JP2013165188A - 半導体発光装置、光源装置、画像形成装置及び画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光装置(101)は、基板(112)と、基板の主表面(112a)上に配列され、それぞれがカソード電極(114)とアノード電極(113)とを持つ複数の半導体発光素子(103,104,105)と、複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方(103,104)のカソード電極から、互いに隣接する半導体発光素子の他方(104,105)のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層(116,117)とを有する。
【選択図】図5
Description
《1−1》第1の実施形態の構成
図4(a),(b)は、第1の実施形態に係る砲弾型のLEDモジュール(光源装置)100のLEDベアチップ(半導体発光装置)101を概略的に示す平面図及び半導体発光装置101の等価回路図である。また、図5は、図4(a)のLEDベアチップ101をS5−S5線で切る断面形状を概略的に示す図である。また、図6は、第1の実施形態に係る光源装置100の構造を概略的に示す縦断面図である。
第1の実施形態において、複数のLEDを直列接続することによって構成されたLEDベアチップ101を実装した砲弾型の光源装置100を動作させるためには、アノードリードフレーム122とカソードリードフレーム120を、外部実装基板上に設けるアノード配線、又は、カソード配線の出力端子と結線する。そして、外部実装回路より、アノードリードフレーム122へ電流を注入することにより、アノードボンディングワイヤ123を介して複数のLEDを直列接続することによって構成されたLEDベアチップ101におけるLED(#1)103に電流が注入される。第1の実施形態による複数のLEDを直列接続することによって構成されたLEDベアチップ101では、各LED(#1〜#3)103〜105は、絶縁成長基板上に形成されているため、又は、半導体成長基板135上にアイソレーション層134を介して形成しているため電気的に独立した層構造を成している。そのため、LED(#1)103に注入された電流は、LED(#1)を発光させた後、ジャンクション配線(#1)116によりLED(#)1と直列に接続されているLED(#2)104に注入され、LED(#2)104を発光させる。さらに、LED(#2)104を発光させた電流は、ジャンクション配線(#2)117によりLED(#2)104と直列に接続されているLED(#3)105に注入され、LED(#3)105を発光させる。そして、ボンディングワイヤ(#2)124を介してカソードリードフレーム120へ電流が掃引され、外部実装基板上に設けられるカソード端子へ電流が掃引される。すなわち、従来技術に示した砲弾型のLEDモジュールと同量の注入電流に対して、第1の実施形態で示した例においては、3倍の光出力を得ることができる。
第1の実施形態による複数のLEDを直列接続することによって構成されたLEDベアチップ101は、リソグラフィー技術により形成可能な高精細、かつ高精度パターニングが可能なジャンクション配線(#1)116及び(#2)117により、複数のLED(#1〜#3)103〜105を直列接続することができる。そのため、従来技術では、ベアチップLEDを直列接続する際に必要であった比較的大きなボンディングパッドを各LEDに設ける必要がなくなるため、チップサイズを大幅にシュリンクすることができる。
《2−1》第2の実施形態の構成及び動作
図8(a)及び(b)は、第2の実施形態に係るLEDベアチップ201(半導体発光装置としての)を概略的に示す平面図及びLEDベアチップ201の等価回路図である。第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に、同一の絶縁基板、又は、アイソレーション層を介した半導体基板上に、複数のLED(#1〜#9)202〜210を形成することにより、各LED(#1〜#9)202〜210は、半導体層を介して電気的に分離された状態である。そして、第2の実施形態では、第1の実施形態と異なり、複数の半導体発光素子(#1〜#9)202〜210が全て直列に接続されているのではなく、複数の直列接続された列を並列接続するように構成している。
第2の実施形態による複数直列並列接続LEDベアチップ201を、砲弾型のLEDモジュール内に実装することにより、第1の実施形態と同様に、従来技術によるベアチップLEDを直列接続する際に必要となる比較的大きなボンディングパッドを、各LEDに設ける必要がないため、チップサイズを大幅にシュリンクすることができる。
また、上記ワイヤボンディング、ダイボンディングの観点から、各LED間を従来技術よりも大幅に狭めることが可能となることから高密度実装が可能となる。そのため、より多くの半導体発光素子を反射カップ内に実装することが可能となる。そのため、従来と同じサイズの砲弾型のLEDモジュールにおいても、より高出力な砲弾型のLEDモジュールを作製することが可能となる。
《3−1》第3の実施形態の構成及び動作
図9は、第3の実施形態に係る光源装置301を概略的に示す一部切り欠き平面図である。図10は、第3の実施形態に係る光源装置301を概略的に示す縦断面図である。図11は、第3の実施形態に係る光源装置を備えた照明装置(LED電球)を概略的に示す一部切り欠き外観斜視図である。また、図12(a)及び(b)は、第3の実施形態の変形例に係る光源装置を概略的に示す平面図及び光源装置の等価回路図である。また、図13(a)及び(b)は、第3の実施形態の変形例に係る光源装置を概略的に示す平面図及び光源装置の等価回路図である。さらに、図14(a)及び(b)は、第3の実施形態の変形例に係る光源装置を概略的に示す平面図及び光源装置の等価回路図である。また、図15は、図14(a)をS15―S15線で切る断面形状を概略的に示す図である。
第1及び2の実施形態に記載する複数のLEDを直列接続することによって構成されたLED構成、又は、複数のLEDを直列並列に接続することによってLED構成を、図9及び図10に記載する光源装置301として適用することにより、複数のLEDを限られた領域内に高密度実装することが可能となる。そのため、光源装置301自体を小型化することができるため、従来と同等の光出力を有するLED照明を小型化することができる。さらに、限られた領域内により多くのLEDを集積することができるため、より高出力な光源装置301を創出することができる。
《4−1》第4の実施形態の構成及び動作
図16は、本発明の第4の実施形態に係る光源装置としてのLEDアレイ光源装置402を概略的に示す平面図である。
第4の実施形態によるLEDアレイ光源装置402は、画素として複数のLEDを直列接続することによって構成されたLED画素401を用いているため、従来と同様の電流値に対して、直列接続したLEDの数に比例して光出力を増大することができる。
《5−1》第5の実施形態の構成
図17は、第5の実施形態に係る画像形成装置としてのLEDプリンタの構成を概略的に示す図である。図17は、第4の実施形態に記載によるLEDアレイ光源装置をLEDプリンタ501に適用した例を示している。図17に示すように、LEDプリンタ501は、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、及びブラック(K)の各色の画像を、電子写真方式を用いて形成する4つのプロセスユニット502〜505を有している。プロセスユニット502〜505は、記録媒体506の搬送経路507に沿ってタンデムに配置されている。各プロセスユニット502〜505は、像担持体としての感光体ドラム508と、感光体ドラム508の周囲に配置され、感光体ドラム508の表面を帯電させる帯電装置509と、帯電された感光体ドラム508の表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光装置510とを有している。露光装置510は、第4の実施形態に記載のLEDアレイ光源装置を適用している。
用紙カセット513に積載された記録媒体506は、ホッピングローラ514により1枚ずつ分離され搬送される。記録媒体506は、レジストローラ517,518及びピンチローラ515,516を通過してプロセスユニット502〜505の順に通過する。各プロセスユニット502〜505において、記録媒体506は、感光体ドラム508と転写ローラ519の間を通過して、各色のトナー像が順に転写され、定着装置524によって加熱及び加圧されて各色のトナー像が記録媒体506に定着される。その後、記録媒体506は、排出ローラ520,521及び522,523によってスタッカ525に排出される。
LEDプリンタ501の露光装置510として、第4の実施形態に記載のLEDアレイ光源装置を、適用することにより、従来と同じ注入電流に対して輝度の高い露光装置510を提供することができる。そのため、潜像時間を短くすることができ、LEDプリンタ501の印字速度を速くすることが可能になる。
《6−1》第6の実施形態の構成及び動作
図18は、第6の実施形態に係る画像表示装置としてのヘッドマウントディスプレイ(HMD)の外観構成を概略的に示す斜視図である。図18には、第4の実施形態によるLEDアレイ光源装置をヘッドマウントディスプレイ(HMD)のHMD画像表示ユニット601に適用した場合が例示されている。HMD装置602内には、HMD画像表示ユニット601が設置される。このHMD画像表示ユニット601から出射されるスキャニング像を、このHMD画像表示ユニット601前方に設置した反射面603を介してこの反射面603前方に正立し、かつ拡大された虚像による表示像604を形成する。なお、上記反射面を非透過型とすることにより非透過型HMDとすることができ、上記反射面をハーフミラーとすることにより光学透過型HMDとすることができる。
第4の実施形態によるLEDアレイ光源装置をHMD画像表示ユニットとして適用することにより、従来のLEDアレイ光源装置と比較して解像度を落とすことなく、従来と同等の電流値を注入した場合においても光出力を大幅に増大させることができる。
《7−1》第7の実施形態の構成及び動作
図20は、第7の実施形態に係る半導体発光装置のLEDベアチップを概略的に示す平面図である。図21は、図20の半導体発光装置をS21―S21線で切る断面形状を概略的に示す図である。図20及び図21は、複数のLEDを直列接続することによって構成されたLED薄膜701を用いたLEDベアチップ702の構成を示す。また、図22は、第7の実施形態の変形例に係る半導体発光装置のLEDベアチップの断面形状を概略的に示す図である。図22は、図20におけるS21−S21線で切る断面の他の例を示す。また、図23は、第7の実施形態によるLED薄膜701をLEDアレイ光源装置703に適用する素子構成を示す平面図である。
第7の実施形態による複数のLEDを直列接続することによって構成されたLED薄膜をLEDアレイ光源装置に適用することにより、従来と同じ電流値を注入した場合と比較して、大幅に光出力の高いLEDアレイ光源装置を創出することができる。
《8−1》第8の実施形態の構成及び動作
図24(a)及び(b)は、第8の実施形態に係る画像表示装置が適用された携帯端末801を示す外観斜視図である。第8の実施形態においては、画像表示装置として、第7の実施形態に記載のLEDアレイ光源装置を用いている。携帯端末801の画像表示装置としては、ダイアル操作確認、アドレス帳内容の確認、メール作成及びメール内容の確認、インターネットコンテンツの閲覧、ワンセグ視聴などの情報を表示するメインモニタ802と、時刻、電波受信状態、着信情報などの一部情報のみを表示するバックモニタ803とを有するものがある。
第8の実施形態によれば、第7の実施形態によるLEDアレイ光源装置を、モニタに適用するので、大幅に光出力の高いモニタ表示を実現することができる。
《9−1》第9の実施形態の構成及び動作
図25は、第9の実施形態に係る画像表示装置としてのヘッドアップディスプレイ(HUD)ユニットの構成及び光路907を概略的に示す図である。HUDユニット901は、LEDアレイ光源装置を備えている。HUDユニット901は、例えば、車載用のユニットである、自動車のドライバーによって視認される画像を表示する。HUDユニット901内には、表示像の上下を反転させたHUD光源装置902を、ターニングミラーとして用いる凹面鏡903の焦点距離の内側に設置する。凹面鏡903の拡大倍率は、HUD光源装置902を凹面鏡903に対する焦点距離内のどの位置に設置するかにより決定する。HUD光源装置902は、LEDアレイ光源装置であり、マトリクス状に配列された複数の砲弾型のLEDモジュールを有しており、砲弾型のLEDモジュールの各々は、上記第1〜第3の実施形態のいずれかの半導体発光装置の構成を有している。
第9の実施形態によれば、第1〜第3の実施形態の砲弾型のLEDモジュールを用いた、LEDアレイ光源装置をHUD光源装置902として用いることにより、所望の輝度を得るための電流値を従来技術によるLEDアレイ光源装置と比較して大幅に削減することができる。そのため、LEDアレイ光源装置の自己発熱量を大幅に削減することができ、LED自体の効率を落とすことなく効果的に輝度を向上させることができる。
《10−1》第10の実施形態の構成及び動作
図26は、第10の実施形態に係る画像表示装置としてのプロジェクタ1001の構成を概略的に示す図である。図26に示される画像表示装置は、LEDアレイ光源装置を用いたプロジェクタ1001である。プロジェクタ1001内には、クロスダイクロプリズム1002が設置されている。クロスダイクロプリズム1002の光入射面の各々に対向するように、赤色画像用、青色画像用、緑色画像用のLEDアレイ光源装置1003,1004,1005が設置されている。LEDアレイ光源装置1003,1004,1005は、マトリクス状に配列された複数の砲弾型のLEDモジュールを有しており、砲弾型のLEDモジュールの各々は、上記第1〜第3の実施形態のいずれかの半導体発光装置の構成を有している。クロスダイクロプリズム1002は、LEDアレイ光源装置1003,1004,1005からの光線を合成して、投影面方向(図26においては、上方)へ伝播させる機能を有する。レンズ1006は、合成された光の倍率、焦点距離を調整し、投影面であるスクリーンに結像させる。
第10の実施形態によれば、LEDアレイ光源装置1003,1004,1005は、マトリクス状に配列された複数の砲弾型のLEDモジュールを有しており、砲弾型のLEDモジュールの各々は、上記第1〜第3の実施形態のいずれかの半導体発光装置の構成を有しているので、所望の輝度を得るための条件化においても、従来よりも注入電流を大幅に削減することができる。そのため、LED自体の発光効率を低下させることなく、表示画像の輝度を向上させることができる。
Claims (18)
- 基板と、
前記基板の主表面上に配列され、それぞれがカソード電極とアノード電極とを持つ複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方のカソード電極から、前記互いに隣接する半導体発光素子の他方のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層と
を有することを特徴とする半導体発光装置。 - 前記複数の半導体発光素子は、前記互いに隣接する半導体発光素子の一方の前記カソード電極と前記互いに隣接する半導体発光素子の他方の前記アノード電極とが隣接するように、形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記複数の半導体発光素子は、1列に配列されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置。
- 前記複数の半導体発光素子は、複数列に配列されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置。
- 前記複数の半導体発光素子は、窒化物系半導体材料で構成されることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記複数の半導体発光素子は、GaAs系半導体材料で構成される、
前記基板は、GaAs系材料で構成され
前記半導体発光素子と前記基板との間に備えられ、GaAs系材料から成るアイソレーション層により、前記半導体発光素子と前記基板が電気的に絶縁されている
ことを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 実装部材と、
前記実装部材上に設置された半導体発光装置と
を有し、
前記半導体発光装置は、
基板と、
前記基板の主表面上に配列され、それぞれがアノード電極とカソード電極とを持つ複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方のカソード電極から、前記互いに隣接する半導体発光素子の他方のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層と
を有する
ことを特徴とする光源装置。 - 前記実装部材は、カソードリートフレームであり、
前記光源装置は、
アノードリードフレームと、
前記カソードリートフレーム及び前記アノードリードフレームに電気的に接続された前記半導体発光装置と、
前記半導体発光装置を覆うレンズケースと
をさらに有する
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 - 前記実装部材は、実装基板であり、
前記光源装置は、
前記実装基板上に配列され、それぞれがカソード電極パッドとアノード電極パッドとを有する複数の前記半導体発光装置と、
前記実装基板上に備えられたカソード電極接続パッドと、
前記実装基板上に備えられたアノード電極接続パッドと、
前記カソード電極パッドと前記カソード電極接続パッドとを電気的に接続するカソードボンディングワイヤと、
前記アノード電極パッドと前記アノード電極接続パッドとを電気的に接続するアノードボンディングワイヤと
を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 - 前記実装部材は、実装基板であり、
前記光源装置は、
前記実装基板上に配列され、それぞれがカソード電極パッドとアノード電極パッドとを有する複数の前記半導体発光装置と、
前記実装基板上に備えられたカソード電極接続パッドと、
前記実装基板上に備えられた中継電極接続パッドと、
前記実装基板上に備えられたアノード電極接続パッドと、
前記複数の半導体発光装置の内の第1のグループに属する半導体発光装置の前記カソード電極パッドと前記カソード電極接続パッドとを電気的に接続するカソードボンディングワイヤと、
前記第1のグループに属する半導体発光装置のアノード電極パッドと前記中継電極接続パッドとを電気的に接続する第1の中継ボンディングワイヤと、
前記複数の半導体発光装置の内の、前記第1グループとは異なる第2のグループに属する半導体発光装置の前記カソード電極パッドと前記中継電極接続パッドとを電気的に接続する第2の中継ボンディングワイヤと、
前記第2のグループに属する半導体発光装置のアノード電極パッドと前記アノード電極接続パッドとを電気的に接続するアノードボンディングワイヤと
を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 - 実装基板と、
前記実装基板上に配列され、それぞれがカソード電極パッドとアノード電極パッドとを有する複数の前記半導体発光装置と、
前記実装基板上に備えられたカソード電極接続パッドと、
前記実装基板上に備えられたアノード電極接続パッドと、
前記カソード電極パッドと前記カソード電極接続パッドとを電気的に接続するカソード電極薄膜配線層と、
前記アノード電極パッドと前記アノード電極接続パッドとを電気的に接続するアノード電極薄膜配線層と
を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 - 実装基板と、
前記実装基板上に1次元方向に配列され、入力画像データに基づいて選択的に点灯する複数の発光画素と
を有し、
前記複数の発光画素のそれぞれは、前記半導体発光装置である
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 - 像担持体と、
前記像担持体に画像データに対応する光を照射して、前記像担持体上に静電潜像を形成する露光装置と、
前記静電潜像を現像して現像剤像を形成する現像装置と
を有する画像形成装置であって、
前記露光装置は、1次元方向に配列され、入力画像データに基づいて選択的に点灯する複数の発光画素を有し、
前記複数の発光画素のそれぞれが、
基板と、
前記基板の主表面上に配列され、それぞれがカソード電極とアノード電極とを持つ複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方のカソード電極から、前記互いに隣接する半導体発光素子の他方のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層と
を有する
ことを特徴とする画像形成装置。 - 1次元方向に配列され、入力画像データに基づいて選択的に点灯する複数の発光画素を有する半導体発光素子アレイ光源装置と、
前記半導体発光素子アレイ光源装置からの光線を前記1次元方向に垂直な方向に走査する走査部と
前記光線が照射され、画像を表示する画像表示面と
を有し、
前記複数の発光画素のそれぞれが、
基板と、
前記基板の主表面上に配列され、それぞれがカソード電極とアノード電極とを持つ複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方のカソード電極から、前記互いに隣接する半導体発光素子の他方のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層と
を有する
ことを特徴とする画像表示装置。 - 2次元方向に配列され、入力画像データに基づいて選択的に点灯する複数の発光画素を有する半導体発光素子アレイ光源装置を有し、
前記複数の発光画素のそれぞれが、
基板と、
前記基板の主表面上に配列され、それぞれがカソード電極とアノード電極とを持つ複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子の内の互いに隣接する半導体発光素子の一方のカソード電極から、前記互いに隣接する半導体発光素子の他方のアノード電極までを電気的に接続する薄膜配線層と
を有する
ことを特徴とする画像表示装置。 - 携帯端末としての通信機能を実行する通信部をさらに有することを特徴とする請求項15に記載の画像表示装置。
- 前記複数の発光画素からの光線を投影面に投影する光学部をさらに有することを特徴とする請求項15に記載の画像表示装置。
- 前記半導体発光素子アレイ光源装置は、赤色画像用、緑色画像用、青色画像用のそれぞれについて備えられ、
前記光学部は、前記赤色画像用、緑色画像用、青色画像用の半導体発光素子アレイ光源装置のそれぞれからの光線を合成して出力する合成部を含む
ことを特徴とする請求項17に記載の画像表示装置。
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