JP2013206962A - 保守システム及び基板処理装置 - Google Patents

保守システム及び基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013206962A
JP2013206962A JP2012071743A JP2012071743A JP2013206962A JP 2013206962 A JP2013206962 A JP 2013206962A JP 2012071743 A JP2012071743 A JP 2012071743A JP 2012071743 A JP2012071743 A JP 2012071743A JP 2013206962 A JP2013206962 A JP 2013206962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate processing
living body
monitoring target
processing apparatus
target device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2012071743A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013206962A5 (ja
Inventor
Tsutomu Hiroki
勤 廣木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2012071743A priority Critical patent/JP2013206962A/ja
Priority to KR20147026644A priority patent/KR20140138768A/ko
Priority to PCT/JP2013/058375 priority patent/WO2013146611A1/ja
Priority to TW102110589A priority patent/TW201401334A/zh
Publication of JP2013206962A publication Critical patent/JP2013206962A/ja
Priority to US14/495,353 priority patent/US20150012124A1/en
Publication of JP2013206962A5 publication Critical patent/JP2013206962A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B9/00Safety arrangements
    • G05B9/02Safety arrangements electric
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0066Means or methods for maintaining or repairing manipulators
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/10Plc systems
    • G05B2219/14Plc safety
    • G05B2219/14007Plc as standalone for safety control of machine

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Safety Devices In Control Systems (AREA)
  • Emergency Alarm Devices (AREA)

Abstract

【課題】メンテナンス作業の安全性を向上させることができる保守システム及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】保守システム10は、基板処理装置107に搭載されるシステムである。この保守システム10は、機器制御部14、センサ値取得部11、判定部12及び制御信号生成部13を備える。機器制御部14は、基板処理装置107の内部に配置された監視対象機器22を動作させる。センサ値取得部11及び判定部12は、基板処理装置107の内部に生体が進入したことを検知する。制御信号生成部13は、基板処理装置107の内部に生体が進入したことを検知された場合には、機器制御部14に対して監視対象機器22の動作を停止する信号を出力する。
【選択図】図2

Description

本発明の種々の側面及び実施形態は、保守システム及び基板処理装置に関するものである。
従来、保守員が基板処理装置内へ立ち入り、メンテナンス作業を行うことが記載されている(例えば特許文献1参照)。特許文献1記載の基板処理装置は、保守員が装置内へ立ち入り可能なメンテナンス扉と、メンテナンス扉の開閉を検知するセンサと、該センサからメンテナンス扉が開いたことを検知した場合には、機器が実行可能状態へ遷移することを禁止させる制御部とを備えている。この場合、保守員がメンテナンス扉から装置内へ立ち入った場合には機器の動作が禁止され、保守員の安全が担保たれる。
特開2011−100968号公報
基板処理装置のメンテナンス作業では、点検あるいは障害の原因究明のために、装置の筐体内部に配置された機器の動作を正確に確認する必要がある。このため、保守員は、メンテナンス扉を開けて装置内へ立ち入り、機器を動かそうとする場合がある。特許文献1記載の装置にあっては、このようなメンテナンス作業が意図的に行われた場合には、保守員の安全を確保することが困難である。当技術分野では、メンテナンス作業の安全性の向上が望まれている。
本発明の一側面に係る保守システムは、基板処理装置に搭載されるシステムである。この保守システムは、機器制御部、生体検知部及び制御信号生成部を備える。機器制御部は、基板処理装置の内部に配置された監視対象機器を動作させる。生体検知部は、基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知する。制御信号生成部は、生体検知部によって基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知された場合には、機器制御部に対して監視対象機器の動作を停止する信号を出力する。
この保守システムでは、生体検出部によって基板処理装置内に進入した生体が検知され、生体の進入が検知された場合には、制御信号生成部によって機器制御部に対して監視対象機器の動作を停止する信号が出力される。このため、保守員がメンテナンス扉を開けて装置内へ立ち入り、機器を動作させようとするメンテナンス作業が意図的に行われた場合であっても、保守員の安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
一実施形態では、生体検知部は、生体情報に基づいて基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知してもよい。このように構成することで、生体が基板処理装置の内部に進入したことを適切に検知することができる。
本発明の他の側面に係る保守システムは、基板処理装置に搭載されるシステムである。この保守システムは、機器制御部、位置検知部及び制御信号生成部を備える。機器制御部は、基板処理装置の内部に配置された監視対象機器を動作させる。位置検知部は、基板処理装置の内部に存在する生体の位置情報を検知する。制御信号生成部は、監視対象機器の位置情報及び生体の位置情報に基づいて、監視対象機器と生体との相対距離を算出し、相対距離が所定の距離以下の場合には、機器制御部に対して監視対象機器の動作を停止する信号を出力する。
この保守システムでは、位置検知部によって基板処理装置内に進入した生体の位置情報が検知され、監視対象機器と生体との相対距離が所定の距離以下の場合には、制御信号生成部によって機器制御部に対して監視対象機器の動作を停止する信号が出力される。このため、保守員がメンテナンス扉を開けて装置内へ立ち入り、機器を動作させる必要性が生じた場合であっても、保守員の安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
一実施形態では、機器制御部は、監視対象機器を移動させ、制御信号生成部は、機器制御部より監視対象機器の移動経路を取得し、移動経路上の位置情報及び生体の位置情報に基づいて、監視対象機器と生体との相対距離を算出してもよい。このように構成することで、保守員が監視対象機器の移動軌跡上に存在した場合に、監視対象機器の動作を停止させて保守員の安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
一実施形態では、機器制御部は、監視対象機器を動作させることで監視対象機器の発熱量を制御してもよい。このように構成することで、例えばヒータ等の発熱する機器と接触する可能性のある保守員の安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
本発明のさらに別の側面に係る基板処理装置は、上述した保守システムを備える。このため、上述した保守システムと同様の作用効果を奏する。
以上説明したように、本発明の種々の側面及び実施形態によれば、メンテナンス作業の安全性を向上することができる。
一実施形態に係る基板処理装置の全体概要図である。 図1に搭載される保守システムの構成概要図である。 図2に示す保守システムを含む基板処理装置の詳細を示す概要図である。 図2に示す保守システムの動作を示すフローチャートである。 生体センサ情報の一例である。 変形例の保守システムを含む基板処理装置の詳細を示す概要図である。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図1は、一実施形態に係る基板処理装置の全体概要図である。図1に示すように、基板処理装置107は、搬入出部108、ロードロック室109、トランスファーチャンバ100、処理装置101〜106を備えている。基板処理装置107では、搬入出部108から、2つのロードロック室109を介して、基板をトランスファーチャンバ100に搬入出させ、トランスファーチャンバ100によって、各処理装置101〜106に対して基板を搬入出させる。基板処理装置107に設ける処理装置の台数、配置は任意である。
処理装置101〜106は、例えば、成膜装置として構成される。なお、処理装置101〜106には、成膜装置だけでなく、ドーピング装置又はエッチング装置が含まれてもよい。処理装置101〜106が有する何れのチャンバーも真空ポンプに接続された真空容器である。これらのチャンバーは真空搬送され、大気に暴露されることはない。また、どのチャンバーにもガス供給機能、圧力制御機能、成膜温度制御機能、基板吸着機能、プラズマ発生機構の何れかあるいは全てを搭載することが可能である。
図2は、図1に示す基板処理装置に搭載される保守システムの概要図である。図2に示すように、保守システム10は、センサ20、制御部2、監視対象機器22及び警報部23を備える。
センサ20は、例えば基板処理装置107において監視対象機器22が配置された筐体(監視領域)に設けられ、当該筐体内の情報を検知する。監視対象機器22は、予め定められた機器であって、搬送ロボットや電熱ヒータ等の発熱装置が挙げられる。監視対象機器22が搬送ロボットの場合には、センサ20は、例えば図1の搬入出部108に設けられ、搬入出部108内部の情報を検知する。
一実施形態では、センサ20は、基板処理装置107の内部に生体(例えば保守員)が進入したことを検知するための情報を出力してもよい。センサ20は、例えば生体情報を検出するセンサであってもよい。例えば、生体情報として体温を検出する温度センサ、生体情報として呼吸を検出する二酸化炭素濃度検出センサ、生体情報として心拍数を検出する音波センサ又は振動センサ、生体情報として動きを検出する画像センサ又は振動センサ、筐体内部の床等に配置され生体情報として体重を検出する圧力センサ、生体情報として人からのホコリ(衣服に付着した物、皮膚のはがれ、髪の毛)を検出するパーティクルセンサ等が挙げられる。一実施形態では、センサ20は、基板処理装置107の内部に進入した生体(例えば保守員)の位置情報を取得するセンサであってもよい。例えば、画像センサや音波センサ等が挙げられる。上述したセンサは、装置の形態、サイズ、環境等に応じて種類や個数が選択される。
制御部2は、基板処理装置107の機器の動作を制御する制御部であって、物理的には、CPU、主記憶装置であるRAM及びROM、ハードディスク等の補助記憶装置、ネットワークカード等のデータ送受信デバイスである通信インタフェースなどを含むコンピュータシステムとして構成されている。後述する各機能は、上述したリソースを用いて実現される。
制御部2は、機能的には、センサ値取得部11、判定部12、制御信号生成部13及び機器制御部14を備えている。センサ値取得部11は、センサ20の検出値を受信し、判定部12へ出力する。判定部12は、センサ20の検出値に基づいて、監視領域内の状況を判定する。一実施形態では、判定部12は、センサ20の検出値に基づいて、基板処理装置の内部に生体が進入したか否かを判定してもよい。例えば、センサ20として温度センサ(サーモグラフィ)を用いた場合、判定部12は、センサ検出値が体温の範囲(例えば36℃〜40℃)となる物体が監視領域内に存在するか否かを判定し、センサ検出値が体温の範囲となる物体が監視領域内に存在した場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。同様に、センサ20として二酸化炭素濃度検出センサを用いた場合、判定部12は、センサ検出値が所定値以上の濃度を示すか否かを判定し、センサ検出値が所定値以上の濃度を示す場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。同様に、センサ20として音波センサ又は振動センサを用いた場合、判定部12は、センサ検出値が人間の心拍数のプロファイルと同様であるか否かを判定し、センサ検出値が人間の心拍数のプロファイルと同様である場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。同様に、センサ20として画像センサ又は振動センサを用いた場合、判定部12は、センサ検出値から得られた物体の動きが所定値以上であるか否かを判定し、センサ検出値が所定値以上である場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。同様に、センサ20として圧力センサを用いた場合、判定部12は、センサ検出値が保守員の体重の平均的な範囲(例えば40〜100kg)に含まれるか否かを判定し、センサ検出値が保守員の体重の平均的な範囲に含まれる場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。同様に、センサ20としてパーティクルセンサを用いた場合、判定部12は、センサ検出値が所定値以上であるか否かを判定し、センサ検出値が所定値以上である場合には、生体が装置内へ進入したと判定する。判定部12は、判定結果を制御信号生成部13へ出力する。
また、一実施形態では、判定部12は、基板処理装置の内部に進入した生体の位置情報をセンサ値取得部11から取得して制御信号生成部13へ出力してもよい。
制御信号生成部13は、判定部12により出力された信号に基づいて、監視対象機器22を停止するか否かを判定し、その判定結果に基づいて制御信号を生成する。例えば、生体が装置内へ進入した旨の信号を受信した場合には、監視対象機器22を停止するための制御信号を機器制御部14へ出力する。これにより、生体が装置内の監視領域内に進入した時点で監視対象機器22を停止することができる。
一実施形態では、制御信号生成部13は、基板処理装置の内部に進入した生体の位置情報と、監視対象機器22の位置情報とに基づいて、監視対象機器と生体との相対距離を算出し、相対距離が所定の距離以下の場合には、監視対象機器22の動作を停止する信号を機器制御部14へ出力してもよい。これにより、生体が装置内の監視領域内に進入している状態であるが、安全な状態であるのか否かを判定し、危険性がある場合には、監視対象機器22を停止することができる。
機器制御部14は、例えば機器制御情報DB21を参照して、監視対象機器22の動作を制御する。監視対象機器22が搬送ロボット等の移動する機器である場合には、機器制御情報DB21には、移動速度、移動加速度、経路情報もしくはタイミング情報等又はこれらの組み合わせが格納されている。また、監視対象機器22がヒータ等の発熱機器である場合には、発熱量(発熱温度及び発熱時間)もしくはタイミング情報等又はこれらの組み合わせが格納されている。
機器制御部14は、制御信号生成部13により監視対象機器22の動作を停止する信号を受信した場合には、監視対象機器22の動作を停止する。監視対象機器22が搬送ロボット等の移動する機器である場合には、移動動作を停止させる。また、監視対象機器22がヒータ等の発熱機器である場合には、発熱動作を停止させる。なお、機器制御部14は、監視対象機器22の動作を停止する前に、警報部23を動作させて装置内に進入した保守員に危険を知らせて、その後停止するように制御してもよい。
なお、監視対象機器22が搬送ロボット等の移動機器である場合には、制御信号生成部13は、機器制御部14より監視対象機器22の移動経路を取得し、移動経路上の位置情報及び生体の位置情報に基づいて、監視対象機器22と生体との相対距離を算出し、相対距離が所定の距離以下の場合には、監視対象機器22の動作を停止する信号を機器制御部14へ出力してもよい。これにより、生体が装置内の監視領域内に進入しているが、安全な状態であるのか否かを適切に判定し、危険性がある場合には、監視対象機器22を停止することができる。
上述した保守システム10において、センサ値取得部11及び判定部12が生体検知部又は位置検知部として機能する。このため、保守システム10の最小構成は、センサ値取得部11、判定部12、制御信号生成部13及び機器制御部14を有する保守制御部1を備える場合であり、保守システム10は、センサ20、機器制御部14、機器制御情報DB21、監視対象機器22及び警報部23を必要に応じて備えなくてもよい。
次に、実施形態に係る保守システム10の動作を説明する。動作を説明するために、保守システム10の具体的な搭載事例を、図3を用いて説明する。図3は、図2に示す保守システム10を含む基板処理装置107の詳細を示す概要図である。図3では、一例として、監視領域が搬入出部108、監視対象機器22が搬送ロボット、センサ20が温度センサである場合を説明する。図3に示すように、搬入出部108は、筐体200と、該筐体内部に配置された搬送ロボット221を備える。搬送ロボット221は、ウェハを搬送するロボットであり、筐体200内部を上下左右に移動する。筐体200の上部には、搬送ロボット221を制御するコントローラ(制御部2)222が配置されている。また、筐体200の上部には、搬入出部108内部の温度を計測する温度センサ223が配置されている。温度センサ223は、コントローラ222と接続されている。
筐体200には、安全カバー201が取り付けられており、該安全カバー201を開けて保守員Pが立ち入ることができる。筐体200には、安全カバー201の開閉を検知する開閉検知センサKが設けられている。開閉検知センサKは、ON/OFFスイッチによって安全カバー201の開閉を検知するか否かを保守員Pが選択できる構成とされている。開閉検知センサKはコントローラ222と接続されている。
コントローラ222は、開閉検知センサによって安全カバー201の開を検知した場合には、搬送ロボット221の動作を停止する。すなわち、保守員Pは、ON/OFFスイッチによって開閉検知センサKを無効化することで、安全カバー201を開けた状態で搬入出部108の内部に立ち入り、かつ、搬送ロボット221を動作させることができる。
上記構成において、保守システム10が図4に示す動作を実行する。図4に示す動作は、基板処理装置の電源がONされたタイミングから所定の間隔で繰り返し実行される。図4に示すように、最初に、コントローラ222内のセンサ値取得部11が温度センサ223から温度情報を取得する(S10)。なお、ここでは、例えば、図5に示すような温度情報が取得されたものとする。次に、判定部12は、S10の処理で取得された温度情報に基づいて生体が存在するか否かを判定する(S12)。例えば、判定部12は、図5に示すサーモグラフィの温度分布に基づいて35℃〜40℃の温度となる連続領域が存在するか否かを判定し、生体を検知したか否かを判定する。例えば、図5に示す領域Sが36℃程度である場合には、生体を検知したと判定する。S12の処理において、生体を検知したと判定しない場合には、機器制御部14によって通常の機器制御が実行され(S14)、図4に示す制御処理を終了する。一方、S12の処理において、生体を検知したと判定した場合には、制御信号生成部13によって搬送ロボット221の停止信号が出力され、機器制御部14によって搬送ロボット221が停止され、図4に示す制御処理を終了する。
以上、保守システム10では、搬入出部108内に進入した保守員Pが検知され、保守員Pの進入が検知された場合には、制御信号生成部13によって機器制御部14に対して搬送ロボット221の動作を停止する信号が出力される。このため、保守員Pが安全カバー201を開けて装置内へ立ち入り、機器を動作させようとするメンテナンス作業が意図的に行われた場合であっても、保守員Pの安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
ところで、メンテナンス作業の目的が異音の確認等では、安全カバー201等を故意に外して保守員Pが搬入出部108内へ立ち入り、さらに搬送ロボット221を動作させなければならない場合もある。このような場合には、図4に示すS10、S12の動作を以下の動作に変更することにより、保守員Pの安全を確保しならメンテナンス作業を実行することができる。例えば、S10では、センサ20が保守員Pの位置情報を取得する。また、制御信号生成部13が、搬送ロボット221の移動軌跡(時間に依存した空間位置)を取得する。S12では、制御信号生成部13が搬送ロボット221と保守員Pとの相対距離を算出する。そして、相対距離が所定値以下でない場合には、S14の処理へ移行し、搬送ロボット221を通常動作で制御して図4に示す制御処理を終了する。一方、相対距離が所定値以下である場合には、S16の処理へ移行し、搬送ロボット221を安全動作(搬送ロボット221を停止する動作)で制御して図4に示す制御処理を終了する。このように動作させることで、保守員Pが安全カバー201を開けて装置内へ立ち入り、機器を動作させる必要性が生じた場合であっても、保守員Pの安全を確保することができるため、メンテナンス作業の安全性を向上させることが可能となる。
また、上述した相対距離による制御は、搬送ロボット221を監視対象機器22とする場合に限られず、例えば、電熱ヒータ等の発熱する機器を監視対象機器22とした場合であってもよい。
また、上述した保守システム10は、基板処理装置107の搬入出部108のみを監視領域とするものではなく、様々な箇所に適用可能である。例えば図6に示すように、メンテナンス扉301を有するトランスファーチャンバ100に適用してもよい。図6では、センサ20として、二酸化炭素濃度検出センサ302がトランスファーチャンバ100の下部に配置されている。この二酸化炭素濃度検出センサ302は図示しない制御部2に接続されている。これにより、トランスファーチャンバ100の内部で保守員Pが作業している最中に、誤ってメンテナンス扉301が閉じられた場合であっても、搬送ロボット221が停止されるため、保守員Pの安全を確保することができる。
以上、実施形態について説明したが、実施形態に限定されることなく、種々の変形態様を構成することが可能である。例えば、保守員Pと監視対象機器22との相対距離に応じて監視対象機器22の動作を遅くしたり、発熱量を小さくしてもよい。
10…保守システム、11…センサ値取得部(生体検知部、位置検知部)、12…判定部(生体検知部)、13…制御信号生成部、14…機器制御部、20…センサ、22…監視対象機器、107…基板処理装置。

Claims (7)

  1. 基板処理装置に搭載される保守システムであって、
    前記基板処理装置の内部に配置された監視対象機器を動作させる機器制御部と、
    前記基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知する生体検知部と、
    前記生体検知部によって前記基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知された場合には、機器制御部に対して前記監視対象機器の動作を停止する信号を出力する制御信号生成部と、
    を備える保守システム。
  2. 前記生体検知部は、生体情報に基づいて前記基板処理装置の内部に生体が進入したことを検知する請求項1に記載の保守システム。
  3. 請求項1又は2に記載の保守システムを備える基板処理装置。
  4. 基板処理装置に搭載される保守システムであって、
    前記基板処理装置の内部に配置された監視対象機器を動作させる機器制御部と、
    前記基板処理装置の内部に存在する生体の位置情報を検知する位置検知部と、
    前記監視対象機器の位置情報及び前記生体の位置情報に基づいて、前記監視対象機器と前記生体との相対距離を算出し、前記相対距離が所定の距離以下の場合には、機器制御部に対して前記監視対象機器の動作を停止する信号を出力する制御信号生成部と、
    を備える保守システム。
  5. 前記機器制御部は、前記監視対象機器を移動させ、
    前記制御信号生成部は、前記機器制御部より前記監視対象機器の移動経路を取得し、前記移動経路上の位置情報及び前記生体の位置情報に基づいて、前記監視対象機器と前記生体との相対距離を算出する請求項4に記載の保守システム。
  6. 前記機器制御部は、前記監視対象機器を動作させることで前記監視対象機器の発熱量を制御する請求項4に記載の保守システム。
  7. 請求項4〜6の何れか一項に記載の保守システムを備える基板処理装置。
JP2012071743A 2012-03-27 2012-03-27 保守システム及び基板処理装置 Withdrawn JP2013206962A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012071743A JP2013206962A (ja) 2012-03-27 2012-03-27 保守システム及び基板処理装置
KR20147026644A KR20140138768A (ko) 2012-03-27 2013-03-22 보수 시스템 및 기판 처리 장치
PCT/JP2013/058375 WO2013146611A1 (ja) 2012-03-27 2013-03-22 保守システム及び基板処理装置
TW102110589A TW201401334A (zh) 2012-03-27 2013-03-26 維修系統與基板處理裝置
US14/495,353 US20150012124A1 (en) 2012-03-27 2014-09-24 Maintenance System, and Substrate Processing Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012071743A JP2013206962A (ja) 2012-03-27 2012-03-27 保守システム及び基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013206962A true JP2013206962A (ja) 2013-10-07
JP2013206962A5 JP2013206962A5 (ja) 2015-04-30

Family

ID=49259864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012071743A Withdrawn JP2013206962A (ja) 2012-03-27 2012-03-27 保守システム及び基板処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150012124A1 (ja)
JP (1) JP2013206962A (ja)
KR (1) KR20140138768A (ja)
TW (1) TW201401334A (ja)
WO (1) WO2013146611A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150013722A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, method for controlling substrate processing system, and storage medium
JP2018160584A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2021089970A (ja) * 2019-12-04 2021-06-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9918180B2 (en) * 2014-04-28 2018-03-13 Johnson Controls Technology Company Systems and methods for detecting and using occupant location in a building management system
JP6625597B2 (ja) * 2017-11-13 2019-12-25 平田機工株式会社 搬送チャンバ
JP6403920B1 (ja) * 2017-11-17 2018-10-10 三菱電機株式会社 3次元空間監視装置、3次元空間監視方法、及び3次元空間監視プログラム
KR102045826B1 (ko) * 2018-04-27 2019-11-18 주식회사 선익시스템 진공챔버용 비상 스위치 장치와 이를 포함하는 증착장치
KR102150450B1 (ko) * 2018-05-11 2020-09-01 주식회사 선익시스템 비상 탈출이 가능한 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치
KR102259282B1 (ko) * 2019-07-18 2021-06-01 세메스 주식회사 물류 저장 시스템 및 그 제어 방법
KR102378366B1 (ko) * 2020-10-13 2022-03-25 주식회사 새한산업 안전펜스설비

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4101166B2 (ja) * 2003-12-11 2008-06-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5415832B2 (ja) * 2009-05-29 2014-02-12 株式会社竹中工務店 入退管理システム
JP5531003B2 (ja) * 2009-10-05 2014-06-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置のメンテナンス方法および半導体装置の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150013722A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, method for controlling substrate processing system, and storage medium
US9782807B2 (en) * 2013-07-09 2017-10-10 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, method for controlling substrate processing system, and storage medium
JP2018160584A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2021089970A (ja) * 2019-12-04 2021-06-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7388896B2 (ja) 2019-12-04 2023-11-29 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201401334A (zh) 2014-01-01
US20150012124A1 (en) 2015-01-08
KR20140138768A (ko) 2014-12-04
WO2013146611A1 (ja) 2013-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013146611A1 (ja) 保守システム及び基板処理装置
CN107000981B (zh) 基于乘客移动的电梯安全和控制***
JP5835254B2 (ja) ロボットシステム、及び、ロボットシステムの制御方法
US20140044590A1 (en) Room sterilization method and system
US9931089B2 (en) Radiation irradiation apparatus
US20130245825A1 (en) Safety device for the safe use of industrial apparatuses and robots, and control method for realtime verification of the kinematic state values of a robotized apparatus
CN104969595B (zh) 用于进行安全的进入码输入的方法和终端设备
RU2015109001A (ru) Соединенная с пациентом система наблюдения и способ обеспечения ориентированных на пациента интеллектуальных служб наблюдения
US10311706B2 (en) System and method for smart intrusion control using wearable BLE devices
KR20180136770A (ko) 노약자 원격 관리 및 모니터링 시스템
CN110044407A (zh) 检测电气故障的方法、实现该方法的装置以及电气外壳
US20150148683A1 (en) Device and method for detecting respiratory movements
EP3238612B1 (en) System for integration of parameters from wearable cloud connected access control devices
JP5415832B2 (ja) 入退管理システム
KR101309691B1 (ko) 로봇의 이상 유무 감지 장치
WO2020071375A1 (ja) 状態監視装置
US20180093858A1 (en) Method for occupant evacuation operation utilizing multi-compartment elevators
KR101478117B1 (ko) 조리장치 모니터링 시스템
Tanutama et al. Elderly fall detection and warning system
US11041589B2 (en) Method, apparatus and system for safety control
JP2019209426A (ja) ロボット状態監視システム及びロボット状態監視方法
ITBO20120299A1 (it) Dispositivo, sistema e metodo di sorveglianza di un prestabilito volume.
Cordaro et al. Ultra secure high reliability wireless radiation monitoring system
FI126359B (fi) Valvontajärjestelmä ja valvontamenetelmä
WO2004079687A1 (ja) セキュリティシステム、端末装置、情報処理装置および方法、プログラム、車両用セキュリティシステム、ネットワークシステム、並びに設定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150316

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150316

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20160302