JP2013177562A - 熱伝導性シート - Google Patents
熱伝導性シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013177562A JP2013177562A JP2013012649A JP2013012649A JP2013177562A JP 2013177562 A JP2013177562 A JP 2013177562A JP 2013012649 A JP2013012649 A JP 2013012649A JP 2013012649 A JP2013012649 A JP 2013012649A JP 2013177562 A JP2013177562 A JP 2013177562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive sheet
- rubber
- less
- epoxy resin
- heat conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
- B29C43/24—Calendering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
- B29C43/26—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length in several steps
- B29C43/265—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length in several steps for making multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
- B29C43/30—Making multilayered or multicoloured articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2063/00—Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/16—Fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2509/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2503/00 - B29K2507/00, as filler
- B29K2509/02—Ceramics
- B29K2509/04—Carbides; Nitrides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
- B29K2995/0013—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0094—Geometrical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
- B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】熱伝導性に優れながら、実装基板への凹凸追従性および低温接着性が良好な熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、熱伝導性組成物から窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paである。
【選択図】なし
【解決手段】熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、熱伝導性組成物から窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paである。
【選択図】なし
Description
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。
近年、高輝度LEDデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子に配置される材料には、高い放熱性(高熱伝導性)が要求されている。
例えば、そのような材料として、窒化ホウ素フィラーおよびエポキシ樹脂を含有する熱伝導性シートが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
熱伝導性シートには、用途および目的によって、厚み方向に直交する直交方向(面方向)における高い熱伝導性が要求される場合もある。
また、凹凸の高さや形状が異なる電子部品(例えば、ICチップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの電子素子)が実装された実装基板に熱伝導性シートを被覆する場合、熱伝導性シートがその電子部品の上面や側面および基板表面の形状に沿ってシートのクラック(ひび割れ)が発生することなく密着することにより、熱伝導性シートと電子部品や基板との接触面積を大きくすれば、より効率的に電子部品や基板から発生される熱を放熱させることが可能となる。従って、熱伝導性シートがクラックを発生させることなく実装基板の凹凸(電子部品等)の表面や側面に追従する性能(凹凸追従性)が要求されている。
また、特許文献1の実装基板は、熱伝導性シートに密着させた後、加熱することにより、実装基板と接着させることができる。
しかしながら、電子部品は熱に弱いため、熱伝導性シートには、より低い温度(例えば、100℃以下)で接着させることができる低温接着性能が要求されている。
本発明の目的は、熱伝導性に優れながら、クラックを抑制しつつ実装基板への凹凸追従性および低温接着性が良好な熱伝導性シートを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、前記熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、前記熱伝導性組成物から前記窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paであることを特徴としている。
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記エポキシ樹脂が、常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有することが好適である。
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記硬化剤が、フェノール樹脂であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記硬化促進剤が、イミダゾール化合物であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性シートは、室温で30日保存した後のエポキシ反応率が、40%未満であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性シートは、40〜100℃の温度範囲で1日保存した後のエポキシの反応率が40%以上であることが好適である。
本発明の熱伝導性シートは、厚み方向に対する直交方向(面方向)の熱伝導率が、4W/m・K以上であるので、厚み方向に対する直交方向(面方向)の熱伝導性に優れている。そのため、直交方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
また、本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および/または硬化促進剤と、ゴム成分とを含有している。その結果、より低い温度で実装基板に接着することができる。そのため、実装基板への熱負荷を低減することができる。
また、本発明の熱伝導性シートは、熱伝導性組成物から前記窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paである。そのため、熱伝導性シートを用いて、表面に凹凸がある被覆対象を被覆する場合、クラックを発生させることなくその凹凸の表面に追従して熱伝導性シートを被覆対象に被覆することができる。その結果、被覆対象と熱伝導性シートとの接触面積を大きくすることができ、被覆対象が発生する熱を窒化ホウ素粒子によって、より効率的に伝導させることができる。
本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される。
窒化ホウ素粒子は、板状(あるいは鱗片状)に形成されている。また、板状は、アスペクト比のある平板状の形状を少なくとも含んでいればよく、板の厚み方向から見て円板状、および、六角形平板状を含んでいる。また、板状は、多層に積層されていてもよく、積層されている場合には、大きさの異なる板状の構造を積層して段状になっている形状、および、端面が劈開した形状を含んでいる。また、板状は、板の厚み方向と直交する方向(面方向)から見て直線形状(図1参照)、さらには、直線形状の途中がやや屈曲する形状を含んでいる。窒化ホウ素粒子は、熱伝導性シートにおいて面方向に配向された形態で分散されている。
窒化ホウ素粒子は、体積比で60%以上を占める粒子の長手方向長さ(板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ)の平均が、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、また、例えば、通常、800μm以下である。
また、窒化ホウ素粒子の体積比で60%以上を占める粒子の厚み(板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ)の平均は、例えば、0.01μ以上、好ましくは、0.1μm以上であり、また、例えば、20μm以下、好ましくは、15μm以下でもある。
また、窒化ホウ素粒子の体積比で60%以上を占める粒子のアスペクト比(長手方向長さ/厚み)は、例えば、2以上、好ましくは、3以上、さらに好ましくは、4以上であり、また、例えば、10,000以下、好ましくは、5,000以下、さらに好ましくは、2,000以下でもある。
窒化ホウ素粒子の形態、厚み、長手方向の長さおよびアスペクト比は、画像解析的手法により測定および算出される。例えば、SEM、X線CT、粒度分布画像解析法などにより求めることができる。
そして、窒化ホウ素粒子のレーザー回折・散乱法(レーザー回折式・粒度分布測定装置(SALD−2100、SHIMADZU))によって測定される体積平均粒子径は、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、また、例えば、1000μm以下、好ましくは、500μm以下、さらに好ましくは、100μm以下である。
窒化ホウ素粒子の体積平均粒子径が上記範囲を満たす場合は、上記範囲を外れる体積平均粒子径の窒化ホウ素粒子を同一体積%で混合した場合よりも熱伝導率がより良好となる。
また、窒化ホウ素粒子の嵩密度(JIS K 5101、見かけ密度)は、例えば、0.1g/cm3以上、好ましくは、0.15g/cm3以上であり、さらに好ましくは、0.2g/cm3であり、また、例えば、2.3g/cm3以下、好ましくは、2.0g/cm3以下、さらに好ましくは、1.8g/cm3以下、とりわけ好ましくは、1.5g/cm3以下でもある。
また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「PT」シリーズ(例えば、「PT−110」、「PT120」など)、電気化学工業社製のBN(例えば、「SGP」など)、昭和電工社製の「ショービーエヌUHP」シリーズ(例えば、「ショービーエヌUHP−1」など)などが挙げられる。
また、熱伝導性組成物(ひいては、熱伝導性シート)は、上記した窒化ホウ素粒子以外に、他の無機微粒子を含んでいてもよい。他の無機微粒子としては、例えば、炭化ケイ素などの炭化物、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの窒化物(窒化ホウ素を除く)、例えば、酸化ケイ素(シリカ)、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの酸化物、例えば、銅、銀などの金属、例えば、カーボンブラック、ダイアモンドなどの炭素系粒子、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物が挙げられる。他の無機微粒子は、例えば、難燃性能や畜冷性能、帯電防止性能、磁性、屈折率調節性能、誘電率調節性能などを有する機能性の粒子であってもよい。
また、熱伝導性組成物は、例えば、上記した窒化ホウ素粒子に含まれない微細な窒化ホウ素や異形状の窒化ホウ素粒子を含んでいてもよい。
これらの他の無機微粒子は、適宜の割合で、単独使用または2種以上併用することができる。
エポキシ樹脂は、常温(具体的には、25℃)において、固形、半固形および液体のいずれの形態であってもよい。
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など)、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など)、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂(例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など)、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など)などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート(トリグリシジルイソシアヌレート)、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂(例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などのジシクロ環型エポキシ樹脂など)、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。また、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂も挙げられ、さらに好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂が挙げられる。
また、エポキシ樹脂は、その分子構造中に、液晶性の構造や結晶構造などを含んでいてもよい。具体的には、メソゲン基などが挙げられる。
これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、100g/eq.以上、好ましくは、130g/eq.以上、さらに好ましくは、150g/eq.以上であり、また、例えば、10,000g/eq.以下、好ましくは、9,000g/eq.以下、さらに好ましくは、8,000g/eq.以下、とりわけ好ましくは、5,000g/eq.以下でもある。
また、エポキシ樹脂が常温固形である場合には、軟化点が、例えば、20℃以上、好ましくは、40℃以上であり、また、例えば、130℃以下、好ましくは、90℃以下である。または、融点が、例えば、20℃以上、好ましくは、40℃以上であり、また、例えば、130℃以下、好ましくは、90℃以下である。
エポキシ樹脂が常温液体である場合には、粘度(25℃)が、例えば、100mPa・s以上、好ましくは、200mPa・s以上、さらに好ましくは、500mPa・s以上であり、また、例えば、1,000,000mPa・s以下、好ましくは、800,000mPa・s以下、さらに好ましくは、500,000mPa・s以下でもある。
また、エポキシ樹脂が半固形である場合には、150℃における粘度が、例えば、1mPa・s以上、好ましくは、5mPa・s以上、さらに好ましくは、10mPa・s以上であり、また、例えば、10,000mPa・s以下、好ましくは、5,000mPa・s以下、さらに好ましくは、1,000mPa・s以下でもある。
エポキシ樹脂の配合割合は、窒化ホウ素粒子100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、1質量部以上、さらに好ましくは、3質量部以上であり、また、例えば、150質量部以下、好ましくは、80質量部以下、より好ましくは、50質量部以下、さらに好ましくは、30質量部以下、とりわけ好ましくは、12質量部以下でもある。
エポキシ樹脂のゴム成分(後述)に対する体積配合比(エポキシ樹脂の体積部数/ゴム成分の体積部数)は、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上、さらに好ましくは、0.2以上であり、また、例えば、99以下、好ましくは、90以下、さらに好ましくは、20以下でもある。
エポキシ樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができるが、好ましくは、2種以上併用する。
エポキシ樹脂は、好ましくは、常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有する。
常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有する場合、それらの配合割合は、常温固形エポキシ樹脂100重量部に対して常温液体エポキシ樹脂が、例えば、10質量部以上、好ましくは、20質量部以上、より好ましくは、40質量部以上であり、また、例えば、500質量部以下、好ましくは、300質量部以下、より好ましくは、200質量部以下でもある。10質量部以上とすることにより、仮接着性の点で良好である。一方、500質量部以下とすることにより、耐クラック性の点で良好である。
熱伝導性組成物が常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有する場合、常温液状エポキシ樹脂は、好ましくは、芳香族系エポキシ樹脂(より好ましくはビスフェノール系エポキシ樹脂)であり、常温固形エポキシ樹脂は、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂(より好ましくは、ジシクロ環型エポキシ樹脂)である。
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤(エポキシ樹脂硬化剤)であって、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物などが挙げられる。このような硬化剤により、低温加熱(例えば、40〜100℃)で1日保存した場合にエポキシ基の反応率が40%以上にすることができる。
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノールなどのフェノール化合物および/またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール化合物と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および/またはナフトール化合物とジメトキシパラキシレンまたはビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、例えば、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、例えば、フェノール化合物および/またはナフトール化合物とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、例えば、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂などのジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、例えば、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、例えば、テルペン変性フェノール樹脂、例えば、パラキシリレンおよび/またはメタキシリレン変性フェノール樹脂、例えば、メラミン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
好ましくは、フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、80g/eq.以上、好ましくは、90g/eq.以上、100g/eq.以上であり、また、例えば、2,000g/eq.以下、好ましくは、1,000g/eq.以下、さらに好ましくは、500g/eq.以下でもある。
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。
硬化剤として、好ましくは、フェノール樹脂が挙げられる。
熱伝導性組成物が硬化剤を含有する場合、硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、1質量部以上、より好ましくは、10質量部以上、さらに好ましくは、30質量部以上、とりわけ好ましくは、100質量部以上であり、また、例えば、1000質量部以下、好ましくは、500質量部以下、より好ましくは、300質量部以下、さらに好ましくは、200質量部以下でもある。
また、エポキシ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の当量は、例えば、0.5以上、好ましくは、1.3以上、より好ましくは、1.5以上、さらに好ましくは、2以上であり、また、例えば、10以下でもある。硬化剤当量を0.5以上とすることにより、硬化速度の点で良好である。一方、10以下とすることにより、保存安定性の点で良好である。
硬化促進剤は、加熱によりエポキシ樹脂の硬化を促進させることができる潜在性硬化促進剤(エポキシ樹脂硬化促進剤)であって、例えば、触媒としての役割を果たす。具体的には、例えば、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、有機ホスフィン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、ユリア化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、さらに好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
イミダゾール化合物としては、例えば、2−フェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール、例えば、2,4−ジアミノ−6−[2´−メチルイミダゾリル−(1´)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−[2´−メチルイミダゾリル−(1´)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物などのイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。好ましくは、イソシアヌル酸付加物が挙げられる。
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。
熱伝導性組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、0.5質量部以上、さらに好ましくは、1質量部以上であり、また、例えば、100質量部以下、好ましくは、50質量部以下、さらに好ましくは、30質量部以下でもある。
本発明の熱伝導性組成物は、好ましくは、硬化剤および硬化促進剤の両方を含有する。
ゴム成分は、ゴム弾性を発現するポリマーであって、例えば、エラストマーを含み、具体的には、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ビニルアルキルエーテルゴム、ポリビニルアルコールゴム、ポリビニルピロリドンゴム、ポリアクリルアミドゴム、セルロースゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、アクリロニトリル・ブタジエンゴム(NBR)、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンゴム、スチレン・イソブチレンゴム、イソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴムなどが挙げられる。
なお、ゴム成分は、その後の反応によってゴム弾性を発現するプレポリマーを含有している。
ゴム成分として、好ましくは、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、SBR、NBR、スチレン・イソブチレンゴムが挙げられ、より好ましくは、アクリルゴムが挙げられる。
アクリルゴムは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合により得られる合成ゴムである。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび/またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニルなどの、アルキル部分が炭素数1〜10の直鎖状または分岐状の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、好ましくは、アルキル部分が炭素数2〜8の直鎖状の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマーに対して、例えば、50質量%以上、好ましくは、75質量%以上であり、例えば、99質量%以下でもある。
モノマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。
共重合性モノマーは、ビニル基を含有し、例えば、(メタ)アクリロニトリルなどのシアノ基含有ビニルモノマー、例えば、スチレンなどの芳香族ビニルモノマーなどが挙げられる。
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、50質量%以下、好ましくは、25質量%以下であり、例えば、1質量%以上でもある。
これら共重合性モノマーは、単独または2種以上併用することができる。
アクリルゴムは、接着力を増大させるために、主鎖の末端または途中に結合する官能基を含んでいてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミド基などが挙げられ、好ましくは、カルボキシル基、エポキシ基が挙げられる。
官能基がカルボキシル基の場合には、アクリルゴムは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル部分の一部がカルボキシル基で置換された、カルボキシ変性アクリルゴムである。カルボキシ変性アクリルゴムの酸価は、例えば、5mgKOH/g以上、好ましくは、10mgKOH/g以上であり、また、例えば、100mgKOH/g以下、好ましくは、50mgKOH/g以下である。
官能基がエポキシ基の場合には、アクリルゴムは、エポキシ基が側鎖に導入されたエポキシ変性アクリルゴムである。エポキシ変性アクリルゴムのエポキシ当量は、例えば、50eq./g以上、好ましくは、100eq./g以上であり、また、例えば、1,000eq./g以下、好ましくは、500eq./g以下でもある。
アクリルゴムの重量平均分子量は、例えば、50,000以上、好ましくは、100,000以上であり、また、例えば、10,000,000以下、好ましくは、3,000,000以下、より好ましくは、1,000,000以下でもある。アクリルゴムの重量平均分子量(標準ポリスチレン換算値)は、GPCによって算出される。
アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、−100℃以上、好ましくは、−50℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、100℃以下、さらに好ましくは、40℃以下でもある。アクリルゴムのガラス転移温度は、例えば、JIS K7121−1987に基づいて測定される熱処理後の中間点ガラス転移温度または理論上の計算値によって算出される。JIS K7121−1987に基づいて測定される場合には、ガラス転移温度は、具体的には、示差走査熱量測定(熱流速DSC)において昇温速度10℃/分にて算出される。
アクリルゴムの分解温度は、例えば、200℃以上、好ましくは、250℃以上であり、また、例えば、500℃以下、好ましくは、450℃以下でもある。
アクリルゴムの比重は、例えば、0.5以上、好ましくは、0.8以上であり、また、例えば、1.5以下、好ましくは、1.4以下でもある。
ウレタンゴムは、ウレタン結合で連結された主鎖を含むウレタンオリゴマーである。また、ウレタンゴムは、主鎖の末端または途中に結合する反応性基を含む反応性ウレタンポリマーを含んでいる。
反応性基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基などのビニル基(重合性基)を含有するビニル基含有基、例えば、エポキシ基(グリシジル基)、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基などが挙げられる。ウレタンゴムに含まれる反応性基として、好ましくは、ビニル基含有基、さらに好ましくは、アクリロイル基が挙げられる。
ブタジエンゴムは、ポリブタジエンからなる主鎖を含んでいる。また、ブタジエンゴムは、主鎖の末端または途中に結合する上記した反応性基を含有する反応性ポリブタジエンを含んでいる。反応性ポリブタジエンに含まれる反応性基として、好ましくは、エポキシ基が挙げられる。
具体的には、反応性ブタジエンとして、例えば、アクリレート変性ポリブタジエン、メタクリレート変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエンなどが挙げられ、好ましくは、エポキシ変性ポリブタジエンが挙げられる。
SBRは、スチレンとブタジエンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、スチレン・ブタジエンランダム共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。また、SBRは、上記した反応性基を含有する変性SBR、硫黄や金属酸化物などにより部分架橋されている架橋SBRなどを含んでいる。
好ましくは、SBRとして、好ましくは、変性SBR、具体的には、エポキシ変性SBRが挙げられる。
NBRは、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、アクリロニトリル・ブタジエンランダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。
また、NBRは、例えば、上記した反応性基を含有する変性NBRや、硫黄や金属酸化物などにより部分架橋された架橋NBRなども含んでいる。
NBRとして、好ましくは、カルボキシ変性NBRが挙げられる。
スチレン・イソブチレンゴムは、スチレンとイソブチレンとの共重合により得られる合成ゴムであり、例えば、スチレン・イソブチレンランダム共重合体、スチレン・イソブチレンブロック共重合体などが挙げられ、好ましくは、スチレン・イソブチレンブロック共重合体が挙げられる。
また、スチレン・イソブチレンブロック共重合体としては、具体的には、スチレン・イソブチレン・スチレンブロック共重合体(SIBS)が挙げられる。
これらゴム成分は、単独使用または2種以上併用することができる。
なお、ゴム成分は、必要により、溶媒により溶解されたゴム成分溶液として調製して用いることができる。
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)などのケトン、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。
これら溶媒は、単独使用または2種類以上併用することができる。
ゴム成分をゴム成分溶液として調製する場合、ゴム成分の含有割合は、ゴム成分溶液に対して、例えば、1質量%以上、好ましくは、2質量%以上、さらに好ましくは、5質量%以上であり、また、例えば、99質量%以下、好ましくは、90質量%以下、さらに好ましくは、80質量%以下でもある。
ゴム成分の配合割合は、窒化ホウ素粒子100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、1質量部以上、さらに好ましくは、3質量部以上、とりわけ好ましくは、5質量部以上であり、また、例えば、100質量部以下、好ましくは、80質量部以下、さらに好ましくは、50質量部以下、とりわけ好ましくは、30質量部以下でもある。
また、熱伝導性組成物は、分散剤などの添加剤を含有させることもできる。
分散剤は、窒化ホウ素粒子の凝集または沈降を防止して、分散性を向上させるために、必要により配合される。
分散剤としては、例えば、ポリアミノアマイド塩、ポリエステルなどが挙げられる。
分散剤は、単独使用または併用することができ、その配合割合は、窒化ホウ素粒子100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上、また、例えば、20質量部以下、好ましくは、10質量部以下でもある。
図1は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図2は、図1に示す熱伝導性シートの製造方法の一実施形態を説明するための斜視図を示す。
この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、熱伝導性組成物を調製する。
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合することもできる。
溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した熱伝導性組成物が溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
なお、撹拌混合において、必要に応じて、ハイブリッドミキサー、スリーワンモーターなどの装置を用いることもできる。
溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、例えば、室温で、1〜48時間放置することによって、溶媒を除去する。この際に、必要であれば、例えば、真空乾燥、送風などにより乾燥させることもできる。
特に、本発明の熱伝導性シートでは、好ましくは、まず上記成分のうち、窒化ホウ素粒子を除く成分(具体的には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ゴム成分など)を配合し、さらに溶媒を添加することにより、ゴム含有組成物を形成する。このときのゴム含有組成物の固形分量は、例えば、5質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下である。
このゴム含有組成物では、ゴム含有組成物に含まれる溶媒を揮発させて形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率G´が、貼り付け温度(例えば、50〜80℃、好ましくは、60〜80℃、より好ましくは、70〜80℃、とりわけ好ましくは、80℃)の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103Pa以上、好ましくは、1×104Pa以上、より好ましくは、2×104Pa以上、さらに好ましくは、3×104Pa以上であり、また、例えば7.0×104Pa以下、好ましくは、6×104Pa以下、より好ましくは、5×104Pa以下、さらに好ましくは、4×104Pa以下でもある。
貼り付け温度における貯蔵剪断弾性率が5.5×103Pa未満であると、ゴム含有組成物に窒化ホウ素粒子を添加して得られる熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートを、実装基板に加熱接着する場合に、熱伝導性シートが柔らかすぎて熱伝導性シートにクラックが発生する場合がある。一方、貼り付け温度における貯蔵剪断弾性率が7.0×104Paを超過すると、熱伝導性シートが脆く、クラックが発生する場合がある。
なお、貼り付け圧力は、例えば、0.05kN以上、好ましくは、0.1kN以上であり、また、例えば、5kN以下、好ましくは、1kN以下でもある。
貯蔵剪断弾性率は、粘度・弾性率測定装置(レオメータ、商品名HAAKE Rheo Stress 600、英弘精機社製)を用いて、JISK7244プラスチック−動的機械特性の試験方法に準拠して測定される。
次いで、ゴム含有組成物に、窒化ホウ素粒子を上記の割合となるように配合し、熱伝導性組成物を得る。
その後、必要により、シート形状に成型するために、熱伝導性組成物を破砕することにより、粉末組成物を得る。
なお、熱伝導性組成物を混合したワニスは、必要に応じて塗工機によりセパレータに塗工し、乾燥器で乾燥させてもよい。
次いで、この方法では、得られた熱伝導性組成物(粉末組成物、シートを含む、以下同様)を、熱プレスする。
具体的には、図2に示すように、熱伝導性組成物1Aを、例えば、必要により、2枚の離型フィルム4を介して熱プレスする。
熱プレスの条件は、温度が、例えば、30℃以上、好ましくは、40℃以上であり、また、例えば、170℃以下、好ましくは、150℃以下であり、圧力が、例えば、0.5MPa以上、好ましくは、1MPa以上であり、また、例えば、100MPa以下、好ましくは、75MPa以下であり、時間が、例えば、0.1分間以上、好ましくは、1分間以上であり、また、好ましくは、100分間以下、好ましくは、30分間以下である。
さらに好ましくは、熱伝導性組成物1Aを真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1Pa以上、好ましくは、5Pa以上であり、好ましくは、100Pa以下、好ましくは、50Pa以下でもあり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
なお、熱プレスにおいて、熱伝導性組成物1Aを、離型フィルム4の上に載置した後、必要に応じて所望厚みのスペーサ(図2において図示せず)を熱伝導性組成物1Aの周囲に枠状に配置することによって、スペーサーと実質的に同一厚みの熱伝導性シート1を得ることができる。
また、熱プレスの前に、熱伝導性組成物1Aを二本ロール等により圧延してシート状(プレシート)にすることもできる。圧延条件は、例えば、圧力0.1〜8MPa、ロール温度60〜150℃、ロールの回転速度0.5〜10rpmである。
これにより、図1に示すように、熱伝導性シート1を得ることができる。
このようにして得られた熱伝導性シート1の厚みは、例えば、2mm以下、好ましくは、0.8mm以下であり、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。
また、熱伝導性シート1における窒化ホウ素粒子2の体積基準の含有割合(すなわち、熱伝導性組成物から溶媒が除去された成分に占める窒化ホウ素粒子の含有割合)は、35体積%以上であり、好ましくは、50体積%以上、より好ましくは、60体積%以上、さらに好ましくは、65体積%以上であり、また、例えば、95体積%以下、好ましくは、90体積%以下である。また、例えば、40質量%以上(好ましくは、50質量%以上、さらに好ましくは、65質量%以上であり、また、例えば、98質量%以下(好ましくは、96質量%以下、さらに好ましくは、93質量部%以下)でもある。
窒化ホウ素粒子2の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子2同士の熱伝導パスが形成されないため、熱伝導性シート1において面方向PDの熱伝導性が低下する場合がある。一方、窒化ホウ素粒子2の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シート1が脆くなり、取扱性および凹凸追従性が低下する場合がある。
熱伝導性シート1は、エポキシ樹脂を含有するため、上記した熱プレスによって半硬化状態(Bステージ状態)のシートとして得られる。
そして、このようにして得られた熱伝導性シート1において、図1およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDが、熱伝導性シート1の厚み方向TDに交差(直交)する面方向PDに沿って配向している。
また、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDが熱伝導性シート1の面方向PDに成す角度の算術平均の絶対値(窒化ホウ素粒子2の熱伝導性シート1に対する配向角度α)は、例えば、30度以下、好ましくは、25度以下、さらに好ましくは、20度以下であり、通常、0度以上である。
なお、窒化ホウ素粒子2の熱伝導性シート1に対する配向角度αは、熱伝導性シート1を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー(CP)により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で、200個以上の窒化ホウ素粒子2を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたSEM写真より、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDの、熱伝導性シート1の面方向PD(厚み方向TDに直交する方向)に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
これにより、熱伝導性シート1の面方向PDの熱伝導率は、4W/m・K以上、好ましくは、5W/m・K以上、さらに好ましくは、10W/m・K以上、とりわけ好ましくは、15W/m・K以上、最も好ましくは、20W/m・K以上であり、通常、200W/m・K以下である。熱伝導性シートの面方向PDの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向PDの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向PDの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
また、熱伝導性シート1の面方向PDの熱伝導率は、エポキシ樹脂を含有する場合には、後述する熱硬化(完全硬化)の前後において、実質的に同一である。
なお、熱伝導性シート1の面方向PDの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「LFA−447型」(NETZSCH社製)が用いられる。
また、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、0.3W/m・K以上、好ましくは、0.5W/m・K以上、より好ましくは、0.8W/m・K以上、さらに好ましくは、1W/m・K以上、とりわけ好ましくは、1.2W/m・K以上であり、また、例えば、20W/m・K以下でもある。
なお、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはTWA法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「TC−9000」(アルバック理工社製)が用いられ、TWA法では、「ai−Phase mobile」(アイフェイズ社製)が用いられる。
また、熱伝導性シート1の室温(例えば、30℃)で30日保存した後のエポキシ反応率は、例えば、40%未満、好ましくは、30%未満、さらに好ましくは、25%未満であり、また、例えば、0.1%以上でもある。
また、熱伝導性シート1を40〜100℃(より具体的には、90℃)で1日保存した後のエポキシ反応率は、例えば、40%以上、好ましくは、60%以上、さらに好ましくは、80%以上、とりわけ好ましくは90%以上であり、また、例えば、100%以下でもある。
また、熱伝導性シート1を40〜100℃(より具体的には、90℃)で1時間保存した後のエポキシ反応率は、例えば、5%以上、好ましくは、10%以上、さらに好ましくは、20%以上、また、例えば、60%以下でもある。
熱伝導性シートのエポキシ反応率は、熱伝導性シートを10℃/minの速度で、窒素ガス雰囲気下、0℃から250℃まで昇温することにより、DSC曲線を得、その得られたDSC曲線より算出される発熱量から反応率を求めることができる。より詳細は、実施例にて説明する。
得られた熱伝導性シート1の絶縁破壊電圧(測定方法は後述する)は、例えば、10kv/mm以上であり、好ましくは、20kv/mm以上、より好ましくは、30kv/mm以上、さらに好ましくは、40kv/mm以上であり、また、例えば、100kv/mm以下でもある。
そして、この熱伝導性シート1は、被覆対象(例えば、後述する電子部品、電子部品が実装された実装基板など)に加熱により接着させる。
加熱温度は、例えば、70℃以上、好ましくは、90℃以上であり、また、例えば、250℃以下、好ましくは、200℃以下、より好ましくは、150℃以下である。これにより、熱伝導性シート1内部のエポキシ樹脂などが反応し、熱伝導性シート1は被覆対象と強固に密着することができる。このとき、熱伝導性シート1は硬化状態(Cステージ状態)のシートとなる。
必要により、接着は、熱伝導性シート1および/または被覆対象を加熱押圧しながら実施することができる。
加熱温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、60℃以上であり、また、例えば、150℃以下、好ましくは、120℃以下である。
また、圧力は、例えば、0.01MPa以上、好ましくは、0.02MPa以上であり、また、例えば、50MPa以下、好ましくは、10MPa以下でもある。
被覆対象の表面に凹凸等の段差が存在する場合、その被覆対象の段差の高さは、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上、より好ましくは、100μm以上、さらに好ましくは、200μm以上であり、また、例えば、1cm以下、好ましくは、5mm以下、より好ましくは、2mm以下、とりわけ好ましくは、1mm以下である。
熱伝導性シート1の厚みをA、被覆対象の段差の高さをBとした場合、BとAとの比率(B/A)は、例えば、50以下、好ましくは、25以下、さらに好ましくは、10以下であり、また、例えば、0.005以上でもある。50以下とすることにより、熱伝導性シート1を被覆対象に密着させる場合に、クラックの発生を抑制することができる。
そして、この熱伝導性シート1は、熱伝導性シート1の面方向PDの熱伝導率が、4W/m・K以上であるので、面方向PDの熱伝導性に優れている。そのため、面方向PDの熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。
また、この熱伝導性シート1は、窒化ホウ素粒子、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびゴム成分を含有する熱伝導性組成物から形成されている。そのため、より低い温度で、例えば、100℃以下で、実装基板に接着することができる。その結果、実装基板への熱負荷を低減することができる。
また、この熱伝導性シート1は、貼り付け温度における貯蔵剪断弾性率が5.5×103〜7.0×104Paであるゴム含有シートを形成するゴム含有組成物に窒化ホウ素粒子を添加して得られる熱伝導性組成物から形成されている。そのため、熱伝導性シート1を、表面に凹凸がある被覆対象を被覆する場合、熱伝導性シート1が適度な柔軟性をもって延びることができる。その結果、熱伝導性シート1にクラックの発生を低減させながら、その凹凸の表面に追従して熱伝導性シート1で被覆対象を被覆することができる。従って、被覆対象と熱伝導性シート1との接触面積を大きくでき、被覆対象が発生する熱を窒化ホウ素粒子によって、より効率的に伝導させることができる。
また、この熱伝導性シート1は、常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有する熱伝導性組成物から形成されているため、可撓性に優れる。
また、この熱伝導性シート1は、硬化剤としてフェノール樹脂を含有する熱伝導性組成物から形成されているため、低温接着性に優れる。
また、この熱伝導性シート1は、硬化促進剤としてイミダゾール化合物を含有する熱伝導性組成物から形成されているため、低温接着性および保存安定性に優れる。
また、この熱伝導性シート1は、室温で30日保存した後のエポキシ反応率が、30%未満であるゴム含有シートを形成するゴム含有組成物に窒化ホウ素粒子が配合された熱伝導性組成物から形成されるため、熱伝導性シート1の保存安定性に優れる。
熱伝導性シート1が貼着または被覆される放熱対象としては、電子部品およびそれが実装された実装基板などが挙げられる。
電子部品として、例えば、半導体素子(IC(集積回路)チップなど)、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどの電子素子が挙げられ、また、例えば、サイリスタ(整流器)、モータ部品、インバーター、送電用部品、パワーエレクトロニクスなども挙げられる。基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。さらに、この熱伝導性シート1は、基板として用いることもできる。
また、放熱対象として、例えば、LED放熱基板、電池用放熱材を挙げることもできる。
熱伝導性シート1は、厚み方向の一方面または両面に、粘着剤層および/または離型フィルムなどが積層されていてもよい。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。
(実施例1)
表1の配合処方(ワニス成分)にて、各成分を配合し、ハイブリッドミキサーにて10分間攪拌し、実施例1の白濁分散状態の固形分25質量%のワニス(ゴム含有組成物)を調製した。
表1の配合処方(ワニス成分)にて、各成分を配合し、ハイブリッドミキサーにて10分間攪拌し、実施例1の白濁分散状態の固形分25質量%のワニス(ゴム含有組成物)を調製した。
次いで、得られたワニスに、固形分量で70体積%となるように窒化ホウ素粒子を添加し、撹拌した後、真空乾燥によりMEKを揮発させて、熱伝導性組成物粉末を得た。
次いで、得られた熱伝導性組成物粉末を二本ロール(加熱温度70℃、回転速度1.0rpm)により、離型フィルムとしてポリエステルフィルム(商品名「SG−2」、PANAC社製)を用い、圧延し、プレシートを成形した。
プレシートを真空加熱プレス機で、70℃、5分間、50Pa以下で真空乾燥させ、次いで、60MPaで10分間加圧プレスを実施した後、除圧し、室温まで放冷することにより、実施例1の熱伝導性シートを得た。厚みは、256μmであった。また、Bステージ状態であった。
(実施例2〜5)
ワニスの配合処方を表1および表2に示す配合処方に変更した以外は、実施例1と同様にして、実施例2〜5のワニスを各々調製した。このワニスを使用し、表1および表2に示す配合割合で窒化ホウ素粒子を配合した以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。
ワニスの配合処方を表1および表2に示す配合処方に変更した以外は、実施例1と同様にして、実施例2〜5のワニスを各々調製した。このワニスを使用し、表1および表2に示す配合割合で窒化ホウ素粒子を配合した以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。
(比較例1〜4)
ワニスの配合処方を表2に示す配合処方に変更した以外は、実施例1と同様にして、比較例1〜4のワニスを各々調製した。このワニスを使用し、表2に示す配合割合で窒化ホウ素粒子を配合した以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。
ワニスの配合処方を表2に示す配合処方に変更した以外は、実施例1と同様にして、比較例1〜4のワニスを各々調製した。このワニスを使用し、表2に示す配合割合で窒化ホウ素粒子を配合した以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。
(評価)
(1)熱伝導率測定
実施例および比較例の熱伝導性シートの熱伝導率を測定した。すなわち、厚み方向(TD)における熱伝導率、および面方向(SD)における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「LFA−447型」(NETZSCH社製)を用いるパルス加熱法により測定した。
(1)熱伝導率測定
実施例および比較例の熱伝導性シートの熱伝導率を測定した。すなわち、厚み方向(TD)における熱伝導率、および面方向(SD)における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「LFA−447型」(NETZSCH社製)を用いるパルス加熱法により測定した。
A.厚み方向の熱伝導率(TC1)
熱伝導性シートを、1cm×1cmの正方形に切り出して切片を得、切片の表面(厚み方向一方面)に熱伝導性シートカーボンスプレー(カーボンのアルコール分散溶液)を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とし、裏面(厚み方向他方面)にカーボンスプレーを塗布して、これを検出部とした。
熱伝導性シートを、1cm×1cmの正方形に切り出して切片を得、切片の表面(厚み方向一方面)に熱伝導性シートカーボンスプレー(カーボンのアルコール分散溶液)を塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とし、裏面(厚み方向他方面)にカーボンスプレーを塗布して、これを検出部とした。
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、厚み方向の熱拡散率(D1)を測定した。得られた熱拡散率(D1)から、次式によって、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導率(TC1)を求めた。
TC1=D1×ρ×Cp
ρ : 熱伝導性シートの25℃における密度
Cp : 熱伝導性シートの比熱(実質的に0.9)
B.面方向の熱伝導率(TC2)
得られた熱伝導性シートを、直径2.5cmの円形に切り出して、得た切片にマスクをした後、カーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、裏面も同様にマスクをした後、(厚み方向他方面)にカーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
ρ : 熱伝導性シートの25℃における密度
Cp : 熱伝導性シートの比熱(実質的に0.9)
B.面方向の熱伝導率(TC2)
得られた熱伝導性シートを、直径2.5cmの円形に切り出して、得た切片にマスクをした後、カーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を受光部とした。また、裏面も同様にマスクをした後、(厚み方向他方面)にカーボンスプレーを塗布して乾燥し、かかる部分を検出部とした。
次いで、受光部に、キセノンフラッシュによりエネルギー線を照射して、検出部の温度を検出することによって、面方向の熱拡散率(D2)を測定した。得られた熱拡散率(D2)から、次式によって、熱伝導性シートの面方向の熱伝導率(TC2)を求めた。
TC2=D2×ρ×Cp
ρ : 熱伝導性シートの25℃における密度
Cp : 熱伝導性シートの比熱(実質的に0.9)
その結果を表1および表2に示す。
ρ : 熱伝導性シートの25℃における密度
Cp : 熱伝導性シートの比熱(実質的に0.9)
その結果を表1および表2に示す。
(2)弾性率測定(貯蔵剪断弾性率G´)
各実施例および比較例で調製したワニスに必要に応じてMEKをさらに添加し、固形分25質量%の弾性率測定用のワニスを調製した。
各実施例および比較例で調製したワニスに必要に応じてMEKをさらに添加し、固形分25質量%の弾性率測定用のワニスを調製した。
この弾性率測定用のワニスを離型フィルムA(ポリエステルシート、商品名「SG−2」、PANAC社製)の上に垂らして、アプリケータを用いて塗布した。次に、このワニスが塗布された離型フィルムAを乾燥機内部に入れ、80℃で10分間乾燥させることにより、表面が乾燥したシートを得た。
次いで、シートの表面に離型フィルムB(ポリエステルシート、商品名「SG−2」、PANAC社製)をローラで押圧することにより、シート表面に離型フィルムBを貼り付けた。また、離型フィルムAを剥がして、再度乾燥機内で裏面を80℃で10分間乾燥させることにより、シートの裏面を乾燥させた。
このシートから離型フィルムBを剥がして複数枚に切り取り、切り取ったシートを重ね合わせた。次いで、真空プレス機で厚さ250μmのスペーサーを用いて圧延することにより、厚さ250μmのゴム含有シート(弾性率測定用シート)を得た。(なお、比較例2および3のワニスについては、ゴム非含有シートであった。)
各実施例および各比較例用の弾性率測定用シートのそれぞれを粘度・弾性率測定装置(レオメータ、商品名HAAKE Rheo Stress 600、英弘精機社製)内部に設置し、測定範囲20〜150℃、昇温速度2.0℃/minおよび周波数1Hzの条件にて、JISK7244プラスチック−動的機械特性の試験方法の方法に準拠して測定した。
各実施例および各比較例用の弾性率測定用シートのそれぞれを粘度・弾性率測定装置(レオメータ、商品名HAAKE Rheo Stress 600、英弘精機社製)内部に設置し、測定範囲20〜150℃、昇温速度2.0℃/minおよび周波数1Hzの条件にて、JISK7244プラスチック−動的機械特性の試験方法の方法に準拠して測定した。
このときの各貼り付け温度(50〜80℃)における貯蔵剪断弾性率G´の結果を表1および表2に示す。
(3)室温保存におけるエポキシ反応率測定(保存安定性)
各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、その作製した当日の熱伝導性シートをサンプル(当日)とした。また、各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、30℃で30日間保存した熱伝導性シートをサンプル(室温保存後)とした。これらのサンプル(当日)およびサンプル(室温保存後)のそれぞれについてDSC測定により反応熱を解析した。
各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、その作製した当日の熱伝導性シートをサンプル(当日)とした。また、各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、30℃で30日間保存した熱伝導性シートをサンプル(室温保存後)とした。これらのサンプル(当日)およびサンプル(室温保存後)のそれぞれについてDSC測定により反応熱を解析した。
具体的には、各々のサンプル5〜15mgを、DSC(「Q−2000:TA」Instruments社製)のアルミ製容器内に収容してクリンプした。次いで、10℃/minの速度で、窒素ガス雰囲気下、0℃から250℃まで昇温することにより、DSC曲線を得た。そして、このDSC曲線より算出される発熱量からエポキシ反応率を求めた。すなわち、DSC曲線において、サンプル(当日)の発熱ピークの面積と、サンプル(室温保存後)の発熱ピークの面積とを比較計算することにより、エポキシ反応率を算出した。
各実施例および各参考例のサンプル(室温保存後)のエポキシ反応率が40%未満であった場合を〇と評価し、40%以上であった場合を×と評価した。
この結果を表1および表2に示す。
(4)90℃保存におけるエポキシ反応率測定(硬化性)
各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、90℃で1日保存した熱伝導性シートをサンプル(90℃保存後)とした。
各実施例および各参考例で作製した熱伝導性シートについて、90℃で1日保存した熱伝導性シートをサンプル(90℃保存後)とした。
サンプル(当日)の反応率およびサンプル(90℃保存後)の反応率のそれぞれについて上記(3)室温保存におけるエポキシ反応率測定と同様にDSC測定を実施し、エポキシ反応率を算出した。
この結果を表1および表2に示す。
(5)絶縁破壊電圧測定
各実施例および各比較例で作製した熱伝導性シートについて、絶縁破壊電圧を、JISC 2110に準拠して以下の方法で測定した。
各実施例および各比較例で作製した熱伝導性シートについて、絶縁破壊電圧を、JISC 2110に準拠して以下の方法で測定した。
各実施例および各比較例の熱伝導性シートを10cm角に切り取り、150℃の乾燥器で2時間保存することで硬化させてCステージ状態の熱伝導性シートを、サンプルとした。このサンプルを空気中、常温の条件下で絶縁破壊電圧測定を実施した。具体的には、サンプルの上下に球体の電極を当てて、500gの荷重をかけ、さらに、昇圧速度を0.5kv/secの速度で昇圧させ、サンプルが破壊された時点の電圧を絶縁破壊電圧として測定した。
絶縁破壊電圧が40kV/mm以上あれば○、40kV/mm以下であれば×とした。
その結果を表1および表2に示す。
(6)凹凸追従性試験
図3が参照されるように、基板7(ガラスエポキシ基板、TOP LINE社製)に下記の電子部品6(電子部品a〜e)が実装された実装基板8を用意した。
図3が参照されるように、基板7(ガラスエポキシ基板、TOP LINE社製)に下記の電子部品6(電子部品a〜e)が実装された実装基板8を用意した。
電子部品a:縦7mm、横7mm、高さ900μm
電子部品b:縦1.8mm、横3.3mm、高さ300μm
電子部品c:縦0.15mm、横0.15mm、高さ200μm
電子部品d:縦3mm、横3mm、高さ700μm
電子部品e:縦5mm、横5mm、高さ800μm
なお、電子部品bは、抵抗器(縦0.5m、横1.0mm)が直列に3個並んだ直列回路が並列に3列並んだチェイン回路(抵抗器合計9個、各抵抗器の間隔0.15mm)である。また、電子部品dは、小型電子部品が4個互いに間隔を隔てて配列された部品である。
電子部品b:縦1.8mm、横3.3mm、高さ300μm
電子部品c:縦0.15mm、横0.15mm、高さ200μm
電子部品d:縦3mm、横3mm、高さ700μm
電子部品e:縦5mm、横5mm、高さ800μm
なお、電子部品bは、抵抗器(縦0.5m、横1.0mm)が直列に3個並んだ直列回路が並列に3列並んだチェイン回路(抵抗器合計9個、各抵抗器の間隔0.15mm)である。また、電子部品dは、小型電子部品が4個互いに間隔を隔てて配列された部品である。
盤面の温度が所定の貼り付け温度(表1および表2記載)に加熱された精密加熱加圧装置に、電子部品が上面となるように実装基板8を設置し、その実装基板8上に各実施例または各比較例の熱伝導性シート1を設置(すなわち、電子部品6が熱伝導性シート1と接触するように)し、さらにその上に厚み5mmのスポンジ11(商品名シリコーンゴムスポンジシート、オーヨー社製)設置し、しばらく放置した。その後、所定の圧力(表1および表2記載)で1分間加圧することで実装基板8に熱伝導性シート1を貼りつけた。
この熱伝導性シート1が貼着された実装基板8について、熱伝導性シート1が実装基板8の基板7表面に接触し、かつ、電子部品6の側面にも接触している場合を◎と評価し、熱伝導性シート1が実装基板8の基板7表面に接触しているが、電子部品6の側面に接触していない場合を○と評価し、熱伝導性シート1が実装基板8の電子部品6に接触しているが基板7に接触していない場合を×と評価した。
また、熱伝導性シート1に生じたクラックの有無を判定した。クラックの発生が認められなかった場合を○、クラックの発生がわずかに認められた場合を△、クラックが大きく発生し、シートが破断した場合を×と評価した。
それらの結果を表1および表2に示す。
(7)低温接着性試験
凹凸追従性試験で得られた熱伝導性シートが密着させた実装基板について、さらに90℃にて1時間加熱し、熱伝導性シートを実装基板に接着させた。
凹凸追従性試験で得られた熱伝導性シートが密着させた実装基板について、さらに90℃にて1時間加熱し、熱伝導性シートを実装基板に接着させた。
熱伝導性シート1が実装基板から剥がす際に、削り取らないと剥がれなかった場合を◎、熱伝導性シート1を割ることによって剥がせた場合を○、熱伝導性シート1が形状を保ったまま剥がれた場合を×と評価した。
その結果を表1および表2に示す。
各表における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、質量部を示す。
また、表中、各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
・PT−110:商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径(レーザー回折・散乱法)45μm、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
・EXA−4850−1000:商品名「エピクロンEXA−4850−1000」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量310〜370g/eq.、常温液体、粘度(25℃)100,000mPa・s、DIC社製
・HP−7200:商品名「エピクロンHP−7200」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量254〜264g/eq.、常温固形、軟化点56〜66℃、DIC社製
・YSLV−80XY:商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量180〜210g/eq.、常温固形、融点75〜85℃、新日鐵化学社製
・JER1256:商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量7500〜8500g/eq.、常温固形、軟化点85℃、三菱化学社製
・EG−200:商品名「オグソールEG−200」、フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量292g/eq.、常温半固形、大阪ガスケミカルズ社製・EPPN−501HY:商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量163〜175g/eq.、常温固形、軟化点57〜63℃、日本化薬社製
・MEH−7800−SS:商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量173〜177g/eq.、明和化成社製
・2MAOK−PW:商品名、硬化促進剤、2,4−ジアミノ−6−[2´−メチルイミダゾリル−(1´)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製、融点260℃
・2P4MHZ−PW:商品名、キュアゾール2P4MHZ−PW、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、硬化促進剤、四国化成社製Sylgard 184:商品名、シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング社製
・SG-P3(MEK15%溶液):商品名「テイサンレジン SG−P3」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:メチルエチルケトン、ゴム組成物の含有割合15質量%、重量平均分子量850,000、エポキシ当量0.21eq./kg、理論ガラス転移温度12℃、ナガセケムテックス社製
・SG-80H(MEK18%溶液):商品名「テイサンレジン SG-80H」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:メチルエチルケトン、ゴム組成物の含有割合18質量%、重量平均分子量350,000、エポキシ当量0.07eq./kg、理論ガラス転移温度11℃、ナガセケムテックス社製
・SG-280TEA(トルエン・酢酸エチル15%溶液):商品名「テイサンレジン SG-280TEA」、カルボキシ変性したアクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:トルエン・酢酸エチル、ゴム組成物の含有割合15質量%、重量平均分子量900,000、理論ガラス転移温度−21℃、ナガセケムテックス社製
・STN:商品名ルーセンタイトSTN、合成スメクタイト、コープケミカル社製
・DISPERBYK−2095:商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
・PT−110:商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径(レーザー回折・散乱法)45μm、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
・EXA−4850−1000:商品名「エピクロンEXA−4850−1000」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量310〜370g/eq.、常温液体、粘度(25℃)100,000mPa・s、DIC社製
・HP−7200:商品名「エピクロンHP−7200」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量254〜264g/eq.、常温固形、軟化点56〜66℃、DIC社製
・YSLV−80XY:商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量180〜210g/eq.、常温固形、融点75〜85℃、新日鐵化学社製
・JER1256:商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量7500〜8500g/eq.、常温固形、軟化点85℃、三菱化学社製
・EG−200:商品名「オグソールEG−200」、フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量292g/eq.、常温半固形、大阪ガスケミカルズ社製・EPPN−501HY:商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量163〜175g/eq.、常温固形、軟化点57〜63℃、日本化薬社製
・MEH−7800−SS:商品名、フェノール・アラルキル樹脂、硬化剤、水酸基当量173〜177g/eq.、明和化成社製
・2MAOK−PW:商品名、硬化促進剤、2,4−ジアミノ−6−[2´−メチルイミダゾリル−(1´)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製、融点260℃
・2P4MHZ−PW:商品名、キュアゾール2P4MHZ−PW、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール化合物、硬化促進剤、四国化成社製Sylgard 184:商品名、シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング社製
・SG-P3(MEK15%溶液):商品名「テイサンレジン SG−P3」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:メチルエチルケトン、ゴム組成物の含有割合15質量%、重量平均分子量850,000、エポキシ当量0.21eq./kg、理論ガラス転移温度12℃、ナガセケムテックス社製
・SG-80H(MEK18%溶液):商品名「テイサンレジン SG-80H」、エポキシ変性したアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:メチルエチルケトン、ゴム組成物の含有割合18質量%、重量平均分子量350,000、エポキシ当量0.07eq./kg、理論ガラス転移温度11℃、ナガセケムテックス社製
・SG-280TEA(トルエン・酢酸エチル15%溶液):商品名「テイサンレジン SG-280TEA」、カルボキシ変性したアクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、溶媒:トルエン・酢酸エチル、ゴム組成物の含有割合15質量%、重量平均分子量900,000、理論ガラス転移温度−21℃、ナガセケムテックス社製
・STN:商品名ルーセンタイトSTN、合成スメクタイト、コープケミカル社製
・DISPERBYK−2095:商品名、ポリアミノアマイド塩およびポリエステルの混合物、分散剤、ビックケミー・ジャパン社製
1 熱伝導性シート
2 窒化ホウ素粒子
2 窒化ホウ素粒子
Claims (6)
- 板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、
前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、
前記熱伝導性組成物から前記窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2℃/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paであることを特徴とする、熱伝導性シート。 - 前記エポキシ樹脂が、常温液状エポキシ樹脂および常温固形エポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性シート。
- 前記硬化剤が、フェノール樹脂であることを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導性シート。
- 前記硬化促進剤が、イミダゾール化合物であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
- 前記熱伝導性シートを室温で30日保存した後のエポキシ反応率が、40%未満であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
- 前記熱伝導性シートを40〜100℃の温度範囲で1日保存した後のエポキシ反応率が40%以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012649A JP2013177562A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
PCT/JP2013/052954 WO2013118849A1 (ja) | 2012-02-08 | 2013-02-07 | 熱伝導性シート |
US14/373,564 US20150090922A1 (en) | 2012-02-08 | 2013-02-07 | Thermally conductive sheet |
CN201380008775.7A CN104114620A (zh) | 2012-02-08 | 2013-02-07 | 导热性片 |
KR20147020542A KR20140127810A (ko) | 2012-02-08 | 2013-02-07 | 열전도성 시트 |
TW102105415A TW201336910A (zh) | 2012-02-08 | 2013-02-08 | 導熱性片材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012025344 | 2012-02-08 | ||
JP2012025344 | 2012-02-08 | ||
JP2013012649A JP2013177562A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013177562A true JP2013177562A (ja) | 2013-09-09 |
Family
ID=49269135
Family Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012650A Active JP6029991B2 (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012652A Pending JP2013177564A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート、熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体、および、これらの製造方法 |
JP2013012655A Ceased JP2013177565A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シートの製造方法 |
JP2013012653A Pending JP2013179277A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012648A Active JP6029990B2 (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012651A Pending JP2013177563A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012649A Pending JP2013177562A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012654A Withdrawn JP2013176981A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012650A Active JP6029991B2 (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012652A Pending JP2013177564A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート、熱伝導性シート形成用粒子集合物粉体、および、これらの製造方法 |
JP2013012655A Ceased JP2013177565A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シートの製造方法 |
JP2013012653A Pending JP2013179277A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012648A Active JP6029990B2 (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
JP2013012651A Pending JP2013177563A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012654A Withdrawn JP2013176981A (ja) | 2012-02-08 | 2013-01-25 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150090922A1 (ja) |
JP (8) | JP6029991B2 (ja) |
KR (2) | KR20140127810A (ja) |
CN (2) | CN104114620A (ja) |
TW (2) | TW201336910A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016124908A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社トクヤマ | 樹脂成形体 |
WO2016194948A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シートの製造方法 |
WO2016194947A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法 |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6028501B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2016-11-16 | 株式会社リコー | 像担持体保護剤、保護層形成装置、及び画像形成装置 |
JP6180159B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2017-08-16 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
JP2015088593A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日東電工株式会社 | 通信モジュール |
JP6276576B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2018-02-07 | 日東電工株式会社 | 半導体モジュール用熱伝導性シート |
JP6364883B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-08-01 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素粒子および窒化ホウ素粒子の製造方法、該窒化ホウ素粒子を含む放熱シート用塗布液、該窒化ホウ素粒子を含む放熱シート、並びにパワーデバイス装置 |
JP6331625B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2018-05-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトルおよび注型樹脂 |
JP6340956B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2018-06-13 | Dic株式会社 | 熱接着シート及び物品 |
US10672531B2 (en) * | 2014-07-22 | 2020-06-02 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces |
TWI585915B (zh) * | 2014-12-12 | 2017-06-01 | Heterogeneous bonding heat dissipation substrate with thick metal plate | |
US20160221275A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Rohr, Inc. | Method of manufacturing a polyimide film |
KR101924197B1 (ko) | 2015-04-20 | 2018-11-30 | 주식회사 엘지화학 | 질화붕소 분산액 |
US10584228B2 (en) * | 2015-05-22 | 2020-03-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board |
WO2017002315A1 (ja) | 2015-06-29 | 2017-01-05 | タツタ電線株式会社 | 放熱材料接着用組成物、接着剤付放熱材料、インレイ基板、及びその製造方法 |
JP6788808B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2020-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
JP6581481B2 (ja) * | 2015-11-19 | 2019-09-25 | 積水化学工業株式会社 | 窒化ホウ素ナノチューブ及び熱硬化性材料 |
JP6501211B2 (ja) * | 2016-01-13 | 2019-04-17 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグ |
WO2017145956A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体およびその製造方法、ならびに二次シートおよび二次シートの製造方法 |
JP6947158B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2021-10-13 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置 |
WO2017159689A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社カネカ | 熱伝導性樹脂組成物 |
EP3373347A1 (en) * | 2017-03-09 | 2018-09-12 | Riccardo Raccis | Conversion material |
JP6399176B1 (ja) * | 2017-09-15 | 2018-10-03 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性絶縁シートおよび複合部材 |
JP7050498B2 (ja) | 2018-01-24 | 2022-04-08 | 日東電工株式会社 | 積層シートおよびロール体 |
JP7119386B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-08-17 | 日本ゼオン株式会社 | 複合材料シートの製造方法 |
KR102213777B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2021-02-08 | 주식회사 엘지화학 | 반도체용 접착 필름 |
WO2019168155A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 積水化学工業株式会社 | 積層体 |
JP7257104B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2023-04-13 | 積水化学工業株式会社 | 積層体 |
JP2019178264A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日本ゼオン株式会社 | 粉体組成物および熱伝導シートの製造方法 |
JP6595035B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-23 | 高圧ガス工業株式会社 | 衝撃吸収用樹脂組成物 |
JP7387315B2 (ja) | 2018-07-27 | 2023-11-28 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性シート |
EP3828233A4 (en) * | 2018-08-28 | 2022-04-20 | Daikin Industries, Ltd. | RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE |
CN109263218B (zh) * | 2018-09-26 | 2020-09-08 | 北京茵嘉新材料科技有限公司 | 一种高效隔温防火板材及其生产线以及生产工艺 |
CN109334180B (zh) * | 2018-09-26 | 2020-08-07 | 北京茵嘉新材料科技有限公司 | 一种家装用蜂窝复合板及其生产线以及生产工艺 |
KR102568478B1 (ko) * | 2019-03-22 | 2023-08-18 | 데이진 가부시키가이샤 | 절연 시트 |
JP7444543B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2024-03-06 | 大阪ガスケミカル株式会社 | エポキシ系硬化性組成物ならびに硬化物およびその製造方法 |
CN111825947B (zh) * | 2019-04-22 | 2021-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板 |
JP7333914B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-08-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱伝導性樹脂成形体とその製造方法 |
JP7284110B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-05-30 | 日本ゼオン株式会社 | 保存安定性と耐水性に優れるアクリルゴムベール |
JP6791412B1 (ja) * | 2019-07-19 | 2020-11-25 | 日本ゼオン株式会社 | 耐水性に優れるアクリルゴムシート |
JP7296328B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-06-22 | 日本ゼオン株式会社 | 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムベール |
JP7292225B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-06-16 | 日本ゼオン株式会社 | 加工性に優れるアクリルゴムシート |
JP7296329B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-06-22 | 日本ゼオン株式会社 | 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムシート |
JP7233388B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-03-06 | 日本ゼオン株式会社 | 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムベール |
JP7284109B2 (ja) | 2019-07-19 | 2023-05-30 | 日本ゼオン株式会社 | 保存安定性と耐水性に優れるアクリルゴムシート |
JP6986648B2 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-22 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器 |
US20220240411A1 (en) * | 2020-05-28 | 2022-07-28 | Dexerials Corporation | Thermal conductive sheet and method for producing the same, and heat dissipation structure and electronic device |
CN112457625B (zh) * | 2020-11-19 | 2023-06-02 | 四川依菲兰科技有限公司 | 一种石墨烯复合材料、石墨烯复合导热塑料及其制备方法 |
US11897172B2 (en) * | 2021-09-02 | 2024-02-13 | Institute of Nuclear Energy Research, Atomic Energy Council, Executive Yuan, R.O.C. | Method for fabricating polar plate of flexible plastic graphite composite |
KR102401004B1 (ko) | 2021-10-08 | 2022-05-23 | 주식회사 딜라이트 | 질화붕소를 함유하는 방열성 도료 조성물 및 상기 조성물이 적용된 엘이디(led) 조명 등기구 |
KR102437827B1 (ko) | 2021-10-27 | 2022-08-30 | 주식회사 딜라이트 | 탄소나노튜브를 포함하는 방열 도료 조성물 및 엘이디(led) 조명등기구 |
WO2024004737A1 (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | デンカ株式会社 | 被覆粒子を含む無機金属酸化物粉末の製造方法 |
WO2024106208A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937910B1 (ja) * | 1970-06-18 | 1974-10-14 | ||
EP0137449B1 (en) * | 1983-10-05 | 1992-01-22 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Method for producing thermoplastic resin sheet or filler-containing resin sheet |
JPS60155428A (ja) * | 1984-01-25 | 1985-08-15 | Nippon Petrochem Co Ltd | 積層シ−トもしくは積層フイルムの製造方法 |
US4563488A (en) * | 1984-08-20 | 1986-01-07 | Japan Vilene Co. Ltd. | Insulator with high thermal conductivity |
US6846440B2 (en) * | 1998-03-17 | 2005-01-25 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
JP4115024B2 (ja) * | 1999-01-26 | 2008-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 導電性と熱伝導性を備えたシート |
JP2002128931A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性樹脂シート |
JP2002167560A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性樹脂シート |
JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
US20040086774A1 (en) * | 2002-11-05 | 2004-05-06 | Munoz Beth C. | Gas diffusion electrodes |
JP4889110B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2012-03-07 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法 |
JP2009024126A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Nitto Denko Corp | ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール |
JP2009149831A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
JP2010001402A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Kaneka Corp | 高熱伝導性樹脂成形体 |
JP2010114421A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、及びその熱伝導シートの製造方法 |
JP5882581B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2016-03-09 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置 |
JP5665268B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2015-02-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 熱伝導シート |
JP4848434B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2011-12-28 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着剤組成物および熱伝導性粘着シート |
JPWO2010095601A1 (ja) * | 2009-02-19 | 2012-08-23 | 日本バルカー工業株式会社 | 機能性成形体およびその製造方法 |
JP5308204B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-10-09 | 株式会社クラレ | 放熱性シート |
JP5759192B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2015-08-05 | 日東電工株式会社 | バックライトおよび液晶表示装置 |
TW201139643A (en) * | 2010-01-29 | 2011-11-16 | Nitto Denko Corp | Thermal conductive sheet |
US20110259565A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-10-27 | Nitto Denko Corporation | Heat dissipation structure |
JP5651344B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2015-01-14 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性両面粘着シート |
JP5740097B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2015-06-24 | 株式会社カネカ | ヒートシンク用高熱伝導性樹脂成形体 |
CN102858896A (zh) * | 2010-05-19 | 2013-01-02 | 日东电工株式会社 | 导热性粘合片 |
JP2012012531A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性補強組成物、熱伝導性補強シート、補強方法および補強構造 |
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013012650A patent/JP6029991B2/ja active Active
- 2013-01-25 JP JP2013012652A patent/JP2013177564A/ja active Pending
- 2013-01-25 JP JP2013012655A patent/JP2013177565A/ja not_active Ceased
- 2013-01-25 JP JP2013012653A patent/JP2013179277A/ja active Pending
- 2013-01-25 JP JP2013012648A patent/JP6029990B2/ja active Active
- 2013-01-25 JP JP2013012651A patent/JP2013177563A/ja active Pending
- 2013-01-25 JP JP2013012649A patent/JP2013177562A/ja active Pending
- 2013-01-25 JP JP2013012654A patent/JP2013176981A/ja not_active Withdrawn
- 2013-02-07 US US14/373,564 patent/US20150090922A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-07 KR KR20147020542A patent/KR20140127810A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-02-07 CN CN201380008775.7A patent/CN104114620A/zh active Pending
- 2013-02-07 KR KR20147020109A patent/KR20140127808A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-02-07 CN CN201380008693.2A patent/CN104125976A/zh active Pending
- 2013-02-07 US US14/375,865 patent/US20140367883A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-08 TW TW102105415A patent/TW201336910A/zh unknown
- 2013-02-08 TW TW102105412A patent/TW201336662A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016124908A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社トクヤマ | 樹脂成形体 |
WO2016194948A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シートの製造方法 |
WO2016194947A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201336662A (zh) | 2013-09-16 |
JP2013177565A (ja) | 2013-09-09 |
JP2013176979A (ja) | 2013-09-09 |
JP2013177564A (ja) | 2013-09-09 |
KR20140127810A (ko) | 2014-11-04 |
JP2013177563A (ja) | 2013-09-09 |
US20150090922A1 (en) | 2015-04-02 |
TW201336910A (zh) | 2013-09-16 |
JP2013179277A (ja) | 2013-09-09 |
KR20140127808A (ko) | 2014-11-04 |
JP6029990B2 (ja) | 2016-11-24 |
JP2013176980A (ja) | 2013-09-09 |
CN104125976A (zh) | 2014-10-29 |
CN104114620A (zh) | 2014-10-22 |
US20140367883A1 (en) | 2014-12-18 |
JP6029991B2 (ja) | 2016-11-24 |
JP2013176981A (ja) | 2013-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013177562A (ja) | 熱伝導性シート | |
TWI492972B (zh) | 熱傳導性片材 | |
JP2013062379A (ja) | 熱伝導性シートおよびその製造方法 | |
TWI480369B (zh) | 熱傳導性片材 | |
CN109312164B (zh) | 膜用树脂组合物、膜、带有基材的膜、金属/树脂层叠体、树脂固化物、半导体装置以及膜的制造方法 | |
TW201333179A (zh) | 導熱性片材 | |
TWI507464B (zh) | 熱傳導性片材 | |
JP2012092297A (ja) | 接着剤樹脂組成物、その硬化物、及び接着剤フィルム | |
KR20110089106A (ko) | 열전도성 시트 | |
JP2017025186A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置 | |
JP2017059704A (ja) | 熱伝導組成物、熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び部材 | |
KR20180094130A (ko) | 다층 수지 시트 및 수지 시트 적층체 | |
JP2021091783A (ja) | 組成物、硬化物、多層シート、放熱部品、並びに電子部品 | |
JP2019119883A (ja) | 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体 | |
WO2013118849A1 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2021091784A (ja) | 硬化物、多層シート、放熱部品、並びに電子部品 | |
WO2022097443A1 (ja) | 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体 | |
KR20110089101A (ko) | 열전도성 시트 | |
JP2012039064A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP5837839B2 (ja) | 積層構造体 | |
WO2022097442A1 (ja) | 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、硬化体、および構造体の製造方法 | |
JP2012039066A (ja) | 熱伝導性シート | |
WO2023182470A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、放熱積層体、放熱性回路基板、半導体装置およびパワーモジュール | |
JP2012039063A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2023145355A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、絶縁シート及び半導体装置 |