JP2013166903A - 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルム21上に粘着剤層22を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープ20であって、前記粘着剤層22が感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10−4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜2.5N/25mmであり、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23℃での剥離時での粘着力と比較して50%以下になるウエハ表面保護用粘着テープ。
【選択図】図1
Description
半導体ウエハの薄厚化及び大径化の流れは、特に、NAND型やNOR型が存在するフラッシュメモリの分野や、揮発性メモリであるDRAMなどの分野で、顕著な傾向を示している。例えば、直径12インチの半導体ウエハを用いて、150μmの厚さ以下まで研削することも珍しくない。大口径の半導体ウエハを薄厚まで研削する場合、テープの剥離力が大きすぎるとテープを無理やり剥がすことになりウエハ割れが発生してしまう。
<1>基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、該粘着剤表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10−4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであり、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23℃での剥離時での粘着力と比較して50%以下になることを特徴とするウエハ表面保護用粘着テープ。
<2>前記粘着剤層の主成分が(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体であることを特徴とする<1>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<3>前記粘着剤層の主成分である(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体がメチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを含む少なくとも3種の共重合体であることを特徴とする<2>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<4>前記粘着剤層にイソシアネート系及びエポキシ系の架橋剤を実質的に含んでいないことを特徴とする<1>〜<3>の何れか1項に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<5>前記粘着剤層がエマルション系粘着剤であり、2種類以上の界面活性剤を含むことを特徴とする<1>〜<4>の何れか1項に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<6>前記粘着剤層に含まれる界面活性剤が、ポリプロピレングリコール化合物及びポリエチレンオキサイドアルキルフェニルエーテルの少なくとも2種類を含むことを特徴とする<5>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
なお、本発明において「架橋剤を実質的に含んでいない」とは、意図的に添加しておらず、GPCなどの分取により分離できない程度であることを言う。
粘着剤層は、1種類の粘着剤からなるものでも、異なる2種類以上の粘着剤が積層されていてもよいが、前記粘着剤層の何れもが感圧型粘着剤であり、表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10−4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであり、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が通常剥離時での粘着力と比較して50%以下である。粘着剤層の厚さは10〜50μmが好ましい。
粘着剤が紫外線硬化型である場合は、ラジカル等を発生させるための光反応開始剤を含有させることが必須となる。しかし、ウエハ表面がプラズマクリーニングなどにより活性化してしまうと光反応開始剤と反応してしまう場合があるり、ウエハ表面と反応してしまうため剥離の際に糊残りの問題を発生させたり、剥離不良問題を発生させたりしてしまうことが多く、様々なウエハに対応できない。一方、感圧型粘着剤は光反応開始剤等の反応性物質が入っていないため、活性面に対する相性が比較的よく、接着現象などを起こしにくい。
本発明において、粘着剤層表面のヨウ化メチレンに対する接触角は、54度(°)以上60度(°)以下であり、好ましくは54.5〜58°である。且つ粘着剤表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10−4N/cm2、好ましくは3.0〜3.3×10−4N/cm2である。
本発明において表面自由エネルギーは、水及びジヨードメタンの接触角を測定(液滴容
量:水2μL、ジヨードメタン3μL、読み取り時間:滴下30秒後)し、以下の式から
算出される値とする。
SUS280研磨面に対する粘着力が小さすぎると研削時にダストや研削水が浸入してしまい、ウエハを汚してしまう。特にスクライブラインがウエハエッジまで切れ込んでいるウエハはその傾向が顕著となる。一方、粘着力が大きすぎると、凝集破壊による糊残りや有機物汚染などが発生しやすくなり、剥離力も高くなるため薄膜ウエハではウエハ割れが起こってしまう。
通常、感圧型表面保護テープは剥離される際に50℃程度の熱がかけられる。加熱された際に粘着力を低下させることで剥離を容易にすることができる。従って、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が通常剥離時での粘着力と比較して50%以下となれば容易に剥離可能である。
すなわち、粘着テープから幅25mm×長さ300mmの試験片1を3点採取し、それをJIS R 6253に規定する280番の耐水研磨紙で仕上げたJIS G 4305に規定する厚さ1.5mm〜2.0mmのSUS304鋼板2上に2kgのゴムローラを3往復かけ圧着し、1時間放置後、測定値がその容量の15〜85%の範囲に入るJIS B 7721に適合する引張試験機3を用いて粘着力を測定する。測定は、180度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは300mm/minとする。測定温度は23℃、測定湿度は50%である。
本発明のウエハ表面保護用粘着テープを適用しうるウエハの薄さはメモリ系デバイスのウエハ加工などについては好ましくは100μm以下であり、金バンブの付いたLSD系ウエハやディスクリート系デバイスのウエハ加工などについては好ましくは150μm以下である。ウエハの径は特に制限はないが、大径のものにも好ましく用いることができ、例えば200mm(8インチ)〜300mm(12インチ)のものが好ましい。
<実施例1>
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレートを17重量部、ブチルアクリレートを40重量部、2−エチルヘキシルアクリレートを41重量部、メタクリル酸グリシジルを2重量部、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚50μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレートを30重量部、ブチルアクリレートを39重量部、2−エチルヘキシルアクリレートを39重量部、メタクリル酸グリシジルを2重量部、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚50μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレートを16重量部、ブチルアクリレートを40重量部、2−エチルヘキシルアクリレートを40重量部、メタクリル酸グリシジルを2重量部、メタクリル酸を2重量部、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み165μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚40μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレートを15重量部、ブチルアクリレートを30重量部、2−エチルヘキシルアクリレートを43重量部、メタクリル酸グリシジルを2重量部、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み430μmのPETとエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)の積層フィルム上のEVA側に貼り合わせることで積層し、膜厚10μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
2−エチルヘキシルアクリレートを69重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを29重量部、メタクリル酸を2重量部、酢酸エチル中で重合を行い、アクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2.5質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い、粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み165μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚40μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
<比較例2>
2−エチルヘキシルアクリレートを69重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを29重量部、メタクリル酸を2重量部、酢酸エチル中で重合を行い、アクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を0.5質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い、粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み165μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚40μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル系共重合体であるATR−340(サイデン化学社製)にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を1.0質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い、粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚30μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
<比較例4>
アクリル系共重合体であるMS−300(サイデン化学社製)にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2.0質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い、粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚30μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
ブチルアクリレートを80重量部、2−エチルヘキシルアクリレートを20重量部、酢酸エチル中で重合を行い、アクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を2.5質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い、粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚30μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
<比較例6>
2−エチルヘキシルアクリレートを69重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを29重量部、メタクリル酸を2重量部、酢酸エチル溶液の中で重合させたアクリル系共重合体に二重結合の付加を行い、紫外線硬化型のアクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を1.5質量部、光重合開始剤としてイルガキュア184(商品名、チバジャパン社製)を5質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚30μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
エチルアクリレートを81重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレートを18重量部、メタクリル酸を1重量部、酢酸エチル溶液の中で重合させたアクリル系共重合体に二重結合の付加を行い、紫外線効果型のアクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を0.5質量部、光重合開始剤としてイルガキュア184(商品名、チバジャパン社製)を3質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚130μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
<比較例8>
2−エチルヘキシルアクリレート60重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート38重量部、メタクリル酸を2重量部の共重合体であるアクリル系共重合体100質量部に対してアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートL(商品名、日本ポリウレタン社製)を4質量部、オリゴマーとして光重合性炭素−炭素二重結合を有するテトラメチロールメタンテトラアクリレート150部、光重合開始剤としてイルガキュア184(商品名、チバジャパン社製)を5質量部配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルで調整を行い粘着剤組成物を得た。
25μmのPETセパレータ上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて、厚み100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層し、膜厚5μm厚の粘着剤層を積層して半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
貼り付け機として日東精機株式会社製DR8500II(商品名)を用いて、8インチウエハの厚さが725μm上に約7μm厚のポリイミド膜を形成し、更に幅200μm、深さ5μmスクライブラインを形成したウエハに実施例及び比較例で作製した半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合した。その後、インライン機構を持つグラインダー(株式会社ディスコ製DFG8760(商品名))を使用して厚さ80μm厚みまでそれぞれ25枚のウエハの研磨を行った。また、ウエハの強度向上のため、ドライポリッシュにて最終仕上げを行った。以下の基準で評価した。
(薄膜研削性評価)
エッジクラック(ウエハ端の割れ)がほとんどなく、25枚すべてのウエハで研削可能であったもの:○
エッジクラックが若干見られるもののウエハに割れはなく研削できたもの、又は25枚のウエハ中割れが1枚〜2枚であったもの:△
ウエハが3枚以上割れたもの:×
(ダスト浸入評価)
スクライブラインにダスト又は研削水が浸入しなかったもの:○
スクライブラインにダスト又は研削水が浸入したもの:×
研削実験で80μm厚まで研削したウエハをインライン機構を持つマウンターRAD2700(商品名、リンテック(株)製)にて剥離実験を行った。剥離の際、感圧型粘着剤を適用した表面保護テープについては50℃での加熱剥離を、紫外線硬化型粘着剤を適用した表面保護テープについては紫外線を照射量:500mJの照射を行った後、剥離を行った。
そのまますべて剥離可能であったもの:○
剥離エラー(ヒートシール接着不良やテープ切断による剥離エラー)や剥離できなかったもの:×
3.糊残り評価
剥離実験にて剥離を行ったウエハ表面を光学顕微鏡にて観察を行い、目視で糊残りの有無を評価した。
糊残り無し:○
糊残り有り:×
図3の説明図に示す方法により、粘着剤層表面のヨウ化メチレン及び純粋の粘着剤面に対する接触角を測定した。
まず、基材フィルム11上に粘着剤層12が形成された実施例及び比較例の粘着剤層表面にセパレータ13を貼合する(図3(a))。次に、平らな面で測定を行う必要があるため、基材フィルム11の粘着剤層12が設けられていない方の面を、両面テープ14を用いて、表面が平らのウエハ15に固定した(図3(b))。次に、紫外線効果型粘着剤を適用したテープについてはセパレータ13側からUV照射を500mJ/cm2となるように照射した(図3(c))。その後、1時間放置してからセパレータ13を剥離し、ヨウ化メチレン16を滴下し、接触角θを協和化学(株)製FACE接触角計CA−S150型を用いて測定した(図3(d))。
測定した値より、上記<式1>に従って表面自由エネルギーを計算した。
実施例および比較例の粘着テープから幅25mm×長さ300mmの試験片を3点採取し、その試料について、図2に示す方法と同様にして、JIS R 6253に規定する280番の耐水研磨紙で仕上げたJIS G 4305に規定する厚さ1.5mm〜2.0mmのSUS鋼板上に2kgのゴムローラを3往復かけ圧着し、1時間放置後、測定値がその容量の15〜85%の範囲に入るJIS B 7721に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定した。測定は、180度引きはがし法によるものとし、この時の引張速さは300mm/minとした。測定温度は23℃、測定湿度は50%である。
6.加熱剥離のSUS♯280の粘着力
上記方法と同様の手順で測定温度50℃に加熱しながら剥離を行った時の粘着力を測定した。
2 SUS鋼板
3 引張試験機
11 基材フィルム
12 粘着剤層
13 セパレータ
14 両面テープ
15 表面の平らなウエハ
16 ヨウ化メチレン
20 粘着テープ
21 基材フィルム
22 粘着剤層
23 ウエハ
<1>基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層がイソシアネート系及びエポキシ系の架橋剤を含有しない感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、ジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、SUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであって、かつ50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23℃での剥離時での粘着力と比較して50%以下になることを特徴とするウエハ表面保護用粘着テープ。
<2>前記粘着剤層の主成分が(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体であることを特徴とする<1>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<3>前記粘着剤層の主成分である(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体がメチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを含む少なくとも3種の共重合体であることを特徴とする<2>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<4>前記粘着剤層がエマルション系粘着剤であり、2種類以上の界面活性剤を含むことを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
<5>前記粘着剤層に含まれる界面活性剤が、ポリプロピレングリコール化合物及びポリエチレンオキサイドアルキルフェニルエーテルの少なくとも2種類を含むことを特徴とする<4>に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
粘着剤層は、1種類の粘着剤からなるものでも、異なる2種類以上の粘着剤が積層されていてもよいが、前記粘着剤層の何れもが感圧型粘着剤である。ここで、表面の表面自由エネルギーは好ましくは3.0〜3.5×10−4N/cm2である。本発明では、ジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであり、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が通常剥離時での粘着力と比較して50%以下である。粘着剤層の厚さは10〜50μmが好ましい。
粘着剤が紫外線硬化型である場合は、ラジカル等を発生させるための光反応開始剤を含有させることが必須となる。しかし、ウエハ表面がプラズマクリーニングなどにより活性化してしまうと光反応開始剤と反応してしまう場合があり、ウエハ表面と反応してしまうため剥離の際に糊残りの問題を発生させたり、剥離不良問題を発生させたりしてしまうことが多く、様々なウエハに対応できない。一方、感圧型粘着剤は光反応開始剤等の反応性物質が入っていないため、活性面に対する相性が比較的よく、接着現象などを起こしにくい。
Claims (6)
- 基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、該粘着剤表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10−4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであり、50℃における加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23℃での剥離時での粘着力と比較して50%以下になることを特徴とするウエハ表面保護用粘着テープ。
- 前記粘着剤層の主成分が(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
- 前記粘着剤層の主成分である(メタ)アクリル系ポリマーの共重合体がメチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを含む少なくとも3種の共重合体であることを特徴とする請求項2に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
- 前記粘着剤層にイソシアネート系及びエポキシ系の架橋剤を実質的に含んでいないことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
- 前記粘着剤層がエマルション系粘着剤であり、2種類以上の界面活性剤を含むことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
- 前記粘着剤層に含まれる界面活性剤が、ポリプロピレングリコール化合物及びポリエチレンオキサイドアルキルフェニルエーテルの少なくとも2種類を含むことを特徴とする請求項5に記載のウエハ表面保護用粘着テープ。
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Cited By (3)
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JP2004359827A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Panac Co Ltd | 耐光性が優れたアクリル系粘着性組成物およびそれを用いた粘着フイルム |
TWI304835B (en) * | 2003-06-10 | 2009-01-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Film adhesive and manufacturing method thereof,adhesive sheet and semiconductor device |
JP4911985B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2012-04-04 | 日本合成化学工業株式会社 | 樹脂組成物、光学部材用粘着剤、光学部材用粘着剤の製造方法 |
JP2006257316A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 重合体エマルションの製造方法及びエマルション型粘着剤 |
JP2009242776A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
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JP5546232B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 感圧型半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
JP4851613B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2012-01-11 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
JP2011174042A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-09-08 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用フィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2011236261A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着フィルム及び半導体装置の製造方法 |
-
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104893603A (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-09 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
KR20150104519A (ko) * | 2014-03-05 | 2015-09-15 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP2015168711A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
KR20210013260A (ko) * | 2014-03-05 | 2021-02-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
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JP5855299B1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-02-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
WO2016140176A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
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