JP2013188898A - Liquid injection head and liquid injection device - Google Patents

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Takakimi Kanegae
貴公 鐘ヶ江
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid injection head and a liquid injection device in which electrical connection of an actuator device to a wiring substrate is secured and reliability can be improved.SOLUTION: A liquid injection head includes: a flow path formation substrate 10 that has a pressure chamber 12 communicated with a nozzle 21 for ejecting ink and where a piezoelectric element 300 for allowing the pressure chamber 12 to generate pressure; a wiring substrate 200 for driving the piezoelectric element 300; and a case head 110 having an insertion hole 120 into which the wiring substrate 200 is inserted. The piezoelectric element 300 is provided with a mounting part 90a connected to the wiring substrate 200 in the insertion hole 120. The case head 110 has a contact part 110a to prevent the wiring substrate 200 connected to the mounting part 90a in the insertion hole 120 from being released from the mounting part 90a.

Description

本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。   The present invention relates to a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus, and more particularly to an ink jet recording head and an ink jet recording apparatus that eject ink as a liquid.

液体を噴射する液体噴射ヘッドには、ノズルに連通する圧力室が設けられた流路形成基板の一方面側に圧電素子（アクチュエーター装置）を設け、圧電素子の変位によって圧力室内の圧力変動を行わせてインク滴をノズルから吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。   A liquid ejecting head that ejects a liquid is provided with a piezoelectric element (actuator device) on one side of a flow path forming substrate provided with a pressure chamber communicating with a nozzle, and the pressure in the pressure chamber is changed by the displacement of the piezoelectric element. Inkjet recording heads that eject ink droplets from nozzles are also known (see, for example, Patent Document 1).

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板の圧電素子側に保護基板（収容部材）が設けられている。該保護基板には挿通孔が設けられており、この挿通孔内において駆動信号を供給する配線基板などの端子部分が圧電素子に接続されている。この圧電素子と該端子部分との接続は種々の態様があるが、例えば、異方性導電性接着剤で電気的に接合したものが挙げられる。   In such an ink jet recording head, a protective substrate (accommodating member) is provided on the piezoelectric element side of the flow path forming substrate. The protective substrate is provided with an insertion hole, and a terminal portion such as a wiring substrate for supplying a drive signal is connected to the piezoelectric element in the insertion hole. Although there are various modes of connection between the piezoelectric element and the terminal portion, for example, an electrical connection with an anisotropic conductive adhesive may be mentioned.

特開２００４−１４８８１３号公報JP 2004-148813 A

しかしながら、挿通孔内にインクや蒸発したインクが流入し、該インクが異方性導電性接着剤に接触すると、異方性導電性接着剤は膨潤する。異方性導電性接着剤の膨潤により、圧電素子とＣＯＦ基板とが剥離して電気的に接触不良を起こし、インクの吐出不良を生じさせる虞がある。   However, when ink or evaporated ink flows into the insertion hole and the ink comes into contact with the anisotropic conductive adhesive, the anisotropic conductive adhesive swells. Due to the swelling of the anisotropic conductive adhesive, the piezoelectric element and the COF substrate may be peeled off to cause an electrical contact failure, resulting in an ink ejection failure.

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。   Such a problem exists not only in an ink jet recording head but also in a liquid ejecting head that ejects liquid other than ink.

本発明はこのような事情に鑑み、アクチュエーター装置と配線基板との電気的な接続を確保して信頼性を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, it is an object of the present invention to provide a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus that can ensure electrical connection between an actuator device and a wiring board to improve reliability.

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を吐出するノズルに連通する圧力室を有し、該圧力室に圧力を発生させるアクチュエーター装置が設けられた流路形成基板と、前記アクチュエーター装置を駆動させる配線基板と、前記流路形成基板の前記アクチュエーター装置側に接合され、前記配線基板が挿通される挿通孔を有する収容部材とを備え、前記アクチュエーター装置は、前記挿通孔内で前記配線基板に接続される実装部が設けられ、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板が該実装部から離間することを抑制していることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、収容部材により配線基板がアクチュエーター装置の実装部から離間することを物理的に抑制することで、実装部と配線基板との電気的な接続が確保され、信頼性が向上した液体噴射ヘッドが提供される。 An aspect of the present invention that solves the above problems includes a flow path forming substrate that includes a pressure chamber that communicates with a nozzle that discharges liquid, and that is provided with an actuator device that generates pressure in the pressure chamber, and drives the actuator device. And a housing member that is joined to the actuator device side of the flow path forming substrate and has an insertion hole through which the wiring substrate is inserted, and the actuator device is attached to the wiring substrate within the insertion hole. A mounting part to be connected is provided, and the housing member suppresses the wiring board connected to the mounting part from being separated from the mounting part in the insertion hole. It is in.
In this aspect, the housing member physically suppresses the wiring substrate from being separated from the mounting portion of the actuator device, thereby ensuring electrical connection between the mounting portion and the wiring substrate, thereby improving the reliability of the liquid jet. A head is provided.

ここで、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に接着剤で接着されていることが好ましい。これによれば、収容部材が配線基板からずれることを防止できる。   Here, it is preferable that the housing member is bonded to the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole with an adhesive. According to this, it can prevent that a storage member slip | deviates from a wiring board.

また、前記収容部材と、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板との間に弾性部材が設けられていることが好ましい。これによれば、弾性部材による反力が加わるので、収容部材が確実に配線基板を押圧することができる。   Moreover, it is preferable that an elastic member is provided between the housing member and the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole. According to this, since the reaction force by the elastic member is applied, the housing member can surely press the wiring board.

また、前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に当接していることが好ましい。これによれば、簡易な構造で収容部材による配線基板の剥離を防止できる。   Moreover, it is preferable that the said accommodating member is contact | abutted in the said wiring board connected to the said mounting part in the said insertion hole. According to this, peeling of the wiring board by the housing member can be prevented with a simple structure.

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、アクチュエーター装置と配線基板との電気的な接続を確保して信頼性を向上することができる液体噴射装置が提供される。 According to another aspect of the invention, there is provided a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head according to the above aspect.
In such an aspect, there is provided a liquid ejecting apparatus that can ensure electrical connection between the actuator device and the wiring board to improve reliability.

実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the recording head according to the first embodiment. 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the recording head according to the first embodiment. 図２の要部を拡大したＡ−Ａ′線要部断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the main part taken along the line AA ′ in FIG. 液体噴射装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a liquid ejecting apparatus.

〈実施形態１〉
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。インクジェット式記録ヘッドは液体噴射ヘッドの一例であり、単に記録ヘッドとも言う。 <Embodiment 1>
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments. An ink jet recording head is an example of a liquid ejecting head, and is also simply referred to as a recording head.

図１は、本発明の実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線断面の要部を拡大した断面図である。なお、図１では、ケースヘッド１１０の図示を省略し、図２ではケースヘッド１１０のうち当接部１１０ａだけを図示している。   1 is an exploded perspective view showing a recording head according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a main portion of a cross section taken along line AA ′ of FIG. FIG. In FIG. 1, the case head 110 is not shown, and only the contact portion 110a of the case head 110 is shown in FIG.

これらの図に示すように、本実施形態に係る記録ヘッドＩは、流路形成基板１０と、保護基板３０と、ケースヘッド１１０と、保護基板３０及びケースヘッド１１０に挟持されたコンプライアンス基板４０とを備えている。保護基板３０、コンプライアンス基板４０及びケースヘッド１１０は請求項に記載する収容部材を構成している。   As shown in these drawings, the recording head I according to this embodiment includes a flow path forming substrate 10, a protective substrate 30, a case head 110, and a compliance substrate 40 sandwiched between the protective substrate 30 and the case head 110. It has. The protective substrate 30, the compliance substrate 40, and the case head 110 constitute an accommodation member described in the claims.

流路形成基板１０は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。   In this embodiment, the flow path forming substrate 10 is made of a silicon single crystal substrate, and an elastic film 50 made of silicon dioxide is formed on one surface thereof.

流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の壁部１１によって区画された圧力室１２がその幅方向（短手方向）に並設された列が、圧力室１２の長手方向に２列設けられている。また、流路形成基板１０の圧力室１２の長手方向一端部側には、ノズル２１毎に個別流路を構成するインク供給路１４と連通路１３とが壁部１１によって区画されている。インク供給路１４及び連通路１３は、圧力室１２の各列において、圧力室１２の２つの列の外側に配置されている。   In the flow path forming substrate 10, a row in which the pressure chambers 12 partitioned by the plurality of wall portions 11 are arranged in parallel in the width direction (short direction) by anisotropic etching from the other surface side is Two rows are provided in the longitudinal direction of the chamber 12. In addition, an ink supply path 14 and a communication path 13 constituting an individual flow path for each nozzle 21 are partitioned by a wall portion 11 on one end side in the longitudinal direction of the pressure chamber 12 of the flow path forming substrate 10. The ink supply path 14 and the communication path 13 are arranged outside the two rows of the pressure chambers 12 in each row of the pressure chambers 12.

インク供給路１４は、後述するマニホールド１００と圧力室１２との間でインクに流路抵抗を生じさせるものであり、圧力室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力室１２より小さい断面積を有する。各連通路１３は、インク供給路１４の圧力室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。   The ink supply path 14 generates a flow path resistance for ink between a manifold 100 and a pressure chamber 12 described later, and communicates with one end side in the longitudinal direction of the pressure chamber 12 and has a smaller cross-sectional area than the pressure chamber 12. Have Each communication path 13 communicates with the side of the ink supply path 14 opposite to the pressure chamber 12 and has a larger cross-sectional area than the width direction (short direction) of the ink supply path 14.

流路形成基板１０の弾性膜５０とは反対面側には、ノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。各ノズル２１は、各圧力室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通している。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。   On the surface of the flow path forming substrate 10 opposite to the elastic film 50, a nozzle plate 20 having nozzles 21 is fixed by an adhesive, a heat welding film, or the like. Each nozzle 21 communicates with the vicinity of the end of each pressure chamber 12 opposite to the ink supply path 14. The nozzle plate 20 is made of, for example, glass ceramics, a silicon single crystal substrate, stainless steel, or the like.

一方、流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが積層形成されて、圧電素子３００を構成している。圧電素子３００とは、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を圧電素子３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。すなわち、本実施形態では、圧力室１２内のインク（液体）に圧力変化を生じさせるアクチュエーター装置として、圧電素子３００を設けるようにした。   On the other hand, as described above, the elastic film 50 is formed on the surface of the flow path forming substrate 10 opposite to the nozzle plate 20, and the insulator film 55 is formed on the elastic film 50. Further, the first electrode 60, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80 are laminated on the insulator film 55 to constitute the piezoelectric element 300. The piezoelectric element 300 refers to a portion including the first electrode 60, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80. In general, one of the electrodes of the piezoelectric element 300 is used as a common electrode, and the other electrode and the piezoelectric layer 70 are patterned for each pressure chamber 12. In the present embodiment, the first electrode 60 is a common electrode of the piezoelectric element 300, and the second electrode 80 is an individual electrode of the piezoelectric element 300. However, there is no problem even if this is reversed for the convenience of the drive circuit and wiring. That is, in this embodiment, the piezoelectric element 300 is provided as an actuator device that causes a pressure change in the ink (liquid) in the pressure chamber 12.

このような各圧電素子３００の第２電極８０には、流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側の端部近傍まで延設された金（Ａｕ）等のリード電極９０がそれぞれ接続されている。このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加される。本実施形態では、リード電極９０の圧電素子３００とは反対側の端部が、後述する配線基板２００の端子が電気的に接続される実装部９０ａとなっている。   Connected to the second electrode 80 of each piezoelectric element 300 is a lead electrode 90 such as gold (Au) extending to the vicinity of the end of the flow path forming substrate 10 opposite to the ink supply path 14. Has been. A voltage is selectively applied to each piezoelectric element 300 via the lead electrode 90. In the present embodiment, the end portion of the lead electrode 90 opposite to the piezoelectric element 300 is a mounting portion 90a to which a terminal of a wiring board 200 described later is electrically connected.

圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が、接着剤３５等によって接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に配置されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３１は、密封されていても、密封されていなくてもよい。また、圧電素子保持部３１は、圧電素子３００毎に独立して設けてもよく、複数の圧電素子３００に亘って連続して設けるようにしてもよい。本実施形態では、圧電素子保持部３１を複数の圧電素子３００に亘って連続して設けるようにした。   On the flow path forming substrate 10 on which the piezoelectric element 300 is formed, a protective substrate 30 having a piezoelectric element holding portion 31 having a space that does not hinder the movement of the piezoelectric element 300 in a region facing the piezoelectric element 300. Bonded by an adhesive 35 or the like. Since the piezoelectric element 300 is disposed in the piezoelectric element holding portion 31, it is protected in a state where it is hardly affected by the external environment. In addition, the piezoelectric element holding part 31 may be sealed or may not be sealed. In addition, the piezoelectric element holding unit 31 may be provided independently for each piezoelectric element 300 or may be provided continuously over a plurality of piezoelectric elements 300. In the present embodiment, the piezoelectric element holding portion 31 is continuously provided across the plurality of piezoelectric elements 300.

保護基板３０上の圧電素子保持部３１に相対向する領域には、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に開口を有する凹部であるマニホールド形成部３２が形成されている。マニホールド形成部３２の開口は、後述するコンプライアンス基板４０により封止されており、このマニホールド形成部３２とコンプライアンス基板４０とでマニホールド１００が形成されている。   A manifold forming portion 32, which is a recess having an opening on the opposite side of the protective substrate 30 from the flow path forming substrate 10, is formed in a region facing the piezoelectric element holding portion 31 on the protective substrate 30. The opening of the manifold forming portion 32 is sealed by a compliance substrate 40 described later, and the manifold 100 is formed by the manifold forming portion 32 and the compliance substrate 40.

マニホールド１００は、複数の個別流路の共通のインク室（液体室）となり、複数の個別流路の短手方向（幅方向）に亘って連続して設けられている。また、マニホールド１００は、圧力室１２の長手方向で保護基板３０の両端部近傍まで設けられており、マニホールド１００の一端部側は、個別流路の端部に相対向する領域まで設けられている。このようにマニホールド１００を圧電素子保持部３１の上方（平面視した際に圧電素子保持部３１と重なる領域）に設けることで、マニホールド１００を、圧力室１２の長手方向における外側に拡幅する必要がなく、記録ヘッドＩの圧力室１２の長手方向の幅を小さくして小型化することができる。   The manifold 100 is a common ink chamber (liquid chamber) for the plurality of individual flow paths, and is continuously provided in the short direction (width direction) of the plurality of individual flow paths. The manifold 100 is provided to the vicinity of both end portions of the protective substrate 30 in the longitudinal direction of the pressure chamber 12, and one end portion side of the manifold 100 is provided to a region facing the end portion of the individual flow path. . Thus, by providing the manifold 100 above the piezoelectric element holding portion 31 (a region overlapping the piezoelectric element holding portion 31 when viewed in plan), it is necessary to widen the manifold 100 to the outside in the longitudinal direction of the pressure chamber 12. In addition, the longitudinal width of the pressure chamber 12 of the recording head I can be reduced to reduce the size.

また、保護基板３０には、個別流路である連通路１３の端部に一端が連通すると共に、マニホールド１００の一端部に他端が連通する厚さ方向に貫通した貫通孔である供給部１０１が設けられている。この供給部１０１を介して、マニホールド１００は圧力室１２に連通している。   In addition, the protective substrate 30 has one end communicating with the end portion of the communication path 13 that is an individual flow path, and the supply portion 101 that is a through hole penetrating in the thickness direction with the other end communicating with one end portion of the manifold 100. Is provided. The manifold 100 communicates with the pressure chamber 12 via the supply unit 101.

供給部１０１は、本実施形態では、複数の個別流路である連通路１３に亘って１つ設けられている。そして、マニホールド１００からのインクは、供給部１０１を介して各個別流路である連通路１３、インク供給路１４及び圧力室１２に供給される。すなわち、本実施形態では、供給部１０１はマニホールド１００の一部として機能する。   In the present embodiment, one supply unit 101 is provided across the communication path 13 which is a plurality of individual flow paths. Then, the ink from the manifold 100 is supplied to the communication path 13, the ink supply path 14, and the pressure chamber 12, which are individual flow paths, via the supply unit 101. That is, in the present embodiment, the supply unit 101 functions as a part of the manifold 100.

このような保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板を用いている。   Examples of the material of the protective substrate 30 include glass, ceramic material, metal, resin, and the like, but it is preferable that the protective substrate 30 is formed of a material substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the flow path forming substrate 10. In this embodiment, a silicon single crystal substrate that is the same material as the flow path forming substrate 10 is used.

また、保護基板３０には、圧力室１２の２列の間に対応する領域に、厚さ方向に貫通し、配線基板２００が挿通される第１挿通孔１０２が設けられている。また、詳細は後述するが、第１挿通孔１０２内には、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａが挿入されている。当接部１１０ａにより第１挿通孔１０２内部の空間が２つに分断されており、分断されたそれぞれの空間内に各配線基板２００が挿通されている。   Further, the protective substrate 30 is provided with a first insertion hole 102 that penetrates in the thickness direction in a region corresponding to the two rows of the pressure chambers 12 and through which the wiring substrate 200 is inserted. Further, as will be described in detail later, a contact portion 110 a of the case head 110 is inserted into the first insertion hole 102. The space inside the first insertion hole 102 is divided into two by the contact portion 110a, and each wiring board 200 is inserted into each of the divided spaces.

第１挿通孔１０２内には、リード電極９０の端部である実装部９０ａが露出している。実装部９０ａには、配線基板２００の端子（図示せず）が電気的に接続されている。配線基板２００は、図示しない配線上に圧電素子３００を駆動するための駆動回路２０１が実装された可撓性を有するものであり、例えば、チップオンフィルム（ＣＯＦ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）などのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いることができる。   A mounting portion 90 a that is an end portion of the lead electrode 90 is exposed in the first insertion hole 102. A terminal (not shown) of the wiring board 200 is electrically connected to the mounting portion 90a. The wiring board 200 has flexibility in which a driving circuit 201 for driving the piezoelectric element 300 is mounted on a wiring (not shown). For example, a chip-on-film (COF), a tape carrier package (TCP), or the like. A flexible printed circuit board (FPC) can be used.

第１挿通孔１０２内には、圧電素子３００に接続されたリード電極９０の端部（実装部９０ａ）が位置している。この第１挿通孔１０２内で、配線基板２００の端子とアクチュエーター装置の実装部９０ａは、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）２２０を介して電気的に接続されている。なお、詳細は後述するが、リード電極９０の実装部９０ａにＡＣＰ２２０で接続された配線基板２００は、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａに当接されている。   In the first insertion hole 102, an end portion (mounting portion 90a) of the lead electrode 90 connected to the piezoelectric element 300 is located. Within the first insertion hole 102, the terminal of the wiring board 200 and the mounting portion 90a of the actuator device are electrically connected via an anisotropic conductive adhesive (ACP) 220. Although details will be described later, the wiring board 200 connected to the mounting portion 90 a of the lead electrode 90 by the ACP 220 is in contact with the contact portion 110 a of the case head 110.

保護基板３０のマニホールド形成部３２の開口面側には、封止膜４１及び固定板４２からなるコンプライアンス基板４０が接合され、コンプライアンス基板４０によってマニホールド形成部３２の開口が封止されている。   A compliance substrate 40 including a sealing film 41 and a fixing plate 42 is bonded to the opening surface side of the manifold forming portion 32 of the protective substrate 30, and the opening of the manifold forming portion 32 is sealed by the compliance substrate 40.

封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、厚さが数μｍ程度のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等からなる。封止膜４１は、接着剤４７で固定板４２に接着されている（図３参照）。   The sealing film 41 is made of a material having low rigidity and flexibility, for example, a polyphenylene sulfide (PPS) film having a thickness of about several μm. The sealing film 41 is bonded to the fixing plate 42 with an adhesive 47 (see FIG. 3).

固定板４２は、例えば、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼（ＳＵＳ）などの金属などの硬質の材料からなる。固定板４２は、保護基板３０のマニホールド１００の周囲に亘って設けられており、マニホールド１００に相対向する領域は厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっている。   The fixing plate 42 is made of a hard material such as a metal such as stainless steel (SUS) having a thickness of about several tens of μm. The fixing plate 42 is provided over the periphery of the manifold 100 of the protective substrate 30, and a region facing the manifold 100 is an opening 43 that is completely removed in the thickness direction.

また、固定板４２には、開口部４３側に突出するインク導入部４４が設けられており、このインク導入部４４には、厚さ方向に貫通してインクが貯留された貯留手段（図示なし）からのインクをマニホールド１００に供給するためのインク導入路４５が設けられている。   In addition, the fixing plate 42 is provided with an ink introduction portion 44 that protrudes toward the opening 43 side. The ink introduction portion 44 has a storage means (not shown) that penetrates in the thickness direction and stores ink. ) Is provided to the manifold 100. An ink introduction path 45 is provided.

このような固定板４２の開口部４３によって、マニホールド１００の一方面は、可撓性を有する封止膜４１のみで封止された撓み変形可能な可撓部４６となっている。   By such an opening 43 of the fixing plate 42, one surface of the manifold 100 is a flexible portion 46 that can be flexibly deformed and is sealed only by the flexible sealing film 41.

図３に示すように、コンプライアンス基板４０の保護基板３０とは反対側には、ケースヘッド１１０が設けられている。ケースヘッド１１０は、コンプライアンス基板４０を覆うように接着剤４８で接合されており、記録ヘッドＩ全体の剛性を向上させている。   As shown in FIG. 3, a case head 110 is provided on the side of the compliance substrate 40 opposite to the protective substrate 30. The case head 110 is bonded with an adhesive 48 so as to cover the compliance substrate 40, and the rigidity of the entire recording head I is improved.

ケースヘッド１１０には、厚さ方向に貫通する２つの第２挿通孔１１３が設けられている。この２つの第２挿通孔１１３の間の壁部である当接部１１０ａは、ケースヘッド１１０とコンプライアンス基板４０との接合面よりも流路形成基板１０側に突出している。この当接部１１０ａの先端側は、保護基板３０の第１挿通孔１０２内部に挿入され、当接部１１０ａの先端面は、実装部９０ａに接合された配線基板２００に直接接触している。   The case head 110 is provided with two second insertion holes 113 penetrating in the thickness direction. An abutting portion 110 a that is a wall portion between the two second insertion holes 113 protrudes toward the flow path forming substrate 10 from the joint surface between the case head 110 and the compliance substrate 40. The front end side of the contact portion 110a is inserted into the first insertion hole 102 of the protective substrate 30, and the front end surface of the contact portion 110a is in direct contact with the wiring substrate 200 joined to the mounting portion 90a.

ケースヘッド１１０に設けられた第２挿通孔１１３と、保護基板３０の第１挿通孔１０２とは連通しており、第１挿通孔１０２及び第２挿通孔１１３とから挿通孔１２０が２つ形成されている。上述した配線基板２００は、この挿通孔１２０のそれぞれに挿通されている。   The second insertion hole 113 provided in the case head 110 communicates with the first insertion hole 102 of the protective substrate 30, and two insertion holes 120 are formed from the first insertion hole 102 and the second insertion hole 113. Has been. The wiring board 200 described above is inserted into each of the insertion holes 120.

また、ケースヘッド１１０は、液体流路１１１を備えている。液体流路１１１には、特に図示しないインクカートリッジからインクが供給される。液体流路１１１に供給されたインクは、インク導入路４５を介してマニホールド１００に供給される。ケースヘッド１１０の材料は特に限定されないが、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられる。   The case head 110 also includes a liquid channel 111. Ink is supplied to the liquid channel 111 from an ink cartridge (not shown). The ink supplied to the liquid flow path 111 is supplied to the manifold 100 via the ink introduction path 45. The material of the case head 110 is not particularly limited, and examples thereof include glass, a ceramic material, a metal, and a resin.

上述した構成の記録ヘッドＩでは、図示しない外部のインクが貯留された貯留手段から、液体流路１１１を経由してマニホールド１００内にインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路２０１からの記録信号に従い、圧力室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。   In the recording head I having the above-described configuration, ink is taken into the manifold 100 from the storage unit that stores external ink (not shown) via the liquid flow path 111, and the inside from the manifold 100 to the nozzle 21 is filled with ink. After satisfying the condition, a voltage is applied between each of the first electrode 60 and the second electrode 80 corresponding to the pressure chamber 12 in accordance with a recording signal from the drive circuit 201 to bend and deform the piezoelectric element 300 and the diaphragm. As a result, the pressure in each pressure chamber 12 increases and ink is ejected from the nozzle 21.

ここで、圧電素子３００の実装部９０ａと、配線基板２００の端子との接続について詳細に説明する。   Here, the connection between the mounting portion 90a of the piezoelectric element 300 and the terminal of the wiring board 200 will be described in detail.

上述したように、圧電素子３００に設けられた実装部９０ａは、挿通孔１２０に露出しており、配線基板２００の端子にＡＣＰ２２０で接着されている。そして、ケースヘッド１１０に設けられた当接部１１０ａは、配線基板２００が実装部９０ａから離間することを抑制している。具体的には、当接部１１０ａを配線基板２００に当接させた。   As described above, the mounting portion 90 a provided in the piezoelectric element 300 is exposed in the insertion hole 120 and is bonded to the terminal of the wiring board 200 with the ACP 220. And the contact part 110a provided in the case head 110 has suppressed that the wiring board 200 spaces apart from the mounting part 90a. Specifically, the contact part 110 a is brought into contact with the wiring board 200.

これにより、配線基板２００が実装部９０ａとは反対側に離間する動きが当接部１１０ａにより規制されている。このような当接部１１０ａを設けることで、配線基板２００が物理的に実装部９０ａから剥離することが防止される。   As a result, the movement of the wiring board 200 away from the mounting portion 90a is restricted by the contact portion 110a. Providing such a contact portion 110a prevents the wiring board 200 from being physically separated from the mounting portion 90a.

また、万が一、挿通孔１２０内に、インク又はインクの溶剤成分が気化したもの（以下、インク等）が浸入した場合、そのインク等がＡＣＰ２２０に到達する虞がある。インク等がＡＣＰ２２０に浸透すると、ＡＣＰ２２０は膨潤する。   In the unlikely event that ink or a solvent component of the ink vaporized (hereinafter referred to as ink or the like) enters the insertion hole 120, the ink or the like may reach the ACP 220. When ink or the like penetrates into ACP 220, ACP 220 swells.

しかしながら、ケースヘッド１１０の当接部１１０ａによりＡＣＰ２２０の膨潤は抑制される。このようにＡＣＰ２２０の膨潤が物理的に当接部１１０ａで抑制されるので、実装部９０ａと配線基板２００の端子との電気的な接続は保たれ、電気的接触不良を起こすことを防止することができる。   However, the swelling of the ACP 220 is suppressed by the contact portion 110a of the case head 110. As described above, since the swelling of the ACP 220 is physically suppressed by the contact portion 110a, the electrical connection between the mounting portion 90a and the terminal of the wiring board 200 is maintained, and the occurrence of poor electrical contact is prevented. Can do.

このように配線基板２００が実装部９０ａから離間するような動きは、当接部１１０ａ（ケースヘッド１１０）により規制されるので、実装部９０ａ（アクチュエーター装置）と配線基板２００の端子との電気的な接続が確保される。これにより、信頼性が向上した記録ヘッドＩを提供することができる。   Thus, the movement of the wiring board 200 away from the mounting part 90a is restricted by the contact part 110a (case head 110), and thus the electrical connection between the mounting part 90a (actuator device) and the terminals of the wiring board 200 is achieved. Secure connection. As a result, the recording head I with improved reliability can be provided.

また、本実施形態に係る記録ヘッドＩでは、配線基板２００が実装部９０ａ側から離間することを抑制する部材として、ケースヘッド１１０を用いた。すなわち、流路形成基板１０に接合される収容部材としてのケースヘッド１１０（当接部１１０ａ）により配線基板２００を押圧した。   In the recording head I according to the present embodiment, the case head 110 is used as a member that suppresses the wiring board 200 from being separated from the mounting portion 90a side. That is, the wiring board 200 was pressed by the case head 110 (contact portion 110a) as a housing member joined to the flow path forming substrate 10.

仮に、ケースヘッド１１０（収容部材）とは別の当接部材を挿通孔１２０に挿通し、当接部材を配線基板２００に当接させたとする。この場合、当接部材自体を固定するために、挿通孔１２０の側面などに接着剤で固定する必要がある。その接着剤は硬化に伴い収縮するため、当接部材やケースヘッド１１０などに応力が掛かる。このような応力が生じることで、当接部材が配線基板２００から離れ、配線基板２００が実装部９０ａから剥離することを防止できず、電気的接触不良を起こす虞がある。また、そのような応力によりケースヘッドが変形する虞がある。   It is assumed that a contact member different from the case head 110 (accommodating member) is inserted into the insertion hole 120 and the contact member is contacted with the wiring board 200. In this case, in order to fix the contact member itself, it is necessary to fix it to the side surface of the insertion hole 120 with an adhesive. Since the adhesive shrinks as it hardens, stress is applied to the contact member, the case head 110, and the like. Due to such stress, the contact member is separated from the wiring board 200, and the wiring board 200 cannot be prevented from being peeled off from the mounting portion 90a, which may cause an electrical contact failure. Further, the case head may be deformed by such stress.

一方、本実施形態に係る記録ヘッドＩでは、収容部材としてのケースヘッド１１０の当接部１１０ａで配線基板２００の剥離を防止する。すなわち、上述したような別体の当接部材を固定するために用いる接着剤を要しない。したがって、そのような接着剤の硬化、収縮による影響がないので、ケースヘッドの変形や配線基板２００が実装部９０ａから剥離する虞がない。   On the other hand, in the recording head I according to the present embodiment, the wiring substrate 200 is prevented from being peeled off by the contact portion 110a of the case head 110 serving as a housing member. That is, the adhesive used for fixing the separate contact member as described above is not required. Therefore, since there is no influence by such curing and shrinkage of the adhesive, there is no possibility that the case head is deformed or the wiring board 200 is peeled off from the mounting portion 90a.

また、本実施形態では、当接部１１０ａは、配線基板２００に直接接触するようにした。このような構成の場合では、当接部１１０ａを設けたケースヘッド１１０をコンプライアンス基板４０に接合するだけで、当接部１１０ａを配線基板２００に当接させ、ＡＣＰ２２０の膨潤を抑制することができる。すなわち、簡易な構造でＡＣＰ２２０の膨潤を抑制することができる。   In the present embodiment, the contact portion 110 a is in direct contact with the wiring board 200. In such a configuration, the contact portion 110a can be brought into contact with the wiring board 200 and the swelling of the ACP 220 can be suppressed only by joining the case head 110 provided with the contact portion 110a to the compliance substrate 40. . That is, the swelling of ACP220 can be suppressed with a simple structure.

また、特に図示しないが、当接部１１０ａを接着剤で配線基板２００に接着してもよい。これにより、当接部１１０ａが配線基板２００からずれることを防止し、当接部１１０ａによるＡＣＰ２２０の膨潤をより確実に抑制することができる。   Although not particularly shown, the contact portion 110a may be bonded to the wiring board 200 with an adhesive. Thereby, it is possible to prevent the contact portion 110a from being displaced from the wiring substrate 200, and to more reliably suppress swelling of the ACP 220 by the contact portion 110a.

さらに、特に図示しないが、当接部１１０ａと配線基板２００との間にゴムなどの弾性部材を介在させてもよい。当接部１１０ａにより弾性部材が実装部９０ａ側に押圧されると反力が生じるので、当接部１１０ａが配線基板２００を実装部９０ａ側に押圧する力が強まる。これにより、当接部１１０ａによるＡＣＰ２２０の膨潤をより確実に抑制することができる。   Further, although not particularly illustrated, an elastic member such as rubber may be interposed between the contact portion 110a and the wiring board 200. Since the reaction force is generated when the elastic member is pressed toward the mounting portion 90a by the contact portion 110a, the force with which the contact portion 110a presses the wiring board 200 toward the mounting portion 90a is increased. Thereby, swelling of ACP220 by contact part 110a can be controlled more certainly.

なお、当接部１１０ａは配線基板２００に当接していなくてもよく、若干の隙間が存在していてもよい。ＡＣＰ２２０が膨潤して配線基板２００が押し上げられても、その隙間分以上は、配線基板２００が実装部９０ａから離間しないからである。その隙間としては、実装部９０ａと配線基板２００の電気的な接続が保たれる程度とする。また、当接部１１０ａは、積極的に配線基板２００を実装部９０ａ側に押圧してもよい。   Note that the contact portion 110a may not be in contact with the wiring board 200, and a slight gap may exist. This is because even if the ACP 220 swells and the wiring board 200 is pushed up, the wiring board 200 is not separated from the mounting portion 90a beyond the gap. The gap is set to such an extent that the electrical connection between the mounting portion 90a and the wiring board 200 is maintained. Further, the contact portion 110a may positively press the wiring board 200 toward the mounting portion 90a.

〈他の実施形態〉
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。 <Other embodiments>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the basic composition of this invention is not limited to what was mentioned above.

例えば、収容部材として、実施形態１では保護基板３０、コンプライアンス基板４０及びケースヘッド１１０を備えるものを例示したが、このような態様に限定されない。例えば、流路形成基板１０に、収容部材として１つの部材のみを備えるものであってもよい。また、配線基板２００が実装部９０ａから離間する動きを抑制する形状としては、当接部１１０ａのような態様に限定されず、任意の形状を採用することができる。また、当接部１１０ａに相当するものを、保護基板３０に設けてもよい。   For example, in the first embodiment, the housing member includes the protective substrate 30, the compliance substrate 40, and the case head 110. However, the housing member is not limited to such a mode. For example, the flow path forming substrate 10 may be provided with only one member as a housing member. In addition, the shape that suppresses the movement of the wiring board 200 away from the mounting portion 90a is not limited to the form like the contact portion 110a, and any shape can be adopted. In addition, the protective substrate 30 may be provided corresponding to the contact portion 110a.

上述した実施形態１では、配線基板２００の端子と実装部９０ａであるリード電極９０の実装部９０ａとをＡＣＰ２２０によって電気的に接続するようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、配線基板２００の端子とリード電極９０の実装部９０ａとを非導電性接着剤（Non-Conductive Paste，以下、ＮＣＰと略記する）を用いて接続するようにしてもよい。ＮＣＰを用いる場合、実装部９０ａと配線基板２００の端子とを直接圧着して電気的接続を図るとともに、両者を樹脂接着剤で固定している。したがって、実装プロセスでは、実装部９０ａにＮＣＰを塗布した後、その上に配線基板２００を配置した状態で圧着ツールを用いて荷重を加え、各端子と各実装部９０ａとの接合面からＮＣＰを排除しつつ各端子と各実装部９０ａとを圧着する。これにより、各端子と各実装部９０ａとが直接接触した状態で接合され、排除されたＮＣＰによって各端子と各実装部９０ａとが接合面の周囲で固定される。   In the first embodiment described above, the terminals of the wiring board 200 and the mounting portion 90a of the lead electrode 90, which is the mounting portion 90a, are electrically connected by the ACP 220. However, the present invention is not limited to this. For example, the terminals of the wiring board 200 and the mounting portion 90a of the lead electrode 90 may be connected using a non-conductive adhesive (hereinafter abbreviated as NCP). When NCP is used, the mounting portion 90a and the terminal of the wiring board 200 are directly crimped to achieve electrical connection, and both are fixed with a resin adhesive. Therefore, in the mounting process, after NCP is applied to the mounting portion 90a, a load is applied using a crimping tool with the wiring board 200 disposed thereon, and the NCP is applied from the joint surface between each terminal and each mounting portion 90a. Each terminal and each mounting part 90a are crimped | bonded, eliminating. Thereby, each terminal and each mounting part 90a are joined in a direct contact state, and each terminal and each mounting part 90a are fixed around the joint surface by the excluded NCP.

この場合、実装部９０ａにＮＣＰで接続された配線基板２００をケースヘッド１１０の当接部１１０ａで実装部９０ａ側に押圧する。これにより、ＮＣＰによる配線基板２００の端子と実装部９０ａの接続をより確実なものとすることができる。   In this case, the wiring board 200 connected to the mounting portion 90 a by NCP is pressed toward the mounting portion 90 a by the contact portion 110 a of the case head 110. Thereby, the connection of the terminal of the wiring board 200 by NCP and the mounting part 90a can be made more reliable.

さらに、配線基板２００の端子とリード電極９０の実装部９０ａとは、半田などの金属で接合されていてもよい。この場合においても、半田による配線基板２００の端子と実装部９０ａの接続をより確実なものとすることができる。   Furthermore, the terminals of the wiring board 200 and the mounting portions 90a of the lead electrodes 90 may be joined with a metal such as solder. Even in this case, the connection between the terminal of the wiring board 200 and the mounting portion 90a by solder can be made more reliable.

また、上述した実施形態１では、圧力室１２に圧力変化を生じさせるアクチュエーター装置として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエーター装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子を有するアクチュエーター装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子を有するアクチュエーター装置などを使用することができる。また、アクチュエーター装置として、圧力室１２内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーター装置などを使用することができる。何れのアクチュエーター装置であっても、実装部９０ａが流路形成基板上に設けられていればよい。   In the first embodiment described above, the actuator device having the thin film piezoelectric element 300 is described as the actuator device that causes a pressure change in the pressure chamber 12. However, the present invention is not particularly limited thereto. Actuator device having a thick film type piezoelectric element formed by a method such as sticking, or an actuator device having a longitudinal vibration type piezoelectric element in which piezoelectric materials and electrode forming materials are alternately stacked to expand and contract in the axial direction Etc. can be used. In addition, as an actuator device, a heating element is arranged in the pressure chamber 12 and a liquid droplet is ejected from a nozzle by a bubble generated by heat generation of the heating element, or static electricity is generated between the diaphragm and the electrode. A so-called electrostatic actuator device that deforms the diaphragm by electrostatic force and discharges droplets from the nozzle can be used. In any actuator device, the mounting portion 90a may be provided on the flow path forming substrate.

また、これら各実施形態の記録ヘッドは、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図４は、インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。   The recording heads of these embodiments are mounted on an ink jet recording apparatus which is an example of a liquid ejecting apparatus. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of an ink jet recording apparatus.

図４に示すように、インクジェット式記録装置１は、例えば、ブラック（Ｂ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）等の複数の異なる色のインクが貯留される貯留室を有するインクカートリッジ（液体貯留手段）２が装着された記録ヘッドＩを具備する。記録ヘッドＩはキャリッジ３に搭載されており、記録ヘッドＩが搭載されたキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、キャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙装置等により給紙された紙等の被記録媒体Ｓがプラテン８上を搬送されるようになっている。   As shown in FIG. 4, the ink jet recording apparatus 1 includes a storage chamber in which a plurality of different color inks such as black (B), cyan (C), magenta (M), and yellow (Y) are stored. And a recording head I having an ink cartridge (liquid storage means) 2 mounted thereon. The recording head I is mounted on the carriage 3, and the carriage 3 on which the recording head I is mounted is provided on a carriage shaft 5 attached to the apparatus main body 4 so as to be movable in the axial direction. Then, the driving force of the driving motor 6 is transmitted to the carriage 3 through a plurality of gears and a timing belt 7 (not shown), so that the carriage 3 is moved along the carriage shaft 5. On the other hand, the apparatus body 4 is provided with a platen 8 along the carriage shaft 5, so that a recording medium S such as paper fed by a paper feeding device (not shown) is conveyed on the platen 8. ing.

なお、インクジェット式記録装置１は、記録ヘッドＩがキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されない。例えば、記録ヘッドＩが固定されて、紙等の記録シートを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。   Although the ink jet recording apparatus 1 has been exemplified in which the recording head I is mounted on the carriage 3 and moves in the main scanning direction, it is not particularly limited to this. For example, the present invention can also be applied to a so-called line type recording apparatus in which the recording head I is fixed and printing is performed simply by moving a recording sheet such as paper in the sub-scanning direction.

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。   Furthermore, the present invention is intended for a wide range of liquid jet heads in general, for example, for manufacturing recording heads such as various ink jet recording heads used in image recording apparatuses such as printers, and color filters such as liquid crystal displays. The present invention can also be applied to a coloring material ejecting head, an organic EL display, an electrode material ejecting head used for forming electrodes such as an FED (field emission display), a bioorganic matter ejecting head used for biochip manufacturing, and the like.

１ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 Ｉ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １２ 圧力室、 ２０ ノズルプレート、 ２１ ノズル、 ３０ 保護基板、 ４０ コンプライアンス基板、 ４７、４８ 接着剤、 ９０ リード電極、 ９０ａ 実装部、 １００ マニホールド、 １１０ ケースヘッド、 １２０ 挿通孔、 ２００ 配線基板、 ２２０ 異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）、 ３００ 圧電素子（アクチュエーター装置）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet recording device (liquid ejecting apparatus), I Inkjet recording head (liquid ejecting head), 10 Flow path forming substrate, 12 Pressure chamber, 20 Nozzle plate, 21 Nozzle, 30 Protection substrate, 40 Compliance substrate, 47, 48 Adhesive, 90 lead electrode, 90a mounting part, 100 manifold, 110 case head, 120 insertion hole, 200 wiring board, 220 anisotropic conductive adhesive (ACP), 300 piezoelectric element (actuator device)

Claims (5)

液体を吐出するノズルに連通する圧力室を有し、該圧力室に圧力を発生させるアクチュエーター装置が設けられた流路形成基板と、
前記アクチュエーター装置を駆動させる配線基板と、
前記流路形成基板の前記アクチュエーター装置側に接合され、前記配線基板が挿通される挿通孔を有する収容部材とを備え、
前記アクチュエーター装置は、前記挿通孔内で前記配線基板に接続される実装部が設けられ、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板が該実装部から離間することを抑制している
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 A flow path forming substrate having a pressure chamber communicating with a nozzle for discharging liquid and provided with an actuator device for generating pressure in the pressure chamber;
A wiring board for driving the actuator device;
A housing member that is joined to the actuator device side of the flow path forming substrate and has an insertion hole through which the wiring substrate is inserted;
The actuator device is provided with a mounting portion connected to the wiring board in the insertion hole,
The liquid ejecting head, wherein the housing member suppresses the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole from being separated from the mounting portion. 請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に接着剤で接着されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1,
The liquid ejecting head, wherein the housing member is bonded to the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole with an adhesive. 請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材と、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板との間に弾性部材が設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1,
An elastic member is provided between the housing member and the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole. 請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記収容部材は、前記挿通孔内で前記実装部に接続された前記配線基板に当接している
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 The liquid ejecting head according to claim 1 or 2,
The liquid ejecting head, wherein the housing member is in contact with the wiring board connected to the mounting portion in the insertion hole. 請求項１〜請求項４の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。   A liquid ejecting apparatus comprising the liquid ejecting head according to claim 1.
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