JP2013175861A - 基板モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】基板1の下面1Bには,撮像素子20と複数の回路部品8とが実装されている。撮像素子20と複数の回路部品8との間は,ダム・テープ9によって区切られ,放熱板12により覆われている。撮像素子20の周囲領域は樹脂11および13で封止され,複数の回路部品8の周囲領域は樹脂10で封止されている。ダム・テープ9が取り除かれると,基板モジュールの外部とつながっている空間9Aが形成される。これにより,モジュール外気圧変化に伴う空洞の膨張等による電気接続部の接触不良も防止され,耐久性が向上する。
【選択図】図5
Description
8 回路(第2の回路部品)
9 ダム・テープ(区分け部材)
10 防水樹脂(第2の樹脂)
11,13 防水樹脂(第1の樹脂)
12 放熱板(放熱部材)
20 撮像素子(第1の回路部品)
Claims (11)
- 第1の回路部品と第2の回路部品とが同一面上に実装されている基板において,第1の回路部品と第2の回路部品との間に第1の回路部品の周囲領域と第2の回路部品の周囲領域とが接しないように分ける区分け部材を設け,
第1の回路部品の周囲領域に第1の樹脂を塗布し,
第2の回路部品の周囲領域に第2の樹脂を塗布し,
区分け部材を取り除く,
基板モジュールの製造方法。 - 第1の樹脂および第2の樹脂は,硬化性樹脂であり,
第1の回路部品の周囲領域への第1の樹脂の塗布および第2の回路部品の周囲領域への第2の樹脂の塗布後に,第1の樹脂および第2の樹脂を硬化させ,
第1の樹脂および第2の樹脂の硬化後に区分け部材を取り除く,
請求項1に記載の基板モジュールの製造方法。 - 第2の回路部品は,複数の回路部品からなる部品群であり,それぞれの回路部品同士が接しないように,複数の回路部品それぞれの周囲に第2の樹脂を塗布する,
請求項1または2に記載の基板モジュールの製造方法。 - 第1の樹脂および第2の樹脂の硬度がA20からD80までのものである,
請求項1から3のうち,いずれか一項に記載の基板モジュールの製造方法。 - 区分け部材はダム・テープである,請求項1から4のうち,いずれか一項に記載の基板モジュールの製造方法。
- 第1の回路部品および第2の回路部品において,基板に実装されている面と対向する面上に放熱部材を取り付ける,
請求項1から5のうち,いずれか一項に記載の基板モジュールの製造方法。 - 第1の回路部品と第2の回路部品とが同一面上に実装されている基板,
第1の回路部品の周囲領域に塗布されている第1の樹脂,および
第1の樹脂と非接触となるように,第1の樹脂との間に空間が空けられて,第2の回路部品の周囲領域に塗布されている第2の樹脂,
を備えた基板モジュール。 - 第1の樹脂と第2の樹脂とが非接触となるように第1の樹脂と第2の樹脂との間に形成される空間は基板モジュールの外部とつながっている,
請求項7に記載の基板モジュール。 - 第2の回路部品は,複数の回路部品からなる部品群であり,それぞれの回路部品同士が接しないように,複数の回路部品それぞれの周囲に第2の樹脂を塗布する,
請求項7または8に記載の基板モジュール。 - 第1の樹脂および第2の樹脂は硬度がA20からD80までのものである,
請求項7から9のうち,いずれか一項に記載の基板モジュール。 - 第1の回路部品および第2の回路部品において,基板に実装されている面と対向する面上に取り付けられている放熱部材,
をさらに備えた請求項7から10のうち,いずれか一項に記載の基板モジュール。
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