JP2013149917A - Light-emitting device, manufacturing method of the same, lighting equipment using the same, and translucent substrate of light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源とした発光装置とその製造方法、及びそれを用いた照明器具に関するものであり、詳しくは光源波長を変換する波長変換部材を備えた発光装置とその製造方法、それを用いた照明器具、及びその発光装置の透光基板に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source, a manufacturing method thereof, and a lighting fixture using the same, and more specifically, a wavelength conversion member that converts a light source wavelength. The present invention relates to a light emitting device including the above, a manufacturing method thereof, a lighting fixture using the same, and a light-transmitting substrate of the light emitting device.
窒化ガリウム系化合物半導体を用いた青色LED素子等の半導体発光素子を用い、蛍光体を含む波長変換部材により波長を変換して、白色等の色合いの光を出す発光装置が開発されている。この発光装置は、小型、軽量、省電力等の特長を有し、種々の用途に広く用いられている。 2. Description of the Related Art A light emitting device has been developed that uses a semiconductor light emitting element such as a blue LED element using a gallium nitride compound semiconductor, converts the wavelength by a wavelength conversion member including a phosphor, and emits light of a color such as white. This light emitting device has features such as small size, light weight, and power saving, and is widely used for various applications.
この発光装置に用いるLED等の半導体発光素子の発光寿命は長いが、蛍光体又は蛍光体を含む波長変換部材を構成する樹脂材料の劣化が起こり、蛍光体又は波長変換部材の寿命により発光装置の寿命が決まってしまうという問題がある。 Although the light emitting lifetime of a semiconductor light emitting element such as an LED used in this light emitting device is long, deterioration of the resin material constituting the phosphor or the wavelength conversion member containing the phosphor occurs, and the lifetime of the phosphor or the wavelength conversion member causes the There is a problem that the lifetime is determined.
そこで蛍光体又は波長変換部材を交換可能な構成とすることによって、発光装置の寿命を延ばすことのできる半導体発光素子を用いた発光装置が提案されている。当該発光装置は、予め凹部を形成し、凹部内にLED等の発光素子を実装した発光素子基板と、当該発光素子基板と対向し波長変換部材を備えた対向基板とからなり、発光素子基板に形成された突起により対向基板が交換可能な状態で嵌合保持される構造となっている(例えば、特許文献1を参照)。 Accordingly, a light emitting device using a semiconductor light emitting element that can extend the life of the light emitting device by adopting a configuration in which the phosphor or the wavelength conversion member can be replaced has been proposed. The light emitting device includes a light emitting element substrate in which a concave portion is formed in advance and a light emitting element such as an LED is mounted in the concave portion, and a counter substrate that is opposed to the light emitting element substrate and includes a wavelength conversion member. The formed protrusion is configured to be fitted and held in a state where the counter substrate can be exchanged (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1の発光装置は、発光素子が発した光が発光素子基板と対向基板からなる発光装置内で多重反射するため反射の度に光量が減衰し、光の利用効率が低下するという問題がある。
In the light emitting device of
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、発光装置内での多重反射を低減した光の利用効率が高い発光装置とその製造方法とそれを用いた照明器具とを得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and obtains a light-emitting device having a high light utilization efficiency with reduced multiple reflections in the light-emitting device, a manufacturing method thereof, and a lighting fixture using the same. For the purpose.
本発明の発光装置は、発光素子が実装された発光素子基板と、波長変換部材と波長変換部材の周囲に形成した透光性の介在部材とが設けられ、発光素子基板と対向して配された透光基板と、を有し、介在部材は、断面が台形で、断面視において台形のお互いに平行な一組の辺のうち、短い辺が発光素子基板側で、長い辺が透光基板側となるように設けられるものである。 The light-emitting device of the present invention is provided with a light-emitting element substrate on which a light-emitting element is mounted, a wavelength conversion member, and a translucent intermediate member formed around the wavelength conversion member, and is disposed to face the light-emitting element substrate. The interposition member has a trapezoidal cross section, and a short side is a light emitting element substrate side and a long side is a light transmitting substrate among a pair of parallel sides of a trapezoid in a sectional view. It is provided to be on the side.
また、本発明の発光装置の製造方法は、透明基板上に透光性の介在部材を形成する工程と、介在部材の内側に波長変換部材を形成する工程と、発光素子基板上に発光素子を実装する工程と、透光基板と発光素子基板とを対向して重ね合わせる工程とを有するものである。 The method for manufacturing a light emitting device according to the present invention includes a step of forming a translucent interposition member on a transparent substrate, a step of forming a wavelength conversion member inside the interposition member, and a light emitting element on the light emitting element substrate. A mounting step, and a step of superimposing the light-transmitting substrate and the light-emitting element substrate opposite to each other.
本発明の発光装置は、介在部材に入射した光が反発光素子側側面の面内で反射して、発光装置から直接出射するため多重反射を低減することができ、光の利用効率の高い発光装置を得ることができる。 In the light emitting device of the present invention, light incident on the interposition member is reflected within the surface on the side opposite to the light emitting element and directly emitted from the light emitting device, so that multiple reflections can be reduced, and light emission with high light use efficiency is achieved. A device can be obtained.
本発明の発光装置の製造方法は、透明性の介在部材と波長変換部材を有する透光基板と、発光素子を実装した発光素子基板とを、発光素子と波長変換部材の位置がほぼ一致するようにするように重ね合わせることにより、介在部材に入射した光が反発光素子側側面で反射して、発光装置から直接出射するためえ多重反射を低減することができ、光の利用効率の高い照明装置を製造することができる。 According to the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, the light transmitting element and the wavelength converting member are positioned so that the positions of the light transmitting element and the wavelength converting member are substantially the same between the transparent substrate having the transparent interposing member and the wavelength converting member and the light emitting element substrate on which the light emitting element is mounted. By overlapping so that the light incident on the interposition member is reflected on the side surface opposite to the light emitting element and directly emitted from the light emitting device, multiple reflections can be reduced, and illumination with high light use efficiency is achieved. The device can be manufactured.
実施の形態の説明及び各図において、同一の符号を付した部分は、同一又は相当する部分を示すものである。また、実施の形態において、発光素子とは、半導体基板から切り出された半導体チップをパッケージ加工して、単独で照明用電子部品として用いることができる状態としたものを言い、発光装置とは、1個又は複数の発光素子をプリント配線板等の回路基板上に実装し、必要に応じて波長変換層等を備え、動作、機能する状態としたものを言う。さらに照明器具とは、1個又は複数の発光装置を組み合わせ、物品を照らす目的で、単独で操作、使用できるようにしたものを言う。 In the description of the embodiments and the respective drawings, the portions denoted by the same reference numerals indicate the same or corresponding portions. In the embodiment, a light emitting element means a semiconductor chip cut out from a semiconductor substrate and packaged so that it can be used alone as an electronic component for illumination. One or a plurality of light-emitting elements are mounted on a circuit board such as a printed wiring board, and are provided with a wavelength conversion layer or the like as necessary to be in a state of operation and function. Furthermore, a luminaire means one that can be operated and used independently for the purpose of illuminating an article by combining one or more light emitting devices.
実施の形態1.
<発光装置の構成>
図1〜3を用いて本発明の発光装置1の構成を説明する。図1は本発明の実施の形態1に係る発光装置1の断面模式図である。また、図2は本発明の実施の形態1に係る発光装置1の上面図であり、図3は本発明の実施の形態1に係る透光基板10aの断面模式図である。
<Configuration of light emitting device>
The configuration of the
図1に示すように、プリント配線板2上に発光素子3が実装されており、発光素子基板4が構成されている。発光素子3は、例えばInGaN系の青色LEDである。この発光素子基板4と対向して、壁状の介在部材5aと波長変換部材6aを透明基板7a上に形成した透光基板10aを、発光素子3の中心と波長変換部材6aの中心とが略一致するように重ね合わせる。発光素子基板4と透光基板10aとは上下から挟み込まれ、基板端で冶具により固定される。
As shown in FIG. 1, the
この透明基板7a上に形成した壁状の介在部材5aは、透明であり、さらに図2の上面図に示したようにリング形状をしており、波長変換部材6aがその内部に形成されている。本実施の形態においては、壁状の介在部材5aの内径は5mmとした。
The wall-
本実施の形態においては、発光素子3はInGaN系の青色LEDが用いられており、この青色LEDの出射光の一部が蛍光体により黄色に変換され、出射光の残りがそのまま青色として用いられる、いわゆる疑似白色方式を用いて発光装置1を形成する。従って、本実施の形態において、波長変換部材6aには、青色を黄色に変換するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体を付加型シリコーン樹脂中に分散させて用いた。なお、波長変換部材6aの厚みは0.3mmであり、詳細な波長変換部材の形成方法は後述する。
In the present embodiment, an InGaN-based blue LED is used as the
図3を用いて、本実施の形態の透光基板10aをさらに詳細に説明する。透光基板10aは、前述のように、透明基板7a上に、リング形状の壁状の介在部材5aと、その内部に波長変換部材6aが形成された構成をしている。壁状の介在部材5aは、その形成時の抜型をスムーズにするために、断面はほぼ台形となるように形成されている。
The
透明基板7aは厚み0.188mmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製、ルミラー)を用いた。また壁状の介在部材5aは、紫外線硬化型のポリウレタン樹脂を用いて形成し、本実施の形態においては、壁状の介在部材5aの断面は台形の形状で、高さは約1.5mmとし、台形のお互いに平行な一組の辺のうち短い辺の長さは約1mmとした。
As the
本実施の形態においては、壁状の介在部材5aは、透明で弾力性を有するポリウレタン樹脂を用いて形成している。そのため、発光素子基板4と透光基板10aを重ね合わせ、冶具(図示せず)により固定される時、壁状の介在部材5aはややつぶれた形状となり、発光素子基板4と透光基板10aを安定して固定することができる。
In the present embodiment, the wall-
本実施の形態において、透明基板7aは厚み0.188mmのPETフィルムを用いたが、特に限定するものではない。厚みは自己支持可能な厚みで、かつ重量があまり重くならない範囲であれば良く、0.05mm以上5mm以下、好ましくは0.1mm以上1mm以下であれば、用いることができる。また透明基板7aの材料は、透明であればよく、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂、AS樹脂等のプラスチック材料を用いることができる。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態においては、壁状の介在部材5aは紫外線硬化型のポリウレタン樹脂を用いたが、特に限定するものではなく、透明の材料であれば用いることができ、本実施の形態で用いたポリウレタン樹脂の他に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
In the present embodiment, the wall-
透光基板10a上に壁状の介在部材5aを形成した時に、基板の反りが生じることが考えられる。この観点からは、壁状の介在部材5aは使用温度においてゴム状態を維持したシリコーン系樹脂を用いることが有効である。
When the wall-shaped
この壁状の介在部材5aは、発光素子基板4と透光基板10aを重ね合わせ発光装置1とした時、前述のようにややつぶれた形状となり、両基板の重ね合わせを安定化する機能も有する。この観点からは、壁状の介在部材5aは柔軟性を有するゴム状樹脂であることが好ましい。ただし、壁状の介在部材5a全体をゴム状樹脂で形成する必要は必ずしもなく、透明基板7a面にポリウレタン樹脂等のゴム状の樹脂層を形成し、その上にゴム状の性質を示さないアクリル樹脂等で壁状の介在部材5aを形成しても、発光素子基板4と透光基板10aの重ね合わせを安定化することができる。
When the light emitting
また、本実施の形態において、壁状の介在部材5aの高さは約1.5mmとしたが、特に限定するものではない。つまり、壁状の介在部材5aの高さは、発光装置1とした時の発光素子基板4と透光基板10aに必要な間隙に合わせて決めることができ、一般的な発光素子3の大きさを考慮すると、およそ1mmから5mmの範囲で適した値を用いる。
In the present embodiment, the height of the wall-shaped
本実施の形態においては、波長変換部材6aは、蛍光体を分散した付加型シリコーン樹脂を用いたが、特に樹脂の種類は限定するものではなく、塗布時液状で、硬化によりフィルム状等の固体化することができる樹脂であれば用いることができる。たとえば、液状付加型シリコーン樹脂以外に、縮合型シリコーン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メチルシリコーン樹脂等を用いることができる。特にシリコーン系樹脂は、耐熱性が高く、低弾性率であるため透明基板に無理な応力を与えることがなく、反り等を生じる心配がない点で適している。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、波長変換部材6aの厚みは0.3mmとしたが、特に限定するものではなく、分散した蛍光体の種類、濃度等によって、波長変換の効率、波長変換部材6aでの光の吸収による効率低下等を考慮し、波長変換部材6aの厚みを調整して用いることができる。
In the present embodiment, the thickness of the
<壁状の介在部材の断面形状>
図3の図中に破線丸で示した部分を拡大した、図4を用いて壁状の介在部材5aの断面形状を詳細に説明する。図4は壁状の介在部材5aの断面図で、壁状の介在部材5aは上面から観察するとリング形状であるが、前述したようにその断面は台形の形状をしている。
<Cross-sectional shape of wall-shaped interposition member>
The cross-sectional shape of the wall-shaped
図4に示した壁状の介在部材5aの右側(リング形状の介在部材5aの内側に相当)に波長変換部材6aが設けられており、発光装置1を形成した時に発光素子基板4上に実装した発光素子3が波長変換部材6aに対向した位置、つまり、図4に示した壁状の介在部材5aの右側に配置される。そこで、壁状の介在部材5aの右面を発光素子側側面11、左面を反発光素子側側面12と呼び、それぞれの面が透明基板7aの垂線方向より内側に傾いた角度をそれぞれ発光素子側側面11のテーパー角13a及び反発光素子側側面12のテーパー角14aと呼ぶこととする。
A
図4において、壁状の介在部材5aの断面形状は、直線で形成された台形として示しているが、実際の壁状の介在部材5aは、それぞれの面及び角が丸みを帯びている。この場合、発光素子側側面11のテーパー角13a、反発光素子側側面12のテーパー角14aは、それぞれの面全体の平均角度と定義する。
In FIG. 4, the cross-sectional shape of the wall-shaped
<発光素子から出射した光の経路>
本実施の形態において、高い光の利用効率を得るための、発光素子3(図示せず)から出射された光の経路を説明する。図4に直線からなる折れ線を用いて光の経路17の一例を示している。
<Path of light emitted from light emitting element>
In the present embodiment, a path of light emitted from the light emitting element 3 (not shown) for obtaining high light use efficiency will be described. FIG. 4 shows an example of the
発光素子3から出射された光は、図4の右下方向から壁状の介在部材5aの発光素子側側面11に入射される。その後、最終的に透明基板7aを透過して、図4の上方向に抜けていくことができれば、発光素子3から出射された光は発光装置1の明るさに寄与することができ、光の利用効率を高くすることができる。
The light emitted from the
まず、発光素子3から出射し(図示せず)、壁状の介在部材5aの発光素子側側面11に右下方向から入射する光は、下方向から入射するほど図4の上方向に容易に抜けることができる。つまり、発光素子3から出射した光で、最も図4の上方向に抜けにくく、有効に利用することが困難な光は、透光基板10a面に平行(図4では横方向)に、壁状の介在部材5aの発光素子側側面11に入射する光である考えられる。それに対し、壁状の介在部材5aの断面形状が図4に示すような台形となっているので、この透光基板10a面に平行な光でさえ図4の上方向に抜けさせることができる。このような壁状の介在部材5aの形状を適用すれば、光の利用効率に優れた発光装置1を得ることができる。
First, the light that is emitted from the light emitting element 3 (not shown) and enters the light emitting
そこで、透光基板10a面に平行な光が壁状の介在部材5aの発光素子側側面11に入射する場合を検討する。本検討では、壁状の介在部材5aの発光素子側側面11のテーパー角13aは5°とした。また、壁状の介在部材5aと透明基板7aの屈折率は1.4と仮定した。壁状の介在部材5aの屈折率と透明基板7aの屈折率とを一致もしくは極力近づけることで、壁状の介在部材5aと透明基板7aとの界面での光の反射を抑制することができる。
Therefore, a case where light parallel to the surface of the
発光素子側側面11に入射した透光基板10a面に平行な光は、テーパー角13a及び壁状の介在部材5aの屈折率に応じて、一定の屈折角15で屈折する。次に、壁状の介在部材5aの中を透過して、内部から壁状の介在部材5aの反発光素子側側面12に到達する。
The light parallel to the surface of the
この光は、反発光素子側側面12の垂線から所定の入射角度16で入射し、反発光素子側側面12の垂線に対し、反対方向に入射角度16と同一角度で出射し、透明基板7aを透過して図4の上方向に出射する。 This light is incident at a predetermined incident angle 16 from the normal of the side surface 12 opposite to the light emitting element, and is emitted at the same angle as the incident angle 16 in the opposite direction with respect to the vertical line of the side surface 12 opposite to the light emitting element. The light is transmitted and emitted upward in FIG.
この時、反発光素子側側面12での内部反射が全反射条件を満たし、透明基板7aから空気層に透過する時の界面での反射を小さくすることができれば、多重反射が抑制されて効率よく上方向に光を抜けさせることができ、光の利用効率の高い発光装置1を得ることができる。
At this time, if the internal reflection on the side surface 12 on the side opposite to the light emitting element satisfies the total reflection condition and the reflection at the interface when transmitting from the
反発光素子側側面12のテーパー角14aを変えて、種々検討すると、テーパー角14aを0°から徐々に大きくしていくとテーパー角14aが0°から21°までは、透明基板7aと空気層界面で壁状の介在部材5aに入射した光は全て反射され、上方向に光が抜けることができない。さらにテーパー角14aを大きくしていくと、テーパー角14aが約45°の時、反発光素子側側面12の内部反射が全反射となり、上方向に抜ける光は最大となる。
When the
さらにテーパー角14aを大きくすると、透明基板7aと空気界面での内部反射が徐々に大きくなり、テーパー角14aが約68°の時、再び全反射となった。
When the
壁状の介在部材5aに入射した、透光基板10aに平行な光の、少なくとも50%が、透明基板7aから空気層へ出射することができれば、光の利用効率は高いと考えられ、そのためには、以上の検討から、壁状の介在部材5aの反発光素子側側面12のテーパー角14aは35°以上55°以下とすることが必要であり、さらに好ましくは、40°以上50°以下と45°に近い角度に設定することで、高い光の利用効率を確保することができる。
If at least 50% of the light incident on the wall-shaped
同様の検討を、壁状の介在部材5aの発光素子側側面11のテーパー角13aについて行なうと、壁状の介在部材5aに入射した光の50%以上を利用するためには、0°以上、10°以下にすることが必要であり、さらに0°以上5°以下と0°に近い方がより光の利用効率を高くすることができ、好ましいことがわかった。
When the same examination is performed on the
発光素子3から出射し、介在部材5aに入射した光が反発光素子側側面12の内面で反射して、発光装置1から直接出射することができるため、多重反射を低減でき、光の利用効率の高い発光装置1を得ることができる。
Light emitted from the
<発光装置の製造方法>
図5に従って、本実施の形態の発光装置1の製造方法を説明する。図5は、本発明の実施の形態1に係る発光装置1の製造方法を示す工程図である。
<Method for manufacturing light emitting device>
A method for manufacturing the
まず透明基板7a上に連続した壁状の介在部材5aを形成する(図5(a)、(b))。壁状の介在部材5aの形成は、モールドプリント法を用いて行なった。次に、蛍光体粉末を液状付加型シリコーン樹脂(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル・ジャパン製 TSE3033)に分散して、それをディスペンサを用いて連続した壁状の介在部材5aの内側に一定量流し込み、室温に放置して0.3mmの厚みにレベリングした。この時、壁状の介在部材5aは、蛍光体粉末が分散された液状付加型シリコーン樹脂を内側に溜め込む壁(ダム)の役割をする。これをオーブンで硬化して、波長変換部材6aを形成した(図5(c))。
First, a continuous wall-shaped
次にプリント配線板2に発光素子3を実装した。発光素子3は、前述のように青色LEDが用いられる。発光素子3を実装した発光素子基板4と、壁状の介在部材5aと波長変換部材6aを形成した透光基板10aを、発光素子3と波長変換部材6aのそれぞれの中央が一致するように重ねわせ(図5(d))、基板端で冶具(図示せず)によって固定して、発光装置1が得られた(図5(e))。
Next, the
以上のように、製造した発光装置1は工程が簡単であるため低コストで製造することができ、また発光素子3から発した光の利用効率が高いため、明るい発光装置1を得ることができた。
As described above, the manufactured light-emitting
本実施の形態においては、壁状の介在部材5aはモールドプリント法を用いて形成したが、特に限定するものではなく、インサート成形法、接着による貼り付け法等の成形方法を用いることができ、また、透明基板7aと壁状の介在部材5aとをインジェクション成形法を用いて一体に成形することもできる。
In the present embodiment, the wall-shaped
本実施の形態で説明した発光装置1をアレイ状に複数配置して筐体に固定し、照明器具として用いることができる。この照明器具は、使用する発光装置1の製造工程が容易であるため安価に、また光の利用効率が高いため低消費電力の優れた特性を示した。
A plurality of the
また、本実施の形態で説明した発光装置1を構成する透光基板10aは、発光素子基板4と基板端で冶具を用いて固定しているので、冶具をはずすだけで取り外すことができ、本実施の形態の発光装置1は、透光基板10aを容易に交換できる。
Further, since the light-transmitting
実施の形態2.
実施の形態1では、複数の発光素子に対して複数の壁状の介在部材5aは離れて設けられていたが、実施の形態2では、複数の発光素子3を狭ピッチで並べ、複数の壁状の介在部材がそれぞれの一部が重なり合うように形成されている点が実施の形態1と相違し、それ以外は実施の形態1と同様である。複数の壁状の介在部材はそれぞれ一部が重なり合うように形成されているので、発光装置1の出射光の輝度を上げることができる。
In the first embodiment, the plurality of wall-shaped
図6〜8を用いて、複数の発光素子3を並べて用い、狭ピッチで実装された発光装置1の構成例を示す。図6は本発明の実施の形態2に係る狭ピッチで並べられた発光素子3に対応した透光基板10bの平面模式図である。図7は、図6に示した透光基板10bのA−A断面の断面模式図である。図8は、図6に示した透光基板10bのB−B断面の断面模式図である。
6-8, the structural example of the light-emitting
本実施の形態においては、発光素子3として、青色LEDを用い(図示せず)、青色LEDが狭ギャップで3個連続して実装された例を示したが、青色LEDの数は特に限定するものではなく、複数であれば用いることができる。
In the present embodiment, a blue LED (not shown) is used as the
透明基板7b上に形成された壁状の介在部材5bは、発光装置1を組み立てた時に青色LEDに対向する位置に形成された波長変換部材6bの周囲にリング形状に形成され、また、青色LEDが狭ピッチで実装されているため、リング形状の壁状の介在部材5bはそれぞれの一部が重なりあった形状に形成された。
The wall-shaped
リング形状の壁状の介在部材5bが重なりあった部分では、その断面形状が図7に示したように左右対象となるため、壁状の介在部材5bに入射した光は、必ずしも効率よく反射することができない。しかし、重なりあった壁状の介在部材5bの外周部分では、実施の形態1の図4等で説明したように、発光素子側側面11のテーパー角13bを小さく、反発光素子側側面12のテーパー角14bを大きくすることができ、実施の形態1と同様のテーパー角とすることで光の利用効率の高い発光装置1を得ることができる。
In the portion where the ring-shaped wall-shaped
なお、実施の形態1及び実施の形態2のいずれにおいても、壁状の介在部材の形状はリング形状の場合を示したが、円形、長円形、楕円形であれば同様の効果が得られることは言うまでもない。さらに、矩形枠形状や三角枠形状等の多角形枠形状であってもほぼ同様の効果が得られる。その場合は、壁状の介在部材の発光素子側側面11及び反発光素子側側面12と光との角度関係が特に枠の角部分ではばらつくこととなり、光の利用効率は幾分低下するが、本発明を適用しない場合に比べると十分に高い光の利用効率を得ることができる。
In both
1 発光装置、2 プリント配線板、3 発光素子、4 発光素子基板、5a 介在部材、5b 介在部材、6a 波長変換部材、6b 波長変換部材、7a 透明基板、7b 透明基板、10a 透光基板、10b 透光基板、11 発光素子側側面、12 反発光素子側側面、13a 発光素子側側面のテーパー角、13b 発光素子側側面のテーパー角、14a 反発光素子側側面のテーパー角、14b 反発光素子側側面のテーパー角、15 入射光の屈折角、16 反発光素子側側面の内部反射角、17 光の経路。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
波長変換部材と前記波長変換部材の周囲に形成した透光性の介在部材とが設けられ、前記発光素子基板と対向して配された透光基板と、
を有し、
前記介在部材は、断面が台形で、断面視において前記台形のお互いに平行な一組の辺のうち、短い辺が前記発光素子基板側で、長い辺が前記透光基板側となるように設けられること
を特徴とする発光装置。 A light emitting element substrate on which the light emitting element is mounted;
A translucent substrate provided with a wavelength converting member and a translucent intervening member formed around the wavelength converting member, and a translucent substrate disposed facing the light emitting element substrate;
Have
The interposition member has a trapezoidal cross section, and a short side is provided on the light emitting element substrate side and a long side is provided on the light transmitting substrate side in a pair of sides of the trapezoid parallel to each other in a cross sectional view. A light-emitting device.
を特徴とする請求項1に記載の発光装置。 2. The light emitting device according to claim 1, wherein the taper angle of the side surface of the interposition member on the light emitting element side is 0 ° or more and smaller than the taper angle of the side surface of the anti-light emitting element side.
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。 The taper angle on the light emitting element side surface of the interposition member and the repulsion are so that light that travels in the direction parallel to the light emitting element substrate and is incident on the interposition member is totally reflected on the inner surface of the interposition member on the side opposite to the light emitting element. The light emitting device according to claim 1, wherein a taper angle of the side surface of the optical element is set.
を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。 The taper angle on the light emitting element side surface of the interposed member is 0 ° or more and 10 ° or less, and the taper angle on the anti-light emitting element side surface of the interposed member is 35 ° or more and 55 ° or less. Item 4. The light emitting device according to any one of Items 1 to 3.
前記介在部材の内側に波長変換部材を形成する工程と、
発光素子基板上に発光素子を実装する工程と、
前記透光基板と前記発光素子基板とを、対向して重ね合わせる工程と、
を有する発光装置の製造方法。 Forming a translucent interposition member on the translucent substrate;
Forming a wavelength conversion member inside the interposition member;
Mounting the light emitting element on the light emitting element substrate;
A step of overlapping the light-transmitting substrate and the light-emitting element substrate facing each other;
A method for manufacturing a light emitting device.
を特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。 The interposition member has a trapezoidal cross section, and is provided such that a short side is on the light emitting element substrate side and a long side is on the translucent substrate side among a pair of sides of the trapezoid parallel to each other in a cross sectional view. The method for manufacturing a light-emitting device according to claim 5.
を特徴とする請求項5または請求項6に記載の発光装置の製造方法。 The process of forming a light-transmitting intervening member on a transparent substrate is any one of a mold printing method, an insert molding method, and a bonding method by adhesion. The manufacturing method of the light-emitting device of description.
を特徴とする請求項5または請求項6に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light-emitting device according to claim 5 or 6, wherein the step of forming the translucent intervening member on the transparent substrate is a step of integrally molding using an injection molding method.
を特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 9. The step of forming a wavelength conversion member inside the interposition member is a step of pouring a liquid resin in which phosphor powder is dispersed inside the interposition member and curing after leveling. 2. A method for manufacturing a light emitting device according to item 1.
を特徴とする照明器具。 A lighting fixture comprising one or a plurality of the light emitting devices according to claim 1.
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