmly adheres a part of the antenna pattern.
For this reason, when the interface between the inlet and the intermediate layer is peeled, the antenna pattern is formed in a region in contact with the intermediate layer on the surface on which the antenna pattern of the inlet is mounted (hereinafter referred to as “mounting surface”). It remains on this mounting surface without being destroyed. On the other hand, in the area where the inlet is in contact with the adhesive layer, the antenna pattern is peeled to the intermediate layer side by the adhesive force of the adhesive layer. For this reason, even if it is a case where PET and PETG are used as a base material of an inlet, an antenna pattern can be disconnected easily.

なお、貫通孔は円形状をなしていることが好ましい。また貫通孔は、アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅に対して、貫通孔の半径が、アンテナ幅の半分の長さに対して１２５％以上長いことが好ましい。貫通孔をアンテナ幅に対して充分に広くすることで接着層は貫通孔を通じて確実にアンテナシートの一部に接着することができる。   In addition, it is preferable that the through hole has a circular shape. Further, it is preferable that the through hole has a radius of 125% or more with respect to the antenna width orthogonal to the circumferential direction of the antenna pattern with respect to the half length of the antenna width. By making the through hole sufficiently wide with respect to the antenna width, the adhesive layer can be reliably bonded to a part of the antenna sheet through the through hole.

本発明の情報記録媒体によれば、確実にアンテナを破壊することで耐タンパ性の向上に寄与し、悪意のある者によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。   According to the information recording medium of the present invention, it is possible to contribute to the improvement of tamper resistance by reliably destroying the antenna, and to prevent illegal use of the IC card by a malicious person.

一実施形態の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the structure of the information recording medium of one Embodiment. 図１に示す情報記録媒体の中間層を示す平面図である。It is a top view which shows the intermediate | middle layer of the information recording medium shown in FIG. 図２に示す貫通孔が形成された付近を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the vicinity in which the through-hole shown in FIG. 2 was formed. アンテナパターンが破壊される様子を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating a mode that an antenna pattern is destroyed. 比較例１の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。6 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an information recording medium of Comparative Example 1. FIG. 比較例２の情報記録媒体の構成を説明するための断面図である。10 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an information recording medium of Comparative Example 2. FIG. 実施例１，２及び比較例１，２について行った剥離試験の結果を示す表である。It is a table | surface which shows the result of the peeling test done about Example 1, 2 and Comparative Example 1,2. 図７に示す実施例２の情報記録媒体について、アンテナ幅Ｗとともに貫通孔の直径を変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。8 is a table showing the results of a peel test performed on the information recording medium of Example 2 shown in FIG. 7 by changing the diameter of the through hole together with the antenna width W. 図８に示す実施例２の情報記録媒体について、接着層の厚みを変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。It is a table | surface which shows the result of the peeling test done by changing the thickness of an contact bonding layer about the information recording medium of Example 2 shown in FIG.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態の情報記録媒体１０の構成を説明するための断面図である。なお、図１では便宜上、各層（各材料）の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the configuration of an information recording medium 10 according to an embodiment. In FIG. 1, for convenience, the thickness of each layer (each material) is exaggerated from the actual one, and the thickness ratios shown are not accurate. The suitable thickness of each material shall be mentioned later with an Example.

情報記録媒体１０は、例えばＪＩＳやＩＳＯ／ＩＥＣの規格に準拠した非接触式ＩＣカード及び接触式ＩＣカードとしての用途に適している。本実施形態では、一例として非接触式ＩＣカードに適用される積層体を用いてその構造を説明する。   The information recording medium 10 is suitable for use as a non-contact IC card and a contact IC card compliant with, for example, JIS and ISO / IEC standards. In this embodiment, the structure will be described using a laminated body applied to a non-contact type IC card as an example.

情報記録媒体１０は、複数のシートを重ね合わせた積層構造をなしており、インレット１２、中間層１４、第１外層（外層）１６及び第２外層１８を含む。また、中間層１４と第１外層１６との間、及び、インレット１２と第２外層１８との間にはそれぞれ接着層２０，２２がそれぞれ配置されている。   The information recording medium 10 has a laminated structure in which a plurality of sheets are stacked, and includes an inlet 12, an intermediate layer 14, a first outer layer (outer layer) 16, and a second outer layer 18. Adhesive layers 20 and 22 are disposed between the intermediate layer 14 and the first outer layer 16 and between the inlet 12 and the second outer layer 18, respectively.

〔外層〕
第１外層１６は、中間層１４を介してインレット１２の表面側に積層されている。一方、第２外層１８は、インレット１２の裏面側で接着層２２の（下層側）に積層されている。第１外層１６及び第２外層１８の材料は、例えばＰＥＴＧ（非結晶性ポリエステル）からなる非結晶性樹脂シートである。 [Outer layer]
The first outer layer 16 is laminated on the surface side of the inlet 12 via the intermediate layer 14. On the other hand, the second outer layer 18 is laminated on the lower layer side of the adhesive layer 22 on the back surface side of the inlet 12. The material of the first outer layer 16 and the second outer layer 18 is an amorphous resin sheet made of, for example, PETG (noncrystalline polyester).

〔インレット〕
インレット１２には、例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット１２はフィルム基板２４を有しており、フィルム基板２４を厚み方向でみた上側の面（表面）にＩＣチップ２６が搭載されている。なおＩＣチップ２６は、フィルム基板の下側の面（裏面）に搭載されていてもよい。 [Inlet]
The inlet 12 incorporates elements that perform functions of wireless communication and information processing, for example. The inlet 12 has a film substrate 24, and an IC chip 26 is mounted on the upper surface (front surface) of the film substrate 24 viewed in the thickness direction. The IC chip 26 may be mounted on the lower surface (back surface) of the film substrate.

〔フィルム基板〕
フィルム基板２４は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等で形成されている。フィルム基板２２上には、例えばその周縁に沿って複数本のアンテナパターン２８が形成されている。 [Film substrate]
The film substrate 24 is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), or the like. On the film substrate 22, for example, a plurality of antenna patterns 28 are formed along the periphery thereof.

〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ２６は、フィルム基板２４の表面に実装された状態で、上記のアンテナパターン２８に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板２４とともにインレット１２の一部を構成する。なお、ＩＣチップ２６の下面部分、又は、フィルム基板２４の表面であってＩＣチップ２６の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ２６を補強する役割を果たすことがきる。 [IC chip]
The IC chip 26 is connected to the antenna pattern 28 while being mounted on the surface of the film substrate 24. The IC chip 26 is a chip component on which a semiconductor integrated circuit such as a CPU, RAM, ROM, or EEPROM is mounted, and constitutes a part of the inlet 12 together with the film substrate 24. Note that a reinforcing plate made of a metal material such as stainless steel may be disposed on the lower surface portion of the IC chip 26 or on the surface of the film substrate 24 and directly behind the IC chip 26. If a reinforcing plate is disposed, the IC chip 26 can be reinforced.

〔アンテナパターン〕
アンテナパターン２８は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２４に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。 [Antenna pattern]
The antenna pattern 28 is a method in which an aluminum foil or a copper foil is attached to the film substrate 24 and a loop shape is formed by etching, a method in which a silver paste is printed by screen printing to form a loop shape, a transfer foil for an antenna pattern Can be formed using a method of transferring a loop to form a loop shape.

なお、アンテナパターンは６０μｍ程度若しくはそれ以下の膜厚であれば容易に破断することが可能となる。このため、本実施形態においてアンテナパターン２８は、エッチングでループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法、又は、蒸着によってアンテナパターンを形成する方法により形成されていることが好ましい。   The antenna pattern can be easily broken if the film thickness is about 60 μm or less. Therefore, in this embodiment, the antenna pattern 28 is formed by a method of forming a loop shape by etching, a method of forming a loop shape by transferring a transfer foil for the antenna pattern, or a method of forming an antenna pattern by vapor deposition. It is preferable that

〔中間層〕
中間層１４は、インレット１２の実装面側にてインレット１２及び第１外層１６の間に配置されている。より具体的には、中間層１４は、インレット１２及び接着層２０の間に配置されている。
また中間層１４には、アンテナパターン２８の一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔３０が形成されている。なお、図示を省略しているが、中間層１４には、ＩＣチップ２６に接する領域に対しても貫通孔（ビク穴）が設けられていてもよい。 [Middle layer]
The intermediate layer 14 is disposed between the inlet 12 and the first outer layer 16 on the mounting surface side of the inlet 12. More specifically, the intermediate layer 14 is disposed between the inlet 12 and the adhesive layer 20.
In the intermediate layer 14, a through hole 30 in the thickness direction is formed in a region facing a part of the antenna pattern 28. Although not shown, the intermediate layer 14 may also be provided with a through hole (big hole) for a region in contact with the IC chip 26.

中間層１４の材料としては、ＰＥＴ、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ（非結晶性樹脂）等を用いることができる。
なお、本実施形態において、中間層１４の材料は非結晶性樹脂を用いることが好ましく、非結晶性樹脂として例えば、ＰＥＴＧを使用することが好ましい。 As a material for the intermediate layer 14, PET, PVC (polyvinyl chloride), PETG (non-crystalline resin), or the like can be used.
In the present embodiment, it is preferable to use a non-crystalline resin as the material of the intermediate layer 14, and it is preferable to use, for example, PETG as the non-crystalline resin.

〔接着層〕
接着層２０は、中間層１４と第１外層１６の間に配置されてこれらを接着するとともに、貫通孔３０を通じて第１外層１６とアンテナパターン２８の一部を接着する。接着層２２は、インレット１２の下層側にてインレット１２と第１外層１６とを接着する。 [Adhesive layer]
The adhesive layer 20 is disposed between the intermediate layer 14 and the first outer layer 16 to bond them, and bonds the first outer layer 16 and a part of the antenna pattern 28 through the through hole 30. The adhesive layer 22 adheres the inlet 12 and the first outer layer 16 on the lower layer side of the inlet 12.

接着層２０には、ホットメルトタイプの接着剤や、コーターを用いて塗布されるタイプの接着剤を用いることができる。例えばホットメルトタイプの場合、シート状の接着剤を加熱溶融することにより中間層１４と第１外層１６とを接着させる。また、コーターを用いて塗布されるタイプの場合、第１外層１６に接着剤を塗布し、塗布された方を中間層１４に重ね合わせて中間層１４と第１外層１６とを接着させる。
また接着層２２についても、接着層２０と同様の接着剤を用いることができる。
なお、接着層２０，２２の材料としては、制限はなく、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、塩化ビニル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂系、シリコーン樹脂系または合成ゴム系等の接着剤が挙げられる。 The adhesive layer 20 may be a hot melt type adhesive or a type of adhesive applied using a coater. For example, in the case of a hot melt type, the intermediate layer 14 and the first outer layer 16 are bonded by heating and melting a sheet-like adhesive. In the case of a type that is applied using a coater, an adhesive is applied to the first outer layer 16, and the applied layer is superimposed on the intermediate layer 14 to adhere the intermediate layer 14 and the first outer layer 16.
For the adhesive layer 22, the same adhesive as that of the adhesive layer 20 can be used.
The material of the adhesive layers 20 and 22 is not limited, and is a phenol resin, melamine resin, epoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, acrylic resin, Examples of the adhesive include polyamide resin, polyolefin resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, silicone resin, and synthetic rubber.

また図示を省略しているが第１外層１６の上層及び第２外層１８の下層に、それぞれ印刷シートやオーバーシート等が積層されていてもよい。例えば、印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。また、第１外層１６の上層及び第２外層１８の下層には、リライト層が形成されていてもよい。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。情報記録媒体１０は、印刷シートやオーバーシートを積層させて完成状態のＩＣカードに成形された上で市場に流通されることになる。   Although not shown, a printing sheet, an oversheet, or the like may be laminated on the upper layer of the first outer layer 16 and the lower layer of the second outer layer 18, respectively. For example, characters, figures, patterns, etc. can be formed on the print sheet. The oversheet is a transparent or translucent sheet that protects the printed sheet. A rewrite layer may be formed in the upper layer of the first outer layer 16 and the lower layer of the second outer layer 18. The rewrite layer is suitable for printing and erasing character information using a thermal header, for example. The information recording medium 10 is distributed in the market after a printed sheet or oversheet is laminated and formed into a completed IC card.

図２は、図１に示す情報記録媒体１０の中間層１４を示す平面図である。   FIG. 2 is a plan view showing the intermediate layer 14 of the information recording medium 10 shown in FIG.

図２に示すアンテナパターン２８は、中間層１４の下層に配置されており、ジャンパパターン３２に接続されている。
アンテナパターン２８は、フィルム基板２４の外縁近傍にて外縁に沿うように渦巻き状に設けられている。アンテナパターン２８の巻回数は、３周程度に設定される。図２では、アンテナパターン２８の巻回数が３周に設定されており、アンテナパターン２８は３列に並んでいる。言い換えれば、フィルム基板２４には３本のアンテナパターン２８が形成されている。なお、アンテナパターン２８の巻回数は、周波数等の通信条件に合わせて適宜設定することができる。 The antenna pattern 28 shown in FIG. 2 is disposed below the intermediate layer 14 and is connected to the jumper pattern 32.
The antenna pattern 28 is provided in a spiral shape along the outer edge in the vicinity of the outer edge of the film substrate 24. The number of turns of the antenna pattern 28 is set to about 3 turns. In FIG. 2, the number of windings of the antenna pattern 28 is set to 3 turns, and the antenna patterns 28 are arranged in 3 rows. In other words, three antenna patterns 28 are formed on the film substrate 24. Note that the number of turns of the antenna pattern 28 can be appropriately set according to communication conditions such as frequency.

また、インレット１２には、コンデンサパターン３４が設けられている。コンデンサパターン３４は、ＩＣチップ２６に対しアンテナパターン２８と電気的に並列に接続されている。コンデンサパターン３４は、アンテナパターンとともに例えば、銅又はアルミニウム等の導体からなり、インレット１２に一体に設けられている。   The inlet 12 is provided with a capacitor pattern 34. The capacitor pattern 34 is electrically connected to the IC chip 26 in parallel with the antenna pattern 28. The capacitor pattern 34 is made of a conductor such as copper or aluminum together with the antenna pattern, and is provided integrally with the inlet 12.

また中間層１４には、貫通孔３０が設けられており、図２では、貫通孔３０を通じてアンテナパターン２８の一部を外部から視認することができる。   The intermediate layer 14 is provided with a through hole 30. In FIG. 2, a part of the antenna pattern 28 can be visually recognized from the outside through the through hole 30.

図３は、図２に示す貫通孔３０が形成された付近を拡大して示す平面図である。
図３では、巻回数が４周に設定されたアンテナパターン２８を示している。すなわち、接着層２０は、貫通孔３０を通じて４本分のアンテナパターン２８に跨った状態で接着している。なお、各アンテナパターン２８の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。
また図３では、アンテナパターンの周方向に直交する幅をアンテナパターン２８の幅Ｗとして示している。なお、以下では「アンテナパターン２８の幅Ｗ」を「アンテナ幅Ｗ」と略称する。
具体的には図３中の「アンテナ幅Ｗ」は、複数のアンテナパターンのうち、最内にあるアンテナパターンから最外にあるアンテナパターンまでを周方向に対して直交させたときの長さを示している。 FIG. 3 is an enlarged plan view showing the vicinity where the through hole 30 shown in FIG. 2 is formed.
FIG. 3 shows the antenna pattern 28 in which the number of turns is set to 4 turns. That is, the adhesive layer 20 is bonded in a state of straddling the four antenna patterns 28 through the through holes 30. The line width of each antenna pattern 28 is, for example, about 0.5 to 1.0 mm.
In FIG. 3, the width orthogonal to the circumferential direction of the antenna pattern is shown as the width W of the antenna pattern 28. Hereinafter, “width W of antenna pattern 28” is abbreviated as “antenna width W”.
Specifically, the “antenna width W” in FIG. 3 is the length when a plurality of antenna patterns are orthogonal to the circumferential direction from the innermost antenna pattern to the outermost antenna pattern. Show.

貫通孔３０は、例えばフライスカッターやエンドミル等の回転工具を用いたミーリング加工や、抜き型を使用した抜き加工により形成される。これらの加工により形成された貫通孔３０は円筒状をなしており、これを平面でみた円の中心は、上記アンテナ幅Ｗの中間点と合致する。   The through hole 30 is formed, for example, by milling using a rotary tool such as a milling cutter or an end mill, or by punching using a punching die. The through-hole 30 formed by these processes has a cylindrical shape, and the center of the circle when seen in a plane coincides with the midpoint of the antenna width W.

なお、上記の加工によって、貫通孔３０を平面でみた形状を円形状の他にも楕円や多角形等の形状とすることも可能であるが、本実施形態では円形状であることが好ましい。
これは、楕円や多角形等の形状よりも円形状の方がインレット１４と中間層とを引き剥がす際に貫通孔３０が対向するアンテナに対して接着層２０の接着力が均等に加わることから確実にアンテナを断線させることができるためである。また貫通孔３０の数は１つに限定されることなく、複数であってもよい。 Although the shape of the through hole 30 viewed in a plane can be changed to a shape such as an ellipse or a polygon other than a circular shape by the above processing, a circular shape is preferable in the present embodiment.
This is because the adhesive force of the adhesive layer 20 is evenly applied to the antenna facing the through hole 30 when the inlet 14 and the intermediate layer are peeled off in a circular shape rather than an elliptical or polygonal shape. This is because the antenna can be surely disconnected. Further, the number of through holes 30 is not limited to one and may be plural.

貫通孔３０の直径は、アンテナ幅でみた両側にそれぞれ「幅Ｌ」だけ大きい（広い）。この幅Ｌは０．５ｍｍより大きい値であることが好ましい。また幅Ｌは０．５ｍｍから０．１ｍｍの範囲内であることがより好ましい。例えばアンテナ幅Ｗを６ｍｍとした場合、貫通孔３０の直径は７ｍｍから８ｍｍの範囲内となる。   The diameter of the through hole 30 is larger (wide) by “width L” on both sides of the antenna width. The width L is preferably greater than 0.5 mm. The width L is more preferably in the range of 0.5 mm to 0.1 mm. For example, when the antenna width W is 6 mm, the diameter of the through hole 30 is in the range of 7 mm to 8 mm.

〔製造方法〕
次に、情報記録媒体１０の製造工程について説明する。図４（Ａ）は、完成状態の情報記録媒体１０を概略的に示す断面図である。図４（Ｂ）は、アンテナパターン２８が破壊される様子を説明するための断面図である。情報記録媒体１０の製造工程では、以下の工程により完成状態の情報記録媒体１０に成形する。 〔Production method〕
Next, the manufacturing process of the information recording medium 10 will be described. FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the information recording medium 10 in a completed state. FIG. 4B is a cross-sectional view for explaining how the antenna pattern 28 is destroyed. In the manufacturing process of the information recording medium 10, the information recording medium 10 in a completed state is formed by the following process.

〔積層工程〕
インレット１２の実装面に中間層１４を積層する。このとき中間層１４には、予め上記の貫通孔３０が形成されているものとする。中間層１４の表面を接着層２０で覆い、接着層２０に第１外層１６を積層する。また、インレット１２の背面も接着層２２で覆い、接着層２２に第２外層１８を積層する。 [Lamination process]
An intermediate layer 14 is laminated on the mounting surface of the inlet 12. At this time, the through hole 30 is formed in the intermediate layer 14 in advance. The surface of the intermediate layer 14 is covered with the adhesive layer 20, and the first outer layer 16 is laminated on the adhesive layer 20. The back surface of the inlet 12 is also covered with the adhesive layer 22, and the second outer layer 18 is laminated on the adhesive layer 22.

〔加工工程〕
情報記録媒体１０をプレス装置にかけ、加熱しながら厚み方向にプレス加工する。 [Processing process]
The information recording medium 10 is applied to a press device and pressed in the thickness direction while being heated.

〔完成状態〕
図４中（Ａ）：加工工程を経て情報記録媒体１０が製造されると、貫通孔３０の内部は接着層２０の流動により埋められる。これにより、情報記録媒体１０の完成時において、接着層２０は、アンテナパターン２８の一部と第１外層１６とを接着することになる。 [Completed state]
4A: When the information recording medium 10 is manufactured through the processing step, the inside of the through hole 30 is filled with the flow of the adhesive layer 20. FIG. Thereby, when the information recording medium 10 is completed, the adhesive layer 20 adheres a part of the antenna pattern 28 to the first outer layer 16.

〔剥離状態〕
図４中（Ｂ）：完成状態の情報記録媒体１０をインレット１２と中間層１４との間の界面で剥離させた場合、アンテナパターン２８は、貫通孔３０を通じて接着層２０に接着している領域が中間層１４ともに剥離される。
具体的には、接着層２０に接着している領域では、上記の界面では剥離されず、インレット１２から第２外層１８に向けて断裂し、剥離の進行に伴って、これらが中間層１４側へ引き剥がされる。したがって、中間層１４から分離された方のインレット１２、接着層２２及び第２外層１８では、一部がくり抜かれた状態となる。
このように、本実施形態の情報記録媒体１０では、アンテナパターン２８が確実に断線されるため、インレット１２を取り出したとしても、このインレット１２を不正に利用することができない。すなわち、ＩＣカードの不正使用が防止される。 [Peeled state]
4B: When the completed information recording medium 10 is peeled off at the interface between the inlet 12 and the intermediate layer 14, the antenna pattern 28 is bonded to the adhesive layer 20 through the through hole 30. Are peeled off together with the intermediate layer 14.
Specifically, in the region bonded to the adhesive layer 20, it is not peeled off at the above-described interface, but is torn from the inlet 12 toward the second outer layer 18, and as the peeling progresses, these are separated from the intermediate layer 14 side. Torn off. Therefore, the inlet 12, the adhesive layer 22 and the second outer layer 18 separated from the intermediate layer 14 are partially cut out.
Thus, in the information recording medium 10 of the present embodiment, the antenna pattern 28 is surely disconnected, so that even if the inlet 12 is taken out, the inlet 12 cannot be used illegally. That is, unauthorized use of the IC card is prevented.

本発明の発明者は、アンテナ幅Ｗに対して、貫通孔３０の直径及び接着層２０の厚み寸法を最適な値に設定するために、実施例と比較例の情報記録媒体を用いて様々な実験を行った。以下では、まず比較例として使用する情報記録媒体１０の構造について説明する。   In order to set the diameter of the through hole 30 and the thickness dimension of the adhesive layer 20 to the optimum values with respect to the antenna width W, the inventor of the present invention uses various information recording media of Examples and Comparative Examples. The experiment was conducted. Below, the structure of the information recording medium 10 used as a comparative example will be described first.

〔比較例〕
図５は、比較例１の情報記録媒体１００の構成を説明するための断面図である。また、図６は、比較例２の情報記録媒体１０２の構成を説明するための断面図である。なお、実施例１，２として使用する情報記録媒体１０は、図１に示された構成を有しているものとする。
図５，６では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。 [Comparative example]
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the information recording medium 100 of Comparative Example 1. FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the information recording medium 102 of Comparative Example 2. It is assumed that the information recording medium 10 used in the first and second embodiments has the configuration shown in FIG.
5 and 6, for convenience, the thickness of each material is exaggerated from the actual one, and the thickness ratios shown are not accurate. The suitable thickness of each material shall be mentioned later with an Example.

図５に示す比較例１の情報記録媒体１００では、接着層２０の配置が実施例１，２の情報記録媒体１０の構造と異なっている。具体的には、インレット１２と中間層１４との間に接着層２０が配置されている。なお比較例１の中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。   In the information recording medium 100 of Comparative Example 1 shown in FIG. 5, the arrangement of the adhesive layer 20 is different from the structure of the information recording medium 10 of Examples 1 and 2. Specifically, the adhesive layer 20 is disposed between the inlet 12 and the intermediate layer 14. The through hole 30 is not provided in the intermediate layer 14 of Comparative Example 1.

図６に示す比較例２の情報記録媒体１０２では、接着層２０，２２が設けられていない。その他の構成については、実施例１，２の情報記録媒体１０及び比較例１の情報記録媒体１００と同様である。
すなわち、インレット１２の上層側には、積層順に中間層１４及び第１外層１６が配置されており、インレット１２の下層側には、第２外層１８が配置されている。なお比較例２も比較例１と同様に中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。 In the information recording medium 102 of Comparative Example 2 shown in FIG. 6, the adhesive layers 20 and 22 are not provided. Other configurations are the same as those of the information recording medium 10 of Examples 1 and 2 and the information recording medium 100 of Comparative Example 1.
That is, the intermediate layer 14 and the first outer layer 16 are arranged in the stacking order on the upper layer side of the inlet 12, and the second outer layer 18 is arranged on the lower layer side of the inlet 12. In Comparative Example 2, as in Comparative Example 1, the intermediate layer 14 is not provided with the through hole 30.

＜実験１＞
図７は、実施例１，２及び比較例１，２について行った剥離試験の結果を示す表である。
実施例１では、接着層２０，２２の材料としてホットメルト接着剤を使用する。また、実施例２及び比較例１では、接着層２０，２２の材料としてポリエステル系接着剤を使用する。なお、図７中の表ではホットメルト接着剤を「ホットメルト」として示し、ポリエステル系接着剤を「ポリエステル系」として示している。 <Experiment 1>
FIG. 7 is a table showing the results of peel tests performed on Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
In Example 1, a hot melt adhesive is used as the material of the adhesive layers 20 and 22. In Example 2 and Comparative Example 1, a polyester-based adhesive is used as the material for the adhesive layers 20 and 22. In the table in FIG. 7, the hot melt adhesive is indicated as “hot melt”, and the polyester adhesive is indicated as “polyester”.

実施例１，２及び比較例１，２を構成する各シートの材料及び厚み寸法（厚み）は、以下の通りである。
〔実施例１，２〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
厚み：１００（μｍ）
（２）接着層
＜実施例１＞
材料：ホットメルト接着剤（東亜化学工業株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
＜実施例２＞
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（３）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
（４）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：４０（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（５）接着層
＜実施例１＞
材料：ホットメルト接着剤（東亜化学工業株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
＜実施例２＞
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（６）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ） The materials and thickness dimensions (thicknesses) of the sheets constituting Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 are as follows.
Examples 1 and 2
(1) First outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Thickness: 100 (μm)
(2) Adhesive layer <Example 1>
Material: Hot melt adhesive (manufactured by Toa Chemical Industry Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
<Example 2>
Material: Polyester adhesive (manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
(3) Intermediate layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 200 (μm)
(4) Inlet material: * PET
Film thickness: 40 (μm)
* An aluminum antenna is formed on the PET substrate by etching, and an IC chip is mounted.
(5) Adhesive layer <Example 1>
Material: Hot melt adhesive (manufactured by Toa Chemical Industry Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
<Example 2>
Material: Polyester adhesive (manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
(6) Second outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 200 (μm)

〔比較例１〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００（μｍ）
（２）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ）
（３）接着層
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（４）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：４０（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（５）接着層
材料：ポリエステル系接着剤（太陽ホールディングス株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（６）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ） [Comparative Example 1]
(1) First outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 100 (μm)
(2) Intermediate layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 200 (μm)
(3) Adhesive layer Material: Polyester adhesive (manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
(4) Inlet material: * PET
Film thickness: 40 (μm)
* An aluminum antenna is formed on the PET substrate by etching, and an IC chip is mounted.
(5) Adhesive layer Material: Polyester adhesive (manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
(6) Second outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 200 (μm)

〔比較例２〕
（１）第１外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１００（μｍ）
（２）中間層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：１５（μｍ）
（３）インレット
材料：※ＰＥＴ
膜厚：２００（μｍ）
※ＰＥＴ基材にアルミアンテナをエッチング方式で形成し、さらにＩＣチップを搭載。
（４）第２外層
材料：ＰＥＴＧ（太平化学製品株式会社製）
膜厚：２００（μｍ） [Comparative Example 2]
(1) First outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 100 (μm)
(2) Intermediate layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 15 (μm)
(3) Inlet material: * PET
Film thickness: 200 (μm)
* An aluminum antenna is formed on the PET substrate by etching, and an IC chip is mounted.
(4) Second outer layer Material: PETG (manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.)
Film thickness: 200 (μm)

本発明の発明者は、実施例１，２及び比較例１，２の情報記録媒体１０を用いて剥離試験（実験１）を行った。   The inventors of the present invention conducted a peel test (Experiment 1) using the information recording media 10 of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.

〔実験１の概要〕
実験１では、プレス加工工程で成形された積層体に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。 [Outline of Experiment 1]
In Experiment 1, a peel test is performed on the laminate formed in the press working step based on the procedure defined in the JISK6845-1 standard.

１．プレス条件
実験１で使用する実施例１，２の情報記録媒体１０及び比較例１，２の情報記録媒体１００，１０２のプレス条件を以下に示す。
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
最大圧力 ：１２．５ｋｇ／ｃｍ^２（１２．２５８ｈＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１２５°Ｃ 1. Press conditions The press conditions of the information recording media 10 of Examples 1 and 2 and the information recording media 100 and 102 of Comparative Examples 1 and 2 used in Experiment 1 are shown below.
Press machine: VH1-1619 type (made by Kitagawa Seiki Co., Ltd.)
Maximum pressure: 12.5 kg / cm ² (12.258 hPa)
Press time: 40 minutes Press temperature: 125 ° C

２．剥離手法
（１）引張試験装置：ストログラフＭ−５０型（東洋精機株式会社製）
（２）引張速度：３００ｍｍ／分
（３）剥離角度：１８０° 2. Peeling method (1) Tensile test device: Strograph M-50 type (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.)
(2) Tensile speed: 300 mm / min (3) Peeling angle: 180 °

〔実験１についての判定手法（評価結果）〕
上記の引張試験装置でインレット１２と中間層１４との界面で剥離した後、アンテナパターン２８を目視にて観察する。
アンテナパターン２８の断線が確認された場合は、不正防止の対策が施されているものとして良好（○）と判定する。一方、断線が確認されなかった場合は、不正防止の対策が施されていないものとして不良（×）と判定する。 [Judgment Method for Experiment 1 (Evaluation Result)]
After peeling off at the interface between the inlet 12 and the intermediate layer 14 with the tensile test apparatus, the antenna pattern 28 is visually observed.
When the disconnection of the antenna pattern 28 is confirmed, it is determined that the countermeasure is taken to prevent fraud (good). On the other hand, when the disconnection is not confirmed, it is determined that the measure is not good (x) because the measure for preventing fraud is not taken.

〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は「実施例１，２」について以下の検討を行った。
実施例１，２において中間層１４には貫通孔３０が設けられている。貫通孔３０は、ミーリング加工によって円形状に形成されている。また貫通孔３０の円の直径は８ｍｍである。 [First consideration]
First, the inventor of the present invention conducted the following investigation on “Examples 1 and 2”.
In the first and second embodiments, the intermediate layer 14 is provided with a through hole 30. The through hole 30 is formed in a circular shape by milling. The diameter of the circle of the through hole 30 is 8 mm.

実施例１では接着層２０，２２の材料として、ホットメルトタイプの接着剤が使用されている。また実施例２では、接着層２０，２２の材料として、コーターを用いて塗布されるタイプの接着剤が使用されている。実施例１，２のいずれにおいても、接着層２０は中間層１４と第１外層１６との間に配置されており、接着層２２はインレット１２と第２外層１８との間に配置されている。   In Example 1, a hot melt type adhesive is used as the material of the adhesive layers 20 and 22. Moreover, in Example 2, the adhesive agent of the type apply | coated using a coater is used as a material of the adhesive layers 20 and 22. FIG. In any of Examples 1 and 2, the adhesive layer 20 is disposed between the intermediate layer 14 and the first outer layer 16, and the adhesive layer 22 is disposed between the inlet 12 and the second outer layer 18. .

〔実施例１，２の評価結果〕
実施例１，２では、いずれもアンテナパターン２８の断線が確認された（図７中に示す「○」）。
すなわち、実施例１，２の情報記録媒体１０では、接着層２０が貫通孔３０を通じてアンテナパターン２８の一部を接着している。このため、インレット１２と中間層１４との界面で剥離した際、アンテナパターン２８の一部は、図４（Ｂ）に示すように、その下層に連なるインレット１２、接着層２２及び第２外層１８とともに中間層１４側へ剥離されることが分かった。 [Evaluation results of Examples 1 and 2]
In each of Examples 1 and 2, disconnection of the antenna pattern 28 was confirmed (“◯” shown in FIG. 7).
That is, in the information recording media 10 of Examples 1 and 2, the adhesive layer 20 adheres a part of the antenna pattern 28 through the through hole 30. For this reason, when peeling off at the interface between the inlet 12 and the intermediate layer 14, a part of the antenna pattern 28, as shown in FIG. 4B, has the inlet 12, the adhesive layer 22, and the second outer layer 18 connected to the lower layer. At the same time, it was found to be peeled off to the intermediate layer 14 side.

〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例１」について「実施例１，２」との対比により以下の検討を行った。
比較例１では、図５に示されるように、「実施例１，２」における接着層２０の配置を変更して、これをインレット１２と中間層１４との間に配置している。すなわち、インレット１２の実装面の全体が接着層２０に覆われている。なお、比較例１では中間層１４には貫通孔３０が設けられていない。 [Second consideration]
Next, the inventor of the present invention conducted the following study on “Comparative Example 1” in comparison with “Examples 1 and 2”.
In Comparative Example 1, as shown in FIG. 5, the arrangement of the adhesive layer 20 in “Examples 1 and 2” is changed, and this is arranged between the inlet 12 and the intermediate layer 14. That is, the entire mounting surface of the inlet 12 is covered with the adhesive layer 20. In Comparative Example 1, the through hole 30 is not provided in the intermediate layer 14.

〔比較例１の評価結果〕
実験１において、比較例１ではアンテナパターン２８の断線が確認されなかった（図７中に示す「×」）。
比較例１においてアンテナパターン２８は、その全体が接着層２０に接着した状態でインレット１２から剥離されてしまい、アンテナパターン２８の一部が断線することはなかった。
このように、比較例１ではインレット１２の実装面に接着層２０を積層させているため、アンテナパターン２８が接着層２０とともに全体が剥離されてしまい、一部のみを切断することができないことが分かった。 [Evaluation results of Comparative Example 1]
In Experiment 1, in the first comparative example, the disconnection of the antenna pattern 28 was not confirmed (“×” shown in FIG. 7).
In Comparative Example 1, the antenna pattern 28 was peeled from the inlet 12 in a state where the antenna pattern 28 was adhered to the adhesive layer 20, and a part of the antenna pattern 28 was not disconnected.
Thus, in Comparative Example 1, since the adhesive layer 20 is laminated on the mounting surface of the inlet 12, the antenna pattern 28 is peeled off together with the adhesive layer 20, and only a part of the antenna pattern 28 cannot be cut. I understood.

〔第３検討事項〕
次に、本発明の発明者は「比較例２」について「実施例１，２」との対比により以下の検討を行った。
比較例２では、「実施例１，２」における接着層２０を省略している。したがって、アンテナパターン２８の表面は、全体的に中間層１４に接触している。 [Third consideration]
Next, the inventor of the present invention examined “Comparative Example 2” in comparison with “Examples 1 and 2” as follows.
In Comparative Example 2, the adhesive layer 20 in “Examples 1 and 2” is omitted. Therefore, the surface of the antenna pattern 28 is in contact with the intermediate layer 14 as a whole.

〔比較例２の評価結果〕
実験１において、比較例２では比較例１と同様にアンテナパターン２８の断線が確認されなかった（図７中に示す「×」）。
比較例２において、アンテナパターン２８は、インレット１２から剥離されることなく、中間層１４が剥離された後もインレット１２の実装面に留まっていた。
このように、比較例２ではインレット１２と中間層１４との接着力が弱く、アンテナパターン２８を部分的に切断することができなかった。 [Evaluation results of Comparative Example 2]
In Experiment 1, in Comparative Example 2, the disconnection of the antenna pattern 28 was not confirmed as in Comparative Example 1 (“x” shown in FIG. 7).
In Comparative Example 2, the antenna pattern 28 was not peeled off from the inlet 12 and remained on the mounting surface of the inlet 12 after the intermediate layer 14 was peeled off.
Thus, in Comparative Example 2, the adhesive force between the inlet 12 and the intermediate layer 14 was weak, and the antenna pattern 28 could not be partially cut.

〔接着層と中間層との関係〕
本発明の発明者は、実施例１，２及び比較例１，２の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕中間層１４と第１外層１６との間に接着層２０を配置する。
〔２〕中間層１４には、アンテナパターン２８の一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔３０を設ける。
〔３〕これにより、アンテナパターン２８の表面は、接着層２０に接着している領域と、中間層１４の裏面に接触している領域とに分けられる。そして中間層１４とインレット１２とをこれらの界面で剥離した場合、中間層１４に接触している領域は、上記の界面に沿って剥離される。すなわち、この領域においてアンテナパターン２８は、インレット１２から剥離されること無くこの実装面に留まっている。
一方、接着層２０に接着している領域では、上記の界面の剥離に伴ってアンテナパターン２８を中間層１４側へ剥離させる。
このため、アンテナパターン２８の一部が確実に切断される。したがって、耐タンパ性の向上に寄与し、悪意のある者によるＩＣカードの不正使用を確実に防止することができる。 [Relationship between adhesive layer and intermediate layer]
The inventor of the present invention derives the following conclusions from the evaluation results of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
[1] The adhesive layer 20 is disposed between the intermediate layer 14 and the first outer layer 16.
[2] The intermediate layer 14 is provided with a through hole 30 in the thickness direction in a region facing a part of the antenna pattern 28.
[3] Thereby, the surface of the antenna pattern 28 is divided into a region bonded to the adhesive layer 20 and a region contacting the back surface of the intermediate layer 14. When the intermediate layer 14 and the inlet 12 are peeled at these interfaces, the region in contact with the intermediate layer 14 is peeled along the interface. That is, in this region, the antenna pattern 28 remains on the mounting surface without being peeled off from the inlet 12.
On the other hand, in the region bonded to the adhesive layer 20, the antenna pattern 28 is peeled to the intermediate layer 14 side along with the peeling of the interface.
For this reason, a part of the antenna pattern 28 is reliably cut. Therefore, it contributes to improvement of tamper resistance and can surely prevent unauthorized use of the IC card by a malicious person.

〔実験２〕
次に、本発明の発明者は、実施例２の情報記録媒体１０の層構成を用いて、アンテナ幅Ｗと貫通孔３０の直径とを複数のパターンに分けて、それぞれのパターンごとに剥離試験を行った。図８は、図７に示す実施例２の情報記録媒体について、アンテナ幅Ｗとともに貫通孔３０の直径を変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。 [Experiment 2]
Next, the inventor of the present invention divides the antenna width W and the diameter of the through hole 30 into a plurality of patterns using the layer configuration of the information recording medium 10 of Example 2, and performs a peel test for each pattern. Went. FIG. 8 is a table showing the results of a peel test performed on the information recording medium of Example 2 shown in FIG. 7 by changing the diameter of the through hole 30 together with the antenna width W.

〔実験２の概要〕
実験２では、実験１と同様に、プレス加工工程で成形された情報記録媒体１０に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。 [Outline of Experiment 2]
In Experiment 2, as in Experiment 1, a peel test is performed on the information recording medium 10 formed in the press working process based on the procedure defined in the JIS K6845-1 standard.

１．プレス条件，剥離手法
実験２で使用する実施例２の情報記録媒体１０のプレス条件及び剥離手法は、実験１と同様の条件で行う。なお実験２において中間層は、１本分のアンテナ幅Ｗに対して貫通孔３０が形成されたものと、４本分のアンテナ幅Ｗに対して貫通孔３０が形成されたものを使用する。また、図８に示す「６ｍｍ」とした場合のアンテナ幅Ｗは、４本分のアンテナパターン２８の周方向に直行する幅を示している。また「１ｍｍ」とした場合のアンテナ幅Ｗは、１本分のアンテナパターン２８の周方向に直行する幅を示している。 1. Press conditions and peeling method The pressing conditions and peeling method of the information recording medium 10 of Example 2 used in Experiment 2 are performed under the same conditions as in Experiment 1. In Experiment 2, an intermediate layer having a through hole 30 formed for one antenna width W and a through hole 30 formed for four antenna widths W are used. Further, the antenna width W in the case of “6 mm” shown in FIG. 8 indicates a width orthogonal to the circumferential direction of the four antenna patterns 28. The antenna width W in the case of “1 mm” indicates a width orthogonal to the circumferential direction of one antenna pattern 28.

２，貫通孔の直径
貫通孔３０の直径は、アンテナ幅Ｗに対してその両側から０．５ｍｍ又は１．０ｍｍ広い値を設定している。
すなわち、実験２ではアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とした場合、貫通孔３０の直径が「７ｍｍ」及び「８ｍｍ」に形成された中間層１４を使用する。
また、実験２ではアンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とした場合、貫通孔３０の直径が「２ｍｍ」に形成された中間層１４を使用する。 2. Diameter of the through hole The diameter of the through hole 30 is set to a value 0.5 mm or 1.0 mm wider from both sides of the antenna width W.
That is, in Experiment 2, when the antenna width W is set to “6 mm”, the intermediate layer 14 in which the diameter of the through hole 30 is formed to “7 mm” and “8 mm” is used.
In Experiment 2, when the antenna width W is “1 mm”, the intermediate layer 14 in which the diameter of the through hole 30 is formed to “2 mm” is used.

また、図８中の右から２列目には、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」が示されている。上記のアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合、上記の割合は「１１７％」である。アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、上記の割合は「１３３％」である。
また、アンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合、上記の割合は「２００％」である。 Further, in the second column from the right in FIG. 8, “ratio of the radius of the through hole to the half length of the antenna width” is shown. When the antenna width W is “6 mm” and the diameter of the through hole 30 is “7 mm”, the ratio is “117%”. When the antenna width W is “6 mm” and the diameter of the through hole 30 is “8 mm”, the above ratio is “133%”.
Further, when the antenna width W is “1 mm” and the diameter of the through hole 30 is “2 mm”, the above ratio is “200%”.

〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者はアンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合について検討を行った。 [First consideration]
First, the inventors of the present invention examined the case where the antenna width W was set to “6 mm” and the diameter of the through hole 30 was set to “7 mm”.

〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「７ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められなかった。具体的には、アンテナパターン２８は、インレット１２の実装面に留まったまま中間層１４から引き離されてしまった（図８中「×」）。 〔Evaluation results〕
When the antenna width W was set to “6 mm” and the diameter of the through hole 30 was set to “7 mm”, part of the antenna pattern 28 was not disconnected. Specifically, the antenna pattern 28 has been pulled away from the intermediate layer 14 while remaining on the mounting surface of the inlet 12 (“×” in FIG. 8).

〔第２検討事項〕
次に本発明の発明者はアンテナ幅Ｗ「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合について検討を行った。 [Second consideration]
Next, the inventors of the present invention examined the case where the antenna width W was “6 mm” and the diameter of the through hole 30 was “8 mm”.

〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められた（図８中「×」）。 〔Evaluation results〕
When the antenna width W was “6 mm” and the diameter of the through hole 30 was “8 mm”, a part of the antenna pattern 28 was broken (“×” in FIG. 8).

〔第３検討事項〕
最後に、本発明の発明者はアンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合について検討を行った。 [Third consideration]
Finally, the inventors of the present invention studied the case where the antenna width W was “1 mm” and the diameter of the through hole 30 was “2 mm”.

〔評価結果〕
アンテナ幅Ｗを「１ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「２ｍｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められた（図８中「○」）。 〔Evaluation results〕
When the antenna width W was set to “1 mm” and the diameter of the through hole 30 was set to “2 mm”, a part of the antenna pattern 28 was broken (“◯” in FIG. 8).

〔アンテナ幅と貫通孔の直径との関係〕
本発明の発明者は、実施例２の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕貫通孔３０の直径は、アンテナ幅Ｗよりも広い値を設定する。具体的には、アンテナ幅Ｗの両側から０．５ｍｍよりも広い幅Ｌに設定する。より好ましくは、幅Ｌは０．５ｍｍよりも大きく１．０ｍｍ以下の範囲内とする。
〔２〕また、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」は、１２５％以上であることが好ましい。より好ましくは、１３３％以上２００％以下の範囲内とする。
〔３〕幅Ｌを０．５ｍｍよりも大きい値、又は、「アンテナ幅の半分の長さに対する貫通孔の半径の割合」を１３３％以上とすることで、中間層１４とインレット１２との界面を剥離した際に、アンテナパターン２８の一部が確実に切断される。 [Relationship between antenna width and through hole diameter]
The inventor of the present invention derives the following conclusion from the evaluation result of Example 2.
[1] The diameter of the through hole 30 is set to a value wider than the antenna width W. Specifically, the width L is set wider than 0.5 mm from both sides of the antenna width W. More preferably, the width L is in the range of more than 0.5 mm and 1.0 mm or less.
[2] Further, “the ratio of the radius of the through hole to the half length of the antenna width” is preferably 125% or more. More preferably, it is within the range of 133% or more and 200% or less.
[3] The interface between the intermediate layer 14 and the inlet 12 by setting the width L to a value larger than 0.5 mm or “the ratio of the radius of the through hole to the half length of the antenna width” of 133% or more. When peeling is performed, a part of the antenna pattern 28 is surely cut.

〔実験３〕
次に、本発明の発明者は、実験２で使用した実施例２の情報記録媒体１０に対して、接着層２０の厚み寸法を変えて剥離試験を行った。図９は、図８に示す実施例２の情報記録媒体１０の層構成を用いて、接着層の厚みを変化させて行った剥離試験の結果を示す表である。 [Experiment 3]
Next, the inventor of the present invention performed a peel test on the information recording medium 10 of Example 2 used in Experiment 2 while changing the thickness dimension of the adhesive layer 20. FIG. 9 is a table showing the results of a peel test performed by changing the thickness of the adhesive layer using the layer configuration of the information recording medium 10 of Example 2 shown in FIG.

〔実験３の概要〕
実験３では、実験１，２と同様に、プレス加工工程で成形された実施例２の情報記録媒体１０に対してＪＩＳＫ６８４５−１規格に規定された手順に基づいて剥離試験を行う。 [Outline of Experiment 3]
In Experiment 3, as in Experiments 1 and 2, a peel test is performed on the information recording medium 10 of Example 2 formed in the press working process based on the procedure defined in the JIS K6845-1 standard.

１．プレス条件，剥離手法
実験３で使用する実施例２の情報記録媒体１０のプレス条件及び剥離手法は、実験１，２と同様の条件で行う。 1. Press conditions and peeling method The pressing conditions and peeling method of the information recording medium 10 of Example 2 used in Experiment 3 are the same as those in Experiments 1 and 2.

２．アンテナ幅及び貫通孔の直径
実験３では、アンテナ幅Ｗが「６ｍｍ」のアンテナパターン２８を使用する。また、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」に形成する。
３．接着層の膜厚
実験３では、接着層に対して複数の厚み寸法を設定している。具体的には、接着層の厚み寸法は、「５μｍ」、「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」である。 2. Antenna width and through hole diameter In Experiment 3, an antenna pattern 28 having an antenna width W of “6 mm” is used. Further, the diameter of the through hole 30 is set to “8 mm”.
3. Adhesive Layer Film Thickness In Experiment 3, a plurality of thickness dimensions are set for the adhesive layer. Specifically, the thickness dimensions of the adhesive layer are “5 μm”, “10 μm”, “15 μm”, and “20 μm”.

〔第１検討事項〕
まず、本発明の発明者は接着層２０の厚み寸法を「５μｍ」とした場合について検討を行った。 [First consideration]
First, the inventors of the present invention examined the case where the thickness dimension of the adhesive layer 20 was set to “5 μm”.

〔評価結果〕
接着層２０の厚み寸法を「５μｍ」とした場合、アンテナパターン２８について一部の断線が認められなかった（図９中「×」）。具体的には、アンテナパターン２８は、全体がインレット１２の実装面に留まったまま中間層１４から引き離されてしまった。 〔Evaluation results〕
When the thickness dimension of the adhesive layer 20 was set to “5 μm”, part of the antenna pattern 28 was not broken (“×” in FIG. 9). Specifically, the antenna pattern 28 has been pulled away from the intermediate layer 14 while remaining entirely on the mounting surface of the inlet 12.

〔第２検討事項〕
次に、本発明の発明者は接着層２０の厚み寸法を「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」とした場合について検討を行った。 [Second consideration]
Next, the inventors of the present invention examined the case where the thickness dimension of the adhesive layer 20 was “10 μm”, “15 μm”, and “20 μm”.

〔評価結果〕
接着層２０の厚み寸法を「１０μｍ」、「１５μｍ」及び「２０μｍ」とした場合、いずれの厚み寸法においても、アンテナパターン２８の断線が認められた（図９中「○」）。具体的には、アンテナパターン２８は、接着層２０に接着された部分が切断される。 〔Evaluation results〕
When the thickness dimension of the adhesive layer 20 was “10 μm”, “15 μm”, and “20 μm”, disconnection of the antenna pattern 28 was recognized in any thickness dimension (“◯” in FIG. 9). Specifically, the antenna pattern 28 is cut at a portion bonded to the adhesive layer 20.

〔貫通孔の幅と接着層の厚み寸法との関係〕
本発明の発明者は、実験３の評価結果から、以下の結論を導き出している。
〔１〕アンテナ幅Ｗを「６ｍｍ」とし、貫通孔３０の直径を「８ｍｍ」とした場合、接着層の厚み寸法は、５μｍよりも大きい値であることが好ましい。なお、接着層２０の厚み寸法は、１０μｍ以上であることがより好ましい。
〔２〕このように、接着層２０の厚み寸法が１０μｍ以上であれば、接着層２０は、貫通孔３０を通じてインレット１２の実装面に流れ込んでアンテナパターン２８の一部を強固に接着することができる。
このため、インレット１２と中間層２０との界面を剥離した際、アンテナパターン２８の一部を確実に切断することができる。すなわち、ＩＣカードの不正利用が確実に防止される。 [Relationship between width of through-hole and thickness of adhesive layer]
The inventor of the present invention derives the following conclusion from the evaluation result of Experiment 3.
[1] When the antenna width W is “6 mm” and the diameter of the through hole 30 is “8 mm”, the thickness dimension of the adhesive layer is preferably a value larger than 5 μm. The thickness dimension of the adhesive layer 20 is more preferably 10 μm or more.
[2] As described above, when the thickness dimension of the adhesive layer 20 is 10 μm or more, the adhesive layer 20 can flow into the mounting surface of the inlet 12 through the through hole 30 and firmly adhere a part of the antenna pattern 28. it can.
For this reason, when the interface between the inlet 12 and the intermediate layer 20 is peeled off, a part of the antenna pattern 28 can be reliably cut. That is, unauthorized use of the IC card is surely prevented.

なお一実施形態で挙げた情報記録媒体１０は、交通乗車証、電子マネー、身分証明書、ＩＣタグ等として利用することができる。   The information recording medium 10 mentioned in the embodiment can be used as a traffic boarding certificate, electronic money, an identification card, an IC tag, or the like.

１０ 情報記録媒体
１２ インレット
１４ 中間層
１６ 第１外層（外層）
１８ 第２外層
２０，２２ 接着層
２４ フィルム基板
２６ ＩＣチップ
２８ アンテナパターン
３０ 貫通孔 10 Information recording medium 12 Inlet 14 Intermediate layer 16 First outer layer (outer layer)
18 Second outer layer 20, 22 Adhesive layer 24 Film substrate 26 IC chip 28 Antenna pattern 30 Through hole

Claims (3)

フィルム基板に少なくとも１本以上のアンテナパターンが形成されたインレットと、
前記インレットのアンテナパターンが実装された面に積層され、前記アンテナパターンの一部に対向する領域に厚み方向への貫通孔が形成された中間層と、
前記中間層を介して前記インレットのアンテナパターンが実装された面側に積層された外層と、
前記中間層と前記外層の間に配置されてこれらを接着するとともに、前記貫通孔を通じて前記外層と前記アンテナパターンの一部を接着する接着層とを備え、
前記貫通孔は、
前記アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅よりも広く形成されており、
前記接着層は、
前記貫通孔を通じて少なくとも１本分の前記アンテナパターンを跨いだ状態で前記アンテナパターンの一部を接着していることを特徴とする情報記録媒体。 An inlet having at least one antenna pattern formed on a film substrate;
An intermediate layer that is laminated on a surface on which the antenna pattern of the inlet is mounted and in which a through-hole in a thickness direction is formed in a region facing a part of the antenna pattern;
An outer layer laminated on the surface side on which the antenna pattern of the inlet is mounted via the intermediate layer;
The adhesive layer is disposed between the intermediate layer and the outer layer to bond them, and includes an adhesive layer that bonds the outer layer and a part of the antenna pattern through the through hole,
The through hole is
It is formed wider than the antenna width orthogonal to the circumferential direction of the antenna pattern,
The adhesive layer is
An information recording medium, wherein a part of the antenna pattern is bonded in a state of straddling at least one antenna pattern through the through hole. 請求項１に記載の情報記録媒体において、
前記アンテナパターンは、前記フィルム基板に形成された薄膜を成型したものであり、
前記中間層は、非結晶性樹脂からなることを特徴とする情報記録媒体。 The information recording medium according to claim 1,
The antenna pattern is formed by molding a thin film formed on the film substrate,
The information recording medium, wherein the intermediate layer is made of an amorphous resin. 請求項１又は２に記載の情報記録媒体において、
前記貫通孔は、
円形状をなしており、前記アンテナパターンの周方向に直交するアンテナ幅に対して、前記貫通孔の半径が、前記アンテナ幅の半分の長さに対して１２５％以上長いことを特徴とする情報記録媒体。 The information recording medium according to claim 1 or 2,
The through hole is
It has a circular shape, and the radius of the through-hole is 125% or more longer than the half of the antenna width with respect to the antenna width orthogonal to the circumferential direction of the antenna pattern. recoding media.

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