JP2013157585A - プリント配線基板及び多層プリント配線板、並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】工程1)導電性支持体1の少なくとも片面上にレジスト層2を積層する。工程2)レジスト層2をパターン化する。工程3)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ層4が形成される。工程4)パターン化されたレジスト層3を除去する。工程5)熱可塑性樹脂層5を積層する。工程6)熱可塑性樹脂層5の穴あけにより、穴部6が形成される。工程7)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ充填層7が穴部6に形成され、穴部6が平坦化され、工程8)導電性支持体1を除去する。更に、得られたプリント配線基板8を所望枚数、積層し、加熱プレスすることにより、積層隣接面において、メッキ層4とメッキ充填層7とが相互に合金化され且つ熱可塑性樹脂層5同士が相互に溶着される。
【選択図】図1
Description
・回路層の配線密度を、向上することができる。
・配線の引き回しの自由度を向上でき、積層数を低減できる。
・半導体チップ等の電源雑音を、低減又は消失できる。
・製造コスト、製品不良率、及び工程数を低減・削減でき、生産性を向上できる。
・多層プリント配線板を、薄板化できる。
・反りや歪みが無く極めて優れた平坦性を持ち、且つ物理的衝撃によっても欠けや割れが発生しない極めて堅固で強度の高い、多層プリント配線板を製造することができる。
・レーザー加工時における、微細ビア形成の安定性を向上できる。
工程2)レジスト層をパターン化する工程
工程3)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ層が形成される工程
工程4)パターン化されたレジスト層を除去する工程
工程5)熱可塑性樹脂層を積層する工程
工程6)熱可塑性樹脂層の穴あけにより、穴部が形成される工程
工程7)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ充填層が穴部に形成され、穴部 が平坦化される工程
工程8)導電性支持体を除去する工程
・配線の引き回しの自由度を向上でき、積層数を低減できる。
・半導体チップ等の電源雑音を、低減又は消失できる。
・製造コスト、製品不良率、及び工程数を低減・削減でき、生産性を向上できる。
・多層プリント配線板を、薄板化できる。
・反りや歪みが無く極めて優れた平坦性を持ち、且つ物理的衝撃に対し欠けや割れが発生しない極めて堅固で強度の高い、多層プリント配線板を製造することができる。
・レーザー加工時における、微細ビア形成の安定性を向上できる。
その後、熱可塑性樹脂層(図1F、5)を積層する(工程5)。熱可塑性樹脂材料としては、スーパーエンジニアリングプラスチック[ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ポリテトラフロロエチレン(PTFE)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアリレート(PAR)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリアミドイミド(PAI)等]、エンジニアリングプラスチック[ポリアミド(PA)、ポリアセタール(POM)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、超高分子量ポリエチレン(UHPE)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、メチルペンテン(TPX)、ポリカーボネイト(PC)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンエーテル(PPO)等]、汎用プラスチック[ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、アクリロニトリル/スチレン樹脂(AS)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂(ABS)、メタクリル樹脂(PMMA)、塩化ビニル(PVC)、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、BT樹脂、ポリエステル等]等が挙げられる。
・実施例1
鏡面仕上げされたステンレス板に、光硬化性ドライフィルム(日立化成工業社製、「RY−3525」、40μm厚)をラミネートした。
こうして、所定の回路パターンを有する、微細ビアメッキ充填プリント配線基板(図3A、8a)を作製した。このプリント配線基板においては、一方の片面に露出する回路層のメッキ金属種は錫であり、他方の片面に露出するビアメッキ充填層のメッキ金属種は金であった。
・実施例2
作製されたプリント配線基板3枚(図3A、8a〜8c)を重ね合わせた。そして、真空プレス機にて、圧着(1.3kPaの真空下、380℃で、圧力8MPaで60分間)した。これにより、隣接して積層された回路層とビアメッキ充填層とが相互に合金化(錫−金合金)され、隣接して積層されたPEEKシート同士が相互に溶着され、その結果、各隣接層間が一体化された。
作製された多層プリント配線板(図3B、9)(縦300mm×横150mm×厚さ0.12mm)について、下記のとおり、反り及び強度を、それぞれ評価試験した。
2 レジスト層
3 パターン化されたレジスト層
4 メッキ層
5 熱可塑性樹脂層
6 穴部
7 メッキ充填層
7a ビアメッキ充填層
7b 貫通穴メッキ充填層
8 プリント配線基板
9 多層プリント配線板
Claims (6)
- 以下の工程1)〜8)を含み、且つプリント配線基板の一片面に露出するメッキ層のメッキ金属種と、プリント配線基板の他片面に露出するメッキ充填層のメッキ金属種が、相互に合金を形成し得る組合せとなるように、それぞれ選択される、プリント配線基板の製造方法。
工程1)導電性支持体の少なくとも片面上にレジスト層を積層する工程
工程2)レジスト層をパターン化する工程
工程3)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ層が形成される工程
工程4)パターン化されたレジスト層を除去する工程
工程5)熱可塑性樹脂層を積層する工程
工程6)熱可塑性樹脂層の穴あけにより、穴部が形成される工程
工程7)電解メッキにより、1層以上から成るメッキ充填層が穴部に形成され、穴部 が平坦化される工程
工程8)導電性支持体を除去する工程 - メッキ層が回路層を含み、穴部がビアを含む請求項1のプリント配線基板の製造方法。
- 熱可塑性樹脂が(スーパー)エンジニアリングプラスチックである、請求項1又は2のプリント配線基板の製造方法。
- 請求項1〜3の何れかの製造方法により製造されるプリント配線基板。
- 請求項4のプリント配線基板を所望枚数、積層し、加熱プレスすることにより、積層隣接面において、メッキ層とメッキ充填層とが相互に合金化され且つ熱可塑性樹脂層同士が相互に溶着される、多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項5の製造方法により製造される多層プリント配線板。
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