JP2013172241A - Stacked antenna, antenna device and electronic apparatus using the same - Google Patents

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JP2013172241A JP2012033823A JP2012033823A JP2013172241A JP 2013172241 A JP2013172241 A JP 2013172241A JP 2012033823 A JP2012033823 A JP 2012033823A JP 2012033823 A JP2012033823 A JP 2012033823A JP 2013172241 A JP2013172241 A JP 2013172241A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stacked antenna and an antenna device having excellent antenna characteristics, in which a desired inductance can be ensured without increasing the loss and stray capacitance.SOLUTION: A stacked antenna 1 includes a laminate 10 constituted by laminating base material layers including a magnetic material layer, and a coil conductor 20 formed in the laminate 10 with the winding axis as the Y axis. The coil conductor 20 includes an outside coil conductor wound along the outer periphery of the laminate 10, and an inside coil conductor wound, in the same winding direction as the outside coil conductor, on the inside of the winding range of the outside coil conductor in the laminate 10 and connected in series with the outside coil conductor. The magnetic material layer (at least a magnetic material layer 10C) of the laminate 10 is located on the inside of the winding range of the inside coil conductor.

Description

本発明は、積層体にコイル導体が形成された積層アンテナ及びそれを備えたアンテナ装置、ならびにそれを用いた電子機器に関する。   The present invention relates to a laminated antenna in which a coil conductor is formed in a laminated body, an antenna device including the laminated antenna, and an electronic apparatus using the same.

近年、携帯電話端末等の通信機器の中にはＮＦＣ（Near FieldCommunication）システムが搭載されているものがある。ＮＦＣシステムでは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯で使用するコイルアンテナが用いられる。コイルアンテナを小型化する手段の一つとして、コイル巻線を磁性体上に形成する手段が用いられている。例えば、特許文献１には、磁性体に金属線を巻回させて形成されたコイルアンテナが記載されている。これは磁性体の透磁率による波長短縮効果を利用したものであり、少ない巻回数でも大きなインダクタンス値を得ることができ、コイルのＱ値(Quality factor)を高くすることができる。   In recent years, some communication devices such as mobile phone terminals are equipped with an NFC (Near Field Communication) system. In the NFC system, for example, a coil antenna used in a 13.56 MHz frequency band is used. As one of means for reducing the size of the coil antenna, means for forming a coil winding on a magnetic material is used. For example, Patent Document 1 describes a coil antenna formed by winding a metal wire around a magnetic material. This utilizes the wavelength shortening effect due to the magnetic permeability of the magnetic material, and a large inductance value can be obtained even with a small number of turns, and the Q value (Quality factor) of the coil can be increased.

特許第３９６４４０１号公報Japanese Patent No. 3964401

ところで、磁性体の透磁率を変えずにコイルアンテナを更に小型化するためには、コイル巻線の線幅を細くし、又はコイル巻線のピッチを狭くして巻回数を増やす必要がある。しかしながら、コイル巻線の線幅を細くすることにより導体損が大きくなり、また、コイル巻線のピッチを狭くすることにより線間に形成される浮遊容量が大きくなって自己共振周波数が低くなってしまうためアンテナ特性は劣化するといった問題がある。   By the way, in order to further reduce the size of the coil antenna without changing the magnetic permeability of the magnetic material, it is necessary to reduce the line width of the coil winding or reduce the pitch of the coil winding to increase the number of turns. However, reducing the line width of the coil winding increases the conductor loss, and reducing the pitch of the coil winding increases the stray capacitance formed between the lines and lowers the self-resonance frequency. Therefore, there is a problem that the antenna characteristics deteriorate.

そこで、本発明の目的は、損失及び浮遊容量を大きくすることなく所望のインダクタンス値を有し、アンテナ特性が良好な積層アンテナ及びアンテナ装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminated antenna and an antenna device that have a desired inductance value without increasing loss and stray capacitance and that have good antenna characteristics.

本発明に係る積層アンテナは、磁性体層を含む基材層が積層されて構成された積層体と、巻回軸が前記積層体の積層方向に直交する方向となるよう、前記積層体に形成されたコイル導体と、を備え、前記コイル導体は、外側コイル導体、及び、前記外側コイル導体と巻回方向が同じで、かつ、前記外側コイル導体に直列接続され、前記積層体における前記外側コイル導体の巻回範囲よりも内側に巻回された内側コイル導体、を有し、前記磁性体層は前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側に位置していることを特徴とする。   The laminated antenna according to the present invention is formed on the laminate so that the base material layer including the magnetic layer is laminated, and the winding axis is in a direction perpendicular to the lamination direction of the laminate. A coil conductor, and the coil conductor has the same winding direction as the outer coil conductor, and is connected in series to the outer coil conductor, and the outer coil in the multilayer body. An inner coil conductor wound inside the winding range of the conductor, and the magnetic layer is located inside the winding range of the inner coil conductor.

この構成では、外側コイル導体の外側には磁性体層が存在しないため、外側コイル導体により発生する磁界が磁性体層内に閉じ込められることがなく、外部への磁界を大きく（磁力線のループを大きく）することができる。これにより、積層アンテナの近傍界における電磁界強度、及び遠方界への放射効率を高めることができる。また、内側コイル導体を有することにより、コイル導体の長さを長くすることなく、インダクタンス値を稼ぐことができる。このため、インダクタンス値を稼ぐために、コイル導体の線幅を細くして巻回数を増やす必要がない。すなわち、線幅を小さくすることにより導体損が増えることもなく、また、巻回数を増やすことでピッチ間が狭くなり、巻線間に形成される浮遊容量が大きくなり、コイル導体の自己共振周波数が変化することもない。このように、本発明に係る積層アンテナでは、損失及び浮遊容量を大きくすることなく良好なアンテナ特性を得ることができる。   In this configuration, since there is no magnetic layer outside the outer coil conductor, the magnetic field generated by the outer coil conductor is not confined in the magnetic layer, and the magnetic field to the outside is increased (the loop of the magnetic field lines is increased). )can do. Thereby, the electromagnetic field intensity in the near field of the laminated antenna and the radiation efficiency to the far field can be increased. Moreover, by having an inner coil conductor, an inductance value can be earned without increasing the length of the coil conductor. For this reason, in order to earn an inductance value, it is not necessary to reduce the line width of the coil conductor and increase the number of turns. In other words, reducing the line width does not increase the conductor loss, and increasing the number of turns reduces the pitch, increases the stray capacitance formed between the windings, and increases the self-resonant frequency of the coil conductor. Does not change. Thus, in the laminated antenna according to the present invention, good antenna characteristics can be obtained without increasing loss and stray capacitance.

前記内側コイル導体は、前記基材層の界面に沿って設けられた導体パターン、及び前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側の各前記基材層に設けられたビア導体により形成されている、構成が好ましい。   The inner coil conductor is formed by a conductor pattern provided along the interface of the base material layer and a via conductor provided in each base material layer inside the winding range of the inner coil conductor. The configuration is preferable.

この構成では、基材層に形成した導体パターン及びビア導体により内側コイル導体を形成することができる。   In this configuration, the inner coil conductor can be formed by the conductor pattern and via conductor formed on the base material layer.

前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側に位置している前記基材層は全て磁性体層かんらなる構成でもよい。   The base material layer located inside the winding range of the inner coil conductor may be entirely composed of a magnetic layer.

この構成では、コイル導体の巻回数を増やすことなく、コイル導体のインダクタンス値を大きくできる。   In this configuration, the inductance value of the coil conductor can be increased without increasing the number of turns of the coil conductor.

前記外側コイル導体と前記内側コイル導体との間の基材層は非磁性体層である構成でもよい。   The base material layer between the outer coil conductor and the inner coil conductor may be a nonmagnetic layer.

この構成では、内側コイル導体からの磁力線が磁性体層により閉じ込められることがないため、内側コイル導体もコイルアンテナとして作用させることができ、積層アンテナの放射効率を改善できる。   In this configuration, since the magnetic field lines from the inner coil conductor are not confined by the magnetic layer, the inner coil conductor can also act as a coil antenna, and the radiation efficiency of the laminated antenna can be improved.

本発明によれば、外側コイル導体の外側に磁性体層が存在しないため、コイル導体により発生する磁界が積層体内に閉じ込められることがなく、外部への磁界を大きく（磁力線のループを大きく）することができる。これにより、積層アンテナの近傍界における電磁界強度、及び遠方界への放射効率を高めることができる。また、内側コイル導体により、線幅を細くして導体損が大きくなることなく、かつ、ピッチ間が狭くなり浮遊容量が大きくなることなく、良好なアンテナ特性を有する積層アンテナを実現できる。   According to the present invention, since the magnetic layer does not exist outside the outer coil conductor, the magnetic field generated by the coil conductor is not confined in the laminated body, and the magnetic field to the outside is increased (the loop of the lines of magnetic force is increased). be able to. Thereby, the electromagnetic field intensity in the near field of the laminated antenna and the radiation efficiency to the far field can be increased. Further, the inner coil conductor can realize a laminated antenna having good antenna characteristics without reducing the line width and increasing the conductor loss, and without decreasing the pitch and increasing the stray capacitance.

実施形態１に係る積層アンテナを示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing the laminated antenna according to the first embodiment. 図１に示す積層アンテナのコイル導体を示すモデル図。The model figure which shows the coil conductor of the laminated antenna shown in FIG. 図１に示す積層アンテナの積み図。FIG. 2 is a stacking diagram of the laminated antenna shown in FIG. 1. 積層体の各層に形成された導体パターンの接続関係を説明するための図。The figure for demonstrating the connection relation of the conductor pattern formed in each layer of a laminated body. コイル導体に流れる電流の方向を示す図。The figure which shows the direction of the electric current which flows into a coil conductor. 実施形態１に係る積層アンテナの磁力線を示す図。FIG. 3 is a diagram showing lines of magnetic force of the laminated antenna according to the first embodiment. コイル導体の全てが磁性体層に内蔵された比較対象としての積層アンテナの磁力線を示す図。The figure which shows the magnetic field line of the laminated antenna as a comparison object by which all the coil conductors were incorporated in the magnetic body layer. 実施形態２に係る積層アンテナの断面図。Sectional drawing of the laminated antenna which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態３に係る積層アンテナの断面図。Sectional drawing of the laminated antenna which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態４に係る積層アンテナの断面図。Sectional drawing of the laminated antenna which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態５に係る積層アンテナのコイル導体を示す図。FIG. 10 is a diagram illustrating a coil conductor of a multilayer antenna according to a fifth embodiment. 実施形態５に係る積層アンテナの積み図。FIG. 6 is a stacking diagram of a laminated antenna according to a fifth embodiment. 積層体の各層に形成された導体パターンの接続関係を説明するための図。The figure for demonstrating the connection relation of the conductor pattern formed in each layer of a laminated body. 実施形態６に係る積層アンテナを示す図。FIG. 10 is a diagram illustrating a laminated antenna according to a sixth embodiment. 実施形態７に係る積層アンテナを示す図。FIG. 10 is a diagram illustrating a laminated antenna according to a seventh embodiment. 実施形態８に係るアンテナ装置を示す図。FIG. 10 shows an antenna device according to an eighth embodiment. 積層アンテナのコイル導体に流れる電流、平面導体に流れる電流、積層アンテナによる磁界、平面導体による磁界のそれぞれの向きを示す斜視図。The perspective view which shows each direction of the electric current which flows into the coil conductor of a laminated antenna, the electric current which flows into a planar conductor, the magnetic field by a laminated antenna, and the magnetic field by a planar conductor. （Ａ）は、実施形態８に係るアンテナ装置を備えた携帯電話機の側面断面図、（Ｂ）は携帯電話機の上面透視図。(A) is side surface sectional drawing of the mobile telephone provided with the antenna apparatus which concerns on Embodiment 8, (B) is the upper surface perspective view of a mobile telephone. （Ａ）は実施形態９に係る携帯電話機の側面断面図、（Ｂ）は携帯電話機の上面透視図。(A) is side surface sectional drawing of the mobile telephone which concerns on Embodiment 9, (B) is the upper surface perspective view of a mobile telephone. ブースターアンテナと積層アンテナとで構成される回路の等価回路図。The equivalent circuit diagram of the circuit comprised by a booster antenna and a laminated antenna.

以下に説明する実施形態に係る積層アンテナは、例えば、１３．５６ＭＨｚなどのＨＦ帯の信号で通信するＮＦＣシステムに用いられるアンテナであり、プリント基板に実装される。   A laminated antenna according to an embodiment described below is an antenna used for an NFC system that communicates with an HF band signal such as 13.56 MHz, and is mounted on a printed circuit board.

（実施形態１）
図１は実施形態１に係る積層アンテナを示す斜視図である。図１ではＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を用いて説明する。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a laminated antenna according to the first embodiment. In FIG. 1, description will be made using the X axis, the Y axis, and the Z axis.

積層アンテナ１は積層体１０を備えている。積層体１０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延びる辺を有する矩形状の磁性体層１０Ｄを最下層として、その上に磁性体層１０Ｃが複数積層され、さらに、磁性体層１０Ｂ，１０Ａが積層されている。図１ではＺ軸方向が積層体１０の積層方向である。磁性体層１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄそれぞれは、本発明に係る基材層に相当する。   The laminated antenna 1 includes a laminated body 10. The laminated body 10 has a rectangular magnetic body layer 10D having sides extending in the X-axis direction and the Y-axis direction as a lowermost layer, and a plurality of magnetic body layers 10C are laminated thereon, and further, the magnetic body layers 10B and 10A are formed. Are stacked. In FIG. 1, the Z-axis direction is the stacking direction of the stacked body 10. Each of the magnetic layers 10A, 10B, 10C, and 10D corresponds to a base material layer according to the present invention.

積層体１０には、Ｙ軸を巻回軸とするコイル導体２０が形成されている。コイル導体２０は、積層体１０に形成された側面ビア導体２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ、側面ビア導体２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂ、導体パターン２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃ及び不図示の他の導体パターン等により形成されている。   The laminated body 10 is formed with a coil conductor 20 having a Y axis as a winding axis. The coil conductor 20 includes side surface via conductors 21A, 22A, 23A, 24A, side surface via conductors 21B, 22B, 23B, 24B, conductor patterns 21C, 22C, 23C, 24C and other conductors not shown. It is formed by a pattern or the like.

図２は図１に示す積層アンテナのコイル導体を示すモデル図である。コイル導体２０は、巻回軸をＹ軸とした第１二重巻コイル導体２１、第２二重巻コイル導体２２、第３二重巻コイル導体２３及び第４二重巻コイル導体２４が直列に接続され、連続した一つのコイル導体２０となるように構成されている。なお、実際には図２に示すように、第１二重巻コイル導体２１、第２二重巻コイル導体２２、第３二重巻コイル導体２３及び第４二重巻コイル導体２４それぞれは、コイル導体が巻回軸を中心に一周半周巻回された構成である。   FIG. 2 is a model diagram showing a coil conductor of the laminated antenna shown in FIG. The coil conductor 20 includes a first double-winding coil conductor 21, a second double-winding coil conductor 22, a third double-winding coil conductor 23, and a fourth double-winding coil conductor 24 that have a winding axis as a Y-axis. And is configured to be one continuous coil conductor 20. In practice, as shown in FIG. 2, the first double-winding coil conductor 21, the second double-winding coil conductor 22, the third double-winding coil conductor 23, and the fourth double-winding coil conductor 24 are respectively This is a configuration in which the coil conductor is wound around one and a half turns around the winding axis.

第１二重巻コイル導体２１、第２二重巻コイル導体２２、第３二重巻コイル導体２３及び第４二重巻コイル導体２４それぞれの外側となるコイル導体パターン（以下、外側コイル導体という。）は積層体１０の外周面に沿って形成されている。また、第１二重巻コイル導体２１、第２二重巻コイル導体２２、第３二重巻コイル導体２３及び第４二重巻コイル導体２４それぞれの内側となるコイル導体パターン（以下、内側コイル導体という。）は積層体１０の内部に形成されている。   Coil conductor patterns (hereinafter referred to as outer coil conductors) on the outer sides of the first double-winding coil conductor 21, the second double-winding coil conductor 22, the third double-winding coil conductor 23, and the fourth double-winding coil conductor 24, respectively. .) Is formed along the outer peripheral surface of the laminate 10. In addition, a coil conductor pattern (hereinafter referred to as an inner coil) inside each of the first double-winding coil conductor 21, the second double-winding coil conductor 22, the third double-winding coil conductor 23, and the fourth double-winding coil conductor 24. (Referred to as a conductor) is formed inside the laminate 10.

本実施の形態では、コイル導体２０の外側コイル導体の外側には磁性体層が存在しないことから、外側コイル導体から積層体１０の外側に拡がる磁力線は磁性体層に閉じ込められることがない。このため、コイル導体２０の磁力線のループは大きくなり、積層アンテナ１の近傍界における電磁界強度、及び遠方界への放射効率を高めることができる。また、コイル導体２０の内側コイル導体により、コイル導体２０の長さを長くすることでインダクタンス値を稼ぐことができる。このため、インダクタンス値を稼ぐために、コイル導体２０の線幅を細くして巻回数を増やす必要がない。すなわち、線幅を小さくすることにより導体損が増え、また、巻回数を増やすことでピッチ間が狭くなり、巻線間に形成される浮遊容量が大きくなり、コイル導体の自己共振周波数が変化することもない。この結果、積層アンテナ１は良好なアンテナ特性を有する。   In the present embodiment, since the magnetic layer does not exist outside the outer coil conductor of the coil conductor 20, the magnetic force lines extending from the outer coil conductor to the outside of the multilayer body 10 are not confined in the magnetic layer. For this reason, the loop of the magnetic force line of the coil conductor 20 becomes large, and the electromagnetic field strength in the near field of the laminated antenna 1 and the radiation efficiency to the far field can be increased. Further, the inductance value can be increased by increasing the length of the coil conductor 20 by the inner coil conductor of the coil conductor 20. For this reason, it is not necessary to reduce the line width of the coil conductor 20 and increase the number of turns in order to increase the inductance value. In other words, reducing the line width increases the conductor loss, and increasing the number of turns reduces the pitch, increases the stray capacitance formed between the windings, and changes the self-resonant frequency of the coil conductor. There is nothing. As a result, the laminated antenna 1 has good antenna characteristics.

なお、積層体１０の磁性体層の積層数は特に限定されず、適宜変更可能である。また、図１に示す積層体１０はＹ軸に長い直方体形状としているが、Ｘ軸に長い形状としてもよい。   The number of magnetic layers in the laminate 10 is not particularly limited and can be changed as appropriate. Moreover, although the laminated body 10 shown in FIG. 1 is made into the rectangular parallelepiped shape long to a Y-axis, it is good also as a shape long to an X-axis.

また、図１では図示していないが、積層体１０の磁性体層１０Ａには、非磁性体層（例えば誘電体層）がさらに積層され、積層体１０の導体パターン２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃが露出しないようにしてもよい。この場合、コイル導体２０と外部回路との不要な導通を防止できる。   Although not shown in FIG. 1, a nonmagnetic layer (for example, a dielectric layer) is further stacked on the magnetic layer 10A of the stacked body 10, and the conductor patterns 21C, 22C, 23C, and 24C of the stacked body 10 are stacked. May not be exposed. In this case, unnecessary conduction between the coil conductor 20 and the external circuit can be prevented.

図３は図１に示す積層アンテナの積み図である。図３では５つの磁性体層を示しているが、図３（Ｃ）の磁性体層１０Ｃは単層でなく複数層である。図３の各層は上面図である。また、図３（Ｅ）は、非磁性体層（誘電体層）１１であり、積層体１０の最下層となる磁性体層１０Ｄは、非磁性体層１１に積層される。非磁性体層１１の上面には、コイル導体２０の外側コイル導体の一部となる導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄが形成されている。この非磁性体層１１に磁性体層１０Ｄが積層されることで、コイル導体２０は積層体１０の外周面に沿って形成される構成となる。積層体１０及び非磁性体層１１の側面には、Ｚ軸に沿って（図１参照）、側面ビア導体２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ、及び側面ビア導体２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂが形成されている。   FIG. 3 is a stacking diagram of the laminated antenna shown in FIG. Although FIG. 3 shows five magnetic layers, the magnetic layer 10C in FIG. 3C is not a single layer but a plurality of layers. Each layer in FIG. 3 is a top view. FIG. 3E shows a nonmagnetic layer (dielectric layer) 11, and a magnetic layer 10 </ b> D that is the lowest layer of the stacked body 10 is stacked on the nonmagnetic layer 11. Conductor patterns 21 </ b> D, 22 </ b> D, 23 </ b> D, 24 </ b> D that are part of the outer coil conductor of the coil conductor 20 are formed on the top surface of the nonmagnetic layer 11. By laminating the magnetic layer 10 </ b> D on the nonmagnetic layer 11, the coil conductor 20 is formed along the outer peripheral surface of the laminate 10. Side via conductors 21A, 22A, 23A, 24A and side via conductors 21B, 22B, 23B, 24B are formed along the Z-axis (see FIG. 1) on the side surfaces of the multilayer body 10 and the nonmagnetic layer 11. ing.

最上層の磁性体層１０Ａの上面には、Ｘ軸方向に延びる直線状の導体パターン２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃが形成されている。導体パターン２１Ｃは側面ビア導体２１Ａ，２１Ｂに導通している。導体パターン２２Ｃは側面ビア導体２２Ａ，２２Ｂに導通している。導体パターン２３Ｃは側面ビア導体２３Ａ，２３Ｂに導通している。導体パターン２４Ｃは、一端が側面ビア導体２４Ｂに導通し、他端が下層の磁性体層１０Ｂに形成されたビア導体２３Ｇに導通している。   On the upper surface of the uppermost magnetic layer 10A, linear conductor patterns 21C, 22C, 23C, 24C extending in the X-axis direction are formed. The conductor pattern 21C is electrically connected to the side via conductors 21A and 21B. The conductor pattern 22C is electrically connected to the side via conductors 22A and 22B. The conductor pattern 23C is electrically connected to the side via conductors 23A and 23B. One end of the conductor pattern 24C is electrically connected to the side via conductor 24B, and the other end is electrically connected to the via conductor 23G formed in the lower magnetic layer 10B.

最上層から二層目の磁性体層１０Ｂの上面には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延びる直線状の導体パターンからなる略Ｌ字形状の導体パターン２１Ｇ，２２Ｇが形成されている。導体パターン２１Ｇは、側面ビア導体２１Ａ近傍からＸ軸に沿って延び、側面ビア導体２１Ｂ近傍で略直角に折れ曲がり、側面ビア導体２２Ｂ近傍までＹ軸に沿って延びている。同様に、導体パターン２２Ｇは、側面ビア導体２３Ａ近傍からＸ軸に沿って延び、側面ビア導体２３Ｂ近傍で略直角に折れ曲がり、側面ビア導体２４Ｂ近傍までＹ軸に沿って延びている。   Substantially L-shaped conductor patterns 21G and 22G made of linear conductor patterns extending in the X-axis direction and the Y-axis direction are formed on the top surface of the second magnetic layer 10B from the top layer. The conductor pattern 21G extends along the X axis from the vicinity of the side via conductor 21A, bends at a substantially right angle near the side via conductor 21B, and extends along the Y axis to the vicinity of the side via conductor 22B. Similarly, the conductor pattern 22G extends along the X axis from the vicinity of the side via conductor 23A, bends at a substantially right angle near the side via conductor 23B, and extends along the Y axis to the vicinity of the side via conductor 24B.

磁性体層１０Ｃにはビア導体２１Ｆ，２２Ｆ，２３Ｆ，２４Ｆ１，２４Ｆ２が形成されている。最下層の磁性体層１０Ｄの上面には、ビア導体２１Ｅ，２３Ｅ及び導体パターン２２Ｅ，２４Ｅが形成されている。導体パターン２２ＥはＸ軸方向に延びる直線状であって、一端が側面ビア導体２２Ａに導通し、他端が磁性体層１０Ｃのビア導体２２Ｆに導通している。導体パターン２４ＥはＸ軸方向に延びる直線状であって、一端が磁性体層１０Ｃのビア導体２４Ｆ１に導通し、他端がビア導体２４Ｆ２に導通している。   Via conductors 21F, 22F, 23F, 24F1, and 24F2 are formed in the magnetic layer 10C. Via conductors 21E and 23E and conductor patterns 22E and 24E are formed on the upper surface of the lowermost magnetic layer 10D. The conductor pattern 22E is a straight line extending in the X-axis direction, and one end is connected to the side via conductor 22A and the other end is connected to the via conductor 22F of the magnetic layer 10C. The conductor pattern 24E is a straight line extending in the X-axis direction, and one end is connected to the via conductor 24F1 of the magnetic layer 10C and the other end is connected to the via conductor 24F2.

非磁性体層１１の上面には導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄが形成されている。導体パターン２１ＤはＸ軸方向に延びる直線状であって、一端が側面ビア導体２１Ｂに導通し、他端が磁性体層１０Ｄのビア導体２１Ｅに導通している。導体パターン２２Ｄは、側面ビア導体２２ＢからＸ軸に沿って延び、略直角に折れ曲がった後、Ｙ軸に沿って延び、さらに、直角に折れ曲がり、側面ビア導体２３Ａに導通している。導体パターン２３ＤはＸ軸方向に延びる直線状であって、一端が側面ビア導体２３Ｂに導通し、他端が磁性体層１０Ｄのビア導体２３Ｅに導通している。導体パターン２４ＤはＸ軸方向に延びる直線状で、側面ビア導体２４Ａ，２４Ｂに導通している。   Conductor patterns 21D, 22D, 23D, and 24D are formed on the top surface of the nonmagnetic layer 11. The conductor pattern 21D is a straight line extending in the X-axis direction, and one end is connected to the side via conductor 21B and the other end is connected to the via conductor 21E of the magnetic layer 10D. The conductor pattern 22D extends from the side via conductor 22B along the X axis, bends substantially at a right angle, then extends along the Y axis, bends at a right angle, and is electrically connected to the side via conductor 23A. The conductor pattern 23D is a straight line extending in the X-axis direction, and one end is connected to the side via conductor 23B and the other end is connected to the via conductor 23E of the magnetic layer 10D. The conductor pattern 24D is a straight line extending in the X-axis direction and is electrically connected to the side via conductors 24A and 24B.

非磁性体層１１は、入出力端子となる導体パターン（不図示）が図３（Ｅ）に示す面とは反対側に形成された誘電体層である。非磁性体層１１の側面ビア導体２１Ａ，２４Ａはそれぞれ誘電体層の導体パターンに導通している。誘電体層に形成された入出力端子となる導体パターンは、例えば給電回路等に接続される。本実施形態では、非磁性体層１１の側面ビア導体２１Ａに導通している導体パターンを入力部とし、非磁性体層１１の側面ビア導体２４Ａに導通している導体パターンを出力部とする。なお、入出力端子の導体パターンは、積層体１０及び非磁性体層１１の積層後に、非磁性体層１１の下面に形成されてもよい。また、導体パターンを非磁性体層１１の反対側の面に設けずに、側面ビア導体２１Ａ，２４Ａ自体を入出力端子として用いてもよい。   The nonmagnetic layer 11 is a dielectric layer in which a conductor pattern (not shown) serving as an input / output terminal is formed on the side opposite to the surface shown in FIG. The side via conductors 21A and 24A of the nonmagnetic layer 11 are electrically connected to the conductor pattern of the dielectric layer. The conductor pattern serving as the input / output terminal formed in the dielectric layer is connected to, for example, a power feeding circuit. In the present embodiment, a conductor pattern that is conductive to the side via conductor 21A of the nonmagnetic layer 11 is used as an input section, and a conductor pattern that is conductive to the side via conductor 24A of the nonmagnetic layer 11 is used as an output section. Note that the conductor pattern of the input / output terminals may be formed on the lower surface of the nonmagnetic layer 11 after the stacked body 10 and the nonmagnetic layer 11 are stacked. Further, the side via conductors 21A and 24A themselves may be used as input / output terminals without providing a conductor pattern on the opposite surface of the nonmagnetic layer 11.

図４は積層体１０の各層に形成された導体パターンの接続関係を説明するための図である。図４は積層体１０及び非磁性体層１１の分解斜視図である。図４では、側面ビア導体２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ及び側面ビア導体２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂによる導通を破線矢印で示し、積層体１０内部のビア導体による導通を実線矢印で示している。   FIG. 4 is a diagram for explaining the connection relationship of conductor patterns formed in each layer of the laminate 10. FIG. 4 is an exploded perspective view of the laminate 10 and the nonmagnetic layer 11. 4, conduction by the side via conductors 21A, 22A, 23A, and 24A and the side via conductors 21B, 22B, 23B, and 24B is indicated by a broken line arrow, and conduction by the via conductor in the multilayer body 10 is indicated by a solid line arrow.

入出力端子の導体パターンに導通している非磁性体層１１の側面ビア導体２１Ａは、磁性体層１０Ａの導体パターン２１Ｃに導通している。導体パターン２１Ｃは側面ビア導体２１Ｂを介して、導体パターン２１Ｄに導通し、さらに、ビア導体２１Ｅ，２１Ｆを介して導体パターン２１Ｇに導通している。導体パターン２１Ｇが、ビア導体２２Ｆ，２２Ｅを介して導体パターン２２Ｅに導通し、側面ビア導体２２Ａを介して導体パターン２２Ｃに導通している。   The side via conductor 21A of the nonmagnetic layer 11 that is conductive to the conductor pattern of the input / output terminal is conductive to the conductor pattern 21C of the magnetic layer 10A. The conductor pattern 21C is electrically connected to the conductor pattern 21D via the side via conductor 21B, and is further electrically connected to the conductor pattern 21G via the via conductors 21E and 21F. The conductor pattern 21G is electrically connected to the conductor pattern 22E via the via conductors 22F and 22E, and is electrically connected to the conductor pattern 22C via the side surface via conductor 22A.

導体パターン２２Ｃは、側面ビア導体２２Ｂを介して導体パターン２２Ｄに導通し、さらに、側面ビア導体２３Ａを介して導体パターン２３Ｃに導通している。導体パターン２３Ｃは、側面ビア導体２３Ｂを介して、導体パターン２３Ｄに導通し、ビア導体２３Ｅ，２３Ｆを介して導体パターン２２Ｇに導通している。導体パターン２２Ｇは、ビア導体２４Ｆ１を介して導体パターン２４Ｅに導通している。導体パターン２４Ｅは、ビア導体２４Ｆ２，２３Ｇを介して、導体パターン２４Ｃに導通し、側面ビア導体２４Ｂを介して、導体パターン２４Ｄに導通している。そして、導体パターン２４Ｄが導通している側面ビア導体２４Ａは入出力端子の導体パターンに導通している。このように、コイル導体２０は形成されている。   The conductor pattern 22C is electrically connected to the conductor pattern 22D via the side via conductor 22B, and is further electrically connected to the conductor pattern 23C via the side via conductor 23A. The conductor pattern 23C is electrically connected to the conductor pattern 23D via the side surface via conductor 23B, and is electrically connected to the conductor pattern 22G via the via conductors 23E and 23F. The conductor pattern 22G is electrically connected to the conductor pattern 24E through the via conductor 24F1. The conductor pattern 24E is electrically connected to the conductor pattern 24C via the via conductors 24F2 and 23G, and is electrically connected to the conductor pattern 24D via the side surface via conductor 24B. The side via conductor 24A through which the conductor pattern 24D is conductive is connected to the input / output terminal conductor pattern. Thus, the coil conductor 20 is formed.

図５はコイル導体２０に流れる電流の方向を示す図である。入力部には、図示しないＨＦ帯の信号を給電する給電回路が接続されている。入力部から電流が入力されると、図５に示すように、第１二重巻コイル導体２１、第２二重巻コイル導体２２、第３二重巻コイル導体２３及び第４二重巻コイル導体２４の外側コイル導体及び内側コイル導体には同方向へ電流が流れる。このため、外側コイル導体及び内側コイル導体それぞれにより生じる磁束は同方向となるため、互いの磁束が打ち消し合うことはない。   FIG. 5 is a diagram showing the direction of current flowing in the coil conductor 20. A power feeding circuit that feeds an HF band signal (not shown) is connected to the input unit. When a current is input from the input unit, as shown in FIG. 5, the first double-winding coil conductor 21, the second double-winding coil conductor 22, the third double-winding coil conductor 23, and the fourth double-winding coil. A current flows in the same direction through the outer coil conductor and the inner coil conductor of the conductor 24. For this reason, since the magnetic flux generated by the outer coil conductor and the inner coil conductor is in the same direction, the magnetic fluxes do not cancel each other.

図６は本実施形態に係る積層アンテナ１の磁力線を示す図である。図６は図１のVI−VI線における断面図である。図７はコイル導体の全てが磁性体層に内蔵された比較対象としての積層アンテナの磁力線を示す図である。なお、図６では、非磁性体層１１は省略している。   FIG. 6 is a diagram showing lines of magnetic force of the laminated antenna 1 according to this embodiment. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. FIG. 7 is a diagram showing magnetic lines of force of a laminated antenna as a comparison target in which all of the coil conductors are built in the magnetic layer. In FIG. 6, the nonmagnetic material layer 11 is omitted.

積層アンテナ１は、コイル導体２０の外側コイル導体２０Ａが積層体１０から露出しているか、又は磁性体層で覆われていない。このため、コイル導体２０による磁界が磁性体層に閉じ込められることがない。また、積層体１０の内部にコイル導体２０の内側コイル導体２０Ｂを形成することで、コイル導体２０のインダクタンスを稼ぐことができ、コイル導体２０のインダクタンス値を高くすることができる。これに対し、外側コイル導体２０Ａが磁性体層の内部に形成されている場合、コイル導体２０からの磁力線が磁性体層に閉じ込められる。このため、図５及び図６に示すように、磁力線ループは、コイル導体２０の外側コイル導体２０Ａが積層体１０から露出しているか磁性体層で覆われていない場合の方が、外側コイル導体２０Ａが積層体１０の内部に形成された場合と比べて、磁力線ループが大きくなる。これにより、積層アンテナ１の放射効率を高めることができ、良好なアンテナ特性を得ることができる。   In the multilayer antenna 1, the outer coil conductor 20 </ b> A of the coil conductor 20 is exposed from the multilayer body 10 or is not covered with a magnetic layer. For this reason, the magnetic field by the coil conductor 20 is not confined in the magnetic layer. Further, by forming the inner coil conductor 20B of the coil conductor 20 in the laminated body 10, the inductance of the coil conductor 20 can be gained, and the inductance value of the coil conductor 20 can be increased. On the other hand, when the outer coil conductor 20A is formed inside the magnetic layer, the lines of magnetic force from the coil conductor 20 are confined in the magnetic layer. For this reason, as shown in FIGS. 5 and 6, the magnetic field line loop is formed when the outer coil conductor 20 </ b> A of the coil conductor 20 is exposed from the laminated body 10 or is not covered with the magnetic layer. Compared with the case where 20A is formed inside the laminate 10, the magnetic field line loop becomes larger. Thereby, the radiation efficiency of the laminated antenna 1 can be increased, and good antenna characteristics can be obtained.

このように、二重巻のコイル導体２０の外側コイル導体２０Ａを積層体１０から露出させて、積層アンテナ１の放射効率を向上させることができるため、インダクタンス値を高くするためにコイル導体２０の導体パターン幅を細くして巻回数を増やし、又は、コイル開口の径を大きくする必要がない。   As described above, the outer coil conductor 20A of the double-winding coil conductor 20 can be exposed from the multilayer body 10, and the radiation efficiency of the multilayer antenna 1 can be improved. There is no need to increase the number of turns by reducing the width of the conductor pattern or increasing the diameter of the coil opening.

なお、本実施形態では、コイル導体２０の外側コイル導体の一部を形成する導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄは非磁性体層１１の上面に形成されているが、積層体１０の最下層の磁性体層に形成されていてもよい。具体的には、積層体１０の最下層となる磁性体層の一方の面に導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄを形成し、製造過程の積層時に、その磁性体層の導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄの面が下面となるように積層する。この場合、導体パターン２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄが露出して、ショートしないよう、最下層の磁性体層には非磁性体層（誘電体層）が積層されていてもよい。   In the present embodiment, the conductor patterns 21D, 22D, 23D, and 24D that form part of the outer coil conductor of the coil conductor 20 are formed on the upper surface of the nonmagnetic layer 11, but the bottom layer of the multilayer body 10 It may be formed in the magnetic layer. Specifically, the conductor patterns 21D, 22D, 23D, and 24D are formed on one surface of the magnetic layer that is the lowermost layer of the multilayer body 10, and the conductor patterns 21D and 22D of the magnetic layer are laminated during the manufacturing process. , 23D, and 24D are stacked so that the surfaces thereof are the lower surface. In this case, a nonmagnetic layer (dielectric layer) may be laminated on the lowermost magnetic layer so that the conductor patterns 21D, 22D, 23D, 24D are not exposed and short-circuited.

（実施形態２）
図８は実施形態２に係る積層アンテナの断面図である。図８は実施形態１で説明した図６に相当する図である。本実施形態に係る積層アンテナ１Ａは積層体１０及び積層体１０に巻回されたコイル導体２５を備えている。積層体１０は実施形態１と同様である。コイル導体２５は、実施形態１に係るコイル導体２０と同様に、外側コイル導体２５Ａ及び内側コイル導体２５Ｂを有している。また、外側コイル導体２５Ａ及び内側コイル導体２５Ｂは導体パターンが一部重ならないよう形成されている。外側コイル導体２５Ａ及び内側コイル導体２５Ｂが一部重ならないようにすることで、導体パターン間に形成される浮遊容量が小さくなる。形成される浮遊容量が小さくなることで、コイル導体２５の自己共振周波数をより高い周波数へ移動（シフト）させることができる。なお、外側コイル導体２５Ａ及び内側コイル導体２５Ｂの引き回し部分を除く実質的全てが重ならないようにされていてもよい。 (Embodiment 2)
FIG. 8 is a cross-sectional view of the laminated antenna according to the second embodiment. FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 6 described in the first embodiment. A laminated antenna 1 </ b> A according to this embodiment includes a laminated body 10 and a coil conductor 25 wound around the laminated body 10. The laminated body 10 is the same as that of the first embodiment. Similar to the coil conductor 20 according to the first embodiment, the coil conductor 25 includes an outer coil conductor 25A and an inner coil conductor 25B. Further, the outer coil conductor 25A and the inner coil conductor 25B are formed so that the conductor patterns do not partially overlap. By preventing the outer coil conductor 25A and the inner coil conductor 25B from partially overlapping, the stray capacitance formed between the conductor patterns is reduced. By reducing the stray capacitance formed, the self-resonant frequency of the coil conductor 25 can be moved (shifted) to a higher frequency. Note that substantially all of the outer coil conductor 25 </ b> A and the inner coil conductor 25 </ b> B except for the routing portions may not be overlapped.

（実施形態３）
図９は実施形態３に係る積層アンテナの断面図である。本実施形態に示す積層アンテナ１Ｂは、積層体１０及び積層体１０に巻回されたコイル導体２６を備えている。積層体１０は実施形態１と同様である。コイル導体２６は、実施形態１に係るコイル導体２０と同様であるが、外側コイル導体２６Ａが内側コイル導体２６Ｂよりもパターン幅が広い導体パターンで形成されている。この場合、積層体１０の各層の積みズレにより、外側コイル導体２６Ａ及び内側コイル導体２６Ｂの間に形成される浮遊容量が変化することを抑制できる。 (Embodiment 3)
FIG. 9 is a cross-sectional view of the laminated antenna according to the third embodiment. A laminated antenna 1B shown in this embodiment includes a laminated body 10 and a coil conductor 26 wound around the laminated body 10. The laminated body 10 is the same as that of the first embodiment. The coil conductor 26 is the same as the coil conductor 20 according to the first embodiment, but the outer coil conductor 26A is formed in a conductor pattern having a pattern width wider than that of the inner coil conductor 26B. In this case, it is possible to suppress the stray capacitance formed between the outer coil conductor 26A and the inner coil conductor 26B from changing due to the stacking deviation of the layers of the multilayer body 10.

例えば、外側コイル導体２６Ａ及び内側コイル導体２６Ｂのパターン幅が同じである場合、積みズレが生じると、外側コイル導体２６Ａ及び内側コイル導体２６Ｂの対向面積が小さくなる。これに対し、本実施形態では、外側コイル導体２６Ａを内側コイル導体２６Ｂよりも幅を広くすることで、多少の積みズレが生じても外側コイル導体２６Ａ及び内側コイル導体２６Ｂの対向面積は同じであり、浮遊容量は変化しない。これにより、対向面積が異なることでコイル導体２６の自己共振周波数が異なり、積層アンテナ１Ｂが設計とは異なる特性となることを防止できる。なお、図９とは反対に、内側コイル導体２６Ｂが外側コイル導体２６Ａよりもパターン幅を広くしてもよい。   For example, when the pattern widths of the outer coil conductor 26A and the inner coil conductor 26B are the same, the facing area of the outer coil conductor 26A and the inner coil conductor 26B becomes small when stacking misalignment occurs. On the other hand, in this embodiment, the outer coil conductor 26A is made wider than the inner coil conductor 26B, so that the opposing areas of the outer coil conductor 26A and the inner coil conductor 26B are the same even if a slight misalignment occurs. Yes, stray capacitance does not change. Thus, the self-resonant frequency of the coil conductor 26 is different due to the different facing areas, and the laminated antenna 1B can be prevented from having different characteristics from the design. In contrast to FIG. 9, the inner coil conductor 26B may have a wider pattern width than the outer coil conductor 26A.

（実施形態４）
図１０は実施形態４に係る積層アンテナの断面図である。実施形態４に係る積層アンテナ１Ｄは積層体３０及び積層体３０に巻回されたコイル導体２０を備えている。コイル導体２０は実施形態１と同様である。積層体３０は、最外層が非磁性体層３０Ａ，３０Ｂとされ、その間の層が磁性体層３０Ｃとされている。この構成の場合、コイル導体２０の外側コイル導体２０Ａだけでなく内側コイル導体２０Ｂも磁性体層１０Ｃから露出している。実施形態１で説明した図５の場合、内側コイル導体２０Ｂからの磁力線は外側コイル導体２０Ａ及び内側コイル導体２０Ｂの間を通るのに対し、本実施形態の場合、内側コイル導体２０Ｂの磁力線は、図５に示す外側コイル導体２０Ａの磁力線と同様に、積層体１０の外側を通るループとなる。このため、内側コイル導体２０Ｂもアンテナコイルとして作用し、積層アンテナ１Ｄの近傍界における電磁界強度、及び遠方界への放射効率をさらに高めることができる。 (Embodiment 4)
FIG. 10 is a cross-sectional view of the laminated antenna according to the fourth embodiment. A laminated antenna 1D according to the fourth embodiment includes a laminated body 30 and a coil conductor 20 wound around the laminated body 30. The coil conductor 20 is the same as that of the first embodiment. The laminated body 30 has non-magnetic layers 30A and 30B as outermost layers, and a magnetic layer 30C between them. In the case of this configuration, not only the outer coil conductor 20A but also the inner coil conductor 20B of the coil conductor 20 is exposed from the magnetic layer 10C. In the case of FIG. 5 described in the first embodiment, the magnetic field lines from the inner coil conductor 20B pass between the outer coil conductor 20A and the inner coil conductor 20B, whereas in the present embodiment, the magnetic field lines of the inner coil conductor 20B are: Similarly to the magnetic field lines of the outer coil conductor 20A shown in FIG. For this reason, the inner coil conductor 20B also acts as an antenna coil, and the electromagnetic field strength in the near field of the laminated antenna 1D and the radiation efficiency to the far field can be further increased.

なお、図１０では、積層体３０の最外層を非磁性体層３０Ａ，３０Ｂとしているが、最外層から二層目又は三層目なども非磁性体層としてもよい。ただし、内側コイル導体２０Ｂよりも内側の層においては全て磁性体層とすることが好ましい。これにより、インダクタンスを稼ぐことができ、コイル導体２０のインダクタンス値を高くすることができる。   In FIG. 10, the outermost layer of the laminated body 30 is the nonmagnetic layers 30A and 30B, but the second or third layer from the outermost layer may be a nonmagnetic layer. However, it is preferable that all the layers inside the inner coil conductor 20B are magnetic layers. Thereby, an inductance can be earned and the inductance value of the coil conductor 20 can be increased.

（実施形態５）
図１１は実施形態５に係る積層アンテナのコイル導体を示す図である。本実施形態に係る積層アンテナは実施形態１と同様の積層体を備えている。なお、積層体は各層が磁性体層であってもよいし、実施形態４で説明したように、最外層、又は最外層及びその近傍層が非磁性体層であってもよい。 (Embodiment 5)
FIG. 11 is a diagram illustrating a coil conductor of the laminated antenna according to the fifth embodiment. The laminated antenna according to the present embodiment includes the same laminated body as that of the first embodiment. In the laminate, each layer may be a magnetic layer, and as described in the fourth embodiment, the outermost layer, or the outermost layer and its neighboring layers may be nonmagnetic layers.

本実施形態に係るコイル導体５０は、巻回軸をＹ軸とした第１コイル導体５１、第２コイル導体５２、第３コイル導体５３及び第４コイル導体５４が直列に接続され、連続した一つのコイル導体５０となるように構成されている。第１コイル導体５１、第２コイル導体５２、第３コイル導体５３及び第４コイル導体５４それぞれは、外側及び内側に３／４周巻（第１コイル導体５１の内側は１／２周巻）のコイル導体を有している。実施形態１に係るコイル導体２０は、外側コイル導体及び内側コイル導体が交互に接続された構成であるが、本実施形態に係るコイル導体５０は、第１コイル導体５１、第２コイル導体５２、第３コイル導体５３及び第４コイル導体５４それぞれの外側コイル導体が直列接続された後、第１コイル導体５１、第２コイル導体５２、第３コイル導体５３及び第４コイル導体５４それぞれの内側コイル導体が直列接続されている。   In the coil conductor 50 according to the present embodiment, a first coil conductor 51, a second coil conductor 52, a third coil conductor 53, and a fourth coil conductor 54 having a winding axis as a Y axis are connected in series, and a continuous one The two coil conductors 50 are configured. Each of the first coil conductor 51, the second coil conductor 52, the third coil conductor 53, and the fourth coil conductor 54 is 3/4 turns on the outside and inside (1/2 turn on the inside of the first coil conductor 51). The coil conductor is provided. The coil conductor 20 according to the first embodiment has a configuration in which the outer coil conductor and the inner coil conductor are alternately connected, but the coil conductor 50 according to the present embodiment includes a first coil conductor 51, a second coil conductor 52, After the outer coil conductors of the third coil conductor 53 and the fourth coil conductor 54 are connected in series, the inner coils of the first coil conductor 51, the second coil conductor 52, the third coil conductor 53, and the fourth coil conductor 54, respectively. Conductors are connected in series.

図１２は実施形態５に係る積層アンテナの積み図である。図１２は上面図である。また、図１２（Ｃ）の磁性体層４０Ｃは単層でなく複数層である。さらに、実施形態１と同様に、図１２（Ｅ）は非磁性体層４１であり、磁性体層４０Ｄは、非磁性体層４１に積層される。非磁性体層４１の上面には、コイル導体５０の外側コイル導体の一部となる外側下導体パターン５１Ｄ，５２Ｄ，５３Ｄ，５４Ｄが形成されている。図１３は積層体の各層に形成された導体パターンの接続関係を説明するための図である。である。以下、図１２及び図１３を参照して説明する。   FIG. 12 is a stacking diagram of the laminated antenna according to the fifth embodiment. FIG. 12 is a top view. Further, the magnetic layer 40C in FIG. 12C is not a single layer but a plurality of layers. Further, as in the first embodiment, FIG. 12E shows a nonmagnetic layer 41, and the magnetic layer 40 </ b> D is stacked on the nonmagnetic layer 41. On the upper surface of the nonmagnetic layer 41, outer lower conductor patterns 51D, 52D, 53D, and 54D that are part of the outer coil conductor of the coil conductor 50 are formed. FIG. 13 is a diagram for explaining the connection relation of conductor patterns formed in each layer of the laminate. It is. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. 12 and 13.

積層アンテナ１Ｄの積層体４０及び非磁性体層４１の側面には、側面ビア導体５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ、及び側面ビア導体５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ｂ，５４Ｂが形成されている。最上層の磁性体層４０Ａの上面には、Ｘ軸方向に延びる直線状の外側上導体パターン５１Ｃ，５２Ｃ，５３Ｃ，５４Ｃが形成されている。   Side via conductors 51A, 52A, 53A, 54A and side via conductors 51B, 52B, 53B, 54B are formed on the side surfaces of the multilayer body 40 and the nonmagnetic layer 41 of the multilayer antenna 1D. On the upper surface of the uppermost magnetic layer 40A, linear outer upper conductor patterns 51C, 52C, 53C, 54C extending in the X-axis direction are formed.

外側上導体パターン５１Ｃは側面ビア導体５１Ａ，５１Ｂに導通している。外側上導体パターン５１Ｃは側面ビア導体５１Ｂを介して外側下導体パターン５１Ｄに導通している。外側下導体パターン５１Ｄは側面ビア導体５２Ａを介して外側上導体パターン５２Ｃに導通している。外側上導体パターン５２Ｃは側面ビア導体５２Ｂを介して外側下導体パターン５２Ｄに導通している。外側下導体パターン５２Ｄは側面ビア導体５３Ａを介して外側上導体パターン５３Ｃに導通している。外側上導体パターン５３Ｃは側面ビア導体５３Ｂを介して外側下導体パターン５３Ｄに導通している。外側下導体パターン５３Ｄは側面ビア導体５４Ａを介して外側上導体パターン５４Ｃに導通している。外側上導体パターン５４Ｃは側面ビア導体５４Ｂを介して外側下導体パターン５４Ｄに導通している。これにより、コイル導体５０の外側コイル導体が形成されている。   The outer upper conductor pattern 51C is electrically connected to the side via conductors 51A and 51B. The outer upper conductor pattern 51C is electrically connected to the outer lower conductor pattern 51D through the side surface via conductor 51B. The outer lower conductor pattern 51D is electrically connected to the outer upper conductor pattern 52C through the side surface via conductor 52A. The outer upper conductor pattern 52C is electrically connected to the outer lower conductor pattern 52D through the side surface via conductor 52B. The outer lower conductor pattern 52D is electrically connected to the outer upper conductor pattern 53C through the side surface via conductor 53A. The outer upper conductor pattern 53C is electrically connected to the outer lower conductor pattern 53D through the side surface via conductor 53B. The outer lower conductor pattern 53D is electrically connected to the outer upper conductor pattern 54C through the side via conductor 54A. The outer upper conductor pattern 54C is electrically connected to the outer lower conductor pattern 54D through the side surface via conductor 54B. Thereby, the outer coil conductor of the coil conductor 50 is formed.

最上層から二層目の磁性体層４０Ｂの上面には、Ｘ軸及びＹ軸に対し傾斜した直線状の内側上導体パターン５１Ｆ，５２Ｆ，５３Ｆ，５４Ｆが形成されている。最下層から二層目の磁性体層４０Ｄの下面にはＸ軸方向に延びる直線状の内側下導体パターン５１Ｅ，５２Ｅ，５３Ｅ，５４Ｅが形成されている。   On the top surface of the magnetic layer 40B that is the second layer from the uppermost layer, linear inner upper conductor patterns 51F, 52F, 53F, and 54F that are inclined with respect to the X axis and the Y axis are formed. Linear inner lower conductor patterns 51E, 52E, 53E, and 54E extending in the X-axis direction are formed on the lower surface of the second lower magnetic layer 40D.

コイル導体５０の外側コイル導体の終端となる外側下導体パターン５４Ｄは、磁性体層４０Ｄに形成されたビア導体５４Ｇ及び磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５４Ｊを介して、内側上導体パターン５４Ｆに導通している。内側上導体パターン５４Ｆは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５４Ｈを介して、内側下導体パターン５４Ｅに導通されている。内側下導体パターン５４Ｅは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５３Ｊを介して、内側上導体パターン５３Ｆに導通している。内側上導体パターン５３Ｆは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５３Ｈを介して、内側下導体パターン５３Ｅに導通している。   The outer lower conductor pattern 54D serving as the terminal end of the outer coil conductor of the coil conductor 50 is connected to the inner upper conductor pattern 54F via the via conductor 54G formed in the magnetic layer 40D and the via conductor 54J formed in the magnetic layer 40C. Is conducting. The inner upper conductor pattern 54F is electrically connected to the inner lower conductor pattern 54E via a via conductor 54H formed in the magnetic layer 40C. The inner lower conductor pattern 54E is electrically connected to the inner upper conductor pattern 53F via the via conductor 53J formed in the magnetic layer 40C. The inner upper conductor pattern 53F is electrically connected to the inner lower conductor pattern 53E via a via conductor 53H formed in the magnetic layer 40C.

内側下導体パターン５３Ｅは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５２Ｊを介して、内側上導体パターン５２Ｆに導通している。内側上導体パターン５２Ｆは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５２Ｈを介して、内側下導体パターン５２Ｅに導通している。内側下導体パターン５２Ｅは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５１Ｊを介して、内側上導体パターン５１Ｆに導通している。内側上導体パターン５１Ｆは、磁性体層４０Ｃに形成されたビア導体５１Ｈを介して、内側下導体パターン５１Ｅに導通している。内側下導体パターン５１Ｅは、非磁性体層４１に形成されたビア導体５１Ｇに導通している。これにより、コイル導体５０の内側コイル導体が形成されている。   The inner lower conductor pattern 53E is electrically connected to the inner upper conductor pattern 52F via the via conductor 52J formed in the magnetic layer 40C. The inner upper conductor pattern 52F is electrically connected to the inner lower conductor pattern 52E through a via conductor 52H formed in the magnetic layer 40C. The inner lower conductor pattern 52E is electrically connected to the inner upper conductor pattern 51F via the via conductor 51J formed in the magnetic layer 40C. The inner upper conductor pattern 51F is electrically connected to the inner lower conductor pattern 51E through the via conductor 51H formed in the magnetic layer 40C. The inner lower conductor pattern 51E is electrically connected to the via conductor 51G formed in the nonmagnetic layer 41. Thereby, the inner coil conductor of the coil conductor 50 is formed.

このように形成されたコイル導体５０は、非磁性体層４１の側面ビア導体５１Ａ及びビア導体５１Ｇに接続された入力端子を介して、不図示の給電回路より電流が入力される。本実施形態の構成であっても、コイル導体５０に電流が給電された場合、内側コイル導体及び外側コイル導体に流れる電流は同方向となるため、互いの磁束が打ち消し合うことはない。   The coil conductor 50 formed in this way receives a current from a power supply circuit (not shown) through the input terminals connected to the side via conductor 51A and the via conductor 51G of the nonmagnetic layer 41. Even in the configuration of the present embodiment, when a current is supplied to the coil conductor 50, the currents flowing through the inner coil conductor and the outer coil conductor are in the same direction, so that the magnetic fluxes do not cancel each other.

本実施形態に係る積層アンテナは、外側コイル導体及び内側コイル導体全てが互いに平行に形成されていない。例えば、磁性体層４０Ａに形成された導体パターン５１Ｃ，５２Ｃ，５３Ｃ，５４ＣはＸ軸に沿っているのに対し、磁性体層４０Ｂに形成された導体パターン５１Ｅ，５２Ｆ，５３Ｆ，５４ＦはＸ軸に対し傾斜している。このため、二つの導体パターン間に形成される浮遊容量は、平行に対向している場合と比べて小さくなり、コイル導体５０の自己共振周波数をより高い周波数へ移動（シフト）させることができる。   In the laminated antenna according to the present embodiment, all of the outer coil conductor and the inner coil conductor are not formed in parallel to each other. For example, the conductor patterns 51C, 52C, 53C, and 54C formed on the magnetic layer 40A are along the X axis, whereas the conductor patterns 51E, 52F, 53F, and 54F formed on the magnetic layer 40B are the X axis. It is inclined to. For this reason, the stray capacitance formed between the two conductor patterns is smaller than that when facing in parallel, and the self-resonant frequency of the coil conductor 50 can be moved (shifted) to a higher frequency.

（実施形態６）
図１４は実施形態６に係る積層アンテナを示す図である。図１４ではコイル導体２０を簡略して図示している。実施形態６に係る積層アンテナ１Ｅは、実施形態１に係る積層アンテナ１にチップ実装層１００が積層されている。チップ実装層１００は非磁性層１００Ａに複数のＩＣ１０１が実装されている。ＩＣ１０１は、例えば積層アンテナ１へＨＦ帯の信号を給電する給電回路等である。積層アンテナ１及びチップ実装層１００は電気的に接続されている。例えば、非磁性層１００Ａに形成された導体パターン１０２，１０３等により、ＩＣ１０１とコイル導体２０とが電気的に接続されている。このように、コイルアンテナ及びＩＣを一体化した積層アンテナ１Ｅとしてもよい。 (Embodiment 6)
FIG. 14 is a diagram illustrating a laminated antenna according to the sixth embodiment. In FIG. 14, the coil conductor 20 is illustrated in a simplified manner. In the laminated antenna 1E according to the sixth embodiment, the chip mounting layer 100 is laminated on the laminated antenna 1 according to the first embodiment. In the chip mounting layer 100, a plurality of ICs 101 are mounted on the nonmagnetic layer 100A. The IC 101 is, for example, a power feeding circuit that feeds an HF band signal to the laminated antenna 1. The laminated antenna 1 and the chip mounting layer 100 are electrically connected. For example, the IC 101 and the coil conductor 20 are electrically connected by the conductor patterns 102 and 103 formed on the nonmagnetic layer 100A. Thus, it is good also as the laminated antenna 1E which integrated the coil antenna and IC.

（実施形態７）
図１５は実施形態７に係る積層アンテナを示す図である。上述の各実施形態では、コイル導体は一続きの構成としているが、実施形態７に係る積層アンテナ１Ｆは、積層体に巻回されたコイル導体が分断された構成である。積層アンテナ１Ｆは、Ｙ軸を巻回軸としたコイル導体６０が積層体１０に巻回されている。コイル導体６０は、第１コイル導体６１と第２コイル導体６２と分断されている。第１コイル導体６１と第２コイル導体６２とはそれぞれ、実施形態１に係るコイル導体２０と同様の構成である。第１コイル導体６１と第２コイル導体６２とには、例えばチップコンデンサ等のチップ素子１０５が接続されている。このような積層アンテナは、例えば図３、図４に示した積層アンテナ１の外側コイル導体のいずれかにチップ素子１０５を接続することで得ることができる。このように、コイル導体６０を途中で分断して、回路を適宜接続することで、アンテナの設計自由度が向上する。 (Embodiment 7)
FIG. 15 is a diagram illustrating a laminated antenna according to the seventh embodiment. In each of the embodiments described above, the coil conductor has a continuous configuration, but the laminated antenna 1F according to Embodiment 7 has a configuration in which the coil conductor wound around the laminated body is divided. In the laminated antenna 1F, a coil conductor 60 with a Y axis as a winding axis is wound around the laminated body 10. The coil conductor 60 is divided into a first coil conductor 61 and a second coil conductor 62. Each of the first coil conductor 61 and the second coil conductor 62 has the same configuration as that of the coil conductor 20 according to the first embodiment. A chip element 105 such as a chip capacitor is connected to the first coil conductor 61 and the second coil conductor 62. Such a laminated antenna can be obtained, for example, by connecting the chip element 105 to one of the outer coil conductors of the laminated antenna 1 shown in FIGS. Thus, the design freedom of the antenna is improved by dividing the coil conductor 60 in the middle and appropriately connecting the circuits.

（実施形態８）
以下に、本発明に係るアンテナ装置の実施形態について説明する。図１６は実施形態８に係るアンテナ装置を示す図である。実施形態８に係るアンテナ装置１１０は積層アンテナ１を備えている。積層アンテナ１は積層体１０にコイル導体２０が巻回されている。積層体１０の下方には非磁性体層１１が積層されている。アンテナ装置１１０は、積層アンテナ１を実装する基材１１１と、基材１１１に形成された平面導体１１２とを備えている。基材１１１はプリント配線基板であって、可撓性樹脂にて構成されている。平面導体１１２は、銅、銀、アルミニウム等の金属膜あるいは金属箔によって構成されている。平面導体１１２は、プリント配線基板のグランド導体パターンであってもよい。また、平面導体１１２は、基材１１１の表面に形成されていてもよいし、内部（内層）に設けられるものであってもよい。 (Embodiment 8)
Embodiments of an antenna device according to the present invention will be described below. FIG. 16 is a diagram illustrating the antenna device according to the eighth embodiment. The antenna device 110 according to the eighth embodiment includes the laminated antenna 1. In the laminated antenna 1, a coil conductor 20 is wound around a laminated body 10. A nonmagnetic layer 11 is stacked below the stacked body 10. The antenna device 110 includes a base material 111 on which the laminated antenna 1 is mounted, and a planar conductor 112 formed on the base material 111. The base material 111 is a printed wiring board, and is made of a flexible resin. The planar conductor 112 is made of a metal film such as copper, silver, or aluminum or a metal foil. The planar conductor 112 may be a ground conductor pattern of a printed wiring board. The planar conductor 112 may be formed on the surface of the base material 111 or may be provided inside (inner layer).

積層アンテナ１及び平面導体１１２は、積層アンテナ１のコイル導体２０のコイル開口部が平面導体１１２の縁端部に隣接（近接）する位置関係となるよう配置されている。また、積層アンテナ１は、平面導体１１２の法線方向から見て、コイル導体２０の少なくとも一部と平面導体１１２の端部とが重なるように配置されている。   The laminated antenna 1 and the planar conductor 112 are arranged so that the coil opening of the coil conductor 20 of the laminated antenna 1 is adjacent (close) to the edge of the planar conductor 112. The laminated antenna 1 is arranged so that at least a part of the coil conductor 20 and the end of the planar conductor 112 overlap when viewed from the normal direction of the planar conductor 112.

図１７は、積層アンテナ１のコイル導体２０に流れる電流、平面導体１１２に流れる電流、積層アンテナ１による磁界、平面導体１１２による磁界のそれぞれの向きを示す斜視図である。積層アンテナ１に不図示の給電回路から電流が供給されてコイル導体に電流ａが流れると、この電流ａによって生じた電磁界により、平面導体１１２には電流ｂが誘起される。その結果、積層アンテナ１に矢印Ａ方向の磁界が生じ、平面導体１１２に矢印Ｂ方向の磁界が生じる。通信相手側から磁束が入る場合は、この逆の現象が生じる。このように、平面導体１１２はブースターアンテナとして機能し、積層アンテナ１単体で生じる磁界よりも大きな磁界を発生させることができる。なお、積層アンテナ１は必ずしも平面導体１１２と重なる部分がなくてもよく、平面導体に電流が誘起されるように近接配置されていればよい。   FIG. 17 is a perspective view showing respective directions of the current flowing through the coil conductor 20 of the laminated antenna 1, the current flowing through the planar conductor 112, the magnetic field by the laminated antenna 1, and the magnetic field by the planar conductor 112. When a current is supplied to the laminated antenna 1 from a power supply circuit (not shown) and a current a flows through the coil conductor, a current b is induced in the planar conductor 112 by the electromagnetic field generated by the current a. As a result, a magnetic field in the direction of arrow A is generated on the laminated antenna 1, and a magnetic field in the direction of arrow B is generated on the planar conductor 112. The reverse phenomenon occurs when magnetic flux enters from the communication partner side. As described above, the planar conductor 112 functions as a booster antenna and can generate a magnetic field larger than the magnetic field generated by the laminated antenna 1 alone. Note that the laminated antenna 1 does not necessarily have to overlap with the planar conductor 112, and may be disposed close to each other so that a current is induced in the planar conductor.

以下、実施形態８に係るアンテナ装置１１０を備える電子機器の具体例に説明する。本実施形態では、電子機器を携帯電話機とする。図１８（Ａ）は、実施形態８に係るアンテナ装置１１０を備えた携帯電話機の側面断面図、図１８（Ｂ）は携帯電話機の上面透視図である。   Hereinafter, a specific example of an electronic apparatus including the antenna device 110 according to the eighth embodiment will be described. In this embodiment, the electronic device is a mobile phone. 18A is a side cross-sectional view of a mobile phone including the antenna device 110 according to Embodiment 8, and FIG. 18B is a top perspective view of the mobile phone.

携帯電話機１２０は、上述の積層アンテナ１を実装する基材１２１及びバッテリー１２６を備えている。基材１２１はプリント配線基板であって、基材１２１の実装面には、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５及びＵＨＦ帯の通信アンテナ１２７がさらに実装されている。積層アンテナ１はＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５に接続され、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５のアンテナとして機能する。さらに、携帯電話機１２０の他の構成部品となる複数の電子部品１２４が基材１２１の両実装面に実装されている。電子部品１２４は例えばチップコンデンサ、チップコイル、抵抗器又はＩＣチップ等である。また、基材１２１の内層にはグランド導体パターン１２２が形成されている。グランド導体パターン１２２は、図１７等で説明した平面導体１１２として機能する。具体的には、積層アンテナ１に電流が流れると、この電流によって生じた電磁界により、グランド導体パターン１２２には、図１８（Ｂ）に示す矢印方向に電流が誘起される。その結果、積層アンテナ１に矢印Ａ方向の磁界が生じ、グランド導体パターン１２２に垂直方向（図１８（Ａ）において紙面上面方向）の磁界が生じる。通信相手側であるＲＦＩＤタグから磁束が入る場合は、この逆の現象が生じる。   The cellular phone 120 includes a base material 121 and a battery 126 on which the above-described laminated antenna 1 is mounted. The substrate 121 is a printed wiring board, and an RFID IC chip 125 and a UHF band communication antenna 127 are further mounted on the mounting surface of the substrate 121. The laminated antenna 1 is connected to the RFID IC chip 125 and functions as an antenna of the RFID IC chip 125. Furthermore, a plurality of electronic components 124 that are other components of the mobile phone 120 are mounted on both mounting surfaces of the base material 121. The electronic component 124 is, for example, a chip capacitor, a chip coil, a resistor, an IC chip, or the like. A ground conductor pattern 122 is formed on the inner layer of the substrate 121. The ground conductor pattern 122 functions as the planar conductor 112 described with reference to FIG. Specifically, when a current flows through the laminated antenna 1, a current is induced in the ground conductor pattern 122 in the direction of the arrow shown in FIG. 18B by an electromagnetic field generated by the current. As a result, a magnetic field in the direction of arrow A is generated in the laminated antenna 1, and a magnetic field in the vertical direction (upper surface direction in FIG. 18A) is generated in the ground conductor pattern 122. The reverse phenomenon occurs when magnetic flux enters from an RFID tag on the communication partner side.

このように、グランド導体パターン１２２を利用することで、図１７に示す平面導体１１２を別途設ける必要がない。また、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５から出力される高調波が磁性体アンテナ１によって除去されるため、通信アンテナ１２７又は他の周辺機器への影響を防止できる。   Thus, by using the ground conductor pattern 122, it is not necessary to separately provide the planar conductor 112 shown in FIG. In addition, since the harmonics output from the RFID IC chip 125 are removed by the magnetic antenna 1, the influence on the communication antenna 127 or other peripheral devices can be prevented.

（実施形態９）
実施形態９では、実施形態８で説明した携帯電話機の変形例であって、携帯電話機がコイル状のブースターアンテナを備え、アンテナ装置がブースターアンテナを利用する構成である。図１９（Ａ）は実施形態９に係る携帯電話機の側面断面図、図１９（Ｂ）は携帯電話機の上面透視図である。 (Embodiment 9)
The ninth embodiment is a modification of the mobile phone described in the eighth embodiment, in which the mobile phone includes a coiled booster antenna and the antenna device uses the booster antenna. FIG. 19A is a side cross-sectional view of a mobile phone according to Embodiment 9, and FIG. 19B is a top perspective view of the mobile phone.

携帯電話機１２０Ａは基材１２８及びバッテリー１２６を備えている。基材１２８には、積層アンテナ１の他に、ＵＨＦ帯の通信アンテナ１２７及びＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５が実装されている。   The cellular phone 120 </ b> A includes a base material 128 and a battery 126. In addition to the laminated antenna 1, a UHF band communication antenna 127 and an RFID IC chip 125 are mounted on the substrate 128.

また、携帯電話機１２０Ａは樹脂製の薄板状基材（板状基材）を素体とする筐体１２０Ｂを備え、その筐体１２０Ｂ内側に沿ってブースターアンテナ１３０が設けられている。ブースターアンテナ１３０は、例えば接着剤等により筐体内側に取り付けられる。ブースターアンテナ１３０は、薄板状基材１３１の主面の法線方向（主面と垂直な方向）を巻回軸とするコイル導体を有している。ブースターアンテナ１３０は、薄板状基材１３１の上下面にコイル導体１３１Ａ，１３１Ｂが互いに対向して形成されている。コイル導体１３１Ａ，１３１Ｂはいずれも矩形の渦巻き状であり、上面のコイル導体１３１Ａの外周から内周への巻回方向と、下面のコイル導体１３１Ｂの内周から外周への巻回方向とは同じである。   In addition, the cellular phone 120A includes a housing 120B having a resin thin plate-like base material (plate-like base material) as a base, and a booster antenna 130 is provided along the inside of the housing 120B. The booster antenna 130 is attached to the inside of the housing with, for example, an adhesive. The booster antenna 130 has a coil conductor having a winding axis in the normal direction (direction perpendicular to the main surface) of the main surface of the thin plate-like substrate 131. In the booster antenna 130, coil conductors 131A and 131B are formed on the upper and lower surfaces of the thin plate-like substrate 131 so as to face each other. Each of the coil conductors 131A and 131B has a rectangular spiral shape, and the winding direction from the outer periphery to the inner periphery of the coil conductor 131A on the upper surface is the same as the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of the coil conductor 131B on the lower surface. It is.

積層アンテナ１は、ブースターアンテナ１３０に対して磁界結合する。つまり、積層アンテナ１からブースターアンテナ１３０（またはブースターアンテナ１３０から積層アンテナ１）には、磁界結合を介し、非接触で高周波信号が伝達される。ブースターアンテナ１３０は積層アンテナ１に比べて十分に大きく、通信相手側アンテナとの通信が行いやすい。従って、通信相手側アンテナとの通信は、主にブースターアンテナ１３０が担う。積層アンテナ１は、そのコイル導体の巻回軸がブースターアンテナ１３０のコイル導体の巻回軸とほぼ直交する状態でブースターアンテナ１３０のコイル導体に近接配置されている。なお、ブースターアンテナ１３０は筐体１２０Ｂの樹脂部にコイル導体を埋設することにより形成してもよい。   The laminated antenna 1 is magnetically coupled to the booster antenna 130. That is, a high frequency signal is transmitted from the laminated antenna 1 to the booster antenna 130 (or from the booster antenna 130 to the laminated antenna 1) in a non-contact manner through magnetic field coupling. The booster antenna 130 is sufficiently larger than the laminated antenna 1 and can easily communicate with the communication partner antenna. Accordingly, communication with the communication partner antenna is mainly performed by the booster antenna 130. The laminated antenna 1 is disposed close to the coil conductor of the booster antenna 130 in a state where the winding axis of the coil conductor is substantially orthogonal to the winding axis of the coil conductor of the booster antenna 130. The booster antenna 130 may be formed by embedding a coil conductor in the resin portion of the housing 120B.

図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は、ブースターアンテナ１３０と積層アンテナ１とで構成される回路の等価回路図である。図２０（Ａ）において、インダクタＬａ，Ｌｂは図１９に示したコイル導体１３１Ａ，１３１Ｂによるインダクタンスを記号で表したもの、キャパシタＣ１，Ｃ２はコイル導体１３１Ａ，１３１Ｂの両端間に生じる容量（容量素子を用いて形成されるものであってもよいし、コイル導体１３１Ａ，１３１Ｂの対向部分に生じる浮遊容量であってもよい）である。このインダクタＬａ，ＬｂとキャパシタＣ１，Ｃ２とでＬＣ共振回路が構成される。積層アンテナ１のインダクタＬとインダクタＬａ，Ｌｂとの結合を記号Ｍで表している。なお、図２０（Ｂ）に示すように、コイル導体１３１Ａ，１３１Ｂの一端をビア導体等で直接接続する構成であってもよい。   FIG. 20A and FIG. 20B are equivalent circuit diagrams of a circuit constituted by the booster antenna 130 and the laminated antenna 1. In FIG. 20A, inductors La and Lb represent the inductance of the coil conductors 131A and 131B shown in FIG. 19, and capacitors C1 and C2 are capacitances (capacitance elements) generated between both ends of the coil conductors 131A and 131B. Or may be a stray capacitance generated at the opposing portion of the coil conductors 131A and 131B). The inductors La and Lb and the capacitors C1 and C2 constitute an LC resonance circuit. The coupling between the inductor L of the laminated antenna 1 and the inductors La and Lb is represented by the symbol M. As shown in FIG. 20B, the coil conductors 131A and 131B may have one end connected directly with a via conductor or the like.

以上のように、本発明の磁性体アンテナを用いて、例えば１３．５６ＭＨｚの通信周波数を有するＨＦ帯ＲＦＩＤシステムで利用されるリーダライタを備えた携帯電話機１２０Ａを実現できる。また、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１２５から出力される高調波が磁性体アンテナ１によって除去されるため、通信アンテナ１２７又は他の周辺機器への影響を防止できる。   As described above, using the magnetic antenna of the present invention, it is possible to realize a mobile phone 120A including a reader / writer used in an HF band RFID system having a communication frequency of 13.56 MHz, for example. In addition, since the harmonics output from the RFID IC chip 125 are removed by the magnetic antenna 1, the influence on the communication antenna 127 or other peripheral devices can be prevented.

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ−積層アンテナ
１０−積層体
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ−磁性体層
１１−非磁性体層
２０−コイル導体
２０Ａ−外側コイル導体
２０Ｂ−内側コイル導体
２１−第１二重巻コイル導体
２２−第２二重巻コイル導体
２３−第３二重巻コイル導体
２４−第４二重巻コイル導体
２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ−側面ビア導体
２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂ−側面ビア導体
２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ｃ−導体パターン
２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄ−導体パターン
２１Ｅ，２３Ｅ−ビア導体
２２Ｅ，２４Ｅ−導体パターン
２１Ｆ，２２Ｆ，２３Ｆ，２４Ｆ−ビア導体
２１Ｇ，２３Ｇ−導体パターン 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F—Laminated antenna 10—Laminated bodies 10A, 10B, 10C, 10D—magnetic layer 11—nonmagnetic layer 20—coil conductor 20A—outer coil conductor 20B—inner coil Conductor 21-first double-winding coil conductor 22-second double-winding coil conductor 23-third double-winding coil conductor 24-fourth double-winding coil conductor 21A, 22A, 23A, 24A-side via conductor 21B, 22B, 23B, 24B-side via conductors 21C, 22C, 23C, 24C-conductor patterns 21D, 22D, 23D, 24D-conductor patterns 21E, 23E-via conductors 22E, 24E-conductor patterns 21F, 22F, 23F, 24F-vias Conductor 21G, 23G-Conductor pattern

Claims (8)

磁性体層を含む基材層が積層されて構成された積層体と、
巻回軸が前記積層体の積層方向に直交する方向となるよう、前記積層体に形成されたコイル導体と、
を備え、
前記コイル導体は、
外側コイル導体、及び、
前記外側コイル導体と巻回方向が同じで、かつ、前記外側コイル導体に直列接続され、前記積層体における前記外側コイル導体の巻回範囲よりも内側に巻回された内側コイル導体、
を有し、
前記磁性体層は前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側に位置している、
積層アンテナ。 A laminated body configured by laminating a base material layer including a magnetic layer;
A coil conductor formed on the laminate so that a winding axis is in a direction perpendicular to the lamination direction of the laminate,
With
The coil conductor is
Outer coil conductor, and
An inner coil conductor having the same winding direction as the outer coil conductor and connected in series to the outer coil conductor and wound inside the winding range of the outer coil conductor in the multilayer body,
Have
The magnetic layer is located inside the winding range of the inner coil conductor,
Laminated antenna. 前記内側コイル導体は、前記基材層の界面に沿って設けられた導体パターン、及び前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側の各前記基材層に設けられたビア導体により形成されている、
請求項１に記載の積層アンテナ。 The inner coil conductor is formed by a conductor pattern provided along the interface of the base material layer and a via conductor provided in each base material layer inside the winding range of the inner coil conductor. ,
The laminated antenna according to claim 1. 前記内側コイル導体の巻回範囲よりも内側に位置している前記基材層は全て磁性体層からなる、請求項１又は２に記載の積層アンテナ。   The laminated antenna according to claim 1 or 2, wherein all of the base material layers located inside the winding range of the inner coil conductor are made of a magnetic layer. 前記外側コイル導体と前記内側コイル導体との間の基材層は非磁性体層である、請求項１又は２に記載の積層アンテナ。   The laminated antenna according to claim 1 or 2, wherein the base material layer between the outer coil conductor and the inner coil conductor is a nonmagnetic layer. 請求項１から４の何れかに記載の積層アンテナと、
前記積層アンテナに近接配置され、前記積層アンテナと電磁界結合して電磁界を発生するブースターアンテナとして機能する平面導体と、
を備えたアンテナ装置。 A laminated antenna according to any one of claims 1 to 4,
A planar conductor that is disposed close to the laminated antenna and functions as a booster antenna that generates an electromagnetic field by electromagnetic coupling with the laminated antenna;
An antenna device comprising: 請求項１から４の何れかに記載の積層アンテナと、
前記積層アンテナに近接配置され、前記積層アンテナと電磁界結合して電磁界を発生するブースターアンテナとして機能するコイル導体と、
を備えたアンテナ装置。 A laminated antenna according to any one of claims 1 to 4,
A coil conductor that functions as a booster antenna that is disposed close to the laminated antenna and generates an electromagnetic field by electromagnetic coupling with the laminated antenna;
An antenna device comprising: 前記請求項１から４の何れかに記載の積層アンテナと、
前記積層アンテナを内部に備えた筐体と、
を備えた電子機器。 The laminated antenna according to any one of claims 1 to 4,
A housing having the laminated antenna therein;
With electronic equipment. 前記請求項５または６に記載のアンテナ装置と、
前記アンテナ装置を内部に備えた筐体と、
を備えた電子機器。 The antenna device according to claim 5 or 6,
A housing provided with the antenna device inside;
With electronic equipment.
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