JP2013239620A - Pattern forming method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被加工物上の被転写材料に凹凸パターンを等倍転写するパターン形成方法に関する。 The present invention relates to a pattern forming method for transferring an uneven pattern to a transfer material on a workpiece at an equal magnification.
近年、半導体デバイス等の製造工程における微細加工技術として、非常に微細な構造を形成可能であり、かつ低コストのパターン形成方法であるインプリント法に注目が集まっている。インプリント法は、シリコンウェハ、ガラスプレート等の基板上に樹脂を離散的に滴下し、又はスピンコート法等により塗布し、基材の一面の一部の領域に凹凸パターンを形成してなるモールドを基板上に塗布した樹脂に押し付け、当該樹脂を硬化させた後にモールドを剥離することで、基板上の樹脂にモールドの凹凸パターンを等倍転写するパターン形成方法である(特許文献1参照)。 In recent years, attention has been focused on an imprint method that can form a very fine structure and is a low-cost pattern forming method as a fine processing technique in a manufacturing process of a semiconductor device or the like. The imprint method is a mold in which a resin is discretely dropped on a substrate such as a silicon wafer or a glass plate, or is applied by a spin coating method or the like, and a concavo-convex pattern is formed on a part of one surface of a substrate. Is a pattern forming method in which the concave / convex pattern of the mold is transferred to the resin on the substrate at the same magnification by pressing the resin onto the resin applied on the substrate, curing the resin, and then removing the mold (see Patent Document 1).
このようなパターン形成方法として、光インプリント法が知られている。かかる光インプリント法は、一般に、基板表面に光(紫外線)硬化性の樹脂層を形成し、この樹脂層に所望の凹凸パターンを有するモールドを押し当て、この状態でモールド側から樹脂層に光(紫外線)を照射して当該樹脂層を硬化させた後、モールドと樹脂層とを引き離す。これにより、基板上の樹脂層に凹凸パターンを形成することができる(特許文献2参照)。 As such a pattern forming method, an optical imprint method is known. Such an optical imprinting method generally forms a light (ultraviolet) curable resin layer on the surface of a substrate, presses a mold having a desired concavo-convex pattern on the resin layer, and in this state, light is applied to the resin layer from the mold side. After irradiating (ultraviolet rays) to cure the resin layer, the mold and the resin layer are separated. Thereby, an uneven | corrugated pattern can be formed in the resin layer on a board | substrate (refer patent document 2).
しかしながら、上記パターン形成方法においては、モールドにおける凹凸パターンが形成されている面(凹凸パターン形成面)の全面に未硬化の樹脂層を接触させた状態で光(紫外線)を照射して当該樹脂層を硬化させているため、硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に、剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力が大きくなってしまう。そのため、剥離時に、硬化後の樹脂層の欠陥(凹凸パターンの破損)、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着、凹凸パターンが転写された樹脂層の基板からの剥離等の問題や、それらの結果として凹凸パターンの転写精度が低下するという問題等が生じるおそれがある。 However, in the pattern forming method, the resin layer is irradiated with light (ultraviolet rays) in a state where an uncured resin layer is in contact with the entire surface of the mold on which the uneven pattern is formed (uneven pattern forming surface). Therefore, when the mold is peeled from the cured resin layer, the stress applied to the resin layer and the mold at the peeling start point is increased. Therefore, at the time of peeling, defects in the resin layer after curing (damage of the concavo-convex pattern), damage to the concavo-convex pattern of the mold, adhesion of the resin to the concavo-convex pattern forming surface of the mold, from the substrate of the resin layer to which the concavo-convex pattern was transferred There is a possibility that a problem such as peeling or a problem that the transfer accuracy of the concavo-convex pattern is lowered as a result thereof.
特に、スループットの向上を目的として、硬化後の樹脂層からモールドを素早く剥離しようとすると、上記の問題がより顕著に現れることとなる。そのため、硬化後の樹脂層の欠陥やモールドの凹凸パターンの破損等を抑制しつつ、樹脂層からモールドを素早く剥離する方法が切望されている。 In particular, for the purpose of improving the throughput, when the mold is quickly peeled off from the cured resin layer, the above problem appears more prominently. Therefore, a method for quickly peeling the mold from the resin layer is desired while suppressing defects in the resin layer after curing, damage to the uneven pattern of the mold, and the like.
これらの問題を解決すべく、従来、モールドの凹凸パターン形成面における当該凹凸パターンが形成されている領域(パターン領域)の外側の領域(非パターン領域)に、モールドと硬化後の樹脂層との離脱を開始させるための凸形状又は凹形状を有するモールドを用いて凹凸パターンを形成する方法(特許文献3参照)等が提案されている。かかるパターン形成方法によれば、パターン領域の外側の非パターン領域に凸形状又は凹形状を有することで、当該凸形状又は凹形状により樹脂層に形成される凹形状又は凸形状が離型開始点となり、樹脂層からモールドを容易に剥離することができる。 Conventionally, in order to solve these problems, the mold and the cured resin layer are formed in a region (non-pattern region) outside the region (pattern region) where the uneven pattern is formed on the uneven pattern forming surface of the mold. A method of forming a concavo-convex pattern using a mold having a convex shape or a concave shape for initiating separation (see Patent Document 3) has been proposed. According to such a pattern forming method, the non-pattern region outside the pattern region has a convex shape or a concave shape, so that the concave shape or the convex shape formed in the resin layer by the convex shape or the concave shape is a release start point. Thus, the mold can be easily peeled from the resin layer.
しかしながら、上記特許文献3に記載の方法では、インプリント法により樹脂層に形成しようとする凹凸パターン(モールドのパターン領域に形成されている凹凸パターンが樹脂層に転写されることで得られる凹凸パターン)とともに、モールドの非パターン領域上の凸形状又は凹形状により、不必要な凹凸パターンも樹脂層に形成されることになる。
However, in the method described in
一般に、インプリント法により基板上の樹脂層に凹凸パターンが形成された後、当該凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして基板をエッチングすることで、当該樹脂層の凹凸パターンに応じた凹凸パターンが基板上に形成される。そのため、上記特許文献3に記載の方法では、モールドの非パターン領域上の凸形状又は凹形状により樹脂層に形成される不必要な凹凸パターンが存在することで、基板上に不必要な凹凸パターンが形成されることになってしまう。
In general, after a concavo-convex pattern is formed on a resin layer on a substrate by an imprint method, the concavo-convex pattern corresponding to the concavo-convex pattern of the resin layer is obtained by etching the substrate using the resin layer on which the concavo-convex pattern is formed as a mask. Is formed on the substrate. Therefore, in the method described in
この不必要な凹凸パターンは、本来必要な凹凸パターンの働きを阻害しないような基板上の位置や、後工程で除去可能な基板上の位置に形成される必要がある。例えば、光学素子やホログラムを製造することを目的として凹凸パターンを基板上に形成する場合、当該光学素子やホログラムにおいて意図されている光学機能に影響しない基板上の領域に不必要な凹凸パターンが形成されなければならず、例えば、半導体デバイス製造することを目的として凹凸パターンを基板上に形成する場合、基板において設定されるダイシングライン上に不必要な凹凸パターンが形成されなければならない。そのため、この不必要な凹凸パターンの形成が許容される領域に制限があったり、このような領域を考慮してモールド上に不必要な凹凸パターンが設けられたとしても、その領域が離型容易性という意味で最適な位置であるとは限らなかったりするという問題もある。 This unnecessary concavo-convex pattern needs to be formed at a position on the substrate that does not hinder the function of the originally required concavo-convex pattern or a position on the substrate that can be removed in a later step. For example, when an uneven pattern is formed on a substrate for the purpose of manufacturing an optical element or a hologram, an unnecessary uneven pattern is formed in an area on the substrate that does not affect the optical function intended for the optical element or hologram. For example, when a concavo-convex pattern is formed on a substrate for the purpose of manufacturing a semiconductor device, an unnecessary concavo-convex pattern must be formed on a dicing line set in the substrate. Therefore, even if there is a limit to the area where the unnecessary uneven pattern is allowed to be formed, or an unnecessary uneven pattern is provided on the mold in consideration of such an area, the area can be easily released. There is also a problem that it is not always the optimal position in terms of sex.
さらに、インプリント用モールドにおいて転写パターン領域(本来必要な凹凸パターンが形成されている領域)外に不必要な凹凸パターンが設置されている場合、基板上に形成された不必要な凹凸パターンを切断するなどの除去工程が必要となり、プロセスの煩雑化(不要なダイシング工程の追加等)が問題となる。 Furthermore, if an unnecessary uneven pattern is placed outside the transfer pattern area (area where the necessary uneven pattern is formed) in the imprint mold, the unnecessary uneven pattern formed on the substrate is cut. A removal process such as this is necessary, and the process becomes complicated (addition of an unnecessary dicing process, etc.) becomes a problem.
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、基板上の樹脂層に不必要な凹凸パターンが形成されることなく硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力を低減することができ、硬化後の樹脂層の欠陥等の転写不良や、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着等を防止し得るパターン形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a peeling start point when a mold is peeled from a cured resin layer without forming an unnecessary uneven pattern on the resin layer on the substrate. This can reduce the stress applied to the resin layer and mold in the mold, preventing transfer defects such as defects in the resin layer after curing, damage to the concave / convex pattern of the mold, and adhesion of the resin to the concave / convex pattern forming surface of the mold. It is an object of the present invention to provide an obtained pattern forming method.
上記目的を達成するために、本発明は、凹凸構造が形成されてなるパターン領域及び当該パターン領域の周囲を囲む非パターン領域を含むパターン形成面を有するモールドと基材との間に位置する被転写材料に、前記モールドと前記基材との間に所定の部材を介在させた状態で前記凹凸構造を転写する転写工程と、前記凹凸構造が転写された被転写材料と前記モールドとを引き離す離型工程とを含み、前記転写工程において、前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることで、前記パターン形成面における前記部材との当接面に前記被転写材料を接触させず、前記パターン形成面における前記部材との当接面以外の全面に前記被転写材料を接触させることを特徴とするインプリントによるパターン形成方法を提供する(発明1)。 In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate positioned between a mold and a substrate having a pattern forming surface including a pattern region formed with an uneven structure and a non-pattern region surrounding the pattern region. A transfer step of transferring the concavo-convex structure to a transfer material with a predetermined member interposed between the mold and the substrate; and a separation step of separating the material to be transferred and the mold onto which the concavo-convex structure has been transferred. A mold step, and in the transferring step, the member is brought into contact with at least a part of the non-patterned region, which includes at least a part of a peripheral edge of the pattern forming surface. The material to be transferred is not brought into contact with the contact surface with the member on the pattern forming surface, and the material to be transferred is placed on the entire surface other than the contact surface with the member on the pattern forming surface. Providing a pattern forming method by imprinting, characterized in that contacting (invention 1).
上記発明(発明1)においては、前記転写工程において、前記被転写材料を前記部材の側面の一部に接触させるように、かつ前記部材が前記被転写材料により囲まれないようにして前記被転写材料に前記凹凸構造を転写することで、前記被転写材料に少なくとも1つの角部を形成し、前記離型工程において、前記被転写材料の角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点となる角部から前記パターン形成面と前記被転写材料とが離れ始めるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すのが好ましい(発明2)。 In the above invention (Invention 1), in the transfer step, the material to be transferred is brought into contact with a part of a side surface of the member and the member is not surrounded by the material to be transferred. By transferring the concavo-convex structure to the material, at least one corner is formed in the material to be transferred, and in the mold release step, the peeling start point of the pattern forming surface of the corner of the material to be transferred It is preferable that the material to be transferred and the mold are separated from each other so that the pattern forming surface and the material to be transferred start to be separated from the corner portion (Invention 2).
上記発明(発明2)においては、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を90度以上140度以下にしてもよいし(発明3)、前記モールドの平面視において、前記モールドの一の角部に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を60度以上90度未満とし、かつ前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角の合計を150度以上にしてもよいし(発明4)、前記モールドの平面視において、前記モールドの一辺に重なるように前記部材を前記モールドと前記基材との間に介在させた場合に、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角を60度以上90度未満にしてもよいし(発明5)、前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る少なくとも1つの角部の内角を60度未満とし、前記部材と前記被転写材料との接触により前記被転写材料に形成される角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点とはなり得ない角部であって、前記内角が60度未満の角部に隣接する角部の外角を100度以上にしてもよい(発明6)。 In the above invention (Invention 2), in the plan view of the material to be transferred, an internal angle of a corner that can be a peeling start point of the pattern forming surface may be 90 degrees or more and 140 degrees or less (Invention 3), In the plan view of the mold, when the member is interposed between the mold and the base material so as to overlap one corner of the mold, in the plan view of the material to be transferred, The inner angle of the corner that can be the peeling start point is 60 degrees or more and less than 90 degrees, and the total inner angle of the corners that can be the peeling start point of the pattern forming surface may be 150 degrees or more (Invention 4). When the member is interposed between the mold and the base material so as to overlap one side of the mold in a plan view of the mold, the pattern forming surface in the plan view of the material to be transferred An internal angle of a corner that can be a peeling start point may be 60 degrees or more and less than 90 degrees (Invention 5), and at least one corner that can be a peeling start point of the pattern formation surface in a plan view of the transfer material. Of the corners of the pattern forming surface of the corners formed on the material to be transferred due to contact between the member and the material to be transferred. The outer angle of the corner adjacent to the corner having the inner angle of less than 60 degrees may be 100 degrees or more (Invention 6).
上記発明(発明1〜6)においては、前記離型工程において、前記被転写材料と前記パターン形成面とが離れ始めるよりも前に前記部材の一部が前記パターン形成面から離れるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すのが好ましい(発明7)。 In the said invention (invention 1-6), in the said mold release process, before the said to-be-transferred material and the said pattern formation surface begin to separate | separate, the said member leaves | separates from the said pattern formation surface, It is preferable to separate the material to be transferred and the mold (Invention 7).
上記発明(発明1〜7)においては、前記転写工程において、前記凹凸構造の形態に応じた位置に前記部材を介在させるのが好ましい(発明8)。 In the said invention (invention 1-7), it is preferable to interpose the said member in the position according to the form of the said uneven structure in the said transfer process (invention 8).
上記発明(発明1〜8)においては、前記部材は、前記基材上に固着されているのが好ましい(発明9)。 In the said invention (invention 1-8), it is preferable that the said member is adhere | attached on the said base material (invention 9).
上記発明(発明1〜9)においては、前記パターン領域は、一のパターン領域と、当該一のパターン領域に隣接する他のパターン領域との少なくとも2つを含み、前記転写工程において、前記一のパターン領域の周囲を囲む前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記他のパターン領域よりも前記一のパターン領域に近く、かつ前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるとともに、前記一のパターン領域と前記他のパターン領域との間に位置する前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるのが好ましい(発明10)。
In the above inventions (
上記発明(発明1〜10)においては、前記部材が、前記被転写材料と同一材料により形成されてなるものであるのが好ましい(発明11)。 In the said invention (invention 1-10), it is preferable that the said member is formed by the same material as the said to-be-transferred material (invention 11).
上記発明(発明1〜11)においては、前記転写工程において、前記凹凸構造の転写位置を変えながら、各転写位置において前記モールドと前記基材との間に前記部材を介在させた状態で、前記凹凸構造を前記被転写材料に複数回転写するのが好ましい(発明12)。 In the said invention (invention 1-11), in the said transfer process, in the state which interposed the said member between the said mold and the said base material in each transfer position, changing the transfer position of the said uneven | corrugated structure, It is preferable to transfer the concavo-convex structure to the material to be transferred a plurality of times (Invention 12).
本発明によれば、基板上の樹脂層に不必要な凹凸パターンが形成されることなく硬化後の樹脂層からモールドを剥離する際に剥離開始点における樹脂層やモールドにかかる応力を低減することができ、硬化後の樹脂層の欠陥等の転写不良や、モールドの凹凸パターンの破損、モールドの凹凸パターン形成面への樹脂の付着等を防止し得るパターン形成方法を提供することができる。 According to the present invention, when the mold is peeled off from the cured resin layer without forming an unnecessary uneven pattern on the resin layer on the substrate, the stress applied to the resin layer and the mold at the peeling start point is reduced. It is possible to provide a pattern forming method capable of preventing transfer defects such as defects in the resin layer after curing, breakage of the concave / convex pattern of the mold, adhesion of the resin to the concave / convex pattern forming surface of the mold, and the like.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法を示す断面図であり、図2は、同実施形態におけるモールドの概略構成を示す斜視図であり、図3は、同実施形態における基板及びモールドの位置関係を示す斜視図であり、図4、図6及び図9は、同実施形態における樹脂非接触領域形成用部材の配置例を示す平面図であり、図5、図7及び図10は、同実施形態において形成される樹脂層の形態例を示す平面図であり、図8は、同実施形態におけるモールド剥離時の剥離境界線の進行状態を示す平面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing a pattern forming method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a mold in the embodiment, and FIG. 3 is a substrate in the embodiment. FIG. 4, FIG. 6 and FIG. 9 are plan views showing examples of arrangement of the resin non-contact region forming members in the same embodiment, FIG. 5, FIG. 7 and FIG. 10 is a plan view showing a form example of the resin layer formed in the embodiment, and FIG. 8 is a plan view showing a progress state of a peeling boundary line at the time of mold peeling in the embodiment.
(樹脂塗布工程)
本実施形態に係るパターン形成方法においては、まず、凹凸パターン11が形成されているパターン領域12及び当該パターン領域12の周囲を囲む非パターン領域13を含むパターン形成面10を有するモールド1(図2(A))参照)と、当該モールド1の凹凸パターン11と略同一の凹凸パターンを形成する対象である基板2とを用意する。
(Resin application process)
In the pattern formation method according to the present embodiment, first, a
なお、本実施形態においては、図2(A)に示すように、板状部材の一方の面の全面がパターン領域12及び非パターン領域13を含むパターン形成面10として構成されるモールド1を用いたパターン形成方法を例に挙げて説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、図2(B)に示すように、基部14と、基部14の一方の面16から突出する凸構造部15とを有し、当該凸構造部14における上記一方の面16側の上面が、凹凸パターン11が形成されているパターン領域12及び当該パターン領域12の周囲を囲む非パターン領域13を含むパターン形成面10として構成されるモールド1を用いたパターン形成方法であってもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, a
そして、図1(A)に示すように、基板2をインプリント装置(図示せず)におけるステージ(図示せず)上に載置し、ステージ上に載置された基板2上の所定の領域TA(後述する転写工程(図1(C)参照)において、モールド1におけるパターン形成面10と対向する基板2上の領域)内の複数箇所に光硬化性樹脂3を離散的に滴下する。
Then, as shown in FIG. 1A, a
この滴下された光硬化性樹脂3が、後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1を基板2側に押圧した際に、当該領域TA内に押し広げられることになるが、モールド1のパターン形成面10の非パターン領域13の少なくとも一部であって、パターン形成面10の周縁部の少なくとも一部が含まれる領域(樹脂非接触領域)にモールド1により押し広げられた光硬化性樹脂3を接触させないようにするための樹脂非接触領域形成用部材4を、モールド1と基板2との間に介在させ、その状態で樹脂層5が形成される。そのため、当該樹脂非接触領域形成用部材4を介在させない場合に比べて、モールド1のパターン形成面10と樹脂層5との接触面積が小さくなる。
When the dropped
なお、後述する転写工程(図1(C)参照)において、好ましくは押し広げられた光硬化性樹脂3により樹脂非接触領域形成用部材4が囲まれてしまわないように、その側面(後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1及び基板2のいずれにも当接しない面)の一部に光硬化性樹脂3を接触させ、それにより当該光硬化性樹脂3を硬化させてなる樹脂層5に少なくとも1つの角部51が形成される(図5参照)。そのため、押し広げられた光硬化性樹脂3により樹脂非接触領域形成用部材4が囲まれてしまわないように、基板2上の所定の領域TA内への光硬化性樹脂3の滴下量を、樹脂非接触領域形成用部材4の側面の一部に光硬化性樹脂3が接触する程度の量に制御してもよいし、また、基板2上の所定の領域TA内における樹脂非接触領域形成用部材4の近傍に相対的に多く光硬化性樹脂3を滴下し、その他の部分に相対的に少なく滴下してもよい。
In the transfer step described later (see FIG. 1C), the side surface (described later) is preferably provided so that the resin non-contact
モールド1としては、後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1のパターン形成面10に対向する面側から発せられた光(紫外線)がモールド1を透過してモールド1と基板2との間に介在する光硬化性樹脂3に照射される場合には、当該光が透過可能な程度の透明材料により作製されてなるものを用いることができ、特に、石英ガラスにより作製されてなるものが好ましい。この石英ガラス製のモールドは、一般に、光硬化性樹脂との剥離性が低く、光硬化性樹脂が硬化してなる樹脂層からモールドを剥離する際に、樹脂層に形成した凹凸パターンの欠陥の発生や、樹脂のモールドへの付着等が生じ易いものであるが、本実施形態に係るパターン形成方法によれば、石英ガラス製のモールドを用いたとしても、硬化後の樹脂層やモールドの破損を生じさせることなく樹脂層からモールドを容易に剥離することができる。
As the
なお、基板2が光を透過可能な程度の透明材料により構成されるものであって、基板2の裏面(樹脂パターンを形成する面と反対側の面)側から光を透過させて光硬化性樹脂3に照射する場合、モールド1は必ずしも光を透過可能な程度の透明材料により作製されてなるものである必要はなく、例えば、シリコン;ニッケル等の金属又はその酸化物若しくは窒化物等により作製されてなるものであってもよい。
Note that the
基板2としては、一般にインプリント法に用いられる基板を使用することができ、例えば、シリコン基板、ガリウム砒素基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板;石英基板;又はこれらの基板上にエッチング時のハードマスクとして機能する金属膜、酸化膜、窒化膜等が形成されてなる基板等が挙げられる。
As the
また、基板2上に滴下される光硬化性樹脂3としては、一般にインプリント法やリソグラフィー法に用いられる光硬化性樹脂、例えば、光ラジカル硬化性樹脂、カチオン硬化性樹脂等を使用することができる。なお、本実施形態においては、光インプリント法によるパターン形成方法を例に挙げているため、基板2上に滴下される樹脂としても光硬化性樹脂3を例に挙げて説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、基板2上に滴下される樹脂としては、インプリント法の方式(熱インプリント法、電子線インプリント法等)等に応じ、インプリント法やリソグラフィー法において一般的な熱硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等を用いることもできる。
In addition, as the
(樹脂非接触領域形成用部材配置工程)
次に、図1(B)に示すように、基板2上の所定の領域TA内の少なくとも1箇所に、後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1を基板2側に押圧することにより押し広げられた光硬化性樹脂3と、モールド1のパターン形成面10における非パターン領域13の少なくとも一部の領域であって、パターン形成面10の周縁の少なくとも一部の領域(樹脂非接触領域)とを接触させないようにするための樹脂非接触領域形成用部材4を配置する。このように、基板2上に樹脂非接触領域形成用部材4が配置されていることで、樹脂非接触領域形成用部材4が配置されない場合に比べて、モールド1のパターン形成面10と樹脂層5との接触面積を減少させることができる。一般に、モールド1のパターン形成面10と樹脂層5との接触面積が小さくなるほどモールド1を樹脂層5から剥離するために必要な力は小さくなるため、本実施形態によれば、上記のようにモールド1におけるパターン形成面10と樹脂層5との接触面積を減少させることができ、その結果、樹脂層5からのモールド1の引き離しを容易に行うことができる。また、パターン形成面10の周縁の少なくとも一部と光硬化性樹脂3(すなわち樹脂層5)とを接触させないようにすることで、モールド1を樹脂層5から引き上げてモールド1を剥離する際に、当該周縁における樹脂層5との接触部分と非接触部分との境界に位置する樹脂層5に剥離応力が集中することになる。したがって、樹脂層5からのモールド1の引き離しをより容易に行うことができる。
(Resin non-contact area forming member arrangement process)
Next, as shown in FIG. 1B, the
上記樹脂非接触領域形成用部材4は、モールド1の基板2側への押圧により押し広げられる光硬化性樹脂3が樹脂非接触領域形成用部材4の側面の一部に接触するが、当該側面が押し広げられた光硬化性樹脂3により囲まれることのない位置に配置するのが好ましい。これにより、押し広げられた光硬化性樹脂3に光を照射することで、少なくとも1つの角部51を有する樹脂層5が形成されることになる(図5参照)。このように、樹脂層5が角部51を有することで、当該角部51からモールド1の剥離を開始したときに当該角部51に剥離応力をより集中させることができるため、モールド1における樹脂非接触領域に樹脂層5を接触させないことも相俟って、樹脂層5とモールド1との引き離しをさらに容易に行うことができる。
In the resin non-contact
基板2上の所定の領域TA内に配置される樹脂非接触領域形成用部材4は、後述する離型工程(図1(E)参照)において剥離開始点となり得る角部51を樹脂層5に形成し得るような形状を有しているのが好ましく、内角θIAが90度以上140度以下の当該角部51を形成し得る形状を有するのがより好ましい。
The resin non-contact
例えば、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一の角部に配置する場合、すなわち、モールド1の平面視においてモールド1の一の角部と重なるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置する場合、図4(A)に示すように、平面視略方形状(長方形、正方形等)の樹脂非接触領域形成用部材4を、当該樹脂非接触領域形成用部材4の一の角41が基板2上の所定の領域TA内に位置し、かつ基板2上の所定の領域TAからその一部がはみ出すように(平面視において樹脂非接触領域形成用部材4が基板2上の所定の領域TAの一の角部に重なるように)配置してもよい。また、図4(B)及び図4(C)に示すように、平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材4を、当該平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材4の角41が所定の領域TAの外側又は内側に向くように配置してもよい。さらに、図4(E)に示すように、平面視略方形状(長方形、正方形等)の樹脂非接触領域形成用部材4を、当該樹脂非接触領域形成用部材4の一辺42の少なくとも一部が基板2上の所定の領域TA内に位置し、かつ基板2上の所定の領域TAから当該樹脂非接触領域形成用部材4の一部がはみ出すように(平面視において樹脂非接触領域形成用部材4が基板2上の所定の領域TAの一の角部に重なるように)配置してもよい。これらのような形状の樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一の角部に配置することで、図5(A)〜(C),(E)に示すように、後述する離型工程(図1(E)参照)において剥離開始点となり得る、内角θIAが90度以上140度以下の角部51を有する樹脂層5を形成することができる。なお、図5においては、樹脂層5に形成される凹凸パターンの図示を省略する。
For example, when the resin non-contact
また、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一辺に配置する場合、すなわち、モールド1の平面視においてモールド1の一辺のすべてと重なるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置する場合、図6(A)に示すように、平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材4の角41が所定の領域TAの外側に向くように配置することができる。このような形状の樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一辺に配置することで、図7(A)に示すように、後述する離型工程(図1(E)参照)において剥離開始点となり得る、内角θIAが90度以上140度以下の角部51を有する樹脂層5を形成することができる。なお、図7(A)においては、樹脂層5に形成される凹凸パターンの図示を省略する。
Further, when the resin non-contact
樹脂非接触領域形成用部材4により2つの角部51,51と、2つの角部51,51に隣接する、剥離開始点とはなり得ない角部52とを有する樹脂層5が形成される場合(図4(A)、図4(C)、図5(A)及び図5(C)参照)、後述する離型工程(図1(E)参照)において樹脂層5からのモールド1の剥離が進むに従い、剥離進行方向PDに対して略垂直な剥離境界線(モールド1と樹脂層5との接触している境界線)BLが、各角部51から剥離進行方向PDに平行な方向に進んでいくことになる(図8(A)参照)。
The resin non-contact
この場合において、当該2つの角部51から同時にモールド1が剥離されなかった場合、当該2つの角部51から同時にモールド1が引き離されたが、一方の角部51からの剥離速度と他方の角部51からの剥離速度とが異なった場合、各角部51,51からの剥離速度が同一であるが、各角部51,51から角部52までの距離が同一ではない場合等、各角部51から剥離進行方向PDに平行な方向に進む剥離境界線BLが、2つの角部51,51の間に位置する、剥離開始点となり得ない凹状の角部52に同時に到達せず、一方の角部51から進む剥離境界線BLが他方の角部51から進む剥離境界線BLよりも先に当該角部52に到達することがある(図8(B)参照)。
In this case, when the
このように、2つの角部51,51のうちの一方の角部51から進む剥離境界線BLが他方の角部51から進む剥離境界線BLよりも先に当該角部52に到達すると、図8(C)に示すように、当該角部52からさらにモールド1の剥離が進行する際に、その剥離境界線BLが折曲するため、当該角部52に応力が集中することになる。このとき、当該角部52の外角θEAが小さいと、当該角部52における剥離境界線BLの折曲角度θBLが小さくなるため、当該角部52に応力がより集中しやすくなり、その結果として、当該角部52を起点として樹脂層5に亀裂が生じてしまうおそれがある。しかしながら、剥離開始点となり得る2つの角部51,51の内角θIAがそれぞれ90度以上140度以下であることで、2つの角部51,51の間に位置する角部52の外角θEAを大きくなり、当該角部52における剥離境界線BLの折曲角度θBLを大きくすることができるため、当該角部52にかかる応力が剥離境界線BLに沿って伝わって分散され、当該角部52を起点とする樹脂層5の亀裂の発生を抑制することができる。
Thus, when the peeling boundary line BL that advances from one
なお、図4(D)及び図5(D)に示すように、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一の角部に配置する場合、すなわち、モールド1の平面視においてモールド1の一の角部と重なるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置する場合には、剥離開始点となり得る2つの角部51,51のうち、少なくともいずれか一方の内角θIAが60度以上90度未満であってもよいが、当該2つの角部51,51の内角θIAの合計が150度以上となるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置するのが好ましい。これにより、角部52の外角θEAを大きくすることができ、モールド1を樹脂層5から剥離する途中において、当該角部52を起点とする樹脂層5の亀裂の発生を抑制することができる。
4D and 5D, when the resin non-contact
また、図6(B)及び図7(B)に示すように、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの一辺に配置する場合、すなわち、モールド1の平面視においてモールド1の一辺のすべてと重なるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置する場合には、剥離開始点となり得る2つの角部51,51のうち、少なくともいずれか一方の内角θIAが60度以上90度未満となるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置してもよい。
6B and 7B, when the resin non-contact
さらに、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAの角部に配置する場合、所定の領域TAの一辺に配置する場合のいずれにおいても、剥離開始点となり得る2つの角部51,51のうち、少なくとも1つの角部51の内角θIAが60度未満となるように樹脂非接触領域形成用部材4を配置することもできるが、この場合においては、樹脂非接触領域形成用部材4により形成される内角θIA60度未満の角部51に隣接する、剥離開始点とはなり得ない角部52の外角θEAが100度以上となるように樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置するのが好ましい。剥離開始点となり得る角部51の内角θIAが60度未満であると、より当該角部51に剥離応力を集中させやすくなるため、剥離開始時においてはモールド1と樹脂層5とをより容易に引き離すことができるが、当該角部51に隣接する、剥離開始点となり得ない角部52の外角θEAが100度未満となると、上述したように当該角部52を起点とする樹脂層5の亀裂が生じるおそれがある。しかし、当該角部52の外角θEAが100度以上であれば、モールド1を樹脂層5から剥離する途中において当該角部52を起点とする樹脂層5の亀裂の発生を抑制することができる。
Further, in the case where the resin non-contact
例えば、図9(A)に示すように、平面視略正六角形状の樹脂非接触領域形成用部材4を、当該樹脂非接触領域形成用部材4の3つの角41が基板2上の所定の領域TA内に位置し、その一部が当該所定の領域TAからはみ出すように、当該所定の領域TAの一の角部に配置してもよい。さらに、図9(B)に示すように、平面視略台形状の樹脂非接触領域形成用部材4を、当該樹脂非接触領域形成用部材4の2つの角41,41及び短辺42が基板2上の所定の領域TA内に位置し、その一部が当該所定の領域TAからはみ出すように、当該所定の領域TAの一辺に配置してもよい。これにより、図10(A)及び(B)に示すように、樹脂非接触領域形成用部材4により形成される樹脂層5の角部51の内角θIAは60度未満であるが、当該角部51に隣接し、樹脂非接触領域形成用部材4により形成される、剥離開始点となり得ない角部52の外角θEAが100度以上の樹脂層5を形成することができる。
For example, as shown in FIG. 9 (A), the resin non-contact
なお、本実施形態においては、剥離開始点となり得る2つの角部51,51を有する樹脂層5が形成される場合、当該2つの角部51,51は、同一の内角θIAを有するものであってもよいし、異なる内角θIAを有するものであってもよい。
In the present embodiment, when the
本実施形態において、樹脂非接触領域形成用部材4は、図4(A)〜(E)に示すように基板2上の所定の領域TAの一の角部に配置されてもよいし、図6に示すように基板2上の所定の領域TAの一辺に配置されてもよいが、モールド1の凹凸パターン11の形状に応じて配置箇所を適宜設定するのが好ましい。例えば、モールド1の凹凸パターン11の形状が、図2に示すようなラインアンドスペース形状である場合、当該凹凸パターン11の長手方向と略平行にモールド1の剥離が進行するのが剥離容易性の観点から好ましいため、当該剥離進行方向に従って樹脂非接触領域形成用部材4を配置するのが好ましい。
In the present embodiment, the resin non-contact
樹脂非接触領域形成用部材4としては、モールド1の押圧により押し広げられる光硬化性樹脂3を硬化して、少なくとも1つの剥離開始点となり得る角部51を有する樹脂層5を形成し得るものであればよく、例えば、光硬化性樹脂を硬化させてなる部材、Cr等の金属製の部材、粘着テープ、離型剤(フッ素系、シリコーン系等)により得られる部材、Si等の半導体からなる部材、ガラス製の部材等が挙げられる。特に、上述した樹脂塗布工程(図1(A)参照)において基板2上に滴下した光硬化性樹脂3と同一材料を硬化させてなる部材を樹脂非接触領域形成用部材4として用いると、樹脂層5に凹凸パターンを形成した後のエッチング工程等においてエッチングレートの制御性が維持されることで基板2に形成される凹凸パターンの寸法精度等を良好にすることができたり、エッチング後に基板2から樹脂層5を除去する工程において樹脂非接触領域形成用部材4も樹脂層5と同時に除去することができたりする等、工程管理が容易になるという効果を併せ持つ。
As the resin non-contact
樹脂非接触領域形成用部材4の高さ(平面視鉛直方向の長さ)は、使用するモールド1のパターン形成面10に形成されている凹凸パターン11の高さ(深さ)に応じて適宜設定することができるが、モールド1の凹凸パターン11が凸状パターンである場合(図2参照)、当該凸状パターンの高さ以上であるのが好ましい。樹脂非接触領域形成用部材4の高さが凸状パターンの高さ未満であると、後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1の押圧により押し広げられた光硬化性樹脂3が、モールド1のパターン形成面10(非パターン領域13)と樹脂非接触領域形成用部材4とが接触する前に樹脂非接触領域形成用部材4上に乗り上がってしまい、それによりモールド1のパターン形成面10(非パターン領域13)と樹脂非接触領域形成用部材4との間に光硬化性樹脂3が入り込んでしまうおそれがある。
The height (length in the vertical direction in plan view) of the resin non-contact
この樹脂非接触領域形成用部材4は、図1(B)に示すように、光硬化性樹脂3の滴下後に基板2上の所定の位置に載置してもよいし、光硬化性樹脂3の滴下前に基板2上の所定の位置に載置してもよい。又は、樹脂非接触領域形成用部材4は、基板2上の所定の位置に予め形成されていてもよい。
As shown in FIG. 1B, the resin non-contact
樹脂非接触領域形成用部材4を予め基板2上の所定の位置に形成する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、樹脂非接触領域形成用部材4を構成する樹脂材料(好適には、モールド1の凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂3と同一樹脂材料)からなる層を基板2上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4に対応する凹状パターンを有するモールドを押圧しながら樹脂材料からなる層を硬化させる方法(インプリント法);当該樹脂材料からなる層を基板2上に形成し、樹脂非接触領域形成用部材4に対応する開口部を有するフォトマスクを介して露光・現像する方法(フォトリソグラフィー法);樹脂非接触領域形成用部材4に対応する開口部を有するマスクを介して一般的な成膜法(スパッタ、真空蒸着)等により成膜材料を成膜する方法;基板2上に成膜材料を一般的な成膜法(スパッタ、真空蒸着等)により成膜した後、リソグラフィー法により樹脂非接触領域形成用部材4に対応する部分のみを残存させて当該樹脂非接触領域形成用部材4を形成する方法;基板2上における当該樹脂非接触領域形成用部材4を形成する予定の箇所のみに親水化処理を施すことで、又は基板2上における当該樹脂非接触領域形成用部材4を形成する予定の箇所以外の箇所のみに疎水化処理を施し、基板2上における親水性表面箇所を自己組織化の進行する箇所として設定し、当該箇所に自己組織化膜を形成することにより基板2上に当該樹脂非接触領域形成用部材4を形成する方法等が挙げられる。
The method for forming the resin non-contact
なお、樹脂非接触領域形成用部材4の高さが、モールド1の凹凸パターン(凸状パターン)11の高さよりも高いと、後述する転写工程(図1(C)参照)においてモールド1を基板2側に押圧したとき、モールド1の凹凸パターン(凸状パターン)11が基板2に接触するよりも前に、パターン形成面10(非パターン領域13)が樹脂非接触領域形成用部材4に当接する。この状態でさらにモールド1が基板2側に押圧された場合に、基板2上に樹脂非接触領域形成用部材4が1個だけ配置されていると、モールド1と樹脂非接触領域形成用部材4との当接部を支点としてモールド1が基板2側に斜めに押圧されるおそれがあるため、凹凸パターンの転写不良が生じるおそれがある。したがって、モールド1が基板2に対して平行に押圧されるように、2個の樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上の所定の領域TAにおける対角又は対辺に配置するのが好ましい(図11(A)及び(B)参照)。
If the height of the resin non-contact
(転写工程)
続いて、インプリント装置のモールド保持部に保持されたモールド1を、基板2上の光硬化性樹脂3を押し広げるようにして基板2側に押圧し(図1(C)参照)、押し広げられた光硬化性樹脂3に光(紫外線)を照射して当該光硬化性樹脂3を硬化させて樹脂層5を形成する(図1(D)参照)。
(Transfer process)
Subsequently, the
モールド1を基板2側に押圧するとき(図1(C)参照)、光硬化性樹脂3が基板2上の所定の領域TAに配置された樹脂非接触領域形成用部材4の上面に乗り上げるよりも前に、当該上面と、モールド1の非パターン領域13の少なくとも一部の領域であって、パターン形成面10の周縁の少なくとも一部を含む領域(樹脂非接触領域)とを当接させる。これにより、形成される樹脂層5を、モールド1における上記樹脂非接触領域(モールド1のパターン形成面10と樹脂非接触領域形成用部材4との当接面)に接触させることがなく、その結果、モールド1と樹脂層5との接触面積を低減することができる。しかも、本実施形態においては、基板2上の所定の領域TAに樹脂非接触領域形成用部材4が配置されていることで、モールド1により押し広げられ、当該樹脂非接触領域形成用部材4の側面に接触した光硬化性樹脂3が、その側面の形状に沿って広がるとともに、当該樹脂非接触領域形成用部材4の側面のすべてが光硬化性樹脂3により囲まれることがない。したがって、押し広げられた光硬化性樹脂3に光(紫外線)を照射して硬化させるだけで、剥離開始点となり得る、所定の内角θIAの角部51、又は所定の内角θIAの角部51及び所定の外角θEAの角部52を有する樹脂層5を形成することができる(図5(A)〜(E)、図7(A)〜(B)、図10(A)〜(B)参照)。
When the
(離型工程)
上述の転写工程において形成された樹脂層5から、モールド1を引き離す(図1(E)及び(F)参照)。これにより、モールド1のパターン形成面10に形成された凹凸パターン11を反転してなる凹凸パターンが基板2上の樹脂層5に形成される。このとき、モールド1における樹脂非接触領域と樹脂層5とが接触していないため、当該樹脂非接触領域形成用部材4が配置されない場合に比べて、モールド1を樹脂層5から剥離するために必要な力は小さくなる。したがって、本実施形態によれば、樹脂層5からのモールド1の引き離しを容易に行うことができる。
(Release process)
The
モールド1と樹脂層5とを引き離す際に、樹脂非接触領域形成用部材4の側面に光硬化性樹脂3が接触することにより樹脂層5に形成された角部のうち、剥離開始点となる角部51からモールド1(パターン形成面10)と樹脂層5とが最初に離れるように、モールド1を剥離するのが好ましい。すなわち、モールド1のパターン形成面10と樹脂層5とが引き離され始めるよりも先に、モールド1の樹脂非接触領域と、樹脂非接触領域形成用部材4とが離れ始めるように、モールド1と樹脂層5とを引き離すのが好ましい。このように当該角部51からモールド1の剥離を開始すると、当該角部51が所定の内角θIAを有することで、当該角部51に剥離応力をより集中させることができ、モールド1と樹脂層5との引き離しをより容易に行うことができる。
When the
このように、本実施形態によれば、樹脂層5からのモールド1の引き離しを容易に行うことができるため、硬化後の樹脂層5の欠陥(欠損、樹脂層5の基板2からの剥がれ等)等の転写不良や、モールド1の凹凸パターン11の破損、モールド1の凹凸パターン形成面10への樹脂の付着等を防止することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
また、上述したように、樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に剥離開始点となり得る2つの角部51,51が形成される場合、2つの角部51,51からそれぞれ進行する剥離境界線BLが、2つの角部51,51の間の剥離開始点となり得ない凹状の角部52に同時に到達するのが望ましい。そのため、予定されている剥離進行方向、各角部51,51からの剥離速度等に基づいて、各角部51,51の内角θIAを調整したり、各角部51,51から凹状の角部52までの長さ(各角部51,51から角部52までの剥離境界線BLの移動距離)を調整したりするのが好ましい。
Further, as described above, when the two
しかしながら、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置(形成)する場合の位置ずれや、モールド1の転写位置ずれ等の種々の要因により、一方の角部51から進む剥離境界線BLが他方の角部51から進む剥離境界線BLよりも先に当該角部52に到達することがある。この場合において、角部52に応力が集中することによる角部52を起点とする樹脂層5の亀裂が発生するおそれがあるが、本実施形態においては、2つの角部51,51の内角θIAや、それらの間に位置する角部52の外角θEAが所定の範囲に設定されているため、当該角部52における剥離境界線BLの折曲角度θBLを大きくすることができる。その結果として、当該角部52にかかる応力が剥離境界線BLに沿って伝わって分散され、当該角部52を起点とする樹脂層5の亀裂の発生を抑制することができる。
However, the peeling boundary line BL that advances from one
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
上記実施形態においては、樹脂非接触領域形成用部材4が平面視略方形状又は略くの字状のもの等を例に挙げて説明したが、剥離開始点となり得る角部を形成し得る形状である限り、本発明はこのような態様に制限されるものではない。例えば、図12(A)及び(B)に示すように、樹脂非接触領域形成用部材4の形状が、平面視略円形又は略楕円形であってもよい。この場合において、樹脂非接触領域形成用部材4により形成される角部51とは、樹脂層5の一辺53と樹脂非接触領域形成用部材4との当接部分を意味し、当該角部51の内角θIAとは、当該当接部分における樹脂非接触領域形成用部材4の接線TLと樹脂層5の一辺53とのなす角度を意味するものとする。なお、平面視略円形状又は略楕円形状の樹脂非接触領域形成用部材4により形成される角部51の内角θIAは、60〜140度であるのが好ましい。当該角部51の内角θIAがかかる範囲内であれば、当該角部51に効果的に剥離応力を集中させることができる。
In the said embodiment, although the
上記実施形態においては、モールド1のパターン形成面10に1つのパターン領域12が設けられているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、モールド1のパターン形成面10に互いに離隔された2以上のパターン領域12が設けられ、各パターン領域12に凹凸パターン11が形成されていてもよい。
In the above embodiment, one
この場合において、図13に示すように、モールド1のパターン形成面10に2つのパターン領域12,12が設けられ、各パターン領域12,12に凹凸パターン11,11が形成されているときには、例えば、図14に示すように、基板2上の所定の領域TAの一辺に平面視略くの字状の第1の樹脂非接触領域形成用部材4Aを配置するとともに、当該所定の領域TA内であって、2つのパターン領域12,12に相当する領域PA間の領域(モールド1における2つのパターン領域12,12の間の非パターン領域13に相当する領域)に、平面視略くの字状の第2の樹脂非接触領域形成用部材4Bを配置することができる。これにより、樹脂層5Aからモールド1を剥離する際には、第1の樹脂非接触領域形成用部材4Aによって形成された樹脂層5Aの角部51Aを剥離開始点とすることができ、当該角部51Aに剥離応力が集中することで、樹脂層5Aからモールド1を容易に剥離することができる。また、引き続いて樹脂層5Bからモールド1を剥離する際には、第2の樹脂非接触領域形成用部材4Bによって形成された樹脂層5Bの角部51Bを剥離開始点とすることができ、当該角部51Bに剥離応力が集中することで、樹脂層5Bからモールド1を容易に剥離することができる(図15参照)。
In this case, as shown in FIG. 13, when two
上記実施形態において、樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に配置した上で、光硬化性樹脂3を離散的に滴下し、モールド1を基板2側に押圧することにより当該光硬化性樹脂3を押し広げているが、少なくとも樹脂非接触領域形成用部材4がモールド1の非パターン領域13に当接する面に樹脂を接触させない限り、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、基板2と樹脂非接触領域形成用部材4との間に光硬化性樹脂3が存在する状態で樹脂層5を形成してもよい。例えば、基板2上にスピンコート等により光硬化性樹脂3を塗布し、当該光硬化性樹脂3上の所定箇所に樹脂非接触領域形成用部材4を載置し、モールド1を光硬化性樹脂3に押圧し、当該光硬化性樹脂3を硬化させて樹脂層5を形成してもよい。
In the said embodiment, after arrange | positioning the resin non-contact area |
上記実施形態に係るパターン形成方法は、モールド1の凹凸パターン11の基板2上における転写位置を変えながらモールド1の凹凸パターン11を光硬化性樹脂3に複数回転写する、いわゆるステップアンドリピート方式によるパターン形成方法にも適用することができる。この場合においては、各転写位置においてモールド1と基材2との間に樹脂非接触領域形成用部材4を介在させた状態でモールド1の凹凸パターン11を光硬化性樹脂3に転写することができる。これにより、各転写位置におけるモールド1と樹脂層5との引き離しを容易に行うことができる。
The pattern forming method according to the embodiment is based on a so-called step-and-repeat method in which the
次に、より具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to more specific examples, but the present invention is not limited to the following examples.
〔実施例1〕
基板2としてのシリコンウェハ上に、樹脂非接触領域形成用部材4を形成するために十分な量の光硬化性樹脂3をインクジェット法により塗布し、樹脂との接触面に離型剤(オプツールDSX,ダイキン工業社製)が塗布されてなる遮光膜付モールドを光硬化性樹脂3に押圧して、紫外線照射により硬化させた。その後、当該遮光膜付モールドを剥離し、未硬化の光硬化性樹脂3を除去して、基板2上の所定の領域TAの一の角部に重なる、図4(A)に示す構成を有する平面視正方形(3mm×3mm×50nm)の樹脂非接触領域形成用部材4を形成した。なお、遮光膜付モールドを光硬化性樹脂3に押圧する際に、遮光膜付モールドにおける透光部(遮光膜の設けられていない部分)を、樹脂非接触領域形成用部材4を形成すべき箇所に位置させるようにした。
[Example 1]
A sufficient amount of a
次に、市販のインプリント装置を用いて、基板2上の所定の領域TAに光硬化性樹脂3を離散的に滴下し、モールド1で当該光硬化性樹脂3を押し広げるように、モールド1を光硬化性樹脂3に押圧した。このとき、樹脂非接触領域形成用部材4が光硬化性樹脂3により囲まれてしまわないように、その側面の一部に光硬化性樹脂3を接触させるように押し広げた。そして、当該光硬化性樹脂3を硬化させてなる樹脂層5からのモールド1の剥離処理を行い、モールド1の剥離に要する力(剥離力)及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。なお、モールド1の剥離処理時において、樹脂層5におけるモールド1との接触面の周縁部から略同時にモールド1が離れ始めるように、モールド1の剥離処理直前におけるモールド1のパターン形成面10と基板2との間の平行度を維持しながらモールド1を引き上げて剥離した(剥離方法A)。
Next, using a commercially available imprint apparatus, the
モールド1の剥離力に関しては、上記剥離処理を10回行い、モールド1を引き上げ始めてから、樹脂非接触領域形成用部材4が重なる、基板2上の所定の領域TAにおける一の角部を中心とする直径10mmの円形領域内に存在する樹脂層5とモールド1とが離れるまでの間における引張力(N)を、上記インプリント装置に搭載されているロードセルを用いて10回の剥離処理のそれぞれにて測定し、各剥離処理における引張力の最大値のうち、樹脂層5の欠損が発生しなかった剥離処理時における当該最大値の算術平均値にて評価した。
Regarding the peeling force of the
また、樹脂層5の欠損の発生に関しては、剥離処理時に樹脂層5が基板2から剥がれてしまったときに、樹脂非接触領域形成用部材4が重なる、基板2上の所定の領域TAにおける一の角部を中心とする直径10mmの円形領域内に存在する樹脂層5の面積(平面視における面積)に対する、樹脂層5が基板2から剥がれてしまった部分の面積(平面視における面積)の比率を求め、樹脂層5が基板2から剥がれてしまった剥離処理時における上記面積比率の算術平均値により評価した。これらの評価結果を表1に示す。なお、剥離力の評価結果に関しては、後述する比較例1における剥離力の測定値を1としたときの比率により表すものとする。
In addition, regarding the occurrence of a defect in the
さらに、上記と同様にして形成した樹脂層5におけるモールド1との接触面の外周のうち、樹脂非接触領域形成用部材4の存在により形成される角部51から最初にモールド1が離れ始めるように、モールド1を引き上げて剥離し(剥離方法B)、上記と同様にしてモールド1の剥離力及び樹脂層5の欠陥の発生に関して評価した。これらの評価結果もあわせて表1に示す。さらにまた、モールド1におけるパターン形成面10(非パターン領域13)と樹脂非接触領域形成用部材4との当接面の面積(モールド1における樹脂非接触領域の面積)もあわせて表1に示す。
Further, in the
なお、上記モールド1としては、図2(B)と同様の構成を有するもの、具体的には、基部(40mm×40mm×6.35mm)14と、基部14の一方の面16から突出する凸構造部(25mm×25mm×15μm)15とを有し、パターン形成面10に凹凸パターン11を有しない、石英製のものであって、パターン形成面10の全面には、離型剤としてのHMDS(ヘキサメチルジシラザン)が塗布されてなるものを使用した。
The
また、上記光硬化性樹脂3としては、下記組成を有するものを使用した。
アクリロキシメチルペンタメチルジシロキサン 37質量部
イソボルニルアクリレート 42質量部
エチレングリコールジアクリレート 18質量部
2−ヒドロジ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン 3質量部
Moreover, as the said
Acryloxymethylpentamethyldisiloxane 37 parts by
〔実施例2〕
平面視正方形の樹脂非接触領域形成用部材4の一辺の長さを5mmとした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
[Example 2]
Except that the length of one side of the resin non-contact
〔実施例3〕
図4(B)に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される角部51の内角θIA(図5(B)参照)を90度とした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 3
The resin non-contact
〔実施例4〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される角部51の内角θIAを130度とした以外は、実施例3と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 4
Except that the inner angle θ IA of the
〔実施例5〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される角部51の内角θIAを140度とした以外は、実施例3と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 5
Except for the internal angle θ IA of the
〔実施例6〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される角部51の内角θIAを150度とした以外は、実施例3と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 6
Except for the internal angle θ IA of the
〔実施例7〕
図4(E)に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIA(図5(E)参照)をいずれも135度とした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 7
A resin non-contact
〔実施例8〕
図4(C)に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIA(図5(C)参照)をいずれも80度とした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 8
A resin non-contact
〔実施例9〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも90度とした以外は、実施例8と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 9
The
〔実施例10〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも130度とした以外は、実施例8と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 10
Exfoliation treatment (peeling method) of the
〔実施例11〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも140度とした以外は、実施例8と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 11
Exfoliation treatment (peeling method) of the
〔実施例12〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも150度とした以外は、実施例8と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 12
Except for the internal angle θ IA of the two
〔実施例13〕
図12(A)に示す平面視形状を有する樹脂非接触領域形成用部材4を基板2上に形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも3度とした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 13
A resin non-contact
〔実施例14〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも90度とした以外は、実施例12と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 14
Except for the inner angle θ IA of the two
〔実施例15〕
樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される2つの角部51の内角θIAをいずれも100度とした以外は、実施例12と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 15
Exfoliation treatment (peeling method) of the
〔実施例16〕
基板2上の所定の領域TAの一辺に重なるように、図6(A)に示す構成を有する平面視くの字状の樹脂非接触領域形成用部材4を形成し、当該樹脂非接触領域形成用部材4により樹脂層5に形成される角部51の内角θIA(図7(A)参照)を140度とした以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A及び剥離方法B)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
Example 16
A resin non-contact
なお、モールド1の剥離力に関しては、樹脂非接触領域形成用部材4が重なる、基板2上の所定の領域TAにおける一辺から当該一辺の対辺に向かって10mmの範囲内に存在する樹脂層5とモールド1とが離れるまでの間における引張力を、実施例1と同様に測定することにより評価した。また、樹脂層5の欠損の発生に関しては、剥離処理時に樹脂層5が基板2から剥がれてしまったときに、樹脂非接触領域形成用部材4が重なる、基板2上の所定の領域TAにおける一辺から当該所定の領域TAの中心に向かって10mmの範囲内に存在する樹脂層5の面積(平面視における面積)に対する、樹脂層5が基板2から剥がれてしまった部分の面積(平面視における面積)の比率に基づいて評価した。
Regarding the peeling force of the
〔比較例1〕
基板2上に樹脂非接触領域形成用部材4を形成せずに、モールド1のパターン形成面10全面と光硬化性樹脂3とを接触させた以外は、実施例1と同様にしてモールド1の剥離処理(剥離方法A)を行い、モールド1の剥離力及び樹脂層5の欠損(樹脂層5の基板2からの剥がれ)の発生を評価した。結果を表1にあわせて示す。
[Comparative Example 1]
The
表1に示すように、モールドのパターン形成面に樹脂が接触しない領域(樹脂非接触領域)を設けてなる実施例1〜16においては、当該樹脂非接触領域を設けずに、モールドのパターン形成面全面に樹脂が接触してなる比較例1に比して、モールドの剥離に要する力を低減可能であることが明らかとなった。 As shown in Table 1, in Examples 1 to 16 in which a region where the resin does not contact (resin non-contact region) is provided on the pattern forming surface of the mold, the pattern formation of the mold is performed without providing the resin non-contact region. As compared with Comparative Example 1 in which the resin is in contact with the entire surface, it has become clear that the force required for mold peeling can be reduced.
また、実施例1及び実施例2の結果(剥離方法Aにおける結果)から、樹脂非接触領域の面積を増大させる(モールドのパターン形成面と光硬化性樹脂との接触面積を低減させる)ことにより、モールドの剥離に要する力の低減が可能であり、モールドの剥離に要する力を低減させることで、パターン形成される樹脂層の欠損等をより抑制可能であることが判明した。 Further, from the results of Example 1 and Example 2 (results in peeling method A), by increasing the area of the resin non-contact region (reducing the contact area between the pattern forming surface of the mold and the photocurable resin) It has been found that it is possible to reduce the force required for mold peeling, and it is possible to further suppress defects in the resin layer to be patterned by reducing the force required for mold peeling.
さらに、実施例3〜6及び実施例8〜12の結果から、樹脂非接触領域形成用部材により樹脂層に形成される角部の内角を90度以上140度以下とすることで、モールドの剥離に要する力をより低減させることができ、かつ樹脂層の欠損等をより抑制可能であることが判明した。 Furthermore, from the results of Examples 3 to 6 and Examples 8 to 12, the mold was peeled off by setting the inner angle of the corner formed in the resin layer by the resin non-contact region forming member to be 90 degrees or more and 140 degrees or less. It has been found that the force required for the process can be further reduced, and the loss of the resin layer can be further suppressed.
さらにまた、剥離方法A及び剥離方法Bにおける評価結果から、実施例1〜16のいずれにおいても、樹脂層5の角部51からモールド1が離れ始めるように剥離することで、当該角部51に剥離応力を集中させることができ、結果として、モールドの剥離に要する力をさらに低減させることができ、かつ樹脂層の欠陥等の発生を効果的に抑制可能であることが判明した。
Furthermore, from the evaluation results in the peeling method A and the peeling method B, in any of Examples 1 to 16, the
したがって、基板上の所定の領域における樹脂非接触領域形成用部材を設ける位置及びモールドを樹脂層から引き離す方向を調整することにより、モールドの剥離に要する力を低減させ、かつ樹脂層の欠陥等の発生を抑制することができる。 Therefore, by adjusting the position where the resin non-contact region forming member is provided in a predetermined region on the substrate and the direction in which the mold is pulled away from the resin layer, the force required for peeling the mold is reduced, and defects in the resin layer, etc. Occurrence can be suppressed.
本発明は、半導体デバイス等の製造工程における微細加工技術としてのインプリント法において有用である。 The present invention is useful in an imprint method as a fine processing technique in a manufacturing process of a semiconductor device or the like.
1…モールド
10…パターン形成面
11…凹凸パターン(凹凸構造)
12…パターン領域
13…非パターン領域
2…基板(基材)
3…光硬化性樹脂(被転写材料)
4,4A,4B…樹脂非接触領域形成用部材(部材)
5…樹脂層(被転写材料)
51,51A,51B,52…角部
DESCRIPTION OF
12 ...
3 ... Photo-curing resin (material to be transferred)
4, 4A, 4B ... Resin non-contact region forming member (member)
5 ... Resin layer (material to be transferred)
51, 51A, 51B, 52 ... corner
Claims (12)
前記凹凸構造が転写された被転写材料と前記モールドとを引き離す離型工程と
を含み、
前記転写工程において、前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることで、前記パターン形成面における前記部材との当接面に前記被転写材料を接触させず、前記パターン形成面における前記部材との当接面以外の全面に前記被転写材料を接触させることを特徴とするインプリントによるパターン形成方法。 A transfer material positioned between a mold and a substrate having a pattern formation surface including a pattern region formed with a concavo-convex structure and a non-pattern region surrounding the periphery of the pattern region. A transfer step of transferring the concavo-convex structure with a predetermined member interposed therebetween;
A mold release step of separating the material to be transferred and the mold onto which the concavo-convex structure has been transferred,
In the transfer step, the member is brought into contact with at least a part of the non-pattern region, and at least a part of a peripheral edge of the pattern formation surface. Pattern formation by imprint, wherein the material to be transferred is not brought into contact with the contact surface with the member, but the material to be transferred is brought into contact with the entire surface of the pattern formation surface other than the contact surface with the member. Method.
前記離型工程において、前記被転写材料の角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点となる角部から前記パターン形成面と前記被転写材料とが離れ始めるように、前記被転写材料と前記モールドとを引き離すことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。 Transferring the concavo-convex structure to the material to be transferred so that the material to be transferred is in contact with a part of the side surface of the member and not being surrounded by the material to be transferred in the transferring step; And forming at least one corner in the material to be transferred,
In the mold release step, the transfer material and the transfer material so that the pattern formation surface and the transfer material start to be separated from the corner of the transfer material at the corner where the peeling of the pattern formation surface starts. The pattern forming method according to claim 1, wherein the mold is separated.
前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角が60度以上90度未満であり、かつ前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角の合計が150度以上であることを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。 In the plan view of the mold, when the member is interposed between the mold and the base material so as to overlap one corner of the mold,
In plan view of the material to be transferred, the inner angle of the corner that can be the peeling start point of the pattern forming surface is 60 degrees or more and less than 90 degrees, and the total inner angle of the corner that can be the peeling starting point of the pattern forming surface The pattern forming method according to claim 2, wherein the angle is 150 degrees or more.
前記被転写材料の平面視において、前記パターン形成面の剥離開始点となり得る角部の内角が60度以上90度未満であることを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。 In the plan view of the mold, when the member is interposed between the mold and the base material so as to overlap one side of the mold,
3. The pattern forming method according to claim 2, wherein, in a plan view of the material to be transferred, an internal angle of a corner that can be a peeling start point of the pattern forming surface is 60 degrees or more and less than 90 degrees.
前記パターン形成面の剥離開始点となり得る少なくとも1つの角部の内角が60度未満であり、
前記被転写材料に形成される角部のうちの前記パターン形成面の剥離開始点とはなり得ない角部であって、前記内角が60度未満の角部に隣接する角部の外角が100度以上であることを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。 In a plan view of the material to be transferred,
The internal angle of at least one corner that can be the peeling start point of the pattern forming surface is less than 60 degrees,
Of the corners formed in the material to be transferred, the corner that cannot be the peeling start point of the pattern forming surface, and the outer angle of the corner adjacent to the corner having the inner angle of less than 60 degrees is 100. The pattern forming method according to claim 2, wherein the pattern forming method is at least.
前記転写工程において、前記一のパターン領域の周囲を囲む前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記他のパターン領域よりも前記一のパターン領域に近く、かつ前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させるとともに、前記一のパターン領域と前記他のパターン領域との間に位置する前記非パターン領域のうちの少なくとも一部の領域であって、前記パターン形成面の周縁の少なくとも一部が含まれる領域に前記部材を当接させることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のパターン形成方法。 The pattern region includes at least two of one pattern region and another pattern region adjacent to the one pattern region,
In the transfer step, at least a part of the non-pattern region surrounding the periphery of the one pattern region, closer to the one pattern region than the other pattern region, and the pattern forming surface And at least a part of the non-pattern region located between the one pattern region and the other pattern region. The pattern forming method according to claim 1, wherein the member is brought into contact with a region including at least a part of a peripheral edge of the pattern forming surface.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138939A (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 大日本印刷株式会社 | Method and apparatus for forming resin pattern |
JP2015233052A (en) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of template |
JP2018074160A (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | キヤノン株式会社 | Imprint lithography of edge region |
JP2018133591A (en) * | 2018-05-18 | 2018-08-23 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of template |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003222706A (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Canon Inc | Optical element and its manufacturing method |
JP2005081782A (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Canon Inc | Optical element and method for production thereof |
JP2006245072A (en) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Canon Inc | Mold for transferring pattern and transfer device |
JP2008246944A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | Mold for transferring micropattern and manufacturing method for transferred object of resin using the same |
JP2009023101A (en) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Konica Minolta Holdings Inc | Molding die and molding method |
JP2011061214A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Canon Inc | Transfer device, mold, and device manufacturing method |
-
2012
- 2012-05-16 JP JP2012112285A patent/JP6106949B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003222706A (en) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Canon Inc | Optical element and its manufacturing method |
JP2005081782A (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Canon Inc | Optical element and method for production thereof |
JP2006245072A (en) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Canon Inc | Mold for transferring pattern and transfer device |
JP2008246944A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | Mold for transferring micropattern and manufacturing method for transferred object of resin using the same |
JP2009023101A (en) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Konica Minolta Holdings Inc | Molding die and molding method |
JP2011061214A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Canon Inc | Transfer device, mold, and device manufacturing method |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138939A (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 大日本印刷株式会社 | Method and apparatus for forming resin pattern |
JP2015233052A (en) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of template |
JP2018074160A (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | キヤノン株式会社 | Imprint lithography of edge region |
JP7029272B2 (en) | 2016-10-31 | 2022-03-03 | キヤノン株式会社 | Edge region imprint lithography |
JP2018133591A (en) * | 2018-05-18 | 2018-08-23 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of template |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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