JP2013220605A - Composite laminated plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、放熱特性に優れたコンポジット積層板に関する。 The present invention relates to a composite laminate having excellent heat dissipation characteristics.
電子機器に搭載するプリント配線板として使用される金属箔張り積層板は、多種多様で一段と優れた特性をもつものが要求されている。ガラス繊維織布基材に熱硬化性樹脂組成物を保持して構成した表面層プリプレグと、ガラス繊維不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を保持して構成した芯材層プリプレグを組み合わせて積層したコンポジット積層板は、安価で加工性が良好であるため、プリント配線板材料として広く使用されている。 A wide variety of metal foil-clad laminates used as printed wiring boards mounted on electronic devices are required to have even better characteristics. Laminating a combination of a surface layer prepreg constructed by holding a thermosetting resin composition on a glass fiber woven fabric substrate and a core layer prepreg constructed by holding a thermosetting resin composition on a glass fiber nonwoven fabric substrate The composite laminated board is widely used as a printed wiring board material because it is inexpensive and has good workability.
近年、電子機器の薄短小化に伴い、プリント配線板には、微細配線・高密度実装の技術が求められる一方で、発熱に対応する高放熱の技術も求められている。例えば、ＬＥＤの高輝度化によりＬＥＤ素子の発熱量が大きくなり、熱によりＬＥＤ素子の寿命が短くなるなどの問題がある。このような用途に用いられる基板としては、従来の積層板では、放熱特性が不充分であるという問題があった。
その対策として、例えば、特許文献１には、芯材層に含浸された樹脂組成物に、無機充填材として、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、ベーマイト粒子、アルミナ粒子を特定割合で配合する技術が開示されている。
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become thinner and shorter, printed wiring boards are required to have fine wiring and high-density mounting technology, while high heat dissipation technology corresponding to heat generation is also required. For example, there is a problem that the amount of heat generated by the LED element is increased by increasing the brightness of the LED, and the life of the LED element is shortened by heat. As a substrate used for such an application, the conventional laminated plate has a problem that heat dissipation characteristics are insufficient.
As a countermeasure, for example, Patent Document 1 discloses a technique in which a resin composition impregnated in a core material layer is mixed with gibbsite-type aluminum hydroxide particles, boehmite particles, and alumina particles at a specific ratio as inorganic fillers. Has been.
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、例えば、ＬＥＤ素子を複数個実装してモジュール化した場合に放熱特性が不足するという問題がある。このため、モジュール化を行うためには、更に放熱特性を向上できる技術が求められている。 However, the technique disclosed in Patent Document 1 has a problem that, for example, when a plurality of LED elements are mounted and modularized, heat dissipation characteristics are insufficient. For this reason, in order to perform modularization, a technique capable of further improving the heat dissipation characteristics is required.
本発明が解決しようとする第１の課題は、放熱特性に優れたコンポジット積層板を提供することである。また、本発明が解決しようとする第２の課題は、放熱特性に加えて、耐熱性、難燃性、ドリル加工性に優れたコンポジット積層板を提供することである。 The first problem to be solved by the present invention is to provide a composite laminate having excellent heat dissipation characteristics. The second problem to be solved by the present invention is to provide a composite laminate having excellent heat resistance, flame retardancy, and drill workability in addition to heat dissipation characteristics.
上記第１の課題を解決するために、本発明に係るコンポジット積層板は、不織布基材に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を保持させた芯材層と、この芯材層の両側に配置される表面材層とを備えたコンポジット積層板であって、前記表面材層は、織布基材に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を保持させたものである。そして、前記芯材層の熱伝導率λ１が、前記表面材層の熱伝導率λ２より大きく（λ１＞λ２）、前記コンポジット積層板の総厚さが１．２ｍｍ以下であり、前記表面材層の合計厚さが、前記芯材層の厚さの１／３以下である（請求項１）。
好ましくは、芯材層の熱伝導率λ１が、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である（請求項２）。
In order to solve the first problem, a composite laminate according to the present invention includes a core layer in which a thermosetting resin composition (A) is held on a nonwoven fabric base, and both sides of the core layer. The surface laminate layer comprises a woven fabric base material holding the thermosetting resin composition (B). And the thermal conductivity λ1 of the core material layer is larger than the thermal conductivity λ2 of the surface material layer (λ1> λ2), the total thickness of the composite laminate is 1.2 mm or less, and the surface material layer Is 1/3 or less of the thickness of the core layer (Claim 1).
Preferably, the thermal conductivity λ1 of the core material layer is 1 W / m · K or more (claim 2).
また、第１の課題に加えて第２の課題を解決するために、好ましくは、芯材層に保持される熱硬化性樹脂組成物（Ａ）は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとを少なくとも含み、前記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、前記熱硬化性樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０〜５０体積部であり、前記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとの体積比が、１：０．５〜１：３である（請求項３）。 In order to solve the second problem in addition to the first problem, preferably, the thermosetting resin composition (A) held in the core material layer has a thermal conductivity of 15 W / m · K or more. And the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is at least a thermosetting resin solid content 100 contained in the thermosetting resin composition (A). The volume ratio of the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide is 1: 0.5 to 1: 3 with respect to the volume part. Claim 3).
本発明に係るコンポジット積層板は、芯材層の熱伝導率λ１を、表面材層の熱伝導率λ２より大きく（λ１＞λ２）する。そして、コンポジット積層板の総厚さを１．２ｍｍ以下とし、表面材層の合計厚さを、芯材層の厚さの１／３以下とする。コンポジット積層板の総厚さ及び熱伝導率の低い表面材層の構成比率を特定することにより、厚さ方向の熱抵抗を低減し、放熱特性を向上させることができる。 In the composite laminate according to the present invention, the thermal conductivity λ1 of the core material layer is larger than the thermal conductivity λ2 of the surface material layer (λ1> λ2). And the total thickness of a composite laminated board shall be 1.2 mm or less, and the total thickness of a surface material layer shall be 1/3 or less of the thickness of a core material layer. By specifying the total thickness of the composite laminate and the composition ratio of the surface material layer having a low thermal conductivity, the thermal resistance in the thickness direction can be reduced and the heat dissipation characteristics can be improved.
さらに、芯材層に保持される熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとを少なくとも含み、前記無機充填材の含有量並びに前記無機充填材と水酸化アルミニウムとの体積比を適正化することにより、放熱特性に加えて、耐熱性、難燃性、ドリル加工性を優れたものにすることができる。 Furthermore, the thermosetting resin composition (A) held in the core material layer contains at least an inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide, and the content of the inorganic filler Moreover, by optimizing the volume ratio of the inorganic filler and aluminum hydroxide, in addition to the heat dissipation characteristics, heat resistance, flame retardancy, and drill workability can be improved.
本発明に係るコンポジット積層板は、芯材層と、この芯材層の両側に配置される表面材層とが積層一体化された層構成を有している。なお、その表面には、さらに金属箔が積層一体化されていてもよい。
そして、芯材層の熱伝導率λ１を、表面材層の熱伝導率λ２より大きく（λ１＞λ２）する。さらに、コンポジット積層板の総厚さ（芯材層と表面材層を合わせた総厚さ）を１．２ｍｍ以下とし、芯材層両側の表面材層の合計厚さを、芯材層の厚さの１／３以下とする。このように、表面材層より厚い芯材層の熱伝導率を表面材層より大きくした構成にすることにより、厚さ方向の熱抵抗を低減し、放熱特性を向上させることができる。
The composite laminate according to the present invention has a layer structure in which a core material layer and surface material layers disposed on both sides of the core material layer are laminated and integrated. In addition, metal foil may be further laminated and integrated on the surface.
Then, the thermal conductivity λ1 of the core material layer is made larger than the thermal conductivity λ2 of the surface material layer (λ1> λ2). Furthermore, the total thickness of the composite laminate (the total thickness of the core material layer and the surface material layer) is 1.2 mm or less, and the total thickness of the surface material layers on both sides of the core material layer is the thickness of the core material layer. 1/3 or less. Thus, by setting the thermal conductivity of the core material layer thicker than the surface material layer to be larger than that of the surface material layer, the thermal resistance in the thickness direction can be reduced and the heat radiation characteristics can be improved.
コンポジット積層板の総厚さが１．２ｍｍを超えた場合は、コンポジット積層板の総厚さが厚くなることにより放熱特性が低下する。なお、コンポジット積層板の総厚さが薄くなるに伴い、表面材層の合計厚さも薄くなるため、コンポジット積層板の曲げ強さが低下する傾向がある。このため、コンポジット積層板の総厚さは、放熱特性及び曲げ強さの観点から、０．６ｍｍ以上とすることが好ましい。 When the total thickness of the composite laminate exceeds 1.2 mm, the heat dissipation characteristics deteriorate due to the increase in the total thickness of the composite laminate. Note that, as the total thickness of the composite laminate is reduced, the total thickness of the surface material layers is also reduced, so that the bending strength of the composite laminate tends to decrease. For this reason, it is preferable that the total thickness of a composite laminated board shall be 0.6 mm or more from a viewpoint of a thermal radiation characteristic and bending strength.
また、表面材層の合計厚さが、芯材層の厚さの１／３を超えた場合は、熱伝導率の低い表面材層の厚さが厚くなることにより放熱特性が低下する。なお、表面材層の合計厚さが薄くなると、コンポジット積層板の曲げ強さが低下する傾向がある。このため、表面材層の合計厚さは、放熱特性及び曲げ強さの観点から、芯材層の厚さの１／７以上とすることが好ましい。なお、上記の観点から、表面材層の合計厚さは、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。 Moreover, when the total thickness of the surface material layer exceeds 1/3 of the thickness of the core material layer, the thickness of the surface material layer having a low thermal conductivity is increased, so that the heat dissipation characteristics are deteriorated. Note that when the total thickness of the surface material layers is reduced, the bending strength of the composite laminate tends to be reduced. For this reason, it is preferable that the total thickness of the surface material layer is 1/7 or more of the thickness of the core material layer from the viewpoint of heat dissipation characteristics and bending strength. From the above viewpoint, the total thickness of the surface material layers is preferably 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
ここで、芯材層の熱伝導率λ１は、研磨加工によりコンポジット積層板から芯材層のみからなる試料を作製し、キセノンフラッシュ法（ＡＳＴＭ Ｅ１４６１）により測定したものである。また、表面材層の熱伝導率は、研磨加工によりコンポジット積層板から芯材層両側の表面材層のみからなる試料をそれぞれ作製し、キセノンフラッシュ法（ＡＳＴＭ Ｅ１４６１）により測定する。そして、芯材層の両側に配置された表面材層のうち、小さいほうの熱伝導率を、表面材層の熱伝導率λ２とする。
また、コンポジット積層板の総厚さ、表面材層の合計厚さ及び芯材層の厚さは、コンポジット積層板の断面観察により測定したものである。
Here, the thermal conductivity λ1 of the core layer is measured by a xenon flash method (ASTM E1461) by preparing a sample consisting only of the core layer from the composite laminate by polishing. Further, the thermal conductivity of the surface material layer is measured by a xenon flash method (ASTM E1461) by preparing samples each consisting of only the surface material layers on both sides of the core material layer from the composite laminate by polishing. Of the surface material layers disposed on both sides of the core material layer, the smaller thermal conductivity is defined as the thermal conductivity λ2 of the surface material layer.
Further, the total thickness of the composite laminate, the total thickness of the surface material layers, and the thickness of the core material layer are measured by observing a cross section of the composite laminate.
本発明に係るコンポジット積層板は、例えば、下記のようにして製造することができる。
まず、不織布基材に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を保持して構成した芯材層プリプレグを、所定枚数積層する。その両側に、織布基材に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を保持して構成した表面材層プリプレグを、それぞれ所定枚数配置する。そして、これらプリプレグからなる層を加熱加圧成形により一体化してコンポジット積層板を製造する。このとき、上記プリプレグからなる層の表面に金属箔を重ねて一体化してもよい。金属箔は、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等を使用することができる。
The composite laminate according to the present invention can be manufactured, for example, as follows.
First, a predetermined number of core material layer prepregs configured by holding the thermosetting resin composition (A) on a nonwoven fabric substrate are laminated. On both sides thereof, a predetermined number of surface material layer prepregs each having a thermosetting resin composition (B) held on a woven fabric substrate are arranged. And the layer which consists of these prepregs is integrated by heat-press molding, and a composite laminated board is manufactured. At this time, the metal foil may be stacked and integrated on the surface of the layer made of the prepreg. As the metal foil, for example, a copper foil, an aluminum foil, a nickel foil or the like can be used.
芯材層プリプレグに使用する不織布基材は、例えば、ガラス繊維不織布、アラミド繊維などの有機繊維不織布等を使用することができる。その中でも、耐熱性の観点から、ガラス繊維不織布が好ましい。
また、熱硬化性樹脂組成物（Ａ）の主剤には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等を使用することができる。その中でも、寸法安定性や耐薬品性などの観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
芯材層の熱伝導率λ１は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることが好ましい。これにより、放熱特性を充分確保することができる。
As the nonwoven fabric substrate used for the core material layer prepreg, for example, an organic fiber nonwoven fabric such as a glass fiber nonwoven fabric and an aramid fiber can be used. Among these, a glass fiber nonwoven fabric is preferable from the viewpoint of heat resistance.
Moreover, an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin etc. can be used for the main ingredient of a thermosetting resin composition (A), for example. Among these, an epoxy resin is preferable from the viewpoints of dimensional stability and chemical resistance.
The thermal conductivity λ1 of the core material layer is preferably 1 W / m · K or more. Thereby, sufficient heat dissipation characteristics can be secured.
熱硬化性樹脂組成物（Ａ）は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとを少なくとも含み、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、熱硬化性樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０〜５０体積部であり、前記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとの体積比が、１：０．５〜１：３であることが好ましい。 The thermosetting resin composition (A) includes at least an inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide, and the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is: 10-50 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the thermosetting resin composition (A), and the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and hydroxylation The volume ratio with aluminum is preferably 1: 0.5 to 1: 3.
熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を使用せずに、厚さ方向の放熱特性を向上しようとした場合、多量の無機充填材を含有させる必要があり、ドリル加工性の悪化や曲げ強さの低下が懸念される。高い放熱特性とドリル加工性を確保するために、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有することが好ましい。 When trying to improve the heat dissipation characteristics in the thickness direction without using an inorganic filler with a thermal conductivity of 15 W / m · K or more, it is necessary to contain a large amount of inorganic filler, resulting in poor drilling workability. There is a concern about the decrease in bending strength. In order to ensure high heat dissipation characteristics and drill workability, it is preferable to contain an inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more.
熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素等が挙げられる。好ましくは、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。なお、熱伝導率が高いほど放熱特性が良好となるため、上限値は規定していないが、現時点で入手可能な絶縁性の無機充填材の上限値は、６０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
必要に応じて、上記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材及び水酸化アルミニウム以外の無機充填材を配合してもよい。例えば、酸化チタン、シリカ、ワラストナイト、タルク等を使用することができる。
Examples of the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more include magnesium oxide, magnesium hydroxide, alumina, and boron nitride. Preferably, the thermal conductivity is 20 W / m · K or more. Note that the higher the thermal conductivity, the better the heat dissipation characteristics. Therefore, the upper limit is not specified, but the upper limit of the insulating inorganic filler available at the present time is about 60 W / m · K.
As needed, you may mix | blend inorganic fillers other than the inorganic filler and aluminum hydroxide whose said heat conductivity is 15 W / m * K or more. For example, titanium oxide, silica, wollastonite, talc and the like can be used.
熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、熱硬化性樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０〜５０体積部とすることが好ましい。さらに好ましくは、２０〜４０体積部である。前記無機充填材の含有量が少ない場合、放熱特性が低下する傾向がある。また、前記無機充填材の含有量が多い場合、ドリル加工性が悪化する傾向がある。前記無機充填材の含有量が前記の範囲であれば、放熱特性とドリル加工性を充分確保することができる。 The inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is preferably 10 to 50 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the thermosetting resin composition (A). . More preferably, it is 20-40 volume parts. When there is little content of the said inorganic filler, there exists a tendency for a thermal radiation characteristic to fall. Moreover, when there is much content of the said inorganic filler, there exists a tendency for drill workability to deteriorate. If content of the said inorganic filler is the said range, heat dissipation characteristic and drill workability can fully be ensured.
また、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとの体積比は、１：０．５〜１：３とすることが好ましい。さらに好ましくは、１：１〜１：２である。前記体積比が少ない場合（水酸化アルミニウム含有量が少ない場合）、放熱特性や難燃性が低下する傾向がある。また、前記体積比が多い場合（水酸化アルミニウム含有量が多い場合）、ドリル加工性や耐熱性が低下する傾向がある。前記体積比が前記の範囲であれば、放熱特性、難燃性、ドリル加工性、耐熱性を充分確保することができる。 The volume ratio between the inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide is preferably 1: 0.5 to 1: 3. More preferably, it is 1: 1 to 1: 2. When the volume ratio is small (when the aluminum hydroxide content is small), the heat dissipation characteristics and flame retardancy tend to be reduced. Moreover, when the said volume ratio is large (when there is much aluminum hydroxide content), there exists a tendency for drill workability and heat resistance to fall. When the volume ratio is in the above range, sufficient heat dissipation characteristics, flame retardancy, drill workability, and heat resistance can be ensured.
なお、難燃性として、ＵＬ規格９４Ｖ−０を満足するために、芯材層に保持させる熱硬化性樹脂組成物（Ａ）、表面材層に保持させる熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の両方または片方に難燃剤を含有させることが好ましい。 In addition, in order to satisfy UL standard 94V-0 as flame retardancy, the thermosetting resin composition (A) to be held in the core material layer and the thermosetting resin composition (B) to be held in the surface material layer It is preferable to contain a flame retardant in both or one side.
難燃剤は、リン酸エステル系、赤リン系などのリン系化合物、ＴＢＢＡ（テトラブロモビスフェノールＡ）などのハロゲン系化合物等を使用することができる。
難燃剤の含有量は、芯材層に保持させる熱硬化性樹脂組成物（Ａ）及び表面材層に保持させる熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の合計質量１００質量部に対して１〜１０質量部とすることが好ましい。難燃剤の含有量が少ない場合、難燃性が低下する傾向がある。また、難燃剤の含有量が多い場合、耐熱性が低下する傾向がある。難燃剤の含有量が前記の範囲であれば、難燃性、耐熱性を充分確保することができる。
As the flame retardant, a phosphorus compound such as phosphate ester or red phosphorus, a halogen compound such as TBBA (tetrabromobisphenol A), or the like can be used.
Content of a flame retardant is 1-10 with respect to 100 mass parts of total mass of the thermosetting resin composition (A) hold | maintained in a core material layer, and the thermosetting resin composition (B) hold | maintained in a surface material layer. It is preferable to set it as a mass part. When there is little content of a flame retardant, there exists a tendency for a flame retardance to fall. Moreover, when there is much content of a flame retardant, there exists a tendency for heat resistance to fall. If content of a flame retardant is the said range, a flame retardance and heat resistance can fully be ensured.
次に、表面材層プリプレグについて説明する。
表面材層プリプレグに使用する織布基材は、例えば、ガラス繊維織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維などの有機繊維織布等を使用することができる。その中でも、耐熱性の観点から、ガラス繊維織布が好ましい。
Next, the surface material layer prepreg will be described.
As the woven fabric base material used for the surface material layer prepreg, for example, organic fiber woven fabric such as glass fiber woven fabric, aramid fiber, polyester fiber, nylon fiber, or the like can be used. Among them, a glass fiber woven fabric is preferable from the viewpoint of heat resistance.
また、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の主剤には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等を使用することができる。その中でも、寸法安定性や耐薬品性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）においても、必要に応じて無機充填材を配合してもよい。 Moreover, an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin etc. can be used for the main ingredient of a thermosetting resin composition (B), for example. Among these, an epoxy resin is preferable from the viewpoint of dimensional stability and chemical resistance. Moreover, you may mix | blend an inorganic filler as needed also in a thermosetting resin composition (B).
以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。尚、以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, and the present invention will be described in detail. In the following examples and comparative examples, “part” means “part by mass”. Moreover, this invention is not limited to a present Example, unless it deviates from the summary.
実施例１
芯材層プリプレグの作製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８４）５０部、テトラブロモビスフェノールＡ（ＯＨ当量２７２）３０部、フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０５）２０部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２部を、メチルエチンケトンに均一に溶かした。この混合物に、無機充填材として、酸化マグネシウム（ＲＦ−３０−Ｃ、宇部マテリアルズ製）１９部（熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して２０体積部に相当、以下体積部のみ表記する）、水酸化アルミニウム（Ｃ−３０２Ａ、住友化学工業製）２８部（４５体積部に相当）、タルク（ＴＴＫタルク、竹原化学工業製）２３部（３５体積部に相当）を加えて混練し、熱硬化性樹脂組成物（Ａ）のワニスを調整した。
なお、実施例１においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して２０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：２．２５である。
Example 1
Preparation of core material layer prepreg 50 parts of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 184), 30 parts of tetrabromobisphenol A (OH equivalent 272), 20 parts of phenol novolac resin (OH equivalent 105), 2-ethyl 4-methyl as catalyst 0.2 parts of imidazole was uniformly dissolved in methyl ethyne ketone. In this mixture, 19 parts of magnesium oxide (RF-30-C, manufactured by Ube Materials) (corresponding to 20 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content), and hereinafter only the volume parts are described as inorganic fillers. ), Aluminum hydroxide (C-302A, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 28 parts (corresponding to 45 parts by volume), talc (TTK talc, manufactured by Takehara Chemical Co., Ltd.) 23 parts (corresponding to 35 parts by volume), and kneaded. The varnish of the thermosetting resin composition (A) was adjusted.
In Example 1, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). 20 parts by volume, and the volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 2.25.
上記のエポキシ樹脂組成物（Ａ）のワニスを、厚さ６００μｍのガラス繊維不織布（ＳＹＳ−０８０、オリベスト製、質量：８０ｇ/ｍ２）に含浸し、加熱乾燥して半硬化状態の芯材層プリプレグを得た。このプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物（Ａ）の含有量は、ワニス含浸後のガラス繊維不織布を通すスクイズロールの間隙の大きさにより制御し、９３質量％になるように調整した。 A glass fiber nonwoven fabric (SYS-080, manufactured by Olivest, mass: 80 g / m 2 ) having a thickness of 600 μm is impregnated with the varnish of the epoxy resin composition (A), dried by heating, and a core layer in a semi-cured state A prepreg was obtained. The content of the thermosetting resin composition (A) in the prepreg was controlled by the size of the gap between the squeeze rolls through which the glass fiber nonwoven fabric after impregnation with the varnish was passed, and was adjusted to 93% by mass.
表面材層プリプレグの作製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量７３０）８４部とクレゾールノボラック樹脂（エポキシ当量２１２）１５部、ジシアンジアミド（ＯＨ換算当量２１）１部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２部を、メチルエチンケトンに均一に溶かした。この混合物に、無機充填材として、水酸化アルミニウム（Ｃ−３０２Ａ、住友化学工業製）５０部（２０体積部に相当）を加えて混練し、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）のワニスを調整した。
Preparation of surface material layer prepreg 84 parts of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 730), 15 parts of cresol novolac resin (epoxy equivalent 212), 1 part of dicyandiamide (OH equivalent 21), 2-ethyl 4-methylimidazole as catalyst .2 parts were uniformly dissolved in methyl ethyne ketone. To this mixture, 50 parts (corresponding to 20 parts by volume) of aluminum hydroxide (C-302A, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as an inorganic filler was added and kneaded to adjust the varnish of the thermosetting resin composition (B). did.
上記の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）のワニスを、ガラス繊維織布（２１１６、旭化成イーマテリアル製、質量：１０６ｇ/ｍ２）に含浸し、加熱乾燥して半硬化状態の表面材層プリプレグを得た。このプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の含有量は、ワニス含浸後のガラス繊維織布を通すスクイズロールの間隙の大きさにより制御し、４６質量％になるように調整した。 A glass fiber woven fabric (2116, manufactured by Asahi Kasei E-material, mass: 106 g / m 2 ) is impregnated with the varnish of the above-mentioned thermosetting resin composition (B), heated and dried to be a semi-cured surface material layer prepreg Got. The content of the thermosetting resin composition (B) in the prepreg was controlled by the size of the gap between the squeeze rolls through which the glass fiber woven fabric impregnated with the varnish was passed, and was adjusted to 46% by mass.
上記の芯材層プリプレグを１枚積層し、その両表面に表面材層プリプレグを各１枚配置する。さらに、その両側に厚さ３５μｍ銅箔（ＣＦ−Ｔ９Ｃ−３５、福田金属製）を配置し、加熱加圧成形により一体化して、総厚さ０．８ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、実施例１においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／３である。
One core material layer prepreg is laminated, and one surface material layer prepreg is disposed on both surfaces thereof. Furthermore, 35 μm thick copper foil (CF-T9C-35, manufactured by Fukuda Metals) was disposed on both sides thereof, and integrated by heating and pressing to obtain a composite laminate having a total thickness of 0.8 mm.
In Example 1, the thermal conductivity (λ1 = 1.2 W / m · K) of the core material layer is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1/3 of the thickness of the core material layer.
実施例２
実施例１において、表面材層プリプレグのガラス繊維織布（２１１６）の代わりに、ガラス繊維織布（１０７８、旭化成イーマテリアル製、質量：４７．５ｇ/ｍ２）を用いる以外は実施例１と同様にして、総厚さ０．７ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、実施例２においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／６である。
Example 2
Example 1 and Example 1 except that a glass fiber woven fabric (1078, manufactured by Asahi Kasei E-material, mass: 47.5 g / m 2 ) is used instead of the glass fiber woven fabric (2116) of the surface material layer prepreg. Similarly, a composite laminate having a total thickness of 0.7 mm was obtained.
In Example 2, the thermal conductivity (λ1 = 1.2 W / m · K) of the core material layer is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). The total thickness of the surface material layer is 1/6 of the thickness of the core material layer.
実施例３
実施例１において、芯材層プリプレグのガラス繊維不織布（ＳＹＳ−０８０）の代わりに、ガラス繊維不織布（ＳＹＳ−０６８Ｅ、オリベスト製、質量：６８ｇ/ｍ２）を用いる。また、表面材層プリプレグのガラス繊維織布（２１１６）の代わりに、ガラス繊維織布（１０５６、旭化成イーマテリアル製、質量：１６２ｇ/ｍ２）を用いる以外は実施例１と同様にして、芯材層プリプレグを得た。そして、上記の芯材層プリプレグを２枚積層する以外は実施例１と同様にして、総厚さ１．２ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、実施例３においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／３である。
Example 3
In Example 1, instead of the glass fiber nonwoven fabric (SYS-080) of the core layer prepreg, a glass fiber nonwoven fabric (SYS-068E, manufactured by Olivest, mass: 68 g / m 2 ) is used. Further, in the same manner as in Example 1 except that a glass fiber woven fabric (1056, manufactured by Asahi Kasei E-material, mass: 162 g / m 2 ) is used instead of the glass fiber woven fabric (2116) of the surface material layer prepreg, the core A material layer prepreg was obtained. A composite laminate having a total thickness of 1.2 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that two core material layer prepregs were laminated.
In Example 3, the thermal conductivity (λ1 = 1.2 W / m · K) of the core material layer is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1/3 of the thickness of the core material layer.
比較例１
実施例１において、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、タルクの体積比を、表１の配合（ｂ）のように変えたエポキシ樹脂組成物（Ａ）のワニスを使用する以外は、実施例１と同様にして、総厚さ０．８ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、比較例１においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝０．４Ｗ／ｍ・Ｋ）は、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より小さい（λ１＜λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／３である。
Comparative Example 1
In Example 1, it is the same as Example 1 except using the varnish of the epoxy resin composition (A) in which the volume ratio of magnesium oxide, aluminum hydroxide, and talc is changed as shown in Table 1 (b). Thus, a composite laminate having a total thickness of 0.8 mm was obtained.
In Comparative Example 1, the thermal conductivity (λ1 = 0.4 W / m · K) of the core material layer is smaller than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 <Λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1/3 of the thickness of the core material layer.
比較例２
実施例３において、表面材層プリプレグのガラス繊維織布（２１１６）の代わりに、ガラス繊維織布（７６２８、旭化成イーマテリアル製、質量：２１０ｇ/ｍ２）を用いる以外は実施例３と同様にして、総厚さ１．４ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、比較例２においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／２．５である。
Comparative Example 2
In Example 3, a glass fiber woven fabric (7628, manufactured by Asahi Kasei E-material, mass: 210 g / m 2 ) was used instead of the glass fiber woven fabric (2116) of the surface material layer prepreg. Thus, a composite laminate having a total thickness of 1.4 mm was obtained.
In Comparative Example 2, the thermal conductivity of the core material layer (λ1 = 1.2 W / m · K) is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). The total thickness of the surface material layer is 1 / 2.5 of the thickness of the core material layer.
比較例３
比較例２において、芯材層プリプレグのガラス繊維不織布（ＳＹＳ−０６８Ｅ）の代わりに、実施例１で使用したガラス繊維不織布（ＳＹＳ−０８０）を用いる以外は比較例２と同様にして、総厚さ１．６ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、比較例３においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／３である。
Comparative Example 3
In Comparative Example 2, the total thickness was the same as Comparative Example 2 except that the glass fiber nonwoven fabric (SYS-080) used in Example 1 was used instead of the glass fiber nonwoven fabric (SYS-068E) of the core layer prepreg. A 1.6 mm composite laminate was obtained.
In Comparative Example 3, the thermal conductivity (λ1 = 1.2 W / m · K) of the core material layer is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1/3 of the thickness of the core material layer.
比較例４
実施例３において、芯材層プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物（Ａ）の含有量を９１．３質量％、表面材層プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物（Ｂ）の含有量を５２質量％に変える以外は実施例３と同様にして、総厚さ１．２ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、比較例４においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝１．２Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／２．５３である。
Comparative Example 4
In Example 3, the content of the epoxy resin composition (A) in the core material layer prepreg is changed to 91.3 mass%, and the content of the epoxy resin composition (B) in the surface material layer prepreg is changed to 52 mass%. Except for this, a composite laminate having a total thickness of 1.2 mm was obtained in the same manner as in Example 3.
In Comparative Example 4, the thermal conductivity (λ1 = 1.2 W / m · K) of the core material layer is larger than the thermal conductivity (λ2 = 0.6 W / m · K) of the surface material layer (λ1 > Λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1 / 2.53 of the thickness of the core material layer.
実施例４〜１０
実施例１において、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、タルクの体積比を、表１〜２の配合（ｃ）〜（ｉ）のように変えたエポキシ樹脂組成物（Ａ）のワニスを使用する以外は、実施例１と同様にして、総厚さ０．８ｍｍのコンポジット積層板を得た。
なお、実施例４〜１０においては、芯材層の熱伝導率（λ１＝０．８〜１．４Ｗ／ｍ・Ｋ）が、表面材層の熱伝導率（λ２＝０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より大きい（λ１＞λ２）。また、表面材層の合計厚さは、芯材層の厚さの１／３である。
Examples 4-10
In Example 1, except using the varnish of the epoxy resin composition (A) in which the volume ratio of magnesium oxide, aluminum hydroxide and talc is changed as shown in Tables 1 and 2 (c) to (i). In the same manner as in Example 1, a composite laminate having a total thickness of 0.8 mm was obtained.
In Examples 4 to 10, the thermal conductivity of the core material layer (λ1 = 0.8 to 1.4 W / m · K) is the same as that of the surface material layer (λ2 = 0.6 W / m · K). K) greater than (λ1> λ2). Further, the total thickness of the surface material layer is 1/3 of the thickness of the core material layer.
また、実施例４においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して０体積部である。
実施例５においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：５である。
実施例６においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して２０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：３である。
実施例７においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して２０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：２である。
In Example 4, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). 0 parts by volume.
In Example 5, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 10 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 5.
In Example 6, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 20 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 3.
In Example 7, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 20 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 2.
実施例８においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して３０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：１である。
実施例９においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して４０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：０．５である。
実施例１０においては、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、エポキシ樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して５０体積部であり、酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムとの体積比は、１：０．６である。
In Example 8, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 30 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 1.
In Example 9, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 40 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 0.5.
In Example 10, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 50 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the epoxy resin composition (A). The volume ratio of magnesium oxide to aluminum hydroxide is 1: 0.6.
実施例１〜１０、比較例１〜４で得たコンポジット積層板について、熱抵抗、曲げ強さ、難燃性、はんだ耐熱性及びドリル加工性を評価した結果を、表３〜４に示す。測定方法は、以下に示すとおりである。
熱抵抗：コンポジット積層板（３０ｍｍ×４０ｍｍ）の一方の銅箔面には発熱素子（熱抵抗器）をはんだ付けし、他方の銅箔面にはグリースを介して冷却器を圧着した。この冷却器内は常時４０℃の水が一定の流量で流れている。前記発熱素子に１２Ｗ及び２０Ｗの電力をそれぞれ入力し、入力１０分後の発熱素子温度と冷却器温度の温度差（それぞれΔｔ１２Ｗ、Δｔ２０Ｗ）を測定し、次式により熱抵抗を算出した。そして、下記式の熱抵抗が、４℃／Ｗ以下の場合を良好と判断した。
熱抵抗（℃／Ｗ）＝（Δｔ２０Ｗ−Δｔ１２Ｗ）／（２０−１２）
曲げ強さ：銅箔を全面エッチングにより除去したコンポジット積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１ ５．８項に準拠し、測定した。なお、総厚さが１ｍｍ未満の場合は、厚さ１ｍｍの条件にて測定した。
難燃性：ＵＬ９４（垂直法）に準拠し、測定した。なお、Ｖ−０を満足しかつ５本の合計燃焼時間が２５秒未満の場合を「◎」、Ｖ−０を満足しかつ５本の合計燃焼時間が２５秒以上４０秒未満の場合を「○」として評価した。
はんだ耐熱性：コンポジット積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１ ５．５項に準拠し、測定した。なお、２４０秒以上の場合を「◎」、１８０秒以上２４０秒未満の場合を「○」として評価した。
ドリル加工性：φ０．５ｍｍのドリルを使用し、コンポジット積層板３枚重ねで、３０００穴の穴あけを行い、穴あけ前のドリル刃先面積を１００％としたときの孔あけ後のドリル刃先面積を、ドリル磨耗量として測定した。なお、４０％未満の場合を「◎」、４０％以上５５％未満の場合を「○」、５５％以上７０％未満の場合を「△」として評価した。
About the composite laminated board obtained in Examples 1-10 and Comparative Examples 1-4, the result of having evaluated thermal resistance, bending strength, a flame retardance, solder heat resistance, and drill workability is shown to Tables 3-4. The measuring method is as follows.
Thermal resistance: A heating element (thermal resistor) was soldered to one copper foil surface of the composite laminate (30 mm × 40 mm), and a cooler was pressure-bonded to the other copper foil surface via grease. In the cooler, 40 ° C. water always flows at a constant flow rate. The power of 12 W and 20 W was input to the heating element, the temperature difference between the heating element temperature and the cooler temperature 10 minutes after the input (Δt 12W and Δt 20W respectively) was measured, and the thermal resistance was calculated by the following equation. And the case where the thermal resistance of a following formula was 4 degrees C / W or less was judged to be favorable.
Thermal resistance (° C./W)=(Δt 20W −Δt 12W ) / (20−12)
Bending strength: Measured in accordance with JIS C6481 5.8 with respect to the composite laminate from which the copper foil was removed by whole surface etching. In addition, when total thickness was less than 1 mm, it measured on the conditions of thickness 1mm.
Flame retardancy: Measured according to UL94 (vertical method). The case where V-0 is satisfied and the total combustion time of 5 tubes is less than 25 seconds is “秒”, and the case where V-0 is satisfied and the total combustion time of 5 tubes is 25 seconds or more and less than 40 seconds is “ "".
Solder heat resistance: The composite laminate was measured according to JIS C6481 5.5. The case of 240 seconds or more was evaluated as “◎”, and the case of 180 seconds or more and less than 240 seconds was evaluated as “◯”.
Drill workability: Using a drill of φ0.5 mm, drilling 3000 holes with 3 composite laminates, and the drill edge area after drilling when the drill edge area before drilling is 100%, Measured as drill wear. In addition, the case of less than 40% was evaluated as “◎”, the case of 40% or more and less than 55% was evaluated as “◯”, and the case of 55% or more and less than 70% was evaluated as “Δ”.
表３〜４から、本発明に係るコンポジット積層板は、芯材層の熱伝導率λ１を、表面材層の熱伝導率λ２より大きく（λ１＞λ２）し、かつ、コンポジット積層板の総厚さを１．２ｍｍ以下とし、表面材層の合計厚さを、芯材層の厚さの１／３以下とすることにより、厚さ方向の熱抵抗を低減し、放熱特性を向上できることが理解できる（実施例１〜１０と比較例１〜４の対照）。 From Tables 3-4, the composite laminated board which concerns on this invention makes the thermal conductivity (lambda) 1 of a core material layer larger than the thermal conductivity (lambda) 2 of a surface material layer ((lambda) 1> (lambda) 2), and is the total thickness of a composite laminated board Understand that the heat resistance in the thickness direction can be reduced and the heat dissipation characteristics can be improved by setting the thickness to 1.2 mm or less and the total thickness of the surface material layer to 1/3 or less of the thickness of the core material layer. Yes (controls of Examples 1-10 and Comparative Examples 1-4).
比較例１では、芯材層の熱伝導率λ１が、表面材層の熱伝導率λ２より小さい（λ１＜λ２）ため、厚さ方向の熱抵抗が大きく、放熱特性が不充分である。
比較例２、３では、コンポジット積層板の総厚さが１．２ｍｍを超えているため、厚さ方向の熱抵抗が大きく、放熱特性が不充分である。
比較例４では、表面材層の合計厚さが、芯材層の厚さの１／３未満であるため、厚さ方向の熱抵抗が大きく、放熱特性が不充分である。
In Comparative Example 1, since the thermal conductivity λ1 of the core material layer is smaller than the thermal conductivity λ2 of the surface material layer (λ1 <λ2), the thermal resistance in the thickness direction is large, and the heat dissipation characteristics are insufficient.
In Comparative Examples 2 and 3, since the total thickness of the composite laminate exceeds 1.2 mm, the thermal resistance in the thickness direction is large, and the heat dissipation characteristics are insufficient.
In Comparative Example 4, since the total thickness of the surface material layers is less than 1/3 of the thickness of the core material layer, the thermal resistance in the thickness direction is large, and the heat dissipation characteristics are insufficient.
また、芯材層の熱伝導率λ１を、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることにより、厚さ方向の熱抵抗を低減し、放熱特性を向上（熱抵抗を小さく）できることが理解できる（実施例５〜１０と実施例４の対照）。 In addition, it can be understood that by setting the thermal conductivity λ1 of the core material layer to 1 W / m · K or more, the thermal resistance in the thickness direction can be reduced and the heat dissipation characteristics can be improved (the thermal resistance is reduced) (Example) 5-10 and the control of Example 4).
さらに、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）は、熱硬化性樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０〜５０体積部（実施例５〜１０）とすることが好ましい。さらに好ましくは、２０〜４０体積部（実施例６〜９）である。前記無機充填材の含有量が前記の範囲であれば、放熱特性とドリル加工性を充分確保することができる。 Furthermore, the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 10 to 50 volumes with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the thermosetting resin composition (A). Parts (Examples 5 to 10) are preferable. More preferably, it is 20-40 volume parts (Examples 6-9). If content of the said inorganic filler is the said range, heat dissipation characteristic and drill workability can fully be ensured.
また、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材（酸化マグネシウム）と水酸化アルミニウムとの体積比は、１：０．５〜１：３（実施例６〜１０）とすることが好ましい。さらに好ましくは、１：１〜１：２（実施例７〜８）である。前記体積比が前記の範囲であれば、放熱特性、難燃性、ドリル加工性、耐熱性を充分確保することができる。 Moreover, the volume ratio of the inorganic filler (magnesium oxide) having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide should be 1: 0.5 to 1: 3 (Examples 6 to 10). preferable. More preferably, it is 1: 1 to 1: 2 (Examples 7 to 8). When the volume ratio is in the above range, sufficient heat dissipation characteristics, flame retardancy, drill workability, and heat resistance can be ensured.
Claims (3)
前記芯材層の熱伝導率λ１が、前記表面材層の熱伝導率λ２より大きく（λ１＞λ２）、
前記コンポジット積層板の総厚さが１．２ｍｍ以下であり、前記表面材層の合計厚さが、前記芯材層の厚さの１／３以下であるコンポジット積層板。 A composite laminate comprising a core material layer in which a thermosetting resin composition (A) is held on a nonwoven fabric substrate, and a surface material layer disposed on both sides of the core material layer, the surface material layer Is a woven fabric substrate holding the thermosetting resin composition (B),
The thermal conductivity λ1 of the core material layer is larger than the thermal conductivity λ2 of the surface material layer (λ1> λ2),
A composite laminate in which the total thickness of the composite laminate is 1.2 mm or less, and the total thickness of the surface material layers is 1/3 or less of the thickness of the core layer.
前記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、前記熱硬化性樹脂組成物（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂固形分１００体積部に対して１０〜５０体積部であり、
前記熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材と水酸化アルミニウムとの体積比が、１：０．５〜１：３であるコンポジット積層板。 In claim 2, the thermosetting resin composition (A) held in the core material layer includes at least an inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more and aluminum hydroxide,
The inorganic filler having a thermal conductivity of 15 W / m · K or more is 10 to 50 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin solid content contained in the thermosetting resin composition (A).
The composite laminated board whose volume ratio of the inorganic filler and aluminum hydroxide whose said heat conductivity is 15 W / m * K or more is 1: 0.5-1: 3.
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| JP2012054158A (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Light source device |
| JP2012054164A (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Light source device and electronic equipment |
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