JP2013165402A - Solid-state imaging device and electronic apparatus equipped with the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid-state imaging device having high accuracy of positioning of a solid-state imaging element and an optical mechanism and to provide an electronic apparatus equipped with the solid-state imaging device.SOLUTION: A solid-state imaging device includes: a projection 13 which is formed on an imaging surface 11a by avoiding an imaging section and projects in an optical axis direction from the imaging surface 11a; and a storage section 32 for storing at least a part of the projection 13. The projection 13 is stored in the storage section 32. Thus, optical axis positioning of the solid-state imaging element and the optical mechanism is performed.

Description

本発明は固体撮像装置およびそれを備えた電子機器に関するものであり、より詳細には、例えば、カメラ付き携帯電話やディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどの各種電子機器に好適に利用できる固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a solid-state imaging device and an electronic device including the solid-state imaging device, and more specifically, for example, a solid-state imaging device that can be suitably used for various electronic devices such as a camera-equipped mobile phone, a digital still camera, and a security camera. The present invention relates to an electronic apparatus including the solid-state imaging device.

携帯電話等に使用される撮像用カメラモジュールは、固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーＩＣ）、赤外線フィルタ、端子を有する配線基板、およびレンズとレンズ保持具が一体となった構造となっている。最近では、固体撮像素子のプロセスの微細化が進んでいる。このため、設計した所望の解像度を得るために、固体撮像素子の受光部分と光学部材との位置合わせ（光軸位置合わせ）が重要になっている。   An imaging camera module used for a mobile phone or the like has a structure in which a solid-state imaging device (CCD or CMOS sensor IC), an infrared filter, a wiring board having terminals, and a lens and a lens holder are integrated. Recently, the miniaturization of the process of the solid-state imaging device is progressing. For this reason, in order to obtain the designed desired resolution, the alignment (optical axis alignment) between the light receiving portion of the solid-state imaging device and the optical member is important.

昨今では樹脂成型の技術が進み、１００μｍ程度の精度で成型ができ、またスタッドバンプ（電極）成型精度が向上して５μｍ〜１０μｍ程度まで実現している背景がある。   In recent years, there has been a background in which resin molding technology has advanced and molding can be performed with an accuracy of about 100 μm, and stud bump (electrode) molding accuracy has been improved to about 5 μm to 10 μm.

これらを鑑み、特許文献１には、固体撮像素子と光学部材との位置合わせに関する技術が開示されている。   In view of these, Patent Document 1 discloses a technique related to alignment between a solid-state imaging device and an optical member.

図１１は、特許文献１の固体撮像装置（カメラモジュール）２００の断面図である。固体撮像装置２００は、ホルダ２０２に収納されたレンズ２０３と、基板２０１上に配置された撮像素子２０４とを備えている。撮像素子２０４は、レンズ２０３に対し所定距離の位置に配置されている。ホルダ２０２は、基板２０１上に固着されると共に、撮像素子２０４の上方（光路上）に開口部２０６が形成された天板２０５と、撮像素子２０４方向に突出形成された突起体２０７とを一体的に有している。そして、ホルダ２０２の突起体２０７の下面が、撮像素子２０４の上面に当接した状態で、撮像素子２０４がレンズ２０３に対し所定距離の位置に配置される。   FIG. 11 is a cross-sectional view of the solid-state imaging device (camera module) 200 of Patent Document 1. The solid-state imaging device 200 includes a lens 203 accommodated in a holder 202 and an imaging element 204 disposed on the substrate 201. The image sensor 204 is disposed at a predetermined distance from the lens 203. The holder 202 is fixed on the substrate 201, and a top plate 205 in which an opening 206 is formed above the image sensor 204 (on the optical path) and a protrusion 207 formed so as to project in the direction of the image sensor 204 are integrated. Have. The image sensor 204 is arranged at a predetermined distance from the lens 203 with the lower surface of the protrusion 207 of the holder 202 in contact with the upper surface of the image sensor 204.

一方、図１２は、特許文献２の光学デバイス３００を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ１−Ａ１に沿って切断した断面図である。光学デバイス３００は、固体撮像素子３０１と、固体撮像素子３０１の撮像領域３０２上に設けられた透明部材３０３とを透明接着剤３０４で接着されている。さらに、固体撮像素子３０１の撮像領域３０２より外側の位置で、かつ透明部材３０３の四辺のうちで少なくとも相互に対辺をなす辺のそれぞれに沿って、１個以上の支柱３０５が配置されている。この支柱３０５は、スタッドバンプから構成されており、透明部材３０３の位置ずれを防止するものである。   On the other hand, FIG. 12 is a figure which shows the optical device 300 of patent document 2, (a) is a top view, (b) is sectional drawing cut | disconnected along A1-A1 in (a). In the optical device 300, a solid-state imaging element 301 and a transparent member 303 provided on the imaging region 302 of the solid-state imaging element 301 are bonded with a transparent adhesive 304. Furthermore, one or more support columns 305 are arranged at positions outside the imaging region 302 of the solid-state imaging device 301 and along at least the sides that are opposite to each other among the four sides of the transparent member 303. The support column 305 is formed of a stud bump, and prevents the displacement of the transparent member 303.

特開２００７−１４７７２９号公報（２００７年６月１４日公開）JP 2007-147729 A (released on June 14, 2007) 特開２００９−１５８８７３号公報（２００９年７月１６日公開）JP 2009-158873 A (released on July 16, 2009)

しかしながら、従来の固体撮像装置は、撮像素子の平面方向の位置合わせがされていないため、光軸位置合わせの精度が低いという問題がある。   However, since the conventional solid-state imaging device is not aligned in the planar direction of the image sensor, there is a problem that the accuracy of optical axis alignment is low.

具体的には、図１１のように、特許文献１の固体撮像装置２００は、突起体２０７の下面を、撮像素子２０４の上面に当接させることによって、レンズ２０３と撮像素子２０４との距離が規定される。つまり、光軸方向の位置合わせが可能となる。しかし、このように突起体２０７を撮像素子２０４に当接させるだけでは、光軸に対し垂直方向の位置合わせ（撮像素子２０４の平面方向の位置合わせ）はできない。したがって、固体撮像装置２００は、レンズ２０３と撮像素子２０４との光軸位置合わせの精度が低くなる。   Specifically, as shown in FIG. 11, in the solid-state imaging device 200 of Patent Document 1, the distance between the lens 203 and the imaging element 204 is increased by bringing the lower surface of the protrusion 207 into contact with the upper surface of the imaging element 204. It is prescribed. That is, alignment in the optical axis direction is possible. However, alignment in the vertical direction with respect to the optical axis (alignment in the planar direction of the image sensor 204) cannot be performed simply by bringing the protrusion 207 into contact with the image sensor 204 in this way. Therefore, in the solid-state imaging device 200, the accuracy of optical axis alignment between the lens 203 and the imaging element 204 is lowered.

一方、上述のように、特許文献２の光学デバイス３００における支柱３０５は、透明部材３０３の位置ずれを防止するものである。つまり、支柱３０５は、固体撮像素子３０１（撮像領域３０２）と透明部材３０３との位置合わせには寄与するものの、レンズ（図示せず）と固体撮像素子３０１との光軸位置合わせには全く寄与しない。また、特許文献２には、固体撮像素子３０１とレンズとの光軸位置合わせに関する記載は一切ない。   On the other hand, as described above, the column 305 in the optical device 300 of Patent Document 2 prevents the displacement of the transparent member 303. That is, the column 305 contributes to the alignment of the solid-state imaging device 301 (imaging region 302) and the transparent member 303, but completely contributes to the optical axis alignment of the lens (not shown) and the solid-state imaging device 301. do not do. Further, Patent Document 2 has no description regarding optical axis alignment between the solid-state imaging device 301 and the lens.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、固体撮像素子と光学機構との位置合わせの精度の高い固体撮像装置およびそれを備えた電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device with high alignment accuracy between a solid-state imaging element and an optical mechanism, and an electronic apparatus including the same. It is in.

本発明に係る固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子と、前記固体撮像素子に外部の光を導く光学機構と、前記光学機構を保持する筺体と、前記固体撮像素子の撮像部を含む撮像面上に、撮像部を避けて形成され、撮像面から光軸方向に突出した突起部と、前記筺体に形成され、前記突起部の少なくとも一部を格納する格納部とを備え、前記突起部が格納部に格納されることで、前記固体撮像素子と光学機構との光軸位置合わせが行われていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, a solid-state imaging device according to the present invention includes a solid-state imaging device, an optical mechanism that guides external light to the solid-state imaging device, a housing that holds the optical mechanism, and the solid-state imaging device. A projection that is formed on the imaging surface including the imaging unit so as to avoid the imaging unit and protrudes from the imaging surface in the optical axis direction, and a storage unit that is formed on the housing and stores at least a part of the projection. And the projection is stored in the storage unit, so that the optical axis alignment between the solid-state imaging device and the optical mechanism is performed.

上記の発明によれば、固体撮像素子の撮像面上に形成された突起部を基準にして、固体撮像素子と光学機構とが位置合わせされている。これにより、固体撮像素子と光学機構とが、光軸に対し垂直方向に（つまり撮像面の面内方向に）位置合わせされる。従って、固体撮像素子と光学機構との位置合わせ精度の高い固体撮像装置を提供することができる。   According to the above invention, the solid-state imaging device and the optical mechanism are aligned with reference to the protrusion formed on the imaging surface of the solid-state imaging device. As a result, the solid-state imaging device and the optical mechanism are aligned in the direction perpendicular to the optical axis (that is, in the in-plane direction of the imaging surface). Therefore, it is possible to provide a solid-state imaging device with high alignment accuracy between the solid-state imaging element and the optical mechanism.

本発明に係る固体撮像装置では、前記筺体は、前記撮像面との対向面から撮像面側に突出した突出部を備えており、前記格納部は、前記突出部の先端部に形成されており、前記突出部の光軸方向の長さが、前記固体撮像素子と光学機構との距離に等しいことが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, the housing includes a protruding portion that protrudes from the surface facing the imaging surface toward the imaging surface, and the storage portion is formed at a distal end portion of the protruding portion. The length of the protruding portion in the optical axis direction is preferably equal to the distance between the solid-state imaging device and the optical mechanism.

上記の発明によれば、筺体に形成された突出部の光軸方向の長さが、固体撮像素子と光学機構との距離と同一になっている。これにより、突出部の光軸方向の長さによって、焦点距離が規定される。また、格納部は、突出部の先端部に形成されている。このため、突起部を格納部に格納することで、光軸方向にも、光軸方向に対して垂直方向にも、固体撮像素子と光学機構とが位置合わせされる。従って、固体撮像素子と光学機構との位置合わせ精度がより一層高い固体撮像装置を提供することができる。   According to said invention, the length of the optical axis direction of the protrusion part formed in the housing is the same as the distance of a solid-state image sensor and an optical mechanism. Thereby, a focal length is prescribed | regulated by the length of the optical axis direction of a protrusion part. Moreover, the storage part is formed in the front-end | tip part of a protrusion part. For this reason, by storing the protrusion in the storage unit, the solid-state imaging device and the optical mechanism are aligned both in the optical axis direction and in the direction perpendicular to the optical axis direction. Therefore, it is possible to provide a solid-state imaging device with higher alignment accuracy between the solid-state imaging element and the optical mechanism.

本発明に係る固体撮像装置では、前記突起部は、スタッドバンプとして構成されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, it is preferable that the protrusion is configured as a stud bump.

上記の発明によれば、突起部が、ＩＣの実装プロセスまたはＬＳＩの製造プロセスにおいて汎用されているスタッドバンプとして構成されている。従って、既存の技術を用いて、突起部を容易に形成することができる。   According to the above invention, the protrusion is configured as a stud bump that is widely used in an IC mounting process or an LSI manufacturing process. Therefore, it is possible to easily form the protrusion using existing technology.

また、スタッドバンプは、固体撮像素子の撮像面に設けられる主な回路と形状が異なる上、通常スタッドバンプは金色である。このため、スタッドバンプの視認性は高く、他の回路と区別しやすい。従って、固体撮像素子と光学機構との位置合わせを簡便かつ高精度に行うことができる。   Further, the stud bump has a different shape from the main circuit provided on the imaging surface of the solid-state imaging device, and the stud bump is usually gold. For this reason, the visibility of the stud bump is high and can be easily distinguished from other circuits. Therefore, alignment between the solid-state imaging device and the optical mechanism can be performed easily and with high accuracy.

本発明に係る固体撮像装置では、前記固体撮像素子の撮像面に、互いに同列に配置された、入出力端子と、ＮＣ端子および接地端子の少なくとも一方とが形成されており、前記突起部は、前記ＮＣ端子上または接地端子上に形成されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, an input / output terminal and at least one of an NC terminal and a ground terminal, which are arranged in the same row, are formed on the imaging surface of the solid-state imaging element, It is preferably formed on the NC terminal or the ground terminal.

上記の発明によれば、突起部が、通常固体撮像素子に設けられた外部接続されない端子（ＮＣ端子または接地端子）上に形成されている。しかも、このＮＣ端子または接地端子は、入出力端子と同列に配置されている。このため、突起部を形成するためだけに、特別な端子レイアウトを検討したり、特別な端子を形成したりする必要がない。従って、簡易な構成で突起部を形成することができる。   According to said invention, the projection part is formed on the terminal (NC terminal or grounding terminal) which is normally provided in the solid-state image sensor and is not connected externally. Moreover, the NC terminal or the ground terminal is arranged in the same row as the input / output terminals. For this reason, it is not necessary to consider a special terminal layout or to form a special terminal only for forming the protrusion. Therefore, the protrusion can be formed with a simple configuration.

本発明に係る固体撮像装置では、前記突起部が形成されたＮＣ端子または接地端子が端部に配置されるように、前記入出力端子と、ＮＣ端子および接地端子の少なくとも一方とが配列されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, the input / output terminal and at least one of the NC terminal and the ground terminal are arranged so that the NC terminal or the ground terminal on which the protrusion is formed is disposed at the end. Preferably it is.

上記の発明によれば、撮像面上に配列された各端子のうち、端部に配置されたＮＣ端子上または接地端子上に、突起部が形成される。従って、突起部および格納部を容易に形成することができる。また、入出力端子の外部接続を妨げることなく突起部を形成することもできる。   According to the above invention, the protrusion is formed on the NC terminal or the ground terminal arranged at the end among the terminals arranged on the imaging surface. Accordingly, the protruding portion and the storage portion can be easily formed. In addition, the protrusions can be formed without hindering external connection of the input / output terminals.

本発明に係る固体撮像装置では、前記突起部の一部が露出した状態で、前記突起部が格納部に格納されていてもよい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, the protruding portion may be stored in the storage portion with a part of the protruding portion exposed.

上記の発明によれば、固体撮像素子と光学機構とが位置合わせされた状態では、突起部の一部が格納部から一部露出している。これにより、格納部の内部に突起部全体が格納される場合に比べて、格納部の成型精度が低くなる。従って、筺体の製造コスト、ひいては固体撮像装置の製造コストを削減することができる。   According to the above invention, in a state where the solid-state imaging device and the optical mechanism are aligned, a part of the protrusion is partially exposed from the storage unit. Thereby, compared with the case where the whole protrusion part is stored in the inside of a storage part, the shaping | molding precision of a storage part becomes low. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost of the housing, and hence the manufacturing cost of the solid-state imaging device.

本発明に係る固体撮像装置では、前記格納部は、前記突起部に当接している一方、前記固体撮像素子の撮像面と離間して設けられていてもよい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, the storage unit may be provided apart from the imaging surface of the solid-state imaging device while abutting against the protrusion.

上記の発明によれば、格納部が固体撮像素子の撮像面に当接していないため、固体撮像素子の誤作動や画像に不具合を生じさせるノイズの発生を防止することができる。一方、格納部は突起部に当接しているため、固体撮像素子と光学機構との光軸方向の位置合わせ精度は低下しない。   According to the above invention, since the storage portion is not in contact with the imaging surface of the solid-state imaging device, it is possible to prevent the malfunction of the solid-state imaging device and the generation of noise that causes a problem with the image. On the other hand, since the storage portion is in contact with the protrusion, the alignment accuracy in the optical axis direction between the solid-state imaging device and the optical mechanism does not decrease.

本発明に係る固体撮像装置では、上記スタッドバンプは、多層構造になっていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, it is preferable that the stud bump has a multilayer structure.

上記の発明によれば、スタットバンプが多層構造であるため、スタッドバンプの光軸方向の長さ（スタッドバンプの厚さ）が、単層構造の場合よりも、長く（厚く）なる。つまり、格納部へ格納されるスタットバンプの長さが長く設定される。これにより、格納部への突起部の引っ掛りがよくなるため、突起部を確実に格納部に格納することができる。従って、固体撮像素子と光学機構との位置合わせを容易に行うことができる。また、位置合わせ後の位置ずれを防止することもできる。   According to the above invention, since the stat bump has a multilayer structure, the length of the stud bump in the optical axis direction (thickness of the stud bump) becomes longer (thicker) than that of the single layer structure. That is, the length of the stat bump stored in the storage unit is set to be long. Thereby, since the protrusion of the protrusion on the storage portion is improved, the protrusion can be reliably stored in the storage portion. Therefore, alignment between the solid-state imaging device and the optical mechanism can be easily performed. In addition, it is possible to prevent displacement after alignment.

本発明に係る固体撮像装置では、前記固体撮像素子が実装された配線基板を備え、前記筺体は、前記配線基板に接着されている一方、前記固体撮像素子に接着されていないことが好ましい。   The solid-state imaging device according to the present invention preferably includes a wiring board on which the solid-state imaging element is mounted, and the casing is bonded to the wiring board, but is not bonded to the solid-state imaging element.

上記の発明によれば、筺体が配線基板に接着されており、固体撮像素子には接着されていない。従って、接着剤に起因する固体撮像素子の誤作動を防ぐことができる。   According to said invention, the housing is adhere | attached on the wiring board, and is not adhere | attached on the solid-state image sensor. Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the solid-state imaging device due to the adhesive.

本発明に係る固体撮像装置では、前記突起部は、スタッドバンプから構成されており、前記固体撮像素子と配線基板とが、ワイヤボンディングされていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, it is preferable that the protruding portion is formed of a stud bump, and the solid-state imaging element and the wiring board are wire-bonded.

上記の発明によれば、突起部が、ＩＣの実装プロセスまたはＬＳＩの製造プロセスにおいて汎用されているスタッドバンプとして構成されている。従って、既存の技術を用いて、突起部を容易に形成することができる。   According to the above invention, the protrusion is configured as a stud bump that is widely used in an IC mounting process or an LSI manufacturing process. Therefore, it is possible to easily form the protrusion using existing technology.

しかも、上記の発明によれば、固体撮像素子と配線基板とのワイヤボンディング時に、スタッドバンプを形成することができる。つまり、固体撮像素子および配線基板の電気的な接続と、突起部の形成とを共通の工程で実施することができる。従って、固体撮像装置の製造工程を簡素化することができる。   And according to said invention, a stud bump can be formed at the time of wire bonding with a solid-state image sensor and a wiring board. That is, the electrical connection between the solid-state imaging device and the wiring board and the formation of the protrusion can be performed in a common process. Therefore, the manufacturing process of the solid-state imaging device can be simplified.

本発明に係る電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。従って、固体撮像素子と光学機構との位置合わせ精度の高い電子機器を提供することができる。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes any one of the solid-state imaging devices. Therefore, it is possible to provide an electronic apparatus with high alignment accuracy between the solid-state imaging device and the optical mechanism.

本発明の固体撮像装置および電子機器は、突起部が格納部に格納されることで、前記固体撮像素子と光学機構との光軸位置合わせが行われている構成である。それゆえ、固体撮像素子と光学機構との位置合わせ精度の高い固体撮像装置および電子機器を提供することができるという効果を奏する。   The solid-state imaging device and the electronic apparatus according to the present invention have a configuration in which the optical axis alignment between the solid-state imaging element and the optical mechanism is performed by storing the protrusion in the storage unit. Therefore, there is an effect that it is possible to provide a solid-state imaging device and an electronic apparatus with high alignment accuracy between the solid-state imaging element and the optical mechanism.

本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における、固体撮像素子と突出部との当接部分の断面図である。It is sectional drawing of the contact part of a solid-state image sensor and a protrusion part in the solid-state imaging device concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the solid-state imaging device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における、固体撮像素子の平面図である。It is a top view of the solid-state image sensor in the solid-state imaging device concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における、固体撮像素子と配線基板との接続例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of a connection of a solid-state image sensor and a wiring board in the solid-state imaging device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における、ワイヤのボンディングおよびスタッドバンプの形成方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the bonding method of a wire, and the formation method of a stud bump in the solid-state imaging device concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における筺体を示し、（ａ）は固体撮像素子の入出力端子にワイヤボンディングが施されている方向から見た断面図、（ｂ）は（ａ）を図の上下方向を軸として９０度回転した方向から見た断面図である。1 shows a housing in a solid-state imaging device according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a cross-sectional view seen from the direction in which wire bonding is applied to an input / output terminal of the solid-state imaging device, and (b) shows (a). It is sectional drawing seen from the direction rotated 90 degree | times centering on the up-down direction of the figure. 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における、筺体を固体撮像素子側から見た平面図である。It is the top view which looked at the housing in the solid imaging device concerning one embodiment of the present invention from the solid imaging device side. 本発明の別の実施形態に係る固体撮像装置を示し、（ａ）は筺体を固体撮像素子側から見た平面図、（ｂ）は格納部の断面図、（ｃ）は突起部の断面図である。2A and 2B show a solid-state imaging device according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view of a housing as viewed from the solid-state imaging device side, FIG. 2B is a cross-sectional view of a storage unit, and FIG. It is. 本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置を示し、（ａ）は格納部の断面図、（ｂ）は固体撮像素子の入出力端子にワイヤボンディングが施されている方向から、図の上下方向を軸として９０度回転した方向から見た固体撮像装置の筺体の断面図である。FIG. 6 shows a solid-state imaging device according to still another embodiment of the present invention, in which (a) is a cross-sectional view of a storage unit, and (b) is a diagram of a direction from the direction in which wire bonding is applied to input / output terminals of the solid-state imaging device. It is sectional drawing of the housing of the solid-state imaging device seen from the direction rotated 90 degree | times centering on the up-down direction. 本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置の格納部の断面図である。It is sectional drawing of the storage part of the solid-state imaging device which concerns on another embodiment of this invention. 特許文献１の固体撮像装置の断面図である。It is sectional drawing of the solid-state imaging device of patent document 1. 特許文献２の光学デバイスを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ１−Ａ１に沿って切断した断面図である。It is a figure which shows the optical device of patent document 2, (a) is a top view, (b) is sectional drawing cut | disconnected along A1-A1 in (a).

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明の便宜上、同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. For convenience of explanation, members having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態について図１〜図７に基づいて説明する。 [First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

＜固体撮像装置１００＞
図２は、本実施形態に係る固体撮像装置１００の概略構成を示す断面図である。図２に示すように、固体撮像装置１００は、固体撮像素子１、光学機構２、筺体３、透光性蓋部４、配線基板５を備えている。以下では、説明の便宜上、光学機構２側を上方、固体撮像素子１（配線基板５）側を下方とする。 <Solid-state imaging device 100>
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the solid-state imaging device 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the solid-state imaging device 100 includes a solid-state imaging device 1, an optical mechanism 2, a housing 3, a translucent lid 4, and a wiring board 5. In the following, for convenience of explanation, the optical mechanism 2 side is referred to as the upper side, and the solid-state imaging device 1 (wiring board 5) side is referred to as the lower side.

固体撮像素子１は、配線基板５の中央部に配置されており、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子１は、例えば、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ、ＶＭＩＳ（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）である。固体撮像素子１の上面（撮像面１１ａ）には、撮像部１１が形成されている。撮像部１１は、複数の受光素子（画素）がマトリクス状に配置されている。また、受光素子は、撮像部１１に結像された被写体像（透光性蓋部４を透過した光）を電気信号に変換する。   The solid-state imaging device 1 is disposed in the center of the wiring substrate 5 and is a semiconductor substrate (for example, a silicon single crystal substrate) on which a semiconductor circuit is formed formed in a rectangular shape in plan view. The solid-state imaging device 1 is, for example, a CCD (charge-coupled device) image sensor, a CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) image sensor, or a VMIS (Threshold Voltage Modulation Image Sensor). An imaging unit 11 is formed on the upper surface (imaging surface 11 a) of the solid-state imaging device 1. The imaging unit 11 has a plurality of light receiving elements (pixels) arranged in a matrix. The light receiving element converts the subject image (light transmitted through the translucent lid 4) formed on the imaging unit 11 into an electrical signal.

光学機構２は、外部からの光を撮像部１１に導くものである。図２に示すように、光学機構２は筺体３に保持されている。図２では、光学機構２は、１枚のレンズで示されている。しかし、光学機構２は、マクロ、ズーム、オートフォーカス等の可動部と複数のレンズとから構成されていてもよい。   The optical mechanism 2 guides light from the outside to the imaging unit 11. As shown in FIG. 2, the optical mechanism 2 is held by a housing 3. In FIG. 2, the optical mechanism 2 is shown by one lens. However, the optical mechanism 2 may be composed of a movable part such as macro, zoom, and autofocus and a plurality of lenses.

筺体３は、光学機構２を内部に保持するものである。筺体３は固体撮像素子１と光学機構２との間を光が通過するために開口部３１を有する。つまり、開口部３１は、光路上に形成されている。筺体３は、撮像面１１ａとの対向面から撮像面１１ａ側に突出した突出部３４を備えている。さらに、筺体３は、配線基板５の上面に対向する面から撮像面１１ａ側に延びる周縁部３５を備えている。つまり、筺体３は、撮像面１１ａとの対向面から下方に突出部３４と周縁部３５とが形成されている。周縁部３５は、固体撮像素子１の外側に設けられているため、周縁部３５は、突出部３４よりも外側に配置されている。周縁部３５は、配線基板５の上面に、固体撮像素子１を包囲するように形成されている。突出部３４の底部は、固体撮像素子１の撮像面１１ａに当接する当接部３３となっている。筺体３は、接着剤からなる接着部３６によって配線基板５上に接着されている。一方、筺体３の突出部３４（当接部３３）と固体撮像素子１とは接着されていてもよいが、固体撮像装置１００では、筺体３の突出部３４（当接部３３）と固体撮像素子１とは接着されていない。   The housing 3 holds the optical mechanism 2 inside. The housing 3 has an opening 31 for light to pass between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2. That is, the opening 31 is formed on the optical path. The housing 3 includes a protruding portion 34 that protrudes from the surface facing the imaging surface 11a toward the imaging surface 11a. Further, the housing 3 includes a peripheral edge 35 extending from the surface facing the upper surface of the wiring board 5 toward the imaging surface 11a. That is, the housing 3 is formed with the protruding portion 34 and the peripheral edge portion 35 downward from the surface facing the imaging surface 11a. Since the peripheral edge 35 is provided outside the solid-state imaging device 1, the peripheral edge 35 is disposed outside the protruding portion 34. The peripheral portion 35 is formed on the upper surface of the wiring substrate 5 so as to surround the solid-state imaging device 1. The bottom of the protrusion 34 is an abutting portion 33 that abuts on the imaging surface 11 a of the solid-state imaging device 1. The housing 3 is bonded onto the wiring substrate 5 by an adhesive portion 36 made of an adhesive. On the other hand, the protruding portion 34 (contact portion 33) of the housing 3 and the solid-state imaging element 1 may be bonded. However, in the solid-state imaging device 100, the protruding portion 34 (contact portion 33) of the housing 3 and the solid-state imaging are used. The element 1 is not bonded.

透光性蓋部４は、筺体３の開口部３１を塞ぐように配置され、撮像部１１と対向して配置される。透光性蓋部４が開口部３１を塞ぐことで、撮像部１１への塵埃の侵入や付着等を防止することができ、撮像部１１での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部４は、透光性を有するガラスや樹脂などの透光性部材から構成されている。なお、透光性蓋部４には、撮像部１１に入射する赤外線をカットする赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性蓋部４が、外部からの赤外線を遮断する機能を備えるようになる。   The translucent lid 4 is disposed so as to close the opening 31 of the housing 3, and is disposed to face the imaging unit 11. Since the translucent lid 4 closes the opening 31, it is possible to prevent dust from entering and adhering to the imaging unit 11, and it is possible to prevent occurrence of defects in the imaging unit 11. The translucent cover part 4 is comprised from translucent members, such as glass and resin which have translucency. Note that the translucent lid 4 may be formed with an optical filter such as an infrared cut filter that cuts infrared rays incident on the imaging unit 11. Thereby, the translucent cover part 4 comes to have a function which interrupts the infrared rays from the outside.

配線基板５は、固体撮像素子１の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板５は、例えば、プリント基板、ガラスエポキシ基板、またはセラミック基板などである。なお、配線基板５の下面（裏面）には、外部接続用の電極（図示せず）が形成されており、外部装置と電気的に接続することが可能となっている。図４は、本実施形態の固体撮像装置１００における、固体撮像素子１と配線基板５との接続例を示す平面図である。図４に示すように、この配線と固体撮像素子１とは、ボンディングワイヤにより接続されている。これにより、互いに電気信号の送受が可能となっている。   The wiring board 5 is used to take out an electrical signal from the solid-state imaging device 1 and has a patterned wiring (not shown). The wiring board 5 is, for example, a printed board, a glass epoxy board, or a ceramic board. Note that an electrode (not shown) for external connection is formed on the lower surface (back surface) of the wiring substrate 5 and can be electrically connected to an external device. FIG. 4 is a plan view showing an example of connection between the solid-state imaging device 1 and the wiring board 5 in the solid-state imaging device 100 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the wiring and the solid-state imaging device 1 are connected by a bonding wire. Thereby, transmission and reception of electrical signals are possible.

なお、配線基板５上には、固体撮像装置１００を駆動するための各種電子部品（図示せず）が搭載されていてもよい。このような電子部品は、例えば、固体撮像素子１の信号処理を行う信号処理回路である。具体的には、この信号処理回路は、固体撮像素子１の動作を制御し、固体撮像素子１から出力された信号を適宜処理して必要な信号を生成する制御部（画像処理装置）として機能する。例えば、信号処理回路は撮像部１１の受光素子により変換された電気信号を増幅処理し、その電気信号をアナログ信号として出力する増幅回路部（アナログ信号回路部）、そのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル変換処理回路部、固体撮像素子１の動作を制御するドライバ部、デジタル化された画像信号に信号処理（主に画像の発色を良くしたり輪郭を強調してはっきりさせる）をするＤＳＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、プログラムに従って各種論理演算処理や前述した各部の操作を行うＣＰＵ、そのプログラムを格納するＲＯＭ、各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭなどの電子部品を備えている。この電子部品には、抵抗やコンデンサも含まれる。   Various electronic components (not shown) for driving the solid-state imaging device 100 may be mounted on the wiring board 5. Such an electronic component is, for example, a signal processing circuit that performs signal processing of the solid-state imaging device 1. Specifically, this signal processing circuit functions as a control unit (image processing device) that controls the operation of the solid-state imaging device 1 and appropriately processes signals output from the solid-state imaging device 1 to generate necessary signals. To do. For example, the signal processing circuit amplifies the electric signal converted by the light receiving element of the image pickup unit 11 and outputs the electric signal as an analog signal. The analog signal is converted into a digital signal. Analog / digital conversion processing circuit unit, driver unit that controls the operation of the solid-state imaging device 1, and signal processing (mainly improving the color of the image or enhancing the outline to make it clear) It includes electronic components such as a DSP (digital signal processor), a CPU that performs various logical operation processes and operations of the above-described units according to a program, a ROM that stores the program, and a RAM that stores data of each process. This electronic component includes a resistor and a capacitor.

このような固体撮像装置１００は、外部からの光を、光学機構２および透光性蓋部４を介して内部に取り込み、固体撮像素子１の撮像部１１によりイメージ画像を受光する。   Such a solid-state imaging device 100 takes in external light through the optical mechanism 2 and the translucent lid 4 and receives an image image by the imaging unit 11 of the solid-state imaging device 1.

＜固体撮像装置１００の特徴的構成＞
（突起部１３）
図３は、固体撮像装置１００における、固体撮像素子１（撮像面１１ａ）の平面図である。図３は、撮像面１１ａを示している。図３のように、撮像面１１ａは矩形である。最近の固体撮像素子１は、入出力端子１２ａの数が少なくなっている。このため、例えば、図３に示すように、互いに対向する２辺に沿って、入出力端子１２ａと、位置合わせ用の固体撮像素子側端子１２とが設けられている。各辺の入出力端子１２ａと、位置合わせ用の固体撮像素子側端子１２とは、互いに同列に配置されている。固体撮像装置１００では、各辺の両端部の端子が、位置合わせ用の固体撮像素子側端子１２となっている。そして、各固体撮像素子側端子１２から、光軸方向に突起部１３が形成されている。突起部１３は、撮像部１１を避けて形成されている。なお、図３中の破線部は、筺体３の突出部３４の底部（当接部３３）が当接する領域を示している。 <Characteristic Configuration of Solid-State Imaging Device 100>
(Protrusion 13)
FIG. 3 is a plan view of the solid-state imaging device 1 (imaging surface 11a) in the solid-state imaging device 100. FIG. FIG. 3 shows the imaging surface 11a. As shown in FIG. 3, the imaging surface 11a is rectangular. Recent solid-state imaging devices 1 have a small number of input / output terminals 12a. For this reason, for example, as shown in FIG. 3, input / output terminals 12 a and solid-state image sensor side terminals 12 for alignment are provided along two opposite sides. The input / output terminals 12a on each side and the solid-state image sensor side terminals 12 for alignment are arranged in the same row. In the solid-state imaging device 100, terminals at both ends of each side are solid-state imaging device side terminals 12 for alignment. Projections 13 are formed in the optical axis direction from the respective solid-state image sensor side terminals 12. The protrusion 13 is formed so as to avoid the imaging unit 11. In addition, the broken-line part in FIG. 3 has shown the area | region where the bottom part (contact part 33) of the protrusion part 34 of the housing 3 contacts.

固体撮像装置１００では、突起部１３は、撮像面１１ａ上にスタッドバンプとして構成されている。しかし、突起部１３は、固体撮像素子１の撮像面１１ａから筺体３側へ突出する構成であれば、どのような材料で形成されていてもよい。スタッドバンプ以外にも、配線基板５とは別に用意したウエハ基板を柱状に切削して、撮像面１１ａに接着し突起部１３としてもよいし、撮像面１１ａを保護するカバーガラスを部分的に堆積させて突起部１３を形成してもよい。しかし、後述するように突起部１３は、スタッドバンプで形成することが好ましい。   In the solid-state imaging device 100, the protrusion 13 is configured as a stud bump on the imaging surface 11a. However, the protrusion 13 may be formed of any material as long as it protrudes from the imaging surface 11a of the solid-state imaging device 1 toward the housing 3 side. In addition to the stud bumps, a wafer substrate prepared separately from the wiring substrate 5 may be cut into a columnar shape and bonded to the imaging surface 11a to form the protruding portion 13, or a cover glass that partially protects the imaging surface 11a is deposited. Thus, the protrusion 13 may be formed. However, as will be described later, the protrusion 13 is preferably formed by a stud bump.

（格納部３２）
図１は、本実施形態の固体撮像装置１００における、固体撮像素子１と突出部３４との当接部分の断面図である。図１に示すように、筺体３の突出部３４の底部には、撮像面１１ａに形成された突起部１３を格納する格納部３２が形成されている。図１では格納部３２には、突起部１３の全体を格納する（突起部１３を囲い込む）ような空間が形成されている。つまり、格納部３２は、突起部１３と略同形状の空間を有している。しかし、格納部３２は、突起部１３の少なくとも一部を格納できる空間が形成されていればよい。つまり、格納部３２は、突起部１３の少なくとも一部が収容されるようになっていればよい。 (Storage unit 32)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a contact portion between the solid-state imaging device 1 and the protruding portion 34 in the solid-state imaging device 100 of the present embodiment. As shown in FIG. 1, a storage portion 32 that stores the protruding portion 13 formed on the imaging surface 11 a is formed at the bottom of the protruding portion 34 of the housing 3. In FIG. 1, the storage portion 32 is formed with a space for storing the entire protrusion 13 (encloses the protrusion 13). That is, the storage portion 32 has a space that is substantially the same shape as the protruding portion 13. However, the storage unit 32 only needs to have a space in which at least a part of the protrusion 13 can be stored. That is, the storage part 32 should just accommodate at least one part of the projection part 13. FIG.

図６は、固体撮像装置１００の筺体３を示し、（ａ）は固体撮像素子１の入出力端子にワイヤボンディングが施されている方向から見た断面図、（ｂ）は（ａ）を図の上下方向を軸として９０度回転した方向から見た断面図である。図７は、固体撮像装置１００における、筺体３を固体撮像素子１側から見た平面図である。   6A and 6B show the housing 3 of the solid-state imaging device 100, where FIG. 6A is a cross-sectional view as viewed from the direction in which wire bonding is applied to the input / output terminals of the solid-state imaging device 1, and FIG. It is sectional drawing seen from the direction rotated 90 degree | times centering on the up-down direction. FIG. 7 is a plan view of the housing 3 in the solid-state imaging device 100 as viewed from the solid-state imaging device 1 side.

図６および図７のように、本実施形態の固体撮像装置１００では、筺体３の突出部３４は、板状突出部として構成されている。すなわち、ワイヤボンディングしやすくするため、図６の（ａ）のように、入出力端子１２ａが形成されている領域には突出部３４が形成されておらず、図６の（ｂ）のように入出力端子１２ａが形成されていない領域には突出部３４が形成されている。さらに、突出部３４における撮像面１１ａとの当接部３３は、突起部１３が形成された部分のみ（格納部３２が形成された部分のみ）が、撮像面１１ａに当接するようになっている。これにより、固体撮像素子１上に当接する面積が小さくなっている。なお、突出部３４は、突起部１３が形成された部分のみに当接するように、柱状突出部であってもよい。   As shown in FIGS. 6 and 7, in the solid-state imaging device 100 of the present embodiment, the protruding portion 34 of the housing 3 is configured as a plate-like protruding portion. That is, in order to facilitate wire bonding, the protrusion 34 is not formed in the region where the input / output terminal 12a is formed as shown in FIG. 6A, but as shown in FIG. 6B. A protrusion 34 is formed in a region where the input / output terminal 12a is not formed. Further, the abutting portion 33 of the projecting portion 34 with the imaging surface 11a is configured such that only the portion where the protrusion 13 is formed (only the portion where the storage portion 32 is formed) abuts the imaging surface 11a. . Thereby, the area contact | abutted on the solid-state image sensor 1 is small. Note that the protruding portion 34 may be a columnar protruding portion so as to contact only the portion where the protruding portion 13 is formed.

＜固体撮像素子１と光学機構２との位置合わせ＞
固体撮像装置１００は、固体撮像素子１と光学機構２との平面方向（光軸に対して垂直方向）の位置合わせ精度を高めることによって、固体撮像装置１００全体としての光軸位置合わせの精度を高めることを最大の特徴としている。 <Alignment of Solid-State Image Sensor 1 and Optical Mechanism 2>
The solid-state imaging device 100 increases the accuracy of alignment of the optical axis of the solid-state imaging device 100 as a whole by increasing the alignment accuracy of the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 in the planar direction (perpendicular to the optical axis). The biggest feature is to increase.

具体的には、図１に示すように、固体撮像装置１００では、撮像面１１ａの固体撮像素子側端子１２上に形成された突起部１３が格納部３２に格納されることで、固体撮像素子１と光学機構２との光軸位置合わせが行われるようになっている。すなわち、格納部３２が固体撮像素子１表面上の突起部１３を格納することで、固体撮像素子１に対する筺体３の平面方向の位置が固定される。これにより、突起部１３が格納部３２に格納されることで、固体撮像素子１の撮像部１１の中心（画素中心）と、筺体３に保持された光学機構２の中心（光軸）とが一致する。なお、固体撮像素子側端子１２は、固体撮像素子１内部の内部配線１４に接続されている。   Specifically, as illustrated in FIG. 1, in the solid-state imaging device 100, the protrusion 13 formed on the solid-state imaging device side terminal 12 of the imaging surface 11 a is stored in the storage unit 32, thereby 1 and the optical mechanism 2 are aligned with each other. That is, the storage unit 32 stores the protrusion 13 on the surface of the solid-state imaging device 1, so that the position of the housing 3 in the planar direction with respect to the solid-state imaging device 1 is fixed. As a result, the protrusion 13 is stored in the storage 32 so that the center (pixel center) of the imaging unit 11 of the solid-state imaging device 1 and the center (optical axis) of the optical mechanism 2 held by the housing 3 are obtained. Match. The solid-state image sensor side terminal 12 is connected to the internal wiring 14 inside the solid-state image sensor 1.

＜固体撮像装置１００の効果＞
このように、固体撮像装置１００では、固体撮像素子１の撮像面１１ａ上に形成された突起部１３を基準にして、固体撮像素子１と光学機構２とが位置合わせされている。これにより、固体撮像素子１と光学機構２とが、光軸に対し垂直方向に（つまり撮像面１１ａの面内方向に）位置合わせされる。従って、固体撮像素子１と光学機構２との位置合わせ精度の高い固体撮像装置１００を提供することができる。 <Effect of the solid-state imaging device 100>
As described above, in the solid-state imaging device 100, the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 are aligned with reference to the protrusion 13 formed on the imaging surface 11 a of the solid-state imaging device 1. Thereby, the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 are aligned in the direction perpendicular to the optical axis (that is, in the in-plane direction of the imaging surface 11a). Accordingly, it is possible to provide the solid-state imaging device 100 with high alignment accuracy between the solid-state imaging element 1 and the optical mechanism 2.

さらに、固体撮像装置１００では、格納部３２は、突出部３４の先端部に形成されており、突出部３４の光軸方向の長さが、固体撮像素子１と光学機構２との距離に等しくなっている。つまり、筺体３に形成された突出部３４の光軸方向の長さが、固体撮像素子１と光学機構２との距離と同一になっている。これにより、突出部３４の光軸方向の長さによって、焦点距離が規定される。また、格納部３２は、突出部３４の先端部に形成されている。このため、突起部１３を格納部３２に格納することで、光軸方向にも、光軸方向に対して垂直方向にも、固体撮像素子１と光学機構２とが位置合わせされる。従って、固体撮像素子１と光学機構２との位置合わせ精度がより一層高くなる。   Further, in the solid-state imaging device 100, the storage portion 32 is formed at the distal end portion of the protruding portion 34, and the length of the protruding portion 34 in the optical axis direction is equal to the distance between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2. It has become. That is, the length in the optical axis direction of the protrusion 34 formed on the housing 3 is the same as the distance between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2. Thus, the focal length is defined by the length of the protrusion 34 in the optical axis direction. In addition, the storage portion 32 is formed at the distal end portion of the protruding portion 34. For this reason, by storing the protruding portion 13 in the storage portion 32, the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 are aligned both in the optical axis direction and in the direction perpendicular to the optical axis direction. Accordingly, the alignment accuracy between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 is further increased.

また、固体撮像装置１００では、突起部１３は、スタッドバンプとして構成されている。すなわち、突起部１３が、ＩＣの実装プロセスまたはＬＳＩの製造プロセスにおいて汎用されているスタッドバンプとして構成されている。スタッドバンプは、従来外部への電気信号の受け渡しの役割をしていた端子上に形成されており、特殊な技術を導入することなく突起部１３を形成することができる。従って、既存の技術を用いて、突起部１３を容易に形成することができる。   Further, in the solid-state imaging device 100, the protrusion 13 is configured as a stud bump. That is, the protrusion 13 is configured as a stud bump widely used in an IC mounting process or an LSI manufacturing process. The stud bump is formed on a terminal that has conventionally played a role of passing an electric signal to the outside, and the protrusion 13 can be formed without introducing a special technique. Therefore, the protrusion 13 can be easily formed using existing technology.

また、スタッドバンプは、固体撮像素子１の撮像面１１ａに設けられる主な回路と形状が異なる。具体的には、スタッドバンプの外形（光軸方向で筺体３側から見た外形）は、円形である。一方、固体撮像素子１の撮像面１１ａのレイアウト内に配置される回路の外形は、矩形である場合が多い。しかも、通常スタッドバンプは金色である。このため、スタッドバンプの視認性は高く、他の回路と区別しやすい。従って、固体撮像素子１と光学機構２との位置合わせを簡便かつ高精度に行うことができる。このように、スタッドバンプは、固体撮像素子１（配線基板５）上に筺体３を搭載する時の目標、つまり位置合わせの基準として好適である。   The stud bump is different in shape from the main circuit provided on the imaging surface 11 a of the solid-state imaging device 1. Specifically, the outer shape of the stud bump (the outer shape viewed from the housing 3 side in the optical axis direction) is circular. On the other hand, the outer shape of the circuit arranged in the layout of the imaging surface 11a of the solid-state imaging device 1 is often rectangular. Moreover, the stud bump is usually gold. For this reason, the visibility of the stud bump is high and can be easily distinguished from other circuits. Therefore, alignment between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 can be performed easily and with high accuracy. Thus, the stud bump is suitable as a target when mounting the housing 3 on the solid-state imaging device 1 (wiring substrate 5), that is, as a reference for alignment.

スタッドバンプは、以下のようにして形成することができる。図５は、固体撮像装置１００における、ワイヤのボンディングおよびスタッドバンプの形成方法を示す概略図である。   The stud bump can be formed as follows. FIG. 5 is a schematic view showing a wire bonding and stud bump forming method in the solid-state imaging device 100.

図５にワイヤのボンディング及びスタッドバンプの形成方法を示す。ワイヤのボンディング及びスタッドバンプは、共通の工程を含む。まず、図５の（ａ）に示すように、ボンディング装置のキャピラリ７の先端に金ワイヤのボール８を形成する。金ワイヤのボールは、放電によって金ワイヤを溶解することで形成する。次に、図５の（ｂ）に示すように、金ワイヤのボール８を固体撮像素子側端子１２に打ち付け又は押さえ込み、さらに超音波振動をかけて、金ワイヤと固体撮像素子側端子１２とを圧着する。   FIG. 5 shows wire bonding and stud bump forming methods. Wire bonding and stud bumps involve a common process. First, as shown in FIG. 5A, a gold wire ball 8 is formed at the tip of a capillary 7 of a bonding apparatus. The gold wire ball is formed by melting the gold wire by electric discharge. Next, as shown in FIG. 5 (b), the gold wire ball 8 is struck or pressed against the solid-state image sensor side terminal 12, and is further subjected to ultrasonic vibration so that the gold wire and the solid-state image sensor side terminal 12 are connected. Crimp.

その後、スタッドバンプを形成する場合、図５の（ｃ）に示すように金ワイヤを引き切る。金ワイヤを引き切る方法は、キャピラリ７を固定したまま金ワイヤを引っ張ってもよいし、金ワイヤとキャピラリ７を急速に引っ張ってもよい。キャピラリ７がリリースした後に金製のスタッドバンプが形成される。   Thereafter, when forming the stud bump, the gold wire is cut as shown in FIG. As a method of pulling the gold wire, the gold wire may be pulled while the capillary 7 is fixed, or the gold wire and the capillary 7 may be pulled rapidly. After the capillary 7 is released, a gold stud bump is formed.

一方、固体撮像素子１と配線基板５とをワイヤボンディングする場合、図５の（ａ）（ｂ）の工程は、同様である。ただし、図５の（ａ）における固体撮像素子側端子１２は、入出力端子１２ａ（図３参照）となる。次に、図５の（ｄ）に示すように、金ワイヤが切れないようにキャピラリ７をリリースする。入出力端子１２ａに圧着した金ワイヤのボール８と別方向の端を、配線基板側端子（図４参照、図５には図示せず）に押し付け、超音波振動をかけて、金ワイヤをなすりつけるように引き切る。   On the other hand, when wire bonding the solid-state imaging device 1 and the wiring board 5, the steps (a) and (b) in FIG. 5 are the same. However, the solid-state image sensor side terminal 12 in FIG. 5A is an input / output terminal 12a (see FIG. 3). Next, as shown in FIG. 5D, the capillary 7 is released so that the gold wire is not cut. The gold wire ball 8 crimped to the input / output terminal 12a is pressed against the wiring board side terminal (see FIG. 4, not shown in FIG. 5), and ultrasonic vibration is applied to rub the gold wire. Pull it out like so.

このように、固体撮像素子１と配線基板５とが、ワイヤボンディングされている場合、固体撮像素子１と配線基板５とのワイヤボンディング時に、スタッドバンプを形成することができる。つまり、固体撮像素子１および配線基板５の電気的な接続と、突起部１３の形成とを共通の工程で実施することができる。従って、固体撮像装置１００の製造工程を簡素化することができる。   Thus, when the solid-state imaging device 1 and the wiring substrate 5 are wire-bonded, stud bumps can be formed at the time of wire bonding between the solid-state imaging device 1 and the wiring substrate 5. That is, the electrical connection between the solid-state imaging device 1 and the wiring board 5 and the formation of the protrusion 13 can be performed in a common process. Therefore, the manufacturing process of the solid-state imaging device 100 can be simplified.

一方、固体撮像装置１００において、突起部１３は、撮像面１１ａ上に撮像部１１を避けて形成されていれば特に限定されるものではない。図３に示すように、通常、固体撮像素子１の撮像面１１ａには、入出力端子１２ａのほかに、ＮＣ端子および接地端子（ＧＮＤ端子）が形成されている。ＮＣ（ＮＣ：Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）端子は、固体撮像素子１（ＩＣチップ）のテスト用などに用いられる端子であり、外部に接続されない端子である。ＧＮＤ端子も同様に外部に接続されない場合のある端子である。   On the other hand, in the solid-state imaging device 100, the protrusion 13 is not particularly limited as long as it is formed on the imaging surface 11a so as to avoid the imaging unit 11. As shown in FIG. 3, an NC terminal and a ground terminal (GND terminal) are usually formed on the imaging surface 11a of the solid-state imaging device 1 in addition to the input / output terminal 12a. An NC (NC: Non Connection) terminal is a terminal that is used for testing the solid-state imaging device 1 (IC chip) and is not connected to the outside. Similarly, the GND terminal is a terminal that may not be connected to the outside.

突起部１３は、ＮＣ端子上または接地端子上に形成されていることが好ましい。すなわち、図３における固体撮像素子側端子１２は、ＮＣ端子または接地端子であることが好ましい。この場合、突起部１３が、通常固体撮像素子１に設けられた外部接続されない端子（固体撮像素子側端子１２：ＮＣ端子または接地端子）上に形成される。しかも、図３のように、固体撮像素子側端子１２（ＮＣ端子または接地端子）は、入出力端子１２ａと同列に配置されている。このため、突起部１３を形成するためだけに、特別な端子レイアウトを検討したり、特別な端子を形成したりする必要がない。従って、簡易な構成で突起部１３を形成することができる。なお、固体撮像素子側端子１２として、ＮＣ端子または接地端子を利用する場合、複数個あるＮＣ端子または使用しない接地端子から位置合わせに都合のよい任意の端子を選択すればよい。   The protrusion 13 is preferably formed on the NC terminal or the ground terminal. That is, the solid-state image sensor side terminal 12 in FIG. 3 is preferably an NC terminal or a ground terminal. In this case, the protrusion 13 is formed on a terminal (solid-state image sensor side terminal 12: NC terminal or ground terminal) that is normally provided on the solid-state image sensor 1 and is not externally connected. Moreover, as shown in FIG. 3, the solid-state imaging device side terminal 12 (NC terminal or ground terminal) is arranged in the same row as the input / output terminal 12a. For this reason, it is not necessary to consider a special terminal layout or to form a special terminal only for forming the protrusion 13. Therefore, the protrusion 13 can be formed with a simple configuration. When an NC terminal or a ground terminal is used as the solid-state image sensor side terminal 12, any terminal that is convenient for alignment may be selected from a plurality of NC terminals or unused ground terminals.

なお、特許文献２では、撮像領域３０２を覆う透明部材３０３を支えるために、透明部材３０３の近傍に支柱３０５を形成する必要がある。さらに、支柱３０５が形成される電極パッド３０６ａも、当然、透明部材３０３の近傍に設けなければならない。このため、通常、固体撮像素子３０１の外縁部に形成される電極パッド３０６とは別に、支柱３０５を形成するための電極パッド３０６ａを設ける必要がある。しかし、ＩＣレイアウトにおいては、電極パッド３０６、３０６ａは、比較的大きな面積（２００μｍ×２００μｍ）が必要であるため、通常、イレギュラーな位置に電極パッド３０６ａを形成することができない。   In Patent Document 2, in order to support the transparent member 303 that covers the imaging region 302, it is necessary to form a column 305 in the vicinity of the transparent member 303. Furthermore, the electrode pad 306a on which the support column 305 is formed must also be provided in the vicinity of the transparent member 303. For this reason, it is usually necessary to provide an electrode pad 306 a for forming the support column 305 separately from the electrode pad 306 formed on the outer edge of the solid-state imaging device 301. However, in the IC layout, since the electrode pads 306 and 306a require a relatively large area (200 μm × 200 μm), the electrode pads 306a cannot normally be formed at irregular positions.

また、電極パッド３０６は、ＩＣ出力端子として外部と接続される端子である。このため、外部からの静電気でＩＣ内部（固体撮像素子３０１内部）の回路が破壊されない様に保護回路を形成していたり、ワイヤをボンディングする（金線を電極パッド３０６に打ち付け超音波振動を掛ける）際の衝撃が影響を及ぼさない構造（ＩＣの内部回路から遠ざけている）となっていたりする。従って、電極パッド３０６は、静電気を速やかに外部へ逃がす（ＩＣ内部へ静電気を伝えにくくする）ために、固体撮像素子３０１の外縁部に形成される必要がある。この点からも、電極パッド３０６ａをイレギュラーな位置（固体撮像素子３０１の外縁部に設けられる電極パッド３０６とは異なる位置）に設けることは難しい。   The electrode pad 306 is a terminal connected to the outside as an IC output terminal. For this reason, a protective circuit is formed so that the circuit inside the IC (inside the solid-state imaging device 301) is not destroyed by external static electricity, or a wire is bonded (a gold wire is applied to the electrode pad 306 to apply ultrasonic vibration). ) The structure is not affected by the impact (away from the internal circuit of the IC). Therefore, the electrode pad 306 needs to be formed on the outer edge portion of the solid-state imaging element 301 in order to quickly release the static electricity to the outside (to make it difficult to transmit the static electricity into the IC). Also from this point, it is difficult to provide the electrode pad 306a at an irregular position (a position different from the electrode pad 306 provided on the outer edge portion of the solid-state imaging device 301).

また、固体撮像素子側端子１２の配置位置は、特に限定されるものではないが、図３のように、固体撮像素子側端子１２が、端部に配置されていることが好ましい。すなわち、突起部１３が形成された固体撮像素子側端子１２（ＮＣ端子または接地端子）が端部に配置されるように、入出力端子１２ａと、固体撮像素子側端子１２とが配列されていることが好ましい。言い換えれば、突起部１３は、撮像面１１ａ上のコーナー部に少なくとも２個形成されていることが好ましい。   Further, the arrangement position of the solid-state image sensor side terminal 12 is not particularly limited, but it is preferable that the solid-state image sensor side terminal 12 is arranged at the end as shown in FIG. That is, the input / output terminal 12a and the solid-state image sensor side terminal 12 are arranged so that the solid-state image sensor side terminal 12 (NC terminal or ground terminal) on which the protrusion 13 is formed is arranged at the end. It is preferable. In other words, it is preferable that at least two protrusions 13 are formed at the corners on the imaging surface 11a.

この場合、撮像面１１ａ上に配列された各端子（入出力端子１２ａ、固体撮像素子側端子１２）のうち、端部に配置された固体撮像素子側端子１２上に、突起部１３が形成される。従って、突起部１３および格納部３２を容易に形成することができる。また、入出力端子１２ａの外部接続を妨げることなく（ワイヤボンディングを邪魔せずに）突起部１３を形成することもできる。   In this case, among the terminals arranged on the imaging surface 11a (input / output terminal 12a, solid-state image sensor side terminal 12), the protrusion 13 is formed on the solid-state image sensor side terminal 12 arranged at the end. The Accordingly, the protruding portion 13 and the storage portion 32 can be easily formed. Further, the protrusion 13 can be formed without hindering external connection of the input / output terminal 12a (without interfering with wire bonding).

なお、固体撮像装置１００において、突起部１３は、ＮＣ端子または接地端子のような既存の端子上に形成するのではなく、別途形成した専用の端子（ダミーパッド）上に形成してもよい。   In the solid-state imaging device 100, the protrusion 13 may be formed on a dedicated terminal (dummy pad) separately formed instead of being formed on an existing terminal such as an NC terminal or a ground terminal.

また、固体撮像装置１００では、筺体３の周縁部３５は、配線基板５に接着されている一方、固体撮像素子１の撮像面１１ａには接着されていない。つまり、筺体３が配線基板５に接着されており、固体撮像素子１には接着されていない。従って、接着部３６に起因する固体撮像素子の誤作動を防ぐことができる。また、周縁部３５は、固体撮像素子１を包囲しているため、撮像部１１への微小なゴミや異物の侵入および不要な光の侵入を防ぐことができる。   In the solid-state imaging device 100, the peripheral edge 35 of the housing 3 is bonded to the wiring substrate 5, but is not bonded to the imaging surface 11 a of the solid-state imaging device 1. That is, the housing 3 is bonded to the wiring board 5 and is not bonded to the solid-state imaging device 1. Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the solid-state imaging device due to the bonding portion 36. Further, since the peripheral portion 35 surrounds the solid-state imaging device 1, it is possible to prevent intrusion of minute dust and foreign matter and unnecessary light into the imaging unit 11.

〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態について図８に基づいて説明する。図８の（ａ）は筺体３を固体撮像素子１側から見た平面図、（ｂ）は格納部３２の断面図、（ｃ）は突起部１３の断面図である。 [Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8A is a plan view of the housing 3 viewed from the solid-state imaging device 1 side, FIG. 8B is a cross-sectional view of the storage portion 32, and FIG. 8C is a cross-sectional view of the protruding portion 13.

第１の実施形態の固体撮像装置１００では、突出部３４の先端部に形成された格納部３２は、各突起部１３に対応するように形成されていた。さらに、各格納部３２は、突起部１３全体を収容するようになっていた。   In the solid-state imaging device 100 of the first embodiment, the storage portion 32 formed at the tip portion of the protruding portion 34 is formed so as to correspond to each protruding portion 13. Further, each storage portion 32 is configured to accommodate the entire protrusion 13.

これに対し、本実施形態に係る固体撮像装置は、図８のように、突出部３４の先端の格納部３２が切り欠き形状であり、格納部３２から突起部１３が一部露出している。この点が、第１の実施形態と異なる。   On the other hand, in the solid-state imaging device according to the present embodiment, as shown in FIG. 8, the storage portion 32 at the tip of the protruding portion 34 has a cutout shape, and the protruding portion 13 is partially exposed from the storage portion 32. . This point is different from the first embodiment.

具体的には、図８の（ｃ）中のＷで示すように、突起部１３の直径は７０〜１２０μｍであるのが、現状の樹脂成型の限界である。このため、第１の実施形態のように、格納部３２が突起部１３全体を収容する形状であると、格納部３２の成型に高い精度が必要になる。その結果、筺体３の製造費が高価になる可能性がある。   Specifically, as indicated by W in FIG. 8C, the diameter of the projection 13 is 70 to 120 μm, which is the limit of the current resin molding. For this reason, when the storage portion 32 has a shape that accommodates the entire protrusion 13 as in the first embodiment, high accuracy is required for molding the storage portion 32. As a result, the manufacturing cost of the housing 3 may be expensive.

そこで、本実施形態では、突起部１３の一部が露出した状態で、突起部１３が格納部３２に格納されている。すなわち、固体撮像素子１と光学機構２とが位置合わせされた状態では、突起部１３の一部が格納部３２から露出している。これにより、格納部３２の内部に突起部１３全体が格納される場合に比べて、格納部３２の成型精度が低くなる。従って、筺体３の製造コスト、ひいては固体撮像装置の製造コストを削減することができる。   Therefore, in the present embodiment, the protruding portion 13 is stored in the storage portion 32 with a part of the protruding portion 13 exposed. In other words, in a state where the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 are aligned, a part of the protruding portion 13 is exposed from the storage portion 32. Thereby, compared with the case where the projection part 13 whole is stored in the inside of the storage part 32, the shaping | molding precision of the storage part 32 becomes low. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost of the housing 3 and consequently the manufacturing cost of the solid-state imaging device.

〔第３の実施形態〕
本発明の第３の実施形態について図９に基づいて説明する。図９の（ａ）は格納部３２の断面図、（ｂ）固体撮像素子１の入出力端子にワイヤボンディングが施されている方向から図の上下方向を軸として９０度回転した方向から見た固体撮像装置の筺体３の断面図である。 [Third Embodiment]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9A is a cross-sectional view of the storage portion 32, and FIG. 9B is viewed from a direction rotated 90 degrees around the vertical direction of the drawing from the direction in which wire bonding is applied to the input / output terminals of the solid-state imaging device 1. It is sectional drawing of the housing 3 of a solid-state imaging device.

本実施形態に係る固体撮像装置は、図９の（ａ）に示すように、当接部３３が突起部１３上で当接している点で、第１の実施形態と異なる。つまり、本実施形態の固体撮像装置では、格納部３２は、突起部１３に当接している一方、固体撮像素子１の撮像面１１ａと離間して設けられている。   The solid-state imaging device according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the contact portion 33 is in contact with the protrusion 13 as shown in FIG. That is, in the solid-state imaging device according to the present embodiment, the storage unit 32 is in contact with the protrusion 13 and is provided apart from the imaging surface 11 a of the solid-state imaging device 1.

固体撮像素子１は、ＩＣチップ上の部材であり、撮像面１１ａ上には、受光素子（撮像部）、受光素子で光から変換された電気信号を転送する回路、転送された電気信号を増幅する回路、およびこれら電気信号を処理（画像信号として画像の発色を良くしたり輪郭を強調してはっきりさせる）する回路が含まれる。これらの回路はアナログ動作をするため、固体撮像素子１の周辺の影響を受ける。特に撮像面１１ａに接触物があると、接触物の静電容量が接触した部分の回路に容量（コンデンサ）として付加される。通常樹脂封止されたパッケージであれば固体撮像素子１全体に均等に樹脂が接触するため、回路全体に均等に容量がかかるために比較的影響が顕在化しない。しかし、回路のある一部分に容量が付加されると一部分の回路に影響し、固体撮像素子１自体が誤動作しないまでも、撮像した画像に色ムラを生じたり、画像中に線状のノイズが生じる場合がある。   The solid-state imaging device 1 is a member on an IC chip. On the imaging surface 11a, a light receiving element (imaging unit), a circuit for transferring an electrical signal converted from light by the light receiving element, and amplifying the transferred electrical signal And a circuit for processing these electrical signals (improving color development of the image as an image signal or emphasizing the outline for clarity). Since these circuits perform analog operations, they are affected by the periphery of the solid-state imaging device 1. In particular, if there is a contact object on the imaging surface 11a, the capacitance of the contact object is added as a capacitor (capacitor) to the circuit in the contacted portion. If the package is normally sealed with resin, the resin contacts the entire solid-state imaging device 1 evenly, so that the entire circuit is equally loaded, so that the effect is not relatively obvious. However, if a capacitance is added to a part of the circuit, it affects the part of the circuit, and even if the solid-state imaging device 1 itself does not malfunction, color unevenness occurs in the captured image or linear noise occurs in the image. There is a case.

その他、固体撮像素子１の動作中に圧力が加わった場合、圧力が固体撮像素子１に変形を生じさせるが、この変形した箇所が固体撮像素子１の回路内のトランジスタに該当した場合、トランジスタが誤動作し、ひいては回路が誤動作する場合がある。   In addition, when a pressure is applied during the operation of the solid-state imaging device 1, the pressure causes the solid-state imaging device 1 to be deformed. When the deformed portion corresponds to a transistor in the circuit of the solid-state imaging device 1, the transistor is There is a case where the circuit malfunctions and the circuit malfunctions.

このため、本実施形態のように、格納部３２が固体撮像素子１の撮像面１１ａに当接していなければ、固体撮像素子１の誤作動や画像に不具合を生じさせるノイズの発生を防止することができる。また、固体撮像素子１表面上に、突出部３４の底部（当接部３３）を直接当接させると、当接した部分がＮａ又はＫ等の付着により汚染されている場合、固体撮像素子１に悪影響を及ぼすおそれがある。本実施形態では、当接部３３は、固体撮像素子１の撮像面１１ａ上に直接当接しないので、固体撮像素子１への影響を防ぐことができる。   For this reason, as in the present embodiment, if the storage unit 32 is not in contact with the imaging surface 11a of the solid-state imaging device 1, it is possible to prevent the malfunction of the solid-state imaging device 1 and the generation of noise that causes problems in the image. Can do. Moreover, when the bottom part (contact part 33) of the protrusion part 34 is made to contact directly on the surface of the solid-state image sensor 1, when the contact part is contaminated by adhesion of Na or K, etc., the solid-state image sensor 1 May be adversely affected. In the present embodiment, the abutting portion 33 does not directly abut on the imaging surface 11a of the solid-state imaging device 1, so that the influence on the solid-state imaging device 1 can be prevented.

一方、格納部３２は突起部１３に当接しているため、固体撮像素子１と光学機構２との光軸方向の位置合わせ精度は低下しない。   On the other hand, since the storage portion 32 is in contact with the protrusion 13, the alignment accuracy in the optical axis direction between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 does not decrease.

なお、第１の実施形態では、固体撮像素子１との当接がより小さくなるように、当接部３３は板状突起からさらに固体撮像素子１方向に突出していた（図６参照）。しかし、本実施形態では、図９の（ａ）に示すように、当接部３３は固体撮像素子１表面と直接当接しないので、突出部３４が板状突起であっても、さらに固体撮像素子１方向に突出させる必要はない。このため、本実施形態においては、図９の（ｂ）に示すように、突出部３４の底部は見かけ上、面一である。   In the first embodiment, the contact portion 33 further protrudes in the direction of the solid-state image sensor 1 from the plate-like protrusion so that the contact with the solid-state image sensor 1 becomes smaller (see FIG. 6). However, in this embodiment, as shown in FIG. 9A, the contact portion 33 does not directly contact the surface of the solid-state imaging device 1, so even if the protruding portion 34 is a plate-like projection, further solid-state imaging. It is not necessary to project in the element 1 direction. For this reason, in the present embodiment, as shown in FIG. 9B, the bottom of the protrusion 34 is apparently flush.

また、図９の（ａ）において、突起部１３はスタッドバンプであるが、突起部１３上に当接部３３が当接できる形状であればスタッドバンプに限らない。図９の（ａ）に示されるスタッドバンプは端子側の大径部と大径部に続く先端側の小径部を有する断面凸形状をなしており、大径部上に当接部３３が当接している。   9A, the protrusion 13 is a stud bump. However, the protrusion 13 is not limited to a stud bump as long as the contact portion 33 can be in contact with the protrusion 13. The stud bump shown in FIG. 9 (a) has a convex section having a large-diameter portion on the terminal side and a small-diameter portion on the tip side following the large-diameter portion, and the contact portion 33 is abutted on the large-diameter portion. It touches.

〔第４の実施形態〕
本発明の第４の実施形態について図１０に基づいて説明する。図１０は本実施形態に係る格納部３２の断面図である。 [Fourth Embodiment]
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the storage unit 32 according to the present embodiment.

本実施形態に係る固体撮像装置は、突起部１３が、多層形成（図１０では２層形成）スタッドバンプから構成されている点で、第１の実施形態と異なる。   The solid-state imaging device according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the protrusion 13 is formed of a multilayer bump (two-layer formation in FIG. 10) stud bump.

本実施形態では、スタットバンプ（突起部１３）が多層構造であるため、スタッドバンプの光軸方向の長さ（スタッドバンプの厚さ）が、単層構造の場合よりも、長く（厚く）なる。つまり、格納部３２へ格納されるスタットバンプの長さが長く設定される。これにより、格納部３２への突起部１３の引っ掛りがよくなるため、突起部１３を確実に格納部３２に格納することができる。従って、固体撮像素子１と光学機構２との位置合わせを容易に行うことができる。また、位置合わせ後の筺体３の位置ずれを防止することもできる。   In this embodiment, since the stat bump (projection portion 13) has a multilayer structure, the length of the stud bump in the optical axis direction (thickness of the stud bump) is longer (thicker) than in the case of the single layer structure. . That is, the length of the stat bump stored in the storage unit 32 is set long. As a result, the protrusion 13 is easily hooked to the storage portion 32, so that the protrusion 13 can be reliably stored in the storage portion 32. Therefore, alignment between the solid-state imaging device 1 and the optical mechanism 2 can be easily performed. Further, it is possible to prevent the displacement of the housing 3 after the alignment.

多層構造のスタッドバンプを形成するには、図５の（ａ）〜（ｃ）に示す工程を複数回繰り返せばよい。例として２層構造のスタッドバンプの形成方法を以下に説明する。まず、図５の（ａ）〜（ｃ）に示す工程により、単層構造のスタッドバンプを形成する。その後、単層構造のスタッドバンプ上に、さらに図５の（ａ）（ｂ）に示す工程により、金ワイヤのボール８を圧着させる。そして、図５の（ｃ）に示すように金ワイヤを引き切る。キャピラリ７がリリースした後に２層構造のスタッドバンプが形成される。   In order to form a stud bump having a multilayer structure, the steps shown in FIGS. 5A to 5C may be repeated a plurality of times. As an example, a method for forming a stud bump having a two-layer structure will be described below. First, a stud bump having a single layer structure is formed by the steps shown in FIGS. After that, a gold wire ball 8 is further pressure-bonded onto the single-layer structure stud bump by the steps shown in FIGS. Then, the gold wire is pulled off as shown in FIG. After the capillary 7 is released, a stud bump having a two-layer structure is formed.

以上のように、本発明によれば、固体撮像素子、配線基板、レンズ、透光性蓋部（ガラス基板）、及び筺体をパッケージにした固体撮像装置（カメラモジュール）において、及び、従来、外部への電気信号の受け渡しの役割をしていた電極（スタッドバンプ）を、レンズホルダの位置合わせのガイドとして利用する。これにより、撮像素子とレンズホルダ（即ちレンズ）の相対位置合わせを簡便な方法で精度よく行い、固体撮像装置を組み立てることができる。なお、レンズは、ズーム、オートフォーカスなどの光学機能を有していてもよい。また、本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話やディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどの各種電子機器に好適に利用できる。   As described above, according to the present invention, a solid-state imaging device, a wiring board, a lens, a translucent lid (glass substrate), and a solid-state imaging device (camera module) having a housing as a package, and conventionally, external Electrodes (stud bumps) that have been used to pass electrical signals to the lens are used as a guide for positioning the lens holder. Thereby, relative position alignment of an image sensor and a lens holder (namely, lens) can be accurately performed by a simple method, and a solid-state imaging device can be assembled. The lens may have optical functions such as zoom and autofocus. The solid-state imaging device of the present invention can be suitably used for various electronic devices such as a camera-equipped mobile phone, a digital still camera, and a security camera.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、例えば、カメラ付き携帯電話やディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどの各種電子機器に利用することができる。   The present invention can be used for various electronic devices such as a mobile phone with a camera, a digital still camera, and a security camera.

１ 固体撮像素子
２ 光学機構
３ 筺体
５ 配線基板
１１ 撮像部
１１ａ 撮像面
１２ 固体撮像素子側端子（ＮＣ端子または接地端子）
１２ａ 入出力端子
１３ 突起部（スタッドバンプ）
３２ 格納部
３４ 突出部
１００ 固体撮像装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid-state image sensor 2 Optical mechanism 3 Housing 5 Wiring board 11 Imaging part 11a Imaging surface 12 Solid-state image sensor side terminal (NC terminal or ground terminal)
12a Input / output terminal 13 Projection (Stud bump)
32 Storage unit 34 Projection unit 100 Solid-state imaging device

Claims (11)

固体撮像素子と、
前記固体撮像素子に外部の光を導く光学機構と、
前記光学機構を保持する筺体と、
前記固体撮像素子の撮像部を含む撮像面上に、撮像部を避けて形成され、撮像面から光軸方向に突出した突起部と、
前記筺体に形成され、前記突起部の少なくとも一部を格納する格納部とを備え、
前記突起部が格納部に格納されることで、前記固体撮像素子と光学機構との光軸位置合わせが行われていることを特徴とする固体撮像装置。 A solid-state image sensor;
An optical mechanism for guiding external light to the solid-state imaging device;
A housing for holding the optical mechanism;
On the imaging surface including the imaging unit of the solid-state imaging device, a projection that is formed avoiding the imaging unit and protrudes in the optical axis direction from the imaging surface;
A storage portion that is formed on the housing and stores at least a part of the protrusion,
The solid-state imaging device, wherein the projection is stored in the storage unit, so that the optical axis alignment between the solid-state imaging device and the optical mechanism is performed. 前記筺体は、前記撮像面との対向面から撮像面側に突出した突出部を備えており、
前記格納部は、前記突出部の先端部に形成されており、
前記突出部の光軸方向の長さが、前記固体撮像素子と光学機構との距離に等しいことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。 The housing includes a protruding portion that protrudes from the surface facing the imaging surface to the imaging surface side,
The storage portion is formed at the tip of the protruding portion,
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a length of the protruding portion in the optical axis direction is equal to a distance between the solid-state imaging element and an optical mechanism. 前記突起部は、スタッドバンプとして構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the protrusion is configured as a stud bump. 前記固体撮像素子の撮像面に、互いに同列に配置された、入出力端子と、ＮＣ端子および接地端子の少なくとも一方とが形成されており、
前記突起部は、前記ＮＣ端子上または接地端子上に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 An input / output terminal and at least one of an NC terminal and a ground terminal are formed on the imaging surface of the solid-state imaging device, and are arranged in the same row.
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the protrusion is formed on the NC terminal or the ground terminal. 前記突起部が形成されたＮＣ端子または接地端子が端部に配置されるように、前記入出力端子と、ＮＣ端子および接地端子の少なくとも一方とが配列されていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。   5. The input / output terminal and at least one of the NC terminal and the ground terminal are arranged so that the NC terminal or the ground terminal on which the protrusion is formed is arranged at the end. The solid-state imaging device described in 1. 前記突起部の一部が露出した状態で、前記突起部が格納部に格納されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。   6. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the protruding portion is stored in a storage portion in a state in which a part of the protruding portion is exposed. 前記格納部は、前記突起部に当接している一方、前記固体撮像素子の撮像面と離間して設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。   6. The solid-state imaging according to claim 1, wherein the storage unit is in contact with the protrusion and is provided apart from an imaging surface of the solid-state imaging device. apparatus. 上記スタッドバンプは、多層構造になっていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 3, wherein the stud bump has a multilayer structure. 前記固体撮像素子が実装された配線基板を備え、
前記筺体は、前記配線基板に接着されている一方、前記固体撮像素子に接着されていないことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 A wiring board on which the solid-state imaging device is mounted,
9. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the casing is bonded to the wiring substrate, but is not bonded to the solid-state imaging element. 前記突起部は、スタッドバンプから構成されており、
前記固体撮像素子と配線基板とが、ワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項９に記載の固体撮像装置。 The protrusion is composed of a stud bump,
The solid-state imaging device according to claim 9, wherein the solid-state imaging element and the wiring board are wire-bonded. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。   The electronic device provided with the solid-state imaging device of any one of Claims 1-10.
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