JP2013215864A - 塗布教示方法 - Google Patents

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宏治 吉井
Takeshi Takano
健 高野
Shigeki Fujiwara
茂喜 藤原
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Abstract

【課題】塗布した結果に基づいて教示位置、塗布速度などの塗布計画を再度作り直さなくても済む、簡易な塗布教示方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ステップS7〜S12では、ノズル(7)を移動させることで教示された塗布経路にしたがって試し塗布用基板(20)に樹脂を塗布する。ステップS13では、塗布状況を判定してステップS10,S11で指定した塗布経路の一部領域におけるノズル(7)の移動速度を、塗布経路の全体に対して適用して、塗布経路とノズルの移動速度を教示する。
【選択図】図2

Description

本発明は、産業用ロボットを用いた塗布装置における塗布教示方法に関する。
各種の製造ラインでは、例えば、電子部品の接着または固定のために、接着剤または硬化樹脂などを塗布する工程が不可欠である。
従来の塗布技術としては、吐出量を一定にした上で、産業用ロボットの速度を一定速度で動作させて塗布するものがある。塗布する軌跡については、産業用ロボットを実際に動作させるか、数値座標として入力することで、産業用ロボットに登録する。そして、登録された座標間における産業用ロボットの動作速度をデータ上に記憶させておき、一定の吐出量となるように産業用ロボットの動作を制御することで、最適な吐出量の制御を実現させている(例えば、特許文献1参照)。
図7に、特許文献1に記載された産業用ロボットの概略構成を示す。
図7に示すように、産業用ロボットの制御装置101は、教示データ記憶手段102と、動作計画策定手段103と、補間指令値算出手段104と、速度算出手段105と、加速度算出手段106と、リニアライザテーブル107と、制御量算出手段108を主要構成要素とする。
教示データ記憶手段102が産業用ロボットの作業部位の教示データを記憶し、動作計画策定手段103が教示データに基づき動作計画を策定し、補間指令値算出手段104が動作計画に基づき補間指令値を算出し、速度算出手段105が一対の連続する補間指令値により産業用ロボットの作業部位の速度および加速度を算出し、制御量算出手段108が速度および加速度に対応した作業部位の制御量を出力する。
特開平6−59718号公報
従来の技術においては、塗布動作における動作条件が、2点間座標とその間における定格速度とその定格速度に到達する時間で決められる。
しかしながら、実際に塗布した場合、一意に決められた教示データを用いての塗布動作では、塗布した結果に基づいて、教示位置または塗布速度などの塗布計画を作り直さなければならない場合がある。
例えば、電子部品と基板間の補強のための樹脂塗布のときに、2点間を塗布した際に塗布幅が基準範囲に入っていても電子部品にかかる樹脂高さが足りない場合は、電子部品側の樹脂高さを得るために、塗布軌跡を電子部品側へ移動させる必要がある。
また、例えば、電子部品と基板間の補強のための樹脂塗布のときに、樹脂高さが足りている全体の塗布幅が規定に入らない場合は、速度を落とした上で塗布させる必要がある。
本発明は、前記従来の課題を解決する塗布教示方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の塗布教示方法は、塗布用のノズルを有する産業用ロボットの塗布教示方法であって、教示された塗布経路に従って前記ノズルを移動させて対象物に樹脂を塗布し、前記樹脂の塗布状況に基づいて選択された一部領域における前記ノズルの移動速度を前記塗布経路の一部領域よりも広い領域の移動速度として適用して、塗布経路とノズルの移動速度を教示する、ことを特徴とする。
本発明によれば、塗布動作を繰り返して塗布計画を作り直すことなく、塗布教示することができる。
本発明の実施の形態1における塗布装置を示す構成図 本発明の実施の形態1における塗布教示方法のフローチャートであって、(a)第1の手順を示すフローチャート、(b)第2の手順を示すフローチャート 本発明の実施の形態2における塗布装置を示す図 本発明の実施の形態3における塗布装置を示す図 本発明の実施の形態3における塗布教示方法を説明するための図 本発明の実施の形態3における塗布教示方法のフローチャートであって、(a)第1の手順を示すフローチャート、(b)第2の手順を示すフローチャート 特許文献1に記載された産業用ロボットの概略構成図
以下、本発明の塗布教示方法を、実施の形態に基づいて説明する。なお、以下の説明におけるパラレルリンクロボットは、産業用ロボットの一例である。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における塗布装置を示す構成図である。
図1に示すように、塗布装置の一例であるパラレルリンクロボット1は、6つのモータ2と、6つのエンコーダ3と、6つのブレーキ4を有している。モータ2には、ロッド5が直接接続されている。6つそれぞれのロッド5の先端には1つのヘッド6が接続され、ヘッド6には樹脂を塗布するための塗布用のノズル7が固定されている。ノズル7には、樹脂タンク8が吐出制御装置9を介して接続されている。吐出制御装置9は、樹脂タンク8からノズル7へ供給される樹脂の吐出を制御している。
このパラレルリンクロボット1は、先端のヘッド6が6自由度を有するものである。各エンコーダ3は、制御装置10に接続されている。また、本実施の形態1では、パラレルリンクロボット1による塗布経路教示を行うために、試し塗布用基板20を使用する。この試し塗布用基板20は、実際に塗布する塗布対象基板と同じ形状を有するものである。また、塗布対象物である塗布対象基板の一例は、電子部品が実装された基板である。また、この塗布対象基板に塗布される樹脂の一例は、基板と電子部品との取り付け状態の補強のために塗布される樹脂である。なお、試し塗布用基板20としては、できる限り条件のバラつきを減らすために、実際に塗布する塗布対象基板をそのまま用いることが望ましい。この試し塗布用基板20は、試し塗布対象物の一例である。試し塗布用基板20としては、平板以外に、曲面を有する曲板、又は凹凸を有する基板なども用いることができる。
制御装置10には、記録開始位置を指示するための記録開始位置指示スイッチ11、記録終了位置を指示するための記録終了位置指示スイッチ12及び最適速度位置を指示するための最適速度位置指示スイッチ13を設けている。また、制御装置10には、6つのモータ2全ての励磁を制御するモータ励磁スイッチ14と、6つのブレーキ4全ての解除を行うブレーキ解除スイッチ15が設けられている。これらスイッチは、パラレルリンクロボット1の教示に用いられる。
ノズル7から吐出される樹脂の吐出量は可変にしても良いが、粘性のある樹脂の場合、ノズル7に対して吐出量の可変を指示するタイミングと吐出するタイミングを制御する必要がある。そのため、本実施の形態では、単位時間当たりのノズル7からの吐出量を一定として動作させている。
本実施の形態1のパラレルリンクロボット1を用いた塗布教示方法は、図2(a)に示すようにヘッド6の経路を教示する第1の手順と、第1の手順の後、図2(b)に示すようにノズル7の移動速度を教示する第2の手順とで構成されている。すなわち、図2(a),(b)は、本発明の実施の形態1における塗布教示方法のフローチャートである。
まず、図2(a)に基づいて、ノズル7の経路の教示工程である第1の手順を説明する。
ステップS1では、ノズル7が付いたヘッド6を、作業者(塗布教示者)が手で保持する。
ステップS2では、ステップS1でヘッド6を手で保持した状態において、作業者がモータ励磁スイッチ14を押して、モータ2の励磁を解除する。
ステップS3では、作業者がブレーキ解除スイッチ15を押して、モータ2のブレーキ4を解除する。ステップS3でブレーキ4を解除したことにより、作業者は、ヘッド6を自由に移動させることが可能となる。
ステップS4では、作業者が試し塗布用基板20の塗布開始位置へ、ヘッド6を移動させ、塗布開始位置において記録開始位置指示スイッチ11をオンにする。制御装置10では、この記録開始位置指示スイッチ11をオンにした信号に基づいて、各エンコーダ3の信号の記録を開始する。
ステップS5では、実際に塗布する経路(塗布開始位置から塗布終了位置までの経路)を作業者がヘッド6を移動させた動きに基づいて各エンコーダ3から出力されたデータを、制御装置10で記録する。
ここで、塗布開始位置とは、作業者が教示する経路において、塗布を開始する位置である。塗布終了位置とは、作業者が教示する経路において、塗布を終了する位置である。すなわち、本実施の形態1では、塗布開始位置から塗布終了位置までヘッド6が移動した経路を、樹脂を塗布する塗布経路として教示している。
ステップS6では、ヘッド6が経路の塗布終了位置に到着した時点で、記録終了位置指示スイッチ12を作業者がオンにする。制御装置10では、この記録終了位置指示スイッチ12をオンにした信号に基づいて、各エンコーダ3の信号の記録を終了する。
塗布開始位置から塗布終了位置までの各エンコーダ3の信号は、制御装置10が一定時間毎にサンプリングを行っている。制御装置10は、一定時間後にサンプリングを行うことで、座標位置とサンプリング間隔におけるヘッド6の移動速度を、算出することができる。また、このサンプリング周期を変化させることで、ヘッド6の移動速度データの精度とデータ量を調整することができる。本実施の形態1では、ノズル7はヘッド6に固定されているため、ヘッド6の移動速度を算出することで、ノズル7の移動速度を算出することができる。また、制御装置10に記録されたヘッド6の経路から、ノズル7の経路を算出することができる。
次に、図2(b)に基づいて、試し塗布用基板20を使用したノズル7の移動速度の教示工程である第2の手順を説明する。
ステップS7では、前述の図2(a)の第1の手順での教示で得られたノズル7の経路とノズル7の移動速度で、試し塗布用基板20への樹脂の塗布動作を開始する。このステップS7の樹脂の塗布動作は、前述の図2(a)の第1の手順で教示された塗布の再生動作である。
ステップS8では、ステップS7による試し塗布用基板20上の樹脂の塗布状況を、作業者が、例えば目視でチェックする。
ステップS9では、ステップS8でのチェック結果に応じて、作業者が、最適な塗布状況であるか否かを判断する。ここで、最適な塗布状況であるか否かを判断するための指標の一つは、試し塗布用基板20上に塗布された樹脂の塗布幅または塗布高さである。これは、一般に塗布対象基板は平面状の基板であり、最適な塗布量(最適塗布量)で樹脂が塗布されると、最適な塗布幅または塗布高さとなるためである。ここで、さらに正確な最適塗布状況を判定したい場合は、最適な塗布幅であると共に最適な塗布高さであることを判定するのが望ましい。
ステップS9において最適な塗布状況である(ステップS9のYes)と判定した場合には、ステップS10において、作業者が最適速度位置指示スイッチ13を用いて指示することで選択された最適な塗布状況の区間(一部領域)を、制御装置10で抽出する。作業者による最適な塗布状況の区間の選択は、ノズル7の経路や移動履歴のデータにおいて最適速度位置指示スイッチ13を用いて最適な塗布状況の区間を選択する方法や、ノズル7を移動させながら最適な塗布状況の区間で最適速度位置指示スイッチ13を押して選択する方法がある。
そして、ステップS11において、ステップS10で抽出された区間のノズル7の移動速度を、制御装置10で最適速度として記憶する。
ここで、ノズル7を移動させながら最適な塗布状況の区間を選択する場合は、ステップS10で最適速度位置指示スイッチ13のオンの信号を制御装置10で検出したタイミング:T1よりも一定時間:t1前のタイミング:T1−t1を開始点とし、最適速度位置指示スイッチ13のオフの信号を制御装置10で検出したタイミング:T2よりも一定時間:t2前のタイミング:T2−t2を終了点として区間を選択し、その区間のノズル7の移動速度を最適移動速度として記憶する。これは、作業者がスイッチを押すまでの反射的な遅れの時間への対策である。一定時間t1,t2としては、例えば、2秒程度である。また、最適移動速度とは、最適塗布量の樹脂が塗布されることになるノズル7の移動速度である。
ステップS9において、作業者が最適な塗布状況でない(ステップS9のNo)判定するとステップS8に戻って、最適な塗布状況が見つかるまで塗布状況をチェックする。
ステップS12では、ステップS11で最適な塗布状況として選択された区間において記憶された移動速度(最適移動速度)に基づいて、ノズル7の平均移動速度を算出する。具体的には、ステップS10で抽出された区間における移動速度の平均を算出し、ノズル7の平均移動速度として算出する。
ステップS13では、制御装置10は、教示された塗布経路において、前述の区間(一部領域)よりも広い領域において、ステップS12で得られた平均移動速度を、ノズル7の移動速度として設定する。なお、前述の区間(一部領域)よりも広い領域としては、全ての塗布経路(塗布の開始位置から終了位置までの全移動領域)とすることもできる。
このようにして、図2(a)に示す第1の手順で樹脂の塗布経路が教示され、図2(b)に示す第2の手順で樹脂の最適塗布量が教示される。このようにして教示された後、塗布装置の一例であるパラレルリンクロボット1は、塗布対象基板に、図2(a)で教示された塗布経路に沿って、図2(b)で教示されたノズル7の移動速度で、自動的に樹脂を塗布する。
なお、本実施の形態においては、教示された最適移動速度は、人による判断を経た上での等速度であり、実塗布上において最適なノズル7の移動速度であるとしている。また、前述したように、本実施の形態では、ノズル7から出る塗布量は単位時間当り一定なので、今回導出した最適移動速度との関係から、単位長さ当りの塗布量は最適塗布量となる。
なお、図2(b)のステップS7の再生動作時に、ノズル7の移動速度を、図2(a)で入力された移動速度から例えば±20%程度で高速および/または低速に変動させることで、樹脂の最適塗布量を設定するための選択肢を増やすことが可能である。
なお、ステップS13では、塗布の開始位置から終了位置までの全区間において、ステップS12で得られた平均移動速度を、ノズル7の移動速度として設定して教示した。これにより、塗布の経路だけでなく、塗布量まで教示することが可能である。
(実施の形態2)
図3は、本発明の実施の形態2における塗布装置を示す構成図である。
図3において、塗布装置の一例であるパラレルリンクロボット21の制御装置10には、記録したエンコーダ3の信号を時間または位置との関係で表示する表示装置16が接続されている。その他は実施の形態1と同じである。
本実施の形態2のパラレルリンクロボット21は、前述の実施の形態1の第2の手順(図2(b)参照)において、その塗布動作で用いるエンコーダ3の信号のサンプリング結果に基づく速度データを、時間または位置との関係で表すグラフとして表示装置16に表示している。作業者は、表示装置16の表示結果を確認することで、塗布状況をチェックすると共に、表示されたグラフを基に区間を選択することで、最適な塗布状況の区間を容易に抽出することが可能になる。区間の選択の方法としては、マウスやタッチパネルなどの指示装置を用いて画面上から一定範囲を指定しても良いし、必要となる範囲の一点とその範囲を数値データで指定しても良い。
本実施の形態2では、実際の塗布状況から最適塗布状況でないと判断した場合は、サンプリング結果に基づいて、ステップS7の再生動作のレートを変化させた上で塗布動作を行うことができる。再生動作のレートを変化させることで、実際に教示した経路における移動速度以外についても、最適な移動速度を導き出すことができる。
また、表示装置16には、カメラ(図示せず)で撮影した実際の塗布状態を表示することも可能である。こうすることで、様々な角度からの塗布状況を比較しながら判断することも可能であるし、作業者が最適とした塗布状況を画像ログとして残すことも可能である。さらに、量産時においては、塗布に品質問題が出たときに、測定された画像データと初期設定時の画像データとの違いから、温度・湿度・塗布材料の含有物の異常などの原因特定のヒントになる可能性がある。
(実施の形態3)
図4と図5は、本発明の実施の形態3における塗布装置とその説明図であり、図6(a)、(b)は、本実施の形態3における塗布教示方法のフローチャートである。
この実施の形態3の塗布教示方法は、塗布対象基板が3次元構造を有する基板に対して特に有効である。
なお、図5は、塗布装置の一例であるパラレルリンクロボット31のヘッド6およびノズル7の要部拡大図であり、試し塗布用基板20とノズル7間における高さの設定を説明するための図である。
本実施の形態3のパラレルリンクロボット31の塗布教示方法は、図6(a)に示す第1の手順により経路を教示した後、図6(b)に示す第2の手順によりノズルの移動速度(最適移動速度)を教示する方法である。
図6(a)は、本発明の実施の形態3における塗布教示方法の第1の手順を示す図であり、塗布経路とノズル7の高さデータを教示する手順を示している。
ステップS1では、ノズル7が付いたヘッド6を、作業者(塗布教示者)が手で保持する。
ステップS2では、ステップS1でヘッド6を手で保持した状態において、作業者がモータ励磁スイッチ14を押して、モータ2の励磁を解除する。
ステップS3では、作業者がブレーキ解除スイッチ15を押して、モータ2のブレーキ4を解除する。ブレーキ4を解除したことにより、作業者は、ヘッド6を自由に移動させることが可能となる。
ステップS4aでは、作業者は、手で保持したヘッド6を移動させて、塗布開始位置にてノズル7と試し塗布用基板20の塗布面20aを接触させ、記録開始位置指示スイッチ11をオンにする。制御装置10では、記録開始位置指示スイッチ11がオンにされた信号に基づいて、エンコーダ3の信号の記録を開始する。
ステップS5aでは、作業者は、ノズル7を試し塗布用基板20の塗布面20aに接触させながら、実際に塗布する経路(塗布経路)をノズル7で辿って作業者がヘッド6を移動させた動きに基づくエンコーダ3からのデータを、制御装置10で記録する。
ステップS6aでは、経路の塗布終了位置に着いた時点で記録終了位置指示スイッチ12をオンにすることで、経路における各エンコーダ3の出力信号の記録を終了させる。その後、作業者は、手で保持したヘッド6を実際に塗布するときのノズル7の高さまで鉛直方向に引き上げる。ここで、鉛直方向に引き上げる前に最適高さ指示スイッチ17をオンにして、ヘッド6を動かして実際に塗布するときの高さまでノズル7の引き上げが完了すると最適高さ指示スイッチ17をオフにすることで、ノズル7の高さデータ(最適高さ)を入力することができる。そして、入力されたノズル7の高さデータに基づいて、塗布経路全てにおいて、ノズル7の塗布軸に平行な方向にノズル7の位置をオフセットする。本実施の形態では、ノズル7の引き上げ方向を鉛直方向とし、実際のノズル7位置のオフセットの方向はノズル7の塗布軸に平行な方向にしている。すなわち、ノズル7の塗布軸に平行な方向が鉛直方向に対して傾いている場合は、鉛直方向におけるノズル7の高さが入力された高さデータになるようにオフセットする必要がある。
ノズル7の鉛直方向への引き上げは、具体的には、図5に示すように、最適高さ指示スイッチ17を押しながら(オンにして)試し塗布用基板20からノズル7を手30で高さ:Hだけ引き上げた後、最適高さ指示スイッチ17を離した(オフにした)時点をノズル7の高さとすることで、エンコーダ3の信号から高さデータを設定することができる。
なお、入力されるノズル7の高さデータは、作業者が実際の数値を入力することで設定することもできる。
図6(b)に示す第2の手順によりノズルの移動速度(最適移動速度)を教示するステップS7〜ステップS14の工程は、図2(b)と同じ手順であるため、説明を省略する。
このようにして教示されて得られた塗布高さデータは、人による判断を経た上での高さデータであり、実際に塗布する際に最適な高さデータとなる。
また、本実施の形態では、最適移動速度を決めてから最適高さを算出する順番であるが、最適高さを決めてから最適移動速度を算出する逆の順番でも良いのは、言うまでもない。
なお、本実施の形態において、教示後にノズル7の位置をオフセットさせているのは、ノズル7が塗布面20aに接触した状態で塗布すると塗布が安定しないためである。また、本実施の形態において、ノズル7を塗布面20aに接触させながら教示しているのは、ノズル7が塗布面20aに接触していない状態で教示すると、教示動作が安定しないためである。本実施の形態は、これらを両立するものである。
また、ノズル7の位置を、塗布経路全てにおいて、一様にオフセットさせているのは、塗布対象基板からのノズル7の高さを一定とすることで、塗布状態を安定させるためである。
また、図6(a)のステップS6aで、ノズル7の塗布軸に平行な方向にノズル7の高さをオフセットしているのは、ノズル7の高さが変わっても、塗布面20aに接触した状態で教示された経路に対して塗布されるようにしているためである。すなわち、ノズル7の高さが変わっても、ノズル7の塗布軸を変えないためである。
また、図6(b)のステップS7の再生動作時に、ノズル7の高さを、図2(a)のステップS6aで入力された基準オフセット量を基準にして、この基準オフセット量の範囲外で例えば±20%程度で変動させてバラツキを発生させることで、ノズル7の高さデータを、実際の塗布状況に基づいて設定することも可能である。
本発明は、電子部品の樹脂補強工程や塗装における表面コーティングに自動塗布する塗布装置などの教示に用いることができる。
1,21,31 パラレルリンクロボット
2 モータ
3 エンコーダ
4 ブレーキ
5 ロッド
6 ヘッド
7 ノズル
8 樹脂タンク
9 吐出制御装置
10 制御装置
11 記録開始位置指示スイッチ
12 記録終了位置指示スイッチ
13 最適速度位置指示スイッチ
14 モータ励磁スイッチ
15 ブレーキ解除スイッチ
16 表示装置
17 最適高さ指示スイッチ
20 試し塗布用基板
20a 塗布面
30 手

Claims (8)

  1. 塗布用のノズルを有する産業用ロボットの塗布教示方法であって、
    教示された塗布経路に従って前記ノズルを移動させて対象物に樹脂を塗布し、
    前記樹脂の塗布状況に基づいて選択された一部領域における前記ノズルの移動速度を前記塗布経路の一部領域よりも広い領域の移動速度として適用して、塗布経路とノズルの移動速度を教示する、
    塗布教示方法。
  2. 前記樹脂の塗布状況を判定して選択した一部領域における前記ノズルの移動速度の平均を前記塗布経路の一部領域よりも広い領域の移動速度として適用する、
    請求項1記載の塗布教示方法。
  3. 塗布経路を教示する際に、前記ノズルを塗布面に接触させながら教示する、
    請求項1または請求項2記載の塗布教示方法。
  4. 塗布経路を教示する際に、前記ノズルを塗布面に接触させながら教示した後、前記ノズルを鉛直方向に移動させた高さデータに基づいて、前記ノズルの塗布軸に平行な方向にオフセットさせて塗布経路を教示する、
    請求項3記載の塗布教示方法。
  5. 前記対象物が、実際に樹脂を塗布する塗布対象物と同じ形状である、
    請求項1〜請求項4の何れかに記載の塗布教示方法。
  6. 教示された塗布経路に従って前記ノズルを移動させて樹脂を塗布するに際し、前記ノズルの移動速度を変動させながら塗布する、
    請求項1〜請求項5の何れかに記載の塗布教示方法。
  7. 教示された塗布経路に従って前記ノズルを移動させて樹脂を塗布するに際し、前記ノズルの高さのオフセットの量を変動させながら塗布する、
    請求項4記載の塗布教示方法。
  8. 前記産業用ロボットが、6自由度を有するヘッドに塗布用の前記ノズルを付けたパラレルリンクロボットである、
    請求項1〜請求項7の何れかに記載の塗布教示方法。
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