JP2013197455A - Methods for manufacturing and repairing printed circuit board - Google Patents

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真幸 中平
Koji Moriyasu
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods for manufacturing and repairing a printed circuit board capable of suppressing an increase in trouble losses and easily repairing the printed circuit board.SOLUTION: A method for manufacturing a printed circuit board in which a conductive pattern is provided on an insulating substrate and electronic components are mounted includes the steps of: manufacturing each of a plurality of element substrates constituting the printed circuit board; connecting the plurality of element substrates to manufacture the printed circuit board; checking whether a trouble exists in the printed circuit board; and replacing only the element substrate including the faulty part if a trouble is found in the printed circuit board.

Description

本発明は、プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法に関する。   The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board repair method.

従来、さまざまな電子機器において、絶縁基板の表面に導電パターンが形成されるとともにＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品が実装されたプリント回路基板が使用されている。このようなプリント回路基板は、基板本体上に導電パターンを形成した後、電子部品を実装することにより製造されている（例えば、特許文献１を参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, in various electronic devices, printed circuit boards are used in which a conductive pattern is formed on the surface of an insulating substrate and electronic components such as an IC chip, an LSI, and a connector are mounted. Such a printed circuit board is manufactured by forming a conductive pattern on a board body and then mounting an electronic component (see, for example, Patent Document 1).

特開平８−１８１４１３号公報JP-A-8-181413

ここで、プリント回路基板の製造過程においては検査工程が設けられており、製造されたプリント回路基板に不具合がないかを検査している。この検査工程においてプリント回路基板に不具合が発見された場合には、当該プリント回路基板のすべてを破棄するか、あるいは、不良箇所のみを修復する必要がある。プリント回路基板のすべてを破棄することは、材料の無駄が多く損失が大きくなりやすい。また、不良箇所のみを修復することは、電子部品の取り外しや導電パターン等の剥離など煩雑な作業が必要になるために、効率が悪くなりやすい。   Here, an inspection process is provided in the manufacturing process of the printed circuit board, and the manufactured printed circuit board is inspected for defects. When a defect is found in the printed circuit board in this inspection process, it is necessary to discard all of the printed circuit board or repair only the defective portion. Discarding all of the printed circuit board is wasteful of material and tends to be lossy. In addition, repairing only a defective portion requires a complicated operation such as removal of an electronic component or peeling of a conductive pattern, which tends to be inefficient.

そこで、本発明の発明者らはこのような問題について検討した結果、プリント回路基板を複数の要素基板に分割して構成し、不良箇所が発見されたときには、当該不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うようにすれば、このような問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、不具合損失の増大を抑え、プリント回路基板の修理を容易に行うことができるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を提供することを目的とするものである。   Therefore, as a result of studying such problems, the inventors of the present invention divided the printed circuit board into a plurality of element boards, and when a defective part was found, only the element board including the defective part was found. It has been found that such a problem can be solved if repair is performed by replacement. That is, an object of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board repair method capable of suppressing the increase in defect loss and easily repairing the printed circuit board.

本発明によれば、絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法が提供され、上述した問題を解決することができる。   According to the present invention, in a method for manufacturing a printed circuit board that includes a conductive pattern on an insulating substrate and on which an electronic component is mounted, a plurality of element substrates constituting the printed circuit board are respectively formed; A step of connecting the element substrates to produce the printed circuit board, a step of inspecting whether or not the printed circuit board has a defect, and an element substrate including a defective portion when a defect is found in the printed circuit board A method of manufacturing a printed circuit board characterized by including a process of repairing by replacing only the above-mentioned problem can be solved.

すなわち、本発明のプリント回路基板の製造方法によれば、プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。   That is, according to the method for manufacturing a printed circuit board of the present invention, when a defect is found in the printed circuit board, only the element board including the defective portion is replaced. In addition, the repair work can be easily performed.

また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記複数の要素基板が、前記プリント回路基板が有する機能ごとに分けられていることが好ましい。
このように複数の要素基板を分けることにより、プリント回路基板に所望の付加価値を選択的に持たせることができるようになる。 In the printed circuit board manufacturing method of the present invention, it is preferable that the plurality of element boards are divided according to functions of the printed circuit board.
By dividing the plurality of element boards in this way, it becomes possible to selectively give a desired added value to the printed circuit board.

また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記複数の要素基板が、前記電子部品の実装領域を基準に分けられていることが好ましい。
このように複数の要素基板を分けることにより、不具合が発生しやすい領域ごとにプリント回路基板が分けられ、不具合損失を小さく抑えることができる。 In the printed circuit board manufacturing method of the present invention, it is preferable that the plurality of element boards are divided on the basis of the mounting area of the electronic component.
By dividing a plurality of element boards in this way, printed circuit boards are divided for each region where defects are likely to occur, and defect loss can be kept small.

また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、隣接する前記複数の要素基板のそれぞれの端部に凹凸部を形成するとともに、前記凹凸部が互いに噛み合うように前記複数の要素基板を連結し、前記凹凸部において前記導電パターンを電気的に接続することが好ましい。
このように複数の要素基板を連結することにより、要素基板同士の位置決め精度を向上できるとともに、導電パターンの接続信頼性を高めることができる。 In the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, an uneven portion is formed at each end of the adjacent plurality of element substrates, and the plurality of element substrates are coupled so that the uneven portion is engaged with each other. It is preferable that the conductive pattern is electrically connected in the uneven portion.
By connecting a plurality of element substrates in this manner, the positioning accuracy between the element substrates can be improved, and the connection reliability of the conductive pattern can be increased.

また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、隣接する前記複数の要素基板の前記凹凸部における、互いに対向する面にまで前記導電パターンを延在して形成することが好ましい。
このように導電パターンを形成することにより、導電パターンの接続信頼性をさらに高めることができる。 In the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, it is preferable that the conductive pattern is formed to extend to surfaces facing each other in the concavo-convex portions of the plurality of adjacent element substrates.
By forming the conductive pattern in this way, the connection reliability of the conductive pattern can be further improved.

また、本発明のプリント回路基板の製造方法においては、前記凹凸部における前記導電パターンの接続箇所を半田処理することが好ましい。
このように複数の要素基板を連結することにより、要素基板同士の連結及び導電パターンの接続の信頼性を向上させることができる。 Moreover, in the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, it is preferable to solder the connection portion of the conductive pattern in the uneven portion.
By connecting a plurality of element substrates in this manner, the reliability of the connection between the element substrates and the connection of the conductive patterns can be improved.

また、本発明の別の態様は、絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されるプリント回路基板に不良箇所が発見された場合に前記プリント回路基板の修理を行うプリント回路基板の修理方法において、前記プリント回路基板をあらかじめ複数の要素基板に分割し、前記プリント回路基板のうちの前記不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うことを特徴とするプリント回路基板の修理方法である。   According to another aspect of the present invention, there is provided a repair of a printed circuit board that includes a conductive pattern on an insulating substrate and repairs the printed circuit board when a defective portion is found on the printed circuit board on which an electronic component is mounted. In the method, the printed circuit board is divided into a plurality of element boards in advance, and repair is performed by replacing only the element board including the defective portion of the printed circuit boards. Is the method.

すなわち、本発明のプリント回路基板の修理方法によれば、複数の要素基板が連結されて構成されたプリント回路基板の一部に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。   That is, according to the printed circuit board repair method of the present invention, when a defect is found in a part of a printed circuit board configured by connecting a plurality of element boards, only the element board including the defective portion is replaced. Therefore, it is possible to reduce the defect loss and to easily perform repair work.

プリント回路基板の全体的構成の一例を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate an example of the whole structure of a printed circuit board. 要素基板作製工程及び連結工程について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate an element board | substrate preparation process and a connection process. 要素基板の作製方法について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the preparation methods of an element board | substrate. 係止部を有する凹凸部について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the uneven | corrugated | grooved part which has a latching | locking part. 導電パターンの形成位置について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the formation position of a conductive pattern. 層数（厚さ）の異なる要素基板を連結する様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the element board | substrate from which the number of layers (thickness) differs is connected. 導電パターンを半田処理する例について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the example which solder-processes a conductive pattern. 修理工程について説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate a repair process.

以下、本発明の実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を、図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board repair method according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

１．プリント回路基板の全体的構成
まず、製造対象となるプリント回路基板の全体的構成について説明する。
図１は、プリント回路基板１０の全体的構成を説明するために示す概略図である。このプリント回路基板１０は、絶縁基板１１上に、金属薄膜等の導電材料を用いて形成された導電パターン１３を備えている。また、プリント回路基板１０上には、ＩＣチップやＬＳＩ、コネクタ等の電子部品１５が実装されている。また、本実施の形態にかかるプリント回路基板１０は、複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ（図１では１０ａ〜１０ｄ、以下同じ。）が連結されて、一つのプリント回路基板１０として構成されたものとなっている。 1. First, the overall configuration of the printed circuit board to be manufactured will be described.
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the overall configuration of the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 includes a conductive pattern 13 formed on an insulating substrate 11 using a conductive material such as a metal thin film. An electronic component 15 such as an IC chip, LSI, or connector is mounted on the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 according to the present embodiment is configured as a single printed circuit board 10 by connecting a plurality of element boards 10a, 10b... 10n (in FIG. 1, 10a to 10d, the same applies hereinafter). It has been made.

本実施の形態で例示するプリント回路基板１０は、例えば、機能ごとに要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを分けることができる。ここで、「機能ごと」とは、電子回路が果たす動作の内容ごとという意味であり、例えば、第１アクチュエータ駆動回路領域、第２アクチュエータ駆動回路領域、・・・第ｎアクチュエータ駆動回路領域、記憶領域などのように、複数の要素基板に分けることができる。このように要素基板を分けて構成することにより、製造するプリント回路基板１０の用途に応じて、必要な付加価値を選択的に持たせることができるようになる。   In the printed circuit board 10 exemplified in the present embodiment, for example, the element boards 10a, 10b,. Here, “per function” means every operation performed by the electronic circuit. For example, the first actuator drive circuit region, the second actuator drive circuit region,... The nth actuator drive circuit region, storage Like an area, it can be divided into a plurality of element substrates. By separately configuring the element boards in this way, it becomes possible to selectively have the necessary added value according to the application of the printed circuit board 10 to be manufactured.

あるいは、電子部品の実装領域を基準として、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに分けるようにしてもよい。換言すれば、不具合が発生する可能性の高い領域ごとに、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ，…１０ｎに分けるようにすることが好ましい。   Alternatively, the printed circuit board 10 may be divided into a plurality of element boards 10a, 10b,. In other words, it is preferable to divide the printed circuit board 10 into a plurality of element boards 10a, 10b,.

２．プリント回路基板の製造方法
次に、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法の一例を図２〜図８を参照しながら説明する。 2. Next, an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

（１）要素基板作製工程
要素基板作製工程は、図２（ａ）に示すように、プリント回路基板１０を構成する複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎをそれぞれ作製する工程である。具体的な作製方法については従来公知のプリント回路基板の作製方法でよく、例えば、導電性薄膜の形成、パターニング処理、絶縁処理（コーティング処理）、電子部品の実装等を順次行うことにより要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎをそれぞれ作製することができる。 (1) Element substrate manufacturing process The element substrate manufacturing process is a process of manufacturing a plurality of element substrates 10a, 10b,..., 10n constituting the printed circuit board 10, respectively, as shown in FIG. As a specific manufacturing method, a conventionally known printed circuit board manufacturing method may be used. For example, the element substrate 10a is formed by sequentially performing formation of a conductive thin film, patterning processing, insulation processing (coating processing), mounting of electronic components, and the like. , 10b... 10n can be respectively produced.

このとき、それぞれの要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを一枚ずつ個別に作製しても良いし、あるいは、図３に示すように、複数の基板領域２１ａを含む母基板２１を分断することにより、それぞれの要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを一度にまとめて作製するようにしても良い。   At this time, each of the element substrates 10a, 10b... 10n may be individually manufactured, or the mother substrate 21 including a plurality of substrate regions 21a is divided as shown in FIG. Thus, the element substrates 10a, 10b,..., 10n may be manufactured together at a time.

また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、作成される要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの端部に凹凸部１７が形成される。形成される凹凸部１７を、図４（ａ）〜（ｂ）に例示するような係止部１７ａを有する形状とすることにより、すなわち、凸領域の先端側の幅ｗ１が基端側の幅ｗ２よりも大きくなるように凹凸部１７を形成することにより、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士の連結を確実なものとすることができる。   In the printed circuit board manufacturing method according to the present embodiment, the concavo-convex portions 17 are formed at the ends of the element substrates 10a, 10b,. By forming the uneven portion 17 to be formed into a shape having a locking portion 17a as illustrated in FIGS. 4A to 4B, the width w1 on the distal end side of the convex region is the width on the proximal end side. By forming the uneven portion 17 so as to be larger than w2, the element substrates 10a, 10b,.

また、連結される要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの導電パターン１３同士を凹凸部１７において電気的に接続できるように、導電パターン１３は凹凸部１７を通過するように形成することが好ましい。特に、凹凸部１７同士を噛み合わせた際に、導電パターン１３同士の電気的接続が確実なものとなるように、導電パターン１３は、図５に示すように、凹凸部１７において、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂに対向する面１９にまで延在して形成することが好ましい。   In addition, the conductive pattern 13 is preferably formed so as to pass through the concavo-convex portion 17 so that the conductive patterns 13 of the element substrates 10a, 10b,. In particular, when the concave and convex portions 17 are engaged with each other, the conductive patterns 13 are adjacent to each other in the concave and convex portions 17 so as to ensure electrical connection between the conductive patterns 13 as shown in FIG. It is preferable to extend to the surface 19 facing the substrates 10a and 10b.

図５に示すように導電パターン１３を形成した場合には、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、要素基板１０ａ，１０ｂを構成する絶縁基板の層数や、厚さが異なる場合であっても、各要素基板１０ａ，１０ｂを電気的に接続することが可能となり、高密度に形成される要素基板の面積を必要最小限に抑えることができ、製造コストを削減することが可能となる。   When the conductive pattern 13 is formed as shown in FIG. 5, the number of layers and the thickness of the insulating substrates constituting the element substrates 10a and 10b are different as shown in FIGS. Even so, the element substrates 10a and 10b can be electrically connected, the area of the element substrate formed at a high density can be minimized, and the manufacturing cost can be reduced. It becomes.

（２）連結工程
連結工程は、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結してプリント回路基板１０を作製する工程である。この工程においては、作製した要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに形成された凹凸部１７が互いに噛み合うように連結する。互いに噛み合う凹凸部１７において、凸部の寸法を凹部の寸法よりもやや大きくすることにより、連結を強固なものとすることができるとともに、導電パターン１３同士の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。 (2) Connecting Step The connecting step is a step of manufacturing the printed circuit board 10 by connecting a plurality of element boards 10a, 10b,... 10n as shown in FIGS. In this step, the concavo-convex portions 17 formed on the fabricated element substrates 10a, 10b,..., 10n are connected so as to mesh with each other. In the concavo-convex portion 17 that meshes with each other, by making the size of the convex portion slightly larger than the size of the concave portion, the connection can be strengthened and the reliability of the electrical connection between the conductive patterns 13 is improved. be able to.

このとき、図７に示すように、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士を連結した後に、電気的に接続する導電パターン１３同士の接続箇所を、半田材料２３により半田処理するようにしてもよい。このようにすれば、電気的な接続の信頼性をさらに向上させることができる。   At this time, as shown in FIG. 7, after connecting the element substrates 10 a, 10 b,..., 10 n, the connection portions of the conductive patterns 13 that are electrically connected may be soldered with a solder material 23. Good. In this way, the reliability of electrical connection can be further improved.

（３）検査工程
検査工程は、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結して製造されたプリント回路基板１０の不具合の有無を検査する工程である。具体的な検査方法については従来公知の方法でよい。例えば、プローブを用いて抵抗値を検出したり、検査装置を接続するとともに動作信号を入力してプリント回路基板１０の作動状態を検査したりすることによって検査を行うことができる。本工程においては、プリント回路基板１０の不具合の原因となっている不良箇所を有する可能性のある一つ又は複数の要素基板を特定する。 (3) Inspection process An inspection process is a process of inspecting the printed circuit board 10 manufactured by connecting the element substrates 10a, 10b,. As a specific inspection method, a conventionally known method may be used. For example, the inspection can be performed by detecting a resistance value using a probe, or by connecting an inspection device and inputting an operation signal to inspect the operating state of the printed circuit board 10. In this step, one or a plurality of element substrates that may have a defective portion that causes a failure of the printed circuit board 10 are specified.

（４）修理工程
修理工程は、図８に示すように、不良箇所を含む要素基板１０ａのみを別の対応する要素基板１０ａ´と交換することによりプリント回路基板１０を修理する工程である。この工程においては、検査工程において不良箇所が特定された場合において、当該不良箇所を含む要素基板１０ａを、別の新たな要素基板１０ａ´と交換する作業が行われる。 (4) Repair Process The repair process is a process of repairing the printed circuit board 10 by replacing only the element board 10a including the defective portion with another corresponding element board 10a 'as shown in FIG. In this step, when a defective portion is specified in the inspection step, an operation of replacing the element substrate 10a including the defective portion with another new element substrate 10a ′ is performed.

上記の要素基板作製工程において、母基板２１から対応する要素基板１０ａを複数作製している場合には、対応する要素基板１０ａに交換すればよいこととなる。このとき、要素基板１０ａ，１０ａ´を交換し、導電パターン１３の電気的接続を確実なものとするために、図７に示すように、導電パターン１３の接続箇所を半田処理することが好ましい。   In the above-described element substrate manufacturing step, when a plurality of corresponding element substrates 10a are manufactured from the mother substrate 21, the element substrate 10a may be replaced with the corresponding element substrate 10a. At this time, in order to replace the element substrates 10a and 10a ′ and to ensure the electrical connection of the conductive pattern 13, it is preferable to solder the connection portion of the conductive pattern 13 as shown in FIG.

３．本実施の形態のプリント回路基板の製造方法による効果
以上説明した本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法及び修理方法によれば、プリント回路基板１０に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板１０ａのみを新たな要素基板１０ａと交換することとしているために、不具合損失を小さく抑えることができるとともに、修理作業を容易に行うことができる。 3. Advantageous Effects of Printed Circuit Board Manufacturing Method According to the Present Embodiment According to the printed circuit board manufacturing method and repair method according to the present embodiment described above, when a defect is found in the printed circuit board 10, a defective portion is detected. Since only the element substrate 10a including the element substrate 10a is replaced with a new element substrate 10a, the loss of defects can be suppressed to a small level and repair work can be easily performed.

また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、プリント回路基板１０が有する機能ごとに、プリント回路基板１０を複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎに分けることとしている。したがって、プリント回路基板１０に所望の付加価値を選択的に持たせることができるようになるとともに、プリント回路基板１０に不具合が発見された場合に、要素基板単位で修理作業を容易に行うことができる。   In the printed circuit board manufacturing method according to the present embodiment, the printed circuit board 10 is divided into a plurality of element boards 10a, 10b,... 10n for each function of the printed circuit board 10. Therefore, the printed circuit board 10 can be selectively provided with a desired added value, and when a defect is found in the printed circuit board 10, repair work can be easily performed on an element board basis. it can.

また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎのそれぞれの端部に凹凸部１７を形成するとともに、凹凸部１７が互いに噛み合うように複数の要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎを連結し、凹凸部１７において導電パターン１３を電気的に接続することとしている。したがって、要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎ同士の位置決め精度を向上できるとともに、導電パターン１３の接続信頼性が高められている。   In the printed circuit board manufacturing method according to the present embodiment, the concave and convex portions 17 are formed at the respective end portions of the adjacent element substrates 10a, 10b... 10n, and the concave and convex portions 17 are engaged with each other. A plurality of element substrates 10a, 10b... 10n are connected, and the conductive pattern 13 is electrically connected at the concavo-convex portion 17. Therefore, the positioning accuracy between the element substrates 10a, 10b... 10n can be improved, and the connection reliability of the conductive pattern 13 is improved.

また、本実施の形態にかかるプリント回路基板の製造方法においては、隣接する要素基板１０ａ，１０ｂ・・・１０ｎの凹凸部１７における、互いに対向する面１９にまで導電パターン１３を延在して形成することとしている。したがって、導電パターン１３の接続信頼性がさらに高められている。   Further, in the printed circuit board manufacturing method according to the present embodiment, the conductive pattern 13 is formed so as to extend to the surfaces 19 facing each other in the concavo-convex portions 17 of the adjacent element substrates 10a, 10b... 10n. To do. Therefore, the connection reliability of the conductive pattern 13 is further improved.

１０：プリント回路基板、１０ａ・１０ａ´・１０ｂ・１０ｃ・１０ｄ：要素基板、１１：絶縁基板、１３：導電パターン、１５：電子部品、１７：凹凸部、１７ａ：係止部、１９：面、２１：母基板、２１ａ：基板領域 10: Printed circuit board, 10a, 10a ′, 10b, 10c, 10d: Element board, 11: Insulating board, 13: Conductive pattern, 15: Electronic component, 17: Concavity and convexity, 17a: Locking part, 19: Surface, 21: Mother board, 21a: Board area

Claims (7)

絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、
前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、
前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、
前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、
前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 In a method for manufacturing a printed circuit board having a conductive pattern on an insulating substrate and an electronic component mounted thereon,
Producing each of a plurality of element substrates constituting the printed circuit board;
Connecting the plurality of element substrates to produce the printed circuit board;
Inspecting for the presence or absence of defects in the printed circuit board;
When a defect is found in the printed circuit board, the process of repairing by replacing only the element board including the defective part;
A printed circuit board manufacturing method comprising: 前記複数の要素基板が、前記プリント回路基板が有する機能ごとに分けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。   The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the plurality of element boards are divided for each function of the printed circuit board. 前記複数の要素基板が、前記電子部品の実装領域を基準に分けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路基板の製造方法。   The printed circuit board manufacturing method according to claim 1, wherein the plurality of element boards are divided based on a mounting area of the electronic component. 隣接する前記複数の要素基板のそれぞれの端部に凹凸部を形成するとともに、前記凹凸部が互いに噛み合うように前記複数の要素基板を連結し、前記凹凸部において前記導電パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。   An uneven portion is formed at each end of each of the plurality of adjacent element substrates, and the plurality of element substrates are connected so that the uneven portions engage with each other, and the conductive pattern is electrically connected at the uneven portion. The manufacturing method of the printed circuit board as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 隣接する前記複数の要素基板の前記凹凸部における、互いに対向する面にまで前記導電パターンを延在して形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。   5. The printed circuit board according to claim 1, wherein the conductive pattern is formed so as to extend to surfaces facing each other in the concavo-convex portions of the plurality of adjacent element substrates. Manufacturing method. 前記凹凸部における前記導電パターンの接続箇所を半田処理することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。   The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein a soldered portion of the connection portion of the conductive pattern in the uneven portion is soldered. 絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されるプリント回路基板に不良箇所が発見された場合に前記プリント回路基板の修理を行うプリント回路基板の修理方法において、
前記プリント回路基板をあらかじめ複数の要素基板に分割し、
前記プリント回路基板のうちの前記不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行うことを特徴とするプリント回路基板の修理方法。 In the printed circuit board repair method for repairing the printed circuit board when a defective portion is found on the printed circuit board on which an electronic component is mounted while being provided with a conductive pattern on an insulating board,
The printed circuit board is divided into a plurality of element boards in advance,
A method of repairing a printed circuit board, wherein repair is performed by exchanging only an element board including the defective portion of the printed circuit board.
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