JP2013211493A - 高周波シールド構造 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波通信装置のコネクタ近傍からの電波漏洩を容易且つ確実に抑制することができる高周波シールド構造を提供する。
【解決手段】高周波通信装置１は、上部ケース１１および下部ケース１２で構成される金属製の筐体１０と、筐体１０内に収容される高周波回路基板１３と、制御回路基板１４と、高周波回路基板１３と制御回路基板１４との間に配置され、高周波回路基板１３の表面全体を覆うシールドケース１５とを備えている。下部ケース１２の側壁には、制御回路基板１４からの信号を外部機器へ送信するための外部接続用オス側コネクタ２０が取り付けられている。下部ケース１２の側壁２２には、外部接続用オス側コネクタ２０が挿入される開口部６０が形成されている。導電性環状部材３０は、開口部６０に収容されており、且つ筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０との間で該外部接続用オス側コネクタを囲むように配置され、筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０とで挟持される。
【選択図】図５

Description

本発明は、車両等に搭載される高周波通信装置からの電波漏洩を防止するための高周波シールド構造に関する。

従来、高周波通信装置では、高周波回路基板の表面の送受信回路から装置外への不要な電波の漏洩や、装置外から送受信回路への不要な電波の飛び込み、また送受信回路中の回路コンポーネント同士の不要な結合、信号の回り込みを防ぐこと等を目的として、種々のシールド構造が採用されている。

一般に、高周波通信装置は局部発振回路を備えている。コスト面から、局部発振回路の発振周波数は搬送波の１／２や１／４になっており、逓倍器でアップコンバートされ準ミリ波やミリ波の電波として空中線より送出される。この局部発振回路から空中線を通さずに漏洩する電波が、自らおよび他の機器の動作に影響を与えるおそれがある。したがって、この漏洩電波（電波ノイズ）の強度を極力低減する必要がある。

特許文献１には、従来のシールド構造が施された一次放射器の構成を示す図が開示されている。

特許文献１の一次放射器では、シャーシとＬＮＢカバーが螺合により密着するために、シャーシに収容されたＬＮＢ内の局部発振回路からの電波の漏洩を低減している。また、フランジとＬＮＢカバーの間に、導電ゴム等の弾性体からなるＯリングを挟持して、回路を密閉空間に閉じ込めることで、電波の漏洩を防止している。

また、特許文献２の車載電波レーダ装置では、筐体の内部に該筐体と電気的に接続して設けられ、信号処理回路基板のグランドプレーンと電気的に接続し、筐体とともに該筐体内部のコネクタを内包する導電性の仕切り板が設けられている。コネクタのピンを覆う筐体および仕切り板により、ピンから空間へ放出されたノイズがコネクタ内包空間の外へ放出されることが抑制される。

特開平１１−１８６８４５号公報 特開２００８−１７５６２２号公報

しかしながら、近年、電子機器からの不要輻射によるＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference) ノイズに対する規制が国内外で実施されており、特に海外でのノイズ規制が強化されていることから、上記のような高周波通信装置においても電波漏洩に対する更なる対策を講じる必要がある。

漏洩電波を抑制する方法として、一般的に、回路基板にローパスフィルタやスタブを設ける等の方法が知られているが、基板サイズ、コスト、組上げ後の調整に時間がかかる等の制限が非常に多い。特に、高周波通信装置の場合、全てパーツを組上げた状態で電波を放射するので、最終的に漏洩現象を確認できるのは、既に回路設計後になることが多く、漏洩現象を確認した後で、上記方法を採用して電波の漏洩対策を回路基板上に施すのは非常に難しい。

また、高周波通信装置では、装置外部に設けられた機器とコネクタにより電気的接続を行うため、コネクタピンを通す為の開口部が設けられている。このような高周波通信装置は一般的にバンパー等の車外に搭載されることが多いため、防水機構としてこの開口部にＯリングを使用しているものがある。しかしながら、漏洩電波は、電気的に遮蔽の難しいコネクタ近傍から生じ易いことが分かっており、このコネクタ近傍からの電波漏洩を抑制することが、高周波通信装置全体からの電波漏洩を抑制するための重要課題となっている。

また、他の従来技術では、漏洩電波を抑制する方法として、不要な電波を放射している部分に金属製シールドケースや電波吸収体を使用する方法が知られているが、ケース追加による構造の複雑化、コストアップ、回路を密閉できない構造への適用が難しいことなどから、電波抑制の効果が十分とは言えなかった。

本発明の目的は、高周波通信装置のコネクタ近傍からの電波漏洩を容易且つ確実に抑制することができる高周波シールド構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の高周波シールド構造は、導電性の筐体と、前記筐体の内部に設けられた回路基板と、前記回路基板に接続され、前記筐体の外部に設けられた外部装置と電気的に接続可能なコネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、前記筐体に形成され且つ前記コネクタが挿通される開口部に収容され、前記開口部において前記筐体と前記コネクタとの間で該コネクタを囲むように配置され、前記筐体と前記コネクタとで挟持される、弾性且つ導電性の環状部材であることを特徴とする。

上記環状部材は、カーボンまたは導電性金属材料を含有する樹脂からなるのが好ましい。

また、前記コネクタは、前記筐体に取り付けられるオス側コネクタと、前記オス側コネクタと着脱可能に接続されるメス側コネクタとで構成され、前記オス側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第１シールド層を有していてもよい。

さらに、前記メス側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第２シールド層を有していてもよい。

また、前記筐体と前記コネクタとの当接面を覆うように金属製マスキング部材が配置されてもよい。

また、本発明の高周波シールド構造は、導電性の筐体と、前記筐体の内部に設けられた回路基板と、前記回路基板に接続され、前記筐体の外部に設けられた外部装置と電気的に接続可能なコネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、前記コネクタは、前記筐体に固定される筐体側コネクタと、前記筐体側コネクタと着脱可能に接続される外部装置側コネクタとで構成され、前記筐体側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第１シールド層を有することを特徴とする。

前記外部装置側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第２シールド層を有していてもよい。

また、前記筐体と前記筐体側コネクタとの当接面を覆うように金属製マスキング部材が配置されてもよい。

本発明によれば、高周波シールド構造は、筐体に形成され且つコネクタが挿通される開口部に収容される、弾性且つ導電性の環状部材で構成される。そして、環状部材は、筐体の開口部において該筐体とコネクタとの間で該コネクタを囲むように配置され、筐体とコネクタとで挟持される。これにより、環状部材を介してコネクタ２０とＧＮＤである筐体との接触面積が増大し、筐体内の漏洩電波が開口部から外部に漏洩するのを確実に抑制することができる。また、本構成によれば、回路基板に新たにローパスフィルタやスタブ等を設ける必要がなく、電波漏洩を容易に抑制することができる。さらに、本構成によれば、車載用レーダとして使用される準ミリ波の周波数帯に対しても十分な遮蔽効果を得ることができる。

本発明の実施形態に係る高周波シールド構造が適用される高周波通信装置の構成を概略的に示す分解斜視図である。 図１における下部ケースと外部接続用コネクタとの接続構造を示す斜視図である。 図２における外部接続用オス側コネクタの構成を示す斜視図である。 図３の線Ａ−Ａに沿う側断面図である。 図４における高周波シールド構造が高周波通信装置に取り付けられた状態を示す側断面図である。 図４の外部接続用オス側コネクタの変型例を示す側断面図である。 図２における外部接続用メス側コネクタの構成を示す断面図である。 導電性環状部材を実装した高周波通信装置からの不要輻射を測定したグラフである。 導電性環状部材以外のシールド構造を適用した高周波通信装置からの不要輻射を測定したグラフである。 図５の高周波シールド構造の変形例を示す平面図である。 図５の高周波シールド構造の他の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。

図１において、高周波通信装置１は、上部ケース１１および下部ケース１２で構成される金属製の筐体１０と、筐体１０内に収容される高周波回路基板１３と、制御回路基板１４と、高周波回路基板１３と制御回路基板１４との間に配置され、高周波回路基板１３の表面全体を覆うシールドケース１５とを備えている。下部ケース１２の側壁には、制御回路基板１４からの信号を外部機器へ送信するための外部接続用オス側コネクタ２０が取り付けられている。

高周波回路基板１３と制御回路基板１４との間には基板間コネクタ１６が配置されている。シールドケース１５の所定位置には開口部１７が形成されており、上記基板間コネクタ１６が開口部１７に挿通される。高周波回路基板１３表面には凸形コネクタ１６ａが、制御回路基板１４表面には凹形コネクタ１６ｂがそれぞれ取り付けられており、凸形コネクタ１６ａと凹形コネクタ１６ｂが接続されることで、上記２つの回路基板が電気的に接続される。

本実施形態における高周波シールド構造は、筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０との間で該外部接続用オス側コネクタを囲むように配置され、筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０とで挟持される導電性環状部材３０で構成される。この導電性環状部材３０は、カーボンまたは導電性金属材料を含有する樹脂からなり、好ましくは導電性合成ゴム製のＯリングである。上記導電性合成ゴムの主成分としては、例えばフッ素ゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム等が挙げられ、導電性合成ゴムに含有される導電性材料としては、電波吸収性に優れているといった観点からカーボンフィラーが望ましい。加えて、この導電性環状部材３０は弾性体であり、筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０とで挟持されることで、外部から水分の侵入を防止する役割を果たしている。

外部接続用オス側コネクタ２０（筐体側コネクタ）は、ＰＢＴ等の非導電性材料からなり、後述するフランジ部の端面が下部ケース１２の側壁２２に当接した状態で、ネジ２１により側壁２２に固定されている（図２）。この外部接続用オス側コネクタ２０には、例えばスナップ機構により、外部接続用メス側コネクタ４０（外部装置側コネクタ）が着脱可能に接続される。そして、外部接続用オス側コネクタ２０が外部接続用メス側コネクタ４０と嵌合することで、これらコネクタが電気的に接続される。

図３は、図２における外部接続用オス側コネクタ２０の構成を示す斜視図であり、図４は、図３の線Ａ−Ａに沿う側断面図である。

図３および図４に示すように、外部接続用オス側コネクタ２０は、筐体１０に固定されるフランジ部４１と、フランジ部４１の一方の側面４１ａから延出するハウジング４２と、フランジ部４１の他方の側面４１ｂに取り付けられた基部４３と、基部４３から側面４１ａに対して略直角方向に延出する突出部４４と、前端部４５が突出部４４の前端面４４ａから略Ｌ字状に延出し、かつ後端部４６がハウジング４２内で直線状に延出した複数の端子４７とを有している。

フランジ部４１はその長手方向両端部に孔４８を有しており、ネジ２１が孔４８を介して下部ケース１２の不図示の孔と螺合することで、フランジ部４１が下部ケース１２に固定される。

ハウジング４２は、外部接続用メス側コネクタ４０の後述するハウジング内に挿入され、該メス側コネクタのハウジング内で係止される。また、ハウジング内には穴部５０が形成されており（図４）、該穴部の最奥面５０ａから後端部４６が延出している。ハウジング４２が外部接続用メス側コネクタ４０の後述するハウジング内に挿入されると、この穴部５０に、外部接続用メス側コネクタ４０の後述する突出部が挿入されることとなる。

突出部４４は、断面略矩形の四角柱であり、その前端面４４ａから複数の端子４７が一列に並んで延出している。

導電性環状部材３０は、本実施形態では断面略楕円形のＯリングであり、基部４３の外周面４３ａに当接し、かつフランジ部４１の側面４１ｂに当接するように配置されている。

端子４７は、前端部４５および後端部４６以外の部分が外部接続用オス側コネクタ２０に埋設して配置されており、突出部４４の前端面４４ａから穴部５０の最奥面５０ａまで貫通して配置されている。前端部４５は制御回路基板１４の端部に形成された孔（図１）に嵌入されており、信号処理基板に形成されたプリントパターン等の各種回路と端子４７とが電気的に接続される。また、外部接続用オス側コネクタ２０に外部接続用メス側コネクタ４０が接続されることで、後端部４６が外部接続用メス側コネクタ４０内の後述する端子と電気的に接続される。

図５は、図４における高周波シールド構造が高周波通信装置に取り付けられた状態を示す側断面図である。

図５において、下部ケース１２の側壁２２には、外部接続用オス側コネクタ２０が挿入される開口部６０が形成されている。この開口部６０は、外側面２２ａ側に形成されたテーパー部６１と、テーパー部６１に連結された孔部６２とを有している。

この開口部６０に外部接続用オス側コネクタ２０が挿入されると、テーパー部６１に基部４３が収容され、孔部６２に突出部４４がそれぞれ収容される。そして導電性環状部材３０はテーパー部６１に収容される。このとき、導電性環状部材３０は、テーパー部６１のテーパー面６１ａに押圧されて弾性変形し、テーパー面６１ａ、側面４１ｂおよび外周面４３ａと当接あるいは圧接した状態にてテーパー部６１内に挟持される。このように、導電性環状部材３０が挟持されることで、外部接続用オス側コネクタ２０と筐体１０との接触面積が増大し、筐体１０内で放射される電波が開口部６０から漏洩するのを防止することが可能となる。また、導電性環状部材３０がＧＮＤである筐体１０と電気的に確実に接続されるので、外部接続用オス側コネクタ２０の近傍から漏洩する不要輻射が確実に抑制される。

上述したように、本実施形態によれば、導電性環状部材３０が、筐体１０に形成され且つ外部接続用オス側コネクタ２０が挿通される開口部６０に収容される。そして、導電性環状部材３０は、筐体１０の開口部６０において該筐体とオス側コネクタ２０との間で該オス側コネクタを囲むように配置され、筐体１０とオス側コネクタ２０とで挟持される。これにより、導電性環状部材３０を介して外部接続用オス側コネクタ２０と筐体１０との接触面積が増大し、筐体１０内の電波が開口部６０から外部に漏洩するのを確実に抑制することができる。また、本構成によれば、回路基板に新たにローパスフィルタやスタブ等を設ける必要がなく、電波漏洩を容易に抑制することができる。さらに、導電性環状部材３０が弾性体であるため、車体からの振動を吸収することができ、長期に亘って電波漏洩を確実に抑制することができる。

図６は、図４の外部接続用オス側コネクタ２０の変型例を示す側断面図である。尚、図６の外部接続用オス側コネクタは、その構成が図４の外部接続用オス側コネクタ２０と基本的に同じであるので、以下に異なる部分を説明する。

図６の外部接続用オス側コネクタ７０は、ＰＢＴ等の非導電性材料からなり、その外表面のほぼ全体に金属めっき層７１（第１シールド層）を有している。具体的には、金属めっき層７１は、フランジ部４１の外表面およびハウジング４２の外表面に形成されており、外部接続用オス側コネクタ７０が筐体１０に取り付けられた際に外部に露出する表面の全てに形成されている。また、金属めっき層７１は、コネクタ下部ケース１５の外側面２２ａと当接する前端面７１ａを有しており、ＧＮＤである筐体１０と電気的に接続されている。

上記金属めっき層７１は、好ましくは無電解Ｎｉおよび無電解Ｃｕからなり、好ましくは厚さ１．０〜２．０μｍで形成されている。なお、金属めっき層７１は、電波を遮蔽する効果を有していれば他の金属からなるものであってもよく、また、外部接続用メス側コネクタ４０との接続の際に問題とならない範囲であれば上記範囲の厚さでなくてもよいし、均一な厚さで形成されていなくてもよい。

このように、外部接続用オス側コネクタ７０の外表面に金属めっき層７１にて電波シールド層を形成することで、外部接続用オス側コネクタ７０内を伝搬する電波が該コネクタ外に放射されるのを抑制することができる。したがって、外部接続用オス側コネクタ７０の近傍から漏洩する不要輻射を更に抑制することが可能となる。また、金属めっき層７１が筐体１０と電気的に接続されるため、金属めっき層７１の遮蔽効果が増大し、外部接続用オス側コネクタ７０の近傍から漏洩する不要輻射を確実に抑制することができる。

なお、金属めっき層７１の前端面７１ａは、側面４１ｂ上に形成され且つ導電性環状部材３０と当接する構成であってもよい。本構成によれば、金属めっき層が筐体１０および導電性環状部材３０と電気的に確実に接続されるため、導電性環状部材３０および金属めっき層７１の遮蔽効果を更に向上させることができる。

また、図６では外部接続用オス側コネクタ７０に電波シールド機能を持たせた構成について説明したが、外部接続用メス側コネクタ４０に電波シールド機能を持たせることも可能である。

図７は、図２の線Ｂ−Ｂに沿う外部接続用オス側コネクタ４０の側断面図である。
図７に示すように、外部接続用メス側コネクタ４０は、外部接続用オス側コネクタ２０のハウジング４２が挿入されるハウジング８１と、ハウジング８１内の略中央で挿入方向に延設され、外部接続用オス側コネクタ２０の穴部５０に挿入される突出部８２とを有している。突出部８２は、その先端面８２ａに複数の端子保持穴８３を有しており、コネクタ２０，４０の接続時に、端子４７の後端部４６が挿入される。端子保持穴８３には不図示のメス側コンタクトが収容されており、メス側コンタクトの後端部８４が不図示のケーブルに接続されている。コネクタ２０，４０の接続時には、オス側コンタクトである端子４７の後端部４６が端子保持穴８３に挿入されると共に上記メス側コンタクトに嵌入され、メス側コンタクトがオス側コンタクトに圧接される。これにより、外部接続用メス側コネクタ４０が外部接続用オス側コネクタ２０に電気的に接続される。

そして本実施形態における外部接続用メス側コネクタ４０は、ハウジング８１の外表面に形成された導電性樹脂層８５（第２シールド層）を有している。導電性樹脂層８５は、例えばＡｇおよびＣｕを含有する合成樹脂塗料からなり、好ましくは厚さ１００μｍ〜数百μｍで形成されている。また、導電性樹脂層８５は、フランジ部４１の側面４１ａ上に形成された金属めっき層７１の側面７１ｂに当接する前端面８５ａを有しており、ＧＮＤとなる金属めっき層７１と電気的に接続されている。

このように、ハウジング８１の外表面に導電性樹脂層８５にて電磁シールド層を形成することで、ハウジング８１内を伝搬する電波が該コネクタ外に放射されるのを抑制することができる。したがって、コネクタ２０，４０の近傍から漏洩する不要輻射を更に抑制することが可能となる。また、導電性樹脂層８５を合成樹脂塗料で形成することにより、該層が剥がれにくく、長期に亘って抑制効果を維持することができる。

図８は、上記の各高周波シールド構造を適用した高周波通信装置からの不要輻射を測定したグラフである。

本実施形態では、測定点となるホーンアンテナを、高周波通信装置から約１ｍ離れた位置に設置し、高周波通信装置で一般的に使用される１３ＧＨｚ帯の電界強度を測定している。図中、ホーンアンテナに対して高周波通信装置の平面（上部ケース１１の上面）を向けたときを０deg、外部接続用オス側コネクタ２０を対向させた場合を−９０deg、外部接続用オス側コネクタ２０をホーンアンテナと反対に向けた場合を９０degとし、−９０degから９０degまで３．０deg間隔で電界強度を測定した。

図８において、導電性環状部材３０（例えば、導電性Ｏリング）のみを実装した高周波通信装置では（実線）、電界強度が約−７５〜約−５７degにて規定値３３．９ｄＢμＶ／ｍを超えたものの、他の角度では規定値以下となっている。

また、導電性環状部材３０を実装するのに加え、さらに外部接続用オス側コネクタ２０にめっき処理を施して金属めっき層７１を形成した場合（一点鎖線）、電界強度が約−４０〜約−３５degにて規定値を若干超えたのみで、ほぼ全角度にて既定値以下となっている。

また、導電性環状部材３０を実装するのに加え、外部接続用オス側コネクタ２０にめっき処理を施して金属めっき層７１を形成し、さらに外部接続用メス側コネクタ４０に導電性塗料を塗布して導電性樹脂層８５を形成した場合（点線）、電界強度は全角度にて規定値以下となっている。

したがって上記測定結果により、本発明に係る高周波シールド構造として導電性環状部材３０を配置することで、車載用レーダとして使用される準ミリ波の周波数帯に対して十分な遮蔽効果を得られることが分かった。特に、図中点線で示す形態では、電界強度が全角度にて規定値以下となったことから、米国のＦＣＣ（Federal Communications Commission）定められている規格を満たすこととなり、本発明の有用性を実証できた。

図９は、導電性環状部材３０以外のシールド構造を適用した高周波通信装置からの不要輻射を測定したグラフである。測定方法は図７の場合と同様である。

図９において、外部接続用オス側コネクタ２０にめっき処理を施して金属めっき層７１を形成した場合（実線）、約−４０deg以上で電界強度が規定値を超えたものの、それ以外の範囲では規定値を下回り、コネクタ側からの不要輻射が抑制されていることが分かる。

また、外部接続用オス側コネクタ２０にめっき処理を施して金属めっき層７１を形成するのに加え、外部接続用メス側コネクタ４０に導電性塗料を塗布して導電性樹脂層８５を形成した場合（点線）、約−１５deg以上で電界強度が規定値を超えたものの、それ以外の範囲では規定値を下回り、コネクタ側からの不要輻射が十分に抑制されている。

外部接続用メス側コネクタ４０に導電性塗料を塗布して導電性樹脂層８５を形成した場合には（一点鎖線）、複数の範囲で規定値を超えたものの、未処理品と比較するとコネクタ側からの不要輻射が抑制されている。

上記測定結果より、本発明に係る高周波シールド構造として、外部接続用オス側コネクタ２０に金属めっき層７１及び／又は外部接続用メス側コネクタ４０に導電性樹脂層８５を形成することで、コネクタ側での遮蔽効果を得られることが分かった。

図１０（ａ）および（ｂ）は、図５の高周波シールド構造の変形例を示す平面図である。

図１０（ａ）示すように、図５の導電性環状部材３０に加えて、筐体１０と前記コネクタとの当接面を覆うように金属製マスキング部材９０が配置されてもよい。この金属製マスキング部材９０は、具体的には、下部ケースの外側面２２ａと外部接続用オス側コネクタ２０のフランジ部４１の側面４１ｂとが当接する面のほぼ全周を覆って配置されている。また、図１０（ｂ）に示すように、金属製マスキング部材９１は、上記高周波回路基板で使用される周波数のλ／２以下の間隔で、上記当接面に配置されてもよい。これらの構成によれば、上記当接面に沿って漏洩する不要輻射を抑制することができ、外部接続用オス側コネクタ２０近傍から放射される不要輻射を更に確実に抑制することができる。

また、図１１に示すように、外部接続用オス側コネクタ９５は、フランジ部４１の側面４１ｂに端子４７を囲むように形成される環状突起部９６を有していてもよい。この突起部９６は、フランジ部４１と一体的に形成されており、また、下部ケース１２における側壁２２の外側面２２ａに形成された環状溝９７に挿入される。本構成によれば、上記当接面に沿って漏洩する不要輻射を抑制することができ、加えて外部接続用オス側コネクタ９５の位置決めを確実に行うことができる。
また、環状突起部９６を設けることで、位置決めが行い易くなるとともに、側面４１ｂと外側面２２ａの当接面が１つの平面とならず、段差平面となるため、シールド効果を増大させることが可能となる。なお、環状突起部に限らず、所定間隔で端子４７の周りに配置された複数の突起が設けられてもよい。

以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

例えば、開口部６０はテーパー部６１と孔部６２とを有しているが、これに限らず、導電性環状部材３０を筐体１０と外部接続用オス側コネクタ２０とで挟持できれば、他の形状を有していてもよい。

また、上記実施形態では、導電性環状部材３０は、断面略楕円形のＯリングであるが、テーパー面６１ａ、側面４１ｂおよび外周面４３ａと当接あるいは圧接した状態にてテーパー部６１内に挟持されるものであれば、他の形状を有する環状部材であってもよい。

また、上記実施形態では、突起部９６はフランジ部４１と一体的に形成されているが、これに限らず、リベット等の金属片をフランジ部４１の側面４１ｂに打ち込むことにより形成されてもよい。

また上記実施形態では、外部接続用オス側コネクタ７０の外表面に金属めっき層７１を形成したが、これに限らず、金属箔にて電波シールド層を形成してもよい。また、外部接続用オス側コネクタ７０の内部に金属めっき層や金属箔を形成してもよい。

１ 高周波通信装置
１０ 筐体
１１ 上部ケース
１２ 下部ケース
１３ 高周波回路基板
１４ 制御回路基板
１５ シールドケース
１６ 基板間コネクタ
１６ａ 凸形コネクタ
１６ｂ 凹形コネクタ
１７ 開口部
２０，７０，９５ 外部接続用オス側コネクタ
２２ 側壁
２２ａ 外側面
３０ 導電性環状部材
４０ 外部接続用メス側コネクタ
４１ フランジ部
４２ ハウジング
４３ 基部
４４ 突出部
４５ 前端部
４６ 後端部
４７ 端子
６０ 開口部
７１ 金属めっき層
８５ 導電性樹脂層
９０，９１ 金属製マスキング部材

Claims (8)

1. 導電性の筐体と、前記筐体の内部に設けられた回路基板と、前記回路基板に接続され、前記筐体の外部に設けられた外部装置と電気的に接続可能なコネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、
   前記筐体に形成され且つ前記コネクタが挿通される開口部に収容され、
   前記開口部において前記筐体と前記コネクタとの間で該コネクタを囲むように配置され、前記筐体と前記コネクタとで挟持される、弾性且つ導電性の環状部材であることを特徴とする高周波シールド構造。
2. 前記環状部材は、カーボンまたは導電性金属材料を含有する樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の高周波シールド構造。
3. 前記コネクタは、前記筐体に固定される筐体側コネクタと、前記筐体側コネクタと着脱可能に接続される外部装置側コネクタとで構成され、
   前記筐体側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第１シールド層を有することを特徴とする請求項１または２記載の高周波シールド構造。
4. 前記外部装置側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第２シールド層を有することを特徴とする請求項３記載の高周波シールド構造。
5. 前記筐体と前記コネクタとの当接面を覆うように金属製マスキング部材が配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の高周波シールド構造。
6. 導電性の筐体と、前記筐体の内部に設けられた回路基板と、前記回路基板に接続され、前記筐体の外部に設けられた外部装置と電気的に接続可能なコネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、
   前記コネクタは、前記筐体に固定される筐体側コネクタと、前記筐体側コネクタと着脱可能に接続される外部装置側コネクタとで構成され、
   前記筐体側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第１シールド層を有することを特徴とする高周波シールド構造。
7. 前記外部装置側コネクタは、非導電性材料からなり、そのほぼ全体に第２シールド層を有することを特徴とする請求項６記載の高周波シールド構造。
8. 前記筐体と前記筐体側コネクタとの当接面を覆うように金属製マスキング部材が配置されることを特徴とする請求項６または７記載の高周波シールド構造。

Images