JP2013169677A - メタルマスク及びメタルマスクの認識マーク形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが無光沢面又は半光沢面の場合であっても、認識マークの読み取りエラーが発生しない認識マークを備えたメタルマスク及びその認識マーク形成方法を得る。
【解決手段】印刷開口パターンと、被印刷板への位置合わせ用のために印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、アディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する。
【選択図】図９

Description

この発明は、認識マークを備えたメタルマスク及びメタルマスクの認識マーク形成方法に関するものである。

従来、メタルマスクに認識マークを形成するに際し、半田ペースト等をプリント配線板に塗布するための開口部（開口パターン）をメタルマスクに形成した後、メタルマスクの所定位置にエッチング液を用いて凹部を形成（ハーフエッチング）し、この凹部にトナー（カーボンの微粉末と接着剤との混合物）を詰めて乾燥させる方法が採用されていた。

また、メタルマスクに認識マークを形成するための従来技術として、電鋳法によって製
造されるメタルマスクにおいて、開口部の形成と同時に認識マークの凹部を形成するもの
が提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、特許文献１記載の方法は開口部と
認識マークとの相対位置精度を向上させるためのものであるが、上記方法によってメタル
マスクの所定位置に凹部を形成した場合であっても、認識マークを完成させるためには、
この凹部にトナーを充填して乾燥させる工程が更に必要であった。

また、メタルマスクに認識マークを形成するための他の従来技術として、電鋳法やレーザー加工により製造されたメタルマスクの所定位置（認識マーク形成部）に、認識マークを電解処理によって刻印（電解マーキング）するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平７−２５６８５５号公報 特開２００８−２５４３４４号公報

従来のメタルマスクの所定位置にエッチング液を用いて凹部を形成（ハーフエッチング）し、この凹部にトナー（カーボンの微粉末と接着剤との混合物）を詰めて乾燥させる方法では、板厚が５０μｍ以下、又は１００μｍ以下の箔物のメタルマスクの場合においては、エッチング液により孔が開いてしまうことがある。

また、特許文献１記載のトナーを用いて認識マークを形成する従来のメタルマスクでは、認識マークの凹部からトナーが取れてしまう場合があり、かかる場合に、プリント配線板への位置合わせができなくなるといった問題が生じていた。

なお、上記トナーの凹部からの脱落は、メタルマスクの洗浄時に発生することが多い。
特に近年では、メタルマスクの開口部が密集しているため、半田ペースト等の除去に超音
波洗浄が多く用いられている。このため、キャビテーション効果等によってトナーが凹部
から脱落し易くなり、上記問題が多発する要因となっていた。

また、メタルマスクが製造ラインに組み込まれた後に、認識マークのトナーが脱落して
しまうと、製造ラインを停止させて、トナーを再度凹部に充填する作業が必要となってし
まう。更に、メタルマスクの使用者が上記充填作業を行うことができない場合には、例え
ば、メタルマスクの製造元の技術者を呼び寄せて上記充填作業を行ってもらう必要がある
。このため、一旦トナーの脱落が発生すると、メタルマスクをその一部に含む製造ライン
の生産性が著しく低下するといった問題もあった。

また、特許文献２記載の認識マークを電解処理によって刻印（電解マーキング）するものでは、メタルマスクがレーザー加工により製造されたレーザー版の場合は問題ないが、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの認識マークの寄与面が無光沢面又は半光沢面の場合は、コントラストが取りづらく、読み取りエラーが発生する恐れがあり、認識マークの色をもっと濃く（黒く）したいとの改善要望がある。また、スキージングにより認識マークが、かすれることを防止したいとの改善要望がある。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの認識マークの寄与面が無光沢面又は半光沢面の場合であっても、認識マークの読み取りエラーが発生しない認識マークを備えたメタルマスク及びメタルマスクの認識マーク形成方法を提供するものである。また、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが光沢面の場合は、簡単かつ安価に形成できる認識マークを備えたメタルマスク及びメタルマスクの認識マーク形成方法を提供するものである。

この発明に係るメタルマスクにおいては、印刷材料を被印刷板に印刷するために形成された印刷開口パターンと、被印刷板への位置合わせ用のために印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、アディティブ版のメタルマスクの認識マークの寄与面の光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により無光沢化（粗く）されており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、該凹部を認識マークとするものである。

また、アディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により無光沢化（粗く）されており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に筆めっきの原理を応用した方法で黒色めっき液を含ませた含浸体（陽極）を押し当てることにより、凹部の表面（陰極）に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成するものである。

また、アディティブ版のメタルマスクの光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により無光沢化（粗く）されており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、該凹部を認識マークとし、一方、アディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により無光沢化（粗く）されており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成するものである。

また、アディティブ版のメタルマスクの両面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により無光沢化（粗く）されており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成するものである。

また、ニッケル電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、板厚が１００μｍ以下の箔物である。

また、この発明に係るメタルマスクの認識マーク形成方法においては、印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの光沢面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの光沢面の認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する認識マークとなる凹部を形成する第３の工程と、凹部を形成した後、メタルマスクの光沢面上からレジストを除去する第４の工程とを備えたものである。

また、印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの無光沢面又は半光沢面の認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成する第３の工程と、凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、黒色の認識マークを形成した後、メタルマスクの無光沢面又は半光沢面上からレジストを除去する第５の工程とを備えたものである。

また、印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面の認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部をメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面にそれぞれ形成する第３の工程と、メタルマスクの無光沢面又は半光沢面に形成された凹部の表面にのみ、黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、黒色の認識マークを形成した後、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上からレジストを除去する第５の工程とを備えたものである。

また、印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面の認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部をメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面にそれぞれ形成する第３の工程と、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面に形成された凹部の表面に、黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、黒色の認識マークを形成した後、メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上からレジストを除去する第５の工程とを備えたものである。

この発明によれば、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが無光沢面又は半光沢面の場合であっても、認識マークの読み取りエラーが発生しない認識マークを備えたメタルマスクを得ることができる。また、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが光沢面の場合は、簡単かつ安価に形成できる認識マークを備えたメタルマスクを得ることができる。更に、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができる。
また、認識マーク部が凹形状の為、スキージングによる擦れの発生も防げる効果もある。

この発明の実施例１におけるメタルマスクの認識マーク形成方法の準備工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクのレジスト形成工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクの露光工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクの現像工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクの認識マーク形成部を形成するための初期工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクのエッチング工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクのエッチング工程により凹部を形成する工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクのエッチング工程により形成された凹部を示す要部拡大図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクの黒ニッケルめっき工程を示す図である。 この発明の実施例１におけるメタルマスクの黒ニッケルめっき工程により形成された認識マークを示す要部拡大図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクの露光工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクの現像工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクのリング状の認識マーク形成部を形成するための初期工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクのエッチング工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクのエッチング工程によりリング状の凹部を形成する工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクのエッチング工程により形成されたリング状の凹部を示す要部拡大図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクの黒ニッケルめっき工程を示す図である。 この発明の実施例２におけるメタルマスクの黒ニッケルめっき工程により形成されたリング状の認識マークを示す要部拡大図である。

この発明をより詳細に説明するため、添付の図面に従ってこれを説明する。なお、各図
中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化な
いし省略する。

図１乃至図１０は本発明の実施例１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。図１乃至図１０に基づいて、メタルマスクの両面に認識マークを形成する工程について詳細に説明する。

先ず、ニッケル電鋳法により、メタルマスク１の所定位置に、半田ペースト等をプリント配線板等の被印刷板に塗布形成するための印刷開口部（印刷開口パターン）（図１乃至図１０においては図示せず）を形成する。そして、印刷開口部の加工が終了したニッケル電鋳法で製造したアディティブ版のメタルマスク１を準備する（図１参照）。このアディティブ版のメタルマスク１は、板厚が５０μｍ以下又は１００μｍ以下の比較的薄い箔物のメタルマスクであり、無光沢面又は半光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなり、電解マーキングにて認識マークを形成した場合、読み取りエラーが発生することが心配されるものである。また、光沢面では、コントラストが取りづらくなるようなことはないことがある。次に、メタルマスク１の両面（認識マークを形成する面）上に、レジスト液を塗布或いはドライフィルムをラミネートして、それぞれ薄膜状のレジスト２（感光膜）を形成する（図２参照）。

次に、アディティブ版のメタルマスク１の両面に形成された各レジスト２上に、ポジタイプ用の円形の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を乗せて焼き付ける（図３参照）。なお、上記工程においては、当然のことながら、フィルム３に設けられた認識マーク部３ａをメタルマスク１の認識マークを形成する位置に合わせてフィルム３を配置し、その後、露光する。ここで、認識マーク部３ａの黒い部分は露光の際に光が透過しないため、認識マーク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２は硬化しない。一方、フィルム３のうち認識マーク部３ａ以外の部分では露光の際に光が透過するため、上記認識マーク部３ａ以外の部分の下方に位置するレジスト２は硬化する。

なお、図３はネガタイプのレジスト２を用いた場合の露光工程を示したものである。一
方、ポジタイプのレジスト２を用いた場合には、ネガタイプ用の認識マーク部３ａが設け
られたフィルム３を使用すれば良い。かかる場合、上記の場合とは逆に、認識マーク部３
ａのみ光が透過し、認識マーク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２が溶解すること
になる。

上記露光工程が終了した後、フィルム３を各レジスト２上から剥離し、レジスト２のう
ち、上記露光工程において硬化しなかった部分（未硬化レジスト部２ａ）のみを現像液に
よってメタルマスク１の両面上から除去する（図４参照）。以上の工程により、アディティブ版のメタルマスク１の両面上から、認識マークを形成する部分（認識マーク形成部１ａ）のレジスト２を除去することができ、アディティブ版のメタルマスク１の両面上に、円形の認識マーク形成部１ａの部分のみ開口したレジスト２が完成する。この開口した認識マーク形成部１ａは、直径が約１ｍｍ程度であり、レジストが覆われておらずニッケルが露出した部分となっており、また認識マーキング形成部１ａ以外の個所（後述のエッチングや黒ニッケルめっきをしない個所）は、レジスト２でマスキングされていることになる（図５参照）。

次に、７５％硝酸４００ｃｃ、リン酸５０ｃｃからなるエッチング液を用意する。そして、例えば、綿棒等から成るエッチング用含浸体４に用意した上記エッチング液を含ませ、アディティブ版のメタルマスク１の円形の認識マーク形成部１ａに、エッチング液を含ませた含浸体４を押し当てる（図６参照）。そして、エッチング液を含ませた含浸体４を動かして、新しいエッチング液がメタルマスク１の円形の認識マーク形成部１ａの全体に行き渡るようにする。このエッチングに要する時間は約７〜１０秒前後程度である。次に、約７〜１０秒経過したら、直ちにエッチング液を紙等で拭き取り、水洗いする。これにより、アディティブ版のメタルマスク１の円形の認識マーク形成部１ａに、表面がエッチング液により粗くされており、かつ若干の深さ約１〜２μｍ程度の深さを持って陥没する円形凹部５が形成される（図７参照）。この円形凹部５は、精々数μｍ程度の深さで十分であり、表面がエッチング液により粗くされているので、電鋳法により製造されたアディティブ版が光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるようなことはないので、このままでも簡単かつ安価に形成できる認識マーク６として用いることができる（図８参照）。一方、電鋳法により製造されたアディティブ版が無光沢面又は半光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるので、読み取りエラーが発生することが考えられる。したがって、アディティブ版の無光沢面又は半光沢面の円形凹部５の表面には、後述の黒ニッケルめっきを形成する。この際、円形凹部５は陥没されており、かつ表面がエッチング液により粗くされているので、めっきの喰い付きが良くなり、黒ニッケルめっきとの密着性が良好になる。

次に、塩化ニッケル（工業用薬品）７５ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム（試薬一級）３０ｇ／Ｌ、塩化亜鉛（試薬一級）３０ｇ／Ｌ及びチオシアン酸ナトリウム（試薬一級）１５ｇ／Ｌと、蒸留水約７５０ｃｃとからなる黒ニッケルめっき液を用意する。そして、例えば、金属製のピンセット型把持体から成るめっき専用電極７の先端部間に綿棒等から成るめっき用含浸体８を把持するようにセットし、このめっき用含浸体８に用意した上記黒ニッケルめっき液を含ませ、めっき専用電極７を直流電源の＋側に、またメタルマスク１を−側にそれぞれ接続する。そして、アディティブ版のメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面に形成された円形凹部５の表面に、黒ニッケルめっき液を含ませためっき用含浸体８を２〜３秒間程度強く押し当てる（図９参照）。これにより、黒ニッケルめっき液が円形凹部５の表面に滲み出る。そして、黒ニッケルめっき液を含ませためっき用含浸体８を動かして、新しい黒ニッケルめっき液がメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面の円形凹部５の全体に行き渡るようにする。この黒ニッケルめっき処理に要する時間は約２０秒前後程度である。次に、約２０秒経過したら、ピンセット型把持体から成るめっき専用電極７を無光沢面又は半光沢面の円形凹部５から引き上げ、黒ニッケルめっき液を紙等で拭き取り、水洗いする。これにより、アディティブ版のメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面の円形凹部５の表面に、黒色又は色を濃く（黒く）した認識マーク９が形成される（図１０参照）。この黒色又は色を濃く（黒く）した認識マーク９は、電鋳法により製造されたアディティブ版が無光沢面又は半光沢面であっても、認識マークの読み取りエラーが発生しない認識マークを備えたメタルマスクを得ることができる。また、凹部５は陥没されており、かつ表面がエッチング液により粗くされているので、喰い付きが良くなり、黒ニッケルめっきとの密着性が良好になる。また、凹部５の表面に、黒色又は色を濃く（黒く）した認識マーク９が形成されているので、スキージングにより、認識マーク９が擦れることがない。

上記工程によって、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるようなことはないので、表面がエッチング液により粗くされており、かつ若干の深さ１〜２μｍ程度の深さを持って陥没する円形凹部５を、そのまま認識マーク６として使用することができる。そして、アディティブ版のメタルマスクが無光沢面又は半光沢面の場合は、円形凹部５の表面に、更に黒色又は色を濃く（黒く）した認識マーク９を形成した後、剥離液によってメタルマスク１の両面上から全てのレジスト２を除去することにより、メタルマスク１を完成させる（図示しない）。

なお、上記実施例１では、円形凹部５として説明したが、円形に限られない。また、ニッケル電鋳法により作製したメタルマスクを用いて説明したが、ニッケルに限らず、ステンレスであっても構わない。

図１１乃至図１８は本発明の実施例２におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。図１、図２の製造工程は実施例１と同様であるため、説明を省略する。

アディティブ版のメタルマスク１の両面に形成された各レジスト２上に、ポジタイプ用のリング状の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を乗せて焼き付ける（図１１参照）。

上記露光工程が終了した後、フィルム３を各レジスト２上から剥離し、レジスト２のう
ち、上記露光工程において硬化しなかった部分（未硬化レジスト部２ａ）のみを現像液に
よってメタルマスク１の両面上から除去する（図１２参照）。以上の工程により、アディティブ版のメタルマスク１の両面上から、リング状の認識マークを形成する部分（認識マーク形成部１ａ）のレジスト２を除去することができ、アディティブ版のメタルマスク１の両面上に、リング状の認識マーク形成部１ａの部分のみ開口したレジスト２が完成する。この開口したリング状の認識マーク形成部１ａは、直径が約１ｍｍ程度であり、レジストが覆われておらずニッケルが露出した部分となっており、また認識マーキング形成部１ａ以外の個所（後述のエッチングや黒ニッケルめっきをしない個所、及びリング状の認識マーキング形成部１ａの中央凸部）は、レジスト２でマスキングされていることになる（図１３参照）。

次に、７５％硝酸４００ｃｃ、リン酸５０ｃｃからなるエッチング液を用意する。そして、例えば、綿棒等から成るエッチング用含浸体４に用意した上記エッチング液を含ませ、アディティブ版のメタルマスク１のリング状の認識マーク形成部１ａの中央凸部のレジスト２に、エッチング液を含ませた含浸体４を押し当てる（図１４参照）。すると、含浸体４からエッチング液が周囲に広がって流下する。そして、エッチング液を含ませた含浸体４を動かして、新しいエッチング液がメタルマスク１のリング状の認識マーク形成部１ａの全体に行き渡るようにする。このエッチングに要する時間は約７〜１０秒前後程度である。次に、約７〜１０秒経過したら、直ちにエッチング液を紙等で拭き取り、水洗いする。これにより、アディティブ版のメタルマスク１のリング状の認識マーク形成部１ａに、表面がエッチング液により粗くされており、かつ若干の深さ約１〜２μｍ程度の深さを持って陥没するリング状の凹部５が形成される（図１５参照）。このリング状の凹部５は、精々数μｍ程度の深さで十分であり、表面がエッチング液により粗くされているので、電鋳法により製造されたアディティブ版が光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるようなことはないので、このままでも簡単かつ安価に形成できる認識マーク６として用いることができる（図１６参照）。一方、電鋳法により製造されたアディティブ版が無光沢面又は半光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるので、読み取りエラーが発生することが考えられる。したがって、アディティブ版の無光沢面又は半光沢面のリング状の凹部５の表面には、後述の黒ニッケルめっきを形成する。この際、リング状の凹部５は陥没されており、かつ表面がエッチング液により粗くされているので、めっきの喰い付きが良くなり、黒ニッケルめっきとの密着性が良好になる。

次に、塩化ニッケル（工業用薬品）７５ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム（試薬一級）３０ｇ／Ｌ、塩化亜鉛（試薬一級）３０ｇ／Ｌ及びチオシアン酸ナトリウム（試薬一級）１５ｇ／Ｌと、蒸留水約７５０ｃｃとからなる黒ニッケルめっき液を用意する。そして、例えば、金属製のピンセット型把持体から成るめっき専用電極７の先端部間に綿棒等から成るめっき用含浸体８を把持するようにセットし、このめっき用含浸体８に用意した上記黒ニッケルめっき液を含ませ、めっき専用電極７を直流電源の＋側に、またメタルマスク１を−側にそれぞれ接続する。そして、アディティブ版のメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面のリング状の認識マーク形成部１ａの中央凸部のレジスト２に、黒ニッケルめっき液を含ませためっき用含浸体８を２〜３秒間程度強く押し当てる（図１７参照）。これにより、含浸体８から黒ニッケルめっき液が滲み出て、周囲に広がってリング状の凹部５に流下する。そして、黒ニッケルめっき液を含ませためっき用含浸体８を動かして、新しい黒ニッケルめっき液がメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面のリング状の凹部５の全体に行き渡るようにする。この黒ニッケルめっき処理に要する時間は約２０秒前後程度である。次に、約２０秒経過したら、ピンセット型把持体のめっき専用電極７を無光沢面又は半光沢面のリング状の凹部５から引き上げ、黒ニッケルめっき液を紙等で拭き取り、水洗いする。これにより、アディティブ版のメタルマスク１の無光沢面又は半光沢面のリング状の凹部５の表面に、黒色又は色を濃く（黒く）したリング状の認識マーク９が形成される（図１８参照）。この黒色又は色を濃く（黒く）したリング状の認識マーク９は、電鋳法により製造されたアディティブ版が無光沢面又は半光沢面であっても、認識マークの読み取りエラーが発生しない認識マークを備えたメタルマスクを得ることができる。また、リング状の凹部５は陥没されており、かつ表面がエッチング液により粗くされているので、喰い付きが良くなり、黒ニッケルめっきとの密着性が良好になる。また、リング状の凹部５の中央部が突出しているので、スキージングにより、認識マーク９が擦れることがない。

上記工程によって、電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクが光沢面の場合は、コントラストが取りづらくなるようなことはないので、表面がエッチング液により粗くされており、かつ若干の深さ１〜２μｍ程度の深さを持って陥没するリング状の凹部５を、そのまま認識マーク６として使用する。そして、アディティブ版のメタルマスクが無光沢面又は半光沢面の場合は、リング状の凹部５の表面に、更に黒色又は色を濃く（黒く）した認識マーク９を形成した後、剥離液によってメタルマスク１の両面上から全てのレジスト２を除去することにより、メタルマスク１を完成させるものである（図示しない）。

１ メタルマスク
１ａ 認識マーク形成部
２ レジスト
２ａ 未硬化レジスト部
３ フィルム
３ａ 認識マーク部
４ エッチング液を含ませた綿棒等から成るエッチング用含浸体
５ 凹部
６ 認識マーク
７ 金属製ピンセット型把持体から成るめっき専用電極
８ 綿棒等からなるめっき用含浸体
９ 色を濃く（黒く）した黒色の認識マーク

Claims (9)

1. 印刷材料を被印刷板に印刷するために形成された印刷開口パターンと、前記被印刷板への位置合わせ用のために前記印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、
   前記アディティブ版のメタルマスクの光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、該凹部を認識マークとすることを特徴とするメタルマスク。
2. 印刷材料を被印刷板に印刷するために形成された印刷開口パターンと、前記被印刷板への位置合わせ用のために前記印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、
   前記アディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成することを特徴とするメタルマスク。
3. 印刷材料を被印刷板に印刷するために形成された印刷開口パターンと、前記被印刷板への位置合わせ用のために前記印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、
   前記アディティブ版のメタルマスクの光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、該凹部を認識マークとし、一方、前記アディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成することを特徴とするメタルマスク。
4. 印刷材料を被印刷板に印刷するために形成された印刷開口パターンと、前記被印刷板への位置合わせ用のために前記印刷開口パターンに近接して形成された複数の認識マークとを備えた電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、
   前記アディティブ版のメタルマスクの両面に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成し、更に、該凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成することを特徴とするメタルマスク。
5. ニッケル電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクであって、板厚が１００μｍ以下の箔物であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のメタルマスク。
6. 印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面の前記認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する認識マークとなる凹部を形成する第３の工程と、
   前記凹部を形成した後、前記メタルマスクの光沢面上から前記レジストを除去する第４の工程と、
   を備えたことを特徴とするメタルマスクの認識マーク形成方法。
7. 印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
   前記メタルマスクの無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
   前記メタルマスクの無光沢面又は半光沢面の前記認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を形成する第３の工程と、
   前記凹部の表面に黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、
   前記黒色の認識マークを形成した後、前記メタルマスクの無光沢面又は半光沢面上から前記レジストを除去する第５の工程と、
   を備えたことを特徴とするメタルマスクの認識マーク形成方法。
8. 印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面の前記認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面にそれぞれ形成する第３の工程と、
   前記メタルマスクの無光沢面又は半光沢面に形成された前記凹部の表面にのみ、黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、
   前記黒色の認識マークを形成した後、前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から前記レジストを除去する第５の工程と、
   を備えたことを特徴とするメタルマスクの認識マーク形成方法。
9. 印刷材料を被印刷板に印刷するための開口パターンが形成された電鋳法により製造されたアディティブ版のメタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面の前記認識マークを形成する部分に、エッチング液を含ませた含浸体を押し当てることにより、表面がエッチング液により粗くされており、かつ１〜数μｍ程度の深さを持って陥没する凹部を前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面にそれぞれ形成する第３の工程と、
   前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面に形成された前記凹部の表面に、黒色めっき液を含ませた含浸体を押し当てることにより、前記凹部の表面に黒めっき処理を施した黒色の認識マークを形成する第４の工程と、
   前記黒色の認識マークを形成した後、前記メタルマスクの光沢面及び無光沢面又は半光沢面上から前記レジストを除去する第５の工程と、
   を備えたことを特徴とするメタルマスクの認識マーク形成方法。

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