JP2013213735A - Physical quantity sensor and electronic apparatus - Google Patents

Physical quantity sensor and electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2013213735A
JP2013213735A JP2012084156A JP2012084156A JP2013213735A JP 2013213735 A JP2013213735 A JP 2013213735A JP 2012084156 A JP2012084156 A JP 2012084156A JP 2012084156 A JP2012084156 A JP 2012084156A JP 2013213735 A JP2013213735 A JP 2013213735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
physical quantity
quantity sensor
fixed
axis
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012084156A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013213735A5 (en
JP5962900B2 (en
Inventor
Satoru Tanaka
悟 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2012084156A priority Critical patent/JP5962900B2/en
Priority to US13/853,437 priority patent/US9470711B2/en
Priority to CN201310113208.XA priority patent/CN103364588B/en
Publication of JP2013213735A publication Critical patent/JP2013213735A/en
Publication of JP2013213735A5 publication Critical patent/JP2013213735A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5962900B2 publication Critical patent/JP5962900B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
    • G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor capable of preventing stress from being caused to a movable body.SOLUTION: A physical quantity sensor 100 according to the present invention comprises: a substrate 10; a fixed part 32 and fixed electrode parts 39a, 39b that are fixed to the substrate 10; and a movable body 34 that includes a support part 35 provided around the fixed part 32 in a planar view, a movable electrode part 38 supported by the support part 35, extending along a first axis and disposed facing the fixed electrode parts 39a, 39b, and a spring part 36 connecting the fixed part 32 to the support part 35, and that can be displaced along a second axis intersecting the first axis. The support part 35 includes first beam parts 35a, 35b extending along the first axis and second beam parts 35c, 35d extending along the second axis.

Description

本発明は、物理量センサーおよび電子機器に関する。   The present invention relates to a physical quantity sensor and an electronic device.

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）技術を用いて物理量を検出する物理量センサーが開発されている。   In recent years, a physical quantity sensor that detects a physical quantity using, for example, silicon MEMS (Micro Electro Mechanical System) technology has been developed.

物理量センサーは、例えば、基板に固定された固定電極と、固定電極に対して間隙を介して対向配置された可動電極と、を有し、固定電極と可動電極との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出する。   The physical quantity sensor has, for example, a fixed electrode fixed to a substrate and a movable electrode disposed to face the fixed electrode with a gap therebetween, and is based on a capacitance between the fixed electrode and the movable electrode. Then, a physical quantity such as acceleration is detected.

例えば特許文献１には、２つのアンカー部（固定部）によって支持され、枠部材および可動電極を備えた可動体を含む加速度センサーが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses an acceleration sensor that includes a movable body that is supported by two anchor portions (fixed portions) and includes a frame member and a movable electrode.

特開２００７−１３９５０５号公報JP 2007-139505 A

しかしながら、特許文献１に記載された加速度センサーでは、可動体は２つの固定部によって両端が支持されている。そのため、例えば熱が加わると、２つの固定部によって支持されていることに起因する応力が、可動体に生じることがあった。これにより、例えば、可動体に捻じれが生じ、加速度センサーの感度が低下することがあった。   However, in the acceleration sensor described in Patent Document 1, both ends of the movable body are supported by two fixed portions. For this reason, for example, when heat is applied, stress due to being supported by the two fixed portions may occur in the movable body. As a result, for example, the movable body is twisted, and the sensitivity of the acceleration sensor may be reduced.

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、可動体に応力が生じること抑制できる物理量センサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の物理量センサーを有する電子機器を提供することにある。   One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a physical quantity sensor that can suppress the occurrence of stress in a movable body. Another object of some aspects of the present invention is to provide an electronic apparatus having the physical quantity sensor.

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.

［適用例１］
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
前記基板に固定されている固定部および固定電極部と、
平面視において前記固定部の周りに設けられている支持部、前記支持部に支持され第１軸に沿って延出し前記固定電極部に対向して配置されている可動電極部、および前記固定部と前記支持部とを連結しているバネ部を備え、前記第１軸と交差する第２軸に沿って変位可能な可動体と、
を含み、
前記支持部は、前記第１軸に沿って延出する第１梁部と、前記第２軸に沿って延出する第２梁部とを備えている。 [Application Example 1]
The physical quantity sensor according to this application example is
A substrate,
A fixed portion and a fixed electrode portion fixed to the substrate;
A support portion provided around the fixed portion in plan view, a movable electrode portion supported by the support portion and extending along a first axis and disposed to face the fixed electrode portion, and the fixed portion And a movable part that is displaceable along a second axis that intersects the first axis,
Including
The support portion includes a first beam portion extending along the first axis and a second beam portion extending along the second axis.

このような物理量センサーによれば、２つの固定部によって可動体の両端が支持されている形態に比べて、例えば、熱が加わった場合や、モールド樹脂を用いて実装する場合に、固定部によって支持されていることに起因する応力が可動体に生じることを抑制できる。その結果、このような物理量センサーでは、例えば、可動体に捻じれが生じることを抑制でき、高い感度を有することができる。   According to such a physical quantity sensor, compared to a form in which both ends of the movable body are supported by two fixed portions, for example, when heat is applied or when mounting using a mold resin, It can suppress that the stress resulting from being supported arises in a movable body. As a result, such a physical quantity sensor can suppress, for example, twisting of the movable body and can have high sensitivity.

［適用例２］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記固定部は、平面視において、前記固定部および前記可動体を含んで構成されている構造体の重心と重なって設けられていてもよい。 [Application Example 2]
In the physical quantity sensor according to this application example,
The fixed portion may be provided so as to overlap with the center of gravity of a structure including the fixed portion and the movable body in a plan view.

このような物理量センサーによれば、可動体は、より安定して支持されることができる。   According to such a physical quantity sensor, the movable body can be supported more stably.

［適用例３］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第１梁部は前記可動電極部の機能を備え、
前記基板には、前記第１梁部と対向して前記固定電極部が設けられていてもよい。 [Application Example 3]
In the physical quantity sensor according to this application example,
The first beam portion has a function of the movable electrode portion,
The fixed electrode portion may be provided on the substrate so as to face the first beam portion.

このような物理量センサーによれば、高い感度を有することができる。   Such a physical quantity sensor can have high sensitivity.

［適用例４］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記バネ部に隣り合って、前記可動電極部が設けられていてもよい。 [Application Example 4]
In the physical quantity sensor according to this application example,
The movable electrode portion may be provided adjacent to the spring portion.

このような物理量センサーによれば、固定電極部によってバネ部に不要な静電力が働くことを、可動電極部により抑制できる。これにより、可動体は、安定して動作することができる。   According to such a physical quantity sensor, it is possible to suppress unnecessary electrostatic force from acting on the spring portion by the fixed electrode portion by the movable electrode portion. Thereby, the movable body can operate stably.

［適用例５］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第２梁部は、前記第２軸に沿って１対設けられ、
前記可動電極部は、前記第２梁部の各々から前記第１軸に沿って延出していてもよい。 [Application Example 5]
In the physical quantity sensor according to this application example,
A pair of the second beam portions is provided along the second axis;
The movable electrode portion may extend from each of the second beam portions along the first axis.

このような物理量センサーによれば、可動体に応力が生じること抑制できる。   According to such a physical quantity sensor, it is possible to suppress the stress from being generated in the movable body.

［適用例６］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第２梁部は、前記第２軸に沿って１対設けられ、
前記可動電極部の両端部は、前記第２梁部同士に接続されていてもよい。 [Application Example 6]
In the physical quantity sensor according to this application example,
A pair of the second beam portions is provided along the second axis;
Both end portions of the movable electrode portion may be connected to the second beam portions.

このような物理量センサーによれば、高い剛性を有することができる。   According to such a physical quantity sensor, it can have high rigidity.

［適用例７］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
１つの前記固定電極部に対し、少なくとも２つの前記可動電極部が対向していてもよい。 [Application Example 7]
In the physical quantity sensor according to this application example,
At least two movable electrode portions may be opposed to one fixed electrode portion.

このような物理量センサーによれば、小型化を図ることができる。   According to such a physical quantity sensor, the size can be reduced.

［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る物理量センサーを含む。 [Application Example 8]
The electronic device according to this application example is
The physical quantity sensor according to this application example is included.

このような電子機器によれば、可動体に応力が生じること抑制できる物理量センサーを有することができる。   According to such an electronic apparatus, it is possible to have a physical quantity sensor that can suppress the occurrence of stress in the movable body.

本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the physical quantity sensor which concerns on this embodiment typically. 本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the physical quantity sensor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the physical quantity sensor which concerns on this embodiment. 本実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on the 1st modification of this embodiment. 本実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on the 2nd modification of this embodiment. 本実施形態の第３変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on the 3rd modification of this embodiment. 本実施形態の第３変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on the 3rd modification of this embodiment. 本実施形態の第３変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。The top view which shows typically the physical quantity sensor which concerns on the 3rd modification of this embodiment. 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on this embodiment.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments described below do not unduly limit the contents of the present invention described in the claims. In addition, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.

１． 物理量センサー
まず、本実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、図１および図２では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。 1. Physical Quantity Sensor First, a physical quantity sensor according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view schematically showing a physical quantity sensor 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 schematically illustrating the physical quantity sensor 100 according to the present embodiment. In FIGS. 1 and 2, the X axis, the Y axis, and the Z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other.

物理量センサー１００は、例えば、慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を測定するための加速度センサー（静電容量型加速度センサー、静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）として利用可能である。   The physical quantity sensor 100 can be used as, for example, an inertial sensor, and specifically, for example, an acceleration sensor (capacitance type acceleration sensor, electrostatic capacity) for measuring acceleration in the horizontal direction (X-axis direction). Type MEMS acceleration sensor).

物理量センサー１００は、図１および図２に示すように、基板１０と、固定部３２と、可動体３４と、固定電極部３９ａ，３９ｂと、を含む。固定部３２、可動体３４、および固定電極部３９ａ，３９ｂは、機能素子３０を構成している。可動体３４は、支持部３５と、バネ部３６と、可動電極部３８と、を備えている。さらに、物理量センサー１００は、蓋体２０を含むことができる。なお、便宜上、図１では、蓋体２０の図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the physical quantity sensor 100 includes a substrate 10, a fixed portion 32, a movable body 34, and fixed electrode portions 39 a and 39 b. The fixed portion 32, the movable body 34, and the fixed electrode portions 39a and 39b constitute a functional element 30. The movable body 34 includes a support portion 35, a spring portion 36, and a movable electrode portion 38. Further, the physical quantity sensor 100 can include a lid 20. For convenience, illustration of the lid 20 is omitted in FIG.

基板１０の材質は、例えば、ガラス、シリコンである。基板１０は、図２に示すように、第１面１２と、第１面１２と反対側の第２面１４と、を有している。第１面１２には、凹部１６が設けられている。凹部１６の上方には、間隙を介して、可動体３４が設けられている。凹部１６によって、可動体３４は、基板１０に妨害されることなく、Ｘ軸に沿って変位することができる。凹部１６の平面形状（Ｚ軸方向から見たときの形状）は、特に限定されない。   The material of the substrate 10 is, for example, glass or silicon. As shown in FIG. 2, the substrate 10 has a first surface 12 and a second surface 14 opposite to the first surface 12. A recess 16 is provided in the first surface 12. A movable body 34 is provided above the recess 16 via a gap. By the recess 16, the movable body 34 can be displaced along the X axis without being obstructed by the substrate 10. The planar shape of the recess 16 (the shape when viewed from the Z-axis direction) is not particularly limited.

基板１０は、平面視において（Ｚ軸方向から見て）、凹部１６に囲まれたポスト部１８ａ，１８ｂを有している。ポスト部１８ａは、固定部３２を支持するための部分である。ポスト部１８ｂは、固定電極部３９ａ，３９ｂを支持するための部分である。図示の例では、ポスト部１８ａは１つ設けられ、ポスト部１８ｂは２つ設けられている。ポスト部１８ａは、例えば、２つのポスト部１８ｂの間に位置している。ポスト部１８ａ，１８ｂの平面形状は、例えば、四角形である。   The substrate 10 has post portions 18a and 18b surrounded by the recess 16 in a plan view (viewed from the Z-axis direction). The post part 18 a is a part for supporting the fixing part 32. The post portion 18b is a portion for supporting the fixed electrode portions 39a and 39b. In the illustrated example, one post portion 18a is provided and two post portions 18b are provided. The post part 18a is located between, for example, two post parts 18b. The planar shape of the post portions 18a and 18b is, for example, a quadrangle.

蓋体２０は、基板１０上（基板１０の第１面１２）に設けられている。基板１０および蓋体２０は、パッケージを構成することができる。基板１０および蓋体２０は、キャビティー２２を形成することができ、キャビティー２２に機能素子３０を収容することができる。キャビティー２２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気で密閉されていてもよい。   The lid 20 is provided on the substrate 10 (the first surface 12 of the substrate 10). The substrate 10 and the lid 20 can constitute a package. The substrate 10 and the lid 20 can form a cavity 22, and the functional element 30 can be accommodated in the cavity 22. For example, the cavity 22 may be sealed in an inert gas (for example, nitrogen gas) atmosphere.

蓋体２０の材質は、例えば、シリコン、ガラスである。蓋体２０と基板１０との接合方法は、特に限定されないが、例えば、基板１０の材質がガラスであり、蓋体２０の材質がシリコンである場合は、基板１０と蓋体２０とは、陽極接合されることができる。   The material of the lid 20 is, for example, silicon or glass. The bonding method of the lid 20 and the substrate 10 is not particularly limited. For example, when the material of the substrate 10 is glass and the material of the lid 20 is silicon, the substrate 10 and the lid 20 are anodes. Can be joined.

機能素子３０は、基板１０上に支持されている。機能素子３０は、基板１０および蓋体２０によって囲まれるキャビティー２２に収容されている。   The functional element 30 is supported on the substrate 10. The functional element 30 is accommodated in a cavity 22 surrounded by the substrate 10 and the lid 20.

可動体３４は、Ｘ軸方向の加速度に応じて、Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向または−Ｘ軸方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部３８と固定電極部３９ａとの間の隙間、および可動電極部３８と固定電極部３９ｂとの間の隙間の大きさが変化する。すなわち、可動体３４の変位に伴って、可動電極部３８と固定電極部３９ａとの間の静電容量、および可動電極部３８と固定電極部３９ｂとの間の静電容量の大きさが変化する。これらの静電容量の変化に基づいて、物理量センサー１００は、Ｘ軸方向の加速度を検出することができる。   The movable body 34 is displaced in the X-axis direction (+ X-axis direction or −X-axis direction) according to the acceleration in the X-axis direction. With such a displacement, the size of the gap between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39a and the size of the gap between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39b change. That is, with the displacement of the movable body 34, the capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39a and the capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39b change. To do. Based on these changes in capacitance, the physical quantity sensor 100 can detect acceleration in the X-axis direction.

固定部３２は、基板１０のポスト部１８ａに固定（接合）されている。固定部３２の数は、１つである。固定部３２は、図１に示すように平面視において、固定部３２および可動体３４を含んで構成される構造体３１の重心Ｇと重なって設けられている。固定部３２の平面形状は、例えば、四角形である。図１に示す例では、ポスト部１８ａは、固定部３２の外縁の内側に位置している。固定部３２によって、可動体３４は、基板１０の上方に間隙を介して支持されている。   The fixed portion 32 is fixed (bonded) to the post portion 18 a of the substrate 10. The number of the fixing parts 32 is one. As shown in FIG. 1, the fixed portion 32 is provided so as to overlap with the center of gravity G of the structure 31 including the fixed portion 32 and the movable body 34 in plan view. The planar shape of the fixing part 32 is, for example, a quadrangle. In the example shown in FIG. 1, the post portion 18 a is located inside the outer edge of the fixed portion 32. The movable body 34 is supported by the fixed portion 32 above the substrate 10 via a gap.

支持部３５は、基板１０の上方に間隙を介して設けられている。支持部３５は、図１に示すように平面視において、固定部３２の周りに設けられている。図示の例では、支持部３５は、固定部３２を囲んで設けられている。可動体３４は、支持部３５の内側に位置している固定部３２によって支持されている。支持部３５は、可動電極部３８を支持することができる。   The support part 35 is provided above the substrate 10 via a gap. As shown in FIG. 1, the support portion 35 is provided around the fixed portion 32 in a plan view. In the illustrated example, the support part 35 is provided so as to surround the fixing part 32. The movable body 34 is supported by a fixed portion 32 located inside the support portion 35. The support part 35 can support the movable electrode part 38.

支持部３５の形状は、例えば、フレーム状である。支持部３５は、例えば、Ｙ軸（第１軸）に沿って延出する第１梁部３５ａ，３５ｂと、Ｘ軸（第２軸）に沿って延出する第２梁部３５ｃ，３５ｄと、を有している。すなわち、第１梁部は、Ｙ軸に沿って１対設けられ、第２梁部は、Ｘ軸に沿って１対設けられている。第１梁部３５ａは、固定部３２の−Ｘ軸側に位置している。第１梁部３５ｂは、固定部３２の＋Ｘ軸側に位置している。第２梁部３５ｃは、固定部３２の＋Ｙ軸側に位置し、第１梁部３５ａから第１梁部３５ｂまで延出している。第２梁部３５ｄは、固定部３２の−Ｙ軸側に位置し、第１梁部３５ａから第１梁部３５ｂまで延出している。   The shape of the support portion 35 is, for example, a frame shape. The support portion 35 includes, for example, first beam portions 35a and 35b extending along the Y axis (first axis), and second beam portions 35c and 35d extending along the X axis (second axis). ,have. That is, a pair of first beam portions is provided along the Y axis, and a pair of second beam portions is provided along the X axis. The first beam portion 35 a is located on the −X axis side of the fixed portion 32. The first beam portion 35 b is located on the + X axis side of the fixed portion 32. The second beam portion 35c is located on the + Y axis side of the fixed portion 32, and extends from the first beam portion 35a to the first beam portion 35b. The second beam portion 35d is located on the −Y axis side of the fixed portion 32, and extends from the first beam portion 35a to the first beam portion 35b.

なお、図示はしないが、支持部３５は、平面視において、固定部３２を囲んで設けられていなくてもよい。例えば、支持部３５は、第１梁部３５ａ，３５ｂの一方を有していなくてもよい。   Although not illustrated, the support portion 35 may not be provided so as to surround the fixed portion 32 in plan view. For example, the support portion 35 may not have one of the first beam portions 35a and 35b.

バネ部３６は、基板１０の上方に間隙を介して設けられている。バネ部３６は、固定部３２と支持部３５とを連結している。バネ部３６は、Ｘ軸に沿って変位可能であり、支持部３５をＸ軸方向に変位し得るように構成されている。   The spring part 36 is provided above the substrate 10 via a gap. The spring portion 36 connects the fixed portion 32 and the support portion 35. The spring portion 36 can be displaced along the X axis, and is configured to displace the support portion 35 in the X axis direction.

バネ部３６は、例えば、第１延出部３６ａと、第２延出部３６ｂと、第３延出部３６ｃと、第４延出部３６ｄと、を有している。第１延出部３６ａは、固定部３２から支持部３５の第２梁部３５ｃまで、Ｙ軸に沿って往復しながら−Ｘ軸方向に延出している。第２延出部３６ｂは、固定部３２から第２梁部３５ｃまで、Ｙ軸に沿って往復しながら＋Ｘ軸方向に延出している。第３延出部３６ｃは、固定部３２から支持部３５の第２梁部３５ｄまで、Ｙ軸に沿って往復しながら−Ｘ軸方向に延出している。第４延出部３６ｄは、固定部３２から支持部３５の第２梁部３５ｄまで、Ｙ軸に沿って往復しながら＋Ｘ軸方向に延出している。   The spring portion 36 includes, for example, a first extension portion 36a, a second extension portion 36b, a third extension portion 36c, and a fourth extension portion 36d. The first extending portion 36a extends in the −X axis direction while reciprocating along the Y axis from the fixed portion 32 to the second beam portion 35c of the support portion 35. The second extending portion 36b extends in the + X axis direction while reciprocating along the Y axis from the fixed portion 32 to the second beam portion 35c. The third extending portion 36 c extends in the −X axis direction while reciprocating along the Y axis from the fixed portion 32 to the second beam portion 35 d of the support portion 35. The fourth extending portion 36d extends in the + X-axis direction while reciprocating along the Y-axis from the fixed portion 32 to the second beam portion 35d of the support portion 35.

図示の例では、第１延出部３６ａおよび第３延出部３６ｃは、重心Ｇを通りＸ軸に平行な第１直線（図示せず）に関して対称である。同様に、第２延出部３６ｂおよび第４延出部３６ｄは、第１直線に関して対称である。また、第１延出部３６ａおよび第２延出部３６ｂは、重心Ｇを通りＹ軸に平行な第２直線（図示せず）に関して対称である。同様に、第３延出部３６ｃおよび第４延出部３６ｄは、第２直線に関して対称である。   In the illustrated example, the first extending portion 36a and the third extending portion 36c are symmetric with respect to a first straight line (not shown) that passes through the center of gravity G and is parallel to the X axis. Similarly, the 2nd extension part 36b and the 4th extension part 36d are symmetrical about the 1st straight line. The first extending portion 36a and the second extending portion 36b are symmetric with respect to a second straight line (not shown) that passes through the center of gravity G and is parallel to the Y axis. Similarly, the third extending portion 36c and the fourth extending portion 36d are symmetric with respect to the second straight line.

なお、図示の例では、バネ部３６は、４つの延出部を有しているが、支持部３５をＸ軸方向に変位し得るように構成されていれば、延出部の数は、特に限定されない。   In the illustrated example, the spring portion 36 has four extending portions. However, if the supporting portion 35 can be displaced in the X-axis direction, the number of extending portions is as follows. There is no particular limitation.

可動電極部３８は、支持部３５に支持されている。可動電極部３８は、固定電極部３９ａ，３９ｂに対向して配置されている。可動電極部３８は、支持部３５に接続されている。より具体的には、可動電極部３８の一方の端部が支持部３５に接続され、他方の端部は支持部３５に接続されていない。可動電極部３８は、支持部３５から、Ｙ軸に沿って延出している。   The movable electrode portion 38 is supported by the support portion 35. The movable electrode portion 38 is disposed to face the fixed electrode portions 39a and 39b. The movable electrode portion 38 is connected to the support portion 35. More specifically, one end portion of the movable electrode portion 38 is connected to the support portion 35, and the other end portion is not connected to the support portion 35. The movable electrode portion 38 extends from the support portion 35 along the Y axis.

図示の例では、可動電極部３８は、複数設けられ、支持部３５の第２梁部３５ｃ，３５ｄの各々からＹ軸に沿って延出している。より具体的には、第２梁部３５ｃから４つの可動電極部３８が−Ｙ軸方向に延出し、第２梁部３５ｄから４つの可動電極部３８が＋Ｙ軸方向に延出している。図示の例では、バネ部３６よりも−Ｘ軸側に、第２梁部３５ｃから延出した２つの可動電極部３８、および第２梁部３５ｄから延出した２つの可動電極部３８が配置されている。また、バネ部３６よりも＋Ｘ軸側に、第２梁部３５ｃから延出した２つの可動電極部３８、および第２梁部３５ｄから延出した２つの可動電極部３８が配置されている。   In the illustrated example, a plurality of movable electrode portions 38 are provided, and extend from the second beam portions 35c and 35d of the support portion 35 along the Y axis. More specifically, the four movable electrode portions 38 extend from the second beam portion 35c in the −Y axis direction, and the four movable electrode portions 38 extend from the second beam portion 35d in the + Y axis direction. In the illustrated example, two movable electrode portions 38 extending from the second beam portion 35c and two movable electrode portions 38 extending from the second beam portion 35d are arranged on the −X axis side of the spring portion 36. Has been. In addition, two movable electrode portions 38 extending from the second beam portion 35c and two movable electrode portions 38 extending from the second beam portion 35d are arranged on the + X axis side of the spring portion 36.

固定電極部３９ａ，３９ｂは、基板１０のポスト部１８ｂに固定（接合）されている。固定電極部３９ａ，３９ｂは、可動電極部３８と対向して配置されている。図示の例では、１つの固定電極部３９ａに対し、２つの可動電極部３８が対向している。より具体的には、固定電極部３９ａに対し、第２梁部３５ｃから延出している可動電極部３８と、第２梁部３５ｄから延出している可動電極部３８と、が対向している。同様に、１つの固定電極部３９ｂに対し、２つの可動電極部３８が対向している。より具体的には、固定電極部３９ｂに対し、第２梁部３５ｃから延出している可動電極部３８と、第２梁部３５ｄから延出している可動電極部３８と、が対向している。   The fixed electrode portions 39 a and 39 b are fixed (bonded) to the post portion 18 b of the substrate 10. The fixed electrode portions 39a and 39b are disposed to face the movable electrode portion 38. In the illustrated example, two movable electrode portions 38 are opposed to one fixed electrode portion 39a. More specifically, the movable electrode portion 38 extending from the second beam portion 35c and the movable electrode portion 38 extending from the second beam portion 35d are opposed to the fixed electrode portion 39a. . Similarly, two movable electrode portions 38 are opposed to one fixed electrode portion 39b. More specifically, the movable electrode portion 38 extending from the second beam portion 35c and the movable electrode portion 38 extending from the second beam portion 35d are opposed to the fixed electrode portion 39b. .

固定電極部３９ａ，３９ｂは、Ｙ軸に沿って延在している。固定電極部３９ａ，３９ｂは、例えば、複数設けられている。より具体的には、固定電極部３９ａ，３９ｂは、Ｘ軸に沿って交互に配置され、固定電極部３９ａと固定電極部３９ｂとの間に、可動電極部３８が配置されている。複数の固定電極部３９ａは、図示せぬ配線によって、互いに電気的に接続されている。複数の固定電極部３９ｂは、図示せぬ配線によって、互いに電気的に接続されている。   The fixed electrode portions 39a and 39b extend along the Y axis. For example, a plurality of fixed electrode portions 39a and 39b are provided. More specifically, the fixed electrode portions 39a and 39b are alternately disposed along the X axis, and the movable electrode portion 38 is disposed between the fixed electrode portion 39a and the fixed electrode portion 39b. The plurality of fixed electrode portions 39a are electrically connected to each other by wiring (not shown). The plurality of fixed electrode portions 39b are electrically connected to each other by wiring (not shown).

図示の例では、バネ部３６よりも−Ｘ軸側に、２つの固定電極部３９ａ、および２つの固定電極部３９ｂが配置されている。また、バネ部３６よりも＋Ｘ軸側に、２つの固定電極部３９ａ、および２つの固定電極部３９ｂが配置されている。   In the illustrated example, two fixed electrode portions 39 a and two fixed electrode portions 39 b are arranged on the −X axis side of the spring portion 36. In addition, two fixed electrode portions 39a and two fixed electrode portions 39b are arranged on the + X axis side of the spring portion 36.

固定電極部３９ａ，３９ｂは、例えば、他の部分よりも幅（Ｘ軸方向の大きさ）が広い幅広部４０を有している。図示の例では、幅広部４０の平面形状は、四角形である。幅広部４０によって、固定電極部３９ａ，３９ｂとポスト部１８ｂとの接触面積を大きくすることができる。そのため、固定電極部３９ａ，３９ｂとポスト部１８ｂとの接合強度を大きくすることができる。   The fixed electrode portions 39a and 39b have, for example, a wide portion 40 having a width (size in the X-axis direction) wider than other portions. In the illustrated example, the planar shape of the wide portion 40 is a quadrangle. By the wide portion 40, the contact area between the fixed electrode portions 39a and 39b and the post portion 18b can be increased. Therefore, the bonding strength between the fixed electrode portions 39a and 39b and the post portion 18b can be increased.

固定部３２および可動体３４は、構造体３１として一体に設けられている。機能素子３０の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。   The fixed portion 32 and the movable body 34 are integrally provided as the structure 31. The material of the functional element 30 is, for example, silicon provided with conductivity by doping impurities such as phosphorus and boron.

固定部３２および固定電極部３９ａ，３９ｂと、基板１０と、の接合方法は、特に限定されないが、例えば、基板１０の材質がガラスであり、機能素子３０の材質がシリコンである場合は、基板１０と機能素子３０とは、陽極接合されることができる。   The bonding method of the fixed portion 32 and the fixed electrode portions 39a and 39b and the substrate 10 is not particularly limited. For example, when the material of the substrate 10 is glass and the material of the functional element 30 is silicon, the substrate 10 and the functional element 30 can be anodically bonded.

物理量センサー１００では、可動電極部３８と固定電極部３９ａとの間の静電容量を測定し、さらに、可動電極部３８と固定電極部３９ｂとの間の静電容量を測定することができる。このように物理量センサー１００では、可動電極部３８と固定電極部３９ａとの間の静電容量、および可動電極部３８と固定電極部３９ｂとの間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量（加速度）を検出することができる。   The physical quantity sensor 100 can measure the capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39a, and can further measure the capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39b. As described above, the physical quantity sensor 100 separately measures the electrostatic capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39a and the electrostatic capacitance between the movable electrode portion 38 and the fixed electrode portion 39b. Based on the measurement result, the physical quantity (acceleration) can be detected with high accuracy.

上述のように、物理量センサー１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。   As described above, the physical quantity sensor 100 can be used as an inertial sensor such as an acceleration sensor or a gyro sensor. Specifically, for example, a capacitance for measuring acceleration in the horizontal direction (X-axis direction). It can be used as a type acceleration sensor.

本実施形態に係る物理量センサー１００は、例えば、以下の特徴を有する。   The physical quantity sensor 100 according to the present embodiment has the following features, for example.

物理量センサー１００によれば、支持部３５は、平面視において、固定部３２の周りに設けられている。すなわち、可動体３４は、支持部３５の内側に位置している固定部３２によって支持されている。これにより、物理量センサー１００では、安定して１つの固定部３２で可動体３４を支持することができる。そのため、物理量センサー１００では、２つの固定部によって可動体の両端が支持されている形態に比べて、例えば、熱が加わった場合や、モールド樹脂を用いて物理量センサー１００を実装する場合に、固定部３２によって支持されていることに起因する応力が可動体３４に生じることを抑制できる。その結果、物理量センサー１００では、例えば、可動体３４に捻じれが生じることを抑制でき、高い感度を有することができる。   According to the physical quantity sensor 100, the support portion 35 is provided around the fixed portion 32 in plan view. In other words, the movable body 34 is supported by the fixed portion 32 located inside the support portion 35. Thereby, in the physical quantity sensor 100, the movable body 34 can be stably supported by the single fixed portion 32. Therefore, the physical quantity sensor 100 is fixed when, for example, heat is applied or when the physical quantity sensor 100 is mounted using a mold resin, as compared with a configuration in which both ends of the movable body are supported by the two fixing portions. It can suppress that the stress resulting from being supported by the part 32 arises in the movable body 34. FIG. As a result, the physical quantity sensor 100 can suppress, for example, the twisting of the movable body 34 and can have high sensitivity.

物理量センサー１００によれば、固定部３２は、平面視において、固定部３２および可動体３４を含んで構成されている構造体３１の重心Ｇと、重なって設けられている。そのため、可動体３４は、より安定して支持されることができる。   According to the physical quantity sensor 100, the fixed portion 32 is provided so as to overlap with the center of gravity G of the structure 31 including the fixed portion 32 and the movable body 34 in plan view. Therefore, the movable body 34 can be supported more stably.

物理量センサー１００によれば、１つの固定電極部３９ａに対し、２つの可動電極部３８が対向している。同様に、１つの固定電極部３９ｂに対し、２つの可動電極部３８が対向している。すなわち、２つの可動電極部３８に対して、共通の固定電極部が設けられている。そのため、２つの可動電極部３８に対して、固定電極部の幅広部４０の数を１つにすることができ、さらに、固定電極部と電気的に接続される配線（図示せず）の数を１つにすることができる。そのため、物理量センサー１００では、小型化を図ることができる。   According to the physical quantity sensor 100, two movable electrode portions 38 are opposed to one fixed electrode portion 39a. Similarly, two movable electrode portions 38 are opposed to one fixed electrode portion 39b. That is, a common fixed electrode portion is provided for the two movable electrode portions 38. Therefore, the number of the wide portions 40 of the fixed electrode portion can be reduced to one for the two movable electrode portions 38, and the number of wirings (not shown) electrically connected to the fixed electrode portion. Can be made one. Therefore, the physical quantity sensor 100 can be downsized.

物理量センサー１００によれば、固定部３２および可動体３４は、一体に設けられている。そのため、例えば、シリコン基板（図示せず）を加工することにより、固定部３２および可動体３４を一体に形成することができる。これにより、例えば、シリコン半導体デバイスの製造に用いられる微細な加工技術の適用が可能となり、小型化を図ることができる。   According to the physical quantity sensor 100, the fixed portion 32 and the movable body 34 are integrally provided. Therefore, for example, the fixed portion 32 and the movable body 34 can be integrally formed by processing a silicon substrate (not shown). Thereby, for example, it becomes possible to apply a fine processing technique used in the manufacture of a silicon semiconductor device, and miniaturization can be achieved.

２． 物理量センサーの製造方法
次に、本実施形態に係る物理量センサーの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３および図４は、本実施形態に係る物理量センサー１００の製造工程を模式的に示す断面図である。 2. Manufacturing Method of Physical Quantity Sensor Next, a manufacturing method of the physical quantity sensor according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. 3 and 4 are cross-sectional views schematically showing manufacturing steps of the physical quantity sensor 100 according to the present embodiment.

図３に示すように、基板１０の第１面１２に、凹部１６を形成する。凹部１６は、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術により形成される。これにより、ポスト部１８ａ，１８ｂを有する基板１０を用意することができる。   As shown in FIG. 3, a recess 16 is formed in the first surface 12 of the substrate 10. The recess 16 is formed by, for example, a photolithography technique and an etching technique. Thereby, the board | substrate 10 which has the post parts 18a and 18b can be prepared.

図４に示すように、基板１０上に機能素子３０を形成する。より具体的には、機能素子３０は、シリコン基板（図示せず）を基板１０のポスト部１８ａ，１８ｂに接合し、該シリコン基板を薄膜化させた後にパターニングすることにより形成される。パターニングは、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって行われる。シリコン基板と基板１０の接合は、例えば、陽極接合によって行われる。   As shown in FIG. 4, the functional element 30 is formed on the substrate 10. More specifically, the functional element 30 is formed by bonding a silicon substrate (not shown) to the post portions 18a and 18b of the substrate 10, thinning the silicon substrate, and then patterning. The patterning is performed by a photolithography technique and an etching technique. The bonding between the silicon substrate and the substrate 10 is performed by, for example, anodic bonding.

図２に示すように、基板１０および蓋体２０を接合して、基板１０および蓋体２０によって囲まれるキャビティー２２に機能素子３０を収容する。基板１０と蓋体２０との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。   As illustrated in FIG. 2, the substrate 10 and the lid 20 are joined, and the functional element 30 is accommodated in the cavity 22 surrounded by the substrate 10 and the lid 20. The bonding between the substrate 10 and the lid 20 is performed by, for example, anodic bonding.

以上の工程により、物理量センサー１００を製造することができる。   Through the above steps, the physical quantity sensor 100 can be manufactured.

物理量センサー１００の製造方法によれば、可動体３４に応力が生じること抑制できる物理量センサー１００を形成することができる。   According to the manufacturing method of the physical quantity sensor 100, the physical quantity sensor 100 that can suppress the occurrence of stress in the movable body 34 can be formed.

３． 物理量センサーの変形例
３．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態の第１変形例に係る物理量センサー２００を模式的に示す平面図である。なお、図５では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。以下、物理量センサー２００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 3. Modification of physical quantity sensor 3.1. First Modification Next, a physical quantity sensor according to a first modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view schematically showing a physical quantity sensor 200 according to a first modification of the present embodiment. In FIG. 5, an X axis, a Y axis, and a Z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other. Hereinafter, in the physical quantity sensor 200, members having the same functions as the constituent members of the physical quantity sensor 100 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

物理量センサー１００では、図１に示すように、支持部３５の第１梁部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８の機能を備えていなかった。これに対し、物理量センサー２００では、図５に示すように、支持部３５の第１梁部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８の機能を備えることができる。すなわち、支持部３５は、電極部３５ａ，３５ｂを有している。物理量センサー２００は、さらに、固定電極部３９ｃを有している。   In the physical quantity sensor 100, as shown in FIG. 1, the first beam portions 35 a and 35 b of the support portion 35 do not have the function of the movable electrode portion 38. On the other hand, in the physical quantity sensor 200, as shown in FIG. 5, the first beam portions 35 a and 35 b of the support portion 35 can have the function of the movable electrode portion 38. That is, the support part 35 has electrode parts 35a and 35b. The physical quantity sensor 200 further includes a fixed electrode portion 39c.

固定電極部３９ｃは、基板１０に設けられている。より具体的には、固定電極部３９ｃは、基板１０のポスト部１８ｂに固定（接合）されている。図示の例では、固定電極部３９ｃは、２つ設けられている。一方の固定電極部３９１は、支持部３５の第１梁部３５ａと対向している。他方の固定電極部３９２は、支持部３５の第１梁部３５ｂと対向している。より具体的には、平面視において、複数の固定電極部３９ａ，３９ｂのうち最も−Ｘ軸側に配置された固定電極部３９ａと、第１梁部３５ａと、の間に固定電極部３９１が配置され、複数の固定電極部３９ａ，３９ｂのうち最も＋Ｘ軸側に配置された固定電極部３９ｂと、第１梁部３５ｂと、の間に固定電極部３９２が配置されている。複数の固定電極部３９ａ，３９ｂは、固定電極部３９１，３９２の間に設けられている。   The fixed electrode portion 39 c is provided on the substrate 10. More specifically, the fixed electrode portion 39 c is fixed (bonded) to the post portion 18 b of the substrate 10. In the illustrated example, two fixed electrode portions 39c are provided. One fixed electrode portion 391 faces the first beam portion 35 a of the support portion 35. The other fixed electrode portion 392 faces the first beam portion 35 b of the support portion 35. More specifically, in plan view, the fixed electrode portion 391 is between the fixed electrode portion 39a disposed on the most −X axis side among the plurality of fixed electrode portions 39a and 39b and the first beam portion 35a. The fixed electrode portion 392 is disposed between the fixed electrode portion 39b that is disposed and disposed on the most + X axis side among the plurality of fixed electrode portions 39a and 39b, and the first beam portion 35b. The plurality of fixed electrode portions 39a and 39b are provided between the fixed electrode portions 391 and 392.

物理量センサー２００では、第１延出部３５ａと固定電極部３９１との間の静電容量を測定し、さらに、第１梁部３５ｂと固定電極部３９２との間の静電容量を測定することができる。そして、第１梁部３５ａと固定電極部３９１との間の静電容量、および第１延出部３５ｂと固定電極部３９１との間の静電容量に基づいて、物理量（加速度）を検出することができる。すなわち、第１延出部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８として機能することができ、支持部３５は、電極部３５ａ，３５ｂを有することができる。   The physical quantity sensor 200 measures the electrostatic capacitance between the first extension portion 35a and the fixed electrode portion 391, and further measures the electrostatic capacitance between the first beam portion 35b and the fixed electrode portion 392. Can do. A physical quantity (acceleration) is detected based on the capacitance between the first beam portion 35a and the fixed electrode portion 391 and the capacitance between the first extension portion 35b and the fixed electrode portion 391. be able to. That is, the first extending portions 35a and 35b can function as the movable electrode portion 38, and the support portion 35 can include the electrode portions 35a and 35b.

物理量センサー２００によれば、支持部３５は、電極部３５ａ，３５ｂを有し（可動電極部３８の機能を備え）、基板１０には、第１梁部３５ａ，３５ｂと対向している固定電極部３９１，３９２が固定されている。そのため、物理量センサー２００では、例えば、物理量センサー１００に比べて、高い感度を有することができる。   According to the physical quantity sensor 200, the support portion 35 has electrode portions 35a and 35b (having the function of the movable electrode portion 38), and the substrate 10 has a fixed electrode facing the first beam portions 35a and 35b. The parts 391 and 392 are fixed. Therefore, the physical quantity sensor 200 can have higher sensitivity than the physical quantity sensor 100, for example.

さらに、物理量センサー２００では、固定電極部３９１，３９２を有しているため、第１梁部３５ａと固定電極部３９ａとの間の不要な静電容量、および第１梁部３５ｂと固定電極部３９ｂとの間の不要な静電容量をほぼ無くすことができる。そのため、第１梁部３５ａと固定電極部３９ａとの間の距離、および第１梁部３５ｂと固定電極部３９ｂとの間の距離を小さくすることができる。したがって、物理量センサー２００では、小型化を図ることができる。   Further, since the physical quantity sensor 200 includes the fixed electrode portions 391 and 392, unnecessary capacitance between the first beam portion 35a and the fixed electrode portion 39a, and the first beam portion 35b and the fixed electrode portion are included. It is possible to eliminate unnecessary capacitance between 39b and 39b. Therefore, the distance between the first beam portion 35a and the fixed electrode portion 39a and the distance between the first beam portion 35b and the fixed electrode portion 39b can be reduced. Therefore, the physical quantity sensor 200 can be downsized.

３．２． 第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の第２変形例に係る物理量センサー３００を模式的に示す平面図である。なお、図６では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。以下、物理量センサー３００において、上述した物理量センサー１００，２００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 3.2. Second Modification Example Next, a physical quantity sensor according to a second modification example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view schematically showing a physical quantity sensor 300 according to a second modification of the present embodiment. In FIG. 6, an X axis, a Y axis, and a Z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other. Hereinafter, in the physical quantity sensor 300, members having the same functions as those of the constituent members of the physical quantity sensors 100 and 200 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

物理量センサー１００では、支持部３５の第１梁部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８の機能を備えておらず、さらに、バネ部３６に隣り合って固定電極部３９ａ，３９ｂが設けられていた。これに対し、物理量センサー３００では、図６に示すように、物理量センサー２００と同様に、第１梁部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８の機能を備えており、さらに、バネ部３６に隣り合って可動電極部３８（可動電極部３８ａ）が設けられている。   In the physical quantity sensor 100, the first beam portions 35 a and 35 b of the support portion 35 do not have the function of the movable electrode portion 38, and the fixed electrode portions 39 a and 39 b are provided adjacent to the spring portion 36. . On the other hand, in the physical quantity sensor 300, as shown in FIG. 6, like the physical quantity sensor 200, the first beam portions 35a and 35b have the function of the movable electrode portion 38, and are further adjacent to the spring portion 36. Accordingly, a movable electrode portion 38 (movable electrode portion 38a) is provided.

可動電極部３８ａは、固定電極部３９ｄと対向して設けられている。固定電極部３９ｄは、固定電極部３９ａ，３９ｂよりもバネ部３６側に設けられている。固定電極部３９ｄは、基板１０のポスト部１８ｂに固定（接合）されている。固定電極部３９ｄは、Ｙ軸に沿って延出している。   The movable electrode portion 38a is provided to face the fixed electrode portion 39d. The fixed electrode portion 39d is provided closer to the spring portion 36 than the fixed electrode portions 39a and 39b. The fixed electrode portion 39d is fixed (bonded) to the post portion 18b of the substrate 10. The fixed electrode portion 39d extends along the Y axis.

可動電極部３８ａは、バネ部３６と隣り合っている。すなわち、可動電極部３８ａとバネ部３６との間には、固定電極部３９ａ，３９ｂ，３９ｄは設けられていない。可動電極部３８ａは、例えば、可動体３４と同電位を有することができる。   The movable electrode portion 38 a is adjacent to the spring portion 36. That is, the fixed electrode portions 39a, 39b, and 39d are not provided between the movable electrode portion 38a and the spring portion 36. The movable electrode part 38a can have the same potential as the movable body 34, for example.

物理量センサー３００では、可動電極部３８ａと固定電極部３９ｄの間の静電容量を測定することができる。そして、可動電極部３８ａと固定電極部３９ｄとの間の静電容量に基づいて、物理量（加速度）を検出することができる。   The physical quantity sensor 300 can measure the capacitance between the movable electrode portion 38a and the fixed electrode portion 39d. The physical quantity (acceleration) can be detected based on the capacitance between the movable electrode portion 38a and the fixed electrode portion 39d.

物理量センサー３００によれば、固定電極部３９ａ，３９ｂ，３９ｄによってバネ部３６に静電力が働くことを、可動電極部３８ａにより抑制できる。これにより、可動体３４は、安定して動作することができる。また、物理量センサー３００では、例えば、バネ部３６と、固定電極部３９ａ，３９ｂ，３９ｄと、の間の距離を小さくすることができ、小型化を図ることができる。   According to the physical quantity sensor 300, the movable electrode part 38a can suppress the electrostatic force from acting on the spring part 36 by the fixed electrode parts 39a, 39b, and 39d. Thereby, the movable body 34 can operate stably. In the physical quantity sensor 300, for example, the distance between the spring portion 36 and the fixed electrode portions 39a, 39b, and 39d can be reduced, and the size can be reduced.

３．３． 第３変形例
次に、本実施形態の第３変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図７は、本実施形態の第３変形例に係る物理量センサー４００を模式的に示す平面図である。なお、図７では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。以下、物理量センサー４００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 3.3. Third Modification Next, a physical quantity sensor according to a third modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a plan view schematically showing a physical quantity sensor 400 according to a third modification of the present embodiment. In FIG. 7, an X axis, a Y axis, and a Z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other. Hereinafter, in the physical quantity sensor 400, members having the same functions as the constituent members of the physical quantity sensor 100 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

物理量センサー１００では、図１に示すように、可動電極部３８の一方の端部のみが支持部３５に接続されていた。これに対し、物理量センサー４００では、図７に示すように、可動電極部３８の両端部が支持部３５に接続されている。より具体的には、可動電極部３８の一方の端部は、支持部３５の第２梁部３５ｃに接続され、可動電極部３８の他方の端部は、支持部３５の第２梁部３５ｄに接続されている。可動電極部３８の両端部は、第２梁部同士に接続されているといえる。   In the physical quantity sensor 100, as shown in FIG. 1, only one end portion of the movable electrode portion 38 is connected to the support portion 35. On the other hand, in the physical quantity sensor 400, both end portions of the movable electrode portion 38 are connected to the support portion 35 as shown in FIG. More specifically, one end portion of the movable electrode portion 38 is connected to the second beam portion 35 c of the support portion 35, and the other end portion of the movable electrode portion 38 is connected to the second beam portion 35 d of the support portion 35. It is connected to the. It can be said that both end portions of the movable electrode portion 38 are connected to the second beam portions.

物理量センサー４００によれば、物理量センサー１００に比べて、高い剛性を有することができる。さらに、物理量センサー４００によれば、物理量センサー１００に比べて、可動電極部３８の固定電極部３９ａ，３９ｂと対向する部分の面積を大きくすることができるので、感度を高めることができる。また、物理量センサー４００によれば、小型化を図りつつ、物理量センサー１００と同程度の感度を有することができる。   The physical quantity sensor 400 can have higher rigidity than the physical quantity sensor 100. Furthermore, according to the physical quantity sensor 400, compared to the physical quantity sensor 100, the area of the portion of the movable electrode portion 38 facing the fixed electrode portions 39a and 39b can be increased, so that the sensitivity can be increased. Further, the physical quantity sensor 400 can have the same sensitivity as the physical quantity sensor 100 while reducing the size.

なお、物理量センサー４００は、図８に示すように、物理量センサー２００と同様に、固定電極部３９ｃを有し、支持部３５の第１梁部３５ａ，３５ｂは、可動電極部３８の機能を備えていてもよい。   As shown in FIG. 8, the physical quantity sensor 400 has a fixed electrode portion 39 c as in the physical quantity sensor 200, and the first beam portions 35 a and 35 b of the support portion 35 have the function of the movable electrode portion 38. It may be.

また、物理量センサー４００は、図９に示すように、物量センサー３００と同様に、さらに、バネ部３６に隣り合って可動電極部３８（可動電極部３８ａ）が設けられていてもよい。   As shown in FIG. 9, the physical quantity sensor 400 may further include a movable electrode part 38 (movable electrode part 38 a) adjacent to the spring part 36, similarly to the physical quantity sensor 300.

４． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む電子機器について、説明する。 4). Next, an electronic device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. The electronic device according to the present embodiment includes the physical quantity sensor according to the present invention. Hereinafter, an electronic apparatus including the physical quantity sensor 100 will be described as the physical quantity sensor according to the present invention.

図１０は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。   FIG. 10 is a perspective view schematically showing a mobile (or notebook) personal computer 1100 as the electronic apparatus according to the present embodiment.

図１０に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。   As shown in FIG. 10, the personal computer 1100 includes a main body portion 1104 having a keyboard 1102 and a display unit 1106 having a display portion 1108. The display unit 1106 has a hinge structure portion with respect to the main body portion 1104. It is supported so that rotation is possible.

このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１００が内蔵されている。   Such a personal computer 1100 incorporates a physical quantity sensor 100.

図１１は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。   FIG. 11 is a perspective view schematically showing a mobile phone (including PHS) 1200 as an electronic apparatus according to the present embodiment.

図１１に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。   As shown in FIG. 11, the cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1208 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. .

このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１００が内蔵されている。   Such a cellular phone 1200 incorporates a physical quantity sensor 100.

図１２は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１２には、外部機器との接続についても簡易的に示している。   FIG. 12 is a perspective view schematically showing a digital still camera 1300 as the electronic apparatus according to the present embodiment. In addition, in FIG. 12, the connection with an external apparatus is also shown simply.

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。   Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。   A display unit 1310 is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to display based on an imaging signal from the CCD. The display unit 1310 displays an object as an electronic image. Functions as a viewfinder.

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。   A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。   When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308.

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。   In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. A television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication, if necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、物理量センサー１００が内蔵されている。   Such a digital still camera 1300 incorporates a physical quantity sensor 100.

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、可動体３４に応力が生じること抑制できる物理量センサー１００を有することができる。   The electronic devices 1100, 1200, and 1300 as described above can include the physical quantity sensor 100 that can suppress the generation of stress in the movable body 34.

なお、上記物理量センサー１００を備えた電子機器は、図１０に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１に示す携帯電話機、図１２に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。   In addition to the personal computer (mobile personal computer) shown in FIG. 10, the mobile phone shown in FIG. 11, and the digital still camera shown in FIG. Devices (for example, inkjet printers), laptop personal computers, televisions, video cameras, video tape recorders, various navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game machines, word processors, work Station, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measurements Equipment, instruments ( In example, vehicle, aircraft, rockets, gauges of a ship), attitude control such as a robot or a human body, can be applied to a flight simulator.

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。   The above-described embodiments and modifications are merely examples, and the present invention is not limited to these. For example, it is possible to appropriately combine each embodiment and each modification.

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same objects and effects). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the invention includes a configuration that achieves the same effect as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

１０…基板、１２…第１面、１４…第２面、１６…凹部、１８ａ，１８ｂ…ポスト部、２０…蓋体、２２…キャビティー、３０…機能素子、３１…構造体、３２…固定部、３４…可動体、３５…支持部、３５ａ…第１梁部、３５ｂ…第１梁部、３５ｃ…第２梁部、３５ｄ…第２梁部、３６…バネ部、３６ａ…第１延出部、３６ｂ…第２延出部、３６ｃ…第３延出部、３６ｄ…第４延出部、３８，３８ａ…可動電極部、３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ…固定電極部、４０…幅広部、１００，２００，３００，４００…物理量センサー、３９１…固定電極部、３９２…固定電極部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate, 12 ... 1st surface, 14 ... 2nd surface, 16 ... Recessed part, 18a, 18b ... Post part, 20 ... Lid body, 22 ... Cavity, 30 ... Functional element, 31 ... Structure, 32 ... Fixed 34, movable body, 35 ... support part, 35a ... first beam part, 35b ... first beam part, 35c ... second beam part, 35d ... second beam part, 36 ... spring part, 36a ... first extension Projection part, 36b ... 2nd extension part, 36c ... 3rd extension part, 36d ... 4th extension part, 38, 38a ... Movable electrode part, 39a, 39b, 39c, 39d ... Fixed electrode part, 40 ... Wide Part, 100, 200, 300, 400 ... physical quantity sensor, 391 ... fixed electrode part, 392 ... fixed electrode part, 1100 ... personal computer, 1102 ... keyboard, 1104 ... main body part, 1106 ... display unit, 1108 ... display part, 1200 ... mobile phone, 120 ... operation buttons, 1204 ... earpiece, 1206 ... mouthpiece, 1208 ... display unit, 1300 ... digital still camera, 1302 ... case, 1304 ... unit, 1306 ... shutter button, 1308 ... memory, 1310 ... display unit, 1312 ... Video signal output terminal, 1314 ... I / O terminal, 1430 ... TV monitor, 1440 ... Personal computer

Claims (8)

基板と、
前記基板に固定されている固定部および固定電極部と、
平面視において前記固定部の周りに設けられている支持部、前記支持部に支持され第１軸に沿って延出し前記固定電極部に対向して配置されている可動電極部、および前記固定部と前記支持部とを連結しているバネ部を備え、前記第１軸と交差する第２軸に沿って変位可能な可動体と、
を含み、
前記支持部は、前記第１軸に沿って延出する第１梁部と、前記第２軸に沿って延出する第２梁部とを備えている、物理量センサー。 A substrate,
A fixed portion and a fixed electrode portion fixed to the substrate;
A support portion provided around the fixed portion in plan view, a movable electrode portion supported by the support portion and extending along a first axis and disposed to face the fixed electrode portion, and the fixed portion And a movable part that is displaceable along a second axis that intersects the first axis,
Including
The said support part is a physical quantity sensor provided with the 1st beam part extended along the said 1st axis | shaft, and the 2nd beam part extended along the said 2nd axis | shaft. 請求項１において、
前記固定部は、平面視において、前記固定部および前記可動体を含んで構成されている構造体の重心と重なって設けられている、物理量センサー。 In claim 1,
The fixed part is a physical quantity sensor provided in a plan view so as to overlap with the center of gravity of a structure including the fixed part and the movable body. 請求項１または２において、
前記第１梁部は前記可動電極部の機能を備え、
前記基板には、前記第１梁部と対向して前記固定電極部が設けられている、物理量センサー。 In claim 1 or 2,
The first beam portion has a function of the movable electrode portion,
The physical quantity sensor, wherein the substrate is provided with the fixed electrode portion so as to face the first beam portion. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記バネ部に隣り合って、前記可動電極部が設けられている、物理量センサー。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
A physical quantity sensor, wherein the movable electrode part is provided adjacent to the spring part. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記第２梁部は、前記第２軸に沿って１対設けられ、
前記可動電極部は、前記第２梁部の各々から前記第１軸に沿って延出している、物理量センサー。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
A pair of the second beam portions is provided along the second axis;
The movable electrode unit is a physical quantity sensor that extends from each of the second beam units along the first axis. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記第２梁部は、前記第２軸に沿って１対設けられ、
前記可動電極部の両端部は、前記第２梁部同士に接続されている、物理量センサー。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
A pair of the second beam portions is provided along the second axis;
Both end portions of the movable electrode portion are physical quantity sensors connected to the second beam portions. 請求項５または６において、
１つの前記固定電極部に対し、少なくとも２つの前記可動電極部が対向している、物理量センサー。 In claim 5 or 6,
A physical quantity sensor in which at least two movable electrode portions are opposed to one fixed electrode portion. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。   An electronic device comprising the physical quantity sensor according to claim 1.
JP2012084156A 2012-04-02 2012-04-02 Physical quantity sensor and electronic equipment Expired - Fee Related JP5962900B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012084156A JP5962900B2 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Physical quantity sensor and electronic equipment
US13/853,437 US9470711B2 (en) 2012-04-02 2013-03-29 Physical quantity sensor and electronic apparatus
CN201310113208.XA CN103364588B (en) 2012-04-02 2013-04-02 Physical quantity transducer and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012084156A JP5962900B2 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Physical quantity sensor and electronic equipment

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013213735A true JP2013213735A (en) 2013-10-17
JP2013213735A5 JP2013213735A5 (en) 2015-05-07
JP5962900B2 JP5962900B2 (en) 2016-08-03

Family

ID=49233081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012084156A Expired - Fee Related JP5962900B2 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Physical quantity sensor and electronic equipment

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9470711B2 (en)
JP (1) JP5962900B2 (en)
CN (1) CN103364588B (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160120734A (en) * 2014-02-19 2016-10-18 애틀랜틱 이너셜 시스템스 리미티드 Accelerometers
CN106338297A (en) * 2015-07-10 2017-01-18 精工爱普生株式会社 Physical quantity sensor, electronic equipment and movable member
JP2017020888A (en) * 2015-07-10 2017-01-26 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus and mobile body
CN108663539A (en) * 2017-03-27 2018-10-16 精工爱普生株式会社 Physical quantity transducer, electronic equipment, portable electronic device and moving body

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9083300B2 (en) 2010-09-01 2015-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical systems piezoelectric contour mode differential resonators and filters
JP2016042074A (en) * 2014-08-13 2016-03-31 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, electronic apparatus and moving body
JP6481294B2 (en) * 2014-09-05 2019-03-13 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor element, physical quantity sensor, electronic device and mobile object
CN104597287B (en) * 2015-01-30 2017-09-05 歌尔股份有限公司 Inertia measuring module and three axis accelerometer
WO2016101611A1 (en) * 2014-12-25 2016-06-30 歌尔声学股份有限公司 Inertia measurement module and three-axis accelerometer
CN105158511B (en) * 2015-06-29 2018-11-30 歌尔股份有限公司 A kind of MEMS triaxial accelerometer
JP6575187B2 (en) * 2015-07-10 2019-09-18 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object
CN111417884B (en) * 2017-12-01 2022-07-29 浜松光子学株式会社 Actuator device
JP6585147B2 (en) * 2017-12-01 2019-10-02 浜松ホトニクス株式会社 Actuator device
JP2021006794A (en) * 2019-06-28 2021-01-21 セイコーエプソン株式会社 Inertial sensor, electronic apparatus, and movable body
JP7188311B2 (en) * 2019-07-31 2022-12-13 セイコーエプソン株式会社 Gyro sensors, electronic devices, and mobile objects
JP7123881B2 (en) * 2019-08-28 2022-08-23 株式会社東芝 sensor
EP4047375B1 (en) 2021-02-22 2024-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Anchor structure for reducing temperature-based error

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060032310A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Stmicroelectronics S.R.I. Micro-electromechanical structure with improved insensitivity to thermomechanical stresses induced by the package
JP2011523905A (en) * 2008-05-30 2011-08-25 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド Semiconductor device with low sensitivity to package stress

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639946B4 (en) * 1996-09-27 2006-09-21 Robert Bosch Gmbh Micromechanical component
JP4734756B2 (en) 2001-05-14 2011-07-27 アイシン精機株式会社 Acceleration sensor
EP1640726B1 (en) * 2004-09-22 2009-09-09 STMicroelectronics S.r.l. Micro-electromechanical structure with self-compensation of the thermal drifts caused by thermomechanical stress
JP2007139505A (en) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp Capacitance-type dynamic quantity sensor
JP4310325B2 (en) * 2006-05-24 2009-08-05 日立金属株式会社 Angular velocity sensor
US7637160B2 (en) * 2006-06-30 2009-12-29 Freescale Semiconductor, Inc. MEMS suspension and anchoring design
FR2905457B1 (en) 2006-09-01 2008-10-17 Commissariat Energie Atomique MICROSYSTEM, ESPECIALLY MICROGYROMETER, WITH DETECTION ELEMENT WITH CAPACITIVE ELECTRODES.
DE102008054553B4 (en) * 2008-12-12 2022-02-17 Robert Bosch Gmbh accelerometer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060032310A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Stmicroelectronics S.R.I. Micro-electromechanical structure with improved insensitivity to thermomechanical stresses induced by the package
JP2011523905A (en) * 2008-05-30 2011-08-25 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド Semiconductor device with low sensitivity to package stress

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160120734A (en) * 2014-02-19 2016-10-18 애틀랜틱 이너셜 시스템스 리미티드 Accelerometers
JP2017506343A (en) * 2014-02-19 2017-03-02 アトランティック・イナーシャル・システムズ・リミテッドＡｔｌａｎｔｉｃ Ｉｎｅｒｔｉａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ Accelerometer
KR102350270B1 (en) * 2014-02-19 2022-01-14 애틀랜틱 이너셜 시스템스 리미티드 Accelerometers
CN106338297A (en) * 2015-07-10 2017-01-18 精工爱普生株式会社 Physical quantity sensor, electronic equipment and movable member
JP2017020888A (en) * 2015-07-10 2017-01-26 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus and mobile body
CN108663539A (en) * 2017-03-27 2018-10-16 精工爱普生株式会社 Physical quantity transducer, electronic equipment, portable electronic device and moving body

Also Published As

Publication number Publication date
CN103364588A (en) 2013-10-23
US20130255382A1 (en) 2013-10-03
US9470711B2 (en) 2016-10-18
JP5962900B2 (en) 2016-08-03
CN103364588B (en) 2017-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5962900B2 (en) Physical quantity sensor and electronic equipment
US9383383B2 (en) Physical quantity sensor, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US9470703B2 (en) Physical quantity sensor and electronic apparatus
JP6020793B2 (en) Physical quantity sensor and electronic equipment
JP5979344B2 (en) Physical quantity sensor and electronic equipment
JP5983912B2 (en) Electronic device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
JP5942554B2 (en) Physical quantity sensor and electronic equipment
US10317425B2 (en) Functional element, electronic apparatus, and moving object
US9470525B2 (en) Gyro sensor and electronic apparatus
JP6146566B2 (en) Physical quantity sensors, electronic devices, and moving objects
JP2013181855A (en) Physical quantity sensor and electronic apparatus
JP2015021787A (en) Functional element, electronic device, and mobile body
JP2015021786A (en) Functional element, electronic device, and mobile body
TW201546452A (en) Electronic device, electronic apparatus, and moving object
JP2013238437A (en) Gyro sensor and electronic apparatus
US9243908B2 (en) Gyro sensor and electronic apparatus
JP6344552B2 (en) Functional element, electronic device, and moving object
JP2015001459A (en) Function element, electronic apparatus, and movable body
JP6269992B2 (en) Gyro sensor and electronics
JP5958688B2 (en) Gyro sensor and electronics
JP2013185959A (en) Physical quantity sensor and electronic apparatus
JP6070924B2 (en) Semiconductor elements and electronic equipment
JP2014016182A (en) Physical quantity sensor and electronic equipment
JP2014016259A (en) Semiconductor element, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
JP2017219459A (en) Physical-quantity sensor, electronic apparatus, and mobile body

Legal Events

Date Code Title Description
RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20140619

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150323

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150323

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160302

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5962900

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees