JP2013171799A - Semiconductor breaker, dc power feeding system, and dc power feeding method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce unnecessary cut-off operation while simplifying circuit configuration.SOLUTION: A semiconductor breaker includes: a semiconductor switch unit which controls a conduction state between a power supply device and a loading device on the basis of control voltage; a current detection unit for detecting current flowing the loading device from the power supply device; a cut-off processing unit which causes the semiconductor switch unit to be a cut-off state if the current is a first current threshold value or larger; a control voltage change unit which changes a control voltage to be an assumption voltage that is estimated as a control voltage that does not exceed a second current threshold value which is the first current threshold value or less, in a case of causing a conductive state, on the basis of a voltage difference between both terminals of the semiconductor switch unit which changes according to time lapse from the start of operation to make the conductive state and an element characteristic that has been acquired in advance; and a correction unit for correcting the control voltage so that the current does not exceed the second current threshold value if it is equal to the second current threshold value or larger. The element characteristic is a characteristic that represents relationship among a voltage difference between both the terminals of the semiconductor switch unit, the control voltage, and a current value flowing the semiconductor switch unit.

Description

本発明は、半導体遮断器、直流給電システム、及び直流給電方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor circuit breaker, a DC power supply system, and a DC power supply method.

近年、ルータやサーバ等の各種負荷装置へ直流電力を供給する直流給電システムが提案されている。このような直流給電システムでは、負荷装置への電力給電を高信頼、高品質で行えるようにすることが要求されている。そのため、このような直流給電システムは、負荷装置側で短絡等の事故が発生した場合に生じる過電流からシステムを保護するために、電源装置と負荷装置との間に、半導体遮断器などの保護装置を配置している。
この保護装置として使用される半導体遮断器は、例えば、半導体スイッチング素子などの半導体スイッチ部を備え、通常の動作状態では、半導体スイッチ部を導通状態に制御することにより、負荷装置に電力を供給している。また、半導体遮断器は、半導体スイッチ部に流れる電流が所定の電流閾値以上になった場合に、半導体スイッチ部を非導通状態に制御することにより、負荷装置に流れる過電流を遮断する。
In recent years, DC power supply systems that supply DC power to various load devices such as routers and servers have been proposed. In such a DC power supply system, it is required to supply power to the load device with high reliability and high quality. For this reason, such a DC power supply system protects a system such as a semiconductor circuit breaker between the power supply device and the load device in order to protect the system from an overcurrent that occurs when an accident such as a short circuit occurs on the load device side. The device is arranged.
The semiconductor circuit breaker used as the protection device includes a semiconductor switch unit such as a semiconductor switching element, for example, and supplies power to the load device by controlling the semiconductor switch unit in a conductive state in a normal operation state. ing. The semiconductor circuit breaker cuts off the overcurrent flowing through the load device by controlling the semiconductor switch unit to a non-conductive state when the current flowing through the semiconductor switch unit exceeds a predetermined current threshold value.

特開平9−149509号公報JP 9-149509 A

ところで、過電流の発生は、短絡事故が生じた場合に限らず、例えば、起動時に瞬間的に流れる突入電流によって発生するなど、直流給電システムが正常であっても発生する場合がある。このような場合に、瞬間的に半導体スイッチ部に流れる電流が所定の電流閾値以上になるため、上述のような半導体遮断器は、不要な遮断動作を行うことになる。このような不要な遮断動作を低減するために、例えば、特許文献1に記載の技術では、別途、抵抗などを使用したプリチャージ回路を設けている。これにより、特許文献1に記載の技術では、起動時の突入電流などの瞬間的に電流の増加が発生することが分かっている場合に、プリチャージ回路に切り替えることで、瞬間的な電流の増加を低減している。   By the way, the occurrence of an overcurrent is not limited to when a short circuit accident occurs, and may occur even when the DC power supply system is normal, for example, due to an inrush current that flows instantaneously at startup. In such a case, since the current that flows through the semiconductor switch section instantaneously exceeds a predetermined current threshold value, the semiconductor breaker as described above performs an unnecessary breaking operation. In order to reduce such an unnecessary blocking operation, for example, in the technique described in Patent Document 1, a precharge circuit using a resistor or the like is separately provided. As a result, in the technique described in Patent Document 1, when it is known that an increase in current occurs instantaneously, such as an inrush current at start-up, an instantaneous increase in current is obtained by switching to the precharge circuit. Is reduced.

しかしながら、特許文献1に記載の技術では、例えば、起動時の突入電流などの瞬間的な電流の増加を低減するために、プリチャージ回路を備える必要がある。そのため、特許文献1に記載の技術では、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することが困難であった。   However, in the technique described in Patent Document 1, for example, a precharge circuit needs to be provided in order to reduce an instantaneous increase in current such as an inrush current at startup. For this reason, with the technique described in Patent Document 1, it is difficult to reduce unnecessary blocking operation while simplifying the circuit configuration.

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる半導体遮断器、直流給電システム、及び直流給電方法を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor circuit breaker, a DC power supply system, and a DC power supply method that can reduce unnecessary interruption operations while simplifying the circuit configuration. There is to do.

上記問題を解決するために、本発明の一態様は、電源装置から負荷装置に直流電力を供給する電力供給線に配置され、制御電圧に基づいて、前記電源装置と前記負荷装置との間の導通状態を制御する半導体スイッチ部と、電源装置から負荷装置に流れる電流を検出する電流検出部と、前記電流検出部によって検出された前記電流が予め定められた第1の電流閾値以上である場合に、前記半導体スイッチ部を遮断状態にする遮断処理部と、前記電源装置と前記負荷装置との間を導通状態にする場合に、前記導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する前記半導体スイッチ部の両端の電圧差と、予め取得されている素子特性とに基づいて、前記第1の電流閾値以下である第2の電流閾値を超えない前記制御電圧として推定された推定電圧に、前記制御電圧を変更する制御電圧変更部と、前記電流検出部によって検出された前記電流が前記第2の電流閾値以上である場合に、前記第2の電流閾値を超えないように前記制御電圧を補正する補正部と、を備え、前記素子特性は、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差及び前記制御電圧と前記半導体スイッチ部に流れる電流値との関係を示す特性であることを特徴とする半導体遮断器である。   In order to solve the above problem, an aspect of the present invention is arranged in a power supply line that supplies DC power from a power supply device to a load device, and between the power supply device and the load device based on a control voltage. When the semiconductor switch unit that controls the conduction state, the current detection unit that detects the current flowing from the power supply device to the load device, and the current detected by the current detection unit is greater than or equal to a predetermined first current threshold value In addition, when the semiconductor switch unit is turned off and the power supply device and the load device are turned on, the change is made according to the elapsed time from the start of the operation to turn on. Based on the voltage difference between both ends of the semiconductor switch section and the element characteristics acquired in advance, the estimation estimated as the control voltage that does not exceed the second current threshold that is equal to or less than the first current threshold. A control voltage changing unit that changes the control voltage to a voltage, and the current detected by the current detection unit is greater than or equal to the second current threshold so as not to exceed the second current threshold. A correction unit that corrects the control voltage, and the element characteristic is a characteristic that indicates a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit and a relationship between the control voltage and a current value flowing through the semiconductor switch unit. It is a semiconductor circuit breaker.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記経過時間に応じて変化する前記両端の電圧差と、前記素子特性とに基づいて、前記第2の電流閾値を超えない前記制御電圧を推定電圧として推定する推定部を備え、前記制御電圧変更部は、前記制御電圧を前記推定部によって推定された前記推定電圧に変更することを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, in the above-described semiconductor circuit breaker, the control that does not exceed the second current threshold value based on the voltage difference between the both ends that changes according to the elapsed time and the element characteristics. An estimation unit that estimates a voltage as an estimated voltage is provided, wherein the control voltage change unit changes the control voltage to the estimated voltage estimated by the estimation unit.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記両端の電圧差と、前記制御電圧と、前記半導体スイッチ部に流れる電流値とを対応付けて記憶する素子特性記憶部を備え、前記推定部は、前記電流値としての前記第2の電流閾値と前記両端の電圧差とに対応する前記制御電圧値を前記素子特性記憶部から読み出し、読み出した前記制御電圧値に基づいて前記推定電圧を推定することを特徴とする。   In addition, according to another aspect of the present invention, the semiconductor circuit breaker includes an element characteristic storage unit that stores a voltage difference between the both ends, the control voltage, and a current value flowing through the semiconductor switch unit in association with each other. The estimation unit reads out the control voltage value corresponding to the second current threshold value as the current value and the voltage difference between the both ends from the element characteristic storage unit, and performs the estimation based on the read control voltage value The voltage is estimated.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記推定部は、予め定められた所定の期間、予め定められた所定の電圧値を前記制御電圧として前記半導体スイッチ部に供給させた後に取得した前記負荷装置側の電圧と、前記電源装置の出力電圧と、前記素子特性とに基づいて、前記負荷装置が備える静電容量成分を算出し、算出した前記静電容量成分と、前記電源装置の出力電圧と、1つ前に推定した前記推定電圧とに基づいて、前記制御電圧の1つ前の変更から所定時間後の前記負荷装置側の電圧を算出し、算出した前記所定時間後の前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて、前記所定時間後の前記両端の電圧差を算出し、算出した前記所定時間後の前記両端の電圧差と、前記素子特性とに基づいて、前記所定時間後に変更する前記推定電圧を推定することを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, in the semiconductor circuit breaker, the estimation unit supplies a predetermined voltage value, which is determined in advance, to the semiconductor switch unit as the control voltage for a predetermined period. Based on the voltage on the side of the load device acquired later, the output voltage of the power supply device, and the element characteristics, the capacitance component included in the load device is calculated, the calculated capacitance component, Based on the output voltage of the power supply device and the estimated voltage estimated immediately before, the voltage on the load device side after a predetermined time from the previous change of the control voltage is calculated, and the calculated predetermined time The voltage difference between the both ends after the predetermined time is calculated based on the voltage on the load device side after that and the output voltage of the power supply device, the calculated voltage difference between the both ends after the predetermined time, and the element Based on the characteristics and And estimates the estimated voltage changed after certain time.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部を備え、前記推定部は、前記所定の期間後に、前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧と、前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記両端の電圧差を算出し、算出した前記両端の電圧差と前記所定の電圧値と前記素子特性とに基づいて前記半導体スイッチ部の抵抗値を取得し、取得した前記抵抗値と前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記静電容量成分を算出することを特徴とする。   In addition, according to one aspect of the present invention, in the above-described semiconductor circuit breaker, the semiconductor circuit breaker includes a first voltage detection unit that detects a voltage on the load device side in the semiconductor switch unit. The voltage difference between both ends is calculated based on the voltage on the load device side detected by the first voltage detection unit and the output voltage of the power supply device, and the calculated voltage difference between both ends and the predetermined voltage are calculated. The resistance value of the semiconductor switch unit is acquired based on the value and the element characteristic, and the capacitance component is calculated based on the acquired resistance value, the voltage on the load device side, and the output voltage of the power supply device. It is characterized by doing.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部と、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差を検出する第2の電圧検出部とを備え、前記推定部は、前記所定の期間後に、前記第2の電圧検出部によって検出された前記両端の電圧差と前記所定の電圧値と前記素子特性とに基づいて前記半導体スイッチ部の抵抗値を取得し、取得した前記抵抗値と前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記静電容量成分を算出することを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, in the above semiconductor breaker, the first voltage detection unit that detects the voltage on the load device side in the semiconductor switch unit and the voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit are detected. A second voltage detector, and the estimator is based on the voltage difference between the two ends detected by the second voltage detector, the predetermined voltage value, and the element characteristic after the predetermined period. And acquiring the resistance value of the semiconductor switch unit, based on the acquired resistance value, the voltage on the load device side detected by the first voltage detection unit, and the output voltage of the power supply device The component is calculated.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記経過時間と前記推定電圧とを対応付けて記憶する制御電圧記憶部を備え、前記制御電圧変更部は、前記制御電圧記憶部から前記経過時間に対応付けられた前記推定電圧を読み出し、読み出した前記推定電圧に前記制御電圧を、前記経過時間に応じて変更することを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, the semiconductor circuit breaker includes a control voltage storage unit that stores the elapsed time and the estimated voltage in association with each other, and the control voltage changing unit is connected to the control voltage storage unit. The estimated voltage associated with the elapsed time is read, and the control voltage is changed to the read estimated voltage according to the elapsed time.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部を備え、前記推定部は、前記電源装置の出力電圧と、前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧とに基づいて、前記両端の電圧差を検出することを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, the semiconductor breaker includes a first voltage detection unit that detects a voltage on the load device side in the semiconductor switch unit, and the estimation unit outputs an output voltage of the power supply device. And the voltage difference between the both ends is detected based on the voltage on the load device side detected by the first voltage detector.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差を検出する第2の電圧検出部を備え、前記推定部は、前記電源装置の出力電圧と、前記第2の電圧検出部によって検出された前記両端の電圧差と前記素子特性と基づいて、前記制御電圧を前記推定電圧として推定することを特徴とする。   In one embodiment of the present invention, the semiconductor circuit breaker includes a second voltage detection unit that detects a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit, and the estimation unit includes an output voltage of the power supply device, The control voltage is estimated as the estimated voltage based on the voltage difference between the both ends detected by the second voltage detection unit and the element characteristic.

また、本発明の一態様は、上記の半導体遮断器において、前記推定電圧は、前記導通状態にする動作の開始から所定の時間間隔ごとに得られる前記両端の電圧差と、前記素子特性と基づいて推定されることを特徴とする。   Further, according to one embodiment of the present invention, in the above semiconductor breaker, the estimated voltage is based on the voltage difference between the both ends obtained at predetermined time intervals from the start of the operation for setting the conduction state, and the element characteristics. It is characterized by being estimated.

また、本発明の一態様は、電源装置から負荷装置へ直流電力を供給する直流給電システムであって、上記の半導体遮断器を備えることを特徴とする直流給電システムである。   Another embodiment of the present invention is a DC power supply system that supplies DC power from a power supply device to a load device, the DC power supply system including the semiconductor breaker described above.

また、本発明の一態様は、電源装置から負荷装置に直流電力を供給する電力供給線に配置され、制御電圧に基づいて前記電源装置と前記負荷装置との間の導通状態を制御する半導体スイッチ部を備える半導体遮断器によって、前記電源装置から前記負荷装置に直流電力を供給する直流給電方法であって、前記電源装置から前記負荷装置に流れる電流を検出する電流検出ステップと、前記電流検出ステップによって検出された前記電流が予め定められた第1の電流閾値以上である場合に、前記半導体スイッチ部を遮断状態にする遮断処理ステップと、前記電源装置と前記負荷装置との間を導通状態にする場合に、前記導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する前記半導体スイッチ部の両端の電圧差と、予め取得されている素子特性とに基づいて、前記第1の電流閾値以下である第2の電流閾値を超えない前記制御電圧として推定された推定電圧に、前記制御電圧を変更する制御電圧変更ステップと、前記電流検出ステップによって検出された前記電流が前記第2の電流閾値以上である場合に、前記第2の電流閾値を超えないように前記制御電圧を補正する補正ステップと、を含み、前記素子特性は、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差及び前記制御電圧と前記半導体スイッチ部に流れる電流値との関係を示す特性であることを特徴とする直流給電方法である。   Another embodiment of the present invention is a semiconductor switch that is disposed in a power supply line that supplies DC power from a power supply device to a load device, and that controls a conduction state between the power supply device and the load device based on a control voltage. A DC power supply method for supplying DC power from the power supply device to the load device by means of a semiconductor circuit breaker comprising: a current detection step for detecting a current flowing from the power supply device to the load device; and the current detection step When the current detected by the step is greater than or equal to a predetermined first current threshold value, a shut-off process step for turning off the semiconductor switch unit, and a connection state between the power supply device and the load device. And the voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit, which changes in accordance with the elapsed time from the start of the operation to make the conductive state, and the element acquired in advance A control voltage changing step for changing the control voltage to an estimated voltage estimated as the control voltage that does not exceed a second current threshold that is less than or equal to the first current threshold based on the characteristics; and the current detecting step A correction step of correcting the control voltage so as not to exceed the second current threshold when the current detected by the first and second current thresholds is equal to or greater than the second current threshold. The DC power supply method is characterized in that the voltage difference between both ends of the switch unit and the control voltage and the current value flowing through the semiconductor switch unit are characteristic.

本発明によれば、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an unnecessary interruption | blocking operation | movement can be reduced, simplifying a circuit structure.

第1の実施形態による半導体遮断器を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the semiconductor circuit breaker by 1st Embodiment. 第1の実施形態における半導体スイッチ部の素子特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the element characteristic of the semiconductor switch part in 1st Embodiment. 第1の実施形態における半導体遮断器の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker in 1st Embodiment. 第1の実施形態における半導体遮断器の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker in 1st Embodiment. 第2の実施形態におけるゲート電圧のテーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the table of the gate voltage in 2nd Embodiment. 第2の実施形態における半導体遮断器の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker in 2nd Embodiment. 第2の実施形態における半導体遮断器の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker in 2nd Embodiment. 本実施形態による半導体遮断器を複数備えた直流給電システムの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the DC power supply system provided with two or more semiconductor circuit breakers by this embodiment.

以下、本発明の一実施形態による半導体遮断器、及び直流給電システムについて、図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による半導体遮断器1の構成を示す概略ブロック図である。
図1において、電源装置2から負荷装置3に直流電力を供給する直流給電システム100は、半導体遮断器1を備えている。
ここで、電源装置2は、電力供給線(4,5)を介して負荷装置3に直流電力を供給する。電源装置2は、例えば、商用交流電力を直流電力に変換する整流装置である。
なお、電力供給線4は、+側(プラス側)の電力供給線であり、電力供給線5は、−側(マイナス側)の電力供給線である。
負荷装置3は、電源装置2から供給された直流電力によって動作する装置であり、例えば、その入力段に、入力電力の安定化やノイズ対策等のための、コンデンサ及びコイルからなる入力フィルタ(LCフィルタ)を備えている。また、負荷装置3は、例えば、電源装置2からの直流電力供給が瞬断した場合に動作用電圧を補償するための蓄電手段(コンデンサ)を備えている。負荷装置3は、電源装置2からみるとコンデンサ(静電容量成分)を有する負荷となっている。そのため、電源装置2から負荷装置3に給電が行われる際には、後述するようにコンデンサへの過大な充電電流(例えば、突入電流)が流れることがある。
Hereinafter, a semiconductor circuit breaker and a DC power supply system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic block diagram showing the configuration of the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment.
In FIG. 1, a DC power supply system 100 that supplies DC power from a power supply device 2 to a load device 3 includes a semiconductor circuit breaker 1.
Here, the power supply device 2 supplies DC power to the load device 3 through the power supply lines (4, 5). The power supply device 2 is a rectifier that converts commercial AC power into DC power, for example.
The power supply line 4 is a + side (plus side) power supply line, and the power supply line 5 is a − side (minus side) power supply line.
The load device 3 is a device that operates with direct-current power supplied from the power supply device 2. For example, an input filter (LC) that includes a capacitor and a coil for stabilizing the input power and measures against noise is provided at the input stage of the load device 3. Filter). Further, the load device 3 includes, for example, power storage means (capacitor) for compensating the operating voltage when the supply of DC power from the power supply device 2 is momentarily interrupted. The load device 3 is a load having a capacitor (capacitance component) when viewed from the power supply device 2. Therefore, when power is supplied from the power supply device 2 to the load device 3, an excessive charging current (for example, inrush current) to the capacitor may flow as described later.

半導体遮断器1は、電源装置2と負荷装置3との間に配置され、電源装置2から負荷装置3への電力の供給及び遮断を制御する。半導体遮断器1は、電流センサ11、入力インターフェース12、電圧センサ(13,14)、半導体スイッチ部20、及び制御回路部30を備えている。また、制御回路部30は、半導体遮断器1を制御する各種回路を有しており、電流計測部31、計測記憶部32、ドライブ部33、Ec電圧計測部34、Vds電圧計測部35、設定記憶部40、及び制御部50を備えている。   The semiconductor circuit breaker 1 is disposed between the power supply device 2 and the load device 3, and controls supply and interruption of power from the power supply device 2 to the load device 3. The semiconductor circuit breaker 1 includes a current sensor 11, an input interface 12, voltage sensors (13, 14), a semiconductor switch unit 20, and a control circuit unit 30. In addition, the control circuit unit 30 includes various circuits that control the semiconductor circuit breaker 1, and includes a current measurement unit 31, a measurement storage unit 32, a drive unit 33, an Ec voltage measurement unit 34, a Vds voltage measurement unit 35, and a setting. A storage unit 40 and a control unit 50 are provided.

半導体スイッチ部20は、電源装置2から負荷装置3に直流電力を供給する電力供給線4に配置され、例えば、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)などの半導体スイッチング素子を有する。半導体スイッチ部20は、制御回路部30のドライブ部33から供給される制御電圧に基づいて、電源装置2と負荷装置3との間の導通状態を制御する。具体的に、半導体スイッチ部20は、ドライブ部33から供給される制御電圧に基づいて電源装置2と負荷装置3との間の抵抗値を制御することにより導通状態を制御するとともに、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態又は非導通状態(遮断状態)にする。
なお、図示を省略するが、半導体スイッチ部20は、例えば、ドレイン端子と、ソース端子と、ゲート端子(制御端子)との2つの端子を備えている。半導体スイッチ部20は、ゲート端子に供給されるゲート電圧(制御電圧)に応じて、ドレイン端子とソース端子との間の導通状態が変化する。
The semiconductor switch unit 20 is disposed on a power supply line 4 that supplies DC power from the power supply device 2 to the load device 3, and includes a semiconductor switching element such as a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor). The semiconductor switch unit 20 controls the conduction state between the power supply device 2 and the load device 3 based on the control voltage supplied from the drive unit 33 of the control circuit unit 30. Specifically, the semiconductor switch unit 20 controls the conduction state by controlling the resistance value between the power supply device 2 and the load device 3 based on the control voltage supplied from the drive unit 33, and the power supply device 2. And the load device 3 are set in a conductive state or a non-conductive state (blocked state).
Although not shown, the semiconductor switch unit 20 includes two terminals, for example, a drain terminal, a source terminal, and a gate terminal (control terminal). In the semiconductor switch unit 20, the conduction state between the drain terminal and the source terminal changes according to the gate voltage (control voltage) supplied to the gate terminal.

電流センサ11は、例えば、電力供給線4に配置されており、電源装置2から負荷装置3に半導体スイッチ部20を介して流れる電流を検出するためのセンサである。電流センサ11は、電流計測部31による指示に基づいて電流を検出し、検出した電流値(後述する電流Id)を電流計測部31に出力する。   The current sensor 11 is, for example, a sensor that is disposed on the power supply line 4 and detects a current that flows from the power supply device 2 to the load device 3 via the semiconductor switch unit 20. The current sensor 11 detects a current based on an instruction from the current measurement unit 31, and outputs a detected current value (a current Id described later) to the current measurement unit 31.

電流計測部31は、電源装置2から負荷装置3に半導体スイッチ部20を介して供給される電流を電流センサ11に定期的に検出させて、電流センサ11から出力された電流値を取得する。電流計測部31は、電流センサ11から取得した電流値を計測記憶部32に記憶させる。
なお、本実施形態において、電流センサ11と電流計測部31とは、電流検出部10に対応する。電流検出部10は、電源装置2から負荷装置3に半導体スイッチ部20を介して流れる電流を検出する。
The current measuring unit 31 causes the current sensor 11 to periodically detect the current supplied from the power supply device 2 to the load device 3 via the semiconductor switch unit 20, and obtains the current value output from the current sensor 11. The current measurement unit 31 stores the current value acquired from the current sensor 11 in the measurement storage unit 32.
In the present embodiment, the current sensor 11 and the current measurement unit 31 correspond to the current detection unit 10. The current detection unit 10 detects a current flowing from the power supply device 2 to the load device 3 via the semiconductor switch unit 20.

電圧センサ13は、例えば、電力供給線4と電力供給線5との間に負荷装置3と並列に配置されており、負荷装置3の端部(負荷端)の電圧(負荷端電圧)を検出するためのセンサである。電圧センサ13は、Ec電圧計測部34による指示に基づいて電圧を検出し、検出した電圧値(後述する負荷端電圧Ec)をEc電圧計測部34に出力する。   For example, the voltage sensor 13 is arranged in parallel with the load device 3 between the power supply line 4 and the power supply line 5 and detects the voltage (load end voltage) at the end (load end) of the load device 3. It is a sensor for doing. The voltage sensor 13 detects a voltage based on an instruction from the Ec voltage measurement unit 34, and outputs a detected voltage value (a load end voltage Ec described later) to the Ec voltage measurement unit 34.

Ec電圧計測部34は、負荷装置3の端部(負荷端)の電圧(負荷端電圧)を電圧センサ14に定期的に検出させて、電圧センサ13から出力された電圧値を取得する。Ec電圧計測部34は、電圧センサ13から取得した電圧値を計測記憶部32に記憶させる。
なお、本実施形態において、電圧センサ13とEc電圧計測部34とは、Ec電圧検出部60(第1の電圧検出部)に対応する。Ec電圧検出部60は、半導体スイッチ部20における負荷装置3側の電圧(負荷端電圧Ec)を検出する。
The Ec voltage measurement unit 34 causes the voltage sensor 14 to periodically detect the voltage (load end voltage) at the end (load end) of the load device 3, and obtains the voltage value output from the voltage sensor 13. The Ec voltage measurement unit 34 stores the voltage value acquired from the voltage sensor 13 in the measurement storage unit 32.
In the present embodiment, the voltage sensor 13 and the Ec voltage measurement unit 34 correspond to the Ec voltage detection unit 60 (first voltage detection unit). The Ec voltage detection unit 60 detects a voltage (load end voltage Ec) on the load device 3 side in the semiconductor switch unit 20.

電圧センサ14は、例えば、電力供給線4に半導体スイッチ部20と並列に配置されており、半導体スイッチ部20の両端の電圧差(電位差)を検出するためのセンサである。電圧センサ14は、Vds電圧計測部35による指示に基づいて電圧を検出し、検出した電圧値(後述する電圧差Vds)をVds電圧計測部35に出力する。なお、「半導体スイッチ部20の両端の電圧差」を「両端電圧差」と表記して以下説明する。   For example, the voltage sensor 14 is arranged in parallel with the semiconductor switch unit 20 on the power supply line 4 and is a sensor for detecting a voltage difference (potential difference) between both ends of the semiconductor switch unit 20. The voltage sensor 14 detects a voltage based on an instruction from the Vds voltage measurement unit 35, and outputs a detected voltage value (a voltage difference Vds described later) to the Vds voltage measurement unit 35. The “voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit 20” is described as “a voltage difference between both ends” and will be described below.

Vds電圧計測部35は、両端の電圧差(両端電圧差Vds)を電圧センサ14に定期的に検出させて、電圧センサ14から出力された電圧値を取得する。Vds電圧計測部35は、電圧センサ13から取得した電圧値を計測記憶部32に記憶させる。
なお、本実施形態において、電圧センサ14とVds電圧計測部35とは、Vds電圧検出部70(第2の電圧検出部)に対応する。Vds電圧検出部70は、両端電圧差(電位差)を検出する。ここで、この電圧差は、例えば、半導体スイッチ部20が備える半導体スイッチング素子であるMOSFETのソース‐ドレイン電圧(両端電圧差Vds)に対応する。
The Vds voltage measurement unit 35 causes the voltage sensor 14 to periodically detect a voltage difference between both ends (a voltage difference Vds between both ends), and obtains a voltage value output from the voltage sensor 14. The Vds voltage measurement unit 35 stores the voltage value acquired from the voltage sensor 13 in the measurement storage unit 32.
In the present embodiment, the voltage sensor 14 and the Vds voltage measurement unit 35 correspond to the Vds voltage detection unit 70 (second voltage detection unit). The Vds voltage detection unit 70 detects a voltage difference (potential difference) at both ends. Here, this voltage difference corresponds to, for example, a source-drain voltage (a voltage difference Vds between both ends) of a MOSFET that is a semiconductor switching element included in the semiconductor switch unit 20.

計測記憶部32は、電流検出部10、Ec電圧検出部60、及びVds電圧検出部70によって計測された計測結果(電流Id、負荷端電圧Ec、両端電圧差Vds)を記憶する。計測記憶部32は、記憶している電流検出部10によって計測された電流Id、Ec電圧検出部60によって計測された負荷端電圧Ec、及びVds電圧検出部70によって計測された両端電圧差Vdsを制御部50に供給する。   The measurement storage unit 32 stores measurement results (current Id, load terminal voltage Ec, voltage difference Vds between both ends) measured by the current detection unit 10, the Ec voltage detection unit 60, and the Vds voltage detection unit 70. The measurement storage unit 32 stores the stored current Id measured by the current detection unit 10, the load end voltage Ec measured by the Ec voltage detection unit 60, and the both-end voltage difference Vds measured by the Vds voltage detection unit 70. It supplies to the control part 50.

設定記憶部40(記憶部)は、制御部50によって実行される各種制御のための設定情報を記憶する。ここで設定情報には、例えば、後述する過電流閾値、最大電流値、ゲート電圧Vgs(制御電圧)、補正値ΔVgs、後述する素子特性などが含まれる。これらの設定情報は、入力インターフェース12を介して、外部の設定装置(不図示)から予め入力され、記憶される。
また、設定記憶部40は、過電流閾値記憶部41、最大電流記憶部42、ゲート電圧記憶部43、補正値記憶部44、及び素子特性記憶部45を備えている。
The setting storage unit 40 (storage unit) stores setting information for various controls executed by the control unit 50. Here, the setting information includes, for example, an overcurrent threshold described later, a maximum current value, a gate voltage Vgs (control voltage), a correction value ΔVgs, an element characteristic described later, and the like. The setting information is input and stored in advance from an external setting device (not shown) via the input interface 12.
The setting storage unit 40 includes an overcurrent threshold storage unit 41, a maximum current storage unit 42, a gate voltage storage unit 43, a correction value storage unit 44, and an element characteristic storage unit 45.

過電流閾値記憶部41は、過電流状態を判定するための過電流閾値(第1の電流閾値)を記憶する。ここで、過電流状態は、半導体スイッチ部20に流れる電流が過電流閾値以上である状態を示し、負荷装置3に故障などが発生している異常な状態を示す。
また、過電流閾値は、負荷装置3の定格電流よりも大きい所定の電流値であり、負荷装置3の故障などにより発生した過電流状態を判定するための電流閾値である。つまり、過電流閾値は、負荷装置3の定格電流に基づいて予め定められている。
The overcurrent threshold storage unit 41 stores an overcurrent threshold (first current threshold) for determining an overcurrent state. Here, the overcurrent state indicates a state in which the current flowing through the semiconductor switch unit 20 is equal to or greater than the overcurrent threshold, and indicates an abnormal state in which a failure or the like occurs in the load device 3.
The overcurrent threshold is a predetermined current value larger than the rated current of the load device 3 and is a current threshold for determining an overcurrent state that occurs due to a failure of the load device 3 or the like. That is, the overcurrent threshold is determined in advance based on the rated current of the load device 3.

最大電流記憶部42は、後述する半導体スイッチ部20のゲート電圧を変更した際に、変更したゲート電圧を補正するか否かを判定するための最大電流値(第2の電流閾値)を記憶する。ここで、最大電流値(後述する電流値Imax)は、後述する半導体スイッチ部20の制御電圧を変更した際に、半導体スイッチ部20に流れる電流が上述の過電流閾値を超えないように、ゲート電圧を補正するか否かを判定するための電流閾値である。最大電流値Imaxは、例えば、過電流閾値以下の値に予め定められている。   The maximum current storage unit 42 stores a maximum current value (second current threshold) for determining whether or not to correct the changed gate voltage when the gate voltage of the semiconductor switch unit 20 described later is changed. . Here, the maximum current value (current value Imax described later) is set so that the current flowing through the semiconductor switch unit 20 does not exceed the above-described overcurrent threshold when the control voltage of the semiconductor switch unit 20 described later is changed. It is a current threshold value for determining whether or not to correct the voltage. For example, the maximum current value Imax is set to a value equal to or less than the overcurrent threshold.

ゲート電圧記憶部43は、例えば、半導体スイッチ部20を遮断状態にする場合のゲート電圧Vgsの下限値を示すオフ電圧VOFF、及び半導体スイッチ部20を導通状態にする場合のゲート電圧Vgsの上限値を示すオン電圧VONなどを記憶する。 The gate voltage storage unit 43 includes, for example, an off voltage V OFF indicating a lower limit value of the gate voltage Vgs when the semiconductor switch unit 20 is turned off , and an upper limit of the gate voltage Vgs when the semiconductor switch unit 20 is turned on . The ON voltage V ON indicating the value is stored.

補正値記憶部44は、ゲート電圧を補正する場合に用いる補正値ΔVgsを記憶する。
素子特性記憶部45は、素子特性(素子特性テーブルを記憶する。ここで、素子特性は、半導体スイッチ部20の両端の電圧差Vds(両端電圧差)及びゲート電圧Vgsと半導体スイッチ部20に流れる電流Idとの関係を示す特性であり、後述する図2に示されるような特性である。補正値記憶部44は、素子特性として、図2に示されるドレイン−ソース電圧VDSと、ゲート−ソース電圧VGSと、ドレイン電流Iとを対応付けて予め記憶している。
The correction value storage unit 44 stores a correction value ΔVgs used when correcting the gate voltage.
The element characteristic storage unit 45 stores an element characteristic (an element characteristic table. Here, the element characteristic flows to the semiconductor switch unit 20 through the voltage difference Vds (voltage difference between both ends) and the gate voltage Vgs at both ends of the semiconductor switch unit 20. it is a characteristic showing the relationship between the current Id, a characteristic as shown in FIG. 2 to be described later correction value storage unit 44, as an element characteristic, the drain shown in Figure 2 -. and the source voltage V DS, gate - The source voltage V GS and the drain current ID are associated with each other and stored in advance.

図2は、本実施形態における半導体スイッチ部20の素子特性の一例を示す図である。
図2に示される上述の素子特性を示すグラフは、半導体スイッチ部20におけるドレイン−ソース電圧VDS、及びゲート−ソース電圧VGSに対するドレイン電流Iの特性を示し、一般にI−V特性といわれるものである。
ここで、ドレイン−ソース電圧VDSは、例えば、半導体スイッチ部20の両端(ドレイン端子及びソース端子)の電圧差であり、ソース端子を基準電圧(基準電位)としてドレイン端子の電圧(電位)を取得した電圧である。
また、ゲート−ソース電圧VGSは、半導体スイッチ部20の両端のうちの予め定められた一端(例えば、ソース端子)の電圧(電位)と、ゲート電圧が供給されるゲート端子(制御端子)の電圧(電位)との電圧差(制御電圧差)である。このゲート−ソース電圧VGSは、ソース端子を基準電圧(基準電位)としてゲート端子の電圧(電位)を取得した電圧である。
また、ドレイン電流Iは、半導体スイッチ部20に流れる電流値である。すなわち、ドレイン電流Iは、半導体スイッチ部20のドレイン端子とソース端子との間に流れる電流値である。
ドレイン電流Iとドレイン−ソース電圧VDSとが既知である場合に、この素子特性に基づいてゲート−ソース電圧VGSを得ることができる。
なお、図2において、変数Pchは、許容チャネル損失を示している。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of element characteristics of the semiconductor switch unit 20 in the present embodiment.
The graph showing the above-described element characteristics shown in FIG. 2 shows the characteristics of the drain current ID with respect to the drain-source voltage V DS and the gate-source voltage V GS in the semiconductor switch unit 20, and is generally called an IV characteristic. Is.
Here, the drain-source voltage VDS is, for example, a voltage difference between both ends (drain terminal and source terminal) of the semiconductor switch unit 20, and the drain terminal voltage (potential) is set with the source terminal as a reference voltage (reference potential). The acquired voltage.
In addition, the gate-source voltage V GS is a voltage (potential) at a predetermined end (for example, a source terminal) of both ends of the semiconductor switch unit 20 and a gate terminal (control terminal) to which the gate voltage is supplied. It is a voltage difference (control voltage difference) from the voltage (potential). The gate-source voltage V GS is a voltage obtained by acquiring the voltage (potential) of the gate terminal using the source terminal as a reference voltage (reference potential).
Further, the drain current ID is a current value flowing through the semiconductor switch unit 20. That is, the drain current ID is a current value that flows between the drain terminal and the source terminal of the semiconductor switch unit 20.
When the drain current ID and the drain-source voltage VDS are known, the gate-source voltage VGS can be obtained based on the device characteristics.
In FIG. 2, a variable Pch indicates an allowable channel loss.

再び、図1の説明に戻り、入力インターフェース12は、外部の設定装置と半導体遮断器1との間の情報の送受信を行う。入力インターフェース12は、例えば、無線通信により情報の送受信を行うものであってもよいし、有線通信により情報の送受信を行うものであってもよい。入力インターフェース12は、例えば、外部の設定装置から供給された各種設定情報を受信し、受信した各種設定情報を設定記憶部40の各部に記憶させる。   Returning to the description of FIG. 1 again, the input interface 12 transmits and receives information between the external setting device and the semiconductor circuit breaker 1. For example, the input interface 12 may transmit and receive information by wireless communication, and may transmit and receive information by wired communication. For example, the input interface 12 receives various setting information supplied from an external setting device, and stores the received various setting information in each unit of the setting storage unit 40.

ドライブ部33は、制御部50から供給された制御信号に基づいて、半導体スイッチ部20に対応した駆動電圧をゲート電圧(制御電圧)として半導体スイッチ部20に供給する。ドライブ部33は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態と非導通状態(遮断状態)とのうちのいずれかの状態に切り替えるとともに、電源装置2と負荷装置3との間抵抗値を制御するゲート電圧を半導体スイッチ部20に供給する。   The drive unit 33 supplies a drive voltage corresponding to the semiconductor switch unit 20 to the semiconductor switch unit 20 as a gate voltage (control voltage) based on the control signal supplied from the control unit 50. The drive unit 33 switches between the power supply device 2 and the load device 3 to one of a conductive state and a non-conductive state (cut-off state), and a resistance value between the power supply device 2 and the load device 3. Is supplied to the semiconductor switch unit 20.

制御部50は、例えば、CPU(Central Processing Unit)であり、半導体遮断器1における各種制御を行う。制御部50は、例えば、半導体スイッチ部20による電源装置2から負荷装置3への電力供給及び遮断の制御を行う。また、制御部50は、例えば、負荷装置3の故障などにより過電流状態が発生した場合に、過電流状態を判定し、半導体スイッチ部20による電源装置2から負荷装置3への電力供給を遮断する制御を行う。また、制御部50は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合(負荷装置3を起動する場合)に、半導体スイッチ部20に流れる電流が過電流閾値を超えないように、ゲート電圧を制御することにより、遮断状態から導通状態に遷移させる。
また、制御部50は、遮断処理部51と、ゲート電圧制御部52とを備えている。
The control unit 50 is, for example, a CPU (Central Processing Unit), and performs various controls in the semiconductor circuit breaker 1. The control unit 50 controls, for example, power supply and interruption from the power supply device 2 to the load device 3 by the semiconductor switch unit 20. In addition, the control unit 50 determines the overcurrent state when, for example, an overcurrent state occurs due to a failure of the load device 3 and cuts off the power supply from the power supply device 2 to the load device 3 by the semiconductor switch unit 20. Control. Further, the control unit 50 prevents the current flowing through the semiconductor switch unit 20 from exceeding the overcurrent threshold when the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state (when the load device 3 is activated). Then, the gate voltage is controlled to make a transition from the cutoff state to the conductive state.
In addition, the control unit 50 includes a cutoff processing unit 51 and a gate voltage control unit 52.

遮断処理部51は、電流検出部10によって検出された電流が過電流閾値以上であるか否かを判定し、電流が過電流閾値以上であると判定した場合に、半導体スイッチ部20を遮断状態にする。すなわち、遮断処理部51は、過電流状態であると判定した場合に、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20を遮断状態にするゲート電圧を供給して、半導体スイッチ部20を遮断状態にする。   The cutoff processing unit 51 determines whether or not the current detected by the current detection unit 10 is equal to or greater than the overcurrent threshold, and when it is determined that the current is equal to or greater than the overcurrent threshold, the semiconductor switch unit 20 is in the cutoff state. To. That is, when it is determined that the overcurrent state is present, the cutoff processing unit 51 supplies the gate voltage for setting the semiconductor switch unit 20 in the cutoff state via the drive unit 33 to set the semiconductor switch unit 20 in the cutoff state. .

ゲート電圧制御部52は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、半導体スイッチ部20に流れる電流が過電流閾値を超えないように、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給するゲート電圧を制御する。ゲート電圧制御部52は、ゲート電圧推定部521、ゲート電圧変更部522、及びゲート電圧補正部523を備えている。   The gate voltage control unit 52 is configured to switch the semiconductor switch via the drive unit 33 so that the current flowing through the semiconductor switch unit 20 does not exceed the overcurrent threshold when the power supply device 2 and the load device 3 are brought into conduction. The gate voltage supplied to the unit 20 is controlled. The gate voltage control unit 52 includes a gate voltage estimation unit 521, a gate voltage change unit 522, and a gate voltage correction unit 523.

ゲート電圧変更部522(制御電圧変更部)は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、例えば、ゲート電圧推定部521によって推定された推定電圧にゲート電圧Vgsを変更する。この推定電圧は、導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する両端電圧差Vdsと予め取得されている素子特性とに基づいて最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定される。ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsを変更する場合に、例えば、ドライブ部33に変更するゲート電圧Vgsに対応する制御信号を供給することにより、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給されるゲート電圧Vgsを変更する。   The gate voltage changing unit 522 (control voltage changing unit) changes the gate voltage Vgs to, for example, the estimated voltage estimated by the gate voltage estimating unit 521 when the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state. To do. This estimated voltage is estimated as a gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax based on the voltage difference Vds between both ends that changes according to the elapsed time from the start of the operation to turn on and the element characteristics acquired in advance. The When changing the gate voltage Vgs, for example, the gate voltage changing unit 522 supplies the control signal corresponding to the gate voltage Vgs to be changed to the drive unit 33, thereby supplying the semiconductor switch unit 20 via the drive unit 33. The gate voltage Vgs to be changed is changed.

ゲート電圧補正部523(補正部)は、電流検出部10によって検出された電流Idが最大電流値Imax以上である場合に、最大電流値Imaxを超えないように制御電圧Vgsを補正する。ゲート電圧補正部523は、ゲート電圧Vgsを補正する場合に、例えば、補正値記憶部44から補正値ΔVgs読み出して、現在のゲート電圧Vgsから補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgs−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsとして変更する。   The gate voltage correction unit 523 (correction unit) corrects the control voltage Vgs so as not to exceed the maximum current value Imax when the current Id detected by the current detection unit 10 is equal to or greater than the maximum current value Imax. When correcting the gate voltage Vgs, for example, the gate voltage correction unit 523 reads a correction value ΔVgs from the correction value storage unit 44 and subtracts the correction value ΔVgs from the current gate voltage Vgs (Vgs−ΔVgs). It is changed as the corrected gate voltage Vgs.

ゲート電圧推定部521(推定部)は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する両端電圧差Vdsと、素子特性とに基づいて、ゲート電圧Vgsを推定電圧として推定する。ここで、素子特性は、予め取得されている半導体スイッチ部20の素子特性であり、例えば、素子特性記憶部45に記憶されている素子特性テーブルである。ゲート電圧推定部521は、最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定電圧(例えば、後述するVds1など)を推定する。ゲート電圧推定部521は、例えば、電流Idとしての最大電流値Imaxと両端電圧差Vdsとに対応するゲート電圧差を素子特性記憶部45から読み出す。ゲート電圧推定部521は、読み出したゲート電圧差に基づいて推定電圧を推定する。   When the gate voltage estimating unit 521 (estimating unit) makes the power supply device 2 and the load device 3 conductive, the both-end voltage difference Vds that changes according to the elapsed time from the start of the operation to make the conductive state Based on the element characteristics, the gate voltage Vgs is estimated as the estimated voltage. Here, the element characteristic is an element characteristic of the semiconductor switch unit 20 acquired in advance, for example, an element characteristic table stored in the element characteristic storage unit 45. The gate voltage estimation unit 521 estimates an estimated voltage (for example, Vds1 described later) as the gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax. For example, the gate voltage estimation unit 521 reads the gate voltage difference corresponding to the maximum current value Imax as the current Id and the both-end voltage difference Vds from the element characteristic storage unit 45. The gate voltage estimation unit 521 estimates an estimated voltage based on the read gate voltage difference.

ここで、素子特性記憶部45に記憶されている素子特性テーブルは、最大電流値Imaxが図2に示されるドレイン電流Iに対応し、両端電圧差Vdsが図2にドレイン−ソース電圧VDSに対応し、ゲート電圧差が図2に示されるゲート−ソース電圧VGSに対応する。なお、本実施形態では、ゲート電圧Vgsを、電力供給線5の電圧(電位)を基準電圧(基準電位)としたゲート端子の電圧とし、ゲート−ソース電圧VGSを、ソース端子を基準電圧(基準電位)としたゲート端子の電圧(電位)として説明する。 Here, in the element characteristic table stored in the element characteristic storage unit 45, the maximum current value Imax corresponds to the drain current ID shown in FIG. 2, and the voltage difference Vds between both ends is the drain-source voltage V DS shown in FIG. The gate voltage difference corresponds to the gate-source voltage V GS shown in FIG. In the present embodiment, the gate voltage Vgs is the voltage of the gate terminal using the voltage (potential) of the power supply line 5 as the reference voltage (reference potential), the gate-source voltage V GS is the reference voltage ( The description will be given as the voltage (potential) of the gate terminal as the reference potential.

また、ゲート電圧推定部521は、例えば、電源装置2の出力電圧Eと、Ec電圧検出部60によって検出された半導体スイッチ部20における負荷装置3側の電圧Ec(負荷端電圧Ec)とに基づいて、両端電圧差Vdsを検出する。すなわち、ゲート電圧推定部521は、出力電圧Eと負荷端電圧Ecとの差分として、この両端電圧差Vdsを検出する。
ここで、電源装置2の出力電圧Eは、予め定められた電圧値でもよいし、ゲート電圧推定部521は、電源装置2から入力インターフェース12を介して、例えば、出力電圧Eを予め取得していてもよい。また、ゲート電圧推定部521は、例えば、Ec電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecと、Vds電圧検出部70によって検出された両端電圧差Vdsとに基づいて、出力電圧Eを算出して予め取得していてもよい。
なお、ゲート電圧推定部521は、例えば、Vds電圧検出部70によって、電圧差Vdを直接計測してもよい。
The gate voltage estimation unit 521 is based on, for example, the output voltage E of the power supply device 2 and the voltage Ec (load end voltage Ec) on the load device 3 side in the semiconductor switch unit 20 detected by the Ec voltage detection unit 60. Thus, the voltage difference Vds between both ends is detected. That is, the gate voltage estimation unit 521 detects the both-end voltage difference Vds as a difference between the output voltage E and the load end voltage Ec.
Here, the output voltage E of the power supply device 2 may be a predetermined voltage value, or the gate voltage estimation unit 521 acquires the output voltage E from the power supply device 2 via the input interface 12 in advance, for example. May be. Further, the gate voltage estimation unit 521 calculates the output voltage E based on the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60 and the both-end voltage difference Vds detected by the Vds voltage detection unit 70, for example. May be acquired in advance.
Note that the gate voltage estimation unit 521 may directly measure the voltage difference Vd by the Vds voltage detection unit 70, for example.

次に、本実施形態における半導体遮断器1の動作について説明する。
図3は、本実施形態における半導体遮断器1の動作を示すフローチャートである。
また、図4は、本実施形態における半導体遮断器1の動作を示す図である。
Next, operation | movement of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment is demonstrated.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment.
Moreover, FIG. 4 is a figure which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment.

図3及び図4では、本実施形態における半導体遮断器1が、半導体スイッチ部20を遮断状態から導通状態に遷移させて、電源装置2から負荷装置3に電力を供給して負荷装置3を起動する場合の動作を示している。この場合の初期状態において、半導体スイッチ部20を遮断状態にあるので、制御部50のゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsをオフ電圧VOFF(例えば、0V)に設定している。また、初期状態において負荷端電圧Ecは、0Vである。 3 and 4, the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment causes the semiconductor switch unit 20 to transition from the cut-off state to the conductive state, supplies power from the power supply device 2 to the load device 3, and starts the load device 3. It shows the operation when doing. In the initial state in this case, since the semiconductor switch unit 20 is in the cutoff state, the gate voltage changing unit 522 of the control unit 50 sets the gate voltage Vgs to the off voltage V OFF (for example, 0 V). In the initial state, the load end voltage Ec is 0V.

図3において、まず、半導体遮断器1は、負荷端電圧Ecを計測する(ステップS101)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、Ec電圧検出部60(電圧センサ13及びEc電圧計測部34)により検出した負荷端電圧Ecを、計測記憶部32を介して取得する。   In FIG. 3, first, the semiconductor circuit breaker 1 measures the load end voltage Ec (step S101). That is, the gate voltage estimation unit 521 acquires the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60 (the voltage sensor 13 and the Ec voltage measurement unit 34) via the measurement storage unit 32.

次に、半導体遮断器1は、素子特性に基づいてゲート電圧Vgsを推定する(ステップS102)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、計測した負荷端電圧Ec及び電源電圧Eに基づいて、両端電圧差Vds(=E−Ec)を算出する。ゲート電圧推定部521は、算出した両端電圧差Vds及び最大電流値Imaxと、素子特性記憶部45に記憶されている素子特性のテーブルに基づいて、印加するゲート電圧Vgsを推定する。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 estimates the gate voltage Vgs based on the element characteristics (step S102). That is, the gate voltage estimation unit 521 calculates the both-end voltage difference Vds (= E−Ec) based on the measured load end voltage Ec and power supply voltage E. The gate voltage estimation unit 521 estimates the gate voltage Vgs to be applied based on the calculated both-end voltage difference Vds and the maximum current value Imax and the element characteristic table stored in the element characteristic storage unit 45.

具体的に、ゲート電圧推定部521は、例えば、電流Idとしての最大電流値Imaxと両端電圧差Vdsとに対応するゲート電圧差(ゲート−ソース電圧VGS)を素子特性記憶部45から読み出す。そして、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧推定部521は、読み出したゲート電圧差に基づいて推定電圧(例えば、図4に示される電圧Vgs)を推定する。ここで、ゲート電圧推定部521は、最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定電圧を推定する。ゲート電圧推定部521は、推定した推定電圧をゲート電圧変更部522に供給する。 Specifically, the gate voltage estimation unit 521 reads, for example, the gate voltage difference (gate-source voltage V GS ) corresponding to the maximum current value Imax as the current Id and the both-end voltage difference Vds from the element characteristic storage unit 45. Then, the gate voltage estimation unit 521 estimates the estimated voltage (for example, the voltage Vgs 0 shown in FIG. 4) based on the read gate voltage difference. Here, the gate voltage estimation unit 521 estimates the estimated voltage as the gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax. The gate voltage estimation unit 521 supplies the estimated voltage estimated to the gate voltage change unit 522.

次に、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを変更する(ステップS103)。すなわち、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧推定部521によって推定された推定電圧にゲート電圧Vgsを変更する。例えば、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給されるゲート電圧Vgsを推定電圧に変更する。なお、このステップS103の処理は、本実施形態において、推定電圧にゲート電圧を変更する変更ステップに対応する。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 changes the gate voltage Vgs (step S103). That is, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the estimated voltage estimated by the gate voltage estimating unit 521. For example, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs supplied to the semiconductor switch unit 20 via the drive unit 33 to the estimated voltage. Note that the processing in step S103 corresponds to a change step of changing the gate voltage to the estimated voltage in the present embodiment.

次に、半導体遮断器1は、電流Idを計測する(ステップS104)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、電流検出部10(電流センサ11及び電流計測部31)により検出した電流Idを、計測記憶部32を介して取得する。ここで、電流Idは、電源装置2から負荷装置3に半導体スイッチ部20を介して供給される電流値である。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 measures the current Id (step S104). That is, the gate voltage estimation unit 521 acquires the current Id detected by the current detection unit 10 (current sensor 11 and current measurement unit 31) via the measurement storage unit 32. Here, the current Id is a current value supplied from the power supply device 2 to the load device 3 via the semiconductor switch unit 20.

次に、半導体遮断器1は、電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する(ステップS105)。すなわち、ゲート電圧補正部523は、電流検出部10によって検出された電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する。ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax以上である場合(ステップS105:YES)に、処理をステップS106に進める。また、ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax未満である場合(ステップS105:NO)に、処理をステップS107に進める。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 determines whether or not the current Id is greater than or equal to the maximum current value Imax (step S105). That is, the gate voltage correction unit 523 determines whether or not the current Id detected by the current detection unit 10 is greater than or equal to the maximum current value Imax. If the current Id is equal to or greater than the maximum current value Imax (step S105: YES), the gate voltage correction unit 523 advances the process to step S106. Moreover, the gate voltage correction | amendment part 523 advances a process to step S107, when the electric current Id is less than the largest electric current value Imax (step S105: NO).

次に、ステップS106において、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを補正する(Vgs−補正値ΔVgs)。ゲート電圧補正部523は、例えば、補正値記憶部44から補正値ΔVgs読み出して、現在のゲート電圧Vgsから補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgs−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsとして変更する。そして、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給されるゲート電圧Vgsを補正後のゲート電圧(Vgs−ΔVgs)に変更して、処理をステップS104に戻す。半導体遮断器1は、このステップS104からステップS106の処理を電流Idが最大電流値Imax未満になるまで繰り返す。なお、このステップS104からステップS106の処理は、本実施形態において、ゲート電圧を補正する補正ステップに対応する。ここで、ゲート電圧補正部523は、ゲート電圧推定部521による推定と実際の動作との間に生じる誤差を補正する。   Next, in step S106, the semiconductor circuit breaker 1 corrects the gate voltage Vgs (Vgs−correction value ΔVgs). For example, the gate voltage correction unit 523 reads the correction value ΔVgs from the correction value storage unit 44 and changes the voltage value (Vgs−ΔVgs) obtained by subtracting the correction value ΔVgs from the current gate voltage Vgs as the corrected gate voltage Vgs. . Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs supplied to the semiconductor switch unit 20 via the drive unit 33 to the corrected gate voltage (Vgs−ΔVgs), and returns the process to step S104. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S104 to step S106 until the current Id becomes less than the maximum current value Imax. Note that the processing from step S104 to step S106 corresponds to a correction step of correcting the gate voltage in the present embodiment. Here, the gate voltage correction unit 523 corrects an error that occurs between the estimation by the gate voltage estimation unit 521 and the actual operation.

次に、ステップS107において、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しい(Vgs=VON)か否かを判定する。ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しくなったか否かを判定する。ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しくなった(オン電圧VONに到達した)と判定した場合(ステップS107:YES)に、処理を終了する。また、ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しくない(オン電圧VONに到達していない)と判定した場合(ステップS107:NO)に、処理をステップS101に戻す。半導体遮断器1は、このステップS101からステップS107の処理をゲート電圧Vgsがオン電圧VONに到達するまで繰り返す。 Next, in step S107, the semiconductor circuit breaker 1 determines whether or not the gate voltage Vgs is equal to the on voltage V ON (Vgs = V ON ). The gate voltage control unit 52 determines whether or not the current gate voltage Vgs is equal to the ON voltage V ON . The gate voltage control unit 52, when determining that the current of the gate voltage Vgs becomes equal to the ON voltage V ON (reaches the ON voltage V ON): (step S107 YES), the process ends. The gate voltage control unit 52, when determining the current of the gate voltage Vgs is not equal to the ON voltage V ON (the not reached on voltage V ON): (step S107 NO), the processing to step S101 return. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S101 to step S107 until the gate voltage Vgs reaches the on voltage V ON .

次に、図4を参照して本実施形態における半導体遮断器1の動作を説明する。
図4に示されるグラフにおいて、縦軸は上段から、ゲート電圧Vgs、負荷端電圧Ec、及び半導体スイッチ部20に流れる電流Idを示している。また、横軸は時間を示しており、波形W1は、本実施形態における負荷端電圧Ecの変化を示し、波形W2は、本実施形態におけるゲート電圧Vgsの変化を示している。また、波形W3は、本実施形態における電流Idの変化を示し、波形W4は、従来の処理における電流Idの変化(突入電流が発生した場合の電流波形)を示している。
Next, the operation of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment will be described with reference to FIG.
In the graph shown in FIG. 4, the vertical axis indicates the gate voltage Vgs, the load end voltage Ec, and the current Id flowing through the semiconductor switch unit 20 from the upper stage. The horizontal axis indicates time, the waveform W1 indicates the change in the load end voltage Ec in the present embodiment, and the waveform W2 indicates the change in the gate voltage Vgs in the present embodiment. A waveform W3 indicates a change in the current Id in the present embodiment, and a waveform W4 indicates a change in the current Id in the conventional process (a current waveform when an inrush current occurs).

この図において、初期状態は、ゲート電圧Vgsがオフ電圧VOFF(例えば、0V)であり、負荷端電圧Ecが0Vである。電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、時刻T0において、ゲート電圧推定部521は、両端電圧差Vds(この場合、出力電圧E)と素子特性テーブルとに基づいて、電流Idが最大電流値Imaxを超えないようにゲート電圧Vgs(推定電圧)を推定する。そして、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介してゲート電圧Vgsを推定電圧Vgsに変更する。 In this figure, in the initial state, the gate voltage Vgs is an off voltage V OFF (for example, 0 V), and the load end voltage Ec is 0 V. When the conductive state is established between the power supply device 2 and the load device 3, at time T0, the gate voltage estimation unit 521, based on the both-end voltage difference Vds (in this case, the output voltage E) and the element characteristic table, The gate voltage Vgs 0 (estimated voltage) is estimated so that the current Id does not exceed the maximum current value Imax. Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the estimated voltage Vgs 0 via the drive unit 33.

これにより、負荷装置3が備えるコンデンサ(静電容量成分)への充電が開始され、負荷端電圧Ecが徐々に上昇(増加)する。なお、この際に、電流Idが最大電流値Imax以上である場合には、ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax以下になるように、ゲート電圧Vgsを補正する。その結果、電流Idは、最大電流値Imax以下の値となり、負荷端電圧Ecの上昇(増加)にともなって低下(減少)する。   As a result, charging of the capacitor (capacitance component) included in the load device 3 is started, and the load end voltage Ec gradually increases (increases). At this time, if the current Id is equal to or greater than the maximum current value Imax, the gate voltage correction unit 523 corrects the gate voltage Vgs so that the current Id is equal to or less than the maximum current value Imax. As a result, the current Id becomes a value equal to or less than the maximum current value Imax, and decreases (decreases) as the load end voltage Ec increases (increases).

次に、時刻T1において、ゲート電圧推定部521は、Ec電圧検出部60により検出した負荷端電圧Ec(ここでは、負荷端電圧Ec)を、計測記憶部32を介して取得する。ゲート電圧推定部521は、取得した負荷端電圧Ec及び電源電圧Eに基づいて、両端電圧差Vds(=E−Ec)を算出する。ゲート電圧推定部521は、算出した両端電圧差Vds及び最大電流値Imaxと、素子特性記憶部45に記憶されている素子特性のテーブルに基づいて、次に変更するゲート電圧Vgs(推定電圧)を推定する。そして、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介してゲート電圧Vgsを推定電圧Vgsに変更する。 Next, at time T <b> 1, the gate voltage estimation unit 521 acquires the load end voltage Ec (here, the load end voltage Ec 1 ) detected by the Ec voltage detection unit 60 via the measurement storage unit 32. The gate voltage estimation unit 521 calculates the voltage difference Vds (= E−Ec) between both ends based on the acquired load end voltage Ec and power supply voltage E. Based on the calculated voltage difference Vds and the maximum current value Imax and the element characteristic table stored in the element characteristic storage unit 45, the gate voltage estimation unit 521 changes the gate voltage Vgs 1 (estimated voltage) to be changed next. Is estimated. Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the estimated voltage Vgs 1 via the drive unit 33.

これにより、電流Idが最大電流値Imaxを超えないように上昇(増加)する。なお、負荷装置3が備えるコンデンサ(静電容量成分)への充電が開始され、負荷端電圧Ecが徐々に上昇(増加)する。なお、ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax以上になった場合に、電流Idが最大電流値Imax以下になるように、ゲート電圧Vgsを補正する。そして、電流Idは、負荷端電圧Ecが徐々に上昇(増加)することにともなって、再び徐々に低下(減少)する。   As a result, the current Id rises (increases) so as not to exceed the maximum current value Imax. Note that charging of the capacitor (capacitance component) included in the load device 3 is started, and the load end voltage Ec gradually increases (increases). Note that the gate voltage correction unit 523 corrects the gate voltage Vgs so that the current Id becomes equal to or less than the maximum current value Imax when the current Id becomes equal to or greater than the maximum current value Imax. The current Id gradually decreases (decreases) again as the load end voltage Ec increases (increases) gradually.

時刻T2以降においても、半導体遮断器1は、時刻T1における処理と同様の処理を、ゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しくなるまで(例えば、時刻TXまで)、繰り返し実行する。なお、ゲート電圧補正部523は、導通開始から所定の時間間隔ごと(例えば、1μs(マイクロ秒)ごとに得られる(検出された)両端電圧差Vdsと素子特性と基づいて、上述の推定電圧として推定する。
これにより、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを図4の波形W2が示すように、オフ電圧VOFFからオン電圧VONに徐々に増加させる。その結果、負荷端電圧Ecも図4の波形W1に示すように緩やかに増加するとともに、電流Idは、図4の波形W3に示すような、最大電流値Imaxを超えない電流波形となる。このように、本実施形態では、図4の波形W4に示す従来の処理による電流波形に比べて、突入電流が緩和された電流波形となる。
なお、図4において、最大電流値Imaxは、過電流閾値ITH以下の値である。すなわち、最大電流値Imaxは、過電流閾値ITHと等しい値でもよい。
Even after time T2, the semiconductor circuit breaker 1 repeatedly executes the same processing as that at time T1 until the gate voltage Vgs becomes equal to the ON voltage V ON (for example, until time TX). Note that the gate voltage correction unit 523 uses the both-end voltage difference Vds obtained (detected) at every predetermined time interval (for example, every 1 μs (microseconds) from the start of conduction and the element characteristics as the estimated voltage described above. presume.
As a result, the semiconductor circuit breaker 1 gradually increases the gate voltage Vgs from the off voltage V OFF to the on voltage V ON as indicated by the waveform W2 in FIG. As a result, the load end voltage Ec also gradually increases as shown by the waveform W1 in FIG. 4, and the current Id becomes a current waveform that does not exceed the maximum current value Imax as shown by the waveform W3 in FIG. As described above, in the present embodiment, the current waveform has a reduced inrush current as compared with the current waveform obtained by the conventional process shown by the waveform W4 in FIG.
In FIG. 4, the maximum current value Imax is a value equal to or less than the overcurrent threshold ITH . That is, the maximum current value Imax may be equal to the over-current threshold I TH value.

以上、説明したように、本実施形態における半導体遮断器1は、半導体スイッチ部20が、電源装置2から負荷装置3に直流電力を供給する電力供給線4に配置される。半導体スイッチ部20は、制御電圧に基づいて電源装置2と負荷装置3との間の導通状態を制御する。電流検出部10は、電源装置2から負荷装置3に流れる電流Idを検出する。遮断処理部51は、電流検出部10によって検出された電流Idが予め定められた過電流閾値以上である場合に、半導体スイッチ部20を遮断状態にする。ゲート電圧変更部522は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、過電流閾値ITH以下である最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定された推定電圧に、ゲート電圧Vgsを変更する。また、ゲート電圧補正部523は、電流検出部10によって検出された電流Idが最大電流値Imax以上である場合に、最大電流値Imaxを超えないようにゲート電圧Vgsを補正する。ここで、推定電圧は、導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する両端電圧差Vdsと、予め取得されている素子特性とに基づいて、予め推定されている。また、素子特性は、両端電圧差Vds及びゲート電圧Vgsと半導体スイッチ部20に流れる電流Idとの関係を示す特性である。 As described above, in the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment, the semiconductor switch unit 20 is disposed on the power supply line 4 that supplies DC power from the power supply device 2 to the load device 3. The semiconductor switch unit 20 controls the conduction state between the power supply device 2 and the load device 3 based on the control voltage. The current detection unit 10 detects a current Id flowing from the power supply device 2 to the load device 3. When the current Id detected by the current detection unit 10 is greater than or equal to a predetermined overcurrent threshold, the cutoff processing unit 51 puts the semiconductor switch unit 20 into a cutoff state. The gate voltage changing unit 522 sets the estimated voltage estimated as the gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax that is equal to or less than the overcurrent threshold ITH when the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state. The gate voltage Vgs is changed. Further, the gate voltage correction unit 523 corrects the gate voltage Vgs so as not to exceed the maximum current value Imax when the current Id detected by the current detection unit 10 is equal to or greater than the maximum current value Imax. Here, the estimated voltage is estimated in advance on the basis of the both-end voltage difference Vds that changes according to the elapsed time from the start of the operation for setting the conductive state, and the element characteristics acquired in advance. The element characteristic is a characteristic indicating a relationship between the voltage difference Vds between both ends and the gate voltage Vgs and the current Id flowing through the semiconductor switch unit 20.

これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、図4の波形W4に示す従来の処理による電流波形に比べて、最大電流値Imaxを超えないように突入電流を低減することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、不要な遮断動作を低減することができる。また、本実施形態における半導体遮断器1は、突入電流を低減することができるので、例えば、起動時の突入電流を低減するためのプリチャージ回路などの回路構成を備える必要がない。よって、本実施形態における半導体遮断器1は、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。   Thereby, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can reduce the inrush current so as not to exceed the maximum current value Imax, as compared with the current waveform by the conventional process shown by the waveform W4 in FIG. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can reduce an unnecessary breaking operation. Moreover, since the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can reduce an inrush current, it is not necessary to provide circuit structures, such as a precharge circuit for reducing the inrush current at the time of starting, for example. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can reduce unnecessary circuit break operation while simplifying the circuit configuration.

また、本実施形態における半導体遮断器1は、導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する両端電圧差Vdsと素子特性とに基づいて、最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsを推定電圧として推定するゲート電圧推定部521を備える。そして、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧推定部521によって推定された推定電圧にゲート電圧Vgsを変更する。
これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、自装置において、両端電圧差Vdsに応じた適切な推定電圧を生成することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、適切にゲート電圧Vgsを変更することができる。
In addition, the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment has a gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax, based on the both-end voltage difference Vds that changes in accordance with the elapsed time from the start of the operation to turn on and the element characteristics. Is estimated as an estimated voltage. Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the estimated voltage estimated by the gate voltage estimating unit 521.
Thereby, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can generate | occur | produce the suitable estimated voltage according to the both-ends voltage difference Vds in an own apparatus. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can appropriately change the gate voltage Vgs when the power supply device 2 and the load device 3 are brought into conduction.

また、本実施形態における半導体遮断器1は、素子特性を予め記憶している素子特性記憶部45を備えている。素子特性記憶部45は、素子特性として、半導体スイッチ部20のドレイン−ソース電圧VDSと、ゲート−ソース電圧VGSと、半導体スイッチ部20に流れる電流Id(ドレイン電流I)とを対応付けて予め記憶している。
なお、ドレイン−ソース電圧VDSは、両端電圧差Vdsに対応する。また、ゲート−ソース電圧VGSは、半導体スイッチ部20の両端のうちの予め定められた一端(例えば、ソース端子)の電圧と、ゲート電圧Vgsが供給されるゲート端子の電圧との電圧差(ゲート電圧差)である。
また、ゲート電圧推定部521は、電流Id(ドレイン電流I)としての最大電流値Imaxと両端電圧差Vdsとに対応するゲート電圧差(ゲート−ソース電圧VGS)を素子特性記憶部45から読み出す。そして、ゲート電圧推定部521は、読み出したゲート電圧差(ゲート−ソース電圧VGS)に基づいて推定電圧を推定する。
Moreover, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment is provided with the element characteristic memory | storage part 45 which memorize | stored the element characteristic beforehand. The element characteristic storage unit 45 associates the drain-source voltage V DS of the semiconductor switch unit 20, the gate-source voltage V GS, and the current Id (drain current I D ) flowing through the semiconductor switch unit 20 as element characteristics. Is stored in advance.
The drain - source voltage V DS corresponds to the difference in voltage across Vds. The gate-source voltage V GS is a voltage difference between a voltage at one end (for example, a source terminal) of both ends of the semiconductor switch unit 20 and a voltage at the gate terminal to which the gate voltage Vgs is supplied ( Gate voltage difference).
Further, the gate voltage estimation unit 521 generates a gate voltage difference (gate-source voltage V GS ) corresponding to the maximum current value Imax as the current Id (drain current I D ) and the both-end voltage difference Vds from the element characteristic storage unit 45. read out. Then, the gate voltage estimation unit 521 estimates an estimated voltage based on the read gate voltage difference (gate-source voltage V GS ).

これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、簡易な手段により、正確に推定電圧(ゲート電圧Vgs)を推定することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、適切にゲート電圧Vgsを変更することができる。よって、本実施形態における半導体遮断器1は、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。   Thereby, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can estimate an estimated voltage (gate voltage Vgs) correctly by a simple means. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can appropriately change the gate voltage Vgs when the power supply device 2 and the load device 3 are brought into conduction. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can reduce unnecessary circuit break operation while simplifying the circuit configuration.

また、本実施形態における半導体遮断器1は、半導体スイッチ部20における負荷装置3側の電圧(負荷端電圧Ec)を検出するEc電圧検出部60を備えている。そして、ゲート電圧推定部521は、電源装置2の出力電圧Eと、Ec電圧検出部60によって検出された負荷装置3側の電圧Ecとに基づいて、両端電圧差Vdsを検出する。
これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、直接検出した負荷端電圧Ecに基づいて両端電圧差Vdsを検出するので、両端電圧差Vdsを正確に検出することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、正確に推定電圧(ゲート電圧Vgs)を推定することができる。
In addition, the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment includes an Ec voltage detection unit 60 that detects a voltage (load end voltage Ec) on the load device 3 side in the semiconductor switch unit 20. Then, the gate voltage estimation unit 521 detects the voltage difference Vds between both ends based on the output voltage E of the power supply device 2 and the voltage Ec on the load device 3 side detected by the Ec voltage detection unit 60.
Thereby, since the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment detects the both-ends voltage difference Vds based on the load terminal voltage Ec detected directly, it can detect the both-ends voltage difference Vds correctly. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can accurately estimate the estimated voltage (gate voltage Vgs).

また、本実施形態における半導体遮断器1は、両端電圧差Vdsを検出するVds電圧検出部70を備えている。そして、ゲート電圧推定部521は、電源装置2の出力電圧(負荷端電圧Ec)と、Vds電圧検出部70によって検出された両端電圧差Vdsと素子特性と基づいて、ゲート電圧Vgsを推定電圧として推定する。
これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、Vds電圧検出部70によって両端電圧差Vdsを直接検出するので、上述のEc電圧検出部60を用いる場合に比べて、両端電圧差Vdsをさらに正確に検出することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、正確に推定電圧(ゲート電圧Vgs)を推定することができる。
In addition, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment includes a Vds voltage detection unit 70 that detects the voltage difference Vds between both ends. Then, the gate voltage estimation unit 521 uses the gate voltage Vgs as an estimated voltage based on the output voltage (load end voltage Ec) of the power supply device 2, the both-end voltage difference Vds detected by the Vds voltage detection unit 70, and element characteristics. presume.
Thereby, since the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment detects the both-ends voltage difference Vds directly by the Vds voltage detection part 70, compared with the case where the above-mentioned Ec voltage detection part 60 is used, more accurately the both-ends voltage difference Vds is obtained. Can be detected. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can accurately estimate the estimated voltage (gate voltage Vgs).

また、本実施形態では、ゲート電圧推定部521は、導通開始から所定の時間間隔ごと(例えば、1μsごと)に得られる両端電圧差Vdsと、素子特性と基づいて、ゲート電圧Vgsを推定電圧として推定する。すなわち、推定電圧は、導通状態にする動作の開始から所定の時間間隔ごと(例えば、1μsごと)に得られる両端電圧差Vdsと、素子特性と基づいて推定される。
これにより、所定の時間間隔ごと(例えば、1μsごと)に、電流Idが最大電流値Imaxに近づくようにゲート電圧Vgsが調整されるので、本実施形態における半導体遮断器1は、負荷端電圧Ecの立ち上げ時間(負荷装置3の起動時間)を短縮することができる。このように、本実施形態における半導体遮断器1は、不要な遮断動作を低減するとともに、適切な起動時間により、負荷装置3を起動することができる。
In the present embodiment, the gate voltage estimation unit 521 uses the gate voltage Vgs as an estimated voltage based on the both-end voltage difference Vds obtained at predetermined time intervals (for example, every 1 μs) from the start of conduction and the element characteristics. presume. That is, the estimated voltage is estimated based on the both-end voltage difference Vds obtained every predetermined time interval (for example, every 1 μs) from the start of the operation for making the conductive state, and the element characteristics.
As a result, the gate voltage Vgs is adjusted so that the current Id approaches the maximum current value Imax at every predetermined time interval (for example, every 1 μs), so that the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment has the load end voltage Ec. Can be shortened (the startup time of the load device 3). As described above, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can reduce the unnecessary breaking operation and can activate the load device 3 with an appropriate activation time.

[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
上述の第1の実施形態では、ゲート電圧推定部521がEc電圧検出部60又はVds電圧検出部70による計測結果によって得られた両端電圧差Vdsに基づいてゲート電圧Vgsを変更する一例を説明した。これに対し、第2の実施形態では、ゲート電圧推定部521が演算により得られた両端電圧差Vdsに基づいてゲート電圧Vgsを変更する一例を説明する。
ここで、まず、本実施形態において、演算により両端電圧差Vdsを得られる原理について説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the first embodiment described above, an example in which the gate voltage estimation unit 521 changes the gate voltage Vgs based on the both-end voltage difference Vds obtained by the measurement result by the Ec voltage detection unit 60 or the Vds voltage detection unit 70 has been described. . In contrast, in the second embodiment, an example will be described in which the gate voltage estimation unit 521 changes the gate voltage Vgs based on the both-end voltage difference Vds obtained by calculation.
Here, first, the principle of obtaining the voltage difference Vds at both ends by calculation in the present embodiment will be described.

本実施形態では、半導体遮断器1は、次の3つの手順により両端電圧差Vdsを算出する。
第1の手順では、半導体遮断器1は、負荷装置3の静電容量成分(静電容量C)を算出する(第1の演算処理)。
本実施形態では、半導体スイッチ部20を抵抗値R、負荷装置3が備えるコンデンサ(静電容量成分)を静電容量CとするRC(アールシー)回路における静電容量Cの充電モデルを利用する。RC回路における静電容量Cの充電電圧に対応する上述の負荷端電圧Ecは、下記の式(1)に示される。
In the present embodiment, the semiconductor circuit breaker 1 calculates the voltage difference Vds between both ends by the following three procedures.
In the first procedure, the semiconductor circuit breaker 1 calculates the capacitance component (capacitance C) of the load device 3 (first calculation process).
In the present embodiment, a charging model of an electrostatic capacity C in an RC circuit is used in which the semiconductor switch unit 20 has a resistance value R and a capacitor (capacitance component) included in the load device 3 has an electrostatic capacity C. The above-described load end voltage Ec corresponding to the charging voltage of the capacitance C in the RC circuit is represented by the following equation (1).

Ec=E×(1−exp(−t/RC)) ・・・ (1)   Ec = E × (1-exp (−t / RC)) (1)

ここで、電圧Eは、上述した電源装置2の出力電圧である。また、変数tは、充電時間を示している。
例えば、負荷端電圧Ec、出力電圧E、充電時間t、及び抵抗値Rが既知である場合に、上述の式(1)に基づいて、静電容量Cを算出することができる。すなわち、例えば、所定の抵抗値となるゲート電圧Vgsで所定の時間(例えば、1μs)、半導体スイッチ部20を導通させた後、負荷端電圧Ecを計測することにより、上述の式(1)に基づいて、負荷装置3の静電容量成分Cを算出することができる。
Here, the voltage E is the output voltage of the power supply device 2 described above. The variable t indicates the charging time.
For example, when the load end voltage Ec, the output voltage E, the charging time t, and the resistance value R are known, the capacitance C can be calculated based on the above equation (1). That is, for example, after the semiconductor switch unit 20 is turned on at a gate voltage Vgs 0 having a predetermined resistance value for a predetermined time (for example, 1 μs), the load end voltage Ec is measured, thereby obtaining the above-described formula (1). Based on the above, the capacitance component C of the load device 3 can be calculated.

次に、第2の手順では、半導体遮断器1は、上述により算出した静電容量成分Cに基づいて、抵抗値Rで導通状態にした場合(充電した場合)に、充電時間t後の負荷端電圧Ecを算出する(第2の演算処理)。
この場合、上述の式(1)を拡張した下記の式(2)に基づいて、負荷端電圧Ecを算出することができる。
Next, in the second procedure, when the semiconductor circuit breaker 1 is in a conductive state with the resistance value R based on the capacitance component C calculated as described above (when charged), the load after the charging time t is reached. The end voltage Ec is calculated (second calculation process).
In this case, the load end voltage Ec can be calculated based on the following equation (2) obtained by extending the above equation (1).

Ec=(E−E0)×(1−exp(−t/RC))+E0 ・・・ (2)   Ec = (E−E0) × (1−exp (−t / RC)) + E0 (2)

ここで、変数E0は、初期の負荷端電圧を示している。
すなわち、この式(2)を用いることにより、抵抗値Rにより静電容量成分Cを充電した場合に、初期電圧E0から充電時間t後の負荷端電圧Ecを算出することができる。
Here, the variable E0 indicates the initial load end voltage.
That is, by using this equation (2), when the electrostatic capacitance component C is charged with the resistance value R, the load end voltage Ec after the charging time t can be calculated from the initial voltage E0.

次に、第3の手順では、半導体遮断器1は、算出した負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて、両端電圧差Vdsを算出する(第3の演算処理)。
この場合、出力電圧Eから算出した負荷端電圧Ecを減算することにより、両端電圧差Vdsを算出することができる。
Next, in the third procedure, the semiconductor circuit breaker 1 calculates the both-ends voltage difference Vds based on the calculated load end voltage Ec and output voltage E (third arithmetic processing).
In this case, the voltage difference Vds between both ends can be calculated by subtracting the calculated load end voltage Ec from the output voltage E.

次に、本実施形態における半導体遮断器1の構成について説明する。
本実施形態における半導体遮断器1は、図1に示す第1の実施形態における半導体遮断器1と基本的に同様であるが、上述の第1の演算処理から第3の演算処理が追加になるため、ゲート電圧推定部521の処理が異なる。また、このゲート電圧推定部521の処理に伴い、ゲート電圧記憶部43及びゲート電圧変更部522の処理が第1の実施形態と異なる。
以下、本実施形態における半導体遮断器1において、第1の実施形態と異なる点を説明する。
Next, the structure of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment is demonstrated.
The semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment is basically the same as the semiconductor circuit breaker 1 in the first embodiment shown in FIG. 1, but the third arithmetic processing is added from the first arithmetic processing described above. Therefore, the processing of the gate voltage estimation unit 521 is different. Further, the processing of the gate voltage storage unit 43 and the gate voltage changing unit 522 is different from that of the first embodiment in accordance with the processing of the gate voltage estimation unit 521.
Hereinafter, in the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment, a different point from 1st Embodiment is demonstrated.

本実施形態におけるゲート電圧推定部521は、上述した演算により両端電圧差Vdsを得られる原理を用いて、以下の処理を実行する。
ゲート電圧推定部521は、予め定められた所定の期間(例えば、1μs)、予め定められた所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)をゲート電圧Vgsとして半導体スイッチ部20に供給させる。そして、ゲート電圧推定部521は、この後にEc電圧検出部60によって取得した負荷端電圧Ecと、電源装置2の出力電圧Eと、素子特性とに基づいて、負荷装置3が備える静電容量成分Cを算出する。ここで、ゲート電圧推定部521は、上述の第1の演算処理を実行して、式(1)に基づいて、静電容量成分Cを算出する。
例えば、ゲート電圧推定部521は、所定の期間(例えば、1μs)後に、Ec電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecと、出力電圧Eとに基づいて両端電圧差Vdsを検出する。ゲート電圧推定部521は、検出した両端電圧差Vdsと所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)と素子特性とに基づいて半導体スイッチ部20の抵抗値Rを取得する。そして、ゲート電圧推定部521は、取得した抵抗値Rと負荷端電圧Ecと出力電圧Eと基づいて、式(1)により、静電容量成分Cを算出する。
The gate voltage estimation unit 521 in the present embodiment executes the following processing using the principle that the voltage difference Vds between both ends can be obtained by the above-described calculation.
The gate voltage estimation unit 521 causes the semiconductor switch unit 20 to supply a predetermined voltage value (for example, estimated voltage Vgs 0 ) as a gate voltage Vgs for a predetermined period (for example, 1 μs). Then, the gate voltage estimation unit 521, based on the load end voltage Ec acquired by the Ec voltage detection unit 60, the output voltage E of the power supply device 2, and the element characteristics, includes the capacitance component included in the load device 3. C is calculated. Here, the gate voltage estimation unit 521 executes the first arithmetic processing described above, and calculates the capacitance component C based on the equation (1).
For example, the gate voltage estimation unit 521 detects the voltage difference Vds between both ends based on the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60 and the output voltage E after a predetermined period (for example, 1 μs). The gate voltage estimation unit 521 acquires the resistance value R of the semiconductor switch unit 20 based on the detected voltage difference Vds between both ends, a predetermined voltage value (for example, the estimated voltage Vgs 0 ), and element characteristics. And the gate voltage estimation part 521 calculates the electrostatic capacitance component C by Formula (1) based on the acquired resistance value R, the load end voltage Ec, and the output voltage E.

また、ゲート電圧推定部521は、算出した静電容量成分Cと、出力電圧Eと、推定した推定電圧(例えば、Vgsn−1)とに基づいて、ゲート電圧Vgsの変更から所定時間(例えば、1μs)後の負荷端電圧Ecを算出する。ここで、ゲート電圧推定部521は、上述の第2の演算処理を実行して、式(2)に基づいて、負荷端電圧Ecを算出する。例えば、ゲート電圧推定部521は、下記の式(3)に基づいて、負荷端電圧Ecを算出する。 In addition, the gate voltage estimation unit 521, based on the calculated capacitance component C, the output voltage E, and the estimated voltage estimated (for example, Vgs n-1 ), from the change of the gate voltage Vgs for a predetermined time (for example, calculates a load end voltage Ec n after 1 [mu] s). Here, the gate voltage estimation unit 521 executes the second calculation processing described above, based on the equation (2) to calculate the load end voltage Ec n. For example, the gate voltage estimating unit 521, based on the following equation (3) to calculate the load end voltage Ec n.

Ec=(E−Ecn−1)×(1−exp(−t/Rn−1C))+Ecn−1 ・・・ (3) Ec n = (E−Ec n−1 ) × (1−exp (−t / R n−1 C)) + Ec n−1 (3)

式(3)に示すように、ゲート電圧推定部521は、算出した静電容量成分Cと、出力電圧Eと、1つ前(最後)の負荷端電圧Ecn−1と、抵抗値Rn−1とに基づいて、次の(1つ先の)負荷端電圧Ecを算出する。ここで、抵抗値Rn−1は、1つ前(最後)に推定した推定電圧Vgsn−1に基づいて算出される抵抗値である。抵抗値Rn−1の算出については、後述する。 As shown in Expression (3), the gate voltage estimation unit 521 includes the calculated capacitance component C, the output voltage E, the previous (last) load terminal voltage Ec n−1, and the resistance value R n. based on the -1, calculates the following (the one above) a load end voltage Ec n. Here, the resistance value R n−1 is a resistance value calculated based on the estimated voltage Vgs n−1 estimated immediately before (last). The calculation of the resistance value R n-1 will be described later.

さらに、ゲート電圧推定部521は、上述の第3の演算処理を実行して、算出した所定時間(例えば、1μs)後の負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて、所定時間後の両端電圧差Vdsを算出する。ゲート電圧推定部521は、算出した所定時間後の両端電圧差Vdsと、素子特性とに基づいて、所定時間後に変更する推定電圧(ゲート電圧Vgs)を推定する。そして、ゲート電圧推定部521は、導通状態にする動作の開始からの経過時間と、推定した推定電圧(ゲート電圧Vgs)とを対応付けてゲート電圧記憶部43に記憶させる。 Further, the gate voltage estimation unit 521 executes the third operation processes described above, the calculated predetermined time period (e.g., 1 [mu] s) based on the load end voltage Ec n after the output voltage E, after a predetermined time The voltage difference Vds between both ends is calculated. The gate voltage estimation unit 521 estimates an estimated voltage (gate voltage Vgs n ) to be changed after a predetermined time based on the calculated both-end voltage difference Vds after the predetermined time and the element characteristics. Then, the gate voltage estimation unit 521 associates the elapsed time from the start of the operation for setting the conductive state with the estimated voltage (gate voltage Vgs n ), and stores them in the gate voltage storage unit 43.

ゲート電圧推定部521は、このような演算処理に基づいて、推定電圧(ゲート電圧Vgs)を推定する処理を、推定電圧(ゲート電圧Vgs)がオン電圧VONに達するまで繰り返し行い、上述の経過時間と推定電圧とを対応付けゲート電圧のテーブルを生成する。 The gate voltage estimating unit 521, based on such calculation processing, the processing for estimating the estimated voltage (gate voltage Vgs n), repeatedly performed until the estimated voltage (gate voltage Vgs n) reaches the ON voltage V ON, above A table of gate voltages is generated by associating the elapsed time with the estimated voltage.

なお、上述の処理において、静電容量成分Cを演算する際に、ゲート電圧推定部521は、Ec電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecに基づいて、両端電圧差Vdsを検出する一例を説明したが、Vds電圧検出部70によって、両端電圧差Vdsを直接検出してもよい。この場合、ゲート電圧推定部521は、所定の期間後に、Vds電圧検出部70によって検出された両端電圧差Vdsと所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)と素子特性とに基づいて半導体スイッチ部20の抵抗値Rを取得する。ゲート電圧推定部521は、取得した抵抗値RとEc電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて静電容量成分Cを算出する。 In the above processing, when calculating the capacitance component C, the gate voltage estimation unit 521 detects the both-end voltage difference Vds based on the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60. However, the voltage difference Vds at both ends may be directly detected by the Vds voltage detection unit 70. In this case, after a predetermined period, the gate voltage estimation unit 521 uses the semiconductor switch based on the voltage difference Vds detected by the Vds voltage detection unit 70, a predetermined voltage value (for example, the estimated voltage Vgs 0 ), and element characteristics. The resistance value R of the unit 20 is acquired. The gate voltage estimation unit 521 calculates a capacitance component C based on the acquired resistance value R, the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60, and the output voltage E.

本実施形態におけるゲート電圧記憶部43は、例えば、変更する半導体スイッチ部20のゲート電圧Vgsの初期値であるゲート電圧Vgs、オフ電圧VOFF、及びオン電圧VONを記憶する。さらに、ゲート電圧記憶部43は、上述したゲート電圧のテーブルを記憶している。すなわち、ゲート電圧記憶部43は、上述の経過時間と推定電圧とを対応付けて記憶している。なお、ゲート電圧Vgsは、例えば、電源装置2の出力電圧と、最大電流値Imaxとに基づいて算出された値である。
図5は、本実施形態におけるゲート電圧のテーブルの一例を示す図である。
この図に示すように、ゲート電圧記憶部43は、ゲート電圧のテーブルとして、上述の経過時間と推定電圧(ゲート電圧)とを対応付けて記憶している。
The gate voltage storage unit 43 in the present embodiment stores, for example, a gate voltage Vgs 0 , an off voltage V OFF , and an on voltage V ON that are initial values of the gate voltage Vgs of the semiconductor switch unit 20 to be changed. Furthermore, the gate voltage storage unit 43 stores the above-described table of gate voltages. That is, the gate voltage storage unit 43 stores the elapsed time and the estimated voltage in association with each other. The gate voltage Vgs 0 is a value calculated based on, for example, the output voltage of the power supply device 2 and the maximum current value Imax.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a gate voltage table in the present embodiment.
As shown in this figure, the gate voltage storage unit 43 stores the above-described elapsed time and the estimated voltage (gate voltage) in association with each other as a gate voltage table.

また、本実施形態におけるゲート電圧変更部522は、ゲート電圧記憶部43から上述の経過時間に対応付けられた推定電圧(ゲート電圧)を読み出し、読み出した推定電圧にゲート電圧Vgsを、経過時間に応じて変更する。   In addition, the gate voltage changing unit 522 in the present embodiment reads the estimated voltage (gate voltage) associated with the above-described elapsed time from the gate voltage storage unit 43, and sets the gate voltage Vgs to the read estimated voltage and the elapsed time. Change accordingly.

次に、本実施形態における半導体遮断器1の動作について説明する。
図6は、本実施形態における半導体遮断器1の動作を示すフローチャートである。
また、図7は、本実施形態における半導体遮断器1の動作を示す図である。
Next, operation | movement of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment is demonstrated.
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment.
Moreover, FIG. 7 is a figure which shows operation | movement of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment.

図6及び図7では、本実施形態における半導体遮断器1が、半導体スイッチ部20を遮断状態から導通状態に遷移させて、電源装置2から負荷装置3に電力を供給して負荷装置3を起動する場合の動作を示している。この場合の初期状態において、半導体スイッチ部20を遮断状態にあるので、制御部50のゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsをオフ電圧VOFF(例えば、0V)に設定している。また、初期状態において負荷端電圧Ecは、0Vである。 6 and 7, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment causes the semiconductor switch unit 20 to transition from the cut-off state to the conductive state, supplies power from the power supply device 2 to the load device 3, and starts the load device 3. It shows the operation when doing. In the initial state in this case, since the semiconductor switch unit 20 is in the cutoff state, the gate voltage changing unit 522 of the control unit 50 sets the gate voltage Vgs to the off voltage V OFF (for example, 0 V). In the initial state, the load end voltage Ec is 0V.

図6において、まず、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを印加する(ステップS201)。すなわち、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsを、ゲート電圧記憶部43から読み出したゲート電圧Vgsに変更する。 In FIG. 6, first, the semiconductor circuit breaker 1 applies the gate voltage Vgs 0 (step S201). That is, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the gate voltage Vgs 0 read from the gate voltage storage unit 43.

次に、半導体遮断器1は、1μs後の負荷端電圧Ec及び両端電圧差Vdsを測定する(ステップS202)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧Vgsを印加した1μs後に、Ec電圧検出部60(電圧センサ13及びEc電圧計測部34)により検出した負荷端電圧Ecを、計測記憶部32を介して取得する。また、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧Vgsを印加した1μs後に、Vds電圧検出部70(電圧センサ14及びVds電圧計測部35)により検出した両端電圧差Vdsを、計測記憶部32を介して取得する。なお、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧推定部521によって、1μs後の負荷端電圧Ec及び両端電圧差Vdsが取得された後に、ゲート電圧Vgsをオフ電圧VOFF(例えば、0V)に戻す。 Next, the semiconductor circuit breaker 1 measures the load end voltage Ec and the both-end voltage difference Vds after 1 μs (step S202). That is, the gate voltage estimation unit 521 uses the measurement storage unit 32 to detect the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60 (the voltage sensor 13 and the Ec voltage measurement unit 34) 1 μs after the gate voltage Vgs 0 is applied. Get. In addition, the gate voltage estimation unit 521 uses the measurement storage unit 32 to calculate the voltage difference Vds between both ends detected by the Vds voltage detection unit 70 (the voltage sensor 14 and the Vds voltage measurement unit 35) 1 μs after the gate voltage Vgs 0 is applied. Get. The gate voltage changing unit 522 returns the gate voltage Vgs to the off voltage V OFF (for example, 0 V) after the gate voltage estimating unit 521 acquires the load end voltage Ec and the both-end voltage difference Vds after 1 μs.

次に、半導体遮断器1は、負荷端コンデンサ容量C(静電容量成分C)を算出する(ステップS203)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、上述した式(1)に基づいて、静電容量成分Cを算出する(第1の演算処理)。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 calculates the load end capacitor capacitance C (capacitance component C) (step S203). That is, the gate voltage estimation unit 521 calculates the capacitance component C based on the above-described equation (1) (first calculation process).

次に、半導体遮断器1は、変数nに“1”を代入(n=1)する(ステップS204)。ここで、変数nは、例えば、設定記憶部40に記憶されており、ゲート電圧推定部521は、設定記憶部40の変数nに対応する記憶領域に、“1”を記憶させる。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 substitutes “1” for the variable n (n = 1) (step S204). Here, for example, the variable n is stored in the setting storage unit 40, and the gate voltage estimation unit 521 stores “1” in the storage area corresponding to the variable n of the setting storage unit 40.

次に、半導体遮断器1は、所定の時間Tn(例えば、1μs)後の負荷端電圧Ec及び両端電圧差Vdsを算出する(ステップS205)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、ステップS203において算出した静電容量成分Cと、上述した式(3)に基づいて、負荷端電圧Ecを算出する(第2の演算処理)。ここで、式(3)に用いる抵抗値Rn−1は、例えば、ゲート電圧Vgsを最後に変更した際の両端電圧差(1つ前の両端電圧差Vdsn−1)と最大電流値Imaxとに基づいて算出される。すなわち、ゲート電圧推定部521は、抵抗値Rn−1を(両端電圧差Vdsn−1/最大電流値Imax)として算出し、式(3)を用いて、負荷端電圧Ecを算出する。また、ゲート電圧推定部521は、算出した負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて、所定時間Tn後の両端電圧差Vds(=E−Ec)を算出する。 Next, the semiconductor circuit breaker 1, a predetermined time Tn (e.g., 1 [mu] s) to calculate the load end voltage Ec n and the voltage across difference Vds n after (step S205). That is, the gate voltage estimation unit 521, the capacitance component C calculated in step S203, based on the equation (3) to calculate the load end voltage Ec n (second calculation process). Here, the resistance value R n−1 used in the expression (3) is, for example, the voltage difference between both ends (the voltage difference Vds n−1 immediately before the gate voltage Vgs) and the maximum current value Imax. Based on the above. That is, the gate voltage estimation unit 521 calculates the resistance value R n-1 as (voltage difference between both ends Vds n-1 / maximum current value Imax), using equation (3) to calculate the load end voltage Ec n . The gate voltage estimating unit 521, based on the calculated load end voltage Ec n and output voltage E, to calculate a voltage difference between both ends Vds n after a predetermined time Tn (= E-Ec n) .

次に、半導体遮断器1は、両端電圧差Vdsより最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vds(推定電圧)を推定する(ステップS206)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、算出したVdsと、最大電流値Imaxと、素子特性記憶部45に記憶されている素子特性のテーブルに基づいて、印加するゲート電圧Vgsを推定する。 Next, the semiconductor circuit breaker 1 estimates the gate voltage Vds n (estimated voltage) does not exceed the maximum current value Imax from both ends voltage difference Vds n (step S206). That is, the gate voltage estimation unit 521 estimates the gate voltage Vgs n to be applied based on the calculated Vds n , the maximum current value Imax, and the element characteristic table stored in the element characteristic storage unit 45.

具体的に、ゲート電圧推定部521は、例えば、電流Idとしての最大電流値Imaxと両端電圧差Vdsとに対応するゲート電圧差(ゲート−ソース電圧VGS)を素子特性記憶部45から読み出す。そして、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧推定部521は、読み出したゲート電圧差に基づいて推定電圧(例えば、図7に示される電圧Vgs)を推定する。ここで、ゲート電圧推定部521は、最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定電圧Vgsを推定する。 Specifically, the gate voltage estimation unit 521, for example, a gate voltage difference corresponding to the maximum current value Imax and the voltage across difference Vds n as a current Id - reading (gate source voltage V GS) from the element characteristic storage section 45 . Then, the gate voltage estimation unit 521 estimates the estimated voltage (for example, the voltage Vgs n shown in FIG. 7) based on the read gate voltage difference. Here, the gate voltage estimation unit 521 estimates the estimated voltage Vgs n as the gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax.

次に、半導体遮断器1は、経過時間と推定電圧Vgsとを記憶する(ステップS207)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、導通状態にする動作の開始からの経過時間と、推定した推定電圧Vgsとを対応付けてゲート電圧記憶部43に記憶させる。すなわち、ゲート電圧推定部521は、導通開始から所定の時間間隔(例えば、1μs)ごとに得られる両端電圧差Vdsと、素子特性と基づいて、ゲート電圧Vgsを推定電圧として推定する。このように、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧のテーブルを作成する。 Next, the semiconductor circuit breaker 1 stores the elapsed time and the estimated voltage Vgs n (step S207). That is, the gate voltage estimation unit 521, the elapsed time from the start of operation of the conductive state, in association with the estimated voltage Vgs n estimated to be stored in the gate voltage storage unit 43. That is, the gate voltage estimation unit 521 estimates the gate voltage Vgs as an estimated voltage based on the both-end voltage difference Vds obtained every predetermined time interval (for example, 1 μs) from the start of conduction and the element characteristics. Thus, the gate voltage estimation unit 521 creates a table of gate voltages.

次に、ゲート電圧推定部521は、推定した推定電圧Vgsがオン電圧VONと等しいか否かを判定する(ステップS208)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、推定電圧Vgsがオン電圧VONと等しい(オン電圧VONに達した)か否かを判定する。ゲート電圧推定部521は、推定電圧Vgsがオン電圧VONと等しくない(オン電圧VONに達していない)と判定した場合(ステップS208:NO)に、処理をステップS209に進める。また、ゲート電圧推定部521は、推定電圧Vgsがオン電圧VONと等しい(オン電圧VONに達した)と判定した場合(ステップS208:YES)に、処理をステップS210に進める。 Next, the gate voltage estimating unit 521 determines whether the estimated estimated voltage Vgs n is equal to the ON voltage V ON (step S208). That is, the gate voltage estimating unit 521 determines whether or not the estimated voltage Vgs n is equal to the ON voltage V ON (reached on voltage V ON). The gate voltage estimation unit 521, when the estimated voltage Vgs n is determined not equal to the ON voltage V ON and (does not reach the ON voltage V ON): (step S208 NO), the process proceeds to step S209. The gate voltage estimation unit 521, when the estimated voltage Vgs n is determined to be equal to the ON voltage V ON (reached on voltage V ON) (step S208: YES), the process proceeds to step S210.

次に、ステップS209において、半導体遮断器1は、変数nに“1”を加算(n=n+1)して、処理をステップS205に戻す。すなわち、ゲート電圧推定部521は、設定記憶部40の変数nに対応する記憶領域に、“n+1”を記憶させて、処理をステップS205に戻す。半導体遮断器1は、このステップS205からステップS209の処理をゲート電圧Vgsがオン電圧VONに到達するまで繰り返す。これにより、半導体遮断器1は、ゲート電圧のテーブルを生成する。 Next, in step S209, the semiconductor circuit breaker 1 adds “1” to the variable n (n = n + 1), and returns the process to step S205. That is, the gate voltage estimation unit 521 stores “n + 1” in the storage area corresponding to the variable n of the setting storage unit 40, and returns the process to step S205. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S205 to step S209 until the gate voltage Vgs reaches the on voltage V ON . Thereby, the semiconductor circuit breaker 1 produces | generates the table of gate voltage.

次に、ステップS210において、再び、半導体遮断器1は、変数nに“1”を代入(n=1)する。すなわち、ゲート電圧推定部521は、設定記憶部40の変数nに対応する記憶領域に、“1”を記憶させる。   Next, in step S210, the semiconductor circuit breaker 1 again substitutes “1” for the variable n (n = 1). That is, the gate voltage estimation unit 521 stores “1” in the storage area corresponding to the variable n of the setting storage unit 40.

次に、半導体遮断器1は、再び、ゲート電圧Vgsを印加する(ステップS211)。すなわち、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsを、ゲート電圧記憶部43から読み出したゲート電圧Vgsに再び変更する。 Next, the semiconductor circuit breaker 1 applies the gate voltage Vgs 0 again (step S211). That is, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs again to the gate voltage Vgs 0 read from the gate voltage storage unit 43.

次に、半導体遮断器1は、電流Idを計測する(ステップS212)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、電流検出部10(電流センサ11及び電流計測部31)により検出した電流Idを、計測記憶部32を介して取得する。ここで、電流Idは、電源装置2から負荷装置3に半導体スイッチ部20を介して供給される電流値である。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 measures the current Id (step S212). That is, the gate voltage estimation unit 521 acquires the current Id detected by the current detection unit 10 (current sensor 11 and current measurement unit 31) via the measurement storage unit 32. Here, the current Id is a current value supplied from the power supply device 2 to the load device 3 via the semiconductor switch unit 20.

次に、半導体遮断器1は、電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する(ステップS213)。すなわち、ゲート電圧補正部523は、電流検出部10によって検出された電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する。ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax以上である場合(ステップS213:YES)に、処理をステップS214に進める。また、ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax未満である場合(ステップS213:NO)に、処理をステップS215に進める。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 determines whether or not the current Id is greater than or equal to the maximum current value Imax (step S213). That is, the gate voltage correction unit 523 determines whether or not the current Id detected by the current detection unit 10 is greater than or equal to the maximum current value Imax. If the current Id is equal to or greater than the maximum current value Imax (step S213: YES), the gate voltage correction unit 523 advances the process to step S214. Moreover, the gate voltage correction | amendment part 523 advances a process to step S215, when the electric current Id is less than the largest electric current value Imax (step S213: NO).

次に、ステップS214において、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを補正する(Vgs−補正値ΔVgs)。ゲート電圧補正部523は、例えば、補正値記憶部44から補正値ΔVgs読み出して、現在のゲート電圧Vgsから補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgs−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsとして変更する。そして、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給されるゲート電圧Vgsを補正後のゲート電圧(Vgs−ΔVgs)に変更して、処理をステップS212に戻す。半導体遮断器1は、このステップS212からステップS214の処理を電流Idが最大電流値Imax未満になるまで繰り返す。
なお、ゲート電圧補正部523は、ステップS214において、ゲート電圧(Vgs−ΔVgs)の補正を実行した場合に、ゲート電圧記憶部43に記憶されているゲート電圧に補正を反映させてもよい。例えば、ゲート電圧補正部523は、ゲート電圧(Vgs−ΔVgs)の補正を実行した場合に、ゲート電圧記憶部43に記憶されているゲート電圧Vgsから補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgs−ΔVgs)を算出する。そして、ゲート電圧補正部523は、算出した電圧値(Vgs−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsとしてゲート電圧記憶部43に記憶させる。また、この場合、ゲート電圧補正部523は、さらに、ゲート電圧Vgs以降のゲート電圧(例えば、Vgs〜VgsX−1)に対しても、補正値ΔVgsを減算する補正を実行してもよい。
Next, in step S214, the semiconductor circuit breaker 1 corrects the gate voltage Vgs 0 (Vgs 0 - correction value .DELTA.Vgs). For example, the gate voltage correction unit 523 reads the correction value ΔVgs from the correction value storage unit 44 and subtracts the correction value ΔVgs from the current gate voltage Vgs 0 (Vgs 0 −ΔVgs) as the corrected gate voltage Vgs. change. Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs supplied to the semiconductor switch unit 20 via the drive unit 33 to the corrected gate voltage (Vgs 0 −ΔVgs), and returns the process to step S212. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S212 to step S214 until the current Id becomes less than the maximum current value Imax.
The gate voltage correction unit 523 may reflect the correction to the gate voltage stored in the gate voltage storage unit 43 when the gate voltage (Vgs 0 −ΔVgs) is corrected in step S214. For example, when correcting the gate voltage (Vgs 0 −ΔVgs), the gate voltage correcting unit 523 subtracts the correction value ΔVgs from the gate voltage Vgs 1 stored in the gate voltage storage unit 43 (Vgs). 1− ΔVgs). Then, the gate voltage correction unit 523 stores the calculated voltage value (Vgs 1 −ΔVgs) in the gate voltage storage unit 43 as the corrected gate voltage Vgs 1 . Further, in this case, the gate voltage correction unit 523 may further perform correction by subtracting the correction value ΔVgs for the gate voltage after the gate voltage Vgs 1 (for example, Vgs 2 to Vgs X−1 ). Good.

次に、ステップS215において、半導体遮断器1は、所定の時間Tn(例えば、1μs)経過するのを待つ。すなわち、ゲート電圧変更部522は、例えば、タイマー(不図示)を用いて、タイマーの値が所定の時間Tnに達するのを待つ。   Next, in step S215, the semiconductor circuit breaker 1 waits for a predetermined time Tn (for example, 1 μs) to elapse. That is, the gate voltage changing unit 522 waits for the timer value to reach a predetermined time Tn using, for example, a timer (not shown).

次に、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを印加する(ステップS216)。すなわち、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧Vgsを、ゲート電圧記憶部43から経過時間と対応付けて読み出したゲート電圧Vgsに変更する。なお、このステップS216の処理は、本実施形態において、推定電圧にゲート電圧を変更する変更ステップに対応する。 Next, the semiconductor circuit breaker 1, applying a gate voltage Vgs n (step S216). That is, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the gate voltage Vgs n read from the gate voltage storage unit 43 in association with the elapsed time. In addition, the process of this step S216 respond | corresponds to the change step which changes a gate voltage into an estimated voltage in this embodiment.

次に、半導体遮断器1は、電流Idを計測する(ステップS217)。すなわち、ゲート電圧推定部521は、電流検出部10(電流センサ11及び電流計測部31)により検出した電流Idを、計測記憶部32を介して取得する。なお、このステップS217の処理は、本実施形態において、電源装置2から負荷装置3に流れる電流Idを検出する電流検出ステップに対応する。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 measures the current Id (step S217). That is, the gate voltage estimation unit 521 acquires the current Id detected by the current detection unit 10 (current sensor 11 and current measurement unit 31) via the measurement storage unit 32. Note that the processing in step S217 corresponds to a current detection step of detecting the current Id flowing from the power supply device 2 to the load device 3 in the present embodiment.

次に、半導体遮断器1は、電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する(ステップS218)。すなわち、ゲート電圧補正部523は、電流検出部10によって検出された電流Idが最大電流値Imax以上であるか否かを判定する。ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax以上である場合(ステップS218:YES)に、処理をステップS219に進める。また、ゲート電圧補正部523は、電流Idが最大電流値Imax未満である場合(ステップS218:NO)に、処理をステップS220に進める。   Next, the semiconductor circuit breaker 1 determines whether or not the current Id is greater than or equal to the maximum current value Imax (step S218). That is, the gate voltage correction unit 523 determines whether or not the current Id detected by the current detection unit 10 is greater than or equal to the maximum current value Imax. If the current Id is greater than or equal to the maximum current value Imax (step S218: YES), the gate voltage correction unit 523 advances the process to step S219. Moreover, the gate voltage correction | amendment part 523 advances a process to step S220, when the electric current Id is less than the largest electric current value Imax (step S218: NO).

次に、ステップS219において、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを補正する(Vgs−補正値ΔVgs)。ゲート電圧補正部523は、例えば、補正値記憶部44から補正値ΔVgs読み出して、現在のゲート電圧Vgsから補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgs−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsとして変更する。そして、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介して半導体スイッチ部20に供給されるゲート電圧Vgsを補正後のゲート電圧(Vgs−ΔVgs)に変更して、処理をステップS217に戻す。半導体遮断器1は、このステップS217からステップS219の処理を電流Idが最大電流値Imax未満になるまで繰り返す。なお、このステップS217からステップS219の処理は、本実施形態において、ゲート電圧を補正する補正ステップに対応する。ここで、ゲート電圧補正部523は、ゲート電圧推定部521による推定と実際の動作との間に生じる誤差を補正する。
なお、ゲート電圧補正部523は、ステップS219において、ゲート電圧(Vgs−ΔVgs)の補正を実行した場合に、ゲート電圧記憶部43に記憶されているゲート電圧に補正を反映させてもよい。例えば、ゲート電圧補正部523は、ゲート電圧(Vgs−ΔVgs)の補正を実行した場合に、ゲート電圧記憶部43に記憶されているゲート電圧Vgsn+1から補正値ΔVgsを減算した電圧値(Vgsn+1−ΔVgs)を算出する。そして、ゲート電圧補正部523は、算出した電圧値(Vgsn+1−ΔVgs)を補正後のゲート電圧Vgsn+1としてゲート電圧記憶部43に記憶させる。また、この場合、ゲート電圧補正部523は、さらに、ゲート電圧Vgsn+1以降のゲート電圧(例えば、Vgsn+2〜VgsX−1)に対しても、補正値ΔVgsを減算する補正を実行してもよい。
Next, in step S219, the semiconductor circuit breaker 1 corrects the gate voltage Vgs n (Vgs n - correction value .DELTA.Vgs). The gate voltage correction unit 523, for example, reads out the correction value ΔVgs from the correction value storing unit 44, the voltage value obtained by subtracting the correction value ΔVgs from the current of the gate voltage Vgs n the (Vgs n -ΔVgs) as the gate voltage Vgs of the corrected change. Then, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs supplied to the semiconductor switch unit 20 via the drive unit 33 to the corrected gate voltage (Vgs n −ΔVgs), and returns the process to step S217. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S217 to step S219 until the current Id becomes less than the maximum current value Imax. Note that the processing from step S217 to step S219 corresponds to a correction step of correcting the gate voltage in the present embodiment. Here, the gate voltage correction unit 523 corrects an error that occurs between the estimation by the gate voltage estimation unit 521 and the actual operation.
The gate voltage correction unit 523 may reflect the correction in the gate voltage stored in the gate voltage storage unit 43 when the gate voltage (Vgs n −ΔVgs) is corrected in step S219. For example, when correcting the gate voltage (Vgs n −ΔVgs), the gate voltage correction unit 523 subtracts the correction value ΔVgs from the gate voltage Vgs n + 1 stored in the gate voltage storage unit 43 (Vgs). n + 1− ΔVgs). Then, the gate voltage correction unit 523 stores the calculated voltage value (Vgs n + 1 −ΔVgs) in the gate voltage storage unit 43 as the corrected gate voltage Vgs n + 1 . Further, in this case, the gate voltage correction unit 523 may further perform correction by subtracting the correction value ΔVgs for the gate voltages after the gate voltage Vgs n + 1 (for example, Vgs n + 2 to Vgs X−1 ). Good.

次に、ステップS220において、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しい(Vgs=VON)か否かを判定する。ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONと等しくなったか否かを判定する。ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONに等しくなった(オン電圧VONに到達した)と判定した場合(ステップS220:YES)に、処理をステップS222に進める。また、ゲート電圧制御部52は、現在のゲート電圧Vgsがオン電圧VONに等しくない(オン電圧VONに到達していない)と判定した場合(ステップS220:NO)に、処理をステップS221に進める。 Next, in step S220, the semiconductor circuit breaker 1, the gate voltage Vgs n is equal to or equality with the ON voltage V ON (Vgs n = V ON ). The gate voltage control unit 52 determines whether or not the current of the gate voltage Vgs n is equal to the ON voltage V ON. The gate voltage control unit 52, when determining the current of the gate voltage Vgs n is equal to the ON voltage V ON and (reaches the ON voltage V ON): (step S220 YES), the process proceeds to step S222. The gate voltage control unit 52, when determining the current of the gate voltage Vgs n is not equal to the ON voltage V ON (the not reached on voltage V ON): (step S220 NO), step S221 processing Proceed to

次に、ステップS221において、半導体遮断器1は、変数nに“1”を加算(n=n+1)して、処理をステップS215に戻す。すなわち、ゲート電圧制御部52は、設定記憶部40の変数nに対応する記憶領域に、“n+1”を記憶させて、処理をステップS215に戻す。半導体遮断器1は、このステップS215からステップS221の処理をゲート電圧Vgsがオン電圧VONに到達するまで繰り返す。 Next, in step S221, the semiconductor circuit breaker 1 adds “1” to the variable n (n = n + 1), and returns the process to step S215. That is, the gate voltage control unit 52 stores “n + 1” in the storage area corresponding to the variable n in the setting storage unit 40, and returns the process to step S215. The semiconductor circuit breaker 1 repeats the processing from step S215 to step S221 until the gate voltage Vgs reaches the on voltage V ON .

次に、ステップS222において、半導体遮断器1は、変数nをリセットして負荷装置3を起動する処理を終了する。   Next, in step S222, the semiconductor circuit breaker 1 ends the process of resetting the variable n and starting the load device 3.

次に、図7を参照して本実施形態における半導体遮断器1の動作を説明する。
図7に示されるグラフにおいて、図4と同様に、縦軸は上段からゲート電圧Vgs、負荷端電圧Ec、及び半導体スイッチ部20に流れる電流Idを示している。また、横軸は時間を示しており、波形W1は、本実施形態における負荷端電圧Ecの変化を示し、波形W2は、本実施形態におけるゲート電圧Vgsの変化を示している。また、波形W3は、本実施形態における電流Idの変化を示し、波形W4は、従来の処理における電流Idの変化(突入電流が発生した場合の電流波形)を示している。
Next, the operation of the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment will be described with reference to FIG.
In the graph shown in FIG. 7, as in FIG. 4, the vertical axis indicates the gate voltage Vgs, the load end voltage Ec, and the current Id flowing through the semiconductor switch unit 20 from the upper stage. The horizontal axis indicates time, the waveform W1 indicates the change in the load end voltage Ec in the present embodiment, and the waveform W2 indicates the change in the gate voltage Vgs in the present embodiment. A waveform W3 indicates a change in the current Id in the present embodiment, and a waveform W4 indicates a change in the current Id in the conventional process (a current waveform when an inrush current occurs).

なお、本実施形態において、ゲート電圧推定部521は、波形W1における時刻T1、・・・、時刻Tn、・・・、時刻TXに対応する負荷端電圧Ec、・・・、Ec、・・・Ecを予め算出する。そして、ゲート電圧推定部521は、上述したように、負荷端電圧Ec、・・・、Ec、・・・Ec、出力電圧E、及び素子特性テーブルに基づいて、ゲート電圧Vgs、・・・、Vgs、・・・VONを推定する。ここで、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧Vgs、・・・、Vgs、・・・VONを、電流Idが最大電流値Imaxを超えないように設定する。 In the present embodiment, the gate voltage estimation unit 521 has the load end voltages Ec 1 ,..., Ec n ,. .. Ec X is calculated in advance. As described above, the gate voltage estimation unit 521, based on the load end voltages Ec 1 ,..., Ec n ,... Ec X , the output voltage E, and the element characteristic table, the gate voltages Vgs 0 , ..., estimated Vgs n, the ··· V ON. Here, the gate voltage estimation unit 521 sets the gate voltages Vgs 0 ,..., Vgs n ,... V ON so that the current Id does not exceed the maximum current value Imax.

この図において、初期状態は、ゲート電圧Vgsがオフ電圧VOFF(例えば、0V)であり、負荷端電圧Ecが0Vである。電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、時刻T0において、ゲート電圧変更部522は、ドライブ部33を介してゲート電圧Vgsを推定電圧Vgsに変更する。
次に、時刻T1において、ゲート電圧変更部522は、ゲート電圧記憶部43から時刻T1(経過時間)に対応する推定電圧Vgsを読み出して、ドライブ部33を介してゲート電圧Vgsを、読み出した推定電圧Vgsに変更する。
ゲート電圧変更部522は、このゲート電圧Vgsを変更する処理を、時刻TXまで繰り返し、ゲート電圧のテーブルに基づいてゲート電圧Vgsをオフ電圧VOFFからオン電圧VONに遷移させる。
In this figure, in the initial state, the gate voltage Vgs is an off voltage V OFF (for example, 0 V), and the load end voltage Ec is 0 V. When the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state, the gate voltage changing unit 522 changes the gate voltage Vgs to the estimated voltage Vgs 0 via the drive unit 33 at time T0.
Next, at time T1, the gate voltage changing unit 522 reads the estimated voltage Vgs 1 corresponding to the time T1 (elapsed time) from the gate voltage storage unit 43, and reads the gate voltage Vgs via the drive unit 33. The estimated voltage Vgs is changed to 1 .
The gate voltage changing unit 522 repeats the process of changing the gate voltage Vgs until time TX, and changes the gate voltage Vgs from the off voltage V OFF to the on voltage V ON based on the gate voltage table.

これにより、半導体遮断器1は、ゲート電圧Vgsを図7の波形W2が示すように、オフ電圧VOFFからオン電圧VONに徐々に増加させる。その結果、負荷端電圧Ecも図7の波形W1に示すように緩やかに増加するとともに、電流Idは、図7の波形W3に示すような、最大電流値Imaxを超えない電流波形となる。このように、本実施形態では、図7の波形W4に示す従来の処理による電流波形に比べて、突入電流が緩和された電流波形となる。 As a result, the semiconductor circuit breaker 1 gradually increases the gate voltage Vgs from the off voltage V OFF to the on voltage V ON as indicated by the waveform W2 in FIG. As a result, the load end voltage Ec also gradually increases as shown by the waveform W1 in FIG. 7, and the current Id becomes a current waveform that does not exceed the maximum current value Imax as shown by the waveform W3 in FIG. Thus, in this embodiment, it becomes a current waveform in which the inrush current is relaxed compared to the current waveform obtained by the conventional process shown by the waveform W4 in FIG.

以上、説明したように、本実施形態における半導体遮断器1は、ゲート電圧推定部521が、予め定められた所定の期間(例えば、1μs)、予め定められた所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)をゲート電圧Vgsとして半導体スイッチ部20に供給させる。ゲート電圧推定部521は、この所定の期間、ゲート電圧Vgsとして所定の電圧値を半導体スイッチ部20に供給させた後に負荷装置3側の電圧Ecを取得する。ゲート電圧推定部521は、取得した負荷装置3側の電圧Ecと、電源装置2の出力電圧Eと、素子特性とに基づいて、負荷装置3が備える静電容量成分Cを算出する。ゲート電圧推定部521は、算出した静電容量成分Cと、電源装置2の出力電圧Eと、推定した推定電圧Vgsn−1とに基づいて、ゲート電圧Vgsの変更から所定時間(例えば、1μs)後の負荷装置3側の電圧Ecを算出する。さらに、ゲート電圧推定部521は、算出した所定時間後の負荷装置3側の電圧Ecと電源装置2の出力電圧Eとに基づいて、所定時間後の両端の電圧差Vdsを算出する。ゲート電圧推定部521は、算出した所定時間後の両端の電圧差Vdsと、素子特性とに基づいて、所定時間後に変更する推定電圧Vgsを推定する。 As described above, in the semiconductor circuit breaker 1 according to the present embodiment, the gate voltage estimation unit 521 has a predetermined voltage value (for example, estimated voltage) determined for a predetermined period (for example, 1 μs). Vgs 0 ) is supplied to the semiconductor switch unit 20 as the gate voltage Vgs. The gate voltage estimation unit 521 acquires the voltage Ec on the load device 3 side after supplying the semiconductor switch unit 20 with a predetermined voltage value as the gate voltage Vgs during the predetermined period. The gate voltage estimation unit 521 calculates a capacitance component C included in the load device 3 based on the acquired voltage Ec on the load device 3 side, the output voltage E of the power supply device 2, and element characteristics. Based on the calculated electrostatic capacitance component C, the output voltage E of the power supply device 2, and the estimated estimated voltage Vgs n−1 , the gate voltage estimating unit 521 determines a predetermined time (for example, 1 μs) from the change of the gate voltage Vgs. ) to calculate the voltage Ec n of the load device 3 side after. Further, the gate voltage estimation unit 521, calculated on the basis of the output voltage E of the voltage Ec n and the power supply 2 of the load device 3 after a predetermined time, calculates the voltage difference Vds n both ends after a predetermined time. The gate voltage estimation unit 521, a voltage difference Vds n both ends after a predetermined time calculated, based on the device characteristics, estimates the estimated voltage Vgs n to change after a predetermined time.

これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、変更するゲート電圧Vgsを、予め算出しておくことができるので、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする際の制御部50による処理量(演算量)を低減することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、適切にゲート電圧Vgsを変更することができる。よって、本実施形態における半導体遮断器1は、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。   Thereby, since the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can calculate the gate voltage Vgs to be changed in advance when the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state, the power supply device It is possible to reduce the amount of processing (calculation amount) by the control unit 50 when the connection between the power source 2 and the load device 3 is made conductive. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can appropriately change the gate voltage Vgs. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can reduce unnecessary circuit break operation while simplifying the circuit configuration.

本実施形態における半導体遮断器1は、半導体スイッチ部20における負荷装置3側の電圧(負荷端電圧Ec)を検出するEc電圧検出部60を備えている。ゲート電圧推定部521は、所定の期間(例えば、1μs)後に、Ec電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecと、出力電圧Eとに基づいて両端電圧差Vdsを検出する。ゲート電圧推定部521は、検出した両端電圧差Vdsと所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)と素子特性とに基づいて半導体スイッチ部20の抵抗値Rを取得する。そして、ゲート電圧推定部521は、取得した抵抗値Rと負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて静電容量成分Cを算出する。
これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、簡易な手段により、負荷端電圧Ec及び両端電圧差Vdsを正確に取得することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、回路構成を簡略化しつつ、正確に静電容量成分Cを算出することができる。
The semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment includes an Ec voltage detection unit 60 that detects a voltage (load end voltage Ec) on the load device 3 side in the semiconductor switch unit 20. The gate voltage estimation unit 521 detects the voltage difference Vds between both ends based on the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60 and the output voltage E after a predetermined period (for example, 1 μs). The gate voltage estimation unit 521 acquires the resistance value R of the semiconductor switch unit 20 based on the detected voltage difference Vds between both ends, a predetermined voltage value (for example, the estimated voltage Vgs 0 ), and element characteristics. Then, the gate voltage estimation unit 521 calculates a capacitance component C based on the acquired resistance value R, load end voltage Ec, and output voltage E.
Thereby, the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment can acquire the load end voltage Ec and the both-ends voltage difference Vds correctly by a simple means. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can accurately calculate the capacitance component C while simplifying the circuit configuration.

本実施形態における半導体遮断器1は、上述のEc電圧検出部60と、半導体スイッチ部20の両端の電圧差(両端電圧差Vds)を検出するVds電圧検出部70とを備えている。ゲート電圧推定部521は、所定の期間(例えば、1μs)後に、Vds電圧検出部70によって検出された両端電圧差Vdsと所定の電圧値(例えば、推定電圧Vgs)と素子特性とに基づいて半導体スイッチ部20の抵抗値Rを取得する。そして、ゲート電圧推定部521は、取得した抵抗値RとEc電圧検出部60によって検出された負荷端電圧Ecと出力電圧Eとに基づいて静電容量成分Cを算出する。
これにより、本実施形態における半導体遮断器1は、Vds電圧検出部70によって両端電圧差Vdsを直接検出するので、上述のEc電圧検出部60を用いる場合に比べて、両端電圧差Vdsをさらに正確に検出することができる。そのため、本実施形態における半導体遮断器1は、回路構成を簡略化しつつ、正確に静電容量成分Cを算出することができる。
The semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment includes the above-described Ec voltage detection unit 60 and a Vds voltage detection unit 70 that detects a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit 20 (a voltage difference Vds between both ends). The gate voltage estimation unit 521 is based on the voltage difference Vds detected by the Vds voltage detection unit 70 after a predetermined period (for example, 1 μs), a predetermined voltage value (for example, the estimated voltage Vgs 0 ), and element characteristics. The resistance value R of the semiconductor switch unit 20 is acquired. Then, the gate voltage estimation unit 521 calculates a capacitance component C based on the acquired resistance value R, the load end voltage Ec detected by the Ec voltage detection unit 60, and the output voltage E.
Thereby, since the semiconductor circuit breaker 1 in this embodiment detects the both-ends voltage difference Vds directly by the Vds voltage detection part 70, compared with the case where the above-mentioned Ec voltage detection part 60 is used, more accurately the both-ends voltage difference Vds is obtained. Can be detected. Therefore, the semiconductor circuit breaker 1 in the present embodiment can accurately calculate the capacitance component C while simplifying the circuit configuration.

なお、上記の各実施形態において、本実施形態における直流給電システム100は、電源装置2から負荷装置3へ直流電力を供給する直流給電システムであって、上述の半導体遮断器1を備えている。
これにより、本実施形態における直流給電システム100は、上述の半導体遮断器1と同様の効果を奏する。例えば、半導体遮断器1は、上述したように回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができるので、本実施形態における直流給電システム100は、同様に、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。
In each of the embodiments described above, the DC power supply system 100 according to the present embodiment is a DC power supply system that supplies DC power from the power supply device 2 to the load device 3, and includes the semiconductor breaker 1 described above.
Thereby, the DC power supply system 100 in the present embodiment has the same effect as the semiconductor breaker 1 described above. For example, since the semiconductor circuit breaker 1 can reduce unnecessary interruption operation while simplifying the circuit configuration as described above, the DC power supply system 100 in the present embodiment similarly simplifies the circuit configuration. Unnecessary blocking operation can be reduced.

また、上記の各実施形態によれば、半導体遮断器1によって、電源装置2から負荷装置3に直流電力を供給する直流給電方法は、電流検出ステップと、遮断処理ステップと、電圧変更ステップと、補正ステップとを含んでいる。なお、半導体遮断器1は、電源装置2から負荷装置3に直流電力を供給する電力供給線4に配置され、ゲート電圧Vgsに基づいて電源装置2と負荷装置3との間の導通状態を制御する半導体スイッチ部20を備えている。電流検出ステップは、電源装置2から負荷装置3に流れる電流Idを検出し、遮断処理ステップは、電流検出ステップによって検出された電流が予め定められた過電流閾値以上である場合に、半導体スイッチ部20を遮断状態にする。また、ゲート電圧変更ステップ(制御電圧変更ステップ)は、電源装置2と負荷装置3との間を導通状態にする場合に、過電流閾値ITH以下である最大電流値Imaxを超えないゲート電圧Vgsとして推定された推定電圧に、ゲート電圧Vgsを変更する。また、ゲート電圧補正ステップは、電流検出ステップによって検出された電流Idが最大電流値Imax以上である場合に、最大電流値Imaxを超えないようにゲート電圧Vgsを補正する。ここで、推定電圧は、導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する両端電圧差Vdsと、予め取得されている素子特性とに基づいて、予め推定されている。また、素子特性は、両端電圧差Vds及びゲート電圧Vgsと半導体スイッチ部20に流れる電流Idとの関係を示す特性である。
これにより、本実施形態における直流給電方法は、上述の半導体遮断器1と同様に、回路構成を簡略化しつつ、不要な遮断動作を低減することができる。
In addition, according to each of the above embodiments, the DC power supply method for supplying DC power from the power supply device 2 to the load device 3 by the semiconductor circuit breaker 1 includes a current detection step, a cutoff processing step, a voltage change step, And a correction step. In addition, the semiconductor circuit breaker 1 is arrange | positioned at the electric power supply line 4 which supplies DC power from the power supply device 2 to the load apparatus 3, and controls the conduction | electrical_connection state between the power supply apparatus 2 and the load apparatus 3 based on the gate voltage Vgs. The semiconductor switch unit 20 is provided. The current detection step detects a current Id flowing from the power supply device 2 to the load device 3, and the cutoff processing step detects the semiconductor switch unit when the current detected by the current detection step is greater than or equal to a predetermined overcurrent threshold. 20 is shut off. The gate voltage change step (control voltage change step) is a gate voltage Vgs that does not exceed the maximum current value Imax that is equal to or less than the overcurrent threshold ITH when the power supply device 2 and the load device 3 are in a conductive state. The gate voltage Vgs is changed to the estimated voltage estimated as follows. In the gate voltage correction step, the gate voltage Vgs is corrected so as not to exceed the maximum current value Imax when the current Id detected in the current detection step is equal to or greater than the maximum current value Imax. Here, the estimated voltage is estimated in advance on the basis of the both-end voltage difference Vds that changes according to the elapsed time from the start of the operation for setting the conductive state, and the element characteristics acquired in advance. The element characteristic is a characteristic indicating a relationship between the voltage difference Vds between both ends and the gate voltage Vgs and the current Id flowing through the semiconductor switch unit 20.
Thereby, the direct-current power supply method in this embodiment can reduce unnecessary interruption | blocking operation | movement, simplifying a circuit structure similarly to the above-mentioned semiconductor breaker 1. FIG.

次に、上述した半導体遮断器1を備え、複数の負荷装置3に直流電力を供給する直流給電システム100の一例について説明する。
図8は、本実施形態による半導体遮断器1(1A〜1C,・・・)を複数備えた直流給電システム100の一例を示すブロック図である。
この図において、図1と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
この図において、直流給電システム100は、電流分配装置6を備え、電源装置2から複数の負荷装置3(3A〜3C,・・・)に直流電力を供給する。
電流分配装置6は、例えば、複数の半導体遮断器1(1A〜1C,・・・)を備えており、各半導体遮断器1を介して電源装置2と接続されている各負荷装置3に電力の供給及び遮断を制御する。
Next, an example of a DC power supply system 100 that includes the semiconductor circuit breaker 1 described above and supplies DC power to a plurality of load devices 3 will be described.
FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of a DC power supply system 100 including a plurality of semiconductor circuit breakers 1 (1A to 1C,...) According to the present embodiment.
In this figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In this figure, a DC power supply system 100 includes a current distribution device 6 and supplies DC power from a power supply device 2 to a plurality of load devices 3 (3A to 3C,...).
The current distribution device 6 includes, for example, a plurality of semiconductor circuit breakers 1 (1A to 1C,...), And supplies power to each load device 3 connected to the power supply device 2 via each semiconductor circuit breaker 1. Control the supply and shutoff of

なお、本実施形態における直流給電システム100は、複数の半導体遮断器1(1A〜1C,・・・)に対して、例えば、負荷装置3(3A〜3C,・・・)の特性に応じて異なる設定情報を設定記憶部40に記憶させることが可能である。そのため、本実施形態における直流給電システム100は、システム構成に応じて適切にゲート電圧Vgsを制御し、不要な遮断動作を低減することが可能である。よって、本実施形態における直流給電システム100は、柔軟な給電システムを構築することができる。   Note that the DC power supply system 100 according to the present embodiment corresponds to the characteristics of the load device 3 (3A to 3C,...) With respect to the plurality of semiconductor circuit breakers 1 (1A to 1C,. Different setting information can be stored in the setting storage unit 40. Therefore, the DC power supply system 100 according to the present embodiment can appropriately control the gate voltage Vgs according to the system configuration, and can reduce unnecessary interruption operation. Therefore, the DC power supply system 100 according to the present embodiment can construct a flexible power supply system.

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、半導体スイッチ部20は、電力供給線4に配置(挿入)される形態を説明したが、電力供給線5に配置(挿入)される形態でもよいし、電力供給線4及び電力供給線5の両方の供給線に配置(挿入)される形態でもよい。
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified without departing from the spirit of the present invention.
For example, in each of the embodiments described above, the semiconductor switch unit 20 has been described as being disposed (inserted) in the power supply line 4. However, the semiconductor switch unit 20 may be disposed (inserted) in the power supply line 5. It may be arranged (inserted) in both supply lines of the line 4 and the power supply line 5.

また、上記の各実施形態において、半導体遮断器1は、ゲート電圧推定部521を備える形態を説明したが、ゲート電圧記憶部43に上述したゲート電圧のテーブルが記憶されている形態であれば、ゲート電圧推定部521を備えない形態でもよい。この場合、ゲート電圧推定部521が不要になるため、半導体遮断器1は、さらに回路構成を簡略化することができる。   In each of the above embodiments, the semiconductor circuit breaker 1 has been described as having the gate voltage estimation unit 521. However, if the gate voltage storage unit 43 stores the above-described gate voltage table, A configuration without the gate voltage estimation unit 521 may be employed. In this case, since the gate voltage estimation unit 521 is not necessary, the semiconductor circuit breaker 1 can further simplify the circuit configuration.

また、上記の第2の実施形態において、負荷装置3を起動する際に毎回、ゲート電圧のテーブルを生成する形態を説明したが、直流給電システム100の構成(特に、負荷装置3)が変更された際にゲート電圧のテーブルを生成する形態でもよい。この場合、生成したゲート電圧のテーブルは、ゲート電圧記憶部43に記憶させておく。
また、上記の第2の実施形態において、ゲート電圧補正部523がゲート電圧の補正を実行した場合に、以降のゲート電圧にも補正を反映させる形態を説明したが、第1の実施形態において、同様のことを実行してもよい。例えば、第1の実施形態において、ゲート電圧補正部523がゲート電圧の補正を実行した場合に、補正を実行した回数を補正値記憶部44などの記憶部に記憶させる。そして、ゲート電圧推定部521は、ゲート電圧を推定する際に、補正を実行した回数に基づいて、補正値ΔVgsを減算してゲート電圧Vgsを推定してもよい。
Further, in the second embodiment, the mode in which the gate voltage table is generated every time the load device 3 is activated has been described. However, the configuration of the DC power supply system 100 (particularly, the load device 3) is changed. In this case, a gate voltage table may be generated. In this case, the generated gate voltage table is stored in the gate voltage storage unit 43.
Further, in the second embodiment, when the gate voltage correction unit 523 executes the correction of the gate voltage, the form in which the correction is reflected in the subsequent gate voltage has been described. In the first embodiment, A similar thing may be performed. For example, in the first embodiment, when the gate voltage correction unit 523 executes the correction of the gate voltage, the number of times the correction is executed is stored in the storage unit such as the correction value storage unit 44. Then, when estimating the gate voltage, the gate voltage estimation unit 521 may estimate the gate voltage Vgs by subtracting the correction value ΔVgs based on the number of times correction is performed.

また、上記の各実施形態において、ゲート電圧Vgsが所定の時間(例えば、1μs)間隔ごとに変更される形態を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、経過時間に応じて、この所定の間隔を変更する形態でもよいし、ゲート電圧Vgs又は負荷端電圧Ecに応じて、この所定の間隔を変更する形態でもよい。   Further, in each of the above embodiments, the mode in which the gate voltage Vgs is changed at predetermined time intervals (for example, 1 μs) has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the predetermined interval may be changed according to the elapsed time, or the predetermined interval may be changed according to the gate voltage Vgs or the load end voltage Ec.

また、上記の各実施形態において、半導体スイッチ部20が有する半導体スイッチング素子は、ゲート電圧(制御電圧)が0Vの場合に遮断状態である一例(例えば、NMOSFET)を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、半導体スイッチ部20が、PMOSFETのように、ゲート電圧(制御電圧)が0Vの場合に導通状態である導体スイッチング素子を有する形態でもよい。
また、上記の各実施形態において、半導体遮断器1は、RC回路の充電モデルを用いて、静電容量成分C、及び負荷端電圧Ecを演算にする形態を説明したが、他の演算モデルを用いる形態でもよい。また、半導体遮断器1は、計測、又は計測と演算とを組み合わせた他の手法を用いて、静電容量成分C、及び負荷端電圧Ecを取得する形態でもよい。
他の手法を用いて静電容量成分C、及び負荷端電圧Ecを取得する形態でもよい。
Further, in each of the above embodiments, the semiconductor switching element included in the semiconductor switch unit 20 has been described as an example (for example, NMOSFET) that is in a cut-off state when the gate voltage (control voltage) is 0 V, but is not limited thereto. It is not something. For example, the semiconductor switch unit 20 may have a conductive switching element that is in a conductive state when the gate voltage (control voltage) is 0 V, such as a PMOSFET.
In each of the above embodiments, the semiconductor circuit breaker 1 has been described with respect to the calculation of the capacitance component C and the load end voltage Ec using the RC circuit charging model. The form to be used may be used. Further, the semiconductor circuit breaker 1 may be configured to acquire the electrostatic capacitance component C and the load end voltage Ec by using measurement or another method combining measurement and calculation.
The form which acquires the electrostatic capacitance component C and the load end voltage Ec using another method may be sufficient.

また、上記の各実施形態における制御部50が備える各部は、専用のハードウェアにより実現されるものであってもよい。   Moreover, each part with which the control part 50 in each said embodiment is provided may be implement | achieved by exclusive hardware.

なお、本発明における制御部50を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより半導体遮断器1の制御を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータシステム」は、ホームページ提供環境(あるいは表示環境)を備えたWWWシステムも含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。更に「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ(RAM)のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。   The program for realizing the control unit 50 according to the present invention is recorded on a computer-readable recording medium, and the program recorded on the recording medium is read into a computer system and executed, thereby executing the semiconductor circuit breaker 1. Control may be performed. Here, the “computer system” includes an OS and hardware such as peripheral devices. The “computer system” includes a WWW system having a homepage providing environment (or display environment). The “computer-readable recording medium” refers to a storage device such as a flexible medium, a magneto-optical disk, a portable medium such as a ROM and a CD-ROM, and a hard disk incorporated in a computer system. Further, the “computer-readable recording medium” refers to a volatile memory (RAM) in a computer system that becomes a server or a client when a program is transmitted via a network such as the Internet or a communication line such as a telephone line. In addition, those holding programs for a certain period of time are also included.

また、上記プログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク(通信網)や電話回線等の通信回線(通信線)のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。更に、前述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組合せで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であってもよい。   The program may be transmitted from a computer system storing the program in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium or by a transmission wave in the transmission medium. Here, the “transmission medium” for transmitting the program refers to a medium having a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line. The program may be for realizing a part of the functions described above. Furthermore, what can implement | achieve the function mentioned above in combination with the program already recorded on the computer system, what is called a difference file (difference program) may be sufficient.

1,1A,1B,1C…半導体遮断器、2…電源装置、3,3A,3B,3C…負荷装置、4,5…電力供給線、6…電流分配装置、10…電流検出部、11…電流センサ、12…入力インターフェース、13,14…電圧センサ、20…半導体スイッチ部、30…制御回路部、31…電流計測部、32…計測記憶部、33…ドライブ部、34…Ec電圧計測部、35…Vds電圧計測部、40…設定記憶部、41…過電流閾値記憶部、42…最大電流記憶部、43…ゲート電圧記憶部、44…補正値記憶部、50…制御部、51…遮断処理部、52…ゲート電圧制御部、60…Vds電圧検出部、70…Ec電圧検出部、100…直流給電システム、521…ゲート電圧推定部、522…ゲート電圧変更部、523…ゲート電圧補正部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A, 1B, 1C ... Semiconductor circuit breaker, 2 ... Power supply device, 3, 3A, 3B, 3C ... Load device, 4, 5 ... Power supply line, 6 ... Current distribution device, 10 ... Current detection part, 11 ... Current sensor, 12 ... input interface, 13,14 ... voltage sensor, 20 ... semiconductor switch unit, 30 ... control circuit unit, 31 ... current measurement unit, 32 ... measurement storage unit, 33 ... drive unit, 34 ... Ec voltage measurement unit 35 ... Vds voltage measurement unit, 40 ... setting storage unit, 41 ... overcurrent threshold storage unit, 42 ... maximum current storage unit, 43 ... gate voltage storage unit, 44 ... correction value storage unit, 50 ... control unit, 51 ... Blocking processing unit, 52 ... Gate voltage control unit, 60 ... Vds voltage detection unit, 70 ... Ec voltage detection unit, 100 ... DC power supply system, 521 ... Gate voltage estimation unit, 522 ... Gate voltage change unit, 523 ... Gate voltage correction Part

Claims (12)

電源装置から負荷装置に直流電力を供給する電力供給線に配置され、制御電圧に基づいて、前記電源装置と前記負荷装置との間の導通状態を制御する半導体スイッチ部と、
電源装置から負荷装置に流れる電流を検出する電流検出部と、
前記電流検出部によって検出された前記電流が予め定められた第1の電流閾値以上である場合に、前記半導体スイッチ部を遮断状態にする遮断処理部と、
前記電源装置と前記負荷装置との間を導通状態にする場合に、前記導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する前記半導体スイッチ部の両端の電圧差と、予め取得されている素子特性とに基づいて、前記第1の電流閾値以下である第2の電流閾値を超えない前記制御電圧として推定された推定電圧に、前記制御電圧を変更する制御電圧変更部と、
前記電流検出部によって検出された前記電流が前記第2の電流閾値以上である場合に、前記第2の電流閾値を超えないように前記制御電圧を補正する補正部と、
を備え、
前記素子特性は、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差及び前記制御電圧と前記半導体スイッチ部を流れる電流値との関係を示す特性である
ことを特徴とする半導体遮断器。
A semiconductor switch unit disposed on a power supply line for supplying DC power from the power supply device to the load device, and controlling a conduction state between the power supply device and the load device based on a control voltage;
A current detector for detecting a current flowing from the power supply device to the load device;
A shut-off processing unit that puts the semiconductor switch unit into a shut-off state when the current detected by the current detection unit is greater than or equal to a predetermined first current threshold;
When the power supply device and the load device are in a conductive state, a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit that changes in accordance with an elapsed time from the start of the operation to make the conductive state is acquired in advance. A control voltage changing unit that changes the control voltage to an estimated voltage estimated as the control voltage that does not exceed a second current threshold that is less than or equal to the first current threshold based on the element characteristics
A correction unit that corrects the control voltage so as not to exceed the second current threshold when the current detected by the current detection unit is greater than or equal to the second current threshold;
With
The element characteristic is a characteristic indicating a voltage difference between both ends of the semiconductor switch part and a relation between the control voltage and a current value flowing through the semiconductor switch part.
前記経過時間に応じて変化する前記両端の電圧差と、前記素子特性とに基づいて、前記第2の電流閾値を超えない前記制御電圧を推定電圧として推定する推定部を備え、
前記制御電圧変更部は、
前記制御電圧を前記推定部によって推定された前記推定電圧に変更する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体遮断器。
An estimation unit that estimates the control voltage that does not exceed the second current threshold as an estimated voltage based on the voltage difference between the both ends that changes according to the elapsed time and the element characteristics;
The control voltage changing unit is
The semiconductor circuit breaker according to claim 1, wherein the control voltage is changed to the estimated voltage estimated by the estimating unit.
前記素子特性として、前記両端の電圧差と、前記両端のうちの予め定められた一端の電圧と前記制御電圧が供給される制御端子の電圧との電圧差である制御電圧差と、前記半導体スイッチ部を流れる電流値とを対応付けて予め記憶している素子特性記憶部を備え、
前記推定部は、
前記電流値としての前記第2の電流閾値と前記両端の電圧差とに対応する前記制御電圧差を前記素子特性記憶部から読み出し、読み出した前記制御電圧差に基づいて前記推定電圧を推定する
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体遮断器。
As the element characteristics, a voltage difference between the both ends, a control voltage difference that is a voltage difference between a voltage at one end of the both ends determined in advance and a voltage at a control terminal to which the control voltage is supplied, and the semiconductor switch An element characteristic storage unit that stores the current value flowing through the unit in association with the current value,
The estimation unit includes
Reading the control voltage difference corresponding to the second current threshold as the current value and the voltage difference between both ends from the element characteristic storage unit, and estimating the estimated voltage based on the read control voltage difference The semiconductor circuit breaker according to claim 2.
前記推定部は、
予め定められた所定の期間、予め定められた所定の電圧値を前記制御電圧として前記半導体スイッチ部に供給させた後に取得した前記負荷装置側の電圧と、前記電源装置の出力電圧と、前記素子特性とに基づいて、前記負荷装置が備える静電容量成分を算出し、
算出した前記静電容量成分と、前記電源装置の出力電圧と、推定した前記推定電圧とに基づいて、前記制御電圧の変更から所定時間後の前記負荷装置側の電圧を算出し、
算出した前記所定時間後の前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて、前記所定時間後の前記両端の電圧差を算出し、
算出した前記所定時間後の前記両端の電圧差と、前記素子特性とに基づいて、前記所定時間後に変更する前記推定電圧を推定する
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体遮断器。
The estimation unit includes
The voltage on the load device side acquired after supplying a predetermined voltage value determined in advance as the control voltage to the semiconductor switch unit for a predetermined period, the output voltage of the power supply device, and the element Based on the characteristics, the capacitance component included in the load device is calculated,
Based on the calculated capacitance component, the output voltage of the power supply device, and the estimated voltage estimated, calculate the voltage on the load device side after a predetermined time from the change of the control voltage,
Based on the calculated voltage on the load device side after the predetermined time and the output voltage of the power supply device, the voltage difference between the both ends after the predetermined time is calculated,
4. The semiconductor according to claim 2, wherein the estimated voltage to be changed after the predetermined time is estimated based on the calculated voltage difference between the both ends after the predetermined time and the element characteristic. Circuit breaker.
前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部を備え、
前記推定部は、
前記所定の期間後に、前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧と、前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記両端の電圧差を検出し、検出した前記両端の電圧差と前記所定の電圧値と前記素子特性とに基づいて前記半導体スイッチ部の抵抗値を取得し、取得した前記抵抗値と前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記静電容量成分を算出する
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体遮断器。
A first voltage detection unit for detecting a voltage on the load device side in the semiconductor switch unit;
The estimation unit includes
After the predetermined period, the voltage difference between both ends is detected based on the voltage on the load device side detected by the first voltage detection unit and the output voltage of the power supply device, and the detected voltage across the both ends is detected. A resistance value of the semiconductor switch unit is obtained based on the difference, the predetermined voltage value, and the element characteristic, and the resistance value, the voltage on the load device side, and the output voltage of the power supply device are obtained based on the obtained resistance value. The semiconductor circuit breaker according to claim 4, wherein a capacitance component is calculated.
前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部と、
前記半導体スイッチ部の両端の電圧差を検出する第2の電圧検出部と
を備え、
前記推定部は、
前記所定の期間後に、前記第2の電圧検出部によって検出された前記両端の電圧差と前記所定の電圧値と前記素子特性とに基づいて前記半導体スイッチ部の抵抗値を取得し、取得した前記抵抗値と前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧と前記電源装置の出力電圧とに基づいて前記静電容量成分を算出する
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体遮断器。
A first voltage detection unit for detecting a voltage on the load device side in the semiconductor switch unit;
A second voltage detection unit for detecting a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit,
The estimation unit includes
After the predetermined period, the resistance value of the semiconductor switch unit is acquired based on the voltage difference between the both ends detected by the second voltage detection unit, the predetermined voltage value, and the element characteristics, and the acquired 5. The capacitance component is calculated based on a resistance value, a voltage on the load device side detected by the first voltage detection unit, and an output voltage of the power supply device. 6. Semiconductor circuit breaker.
前記経過時間と前記推定電圧とを対応付けて記憶する制御電圧記憶部を備え、
前記制御電圧変更部は、
前記制御電圧記憶部から前記経過時間に対応付けられた前記推定電圧を読み出し、読み出した前記推定電圧に前記制御電圧を、前記経過時間に応じて変更する
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の半導体遮断器。
A control voltage storage unit that stores the elapsed time and the estimated voltage in association with each other;
The control voltage changing unit is
The estimated voltage associated with the elapsed time is read from the control voltage storage unit, and the control voltage is changed to the read estimated voltage according to the elapsed time. The semiconductor circuit breaker as described in any one of 6.
前記半導体スイッチ部における前記負荷装置側の電圧を検出する第1の電圧検出部を備え、
前記推定部は、
前記電源装置の出力電圧と、前記第1の電圧検出部によって検出された前記負荷装置側の電圧とに基づいて、前記両端の電圧差を検出する
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体遮断器。
A first voltage detection unit for detecting a voltage on the load device side in the semiconductor switch unit;
The estimation unit includes
The voltage difference between the both ends is detected based on the output voltage of the power supply device and the voltage on the load device side detected by the first voltage detection unit. The semiconductor circuit breaker described in 1.
前記半導体スイッチ部の両端の電圧差を検出する第2の電圧検出部を備え、
前記推定部は、
前記電源装置の出力電圧と、前記第2の電圧検出部によって検出された前記両端の電圧差と前記素子特性と基づいて、前記制御電圧を前記推定電圧として推定する
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体遮断器。
A second voltage detection unit for detecting a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit;
The estimation unit includes
The control voltage is estimated as the estimated voltage based on an output voltage of the power supply device, a voltage difference between the both ends detected by the second voltage detection unit, and the element characteristic. Or the semiconductor circuit breaker of Claim 3.
前記推定電圧は、
前記導通状態にする動作の開始から所定の時間間隔ごとに得られる前記両端の電圧差と、前記素子特性と基づいて推定される
ことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の半導体遮断器。
The estimated voltage is
10. The method according to claim 1, wherein the voltage difference is estimated based on a voltage difference between the both ends obtained at a predetermined time interval from the start of the operation for setting the conducting state and the element characteristics. The semiconductor circuit breaker described in 1.
電源装置から負荷装置へ直流電力を供給する直流給電システムであって、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の半導体遮断器を備える
ことを特徴とする直流給電システム。
A DC power supply system for supplying DC power from a power supply device to a load device,
A DC power supply system comprising the semiconductor circuit breaker according to any one of claims 1 to 10.
電源装置から負荷装置に直流電力を供給する電力供給線に配置され、制御電圧に基づいて前記電源装置と前記負荷装置との間の導通状態を制御する半導体スイッチ部を備える半導体遮断器によって、前記電源装置から前記負荷装置に直流電力を供給する直流給電方法であって、
前記電源装置から前記負荷装置に流れる電流を検出する電流検出ステップと、
前記電流検出ステップによって検出された前記電流が予め定められた第1の電流閾値以上である場合に、前記半導体スイッチ部を遮断状態にする遮断処理ステップと、
前記電源装置と前記負荷装置との間を導通状態にする場合に、前記導通状態にする動作の開始からの経過時間に応じて変化する前記半導体スイッチ部の両端の電圧差と、予め取得されている素子特性とに基づいて、前記第1の電流閾値以下である第2の電流閾値を超えない前記制御電圧として推定された推定電圧に、前記制御電圧を変更する制御電圧変更ステップと、
前記電流検出ステップによって検出された前記電流が前記第2の電流閾値以上である場合に、前記第2の電流閾値を超えないように前記制御電圧を補正する補正ステップと、
を含み、
前記素子特性は、前記半導体スイッチ部の両端の電圧差及び前記制御電圧と前記半導体スイッチ部を流れる電流値との関係を示す特性である
ことを特徴とする直流給電方法。
By a semiconductor circuit breaker that is disposed on a power supply line that supplies DC power from the power supply device to the load device and includes a semiconductor switch unit that controls a conduction state between the power supply device and the load device based on a control voltage, A DC power supply method for supplying DC power from a power supply device to the load device,
A current detection step of detecting a current flowing from the power supply device to the load device;
When the current detected by the current detection step is greater than or equal to a predetermined first current threshold, a shut-off process step for turning the semiconductor switch unit into a shut-off state;
When the power supply device and the load device are in a conductive state, a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit that changes in accordance with an elapsed time from the start of the operation to make the conductive state is acquired in advance. A control voltage changing step for changing the control voltage to an estimated voltage estimated as the control voltage not exceeding a second current threshold value that is less than or equal to the first current threshold value based on the element characteristics
A correction step of correcting the control voltage so as not to exceed the second current threshold when the current detected by the current detection step is equal to or greater than the second current threshold;
Including
The element characteristic is a characteristic indicating a voltage difference between both ends of the semiconductor switch unit and a relationship between the control voltage and a current value flowing through the semiconductor switch unit.
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