JP2013168587A - Light emitting device, semiconductor laser element and lighting device - Google Patents

Light emitting device, semiconductor laser element and lighting device Download PDF

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里奈 佐藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To visually check whether ultraviolet light is projected on the outside or not.SOLUTION: A light emitting device comprises: a semiconductor laser element 2 for oscillating a laser light L0 in ultraviolet region when an injection current of not less than a threshold of I, is supplied thereto, and for radiating spontaneous light Lwhen the injection current of less than the threshold of I, is supplied thereto; a light emission part 7 for receiving a part of the laser light L0 to emit first fluorescent light Land for receiving a part of spontaneous light Lto emit second fluorescent light L; and a control part 16 for performing control of changing the injection current or the threshold.

Description

本発明は、紫外線の波長領域(以下、単に「紫外線領域」という)の光を発する半導体レーザ素子、該半導体レーザ素子を備える発光装置、および照明装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor laser element that emits light in an ultraviolet wavelength region (hereinafter simply referred to as “ultraviolet region”), a light-emitting device including the semiconductor laser element, and an illumination device.

光の特性として、波長の長い可視光線および赤外線は、熱的な作用を持つ波として働くのに対し、紫外線は、光化学的な作用を持つ波として働く。紫外線の照射は、分子に、活性化、イオン化、解離などの化学的な変化を引き起こし、そのエネルギーに応じ生物化学的な変化を促進する。   As a characteristic of light, visible light and infrared rays having a long wavelength work as waves having a thermal action, whereas ultraviolet rays work as waves having a photochemical action. Irradiation with ultraviolet rays causes molecules to undergo chemical changes such as activation, ionization, and dissociation, and promotes biochemical changes according to the energy.

このため、紫外線の利用を目的とした紫外線光源は、殺菌用、医療用、測定用、解析用または産業用などの幅広い分野で活用されている。   For this reason, ultraviolet light sources intended for use of ultraviolet rays are utilized in a wide range of fields such as sterilization, medical use, measurement, analysis, and industrial use.

ところで、下記の表1に示すように、紫外線は、人間の目や皮膚に与える影響が大きいという問題点がある。   By the way, as shown in Table 1 below, there is a problem that ultraviolet rays have a great influence on human eyes and skin.

Figure 2013168587
Figure 2013168587

このため、人間の目や皮膚に対して過度に紫外線が照射されることはできるだけ避けなければならない。   For this reason, it is necessary to avoid excessively irradiating human eyes and skin with ultraviolet rays as much as possible.

上記のような紫外線光源に関する技術ではないが、特許文献1には、レーザ光の目に対する安全性を向上させるための発光装置が開示されている。上記発光装置は、レーザ光の外部への出射を判断する判定部を備え、判定部の出力に基づいて半導体レーザ素子の発振を停止させる。   Although it is not the technique regarding the ultraviolet light source as described above, Patent Document 1 discloses a light emitting device for improving safety of eyes of laser light. The light emitting device includes a determination unit that determines whether laser light is emitted to the outside, and stops oscillation of the semiconductor laser element based on the output of the determination unit.

一方、紫外線光源に関する技術として、特許文献1には、紫外線検出装置が開示されている。上記紫外線検出装置は、蛍光体フィルタと可視光センサとから構成される。蛍光体フィルタは、紫外線ランプから放出された紫外線によって励起されて可視光を発光する。また、可視光センサは、この可視光を検出し、検出信号をマイクロコンピュータに送出する。さらに、マイクロコンピュータは、この検出信号を紫外線光量信号に変換し、デューティ比調整回路に送出する。一方、デューティ比調整回路は、紫外線光量信号に基づいて紫外線ランプに対する駆動パルスのデューティ比を調節する。以上のような構成により、上記紫外線検出装置は、紫外線ランプから放出される紫外線の光量を一定に保っている。   On the other hand, as a technique related to an ultraviolet light source, Patent Document 1 discloses an ultraviolet detection device. The ultraviolet detection device includes a phosphor filter and a visible light sensor. The phosphor filter emits visible light when excited by the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp. The visible light sensor detects this visible light and sends a detection signal to the microcomputer. Further, the microcomputer converts this detection signal into an ultraviolet light quantity signal and sends it to the duty ratio adjustment circuit. On the other hand, the duty ratio adjustment circuit adjusts the duty ratio of the drive pulse for the ultraviolet lamp based on the ultraviolet light quantity signal. With the above-described configuration, the ultraviolet detection device keeps the amount of ultraviolet light emitted from the ultraviolet lamp constant.

特開2011−66069号公報(2011年3月31日公開)JP 2011-66069 A (published March 31, 2011) 特開平6−180250号公報(1994年6月28日公開)Japanese Patent Laid-Open No. 6-180250 (published on June 28, 1994)

しかしながら、紫外線は、人間の目では視覚できないため、従来の紫外線光源には、点灯状態にあるか否かを外部から知覚することはできないという問題点がある。   However, since ultraviolet rays cannot be seen by human eyes, there is a problem that conventional ultraviolet light sources cannot perceive from the outside whether or not they are lit.

例えば、上記特許文献1の発光装置のレーザ光が、仮に紫外線領域の光であった場合、該レーザ光の発振が停止されているか否かを装置の外部から知覚することはできない。このため、上記発光装置が点灯状態にあった場合に、それを知らないユーザが意図せず紫外線領域のレーザ光を目や皮膚に受けてしまう可能性がある。   For example, if the laser light of the light emitting device of Patent Document 1 is light in the ultraviolet region, it cannot be perceived from the outside of the device whether or not the oscillation of the laser light is stopped. For this reason, when the said light-emitting device is in a lighting state, the user who does not know it may receive the laser beam of an ultraviolet region in eyes or skin unintentionally.

なお、上記特許文献2の紫外線検出装置は、カラープリンタに組込まれた装置であり、紫外線が外部に照射されることはなく、人に照射されうる場合はない。このため、同紫外線検出装置では、人体に対する安全性の観点において、紫外線ランプが点灯状態にあるか否かを外部から知覚する必要はない。   Note that the ultraviolet ray detection device disclosed in Patent Document 2 is a device incorporated in a color printer, and ultraviolet rays are not irradiated to the outside, and there is no case where a human can be irradiated. For this reason, in the ultraviolet detection device, it is not necessary to perceive from the outside whether or not the ultraviolet lamp is in a lighting state from the viewpoint of safety to the human body.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、紫外線が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる発光装置などを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device that can visually confirm whether or not ultraviolet rays are projected to the outside. is there.

本発明の発光装置は、上記の課題を解決するために、閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザ素子と、上記注入電流が0より大きく、かつ上記閾値を下回る電流値を有するように、上記注入電流または上記閾値を変化させる制御を行う制御部と、上記レーザ光の一部を受けて第1の可視光を発し、上記自然放出光の一部を受けて、上記第1の可視光よりも発光量が小さい第2の可視光を発する発光部と、を備え、上記レーザ光の残りの一部とともに、上記第1の可視光が外部に投光されるか、または、上記自然放出光の残りの一部とともに、上記第2の可視光が外部に投光されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the light emitting device of the present invention oscillates laser light having an oscillation wavelength in the ultraviolet region when an injection current of a threshold value or more is supplied, and an injection current lower than the threshold value is supplied. A semiconductor laser element that emits spontaneously emitted light having at least a part of the emission wavelength in the ultraviolet region, and the injection current or the injection current or the injection current or A control unit that performs control for changing the threshold; and a part of the laser light that emits first visible light; a part of the spontaneous emission light that receives part of the spontaneous emission light; and a light emission amount that is greater than that of the first visible light. A light emitting unit that emits a small second visible light, and together with the remaining part of the laser light, the first visible light is projected to the outside, or the remaining spontaneous emission light Along with a part of the second visible light Characterized in that it is projected to the outside.

上記構成によれば、半導体レーザ素子は、閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する。   According to the above configuration, the semiconductor laser element oscillates laser light whose oscillation wavelength is in the ultraviolet region when an injection current greater than or equal to the threshold is supplied, and at least emits light when an injection current lower than the threshold is supplied. Spontaneous emission light, a part of which is in the ultraviolet region.

ここで、「少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある」としているのは、レーザ発振した際の発光ピーク波長が紫外線領域にある場合であっても、自然放出光の発光時の発光スペクトルはブロードであるため、上記自然放出光が可視光から紫外線の波長域に渡って発光している場合があるためである。   Here, “at least a part of the emission wavelength is in the ultraviolet region” means that even when the emission peak wavelength at the time of laser oscillation is in the ultraviolet region, the emission spectrum at the time of emission of spontaneous emission light This is because the spontaneous emission light may be emitted over the wavelength range from visible light to ultraviolet light because it is broad.

これにより、制御部が半導体レーザ素子に供給する注入電流を制御することによって、半導体レーザ素子から発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光または少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を任意に選択して出射することができる。すなわち、紫外線領域のレーザ光と自然放出光とを切り替えて投光することができる。   As a result, by controlling the injection current supplied to the semiconductor laser element by the control unit, laser light having an oscillation wavelength in the ultraviolet region or spontaneous emission light having at least a part of the emission wavelength in the ultraviolet region from the semiconductor laser element. Can be arbitrarily selected and emitted. That is, it is possible to project by switching between laser light in the ultraviolet region and spontaneous emission light.

また、上記構成によれば、発光部は、レーザ光の一部を受けて第1の可視光を発する。このため、発光部で吸収されなかったレーザ光の残りの一部とともに第1の可視光が外部に投光される。これにより、紫外線領域のレーザ光が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。   Moreover, according to the said structure, a light emission part receives a part of laser beam, and emits 1st visible light. For this reason, the first visible light is projected to the outside together with the remaining part of the laser light that has not been absorbed by the light emitting unit. Thereby, it can be visually confirmed whether or not the laser beam in the ultraviolet region is projected to the outside.

一方、発光部は、自然放出光の一部を受けて第2の可視光を発する。このため、自然放出光の残りの一部とともに第2の可視光が外部に投光される。   On the other hand, the light emitting unit receives a part of the spontaneous emission light and emits second visible light. For this reason, the second visible light is projected to the outside together with the remaining part of the spontaneous emission light.

ここで、通常は、第1の可視光の発光スペクトルと、第2の可視光の発光スペクトルとは、基本的には同じになる。しかしながら、レーザ光が照射されることによって発光した第1の可視光と、自然放出光が照射されることによって発光した第2の可視光とは、発光量(または光の強度)が異なり、第2の可視光は、第1の可視光よりも光の強度が小さい。よって、それぞれの可視光の強度によって半導体レーザ素子がレーザ光の発振状態にあるのか、それとも自然放出光の出射状態にあるのかを視覚的に区別することができる。   Here, normally, the emission spectrum of the first visible light and the emission spectrum of the second visible light are basically the same. However, the first visible light emitted by the laser light irradiation and the second visible light emitted by the spontaneous emission light have different light emission amounts (or light intensities), and the first visible light is different. The visible light of 2 has a light intensity smaller than that of the first visible light. Therefore, it is possible to visually distinguish whether the semiconductor laser element is in a laser light oscillation state or a spontaneous emission light emission state according to the intensity of each visible light.

なお、発光部から発する第1の可視光の発光スペクトルと、第2の可視光の発光スペクトルとが同じである必要はなく、場合によっては異なっていても良い。例えば、発光部に含まれる蛍光体の種類が複数あり、これらの複数種類の蛍光体のそれぞれが、レーザ光の照射方向において偏りを持って分布しており、レーザ光の励起パワーによりその複数の蛍光体の発光強度の比率が変わるような発光部を用いたときなどの特殊なケースを例示することができる。   Note that the emission spectrum of the first visible light emitted from the light emitting unit and the emission spectrum of the second visible light are not necessarily the same, and may be different depending on circumstances. For example, there are a plurality of types of phosphors included in the light emitting unit, and each of the plurality of types of phosphors is distributed with a bias in the irradiation direction of the laser beam, and the plurality of phosphors are distributed by the excitation power of the laser beam. A special case such as a case where a light emitting portion in which the ratio of the emission intensity of the phosphor is changed can be exemplified.

しかしながら、このような特殊なケースでも、レーザ光が照射されることによって発光した第1の可視光と、自然放出光が照射されることによって発光した第2の可視光とは、発光量(または光の強度)が異なり、第2の可視光は、第1の可視光よりも光の強度が小さい。すなわち、以上のような特殊なケースでも、それぞれの可視光の強度によって半導体レーザ素子がレーザ光の発振状態にあるのか、それとも自然放出光の出射状態にあるのかを視覚的に区別することができる。   However, even in such a special case, the first visible light emitted when irradiated with the laser light and the second visible light emitted when irradiated with the spontaneous emission light have a light emission amount (or The second visible light has a lower light intensity than the first visible light. That is, even in the special cases as described above, it is possible to visually distinguish whether the semiconductor laser element is in a laser light oscillation state or a spontaneous emission light emission state depending on the intensity of each visible light. .

以上により、発光部が第1の可視光を発光しているか否かにより、紫外線領域のレーザ光が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。   As described above, whether or not the laser light in the ultraviolet region is projected to the outside can be visually confirmed based on whether or not the light emitting unit emits the first visible light.

一方、発光部が第2の可視光を発光しているか否かにより、自然放出光が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。   On the other hand, whether or not the spontaneous emission light is projected to the outside can be visually confirmed based on whether or not the light emitting unit emits the second visible light.

以上により、紫外線(上記レーザ光または上記自然放出光の一部)が外部に投光されているか否かを発光部を見ること、または、発光部から発せられる可視光を見ることにより視覚的に確認することができる。   As described above, whether or not ultraviolet rays (the laser beam or a part of the spontaneous emission light) are projected to the outside is visually determined by looking at the light emitting part or by viewing visible light emitted from the light emitting part. Can be confirmed.

なお、制御部は、注入電流の供給を一定にした状態で、半導体レーザ素子の上記閾値を変化させる制御を行ってもよい。注入電流の供給を一定にした状態で、閾値を上昇させることによって、注入電流の電流値を、上記閾値を下回るものとすることができ、半導体レーザ素子からレーザ光を発振せずに自然放出光を出射することができる。   Note that the control unit may perform control to change the threshold value of the semiconductor laser element in a state where the supply of the injection current is constant. By increasing the threshold value with the supply of the injection current constant, the current value of the injection current can be made lower than the threshold value, and the spontaneous emission light can be emitted without oscillating the laser light from the semiconductor laser element. Can be emitted.

さらに、制御部は、注入電流の電流値の低下と上記閾値の上昇とをともに行ってもよい。上記閾値を上昇させることにより、半導体レーザ素子が出射する自然放出光の光出力を向上させることができる。   Furthermore, the control unit may perform both a decrease in the current value of the injected current and an increase in the threshold value. By raising the threshold value, the light output of spontaneous emission light emitted from the semiconductor laser element can be improved.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記レーザ光または上記自然放出光の状態を変化させる光学部材と、上記光学部材の異常を検知する検知部と、を備え、上記制御部は、上記検知部が上記光学部材の異常を検知した場合に、上記制御を行っても良い。   In addition to the above configuration, the light-emitting device of the present invention includes an optical member that changes the state of the laser light or the spontaneous emission light, and a detection unit that detects an abnormality of the optical member, and the control The unit may perform the control when the detection unit detects an abnormality of the optical member.

上記構成によれば、レーザ光または自然放出光の状態は光学部材により変化する。   According to the said structure, the state of a laser beam or spontaneous emission light changes with an optical member.

ここで、「光学部材」とは、レーザ光または自然放出光の状態を変化させる部材である。このような光学部材としては、プリズム、レンズ、波長変換素子、回折格子、偏光板、および、光路変更部材などを例示することができる。また、「レンズ」は、レーザ光または自然放出光のスポット径を調整する部材である。また、「波長変換素子」は、レーザ光または自然放出光を波長の異なる光に変換する部材である。「光路変更部材」は、レーザ光または自然放出光の光路を変更する部材である。   Here, the “optical member” is a member that changes the state of laser light or spontaneous emission light. Examples of such optical members include prisms, lenses, wavelength conversion elements, diffraction gratings, polarizing plates, and optical path changing members. The “lens” is a member that adjusts the spot diameter of laser light or spontaneous emission light. The “wavelength conversion element” is a member that converts laser light or spontaneous emission light into light having different wavelengths. The “optical path changing member” is a member that changes the optical path of laser light or spontaneous emission light.

次に、検知部は、光学部材の異常を検知し、制御部は、検知部が光学部材の異常を検知した場合に、注入電流が0より大きく、かつ閾値を下回る電流値を有するように、注入電流または上記閾値を変化させる制御を行う。   Next, the detection unit detects an abnormality of the optical member, and when the detection unit detects an abnormality of the optical member, the control unit has a current value greater than 0 and lower than the threshold value. Control is performed to change the injection current or the threshold value.

よって、上記構成によれば、光学部材に異常がなければ、発光部が第1の可視光を発光し、異常があれば発光部が第2の可視光を発光する。   Therefore, according to the above configuration, if there is no abnormality in the optical member, the light emitting unit emits the first visible light, and if there is an abnormality, the light emitting unit emits the second visible light.

このため、光学部材に異常が生じているか否かを視覚的に確認することができる。   For this reason, it can be visually confirmed whether or not an abnormality has occurred in the optical member.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記光学部材の表面の少なくとも一部に導電膜が形成されており、上記検知部は、上記導電膜に流れる電流の変化を上記光学部材の異常として検知するものであり、上記制御部は、上記検知部が上記導電膜に流れる電流の変化を検知した場合に、上記制御を行っても良い。   In addition to the above configuration, the light-emitting device of the present invention has a conductive film formed on at least a part of the surface of the optical member, and the detection unit detects a change in the current flowing through the conductive film. The controller detects the abnormality of the member, and the controller may perform the control when the detector detects a change in the current flowing through the conductive film.

上記構成によれば、光学部材の変形、損傷、損壊、または、その設置位置の変化などによって、光学部材の表面の少なくとも一部に形成された導電膜に損傷等が生じれば、導電膜に流れる電流に変化が生じて、上記のような光学部材の異常を検知することが可能となる。   According to the above configuration, if the conductive film formed on at least a part of the surface of the optical member is damaged due to deformation, damage, damage, or a change in the installation position of the optical member, the conductive film A change occurs in the flowing current, and the abnormality of the optical member as described above can be detected.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記発光部は、上記紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に含まれる波長を有する光を励起スペクトルとして有する蛍光体を含んでおり、上記紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に上記レーザ光の発振波長が含まれていても良い。   Further, in addition to the above configuration, the light emitting device of the present invention includes a phosphor that has, as an excitation spectrum, light having a wavelength included in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region, The oscillation wavelength of the laser beam may be included in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region.

上記構成によれば、紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に含まれる波長を有する光を励起スペクトルとして有さない蛍光体よりも、蛍光体の励起効率が高くなる。このため、発光部に対する蛍光体の配合比が一定の場合、第1の可視光と第2の可視光とを互いに視覚的に区別して認識できる範囲内で発光部の大きさを小さくすることができる。   According to the above configuration, the excitation efficiency of the phosphor is higher than that of the phosphor that does not have the light having the wavelength included in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region as the excitation spectrum. For this reason, when the mixing ratio of the phosphor to the light emitting part is constant, the size of the light emitting part can be reduced within a range in which the first visible light and the second visible light can be visually distinguished from each other. it can.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記光学部材は、上記レーザ光、または、上記自然放出光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成する反射鏡と、透光性を有し、上記反射鏡の開口部を封止するための透光性部材とを含んでおり、上記反射鏡の内部は、上記透光性部材によって上記開口部が封止されることにより気密封止されており、上記検知部は、上記反射鏡の内部に外気が侵入したことを上記光学部材の異常として検知するものであり、上記反射鏡の内部に外気が侵入したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行っても良い。   In the light-emitting device of the present invention, in addition to the above-described configuration, the optical member reflects the laser light or the spontaneous emission light to form a light beam that travels within a predetermined solid angle. A mirror and a translucent member having translucency and sealing the opening of the reflecting mirror, and the inside of the reflecting mirror is sealed by the translucent member. It is hermetically sealed by being stopped, and the detection unit detects that the outside air has entered the inside of the reflecting mirror as an abnormality of the optical member, and the outside air enters the inside of the reflecting mirror. The control unit may perform the control when the detection unit detects the above.

上記の構成のように、透光性部材によって開口部が封止されることにより反射鏡の内部が気密封止されている場合、光学部材(反射鏡および/または透光性部材)の異常により反射鏡の開口部の透光性部材による封止状態が崩れると、反射鏡の内部に外気が侵入する可能性が高い。   When the inside of the reflecting mirror is hermetically sealed by sealing the opening with the translucent member as in the above configuration, the optical member (the reflecting mirror and / or the translucent member) is abnormal. When the sealing state of the opening of the reflecting mirror by the translucent member is broken, there is a high possibility that outside air enters the inside of the reflecting mirror.

そこで、上記構成では、反射鏡の内部に外気が侵入することにより検知部が光学部材の異常を検知できる構成としている。   Therefore, in the above configuration, the detection unit can detect an abnormality of the optical member when outside air enters the inside of the reflecting mirror.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記光学部材は、上記レーザ光、または、上記自然放出光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成する反射鏡と、透光性を有し、上記反射鏡の開口部を封止するための透光性部材とを含んでおり、上記検知部は、さらに、上記反射鏡の開口部と上記透光性部材との相対位置関係の変化を検知するものであり、上記相対位置関係が変化したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行っても良い。   In the light-emitting device of the present invention, in addition to the above-described configuration, the optical member reflects the laser light or the spontaneous emission light to form a light beam that travels within a predetermined solid angle. A mirror and a translucent member that has translucency and seals the opening of the reflecting mirror, and the detection unit further includes the opening of the reflecting mirror and the translucent A change in relative positional relationship with the member is detected, and the control unit may perform the control when the detection unit detects that the relative positional relationship has changed.

反射鏡の開口部と透光性部材との相対位置関係が変化している場合、一般的には、光学部材としての反射鏡および/または透光性部材に異常が生じている可能性が高い。   When the relative positional relationship between the opening of the reflecting mirror and the translucent member changes, generally, there is a high possibility that an abnormality has occurred in the reflecting mirror and / or the translucent member as the optical member. .

そこで、上記構成では、反射鏡の開口部と透光性部材との相対位置関係の変化を検知部が検知できる構成としている。   Therefore, in the above configuration, the detection unit can detect a change in the relative positional relationship between the opening of the reflecting mirror and the translucent member.

なお、反射鏡の開口部と透光性部材との相対位置関係の変化の例としては、反射鏡の開口部から透光性部材が外れてしまったり、反射鏡の開口部と透光性部材との位置関係がずれてしまったりした場合などを挙示することができる。   In addition, as an example of the change of the relative positional relationship between the opening of the reflecting mirror and the translucent member, the translucent member is detached from the opening of the reflecting mirror, or the opening of the reflecting mirror and the translucent member. The case where the positional relationship with is deviated can be listed.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記検知部は、さらに、上記発光部を通過する上記レーザ光の所定の経路と上記発光部との相対位置関係の変化を検知するものであり、上記相対位置関係が変化したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行っても良い。   In the light-emitting device of the present invention, in addition to the above configuration, the detection unit further detects a change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light passing through the light-emitting unit and the light-emitting unit. However, when the detection unit detects that the relative positional relationship has changed, the control unit may perform the control.

上記の構成によれば、検出部は、発光部を通過するレーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係に変化が生じたときに(異常が生じたときに)、当該変化を検出することができる。なお、「所定の経路」には、レーザ光の光軸に沿う経路、およびレーザ光の光軸に沿わない経路のいずれの経路も含まれる。また、「所定の経路」は、レーザ光の経路が複数の経路に分岐している場合のその一部の経路であっても良い。   According to the above configuration, the detection unit detects the change when the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light passing through the light emitting unit and the light emitting unit changes (when an abnormality occurs). can do. The “predetermined path” includes both a path along the optical axis of the laser light and a path not along the optical axis of the laser light. Further, the “predetermined path” may be a partial path when the laser beam path is branched into a plurality of paths.

また、レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係の変化には、レーザ光の所定の経路がずれること、発光部の位置がずれること、およびその両方が起こることが含まれる。   Further, the change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam and the light emitting unit includes a shift of the predetermined path of the laser beam, a shift of the position of the light emitting unit, and both.

上記相対位置関係が変化したことを検出部が検出した場合、制御部は、例えば、半導体レーザ素子に閾値を下回る注入電流を供給し、半導体レーザ素子が自然放出光を出射するように制御する。このことによって、レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係に異常が生じた場合に、半導体レーザ素子から出射される光を、レーザ光から自然放出光へ切り替えることができる。   When the detection unit detects that the relative positional relationship has changed, for example, the control unit controls the semiconductor laser element to emit spontaneous emission light by supplying an injection current below a threshold value to the semiconductor laser element. This makes it possible to switch the light emitted from the semiconductor laser element from the laser light to the spontaneous emission light when an abnormality occurs in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light and the light emitting unit.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記検知部は、さらに、上記レーザ光の強度を検知するものであり、上記検知部が所定範囲の強度からずれた強度のレーザ光を検知した場合に、上記制御部は上記制御を行っても良い。   In the light-emitting device of the present invention, in addition to the above configuration, the detection unit further detects the intensity of the laser beam, and the detection unit has a laser beam whose intensity deviates from a predetermined range of intensity. When detecting the above, the control unit may perform the control.

上記の構成によれば、検出部は、レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係の変化を、レーザ光の強度の変化として検出する。   According to said structure, a detection part detects the change of the relative positional relationship of the predetermined path | route of a laser beam, and a light emission part as a change of the intensity | strength of a laser beam.

レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係が正常な場合は、発光部に照射されるレーザ光の光量は、ほぼ一定となり、検知部が検出する発光部からの蛍光の光量も、ほぼ一定となる。したがって、検出部が検出するレーザ光の強度は、ほぼ一定の値もしくはその近傍の値となる(すなわち、所定範囲の値となる)。   When the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam and the light emitting unit is normal, the amount of laser light irradiated to the light emitting unit is substantially constant, and the amount of fluorescence from the light emitting unit detected by the detecting unit is also It becomes almost constant. Therefore, the intensity of the laser beam detected by the detection unit is a substantially constant value or a value in the vicinity thereof (that is, a value within a predetermined range).

一方、レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係が正常な状態から変化すると、発光部に照射されるレーザ光の光量が変化し(増加または減少)、検知部が検出する発光部からの蛍光の光量も変化する(増加または減少)。したがって、検出部が検出するレーザ光の強度は、所定範囲の強度からずれた強度となる。   On the other hand, when the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam and the light emitting unit changes from the normal state, the light amount of the laser light irradiated to the light emitting unit changes (increases or decreases), and the light emitting unit detected by the detecting unit The amount of fluorescence from the light also changes (increase or decrease). Therefore, the intensity of the laser beam detected by the detection unit is an intensity that deviates from the intensity in the predetermined range.

そこで、検出部が検出したレーザ光の強度が所定範囲の強度からずれた強度である場合、制御部は、例えば、半導体レーザ素子に閾値を下回る注入電流を供給し、半導体レーザ素子から自然放出光を出射するように制御する。   Therefore, when the intensity of the laser beam detected by the detection unit is an intensity that deviates from a predetermined range of intensity, the control unit supplies, for example, an injection current that is less than a threshold value to the semiconductor laser element, and spontaneous emission light from the semiconductor laser element. To emit light.

それゆえ、レーザ光の強度に基づいて、半導体レーザ素子から出射される光を、レーザ光から自然放出光へ切り替えることができる。これにより、レーザ光の所定の経路と発光部との相対位置関係に異常が生じたことを確認できる。   Therefore, the light emitted from the semiconductor laser element can be switched from the laser light to the spontaneous emission light based on the intensity of the laser light. Thereby, it can be confirmed that an abnormality has occurred in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam and the light emitting unit.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記半導体レーザ素子が複数設けられていても良い。   In addition to the above configuration, the light emitting device of the present invention may be provided with a plurality of the semiconductor laser elements.

上記の構成によれば、半導体レーザ素子から自然放出光を出射するときに、より明るい光を出射することができる。   According to the above configuration, brighter light can be emitted when spontaneous emission light is emitted from the semiconductor laser element.

また、各半導体レーザ素子におけるレーザ光の出力を小さくすることができ、その結果、半導体レーザ素子そのものにかかる負荷を低減できる。従って、発光装置を長期間にわたって安定的に使用することができる。   Further, the output of the laser beam in each semiconductor laser element can be reduced, and as a result, the load on the semiconductor laser element itself can be reduced. Therefore, the light emitting device can be used stably over a long period of time.

また、本発明の発光装置は、上記の構成に加えて、上記制御部は、上記半導体レーザ素子の温度を上昇させることにより上記閾値を上昇させても良い。   In the light-emitting device of the present invention, in addition to the above configuration, the control unit may increase the threshold value by increasing the temperature of the semiconductor laser element.

上記の構成によれば、制御部が半導体レーザ素子の温度を上昇させることにより、上記閾値を上昇させることができる。それゆえ、注入電流の電流値が低く設定されている場合には、上記閾値を上昇させることにより、相対的に注入電流の電流値を、上記閾値よりも小さくすることができる。   According to said structure, the said threshold value can be raised when a control part raises the temperature of a semiconductor laser element. Therefore, when the current value of the injection current is set low, the current value of the injection current can be relatively made smaller than the threshold value by increasing the threshold value.

また、上記閾値を上昇させることによって、自然放出光を放出できる注入電流の範囲を広げることができ、半導体レーザ素子が出射する自然放出光の光出力を向上させることができる。   Also, by raising the threshold value, the range of injection current that can emit spontaneously emitted light can be expanded, and the light output of spontaneously emitted light emitted from the semiconductor laser element can be improved.

また、本発明の半導体レーザ素子は、上記の課題を解決するために、閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップが出射した自然放出光の配光制御を行う光学部材とがパッケージされていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the semiconductor laser device of the present invention oscillates laser light having an oscillation wavelength in the ultraviolet region when an injection current of a threshold value or more is supplied, and an injection current lower than the threshold value. And a semiconductor laser chip that emits spontaneously emitted light having at least a part of the emission wavelength in the ultraviolet region when the light is supplied, and an optical member that controls light distribution of the spontaneously emitted light emitted from the semiconductor laser chip. It is characterized by being.

上記の構成によれば、半導体レーザ素子が備える光学部材が、半導体レーザチップが出射した自然放出光の配光制御を行うため、より多くの自然放出光を半導体レーザ素子の外部へ出射することができる。すなわち、自然放出光の出力を向上させることができる。   According to the above configuration, since the optical member included in the semiconductor laser element performs light distribution control of the spontaneous emission light emitted from the semiconductor laser chip, more spontaneous emission light can be emitted to the outside of the semiconductor laser element. it can. That is, the output of spontaneous emission light can be improved.

また、本発明の半導体レーザ素子は、上記のように、自然放出光の配光制御を行うことができ、自然放出光の光出力を向上させることが可能であるため、上記の発光装置の励起光源として好適である。   Further, as described above, the semiconductor laser element of the present invention can perform light distribution control of spontaneous emission light, and can improve the light output of spontaneous emission light. Suitable as a light source.

また、本発明の半導体レーザ素子は、上記の構成に加えて、上記光学部材は、上記半導体レーザチップを覆う反射曲面を有する第1反射面と、当該第1反射面と対向する第2反射面とを有していても良い。   In the semiconductor laser device of the present invention, in addition to the above configuration, the optical member includes a first reflecting surface having a reflecting curved surface that covers the semiconductor laser chip, and a second reflecting surface facing the first reflecting surface. You may have.

上記の構成によれば、半導体レーザチップから等方的に出射される自然放出光は、第1反射面と第2反射面とによって複数回にわたって反射されることによって、配光制御が行われる。上記配光制御を行うことによって、半導体レーザ素子が出射する自然放出光の出力を向上させることができる。   According to the above configuration, the spontaneous emission light isotropically emitted from the semiconductor laser chip is reflected a plurality of times by the first reflecting surface and the second reflecting surface, whereby light distribution control is performed. By performing the above light distribution control, the output of spontaneous emission light emitted from the semiconductor laser element can be improved.

また、本発明の半導体レーザ素子は、上記の構成に加えて、上記第1反射面の一部には、配光制御した自然放出光を外部へ出射する窓部が形成されていても良い。   In addition to the above configuration, the semiconductor laser device of the present invention may be provided with a window part for emitting spontaneous emission light subjected to light distribution control to the outside of a part of the first reflecting surface.

上記の構成によれば、第1反射面および第2反射面によって複数回の反射を受けた自然放出光の多くは、第1反射面の一部に向かって進むように配光制御が行われている。上記第1反射面の一部に窓部が形成されていることによって、配光制御した自然放出光を効率良く半導体レーザ素子の外部へ出射することができる。すなわち、自然放出光の出力を向上させることができる。   According to the above configuration, light distribution control is performed so that most of the spontaneous emission light that has been reflected a plurality of times by the first reflecting surface and the second reflecting surface travels toward a part of the first reflecting surface. ing. Since the window portion is formed on a part of the first reflecting surface, the spontaneous emission light whose light distribution is controlled can be efficiently emitted to the outside of the semiconductor laser element. That is, the output of spontaneous emission light can be improved.

また、本発明の半導体レーザ素子は、上記の構成に加えて、上記光学部材は、反射鏡を含み、当該反射鏡は、上記半導体レーザチップの周囲の一部に配置され、上記半導体レーザチップから出射される自然放射光を所定の立体角内へ配光制御する反射曲面を有していても良い。   In addition to the above-described configuration, the semiconductor laser element of the present invention includes the optical member including a reflecting mirror, and the reflecting mirror is disposed at a part of the periphery of the semiconductor laser chip. You may have the reflective curved surface which carries out light distribution control of the emitted natural radiated light within a predetermined solid angle.

上記の構成によれば、半導体レーザチップから等方的に出射される自然放出光を、所定の立体角内へ配光制御することができる。このことによって、半導体レーザ素子から出射する自然放出光の出力を向上させることができ、かつ、自然放出光の配光制御を行うための第1反射面が不要となる。したがって、半導体レーザ素子のパッケージをより簡便な形状にすることができる。   According to the above configuration, the spontaneous emission light isotropically emitted from the semiconductor laser chip can be distributed in a predetermined solid angle. As a result, the output of spontaneous emission light emitted from the semiconductor laser element can be improved, and the first reflecting surface for performing light distribution control of the spontaneous emission light becomes unnecessary. Therefore, the package of the semiconductor laser element can be made simpler.

また、本発明の照明装置は、上記の構成に加えて、上記の発光装置または上記半導体レーザ素子を含むことがより好ましい。   In addition to the above configuration, the illumination device of the present invention more preferably includes the above light emitting device or the above semiconductor laser element.

上記の構成により、紫外線が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる照明装置を実現することができる。   With the above configuration, it is possible to realize an illumination device that can visually confirm whether or not ultraviolet rays are projected to the outside.

本発明の発光装置は、以上のように、閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザ素子と、上記注入電流が0より大きく、かつ上記閾値を下回る電流値を有するように、上記注入電流または上記閾値を変化させる制御を行う制御部と、上記レーザ光の一部を受けて第1の可視光を発し、上記自然放出光の一部を受けて、上記第1の可視光よりも発光量が小さい第2の可視光を発する発光部と、を備え、上記レーザ光の残りの一部とともに、上記第1の可視光が外部に投光されるか、または、上記自然放出光の残りの一部とともに、上記第2の可視光が外部に投光される構成である。   As described above, the light emitting device of the present invention oscillates laser light having an oscillation wavelength in the ultraviolet region when an injection current of a threshold value or more is supplied, and at least when an injection current lower than the threshold value is supplied. Change the injection current or the threshold value so that the semiconductor laser element that emits spontaneous emission light with a part of the emission wavelength in the ultraviolet region and the injection current has a current value greater than 0 and less than the threshold value A control unit that performs control, and a second visible light that emits a first visible light upon receiving a part of the laser light and a second light emission amount that is smaller than the first visible light upon receiving a part of the spontaneous emission light. A light-emitting unit that emits visible light, and with the remaining part of the laser light, the first visible light is projected to the outside, or with the remaining part of the spontaneous emission light, The second visible light is projected outside. It is a configuration that.

それゆえ、紫外線が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができるという効果を奏する。   Therefore, there is an effect that it can be visually confirmed whether or not ultraviolet rays are projected to the outside.

また、本発明の半導体レーザ素子は、以上のように、閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップが出射した自然放出光の配光制御を行う光学部材とがパッケージされている構成である。   In addition, as described above, the semiconductor laser device of the present invention oscillates laser light whose oscillation wavelength is in the ultraviolet region when an injection current of a threshold value or more is supplied, and an injection current lower than the threshold value is supplied. A configuration in which a semiconductor laser chip that emits spontaneously emitted light whose emission wavelength is at least partially in the ultraviolet region and an optical member that controls light distribution of spontaneously emitted light emitted from the semiconductor laser chip are packaged It is.

それゆえ、自然放出光の光出力を向上させることが可能であるため、上記の発光装置の励起光源として好適であるという効果を奏する。   Therefore, since the light output of spontaneous emission light can be improved, there is an effect that it is suitable as an excitation light source for the light emitting device.

本発明の一実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 上記発光装置に関し、透明板の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、(a)は、導電膜の抵抗値の変化により、透明板の異常を検知する形態の一例を示し、(b)は、導電膜の渦電流の変化により、透明板の異常を検知する形態の他の一例を示す。It is a schematic diagram which shows the principal part structure of the form which detects abnormality of a transparent plate regarding the said light-emitting device, (a) shows an example of the form which detects abnormality of a transparent plate by the change of the resistance value of an electrically conductive film. (B) shows another example of the form which detects abnormality of a transparent plate by the change of the eddy current of an electrically conductive film. 上記発光装置に関し、透明板の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、反射鏡と透明板との相対位置関係の変化により、透明板の異常を検知する形態の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the principal part structure of the form which detects abnormality of a transparent plate regarding the said light-emitting device, and shows an example of the form which detects abnormality of a transparent plate by the change of the relative positional relationship of a reflective mirror and a transparent plate. It is a schematic diagram. 本発明の一実施形態に係る発光装置における半導体レーザ素子を駆動する際の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process at the time of driving the semiconductor laser element in the light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 一般的な半導体レーザ素子における、光出力(強度)の注入電流依存性を定性的に示す図であり、(a)は、注入電流と光出力(強度)との関係を示し、(b)は、注入電流に依存して変化する発光スペクトルを示す。It is a figure which shows the injection current dependence of optical output (intensity) in a general semiconductor laser element qualitatively, (a) shows the relationship between injection current and optical output (intensity), (b) The emission spectrum which changes depending on the injection current is shown. (a)は、本発明の一実施形態に係る半導体レーザチップの回路図を模式的に示したものであり、(b)は、半導体レーザチップが自然放出光を出射している様子を示す模式図であり、(c)は、半導体レーザチップがレーザ光を出射している様子を示す模式図である。(A) is a schematic diagram illustrating a circuit diagram of a semiconductor laser chip according to an embodiment of the present invention, and (b) is a schematic diagram illustrating a state in which the semiconductor laser chip emits spontaneous emission light. It is a figure and (c) is a schematic diagram which shows a mode that the semiconductor laser chip is emitting the laser beam. 本発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の構成を示す模式図である。(a)は、半導体レーザ素子の斜視図であり、(b)はレーザ光を出射している半導体レーザチップの断面図であり、(c)は自然放出光を出射している半導体レーザチップの断面図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the semiconductor laser element which concerns on one Embodiment of this invention. (A) is a perspective view of a semiconductor laser device, (b) is a cross-sectional view of a semiconductor laser chip that emits laser light, and (c) is a semiconductor laser chip that emits spontaneous emission light. It is sectional drawing. 本発明の一実施形態に係る別の半導体レーザ素子の構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another semiconductor laser element which concerns on one Embodiment of this invention. (a)は、本発明の一実施形態に係る半導体レーザチップをサブマウントに固定した場合の構造を模式的に示し、(b)は、半導体レーザチップをステムに固定した場合の構造を模式的に示す三面図である。(A) schematically shows a structure when a semiconductor laser chip according to an embodiment of the present invention is fixed to a submount, and (b) schematically shows a structure when the semiconductor laser chip is fixed to a stem. FIG. 本発明の一実施形態に係る別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 上記発光装置に関し、光学部材(透明板および反射鏡含む)の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、反射鏡内に外気が侵入したことを検知することにより、光学部材の異常を検知する形態の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the principal part structure of the form which detects abnormality of an optical member (a transparent plate and a reflective mirror) regarding the said light-emitting device, By detecting that the external air penetrate | invaded in the reflective mirror, It is a schematic diagram which shows an example of the form which detects abnormality. 紫外線の波長と殺菌効果との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the wavelength of an ultraviolet-ray, and a bactericidal effect. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るさらに別の発光装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of another light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. (a)〜(c)は、それぞれ、上記発光装置に関し、導光部材の構成材料における透過率の波長依存性を示すグラフである。(A)-(c) is a graph which shows the wavelength dependence of the transmittance | permeability in the structural material of a light guide member, respectively regarding the said light-emitting device. 従来の半導体レーザ素子の構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the conventional semiconductor laser element typically.

本発明の一実施形態について図1〜図20に基づいて説明すれば、次の通りである。以下の特定の実施形態で説明する構成以外の構成については、必要に応じて説明を省略する場合があるが、他の実施形態で説明されている場合は、その構成と同じである。また、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。   One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Descriptions of configurations other than those described in the following specific embodiments may be omitted as necessary, but are the same as those configurations when described in other embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in each embodiment are given the same reference numerals, and the explanation thereof is omitted as appropriate.

〔実施の形態1〕
以下、本発明の一実施形態である発光装置(照明装置)1について説明する。本発明の発光装置または照明装置は、紫外線光源として、殺菌用、医療用、測定用または解析用などの発光装置または照明装置として実現されてもよいし、その他の発光装置または照明装置として実現されてもよい。その他の発光装置または照明装置として、例えば、樹脂を硬化させたり、インキを硬化させたりするような露光用の発光装置など、産業用の発光装置または照明装置を挙げることもできる。
[Embodiment 1]
Hereinafter, a light emitting device (illumination device) 1 according to an embodiment of the present invention will be described. The light-emitting device or lighting device of the present invention may be realized as a light-emitting device or lighting device for sterilization, medical use, measurement, or analysis as an ultraviolet light source, or may be realized as another light-emitting device or lighting device. May be. As other light emitting devices or lighting devices, for example, industrial light emitting devices or lighting devices such as light emitting devices for exposure that harden resin or harden ink can also be mentioned.

しかしながら、上記各用途の発光装置または照明装置(紫外線光源)に特有の構成については、本発明のポイントとはあまり関係がなく、それぞれの特有の構成を示して説明するのは煩雑である。このため、以下では、紫外線光源としての基本的な構成についてのみ説明し、上記各用途に関する事項は、主として対象物に照射される紫外線の物理的特性についてのみに限定して説明する。   However, the configuration peculiar to the above-described light emitting device or illumination device (ultraviolet light source) has little relation to the point of the present invention, and it is complicated to show and explain each peculiar configuration. Therefore, in the following, only the basic configuration as an ultraviolet light source will be described, and the matters relating to each of the above applications will be described mainly by limiting only to the physical characteristics of the ultraviolet rays irradiated to the object.

<発光装置1の概要>
図1は、発光装置1の構成を示す模式図である。以下では、簡単のため、本実施形態の発光装置1が、後述する半導体レーザ素子2から出射(放出)される出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)を波長変換せずにそのまま発光装置1のランプハウスの外部(以下、煩雑さを避けるため、単に「発光装置1(または装置)の外部」という場合がある)に投光することを主たる目的とする装置であるものとして説明する。また、本実施形態の発光装置1では、後述するように、ユーザに半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるか否か、または、自然放出光LELの放出状態にあるか否かを知覚させるために補助的に使用される発光部7が、半導体レーザ素子2の出射光LRDの所定の経路に配置されているものとして説明する。なお、「所定の経路」には、レーザ光L0の光軸に沿う経路、およびレーザ光L0の光軸に沿わない経路のいずれの経路も含まれる。また、「所定の経路」は、レーザ光L0の経路が複数の経路に分岐している場合のその一部の経路であっても良い。
<Outline of light-emitting device 1>
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of the light emitting device 1. Hereinafter, for the sake of simplicity, the light emitting device 1 of the present embodiment does not convert the wavelength of the emitted light L RD (laser light L0 or spontaneously emitted light L EL ) emitted (emitted) from a semiconductor laser element 2 described later. Assume that the apparatus is mainly intended to project the light as it is outside the lamp house of the light-emitting device 1 (hereinafter, simply referred to as “the outside of the light-emitting device 1 (or the device)” for the sake of simplicity). explain. In the light emitting device 1 of the present embodiment, as will be described later, whether the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser light L0 or whether the spontaneous emission light L EL is in the emission state, as will be described later. In the following description, it is assumed that the light emitting unit 7 that is used in an auxiliary manner to perceive the light is arranged in a predetermined path of the emitted light LRD of the semiconductor laser element 2. The “predetermined path” includes both a path along the optical axis of the laser light L0 and a path not along the optical axis of the laser light L0. Further, the “predetermined path” may be a partial path when the path of the laser beam L0 is branched into a plurality of paths.

しかしながら、本発明の適用が可能な発光装置の形態は、上記の形態に限られない。例えば、発光部を蛍光体と散乱材(散乱材の蛍光体に対する配合比>1)とを含む構成とし、半導体レーザ素子2の光軸上に配置しても良い。   However, the form of the light emitting device to which the present invention can be applied is not limited to the above form. For example, the light emitting section may be configured to include a phosphor and a scattering material (mixing ratio of the scattering material to the phosphor> 1), and may be disposed on the optical axis of the semiconductor laser element 2.

この場合は、発光装置は、システムとしては、半導体レーザ素子2から出射される出射光LRDを上記発光部の散乱材により散乱させた光を、発光装置のランプハウスの外部に投光することを主たる目的とする装置となる。一方、上記発光部の蛍光体により波長変換された光は、ユーザに半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるか否か、または、自然放出光LELの放出状態にあるか否かを知覚させるために外部に投光される光となる。 In this case, the light emitting device, the system, the light is scattered emitted light L RD emitted by the scattering material of the light emitting portion from the semiconductor laser element 2, to be projected to the outside of the lamp house of the light emitting device Is the main purpose of the device. On the other hand, the light whose wavelength has been converted by the phosphor of the light-emitting unit indicates whether or not the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser light L0 or whether the spontaneous emission light L EL is in the emission state. It is the light that is projected to the outside to make it perceive.

その他、例えば、後述する発光部7とは別に、半導体レーザ素子2から出射される出射光LRDを変換した後の、変換後の発光の波長領域の発光ピーク波長が紫外線領域にある別の発光部を、半導体レーザ素子2の光軸上に配置しても良い。 In addition, for example, separately from the light emitting unit 7 described later, another light emission in which the emission peak wavelength in the converted wavelength region after converting the emitted light LRD emitted from the semiconductor laser element 2 is in the ultraviolet region The portion may be disposed on the optical axis of the semiconductor laser element 2.

この場合は、発光装置は、システムとしては、半導体レーザ素子2から出射される出射光LRDを上記発光部により波長変換し、発光装置のランプハウスの外部に投光することを主たる目的とする装置となる。また、この発光装置では、上記補助的に使用される発光部7を、上記発光部とは別に、半導体レーザ素子2の出射光LRDの所定の経路に、配置すれば良い。 In this case, the main purpose of the light emitting device is to convert the wavelength of the emitted light LRD emitted from the semiconductor laser element 2 by the light emitting unit and project the light outside the lamp house of the light emitting device. It becomes a device. In this light emitting device, the auxiliary light emitting unit 7 may be arranged on a predetermined path of the emitted light LRD of the semiconductor laser element 2 separately from the light emitting unit.

本実施形態の発光装置1における発光部7は、レーザ光L0の一部を受けて第1の蛍光EPL(第1の可視光)を発する。このため、発光部7で吸収されなかったレーザ光L0の残りの一部とともに第1の蛍光EPLが装置の外部に投光される。これにより、紫外線領域のレーザ光L0が装置の外部に投光されているか否かを確認することができる。 The light emitting unit 7 in the light emitting device 1 of the present embodiment receives a part of the laser light L0 and emits the first fluorescence E PL (first visible light). Therefore, the first fluorescence EPL is projected to the outside of the apparatus together with the remaining part of the laser light L0 that has not been absorbed by the light emitting unit 7. Thereby, it can be confirmed whether or not the laser beam L0 in the ultraviolet region is projected to the outside of the apparatus.

一方、発光部7は、自然放出光LELの一部を受けて第2の蛍光EPL(第2の可視光)を発する。 On the other hand, the light emitting unit 7 receives a part of the spontaneous emission light L EL and emits second fluorescence E PL (second visible light).

このため、自然放出光LELの残りの一部とともに第2の蛍光EPLが装置の外部に投光される。 Accordingly, the second fluorescent E PL is projected to the outside of the device with the rest of the part of the spontaneous emission light L EL.

ここで、通常は、第1の蛍光EPLの発光スペクトルと、第2の蛍光EPLの発光スペクトルとは、基本的には同じになる。しかしながら、レーザ光L0が照射されることによって発光した第1の蛍光EPLと、自然放出光LELが照射されることによって発光した第2の蛍光EPLとは、発光量(または光の強度)が異なり、第2の蛍光EPLは、第1の蛍光EPLよりも光の強度が小さい。よって、それぞれの可視光の強度によって半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるのか、それとも自然放出光LELの出射状態にあるのかを視覚的に区別することができる。 Here, normally, the emission spectrum of the first fluorescence EPL and the emission spectrum of the second fluorescence EPL are basically the same. However, the first fluorescent E PL emitted by the laser beam L0 is irradiated, and the second fluorescent E PL emitted by spontaneous emission light L EL is irradiated, the intensity of light emission (or light ), And the second fluorescence EPL has a light intensity lower than that of the first fluorescence EPL . Therefore, it is possible to distinguish whether the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser beam L0 by the strength of each of the visible light, or whether located in the state of emission of the spontaneous emission light L EL visually.

なお、発光部7から発する第1の蛍光EPLの発光スペクトルと、第2の蛍光EPLの発光スペクトルとが同じである必要はなく、場合によっては異なっていても良い。例えば、発光部7に含まれる蛍光体の種類が複数あり、これらの複数種類の蛍光体のそれぞれが、レーザ光L0の照射方向において偏りを持って分布しており、レーザ光L0の励起パワーによりその複数の蛍光体の発光強度の比率が変わるような発光部7を用いたときなどの特殊なケースを例示することができる。 Note that the emission spectrum of the first fluorescent E PL emitted from the light emitting unit 7, it is not necessary and the emission spectrum of the second fluorescent E PL is the same, may be different in some cases. For example, there are a plurality of types of phosphors included in the light emitting unit 7, and each of the plurality of types of phosphors is distributed with a bias in the irradiation direction of the laser beam L 0, depending on the excitation power of the laser beam L 0. A special case such as when the light emitting unit 7 in which the ratio of the emission intensity of the plurality of phosphors is changed can be exemplified.

しかしながら、このような特殊なケースでも、レーザ光L0が照射されることによって発光した第1の蛍光EPLと、自然放出光LELが照射されることによって発光した第2の蛍光EPLとは、発光量(または光の強度)が異なり、第2の蛍光EPLは、第1の蛍光EPLよりも光の強度が小さい。すなわち、以上のような特殊なケースでも、それぞれの可視光の強度によって半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるのか、それとも自然放出光LELの出射状態にあるのかを視覚的に区別することができる。 However, even in this particular case, the first fluorescent E PL emitted by the laser beam L0 is irradiated, the second fluorescent E PL emitted by spontaneous emission light L EL is irradiated The amount of light emission (or light intensity) is different, and the second fluorescence EPL has a light intensity lower than that of the first fluorescence EPL . That is, even in the special cases as described above, whether the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser light L0 or the emission state of the spontaneous emission light LEL is visually distinguished depending on the intensity of each visible light. can do.

以上により、発光部7が第1の蛍光EPLを発光しているか否かにより、紫外線領域のレーザ光L0が装置の外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。 Thus, depending on whether the light emitting portion 7 is emitting light of the first fluorescent E PL, the laser beam L0 of the ultraviolet region can be visually confirmed whether or not light is projected to the outside of the device.

一方、発光部7が第2の蛍光EPLを発光しているか否かにより、自然放出光LELが外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。 On the other hand, depending on whether the light emitting portion 7 is emitting light of the second fluorescent E PL, it is possible to confirm whether or not the spontaneous emission light L EL is projected externally visually.

よって、紫外線(レーザ光L0または自然放出光LELの一部)が装置の外部に投光されているか否かを発光部7を見ること、または、発光部7から発せられる可視光を見ることにより視覚的に確認することができる。言い換えれば、発光部7を、半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるのか、それとも自然放出光LELの出射状態にあるのかを視覚的に区別するインジケータとして機能させることが可能となる。 Therefore, look at the light-emitting unit 7 to see whether ultraviolet rays (a part of the laser light L0 or spontaneous emission light L EL ) are projected to the outside of the device, or see the visible light emitted from the light-emitting unit 7. It can be confirmed visually. In other words, the light emitting unit 7 can function as an indicator for visually distinguishing whether the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser light L0 or in the emission state of the spontaneous emission light LEL. .

また、半導体レーザ素子2は、閾値Ith以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光L0を発振し、上記閾値Ithを下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光LELを出射する(図5(a)参照)。 The semiconductor laser element 2, when the oscillation wavelength when the threshold value I th or more injection current is supplied oscillates the laser light L0 is within the ultraviolet region, the injected current is supplied below the threshold I th Spontaneously emitted light L EL having at least part of the emission wavelength in the ultraviolet region is emitted (see FIG. 5A).

ここで、「少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある」としているのは、レーザ発振した際の発光ピーク波長が紫外線領域にある場合であっても、自然放出光LELの発光時の発光スペクトルはブロードであるため、自然放出光LELが可視光から紫外線の波長域に渡って発光している場合があるためである(図5(b)参照)。 Here, “at least a part of the emission wavelength is in the ultraviolet region” means that even when the emission peak wavelength at the time of laser oscillation is in the ultraviolet region, the spontaneous emission light L EL is emitted. This is because the emission spectrum is broad and spontaneous emission light L EL may be emitted over the wavelength range from visible light to ultraviolet light (see FIG. 5B).

半導体レーザ素子2から発振されたレーザ光L0の一部は、励起光としての役割を果し、発光部7を発光させる。上記自然放出光LELもレーザ光L0と同じ波長を含み、自然放出光LELの一部も発光部7を発光させることができる。 Part of the laser light L0 oscillated from the semiconductor laser element 2 plays a role as excitation light, and causes the light emitting unit 7 to emit light. The spontaneous emission light L EL also includes the same wavelength as the laser light L0, and part of the spontaneous emission light L EL can also cause the light emitting unit 7 to emit light.

半導体レーザ素子2は通常状態において、レーザ光L0の一部を出射光LRDとして発光部7に照射する。レーザ光L0の発振波長は、紫外線領域内に含まれる波長であり、例えば100nm〜400nmである。 In a normal state, the semiconductor laser element 2 irradiates the light emitting unit 7 with a part of the laser light L0 as emitted light LRD . The oscillation wavelength of the laser beam L0 is a wavelength included in the ultraviolet region, and is, for example, 100 nm to 400 nm.

ここで、発光装置1が、故意または偶発による事故に遭遇した場合について考える。このとき、事故の発生により、後述する透明板(透光性部材、光学部材)9や反射鏡(光学部材)8などの光学部材が変形、損傷、損壊、または、その設置位置が変化してしまうなど、光学部材に異常が生じる可能性がある。   Here, a case where the light emitting device 1 encounters an accident due to intention or accident is considered. At this time, due to the occurrence of an accident, an optical member such as a transparent plate (translucent member, optical member) 9 or a reflecting mirror (optical member) 8 described later is deformed, damaged, damaged, or its installation position is changed. An abnormality may occur in the optical member.

なお、「光学部材」とは、半導体レーザ素子2から発振されたレーザ光L0、または、半導体レーザ素子2から出射された自然放出光LELの状態を変化させる部材である。このような光学部材としては、プリズム、レンズ、波長変換素子、光学フィルタ、回折格子、偏光板、および、光路変更部材などを例示することができる。また、「レンズ」は、レーザ光L0または自然放出光LELのスポット径を調整する部材である。また、「波長変換素子」は、レーザ光L0または自然放出光LELを波長の異なる光に変換する部材である。「光学フィルタ」は、特定波長の光を遮断し、特定波長以外の光を透過させる部材である。「光路変更部材」は、レーザ光L0または自然放出光LELの光路を変更する部材である。 The “optical member” is a member that changes the state of the laser light L 0 emitted from the semiconductor laser element 2 or the spontaneous emission light L EL emitted from the semiconductor laser element 2. Examples of such optical members include prisms, lenses, wavelength conversion elements, optical filters, diffraction gratings, polarizing plates, and optical path changing members. Further, "lens" is a member for adjusting the spot diameter of the laser beam L0 or spontaneous emission light L EL. The “wavelength conversion element” is a member that converts the laser light L0 or the spontaneous emission light L EL into light having different wavelengths. The “optical filter” is a member that blocks light of a specific wavelength and transmits light of a wavelength other than the specific wavelength. The “optical path changing member” is a member that changes the optical path of the laser light L0 or the spontaneous emission light L EL .

また、上記の光学部材のみならず、発光部7および半導体レーザ素子2そのものにも異常が生じることが想定される。   Further, it is assumed that not only the optical member but also the light emitting unit 7 and the semiconductor laser element 2 itself are abnormal.

例えば、何らかの原因によってレーザ光L0が発光部7に照射されない状態に陥る可能性は否定できない。このような状態に陥る原因としては、以下のような状態が想定される。
・発光部7が所定の位置からずれる(設置位置の変化)。
・発光部7に穴が開く、または、亀裂が生じる(変形、損傷、損壊など)。
・発光部7を通過するレーザ光L0の所定の経路がずれる(半導体レーザ素子2の設置位置の変化、変形、損傷、損壊や、素子を構成する半導体そのものの変形、損傷、損壊など)。
For example, the possibility that the laser beam L0 is not irradiated on the light emitting unit 7 for some reason cannot be denied. The following conditions are assumed as a cause of such a state.
-The light emission part 7 shifts | deviates from a predetermined position (change of an installation position).
A hole is formed in the light emitting portion 7 or a crack is generated (deformation, damage, breakage, etc.).
The predetermined path of the laser beam L0 passing through the light emitting unit 7 is deviated (change in the installation position of the semiconductor laser element 2, deformation, damage, damage, deformation, damage, damage, etc. of the semiconductor itself constituting the element).

これらの状態は、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が、正常な状態から異常な状態へ変化した状態である。   These states are states in which the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light L0 and the light emitting unit 7 has changed from a normal state to an abnormal state.

以下においては、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が異常な状態へ変化した状態のみならず、上記の光学部材が異常な状態へ変化した状態を含めて、光学系が異常な状態と呼ぶ。   In the following, the optical system includes not only the state in which the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7 has changed to an abnormal state, but also the state in which the optical member has changed to an abnormal state. Is called an abnormal condition.

レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が異常な状態は、発光部7の位置が異常な場合と、発光部7を通過するレーザ光L0の所定の経路が異常な場合と、に大別されるが、ここでは、簡単のため、光学系が異常な状態として発光部7の位置が異常な場合を想定する。   The relative positional relationship between the predetermined path of the laser light L0 and the light emitting unit 7 is abnormal when the position of the light emitting unit 7 is abnormal and when the predetermined path of the laser light L0 passing through the light emitting unit 7 is abnormal. Here, for the sake of simplicity, it is assumed here that the optical system is in an abnormal state and the position of the light emitting unit 7 is abnormal.

発光装置1は、光学系の異常を検知する検出部(検知部)15を備え、検出部15が光学系の異常を検知した場合に、発光装置1が備える制御部16が、半導体レーザ素子2への注入電流値を、閾値Ithを下回る電流値に制御する(図5(a)参照)。閾値Ithを下回る電流値を有する電流が半導体レーザ素子2に供給される場合、半導体レーザ素子2が出射する光は自然放出光LELのみとなる。 The light-emitting device 1 includes a detection unit (detection unit) 15 that detects an abnormality in the optical system. When the detection unit 15 detects an abnormality in the optical system, the control unit 16 included in the light-emitting device 1 includes the semiconductor laser element 2. Is controlled to a current value lower than the threshold value Ith (see FIG. 5A). When the current having a current value below the threshold value I th is supplied to the semiconductor laser element 2, the light semiconductor laser element 2 is emitted is only the spontaneous emission light L EL.

これにより、制御部16が半導体レーザ素子2に供給する注入電流を制御することによって、半導体レーザ素子2から発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光L0または少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光LELを任意に選択して出射することができる。すなわち、紫外線領域のレーザ光L0と自然放出光LELとを切り替えて投光することができる。 Thereby, the control unit 16 controls the injection current supplied to the semiconductor laser element 2 so that the laser light L0 having an oscillation wavelength in the ultraviolet region from the semiconductor laser element 2 or at least a part of the emission wavelength is in the ultraviolet region. A certain spontaneous emission light L EL can be arbitrarily selected and emitted. That is, it is possible to throw light by switching between the spontaneous emission light L EL laser beam L0 in the ultraviolet region.

また、上記構成によれば、光学系に異常がなければ、発光部7が第1の蛍光LPLを発光し、異常があれば発光部7が第2の蛍光LPLを発光する。 According to the above configuration, if there is no abnormality in the optical system, the light emitting unit 7 emits the first fluorescence LPL, and if there is an abnormality, the light emitting unit 7 emits the second fluorescence LPL .

このため、光学系に異常が生じているか否かを視覚的に確認することができる。言い換えれば、発光部7を、光学系に異常が生じているか否かを視覚的に区別するインジケータとして機能させることが可能となる。   For this reason, it is possible to visually confirm whether or not an abnormality has occurred in the optical system. In other words, it is possible to cause the light emitting unit 7 to function as an indicator for visually distinguishing whether or not an abnormality has occurred in the optical system.

なお、発光装置1によれば、上記のように、装置に異常が発生した際に半導体レーザ素子2からの光出力を低減させるという機能を利用することができる他、発光装置1から投光される紫外線の照射領域を位置決めするための予備照射という位置付けで、第1の蛍光LPL、または、第2の蛍光LPLの放射状態を利用することもできる。 According to the light emitting device 1, as described above, the function of reducing the light output from the semiconductor laser element 2 when an abnormality occurs in the device can be used, and the light emitted from the light emitting device 1 is used. The radiation state of the first fluorescent light L PL or the second fluorescent light L PL can also be used by positioning as preliminary irradiation for positioning the irradiation region of the ultraviolet light.

(発光装置1の制御方法)
次に、発光装置1における半導体レーザ素子2を駆動する際の流れを、図4のフローチャートおよび図1を参照しながら説明する。なお、発光装置1が備えるそれぞれの構成部材については後述する。
(Control method of light emitting device 1)
Next, the flow of driving the semiconductor laser element 2 in the light emitting device 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. 4 and FIG. In addition, each structural member with which the light-emitting device 1 is provided is mentioned later.

発光装置1のユーザは、発光装置1を点灯させる必要性を感じた際に、ユーザインターフェース18に含まれるスイッチ18bをオン状態にする。   When the user of the light emitting device 1 feels the necessity of lighting the light emitting device 1, the user turns on the switch 18 b included in the user interface 18.

スイッチ18bがオン状態であることを制御部16の電流制御部16cが検出すると、電流制御部16cは電源17に対して所定の注入電流を半導体レーザ素子2に供給するための信号を出す。電源17は電流制御部16cからの信号を受けて、所定の注入電流を半導体レーザ素子2に供給する(S1)。   When the current control unit 16c of the control unit 16 detects that the switch 18b is in the on state, the current control unit 16c outputs a signal for supplying a predetermined injection current to the semiconductor laser element 2 to the power source 17. The power supply 17 receives a signal from the current control unit 16c and supplies a predetermined injection current to the semiconductor laser element 2 (S1).

上記所定の注入電流の電流値は、半導体レーザ素子2の閾値Ith以上に設定されている(図5(a)参照)。したがって、所定の注入電流が供給された半導体レーザ素子2は、レーザ光L0を発振する(S2)。 Current value of the predetermined injection current is set equal to or higher than the threshold I th of the semiconductor laser element 2 (see Figure 5 (a)). Accordingly, the semiconductor laser element 2 supplied with the predetermined injection current oscillates the laser light L0 (S2).

検出部15は、レーザ光L0の波長およびレーザ光L0の波長近傍の光を検出するように構成されている。発光部7が発する第1の蛍光LPLのうち、レーザ光L0の波長近傍の光強度は非常に弱い。そのため、検出部15が検出する光は、レーザ光L0に起因する光であると考えて良い。検出部15は、検出したレーザ光L0の強度を制御部16の検出データ取得部16aに出力する。検出データ取得部16aは、レーザ光L0の強度を判定部16bに送る。判定部16bは、検出部15が検出したレーザ光L0の強度が、所定範囲の値からずれているか否かを判定(S3)し、所定範囲の値からずれていない場合には(S3にてNO;異常を検知せず)、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力する。一方、検出部15が検出したレーザ光L0の強度が所定範囲の値からずれている場合には(S3にてYES;異常を検知)、判定部16bは、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。 The detector 15 is configured to detect the wavelength of the laser light L0 and light in the vicinity of the wavelength of the laser light L0. Of the first fluorescent L PL light emitting portion 7 emits light intensity of the wavelength near the laser beam L0 is very weak. Therefore, the light detected by the detection unit 15 may be considered to be light resulting from the laser light L0. The detection unit 15 outputs the detected intensity of the laser light L0 to the detection data acquisition unit 16a of the control unit 16. The detection data acquisition unit 16a sends the intensity of the laser light L0 to the determination unit 16b. The determination unit 16b determines whether or not the intensity of the laser light L0 detected by the detection unit 15 is deviated from a predetermined range value (S3). If the intensity is not deviated from the predetermined range value (in S3) NO; no abnormality is detected), and normal information indicating that is output to the current control unit 16c. On the other hand, when the intensity of the laser beam L0 detected by the detection unit 15 deviates from a value within a predetermined range (YES in S3; an abnormality is detected), the determination unit 16b performs current control on abnormality information indicating that fact. To the unit 16c.

上記判定結果がNOの場合、発光部7を透過し、検出部15によって検出されるレーザ光L0の強度は、予め定められた所定範囲の値(ほぼ一定値およびその近傍の値)を保っており、発光装置1が正常に動作していることを意味する。正常情報を受信すると、電流制御部16cは、電源17が所定の注入電流を半導体レーザ素子2に供給し続けるように電源17を制御する。すなわち、半導体レーザ素子2の発振は継続される(S4)。このとき、発光部7は、第1の蛍光LPLを発光しているので、ユーザは発光装置1が正常に動作していることを視覚的に認識できる。 When the determination result is NO, the intensity of the laser light L0 that is transmitted through the light emitting unit 7 and detected by the detecting unit 15 is maintained in a predetermined range of values (almost constant value and values in the vicinity thereof). This means that the light emitting device 1 is operating normally. When the normal information is received, the current control unit 16 c controls the power supply 17 so that the power supply 17 continues to supply a predetermined injection current to the semiconductor laser element 2. That is, the oscillation of the semiconductor laser element 2 is continued (S4). At this time, since the light emitting unit 7 emits the first fluorescence LPL , the user can visually recognize that the light emitting device 1 is operating normally.

また、電流制御部16cは、発光装置1が正常に動作していることを示す情報をユーザインターフェース18の状態報知部18aに出力する(S5)。このとき、状態報知部18aは、発光装置1が正常に動作していることを示す情報を所定の表示画面に表示してユーザに報知(告知)しても良いし、上記情報を所定のスピーカ等を介して出力される音声としてユーザに報知しても良い。このことによっても、ユーザは発光装置1が正常に動作していることを認識できる。   In addition, the current control unit 16c outputs information indicating that the light emitting device 1 is operating normally to the state notification unit 18a of the user interface 18 (S5). At this time, the state notification unit 18a may display (notify) the user by displaying information indicating that the light emitting device 1 is operating normally on a predetermined display screen. You may alert | report to a user as the audio | voice output via these. This also allows the user to recognize that the light emitting device 1 is operating normally.

一方、上記判定結果がYESの場合、発光装置1の光学系が異常な状態であると考えられる。そこで、異常情報を受信すると、電流制御部16cは、注入電流を0より大きくかつ閾値Ithを下回る値とするように電源17を制御する(S6)。この制御によって半導体レーザ素子2におけるレーザ発振は止まり、半導体レーザ素子2からは出射光LRDとして自然放出光LELが出射される(S7)。このとき、発光部7は、第1の蛍光LPLよりも発光量が小さい第2の蛍光LPLを発光するので、ユーザは発光装置1に何らかの異常が発生していることを視覚的に確認することができる。 On the other hand, when the determination result is YES, it is considered that the optical system of the light emitting device 1 is in an abnormal state. Therefore, when receiving the abnormality information, the current control unit 16c, the injection current for controlling the power supply 17 to the large and a value below the threshold value I th from 0 (S6). By this control, the laser oscillation in the semiconductor laser element 2 stops, and the spontaneous emission light L EL is emitted from the semiconductor laser element 2 as the emitted light LRD (S7). At this time, since the light emitting unit 7 emits the second fluorescence LPL whose light emission amount is smaller than that of the first fluorescence LPL , the user visually confirms that some abnormality has occurred in the light emitting device 1. can do.

また、電流制御部16cは、発光装置1が異常な状態にあることを示す情報をユーザインターフェース18の状態報知部18aに出力する(S8)。このとき、状態報知部18aは、発光装置1に何らかの異常が生じていることを示す情報を所定の表示画面に表示してユーザに報知(告知)しても良いし、上記情報を所定のスピーカ等を介して出力される音声としてユーザに報知しても良い。このことによっても、ユーザは発光装置1に何らかの異常が発生していることを把握することができる。   In addition, the current control unit 16c outputs information indicating that the light emitting device 1 is in an abnormal state to the state notification unit 18a of the user interface 18 (S8). At this time, the state notification unit 18a may display (notify) the user by displaying information indicating that some abnormality has occurred in the light emitting device 1 on a predetermined display screen. You may alert | report to a user as the audio | voice output via these. Also by this, the user can grasp that some abnormality has occurred in the light emitting device 1.

<発光装置1の構成>
発光装置1は図1に示すように、半導体レーザ素子2、非球面レンズ3、発光部7、反射鏡(第1反射鏡)8、透明板9、検出部15、制御部16、電源17、ユーザインターフェース18および発光部保持部材19を備えている。以下では、発光装置1が備えるそれぞれの構成部材について説明する。
<Configuration of Light Emitting Device 1>
As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 includes a semiconductor laser element 2, an aspheric lens 3, a light emitting unit 7, a reflecting mirror (first reflecting mirror) 8, a transparent plate 9, a detecting unit 15, a control unit 16, a power source 17, A user interface 18 and a light emitting unit holding member 19 are provided. Below, each structural member with which the light-emitting device 1 is provided is demonstrated.

(半導体レーザ素子2の概要)
まず、図5および図6に基づき、半導体レーザチップ20の構成および機能の概要について説明する。図5は、半導体レーザチップ20における、光出力(強度)の注入電流依存性を定性的に示す図であり、図5(a)は、注入電流と光出力(強度)との関係を示し、図5(b)は、注入電流に依存して変化する発光スペクトルを示す。なお、図5(b)は、レーザ光L0の発振時には、発光ピーク波長が、かろうじて紫外線領域(例えば398nm)にあり、自然放出光LELを放出しているときには、発光ピーク波長が、一見すると、紫外線領域にあるように見えるが、実際は、可視光領域(例えば401nm)にあるような半導体レーザチップ20の発光スペクトルの一例を示している。
(Outline of semiconductor laser element 2)
First, an outline of the configuration and functions of the semiconductor laser chip 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a view qualitatively showing the injection current dependence of the optical output (intensity) in the semiconductor laser chip 20, and FIG. 5A shows the relationship between the injection current and the optical output (intensity). FIG. 5B shows an emission spectrum that changes depending on the injection current. In FIG. 5B, when the laser beam L0 is oscillated, the emission peak wavelength is barely in the ultraviolet region (eg, 398 nm), and when the spontaneous emission light L EL is emitted, the emission peak wavelength is at first glance. Although it seems to be in the ultraviolet region, an example of the emission spectrum of the semiconductor laser chip 20 in the visible light region (eg, 401 nm) is shown.

また、図6(a)は、半導体レーザチップ20の回路図を模式的に示したものであり、図6(b)は、半導体レーザチップ20が自然放出光LELを出射している様子を示す模式図であり、(c)は、半導体レーザチップ20がレーザ光L0を出射している様子を示す模式図である。 6 (a) is a circuit diagram of the semiconductor laser chip 20 is an illustration schematically FIG. 6 (b), the manner in which the semiconductor laser chip 20 is emitted spontaneous emission L EL (C) is a schematic diagram showing a state in which the semiconductor laser chip 20 emits laser light L0.

図6に示すように、半導体レーザチップ20は、出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)を出射する励起光源として機能するものである。 As shown in FIG. 6, the semiconductor laser chip 20 functions as an excitation light source that emits outgoing light L RD (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ).

この半導体レーザチップ20は、図5(a)に示すように、閾値Ith以上の注入電流が供給されたときにレーザ光L0を発振し、上記閾値Ithを下回る注入電流が供給されたときに自然放出光LELを出射する。 The semiconductor laser chip 20, as shown in FIG. 5 (a) when oscillates the laser beam L0 when the threshold I th or more injection current is supplied, the injection current below the threshold value I th is supplied Spontaneously emitted light L EL is emitted.

また、図5(b)に示すように、レーザ光L0の発光スペクトルAは、発光ピーク波長(例えば398nm)付近の光強度が非常に強く、半値幅が非常に狭いスペクトルとなる。一方、同図に示すように、自然放出光LELの発光スペクトルBは、発光ピーク波長(例えば401nm)付近の光強度が周囲と比較して多少強くなっているものの、半値幅が広く、ブロードなスペクトルとなる。 Further, as shown in FIG. 5B, the emission spectrum A of the laser beam L0 is a spectrum having a very strong light intensity near the emission peak wavelength (eg, 398 nm) and a very narrow half width. On the other hand, as shown in the figure, the emission spectrum B of the spontaneous emission light L EL has a wide half-value width and a broad width although the light intensity near the emission peak wavelength (eg, 401 nm) is somewhat stronger than the surroundings. Spectrum.

このため、半導体レーザチップ20の構造および/または組成などにもよるが、発光部7に照射されるレーザ光L0の光強度に対する自然放出光LELの光強度の比は、1/10〜1/100程度となる。なお、上記のように、発光部7からの発光は、何らかの対象物を照らす照明光として使用するのではなく、半導体レーザチップ20から放出される光の状態を知らせるインジケータとして利用するので、発光部7に照射されるレーザ光L0または自然放出光LELの光強度は大きいほどよい。 For this reason, although it depends on the structure and / or composition of the semiconductor laser chip 20, the ratio of the light intensity of the spontaneous emission light L EL to the light intensity of the laser light L0 irradiated to the light emitting portion 7 is 1/10 to 1. / 100 or so. As described above, the light emitted from the light emitting unit 7 is not used as illumination light for illuminating any object, but is used as an indicator for notifying the state of light emitted from the semiconductor laser chip 20. The higher the light intensity of the laser light L0 or the spontaneous emission light LEL irradiated to 7, the better.

次に、半導体レーザチップ20として、1つのチップに1つの発光点を有する半導体レーザチップを用いてもよいし、複数の発光点を有する半導体レーザチップを用いてもよい。また、複数の半導体レーザ素子を配列させた半導体レーザモジュールを励起光源として用いてもよい。本実施形態では、1チップに1つの発光点(1ストライプ)を有する半導体レーザチップ20を単体で励起光源として用いている。   Next, as the semiconductor laser chip 20, a semiconductor laser chip having one light emitting point per chip may be used, or a semiconductor laser chip having a plurality of light emitting points may be used. A semiconductor laser module in which a plurality of semiconductor laser elements are arranged may be used as an excitation light source. In the present embodiment, the semiconductor laser chip 20 having one light emitting point (one stripe) per chip is used alone as an excitation light source.

半導体レーザチップ20は、例えば、波長が100nm〜400nm(紫外線領域)のレーザ光を発振し、動作電圧を5V、注入電流を0.7Aとした場合に光出力が0.2Wとなる。   For example, the semiconductor laser chip 20 oscillates a laser beam having a wavelength of 100 nm to 400 nm (ultraviolet region), and the optical output becomes 0.2 W when the operating voltage is 5 V and the injection current is 0.7 A.

発光部7として好適に利用できる蛍光体は、100nm〜400nmの波長領域(紫外線領域)の少なくとも一部の波長領域に含まれる波長を有する光を励起スペクトルとして有する蛍光体であり、上記紫外線領域の少なくとも一部の波長領域にレーザ光L0の発振波長が含まれていることが好ましい。   A phosphor that can be suitably used as the light emitting unit 7 is a phosphor having, as an excitation spectrum, light having a wavelength included in at least a part of the wavelength region of 100 nm to 400 nm (ultraviolet region). It is preferable that the oscillation wavelength of the laser beam L0 is included in at least a part of the wavelength region.

上記構成によれば、紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に含まれる波長を有する光を励起スペクトルとして有さない蛍光体よりも、蛍光体の励起効率が高くなる。このため、発光部7に対する蛍光体の配合比が一定の場合、第1の蛍光LPLと第2の蛍光LPLとを互いに視覚的に区別して認識できる範囲内で発光部7の大きさを小さくすることができる。 According to the above configuration, the excitation efficiency of the phosphor is higher than that of the phosphor that does not have the light having the wavelength included in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region as the excitation spectrum. For this reason, when the mixing ratio of the phosphor with respect to the light emitting unit 7 is constant, the size of the light emitting unit 7 is set within a range in which the first fluorescence L PL and the second fluorescence L PL can be visually distinguished from each other. Can be small.

また、発光部7としてより好適に利用できる蛍光体は、吸収ピーク波長が100nm〜400nm(紫外線領域)の範囲内にある出射光LRDによって効率良く励起される蛍光体である。なぜなら、紫外線領域内に吸収ピーク波長を有さない蛍光体よりも、蛍光体の励起効率が高くなるからである。なお、発光部7の詳細および蛍光体の具体例などについては後述する。 Further, the phosphor can be more suitably used as a light emitting unit 7 is a phosphor absorption peak wavelength can be efficiently excited by the emitted light L RD in the range of 100 nm to 400 nm (UV region). This is because the phosphor has higher excitation efficiency than a phosphor that does not have an absorption peak wavelength in the ultraviolet region. Details of the light emitting unit 7 and specific examples of the phosphor will be described later.

半導体レーザチップ20の光出力は、上記の光出力に限定されず、例えば、1mW以上であれば良い。また、発光部7に照射されるレーザ光の光密度は、1mW/cm以上であれば良い。この範囲の光出力であれば、紫外線(レーザ光L0または自然放出光LEL)が装置の外部に投光されているか否か、発光装置1が正常に動作しているか否かを視覚的に確認することができる。 The optical output of the semiconductor laser chip 20 is not limited to the above optical output, and may be, for example, 1 mW or more. Moreover, the light density of the laser beam irradiated to the light emission part 7 should just be 1 mW / cm < 2 > or more. If the light output is within this range, it is visually determined whether ultraviolet light (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ) is projected outside the device, and whether the light emitting device 1 is operating normally. Can be confirmed.

(半導体レーザチップ20の構造)
次に、半導体レーザチップ20の基本構造について図6を参照しながら説明する。半導体レーザチップ20は半導体レーザ素子2の内部に実装されている(詳しくは、半導体レーザ素子2の構造の項に記載)。
(Structure of the semiconductor laser chip 20)
Next, the basic structure of the semiconductor laser chip 20 will be described with reference to FIG. The semiconductor laser chip 20 is mounted inside the semiconductor laser element 2 (described in detail in the section of the structure of the semiconductor laser element 2).

図6(a)は、半導体レーザチップ20を駆動する際の回路図を模式的に示したものであり、図6(b)は、半導体レーザチップ20の基本構造を示す斜視図である。図6(b)に示すように、半導体レーザチップ20は、カソード電極23、基板22、クラッド層113、活性層111、クラッド層112、アノード電極21がこの順に積層された構成である。すなわち、活性層111は、クラッド層113及びクラッド層112で挟まれた構造になっている。   FIG. 6A schematically shows a circuit diagram when driving the semiconductor laser chip 20, and FIG. 6B is a perspective view showing the basic structure of the semiconductor laser chip 20. As shown in FIG. 6B, the semiconductor laser chip 20 has a configuration in which a cathode electrode 23, a substrate 22, a cladding layer 113, an active layer 111, a cladding layer 112, and an anode electrode 21 are stacked in this order. That is, the active layer 111 has a structure sandwiched between the cladding layer 113 and the cladding layer 112.

基板22は、半導体基板であり、本願のように蛍光体を励起する為の青色〜紫外の励起光を得る為にはGaN、サファイア、SiCを用いることが好ましい。一般的には、半導体レーザ用の基板の他の例として、Si、GeおよびSiC等のIV属半導体、GaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSbおよびAlNに代表されるIII−V属化合物半導体、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnO等のII−VI属化合物半導体、ZnO、Al、SiO、TiO、CrOおよびCeO等の酸化物絶縁体、並びに、SiNなどの窒化物絶縁体のいずれかの材料が用いられる。 The substrate 22 is a semiconductor substrate, and it is preferable to use GaN, sapphire, or SiC in order to obtain blue to ultraviolet excitation light for exciting the phosphor as in the present application. In general, as other examples of a substrate for a semiconductor laser, a group IV semiconductor represented by a group IV semiconductor such as Si, Ge and SiC, GaAs, GaP, InP, AlAs, GaN, InN, InSb, GaSb and AlN Group V compound semiconductors, Group II-VI compound semiconductors such as ZnTe, ZeSe, ZnS and ZnO, oxide insulators such as ZnO, Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 , CrO 2 and CeO 2 , and SiN Any material of the nitride insulator is used.

アノード電極21は、クラッド層112を介して活性層111に電流を注入するためのものである。   The anode electrode 21 is for injecting a current into the active layer 111 through the cladding layer 112.

カソード電極23は、基板22の下部から、クラッド層113を介して活性層111に電流を注入するためのものである。なお、電流の注入は、アノード電極21・カソード電極23に順方向バイアスをかけて行う。   The cathode electrode 23 is for injecting current into the active layer 111 from the lower part of the substrate 22 through the clad layer 113. The current is injected by applying a forward bias to the anode electrode 21 and the cathode electrode 23.

青色〜紫外の励起光を得る為には、活性層111、クラッド層112およびクラッド層113の材料としてAlInGaNから成る混晶半導体が用いられる。一般に半導体レーザの活性層・クラッド層としては、Al、Ga、In、As、P、N、Sbを主たる組成とする混晶半導体が用いられ、そのような構成としても良い。また、活性層111、クラッド層112およびクラッド層113は、Zn、Mg、S、Se、TeおよびZnO等のII−VI属化合物半導体によって構成されていてもよい。   In order to obtain blue to ultraviolet excitation light, a mixed crystal semiconductor made of AlInGaN is used as the material of the active layer 111, the cladding layer 112, and the cladding layer 113. Generally, a mixed crystal semiconductor mainly composed of Al, Ga, In, As, P, N, and Sb is used as an active layer / cladding layer of a semiconductor laser, and such a configuration may be used. The active layer 111, the clad layer 112, and the clad layer 113 may be made of a II-VI group compound semiconductor such as Zn, Mg, S, Se, Te, and ZnO.

また、クラッド層113およびクラッド層112は、n型およびp型それぞれのGaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSb、及びAlNに代表されるIII−V属化合物半導体、並びに、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnO等のII−VI属化合物半導体のいずれの半導体によって構成されていてもよい。   The clad layer 113 and the clad layer 112 are made of n-type and p-type GaAs, GaP, InP, AlAs, GaN, InN, InSb, GaSb, and AlN group III-V compound semiconductors, and ZnTe. , ZeSe, ZnS, ZnO, and other II-VI group compound semiconductors.

活性層111は、注入された電流により発光が生じる領域である。活性層111とクラッド層112及びクラッド層113との屈折率に差があることにより、発光した光が活性層111内に閉じ込められる。なお、活性層111は、多層量子井戸構造を形成していてもよい。   The active layer 111 is a region where light emission occurs due to the injected current. Due to the difference in refractive index between the active layer 111 and the cladding layer 112 and the cladding layer 113, the emitted light is confined in the active layer 111. Note that the active layer 111 may form a multilayer quantum well structure.

クラッド層113・クラッド層112および活性層111などの各半導体層との膜形成については、MOCVD(有機金属化学気相成長)法やMBE(分子線エピタキシー)法、CVD(化学気相成長)法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。各金属層の膜形成については、真空蒸着法やメッキ法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。   As for film formation with each semiconductor layer such as the clad layer 113, the clad layer 112, and the active layer 111, MOCVD (metal organic chemical vapor deposition) method, MBE (molecular beam epitaxy) method, CVD (chemical vapor deposition) method. The film can be formed using a general film forming method such as a laser ablation method or a sputtering method. The film formation of each metal layer can be configured using a general film forming method such as a vacuum deposition method, a plating method, a laser ablation method, or a sputtering method.

(自然放出光とレーザ光)
次に、半導体レーザチップ20に供給する注入電流と、半導体レーザチップ20が出射する出射光LRDの発光強度との相関関係について、図5および図6を参照しながら説明する。同時に、自然放出光LELおよびレーザ光L0が半導体レーザチップ20から出射される様子についても説明する。
(Spontaneously emitted light and laser light)
Next, the correlation between the injection current supplied to the semiconductor laser chip 20 and the emission intensity of the emitted light LRD emitted from the semiconductor laser chip 20 will be described with reference to FIGS. At the same time, the state where the spontaneous emission light L EL and the laser light L0 are emitted from the semiconductor laser chip 20 will also be described.

半導体レーザチップ20のアノード電極21およびカソード電極23に順バイアスの電圧を印加することによって、活性層111に注入電流を供給する(図6(a)参照)。一般的な半導体レーザチップにおける光出力(L)の注入電流(I)依存性を図5に示す。一般的な半導体レーザチップにおいて図5に示すように、光出力が増加する傾き(ΔL/ΔI)が緩やかな領域(第1の領域)および急な領域(第2の領域)が存在する。第2の領域の直線を外挿することで得られるx切片(I切片)の値が閾値Ithである。 An injection current is supplied to the active layer 111 by applying a forward bias voltage to the anode electrode 21 and the cathode electrode 23 of the semiconductor laser chip 20 (see FIG. 6A). FIG. 5 shows the dependency of the light output (L) on the injection current (I) in a general semiconductor laser chip. In a general semiconductor laser chip, as shown in FIG. 5, there are a region (first region) and a steep region (second region) where the slope (ΔL / ΔI) in which the light output increases is gentle. The value of the x-intercept obtained a linear second region by extrapolating (I intercept) is the threshold value I th.

注入電流が0より大きく、かつ閾値Ithを下回る場合、半導体レーザチップ20から出射される光は、電子とホールとの再結合によって生じる自然放出光LELのみである。活性層111はクラッド層112および113に挟まれた構造であるため、自然放出光LELは活性層111の面内方向に伝播する。すなわち、図6(b)に示すように自然放出光LELは半導体レーザチップ20が備える活性層111の断面から等方的に出射される。なお、自然放出光LELはインコヒーレントな光である。以下では、半導体レーザ素子2から自然放出光LELのみが出射される状態をELモードと呼ぶ。 If the injection current is greater than 0 and less than the threshold value I th, the light emitted from the semiconductor laser chip 20 is only the spontaneous emission light L EL caused by recombination of electrons and holes. Since the active layer 111 has a structure sandwiched between the cladding layers 112 and 113, the spontaneous emission light L EL propagates in the in-plane direction of the active layer 111. That is, as shown in FIG. 6B, the spontaneous emission light L EL is isotropically emitted from the cross section of the active layer 111 provided in the semiconductor laser chip 20. Note that the spontaneous emission light L EL is incoherent light. Hereinafter, a state in which only spontaneous emission light L EL is emitted from the semiconductor laser element 2 is referred to as an EL mode.

半導体レーザ素子2がELモードで駆動されている場合、出射光LRDの成分は自然放出光LELのみでありレーザ光L0は含まれない。 When the semiconductor laser element 2 is driven in the EL mode, component of the emitted light L RD it is not included and the laser beam L0 is only spontaneous emission L EL.

閾値Ith以上の注入電流が供給される場合、半導体レーザチップ20からレーザ光L0が出射される。以下では、半導体レーザ素子2からレーザ光L0が出射される状態をレーザモードと呼ぶ。 When the threshold I th or more injection current is supplied, the laser beam L0 is emitted from the semiconductor laser chip 20. Hereinafter, a state in which the laser beam L0 is emitted from the semiconductor laser element 2 is referred to as a laser mode.

半導体レーザ素子2がレーザモードで駆動されている場合、半導体レーザ素子2から出射される光の大半はレーザ光L0だが、自然放出光LELも含まれている。 When the semiconductor laser element 2 is driven in the laser mode, most of the light emitted from the semiconductor laser element 2 is the laser light L0, but spontaneous emission light L EL is also included.

活性層111には、誘導放出によって増幅される光を閉じ込めるために互いに対向して設けられる表側へき開面114および裏側へき開面115が形成されている。この表側へき開面114および裏側へき開面115が鏡の役割を果すことによって、半導体レーザチップ20は共振器として機能する。   The active layer 111 is formed with a front side cleaved surface 114 and a back side cleaved surface 115 provided to face each other to confine light amplified by stimulated emission. The front-side cleavage surface 114 and the back-side cleavage surface 115 serve as a mirror, so that the semiconductor laser chip 20 functions as a resonator.

一般的な半導体レーザチップにおいて、表側へき開面および裏側へき開面の少なくとも何れか一方は、完全に光を反射する鏡とは異なり、反射率が1よりかなり低く設定されている。半導体レーザチップ20においては、表側へき開面114の反射率を1よりかなり低く設定している。表側へき開面114と対向する裏側へき開面115には、それぞれのへき開面の反射率を所望の値とするための反射膜(図示せず)が形成されている。   In a general semiconductor laser chip, at least one of the front side cleaved surface and the back side cleaved surface is set to have a reflectance considerably lower than 1 unlike a mirror that completely reflects light. In the semiconductor laser chip 20, the reflectance of the front-side cleavage surface 114 is set to be considerably lower than 1. A reflective film (not shown) for setting the reflectance of each cleaved surface to a desired value is formed on the back side cleaved surface 115 facing the front side cleaved surface 114.

上記構成を備えることによって、誘導放出によって増幅される光の一部は、表側へき開面114の発光点103からレーザ光L0として出射される(図6(c)参照)。半導体レーザチップ20における発光点103のサイズはおよそ1μm×10μmと非常に小さい。   With the above configuration, a part of the light amplified by the stimulated emission is emitted as the laser light L0 from the light emitting point 103 of the front cleavage surface 114 (see FIG. 6C). The size of the light emitting point 103 in the semiconductor laser chip 20 is as very small as about 1 μm × 10 μm.

レーザ光L0は誘導放出によって増幅される光なので、その波長および位相が揃ったコヒーレントな光である。また、表側へき開面114および裏側へき開面115の間を何度も往復したのちに出射されるため、レーザ光L0は極めて平行度の高い光として出射される。   Since the laser light L0 is light amplified by stimulated emission, it is coherent light having the same wavelength and phase. Further, since the laser beam L0 is emitted after reciprocating between the front-side cleavage surface 114 and the back-side cleavage surface 115 many times, the laser beam L0 is emitted as light with extremely high parallelism.

(レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係の変化)
次に、光学系に異常が生じた場合の一例として、発光部7を通過するレーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が変化したような場合について説明する。
(Change in relative positional relationship between predetermined path of laser beam L0 and light emitting unit 7)
Next, as an example of a case where an abnormality occurs in the optical system, a case where the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light L0 passing through the light emitting unit 7 and the light emitting unit 7 is changed will be described.

上記のように、本実施形態の発光装置1では、発光部7からの発光は、何らかの対象物を照らす照明光として使用するのではなく、半導体レーザ素子2から放出される光の状態を知らせるインジケータとして利用する。   As described above, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the light emitted from the light emitting unit 7 is not used as illumination light for illuminating any object, but an indicator that informs the state of light emitted from the semiconductor laser element 2. Use as

このため、図1に示すように、発光部7の設置位置は、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光L0の光強度が最大となる反射鏡8の焦点位置(半導体レーザ素子2のレーザ光L0の光軸上の位置)またはその近傍から少し下方にずれた位置に設置している。これにより、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光L0の損失をできるだけ小さくすることができる。   For this reason, as shown in FIG. 1, the installation position of the light emitting unit 7 is the focal position of the reflecting mirror 8 where the light intensity of the laser light L0 emitted from the semiconductor laser element 2 is maximized (the laser light of the semiconductor laser element 2). (Position on the optical axis of L0) or a position slightly deviated from the vicinity thereof. Thereby, the loss of the laser beam L0 emitted from the semiconductor laser element 2 can be minimized.

検出部15は、発光部7を通過するレーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係の変化を検知する。   The detection unit 15 detects a change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light L0 passing through the light emitting unit 7 and the light emitting unit 7.

これにより、検出部15は、発光部7を通過するレーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係に変化が生じたときに(異常が生じたときに)、当該変化を検出することができる。レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係の変化には、レーザ光L0の所定の経路がずれること、発光部7の位置がずれること、およびその両方が起こることが含まれる。   Thereby, the detection unit 15 detects the change when the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light L0 passing through the light emitting unit 7 and the light emitting unit 7 is changed (when an abnormality occurs). can do. The change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7 includes a shift of the predetermined path of the laser beam L0, a shift of the position of the light emitting unit 7, and both. .

制御部16は、上記相対位置関係が変化したことを検出部15が検出した場合、半導体レーザ素子2に閾値Ithを下回る注入電流を供給し、半導体レーザ素子2が自然放出光LELを出射するように制御する。このことによって、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係に異常が生じた場合に、半導体レーザ素子2から出射される光を、レーザ光L0から自然放出光LELへ切り替えることができる。 Controller 16, when detecting the detection portion 15 that the relative positional relationship is changed, to supply the injection current below a threshold I th in the semiconductor laser element 2, the semiconductor laser element 2 emits spontaneous emission light L EL Control to do. Thereby, when an abnormality in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting portion 7 is generated, the light emitted from the semiconductor laser element 2 is switched from the laser beam L0 to the spontaneous emission light L EL be able to.

なお、検出部15は、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係の変化を、レーザ光L0の強度の変化として検出するようになっている。   The detection unit 15 detects a change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7 as a change in the intensity of the laser beam L0.

例えば、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が正常な場合は、発光部7に照射されるレーザ光L0の光量は、ほぼ一定となり、検出部15が検出する発光部7からの蛍光の光量も、ほぼ一定となる。したがって、検出部15が検出するレーザ光L0の強度は、ほぼ一定の値もしくはその近傍の値となる(すなわち、所定範囲の値となる)。   For example, when the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7 is normal, the light amount of the laser light L0 irradiated to the light emitting unit 7 is substantially constant, and the light emitting unit detected by the detecting unit 15 The amount of fluorescent light from 7 is also almost constant. Therefore, the intensity of the laser beam L0 detected by the detection unit 15 is a substantially constant value or a value in the vicinity thereof (that is, a value within a predetermined range).

一方、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係が正常な状態から変化すると、発光部7に照射されるレーザ光L0の光量が変化し(増加または減少)、検出部15が検出する蛍光の光量も変化する(増加または減少)。したがって、検出部15が検出するレーザ光L0の強度は、所定範囲の強度からずれた強度となる。   On the other hand, when the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7 changes from a normal state, the light amount of the laser beam L0 irradiated to the light emitting unit 7 changes (increases or decreases), and the detecting unit 15 The amount of fluorescent light detected by the sensor also changes (increase or decrease). Therefore, the intensity of the laser beam L0 detected by the detection unit 15 is an intensity that deviates from the intensity in a predetermined range.

そこで、検出部15が検出したレーザ光L0の強度が所定範囲の強度からずれた強度である場合、制御部16は、半導体レーザ素子2に閾値を下回る注入電流を供給し、半導体レーザ素子2から自然放出光LELを出射するように制御する。 Therefore, when the intensity of the laser light L0 detected by the detection unit 15 is an intensity that deviates from the intensity within a predetermined range, the control unit 16 supplies the semiconductor laser element 2 with an injection current that is lower than the threshold value. Control is performed so that spontaneous emission light L EL is emitted.

これにより、レーザ光L0の強度に基づいて、半導体レーザ素子2から出射される光を、レーザ光L0から自然放出光LELへ切り替えることができる。このため、レーザ光L0の所定の経路と発光部7との相対位置関係に異常が生じたことを確認できる。 Thus, based on the intensity of the laser beam L0, the light emitted from the semiconductor laser element 2 can be switched from the laser beam L0 to the spontaneous emission light L EL. For this reason, it can be confirmed that an abnormality has occurred in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser beam L0 and the light emitting unit 7.

(照明光LOUT
発光装置1が正常な状態であれば、発光部7が含む蛍光体によりレーザ光L0の一部は第1の蛍光LPLに変換される。このため、発光部7で吸収されなかったレーザ光L0の残りの一部とともに第1の蛍光LPLが照明光LOUTとして外部に投光される。これにより、紫外線領域のレーザ光L0が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。
(Illumination light L OUT )
If the light emitting device 1 is in a normal state, part of the laser beam L0 is converted into a first fluorescent L PL, a phosphor emitting portion 7 includes. Therefore, the first fluorescent L PL along with the rest of the part of the laser beam L0 which has not been absorbed by the light emitting portion 7 is projected to the outside as illumination light L OUT. Thereby, it is possible to visually confirm whether or not the laser beam L0 in the ultraviolet region is projected to the outside.

一方、発光部7は、自然放出光LELの一部を受けて第2の蛍光LPLを発する。このため、自然放出光LELの残りの一部とともに第2の蛍光LPLが照明光LOUTとして外部に投光される。また、第2の蛍光LPLは、第1の蛍光LPLよりも発光量が小さいので半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるのか、それとも自然放出光LELの出射状態にあるのかを視覚的に区別することができる。すなわち、自然放出光LELが外部に投光されているか否かを確認することができる。 On the other hand, the light emitting unit 7 receives a part of the spontaneous emission light L EL and emits the second fluorescence L PL . For this reason, the second fluorescent light L PL is projected outside as the illumination light L OUT together with the remaining part of the spontaneous emission light L EL . Further, whether the second fluorescence L PL is in state of emission of the first because the fluorescence L emission amount is smaller than PL whether the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser beam L0, or spontaneous emission light L EL Can be visually distinguished. That is, it can be confirmed whether or not the spontaneous emission light L EL is projected to the outside.

これにより、発光部7が第1の蛍光LPLを発光しているか否かにより、紫外線領域のレーザ光L0が外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。 Thus, depending on whether the light emitting portion 7 is emitting light of the first fluorescent L PL, the laser beam L0 in the ultraviolet region can be confirmed whether it is projected externally visually.

一方、発光部7が第2の蛍光LPLを発光しているか否かにより、自然放出光LELが外部に投光されているか否かを視覚的に確認することができる。 On the other hand, whether or not the spontaneous emission light L EL is projected to the outside can be visually confirmed based on whether or not the light emitting unit 7 emits the second fluorescence L PL .

以上により、紫外線(上記レーザ光L0または上記自然放出光LELの一部)が外部に投光されているか否かを発光部7を見ることにより視覚的に確認することができる。 Thus, ultraviolet (part of the laser light L0 or the spontaneous emission light L EL) can be confirmed visually by looking whether the light emitting portion 7 is projected to the outside.

また、レーザモードにおける照明光LOUTの光出力(または発光部7の発光量)と比較して、ELモードにおける照明光LOUTの光出力(または発光部7の発光量)は低い。よって、照明光LOUTを見た人は、発光装置1が正常な状態、または、異常な状態のいずれかの状態にあるかを判断することができる。 Further, as compared with the light output of the illumination light L OUT in the laser mode (or the light emission amount of the light emitting portion 7), the light output of the illumination light L OUT in EL mode (or the light emission amount of the light emitting portion 7) is low. Therefore, the person who has seen the illumination light L OUT can determine whether the light emitting device 1 is in a normal state or an abnormal state.

(半導体レーザ素子2の構造)
本発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子2の構成を、図7を参照しながら説明する。図7(a)は、半導体レーザ素子2の構成を模式的に示す斜視図であり、図7(b)および(c)は半導体レーザ素子2の構成を模式的に示す断面図である。図7(b)および(c)は、半導体レーザチップ20を実装した半導体レーザ素子2を、アノード電極21側において半導体レーザチップ20の各層に対して垂直な方向から見た場合の断面図である。
(Structure of semiconductor laser element 2)
The configuration of the semiconductor laser device 2 according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a perspective view schematically showing the configuration of the semiconductor laser element 2, and FIGS. 7B and 7C are cross-sectional views schematically showing the configuration of the semiconductor laser element 2. 7B and 7C are cross-sectional views of the semiconductor laser element 2 mounted with the semiconductor laser chip 20 when viewed from the direction perpendicular to the layers of the semiconductor laser chip 20 on the anode electrode 21 side. .

また、半導体レーザ素子2の比較例として、従来の半導体レーザ素子300の断面図を図20に示す。   As a comparative example of the semiconductor laser element 2, a cross-sectional view of a conventional semiconductor laser element 300 is shown in FIG.

半導体レーザ素子2は、半導体レーザチップ20、サブマウント24、ステム25、配線26、キャップガラス27およびキャップ28を備えている。半導体レーザチップ20はサブマウント24に固定されており、サブマウント24はステム25に固定されている。半導体レーザチップ20のカソード電極23はサブマウント24と電気的に導通している。アノード電極21およびサブマウント24は、配線26を介して注入電流を供給するための電極に接続されている。   The semiconductor laser element 2 includes a semiconductor laser chip 20, a submount 24, a stem 25, a wiring 26, a cap glass 27, and a cap 28. The semiconductor laser chip 20 is fixed to the submount 24, and the submount 24 is fixed to the stem 25. The cathode electrode 23 of the semiconductor laser chip 20 is electrically connected to the submount 24. The anode electrode 21 and the submount 24 are connected to an electrode for supplying an injection current via a wiring 26.

サブマウント24は、半導体レーザチップ20の駆動に伴い生じる熱を排熱するためのヒートシンクとして機能する。したがって、熱伝導率の高い金属であるアルミニウム、銅およびSiCのいずれかからなることが望ましい。ステム25を構成する材料としては、金めっきした鉄および金めっきした銅のいずれかを用いることができる。半導体レーザチップ20において生じる熱を排熱する観点からは、ステム25も熱伝導率の高い金属で構成されていることが好ましい。この場合は、注入電流を供給するための電極とステム25との間に絶縁部材(図示せず)を配置して、アノード電極21およびカソード電極23が電気的に短絡しないようにする。   The submount 24 functions as a heat sink for exhausting heat generated when the semiconductor laser chip 20 is driven. Therefore, it is desirable to consist of any one of aluminum, copper, and SiC, which are metals having high thermal conductivity. As a material constituting the stem 25, either gold-plated iron or gold-plated copper can be used. From the viewpoint of exhausting heat generated in the semiconductor laser chip 20, the stem 25 is also preferably made of a metal having high thermal conductivity. In this case, an insulating member (not shown) is disposed between the electrode for supplying the injection current and the stem 25 so that the anode electrode 21 and the cathode electrode 23 are not electrically short-circuited.

半導体レーザ素子2と半導体レーザ素子300とは、それぞれのキャップ28および228の構成が大きく異なる。   The semiconductor laser element 2 and the semiconductor laser element 300 are greatly different in the configuration of the caps 28 and 228.

半導体レーザ素子300の場合、半導体レーザチップ220から出射される光として想定しているのはレーザ光L0のみである。レーザ光L0は指向性および平行度が著しく高いため、半導体レーザチップ220から出射されたレーザ光L0の大半は、キャップガラス227を透過する。そのため、キャップ228の内側形状に特別な配慮は必要なく、図20に示すように単純な筒状の形状になっている。   In the case of the semiconductor laser element 300, only the laser light L0 is assumed as light emitted from the semiconductor laser chip 220. Since the laser beam L0 has extremely high directivity and parallelism, most of the laser beam L0 emitted from the semiconductor laser chip 220 passes through the cap glass 227. Therefore, no special consideration is required for the inner shape of the cap 228, and the cap 228 has a simple cylindrical shape as shown in FIG.

半導体レーザ素子2の場合、半導体レーザチップ20から出射される光として、レーザ光L0に加えて自然放出光LELを想定している。自然放出光LELは、半導体レーザチップから等方的に出射される。そのため、半導体レーザ素子300を用いると、半導体レーザチップ220が出射する自然放出光LELのうち、ごくわずかな自然放出光LELのみがキャップガラス227を透過する(図20参照)。したがって、半導体レーザ素子300が出射する自然放出光LELの光出力は低下する。 In the case of the semiconductor laser element 2, spontaneous emission light L EL is assumed as light emitted from the semiconductor laser chip 20 in addition to the laser light L 0. The spontaneous emission light L EL is isotropically emitted from the semiconductor laser chip. Therefore, the use of the semiconductor laser element 300, out of the spontaneous emission light L EL semiconductor laser chip 220 is emitted, only negligible spontaneous emission L EL passes through the cap glass 227 (see FIG. 20). Therefore, the light output of the spontaneous emission light L EL emitted from the semiconductor laser element 300 decreases.

半導体レーザチップが自然放出光LELを出射する場合、半導体レーザチップから等方的に出射される自然放出光LELの配光を制御し、半導体レーザ素子の光出力を向上させるパッケージを設けることが好ましい。 When the semiconductor laser chip emits spontaneous emission light L EL , a package for controlling the light distribution of the spontaneous emission light L EL isotropically emitted from the semiconductor laser chip and improving the light output of the semiconductor laser element is provided. Is preferred.

半導体レーザ素子2は、半導体レーザチップ20が出射する自然放出光LELの配光制御を行い、光出力を向上させることを目的に、半導体レーザチップ20が出射した自然放出光LELの配光制御を行う光学部材(例えば、反射鏡)が半導体レーザチップ20とともにパッケージされている。 The semiconductor laser element 2 performs light distribution control of the spontaneous emission light L EL of the semiconductor laser chip 20 is emitted, in order to improve the light output, spontaneous emission light L EL light distribution semiconductor laser chip 20 is emitted An optical member (for example, a reflecting mirror) that performs control is packaged together with the semiconductor laser chip 20.

具体的には、半導体レーザ素子2は、図7(b)および(c)に示すように、上記反射鏡として、半導体レーザチップ20を覆う反射曲面を有する反射鏡28a(第1反射面)と、当該反射鏡28aと対向する反射膜29(第2反射面)とを有している。反射鏡28aは、キャップ28の内側(半導体レーザチップ20が配置されている側)に形成されている。   Specifically, as shown in FIGS. 7B and 7C, the semiconductor laser element 2 includes a reflecting mirror 28a (first reflecting surface) having a reflecting curved surface that covers the semiconductor laser chip 20 as the reflecting mirror. And a reflecting film 29 (second reflecting surface) facing the reflecting mirror 28a. The reflecting mirror 28a is formed inside the cap 28 (on the side where the semiconductor laser chip 20 is disposed).

キャップ28において、半導体レーザチップ20の表側へき開面に対向する領域には、レーザ光L0または自然放出光LELを透過するキャップガラス27(窓部)が配置されている。特に、キャップガラス27は、反射鏡28aおよび反射膜29によって配光制御された自然放出光LELを外部へ出射する窓部として機能する。 In the cap 28, a cap glass 27 (window) that transmits the laser light L 0 or the spontaneous emission light L EL is disposed in a region facing the front-side cleavage surface of the semiconductor laser chip 20. In particular, the cap glass 27 functions as a window portion that emits spontaneously emitted light L EL, whose light distribution is controlled by the reflecting mirror 28a and the reflecting film 29, to the outside.

反射鏡28aの形状は、例えば回転放物面とすることができる。放物線の対称軸を円柱であるキャップ28の中心線と一致させ回転軸とする。上記放物線を、上記回転軸を中心として回転することにより上記回転放物面を得ることができる。反射鏡28aおよび反射膜29は、ステム25とキャップ28とによって形成される、閉じた空間の内側領域に設けられている。   The shape of the reflecting mirror 28a can be a paraboloid of revolution, for example. The axis of symmetry of the parabola coincides with the center line of the cap 28, which is a cylinder, and serves as a rotation axis. The rotating paraboloid can be obtained by rotating the parabola around the rotation axis. The reflecting mirror 28 a and the reflecting film 29 are provided in an inner region of a closed space formed by the stem 25 and the cap 28.

半導体レーザ素子2が、キャップ28および反射膜29を備えることによって、半導体レーザチップ20から出射される自然放出光LELのうち、直接キャップガラス27を透過しない自然放出光LELの配光制御が行われる。具体的には、自然放出光LELの多くが、反射鏡28aおよび反射膜29において複数回にわたって反射される。その結果、直接キャップガラス27を透過しない自然放出光LELもキャップガラス27を透過することが可能となり、半導体レーザ素子2から出射される自然放出光LELの光出力が向上する(図7(c)参照)。 By providing the semiconductor laser element 2 with the cap 28 and the reflective film 29, light distribution control of the spontaneous emission light L EL that does not directly pass through the cap glass 27 among the spontaneous emission light L EL emitted from the semiconductor laser chip 20 can be performed. Done. Specifically, most of the spontaneous emission light L EL is reflected a plurality of times by the reflecting mirror 28 a and the reflecting film 29. As a result, the spontaneous emission light L EL that does not directly pass through the cap glass 27 can also pass through the cap glass 27, and the light output of the spontaneous emission light L EL emitted from the semiconductor laser element 2 is improved (FIG. 7 ( c)).

半導体レーザ素子2が上記パッケージを備えることにより、ELモードにおける照明光LOUTの光出力(または、発光部7の発光量)を向上させる。その結果、半導体レーザ素子2が出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)を放出しているか否か、または、発光装置1の光学系に異常が生じているか否かをより視覚的に確認し易くすることができる。 When the semiconductor laser element 2 includes the package, the light output of the illumination light L OUT in the EL mode (or the light emission amount of the light emitting unit 7) is improved. As a result, it is more visually determined whether or not the semiconductor laser element 2 emits the outgoing light L RD (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ), or whether or not an abnormality has occurred in the optical system of the light emitting device 1. Can be easily confirmed.

反射鏡28aの表面は、半導体レーザ素子2の発振波長(例えば、100nm〜400nmの範囲内における特定の波長)近傍の波長領域において反射率の高い材料が被服されていることが好ましい。同様に、反射膜29も半導体レーザ素子2の発振波長の近傍の波長領域において反射率の高い材料からなることが好ましい。上記の構成を備えることによって、半導体レーザ素子2は自然放出光LELの反射に伴う光強度の減衰を抑制することができる。 The surface of the reflecting mirror 28a is preferably coated with a material having a high reflectance in a wavelength region near the oscillation wavelength of the semiconductor laser element 2 (for example, a specific wavelength in the range of 100 nm to 400 nm). Similarly, the reflective film 29 is also preferably made of a material having a high reflectance in a wavelength region near the oscillation wavelength of the semiconductor laser element 2. By providing the above configuration, the semiconductor laser element 2 can suppress attenuation of light intensity due to reflection of the spontaneous emission light L EL .

上記の100nm〜400nmの範囲内における特定の波長近傍の波長領域において反射率の高い材料としては、例えば、銀、アルミニウムおよびロジウムのいずれかを用いることができる。これらの材料からなる被服を形成するためには、スパッタリングなどの一般的な成膜方法を用いることができる。なお、材料として銀やアルミニウムを用いるときは、表面の酸化を防止するための何らかの表面処理をさらに施すことが好ましい。   As a material having a high reflectance in a wavelength region in the vicinity of a specific wavelength within the range of 100 nm to 400 nm, for example, any of silver, aluminum, and rhodium can be used. In order to form a garment made of these materials, a general film forming method such as sputtering can be used. In addition, when using silver and aluminum as a material, it is preferable to perform some surface treatment for preventing the oxidation of the surface.

なお、反射鏡28aの形状は回転放物面に限定されない。たとえば反射鏡28aの形状は、回転楕円面の部分曲面や半球面でもよい。すなわち、反射鏡28aは、キャップ28の中心線を回転軸として放物線、楕円および円を回転させることによって形成される曲面の少なくともその一部をその反射面に含んでいるものであればよい。   The shape of the reflecting mirror 28a is not limited to the paraboloid of revolution. For example, the shape of the reflecting mirror 28a may be a partial curved surface of a spheroid or a hemispherical surface. In other words, the reflecting mirror 28a only needs to include at least a part of a curved surface formed by rotating a parabola, an ellipse, and a circle about the center line of the cap 28 as a rotation axis.

また、反射鏡28aの形状は、複数の多角形の平面で形成されたドーム形状であってもよい。   The shape of the reflecting mirror 28a may be a dome shape formed by a plurality of polygonal planes.

(非球面レンズ3)
非球面レンズ3は、半導体レーザ素子2から出射された出射光LRDの指向性を制御するためのレンズである(図1参照)。半導体レーザ素子2からは、出射光LRDとしてレーザ光L0または自然放出光LELが出射される。
(Aspherical lens 3)
The aspherical lens 3 is a lens for controlling the directivity of the outgoing light LRD emitted from the semiconductor laser element 2 (see FIG. 1). The semiconductor laser element 2, the laser beam L0 or spontaneous emission light L EL is emitted as an outgoing light L RD.

通常は、半導体レーザ素子2はレーザ光L0を出射する。非球面レンズ3を用いてレーザ光L0の指向性を制御することによって、発光部7に照射されるレーザ光L0の一部の光量と、照明光LOUTとして外部に放射されるレーザ光L0の残りの一部の光量とのバランスを調整することができる。 Normally, the semiconductor laser element 2 emits laser light L0. By controlling the directivity of the laser beam L0 using the aspherical lens 3, the part of the laser beam L0 emitted in the light emitting portion 7 amount and, the laser light L0 emitted to the outside as illumination light L OUT The balance with the remaining part of the light quantity can be adjusted.

なお、本実施形態では、半導体レーザ素子2の出射光LRDの出射側に配置されるレンズの一例として、非球面レンズ3を使用している。 In the present embodiment, the aspherical lens 3 is used as an example of a lens disposed on the emission side of the emission light LRD of the semiconductor laser element 2.

しかしながら、非球面レンズ3に替えて出射光LRDのスポット径を増加または減少させるレンズを使用しても良い。この場合、発光部7に照射されるレーザ光L0の一部の光量と、照明光LOUTとして外部に放射されるレーザ光L0の残りの一部の光量とのバランスをより精度良く調整することができる。 However, a lens that increases or decreases the spot diameter of the outgoing light LRD may be used instead of the aspherical lens 3. In this case, a part of the light amount of the laser beam L0 emitted in the light emitting portion 7, the illumination light L OUT more possible accurately to adjust the balance between the remaining part of the amount of the laser beam L0 emitted to the outside as Can do.

一方、制御部16が備える判定部16bによって、発光装置1の光学系に異常があると判定された場合は、半導体レーザ素子2は自然放出光LELを出射する。 On the other hand, when the determination unit 16b included in the control unit 16 determines that there is an abnormality in the optical system of the light emitting device 1, the semiconductor laser element 2 emits spontaneous emission light L EL .

自然放出光LELは、反射鏡28aの形状、キャップガラス27の直径および半導体レーザチップ20の実装位置に依存して決定される所定の立体角内を進む光として出射される。したがって、自然放出光LELは指向性を有した光であるが、その指向性はレーザ光L0と比較して低いといえる。非球面レンズ3を用いることで、自然放出光LELの指向性を制御し、発光部7に照射される自然放出光LELの一部の光量と、照明光LOUTとして外部に放射される自然放出光LELの残りの一部の光量と、をバランス良く調整することができる。 The spontaneous emission light L EL is emitted as light traveling in a predetermined solid angle determined depending on the shape of the reflecting mirror 28a, the diameter of the cap glass 27, and the mounting position of the semiconductor laser chip 20. Therefore, the spontaneous emission light L EL is light having directivity, but it can be said that the directivity is lower than that of the laser light L0. By using the aspherical lens 3, the directivity of the spontaneous emission light L EL is controlled, and a part of the spontaneous emission light L EL emitted to the light emitting unit 7 is emitted to the outside as illumination light L OUT. The remaining part of the spontaneous emission light L EL can be adjusted in a well-balanced manner.

非球面レンズ3として、例えばアルプス電気製のFLKN1 405を用いることができる。上述の機能を有するレンズであれば、非球面レンズ3の形状および材質は特に限定されないが、出射光LRDの波長(100nm〜400nmの範囲内)近傍の透過率が高く、かつ耐熱性のよい材料であることが好ましい。このような材料としては、石英ガラスを例示することができる。 As the aspherical lens 3, for example, FLKN1 405 manufactured by Alps Electric can be used. If a lens having the above functions, shape and material of the aspherical lens 3 is not particularly limited, (in the range of 100 nm to 400 nm) wavelength of the emitted light L RD transmittance in the vicinity of high and good heat resistance A material is preferred. An example of such a material is quartz glass.

なお、発光部7に照射される出射光LRDの一部の光量と、照明光LOUTとして外部に放射される出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)の残りの一部の光量と、を調整する必要がない場合には、上記の、非球面レンズ3または出射光LRDのスポット径を増加または減少させるレンズを設けない構成としてもよい。 Incidentally, a part of the light quantity of the outgoing light L RD irradiated on the light emitting portion 7, the remaining portion of the emitted light L RD emitted to the outside as illumination light L OUT (laser beam L0 or spontaneous emission light L EL) If it is not necessary to adjust the amount of light, it is possible to provide a configuration in which the aspheric lens 3 or the lens that increases or decreases the spot diameter of the emitted light LRD is not provided.

本実施形態では、照明光LOUTとして外部に放射する出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)の一部の光量と、発光部7に照射される出射光LRDの一部の光量とを調整するための手段として非球面レンズ3を用いているが、その手段は非球面レンズ3のみを用いる方法に限定されない。例えば、非球面レンズ3と発光部7との間に導光部を設置してもよい。また、上記導光部は、例えば、円錐台状の導光部材であり、上述した石英ガラスやその他の透明素材で構成する。なお、上記導光部材の形状は、円錐台状に限定されず、必要に応じて任意の形状を採用できる。例えば、導光部材の形状の他の一例として多角錐台形状などを挙示することができる。また、別の構成例としては、非球面レンズ3と発光部7との間に、導光部材として光ファイバーを設置しても良い。なお、非球面レンズ3や上記導光部を、上記の光学系に含めても良い。 In the present embodiment, a part of the amount of outgoing light L RD (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ) radiated to the outside as illumination light L OUT and a part of outgoing light L RD irradiated on the light emitting unit 7. The aspherical lens 3 is used as means for adjusting the amount of light, but the means is not limited to the method using only the aspherical lens 3. For example, a light guide unit may be installed between the aspheric lens 3 and the light emitting unit 7. In addition, the light guide unit is, for example, a truncated cone-shaped light guide member, and is made of the above-described quartz glass or other transparent material. In addition, the shape of the said light guide member is not limited to truncated cone shape, Arbitrary shapes are employable as needed. For example, a polygonal frustum shape can be listed as another example of the shape of the light guide member. As another configuration example, an optical fiber may be installed as a light guide member between the aspheric lens 3 and the light emitting unit 7. Note that the aspheric lens 3 and the light guide section may be included in the optical system.

(非球面レンズ3の変形例)
レーザモードおよびELモードの各モードにおけるスポット径を制御するための手段として、発光装置1は、非球面レンズ3の可動機構(図1には図示せず)を備えていても良い。上記可動機構を備えることによって、レーザモードおよびELモードのそれぞれの場合に最適なスポット径を実現することができる。
(Modification of Aspherical Lens 3)
As a means for controlling the spot diameter in each of the laser mode and the EL mode, the light emitting device 1 may include a movable mechanism (not shown in FIG. 1) of the aspheric lens 3. By providing the movable mechanism, an optimum spot diameter can be realized in each of the laser mode and the EL mode.

非球面レンズ3は、通常、レーザ光L0のスポット径が最適になる位置に配置されている。ELモードで半導体レーザ素子2を駆動する場合、電流制御部16cは、半導体レーザ素子2がELモードで駆動するよう制御するとともに、上記可動機構に対して非球面レンズ3を移動するための信号を出力する。当該信号を受けて、上記可動機構は、自然放出光LELのスポット径が最適になる位置に非球面レンズ3を移動する。 The aspherical lens 3 is usually disposed at a position where the spot diameter of the laser beam L0 is optimal. When the semiconductor laser element 2 is driven in the EL mode, the current control unit 16c controls the semiconductor laser element 2 to be driven in the EL mode and outputs a signal for moving the aspheric lens 3 with respect to the movable mechanism. Output. In response to this signal, the moving mechanism moves the aspherical lens 3 to a position where the spot diameter of the spontaneous emission light L EL is optimal.

また、発光装置1は固定式の非球面レンズ3と、可動機構によって移動する第2のレンズを備えていてもよい。この構成では、レーザモードで半導体レーザ素子2を駆動する際は、非球面レンズ3のみを用い、第2のレンズはレーザ光L0の光軸上から外れた位置に収納されている。非球面レンズ3は、レーザ光L0のスポット径が最適になる位置に固定されている。ELモードで半導体レーザ素子2を駆動する際は、電流制御部16cが、第2のレンズの可動機構に対して、第2のレンズを移動するための信号を出力する。第2のレンズの可動機構は、当該信号を受け、第2のレンズを収納位置から自然放出光LELの光軸上に移動させ、自然放出光LELのスポット径が最適になる位置に配置する。 The light emitting device 1 may include a fixed aspheric lens 3 and a second lens that is moved by a movable mechanism. In this configuration, when the semiconductor laser element 2 is driven in the laser mode, only the aspheric lens 3 is used, and the second lens is housed at a position off the optical axis of the laser light L0. The aspherical lens 3 is fixed at a position where the spot diameter of the laser beam L0 is optimal. When driving the semiconductor laser element 2 in the EL mode, the current control unit 16c outputs a signal for moving the second lens to the movable mechanism of the second lens. Movable mechanism of the second lens receives the signal to move on the optical axis of the spontaneous emission light L EL the second lens from the storage position, located optimally in a position that the spot diameter of the spontaneous emission light L EL To do.

(発光部7)
発光部7は、出射光LRDを受けて発光するものであり、出射光LRDを受けて第1の蛍光LPLまたは第2の蛍光LPL(以下、単に「蛍光LPL」という場合がある。)を発する蛍光体が封止材としてのガラス材(例えば、無機ガラス)の中に分散されたものである。発光部7に含まれる蛍光体の組成については後述する。なお、出射光LRDとして、レーザ光L0および自然放出光LELが想定される。
(Light Emitting Unit 7)
The light emitting unit 7 emits light upon receiving the outgoing light L RD, and receives the outgoing light L RD and may be referred to as a first fluorescent L PL or a second fluorescent L PL (hereinafter simply referred to as “fluorescent L PL ”). In the glass material (for example, inorganic glass) as a sealing material. The composition of the phosphor included in the light emitting unit 7 will be described later. Note that laser light L0 and spontaneous emission light L EL are assumed as the emitted light L RD .

図1に示すように、この発光部7は、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光L0の光強度が最大となる反射鏡8の焦点位置またはその近傍から少し下方にずれた位置に配置し、発光部保持部材19によって固定している。発光部7の位置の固定方法は、この方法に限定されない。たとえば、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光L0の光強度が最大となる透明板9の中心の位置からずれた位置に接着することによって発光部7を固定してもよい。   As shown in FIG. 1, the light emitting section 7 is arranged at a position slightly shifted downward from the focal position of the reflecting mirror 8 where the light intensity of the laser light L0 emitted from the semiconductor laser element 2 is maximum or in the vicinity thereof. The light emitting unit holding member 19 is fixed. The method for fixing the position of the light emitting unit 7 is not limited to this method. For example, the light emitting unit 7 may be fixed by bonding to a position shifted from the center position of the transparent plate 9 where the light intensity of the laser light L0 emitted from the semiconductor laser element 2 is maximum.

発光部7の形状は、特に限定されず、直方体であっても、円筒状であってもよいし、例えば、発光部7の形状を円環形状とし、該円環形状の中心軸を半導体レーザ素子2の光軸と一致させ、該円環形状の円環部分で上記光軸の周りを囲むようにしても良い。本実施形態では、発光部7は、例えば、直径2mm、厚さ1mmの円柱状である。   The shape of the light emitting unit 7 is not particularly limited, and may be a rectangular parallelepiped or a cylindrical shape. For example, the shape of the light emitting unit 7 is an annular shape, and the central axis of the annular shape is a semiconductor laser. It may be made to coincide with the optical axis of the element 2 and surround the optical axis with the annular portion of the annular shape. In the present embodiment, the light emitting unit 7 has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a thickness of 1 mm, for example.

発光部7の厚みは1mmでなくともよい。上記厚みは、半導体レーザ素子2から放出される光の状態を知らせるインジケータとして十分な光量の蛍光LPLを得られるか、または、半導体レーザ素子2から出射されるコヒーレント性が高く発光点サイズの極めて小さなレーザ光L0を、人体への影響が少ない発光点サイズの大きな光に変換するのに十分な散乱機能が得られる厚みであればよい。 The thickness of the light emitting unit 7 may not be 1 mm. The thickness is sufficient to obtain a fluorescence LPL with a sufficient amount of light as an indicator for notifying the state of the light emitted from the semiconductor laser element 2, or the coherent property emitted from the semiconductor laser element 2 is high and the emission point size is extremely high. Any thickness that can provide a sufficient scattering function to convert the small laser light L0 into light having a large emission point size that has little influence on the human body may be used.

このような発光部7の好ましい厚みを決定する要因のひとつとして、発光部7を構成する蛍光体と封止材との割合が挙げられる。発光部7における蛍光体の含有量が多くなれば、レーザ光L0を蛍光LPLに変換する効率が高まるため、発光部7の厚みを薄くできる。 One of the factors that determine the preferable thickness of the light emitting unit 7 is the ratio of the phosphor and the sealing material constituting the light emitting unit 7. The more the content of the phosphor in the light emitting portion 7, for increasing the efficiency of converting the laser beam L0 to the fluorescent L PL can be the thickness of the light emitting portion 7.

また、発光部7の拡散機能をさらに高めるため、または発光部7を小型化するために、発光部7に拡散粒子を含ませても良い。なぜなら、発光部7に照射されたレーザ光L0の一部は、蛍光体を励起せずに素通りして外部に放射されるものも存在するので、拡散粒子にてレーザ光L0を散乱させた方が、蛍光体に当たる確率が高まるからである。   Further, in order to further enhance the diffusion function of the light emitting unit 7 or to reduce the size of the light emitting unit 7, the light emitting unit 7 may include diffusion particles. This is because a part of the laser beam L0 irradiated to the light emitting unit 7 passes through the phosphor without being excited and is emitted to the outside, so that the diffused particles scatter the laser beam L0. This is because the probability of hitting the phosphor increases.

拡散粒子を構成する物質として酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムおよびダイヤモンドなどを用いることができる。これら以外の物質からなる粒子を用いてもよいが、発光部7の出射光LRD吸収に伴う発熱に耐えられる物質であることが好ましい。 Zirconium oxide, aluminum oxide, diamond, or the like can be used as a substance constituting the diffusing particles. Although particles made of a substance other than these may be used, it is preferable that the substance can withstand the heat generated by the emission light LRD absorption of the light emitting unit 7.

発光部7が拡散機能を有しているので、半導体レーザ素子2から出射されるコヒーレント性が高く発光点サイズの極めて小さなレーザ光L0を、人体への影響が少ない発光点サイズの大きな光に変換し、照明光LOUTとして出射できる。すなわち、レーザ光L0の空間的なコヒーレンシーを抑制することができる。これにより、万一、何らかの原因でレーザ光L0が人体へ照射された場合でも、人体への影響を少なくすることができる。 Since the light emitting unit 7 has a diffusing function, the laser light L0 having a high coherency emitted from the semiconductor laser element 2 and a very small light emitting point size is converted into a light having a large light emitting point size that has little influence on the human body. Then, it can be emitted as illumination light L OUT . That is, the spatial coherency of the laser beam L0 can be suppressed. Thereby, even if the laser beam L0 is irradiated on the human body for some reason, the influence on the human body can be reduced.

(蛍光体)
発光部7に含まれる蛍光体は、例えば、酸窒化物蛍光体、窒化物蛍光体、またはIII−V族化合物半導体のナノメータサイズの粒子を用いた半導体ナノ粒子蛍光体である。
(Phosphor)
The phosphor included in the light emitting unit 7 is, for example, a semiconductor nanoparticle phosphor using nanometer-sized particles of an oxynitride phosphor, a nitride phosphor, or a group III-V compound semiconductor.

例えば、出射光LRDの全部または一部は紫外線領域の光(不可視)であるので、発光部7に100nm〜400nm(紫外線領域)の出射光LRDが照射されたときに、可視光の照明光が生成されるように、可視光領域の蛍光を発する蛍光体を低融点ガラスに分散することによって、発光部7を構成する。この場合、発光部7は、出射光LRDを、可視光の蛍光LPLに変換する波長変換部材であるといえる。また、このとき、使用する低融点ガラスは可視光領域に加えて紫外線領域の透過率が高いものであることが好ましい。 For example, since all or a portion of the emitted light L RD is a light in the ultraviolet region (not visible), when the output light L RD of 100 nm to 400 nm (ultraviolet region) to the light emitting portion 7 is irradiated, the illumination of the visible light The phosphor 7 that emits fluorescence in the visible light region is dispersed in the low-melting glass so that light is generated, thereby configuring the light-emitting unit 7. In this case, the light emitting unit 7, the outgoing light L RD, said to be a wavelength conversion member that converts the fluorescence L PL of the visible light. At this time, the low melting point glass used preferably has a high transmittance in the ultraviolet region in addition to the visible light region.

なお、発光部7の発光色を(擬似)白色にする場合には、青色の蛍光体と黄色の蛍光体、ならびに、青色の蛍光体、緑色の蛍光体および赤色の蛍光体の混合物とすれば良い。   When the emission color of the light emitting unit 7 is (pseudo) white, a blue phosphor, a yellow phosphor, and a mixture of a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor are used. good.

また、装置の外部に可視光が出ていれば良いため、蛍光体の発光色は、(擬似)白色に限定されず、青色、黄色、緑色、赤色などの任意の色相を有する単色光または、複数の色相を有する単色光を混合した混合色の光であっても良い。   Further, since it is sufficient that visible light is emitted outside the device, the emission color of the phosphor is not limited to (pseudo) white, and monochromatic light having an arbitrary hue such as blue, yellow, green, red, or It may be light of mixed color in which monochromatic light having a plurality of hues is mixed.

青色の蛍光体とは、440nm以上490nm以下の波長範囲にピーク波長を有する蛍光体である。黄色の蛍光体とは、560nm以上590nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。緑色の蛍光体とは、510nm以上560nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。赤色の蛍光体とは、600nm以上680nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。   The blue phosphor is a phosphor having a peak wavelength in a wavelength range of 440 nm to 490 nm. A yellow phosphor is a phosphor that emits light having a peak wavelength in a wavelength range of 560 nm to 590 nm. The green phosphor is a phosphor that emits light having a peak wavelength in a wavelength range of 510 nm or more and 560 nm or less. The red phosphor is a phosphor that emits light having a peak wavelength in a wavelength range of 600 nm to 680 nm.

酸窒化物蛍光体の一例として、サイアロン(SiAlON)蛍光体と通称されるものを用いることができる。サイアロン蛍光体とは、窒化ケイ素のシリコン原子の一部がアルミニウム原子に、窒素原子の一部が酸素原子に置換された物質である。窒化ケイ素(Si)にアルミナ(Al)、シリカ(SiO)および希土類元素などを固溶させて作ることができる。 As an example of the oxynitride phosphor, a so-called sialon (SiAlON) phosphor can be used. A sialon phosphor is a substance in which part of silicon atoms in silicon nitride is replaced with aluminum atoms and part of nitrogen atoms is replaced with oxygen atoms. It can be made by dissolving alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), rare earth elements and the like in silicon nitride (Si 3 N 4 ).

なお、上記の黄色の蛍光体としては、紫外線領域の出射光LRDによって好適に励起されるCaα‐SiAlON:Eu蛍光体を使用することが好ましい。 As the phosphor of the yellow, Caα-SiAlON is preferably excited by light emitted L RD ultraviolet region: it is preferable to use Eu phosphor.

酸窒化物蛍光体および窒化物蛍光体は、その他の蛍光体に比べて熱に対する安定性が高い。そのため、発光部7を作製する時にガラス粉末と蛍光体とを混合して熱処理を行っても、組成が変化することなくガラス中に安定に存在する。結果として発光効率の高い発光部7を得ることができる。   Oxynitride phosphors and nitride phosphors have higher heat stability than other phosphors. Therefore, even if the glass powder and the phosphor are mixed and heat-treated when the light-emitting portion 7 is manufactured, the composition remains stable in the glass without changing the composition. As a result, it is possible to obtain the light emitting part 7 having high luminous efficiency.

蛍光体の別の好適な例としては、III−V族化合物半導体のナノメータサイズの粒子を用いた半導体ナノ粒子蛍光体を例示することができる。   As another suitable example of the phosphor, a semiconductor nanoparticle phosphor using nanometer-sized particles of a III-V compound semiconductor can be exemplified.

半導体ナノ粒子蛍光体の特徴の一つは、同一の化合物半導体(例えば、GaN)を用いても、その粒子径をナノメータのオーダーで変更することにより、量子サイズ効果によって発光色を変化させることができる点である。   One of the features of semiconductor nanoparticle phosphors is that even if the same compound semiconductor (eg, GaN) is used, the emission color can be changed by the quantum size effect by changing the particle diameter in the order of nanometers. This is a possible point.

また、この半導体ナノ粒子蛍光体は、半導体ベースであるので蛍光寿命が短く、励起光のパワーを素早く蛍光として放射できるのでハイパワーの励起光に対して耐性が強いという特徴もある。これは、この半導体ナノ粒子蛍光体の発光寿命が10ナノ秒程度と、希土類を発光中心とする通常の蛍光体材料に比べて5桁も小さいためである。   In addition, since this semiconductor nanoparticle phosphor is semiconductor-based, it has a short fluorescence lifetime and can emit the excitation light power as fluorescence quickly, so that it is highly resistant to high-power excitation light. This is because the emission lifetime of the semiconductor nanoparticle phosphor is about 10 nanoseconds, which is five orders of magnitude smaller than that of a normal phosphor material having a rare earth as the emission center.

さらに、上述したように、発光寿命が短いため、レーザ光の吸収と蛍光体の発光を素早く繰り返すことができる。その結果、強いレーザ光に対して高効率を保つことができ、蛍光体からの発熱を低減させることができる。   Furthermore, as described above, since the emission lifetime is short, the absorption of the laser beam and the emission of the phosphor can be quickly repeated. As a result, high efficiency can be maintained with respect to strong laser light, and heat generation from the phosphor can be reduced.

よって、発光部7が熱により劣化(変色や変形)するのをより抑制することができる。これにより、光の出力が高い発光素子を光源として用いる場合に、発光装置の寿命が短くなるのをより抑制することができる。   Therefore, it is possible to further suppress the deterioration (discoloration or deformation) of the light emitting unit 7 due to heat. Thereby, when using the light emitting element with a high light output as a light source, it can suppress more that the lifetime of a light-emitting device becomes short.

(照明光LOUT
発光装置1では、半導体レーザ素子2から放出される出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)の一部が照射されることにより発光部7から発する蛍光LPL(第1の蛍光LPLまたは第2の蛍光LPL)、および、出射光LRDの残りの一部を照明光LOUTとして想定している。
(Illumination light L OUT )
In the light emitting device 1, the fluorescence L PL (first fluorescence) emitted from the light emitting unit 7 by being irradiated with a part of the emitted light L RD (laser light L 0 or spontaneous emission light L EL ) emitted from the semiconductor laser element 2. L PL or second fluorescence L PL ) and the remaining part of the emitted light L RD are assumed as illumination light L OUT .

より具体的には、発光部7に照射されたレーザ光L0の一部が、発光部7に分散している蛍光体によって第1の蛍光LPLに変換される場合、半導体レーザ素子2から放出されるレーザ光L0の残りの一部、および、発光部7から放出される第1の蛍光LPLを照明光LOUTと呼ぶ。 More specifically, part of the laser beam L0 emitted in the light emitting portion 7, when converted into the first fluorescent L PL by the phosphor dispersed in the light-emitting section 7, released from the semiconductor laser element 2 The remaining part of the laser beam L0 to be emitted and the first fluorescence LPL emitted from the light emitting unit 7 are referred to as illumination light LOUT .

一方、発光装置1の光学系が異常な状態になり、半導体レーザ素子2から自然放出光LELのみが出射された場合において、自然放出光LELの一部が発光部7に照射されたときには、自然放出光LELの一部が変換された蛍光LPLおよび発光部7に吸収されなかった自然放出光LELの残りの一部が照明光LOUTとなる。 On the other hand, when the optical system of the light emitting device 1 is in an abnormal state and only the spontaneous emission light L EL is emitted from the semiconductor laser element 2, a part of the spontaneous emission light L EL is irradiated to the light emitting unit 7. The fluorescent light L PL in which a part of the spontaneous emission light L EL is converted and the remaining part of the spontaneous emission light L EL that is not absorbed by the light emitting unit 7 become the illumination light L OUT .

発光部7に照射されたレーザ光L0の一部が、発光部7によって散乱または拡散されたものの、蛍光体によって第1の蛍光LPLに変換されずに発光部7から放出される光を、インコヒーレント化されたレーザ光L1とする。この場合、インコヒーレント化されたレーザ光L1の波長はレーザ光L0と同じである。このため、より厳密には、このようなインコヒーレント化されたレーザ光L1も照明光LOUTに含まれる。 Part of the laser beam L0 emitted in the light emitting portion 7, but is scattered or diffused by the light emitting portion 7, the light emitted from the light emitting portion 7 without being converted into the first fluorescent L PL by the phosphor, It is assumed that the laser beam L1 is incoherent. In this case, the wavelength of the incoherent laser beam L1 is the same as that of the laser beam L0. Therefore, more strictly, the incoherent laser beam L1 is also included in the illumination light LOUT .

より具体的には、発光装置1では、以下の光のいずれか1つ、またはそれらの組み合わせを照明光LOUTとして想定している。
・半導体レーザ素子2から出射される出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)。
・発光部7によってインコヒーレント化または発光点が拡大されたレーザ光L1。
・発光部7から放出される蛍光LPL(第1の蛍光LPLまたは第2の蛍光LPL)。
More specifically, in the light emitting device 1, any one of the following lights or a combination thereof is assumed as the illumination light LOUT .
Emission light L RD emitted from the semiconductor laser element 2 (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ).
A laser beam L1 that is made incoherent by the light emitting unit 7 or whose emission point is enlarged.
Fluorescence L PL emitted from the light emitting unit 7 (first fluorescence L PL or second fluorescence L PL ).

具体的には、発光部7に照射されたレーザ光L0の一部が、発光部7に分散している蛍光体によって第1の蛍光LPLに変換される場合、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光L0の残りの一部、発光部7によってインコヒーレント化または発光点が拡大されたレーザ光L1、および、発光部7から放出される第1の蛍光LPLを照明光LOUTと呼ぶ。 Specifically, part of the laser beam L0 emitted in the light emitting portion 7, when converted into the first fluorescent L PL by the phosphor dispersed in the light-emitting unit 7, is emitted from the semiconductor laser element 2 The remaining part of the laser light L 0, the laser light L 1 that has been made incoherent or whose light emission point has been expanded by the light emitting unit 7, and the first fluorescence L PL emitted from the light emitting unit 7 is referred to as illumination light L OUT. .

発光装置1の光学系が異常な状態になり、半導体レーザ素子2から自然放出光LELのみが出射された場合において、自然放出光LELの一部が発光部7に照射されたときには、自然放出光LELが変換された第2の蛍光LPLと自然放出光LELの残りの一部とが照明光LOUTとなる。 When the optical system of the light emitting device 1 is in an abnormal state and only the spontaneous emission light L EL is emitted from the semiconductor laser element 2, when the spontaneous emission light L EL is partially irradiated to the light emitting unit 7, and some of the remaining second fluorescent L PL and spontaneous emission light L EL of emitted light L EL is converted becomes illumination light L OUT.

(検出部15)
検出部15は、上記の光学系の異常を検知する検知部の一例である。図1に示すように、検出部15は、レーザ光L0の所定の経路上かつ発光部7が出射光LRDを照射される面と対向する面側に配置されている。検出部15は、発光部7の背後におけるレーザ光L0の光強度を検出することを目的としており、光学フィルタ13および光検出器14からなる。検出部15はレーザ光の波長領域の光強度を検出し、その光強度を示す信号を検出データ取得部16aに出力する。検出部15は、発光部7と同様に保持部材を用いて保持されればよい。
(Detector 15)
The detection unit 15 is an example of a detection unit that detects an abnormality of the optical system. As shown in FIG. 1, the detection unit 15 is disposed on a predetermined path of the laser light L0 and on the surface facing the surface on which the light emitting unit 7 is irradiated with the emitted light LRD . The detection unit 15 is intended to detect the light intensity of the laser light L0 behind the light emitting unit 7, and includes an optical filter 13 and a photodetector 14. The detection unit 15 detects the light intensity in the wavelength region of the laser light, and outputs a signal indicating the light intensity to the detection data acquisition unit 16a. The detection part 15 should just be hold | maintained using a holding member similarly to the light emission part 7. FIG.

検出部15は、レーザ光L0の波長近傍の波長領域の光を検出することが好ましい。そのためには、当該波長近傍の光を透過するバンドパスフィルターを光学フィルタ13として用いればよい。   It is preferable that the detection unit 15 detects light in a wavelength region near the wavelength of the laser light L0. For this purpose, a band pass filter that transmits light in the vicinity of the wavelength may be used as the optical filter 13.

発光部7が発する様々な波長の蛍光LPLは光学フィルタ13によって遮断される。そのため、レーザ光L0の波長近傍の波長領域を含む広い波長領域において検出感度を有する光検出器を光検出器14として用いても、レーザ光L0の波長近傍の光を選択的に検出することができる。光検出器14としては、例えばSiフォトダイオードを用いることができる。 Fluorescent L PL of different wavelengths the light emitting portion 7 emits is blocked by the optical filter 13. Therefore, even when a photodetector having detection sensitivity in a wide wavelength region including the wavelength region near the wavelength of the laser beam L0 is used as the photodetector 14, light near the wavelength of the laser beam L0 can be selectively detected. it can. As the photodetector 14, for example, a Si photodiode can be used.

光検出器14が、発光部7が放射する蛍光LPLを遮る位置に配置されている場合には、光検出器14が有する受光面のサイズは、できるだけ小さいことが好ましい。 When the photodetector 14 is disposed at a position that blocks the fluorescence LPL emitted from the light emitting unit 7, the size of the light receiving surface of the photodetector 14 is preferably as small as possible.

また、検出部15と発光部7との間の距離は、レーザ光L0の検出効率等を考慮して適切に設定することが好ましい。より具体的には、検出部15によるレーザ光L0の検出効率があまり低くならず、かつ、発光部7が放射する蛍光LPLを検出部15が遮る領域があまり大きくならない範囲で、検出部15と発光部7との間の距離を設定する。 Further, it is preferable that the distance between the detection unit 15 and the light emitting unit 7 is appropriately set in consideration of the detection efficiency of the laser light L0. More specifically, the detection unit 15 is within a range in which the detection efficiency of the laser light L0 by the detection unit 15 is not so low and the region where the detection unit 15 blocks the fluorescence LPL emitted by the light emitting unit 7 is not so large. And the distance between the light emitting unit 7 is set.

発光装置1において不測の事態が発生し、発光部7が所定の位置からずれた場合、光検出器14にはレーザ光L0が直接入射することが考えられる。したがって、光検出器14は、高強度の光が入射した場合でも破損することなく、光強度に応じた信号(電圧または電流)を出力することが可能な光検出器であることが好ましい。すなわち、光検出器14は広いダイナミックレンジを有していることが好ましい。   If an unexpected situation occurs in the light-emitting device 1 and the light-emitting unit 7 is displaced from a predetermined position, the laser light L0 may be directly incident on the photodetector 14. Therefore, the photodetector 14 is preferably a photodetector capable of outputting a signal (voltage or current) corresponding to the light intensity without being damaged even when high-intensity light is incident. That is, the photodetector 14 preferably has a wide dynamic range.

光学フィルタ13は上述のバンドパスフィルターに限定されず、たとえばショートパスフィルターを使うこともできる。ショートパスフィルターとは、所定の波長より短い波長を透過するフィルタの総称である。出射光LRDの波長が100nm〜400nmの範囲内の特定の波長である場合、例えばカットオフ波長が特定の波長+10nm程度のショートパスフィルターを光学フィルタ13として用いることができる。 The optical filter 13 is not limited to the bandpass filter described above, and for example, a short pass filter can be used. A short pass filter is a general term for filters that transmit wavelengths shorter than a predetermined wavelength. If the wavelength of the emitted light L RD is a particular wavelength in the range of 100 nm to 400 nm, for example, the cutoff wavelength can be used short pass filter of about a particular wavelength + 10 nm as an optical filter 13.

光検出器14から出力される信号は微弱であるため、発光装置1は当該信号を増幅するためのアンプを備えていてもよい(図1には図示せず)。上記アンプは、光検出器14の一部として光検出器14に組み込まれていてもよいし、反射鏡8の外側直近に設けてもよい。また、検出データ取得部16aがアンプを含む構成としてもよい。   Since the signal output from the photodetector 14 is weak, the light emitting device 1 may include an amplifier for amplifying the signal (not shown in FIG. 1). The amplifier may be incorporated in the photodetector 14 as part of the photodetector 14 or may be provided in the immediate vicinity of the reflecting mirror 8. The detection data acquisition unit 16a may include an amplifier.

(制御系)
制御部16は、検出データ取得部16a、判定部16bおよび電流制御部16cを備えている。
(Control system)
The control unit 16 includes a detection data acquisition unit 16a, a determination unit 16b, and a current control unit 16c.

検出データ取得部16aは、検出部15が検出したレーザ光L0の強度を示す情報(レーザ光強度情報)を検出部15から取得し、当該レーザ光強度情報を判定部16bへ出力する。   The detection data acquisition unit 16a acquires information (laser beam intensity information) indicating the intensity of the laser beam L0 detected by the detection unit 15 from the detection unit 15, and outputs the laser beam intensity information to the determination unit 16b.

判定部16bは、レーザ光強度情報が示すレーザ光L0の強度が、所定範囲(ほぼ一定値およびその近傍)の値(強度)からずれているか否かを判定する。そして、判定部16bは、上記強度が所定範囲の値からずれていない場合には、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力し、上記強度が所定範囲の値からずれている場合には、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。   The determination unit 16b determines whether or not the intensity of the laser beam L0 indicated by the laser beam intensity information is deviated from a value (intensity) in a predetermined range (almost constant value and its vicinity). When the intensity does not deviate from a predetermined range of values, the determination unit 16b outputs normal information indicating that fact to the current control unit 16c, and when the intensity deviates from the predetermined range of values. Outputs abnormal information indicating the fact to the current control unit 16c.

電流制御部16cは、電源17を制御することにより、半導体レーザ素子2の駆動モード(レーザモードまたはELモード)を切り替える。具体的には、電流制御部16cは、半導体レーザ素子2をレーザモードで駆動する場合には、電源17を制御することにより所定の電流値の注入電流を半導体レーザ素子2に供給する。一方、半導体レーザ素子2をELモードで駆動する場合には、電流制御部16cは、電源17を制御することにより、注入電流が0より大きく、かつ閾値Ithを下回る電流値を有するように、注入電流を変化させる。 The current control unit 16 c switches the drive mode (laser mode or EL mode) of the semiconductor laser element 2 by controlling the power supply 17. Specifically, when the semiconductor laser element 2 is driven in the laser mode, the current control unit 16 c supplies an injection current having a predetermined current value to the semiconductor laser element 2 by controlling the power supply 17. On the other hand, when driving the semiconductor laser element 2 in EL mode, the current control unit 16c, by controlling the power source 17, the injection current is greater than 0, and to have a current value below the threshold value I th, The injection current is changed.

本実施形態において、電流制御部16cが電源17を制御する構成としているが、電源17と半導体レーザ素子2との間に、半導体レーザ素子2に供給される電流値を制御する電流制御部を設けてもよい。この電流制御部は、出力電流値を制御することができる定電圧源としての機能を備えていればよく、半導体レーザ素子2に供給する電圧を一定(例えば5V)とし、電流を可変制御する。   In the present embodiment, the current control unit 16 c is configured to control the power source 17. However, a current control unit that controls the current value supplied to the semiconductor laser element 2 is provided between the power source 17 and the semiconductor laser element 2. May be. The current control unit only needs to have a function as a constant voltage source capable of controlling the output current value, and the voltage supplied to the semiconductor laser element 2 is constant (for example, 5 V), and the current is variably controlled.

ユーザインターフェース18は、状態報知部18aおよびスイッチ18bを備えている。スイッチ18bは、ユーザが発光装置1の点灯(オン状態)および消灯(オフ状態)を切り替えるためのスイッチに加えて、半導体レーザ素子2の駆動モードを任意に切り替えるためのモード切替スイッチを備えていてもよい。   The user interface 18 includes a state notification unit 18a and a switch 18b. The switch 18b includes a mode changeover switch for arbitrarily switching the drive mode of the semiconductor laser element 2 in addition to the switch for the user to turn on (turn off) and turn off (off) the light emitting device 1. Also good.

上記モード切替スイッチを備えることによって、レーザモードとELモードとを切り替えることができる。すなわち、発光装置1は、ユーザからの指示に従ってレーザモードとELモードとを切り替えることができる。   By providing the mode switch, the laser mode and the EL mode can be switched. That is, the light emitting device 1 can switch between the laser mode and the EL mode in accordance with an instruction from the user.

なお、判定部16bは、上記正常情報および異常情報を状態報知部18aへ出力してもよい。当該正常情報を受け取ると、状態報知部18aは、発光装置1が正常な状態で点灯されていることをユーザに報知(通知)する。   The determination unit 16b may output the normal information and the abnormality information to the state notification unit 18a. When receiving the normal information, the state notification unit 18a notifies (notifies) the user that the light emitting device 1 is lit in a normal state.

一方、上記異常情報を受け取ると、状態報知部18aは、発光装置1が異常な状態にあることをユーザに通知する。   On the other hand, when the abnormality information is received, the state notification unit 18a notifies the user that the light emitting device 1 is in an abnormal state.

すなわち、状態報知部18aは、上記正常情報または異常情報を受け取ると、発光装置1が正常な状態で点灯していること、あるいは異常な状態にあることをユーザに通知する。   That is, when the state notification unit 18a receives the normal information or abnormality information, the state notification unit 18a notifies the user that the light emitting device 1 is lit in a normal state or is in an abnormal state.

また、発光装置1は正常な状態であるが、上記モード切替スイッチによってELモードで駆動されている場合は、状態報知部18aは、発光装置1は正常であり、かつ、ELモードで駆動されていることをユーザに通知する。   When the light emitting device 1 is in a normal state but is driven in the EL mode by the mode switch, the state notification unit 18a indicates that the light emitting device 1 is normal and is driven in the EL mode. To the user.

このような判定部16b(すなわち、発光装置1に異常があることを通知する異常通知手段)が状態報知部18aに組み込まれていてもよい。   Such a determination unit 16b (that is, an abnormality notification unit that notifies that there is an abnormality in the light emitting device 1) may be incorporated in the state notification unit 18a.

(抵抗値検出部15a、渦電流検出部15b)
次に、図2および図4に基づき、検知部の別の形態について説明する。図2は、透明板9の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、図2の(a)は、導電膜9aの抵抗値の変化により、透明板9の異常を検知する形態の一例を示し、図2の(b)は、導電膜の渦電流の変化により、透明板9の異常を検知する形態の他の一例を示す。
(Resistance value detector 15a, Eddy current detector 15b)
Next, another embodiment of the detection unit will be described based on FIGS. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part of a form for detecting an abnormality of the transparent plate 9. FIG. 2A illustrates an abnormality of the transparent plate 9 based on a change in the resistance value of the conductive film 9a. An example of the form is shown, and FIG. 2B shows another example of the form in which the abnormality of the transparent plate 9 is detected by a change in the eddy current of the conductive film.

図2の(a)に示す例では、透明板9の表面(同図の左側)に導電膜9aを形成している。   In the example shown in FIG. 2A, a conductive film 9a is formed on the surface of the transparent plate 9 (left side in the figure).

導電膜9aにはITO(indium-tin oxide)やZnO(酸化亜鉛)など透光性導電膜を用いる。   A light-transmitting conductive film such as ITO (indium-tin oxide) or ZnO (zinc oxide) is used for the conductive film 9a.

これらの、透光性導電膜は、一般的な金属膜に比べて100倍程度、導電率が悪い(抵抗値が大きい)という性質がある。実際の抵抗値は、導電膜9aの膜面の面積と膜厚、さらには膜質に依存するものの、膜厚を1000Å程度としたとき、異なる2つ以上(本実施形態では4つ)の領域に設けられた抵抗値検出用電極9b(プローブ部、あるいはモニター部)間の抵抗値は、導電膜9aに何らかの変化、すなわちクラックや欠けが生じたことを検出できる程度となる。   These translucent conductive films have a property that the conductivity is poor (resistance value is large) about 100 times that of a general metal film. The actual resistance value depends on the area and film thickness of the film surface of the conductive film 9a, and also on the film quality, but when the film thickness is about 1000 mm, it is in two or more different regions (four in this embodiment). The resistance value between the provided resistance value detection electrodes 9b (probe section or monitor section) is such that it can be detected that some change, that is, cracks or chips, has occurred in the conductive film 9a.

なお、導電膜9aの膜厚は、1000Å程度に限定されず、500Å〜3000Å程度であることが好ましい。   The film thickness of the conductive film 9a is not limited to about 1000 mm, but is preferably about 500 mm to 3000 mm.

導電膜9aの膜厚が500Å以下の場合、すが入ったように(アイランド状に)形成されたりして良好な膜形成ができない。   When the thickness of the conductive film 9a is 500 mm or less, it is formed as if it is filled (in an island shape), and a good film cannot be formed.

一方、導電膜9aの膜厚が3000Å以上になると可視光の透過率の低下が目立ってくる傾向にある。   On the other hand, when the film thickness of the conductive film 9a is 3000 mm or more, the visible light transmittance tends to decrease.

なお、抵抗値検出用電極9bは、同図に示すように大きい必要は無く、導電膜9aと導通が実現できる程度の大きさであれば良い。   The resistance value detection electrode 9b does not need to be large as shown in the figure, and may be of a size that can achieve conduction with the conductive film 9a.

抵抗値検出部(検知部)15aは、導電膜9aに流れる電流(例えば、各抵抗値検出用電極9b間の抵抗値)を検出するように構成されている。   The resistance value detection unit (detection unit) 15a is configured to detect a current flowing through the conductive film 9a (for example, a resistance value between the resistance value detection electrodes 9b).

抵抗値検出部15aは、検出した抵抗値を制御部16の検出データ取得部16aに出力する。検出データ取得部16aは、抵抗値を判定部16bに送る。判定部16bは、抵抗値検出部15aが検出した抵抗値が、所定値より大きいかどうかを判定(図4のS3)し、大きい場合には(図4のS3にてYES;異常を検知)、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。一方、抵抗値検出部15aが検出した抵抗値が、所定値以下の場合には(図4のS3にてNO;異常を検知せず)、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力する。   The resistance value detection unit 15 a outputs the detected resistance value to the detection data acquisition unit 16 a of the control unit 16. The detection data acquisition unit 16a sends the resistance value to the determination unit 16b. The determination unit 16b determines whether or not the resistance value detected by the resistance value detection unit 15a is larger than a predetermined value (S3 in FIG. 4). If the resistance value is larger (YES in S3 in FIG. 4; an abnormality is detected). Then, abnormal information indicating that fact is output to the current control unit 16c. On the other hand, when the resistance value detected by the resistance value detection unit 15a is equal to or less than the predetermined value (NO in S3 in FIG. 4; no abnormality is detected), normal information indicating that is output to the current control unit 16c. To do.

なお、その他の構成および動作については、上述したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Since other configurations and operations are as described above, description thereof is omitted here.

一方、図2の(b)に示す例では、透明板9の表面(同図の左側)に導電膜9aを形成しているものの、上記の各抵抗値検出用電極9bは設けていない。   On the other hand, in the example shown in FIG. 2B, although the conductive film 9a is formed on the surface of the transparent plate 9 (the left side in the figure), the above resistance value detection electrodes 9b are not provided.

同図に示すように、渦電流検出部(検知部)15bは、高周波磁界によって発生する導電膜9aに流れる渦電流の大きさを検出するように構成されている。   As shown in the figure, the eddy current detector (detector) 15b is configured to detect the magnitude of the eddy current flowing in the conductive film 9a generated by the high frequency magnetic field.

渦電流検出部15bは、検出した渦電流の大きさを制御部16の検出データ取得部16aに出力する。検出データ取得部16aは、渦電流の大きさを判定部16bに送る。判定部16bは、渦電流検出部15bが検出した渦電流の大きさが、所定値より小さいかどうかを判定(図4のS3)し、小さい場合には(図4のS3にてYES;異常を検知)、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。一方、検出部15が検出した渦電流の大きさが、所定値以上の場合には(図4のS3にてNO;異常を検知せず)、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力する。   The eddy current detection unit 15 b outputs the detected magnitude of the eddy current to the detection data acquisition unit 16 a of the control unit 16. The detection data acquisition unit 16a sends the magnitude of the eddy current to the determination unit 16b. The determination unit 16b determines whether or not the magnitude of the eddy current detected by the eddy current detection unit 15b is smaller than a predetermined value (S3 in FIG. 4). If the magnitude is small (YES in S3 in FIG. 4; abnormal) Is detected), and abnormality information indicating that is output to the current control unit 16c. On the other hand, when the magnitude of the eddy current detected by the detection unit 15 is equal to or greater than a predetermined value (NO in S3 in FIG. 4; no abnormality is detected), normal information indicating that fact is sent to the current control unit 16c. Output.

なお、その他の構成および動作については、上述したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Since other configurations and operations are as described above, description thereof is omitted here.

このように、導電膜9aの渦電流を測定することにより、非接触で導電膜9aに何らかの異常が発生したか否かを検出することができる。   Thus, by measuring the eddy current of the conductive film 9a, it is possible to detect whether or not any abnormality has occurred in the conductive film 9a without contact.

(断線検出部15c)
次に、図3および図4に基づき、検知部の別の形態について説明する。図3は、透明板9の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、反射鏡8と透明板9との相対位置関係の変化により、透明板9の異常を検知する形態の一例を示す模式図である。
(Disconnection detector 15c)
Next, another embodiment of the detection unit will be described based on FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part of a form for detecting an abnormality of the transparent plate 9, and a form of detecting an abnormality of the transparent plate 9 by a change in the relative positional relationship between the reflecting mirror 8 and the transparent plate 9. It is a schematic diagram which shows an example.

同図の左上には、透明板9と、透明板9を反射鏡8に固定するためのベゼル9cとが示されている。ベゼル9cの構成材料は、ステンレス(SUS)などの金属や、十分な強度を有する樹脂材料などである。   In the upper left of the figure, a transparent plate 9 and a bezel 9c for fixing the transparent plate 9 to the reflecting mirror 8 are shown. The constituent material of the bezel 9c is a metal such as stainless steel (SUS) or a resin material having sufficient strength.

上記の光学系が、反射鏡8と透明板9とを含んでいる場合、これらの反射鏡8と透明板9との相対位置関係の異常も光学系に異常が生じた状態であると言える。   When the above optical system includes the reflecting mirror 8 and the transparent plate 9, it can be said that an abnormality in the relative positional relationship between the reflecting mirror 8 and the transparent plate 9 is also a state in which an abnormality has occurred in the optical system.

なお、ベゼル9cと透明板9との相対位置関係の変化の例としては、反射鏡8の開口部から透明板9が外れてしまったり、ベゼル9cと透明板9との位置関係がずれてしまったりした場合などを挙示することができる。   As an example of the change in the relative positional relationship between the bezel 9c and the transparent plate 9, the transparent plate 9 is removed from the opening of the reflecting mirror 8, or the positional relationship between the bezel 9c and the transparent plate 9 is shifted. It is possible to show the case when you get lost.

同図に示す例では、このような異常を検知するために、透明板9とベゼル9cとの間に導電性ワイヤー9dを配置したときの様子を示している。   In the example shown in the figure, a state in which a conductive wire 9d is disposed between the transparent plate 9 and the bezel 9c in order to detect such an abnormality is shown.

同図の右上に示す大きい破線の円で囲まれた部分は、上記の透明板9の異常を検知するための機構が設けられたベゼル9c周辺の一部(小さい破線の円部)を拡大した拡大図である。   A portion surrounded by a large broken circle shown in the upper right of the figure is an enlarged part of the periphery of the bezel 9c provided with a mechanism for detecting the abnormality of the transparent plate 9 (small broken circle). It is an enlarged view.

同拡大図では、ベゼル9cから透明板9の中に向かって一本の細い導電性ワイヤー9dが伸び、またベゼル9cに戻ってきていることを示している。   In the enlarged view, one thin conductive wire 9d extends from the bezel 9c into the transparent plate 9, and returns to the bezel 9c.

導電性ワイヤー9dは、透明板9および/またはベゼル9cの中に埋め込まれていることが好ましいが、透明板9およびベゼル9cのそれぞれの表面に貼り付けられていても良い。   The conductive wire 9d is preferably embedded in the transparent plate 9 and / or the bezel 9c, but may be attached to the respective surfaces of the transparent plate 9 and the bezel 9c.

ここで、例えば、ベゼル9cが発光装置1のランプハウスとしっかり固定されている(取り外すことができない)ものとすると、透明板9を取り外すためには、上述した導電性ワイヤー9dを引きちぎらないと取り外せないことになる。従って、導電性ワイヤー9dに通電しておけば、断線検出部15cは、通電状態が崩れたことにより、断線したことを検知することができ、透明板9が取り外された状態を検知することができる。   Here, for example, if the bezel 9c is firmly fixed to the lamp house of the light emitting device 1 (cannot be removed), in order to remove the transparent plate 9, the above-described conductive wire 9d must be torn off. There will be no. Therefore, if the conductive wire 9d is energized, the disconnection detection unit 15c can detect the disconnection due to the collapse of the energization state, and can detect the state where the transparent plate 9 is removed. it can.

なお、導電性ワイヤー9dの太さおよび強度は、それぞれ、透明板9を無理に取り外そうとしたときに容易に断線するように適切な大きさに設定する。   The thickness and strength of the conductive wire 9d are set to appropriate sizes so that the transparent plate 9 can be easily disconnected when the transparent plate 9 is forcibly removed.

また、本実施形態では、導電性ワイヤー9dの設置位置は、1箇所としているが、複数箇所としても良い。導電性ワイヤー9dの設置位置の数が多いほど、より確実に透明板9の取り外しを検知することができる。   Moreover, in this embodiment, although the installation position of the conductive wire 9d is one place, it may be a plurality of places. The larger the number of installation positions of the conductive wire 9d, the more reliably the removal of the transparent plate 9 can be detected.

断線検出部(検知部)15cは、導電性ワイヤー9dに測定可能な程度の微弱電流が流れているか否かを検出するように構成されている。   The disconnection detector (detector) 15c is configured to detect whether or not a weak current that can be measured flows through the conductive wire 9d.

導電性ワイヤー9dに微弱電流が流れていなければ、ベゼル9cと透明板9との相対位置関係の変化により、導電性ワイヤー9dが断線している可能性が高い。   If a weak current does not flow through the conductive wire 9d, there is a high possibility that the conductive wire 9d is disconnected due to a change in the relative positional relationship between the bezel 9c and the transparent plate 9.

一方、導電性ワイヤー9dに微弱電流が流れていれば、ベゼル9cと透明板9との相対位置関係はほとんど変化せず、導電性ワイヤー9dが断線していない可能性が高い。   On the other hand, if a weak current flows through the conductive wire 9d, the relative positional relationship between the bezel 9c and the transparent plate 9 hardly changes, and there is a high possibility that the conductive wire 9d is not disconnected.

なお、微弱電流は、常に導電性ワイヤー9dに流すようにしても良いが、電流を流す期間と、電流を流さない期間とを交互に設けても良い(例えば、微弱電流をパルス電流とする)。後者によれば、発光装置1の消費電力を低下させることができる。但し、電流を流さない期間をあまり長くすると、異常が生じたタイミング近傍でのタイムリーな異常の検知ができなくなるので、電流を流さない期間をあまり長くしないことが好ましい。   Note that the weak current may always flow through the conductive wire 9d, but a period in which the current flows and a period in which the current does not flow may be alternately provided (for example, the weak current is a pulse current). . According to the latter, the power consumption of the light-emitting device 1 can be reduced. However, if the period during which no current flows is too long, it is not possible to detect a timely abnormality in the vicinity of the timing when the abnormality has occurred, so it is preferable that the period during which no current flows is not so long.

断線検出部15cは、検出した微弱電流の電流値を制御部16の検出データ取得部16aに出力する。検出データ取得部16aは、微弱電流の電流値を判定部16bに送る。判定部16bは、断線検出部15cが検出した電流値が0か否かを判定(図4のS3)し、0の場合には(図4のS3にてYES;異常を検知)、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。一方、抵抗値検出部15aが検出した電流値が0でない場合には(図4のS3にてNO;異常を検知せず)、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力する。   The disconnection detection unit 15 c outputs the detected current value of the weak current to the detection data acquisition unit 16 a of the control unit 16. The detection data acquisition unit 16a sends the current value of the weak current to the determination unit 16b. The determination unit 16b determines whether or not the current value detected by the disconnection detection unit 15c is 0 (S3 in FIG. 4). If the current value is 0 (YES in S3 in FIG. 4; an abnormality is detected), that fact Is output to the current control unit 16c. On the other hand, when the current value detected by the resistance value detection unit 15a is not 0 (NO in S3 of FIG. 4; no abnormality is detected), normal information indicating that fact is output to the current control unit 16c.

なお、その他の構成および動作については、上述したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Since other configurations and operations are as described above, description thereof is omitted here.

(反射鏡8)
反射鏡8は、上記の出射光LRD(レーザ光L0または自然放出光LEL)、蛍光LPL(第1の蛍光LPLまたは第2の蛍光LPL)、およびレーザ光L1を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成するものである。すなわち、反射鏡8は、半導体レーザ素子2および発光部7由来の光を反射することにより、発光装置1の前方へ進む光線束を形成する。この反射鏡8は、例えば、金属薄膜がその表面に形成された曲面形状(カップ形状)の部材であり、反射した光の進行方向に開口している。
(Reflector 8)
The reflecting mirror 8 reflects the emission light L RD (laser light L0 or spontaneous emission light L EL ), fluorescence L PL (first fluorescence L PL or second fluorescence L PL ), and laser light L1. Thus, a light beam traveling in a predetermined solid angle is formed. That is, the reflecting mirror 8 reflects the light derived from the semiconductor laser element 2 and the light emitting unit 7 to form a light bundle that travels forward of the light emitting device 1. The reflecting mirror 8 is, for example, a curved (cup-shaped) member having a metal thin film formed on the surface thereof, and opens in the traveling direction of the reflected light.

反射鏡8の形状は、例えば回転放物面とすることができる。放物線の対称軸を回転軸として、当該回転軸を中心として当該放物線回転することにより回転放物面を得ることができる。なお、反射鏡8の形状は上記の回転放物面に限定されない。たとえば反射鏡8の形状は、回転楕円面の部分曲面や半球面でもよい。すなわち、反射鏡8は、放物線、楕円および円の対称軸を回転軸として回転させることによって形成される曲面の少なくともその一部をその反射面に含んでいるものであればよい。さらに、反射鏡8の形状は、複数の多角形の平面で形成されたドーム形状であってもよい。   The shape of the reflecting mirror 8 can be a paraboloid of revolution, for example. A rotating paraboloid can be obtained by rotating the parabola around the axis of rotation with the axis of symmetry of the parabola as the axis of rotation. In addition, the shape of the reflecting mirror 8 is not limited to the above paraboloid of revolution. For example, the shape of the reflecting mirror 8 may be a spheroidal partial curved surface or a hemispherical surface. In other words, the reflecting mirror 8 only needs to include at least a part of a curved surface formed by rotating about the axis of symmetry of a parabola, an ellipse, and a circle on the reflecting surface. Furthermore, the shape of the reflecting mirror 8 may be a dome shape formed by a plurality of polygonal planes.

(透明板9)
透明板9は、反射鏡8の開口部を覆う透明な樹脂板である。上記の照明光LOUTの大半を透過する材質で、透明板9を形成することが好ましい。なお、透明板9として、樹脂板以外に無機ガラス板なども使用できる。
(Transparent plate 9)
The transparent plate 9 is a transparent resin plate that covers the opening of the reflecting mirror 8. The transparent plate 9 is preferably formed of a material that transmits most of the illumination light L OUT . In addition to the resin plate, an inorganic glass plate or the like can be used as the transparent plate 9.

また、透明板9の形状は平板に限られない。反射鏡8によって形成された照明光LOUTの光線束をさらに配光制御するために、透明板9はレンズ形状であってもよい。 Further, the shape of the transparent plate 9 is not limited to a flat plate. In order to further control the light distribution of the light beam of the illumination light L OUT formed by the reflecting mirror 8, the transparent plate 9 may have a lens shape.

さらに、透明板9に散乱機能を持たせるため、散乱剤を含ませても良い。   Furthermore, in order to give the transparent plate 9 a scattering function, a scattering agent may be included.

(半導体レーザ素子の変形例)
本発明の一実施形態に係る半導体レーザ素子の変形例である半導体レーザ素子2aについて、図8および図9を参照しながら説明する。なお、半導体レーザ素子2と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
(Modification of semiconductor laser device)
A semiconductor laser device 2a, which is a modification of the semiconductor laser device according to one embodiment of the present invention, will be described with reference to FIGS. Note that members similar to those of the semiconductor laser element 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図8は、半導体レーザ素子2aの構成を模式的に示す断面図である。同図は、半導体レーザチップ20を実装した半導体レーザ素子2aを、アノード電極21側において半導体レーザチップ20の各層に対して垂直な方向から見た場合の断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the semiconductor laser element 2a. This figure is a cross-sectional view of the semiconductor laser element 2a on which the semiconductor laser chip 20 is mounted as viewed from the direction perpendicular to the layers of the semiconductor laser chip 20 on the anode electrode 21 side.

半導体レーザ素子2aが半導体レーザ素子2と異なる点は、半導体レーザチップ20を実装するサブマウント24aが反射鏡としての機能するカップ形状の構造を備えていることである。半導体レーザ素子2が、反射鏡28aを備えたキャップ28によって自然放出光LELの配光制御を行うのに対して、半導体レーザ素子2aではサブマウント24aが自然放出光LELの配光制御を行う。したがって、キャップ28の形状は従来の半導体レーザ素子300のキャップ228と同様である。 The semiconductor laser element 2a differs from the semiconductor laser element 2 in that the submount 24a on which the semiconductor laser chip 20 is mounted has a cup-shaped structure that functions as a reflecting mirror. The semiconductor laser element 2, whereas performs light distribution control of the spontaneous emission light L EL by a cap 28 having a reflector 28a, the sub-mount 24a in the semiconductor laser 2a has a light distribution control of the spontaneous emission light L EL Do. Therefore, the shape of the cap 28 is the same as the cap 228 of the conventional semiconductor laser device 300.

(サブマウント24a)
図9(a)は、半導体レーザチップ20をサブマウント24aに実装した状態を模式的に示す三面図である。図9(a)において、半導体レーザチップ20をアノード電極21側において半導体レーザチップ20の各層に対して垂直な方向から見た図を平面図とする。また、平面図に示す直線1A−1Aにおける断面を示す図を正面図(平面図の下側に示す図)とし、レーザ光L0の出射方向から見た図を側面図(平面図の右側に示す図)とする。
(Submount 24a)
FIG. 9A is a three-side view schematically showing a state in which the semiconductor laser chip 20 is mounted on the submount 24a. In FIG. 9A, a plan view of the semiconductor laser chip 20 viewed from the direction perpendicular to each layer of the semiconductor laser chip 20 on the anode electrode 21 side is a plan view. Further, a diagram showing a cross section along the straight line 1A-1A shown in the plan view is a front view (a diagram shown on the lower side of the plan view), and a diagram viewed from the emission direction of the laser light L0 is shown on the right side of the plan view. Figure).

サブマウント24aには、放物線形状の曲面を有する掘りこみ部分が形成されている。この掘りこみ部分は、半導体レーザチップ20の厚みより深く形成されている。この掘りこみ部分の表面に反射膜を形成することにより反射鏡24bが形成されている。   The submount 24a is formed with a digging portion having a parabolic curved surface. This dug portion is formed deeper than the thickness of the semiconductor laser chip 20. A reflecting mirror 24b is formed by forming a reflecting film on the surface of the dug portion.

反射鏡24bは、半導体レーザチップ20の周囲の一部に配置され、半導体レーザチップ20から出射される自然放出光LELを所定の立体角内へ配光する反射曲面を有している。この反射曲面は、半導体レーザチップ20が配置されているサブマウント24aの面に対して略垂直に起立しており、半導体レーザチップ20の側面(活性層111が露出している面)と対向している。それゆえ、反射鏡24bは、活性層111から等方的に出射される自然放出光LELを受けることができる。 Reflector 24b is disposed in a portion of the periphery of the semiconductor laser chip 20 has a reflective curved surface for light distribution of spontaneous emission light L EL emitted from the semiconductor laser chip 20 to a predetermined solid angle. The reflection curved surface stands substantially perpendicular to the surface of the submount 24a on which the semiconductor laser chip 20 is disposed, and faces the side surface of the semiconductor laser chip 20 (the surface on which the active layer 111 is exposed). ing. Therefore, the reflecting mirror 24b can receive the spontaneous emission light L EL isotropically emitted from the active layer 111.

この反射鏡24bは、図9(a)の平面図に示すように、半導体レーザチップ20の各層に対して垂直な方向から見た場合に、放物線形状を有している。それゆえ、反射鏡24bに照射された自然放出光LELは、反射鏡24bによって反射され、キャップガラス27の方向へ配光制御される。 As shown in the plan view of FIG. 9A, the reflecting mirror 24 b has a parabolic shape when viewed from a direction perpendicular to each layer of the semiconductor laser chip 20. Therefore, the spontaneous emission light L EL applied to the reflecting mirror 24 b is reflected by the reflecting mirror 24 b and the light distribution is controlled in the direction of the cap glass 27.

この構成により、自然放出光LELを効率良く半導体レーザ素子2aの外部へ出射することができる。それゆえ、ELモードにおける光出力を高めることができる。 With this configuration, the spontaneous emission light L EL can be efficiently emitted to the outside of the semiconductor laser element 2a. Therefore, the light output in the EL mode can be increased.

反射鏡24bは、半導体レーザ素子2の発振波長近傍の波長領域において反射率の高い材料を含むことが好ましい。   The reflecting mirror 24 b preferably includes a material having a high reflectance in a wavelength region near the oscillation wavelength of the semiconductor laser element 2.

なお、サブマウント24aは、半導体レーザチップ20のヒートシンクとしての機能も有しているため、熱伝導率の高い熱伝導率の高いAl等の金属や、AlN、SiCなどのセラミックス、あるいはダイヤモンドで構成されていることが好ましい。   Since the submount 24a also has a function as a heat sink of the semiconductor laser chip 20, the submount 24a is composed of a metal having a high thermal conductivity such as Al, ceramics such as AlN or SiC, or diamond. It is preferable that

(ステム25a)
図9(b)に示すステム25aは、半導体レーザ素子2aの別形態である。図9(b)は半導体レーザチップ20をステム25aに実装した状態を模式的に示す三面図である。半導体レーザチップ20をアノード電極21側において半導体レーザチップ20の各層に対して垂直な方向から見た図を平面図とし、平面図に示す直線2A−2Aにおける断面を示す図を正面図とし、レーザ光L0の出射方向から見た図を側面図とする。
(Stem 25a)
A stem 25a shown in FIG. 9B is another form of the semiconductor laser element 2a. FIG. 9B is a three-side view schematically showing a state where the semiconductor laser chip 20 is mounted on the stem 25a. A plan view of the semiconductor laser chip 20 viewed from the direction perpendicular to each layer of the semiconductor laser chip 20 on the anode electrode 21 side is a plan view, and a diagram showing a cross section taken along a straight line 2A-2A shown in the plan view is a front view. The figure seen from the emission direction of the light L0 is a side view.

半導体レーザチップ20がステム25aに直接実装されている点において、図9(b)の構成は図9(a)の構成と異なる。ステム25aには、放物線形状の掘りこみ部分が形成されている。この掘りこみ部分は、半導体レーザチップ20の厚みより深く形成されている。この掘りこみ部分の表面に反射膜を形成することにより反射鏡25bが形成されている。反射鏡25bの形状および配置は、反射鏡24bのそれと基本的に同じである。   The configuration of FIG. 9B is different from the configuration of FIG. 9A in that the semiconductor laser chip 20 is directly mounted on the stem 25a. The stem 25a is formed with a parabolic dig portion. This dug portion is formed deeper than the thickness of the semiconductor laser chip 20. A reflecting mirror 25b is formed by forming a reflecting film on the surface of the dug portion. The shape and arrangement of the reflecting mirror 25b are basically the same as those of the reflecting mirror 24b.

反射鏡25bは、半導体レーザ素子2の発振波長近傍の波長領域において反射率の高い材料を含むことが好ましい。   The reflecting mirror 25b preferably includes a material having a high reflectance in a wavelength region near the oscillation wavelength of the semiconductor laser element 2.

反射鏡25bが自然放出光LELの配光制御を行うことによって、自然放出光LELを効率良く半導体レーザ素子2aの外部へ出射でき、ELモードにおける光出力を高めることができる。 By reflecting mirror 25b performs light distribution control of the spontaneous emission light L EL, the spontaneous emission light L EL can be efficiently emitted to the outside of the semiconductor laser element 2a, it is possible to increase the light output in the EL mode.

ステム25aは、半導体レーザチップ20のヒートシンクとしての機能も有しているため、熱伝導率の高いAlなどの金属で構成されていることが好ましい。あるいは、コストが見合うのであれば、ステム25aは、高熱伝導率のセラミックスを射出成型することで形成されてもよい。   Since the stem 25a also has a function as a heat sink of the semiconductor laser chip 20, it is preferably made of a metal such as Al having high thermal conductivity. Or if cost is commensurate, the stem 25a may be formed by injection-molding ceramics having high thermal conductivity.

(閾値Ithの制御)
上述の説明では、半導体レーザ素子2に閾値Ithを下回る注入電流を供給することによって自然放出光を出射させていたが、注入電流を一定にした状態で半導体レーザ素子の閾値Ithを上昇させることで半導体レーザ素子2に自然放出光を出射させることも可能である。ただし、この場合には、所定の注入電流の電流値を、閾値Ithを変化させることができる範囲内に設定する必要がある。
(Control of threshold I th )
In the above description, it had to emit spontaneous emission light by supplying an injection current below a threshold I th in the semiconductor laser element 2, to raise the threshold I th of the semiconductor laser device in a state where the injection current constant Thus, spontaneous emission light can be emitted to the semiconductor laser element 2. However, in this case, the current value of a predetermined injection current, it is necessary to set within a range capable of changing the threshold value I th.

発光装置1は半導体レーザ素子2を加熱するために、ヒーターおよび温度センサ(いずれも図1には図示せず)を備えていてもよい。半導体レーザ素子2を加熱し、その温度を高温にすることによって、半導体レーザ素子2の閾値Ithを上昇させることができる。 The light emitting device 1 may include a heater and a temperature sensor (both not shown in FIG. 1) in order to heat the semiconductor laser element 2. Heating the semiconductor laser element 2, by the temperature to a high temperature, it is possible to raise the threshold I th of the semiconductor laser element 2.

また、閾値Ithを上昇させることは、図5における第1の領域をより高い注入電流側に拡大できることを意味する。加熱をしない場合と比較して、より高い注入電流値でも半導体レーザ素子2はELモードとして駆動するため、光出力の高い自然放出光LELを得ることができる。 Also, raising the threshold I th is means that it is possible to enlarge the first region in FIG. 5 to the higher injection current side. Since the semiconductor laser device 2 is driven in the EL mode even at a higher injection current value than in the case where heating is not performed, spontaneous emission light L EL with high light output can be obtained.

なお、次のように、注入電流の低下と閾値Ithの上昇とをともに行ってもよい。この場合には、図4のフローチャートに示すS3において判定結果がYESの場合、電流制御部16cは半導体レーザ素子2に閾値Ithを下回る注入電流を供給する(S6)。 Incidentally, as in the following, a reduction in the injection current and the increase in the threshold I th may be performed together. In this case, if the determination result in step S3 shown in the flowchart of FIG. 4 is YES, the current control unit 16c supplies an injection current below a threshold I th in the semiconductor laser element 2 (S6).

その一方で、電流制御部16cは、上記ヒーターにも電流を供給し、半導体レーザ素子2を加熱する。また、電流制御部16cは上記温度センサをモニターし、半導体レーザ素子2が所定の温度で安定するように上記ヒーターへの供給電流を制御する。   On the other hand, the current controller 16 c supplies current to the heater to heat the semiconductor laser element 2. The current controller 16c monitors the temperature sensor and controls the supply current to the heater so that the semiconductor laser element 2 is stabilized at a predetermined temperature.

電流制御部16cは、半導体レーザ素子2が所定の温度で安定したことを確認した後に、上昇した閾値Ithを超えない範囲で、半導体レーザ素子2に供給する注入電流を上昇させる。 The current control unit 16c, after the semiconductor laser element 2, it was confirmed that stable at a given temperature, not exceeding the increased threshold I th, increases the injection current supplied to the semiconductor laser element 2.

発光装置1に異常が生じている場合だけでなく、ユーザが任意にELモードを選択する場合でも、電流制御部16cは上記と同様の制御を行い、半導体レーザ素子2を加熱することができる。   The current control unit 16c can perform the same control as described above and heat the semiconductor laser element 2 not only when an abnormality occurs in the light emitting device 1 but also when the user arbitrarily selects the EL mode.

このような制御を行うことによって、ELモードで半導体レーザ素子2を駆動する場合に、発光装置1は、自然放出光LELによる照明光LOUTの光出力を高めることができる。 By performing such control, when the semiconductor laser element 2 is driven in the EL mode, the light emitting device 1 can increase the light output of the illumination light L OUT by the spontaneous emission light L EL .

<発光装置1の効果>
発光装置1が備える制御部16が、半導体レーザ素子2に供給する注入電流値を、閾値Ithを下回るように制御することによって、半導体レーザ素子2は自然放出光LELを出射することができる。上記の制御は、発光装置1に異常が生じていることを検出部15が検出した場合に実行されるだけでなく、ユーザの意志によって任意に実行することができる。
<Effect of light-emitting device 1>
Control unit 16 for the light-emitting device 1 is provided in the injection current supplied to the semiconductor laser element 2, by controlling so as to fall below the threshold value I th, the semiconductor laser element 2 can emit spontaneous emission light L EL . Said control is not only performed when the detection part 15 detects that abnormality has arisen in the light-emitting device 1, but can be arbitrarily performed by a user's will.

発光装置1は、光学系の異常をリアルタイムで検出することができ、当該異常を検出した場合、半導体レーザ素子2が出射する出射光LRDをレーザ光L0から自然放出光LELに瞬時に切り替えることができる。紫外線領域の光を除き、自然放出光LELは、インコヒーレントな光であり、かつ発光点のサイズが大きいため、人間の眼に入射しても損傷を与える可能性の低い安全な光である。 The light emitting device 1 can detect an abnormality of the optical system in real time, when detecting the abnormality, it switches the output light L RD of the semiconductor laser element 2 emits instantaneously spontaneous emission L EL from the laser beam L0 be able to. Except for light in the ultraviolet region, spontaneously emitted light L EL is incoherent light and has a large emission point size, so it is safe light that is less likely to be damaged even if it enters the human eye. .

この制御によって、レーザ光L0を利用した照明光LOUTを出射できない場合でも、代替手段として自然放出光LELを利用した照明光LOUTを出射することができ、ある程度の光出力を維持することができる。 This control, even if you can not emit the illumination light L OUT using a laser beam L0, able to emit the illumination light L OUT utilizing spontaneous emission light L EL as an alternative, to maintain a certain degree of light output Can do.

(発光装置1の実施例)
上記のように、発光装置1は、殺菌用、医療用、測定用、解析用、露光用を含む産業用の紫外線光源として幅広い分野での利用が可能である。
(Example of light-emitting device 1)
As described above, the light emitting device 1 can be used in a wide range of fields as an industrial ultraviolet light source including sterilization, medical use, measurement use, analysis use, and exposure use.

そこで、以下、上記複数の用途の中から、幾つかの用途を選択し、発光装置1を利用した実施例について説明する。なお、後述する発光装置(照明装置)50〜110についても発光装置1と同様の実施が可能であることは言うまでもない。   Therefore, an embodiment in which several uses are selected from the plurality of uses and the light emitting device 1 is used will be described below. Needless to say, light emitting devices (illuminating devices) 50 to 110 described later can be implemented in the same manner as the light emitting device 1.

〔実施例1〕
本実施例では、発光装置1を殺菌用の光源として用いる場合について説明する。
[Example 1]
In this embodiment, a case where the light emitting device 1 is used as a light source for sterilization will be described.

殺菌のために最適な紫外線波長領域の照明光LOUTの波長範囲は、220nm〜300nm程度である。これは、220nm〜300nm程度の紫外線が微生物の核酸〔DNA(deoxyribonucleic acid)・RNA(ribonucleic acid)〕に非常に効率よく吸収されるためで、紫外線が吸収されることにより、核酸にダイマーを形成させることで正常な増殖機能を阻害し、寿命によって菌が死滅するためである。上記波長範囲の中でも、特に殺菌効果の高い波長は260nm付近の波長である。これは、紫外線の菌類への殺菌効果の波長特性が、図14に示すように260nm付近の波長に殺菌効果のピークを有しているからである。図14は、紫外線の波長と殺菌効果との関係を示すグラフである。 The wavelength range of the illumination light L OUT in the ultraviolet wavelength region optimum for sterilization is about 220 nm to 300 nm. This is because ultraviolet rays of about 220 nm to 300 nm are absorbed very efficiently by microbial nucleic acids [DNA (deoxyribonucleic acid) / RNA (ribonucleic acid)], and by absorbing ultraviolet rays, dimers are formed in the nucleic acids. This is because the normal growth function is inhibited and the bacteria are killed by the life span. Among the above wavelength ranges, the wavelength having a particularly high bactericidal effect is a wavelength around 260 nm. This is because the wavelength characteristic of the bactericidal effect of ultraviolet rays on fungi has a bactericidal effect peak at a wavelength near 260 nm as shown in FIG. FIG. 14 is a graph showing the relationship between the wavelength of ultraviolet rays and the bactericidal effect.

例えば、表面殺菌のときの紫外線の照射量は、菌の種類にもよるが、254nmの波長の光を使用したときに、紫外線強度を100mW/cm程度、照射時間を100秒程度とすれば良い。紫外線強度は上記の100mW/cmに限定されるものではなく、おおよそ1mW/cm以上であれば照射時間を長くすることによって殺菌効果を得ることができる。しかしながら、少量の照射強度の紫外線の場合は、細菌の種によっては可視光を強く照射されると活性を取り戻す現象「光回復」も見られるので、十分殺菌できる紫外線強度および照射時間を適宜選択する必要がある。 For example, the amount of UV irradiation at the time of surface sterilization depends on the type of bacteria, but when using light having a wavelength of 254 nm, the UV intensity is about 100 mW / cm 2 and the irradiation time is about 100 seconds. good. The ultraviolet intensity is not limited to the above 100 mW / cm 2 , and if it is approximately 1 mW / cm 2 or more, the sterilizing effect can be obtained by increasing the irradiation time. However, in the case of ultraviolet rays with a small amount of irradiation intensity, the phenomenon of “light recovery” that regains activity when intensely irradiated with visible light can be seen depending on the species of bacteria. There is a need.

使用する発光部7の封止材には、出射光LRD(紫外線)に対して耐性の高いものが好ましく、具体的には無機ガラスが好適である。また、無機ガラスの中でも特にSiO(石英ガラス)は紫外線に対する透過率が他の無機ガラスに比べて高いので、封止材として好適である。 As the sealing material of the light emitting unit 7 to be used, a material having high resistance to the emitted light L RD (ultraviolet light) is preferable, and specifically, inorganic glass is preferable. Among inorganic glasses, SiO 2 (quartz glass) is particularly suitable as a sealing material because it has a higher transmittance for ultraviolet rays than other inorganic glasses.

〔実施例2〕
本実施例では、発光装置1を医療用の光源として用いる場合について説明する。
[Example 2]
In this embodiment, a case where the light emitting device 1 is used as a medical light source will be described.

発光装置1を医療用として用いるときに対象となる疾病の例としては、乾癬(かんせん)、白斑、アトピー性皮膚炎などの皮膚病、掌蹠膿疱症、円形脱毛症などを挙示することができる。   Examples of diseases targeted when the light-emitting device 1 is used for medical purposes include skin diseases such as psoriasis, vitiligo, and atopic dermatitis, palmoplantar pustulosis, alopecia areata and the like. it can.

尋常性乾癬、尋常性白斑、掌蹠膿疱症、円形脱毛症には308nm程度の波長の光による数秒〜数十秒の照射を何回か繰り返すことにより改善の効果(乾癬の治癒、白斑の消失、アトピー性皮膚炎の症状改善、発毛など)が得られる。   For psoriasis vulgaris, vitiligo vulgaris, palmoplantar pustulosis, and alopecia areata, the effect of improvement can be achieved by repeating irradiation for several seconds to several tens of seconds with light having a wavelength of about 308 nm (healing of psoriasis, disappearance of vitiligo) , Improvement of symptoms of atopic dermatitis, hair growth, etc.).

〔実施例3〕
本実施例では、発光装置1を測定または解析用の光源として用いる場合について説明する。
Example 3
In this embodiment, a case where the light emitting device 1 is used as a light source for measurement or analysis will be described.

例えば、工場や家庭からの排水中の有機汚濁を測定する用途(水質をモニタリングする用途)に発光装置1を用いることができる。   For example, the light-emitting device 1 can be used for an application for measuring organic pollution in wastewater from a factory or household (an application for monitoring water quality).

例えば、発光装置1を、特定波長(253.7nm)における紫外線吸収を応用して、排水中の有機汚濁を測定するための分析計の光源として利用することが可能である。この分析計は、公共水域の水質に関する総量規制において、COD(化学的酸素要求量)の相関機器として使用される。   For example, the light emitting device 1 can be used as a light source of an analyzer for measuring organic pollution in waste water by applying ultraviolet absorption at a specific wavelength (253.7 nm). This analyzer is used as a COD (Chemical Oxygen Demand) correlation device in the total volume regulation regarding the water quality of public waters.

また、照射された物質が出す蛍光、燐光を測定することにより物質の有無の検出や物質の組成の分析を行う検出装置および分析装置の光源として利用することも可能である。   Further, it can be used as a light source for a detection apparatus and an analysis apparatus that detect the presence or absence of a substance and analyze the composition of the substance by measuring fluorescence and phosphorescence emitted from the irradiated substance.

〔実施の形態2〕
本発明の他の実施形態について、図10に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)50は、発光装置1における光学系の構成を変形したものである。発光装置1と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 2]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIG. The light emitting device (illumination device) 50 according to the present embodiment is a modification of the configuration of the optical system in the light emitting device 1. The same members as those of the light emitting device 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

(反射鏡58および反射板51)
反射鏡(光学部材)58は、半導体レーザ素子2から出射される出射光LRD、発光部7が発する蛍光LPL、および、上述したレーザ光L1を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束(照明光LOUT)を形成するものである。
(Reflector 58 and reflector 51)
The reflecting mirror (optical member) 58 reflects the emitted light L RD emitted from the semiconductor laser element 2, the fluorescence L PL emitted from the light emitting unit 7, and the above-described laser light L 1, so that it is within a predetermined solid angle. A traveling light bundle (illumination light L OUT ) is formed.

反射鏡58は、回転放物面である反射鏡8をその回転軸を含む平面によって切断した形状を有している。新たな開口部となる上記回転軸を含む平面には、反射板51が設けられている。反射鏡58および反射板51の表面には、蛍光LPLを反射するために、例えば金属薄膜が形成されている。 The reflecting mirror 58 has a shape obtained by cutting the reflecting mirror 8, which is a paraboloid of revolution, by a plane including its rotation axis. A reflecting plate 51 is provided on a plane including the rotation axis as a new opening. For example, a metal thin film is formed on the surfaces of the reflecting mirror 58 and the reflecting plate 51 in order to reflect the fluorescence LPL .

なお、切断前の反射鏡58の形状は上記の回転放物面に限定されない。たとえば反射鏡58の形状は、回転楕円面の一部部分曲面や半球面でもよい。すなわち、切断前の反射鏡58は、放物線、楕円および円の対称軸を回転軸として回転させることによって形成される曲面の少なくともその一部をその反射面に含んでいるものであればよい。
(光学系の構成)
半導体レーザ素子2および非球面レンズ3は、反射鏡58の外部に配置されており、反射鏡58には、出射光LRDを透過または通過させる窓部52が形成されている。この窓部52は、開口部であってもよいし、出射光LRDの波長およびその近傍の波長を透過可能な透明部材を含むものであってもよい。例えば、出射光LRDを透過し、発光部7の蛍光LPLを反射するフィルタを設けた透明板を窓部52として設けてもよい。この構成では、発光部7の蛍光が窓部52から漏れることを防止できる。
In addition, the shape of the reflecting mirror 58 before cutting is not limited to the above-described rotary paraboloid. For example, the shape of the reflecting mirror 58 may be a partial curved surface or a hemispherical surface of a spheroid. That is, the reflecting mirror 58 before cutting may be any one that includes at least a part of a curved surface formed by rotating the parabolic, elliptical, and circular symmetry axes as a rotation axis.
(Configuration of optical system)
The semiconductor laser element 2 and the aspherical lens 3 are disposed outside the reflecting mirror 58, and the reflecting mirror 58 is formed with a window portion 52 that transmits or passes the emitted light LRD . The window 52 may be an opening, or may include a transparent member that can transmit the wavelength of the outgoing light LRD and a wavelength in the vicinity thereof. For example, through the outgoing light L RD, a transparent plate provided with filters for reflecting the fluorescence L PL of the light emitting portion 7 may be provided as a window portion 52. In this configuration, the fluorescence of the light emitting unit 7 can be prevented from leaking from the window unit 52.

以上の構成によれば、反射鏡58の外部から、窓部52を通して発光部7に出射光LRDを照射できる。それゆえ、半導体レーザ素子2の配置の自由度を高めることができ、例えば、発光部7の光照射面に対する出射光LRDの照射角度を好ましい角度に設定することが容易になる。 According to the above configuration, the emitted light LRD can be irradiated from the outside of the reflecting mirror 58 to the light emitting unit 7 through the window 52. Therefore, the degree of freedom of arrangement of the semiconductor laser element 2 can be increased, and for example, it becomes easy to set the irradiation angle of the emitted light LRD with respect to the light irradiation surface of the light emitting unit 7 to a preferable angle.

発光部7は、反射板(光学部材)51の表面上であって、反射鏡58の焦点またはその近傍の位置から紙面の左側に少しずれた位置に配置している。なお、発光部7を反射鏡58の焦点またはその近傍の位置からどの程度ずらすかは、検出部15がレーザ光L0を検出できるか否か、発光部7の発光量、および、レーザ光L0の損失の程度に応じて適宜決定すれば良い。   The light emitting unit 7 is arranged on the surface of the reflecting plate (optical member) 51 at a position slightly deviated from the focal point of the reflecting mirror 58 or a position in the vicinity thereof to the left side of the drawing. It should be noted that how much the light emitting unit 7 is shifted from the focal point of the reflecting mirror 58 or the position in the vicinity thereof depends on whether the detecting unit 15 can detect the laser light L0, the light emission amount of the light emitting unit 7, and the laser light L0. What is necessary is just to determine suitably according to the grade of a loss.

検出部15は、反射鏡58に形成された開口部に配設されており、発光部7によって変換されずに反射板51において反射したレーザ光L0を検出する。この検出部15は、レーザ光L0の光軸が正常な状態において、当該レーザ光L0が、発光部7に照射されずに直接反射板51において反射したときに、その反射光を検出できる位置に配設される。   The detection unit 15 is disposed in an opening formed in the reflection mirror 58 and detects the laser light L0 reflected by the reflection plate 51 without being converted by the light emitting unit 7. When the optical axis of the laser beam L0 is normal, the detection unit 15 is in a position where the reflected light can be detected when the laser beam L0 is reflected directly on the reflection plate 51 without being irradiated on the light emitting unit 7. Arranged.

この構成によれば、発光部7が反射板51の所定の位置からずれた場合に、検出部15に入射するレーザ光L0の強度が所定値からずれた値となる。   According to this configuration, when the light emitting unit 7 is deviated from a predetermined position of the reflecting plate 51, the intensity of the laser light L0 incident on the detecting unit 15 is a value deviated from the predetermined value.

検出部15が検出したレーザ光L0の強度が所定値以下であると判定部16bが判定した場合には、電流制御部16cは、注入電流を0より大きくかつ閾値Ithを下回るものとするように電源17を制御する。この制御によって半導体レーザ素子2におけるレーザ発振は止まり、半導体レーザ素子2からは自然放出光LELが出射される(ELモードへ切り替え)。 When the intensity of the laser light L0 detecting section 15 has detected is determined that the determination unit 16b is less than the predetermined value, the current control unit 16c, the injection current larger than 0 and to the well below the threshold I th The power supply 17 is controlled. By this control, laser oscillation in the semiconductor laser element 2 is stopped, and spontaneous emission light L EL is emitted from the semiconductor laser element 2 (switching to the EL mode).

(変更例1)
また、発光装置50において、レーザ光L0の光軸および発光部7の位置が正常な場合に、発光部7によって散乱されたレーザ光L0の波長成分を検出部15によって検出する構成にしてもよい。
(Modification 1)
Further, in the light emitting device 50, when the optical axis of the laser light L0 and the position of the light emitting unit 7 are normal, the detection unit 15 may detect the wavelength component of the laser light L0 scattered by the light emitting unit 7. .

この構成では、レーザ光L0の一部は、発光部7によって蛍光に変換されずに、発光部7によって散乱されるように発光部7が設計されている。   In this configuration, the light emitting unit 7 is designed such that a part of the laser light L0 is not converted into fluorescence by the light emitting unit 7 but is scattered by the light emitting unit 7.

当該構成において、レーザ光L0の光軸がずれた場合、検出部15に入射するレーザ光L0の波長成分の量が低下する。検出部15が検出したレーザ光L0の波長成分の強度が所定値(第1の所定値)より小さいと判定部16bが判定した場合には、半導体レーザ素子2の駆動モードがELモードへ切り替えられる。   In this configuration, when the optical axis of the laser beam L0 is shifted, the amount of the wavelength component of the laser beam L0 incident on the detection unit 15 is reduced. When the determination unit 16b determines that the intensity of the wavelength component of the laser light L0 detected by the detection unit 15 is smaller than a predetermined value (first predetermined value), the drive mode of the semiconductor laser element 2 is switched to the EL mode. .

上記第1の所定値は、レーザ光L0の光軸および発光部7の位置が正常な場合に、検出部15が検出するレーザ光L0の波長成分の量に基づいて設定される。   The first predetermined value is set based on the amount of the wavelength component of the laser beam L0 detected by the detection unit 15 when the optical axis of the laser beam L0 and the position of the light emitting unit 7 are normal.

(変更例2)
また、上記第1の所定値に加え、当該第1の所定値よりも大きい第2の所定値を設け、検出部15が検出したレーザ光L0の強度が第2の所定値以上である場合にも、半導体レーザ素子2の駆動モードをELモードへ切り替える構成にしてもよい。
(Modification 2)
In addition to the first predetermined value, a second predetermined value larger than the first predetermined value is provided, and the intensity of the laser light L0 detected by the detection unit 15 is equal to or higher than the second predetermined value. Alternatively, the driving mode of the semiconductor laser element 2 may be switched to the EL mode.

上記第2の所定値は、発光部7が正常な位置からずれた場合に、反射板51によって反射され、直接検出部15に入射するレーザ光L0の強度に基づいて設定される。   The second predetermined value is set based on the intensity of the laser light L0 reflected by the reflecting plate 51 and directly incident on the detection unit 15 when the light emitting unit 7 is deviated from the normal position.

この構成では、レーザ光L0の光軸および発光部7の位置のいずれに異常がある場合においても、半導体レーザ素子2の駆動モードをELモードへ切り替えることができ、レーザ光L0が外部に出射されることを防止することができる。   In this configuration, even when there is an abnormality in either the optical axis of the laser beam L0 or the position of the light emitting unit 7, the drive mode of the semiconductor laser element 2 can be switched to the EL mode, and the laser beam L0 is emitted to the outside. Can be prevented.

上記第1および2の所定値は、制御部16が利用可能な記憶部に予め格納されている。   The first and second predetermined values are stored in advance in a storage unit that can be used by the control unit 16.

〔実施の形態3〕
本発明のさらに他の実施形態について、図11に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)60において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 3]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 60 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

発光装置60は、半導体レーザアレイ4および光ファイバー5を用いて出射光LRDを発光部7に照射する点が発光装置1と異なる。また、発光装置60は、ハウジング10を備えている。 The light emitting device 60 is different from the light emitting device 1 in that the light emitting unit 7 is irradiated with the emitted light LRD using the semiconductor laser array 4 and the optical fiber 5. The light emitting device 60 includes the housing 10.

(半導体レーザアレイ4)
半導体レーザアレイ4は、複数個の半導体レーザ素子2aおよび非球面レンズ3aを配列したものである。図11に示す例では、半導体レーザアレイ4は、3個の半導体レーザ素子2aおよび非球面レンズ3aから構成されている。
(Semiconductor laser array 4)
The semiconductor laser array 4 has a plurality of semiconductor laser elements 2a and an aspheric lens 3a arranged. In the example shown in FIG. 11, the semiconductor laser array 4 is composed of three semiconductor laser elements 2a and an aspheric lens 3a.

1個の半導体レーザ素子2を用いた場合と比較して、半導体レーザアレイ4を用いることによって、以下のメリットが得られる。
・ELモード時に出射する自然放出光LELの光出力を向上できる。
・半導体レーザ素子の寿命を延ばすことができる。
Compared to the case where one semiconductor laser element 2 is used, the following merit can be obtained by using the semiconductor laser array 4.
-The light output of spontaneous emission light L EL emitted in the EL mode can be improved.
-The lifetime of the semiconductor laser element can be extended.

ELモードにおいて得られる自然放出光LELの最大光出力は、レーザ光L0の定格における光出力と比較して低く、1個の半導体レーザ素子では、発光装置として十分な光出力(または光束)を得ることは困難である。 The maximum light output of the spontaneous emission light L EL obtained in the EL mode is lower than the light output at the rating of the laser light L0, and one semiconductor laser element has a sufficient light output (or luminous flux) as a light emitting device. It is difficult to get.

3個の半導体レーザ素子2aを配列した半導体レーザアレイ4を用いることによって、ELモードにおける自然放出光LELの光出力は3倍になり、自然放出光LELを利用した照明光LOUTにおける光出力(または、発光部7の発光量)を高めることができる。 By using the semiconductor laser array 4 in which the three semiconductor laser elements 2a are arranged, the light output of the spontaneous emission light L EL in the EL mode is tripled, and the light in the illumination light L OUT using the spontaneous emission light L EL is obtained. The output (or the light emission amount of the light emitting unit 7) can be increased.

また、半導体レーザアレイ4が3個の半導体レーザ素子2aを備えていることによって、通常のレーザモード時における半導体レーザ素子2aの負担を軽減することができる。半導体レーザ素子2aが3個の場合、半導体レーザ素子2が1つの場合と同程度のレーザ光L0の光出力を得るために、個々の半導体レーザ素子2aが求められるレーザ光L0の光出力は1/3でよいからである。   Further, since the semiconductor laser array 4 includes the three semiconductor laser elements 2a, the burden on the semiconductor laser element 2a in the normal laser mode can be reduced. When there are three semiconductor laser elements 2a, in order to obtain an optical output of the laser beam L0 of the same level as when there is one semiconductor laser element 2, the optical output of the laser beam L0 required for each semiconductor laser element 2a is 1 This is because / 3 is sufficient.

それゆえ、半導体レーザ素子の寿命を延ばすことができ、より長期間にわたって光出力の安定したレーザ光L0を出射することができる。   Therefore, the lifetime of the semiconductor laser element can be extended, and the laser beam L0 having a stable optical output can be emitted for a longer period.

なお、半導体レーザアレイ4が備える半導体レーザ素子2aおよび非球面レンズ3aの数は3対に限定されない。ELモード時に必要と考えられる自然放出光LELの光出力、使用する半導体レーザ素子2aの性能、半導体レーザアレイ4のサイズおよびコストなどの諸条件を考慮して最適な半導体レーザ素子2aの個数を決めればよい。 The number of semiconductor laser elements 2a and aspherical lenses 3a provided in the semiconductor laser array 4 is not limited to three pairs. The optimum number of semiconductor laser elements 2a is determined in consideration of various conditions such as the light output of spontaneous emission light L EL considered necessary in the EL mode, the performance of the semiconductor laser elements 2a used, the size and cost of the semiconductor laser array 4. Just decide.

(光ファイバー5)
光ファイバー5は、半導体レーザアレイ4が出射した出射光LRDを発光部7へと導く導光部材であり、複数の光ファイバーの束である。光ファイバー5を用いて出射光LRDを発光部7へ導光することによって、半導体レーザアレイ4を設置する設置場所の自由度が高まる。
(Optical fiber 5)
Optical fiber 5 is a light guide member for guiding to the light emitting region 7 emitted light L RD of the semiconductor laser array 4 is emitted, a bundle of a plurality of optical fibers. By guiding the outgoing light LRD to the light emitting unit 7 using the optical fiber 5, the degree of freedom of the installation location where the semiconductor laser array 4 is installed is increased.

この光ファイバー5は、上記出射光LRDが入射する複数の入射端部5bと、入射端部5bから入射した出射光LRDを出射する出射端部5aとを有している。 The optical fiber 5 has a plurality of incident end portion 5b which enters the outgoing light L RD, and an emission end portion 5a for emitting outgoing light L RD incident from the incident end portion 5b.

なお、導光部材として光ファイバー以外の部材、または光ファイバーと他の部材とを組み合わせたものを用いてもよい。   In addition, you may use what combined members other than an optical fiber, or an optical fiber and another member as a light guide member.

(フェルール6)
フェルール6は、光ファイバー5の出射端部5aを発光部7の励起光照射面に対して所定の位置関係で保持する。
(Ferrule 6)
The ferrule 6 holds the emission end portion 5 a of the optical fiber 5 in a predetermined positional relationship with the excitation light irradiation surface of the light emitting unit 7.

このフェルール6は、反射鏡8から延出する棒状または筒状の部材などによって反射鏡8に対して固定されていればよい。フェルール6の材質は、特に限定されず、例えばステンレススチールである。   The ferrule 6 may be fixed to the reflecting mirror 8 by a rod-like or cylindrical member extending from the reflecting mirror 8. The material of the ferrule 6 is not specifically limited, For example, it is stainless steel.

(光学系の構成)
発光部7は発光部保持部材19によって反射鏡8の焦点、またはその近傍の位置から少し下方にずれた位置に配置されている。また、光ファイバー5の出射端部5aから出射されたレーザ光L0または自然放出光LELが発光部7の照射面で反射されて、外部に投光され易いように、発光部7の照射面の法線の向きを鉛直方向から紙面に対して右側に傾けている(レーザ光L0の光軸と発光部7の照射面の法線とが平行でない)。
(Configuration of optical system)
The light emitting unit 7 is disposed at a position slightly shifted downward from the focal point of the reflecting mirror 8 or a position in the vicinity thereof by the light emitting unit holding member 19. Further, the laser beam L0 or the spontaneous emission light L EL emitted from the emission end portion 5a of the optical fiber 5 is reflected on the irradiation surface of the light emitting unit 7 and easily projected to the outside. The direction of the normal line is inclined from the vertical direction to the right side with respect to the paper surface (the optical axis of the laser beam L0 and the normal line of the irradiation surface of the light emitting unit 7 are not parallel).

発光部7の照射面の法線の向きの、鉛直方向からの傾きの程度は、検出部15がレーザ光L0を検出できるか否か、発光部7の発光量、および、レーザ光L0の損失の程度に応じて適宜決定すれば良い。   The degree of inclination of the normal direction of the irradiation surface of the light emitting unit 7 from the vertical direction depends on whether or not the detection unit 15 can detect the laser light L0, the light emission amount of the light emitting unit 7, and the loss of the laser light L0. What is necessary is just to determine suitably according to the grade.

検出部15は、反射鏡8の開口部を覆う透明板9の紙面に対して右側に配置され、かつ、光ファイバー5の出射端部5aと対向する向きに配置されている。言い換えると、出射端部5aから出射されたレーザ光L0の光軸を直線で延長した先に検出部15が配置されている。   The detection unit 15 is arranged on the right side with respect to the paper surface of the transparent plate 9 that covers the opening of the reflecting mirror 8, and is arranged in a direction facing the emission end 5 a of the optical fiber 5. In other words, the detection unit 15 is disposed at a point where the optical axis of the laser beam L0 emitted from the emission end 5a is extended linearly.

また、検出部15は、透明板9の紙面に対して右側から発光装置60を見た場合に、反射鏡8の開口領域と重ならない位置に設置されていることが好ましい。この配置によって、照明光LOUTを検出部15が遮ることがなくなり、発光装置60の配光パターンに照度ムラが生じることを防止することができる。 In addition, the detection unit 15 is preferably installed at a position that does not overlap the opening area of the reflecting mirror 8 when the light emitting device 60 is viewed from the right side with respect to the paper surface of the transparent plate 9. With this arrangement, the detection unit 15 does not block the illumination light L OUT, and it is possible to prevent illuminance unevenness from occurring in the light distribution pattern of the light emitting device 60.

(ハウジング10)
ハウジング10は、発光装置60の本体を形成しており、反射鏡8等を収納している。光ファイバー5は、このハウジング10を貫いており、半導体レーザアレイ4は、ハウジング10の外部に設置されてもよい。半導体レーザアレイ4は、レーザ光の発振時に発熱するが、ハウジング10の外部に設置することにより半導体レーザアレイ4を効率良く冷却することが可能となる。
(Housing 10)
The housing 10 forms the main body of the light emitting device 60 and houses the reflecting mirror 8 and the like. The optical fiber 5 passes through the housing 10, and the semiconductor laser array 4 may be installed outside the housing 10. The semiconductor laser array 4 generates heat when the laser light is oscillated, but the semiconductor laser array 4 can be efficiently cooled by being installed outside the housing 10.

〔実施の形態4〕
本発明のさらに他の実施形態について、図12に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)70において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 4]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 70 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

上述の実施の形態では、検出部15は、レーザ光L0の波長およびその近傍の光を検出するものであったが、発光装置70では、検出部75が、発光部7が発する第1の蛍光LPLの光強度を検出する点において、上述の実施の形態と異なる。 In the above-described embodiment, the detection unit 15 detects the wavelength of the laser light L0 and light in the vicinity thereof, but in the light emitting device 70, the detection unit 75 causes the first fluorescence emitted by the light emission unit 7 to be emitted. in that for detecting the light intensity of the L PL, it differs from the embodiment described above.

本実施形態では、発光部7は、透明板9を、出射光LRDが進む方向から見たときに、透明板9の手前側の面(反射鏡8と対向する側の面)に配置されている。 In the present embodiment, the light emitting unit 7 is disposed on the front surface of the transparent plate 9 (the surface facing the reflecting mirror 8) when the transparent plate 9 is viewed from the direction in which the emitted light LRD travels. ing.

また、発光部7は、光ファイバー5から出射されるレーザ光L0の光軸よりも少し下方にずれた位置に配置されている。   Further, the light emitting unit 7 is disposed at a position slightly shifted downward from the optical axis of the laser light L0 emitted from the optical fiber 5.

レーザ光L0の光軸と発光部7との相対位置関係に異常が生じていない場合、第1の蛍光LPLの生成量はほぼ一定値(所定範囲の値)をとるものと考えられる。 When there is no abnormality in the relative positional relationship between the optical axis of the laser beam L0 and the light emitting unit 7, it is considered that the amount of the first fluorescence LPL generated is a substantially constant value (a value in a predetermined range).

それゆえ、発光装置70では、例えば、発光部7が所定の位置からずれることによって第1の蛍光LPLの生成量が所定範囲の値からずれた場合とともに、レーザ光L0の光軸がずれることによって第1の蛍光LPLの生成量が所定範囲の値からずれた場合に、その異常を検出できる。 Thus, in light emitting device 70, for example, with the case where the amount of the first fluorescent L PL by the light emitting portion 7 is deviated from the predetermined position is deviated from the value of the predetermined range, the optical axis of the laser beam L0 is deviated Thus, when the production amount of the first fluorescence LPL deviates from a predetermined range, the abnormality can be detected.

なお、発光装置70において、発光部7は透明板9に接着することによって保持されている。   In the light emitting device 70, the light emitting unit 7 is held by being bonded to the transparent plate 9.

(検出部75)
検出部75は、反射鏡8の一部に形成された開口部に設けられており、光学フィルタ73および光検出器74を備えている。検出部75の受光面は、発光部7から出射される第1の蛍光LPLを受光できるように、発光部7の方向に向けられている。
(Detector 75)
The detection unit 75 is provided in an opening formed in a part of the reflecting mirror 8 and includes an optical filter 73 and a photodetector 74. Receiving surface of the detector 75, as can receive the first fluorescent L PL emitted from the light emitting portion 7 is directed in the direction of the light emitting portion 7.

検出部75が、レーザ光L0を検出せずに、第1の蛍光LPLを検出するように、検出部75は、例えばカットオフ波長が420nmのロングパスフィルターを光学フィルタ73として備えている。 Detecting section 75, without detecting the laser beam L0, so as to detect the first fluorescent L PL, the detection unit 75, for example, cut-off wavelength is provided with a 420nm long pass filter as an optical filter 73.

検出部75が備える光検出器74は、光検出器14と同様にSiフォトダイオードを用いればよい。なお、光検出器14は、Siフォトダイオードに限られず、可視光領域において検出感度を有する光検出器であればよい。   The photodetector 74 provided in the detection unit 75 may use a Si photodiode similarly to the photodetector 14. The photodetector 14 is not limited to a Si photodiode, and may be any photodetector that has detection sensitivity in the visible light region.

(発光装置70の制御方法)
レーザ光L0の光軸と発光部7との相対位置関係が正常な場合、レーザ光L0は発光部7に照射され、発光部7は第1の蛍光LPLを発する。検出部75は、第1の蛍光LPLの光強度を検出し、検出データ取得部16aへ出力する。検出データ取得部16aは、第1の蛍光LPLの強度を判定部16bに送る。判定部16bは、第1の蛍光LPLの強度が、所定範囲の値からずれているかどうかを比較し、その判定結果を電流制御部16cに出力する。
(Control method of light emitting device 70)
When the relative positional relationship is normal to the optical axis of the laser beam L0 and the light emitting portion 7, the laser beam L0 is irradiated to the light emitting portion 7, the light emitting portion 7 emits a first fluorescence L PL. Detector 75 detects the light intensity of the first fluorescent L PL, and outputs the detected data acquisition unit 16a. The detection data acquisition unit 16a sends the intensity of the first fluorescence LPL to the determination unit 16b. The determination unit 16b compares whether or not the intensity of the first fluorescence LPL deviates from a predetermined range value, and outputs the determination result to the current control unit 16c.

第1の蛍光LPLの強度が、所定範囲の値からずれていない場合、電流制御部16cは、電源17が所定の注入電流を半導体レーザアレイ4に供給するように電源17を制御する。これによって、半導体レーザアレイ4の発振は継続される。 When the intensity of the first fluorescence LPL does not deviate from a value within a predetermined range, the current control unit 16c controls the power supply 17 so that the power supply 17 supplies a predetermined injection current to the semiconductor laser array 4. Thereby, the oscillation of the semiconductor laser array 4 is continued.

一方、第1の蛍光LPLの強度が、所定範囲の値からずれている場合、レーザ光L0の光軸と発光部7との相対位置関係になんらかの変化、すなわち異常があると考えられる。この場合、電流制御部16cは注入電流を0より大きく、かつ閾値Ithを下回る電流値とするように電源17を制御する。半導体レーザアレイ4への注入電流が閾値Ithを下回る電流値となることにより、半導体レーザアレイ4からは自然放出光LELが出射される。 On the other hand, when the intensity of the first fluorescence LPL deviates from a value within a predetermined range, it is considered that there is some change, that is, an abnormality in the relative positional relationship between the optical axis of the laser light L0 and the light emitting unit 7. In this case, the current control unit 16c of the injection current larger than 0, and controls the power supply 17 so that the current value falls below the threshold I th. By injecting current into the semiconductor laser array 4 becomes the current value lower than the threshold value I th, the spontaneous emission light L EL is emitted from a semiconductor laser array 4.

検出部75が第1の蛍光LPLの光強度を検出することによって、発光部7における異常(亀裂などの欠陥が生じる、または発光部保持部材19から剥離するなど)だけでなく、レーザ光L0の光軸が所定の状態から変化した場合も、レーザ光L0の光軸と発光部7との相対位置関係の変化として検知することができる。 By detecting unit 75 detects the light intensity of the first fluorescent L PL, not only the abnormality in the light emitting portion 7 (defects such as cracks, or the like is peeled off from the light-emitting portion holding member 19), the laser beam L0 Even when the optical axis of the laser beam changes from a predetermined state, it can be detected as a change in the relative positional relationship between the optical axis of the laser beam L0 and the light emitting unit 7.

例えば、フェルール6の保持部材が外れるなどの原因によりレーザ光L0の光軸がずれ、レーザ光L0が発光部7に照射されずに発光装置70の外部へ直接照射される状態になったとする。この場合、発光部7にはレーザ光L0が照射されないため、第1の蛍光LPLは発生しない。検出部75が蛍光LPLの光強度を検出していることによって、当該異常を瞬時に検知し、半導体レーザアレイ4の駆動モードをレーザモードからELモードに切り替えることができる。 For example, it is assumed that the optical axis of the laser beam L0 is shifted due to the removal of the holding member of the ferrule 6 and the laser beam L0 is directly irradiated to the outside of the light emitting device 70 without being irradiated to the light emitting unit 7. In this case, since the light emitting unit 7 is not irradiated with the laser light L0, the first fluorescence LPL is not generated. Since the detection unit 75 detects the light intensity of the fluorescence LPL , the abnormality can be detected instantaneously, and the drive mode of the semiconductor laser array 4 can be switched from the laser mode to the EL mode.

また、本実施形態の付加的な効果として、半導体レーザアレイ4の経時劣化を検出し、必要な蛍光体強度が得られるように半導体レーザアレイ4へ供給する電流を制御できることが挙げられる。半導体レーザアレイ4は長期間使用することによって劣化し、出射するレーザ光L0の出力が低下する。レーザ光L0の光出力が低下することは、発光部7の発する第1の蛍光LPLの光強度が低下することを意味する。 Further, as an additional effect of this embodiment, it is possible to detect deterioration with time of the semiconductor laser array 4 and control the current supplied to the semiconductor laser array 4 so as to obtain a necessary phosphor intensity. The semiconductor laser array 4 is deteriorated by long-term use, and the output of the emitted laser light L0 is lowered. The optical output of the laser beam L0 is reduced, the light intensity of the first fluorescent L PL emitted from the light emitting unit 7 is means decreased.

検出部75が第1の蛍光LPLの光強度を検出しているので、制御部16は蛍光LPLの光強度が低下していることを検知することができる。したがって、電流制御部16cは、所定の第1の蛍光LPLの光強度が得られるように、半導体レーザアレイ4へ供給する注入電流を増大すればよい。注入電流を増大させても検出部75で検出される第1の蛍光LPLの光強度が増加しない場合は、半導体レーザアレイ4の劣化・故障、または発光部7等がすれたと判断し、半導体レーザアレイ4の駆動モードをELモードに切り替えればよい。 Since the detection unit 75 detects the light intensity of the first fluorescence LPL , the control unit 16 can detect that the light intensity of the fluorescence LPL is reduced. Therefore, the current controller 16c may increase the injection current supplied to the semiconductor laser array 4 so that the light intensity of the predetermined first fluorescence LPL can be obtained. If the light intensity of the first fluorescence LPL detected by the detection unit 75 does not increase even when the injection current is increased, it is determined that the semiconductor laser array 4 has deteriorated or failed, or the light emitting unit 7 has passed, and the semiconductor The drive mode of the laser array 4 may be switched to the EL mode.

第1の蛍光LPLの光強度が所定の強度を下回った場合、電流制御部16cは状態報知部18aに発光装置70の点検が必要であることを通知してもよい。 When the light intensity of the first fluorescence LPL falls below a predetermined intensity, the current control unit 16c may notify the state notification unit 18a that the light emitting device 70 needs to be checked.

(外気侵入検出部15d)
次に、図13および図4に基づき、上記の検出部15、抵抗値検出部15a、渦電流検出部15b、断線検出部15cおよび検出部75とは別の検知部の例として、外気侵入検出部(検知部)15dについて説明する。図13は、透明板9および反射鏡8の異常を検知する形態の要部構成を示す模式図であり、反射鏡8内に外気が侵入したことを検知することにより、透明板9および/または反射鏡8の異常を検知する形態の一例を示す模式図である。なお、図13は、図12に示す発光装置70の発光装置部の一部の変形例を示している。
(Outside air intrusion detection unit 15d)
Next, based on FIG. 13 and FIG. 4, as an example of a detection unit different from the detection unit 15, the resistance value detection unit 15 a, the eddy current detection unit 15 b, the disconnection detection unit 15 c, and the detection unit 75, an outside air intrusion detection is performed. Part (detection part) 15d will be described. FIG. 13 is a schematic diagram showing a configuration of a main part of a form for detecting an abnormality in the transparent plate 9 and the reflecting mirror 8, and by detecting that the outside air has entered the reflecting mirror 8, the transparent plate 9 and / or It is a schematic diagram which shows an example of the form which detects abnormality of the reflective mirror. FIG. 13 shows a modification of part of the light emitting device portion of the light emitting device 70 shown in FIG.

同図に示す例では、反射鏡8の内部は、反射鏡8の内部を酸素以外の気体で満たした状態で、透明板9によって反射鏡8の開口部が封止されることにより気密封止されているものとする。   In the example shown in the figure, the inside of the reflecting mirror 8 is hermetically sealed by sealing the opening of the reflecting mirror 8 with the transparent plate 9 while the inside of the reflecting mirror 8 is filled with a gas other than oxygen. It is assumed that

外気侵入検出部15dは、反射鏡8の内部に外気が侵入したことを透明板9および/または反射鏡8の異常として検知するものであり、例えば、酸素センサなどを例示することができる。   The outside air intrusion detection unit 15d detects that outside air has entered the inside of the reflecting mirror 8 as an abnormality of the transparent plate 9 and / or the reflecting mirror 8, and can be exemplified by, for example, an oxygen sensor.

酸素センサとしては、例えば、GSユアサ社製のガルバニ電池式酸素センサ(KE‐12、KE‐25、KE‐50、SK‐25)を例示することができる。   Examples of the oxygen sensor include galvanic cell type oxygen sensors (KE-12, KE-25, KE-50, SK-25) manufactured by GS Yuasa.

これらの酸素センサは、例えば、正極(金)、負極(鉛)、電解液、隔膜からなる電池構造で構成され、隔膜は正極と接合されており、正極に到達する酸素量を制限する役割を持っている。また、隔膜中をわずかに透過してくる酸素は金正極上ですべて還元され、その際、鉛負極との間に生じる電流は電圧変換される。雰囲気気体の酸素濃度(厳密には酸素分圧)と変換した電圧には比例関係があるため、電圧を測定することにより、酸素濃度を知ることができる。また、これらの酸素センサは、寿命が非常に長い(2.5年〜10年)、炭酸ガスの影響を全くうけない、出力電圧が安定、センサの駆動に外部電源が不要、作動温度が常温、暖気時間が不要などの特徴を持つ。   These oxygen sensors are composed of, for example, a battery structure including a positive electrode (gold), a negative electrode (lead), an electrolyte, and a diaphragm, and the diaphragm is joined to the positive electrode, and serves to limit the amount of oxygen reaching the positive electrode. have. In addition, oxygen that slightly permeates through the diaphragm is all reduced on the gold positive electrode, and at this time, the current generated between the lead negative electrode is converted into a voltage. Since there is a proportional relationship between the oxygen concentration (strictly speaking, oxygen partial pressure) of the atmospheric gas and the converted voltage, the oxygen concentration can be known by measuring the voltage. In addition, these oxygen sensors have a very long life (2.5 to 10 years), are not affected by carbon dioxide at all, have a stable output voltage, do not require an external power supply to drive the sensor, and operate at room temperature. , With features such as no need for warm-up time.

なお、外気侵入検出部15dは、酸素以外の気体の濃度を検出するセンサであっても良いが、この場合は、反射鏡8の内部は、センシング対象の酸素以外の気体をほとんど含まない状態にて気密封止しておくことが好ましい。   Note that the outside air intrusion detection unit 15d may be a sensor that detects the concentration of a gas other than oxygen, but in this case, the inside of the reflecting mirror 8 is in a state of containing almost no gas other than oxygen to be sensed. And hermetically sealed.

本実施形態では、上記のように、反射鏡8の内部は酸素以外の気体で満たされているため、その酸素濃度はほぼ0であるが、透明板9および/または反射鏡8の異常により反射鏡8の開口部の透明板9による封止状態が崩れると、反射鏡8の内部に外気が侵入し、酸素濃度が高くなる。   In the present embodiment, as described above, since the inside of the reflecting mirror 8 is filled with a gas other than oxygen, its oxygen concentration is almost zero, but it is reflected due to an abnormality in the transparent plate 9 and / or the reflecting mirror 8. When the sealing state of the opening of the mirror 8 by the transparent plate 9 is broken, outside air enters the inside of the reflecting mirror 8 and the oxygen concentration becomes high.

上記のように、外気侵入検出部15dは、反射鏡8の内部の酸素濃度を電圧値に変換して検出するように構成されている。   As described above, the outside air intrusion detection unit 15d is configured to detect the oxygen concentration inside the reflecting mirror 8 by converting it into a voltage value.

外気侵入検出部15dは、検出した電圧値を制御部16の検出データ取得部16aに出力する。検出データ取得部16aは、電圧値を判定部16bに送る。判定部16bは、外気侵入検出部15dが検出した電圧値が、所定値より小さいかどうかを判定(図4のS3)し、小さい場合には(図4のS3にてNO;異常を検知せず)、その旨を示す正常情報を電流制御部16cに出力する。一方、抵抗値検出部15aが検出した電圧値が、所定値以上の場合には(図4のS3にてYES;異常を検知)、その旨を示す異常情報を電流制御部16cに出力する。   The outside air intrusion detection unit 15 d outputs the detected voltage value to the detection data acquisition unit 16 a of the control unit 16. The detection data acquisition unit 16a sends the voltage value to the determination unit 16b. The determination unit 16b determines whether or not the voltage value detected by the outside air intrusion detection unit 15d is smaller than a predetermined value (S3 in FIG. 4). If the voltage value is small (NO in S3 in FIG. 4; detect an abnormality). And normal information indicating that fact is output to the current control unit 16c. On the other hand, if the voltage value detected by the resistance value detection unit 15a is equal to or greater than the predetermined value (YES in S3 in FIG. 4; an abnormality is detected), abnormality information indicating that is output to the current control unit 16c.

なお、その他の構成および動作については、上述したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Since other configurations and operations are as described above, description thereof is omitted here.

〔実施の形態5〕
本発明のさらに他の実施形態について、図15に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)80において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 5]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 80 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

上述した実施の形態1の発光装置1では、発光部7は、反射鏡8の内部に存在していたが、本実施形態では、発光部7が反射鏡8の外部に存在している点で、発光装置1と異なっている。   In the light emitting device 1 of the first embodiment described above, the light emitting unit 7 exists inside the reflecting mirror 8. However, in the present embodiment, the light emitting unit 7 exists outside the reflecting mirror 8. This is different from the light emitting device 1.

また、本実施形態では、反射鏡8における半導体レーザ素子2に近い側の下部に嵌挿口を形成し、該嵌挿口に嵌挿させた導光部材5cにて、半導体レーザ素子2の出射光LRDの一部を発光部7に導光している。 In the present embodiment, an insertion slot is formed in the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the semiconductor laser element 2, and the light guide member 5 c inserted into the insertion slot opens the semiconductor laser element 2. It has guided the part of the Shako L RD to the light-emitting section 7.

なお、その他の構成および動作については、上述の実施の形態1にて説明したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Other configurations and operations are the same as those described in the first embodiment, and a description thereof is omitted here.

本実施形態の発光装置80によれば、半導体レーザ素子2からの出射光LRDが直接、もしくは反射鏡8や透明板9で反射して導光部材5cに入射し、入射した出射光LRDは、導光部材5c中を導光し、導光部材5cの他端に配置された発光部7を励起し、発光部7を発光させる。このように発光部7を反射鏡8の外部に配置することで、反射鏡8を覗き込まなくても半導体レーザ素子2の発振状態を知覚することができ、半導体レーザ素子2の発振状態の観察方向の設定の自由度が高くなる。導光部材5cは屈曲性のあるもの(例えばコアが石英からなる光ファイバー)を用いてもよいし、板状のもの(例えば石英板)または、棒状のもの(例えば、石英バー)を用いてもよい。導光部材5cの材料は、出射光LRDを透過する材料であれば良く、本実施形態では、石英(SiO)であり、その屈折率は、1.45である。その他に、BK(ボロシリケート・クラウン)7なども好適に使用することができる。 According to the light emitting device 80 of the present embodiment, the outgoing light L RD from the semiconductor laser element 2 enters the light guide member 5c directly or after being reflected by the reflecting mirror 8 or the transparent plate 9, and enters the outgoing outgoing light L RD. Guides light in the light guide member 5c, excites the light emitting unit 7 disposed at the other end of the light guide member 5c, and causes the light emitting unit 7 to emit light. By arranging the light emitting unit 7 outside the reflecting mirror 8 in this way, the oscillation state of the semiconductor laser element 2 can be perceived without looking into the reflecting mirror 8, and the oscillation state of the semiconductor laser element 2 is observed. The degree of freedom in setting the direction is increased. The light guide member 5c may be a flexible member (for example, an optical fiber whose core is made of quartz), or may be a plate member (for example, a quartz plate) or a rod member (for example, a quartz bar). Good. Material of the light guide member 5c may be any material that transmits light emitted L RD, in the present embodiment, a quartz (SiO 2), a refractive index of 1.45. In addition, BK (borosilicate crown) 7 or the like can be preferably used.

〔実施の形態6〕
本発明のさらに他の実施形態について、図16に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)90において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 6]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 90 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

上述した実施の形態1の発光装置1では、発光部7は、反射鏡8の半導体レーザ素子2に近い側の下部に設けられた発光部保持部材19の一端に設置されていたが、本実施形態では、発光部7は、反射鏡8の透明板9に近い側の下部の一部に埋め込まれた(反射鏡8の透明板9に近い側の下部に設けた嵌合口に嵌合された)透光性部材9eを覆うように、反射鏡8の内面に設置されている。   In the light emitting device 1 of the first embodiment described above, the light emitting unit 7 is installed at one end of the light emitting unit holding member 19 provided in the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the semiconductor laser element 2. In the embodiment, the light emitting unit 7 is embedded in a part of the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the transparent plate 9 (fitted to a fitting opening provided in the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the transparent plate 9. ) It is installed on the inner surface of the reflecting mirror 8 so as to cover the translucent member 9e.

なお、その他の構成および動作については、上述の実施の形態1にて説明したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Other configurations and operations are the same as those described in the first embodiment, and a description thereof is omitted here.

本実施形態の発光装置90によれば、透明板9を介して発光部7の発光状態を観察しなくてもよくなり、半導体レーザ素子2の発振状態の観察方向の設定の自由度が高くなる。   According to the light emitting device 90 of this embodiment, it is not necessary to observe the light emission state of the light emitting unit 7 through the transparent plate 9, and the degree of freedom in setting the observation direction of the oscillation state of the semiconductor laser element 2 is increased. .

なお、透光性部材9eの材料は、蛍光LPLを透過する材料であれば良く、本実施形態では、石英(SiO)であり、その屈折率は、1.45である。その他に、BK(ボロシリケート・クラウン)7なども好適に使用することができる。 The material of the light transmissive member 9e may be any material that transmits fluorescence L PL, in this embodiment, a quartz (SiO 2), a refractive index of 1.45. In addition, BK (borosilicate crown) 7 or the like can be preferably used.

〔実施の形態7〕
本発明のさらに他の実施形態について、図17に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)100において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 7]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 100 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

上述した実施の形態1の発光装置1では、発光部7は、反射鏡8の半導体レーザ素子2に近い側の下部に設けられた発光部保持部材19の一端に設置されていたが、本実施形態では、発光部7は、反射鏡8の透明板9に近い側の下部の一部に設けられた嵌合口に埋め込まれている(反射鏡8の透明板9に近い側の下部に設けた嵌合口に嵌合されている、または、反射鏡8の光反射凹面の一部が発光部7に置換されている)。   In the light emitting device 1 of the first embodiment described above, the light emitting unit 7 is installed at one end of the light emitting unit holding member 19 provided in the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the semiconductor laser element 2. In the embodiment, the light emitting unit 7 is embedded in a fitting opening provided in a part of the lower part of the reflecting mirror 8 near the transparent plate 9 (provided in the lower part of the reflecting mirror 8 near the transparent plate 9). It is fitted in the fitting port, or a part of the light reflecting concave surface of the reflecting mirror 8 is replaced with the light emitting part 7).

なお、その他の構成および動作については、上述の実施の形態1にて説明したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Other configurations and operations are the same as those described in the first embodiment, and a description thereof is omitted here.

本実施形態の発光装置100によれば、透明板9を介して発光部7の発光状態を観察しなくてもよくなり、半導体レーザ素子2の発振状態の観察方向の設定の自由度が高くなる。   According to the light emitting device 100 of this embodiment, it is not necessary to observe the light emission state of the light emitting unit 7 through the transparent plate 9, and the degree of freedom in setting the observation direction of the oscillation state of the semiconductor laser element 2 is increased. .

〔実施の形態8〕
本発明のさらに他の実施形態について、図18に基づいて説明すれば以下の通りである。本実施形態に係る発光装置(照明装置)110において、上述の実施形態と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
[Embodiment 8]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. In the light emitting device (illumination device) 110 according to the present embodiment, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

上述した実施の形態1の発光装置1では、発光部7は、反射鏡8の半導体レーザ素子2に近い側の下部に設けられた発光部保持部材19の一端に設置され、半導体レーザ素子2の出射側には、非球面レンズ3が設けられていた。   In the light emitting device 1 according to the first embodiment described above, the light emitting unit 7 is installed at one end of the light emitting unit holding member 19 provided at the lower part of the reflecting mirror 8 on the side close to the semiconductor laser element 2. An aspheric lens 3 was provided on the emission side.

しかしながら、本実施形態の発光装置110では、半導体レーザ素子2の出射側には、円錐台形状の導光部材5dを設け、導光部材5dの反射鏡8の開口部側(透明板9側)の端部に発光部7を設置している。なお、本実施形態の導光部材5dは、円錐台形状であるが、このような形状に限定されない。例えば、角錐台形状などであっても良い。   However, in the light emitting device 110 according to the present embodiment, a truncated cone-shaped light guide member 5d is provided on the emission side of the semiconductor laser element 2, and the opening side (transparent plate 9 side) of the reflecting mirror 8 of the light guide member 5d. The light emitting part 7 is installed at the end of the. In addition, although the light guide member 5d of this embodiment is a truncated cone shape, it is not limited to such a shape. For example, a truncated pyramid shape may be used.

また、導光部材5dは、光入射面(半導体レーザ素子2に近い方)に入射した出射光LRDを、光照射面(発光部7に近い方の端部)に導光し、導光した出射光LRDを、光照射面において発光部7に照射するようになっている。 Further, the light guide member 5d is emitted light L RD incident on the light incident surface (closer to the semiconductor laser element 2), and guided to the light irradiation surface (the end closer to the light emitting portion 7), a light guide The emitted light LRD is irradiated on the light emitting portion 7 on the light irradiation surface.

なお、導光部材5dの材料は、出射光LRDを透過する材料であれば良く、本実施形態では、石英(SiO)であり、その屈折率は、1.45である。その他に、BK(ボロシリケート・クラウン)7なども好適に使用することができる。 The material of the light guide member 5d may be any material that transmits light emitted L RD, in the present embodiment, a quartz (SiO 2), a refractive index of 1.45. In addition, BK (borosilicate crown) 7 or the like can be preferably used.

また、導光部材5dは、透過する出射光LRDを反射する円錐台側面(囲繞構造、光反射側面)で囲まれた囲繞構造を有しており、出射光LRDを円錐台側面により発光部7の近傍に導光するようになっており、光照射面の断面積は、光入射面の断面積よりも小さくなっている。 Further, the light guide member 5d is frustoconical side (surrounding structure, the light reflection side) for reflecting the emitted light L RD for transmission has a surrounding structure surrounded by light-emitting a truncated cone side surface of the outgoing light L RD The light is guided to the vicinity of the portion 7, and the cross-sectional area of the light irradiation surface is smaller than the cross-sectional area of the light incident surface.

より具体的には、光入射面は、径10mm程度の円形状であり、光照射面は、径2mm程度の円形状である。   More specifically, the light incident surface has a circular shape with a diameter of about 10 mm, and the light irradiation surface has a circular shape with a diameter of about 2 mm.

なお、導光部材5dの円錐台側面には、屈折率1.35のフッ素系樹脂(ポリテトラフロオロエチレン)がコーティングされている。円錐台側面にコーティングする材料としては、導光部材5dの屈折率よりも低屈折率の材料であれば良く、また、コーティングせず、直接空気(屈折率は1)と接していても良い。   The light guide member 5d has a frustoconical side surface coated with a fluorine-based resin (polytetrafluoroethylene) having a refractive index of 1.35. The material to be coated on the side surface of the truncated cone may be a material having a refractive index lower than the refractive index of the light guide member 5d, or may be in direct contact with air (refractive index is 1) without coating.

本実施形態の発光装置110では、発光部7は、蛍光体と散乱材(散乱材の蛍光体に対する配合比>1)とを含む構成とし、半導体レーザ素子2の光軸上に配置している。   In the light emitting device 110 of the present embodiment, the light emitting unit 7 includes a phosphor and a scattering material (mixing ratio of the scattering material to the phosphor> 1) and is disposed on the optical axis of the semiconductor laser element 2. .

この場合は、発光装置110は、システムとしては、半導体レーザ素子2から出射される出射光LRDを発光部7の散乱材により散乱させた光を、発光装置110のランプハウスの外部に投光する。一方、発光部7の蛍光体により波長変換された光は、ユーザに半導体レーザ素子2がレーザ光L0の発振状態にあるか否か、または、自然放出光LELの放出状態にあるか否かを知覚させるために外部に投光される光となる。 In this case, the light emitting device 110, as the system, the light is scattered emitted light L RD emitted from the semiconductor laser element 2 by scattering material of the light emitting portion 7, the light projecting outside the lamp house of the light emitting device 110 To do. On the other hand, the light whose wavelength has been converted by the phosphor of the light emitting unit 7 indicates whether or not the semiconductor laser element 2 is in the oscillation state of the laser light L0 or whether the spontaneous emission light L EL is in the emission state. It is the light that is projected to the outside to make it perceive.

また、発光装置110によれば、発光部7が、半導体レーザ素子2の光軸上に配置されており、反射鏡8の(回転体の)中心軸も半導体レーザ素子2の光軸と一致しているので、外部に投光されるレーザ光L0と、自然放出光LELのそれぞれのスポットの中心をほぼ一致させることができる。 Further, according to the light emitting device 110, the light emitting unit 7 is disposed on the optical axis of the semiconductor laser element 2, and the central axis (of the rotating body) of the reflecting mirror 8 coincides with the optical axis of the semiconductor laser element 2. since it is, the laser light L0 is projected to the outside, it can be substantially matched with each center of the spot of the natural emission light L EL.

なお、その他の構成および動作については、上述の実施の形態1にて説明したとおりなので、ここでは、説明を省略する。   Other configurations and operations are the same as those described in the first embodiment, and a description thereof is omitted here.

〔導光部材として石英を使用している理由〕
次に、図19に基づき、上述した導光部材5c、導光部材5dおよび透光性部材9eのそれぞれの構成材料を石英としている理由について説明する。
[Reason for using quartz as the light guide member]
Next, the reason why each of the constituent materials of the light guide member 5c, the light guide member 5d, and the translucent member 9e described above is quartz will be described with reference to FIG.

図19(a)および(b)は、石英の(光)透過率の波長依存性を示し、図19(c)は、アクリル樹脂の透過率の波長依存性を示している。   FIGS. 19A and 19B show the wavelength dependence of the (light) transmittance of quartz, and FIG. 19C shows the wavelength dependence of the transmittance of the acrylic resin.

図19(a)および(b)に示すように、石英ガラスは、通常のガラス類と比較して、光透過率が全波長にわたって非常に高いという特徴があり、とくに、本願では出射光LRDの波長領域の全部または一部が紫外線領域に存在するため、石英が好適である。一方、図19(c)に示すように、石英に対し、樹脂系の材料は、紫外線の透過率が非常に低く、かつ紫外線により黄色く着色し劣化してしまうという問題もあり、導光部材の材料としてはあまり好ましくない。 As shown in FIGS. 19 (a) and (b), quartz glass, as compared with ordinary glasses, are characterized in that the light transmittance is very high over the entire wavelength, in particular, exit light L RD in this application Quartz is preferable because all or part of the wavelength region exists in the ultraviolet region. On the other hand, as shown in FIG. 19 (c), the resin-based material has a problem that the transmittance of ultraviolet rays is very low with respect to quartz, and it is colored yellow and deteriorates by ultraviolet rays. It is not very preferable as a material.

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、紫外線領域の光を発する半導体レーザ素子を用いた発光装置または照明装置であって、殺菌用、医療用、測定用、解析用、または露光用を含む産業用の紫外線光源などの様々な用途に使用される発光装置または照明装置に幅広く適用することができる。   The present invention is a light emitting device or illumination device using a semiconductor laser element that emits light in the ultraviolet region, and includes various types of industrial ultraviolet light sources including sterilization, medical, measurement, analysis, or exposure. The present invention can be widely applied to light emitting devices or lighting devices used for various purposes.

1 発光装置(照明装置)
2 半導体レーザ素子
4 半導体レーザアレイ
5c 導光部材
5d 導光部材
7 発光部
8 反射鏡(第1反射鏡、光学部材)
9 透明板(透光性部材、光学部材)
9a 導電膜
9e 透光性部材
15 検出部(検知部)
15a 抵抗値検出部(検知部)
15b 渦電流検出部(検知部)
15c 断線検出部(検知部)
15d 外気侵入検出部(検知部)
16 制御部
20 半導体レーザチップ
24b 反射鏡
25b 反射鏡
28a 反射鏡(第1反射面)
29 反射膜(第2反射面)
50 発光装置(照明装置)
58 反射鏡
60 発光装置(照明装置)
70 発光装置(照明装置)
75 検出部(検知部)
80 発光装置(照明装置)
90 発光装置(照明装置)
100 発光装置(照明装置)
110 発光装置(照明装置)
1 Light-emitting device (lighting device)
2 Semiconductor laser element 4 Semiconductor laser array 5c Light guide member 5d Light guide member 7 Light emitting part 8 Reflective mirror (first reflective mirror, optical member)
9 Transparent plate (translucent member, optical member)
9a conductive film 9e translucent member 15 detector (detector)
15a Resistance value detection unit (detection unit)
15b Eddy current detector (detector)
15c Disconnection detector (detector)
15d Outside air intrusion detection unit (detection unit)
16 control unit 20 semiconductor laser chip 24b reflecting mirror 25b reflecting mirror 28a reflecting mirror (first reflecting surface)
29 Reflective film (second reflective surface)
50 Light emitting device (lighting device)
58 Reflector 60 Light-emitting device (lighting device)
70 Light Emitting Device (Lighting Device)
75 Detector (Detector)
80 Light emitting device (lighting device)
90 Light emitting device (lighting device)
100 Light emitting device (lighting device)
110 Light Emitting Device (Lighting Device)

Claims (15)

閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザ素子と、
上記注入電流が0より大きく、かつ上記閾値を下回る電流値を有するように、上記注入電流または上記閾値を変化させる制御を行う制御部と、
上記レーザ光の一部を受けて第1の可視光を発し、上記自然放出光の一部を受けて、上記第1の可視光よりも発光量が小さい第2の可視光を発する発光部と、を備え、
上記レーザ光の残りの一部とともに、上記第1の可視光が外部に投光されるか、または、上記自然放出光の残りの一部とともに、上記第2の可視光が外部に投光されることを特徴とする発光装置。
When an injection current exceeding the threshold is supplied, laser light whose oscillation wavelength is in the ultraviolet region is oscillated, and when an injection current lower than the above threshold is supplied, at least a part of the emission wavelength is in the ultraviolet region. A semiconductor laser element emitting emitted light;
A control unit that performs control to change the injection current or the threshold value so that the injection current has a current value larger than 0 and lower than the threshold value;
A light-emitting unit that receives a part of the laser light and emits a first visible light; receives a part of the spontaneous emission light; and emits a second visible light having a light emission amount smaller than that of the first visible light; With
The first visible light is projected outside together with the remaining part of the laser light, or the second visible light is projected outside together with the remaining part of the spontaneous emission light. A light-emitting device.
上記レーザ光または上記自然放出光の状態を変化させる光学部材と、
上記光学部材の異常を検知する検知部と、を備え、
上記制御部は、上記検知部が上記光学部材の異常を検知した場合に、上記制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
An optical member that changes the state of the laser light or the spontaneous emission light;
A detection unit for detecting an abnormality of the optical member,
The light-emitting device according to claim 1, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects an abnormality of the optical member.
上記光学部材の表面の少なくとも一部に導電膜が形成されており、
上記検知部は、上記導電膜に流れる電流の変化を上記光学部材の異常として検知するものであり、
上記制御部は、上記検知部が上記導電膜に流れる電流の変化を検知した場合に、上記制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
A conductive film is formed on at least a part of the surface of the optical member,
The detection unit detects a change in current flowing in the conductive film as an abnormality of the optical member,
The light-emitting device according to claim 2, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects a change in a current flowing through the conductive film.
上記発光部は、上記紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に含まれる波長を有する光を励起スペクトルとして有する蛍光体を含んでおり、上記紫外線領域の少なくとも一部の波長領域に上記レーザ光の発振波長が含まれることを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting unit includes a phosphor having, as an excitation spectrum, light having a wavelength included in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region, and oscillation of the laser light in at least a part of the wavelength region of the ultraviolet region. The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein a wavelength is included. 上記光学部材は、上記レーザ光、または、上記自然放出光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成する反射鏡と、
透光性を有し、上記反射鏡の開口部を封止するための透光性部材とを含んでおり、
上記反射鏡の内部は、上記透光性部材によって上記開口部が封止されることにより気密封止されており、
上記検知部は、上記反射鏡の内部に外気が侵入したことを上記光学部材の異常として検知するものであり、
上記反射鏡の内部に外気が侵入したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
The optical member includes a reflecting mirror that reflects the laser light or the spontaneous emission light to form a light bundle that travels within a predetermined solid angle;
A translucent member having translucency and sealing the opening of the reflecting mirror;
The inside of the reflecting mirror is hermetically sealed by the opening being sealed by the translucent member,
The detection unit detects that the outside air has entered the reflecting mirror as an abnormality of the optical member,
The light-emitting device according to claim 2, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects that the outside air has entered the reflecting mirror.
上記光学部材は、上記レーザ光、または、上記自然放出光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成する反射鏡と、
透光性を有し、上記反射鏡の開口部を封止するための透光性部材とを含んでおり、
上記検知部は、さらに、上記反射鏡の開口部と上記透光性部材との相対位置関係の変化を検知するものであり、
上記相対位置関係が変化したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
The optical member includes a reflecting mirror that reflects the laser light or the spontaneous emission light to form a light bundle that travels within a predetermined solid angle;
A translucent member having translucency and sealing the opening of the reflecting mirror;
The detection unit further detects a change in the relative positional relationship between the opening of the reflecting mirror and the translucent member,
The light-emitting device according to claim 2, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects that the relative positional relationship has changed.
上記検知部は、さらに、上記発光部を通過する上記レーザ光の所定の経路と上記発光部との相対位置関係の変化を検知するものであり、
上記相対位置関係が変化したことを上記検知部が検知した場合に、上記制御部は上記制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
The detection unit further detects a change in the relative positional relationship between the predetermined path of the laser light passing through the light emitting unit and the light emitting unit,
The light-emitting device according to claim 2, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects that the relative positional relationship has changed.
上記検知部は、さらに、上記レーザ光の強度を検知するものであり、
上記検知部が所定範囲の強度からずれた強度のレーザ光を検知した場合に、上記制御部は上記制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
The detection unit further detects the intensity of the laser beam,
The light-emitting device according to claim 2, wherein the control unit performs the control when the detection unit detects a laser beam having an intensity deviated from a predetermined range of intensity.
上記半導体レーザ素子が複数設けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein a plurality of the semiconductor laser elements are provided. 上記制御部は、上記半導体レーザ素子の温度を上昇させることにより上記閾値を上昇させることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the control unit increases the threshold value by increasing a temperature of the semiconductor laser element. 閾値以上の注入電流が供給されたときに発振波長が紫外線領域内にあるレーザ光を発振し、上記閾値を下回る注入電流が供給されたときに少なくとも発光波長の一部が紫外線領域内にある自然放出光を出射する半導体レーザチップと、
上記半導体レーザチップが出射した自然放出光の配光制御を行う光学部材とがパッケージされていることを特徴とする半導体レーザ素子。
When an injection current exceeding the threshold is supplied, laser light whose oscillation wavelength is in the ultraviolet region is oscillated, and when an injection current lower than the above threshold is supplied, at least a part of the emission wavelength is in the ultraviolet region. A semiconductor laser chip that emits emitted light; and
A semiconductor laser element, wherein an optical member that controls light distribution of spontaneous emission light emitted from the semiconductor laser chip is packaged.
上記光学部材は、上記半導体レーザチップを覆う反射曲面を有する第1反射面と、当該第1反射面と対向する第2反射面とを有していることを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザ素子。   The said optical member has a 1st reflective surface which has a reflective curved surface which covers the said semiconductor laser chip, and a 2nd reflective surface facing the said 1st reflective surface, The said reflective member of Claim 11 characterized by the above-mentioned. Semiconductor laser element. 上記第1反射面の一部には、配光制御した自然放出光を外部へ出射する窓部が形成されていることを特徴とする請求項12に記載の半導体レーザ素子。   13. The semiconductor laser device according to claim 12, wherein a window portion for emitting spontaneous emission light subjected to light distribution control to the outside is formed in a part of the first reflecting surface. 上記光学部材は、反射鏡を含み、当該反射鏡は、上記半導体レーザチップの周囲の一部に配置され、上記半導体レーザチップから出射される自然放射光を所定の立体角内へ配光制御する反射曲面を有していることを特徴とする請求項11に記載の半導体レーザ素子。   The optical member includes a reflecting mirror, and the reflecting mirror is disposed at a part of the periphery of the semiconductor laser chip, and controls light distribution of natural radiation emitted from the semiconductor laser chip within a predetermined solid angle. The semiconductor laser device according to claim 11, wherein the semiconductor laser device has a reflection curved surface. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置または請求項11〜14のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子を含むことを特徴とする照明装置。   An illuminating device comprising the light emitting device according to any one of claims 1 to 10 or the semiconductor laser element according to any one of claims 11 to 14.
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