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Abstract
Description
本発明は、タッチパネル式の操作画面を備える加工装置に関し、特に大型の操作画面を備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a touch panel type operation screen, and more particularly to a processing apparatus including a large operation screen.
半導体デバイスの製造工程では、被加工物の表面には格子状の分割予定ラインが形成されており、この分割予定ラインに区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。被加工物は、所定厚みまで裏面研削された後にダイシング装置等の加工装置に搬入され、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。分割された個々のデバイスは、携帯電話やパソコン等の電子機器に広く利用されている。加工装置の各種操作は、加工装置に設置された表示モニタのタッチパネル式の操作画面で行われる。 In the manufacturing process of a semiconductor device, grid-like division planned lines are formed on the surface of a workpiece, and devices such as ICs and LSIs are formed in the respective regions partitioned by the division planned lines. The workpiece is ground back to a predetermined thickness, and then carried into a processing apparatus such as a dicing apparatus, and is divided into individual devices along a predetermined division line. The divided individual devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and personal computers. Various operations of the processing apparatus are performed on a touch panel type operation screen of a display monitor installed in the processing apparatus.
例えば、ダイシング装置のフルオートメーション加工のアライメントデータの設定では、操作画面の手動操作によってチャックテーブルの移動量、撮像機構のフォーカス及び光量が調整される（例えば、特許文献１参照）。このターゲットの選択、フォーカス及び光量の調整により、撮像機構に撮像されるアライメントターゲットのコントラストがクリアになり、精度のよい画像処理が行われる。そして、アライメントターゲットの撮像画像と基準パターンとのパターンマッチングにより、切削ブレードが自動的に分割予定ラインに位置付けられる。 For example, in the setting of alignment data for full automation processing of the dicing apparatus, the movement amount of the chuck table, the focus of the imaging mechanism, and the light amount are adjusted by manual operation of the operation screen (see, for example, Patent Document 1). By selecting the target, adjusting the focus, and adjusting the amount of light, the contrast of the alignment target imaged by the imaging mechanism is cleared, and accurate image processing is performed. Then, the cutting blade is automatically positioned on the division line by pattern matching between the captured image of the alignment target and the reference pattern.
近年、加工装置全体の巨大化が進んでおり、装置全体の巨大化に伴って操作画面が大型化している。このため、オペレータが操作画面に設定された設定項目等を直にタッチして、加工装置の各種操作を行うことが煩わしくなるという問題があった。 In recent years, the processing apparatus as a whole has been enlarged, and the operation screen has been enlarged with the enlargement of the entire apparatus. For this reason, there is a problem that it becomes troublesome for the operator to directly touch the setting items set on the operation screen and perform various operations of the processing apparatus.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作することができる加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to provide a processing apparatus that can be operated comfortably by an operator regardless of the screen size of the operation screen.
本発明の加工装置は、被加工物に加工を施す加工手段と前記加工手段を収容するハウジングとを有する加工装置本体と、前記加工装置本体の動作条件を入力する操作画面を有し、前記ハウジングに配設された表示モニタとを備えた加工装置であって、前記操作画面には、前記加工装置を操作するための操作領域が画面の右下端又は左下端に選択的に表示されていること、を特徴とする。 The processing apparatus of the present invention has a processing apparatus main body having a processing means for processing a workpiece and a housing for housing the processing means, and an operation screen for inputting operating conditions of the processing apparatus main body, and the housing A display monitor disposed on the control screen, wherein an operation area for operating the processing device is selectively displayed on the lower right or lower left of the screen. It is characterized by.
この構成によれば、操作画面の右下端又は左下端に操作領域が表示されるため、操作画面上の一部の操作領域だけで加工装置の各種操作が可能となり、操作画面の画面サイズに関わらずオペレータが快適に操作できる。また、オペレータの利き手に応じて操作領域を選択することができ、操作が不要な場合には操作画面上から操作領域を消すこともできる。 According to this configuration, since the operation area is displayed at the lower right corner or the lower left corner of the operation screen, various operations of the processing apparatus can be performed with only a part of the operation area on the operation screen. The operator can operate comfortably. Also, the operation area can be selected according to the dominant hand of the operator, and the operation area can be erased from the operation screen when the operation is unnecessary.
また本発明は、上記加工装置において、被加工物を保持する保持面を有し回転可能な保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を個々のデバイスに分割する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持面上で直交するＹ軸方向およびＸ軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、前記保持手段に保持された被加工物表面を照射する光源を有し前記被加工物を撮像する撮像手段とを更に備え、前記操作画面には、前記加工装置の各機能を操作するための操作条件設定領域が表示され、前記操作画面の前記操作条件設定領域には、前記撮像手段によって撮像された被加工物表面の画像も表示され、前記操作領域における押圧した座標の左右及び上下移動を検出し、前記駆動手段を駆動させ前記保持手段、前記加工手段、前記撮像手段の少なくとも一つを検出した各移動方向に移動させる。 According to the present invention, in the above processing apparatus, a holding unit that has a holding surface that holds the workpiece and is rotatable, a processing unit that divides the workpiece held by the holding unit into individual devices, A driving unit that relatively moves the holding unit and the processing unit in the Y-axis direction and the X-axis direction orthogonal to each other on the holding surface; and a light source that irradiates the workpiece surface held by the holding unit. Imaging means for imaging the workpiece, an operation condition setting area for operating each function of the processing apparatus is displayed on the operation screen, and the operation condition setting area of the operation screen is displayed in the operation condition setting area An image of the surface of the workpiece imaged by the imaging means is also displayed, and the horizontal and vertical movements of the pressed coordinates in the operation area are detected, and the driving means is driven to hold the holding means, the processing means, and the imaging hand Of moving in the moving direction obtained by detecting at least one.
また本発明は、上記加工装置において、前記操作画面には、前記加工装置の各機能を操作するための操作条件設定領域が表示され、前記操作条件設定領域内の所望の箇所を指定する指定カーソルを操作する操作領域が前記操作条件設定領域の外側に表示され、前記操作領域で押圧した座標の移動方向及び量を検出し、検出した移動方向及び量に対応して前記指定カーソルが前記操作条件設定領域内を移動し前記所望の箇所を指定し選択する。 According to the present invention, in the processing apparatus, an operation condition setting area for operating each function of the processing apparatus is displayed on the operation screen, and a designation cursor for specifying a desired location in the operation condition setting area An operation area for operating the button is displayed outside the operation condition setting area, and the movement direction and amount of coordinates pressed in the operation area are detected, and the designated cursor corresponds to the detected movement direction and amount. Move within the setting area and specify and select the desired location.
また本発明は、上記加工装置において、前記表示モニタには、前記操作領域が表示されている位置の前記操作画面の側部にオペレータが把持するための把持部を備える。 According to the present invention, in the processing apparatus, the display monitor includes a grip portion for an operator to grip on a side portion of the operation screen at a position where the operation area is displayed.
本発明によれば、操作画面の右下端又は左下端の一部に操作領域が表示されることで、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作できる。 According to the present invention, the operation area is displayed at a part of the lower right end or the lower left end of the operation screen, so that the operator can comfortably operate regardless of the screen size of the operation screen.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係るハウジングの正面図である。図２は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、以下においては、加工装置として切削装置を例示した構成について説明するが、この構成に限定されない。本発明は、タッチパネル式の操作画面を備えた加工装置に適用可能である。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view of a housing according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the cutting device according to the present embodiment. In addition, although the structure which illustrated the cutting device as a processing apparatus is demonstrated below, it is not limited to this structure. The present invention is applicable to a processing apparatus having a touch panel type operation screen.
図１に示すように、切削装置１は、直方体状のハウジング２を有し、ハウジング２の内部には切削機構３が収容されている（図２参照）。ハウジング２の正面２ａには、タッチパネル式の操作画面５１が設けられた表示モニタ４が設置されている。表示モニタ４の操作画面５１には、切削装置１の各種処理に関する設定画像等が表示されている。オペレータは、ハウジング２の正面に立って操作画面５１に指先で直接触れることで、切削装置１の動作条件の設定や切削機構３の手動操作を実施する。
As shown in FIG. 1, the
図２に示すように、切削機構３は、切削ブレード４２を有するブレードユニット（加工手段）１５と被加工物Ｗを保持したチャックテーブル（保持手段）１３とを相対移動させて、被加工物Ｗを切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面には格子状に分割予定ラインが形成されており、分割予定ラインに区画された各領域にはデバイスが配設されている。被加工物Ｗは、デバイスが配設された表面を下向きにして、リングフレーム８１に張られた粘着テープ８２に貼着されている。
As shown in FIG. 2, the
なお、本実施の形態においては、被加工物Ｗとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物Ｗとしてもよい。 In the present embodiment, a semiconductor wafer such as a silicon wafer or a gallium strain is described as an example of the workpiece W. However, the present invention is not limited to this configuration. Adhesive members such as DAF (Die Attach Film) provided on the backside of semiconductor wafers, semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire (Al 2 O 3 ) based inorganic material substrates, various electrical components and micron-order processing position accuracy It is good also considering the various processing materials as which the required is W.
切削機構３の基台１１上にはチャックテーブル１３をＸ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構（駆動手段）１２が設けられている。チャックテーブル移動機構１２は、基台１１上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の上部には、チャックテーブル１３が設けられている。また、Ｘ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。ボールネジ２３の一端部には、駆動モータ２４が連結されている。駆動モータ２４によりボールネジ２３が回転駆動されることで、チャックテーブル１３がガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に移動される。
A chuck table moving mechanism (driving means) 12 for moving the chuck table 13 in the X-axis direction is provided on the
チャックテーブル１３は、Ｘ軸テーブル２２の上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル２５と、θテーブル２５の上部に設けられ、被加工物Ｗを吸着保持する保持部２７とを有している。保持部２７は、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面（保持面）２８が形成されている。吸着面２８は、負圧により被加工物Ｗを吸着し、θテーブル２５の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、保持部２７の周囲には、被加工物Ｗの周囲のリングフレーム８１を挟持固定する４つのクランプ部２９が設けられている。
The chuck table 13 includes a θ table 25 that is fixed to the upper surface of the X-axis table 22 and that can rotate around the Z-axis, and a
切削装置１の基台１１上には、ブレードユニット１５をチャックテーブル１３の上方でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するブレードユニット移動機構（駆動手段）１４が設けられている。ブレードユニット移動機構１４は、基台１１上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３２とを有している。Ｙ軸テーブル３２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部３３が立設している。
On the
また、ブレードユニット移動機構１４は、側壁部３３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３４と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３５とを有している。Ｚ軸テーブル３５には、チャックテーブル１３に向ってＹ軸方向に延在するスピンドル４１が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル３２、Ｚ軸テーブル３５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３６（Ｚ軸のボールネジは不図示）が螺合されている。各ボールネジ３６の一端部には、それぞれ駆動モータ３８、３９が連結されている。駆動モータ３８、３９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット１５がガイドレール３１、３４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
The blade
ブレードユニット１５は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル４１の先端に設けられた円盤状の切削ブレード４２と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット１５は、切削ブレード４２を高速回転させ、複数のノズルから切削位置に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを切削加工する。また、ブレードユニット１５には、アライメント用の撮像機構（撮像手段）４３が設けられている。撮像機構４３は、被加工物Ｗの表面を照らす光源（不図示）を有している。撮像機構４３による撮像画像に含まれるチップパターン（アライメントターゲット）と予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。
The
ハウジング２内には、切削装置１の各部を統括制御する制御部１６が設けられている。制御部１６には、表示モニタ４の操作画面５１から各種指令が入力され、各種指令に基づいて切削装置１の各処理を制御している。制御部１６は、切削装置１の各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
In the
このように構成された切削装置１においては、Ｙ軸テーブル３２の移動によって切削ブレード４２が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされる。次に、Ｚ軸テーブル３５の移動によって回転された切削ブレード４２の被加工物Ｗに対する切り込み深さが調整される。そして、高速回転された切削ブレード４２に対してＸ軸テーブル２２が相対移動されることで、被加工物Ｗが分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスチップに分割される。
In the
図３から図５を参照して、表示モニタ及び表示モニタの操作画面について説明する。図３は、本実施の形態に係る操作画面に表示されたカーフチェック画像を示す図である。図４は、本実施の形態に係る操作画面に表示された各種設定画像を示す図である。図５は、本実施の形態に係る表示モニタの斜視図である。なお、図４Ａでは、設定項目間で選択枠（指定カーソル）が遷移する構成を示し、図４Ｂでは、設定項目にポインタ（指定カーソル）が位置付けられる構成を示している。 The display monitor and the operation screen of the display monitor will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a diagram showing a kerf check image displayed on the operation screen according to the present embodiment. FIG. 4 is a diagram showing various setting images displayed on the operation screen according to the present embodiment. FIG. 5 is a perspective view of the display monitor according to the present embodiment. 4A shows a configuration in which a selection frame (designated cursor) transitions between setting items, and FIG. 4B shows a configuration in which a pointer (designated cursor) is positioned at the setting item.
図３及び図４に示すように、操作画面５１には設定項目等が表示される操作条件設定領域５５と、オペレータからの操作入力を受け付ける操作領域５６とが表示される。操作条件設定領域５５には、切削装置１の各機能を操作する入力欄６１や操作ボタン６２等の各種設定項目の他、撮像機構４３によって撮像される撮像画像６３が表示される。操作領域５６には、タブ選択によって切削機構３の軸操作モードと設定項目の選択モードとに切り替わる操作パッド画像６４が表示される。操作パッド画像６４は、操作画面５１における入力デバイスとして機能する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図３に示す軸操作モードでは、操作パッド画像６４によってチャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の移動が手動操作される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下にスライドさせることで、チャックテーブル移動機構１２が駆動されてチャックテーブル１３がＸ軸方向に移動される。また、操作パッド画像６４上でオペレータが指先を左右にスライドさせることで、ブレードユニット移動機構１４が駆動されて撮像機構４３（ブレードユニット１５）がＹ軸方向に移動される。
In the axis operation mode shown in FIG. 3, the movement of the chuck table 13 and the imaging mechanism 43 (blade unit 15) is manually operated by the
チャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量は、オペレータの指先のスライド量に所定の倍率が乗算されることで算出される。なお、所定の倍率は、オペレータの指先のスライド速度に応じて可変させてもよい。例えば、オペレータが指先を素早くスライドさせたときは、所定の倍率を高くしてチャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量を大きくし、オペレータが指先をゆっくりスライドさせたときは、所定の倍率を低くしてチャックテーブル１３及び撮像機構４３の操作量を小さくする。
The operation amounts of the chuck table 13 and the
加工動作中にカーフチェックする場合には、オペレータが撮像画像（カーフチェック画像）６３を確認しながら、操作パッド画像６４上で指先を上下左右にスライドさせる。これにより、チャックテーブル１３と撮像機構４３とが相対移動され、撮像機構４３の撮像範囲が被加工物Ｗ上の所望の位置に位置付けられる。そして、オペレータは、撮像機構４３によって撮像された撮像画像６３から被加工物Ｗにおけるカーフ（切削溝）の状態を確認する。
When the kerf check is performed during the processing operation, the operator slides the fingertip up, down, left and right on the
図４Ａに示す選択枠６５を用いた選択モードでは、操作パッド画像６４によって操作条件設定領域５５上の入力欄６１や操作ボタン６２間で選択枠６５が遷移される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下にスライドさせることで、選択枠６５が入力欄６１や操作ボタン６２間で上下方向に遷移される。また、操作パッド画像６４上でオペレータが指先を左右にスライドさせることで、選択枠６５が入力欄６１や操作ボタン６２間で左右方向に遷移される。
In the selection mode using the
選択枠６５は、オペレータの指先のスライド量が所定の閾値を超えた場合に、隣の入力欄６１や操作ボタン６２に遷移される。なお、選択枠６５は、操作条件設定領域５５で入力欄６１や操作ボタン６２が選択される順序が予め決定されてもよい。この場合、操作パッド画像６４上で指先をスライドさせずに、オペレータが指先をタップすることで選択枠６５を遷移させることも可能である。また、選択枠６５で入力欄６１や操作ボタン６２が選択される代わりに、背景色と文字色が反転表示されることで入力欄６１や操作ボタン６２が選択されてもよい。
The
入力欄６１上に選択枠６５が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作条件設定領域５５にキーボード画像（不図示）が表示される。オペレータは、キーボード画像をタップすることで入力欄６１に設定値を入力する。また、操作ボタン６２上に選択枠６５が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作ボタン６２が押される。
When the
図４Ｂに示すポインタ６６を用いた選択モードでは、操作パッド画像６４によって操作条件設定領域５５上でポインタ６６が操作される。例えば、操作パッド画像６４上（操作領域５６上）でオペレータが指先を上下左右にスライドさせることで、オペレータの指先の動きに合わせて操作条件設定領域５５でポインタ６６が上下左右に操作される。この操作パッド画像６４上の指先の動きにより、操作条件設定領域５５内でポインタ６６が自由に操作され、操作条件設定領域５５に配置された入力欄６１や操作ボタン６２に位置付けられる。
In the selection mode using the
ポインタ６６の操作量は、オペレータの指先のスライド量に所定の倍率が乗算されることで算出される。なお、所定の倍率は、オペレータの指先のスライド速度に応じて可変させてもよい。例えば、オペレータが指先を素早くスライドさせたときは、所定の倍率を高くしてポインタ６６の操作量を大きくし、オペレータが指先をゆっくりスライドさせたときは、所定の倍率を低くしてポインタ６６の操作量を小さくする。
The operation amount of the
入力欄６１上にポインタ６６が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作条件設定領域５５にキーボード画像（不図示）が表示される。オペレータは、キーボード画像をタップすることで入力欄６１に設定値を入力する。また、操作ボタン６２上にポインタ６６が位置付けられた状態で、操作パッド画像６４が指先でダブルタップされると、操作ボタン６２が押される。
When the
なお、図３の軸操作モード及び図４Ａの選択モードでは、操作画面５１の右下端に操作パッド画像６４が表示されているが、図４Ｂの選択モードのように、操作画面５１の左下端に操作パッド画像６４が表示されてもよい。逆に、図４Ｂの選択モードでは、図３の軸操作モード及び図４Ａの選択モードのように、操作画面５１の右下端に操作パッド画像６４が表示されてもよい。この場合、操作パッド画像６４のタブをドラッグすることで操作パッド画像６４を右下端と左下端とで移動させて、オペレータの利き手に応じて操作パッド画像６４の位置を調整できる。また、操作パッド画像６４は、操作画面５１から消去可能に構成されてもよい。
In the axis operation mode of FIG. 3 and the selection mode of FIG. 4A, the
また、本実施の形態では、操作パッド画像６４を用いて操作画面５１を操作する構成としたが、操作条件設定領域５５においても操作画面５１を操作可能に構成されてもよい。この場合、入力欄６１や操作ボタン６２を直接タップすることで、選択可能に構成されてもよい。
In the present embodiment, the
ところで、タッチパネル式の操作画面５１を用いて操作する場合には、腕を上げた状態を維持しながら入力作業を行う必要があり、オペレータの腕に負担がかかっていた。そこで、図５に示すように、本実施の形態に係る表示モニタ４には、オペレータが表示モニタ４を把持しつつ入力作業ができるように把持部５３が設けられている。把持部５３は、表示モニタ４の外枠部５２の左右両側部において操作パッド画像６４の表示位置に合わせて設けられ、側方から外枠部５２を掴み易いように凹状に形成されている。
By the way, when performing an operation using the touch panel
オペレータが把持部５３を掴むと、操作パッド画像６４の前面にオペレータの親指が位置付けられる。このため、オペレータは表示モニタ４を掴みながら、操作パッド画像６４上で親指をスライドさせることができ、オペレータの腕の負担が軽減される。なお、表示モニタ４は、オペレータの指先の動きを検出できればよく、例えば、静電容量式や感圧式のタッチパネルを用いてもよい。
When the operator grips the
図６及び図７を参照して、本実施の形態に係る操作処理について詳細に説明する。図６は、本実施の形態に係る操作処理の機能ブロック図の一例である。図７は、本実施の形態に係る操作処理状態の一例を示す図である。なお、以下の操作処理は一例を示すものであり、この構成に限定されない。本実施の形態に係る操作処理は、操作領域上の指先の動きに応じて、操作対象を操作可能であればよい。 With reference to FIGS. 6 and 7, the operation processing according to the present embodiment will be described in detail. FIG. 6 is an example of a functional block diagram of the operation processing according to the present embodiment. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an operation processing state according to the present embodiment. The following operation processing is an example and is not limited to this configuration. The operation process according to the present embodiment only needs to be able to operate the operation target according to the movement of the fingertip on the operation area.
図６に示すように、制御部１６は、モード変更部７１、接触座標検出部７２、操作量変換部７３、軸座標検出部７４、選択座標検出部７５、操作制御部７６を有している。モード変更部７１は、操作パッド画像６４のタブ選択により、軸操作モードと選択モードとの間で操作パッド画像６４の操作モードを変更する。操作パッド画像６４は、軸操作モードではチャックテーブル１３及び撮像機構４３が操作可能となり、選択モードでは操作条件設定領域５５内における選択枠６５やポインタ６６が操作可能となる。以下、軸操作モードと選択モードとに分けて、各機能ブロックについて説明する。
As illustrated in FIG. 6, the
まず、軸操作モードにおける各機能ブロックについて説明する。接触座標検出部７２は、操作パッド画像６４上におけるオペレータの指先の接触及び動きを検出する。図７Ａに示すように、操作画面５１には操作領域５６の直交座標系が設定されており、接触座標検出部７２は操作領域５６の直交座標系における指先の接触座標に基づいて指先の動きを検出する。例えば、接触座標検出部７２は、オペレータの指先の接触位置座標を所定の時間間隔で検出し、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の接触位置座標（ｘ、ｙ）に基づいて指先の移動量及び移動方向を検出する。
First, each functional block in the axis operation mode will be described. The contact coordinate
例えば、接触座標検出部７２は、初期位置として時間Ｔ0の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）を検出する。次に、接触座標検出部７２は、時間Ｔ1経過後の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）を検出し、この接触位置座標（ｘ1、ｙ1）から時間Ｔ0の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）を差し引いた（Δｘ0-1、Δｙ0-1）によって時間Ｔ0からＴ1までの指先の移動量及び移動方向を検出する。接触座標検出部７２は、移動量及び移動方向を操作量変換部７３に出力する。
For example, the contact coordinate
さらに、接触座標検出部７２は、時間Ｔ2経過後の接触位置座標（ｘ2、ｙ2）を検出し、この接触位置座標（ｘ2、ｙ2）から時間Ｔ1の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）を差し引いた（Δｘ1-2、Δｙ1-2）によって時間Ｔ1からＴ2までの指先の移動量及び移動方向を検出する。接触座標検出部７２は、移動量及び移動方向を操作量変換部７３に出力する。この接触座標検出部７２による接触位置座標の検出は、操作パッド画像６４から指先が離間するまで継続される。
Further, the contact coordinate
また、接触座標検出部７２は、軸操作モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分だけを操作量変換部７３に出力する。操作パッド画像６４上で指先を上下に動かした場合にはＸ方向成分Δｘだけが操作量変換部７３に出力され、操作パッド画像６４上で指先を左右に動かした場合にはＹ方向成分Δｙだけが操作量変換部７３に出力される。図７Ａに示す例では、Ｙ方向成分Δｙだけが操作量変換部７３に出力される。
Further, in the axis operation mode, the contact coordinate
操作量変換部７３は、接触座標検出部７２から入力された指先の移動量を、チャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の操作量に変換する。操作量変換部７３は、軸操作モードでは指先の移動量の一方向成分Δｘ（Δｙ）を所定の倍率αで操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換する。操作量αΔｘ（αΔｙ）は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量（駆動モータ２４、３８の回転量）として操作制御部７６に出力される。
The operation
なお、操作量変換部７３における所定の倍率αは、各操作モードに応じて適宜変更される。また、所定の倍率αは、操作パッド画像６４上の指先の移動速度に応じて変更されてもよい。
In addition, the predetermined magnification α in the operation
軸座標検出部７４は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３（ブレードユニット１５）の現在位置を検出する。図７Ａに示すように、チャックテーブル１３及び撮像機構４３の駆動範囲には直交座標系が設定されており、軸座標検出部７４は、この直交座標系におけるチャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置座標を検出する。軸座標検出部７４は、接触座標検出部７２の検出間隔に合わせて、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の現在位置座標（Ｘ、Ｙ）を検出する。
The axis coordinate
図７Ａに示す例では、軸座標検出部７４は、初期位置として時間Ｔ0におけるチャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置座標（Ｘ0、０）、（０、Ｙ0）を検出する。次に、軸座標検出部７４は、時間Ｔ1経過後には現在位置座標（Ｘ1、０）、（０、Ｙ1）を検出し、さらに時間Ｔ2経過後には現在位置座標（Ｘ2、０）、（０、Ｙ2）を検出する（図７Ａでは撮像機構４３の現在位置座標のみ図示）。軸座標検出部７４は、チャックテーブル１３及び撮像機構４３の現在位置を検出する度に、各時間における現在位置を操作制御部７６に出力する。
In the example shown in FIG. 7A, the axis coordinate
操作制御部７６は、軸操作モードでは、操作量変換部７３からの操作量に応じて、現在位置座標からチャックテーブル１３及び撮像機構４３を移動する。この場合、操作制御部７６は、操作量変換部７３からＸ方向成分Δｘが入力された場合にはチャックテーブル１３だけを操作し、操作量変換部７３からＹ方向成分Δｙが入力された場合には撮像機構４３だけを操作する。
In the axis operation mode, the
ここで、図７Ａに示すように撮像機構４３が操作される場合について説明する。時間Ｔ0では、軸座標検出部７４から撮像機構４３の初期位置として現在位置座標（０、Ｙ0）が操作制御部７６に入力される。次に、時間Ｔ1では、操作量変換部７３から操作量のＹ軸方向成分αΔｙ0-1が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（０、Ｙ0）に操作量変換部７３からのＹ軸方向成分αΔｙ0-1を加えた座標（０、Ｙ1）に撮像機構４３を操作する。そして、軸座標検出部７４から撮像機構４３の現在位置座標（０、Ｙ1）が操作制御部７６に入力される。
Here, the case where the
次に、時間Ｔ2では、操作量変換部７３から操作量のＹ軸方向成分αΔｙ1-2が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（０、Ｙ1）に操作量変換部７３からのＹ軸方向成分αΔｙ1-2を加えた座標（０、Ｙ2）に撮像機構４３を操作する。そして、軸座標検出部７４から撮像機構４３の現在位置座標（０、Ｙ2）が操作制御部７６に入力される。この処理が繰り返されることで、操作領域５６における指先の左右方向の移動に合わせて撮像機構４３がＹ軸方向に操作される。
Next, at time T 2 , the Y-axis direction component αΔy 1-2 of the operation amount is input from the operation
次に、選択モードにおける各機能ブロックについて説明する。図７Ｂに示すように、接触座標検出部７２は、軸操作モードと同様に操作パッド画像６４上におけるオペレータの指先の動きを検出する。接触座標検出部７２は、ポインタ６６を用いた選択モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）の両移動成分を操作量変換部７３に出力する。また、接触座標検出部７２は、選択枠６５を用いた選択モードでは指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分だけを操作量変換部７３に出力する。
Next, each functional block in the selection mode will be described. As shown in FIG. 7B, the contact coordinate
操作量変換部７３は、接触座標検出部７２から入力された指先の移動量を、ポインタ６６や選択枠６５の操作量に変換する。操作量変換部７３は、ポインタ６６を用いた選択モードでは指先の移動量の両方向成分（Δｘ、Δｙ）を所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換する。操作量（αΔｘ、αΔｙ）は、ポインタ６６のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量として操作制御部７６に出力される。また、操作量変換部７３は、選択枠６５を用いた選択モードでは指先の移動量の一方向成分Δｘ（Δｙ）を所定の倍率αで操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換する。操作量αΔｘ（αΔｙ）は、選択枠６５のＸ軸方向及びＹ軸方向の操作量として操作制御部７６に出力される。
The operation
なお、操作量変換部７３における所定の倍率αは、各操作モードに応じて適宜変更される。また、所定の倍率αは、操作パッド画像６４上の指先の移動速度に応じて変更されてもよい。
In addition, the predetermined magnification α in the operation
選択座標検出部７５は、操作条件設定領域５５におけるポインタ６６や選択枠６５の現在位置を検出する。図７Ｂに示すように、操作画面５１には操作条件設定領域５５の直交座標系が設定されており、選択座標検出部７５は、操作条件設定領域５５の直交座標系におけるポインタ６６や選択枠６５の現在位置座標を検出する。選択座標検出部７５は、接触座標検出部７２の検出間隔に合わせて、各時間（Ｔ0、Ｔ1、Ｔ2…）の現在位置座標（Ｘ、Ｙ）を検出する。
The selected coordinate
ポインタ６６が操作される図７Ｂに示す例では、選択座標検出部７５は、初期位置として時間Ｔ0におけるポインタ６６の現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）を検出する。次に、選択座標検出部７５は、時間Ｔ1経過後には現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）を検出し、さらに時間Ｔ2経過後には現在位置座標（Ｘ2、Ｙ2）を検出する。選択座標検出部７５は、ポインタ６６や選択枠６５の現在位置を検出する度に、各時間における現在位置を操作制御部７６に出力する。
In the example shown in FIG. 7B in which the
操作制御部７６は、ポインタ６６を用いた選択モードでは、操作量変換部７３からの操作量に応じて、操作条件設定領域５５の現在位置座標からポインタ６６を移動する。また、操作制御部７６は、選択枠６５を用いた選択モードでは、選択枠６５の現在位置座標に操作量変換部７３から操作量を加えて、所定の閾値を超えた場合に隣の入力欄６１や操作ボタン６２に選択枠６５を遷移する。
In the selection mode using the
ここで、図７Ｂに示すようにポインタ６６が操作される場合について説明する。時間Ｔ0では、選択座標検出部７５からポインタ６６の初期位置として現在座標（Ｘ0、Ｙ0）が操作制御部７６に入力される。次に、時間Ｔ1では、操作量変換部７３から操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）に操作量変換部７３からの操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）を加えた座標（Ｘ1、Ｙ1）にポインタ６６を操作する。そして、選択座標検出部７５からポインタ６６の現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）が操作制御部７６に入力される。
Here, a case where the
次に、時間Ｔ2では、操作量変換部７３から操作量（αΔｘ1-2、αΔｙ1-2）が操作制御部７６に入力される。操作制御部７６は、現在位置座標（Ｘ1、Ｙ1）に操作量変換部７３からの操作量（αΔｘ1-2、αΔｙ1-2）を加えた座標（Ｘ2、Ｙ2）にポインタ６６を操作する。そして、選択座標検出部７５からポインタ６６の現在位置座標（Ｘ2、Ｙ2）が操作制御部７６に入力される。この処理が繰り返されることで、操作領域５６における指先の動きに合わせてポインタ６６が操作条件設定領域５５内で操作される。選択枠６５についても、同様な流れで操作条件設定領域５５内において操作される。
Next, at time T 2 , the operation amount (αΔx 1-2 , αΔy 1-2 ) is input from the operation
図８を参照して、本実施の形態に係る操作処理の流れについて説明する。図８は、本実施の形態に係る操作処理のフローチャートの一例である。なお、以下のフローチャートは、操作処理の一例を示すものであるため、本実施の形態に係る操作処理は、このフローチャートに限定されない。 With reference to FIG. 8, the flow of the operation processing according to the present embodiment will be described. FIG. 8 is an example of a flowchart of operation processing according to the present embodiment. In addition, since the following flowchart shows an example of an operation process, the operation process which concerns on this Embodiment is not limited to this flowchart.
先ず、操作パッド画像６４のタブ選択によって、軸操作モード及び選択モードのいずれかが検出される（ステップＳ０１）。以下、ステップＳ０１にて軸操作モードが検出された一連の処理について説明する。軸操作モードでは、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０２）。操作パッド画像６４で指先の接触が検出されない場合（ステップＳ０２でＮｏ）、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されるまでステップＳ０１からステップＳ０２までの処理が繰り返される。操作パッド画像６４で指先の接触が検出される場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされ、接触位置座標の検出が開始される（ステップＳ０３）。
First, either the axis operation mode or the selection mode is detected by tab selection of the operation pad image 64 (step S01). Hereinafter, a series of processes in which the axis operation mode is detected in step S01 will be described. In the axis operation mode, it is determined whether or not a fingertip contact is detected in the operation pad image 64 (step S02). When the fingertip contact is not detected in the operation pad image 64 (No in step S02), the processing from step S01 to step S02 is repeated until the fingertip contact is detected in the
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）が検出される（ステップＳ０４）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、初期位置として指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が検出される。次に、接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えたか否かが判定される（ステップＳ０５）。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超える場合（ステップＳ０５でＹｅｓ）、ステップＳ０９以降のチャックテーブル１３等の移動処理が実施される。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えない場合（ステップＳ０５でＮｏ）、すなわち接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされている場合、Ｔ0時のチャックテーブル１３及び撮像機構４３の初期位置座標（Ｘ0、０）、（０、Ｙ0）が検出される（ステップＳ０６）。
Next, the contact position coordinates (x i , y i ) of the fingertip at T i are detected (step S04). Here, since the initial time T 0 is set as the contact time T i , the contact position coordinates (x 0 , y 0 ) of the fingertip are detected as the initial position. Next, it is determined whether or not the contact time Ti has exceeded the initial time T 0 (step S05). When the contact time Ti exceeds the initial time T 0 (Yes in step S05), the moving process of the chuck table 13 and the like after step S09 is performed. When the contact time Ti does not exceed the initial time T 0 (No in step S05), that is, when the initial time T 0 is set as the contact time T i , the initial positions of the chuck table 13 and the
次に、操作パッド画像６４で指先の離間が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０７）。操作パッド画像６４で指先の離間が検出される場合（ステップＳ０７でＹｅｓ）、操作処理が終了する。操作パッド画像６４で指先の離間が検出されない場合（ステップＳ０７でＮｏ）、接触時間Ｔiに時間Ｔi+1がセットされる（ステップＳ０８）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、接触時間Ｔiに時間Ｔ1がセットされ、ステップＳ０４に移行する。 Next, it is determined whether or not the fingertip separation is detected in the operation pad image 64 (step S07). If separation of the fingertip is detected from the operation pad image 64 (Yes in step S07), the operation process ends. When the fingertip separation is not detected in the operation pad image 64 (No in step S07), the time T i + 1 is set as the contact time T i (step S08). Here, since the initial time T 0 to the contact time T i is set, the time T 1 is set to the contact time T i, the process proceeds to step S04.
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）、すなわちＴ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）が検出される（ステップＳ０４）。次に、接触時間Ｔ1が初期時間Ｔ0を超えると判定され（ステップＳ０５でＹｅｓ）、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が検出される（ステップＳ０９）。Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）からＴi-1時の指先の接触位置座標（ｘi-1、ｙi-1）が差し引かれることで、移動量（Δｘ、Δｙ）が検出される。ここでは、Ｔ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）からＴ0時の指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が差し引かれることで移動量（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が検出される。 Then, T i when fingertips touch position coordinates (x i, y i), i.e. T 1 o'clock fingertip touch position coordinates (x 1, y 1) is detected (step S04). Then, the amount of movement of the finger contact time T 1 is determined to exceed the initial time T 0 (step S05 in Yes), the time T i (T i> T 0 ) is detected (step S09). T i time of the fingertip of the contact position coordinates (x i, y i) by a T i-1 at the fingertip of the contact position coordinates (x i-1, y i -1) is subtracted, the movement amount ([Delta] x, Δy) is detected. Here, the movement amount by T 1 o'clock fingertip touch position coordinates (x 1, y 1) from T 0 o'clock fingertip contact point coordinates (x 0, y 0) is subtracted ([Delta] x 0-1, [Delta] y 0-1 ) is detected.
次に、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が、所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換される（ステップＳ１０）。ここでは、指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ0-1、Δｙ0-1）のうち、いずれか大きな一方向成分Δｘ0-1（Δｙ0-1）だけが操作量αΔｘ0-1（αΔｙ0-1）に変換される。次に、チャックテーブル１３や撮像機構４３が、（Ｘi-1、Ｙi-1）からＸ軸方向にαΔｘだけ操作され、現在位置座標（Ｘi-1、Ｙi-1）からＹ軸方向にαΔｙだけ操作される（ステップＳ１１）。ここでは、時間Ｔ0から時間Ｔ1までの指先の移動に応じて、チャックテーブル１３が初期位置座標（Ｘ0、０）からαΔｘ0-1だけ操作され、撮像機構４３が初期位置座標（０、Ｙ0）からαΔｙ0-1だけ操作される。
Next, the movement amount of the fingertip at the time of T i (T i > T 0 ) is converted into an operation amount (αΔx, αΔy) with a predetermined magnification α (step S10). Here, only the larger one-direction component Δx 0-1 (Δy 0-1 ) among the XY direction components (Δx 0-1 , Δy 0-1 ) of the movement amount of the fingertip is the manipulated variable αΔx 0-1 ( αΔy 0-1 ). Then, the chuck table 13 and the imaging mechanism 43, (X i-1, Y i-1) αΔx is only operated in the X-axis direction from, Y-axis from the current position coordinates (X i-1, Y i -1) It is operated in the direction by αΔy (step S11). Here, according to the movement of the fingertip from time T 0 to time T 1 , the chuck table 13 is operated by αΔx 0-1 from the initial position coordinates (X 0 , 0), and the
次に、チャックテーブル１３や撮像機構４３の操作後の現在位置座標（Ｘi、Ｙi）が検出される（ステップＳ１２）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ1がセットされているため、初期時間Ｔ1時のチャックテーブル１３及び撮像機構４３の初期位置座標（Ｘ1、０）、（０、Ｙ1）が検出される。そして、操作パッド画像６４から指先の離間が検出されるまで、ステップＳ０７からステップＳ１２の処理が繰り返される。このように、操作パッド画像６４上の指先の接触位置座標が所定の時間間隔で検出され、各時間の指先の移動量に追従してチャックテーブル１３及び撮像機構４３が操作される。
Next, the current position coordinates (X i , Y i ) after operation of the chuck table 13 and the
続いて、ステップＳ０１にて選択モードが検出された一連の処理について説明する。ここでは、ポインタ６６を用いた選択モードについて説明する。選択モードでは、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０２）。操作パッド画像６４で指先の接触が検出されない場合（ステップＳ０２でＮｏ）、操作パッド画像６４で指先の接触が検出されるまでステップＳ０１からステップＳ０２までの処理が繰り返される。操作パッド画像６４で指先の接触が検出される場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされ、接触位置座標の検出が開始される（ステップＳ０３）。
Subsequently, a series of processes in which the selection mode is detected in step S01 will be described. Here, the selection mode using the
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）が検出される（ステップＳ０４）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、初期位置として指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が検出される。次に、接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えたか否かが判定される（ステップＳ０５）。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超える場合（ステップＳ０５でＹｅｓ）、ステップＳ０９以降のポインタ６６の操作処理が実施される。接触時間Ｔiが初期時間Ｔ0を超えない場合（ステップＳ０５でＮｏ）、すなわち接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされている場合、Ｔ0時のポインタ６６の初期の現在位置座標（Ｘ0、Ｙ0）が検出される（ステップＳ０６）。
Next, the contact position coordinates (x i , y i ) of the fingertip at T i are detected (step S04). Here, since the initial time T 0 is set as the contact time T i , the contact position coordinates (x 0 , y 0 ) of the fingertip are detected as the initial position. Next, it is determined whether or not the contact time Ti has exceeded the initial time T 0 (step S05). When the contact time Ti exceeds the initial time T 0 (Yes in step S05), the operation process of the
次に、操作パッド画像６４で指先の離間が検出されたか否かが判定される（ステップＳ０７）。操作パッド画像６４で指先の離間が検出される場合（ステップＳ０７でＹｅｓ）、操作処理が終了する。操作パッド画像６４で指先の離間が検出されない場合（ステップＳ０７でＮｏ）、接触時間Ｔiに時間Ｔi+1がセットされる（ステップＳ０８）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ0がセットされているため、接触時間Ｔiに時間Ｔ1がセットされ、ステップＳ０４に移行する。 Next, it is determined whether or not the fingertip separation is detected in the operation pad image 64 (step S07). If separation of the fingertip is detected from the operation pad image 64 (Yes in step S07), the operation process ends. When the fingertip separation is not detected in the operation pad image 64 (No in step S07), the time T i + 1 is set as the contact time T i (step S08). Here, since the initial time T 0 to the contact time T i is set, the time T 1 is set to the contact time T i, the process proceeds to step S04.
次に、Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）、すなわちＴ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）が検出される（ステップＳ０４）。次に、接触時間Ｔ1が初期時間Ｔ0を超えると判定され（ステップＳ０５でＹｅｓ）、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が検出される（ステップＳ０９）。Ｔi時の指先の接触位置座標（ｘi、ｙi）からＴi-1時の指先の接触位置座標（ｘi-1、ｙi-1）が差し引かれることで、移動量（Δｘ、Δｙ）が検出される。ここでは、Ｔ1時の指先の接触位置座標（ｘ1、ｙ1）からＴ0時の指先の接触位置座標（ｘ0、ｙ0）が差し引かれることで移動量（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が検出される。 Then, T i when fingertips touch position coordinates (x i, y i), i.e. T 1 o'clock fingertip touch position coordinates (x 1, y 1) is detected (step S04). Then, the amount of movement of the finger contact time T 1 is determined to exceed the initial time T 0 (step S05 in Yes), the time T i (T i> T 0 ) is detected (step S09). T i time of the fingertip of the contact position coordinates (x i, y i) by a T i-1 at the fingertip of the contact position coordinates (x i-1, y i -1) is subtracted, the movement amount ([Delta] x, Δy) is detected. Here, the movement amount by T 1 o'clock fingertip touch position coordinates (x 1, y 1) from T 0 o'clock fingertip contact point coordinates (x 0, y 0) is subtracted ([Delta] x 0-1, [Delta] y 0-1 ) is detected.
次に、Ｔi時（Ｔi＞Ｔ0）の指先の移動量が、所定の倍率αで操作量（αΔｘ、αΔｙ）に変換される（ステップＳ１０）。ここでは、指先の移動量の両方向成分（Δｘ0-1、Δｙ0-1）が操作量（αΔｘ0-1、αΔｙ0-1）に変換される。次に、ポインタ６６が、（Ｘi-1、Ｙi-1）からＸ軸方向にαΔｘだけ操作され、現在位置座標（Ｘi-1、Ｙi-1）からＹ軸方向にαΔｙだけ操作される（ステップＳ１１）。ここでは、時間Ｔ0から時間Ｔ1までの指先の移動に応じて、ポインタ６６が初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）から（αΔｘ0-1、αΔｘ0-1）だけ操作される。
Next, the movement amount of the fingertip at the time of T i (T i > T 0 ) is converted into an operation amount (αΔx, αΔy) with a predetermined magnification α (step S10). Here, the bi-directional components (Δx 0-1 , Δy 0-1 ) of the movement amount of the fingertip are converted into the manipulated variables (αΔx 0-1 , αΔy 0-1 ). Next, the pointer 66 is, (X i-1, Y i-1) X -axis direction is only operated αΔx from only αΔy the Y-axis direction from the current position coordinates (X i-1, Y i -1) Operation (Step S11). Here, the
次に、ポインタ６６の操作後の現在位置座標（Ｘi、Ｙi）が検出される（ステップＳ１２）。ここでは、接触時間Ｔiに初期時間Ｔ1がセットされているため、初期時間Ｔ1時のポインタ６６の初期位置座標（Ｘ1、Ｙ1）が検出される。そして、操作パッド画像６４から指先の離間が検出されるまで、ステップＳ０７からステップＳ１２の処理が繰り返される。このように、操作パッド画像６４上の指先の接触位置座標が所定の時間間隔で検出され、各時間の指先の移動量に追従してポインタ６６が操作される。
Next, the current position coordinates (X i , Y i ) after operating the
なお、選択枠６５を用いた選択モードでは、ステップＳ０１からステップＳ０８までの各処理については、ポインタ６６を用いた選択モードと同様である。この選択モードでは、ステップＳ１０にて指先の移動量のＸＹ方向成分（Δｘ、Δｙ）のうち、いずれか大きな一方向成分Δｘ（Δｙ）だけが操作量αΔｘ（αΔｙ）に変換される。そして、ステップＳ１１にて選択枠６５が初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）からいずれか一方の操作量αΔｘ（αΔｘ）だけ操作される。この場合、選択枠６５を用いた選択モードでは、初期位置座標（Ｘ0、Ｙ0）からの操作量が閾値を超えた場合に、選択枠６５が現在の設定項目から隣の設定項目に遷移される。
In the selection mode using the
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、操作画面５１の右下端又は左下端に操作パッド画像６４が表示されるため、操作画面５１上の一部の領域だけで切削装置１の各種操作が可能となり、操作画面５１の画面サイズに関わらずオペレータが快適に操作できる。また、オペレータの利き手に応じて操作パッド画像６４を選択することができ、操作が不要な場合には操作画面５１上から操作領域を消すこともできる。
As described above, according to the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、本実施の形態に係る表示モニタ４の操作画面５１には、操作パッド画像６４によりオペレータの指先を検出する構成としたが、この構成に限定されない。操作画面５１には、オペレータの指先を検出可能な操作領域５６が表示されていればよい。
For example, the
また、本実施の形態においては、操作パッド画像６４のタブ選択によって軸操作モードと選択モードとが切替可能に構成されたが、モード切替ができない構成としてもよい。この場合、操作画面５１には、軸操作モード専用の操作パッド画像６４だけが表示されてもよいし、選択モード専用の操作パッド画像６４だけが表示されてもよい。
In the present embodiment, the axis operation mode and the selection mode can be switched by tab selection of the
また、本実施の形態においては、ブレードユニット１５に撮像機構４３が設けられ、ブレードユニット１５と共に撮像機構４３が移動される構成としたが、この構成に限定されない。ブレードユニット１５と撮像機構４３とが別々の移動機構によって移動されてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態においては、指定カーソルとして選択枠６５及びポインタ６６を例示したが、この構成に限定されない。指定カーソルは、メニュー選択用のインタフェースとして機能すればよく、例えば選択された設定項目を反転表示させる構成でもよい。
Moreover, in this Embodiment, although the
また、本実施の形態においては、把持部５３は表示モニタ４の外枠部５２に凹状に形成されたが、この構成に限定されない。把持部５３は、オペレータが掴みながら操作画面５１を操作できる形状であれば、どのような形状に形成されてもよい。
Further, in the present embodiment, the
以上説明したように、本発明は、操作画面の右下端又は左下端の一部に操作領域が表示されることで、操作画面の画面サイズに関わらず、オペレータが快適に操作できるという効果を有し、特に、大型の操作画面を備える加工装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the operator can operate comfortably regardless of the screen size of the operation screen by displaying the operation area at a part of the lower right end or the lower left end of the operation screen. In particular, it is useful for a processing apparatus having a large operation screen.
１ 切削装置（加工装置）
２ ハウジング
３ 切削機構
４ 表示モニタ
１２ チャックテーブル移動機構（駆動手段）
１３ チャックテーブル（保持手段）
１４ ブレードユニット移動機構（駆動手段）
１５ ブレードユニット（加工手段）
１６ 制御部
２８ 吸着面（保持面）
４３ 撮像機構（撮像手段）
５１ 操作画面
５３ 把持部
５５ 操作条件設定領域
５６ 操作領域
６１ 入力欄
６２ 操作ボタン
６３ 撮像画像
６４ 操作パッド画像
６５ 選択枠（指定カーソル）
６６ ポインタ（指定カーソル）
７１ モード変更部
７２ 接触座標検出部
７３ 操作量変換部
７４ 軸座標検出部
７５ 選択座標検出部
７６ 操作制御部
Ｗ 被加工物
1 Cutting equipment (processing equipment)
2
13 Chuck table (holding means)
14 Blade unit moving mechanism (drive means)
15 Blade unit (processing means)
16
43 Imaging mechanism (imaging means)
51
66 Pointer (designated cursor)
71
Claims (4)
前記操作画面には、前記加工装置を操作するための操作領域が画面の右下端又は左下端に選択的に表示されていること、を特徴とする加工装置。 A display monitor provided with a processing device main body having a processing means for processing a workpiece and a housing for housing the processing means, and an operation screen for inputting operating conditions of the processing device main body. A processing apparatus comprising:
An operation area for operating the processing apparatus is selectively displayed on the lower right or lower left of the screen on the operation screen.
前記操作画面には、前記撮像手段によって撮像された被加工物表面の画像も表示され、
前記操作領域における押圧した座標の左右及び上下移動を検出し、前記駆動手段を駆動させ前記保持手段、前記加工手段、前記撮像手段の少なくとも一つを検出した各移動方向に移動させること、を特徴とする請求項１記載の加工装置。 A holding means that has a holding surface for holding the workpiece and is rotatable, a processing means that divides the workpiece held by the holding means into individual devices, and the holding means and the processing means are held by the holding means. Driving means for relatively moving in the Y-axis direction and the X-axis direction orthogonal to each other on the surface; and an imaging means for imaging the workpiece having a light source for irradiating the workpiece surface held by the holding means; Further comprising
The operation screen also displays an image of the workpiece surface imaged by the imaging means,
Detecting left and right and up and down movements of the pressed coordinates in the operation region, and driving the driving unit to move at least one of the holding unit, the processing unit, and the imaging unit in the respective moving directions detected; The processing apparatus according to claim 1.
前記操作領域で押圧した座標の移動方向及び量を検出し、検出した移動方向及び量に対応して前記指定カーソルが前記操作条件設定領域内を移動し前記所望の箇所を指定し選択すること、を特徴とする請求項１又は請求項２記載の加工装置。 On the operation screen, an operation condition setting area for operating each function of the processing apparatus is displayed, and an operation area for operating a designated cursor for designating a desired location in the operation condition setting area is the operation condition setting. Appear outside the area,
Detecting the movement direction and amount of coordinates pressed in the operation area, and the designation cursor moves in the operation condition setting area corresponding to the detected movement direction and amount, and designates and selects the desired location; The processing apparatus according to claim 1 or 2, characterized by the above.
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