JP2013212593A - Method and apparatus of manufacturing molded article - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a molded article by which the generation of a weld line or non-filling in molding can be prevented even if the molded article has a thin wall part.SOLUTION: A method of manufacturing a molded article by which a resin-made molded article MP (lens 10 or the like) having a thin wall part 11 and a thick wall part 12 is manufactured by injection molding is provided with: a heating step (step S11) of heating a molding mold 40 to a temperature lower than a glass transition temperature of a resin material; a mold opening step (step S12) of opening the molding mold 40; a radiation step (step S13) of inserting a radiation source 71 into a space in the molding mold 40 after the mold opening step, and locally heating at least a part on a line segment L1 linearly connecting a center point P1 of a gate width of the molding mold 40 to a part Q1 corresponding to the center of the thin wall part 11 of a first transfer surface S1 or the like; a mold closing step (step S14) of evacuating the radiation source 71 and closing the molding mold 40; and a molding step (step S16, S17) of molding the molded article MP by injecting the resin material into a molding space CV.

Description

この発明は、撮像装置等に搭載される光学素子やマイクロチップ等の基板であって薄肉部を有する樹脂製の成形品の製造方法及び当該方法に用いられる製造装置に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a resin molded product having a thin portion, which is a substrate such as an optical element or a microchip mounted on an imaging device or the like, and a manufacturing apparatus used in the method.

射出成形品の製造方法として、金型を開いた状態でハロゲンランプなどの発熱体からなる熱の輻射源を一対の金型間に挿入し、一定時間輻射した後に輻射源を取り出して金型を閉じ、溶融樹脂を金型内の成形空間に注入する成形方法がある（例えば、特許文献１参照）。金型への輻射は、表面のみの加熱であるため、その熱は成形中（冷却中）に金型内部への熱伝導により速やかに放熱される。そのため、冷却時間を長くすることなく成形品を成形することができる。   As a method of manufacturing an injection molded product, a heat radiation source composed of a heating element such as a halogen lamp is inserted between a pair of molds with the mold opened, and after radiating for a certain time, the radiation source is taken out and the mold is removed. There is a molding method for closing and injecting molten resin into a molding space in a mold (see, for example, Patent Document 1). Since the radiation to the mold is the heating of only the surface, the heat is quickly radiated by heat conduction into the mold during molding (cooling). Therefore, the molded product can be molded without increasing the cooling time.

射出成形によれば、複雑な形状の成形品でも成形が可能である。ここで、光学素子等の高精度な品質を要求される成形品の成形においては、単に成形できることだけでなく、ウエルドライン又はウエルドマークという成形不良が問題になる。この現象は、キャビティーすなわち成形空間内で溶融樹脂が分流し、そして再び合流するときに樹脂温度が低下し、完全に融合しないために生じるものと考えられる。特許文献１は、ウエルドラインの発生を防止するため、輻射を用いてウエルドラインが生じる箇所の近傍の成形空間の両面を非接触状態で瞬間的に加熱している。   According to injection molding, it is possible to mold even a molded product having a complicated shape. Here, in molding of a molded product that requires high-precision quality such as an optical element, not only can molding be performed, but also molding defects such as weld lines or weld marks become a problem. This phenomenon is considered to occur because the molten resin is diverted in the cavity, that is, the molding space, and the resin temperature is lowered when the molten resin is merged again, so that the molten resin is not completely fused. In Patent Document 1, in order to prevent generation of a weld line, both surfaces of a molding space near a place where a weld line is generated are instantaneously heated using radiation in a non-contact state.

一方、例えば光学素子であるレンズが搭載される撮像装置は、年々薄肉化及び小型化が要求されている。例えば、複数レンズを組み合わせてレンズユニットを実現する場合、レンズユニット全体としての厚みを小さくするために、、レンズユニットを構成する複数レンズのうちの一つのレンズについて周縁部以外の部位に薄肉部を設けることがある。薄肉部を設ける結果、厚肉部（薄肉部より厚い部分）との厚みの違いが大きくなり、例えば、薄肉部は０．５ｍｍ以下の厚さとなり、レンズの最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は１／２以下というような偏肉を有するレンズとなる場合がある。成形品が上述の偏肉を有するレンズであると、溶融樹脂が流動するときに薄肉部へ流動しにくくなる。そのため、溶融樹脂が薄肉部よりも厚肉部に流動しやすくなる。これにより、薄肉部への溶融樹脂の充填が遅くなり、ウエルドラインとともに、未充填が発生するおそれがある。   On the other hand, for example, an imaging apparatus equipped with a lens that is an optical element is required to be thinner and smaller year by year. For example, when a lens unit is realized by combining a plurality of lenses, in order to reduce the thickness of the entire lens unit, a thin portion is provided at a portion other than the peripheral portion of one of the plurality of lenses constituting the lens unit. May be provided. As a result of providing the thin portion, the difference in thickness from the thick portion (the portion thicker than the thin portion) becomes large. For example, the thin portion has a thickness of 0.5 mm or less, and the thinnest portion and the thickest portion of the lens In some cases, the lens has a thickness deviation of 1/2 or less. When the molded product is a lens having the above-mentioned uneven thickness, it is difficult for the molten resin to flow to the thin portion when the molten resin flows. Therefore, the molten resin flows more easily into the thick part than in the thin part. As a result, the filling of the molten resin into the thin wall portion is delayed, and there is a possibility that unfilling occurs along with the weld line.

また、試料の検査や分析等に用いられる微細な流路用溝や薬品等の導入口や貯留部等が形成されたマイクロチップ等の基板についても、コスト低減や光学特性の向上を目的として、薄型化及び小型化が要求されている。よって、マイクロチップ上の流路用溝や貯留部等と厚肉部との厚みの違いが大きくなり、例えば、流路用溝や貯留部等の凹部の厚さが１．０ｍｍ以下、偏肉比２／３以下となる場合がある。このような偏肉比の小さい（すなわち、薄肉部と厚肉部との厚さの差が大きい）成形品であると、溶融樹脂が薄肉部に流動しにくくなる。   In addition, for the purpose of reducing costs and improving optical properties, for microchip substrates with microchannel grooves used for sample inspection and analysis, introduction ports for chemicals, etc. Thinning and miniaturization are required. Therefore, the difference in thickness between the channel groove and the storage part on the microchip and the thick part becomes large. For example, the thickness of the recess such as the channel groove and the storage part is 1.0 mm or less, The ratio may be 2/3 or less. When the molded product has such a small uneven thickness ratio (that is, a large difference in thickness between the thin portion and the thick portion), the molten resin hardly flows into the thin portion.

特許文献１に記載されるように、ウエルドラインが生じる部位を加熱するようにした製造方法で上述のような薄肉部を有する成形品を製造すると、分流した溶融樹脂が合流するときの樹脂温度が高いため、ウエルドラインが発生しにくくなることが期待される。しかしながら、周縁部以外に薄肉部が存在することに起因して、ウエルドラインの発生を十分に防ぐことができなかったり、溶融樹脂の流動特性から溶融樹脂の合流部分の強度が弱くなったりするおそれがある。また、溶融樹脂が分流することに起因して、成形品中に溶融樹脂の未充填部位が生じる可能性がある。   As described in Patent Document 1, when a molded product having a thin portion as described above is manufactured by a manufacturing method in which a portion where a weld line is generated is manufactured, the resin temperature when the divided molten resin joins is as follows. Since it is high, it is expected that weld lines are less likely to occur. However, due to the presence of a thin part other than the peripheral part, the occurrence of weld lines cannot be sufficiently prevented, or the strength of the joined part of the molten resin may be reduced due to the flow characteristics of the molten resin. There is. In addition, due to the splitting of the molten resin, there may be an unfilled portion of the molten resin in the molded product.

特開２００８−１９４９９２号公報JP 2008-194992 A

本発明は、成形品が薄肉部を有していても、成形時にウエルドラインや未充填の発生を防ぐことができる成形品の製造方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the manufacturing method of a molded product which can prevent a weld line and unfilling generation | occurrence | production at the time of shaping | molding, even if a molded product has a thin part.

また、本発明は、上述の成形品の製造方法に用いられる製造装置を提供することを目的とする。   Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the above-mentioned molded article.

上記課題を解決するため、本発明に係る成形品の製造方法は、薄肉部と厚肉部とを有する樹脂製の成形品を射出成形により製造する成形品の製造方法であって、成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度に一対の金型を加熱する加熱工程と、一対の金型を型開状態にする型開工程と、型開工程後、一対の金型の間に輻射源を挿入し、一対の金型の少なくとも一方のゲートと製品部との境界上のゲート幅の中点と、製品部の転写面の薄肉部の中心に対応する部位とを直線的に結ぶ線分上の少なくとも一部を局所的に加熱する輻射工程と、輻射源を退避させ、一対の金型を型閉状態にする型閉工程と、一対の金型間に形成される成形空間に樹脂材料を射出して成形品を成形する成形工程と、を備える。ここで、ゲートは、溶融樹脂の流入路のうち製品部を成形する空間に近い部分に形成された比較的細い部分である。また、成形品は、成形品全体及び成形品に含まれる製品部を意味する。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing a molded product according to the present invention is a method for manufacturing a molded product in which a resin molded product having a thin part and a thick part is manufactured by injection molding, and the resin to be molded A heating process for heating the pair of molds to a constant temperature lower than the glass transition temperature of the material, a mold opening process for opening the pair of molds in a mold open state, and a radiation source between the pair of molds after the mold opening process. A line segment that linearly connects the midpoint of the gate width on the boundary between at least one gate of the pair of molds and the product portion and the portion corresponding to the center of the thin portion of the transfer surface of the product portion. Resin material in a radiation process for locally heating at least a part of the upper part, a mold closing process for retracting the radiation source and closing the pair of molds, and a molding space formed between the pair of molds And a molding step of molding the molded product by injecting the liquid. Here, the gate is a relatively thin portion formed in a portion near the space for molding the product portion in the molten resin inflow path. The molded product means the entire molded product and a product part included in the molded product.

上記成形品の製造方法によれば、輻射源に対向する部位の金型温度が急速に局所的に上昇することにより、流動する溶融樹脂の温度が下がりにくくなり、成形される光学素子や基板等の成形品に薄肉部があっても、薄肉部で溶融樹脂の流動性が落ちにくくなる。そのため、流動する溶融樹脂が薄肉部を境に分流することなく充填される。つまり、ウエルドラインが発生する手前の領域を加熱することにより、ウエルドラインの原因となる溶融樹脂の分流を防いでいる。これにより、成形品にウエルドライン及び未充填が発生することを防ぐことができる。   According to the method for manufacturing a molded product, the temperature of the molten resin that flows is less likely to decrease due to a rapid local rise in the mold temperature at the portion facing the radiation source, and the optical element or substrate to be molded, etc. Even if the molded product has a thin-walled portion, the fluidity of the molten resin is hardly lowered at the thin-walled portion. Therefore, the molten resin that flows is filled without being diverted from the thin portion. That is, by heating the region before the weld line is generated, the flow of molten resin that causes the weld line is prevented. Thereby, it can prevent that a weld line and unfilling generate | occur | produce in a molded article.

本発明の具体的な側面では、上記成形品の製造方法において、輻射工程において、ゲート幅の中点を通るゲートの中心の線分上を加熱する。この場合、ゲートも輻射することにより、ゲートが薄肉でも溶融樹脂の充填の妨げとなることを防ぐことができる。   In a specific aspect of the present invention, in the method for manufacturing a molded product, in the radiation step, the line segment at the center of the gate passing through the middle point of the gate width is heated. In this case, the gate is also radiated to prevent the molten resin from being hindered even when the gate is thin.

本発明の別の側面では、成形品は光学素子であり、光学素子の光学面の形状は、光学面の中央を中心に回転対称である。   In another aspect of the present invention, the molded article is an optical element, and the shape of the optical surface of the optical element is rotationally symmetric about the center of the optical surface.

本発明のさらに別の側面では、光学素子は、光学面の中心に光学面の中心以外の部分よりも薄い薄肉部を有し、光学面に対応する転写面のうち転写面の中心線からゲート側の半分の領域のうち、１／５以上９／１０以下を輻射範囲とする。光学面の中心に薄肉部を有する光学素子として、例えば、凹レンズがある。   In still another aspect of the present invention, the optical element has a thin-walled portion thinner than a portion other than the center of the optical surface at the center of the optical surface, and is gated from the center line of the transfer surface among the transfer surfaces corresponding to the optical surface. Of the half region on the side, the radiation range is 1/5 or more and 9/10 or less. An example of an optical element having a thin portion at the center of the optical surface is a concave lens.

本発明のさらに別の側面では、光学素子は、光学面の中心以外の部分に光学面の中心よりも薄い薄肉部を有し、光学面に対応する転写面のうち転写面の中心線からゲート側の半分の領域のうち、１／５以上９／１０以下を輻射範囲とする。光学面の中心以外の部分に薄肉部を有する光学素子として、例えば、中心部が盛り上がり、中心部の周囲が窪んだレンズがある。   In yet another aspect of the present invention, the optical element has a thin portion thinner than the center of the optical surface at a portion other than the center of the optical surface, and the gate is formed from the center line of the transfer surface among the transfer surfaces corresponding to the optical surface. Of the half region on the side, the radiation range is 1/5 or more and 9/10 or less. As an optical element having a thin portion at a portion other than the center of the optical surface, for example, there is a lens in which the center portion is raised and the periphery of the center portion is recessed.

本発明のさらに別の側面では、成形品は、最も薄い部分が０．５ｍｍ以下であり、かつ最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比が１／２以下である。この場合、上記寸法の薄肉部を有する成形品は、通常の溶融樹脂の充填でウエルドラインや未充填が発生しやすいが、転写面を局所的に輻射することにより、薄肉部の溶融樹脂の流動性がよくなる。   In still another aspect of the present invention, the molded product has a thinnest portion of 0.5 mm or less and an uneven thickness ratio that is a ratio of the thinnest portion to the thickest portion is ½ or less. In this case, a molded product having a thin portion with the above dimensions is likely to have weld lines and unfilled filling with a normal molten resin. However, by locally radiating the transfer surface, the molten resin flows in the thin portion. Sexuality improves.

本発明のさらに別の側面では、成形品は、最も薄い部分が０．２ｍｍ以下である。この場合、上記寸法の薄肉部を有する成形品は、通常の溶融樹脂の充填ではウエルドラインや未充填がより発生しやすいが、転写面を局所的に輻射することにより、薄肉部の溶融樹脂の流動性がよくなる。   In yet another aspect of the present invention, the molded product has a thinnest portion of 0.2 mm or less. In this case, a molded product having a thin portion with the above dimensions is more likely to have a weld line or unfilled filling with a normal molten resin, but by locally radiating the transfer surface, Improved fluidity.

本発明のさらに別の側面では、成形品は、最も薄い部分が０．１ｍｍ以下である。この場合、上記寸法の薄肉部を有する成形品は、通常の溶融樹脂の充填ではウエルドラインや未充填がより発生しやすいが、転写面を局所的に輻射することにより、薄肉部の溶融樹脂の流動性がよくなる。   In still another aspect of the present invention, the thinnest portion of the molded product is 0.1 mm or less. In this case, a molded product having a thin portion with the above dimensions is more likely to have a weld line or unfilled filling with a normal molten resin, but by locally radiating the transfer surface, Improved fluidity.

本発明のさらに別の側面では、成形品は、偏肉比が１／３以下である。この場合、上記寸法の薄肉部を有する成形品は、通常の溶融樹脂の充填ではウエルドラインや未充填がより発生しやすいが、転写面を局所的に輻射することにより、薄肉部の溶融樹脂の流動性がよくなる。   In still another aspect of the present invention, the molded product has an uneven thickness ratio of 1/3 or less. In this case, a molded product having a thin portion with the above dimensions is more likely to have a weld line or unfilled filling with a normal molten resin, but by locally radiating the transfer surface, Improved fluidity.

本発明のさらに別の側面では、成形品は、偏肉比が１／５以下である。この場合、上記寸法の薄肉部を有する成形品は、通常の溶融樹脂の充填ではウエルドラインや未充填がより発生しやすいが、転写面を局所的に輻射することにより、薄肉部の溶融樹脂の流動性がよくなる。   In yet another aspect of the present invention, the molded product has an uneven thickness ratio of 1/5 or less. In this case, a molded product having a thin portion with the above dimensions is more likely to have a weld line or unfilled filling with a normal molten resin, but by locally radiating the transfer surface, Improved fluidity.

本発明に係る成形品の製造装置は、薄肉部と厚肉部とを有する樹脂製の成形品を射出成形により製造する成形品の製造装置であって、成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度に一対の金型を保つ金型温度調節機と、一対の金型に対して進退移動可能に支持され、一対の金型の型開状態において、一対の金型の少なくとも一方のゲートと製品部の転写面との境界上のゲート幅の中点と、製品部の転写面の薄肉部の中心に対応する部位とを直線的に結ぶ線分上の少なくとも一部を局所的に加熱する輻射源と、を備える。   A molded product manufacturing apparatus according to the present invention is a molded product manufacturing apparatus for manufacturing a resin molded product having a thin part and a thick part by injection molding, and is less than the glass transition temperature of the resin material to be molded. A mold temperature controller that maintains a pair of molds at a constant temperature, and is supported so as to be movable back and forth with respect to the pair of molds, and in a mold open state of the pair of molds, Locally heat at least a part of a line segment that linearly connects the midpoint of the gate width on the boundary with the transfer surface of the product portion and the portion corresponding to the center of the thin portion of the transfer surface of the product portion. A radiation source.

上記製造装置によれば、輻射源に対向する部位の金型温度が急速に局所的に上昇することにより、流動する溶融樹脂の温度が下がりにくいため、成形される光学素子や基板等の成形品に薄肉部があっても、薄肉部で溶融樹脂の流動性が落ちにくい。そのため、流動する溶融樹脂が薄肉部を境に分流することなく充填される。これにより、成形品にウエルドライン及び未充填が発生することを防ぐことができる。   According to the manufacturing apparatus described above, since the temperature of the mold at the portion facing the radiation source rapidly increases locally, the temperature of the flowing molten resin is difficult to decrease. Even if there are thin-walled parts, the fluidity of the molten resin is difficult to drop at the thin-walled parts. Therefore, the molten resin that flows is filled without being diverted from the thin portion. Thereby, it can prevent that a weld line and unfilling generate | occur | produce in a molded article.

第１実施形態に係る成形品の製造方法に用いる製造装置を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the molded article which concerns on 1st Embodiment. （Ａ）は、図１に示す製造装置のうち成形金型等を拡大した図であり、（Ｂ）〜（Ｄ）は、成形品の製造工程の一部を説明する図である。(A) is the figure which expanded the molding die etc. among the manufacturing apparatuses shown in FIG. 1, (B)-(D) is a figure explaining a part of manufacturing process of a molded article. （Ａ）は、成形品を説明する側方断面図であり、（Ｂ）は、光学素子を説明する側方断面図である。(A) is side sectional drawing explaining a molded article, (B) is side sectional drawing explaining an optical element. 成形金型の被輻射範囲を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the radiation range of a shaping die. 第１実施形態に係る成形品の製造方法を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the manufacturing method of the molded article which concerns on 1st Embodiment. （Ａ）及び（Ｂ）は、図１の製造装置のうちの輻射装置の変形例を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the modification of the radiation apparatus among the manufacturing apparatuses of FIG. （Ａ）及び（Ｂ）は、比較例における成形金型の被輻射範囲を説明する図であり、（Ｃ）及び（Ｄ）は、成形品の比較例を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the radiation range of the shaping die in a comparative example, (C) And (D) is a figure explaining the comparative example of a molded article. （Ａ）は、第２実施形態に係る成形品の製造方法に用いる成形金型等を説明する断面の概念図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の成形金型の被輻射範囲を説明する概念図である。(A) is a conceptual diagram of the cross section explaining the shaping die used for the manufacturing method of the molded article concerning a 2nd embodiment, and (B) explains the radiation range of the shaping die of (A). FIG. 図８の輻射装置の変形例を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the modification of the radiation apparatus of FIG. （Ａ）は、第３実施形態に係る成形品の製造方法に用いる成形金型等を説明する平面の概念図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の断面図である。(A) is a conceptual diagram of the plane explaining the molding die etc. which are used for the manufacturing method of the molded article which concerns on 3rd Embodiment, (B) is sectional drawing of (A). （Ａ）〜（Ｃ）は、図１０の輻射装置の変形例を説明する概念図である。(A)-(C) are the conceptual diagrams explaining the modification of the radiation apparatus of FIG. 第４実施形態に係る成形品の製造方法によって得られる光学素子を説明する側方断面図である。It is a sectional side view explaining the optical element obtained by the manufacturing method of the molded article which concerns on 4th Embodiment. （Ａ）及び（Ｂ）は、第４実施形態に係る成形品の製造方法に用いる成形金型等を説明する概念図である。(A) And (B) is a conceptual diagram explaining the shaping die etc. which are used for the manufacturing method of the molded article which concerns on 4th Embodiment. （Ａ）〜（Ｃ）は、成形金型の被輻射範囲を説明する概念図である。(A)-(C) are the conceptual diagrams explaining the radiation range of a shaping die. （Ａ）及び（Ｂ）は、比較例における成形金型の被輻射範囲を説明する図であり、（Ｃ）は、成形品の比較例を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the radiation range of the shaping die in a comparative example, (C) is a figure explaining the comparative example of a molded article. （Ａ）は、第５実施形態に係る成形品の製造方法によって得られる基板を説明する側方断面図であり、（Ｂ）は、成形金型の被輻射範囲を説明する概念図であり、（Ｃ）は、輻射時に使用するマスク板を説明する平面図である。(A) is a side sectional view for explaining a substrate obtained by the method for producing a molded product according to the fifth embodiment, (B) is a conceptual diagram for explaining a radiation range of a molding die, (C) is a top view explaining the mask board used at the time of radiation. （Ａ）及び（Ｂ）は、第５実施形態に係る成形品の製造方法に用いる成形金型等を説明する概念図である。(A) And (B) is a conceptual diagram explaining the shaping die etc. which are used for the manufacturing method of the molded article which concerns on 5th Embodiment. （Ａ）及び（Ｂ）は、比較例における成形金型の被輻射範囲を説明する図であり、（Ｃ）は、成形品の比較例を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the radiation range of the shaping die in a comparative example, (C) is a figure explaining the comparative example of a molded article.

〔第１実施形態〕
以下、図面を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る成形品の製造方法及び製造装置について説明する。 [First Embodiment]
Hereinafter, a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a molded product according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１に示すように、本実施形態の製造方法を実施するための製造装置５００は、成形金型４０と、金型温度調節装置５０と、開閉駆動装置６０と、輻射装置７０と、取出装置８０と、制御装置９０とを備える。成形金型４０は、一対の金型すなわち第１金型４１と第２金型４２とを備える。なお、図示を省略するが、製造装置５００は、成形品ＭＰ（図３（Ａ）参照）を成形金型４０から突き出す突出装置や成形金型４０に溶融樹脂を射出する射出装置等を備える。なお、本実施形態において、成形品は、成形品ＭＰ全体及び成形品ＭＰに含まれるレンズ１０を意味する（図３（Ａ）及び３（Ｂ）参照）。   As shown in FIG. 1, a manufacturing apparatus 500 for carrying out the manufacturing method of the present embodiment includes a molding die 40, a mold temperature control device 50, an opening / closing drive device 60, a radiation device 70, and a take-out device. 80 and a control device 90. The molding die 40 includes a pair of dies, that is, a first die 41 and a second die 42. Although not shown, the manufacturing apparatus 500 includes a projecting device that projects the molded product MP (see FIG. 3A) from the molding die 40, an injection device that injects molten resin into the molding die 40, and the like. In the present embodiment, the molded product means the entire molded product MP and the lens 10 included in the molded product MP (see FIGS. 3A and 3B).

第１金型４１は、開閉駆動装置６０に駆動されてＡＢ方向に往復移動可能になっている。第１金型４１を第２金型４２に向けて移動させ、両金型４１，４２をパーティング面ＰＳ１，ＰＳ２で型合わせして型締めすることにより、図２（Ａ）に拡大して示すように、成形空間ＣＶと、流路空間ＦＣとが形成される。成形空間ＣＶは、成形品ＭＰのうち光学素子としてのレンズ１０を成形する空間である。流路空間ＦＣは、成形空間ＣＶに溶融樹脂を供給するための空間である。なお、本実施形態では、成形金型４０は複数のレンズ部を同時に成形する多数個取りタイプの金型であるものとし、そのうちの一つのレンズ部を成形する部分のみを図示している。しかしながら、一度に一つのレンズだけを成形する１個取りタイプの金型であってもよい。   The first mold 41 is driven by the opening / closing drive device 60 and can reciprocate in the AB direction. The first mold 41 is moved toward the second mold 42, the molds 41 and 42 are matched with the parting surfaces PS1 and PS2, and the mold is clamped. As shown, a forming space CV and a flow path space FC are formed. The molding space CV is a space for molding the lens 10 as an optical element in the molded product MP. The flow path space FC is a space for supplying molten resin to the molding space CV. In the present embodiment, the molding die 40 is a multi-cavity mold that molds a plurality of lens portions at the same time, and only a portion for molding one lens portion is illustrated. However, it may be a single-piece mold that molds only one lens at a time.

図２（Ａ）に示すように、成形空間ＣＶは、第１金型４１の第１転写面Ｓ１と第２金型４２の第２転写面Ｓ２とに挟まれている。成形空間ＣＶに臨む一対の対向する第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２は、図３（Ａ）及び３（Ｂ）に拡大して示すレンズ１０の第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２を形成するための部分である。成形空間ＣＶに臨み、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２に隣接する第３転写面Ｓ３は、図３（Ａ）及び３（Ｂ）に拡大して示すレンズ１０の外周側面ＳＳを形成するための部分である。なお、図２（Ａ）に示す流路空間ＦＣは、図３（Ａ）に示す成形品ＭＰのうちランナー部ＲＰを形成する空間としてランナーＲＳを有し、成形品ＭＰのうちスプルー部ＳＰを形成する空間としてスプルーＰＳを有する。ランナーＲＳは、ゲートＧＳを介して成形空間ＣＶに連通している。このゲートＧＳの空間により、成形品ＭＰにおいてレンズ１０とランナー部ＲＰとをつなぐゲート部ＧＰが形成される。なお、図２（Ａ）において、ランナーＲＳの下端には例えば他のゲートＧＳを介して他の成形空間ＣＶに連通させるなどして、樹脂材料が成形金型４０から漏れ出さないように構成されているが図示は省略している。一度に一つのレンズのみを成形する場合は、使用するもの以外の成形空間ＣＶに至る流路空間ＦＣを塞いで金型を使用するか、図２（Ａ）におけるランナーＲＳの下端が閉じた１個取りタイプの金型を使用すればよい。   As shown in FIG. 2A, the molding space CV is sandwiched between the first transfer surface S1 of the first mold 41 and the second transfer surface S2 of the second mold 42. A pair of opposing first and second transfer surfaces S1 and S2 facing the molding space CV are the first and second optical surfaces OS1 and OS2 of the lens 10 shown enlarged in FIGS. 3 (A) and 3 (B). It is a part for forming. The third transfer surface S3 facing the molding space CV and adjacent to the first and second transfer surfaces S1 and S2 forms an outer peripheral side surface SS of the lens 10 shown in an enlarged manner in FIGS. 3 (A) and 3 (B). It is a part for. 2A has a runner RS as a space for forming the runner portion RP in the molded product MP shown in FIG. 3A, and the sprue SP in the molded product MP. A sprue PS is formed as a space to be formed. The runner RS communicates with the molding space CV via the gate GS. Due to the space of the gate GS, a gate portion GP that connects the lens 10 and the runner portion RP in the molded product MP is formed. In FIG. 2A, the lower end of the runner RS is configured so as to prevent the resin material from leaking out of the molding die 40, for example, by communicating with another molding space CV via another gate GS. However, illustration is omitted. When molding only one lens at a time, the mold is used by closing the flow path space FC leading to the molding space CV other than the one used, or the lower end of the runner RS in FIG. A single-piece mold may be used.

以下、図３（Ａ）及び３（Ｂ）を参照しつつ、本実施形態の成形品の製造方法によって得られる光学素子であるレンズ１０について説明する。なお、図３（Ａ）及び３（Ｂ）において、レンズ１０は、理解を容易にするため誇張して図示してある。レンズ１０は、例えば撮像レンズとして用いられる。   Hereinafter, the lens 10 that is an optical element obtained by the method of manufacturing a molded product according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In FIGS. 3A and 3B, the lens 10 is exaggerated for easy understanding. The lens 10 is used as an imaging lens, for example.

図３（Ａ）及び３（Ｂ）に示すように、レンズ１０は、薄肉部１１と厚肉部１２とを備える。薄肉部１１と厚肉部１２との間に明確な境界はなく、薄肉部１１と厚肉部１２とは一体として連続的に形成されている。このように、レンズ１０は、薄肉部１１から厚肉部１２に切り替わる部分を有するため、偏肉（レンズの厚みのばらつき）を有する。ここで、偏肉比（薄肉部１１の最も薄い部分の厚みＨ１と厚肉部１２の最も厚い部分の厚みＨ２との比（Ｈ１／Ｈ２））は、偏肉の指標となる。本実施形態において、レンズ１０の偏肉比は、例えば１／２以下とすることができる。薄肉部１１をより薄くするという観点からは、レンズ１０の偏肉比をより小さくしてレンズ１０の偏肉比を１／３以下、さらに１／５以下とすることもできる。偏肉比が小さいほど樹脂射出時に分流を生じる傾向が強くなるが、後述する局所的な輻射により分流の発生を効果的に防止することができる。偏肉比の下限値に特に制限はないが、実用上は１／１０以上にすることが好ましい。レンズ１０は、第１光学面ＯＳ１と、第１光学面ＯＳ１の反対側に第２光学面ＯＳ２とを有する。第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２は、薄肉部１１と厚肉部１２とによって形成される。第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２の形状は、光軸ＯＡを中心に回転対称である。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the lens 10 includes a thin portion 11 and a thick portion 12. There is no clear boundary between the thin part 11 and the thick part 12, and the thin part 11 and the thick part 12 are integrally formed continuously. Thus, since the lens 10 has a portion where the thin portion 11 is switched to the thick portion 12, the lens 10 has uneven thickness (lens thickness variation). Here, the uneven thickness ratio (the ratio (H1 / H2) of the thickness H1 of the thinnest portion 11 to the thickness H2 of the thickest portion 12 of the thin portion 11) is an indicator of uneven thickness. In the present embodiment, the thickness deviation ratio of the lens 10 can be set to ½ or less, for example. From the viewpoint of making the thin portion 11 thinner, the deviation ratio of the lens 10 can be made smaller so that the deviation ratio of the lens 10 is 1/3 or less, and further 1/5 or less. The smaller the thickness deviation ratio, the stronger the tendency to generate a shunt at the time of resin injection. However, the generation of a shunt can be effectively prevented by local radiation described later. Although there is no particular limitation on the lower limit value of the thickness deviation ratio, it is preferable to set it to 1/10 or more for practical use. The lens 10 has a first optical surface OS1 and a second optical surface OS2 on the opposite side of the first optical surface OS1. The first and second optical surfaces OS1 and OS2 are formed by the thin portion 11 and the thick portion 12. The shapes of the first and second optical surfaces OS1, OS2 are rotationally symmetric about the optical axis OA.

レンズ１０のうち薄肉部１１は、レンズ１０の中央に位置する光軸ＯＡを中心として広がる部分である。本実施形態において、薄肉部１１の最も薄い部分は、レンズ１０の中心１１ａである。薄肉部１１の最も薄い部分は、光軸ＯＡ方向の厚みＨ１が例えば０．５ｍｍ以下である。なお、厚みＨ１は、０．２ｍｍ以下又は０．１ｍｍ以下の場合もある。薄肉部１１を薄くするほど、例えば他の凸レンズと組み合わせてレンズユニットを構成する場合に、レンズユニット全体を薄型にしやすくなる。しかし、薄肉部１１が薄すぎると良好に成形を行うことが難しくなるため、０．０５ｍｍ以上とすることが好ましい。   The thin portion 11 of the lens 10 is a portion that spreads around the optical axis OA located at the center of the lens 10. In the present embodiment, the thinnest portion of the thin portion 11 is the center 11 a of the lens 10. The thinnest portion of the thin portion 11 has a thickness H1 in the direction of the optical axis OA of, for example, 0.5 mm or less. The thickness H1 may be 0.2 mm or less or 0.1 mm or less. The thinner the thin portion 11, the easier it is to make the entire lens unit thinner when, for example, a lens unit is configured in combination with another convex lens. However, if the thin portion 11 is too thin, it becomes difficult to perform good molding.

厚肉部１２は、薄肉部１１の周囲から外側に広がる部分である。厚肉部１２は、薄肉部１１よりも厚い部分である。本実施形態において、厚肉部１２の最も厚い部分は、レンズ１０の外周１２ａである。厚肉部１２の最も厚い部分は、光軸ＯＡ方向の厚みＨ２が例えば０．５ｍｍを超える。厚肉部１２の最大厚みに特に制限はないが、５ｍｍ以下とすることが好ましい。なお、レンズ１０の周縁部に繋がるようにフランジ部を設けてもよい。この場合、フランジ部に厚肉部が存在するようにしてもよい。   The thick portion 12 is a portion that spreads outward from the periphery of the thin portion 11. The thick part 12 is a part thicker than the thin part 11. In the present embodiment, the thickest portion of the thick portion 12 is the outer periphery 12 a of the lens 10. The thickest portion of the thick portion 12 has a thickness H2 in the direction of the optical axis OA exceeding 0.5 mm, for example. Although there is no restriction | limiting in particular in the maximum thickness of the thick part 12, It is preferable to set it as 5 mm or less. A flange portion may be provided so as to be connected to the peripheral portion of the lens 10. In this case, you may make it a thick part exist in a flange part.

以上において、レンズ１０は、光軸ＯＡを中心として薄肉部１１から厚肉部１２に広がる凹形状に湾曲した両凹レンズとなっている。   In the above, the lens 10 is a biconcave lens curved in a concave shape extending from the thin portion 11 to the thick portion 12 around the optical axis OA.

レンズ１０は、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂で形成される。   The lens 10 is formed of a thermoplastic resin such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, or cyclic polyolefin.

図１に戻って、可動側の第１金型４１は、コア部４１ａと、保持部４１ｂとを備える。なお、図示を省略するが、第１金型４１には、コア部４１ａ及び成形品ＭＰのランナー部ＲＰ等を軸ＡＸ方向に突き出す突出部材を設けている。   Returning to FIG. 1, the first mold 41 on the movable side includes a core portion 41 a and a holding portion 41 b. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the 1st metal mold | die 41 is provided with the protrusion member which protrudes the core part 41a, the runner part RP, etc. of the molded product MP in the axis AX direction.

コア部４１ａは、第１金型４１の中心部として図２（Ａ）に示す成形空間ＣＶを可動側から形成する。コア部４１ａは、保持部４１ｂに形成された貫通孔４１ｃ中に軸ＡＸ方向に沿って進退移動可能に組み込まれている。ここで、コア部４１ａは、不図示のバネ等によって一定以上の力で後方に付勢されている。つまり、コア部４１ａは、成形品ＭＰの離型時に第２金型４２側に前進し、可動ロッド４１ｄの後退に伴って伸張するバネ等に従って自動的に後退して元の位置に復帰する。保持部４１ｂは、第１金型４１の周辺部としてコア部４１ａの周囲に設けられる。なお、保持部４１ｂの端面４１ｅには、図２（Ａ）に示すゲートＧＳやランナーＲＳ等となるべき凹部が形成されている。   The core portion 41a forms a molding space CV shown in FIG. 2A from the movable side as a central portion of the first mold 41. The core portion 41a is incorporated in a through hole 41c formed in the holding portion 41b so as to be movable back and forth along the axis AX direction. Here, the core portion 41a is urged rearward with a certain force or more by a spring (not shown) or the like. That is, the core portion 41a moves forward toward the second mold 42 when the molded product MP is released, and automatically retreats according to a spring or the like that expands as the movable rod 41d retreats to return to the original position. The holding part 41 b is provided around the core part 41 a as a peripheral part of the first mold 41. In addition, the end surface 41e of the holding portion 41b is formed with a recess to be the gate GS, the runner RS, or the like shown in FIG.

固定側の第２金型４２は、コア部４２ａと、保持部４２ｂとを備える。ここで、コア部４２ａは、第２金型４２の中心部として図２（Ａ）に示す成形空間ＣＶを固定側から形成する。コア部４２ａは、保持部４２ｂに形成された貫通孔４２ｃ中に組み込まれて固定されている。保持部４２ｂは、第２金型４２の周辺部としてコア部４２ａの周囲に設けられる。なお、保持部４２ｂの端面４２ｅには、図２（Ａ）に示すゲートＧＳやランナーＲＳ等となるべき凹部が形成されている。   The second mold 42 on the fixed side includes a core part 42a and a holding part 42b. Here, the core part 42a forms the molding space CV shown in FIG. 2 (A) from the fixed side as the center part of the second mold 42. The core part 42a is incorporated and fixed in a through hole 42c formed in the holding part 42b. The holding part 42 b is provided around the core part 42 a as a peripheral part of the second mold 42. The end surface 42e of the holding portion 42b is formed with a recess to be the gate GS, the runner RS, etc. shown in FIG.

金型温度調節装置５０は、第１及び第２金型４１，４２に付随して設けられている。金型温度調節装置５０は、両金型４１，４２の温度をモニターしつつ、両金型４１，４２中に温度制御された熱媒体を循環させる。これにより、成形時に両金型４１，４２の温度を適切な温度に保つことができる。具体的には、金型温度調節装置５０は、成形金型４０を成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度に加熱・温調する。   The mold temperature control device 50 is provided in association with the first and second molds 41 and 42. The mold temperature control device 50 circulates a temperature-controlled heat medium in both molds 41 and 42 while monitoring the temperature of both molds 41 and 42. Thereby, the temperature of both metal mold | dies 41 and 42 can be kept at an appropriate temperature at the time of shaping | molding. Specifically, the mold temperature control device 50 heats and adjusts the temperature to a constant temperature lower than the glass transition temperature of the resin material for molding the molding mold 40.

開閉駆動装置６０は、図示を簡略化しているが、第１金型４１を支持しつつ、第１金型４１の滑らかな往復移動を可能にしている。開閉駆動装置６０は、制御装置９０の制御下で動作するアクチュエーターからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、第１金型４１が自在に進退移動する。結果的に、第１金型４１と第２金型４２とを互いに近接又は離間させることができる。つまり、第１金型４１と第２金型４２との型締め又は型開きを行うことができる。   Although the opening / closing drive device 60 is simplified in illustration, the first mold 41 can be smoothly reciprocated while supporting the first mold 41. The opening / closing drive device 60 expands and contracts by receiving a driving force from an actuator that operates under the control of the control device 90. Thereby, the 1st metal mold | die 41 moves forward / backward freely. As a result, the first mold 41 and the second mold 42 can be brought close to or separated from each other. That is, the first mold 41 and the second mold 42 can be clamped or opened.

輻射装置７０は、輻射源７１と、支持部７２と、駆動部７３とを備える。輻射源７１は、支持部７２に支持されている。輻射源７１は、駆動部７３の動作により、支持部７２を介して第１及び第２金型４１，４２の間に挿入及び退避可能となっている。輻射源７１は、例えば円盤の形状を有する。輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２に対向する側すなわち両側に熱源を有する。これにより、輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２を同時に局所的に輻射可能となっている（図２（Ｂ）参照）。輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２を例えば樹脂材料のガラス転移温度以上に急速に局所的に加熱する。輻射源７１の熱源としては、ハロゲンランプ、カーボンランプヒーター等が用いられる。樹脂に接触する第１及び第２金型４１，４２の第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２を転写面Ｓ１，Ｓ２側から輻射によって加熱することで、短時間で必要な部位を昇温させるとともに、樹脂充填後は速やかに冷却されることとなる。駆動部７３は、支持部７２をシリンダーやモーター等により軸ＡＸに垂直な方向又は水平な方向に駆動する。輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２間への挿入時において、第１及び第２金型４１，４２から加熱するのに十分な距離に配置される。つまり、輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２を非接触の状態で加熱する。そして、図４に示すように、輻射源７１は、金型の型締め方向からみたときに、第１及び第２金型４１，４２のゲートＧＳと成形空間ＣＶ（製品部であるレンズ１０を成形する成形空間）との境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１（本実施形態では軸ＡＸ）とを直線的に結ぶ、線分Ｌ１の少なくとも一部に、その輻射範囲ＦＲが重なるように位置する。本実施形態において、輻射源７１の輻射面が円形であるため、図４に示すように、輻射範囲ＦＲが円形となっている。なお、図４において、第１金型４１に対する輻射範囲ＦＲを示しているが、第２金型４２に対する輻射範囲についても同様である。   The radiation device 70 includes a radiation source 71, a support unit 72, and a drive unit 73. The radiation source 71 is supported by the support portion 72. The radiation source 71 can be inserted and retracted between the first and second molds 41 and 42 via the support portion 72 by the operation of the drive portion 73. The radiation source 71 has a disk shape, for example. The radiation source 71 has a heat source on the side facing the first and second molds 41, 42, that is, on both sides. Thereby, the radiation source 71 can radiate the 1st and 2nd metal mold | dies 41 and 42 locally simultaneously (refer FIG. 2 (B)). The radiation source 71 locally heats the first and second molds 41 and 42 rapidly, for example, above the glass transition temperature of the resin material. As a heat source of the radiation source 71, a halogen lamp, a carbon lamp heater, or the like is used. By heating the first and second transfer surfaces S1 and S2 of the first and second molds 41 and 42 in contact with the resin from the transfer surfaces S1 and S2 side, the necessary portions are heated in a short time. At the same time, the resin is quickly cooled after filling. The drive unit 73 drives the support unit 72 in a direction perpendicular to the axis AX or a horizontal direction by a cylinder, a motor, or the like. The radiation source 71 is disposed at a sufficient distance to heat from the first and second molds 41 and 42 when inserted between the first and second molds 41 and 42. That is, the radiation source 71 heats the first and second molds 41 and 42 in a non-contact state. As shown in FIG. 4, when viewed from the mold clamping direction, the radiation source 71 includes the gates GS of the first and second molds 41 and 42 and the molding space CV (the lens 10 that is the product part). A straight line between the middle point P1 of the gate width on the boundary with the molding space and the portion Q1 (axis AX in the present embodiment) corresponding to the center of the thin portion 11 on the first and second transfer surfaces S1 and S2. The radiation range FR is positioned so as to overlap at least a part of the line segment L1. In this embodiment, since the radiation surface of the radiation source 71 is circular, as shown in FIG. 4, the radiation range FR is circular. In FIG. 4, the radiation range FR for the first mold 41 is shown, but the same applies to the radiation range for the second mold 42.

本実施形態においては、輻射範囲ＦＲの中心が線分Ｌ１上に位置し、輻射範囲ＦＲは、中点Ｐ１を含んでおり、さらに、部位Ｑ１を通り樹脂射出方向に垂直な中心線ＬＬよりゲートＧＳ側の領域内に位置する。また、第１及び第２金型４１，４２上の被輻射範囲ＡＲの中心が線分Ｌ１上に位置し、被輻射範囲ＡＲは、中点Ｐ１を含んでおり、さらに、部位Ｑ１を通り樹脂射出方向に垂直な中心線ＬＬよりゲートＧＳ側の領域内に位置する。すなわち、輻射源７１の輻射範囲ＦＲと、第１及び第２金型４１，４２上の被輻射範囲ＡＲとが実質的に等しい形状となる。本実施形態は、限られた部位のみを輻射するので短時間で必要な部位を昇温でき、また、省エネルギーの観点からも有利である。しかしながら、被輻射範囲ＡＲの位置や範囲は、図４に示す態様に限るものではなく、線分Ｌ１上の少なくとも一部が加熱されれば適宜変更できる。例えば、線分Ｌ１上の輻射位置は、偏肉比等に応じて、前後してもよいし、輻射範囲ＦＲの長さが変わってもよい。例えば、ゲートＧＳのサイズが比較的大きい場合は、被輻射範囲ＡＲに中点Ｐ１を含まないようにしてもよい。また、薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１や部位Ｑ１を超える部位を併せて加熱するようにしてもよい。   In the present embodiment, the center of the radiation range FR is located on the line segment L1, and the radiation range FR includes the middle point P1 and further passes through the portion Q1 and is gated from the center line LL perpendicular to the resin injection direction. Located in the region on the GS side. Further, the center of the radiated range AR on the first and second molds 41 and 42 is located on the line segment L1, and the radiated range AR includes the midpoint P1, and further passes through the portion Q1 and is resin. It is located in the region on the gate GS side from the center line LL perpendicular to the emission direction. That is, the radiation range FR of the radiation source 71 and the radiation range AR on the first and second molds 41 and 42 have substantially the same shape. Since this embodiment radiates only a limited part, the required part can be heated in a short time, and is advantageous from the viewpoint of energy saving. However, the position and range of the radiation range AR are not limited to the mode shown in FIG. 4 and can be changed as appropriate as long as at least a part of the line segment L1 is heated. For example, the radiation position on the line segment L1 may be changed back and forth according to the thickness deviation ratio or the like, or the length of the radiation range FR may be changed. For example, when the size of the gate GS is relatively large, the midpoint P1 may not be included in the radiation range AR. Moreover, you may make it heat together the site | part Q1 corresponding to the center of the thin part 11, or the site | part exceeding the site | part Q1.

本実施形態では、被輻射範囲ＡＲは円形であるが、これに限るものではなく、例えば、線分Ｌ１に沿った長方形や楕円形など縦長の形状でもよい。要は線分Ｌ１上の少なくとも一部を中心とする部位を局所的に加熱できればよい。ここで、被輻射範囲ＡＲには線分Ｌ１と線分Ｌ１の両側の部位も含んでいてよいが、局所的な加熱となるように、線分Ｌ１の両側から離れた部位に被輻射範囲ＡＲを有するようにする。このような観点から、第１転写面Ｓ１の中心線ＬＬからゲートＧＳ側の半分の領域のうち１／５以上９／１０以下を被輻射範囲ＡＲとすることが好ましい。   In the present embodiment, the radiation range AR is circular, but is not limited thereto, and may be a vertically long shape such as a rectangle or an ellipse along the line segment L1, for example. In short, it is only necessary to locally heat a portion centering at least a part on the line segment L1. Here, the radiated range AR may include a line segment L1 and parts on both sides of the line segment L1, but the radiated range AR is located on a part away from both sides of the line segment L1 so as to be locally heated. To have. From such a point of view, it is preferable that the radiation range AR is 1/5 or more and 9/10 or less of the half region on the gate GS side from the center line LL of the first transfer surface S1.

本実施形態のように、成形品が線分Ｌ１に対して対称な形状である場合は、被輻射範囲ＡＲも線分Ｌ１に対して対称な形状とすることが好ましい。分流発生の低減に寄与するからである。   When the molded product has a symmetrical shape with respect to the line segment L1 as in the present embodiment, it is preferable that the radiation range AR is also symmetrical with respect to the line segment L1. This is because it contributes to the reduction of shunting.

図１に示すように、取出装置８０は、アーム８１と、３次元駆動装置８２とを備える。アーム８１は、先端に設けられたチャック８１ａによって成形品ＭＰを把持する。３次元駆動装置８２は、アーム８１を３次元的に移動させる。取出装置８０は、制御装置９０の制御下で適当なタイミングで動作する。取出装置８０は、第１金型４１と第２金型４２とを離間させて型開きした後に第１金型４１に残る成形品ＭＰを把持して外部に搬出する役割を有する。なお、チャック８１ａを移動させるアーム８１の進退方向と、輻射源７１を移動させる支持部７２の進退方向とが異なる方位となるように、輻射装置７０及び取出装置８０を配置すると、チャック８１ａの成形品ＭＰへのアクセスと、輻射源７１の輻射位置への移動と退避とが容易に実現でき、製造装置５００全体の装置構成を簡素化することができる。   As shown in FIG. 1, the take-out device 80 includes an arm 81 and a three-dimensional drive device 82. The arm 81 grips the molded product MP by a chuck 81a provided at the tip. The three-dimensional drive device 82 moves the arm 81 three-dimensionally. The take-out device 80 operates at an appropriate timing under the control of the control device 90. The take-out device 80 has a role of holding the molded product MP remaining in the first mold 41 after the first mold 41 and the second mold 42 are separated and opened to carry them out. If the radiation device 70 and the extraction device 80 are arranged so that the advance / retreat direction of the arm 81 that moves the chuck 81a and the advance / retreat direction of the support portion 72 that moves the radiation source 71 are different from each other, the chuck 81a is formed. Access to the product MP and movement and evacuation of the radiation source 71 to the radiation position can be easily realized, and the entire apparatus configuration of the manufacturing apparatus 500 can be simplified.

制御装置９０は、金型温度調節装置５０と、開閉駆動装置６０と、輻射装置７０と、取出装置８０とをそれぞれ駆動制御する。また、制御装置９０は、不図示の突出装置や射出装置等の駆動制御も行う。   The control device 90 drives and controls the mold temperature adjusting device 50, the opening / closing drive device 60, the radiation device 70, and the take-out device 80, respectively. The control device 90 also performs drive control of a projection device and an injection device (not shown).

以下、図５を参照しつつ、図１に示す成形金型４０を用いた成形品の製造方法について説明する。   Hereinafter, a manufacturing method of a molded product using the molding die 40 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.

まず、両金型４１，４２を、制御装置９０によって金型温度調節装置５０を動作させて、成形に適する温度すなわち成形金型４０を成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度になるように加熱・温調する（ステップＳ１１）。   First, the mold temperature control device 50 is operated by the control device 90 so that both the molds 41 and 42 have a temperature suitable for molding, that is, a constant temperature lower than the glass transition temperature of the resin material for molding the molding die 40. To adjust the temperature (step S11).

次に、制御装置９０によって開閉駆動装置６０を動作させて、第１金型４１を軸ＡＸに沿って第２金型４２から離間し、成形金型４０を型開きする（ステップＳ１２）。   Next, the controller 90 operates the opening / closing drive device 60 to move the first mold 41 away from the second mold 42 along the axis AX, and the mold 40 is opened (step S12).

次に、第１及び第２金型４１，４２を型開きした状態で、制御装置９０によって輻射装置７０を動作させて、図２（Ｂ）に示すように、輻射源７１を第１金型４１と第２金型４２との間に挿入する。その後、輻射源７１により第１及び第２金型４１，４２を局所的かつ非接触の状態で輻射することにより、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＡＲを加熱する（ステップＳ１３）。具体的には、輻射装置７０の支持部７２を駆動して、輻射源７１を、第１及び第２金型４１，４２を加熱可能な距離に配置する。なお、加熱温度は、樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）以上とすることが望ましく、より望ましくはＴｇ＋１０℃以上、さらに好ましくはＴｇ＋２０℃以上とする。加熱温度の上限は、これに限るものではないが、Ｔｇ＋５０℃とする。輻射源７１により、一定時間輻射を行った後に、制御装置９０によって輻射装置７０を動作させて、輻射源７１を両金型４１，４２間の空間から取り出す。   Next, the radiation device 70 is operated by the control device 90 with the first and second molds 41 and 42 opened, and the radiation source 71 is moved to the first mold as shown in FIG. It inserts between 41 and the 2nd metal mold | die 42. FIG. Thereafter, the radiation range 71 of the first and second molds 41 and 42 is heated by radiating the first and second molds 41 and 42 locally and in a non-contact state by the radiation source 71 (step). S13). Specifically, the support part 72 of the radiation device 70 is driven, and the radiation source 71 is disposed at a distance at which the first and second molds 41 and 42 can be heated. Note that the heating temperature is preferably equal to or higher than the glass transition temperature (Tg) of the resin material, more preferably Tg + 10 ° C. or higher, and further preferably Tg + 20 ° C. or higher. The upper limit of the heating temperature is not limited to this, but Tg + 50 ° C. After the radiation source 71 radiates for a certain period of time, the control device 90 operates the radiation device 70 to take out the radiation source 71 from the space between the molds 41 and 42.

次に、開閉駆動装置６０を動作させて、第１金型４１を第２金型４２に向けて相対的に前進させることで型閉じを開始させる（ステップＳ１４）。   Next, the opening / closing drive device 60 is operated to move the first mold 41 relatively forward toward the second mold 42 to start mold closing (step S14).

開閉駆動装置６０の型閉じ動作を継続することにより、第１金型４１と第２金型４２とが接触する型当たり位置まで移動して型閉じが完了する（図２（Ａ）参照）。開閉駆動装置６０の型閉じ動作をさらに継続することにより、第１金型４１と第２金型４２とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる（ステップＳ１５）。   By continuing the mold closing operation of the opening / closing drive device 60, the first mold 41 and the second mold 42 are moved to the mold contact position to complete the mold closing (see FIG. 2A). By further continuing the mold closing operation of the opening / closing drive device 60, mold clamping is performed to clamp the first mold 41 and the second mold 42 with a necessary pressure (step S15).

次に、不図示の射出装置を動作させて、型締めされた第１金型４１と第２金型４２との間の成形空間ＣＶ中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる（ステップＳ１６、図２（Ｃ）参照）。この際、ステップＳ１３の輻射工程において、輻射源７１によって輻射を行うことにより、第１及び第２金型４１，４２間の成形空間ＣＶとゲートＧＳとの接続部分から薄肉部１１の中心に至る線分に対向する部位を含む被輻射範囲ＡＲを局所的に加熱することにより、レンズ１０の薄肉部１１に相当する部分の溶融樹脂の流動性が落ちにくくなっている。そのため、成形空間ＣＶ内での樹脂の流動性が均一化され、薄肉部１１に相当する部分で溶融樹脂の分流が発生せず、溶融樹脂を成形空間ＣＶに完全に充填させることができる。なお、射出装置は、射出の際に成形空間ＣＶ中の樹脂圧を保つ。   Next, an injection device (not shown) is operated to inject the molten resin into the molding space CV between the clamped first mold 41 and the second mold 42 at a necessary pressure. (See step S16, FIG. 2C). At this time, in the radiation process of step S13, radiation is performed by the radiation source 71 to reach the center of the thin portion 11 from the connection portion between the molding space CV between the first and second molds 41 and 42 and the gate GS. By locally heating the radiation range AR including the part facing the line segment, the fluidity of the molten resin in the portion corresponding to the thin portion 11 of the lens 10 is difficult to drop. Therefore, the fluidity of the resin in the molding space CV is made uniform, the molten resin does not flow in a portion corresponding to the thin portion 11, and the molten resin can be completely filled in the molding space CV. The injection device maintains the resin pressure in the molding space CV during injection.

溶融樹脂を成形空間ＣＶに導入した後は、成形空間ＣＶ中の溶融樹脂が放熱によって徐々に冷却されるので、かかる冷却にともなって溶融樹脂が固化し成形が完了するのを待つ（ステップＳ１７）。なお、成形空間ＣＶにおける樹脂の流動性均一化のための加熱手段が、樹脂に直接作用する金型転写面側からの輻射であるため、加熱対象部位は第１及び第２金型４１，４２の表面付近に集中している。従って、輻射完了後の成形金型４０の冷却は輻射を行わない場合とほぼ同様に進行し、結果的に、充填後の樹脂の冷却を遅延させることが回避される。   After the molten resin is introduced into the molding space CV, the molten resin in the molding space CV is gradually cooled by heat dissipation, so that the molten resin is solidified with the cooling and waits for completion of molding (step S17). . In addition, since the heating means for making the fluidity of the resin uniform in the molding space CV is radiation from the mold transfer surface side that directly acts on the resin, the heating target portion is the first and second molds 41 and 42. Concentrated near the surface of the. Therefore, the cooling of the molding die 40 after completion of the radiation proceeds in substantially the same manner as when radiation is not performed, and as a result, delaying the cooling of the resin after filling is avoided.

次に、開閉駆動装置６０を動作させて、第１金型４１を第２金型４２から相対的に後退させる型開きが行われる（ステップＳ１８）。第１金型４１の後退に伴って第１金型４１と第２金型４２とが離間する。この結果、図２（Ｄ）に示すように、成形品ＭＰすなわちレンズ１０が第１金型４１側に残る。つまり、レンズ１０は、第１金型４１に埋め込まれるように保持された状態で第２金型４２から離型される。   Next, the opening / closing drive device 60 is operated to perform mold opening for moving the first mold 41 relatively backward from the second mold 42 (step S18). As the first mold 41 moves backward, the first mold 41 and the second mold 42 are separated from each other. As a result, as shown in FIG. 2D, the molded product MP, that is, the lens 10 remains on the first mold 41 side. That is, the lens 10 is released from the second mold 42 while being held so as to be embedded in the first mold 41.

次に、不図示の突出装置を動作させて、可動ロッド４１ｄにより第１金型４１側に残った成形品ＭＰに対して突き出しを行う（ステップＳ１９）。この突き出しによって、実質的に第１金型４１から成形品ＭＰが離型する。   Next, a projection device (not shown) is operated to project the molded product MP remaining on the first mold 41 side by the movable rod 41d (step S19). By this protrusion, the molded product MP is substantially released from the first mold 41.

次に、取出装置８０を動作させて、成形品ＭＰを第１金型４１から離間させるとともに外部に搬出する（ステップＳ２０）。成形品ＭＰを搬送する際には、成形品ＭＰのうち本体のレンズ１０を除いた部分を把持する。この後、必要に応じてステップＳ１３〜Ｓ２０を繰り返すことで、速いサイクルで次々に複数の成形品ＭＰを得ることができる（ステップＳ２１のＮ）。必要な数の成形品ＭＰが得られたら成形を終了し（ステップＳ２１のＹ）、成形金型４０の温調を停止して成形金型４０や射出用ノズル等に対して適宜必要なメンテナンスを行う。また、得られた成形品ＭＰは、レンズ１０とゲート部ＧＰとの間で切断することにより、レンズ１０を得ることができる。   Next, the take-out device 80 is operated to separate the molded product MP from the first mold 41 and to carry it out (step S20). When transporting the molded product MP, the portion of the molded product MP excluding the lens 10 is gripped. Thereafter, by repeating steps S13 to S20 as necessary, a plurality of molded products MP can be obtained one after another in a fast cycle (N in step S21). When the required number of molded products MP is obtained, the molding is finished (Y in step S21), the temperature control of the molding die 40 is stopped, and necessary maintenance is appropriately performed on the molding die 40, the injection nozzle, and the like. Do. Further, the obtained molded product MP can be obtained by cutting between the lens 10 and the gate part GP.

以上説明した本実施形態の成形品の製造方法によれば、輻射源７１によって輻射を行うことにより、第１及び第２金型４１，４２の、成形空間ＣＶとゲートＧＳとの接続部分から薄肉部１１の中心に至る線分に対向する部位の温度が急速かつ局所的に上昇することにより、流動する溶融樹脂の温度が下がりにくくなる。そのため、成形される光学素子であるレンズ１０に薄肉部１１があっても、薄肉部１１で溶融樹脂の流動性が落ちにくくなっている。よって、流動する溶融樹脂が薄肉部１１を境に分流することなく充填される。つまり、ウエルドラインが発生する手前の領域を局所的に加熱することにより、ウエルドラインの原因となる溶融樹脂の分流を防いでいる。これにより、成形されたレンズ１０にウエルドライン及び未充填が発生することを防ぐことができ、強度の不足する部位が生じることも防ぐことができる。また、輻射による昇温と輻射完了後の冷却が速やかに進行するので、成形に要する時間が短くて済み、速いサイクルで成形を行うことができる。   According to the manufacturing method of the molded product of the present embodiment described above, radiation is performed by the radiation source 71, so that the first and second molds 41 and 42 are thin-walled from the connection portion between the molding space CV and the gate GS. When the temperature of the part facing the line segment that reaches the center of the portion 11 rapidly and locally rises, the temperature of the flowing molten resin becomes difficult to fall. Therefore, even if the lens 10 which is an optical element to be molded has the thin portion 11, the fluidity of the molten resin is difficult to be lowered at the thin portion 11. Therefore, the molten resin that flows is filled without being diverted from the thin portion 11 as a boundary. In other words, by locally heating the region in front of the weld line, the flow of molten resin that causes the weld line is prevented. Thereby, it can prevent that the weld line and unfilling generate | occur | produce in the molded lens 10, and it can also prevent that the site | part with insufficient intensity | strength arises. Moreover, since the temperature rise by radiation and the cooling after completion of radiation proceed promptly, the time required for molding can be shortened and molding can be performed in a fast cycle.

なお、本実施形態において、図６（Ａ）に示すように、輻射源７１による輻射を局所的に行うため、輻射源７１の直前すなわち第１及び第２金型４１，４２と輻射源７１との間に、例えばマスク板ＭＡを設けてもよい。このマスク板ＭＡは、輻射源７１と一体に設けられていてもよいし、別部材として設けられていてもよい。これにより、輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２の所望の部位を輻射することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6 (A), in order to locally perform radiation by the radiation source 71, the first and second molds 41 and 42 and the radiation source 71 are disposed immediately before the radiation source 71. For example, a mask plate MA may be provided. This mask plate MA may be provided integrally with the radiation source 71 or may be provided as a separate member. Thereby, the radiation source 71 can radiate the desired site | part of the 1st and 2nd metal mold | die 41,42.

また、本実施形態において、図６（Ｂ）に示すように、輻射源７１は、円盤の形状に限らず、球状の熱源７１ａと、湾曲したミラー７１ｂとで構成されていてもよい。この輻射源１７１は、熱源７１ａから発せられる熱をミラー７１ｂによって反射することにより、被輻射範囲ＡＲに向けて輻射することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6B, the radiation source 71 is not limited to the shape of a disk, and may be composed of a spherical heat source 71a and a curved mirror 71b. The radiation source 171 can radiate toward the radiation range AR by reflecting the heat generated from the heat source 71a by the mirror 71b.

〔実施例１〕
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。
実施例１において、レンズ１０は、光軸ＯＡを中心として回転対称な直径５ｍｍの円形であり、両凹形状である。つまり、レンズ１０は、中心１１ａすなわち光軸ＯＡで最も薄く、外周１２ａで最も厚くなっている。レンズ１０の薄肉部１１の最も薄い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ１は、０．３ｍｍである。レンズ１０の厚肉部１２の最も厚い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ２は、０．６ｍｍである。レンズ１０の最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は、１／２である。 [Example 1]
Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described.
In Example 1, the lens 10 has a circular shape with a diameter of 5 mm that is rotationally symmetric about the optical axis OA, and has a biconcave shape. That is, the lens 10 is the thinnest at the center 11a, that is, the optical axis OA, and the thickest at the outer periphery 12a. The thickness H1 of the thinnest portion 11 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.3 mm. The thickness H2 of the thickest portion 12 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.6 mm. The thickness deviation ratio which is the ratio of the thinnest part and the thickest part of the lens 10 is 1/2.

レンズ１０の材料は、ポリカーボネートＨ４０００（旭化成）である。ポリカーボネートＨ４０００のガラス転移温度Ｔｇは、約１４１℃である。   The material of the lens 10 is polycarbonate H4000 (Asahi Kasei). Polycarbonate H4000 has a glass transition temperature Tg of about 141 ° C.

以下、レンズ１０の成形条件について説明する。成型時の成形金型４０の温度は、油温調によって１３０℃に保たれている。レンズ１０を含めた成形品ＭＰを成形するための溶融樹脂の充填時間は、０．３秒である。なお、成形にあたっては、一つを除いて他のゲートＧＳを全て塞ぐことで、１回の成形で１個のレンズ１０を成形するようにした。   Hereinafter, the molding conditions of the lens 10 will be described. The temperature of the molding die 40 at the time of molding is maintained at 130 ° C. by adjusting the oil temperature. The filling time of the molten resin for molding the molded product MP including the lens 10 is 0.3 seconds. In the molding, one lens 10 is molded by one molding by closing all other gates GS except one.

以下、第１及び第２金型４１，４２の輻射条件について説明する。輻射源７１は、直径１０ｍｍ、電力５００Ｗのハロゲンランプを用いる。ステンレス（スタバックス材）製の母材表面（転写面）にニッケルめっきを施した第１及び第２金型４１，４２を使用し、両金型４１，４２を型開きした状態において、輻射源７１を挿入し、５秒間輻射する。輻射後、輻射源７１を退避させ、第１及び第２金型４１，４２を型閉じして成形する。輻射後、溶融樹脂の射出までの時間は、４秒間である。   Hereinafter, the radiation conditions of the first and second molds 41 and 42 will be described. As the radiation source 71, a halogen lamp having a diameter of 10 mm and a power of 500 W is used. In the state which used the 1st and 2nd metal mold | dies 41 and 42 which gave nickel plating to the base material surface (transfer surface) made from stainless steel (STABACS material), and both the metal mold | dies 41 and 42 were opened, a radiation source Insert 71 and radiate for 5 seconds. After radiation, the radiation source 71 is retracted, and the first and second molds 41 and 42 are closed and molded. The time from radiation to injection of the molten resin is 4 seconds.

以下、被輻射範囲ＡＲについて説明する。図４に示すように、被輻射範囲ＡＲは、ゲート部ＧＰと製品部であるレンズ１０の境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２金型４１，４２の第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１と、を直線的に結ぶ線分Ｌ１上を含む直径２．５ｍｍの円形状の部位である。図６（Ａ）に示すように、輻射源７１の直前に、直径２．５ｍｍの円形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   Hereinafter, the radiation range AR will be described. As shown in FIG. 4, the radiation range AR includes the middle point P1 of the gate width on the boundary between the gate part GP and the lens 10 as the product part, and the first and second molds 41 and 42. 2 A circular portion having a diameter of 2.5 mm including a line segment L1 linearly connecting the portion Q1 corresponding to the center of the thin portion 11 on the transfer surfaces S1 and S2. As shown in FIG. 6A, a metal mask plate MA having a circular opening with a diameter of 2.5 mm is installed immediately before the radiation source 71, and the first and second molds 41 and 42 are molded. Only the above range of the surface was radiated.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して耐久試験を行った。耐久試験としては、試料を低温と高温のそれぞれに一定時間保持した後、その作業を複数回繰り返すヒートサイクル試験を実施した。具体的には、−４０℃の環境下に３０分置く工程と８０℃の環境下に３０分置く工程とを繰り返した。低温環境と高温環境とに置く作業を１サイクルとして、これを１００サイクル繰り返した。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。
〔実施例２〕
実施例２において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例１と同様である。ただし、レンズ１０の薄肉部１１の最も薄い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ１は、０．２ｍｍである。レンズ１０の厚肉部１２の最も厚い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ２は、０．６ｍｍである。レンズ１０の最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は、１／３である。 In addition, a durability test was performed on the lens 10. As an endurance test, a heat cycle test was performed by holding the sample at a low temperature and a high temperature for a certain period of time and then repeating the work a plurality of times. Specifically, the step of placing in an environment of −40 ° C. for 30 minutes and the step of placing in an environment of 80 ° C. for 30 minutes were repeated. The operation of placing in a low temperature environment and a high temperature environment was taken as one cycle, and this was repeated 100 cycles. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.
[Example 2]
In Example 2, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 10 are the same as those in Example 1. However, the thickness H1 of the thinnest portion 11 of the lens 10 in the direction of the optical axis OA is 0.2 mm. The thickness H2 of the thickest portion 12 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.6 mm. The thickness deviation ratio that is the ratio of the thinnest part and the thickest part of the lens 10 is 1/3.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。
〔実施例３〕
実施例３において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例１と同様である。ただし、レンズ１０の薄肉部１１の最も薄い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ１は、０．１ｍｍである。レンズ１０の厚肉部１２の最も厚い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ２は、０．６ｍｍである。レンズ１０の最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は、１／６である。 Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.
Example 3
In Example 3, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 10 are the same as those in Example 1. However, the thickness H1 of the thinnest portion 11 of the lens 10 in the direction of the optical axis OA is 0.1 mm. The thickness H2 of the thickest portion 12 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.6 mm. The thickness deviation ratio that is the ratio of the thinnest part and the thickest part of the lens 10 is 1/6.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔比較例１〕
以下、比較例１について説明する。
比較例１において、レンズ２０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例１と同様である。 [Comparative Example 1]
Hereinafter, Comparative Example 1 will be described.
In Comparative Example 1, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 20 are the same as in Example 1.

図７（Ａ）に示すように、比較例１において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、直径５ｍｍの円形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを用いることにより、製品部であるレンズ２０に対応する部位全体すなわち第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２全面としている。   As shown in FIG. 7A, in Comparative Example 1, the radiation range BR of the first and second molds 41 and 42 is obtained by using a metal mask plate MA having a circular opening having a diameter of 5 mm. The entire portion corresponding to the lens 20 that is the product portion, that is, the first and second transfer surfaces S1 and S2 is the entire surface.

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲによる輻射工程を経て成形されたレンズ２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。しかしながら、図７（Ｃ）に示すように、レンズ２０の中央に気泡Ｎ１が観察された。   No weld line was observed on the lens 20 molded through the radiation process under the radiation conditions and the radiation range BR under the microscope observation. However, as shown in FIG. 7C, a bubble N1 was observed at the center of the lens 20.

また、レンズ２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図７（Ｄ）に示すように、レンズ２０のゲート部ＧＰの反対側に亀裂Ｎ２が生じた。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 20. As a result, as shown in FIG. 7D, a crack N2 occurred on the opposite side of the gate portion GP of the lens 20.

〔比較例２〕
以下、比較例２について説明する。
比較例２において、レンズ２０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例１と同様である。 [Comparative Example 2]
Hereinafter, Comparative Example 2 will be described.
In Comparative Example 2, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 20 are the same as in Example 1.

図７（Ｂ）に示すように、比較例２において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、ゲート部ＧＰとは反対側の端部Ｐ２と、第１及び第２金型４１，４２の第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１と、を直線的に結ぶ線分上を含む直径２．５ｍｍの部位である。輻射源７１の直前に、２．５ｍｍの円形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   As shown in FIG. 7B, in Comparative Example 2, the radiated range BR of the first and second molds 41 and 42 is different from the end P2 on the side opposite to the gate part GP, the first and second This is a part having a diameter of 2.5 mm including a line segment that linearly connects the part Q1 corresponding to the center of the thin portion 11 on the first and second transfer surfaces S1, S2 of the molds 41, 42. Just before the radiation source 71, a metal mask plate MA having a circular opening of 2.5 mm was installed, and only the above-mentioned range of the mold surfaces of the first and second molds 41 and 42 was radiated.

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲによる輻射工程を経て成形されたレンズ２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。しかしながら、図７（Ｃ）に示すように、レンズ２０の中央に気泡Ｎ１が観察された。   No weld line was observed on the lens 20 molded through the radiation process under the radiation conditions and the radiation range BR under the microscope observation. However, as shown in FIG. 7C, a bubble N1 was observed at the center of the lens 20.

また、レンズ２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図７（Ｄ）に示すように、レンズ２０のゲート部ＧＰの反対側に亀裂Ｎ２が生じた。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 20. As a result, as shown in FIG. 7D, a crack N2 occurred on the opposite side of the gate portion GP of the lens 20.

〔第２実施形態〕
以下、第２実施形態に係る成形品の製造方法等について説明する。なお、第２実施形態に係る成形品の製造方法等は、第１実施形態の成形品の製造方法等を一部変更したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様であるものとする。 [Second Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing a molded product according to the second embodiment will be described. The method for manufacturing a molded product according to the second embodiment is a part of the method for manufacturing the molded product according to the first embodiment, and the parts not specifically described are the same as those in the first embodiment. Shall.

図８（Ａ）及び８（Ｂ）に示すように、本実施形態において、輻射源７１は、ゲート幅の中点Ｐ１と、薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１とを直線的に結ぶ線分Ｌ１上に加えゲートＧＳ上も含む、円の中心が線分Ｌ１上にある第１実施形態よりも大きな円形の輻射範囲ＦＲに対して輻射を行うことで、成形空間ＣＶの下半分の一部及びゲートＧＳが被輻射範囲ＡＲとなって加熱される。   As shown in FIGS. 8A and 8B, in the present embodiment, the radiation source 71 is a line that linearly connects the midpoint P1 of the gate width and the portion Q1 corresponding to the center of the thin portion 11. Radiation is performed on a circular radiation range FR that is larger than that of the first embodiment and includes the gate GS in addition to the portion L1 and the center of the circle is on the line segment L1. The part and the gate GS are heated in the radiation range AR.

本実施形態の成形品の製造方法等によれば、輻射工程（図５のステップＳ１３）において、ゲートＧＳを含む部位をも輻射することにより、ゲートＧＳが薄肉でも溶融樹脂の充填の妨げとなることを防ぐことができる。   According to the method for manufacturing a molded product of the present embodiment and the like, in the radiation process (step S13 in FIG. 5), the portion including the gate GS is also radiated, which prevents the molten resin from being filled even if the gate GS is thin. Can be prevented.

なお、図９に示すように、第１実施形態と同様に、輻射源７１の直前にマスク板ＭＡを設けてもよい。   As shown in FIG. 9, a mask plate MA may be provided immediately before the radiation source 71 as in the first embodiment.

〔実施例４〕
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。
実施例４において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例１と同様である。 Example 4
Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described.
In Example 4, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 10 are the same as those in Example 1.

本実施例４において、ゲートＧＳの幅は０．８ｍｍであり、厚みは０．５ｍｍであり、長さは１．０ｍｍである。   In Example 4, the width of the gate GS is 0.8 mm, the thickness is 0.5 mm, and the length is 1.0 mm.

以下、被輻射範囲ＡＲについて説明する。図８（Ｂ）に示すように、被輻射範囲ＡＲは、ゲート部ＧＰと製品部であるレンズ１０の境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２金型４１，４２の転写面における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１と、を直線的に結ぶ線分Ｌ１と、ゲートＧＳとを含む直径３．５ｍｍの円形の領域である。図９に示すように、輻射源７１の直前に、直径３．５ｍｍの円形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   Hereinafter, the radiation range AR will be described. As shown in FIG. 8B, the radiated range AR is the transfer of the middle point P1 of the gate width on the boundary between the gate part GP and the lens 10 as the product part, and the first and second molds 41 and 42. This is a circular region having a diameter of 3.5 mm including a line segment L1 that linearly connects the portion Q1 corresponding to the center of the thin portion 11 on the surface and the gate GS. As shown in FIG. 9, a metal mask plate MA having a circular opening having a diameter of 3.5 mm is installed immediately before the radiation source 71, and the above-described mold surfaces of the first and second molds 41 and 42 are disposed. Radiated only range.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔第３実施形態〕
以下、第３実施形態に係る成形品の製造方法等について説明する。なお、第３実施形態に係る成形品の製造方法等は、第１実施形態の成形品の製造方法等を一部変更したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様であるものとする。 [Third Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing a molded product according to the third embodiment will be described. The method for manufacturing a molded product according to the third embodiment is a partial modification of the method for manufacturing the molded product according to the first embodiment, and parts not specifically described are the same as those in the first embodiment. Shall.

図１０（Ａ）及び１０（Ｂ）に示すように、本実施形態では、成形金型４０は、４個の成形空間ＣＶを形成することができる。つまり、成形金型４０は、１度の成形において４個のレンズ１０を成形することができる。   As shown in FIGS. 10A and 10B, in this embodiment, the molding die 40 can form four molding spaces CV. That is, the molding die 40 can mold the four lenses 10 in one molding.

本実施形態の輻射装置７０は、４個の輻射源７１を有する。各輻射源７１は、各レンズ１０に対応する部位に配置可能となっている。なお、図１０（Ａ）において、輻射源７１は、破線で示している。   The radiation device 70 according to the present embodiment includes four radiation sources 71. Each radiation source 71 can be arranged at a portion corresponding to each lens 10. In FIG. 10A, the radiation source 71 is indicated by a broken line.

本実施形態の被輻射範囲ＡＲは、それぞれの成形空間ＣＶにおいて、第１実施形態と同様に、第１及び第２金型４１，４２のゲートＧＳと成形空間ＣＶ（製品部であるレンズ１０を成形する成形空間）との境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１（本実施形態では軸ＡＸ）とを直線的に結ぶ、線分Ｌ１の少なくとも一部に位置する。より具体的には、被輻射範囲ＡＲは、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２のうち、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２の中心線ＬＬからゲートＧＳ側の半分の領域内とする。なお、図１０（Ａ）において、第１金型４１側の被輻射範囲ＡＲを示しているが、第２金型４２側の被輻射範囲についても同様である。   The radiated range AR of the present embodiment is the same as that of the first embodiment in each molding space CV, and the gate GS of the first and second molds 41 and 42 and the molding space CV (the lens 10 which is a product part). A straight line between the middle point P1 of the gate width on the boundary with the molding space and the portion Q1 (axis AX in the present embodiment) corresponding to the center of the thin portion 11 on the first and second transfer surfaces S1 and S2. It is located in at least a part of the line segment L1. More specifically, the radiated range AR is within a half region on the gate GS side from the center line LL of the first and second transfer surfaces S1 and S2 of the first and second transfer surfaces S1 and S2. . 10A shows the radiation range AR on the first mold 41 side, the same applies to the radiation range AR on the second mold 42 side.

本実施形態においては、各成形空間ＣＶが対称な位置に配置されているため、同じ条件で樹脂の射出が行われる。従って、輻射位置を各成形空間ＣＶで等価な位置にすることができ、輻射条件の設定が容易である。なお、対称配置であれば、成形空間ＣＶの個数に特に制限はなく、多数個取りの数を、６個、８個、１２個、１６個等にしてもよい。   In the present embodiment, since the molding spaces CV are arranged at symmetrical positions, the resin is injected under the same conditions. Therefore, the radiation position can be set to an equivalent position in each molding space CV, and the radiation conditions can be easily set. In addition, if it is symmetrical arrangement | positioning, there will be no restriction | limiting in particular in the number of shaping | molding space CV, The number of multi-pieces may be made into 6, 8, 12, 16 etc.

なお、第３実施形態において、図１１（Ａ）及び１１（Ｂ）に示すように、４個の輻射源７１を用いずに、１個の大きな輻射源２７１を用いてもよい。具体的には、４個の円形の孔（開口）が開いたマスク板ＭＡを用いて４箇所の被輻射範囲ＡＲに対して一度に輻射する。   In the third embodiment, as shown in FIGS. 11A and 11B, one large radiation source 271 may be used instead of using four radiation sources 71. Specifically, radiation is performed at a time on four radiation ranges AR using a mask plate MA having four circular holes (openings).

また、第３実施形態において、図１１（Ｃ）に示すように、輻射源１７１を球状の熱源７１ａと、湾曲したミラー７１ｂとで構成してもよい。この輻射源１７１は、熱源７１ａから発せられる熱をミラー７１ｂによって反射することにより、被輻射範囲ＡＲに向けて輻射することができる。ミラー７１ｂは、４箇所の被輻射範囲ＡＲを覆う程度の大きさを有する。そのため、ミラー７１ｂによって熱源７１ａの輻射領域が広がり、４個の孔が開いたマスク板ＭＡを介して４箇所の被輻射範囲ＡＲに対して一度に輻射することができる。なお、図１１（Ｂ）、１１（Ｃ）においては、金型４２の図示を省略している。   In the third embodiment, as shown in FIG. 11C, the radiation source 171 may be composed of a spherical heat source 71a and a curved mirror 71b. The radiation source 171 can radiate toward the radiation range AR by reflecting the heat generated from the heat source 71a by the mirror 71b. The mirror 71b has a size enough to cover the four radiation ranges AR. For this reason, the radiation area of the heat source 71a is expanded by the mirror 71b, and the radiation can be radiated to the four radiation ranges AR at once through the mask plate MA having four holes. In addition, in FIG. 11 (B) and 11 (C), illustration of the metal mold | die 42 is abbreviate | omitted.

〔実施例５〕
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。
実施例５において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、輻射条件、被輻射範囲ＡＲは実施例１と同様である。ただし、図１０（Ａ）及び１０（Ｂ）に示す多数個取り用の成形金型４０を用いて１度に４個のレンズ１０を成形する。つまり、被輻射範囲ＡＲは４箇所となる。 Example 5
Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described.
In the fifth embodiment, the shape, material, molding condition, radiation condition, and radiation range AR of the lens 10 are the same as those in the first embodiment. However, four lenses 10 are molded at a time using a multi-molding mold 40 shown in FIGS. 10 (A) and 10 (B). That is, the radiation range AR is four places.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔実施例６〕
以下、実施例６について説明する。
実施例６において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、被輻射範囲ＡＲは実施例５と同様である。 Example 6
Example 6 will be described below.
In Example 6, the shape, material, molding conditions, and radiation range AR of the lens 10 are the same as those in Example 5.

実施例６において、輻射源２７１（図１１（Ａ）及び１１（Ｂ）参照）は、直径１００ｍｍ、電力２ｋＷのハロゲンランプを用いる。第１及び第２金型４１，４２を型開きした状態において、輻射源２７１を挿入し、５秒間輻射する。輻射後、輻射源１７１を退避させ、第１及び第２金型４１，４２を型閉じして成形する。輻射後、溶融樹脂の射出までの時間は、４秒間である。   In Example 6, the radiation source 271 (see FIGS. 11A and 11B) uses a halogen lamp having a diameter of 100 mm and an electric power of 2 kW. In a state where the first and second molds 41 and 42 are opened, the radiation source 271 is inserted and radiated for 5 seconds. After radiation, the radiation source 171 is retracted, and the first and second molds 41 and 42 are closed and molded. The time from radiation to injection of the molten resin is 4 seconds.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔実施例７〕
以下、実施例７について説明する。
実施例７において、レンズ１０の形状、材料、成形条件、被輻射範囲ＡＲは実施例５と同様である。 Example 7
Hereinafter, Example 7 will be described.
In Example 7, the shape, material, molding conditions, and radiation range AR of the lens 10 are the same as those in Example 5.

実施例７において、輻射源１７１（図１１（Ｃ）参照）は、直径１０ｍｍ、電力５００Ｗのハロゲンランプを用いる。また、輻射源１７１は、熱源７１ａと、熱源７１ａの周りに上記各被輻射範囲ＡＲに集光されるミラー７１ｂが設けられており、各被輻射範囲ＡＲに対して輻射する。なお、他の輻射条件は実施例５と同様である。   In Example 7, the radiation source 171 (see FIG. 11C) uses a halogen lamp having a diameter of 10 mm and an electric power of 500 W. In addition, the radiation source 171 is provided with a heat source 71a and a mirror 71b that is focused on each radiation range AR around the heat source 71a, and radiates to each radiation range AR. Other radiation conditions are the same as those in the fifth embodiment.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔第４実施形態〕
以下、第４実施形態に係る成形品の製造方法等について説明する。なお、第４実施形態に係る成形品の製造方法等は、第１実施形態の成形品の製造方法等を一部変更したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様であるものとする。 [Fourth Embodiment]
Hereinafter, the manufacturing method of the molded product etc. which concern on 4th Embodiment are demonstrated. The method for manufacturing a molded product according to the fourth embodiment is a partial modification of the method for manufacturing the molded product according to the first embodiment, and parts not specifically described are the same as those in the first embodiment. Shall.

図１２に示すように、本実施形態のレンズ１０は、第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２の中心以外の部分に第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２の中心よりも薄い薄肉部１１を有する。また、レンズ１０は、第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２の中心が最も厚い厚肉部１２を有する。つまり、レンズ１０の中心すなわち光軸ＯＡ付近の肉厚が盛り上がり、厚肉部１２の周囲とレンズ１０の外周部１３との間が光軸ＯＡを中心として円環状に窪んでいる。レンズ１０は、第１実施形態と同様に、薄肉部１１と厚肉部１２とを有する偏肉レンズである。なお、図１２において、レンズ１０は、理解を容易にするため誇張して図示してある。   As shown in FIG. 12, the lens 10 of the present embodiment has a thin portion 11 thinner than the centers of the first and second optical surfaces OS1 and OS2 at portions other than the centers of the first and second optical surfaces OS1 and OS2. Have. Further, the lens 10 has a thick portion 12 having the thickest centers of the first and second optical surfaces OS1 and OS2. That is, the thickness of the center of the lens 10, that is, the vicinity of the optical axis OA rises, and the periphery of the thick portion 12 and the outer peripheral portion 13 of the lens 10 are recessed in an annular shape with the optical axis OA as the center. The lens 10 is a deviated lens having a thin portion 11 and a thick portion 12 as in the first embodiment. In FIG. 12, the lens 10 is exaggerated for easy understanding.

以下、図１３（Ａ）及び１３（Ｂ）を参照しつつ、図１２に示すレンズ１０を成形するための成形金型４０について説明する。図１３（Ａ）及び１３（Ｂ）に示すように、第１及び第２金型４１，４２は、第１及び第２光学面ＯＳ１，ＯＳ２の形状に対応する第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２を有する。   Hereinafter, the molding die 40 for molding the lens 10 shown in FIG. 12 will be described with reference to FIGS. 13 (A) and 13 (B). As shown in FIGS. 13A and 13B, the first and second molds 41 and 42 have first and second transfer surfaces S1 corresponding to the shapes of the first and second optical surfaces OS1 and OS2. , S2.

図１４（Ａ）に示すように、輻射源７１の被輻射範囲ＡＲは、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２のうち第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２の中心線ＬＬからゲートＧＳ側の半分の領域のうち、１／５以上９／１０以下に位置する。具体的には、被輻射範囲ＡＲは、上記範囲のうち環状の薄肉部１１を含む半円形状となっている。   As shown in FIG. 14A, the radiation range AR of the radiation source 71 is the gate GS side from the center line LL of the first and second transfer surfaces S1, S2 of the first and second transfer surfaces S1, S2. Is located in 1/5 or more and 9/10 or less. Specifically, the radiation range AR has a semicircular shape including the annular thin portion 11 in the above range.

また、第４実施形態において、図１４（Ｂ）に示すように、被輻射範囲ＡＲは、上記範囲のうち環状の薄肉部１１を含む環を半分にしたような形状となっていてもよい。   Moreover, in 4th Embodiment, as shown to FIG. 14 (B), the radiation range AR may become a shape which halved the ring containing the cyclic | annular thin part 11 among the said ranges.

なお、第４実施形態において、図１４（Ｃ）に示すように、被輻射範囲ＡＲは、上記範囲のうち環状の薄肉部１１を含む円形状となっていてもよい。   In addition, in 4th Embodiment, as shown to FIG.14 (C), the radiation range AR may be circular shaped including the cyclic | annular thin part 11 among the said ranges.

〔実施例８〕
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。
実施例８において、レンズ１０は、円形である。レンズ１０の直径は、５ｍｍである。レンズ１０は、光軸ＯＡから直径２．５ｍｍの環状部分が薄肉部１１となっている。レンズ１０は、光軸ＯＡを中心として回転対称である。また、レンズ１０は、中心が盛り上がった起伏のある形状である。つまり、レンズ１０は、光軸ＯＡ付近の肉厚が盛り上がり、厚肉部１２の周囲とレンズ１０の外周部１３との間が光軸ＯＡを中心として円環状に窪んでいる。レンズ１０の薄肉部１１の最も薄い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ１は、０．２ｍｍである。レンズ１０の厚肉部１２の最も厚い部分の光軸ＯＡ方向の厚みＨ２は、０．７ｍｍである。レンズ１０の最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は、２／７である。 Example 8
Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described.
In Example 8, the lens 10 is circular. The diameter of the lens 10 is 5 mm. In the lens 10, an annular portion having a diameter of 2.5 mm from the optical axis OA is a thin portion 11. The lens 10 is rotationally symmetric about the optical axis OA. The lens 10 has a undulating shape with a raised center. That is, the thickness of the lens 10 is increased in the vicinity of the optical axis OA, and the space between the periphery of the thick portion 12 and the outer peripheral portion 13 of the lens 10 is recessed in an annular shape with the optical axis OA as the center. The thickness H1 of the thinnest portion 11 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.2 mm. The thickness H2 of the thickest portion 12 of the lens 10 in the optical axis OA direction is 0.7 mm. The thickness deviation ratio that is the ratio of the thinnest part and the thickest part of the lens 10 is 2/7.

レンズ１０の材料、成形条件、及び輻射条件は、実施例１と同様である。   The material, molding conditions, and radiation conditions of the lens 10 are the same as those in the first embodiment.

以下、被輻射範囲ＡＲについて説明する。図１４（Ａ）に示すように、被輻射範囲ＡＲは、ゲート部ＧＰと製品部であるレンズ１０の境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２金型４１，４２の転写面における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１と、を直線的に結ぶ線分Ｌ１上を含み、かつ環状の薄肉部１１に相当する部分とその周囲０．５ｍｍの部位である。輻射源７１の直前に、輻射領域に対応する形状の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   Hereinafter, the radiation range AR will be described. As shown in FIG. 14A, the radiated range AR is the transfer of the middle point P1 of the gate width on the boundary between the gate part GP and the lens 10 which is the product part, and the first and second molds 41 and 42. The portion including the portion Q1 linearly connecting the portion Q1 corresponding to the center of the thin portion 11 on the surface, and the portion corresponding to the annular thin portion 11 and the portion having a circumference of 0.5 mm. Immediately before the radiation source 71, a metal mask plate MA having an opening having a shape corresponding to the radiation region was installed, and only the above-described range of the mold surfaces of the first and second molds 41 and 42 was radiated.

以下、レンズ１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたレンズ１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the lens 10 will be described. No weld line was observed in the lens 10 molded through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR under the microscope observation. In addition, no bubbles were observed in the lens 10.

また、レンズ１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、レンズ１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 10. As a result, no change in the appearance of the lens 10 was observed.

〔比較例３〕
以下、比較例３について説明する。
比較例３において、レンズ２０の形状、成形条件、輻射条件は実施例８と同様である。 [Comparative Example 3]
Hereinafter, Comparative Example 3 will be described.
In Comparative Example 3, the shape, molding conditions, and radiation conditions of the lens 20 are the same as in Example 8.

図１５（Ａ）に示すように、比較例３において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、直径５ｍｍの円形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを用いることにより、製品部であるレンズ２０に対応する部位全体としている。   As shown in FIG. 15A, in Comparative Example 3, the radiation range BR of the first and second molds 41 and 42 is obtained by using a metal mask plate MA having a circular opening having a diameter of 5 mm. The entire part corresponding to the lens 20 which is the product part.

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲにおける輻射工程を経て成形されたレンズ２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ２０の中央に気泡が観察されなかった。   In the lens 20 molded through the radiation process in the radiation condition and the radiation range BR, no weld line was observed under a microscope. Further, no bubbles were observed at the center of the lens 20.

また、レンズ２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図１５（Ｃ）に示すように、レンズ２０の内部に亀裂Ｎ２が生じた。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 20. As a result, as shown in FIG. 15C, a crack N2 occurred inside the lens 20.

〔比較例４〕
以下、比較例４について説明する。
比較例４において、レンズ２０の形状、成形条件、輻射条件は実施例８と同様である。 [Comparative Example 4]
Hereinafter, Comparative Example 4 will be described.
In Comparative Example 4, the shape, molding conditions, and radiation conditions of the lens 20 are the same as in Example 8.

図１５（Ｂ）に示すように、比較例４において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、ゲート部ＧＰの反対側であり、比較例３においてウエルドラインが発生した部位を含む２箇所の直径２ｍｍの円形部位である。輻射源７１の直前に、輻射領域に対応する形状の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   As shown in FIG. 15B, in Comparative Example 4, the radiated range BR of the first and second molds 41 and 42 is opposite to the gate part GP, and a weld line was generated in Comparative Example 3. It is a circular part with a diameter of 2 mm including two parts. Immediately before the radiation source 71, a metal mask plate MA having an opening having a shape corresponding to the radiation region was installed, and only the above-described range of the mold surfaces of the first and second molds 41 and 42 was radiated.

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲにおける輻射工程を経て成形されたレンズ２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、レンズ２０の中央に気泡が観察されなかった。   In the lens 20 molded through the radiation process in the radiation condition and the radiation range BR, no weld line was observed under a microscope. Further, no bubbles were observed at the center of the lens 20.

また、レンズ２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図１５（Ｃ）に示すように、レンズ２０の内部に亀裂Ｎ２が生じた。
〔第５実施形態〕
以下、第５実施形態に係る成形品の製造方法等について説明する。なお、第５実施形態に係る成形品の製造方法等は、第１実施形態の成形品の製造方法等を一部変更したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様であるものとする。なお、本実施形態において、成形品は、成形品ＭＰ全体及び成形品ＭＰに含まれるマイクロチップ６１０を意味する。 Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the lens 20. As a result, as shown in FIG. 15C, a crack N2 occurred inside the lens 20.
[Fifth Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing a molded product according to the fifth embodiment will be described. The method for manufacturing a molded product according to the fifth embodiment is a part of the method for manufacturing the molded product according to the first embodiment, and the parts not specifically described are the same as those in the first embodiment. Shall. In the present embodiment, the molded product means the entire molded product MP and the microchip 610 included in the molded product MP.

以下、図１６（Ａ）を参照しつつ、本実施形態において成形されるマイクロチップ６１０について説明する。マイクロチップ６１０は、流路に導入された試験液又は気体の分析等を行うバイオチップ等に用いられる。マイクロチップ６１０は、例えば内部に形成された流路内に試験液等を通過させることによって、試験液中に含まれる特定物質を光学的に検出することができる。マイクロチップ６１０は、主に不図示のカバー部材とともに用いられる。   Hereinafter, the microchip 610 molded in this embodiment will be described with reference to FIG. The microchip 610 is used as a biochip for analyzing a test solution or gas introduced into a flow path. The microchip 610 can optically detect a specific substance contained in the test solution, for example, by passing the test solution or the like through a channel formed inside. The microchip 610 is mainly used with a cover member (not shown).

図１６（Ａ）に示すように、マイクロチップ６１０は、矩形の平板状の基板である。基板の厚みは、これに限定されるものではないが１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。マイクロチップ６１０は、一方の面（後述する構造面１０ｄ）上に、凹部である複数の貯留部１４を有する。なお、図示を省略するが、マイクロチップ６１０は、各貯留部１４に連通する複数の導入口や流路用溝等の他の凹部を有してもよい。マイクロチップ６１０のうち、貯留部１４等の凹部を除く部分は略平面となっている。マイクロチップ６１０の材料は、樹脂である。具体的には、樹脂は、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン等である。   As shown in FIG. 16A, the microchip 610 is a rectangular flat substrate. Although the thickness of a board | substrate is not limited to this, It is about 1 mm-3 mm. The microchip 610 has a plurality of storage portions 14 that are concave portions on one surface (a structural surface 10d described later). Although not shown, the microchip 610 may have other recesses such as a plurality of introduction ports and flow channel grooves communicating with the storage portions 14. A portion of the microchip 610 excluding the concave portion such as the storage portion 14 is substantially flat. The material of the microchip 610 is a resin. Specifically, the resin is, for example, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, nylon 6, nylon 66, polyvinyl acetate, polyvinylidene chloride, polypropylene, polyisoprene, polyethylene, Examples thereof include polydimethylsiloxane and cyclic polyolefin.

貯留部１４は、試液などを内部に貯留することができ、本実施例においては、略直線状であり、微小な深さの矩形断面を有する窪みである。貯留部１４の幅は、これに限られるものではないが１ｍｍ〜２０ｍｍ程度であり、深さは、これに限られるものではないが０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度である。なお、貯留部１４は、不図示のカバー部材によって覆われることにより、試液等を内部に貯留するための空間を形成する。   The storage part 14 can store a test solution or the like therein, and in the present embodiment, is a substantially linear shape and is a recess having a rectangular cross section with a minute depth. Although the width | variety of the storage part 14 is not restricted to this, it is about 1 mm-20 mm, and the depth is not limited to this, but is about 0.3 mm-1 mm. In addition, the storage part 14 forms the space for storing a test solution etc. inside by being covered with the cover member not shown.

マイクロチップ６１０は、凹部すなわち貯留部１４等において薄肉部１１を有する。また、マイクロチップ６１０は、貯留部１４等（凹部）以外において厚肉部１２を有する。つまり、マイクロチップ６１０は、薄肉部１１と厚肉部１２とを有する偏肉基板である。マイクロチップ６１０の最も薄い部分Ｈ３と最も厚い部分Ｈ４との比である偏肉比（Ｈ３／Ｈ４）は、これに限るものではないが、０．３〜０．７程度である。本実施形態では、樹脂射出方向に垂直に延在するように２箇所に長さの異なる凹部を設けている。   The microchip 610 has a thin portion 11 in a recess, that is, a storage portion 14 or the like. Further, the microchip 610 has the thick portion 12 other than the storage portion 14 and the like (concave portion). That is, the microchip 610 is an uneven substrate having the thin portion 11 and the thick portion 12. The uneven thickness ratio (H3 / H4), which is the ratio of the thinnest portion H3 and the thickest portion H4 of the microchip 610, is not limited to this, but is about 0.3 to 0.7. In the present embodiment, recesses having different lengths are provided at two locations so as to extend perpendicular to the resin injection direction.

マイクロチップ６１０は、貯留部１４等の凹部が形成されている構造面１０ｄと、構造面１０ｄの反対側の略平坦な非構造面１０ｅとを有する。   The microchip 610 has a structural surface 10d in which a concave portion such as the storage portion 14 is formed, and a substantially flat non-structural surface 10e opposite to the structural surface 10d.

以下、図１７（Ａ）及び１７（Ｂ）を参照しつつ、図１６（Ａ）に示すマイクロチップ６１０を成形するための成形金型４０について説明する。図１７（Ａ）及び１７（Ｂ）に示すように、第２金型４２は、図１６（Ａ）に示す構造面１０ｄを形成するための第４転写面Ｓ４を有する。第１金型４１は、図１６（Ａ）に示す非構造面１０ｅを形成するための第３転写面Ｓ３を有する。   Hereinafter, the molding die 40 for molding the microchip 610 shown in FIG. 16 (A) will be described with reference to FIGS. 17 (A) and 17 (B). As shown in FIGS. 17A and 17B, the second mold 42 has a fourth transfer surface S4 for forming the structural surface 10d shown in FIG. The first mold 41 has a third transfer surface S3 for forming the non-structural surface 10e shown in FIG.

本実施形態の輻射工程（図５のステップＳ１３）において、図１６（Ｂ）及び１７（Ａ）に示すように、輻射源７１の被輻射範囲ＡＲは、第１及び第２金型４１，４２のゲートＧＳと成形空間ＣＶとの境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４における薄肉部１１の中心に対応する部位Ｑ１とを直線的に結ぶ線分Ｌ１上に位置する。より具体的には、被輻射範囲ＡＲは、第１及び第２金型４１，４２のゲートＧＳと成形空間ＣＶ（製品部であるマイクロチップ６１０を成形する成形空間）との境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４における薄肉部１１に対応する部位のゲートＧＳ側の端部Ｒ１，Ｒ２とを直線的に結ぶ線分上に位置する。本実施形態においては、樹脂進入方向に対して交差する方向に貯留部１４が延在しているので、貯留部１４両端とゲート幅の中点Ｐ１とを結ぶ逆三角形の領域を含むように輻射を行うようにする。このように輻射を行うことで、本実施形態においても、ウエルドや気泡の発生を防止できる。   In the radiation process of the present embodiment (step S13 in FIG. 5), as shown in FIGS. 16B and 17A, the radiation range AR of the radiation source 71 is the first and second molds 41 and 42. A line segment L1 that linearly connects the midpoint P1 of the gate width on the boundary between the gate GS and the molding space CV and the portion Q1 corresponding to the center of the thin portion 11 on the third and fourth transfer surfaces S3 and S4. Located on the top. More specifically, the radiation range AR is the gate width on the boundary between the gate GS of the first and second molds 41 and 42 and the molding space CV (molding space for molding the microchip 610 as the product portion). Is located on a line segment that linearly connects the middle point P1 and the end portions R1, R2 on the gate GS side of the portion corresponding to the thin portion 11 on the third and fourth transfer surfaces S3, S4. In the present embodiment, since the storage portion 14 extends in a direction intersecting the resin entrance direction, radiation is included so as to include an inverted triangular region connecting both ends of the storage portion 14 and the middle point P1 of the gate width. To do. By performing radiation in this way, it is possible to prevent the generation of welds and bubbles also in this embodiment.

なお、図１６（Ｃ）に示すように、第５実施形態において、第１実施形態と同様に、輻射源７１の直前に、輻射領域に対応する形状の開口を有するマスク板ＭＡを設けてもよい。   As shown in FIG. 16C, in the fifth embodiment, similarly to the first embodiment, a mask plate MA having an opening having a shape corresponding to the radiation region may be provided immediately before the radiation source 71. Good.

〔実施例９〕
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。
実施例９において、マイクロチップ６１０の外形は、矩形である。マイクロチップ６１０の大きさは、長辺が２０ｍｍであり、短辺が１０ｍｍである。マイクロチップ６１０は、貯留部１４の凹部が最も薄く、凹部以外の部分が最も厚くなっている。マイクロチップ６１０の薄肉部１１の最も薄い部分の軸ＣＵ方向の厚みＨ３は、１．０ｍｍである。マイクロチップ６１０の厚肉部１２の最も厚い部分の軸ＣＵ方向の厚みＨ４は、１．５ｍｍである。マイクロチップ６１０の最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比は、２／３である。また、ゲートＧＳに近い側（ゲート下端から５ｍｍ、ゲート側端から２．５ｍｍの位置）の凹部の長さは５ｍｍ、ゲートＧＳから遠い側（ゲート上端から５ｍｍ、ゲート右側端から２．５ｍｍ）の凹部の長さを２．５ｍｍとし、凹部の幅は、それぞれ２ｍｍとした。 Example 9
Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described.
In the ninth embodiment, the outer shape of the microchip 610 is rectangular. The microchip 610 has a long side of 20 mm and a short side of 10 mm. In the microchip 610, the concave portion of the storage portion 14 is the thinnest and the portion other than the concave portion is the thickest. A thickness H3 of the thinnest portion 11 of the microchip 610 in the axis CU direction is 1.0 mm. The thickness H4 of the thickest portion 12 of the microchip 610 in the axis CU direction is 1.5 mm. The thickness deviation ratio which is the ratio of the thinnest part and the thickest part of the microchip 610 is 2/3. The length of the recess on the side closer to the gate GS (5 mm from the gate lower end and 2.5 mm from the gate end) is 5 mm and far from the gate GS (5 mm from the gate upper end, 2.5 mm from the gate right end). The length of the recess was 2.5 mm, and the width of each recess was 2 mm.

マイクロチップ６１０の材料は、ポリカーボネートＨ４０００（旭化成）である。ポリカーボネートＨ４０００のガラス転移温度Ｔｇは、約１４１℃である。   The material of the microchip 610 is polycarbonate H4000 (Asahi Kasei). Polycarbonate H4000 has a glass transition temperature Tg of about 141 ° C.

以下、マイクロチップ６１０の成形条件について説明する。成型時の成形金型４０の温度は、油温調によって１３０℃に保たれている。マイクロチップ６１０を含めた成形品ＭＰを成形するための溶融樹脂の充填時間は、０．３秒である。   Hereinafter, the molding conditions of the microchip 610 will be described. The temperature of the molding die 40 at the time of molding is maintained at 130 ° C. by adjusting the oil temperature. The filling time of the molten resin for molding the molded product MP including the microchip 610 is 0.3 seconds.

以下、第１及び第２金型４１，４２の輻射条件について説明する。輻射源７１は、直径３０ｍｍ、電力１００Ｗのハロゲンランプを用いる。ニッケル電鋳により作製した第１及び第２金型４１，４２を型開きした状態において、輻射源７１を挿入し、５秒間輻射する。輻射後、輻射源７１を退避させ、第１及び第２金型４１，４２を型閉じして成形する。輻射後、溶融樹脂の射出までの時間は、４秒間である。   Hereinafter, the radiation conditions of the first and second molds 41 and 42 will be described. As the radiation source 71, a halogen lamp having a diameter of 30 mm and an electric power of 100 W is used. In a state where the first and second molds 41 and 42 produced by nickel electroforming are opened, the radiation source 71 is inserted and radiated for 5 seconds. After radiation, the radiation source 71 is retracted, and the first and second molds 41 and 42 are closed and molded. The time from radiation to injection of the molten resin is 4 seconds.

以下、被輻射範囲ＡＲについて説明する。図１６（Ｂ）に示すように、被輻射範囲ＡＲは、ゲート部ＧＰと製品部であるマイクロチップ６１０の境界上のゲート幅の中点Ｐ１と、第１及び第２金型４１，４２の第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４における薄肉部１１に対応する部位のゲートＧＳ側の端部Ｒ１，Ｒ２とを直線的に結ぶ線分上である。輻射源７１の直前に、逆三角形の開口が２つ連なった形状の開口ＫＴを有する金属製のマスク板ＭＡ（図１６（Ｃ）参照）を設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   Hereinafter, the radiation range AR will be described. As shown in FIG. 16 (B), the radiated range AR includes the midpoint P1 of the gate width on the boundary between the gate part GP and the microchip 610 as the product part, and the first and second molds 41 and 42. This is on a line segment that linearly connects the end portions R1, R2 on the gate GS side of the portion corresponding to the thin portion 11 on the third and fourth transfer surfaces S3, S4. Immediately before the radiation source 71, a metal mask plate MA (see FIG. 16C) having an opening KT in which two inverted triangular openings are connected is installed, and the first and second molds 41, 42 are installed. Only the above range of the mold surface was radiated.

以下、マイクロチップ６１０の性能について説明する。上記の輻射条件及び被輻射範囲ＡＲにおける輻射工程（図５のステップＳ１３）を経て成形されたマイクロチップ６１０には、顕微鏡観察下において、ウエルドラインが観察されなかった。また、マイクロチップ６１０には気泡も観察されなかった。   Hereinafter, the performance of the microchip 610 will be described. In the microchip 610 formed through the radiation process (step S13 in FIG. 5) in the radiation condition and the radiation range AR, no weld line was observed under a microscope. Also, no bubbles were observed on the microchip 610.

また、マイクロチップ６１０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、マイクロチップ６１０には外観上の変化が見られなかった。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the microchip 610. As a result, the appearance of the microchip 610 was not changed.

〔比較例５〕
以下、比較例５について説明する。
比較例５において、マイクロチップ６２０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例９と同様である。 [Comparative Example 5]
Hereinafter, Comparative Example 5 will be described.
In Comparative Example 5, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the microchip 620 are the same as those in Example 9.

図１８（Ａ）に示すように、比較例５において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、２０ｍｍ×１０ｍｍの矩形の開口を有する金属製のマスク板ＭＡを用いることにより、製品部であるマイクロチップ６２０に対応する部位全体すなわち第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４の全面としている。   As shown in FIG. 18 (A), in Comparative Example 5, the radiation range BR of the first and second molds 41 and 42 is a metal mask plate MA having a rectangular opening of 20 mm × 10 mm. Thus, the entire portion corresponding to the microchip 620 as the product portion, that is, the entire surface of the third and fourth transfer surfaces S3 and S4 is formed.

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲにおける輻射工程を経て成形されたマイクロチップ６２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドライン及び気泡が観察されなかった。   In the microchip 620 formed through the radiation process in the radiation condition and the radiation range BR, no weld lines and bubbles were observed under a microscope.

また、マイクロチップ６２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図１８（Ｃ）に示すように、マイクロチップ６２０の薄肉部１１の反ゲート部側に亀裂Ｎ２が生じた。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the microchip 620. As a result, as shown in FIG. 18C, a crack N2 occurred on the side opposite to the gate portion of the thin portion 11 of the microchip 620.

〔比較例６〕
以下、比較例６について説明する。
比較例６において、マイクロチップ６２０の形状、材料、成形条件、輻射条件は実施例９と同様である。 [Comparative Example 6]
Hereinafter, Comparative Example 6 will be described.
In Comparative Example 6, the shape, material, molding conditions, and radiation conditions of the microchip 620 are the same as those in Example 9.

図１８（Ｂ）に示すように、比較例６において、第１及び第２金型４１，４２の被輻射範囲ＢＲは、薄肉部１１に相当する部位のゲートＧＳの反対側の直径２．５ｍｍの部位である。輻射源７１の直前に、直径２．５ｍｍの円形の開口を２つ有する金属製のマスク板ＭＡを設置し、第１及び第２金型４１，４２の金型表面の上記範囲のみを輻射した。   As shown in FIG. 18 (B), in Comparative Example 6, the radiated range BR of the first and second molds 41 and 42 has a diameter of 2.5 mm on the opposite side of the gate GS at the portion corresponding to the thin portion 11. It is a part of. Immediately before the radiation source 71, a metal mask plate MA having two circular openings with a diameter of 2.5 mm was installed to radiate only the above-mentioned range of the mold surfaces of the first and second molds 41 and 42. .

上記の輻射条件及び被輻射範囲ＢＲにおける輻射工程を経て成形されたマイクロチップ６２０には、顕微鏡観察下において、ウエルドライン及び気泡が観察されなかった。   In the microchip 620 formed through the radiation process in the radiation condition and the radiation range BR, no weld lines and bubbles were observed under a microscope.

また、マイクロチップ６２０に対して実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。その結果、図１８（Ｃ）に示すように、マイクロチップ６２０の薄肉部１１の反ゲート部側に亀裂Ｎ２が生じた。   Further, the same heat cycle test as in Example 1 was performed on the microchip 620. As a result, as shown in FIG. 18C, a crack N2 occurred on the side opposite to the gate portion of the thin portion 11 of the microchip 620.

以上、実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、レンズ１０やマイクロチップ６１０の形状や構造は例示であり、適宜変更することができる。例えば、レンズ１０やマイクロチップ６１０の外形は、円でも矩形でもその他の形状でもよい。また、レンズ１０の周縁にフランジ部を設けてもよい。フランジ部を設ける場合、フランジ部が厚肉部１２、レンズ部の最小厚み部分を薄肉部１１としてもよい。また、マイクロチップ６１０に貫通穴があってもよいし、構造面１０ｄや非構造面１０ｅにレンズや凸部があってもよい。   As described above, the present invention has been described according to the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the shapes and structures of the lens 10 and the microchip 610 are examples, and can be appropriately changed. For example, the outer shape of the lens 10 or the microchip 610 may be a circle, a rectangle, or another shape. Further, a flange portion may be provided on the periphery of the lens 10. When providing the flange portion, the flange portion may be the thick portion 12 and the minimum thickness portion of the lens portion may be the thin portion 11. Further, the microchip 610 may have a through hole, and the structural surface 10d and the non-structural surface 10e may have a lens or a convex portion.

上記第１〜第４実施形態において、薄肉部１１を１箇所形成したが、２つ以上形成してもよい。   In the said 1st-4th embodiment, although the thin part 11 was formed in one place, you may form two or more.

上記実施形態において、第１及び第２金型４１，４２の両面に輻射したが、分流を防止できるのであれば、片面のみを輻射するようにしてもよい。また、第１及び第２金型４１，４２の両面を同時に輻射せずに、片方ずつ輻射してもよい。この場合、輻射源７１は、第１及び第２金型４１，４２の一方の側に熱源を有していればよい。   In the said embodiment, although it radiated | emitted on both surfaces of the 1st and 2nd metal mold | dies 41 and 42, as long as a diversion can be prevented, you may make it radiate | emit only one side. Further, the first and second molds 41 and 42 may be radiated one by one without radiating both surfaces simultaneously. In this case, the radiation source 71 only needs to have a heat source on one side of the first and second molds 41 and 42.

上記実施形態において、輻射源７１の直前に金属製のマスク板ＭＡを設けたが、遮光性、耐熱性及び遮熱性を有していれば、金属に限らず、他の材料、例えば、セラミックスや、不透明に着色されたガラスや樹脂等を用いることができる。   In the above embodiment, the metal mask plate MA is provided immediately before the radiation source 71. However, other materials such as ceramics or the like may be used as long as they have light shielding properties, heat resistance properties, and heat shielding properties. Opaquely colored glass or resin can be used.

上記実施形態において、輻射工程（ステップＳ１３）を型開工程（ステップＳ１２）の直後に行ったが、型閉工程（ステップＳ１４）の開始の際に第１及び第２金型４１，４２が完全に型閉じする前の状態で行ってもよい。   In the above embodiment, the radiation process (step S13) is performed immediately after the mold opening process (step S12). However, when the mold closing process (step S14) is started, the first and second molds 41 and 42 are completely formed. You may carry out in the state before mold closing.

上記実施形態において、第１金型４１を左右方向に移動させる横型の成形金型４０としているが、第１金型４１を上下方向に移動させる縦型の成形金型４０とすることができる。   In the embodiment described above, the first mold 41 is a horizontal molding mold 40 that moves in the left-right direction, but the first mold 41 can be a vertical molding mold 40 that moves in the vertical direction.

１０…レンズ、 ＡＲ…被輻射範囲、 ＡＸ…軸、 ＣＶ…成形空間、 ＦＣ…流路空間、 ＦＲ…輻射範囲、 ＧＰ…ゲート部、 ＧＳ…ゲート、 ＭＡ…マスク板、 ＭＰ…成形品、 ＯＡ…光軸、 ＯＳ１，ＯＳ２…光学面、 ＰＳ１，ＰＳ２…パーティング面、 ＲＰ…ランナー部、 ＲＳ…ランナー、 ＳＰ…スプルー部、 ＰＳ…スプルー、 Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…転写面、 ＳＳ…外周側面、 １０…レンズ、 １０ｄ…構造面、 １０ｅ…非構造面、 １１…薄肉部、 １２…厚肉部、 １３…外周部、 １４…貯留部、 ４０…成形金型、 ４１，４２…金型、 ５０…金型温度調節装置、 ６０…開閉駆動装置、 ７０…輻射装置、 ７１，１７１，２７１…輻射源、 ７２…支持部、 ７３…駆動部、 ８０…取出装置、 ９０…制御装置、 ５００…製造装置、 ６１０…マイクロチップ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Lens, AR ... Radiation range, AX ... Shaft, CV ... Molding space, FC ... Channel space, FR ... Radiation range, GP ... Gate part, GS ... Gate, MA ... Mask plate, MP ... Molded product, OA ... optical axis, OS1, OS2 ... optical surface, PS1, PS2 ... parting surface, RP ... runner part, RS ... runner part, SP ... sprue part, PS ... sprue, S1, S2, S3, S4 ... transfer surface, SS ... Peripheral side surface, 10 ... Lens, 10d ... Structural surface, 10e ... Non-structural surface, 11 ... Thin-walled portion, 12 ... Thick-walled portion, 13 ... Outer peripheral portion, 14 ... Storage portion, 40 ... Mold, 41, 42 ... Mold Mold, 50 ... Mold temperature control device, 60 ... Opening / closing drive device, 70 ... Radiation device, 71, 171, 271 ... Radiation source, 72 ... Supporting portion, 73 ... Drive portion, 80 ... Extraction device, 90 ... Control device 500 ... Manufacturing equipment, 610 ... Microchip

Claims (11)

薄肉部と厚肉部とを有する樹脂製の成形品を射出成形により製造する成形品の製造方法であって、
成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度に一対の金型を加熱する加熱工程と、
前記一対の金型を型開状態にする型開工程と、
前記型開工程後、前記一対の金型の間に輻射源を挿入し、前記一対の金型の少なくとも一方のゲートと製品部との境界上のゲート幅の中点と、前記製品部の転写面の前記薄肉部の中心に対応する部位とを直線的に結ぶ線分上の少なくとも一部を局所的に加熱する輻射工程と、
前記輻射源を退避させ、前記一対の金型を型閉状態にする型閉工程と、
前記一対の金型間に形成される成形空間に樹脂材料を射出して成形品を成形する成形工程と、
を備える成形品の製造方法。 A method of manufacturing a molded product that is manufactured by injection molding a resin molded product having a thin part and a thick part,
A heating step of heating the pair of molds to a constant temperature lower than the glass transition temperature of the resin material to be molded;
A mold opening process for bringing the pair of molds into a mold open state;
After the mold opening step, a radiation source is inserted between the pair of molds, and the midpoint of the gate width on the boundary between at least one gate of the pair of molds and the product part, and the transfer of the product part A radiation step of locally heating at least a part on a line segment that linearly connects a portion corresponding to the center of the thin portion of the surface;
A mold closing step of retracting the radiation source and bringing the pair of molds into a mold closed state;
A molding step of molding a molded product by injecting a resin material into a molding space formed between the pair of molds;
The manufacturing method of a molded article provided with. 前記輻射工程において、前記ゲート幅の中点を通る前記ゲートの中心の線分上を加熱することを特徴とする請求項１に記載の成形品の製造方法。   2. The method for manufacturing a molded product according to claim 1, wherein, in the radiation step, heating is performed on a line segment at a center of the gate passing through a midpoint of the gate width. 前記成形品は光学素子であり、前記光学素子の光学面の形状は、前記光学面の中央を中心に回転対称であることを特徴とする請求項１及び２のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。   3. The molding according to claim 1, wherein the molded product is an optical element, and the shape of the optical surface of the optical element is rotationally symmetric about the center of the optical surface. Product manufacturing method. 前記光学素子は、前記光学面の中心に前記光学面の中心以外の部分よりも薄い前記薄肉部を有し、
前記光学面に対応する転写面のうち前記転写面の中心線からゲート側の半分の領域のうち、１／５以上９／１０以下を輻射範囲とする請求項３に記載の成形品の製造方法。 The optical element has the thin-walled portion thinner than a portion other than the center of the optical surface at the center of the optical surface,
4. The method of manufacturing a molded product according to claim 3, wherein, of a transfer surface corresponding to the optical surface, a radiation range is 1/5 or more and 9/10 or less in a region on a gate side from a center line of the transfer surface. . 前記光学素子は、前記光学面の中心以外の部分に前記光学面の中心よりも薄い前記薄肉部を有し、
前記光学面に対応する転写面のうち前記転写面の中心線からゲート側の半分の領域のうち、１／５以上９／１０以下を輻射範囲とする請求項３に記載の成形品の製造方法。 The optical element has the thin portion thinner than the center of the optical surface in a portion other than the center of the optical surface,
4. The method of manufacturing a molded product according to claim 3, wherein, of a transfer surface corresponding to the optical surface, a radiation range is 1/5 or more and 9/10 or less in a region on a gate side from a center line of the transfer surface. . 前記成形品は、最も薄い部分が０．５ｍｍ以下であり、かつ前記最も薄い部分と最も厚い部分との比である偏肉比が１／２以下であることを特徴とする請求項１から５までのいずれか一項に記載の成形品の製造方法。   6. The molded product according to claim 1, wherein the thinnest portion is 0.5 mm or less, and an uneven thickness ratio that is a ratio of the thinnest portion to the thickest portion is 1/2 or less. The manufacturing method of the molded article as described in any one of the above. 前記成形品は、前記最も薄い部分が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の成形品の製造方法。   The method of manufacturing a molded product according to claim 6, wherein the thinnest portion is 0.2 mm or less. 前記成形品は、前記最も薄い部分が０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の成形品の製造方法。   The method for manufacturing a molded product according to claim 6, wherein the thinnest portion of the molded product is 0.1 mm or less. 前記成形品は、前記偏肉比が１／３以下であることを特徴とする請求項６から８までのいずれか一項に記載の成形品の製造方法。   The method for producing a molded product according to any one of claims 6 to 8, wherein the thickness ratio of the molded product is 1/3 or less. 前記成形品は、前記偏肉比が１／５以下であることを特徴とする請求項６から８までのいずれか一項に記載の成形品の製造方法。   The method for producing a molded product according to any one of claims 6 to 8, wherein the thickness ratio of the molded product is 1/5 or less. 薄肉部と厚肉部とを有する樹脂製の成形品を射出成形により製造する成形品の製造装置であって、
成形する樹脂材料のガラス転移温度未満の一定温度に一対の金型を保つ金型温度調節機と、
前記一対の金型に対して進退移動可能に支持され、前記一対の金型の型開状態において、前記一対の金型の少なくとも一方のゲートと製品部の転写面との境界上のゲート幅の中点と、前記製品部の転写面の前記薄肉部の中心に対応する部位とを直線的に結ぶ線分上の少なくとも一部を局所的に加熱する輻射源と、を備える成形品の製造装置。 A molded product manufacturing apparatus for manufacturing a resin molded product having a thin part and a thick part by injection molding,
A mold temperature controller that maintains a pair of molds at a constant temperature below the glass transition temperature of the resin material to be molded;
A gate width on a boundary between at least one gate of the pair of molds and a transfer surface of the product portion when the pair of molds is supported so as to be movable back and forth with respect to the pair of molds. An apparatus for manufacturing a molded article, comprising: a midpoint and a radiation source that locally heats at least a part on a line segment that linearly connects a portion corresponding to the center of the thin portion of the transfer surface of the product portion .

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