JP2013217721A - 物理量センサーおよび電子機器 - Google Patents
物理量センサーおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013217721A JP2013217721A JP2012087244A JP2012087244A JP2013217721A JP 2013217721 A JP2013217721 A JP 2013217721A JP 2012087244 A JP2012087244 A JP 2012087244A JP 2012087244 A JP2012087244 A JP 2012087244A JP 2013217721 A JP2013217721 A JP 2013217721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode portion
- physical quantity
- movable electrode
- quantity sensor
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 15
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 14
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/003—Details of instruments used for damping
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0802—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0862—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with particular means being integrated into a MEMS accelerometer structure for providing particular additional functionalities to those of a spring mass system
- G01P2015/0882—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with particular means being integrated into a MEMS accelerometer structure for providing particular additional functionalities to those of a spring mass system for providing damping of vibrations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
【解決手段】物理量センサー100は、基板10と、第1軸Q1を境にして、第1領域20aに設けられた第1可動電極部21と、第2領域20bに設けられた第2可動電極部22と、第1領域20aおよび第2領域20bの少なくとも一方に設けられたダンピング調整部23とを備えた可動体20と、可動体20を支持する梁部30,32と、第1固定電極部50と、第2固定電極部52と、を含み、ダンピング調整部23には、第1貫通孔26が設けられ、可動電極部21,22には、第2貫通孔27,28が設けられ、第1可動電極部21と第1固定電極部50とが重なる領域の面積と、第2可動電極部22と第2固定電極部52とが重なる領域の面積とは同じであり、第1貫通孔26の幅は、第2貫通孔27,28の幅よりも大きい。
【選択図】図1
Description
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
第1軸を回転軸として変位可能であって、平面視で前記第1軸を境にして、第1領域に設けられた第1可動電極部と、第2領域に設けられた第2可動電極部と、前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方に設けられたダンピング調整部とを備えた可動体と、
前記可動体を前記第1軸まわりに変位可能に支持する梁部と、
前記基板に前記第1可動電極部と対向して配置されている第1固定電極部と、
前記基板に前記第2可動電極部と対向して配置されている第2固定電極部と、
を含み、
前記ダンピング調整部には、第1貫通孔が設けられ、
前記第1可動電極部および前記第2可動電極部には、第2貫通孔が設けられ、
平面視で前記第2貫通孔を除く部分において、前記第1可動電極部と前記第1固定電極部とが重なる領域の面積と、前記第2可動電極部と前記第2固定電極部とが重なる領域の面積とは同じであり、
前記第1貫通孔の幅は、前記第2貫通孔の幅よりも大きい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記可動体の前記第1領域の質量と前記可動体の前記第2領域の質量とは、異なっていてもよい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第1可動電極部に設けられている前記第2貫通孔の総面積と、前記第2可動電極部に設けられている前記第2貫通孔の総面積とは、同じであってもよい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第2貫通孔は、平面視で前記第1軸の方向に延出していてもよい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔の少なくとも一方は、複数設けられていてもよい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ダンピング調整部は、前記可動体の前記第1軸に交差する第2軸の方向の端部に設けられていてもよい。
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ダンピング調整部は、前記第1領域および前記第2領域の両方に設けられ、
前記第1領域に設けられた前記ダンピング調整部の前記第1貫通孔の幅は、前記第2領域に設けられた前記ダンピング調整部の前記第1貫通孔の幅よりも大きくてもよい。
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る物理量センサーを含む。
まず、本実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る物理量センサー100を模式的に示す平面図である。図2は、本実施形態に係る物理量センサー100を模式的に示す断面図である。なお、図2は、図1のII−II線断面図である。また、図1では、便宜上、蓋体60の図示を省略している。図1および図2では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示している。
次に、本実施形態に係る物理量センサーの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図4〜図6は、本実施形態に係る物理量センサー100の製造工程を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図7は、本実施形態の変形例に係る物理量センサー200を模式的に示す平面図である。以下、物理量センサー200において、物理量センサー100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー100を含む電子機器について、説明する。
Claims (8)
- 基板と、
第1軸を回転軸として変位可能であって、平面視で前記第1軸を境にして、第1領域に設けられた第1可動電極部と、第2領域に設けられた第2可動電極部と、前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方に設けられたダンピング調整部とを備えた可動体と、
前記可動体を前記第1軸まわりに変位可能に支持する梁部と、
前記基板に前記第1可動電極部と対向して配置されている第1固定電極部と、
前記基板に前記第2可動電極部と対向して配置されている第2固定電極部と、
を含み、
前記ダンピング調整部には、第1貫通孔が設けられ、
前記第1可動電極部および前記第2可動電極部には、第2貫通孔が設けられ、
平面視で前記第2貫通孔を除く部分において、前記第1可動電極部と前記第1固定電極部とが重なる領域の面積と、前記第2可動電極部と前記第2固定電極部とが重なる領域の面積とは同じであり、
前記第1貫通孔の幅の大きさは、前記第2貫通孔の幅よりも大きい、物理量センサー。 - 請求項1において、
前記可動体の前記第1領域の質量と前記可動体の前記第2領域の質量とは、異なっている、物理量センサー。 - 請求項1または2において、
前記第1可動電極部に設けられている前記第2貫通孔の総面積と、前記第2可動電極部に設けられている前記第2貫通孔の総面積とは、同じである、物理量センサー。 - 請求項1ないし3のいずれか1項において、
前記第2貫通孔は、平面視で前記第1軸の方向に延出している、物理量センサー。 - 請求項1ないし4のいずれか1項において、
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔の少なくとも一方は、複数設けられている、物理量センサー。 - 請求項1ないし5のいずれか1項において、
前記ダンピング調整部は、前記可動体の前記第1軸に交差する第2軸の方向の端部に設けられている、物理量センサー。 - 請求項1ないし6のいずれか1項において、
前記ダンピング調整部は、前記第1領域および前記第2領域の両方に設けられ、
前記第1領域に設けられた前記ダンピング調整部の前記第1貫通孔の幅は、前記第2領域に設けられた前記ダンピング調整部の前記第1貫通孔の幅よりも大きい、物理量センサー。 - 請求項1ないし7いずれか1項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087244A JP5935986B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 物理量センサーおよび電子機器 |
CN201310115933.0A CN103364589B (zh) | 2012-04-06 | 2013-04-03 | 物理量传感器和电子设备 |
US13/856,053 US9470703B2 (en) | 2012-04-06 | 2013-04-03 | Physical quantity sensor and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087244A JP5935986B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 物理量センサーおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013217721A true JP2013217721A (ja) | 2013-10-24 |
JP5935986B2 JP5935986B2 (ja) | 2016-06-15 |
Family
ID=49291249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012087244A Expired - Fee Related JP5935986B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 物理量センサーおよび電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9470703B2 (ja) |
JP (1) | JP5935986B2 (ja) |
CN (1) | CN103364589B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017046866A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社日立製作所 | 加速度センサ |
US9828235B2 (en) | 2014-05-01 | 2017-11-28 | Seiko Epson Corporation | Functional element, physical quantity sensor, electronic apparatus and mobile entity |
CN108663539A (zh) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 精工爱普生株式会社 | 物理量传感器、电子设备、便携式电子设备及移动体 |
JP2020082345A (ja) * | 2018-11-23 | 2020-06-04 | 株式会社村田製作所 | 陥凹構造をエッチングするための方法 |
US10830788B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-11-10 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, electronic equipment, and vehicle |
JP2022048897A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 株式会社東芝 | センサ |
US11454645B2 (en) | 2019-06-24 | 2022-09-27 | Seiko Epson Corporation | Inertial sensor, electronic instrument, and vehicle |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6274413B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-02-07 | セイコーエプソン株式会社 | 機能素子、電子機器、および移動体 |
JP6380737B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器、および移動体 |
US9810712B2 (en) * | 2014-08-15 | 2017-11-07 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic equipment, and moving body |
US10295346B2 (en) * | 2014-10-28 | 2019-05-21 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity detecting vibration element, physical quantity sensor, electronic apparatus, and moving object |
JP6611467B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-11-27 | キヤノン株式会社 | 変位検出装置、レンズ鏡筒、および、撮像装置 |
JP6485260B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-03-20 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体 |
CN106800270B (zh) * | 2015-11-26 | 2019-04-30 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法 |
CN109691135B (zh) | 2016-07-11 | 2020-12-08 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 电容式mems麦克风以及电子设备 |
TWI663403B (zh) * | 2017-05-08 | 2019-06-21 | 日商村田製作所股份有限公司 | 一種電容式微機械加速度計以及一種用於在此電容式微機械加速度計中執行一自我測試之方法 |
TWI668412B (zh) * | 2017-05-08 | 2019-08-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | 電容式微機電加速度計及相關方法 |
JP6585147B2 (ja) * | 2017-12-01 | 2019-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | アクチュエータ装置 |
CN115051526A (zh) * | 2017-12-01 | 2022-09-13 | 浜松光子学株式会社 | 致动器装置 |
IT201900000190A1 (it) * | 2019-01-08 | 2020-07-08 | St Microelectronics Srl | Dispositivo mems con geometria ottimizzata per la riduzione dell'offset dovuto all'effetto radiometrico |
JP2021021676A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
JP7383978B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
DE102020203572A1 (de) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanisches Bauelement mit einem Substrat und einer beweglichen Masse |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120031185A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-09 | Johannes Classen | Acceleration sensor having a damping device |
JP5145349B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2013-02-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロマシニング式のzセンサ |
JP5557336B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2014-07-23 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 微小電気機械システム(mems)センサを備える装置およびそのセンサの製造方法 |
JP5790296B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5404749A (en) | 1993-04-07 | 1995-04-11 | Ford Motor Company | Boron doped silicon accelerometer sense element |
US5488864A (en) | 1994-12-19 | 1996-02-06 | Ford Motor Company | Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate |
DE19541388A1 (de) | 1995-11-07 | 1997-05-15 | Telefunken Microelectron | Mikromechanischer Beschleunigungssensor |
US6513380B2 (en) | 2001-06-19 | 2003-02-04 | Microsensors, Inc. | MEMS sensor with single central anchor and motion-limiting connection geometry |
US7121141B2 (en) | 2005-01-28 | 2006-10-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Z-axis accelerometer with at least two gap sizes and travel stops disposed outside an active capacitor area |
DE102006022811A1 (de) | 2006-05-16 | 2007-11-22 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor |
CN101386400B (zh) * | 2007-09-13 | 2010-12-22 | 李刚 | 电容式单质量块三轴加速度传感器及制备方法 |
US8079262B2 (en) | 2007-10-26 | 2011-12-20 | Rosemount Aerospace Inc. | Pendulous accelerometer with balanced gas damping |
-
2012
- 2012-04-06 JP JP2012087244A patent/JP5935986B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-03 CN CN201310115933.0A patent/CN103364589B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-03 US US13/856,053 patent/US9470703B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5145349B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2013-02-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロマシニング式のzセンサ |
JP5557336B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2014-07-23 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 微小電気機械システム(mems)センサを備える装置およびそのセンサの製造方法 |
US20120031185A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-09 | Johannes Classen | Acceleration sensor having a damping device |
JP5790296B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9828235B2 (en) | 2014-05-01 | 2017-11-28 | Seiko Epson Corporation | Functional element, physical quantity sensor, electronic apparatus and mobile entity |
US10421661B2 (en) | 2014-05-01 | 2019-09-24 | Seiko Epson Corporation | Functional element, electronic apparatus and mobile entity |
WO2017046866A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社日立製作所 | 加速度センサ |
JPWO2017046866A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2018-05-31 | 株式会社日立製作所 | 加速度センサ |
US10739376B2 (en) | 2015-09-15 | 2020-08-11 | Hitachi, Ltd. | Acceleration sensor |
US10830788B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-11-10 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, electronic equipment, and vehicle |
CN108663539A (zh) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 精工爱普生株式会社 | 物理量传感器、电子设备、便携式电子设备及移动体 |
JP2020082345A (ja) * | 2018-11-23 | 2020-06-04 | 株式会社村田製作所 | 陥凹構造をエッチングするための方法 |
JP7060000B2 (ja) | 2018-11-23 | 2022-04-26 | 株式会社村田製作所 | 陥凹構造をエッチングするための方法 |
US11454645B2 (en) | 2019-06-24 | 2022-09-27 | Seiko Epson Corporation | Inertial sensor, electronic instrument, and vehicle |
JP2022048897A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 株式会社東芝 | センサ |
JP7419202B2 (ja) | 2020-09-15 | 2024-01-22 | 株式会社東芝 | センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5935986B2 (ja) | 2016-06-15 |
US20130263662A1 (en) | 2013-10-10 |
US9470703B2 (en) | 2016-10-18 |
CN103364589B (zh) | 2017-07-18 |
CN103364589A (zh) | 2013-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5935986B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP5979344B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP5943192B2 (ja) | 物理量センサーおよびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP5930183B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP6146565B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器、および移動体 | |
US10317425B2 (en) | Functional element, electronic apparatus, and moving object | |
JP6897663B2 (ja) | センサーデバイス、電子機器、および移動体 | |
JP5962900B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP5942554B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP2013181855A (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP6206650B2 (ja) | 機能素子、電子機器、および移動体 | |
JP6146566B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器、および移動体 | |
JP2015017886A (ja) | 物理量センサー、電子機器、および移動体 | |
JP6380737B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP2013160554A (ja) | 物理量センサーおよびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP2016044978A (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP6327384B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器、および移動体 | |
JP5935402B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP6464608B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP6137451B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器、及び移動体 | |
JP2014134482A (ja) | 物理量センサー、電子機器、及び移動体 | |
JP2016045190A (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20140619 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5935986 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |