JP2013187460A - Temporary substrate for metal foil-clad substrate and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属箔張基板製造用仮基板および金属箔張基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate and a method for producing a metal foil-clad substrate.
特許文献１には、配線基板のような金属箔張基板の製造において仮基板を用いた方法が開示されている。具体的には、まず、樹脂シート上の配線形成領域に下地層を配置するとともに、この下地層の平面視の大きさより一回り大きな金属箔を、前記配線形成領域の外側に位置する外周部に接するように、下地層を介して樹脂シート上に配置する。そして、加熱・加圧によって樹脂シートを硬化させることにより、樹脂シートの前記外周部に対して金属箔の外周部が接着され、仮基板が得られる。この仮基板において、下地層とその上の金属箔との間は、単に接しているだけで接着されていない状態になっている。 Patent Document 1 discloses a method using a temporary substrate in manufacturing a metal foil-clad substrate such as a wiring substrate. Specifically, first, a base layer is arranged in the wiring formation region on the resin sheet, and a metal foil that is slightly larger than the size of the base layer in plan view is placed on the outer peripheral portion located outside the wiring formation region. It arrange | positions on a resin sheet through a base layer so that it may contact | connect. And by hardening a resin sheet by heating and pressurization, the outer peripheral part of metal foil is adhere | attached with respect to the said outer peripheral part of a resin sheet, and a temporary board | substrate is obtained. In this temporary substrate, the base layer and the metal foil thereon are merely in contact but are not bonded.
次いで、仮基板の金属箔上にビルドアップ配線層を形成して構造体を得た後、この構造体のうち、金属箔の外周部に対応する部分を切断することにより、金属箔の外周部以外の部分、すなわち下地層と接していた部分をビルドアップ配線層側に移転させることができる。これにより、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材が得られる。 Next, after forming a build-up wiring layer on the metal foil of the temporary substrate to obtain a structure, by cutting a portion corresponding to the outer periphery of the metal foil in this structure, the outer periphery of the metal foil It is possible to transfer the other part, that is, the part in contact with the base layer to the buildup wiring layer side. Thereby, the wiring member by which the buildup wiring layer was formed on metal foil is obtained.
このような方法によれば、接着機能を有する樹脂シートを備えた仮基板を用いることにより、特別な接着層を設けることなく、配線部材を簡単に製造することができる。このため、特にコア基板をもたない配線部材の製造コストの低減を図ることができる。 According to such a method, a wiring member can be easily manufactured without providing a special adhesive layer by using a temporary substrate provided with a resin sheet having an adhesive function. For this reason, it is possible to reduce the manufacturing cost of a wiring member that does not have a core substrate.
しかしながら、上記の配線部材の製造方法では、それに用いる仮基板を製造する際に、樹脂シートに対して金属箔を仮固定した状態で樹脂シートを硬化させる工程を経る。硬化に伴って樹脂シートは収縮するが、一方、金属箔はほとんど収縮しない。このため、硬化後の樹脂シートに対して余分な金属箔が発生することとなり、この部分が仮基板において金属箔にシワを発生させる要因になっている。このような金属箔に発生するシワは、そのままビルドアップ配線層に移転され、配線部材（金属箔張基板）の不良原因となる。 However, in the above method for manufacturing a wiring member, when a temporary substrate used for the wiring member is manufactured, a step of curing the resin sheet in a state where the metal foil is temporarily fixed to the resin sheet is performed. The resin sheet shrinks with curing, while the metal foil hardly shrinks. For this reason, excess metal foil will generate | occur | produce with respect to the resin sheet after hardening, and this part is a factor which produces a wrinkle in metal foil in a temporary board | substrate. Such wrinkles generated in the metal foil are transferred to the build-up wiring layer as they are, and cause a defect in the wiring member (metal foil-clad substrate).
本発明の目的は、金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供することにある。 An object of the present invention is a temporary substrate used for manufacturing a metal foil-clad substrate, for producing a metal foil-clad substrate capable of manufacturing a high-quality metal foil-clad substrate in which generation of wrinkles of the metal foil is suppressed. An object of the present invention is to provide a temporary substrate and a method for efficiently producing a high-quality metal foil-clad substrate.
このような目的は、下記（１）〜（４）の本発明により達成される。
（１）樹脂シートを硬化させてなる仮基板本体と、前記仮基板本体上に配置された下地層と、前記下地層を介して前記仮基板本体上に設けられ、前記下地層の平面視の大きさより大きな金属箔と、を有し、前記金属箔の一部を他の基板に移転させ金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、前記樹脂シートが５０体積％〜７０体積％の無機充填剤を含んでいることを特徴とする金属箔張基板製造用仮基板。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (4) below.
(1) A temporary substrate body obtained by curing a resin sheet, an underlayer disposed on the temporary substrate body, and provided on the temporary substrate body via the underlayer, in a plan view of the underlayer A temporary substrate used to manufacture a metal foil-clad substrate by transferring a part of the metal foil to another substrate, wherein the resin sheet is 50% by volume to 70% by volume. A temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate, characterized by containing a volume percent inorganic filler.
（２） 前記樹脂シートは、前記硬化時における寸法変化率の絶対値が０．２％以下のものである上記（１）に記載の金属箔張基板製造用仮基板。 (2) The temporary sheet for manufacturing a metal foil-clad substrate according to (1), wherein the resin sheet has an absolute value of a dimensional change rate during the curing of 0.2% or less.
（３） 前記樹脂シートは、前記硬化後における線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃未満のものである上記（１）または（２）のいずれかに記載の金属箔張基板製造用仮基板。 (3) The temporary sheet for producing a metal foil-clad substrate according to (1) or (2), wherein the resin sheet has a linear expansion coefficient of less than 20 ppm / ° C. after the curing.
（４） 上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の金属箔張基板製造用仮基板の前記金属箔に接するように前記他の基板を接着して積層体を得る工程と、
前記積層体のうち、前記金属箔の外周部に対応する部分を切断して除去することにより、前記金属箔の一部を前記他の基板側に移転させ金属箔張基板を得る工程と、を有することを特徴とする金属箔張基板の製造方法。
(4) a step of obtaining a laminate by bonding the other substrate so as to be in contact with the metal foil of the temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate according to any one of (1) to (3);
A step of transferring a part of the metal foil to the other substrate side to obtain a metal foil-clad substrate by cutting and removing a portion corresponding to the outer peripheral portion of the metal foil in the laminate. A method for producing a metal foil-clad substrate, comprising:
本発明によれば、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板を製造することができる。
また、本発明によれば、高品質な金属箔張基板を効率よく製造することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the temporary board | substrate for metal foil tension board | substrate manufacture which can manufacture the high quality metal foil tension board | substrate with which generation | occurrence | production of the wrinkle of metal foil was suppressed can be manufactured.
Moreover, according to this invention, a high quality metal foil tension board | substrate can be manufactured efficiently.
以下、本発明の金属箔張基板製造用仮基板および金属箔張基板の製造方法について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate and a method for producing a metal foil-clad substrate of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
本発明の金属箔張基板製造用仮基板（以下、省略して「仮基板」ともいう。）は、仮基板本体とその上に配置された下地層とさらにその上に配置された下地層より一回り大きい金属箔とを有するものであり、金属箔の一部を他の基板等に移転させて金属箔張基板を製造するのに用いられるものである。ここで、仮基板本体は、樹脂シートを硬化させてなるものである。そして、樹脂シートを硬化させる際に、樹脂シートに対して下地層と金属箔とを接触させておくことにより、これらを接着させつつ樹脂シートを硬化させることができるので、特別な接着層を用いることなく、仮基板本体と下地層および金属箔とを接着し、仮基板を製造することができる。 The temporary substrate for manufacturing a metal foil-clad substrate of the present invention (hereinafter also referred to as “temporary substrate”) includes a temporary substrate body, a base layer disposed thereon, and a base layer disposed further thereon. It has a metal foil that is one size larger, and is used to manufacture a metal foil-clad substrate by transferring a part of the metal foil to another substrate or the like. Here, the temporary substrate body is formed by curing a resin sheet. When the resin sheet is cured, the resin sheet can be cured while adhering the base layer and the metal foil to the resin sheet, so that a special adhesive layer is used. The temporary substrate can be manufactured by bonding the temporary substrate main body, the base layer, and the metal foil.
このようにして得られた仮基板では、下地層とその上の金属箔との間は接着されていない。すなわち、金属箔は、下地層からはみ出た部分（外周部）のみが仮基板本体と接着されることによって固定されている。このため、金属箔上に絶縁層等の他の基板を形成した後、金属箔の外周部に対応した部分を一括して切断することにより、絶縁層等に金属箔が移転され、金属箔張基板が製造される。 In the temporary substrate thus obtained, the base layer and the metal foil thereon are not bonded. That is, the metal foil is fixed by adhering only the portion (outer peripheral portion) that protrudes from the base layer to the temporary substrate body. For this reason, after forming another substrate such as an insulating layer on the metal foil, the metal foil is transferred to the insulating layer, etc. A substrate is manufactured.
このような本発明の仮基板における仮基板本体は、樹脂シートが５０体積％〜７０体積％の無機充填剤を含んでいることを特徴とする。これにより、仮基板本体は、樹脂シートの硬化時の収縮が及ぼす影響を最小限に抑え得るものとなり、かつ金属箔との密着力が十分なものとなる。そして、このような仮基板を用いることにより、金属箔におけるシワの発生が確実に抑制された金属箔張基板を製造することができる。 Such a temporary substrate body in the temporary substrate of the present invention is characterized in that the resin sheet contains 50 to 70% by volume of an inorganic filler. As a result, the temporary substrate body can minimize the influence of the shrinkage at the time of curing of the resin sheet, and has sufficient adhesion with the metal foil. By using such a temporary substrate, it is possible to manufacture a metal foil-clad substrate in which the generation of wrinkles in the metal foil is reliably suppressed.
＜金属箔張基板の製造方法＞
まず、本発明の金属箔張基板の製造方法の実施形態について説明する。
<Method for producing metal foil-clad substrate>
First, an embodiment of a method for producing a metal foil-clad substrate of the present invention will be described.
図１〜３は、本発明の金属箔張基板の製造方法の実施形態を示す断面図（一部、平面図を含む。）である。 1 to 3 are sectional views (partly including a plan view) showing an embodiment of a method for producing a metal foil-clad substrate of the present invention.
図１〜３に示す金属箔張基板の製造方法は、［１］仮基板１の金属箔１３に接するようにビルドアップ配線層９を形成して積層体２を得る積層工程と、［２］積層体２のうち、金属箔１３の外周部１３２に対応する部分を切断して除去することにより、金属箔１３の内周部１３１をビルドアップ配線層９側に移転させ、配線基板（金属箔張基板）５を得る切断工程と、を有する。以下、各工程について順次説明する。 The manufacturing method of the metal foil-clad substrate shown in FIGS. 1 to 3 includes: [1] a laminating step of forming the build-up wiring layer 9 so as to be in contact with the metal foil 13 of the temporary substrate 1 and obtaining the laminate 2; [2] By cutting and removing the portion of the laminate 2 corresponding to the outer peripheral portion 132 of the metal foil 13, the inner peripheral portion 131 of the metal foil 13 is moved to the build-up wiring layer 9 side, and the wiring board (metal foil) And a cutting step to obtain a tension substrate 5). Hereinafter, each process will be described sequentially.
［１］積層工程
［１−１］まず、積層工程に用いる仮基板１を製造する。仮基板１は、樹脂シート１０を硬化させてなる仮基板本体１１と、仮基板本体１１上に配置された下地層１２と、下地層１２を介して仮基板本体１１上に配置され、下地層１２よりも平面視で一回り大きい金属箔１３と、を有するものである。このような仮基板１は、樹脂シート１０上に下地層１２および金属箔１３を配置した状態で樹脂シート１０を硬化させることにより製造される。
[1] Lamination process [1-1] First, the temporary substrate 1 used in the lamination process is manufactured. The temporary substrate 1 is disposed on the temporary substrate body 11 with the temporary substrate body 11 formed by curing the resin sheet 10, the base layer 12 disposed on the temporary substrate body 11, and the base layer 12 interposed therebetween. And a metal foil 13 that is slightly larger than 12 in plan view. Such a temporary substrate 1 is manufactured by curing the resin sheet 10 in a state where the base layer 12 and the metal foil 13 are disposed on the resin sheet 10.
樹脂シート１０は、熱硬化性樹脂を溶液キャスト成形、押出成形、カレンダー成形、溶融キャスト成形、アプリケーター、コーターによるフィルム成形など成形加工して作製した平板状の熱硬化性樹脂シートである。なお、この樹脂シート１０および仮基板１については、後に詳述する。 The resin sheet 10 is a plate-like thermosetting resin sheet produced by molding a thermosetting resin such as solution cast molding, extrusion molding, calender molding, melt casting, film forming with an applicator or a coater. The resin sheet 10 and the temporary substrate 1 will be described in detail later.
樹脂シート１０上に下地層１２および金属箔１３を配置する際には、樹脂シート１０の一方の面上に配置してもよいが、図１（ａ）に示すように双方の面上に配置してもよい。これにより、１枚の仮基板１から２枚の配線基板５を製造することができるので、製造効率を高めることができる。 When the base layer 12 and the metal foil 13 are disposed on the resin sheet 10, they may be disposed on one surface of the resin sheet 10, but are disposed on both surfaces as shown in FIG. May be. Thereby, since two wiring boards 5 can be manufactured from one temporary board 1, manufacturing efficiency can be raised.
また、金属箔１３を配置する際には、図１（ｃ）に示すように、下地層１２より一回り大きい金属箔１３の外周部１３２が下地層１２の外縁から確実にはみ出るように配置する。 Further, when arranging the metal foil 13, as shown in FIG. 1C, the metal foil 13 is arranged so that the outer peripheral portion 132 of the metal foil 13 that is slightly larger than the foundation layer 12 protrudes from the outer edge of the foundation layer 12. .
このようにして樹脂シート１０、下地層１２および金属箔１３を重ねた後、これらを厚さ方向に加圧しつつ加熱する。これにより、樹脂シート１０が硬化して仮基板本体１１に転化するとともに、仮基板本体１１に対して下地層１２および金属箔１３が接着される。なお、金属箔１３については、図１（ｂ）に示すように、樹脂シート１０と接していた外周部１３２のみが仮基板本体１１と接着される。一方、金属箔１３の内周部１３１は、下地層１２と接しているものの、下地層１２には樹脂シート１０のような接着機能はないため、樹脂シート１０硬化後も下地層１２と単に接している状態を維持する。 After the resin sheet 10, the base layer 12, and the metal foil 13 are stacked in this manner, they are heated while being pressurized in the thickness direction. Thereby, the resin sheet 10 is cured and converted into the temporary substrate body 11, and the base layer 12 and the metal foil 13 are bonded to the temporary substrate body 11. In addition, about the metal foil 13, as shown in FIG.1 (b), only the outer peripheral part 132 which was in contact with the resin sheet 10 is adhere | attached with the temporary board | substrate body 11. FIG. On the other hand, although the inner peripheral portion 131 of the metal foil 13 is in contact with the base layer 12, the base layer 12 does not have an adhesive function like the resin sheet 10. Maintain the state.
加熱条件としては、好ましくは加熱温度が５０〜３００℃程度、加熱時間が０．５〜１０時間程度とされ、より好ましくは加熱温度が１７０〜２７０℃程度、加熱時間が１〜５時間程度とされる。 As heating conditions, the heating temperature is preferably about 50 to 300 ° C. and the heating time is about 0.5 to 10 hours, more preferably the heating temperature is about 170 to 270 ° C. and the heating time is about 1 to 5 hours. Is done.
また、加熱温度は途中で変更するようにしてもよい。例えば、当初は５０〜１００℃程度で０．５〜３時間程度加熱し、その後、２００〜３００℃程度で０．５〜３時間程度加熱するようにしてもよい。 Moreover, you may make it change heating temperature on the way. For example, it may be initially heated at about 50 to 100 ° C. for about 0.5 to 3 hours, and then heated at about 200 to 300 ° C. for about 0.5 to 3 hours.
また、加圧条件としては、好ましくは加圧力が０．１〜５ＭＰａ程度、より好ましくは加圧力が１〜４ＭＰａ程度とされる。 Moreover, as pressurization conditions, the applied pressure is preferably about 0.1 to 5 MPa, more preferably about 1 to 4 MPa.
なお、樹脂シート１０中の樹脂が光硬化性を有する場合には、波長２００〜４００ｎｍ程度の紫外線等を照射することにより樹脂を硬化させることができる。 In addition, when resin in the resin sheet 10 has photocurability, resin can be hardened by irradiating the ultraviolet-ray etc. with a wavelength of about 200-400 nm.
付与される光エネルギー量（積算光量）は、５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのがより好ましい。積算光量が前記範囲内であれば、ムラなく均一に、かつ確実に硬化させることができる。
以上のようにして図１（ｂ）、（ｃ）に示す仮基板１が得られる。
Light energy applied (integrated quantity of light) is preferably at 5 mJ / cm 2 or more 1000 mJ / cm 2 or less, more preferably 10 mJ / cm 2 or more 800 mJ / cm 2 or less. If the integrated light quantity is within the above range, it can be cured uniformly and reliably without unevenness.
As described above, the temporary substrate 1 shown in FIGS. 1B and 1C is obtained.
［１−２］次に、仮基板１の金属箔１３上にビルドアップ配線層９を形成する。これにより、積層体２を得る。 [1-2] Next, the build-up wiring layer 9 is formed on the metal foil 13 of the temporary substrate 1. Thereby, the laminated body 2 is obtained.
ビルドアップ配線層９は、例えばビルドアップ法により絶縁層を形成しつつ、セミアディティブ法により配線層を形成するプロセスを繰り返し行うことにより形成される。以下、このプロセスについて説明するが、ビルドアップ配線層９の形成には、その他にサブトラクティブ法等を用いるようにしてもよい。 The buildup wiring layer 9 is formed, for example, by repeatedly performing a process of forming a wiring layer by a semi-additive method while forming an insulating layer by a buildup method. Hereinafter, this process will be described. However, a subtractive method or the like may be used for forming the buildup wiring layer 9.
まず、金属箔１３上にレジスト膜を形成する。レジスト膜には、フォトリソグラフィー技術等により、所定の開口部を形成しておく。次いで、電解めっき処理等を施すことにより、開口部に導電層が形成する。その後、レジスト膜を除去する。これにより、金属箔１３と導通する配線が形成される。導電層の構成材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ等が挙げられる。 First, a resist film is formed on the metal foil 13. A predetermined opening is formed in the resist film by a photolithography technique or the like. Subsequently, an electroplating process etc. are performed and a conductive layer is formed in an opening part. Thereafter, the resist film is removed. Thereby, a wiring that is electrically connected to the metal foil 13 is formed. Examples of the constituent material of the conductive layer include gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, and the like.
次に、ポスト部等を覆うように絶縁層を形成する。絶縁層の形成には、樹脂フィルムの貼り付け、液状樹脂材料の塗布等の方法が用いられる。絶縁層の構成材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。また、絶縁層には、レーザー加工法、フォトリソグラフィー法等により開口部が形成される。次いで、無電解めっき処理またはスパッタリング処理等を施すことにより、開口部内および絶縁層上にシード層を形成する。シード層には、前述した導電層と同様の材料が用いられる。シード層上に所定の開口部を備えたレジスト膜を形成した後、電解めっき処理等を施すことにより、レジスト膜の開口部およびその周囲に導電層を形成する。その後、レジスト膜を除去するとともに、導電層をマスクにしてシード層を除去する。これにより、絶縁層上に配線を形成するとともに、絶縁層を貫通して配線同士を接続するポストを形成する。 Next, an insulating layer is formed so as to cover the post portion and the like. For the formation of the insulating layer, a method such as application of a resin film or application of a liquid resin material is used. Examples of the constituent material of the insulating layer include an epoxy resin and a polyimide resin. In the insulating layer, an opening is formed by a laser processing method, a photolithography method, or the like. Next, a seed layer is formed in the opening and on the insulating layer by performing an electroless plating process or a sputtering process. The seed layer is made of the same material as that of the conductive layer described above. After a resist film having a predetermined opening is formed on the seed layer, an electroplating process or the like is performed to form a conductive layer around the opening of the resist film and its periphery. Thereafter, the resist film is removed, and the seed layer is removed using the conductive layer as a mask. Thereby, while forming wiring on an insulating layer, the post which penetrates an insulating layer and connects wiring is formed.
以上のようなプロセスを仮基板１の両面においてそれぞれ繰り返すことにより、図２に示すように、各面にそれぞれ複数の絶縁層が積層されてなるビルドアップ配線層９を形成することができる。すなわち、ビルドアップ配線層９、仮基板１およびビルドアップ配線層９の３つが積層されてなる積層体２が得られる。 By repeating the process as described above on both surfaces of the temporary substrate 1, as shown in FIG. 2, it is possible to form the build-up wiring layer 9 in which a plurality of insulating layers are laminated on each surface. That is, a laminate 2 in which three of the buildup wiring layer 9, the temporary substrate 1, and the buildup wiring layer 9 are laminated is obtained.
なお、ビルドアップ配線層９の形成にあたっては、特開２００７−１５８１７４号公報に記載されたプロセスを適宜採用するようにしてもよい。 In forming the build-up wiring layer 9, the process described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-158174 may be adopted as appropriate.
［２］切断工程
次に、積層体２のうち、金属箔１３の外周部１３２に対応する部分を切断して除去する。切断にあたっては、外周部１３２が内周部１３１から分離するような位置において切断すればよく、切断線Ｃが図３（ａ）に示すように金属箔１３の内周部１３１側に入り込んでいても差し支えない。切断には、各種ダイサー、各種レーザー加工機等を用いることができる。
[2] Cutting Step Next, the portion of the laminate 2 corresponding to the outer peripheral portion 132 of the metal foil 13 is cut and removed. In cutting, it is only necessary to cut at a position where the outer peripheral portion 132 is separated from the inner peripheral portion 131, and the cutting line C enters the inner peripheral portion 131 side of the metal foil 13 as shown in FIG. There is no problem. Various dicers, various laser processing machines, etc. can be used for cutting.
切断線Ｃにおいて積層体２を切断すると、外周部１３２が切り落とされることとなり、下地層１２と金属箔１３との間には、図３（ｂ）に示すように、単に接しているだけの界面が残る。 When the laminate 2 is cut along the cutting line C, the outer peripheral portion 132 is cut off, and the interface between the base layer 12 and the metal foil 13 is simply in contact as shown in FIG. Remains.
そして、この界面は、図３（ｃ）に示すように分離することとなる。その結果、金属箔１３とその上に形成されたビルドアップ配線層９とが積層された配線基板５が得られる。 Then, this interface is separated as shown in FIG. As a result, the wiring board 5 in which the metal foil 13 and the build-up wiring layer 9 formed thereon are laminated is obtained.
その後、必要に応じて、配線基板５が含む金属箔１３に対してパターニング処理を施し、所定の部分を除去するようにしてもよい。 Thereafter, if necessary, the metal foil 13 included in the wiring board 5 may be subjected to a patterning process to remove a predetermined portion.
以上のような方法によれば、特別な接着層を設けることなく配線基板５を効率よく製造することができるので、配線基板５の製造工程の簡略化および製造コストの削減を図ることができる。特に、コア基板を含まない配線基板５の製造において、本発明は有効に用いられる。その結果、薄型で軽量の配線基板５を短期間かつ低コストで製造することができる。 According to the above method, since the wiring board 5 can be efficiently manufactured without providing a special adhesive layer, the manufacturing process of the wiring board 5 can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. In particular, the present invention is effectively used in the production of the wiring substrate 5 that does not include the core substrate. As a result, the thin and lightweight wiring board 5 can be manufactured in a short period of time and at a low cost.
なお、ビルドアップ配線層９は、配線を含まない単なる絶縁層等で代替してもよい。すなわち、配線基板５は、絶縁層と銅箔とを接着してなる銅張基板（金属箔張基板）であってもよい。 The build-up wiring layer 9 may be replaced with a simple insulating layer that does not include wiring. That is, the wiring board 5 may be a copper-clad board (metal foil-clad board) formed by bonding an insulating layer and a copper foil.
＜金属箔張基板製造用仮基板＞
次に、上記製造方法に用いられる本発明の金属箔張基板製造用仮基板の実施形態について説明する。
<Temporary substrate for metal foil-clad substrate production>
Next, an embodiment of a temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate of the present invention used in the above manufacturing method will be described.
前述したように、本発明の仮基板１は、樹脂シート１０を硬化させてなる仮基板本体１１と、仮基板本体１１上に配置された下地層１２と、下地層１２を介して仮基板本体１１上に配置され、下地層１２よりも平面視で一回り大きい金属箔１３と、を有するものである。このうち、仮基板本体１１は、樹脂シートが５０体積％〜７０体積％の無機充填剤を含んでいるものである。このような樹脂シート１０を用いた仮基板１は、樹脂シート１０の硬化時の収縮に及ぼす影響が最小限に抑え得るものとなり、かつ金属箔との密着力が十分なものとなる。したがって、このような樹脂シート１０を用いることで、仮基板１において金属箔１３にシワが発生するのを抑制することができる。そして、この金属箔１３のシワがビルドアップ配線層９に移転されるのを抑制することができる。 As described above, the temporary substrate 1 of the present invention includes the temporary substrate body 11 formed by curing the resin sheet 10, the base layer 12 disposed on the temporary substrate body 11, and the temporary substrate body via the base layer 12. 11 and a metal foil 13 that is slightly larger than the base layer 12 in plan view. Among these, the temporary board | substrate main body 11 contains the inorganic filler whose resin sheet is 50 volume%-70 volume%. The temporary substrate 1 using such a resin sheet 10 can minimize the influence on the shrinkage when the resin sheet 10 is cured, and has sufficient adhesion to the metal foil. Therefore, by using such a resin sheet 10, it is possible to suppress the generation of wrinkles on the metal foil 13 in the temporary substrate 1. And it can suppress that the wrinkles of this metal foil 13 are moved to the buildup wiring layer 9.
ここで、仮基板１は、樹脂シート１０上に下地層１２と金属箔１３とを配置した状態で樹脂シート１０を硬化させることにより製造される。硬化に伴って樹脂シート１０は収縮するが、一方、金属箔１３はほとんど収縮しない。このため、従来の仮基板では、硬化後に得られる仮基板本体に対して金属箔には余分が発生し、この余分が金属箔にシワを発生させていた。そしてこのシワは、そのままビルドアップ配線層に移転されることとなり、配線基板に不良を発生させる要因になっていた。 Here, the temporary board | substrate 1 is manufactured by hardening the resin sheet 10 in the state which has arrange | positioned the base layer 12 and the metal foil 13 on the resin sheet 10. FIG. The resin sheet 10 contracts with curing, while the metal foil 13 hardly contracts. For this reason, in the conventional temporary board | substrate, the extra metal foil generate | occur | produced with respect to the temporary board | substrate main body obtained after hardening, and this excess generated the wrinkle in the metal foil. This wrinkle is transferred to the build-up wiring layer as it is, which causes a defect in the wiring board.
このような課題に対し、本発明者は鋭意検討を重ね、仮基板本体１１のうち、樹脂シート１０の無機充填剤の含有量がシワの発生に大きく関与しているという知見を得た。本発明者は、樹脂シート１０の無機充填剤の含有量を最適化することにより、硬化収縮を最小化し、かつ金属箔との密着力が十分なものとなることで、シワの発生を大幅に低減し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventor has intensively studied for such a problem, and has obtained the knowledge that the content of the inorganic filler in the resin sheet 10 in the temporary substrate body 11 is largely involved in the generation of wrinkles. The inventor optimized the content of the inorganic filler in the resin sheet 10 to minimize curing shrinkage and provide sufficient adhesion with the metal foil, thereby greatly reducing the occurrence of wrinkles. The present inventors have found that it can be reduced and have completed the present invention.
（樹脂シート用樹脂組成物）
本発明の樹脂シート用樹脂組成物に用いられる樹脂材料には、例えば、ポリイミド系樹脂、フェノ−ル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂のような熱硬化性樹
脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂のような熱可塑性樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を用いることができる。これらの中でも、特に熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。
(Resin composition for resin sheet)
Examples of the resin material used for the resin composition for a resin sheet of the present invention include a thermosetting resin such as a polyimide resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, and an epoxy resin, a silicone resin, Examples thereof include thermoplastic resins such as polyamide resins, polybutylene terephthalate resins, polyolefin resins, and fluorine resins, and one or more of them can be used. Among these, a thermosetting resin is particularly preferably used.
熱硬化性樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂のようなノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂のようなレゾール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネート樹脂等が挙げられる。これらのうちの１種または２種以上を用いることができる。 Specific examples of thermosetting resins include phenol novolac resins, cresol novolac resins, novolac phenol resins such as bisphenol A type novolak resins, unmodified resole phenol resins, tung oil, linseed oil, walnut oil, etc. Resol type phenolic resin such as modified oil resol phenolic resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, Bisphenol type epoxy resin such as bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin such as cresol novolac epoxy resin, biphenyl type epoxy Fatty, biphenyl aralkyl type epoxy resin, aryl alkylene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, phenoxy type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, norbornene type epoxy resin, adamantane type epoxy resin, fluorene type epoxy resin , Resin having triazine ring such as urea (urea) resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, bismaleimide resin (BT resin), polyurethane resin, diallyl phthalate resin, silicone resin, resin having benzoxazine ring, cyanate resin, etc. Is mentioned. One or more of these can be used.
なお、樹脂シート用樹脂組成物には、樹脂材料の未硬化物の他、無機充填剤、硬化剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、発泡剤、イオン捕捉剤等を含んでいてもよい。 Resin compositions for resin sheets include uncured resin materials, inorganic fillers, curing agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, antifoaming agents, leveling agents, foaming An agent, an ion scavenger and the like may be included.
このうち、無機充填剤としては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカのような酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素のような窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムのようなチタン酸塩等が用いられる。 Among these, as the inorganic filler, for example, talc, calcined clay, unfired clay, mica, silicates such as glass, titanium oxide, alumina, silica, oxides such as fused silica, calcium carbonate, magnesium carbonate , Carbonates such as hydrotalcite, hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, zinc borate, metaboro Borates such as barium oxide, aluminum borate, calcium borate, sodium borate, nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, carbon nitride, titanic acid such as strontium titanate, barium titanate Salt or the like is used.
無機充填剤の添加量は、樹脂シート用樹脂組成物の５０体積％〜７０体積％であるのが好ましい。 The addition amount of the inorganic filler is preferably 50% by volume to 70% by volume of the resin composition for the resin sheet.
無機充填剤の添加量が上記下限値未満であると、樹脂シートの硬化収縮量が大きくなり、シワ発生の原因となる。また、無機充填剤の添加量が上記上限値を超えると、金属箔との密着性が悪化し、シワ発生の原因となる。 When the added amount of the inorganic filler is less than the above lower limit, the amount of cure shrinkage of the resin sheet increases, which causes wrinkles. Moreover, when the addition amount of an inorganic filler exceeds the said upper limit, adhesiveness with metal foil will deteriorate and it will cause a wrinkle generation.
また、硬化剤としては、酸無水物、脂肪族アミン等の架橋剤、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤等が挙げられ、これらの１種または２種以上の混合物が用いられる。 Moreover, as a hardening | curing agent, crosslinking agents, such as an acid anhydride and an aliphatic amine, a cationic hardening | curing agent, an anionic hardening | curing agent, etc. are mentioned, These 1 type (s) or 2 or more types of mixtures are used.
また、酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が用いられるが、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。 Moreover, as an antioxidant, for example, a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, and the like are used, and a hindered phenol-based antioxidant is particularly preferably used.
（樹脂シート）
フィルムに樹脂シート用樹脂組成物をアプリケーター、コーター等を用いて塗工し、半硬化させた後、フィルムを剥離することにより樹脂シート１０が得られる。半硬化とは、樹脂材料中の硬化に寄与する官能基のうち、相当部分が未反応のままである状態のことをいい、Ｂステージとも呼ばれる。得られた樹脂シート１０は、樹脂シート１０に下地層１２および金属箔１３を重ねた後、これらを厚さ方向に加圧しつつ加熱することにより本硬化するが、その際の寸法変化率の絶対値が０．２％以下であるのが好ましく、０．１８％以下であるのがより好ましい。このような樹脂シート１０は、金属箔１３におけるシワの発生を確実に抑え得る仮基板１の実現に寄与する。
(Resin sheet)
After applying the resin composition for resin sheets to a film using an applicator, a coater, etc., and making it semi-harden, the resin sheet 10 is obtained by peeling a film. Semi-curing refers to a state in which a substantial part of the functional groups contributing to curing in the resin material remains unreacted, and is also called a B stage. The obtained resin sheet 10 is fully cured by superposing the base layer 12 and the metal foil 13 on the resin sheet 10 and then heating them while pressing in the thickness direction. The value is preferably 0.2% or less, and more preferably 0.18% or less. Such a resin sheet 10 contributes to the realization of the temporary substrate 1 that can surely suppress the generation of wrinkles in the metal foil 13.
（金属箔）
金属箔１３は、ビルドアップ配線層９（他の基板）側に移転されるものであるので、移転後の用途に応じてその組成が適宜選択される。
(Metal foil)
Since the metal foil 13 is transferred to the build-up wiring layer 9 (other substrate) side, the composition is appropriately selected according to the use after the transfer.
金属箔１３の構成材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ等の金属またはこれらを含む合金等が挙げられる。 Examples of the constituent material of the metal foil 13 include metals such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, and alloys containing these metals.
また、金属箔１３の平均厚さは、特に限定されないが８〜７０μｍ程度であるのが好ましく、１２〜３５μｍ程度であるのがより好ましい。本発明によれば、このような薄い金属箔１３を備えた仮基板１を実現することができる。すなわち、薄い金属箔１３を移転可能な仮基板１が得られる。 The average thickness of the metal foil 13 is not particularly limited, but is preferably about 8 to 70 μm, and more preferably about 12 to 35 μm. According to the present invention, the temporary substrate 1 having such a thin metal foil 13 can be realized. That is, the temporary substrate 1 to which the thin metal foil 13 can be transferred is obtained.
（下地層）
仮基板本体１１の両面には、それぞれ図１に示すように下地層１２が配置されている。下地層１２は、仮基板本体１１と接着されている一方、金属箔１３とは接着していない。すなわち、下地層１２は、金属材料に対して剥離性を有する材料で構成される。下地層１２の構成材料としては、例えば、金属箔１３を構成する金属材料の他、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステルといった樹脂材料、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素材料等が挙げられる。
(Underlayer)
As shown in FIG. 1, base layers 12 are disposed on both surfaces of the temporary substrate body 11. The underlayer 12 is bonded to the temporary substrate body 11, but is not bonded to the metal foil 13. That is, the underlayer 12 is made of a material having a peelability from the metal material. Examples of the constituent material of the underlayer 12 include metal materials constituting the metal foil 13, resin materials such as polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate, and carbon materials such as diamond-like carbon. Can be mentioned.
また、下地層１２は、樹脂材料からなる層に離型処理を施したものであってもよい。離型処理としては、例えば、フッ素樹脂を付与する処理、シリコーン樹脂を付与する処理等が挙げられる。 The underlayer 12 may be a layer made of a resin material that has been subjected to a release treatment. As a mold release process, the process which provides a fluororesin, the process which provides a silicone resin, etc. are mentioned, for example.
ところで、下地層１２の平面視の大きさは、図１に示すように、仮基板本体１１より一回り小さくなるよう設定されている。一方、金属箔１３の平面視の大きさは、下地層１２より一回り大きく、かつ、仮基板本体１１と同等かそれより小さくなるよう設定されている。このような大小関係を満たすことにより、下地層１２はその全面が仮基板本体１１と接着され、金属箔１３はその外周部１３２のみが仮基板本体１１と接着されることとなる。 By the way, the size of the base layer 12 in plan view is set to be slightly smaller than the temporary substrate body 11 as shown in FIG. On the other hand, the size of the metal foil 13 in plan view is set to be slightly larger than the base layer 12 and equal to or smaller than that of the temporary substrate body 11. By satisfying such a magnitude relationship, the entire surface of the underlayer 12 is bonded to the temporary substrate body 11, and only the outer peripheral portion 132 of the metal foil 13 is bonded to the temporary substrate body 11.
なお、下地層１２と金属箔１３とを重ねたとき、金属箔１３の外周部１３２は、図１に示すような枠状となる。この枠状の外周部１３２の幅は、特に限定されないものの２〜５０ｍｍ程度であるのが好ましく、３〜３０ｍｍ程度であるのがより好ましい。外周部１３２の幅を前記範囲内に設定することで、仮基板本体１１に対して金属箔１３を確実に固定しつつ、切断され除去される金属箔１３の割合を最小化して金属箔１３を有効利用することができる。 When the base layer 12 and the metal foil 13 are stacked, the outer peripheral portion 132 of the metal foil 13 has a frame shape as shown in FIG. The width of the frame-shaped outer peripheral portion 132 is not particularly limited, but is preferably about 2 to 50 mm, and more preferably about 3 to 30 mm. By setting the width of the outer peripheral portion 132 within the above range, the metal foil 13 is minimized by fixing the metal foil 13 to the temporary substrate body 11 while minimizing the ratio of the metal foil 13 that is cut and removed. It can be used effectively.
また、仮基板１は、硬化後の３０℃〜１５０℃における平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃未満であることが好ましく、より好ましくは２２ｐｐｍ／℃未満、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃未満である。このような仮基板１は、硬化後においても金属箔１３のシワの
発生を確実に抑制し得るものとなる。
In addition, the temporary substrate 1 preferably has an average linear expansion coefficient at 30 ° C. to 150 ° C. after curing of less than 25 ppm / ° C., more preferably less than 22 ppm / ° C., and even more preferably less than 20 ppm / ° C. Such a temporary substrate 1 can reliably suppress the generation of wrinkles of the metal foil 13 even after curing.
以上、本発明について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば金属箔張基板製造用仮基板には任意の構成物が付加されていてもよく、金属箔張基板の製造方法には任意の工程が追加されてもよい。 Although the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. For example, an arbitrary component may be added to the temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate, and the production of a metal foil-clad substrate is possible. An optional step may be added to the method.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．金属箔張基板の製造
（実施例１）
（１）樹脂シートの製造
まず、以下のようにして樹脂ワニスを調製した。
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Production of metal foil-clad substrate (Example 1)
(1) Production of Resin Sheet First, a resin varnish was prepared as follows.
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学製、１２５６、分子量５５０００）８．４質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、８５０Ｓ、エポキシ当量１９０）９．８質量部、２−フェニルイミダゾール（四国化成製、２ＰＺ）０．３質量部、γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン製、ＫＢＭ−４０３）１．５質量部、アルミナ（電気化学工業製、ＡＳ−５０）８０．０質量部をシクロヘキサノンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、樹脂組成物が固形分基準で７０質量％の樹脂ワニスを得た。 8.4 parts by mass of bisphenol A type phenoxy resin (Mitsubishi Chemical, 1256, molecular weight 55000), 9.8 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (DIC, 850S, epoxy equivalent 190), 2-phenylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals) 2PZ) 0.3 parts by mass, 1.5 parts by mass of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone, KBM-403), 80.0 parts by mass of alumina (manufactured by Denki Kagaku Kogyo, AS-50) It melt | dissolved and mixed in cyclohexanone, it stirred using the high-speed stirring apparatus, and the resin varnish whose resin composition is 70 mass% on the solid content basis was obtained.
次に、フィルムとして、厚さ３５μｍのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム製、ＮＲＡ−０２）を用い、ポリエステルフィルムに樹脂ワニスをコンマコーターにて塗布し、１００℃で３分、１５０℃で３分加熱乾燥し、樹脂付きフィルムを得た。この樹脂付きフィルムよりポリエステルフィルムを剥離し、樹脂厚１００μｍの樹脂シートを得た。この樹脂シートの無機充填剤含有率は、５４．７質量％であった。 Next, a 35 μm thick polyester film (manufactured by Teijin DuPont Films, NRA-02) is used as the film. A resin varnish is applied to the polyester film with a comma coater and heated at 100 ° C. for 3 minutes and at 150 ° C. for 3 minutes. It dried and the film with resin was obtained. The polyester film was peeled from this resin-coated film to obtain a resin sheet having a resin thickness of 100 μm. The inorganic filler content of this resin sheet was 54.7% by mass.
（２）金属箔張基板製造用仮基板の製造
次に、樹脂シートの両面に、それぞれ、平均厚さ１８μｍの銅箔で構成された下地層と、それより一回り大きい金属箔として平均厚さ３５μｍの銅箔と、を重ねた。そして、これらを圧力４ＭＰａで加圧しつつ、温度２００℃で２時間加熱した。これにより、下地層および銅箔が仮基板本体の両面にそれぞれ接着されてなる仮基板を得た。なお、仮基板の形状は、５００ｍｍ四方の正方形とした。
(2) Manufacture of Temporary Substrate for Manufacturing Metal Foil-Clad Substrate Next, on both sides of the resin sheet, the base layer made of copper foil with an average thickness of 18 μm and the average thickness as a metal foil that is one size larger than that, respectively. A 35 μm copper foil was stacked. These were heated at a temperature of 200 ° C. for 2 hours while being pressurized at a pressure of 4 MPa. Thus, a temporary substrate was obtained in which the base layer and the copper foil were bonded to both surfaces of the temporary substrate body. The shape of the temporary substrate was a 500 mm square.
（３）ビルドアップ配線層の製造
次に、製造した仮基板の各銅箔上にそれぞれ３層の絶縁層を積層したビルドアップ配線層を形成した。これにより、２つのビルドアップ配線層とその間にある仮基板とからなる積層体を得た。ビルドアップ配線層は、ビルドアップ法による絶縁層の形成とセミアディティブ法による配線の形成とを交互に繰り返すことにより形成した。
(3) Manufacture of build-up wiring layer Next, the build-up wiring layer which laminated | stacked three insulating layers on each copper foil of the manufactured temporary board | substrate was formed. Thereby, the laminated body which consists of two buildup wiring layers and the temporary board | substrate in the meantime was obtained. The build-up wiring layer was formed by alternately repeating the formation of the insulating layer by the build-up method and the formation of the wiring by the semi-additive method.
（４）積層体の切断
次に、積層体のうち、金属箔と仮基板本体とが接着されている部分が切り落とされるように、金属箔の外周部に対応する部分を切断した。その結果、ビルドアップ配線層と仮基板とは、金属箔と下地層との間で分離し、金属箔は各ビルドアップ配線層側に移転された。以上のようにしてビルドアップ配線層に金属箔が接着されてなる配線基板（金属箔張基板）を製造した。
(4) Cutting of Laminate Next, in the laminate, a portion corresponding to the outer peripheral portion of the metal foil was cut so that a portion where the metal foil and the temporary substrate body were bonded was cut off. As a result, the buildup wiring layer and the temporary substrate were separated between the metal foil and the base layer, and the metal foil was transferred to each buildup wiring layer side. As described above, a wiring board (metal foil-clad substrate) in which a metal foil was bonded to the build-up wiring layer was manufactured.
（実施例２〜８）
樹脂ワニスとして表１に示すものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして仮基板を得るとともに、この仮基板を用いて配線基板（金属箔張基板）を製造した。
尚、溶融シリカと水酸化アルミニウムには下記のものを使用した。
溶融シリカ（アドマテックス製、ＳＯ−２５Ｒ）
水酸化アルミニウム（住友化学製、ＣＬ−３１０）
(Examples 2 to 8)
A temporary substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish shown in Table 1 was used, and a wiring substrate (metal foil-clad substrate) was manufactured using this temporary substrate.
In addition, the following were used for fused silica and aluminum hydroxide.
Fused silica (manufactured by Admatechs, SO-25R)
Aluminum hydroxide (CL-310, manufactured by Sumitomo Chemical)
（比較例１〜７）
樹脂ワニスとして表１に示すものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして仮基板を得るとともに、この仮基板を用いて配線基板（金属箔張基板）を製造した。
(Comparative Examples 1-7)
A temporary substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish shown in Table 1 was used, and a wiring substrate (metal foil-clad substrate) was manufactured using this temporary substrate.
２．金属箔張基板製造用仮基板の評価
２．１ 寸法変化の評価
各実施例および各比較例で得られた仮基板中の仮基板本体について、樹脂シートを硬化したことに伴って寸法が変化した際の変化率を算出した。変化率は、樹脂シートにおける規定の長さに対する、硬化に伴う寸法変化の割合とした。そして、樹脂シートの硬化に伴って寸法が小さくなった場合は変化率を負の値とし、寸法が大きくなった場合は変化率を正の値とした。
2. 2.1 Evaluation of Temporary Substrate for Manufacturing Metal Foil-Clad Substrate 2.1 Evaluation of Dimensional Change With respect to the temporary substrate body in the temporary substrate obtained in each Example and each Comparative Example, the dimensions changed as the resin sheet was cured The rate of change was calculated. The rate of change was defined as the ratio of the dimensional change accompanying curing to the specified length in the resin sheet. And when a dimension became small with hardening of the resin sheet, the change rate was made into the negative value, and when the dimension became large, the change rate was made into the positive value.
なお、規定の長さは４００ｍｍとし、サンプル１枚当たり４か所について行い、これを１０枚のサンプルについて行った。これにより、４０個の測定値を得た。 The specified length was set to 400 mm, and this was performed for four samples per sample, and this was performed for ten samples. As a result, 40 measurement values were obtained.
２．２ 線膨張係数の測定
各実施例および各比較例で得られた仮基板中の仮基板本体について、全面エッチングし、５ｍｍ×２０ｍｍの試験片を作製し、ＴＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製）を用いて５℃／分の条件で、ガラス転移温度以下の領域の線膨張係数を測定した。
2.2 Measurement of linear expansion coefficient The temporary substrate body in the temporary substrate obtained in each example and each comparative example was etched on the entire surface to produce a 5 mm × 20 mm test piece, and a TMA apparatus (TA Instruments Inc.) The coefficient of linear expansion in the region below the glass transition temperature was measured at 5 ° C./min.
２．３ 銅箔引きはがし強さの測定
各実施例および各比較例で得られた仮基板中の仮基板本体について、３５μｍ銅箔と樹脂シートが直接接している部分から１００ｍｍ×２０ｍｍの試験片を作製し、２３℃におけるピール強度を測定した。なお、ピール強度測定は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して行った。
2.3 Measurement of peeling strength of copper foil About the temporary substrate body in the temporary substrate obtained in each example and each comparative example, a test piece of 100 mm × 20 mm from a portion where the 35 μm copper foil and the resin sheet are in direct contact with each other The peel strength at 23 ° C. was measured. The peel strength measurement was performed according to JIS C 6481.
２．３ 外観の評価
各実施例および各比較例で得られた仮基板について、金属箔の外観を以下の評価基準にしたがって評価した。
2.3 Evaluation of Appearance For the temporary substrates obtained in each Example and each Comparative Example, the appearance of the metal foil was evaluated according to the following evaluation criteria.
＜仮基板の外観評価基準＞
◎：シワが全く認められない
○：外周部にわずかなシワが認められる
△：内周部にもわずかなシワが認められる
×：内周部に大きなシワが認められる
<External evaluation criteria for temporary substrates>
◎: No wrinkles are observed. ○: Slight wrinkles are observed on the outer periphery. △: Slight wrinkles are observed on the inner periphery. ×: Large wrinkles are observed on the inner periphery.
３．金属箔張基板の評価
各実施例および各比較例で得られた配線基板（金属箔張基板）について、金属箔の外観を以下の評価基準にしたがって評価した。
3. Evaluation of metal foil-clad substrate With respect to the wiring substrates (metal foil-clad substrates) obtained in the respective Examples and Comparative Examples, the appearance of the metal foil was evaluated according to the following evaluation criteria.
＜仮基板の外観評価基準＞
○：シワが全く認められない
△：わずかなシワが認められる
×：大きなシワが認められる
以上の評価結果を表１に示す。
<External evaluation criteria for temporary substrates>
○: Wrinkles are not recognized at all Δ: Slight wrinkles are observed ×: Large wrinkles are observed Table 1 shows the above evaluation results.
表１から明らかなように、各実施例で得られた仮基板には、金属箔の内周部においてシワが認められなかった。そして、このような仮基板を用いて製造された配線基板（金属箔張基板）にも金属箔のシワは認められなかった。 As is clear from Table 1, the temporary substrate obtained in each example showed no wrinkles in the inner periphery of the metal foil. And the wiring board (metal foil tension board | substrate) manufactured using such a temporary board | substrate WHEREIN: The wrinkle of metal foil was not recognized.
一方、各比較例で得られた仮基板には、金属箔の内周部においてシワが認められた。そして、このような仮基板を用いて製造された配線基板にも金属箔のシワが認められた。比較例１，３，４，６は無機充填剤含有率が低く、樹脂シートの寸法変化が大きいためシワが発生したものと考えられる。比較例２，５，７は無機充填剤含有率が高く、樹脂シートと銅箔との密着力が小さいためシワが発生したものと考えられる。 On the other hand, wrinkles were recognized in the inner peripheral part of the metal foil in the temporary substrate obtained in each comparative example. And the wiring board manufactured using such a temporary board also recognized the wrinkle of metal foil. In Comparative Examples 1, 3, 4, and 6, it is considered that wrinkles occurred because the inorganic filler content was low and the dimensional change of the resin sheet was large. Comparative Examples 2, 5, and 7 have high inorganic filler content, and it is considered that wrinkles were generated because the adhesion between the resin sheet and the copper foil was small.
１ 金属箔張基板製造用仮基板
１０ 樹脂シート
１１ 仮基板本体
１２ 下地層
１３ 金属箔
１３１ 内周部
１３２ 外周部
２ 積層体
５ 配線基板（金属箔張基板）
９ ビルドアップ配線層（他の基板）
Ｃ 切断線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temporary board | substrate for metal foil tension board | substrate manufacture 10 Resin sheet 11 Temporary board | substrate body 12 Underlayer 13 Metal foil 131 Inner peripheral part 132 Outer peripheral part 2 Laminate 5 Wiring board (metal foil tension board)
9 Build-up wiring layer (other boards)
C cutting line
Claims (4)
前記樹脂シートが５０体積％〜７０体積％の無機充填剤を含んでいることを特徴とする金属箔張基板製造用仮基板。 A temporary substrate body formed by curing a resin sheet, an underlayer disposed on the temporary substrate body, and provided on the temporary substrate body via the underlayer, and larger than the size of the underlayer in plan view A temporary substrate used to manufacture a metal foil-clad substrate by transferring a part of the metal foil to another substrate,
A temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate, wherein the resin sheet contains 50% by volume to 70% by volume of an inorganic filler.
前記積層体のうち、前記金属箔の外周部に対応する部分を切断して除去することにより、前記金属箔の一部を前記他の基板側に移転させ金属箔張基板を得る工程と、を有することを特徴とする金属箔張基板の製造方法。
Bonding the other substrate so as to be in contact with the metal foil of the temporary substrate for producing a metal foil-clad substrate according to any one of claims 1 to 3, and obtaining a laminate;
A step of transferring a part of the metal foil to the other substrate side to obtain a metal foil-clad substrate by cutting and removing a portion corresponding to the outer peripheral portion of the metal foil in the laminate. A method for producing a metal foil-clad substrate, comprising:
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