JP2013148464A - Test jig structure of circuit board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a test jig structure of a circuit substrate, having a simple structure, facilitating assembling, and requiring a low cost.SOLUTION: A test jig structure of a circuit substrate includes: a stage surface 1 of a test device; an adaptor unit 2; a general-purpose density substrate 3; and a probe plate unit 4. The adaptor unit 2 is disposed on the stage surface 1 of the test device having a test area, and includes a large number of laminated needle plates, bores respectively provided on the needle plates, and guide pins 23 provided so as to penetrate the bores and contacting/electrically connecting with the test area at one ends. The bores provided on the needle plate of the lowermost layer respectively correspond to the test area. The general-purpose density substrate 3 is disposed on one surface of the adaptor unit 2, and includes a large number of corresponding holes respectively corresponding to the bores provided on the needle plate of the uppermost layer, and upper elastic probes 32 respectively disposed in the corresponding holes, and contacting/electrically connecting with the other ends of the guide pins 23.

Description

本発明は、回路基板の試験治具構造に関し、特に、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせ、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造に関する。   The present invention relates to a test jig structure for a circuit board, and in particular, uses an adapter unit as a connection interface and directly conducts to a stage surface of a test apparatus, a general-purpose density substrate and a probe plate unit, and performs a drilling process of the stage surface of the test apparatus. The present invention relates to a circuit board test jig structure that is simplified, combines a lower elastic probe in a hole, has a simple structure, is easy to assemble, and is low in cost.

従来の回路基板の試験治具は、回路基板の試験治具上に被試験回路基板を設置し、回路基板上の被試験点と、回路基板の試験治具の各ガイドピンと、を接触させて試験回路を形成する。   In the conventional circuit board test jig, the circuit board to be tested is placed on the circuit board test jig, and the point to be tested on the circuit board is brought into contact with each guide pin of the circuit board test jig. A test circuit is formed.

上述した従来の回路基板の試験治具は、構造が複雑な上、回路基板の試験治具上に多数の孔が満遍なく分散されるとともに、各孔内にガイドピンがそれぞれ配置されているが、通常、被試験回路基板上で試験を行う被試験点は回路基板の試験治具の孔より多くない（満遍なく分散された孔は、一般に１０万個より多い）。実際に使用する際、被測定回路基板の被測定点に応じて特定のガイドピンを用い、各孔内のガイドピン全てが使用されるわけではなく、使用されていない孔とプローブとの数が多く、回路基板の試験治具の穿孔工程にかかるコストが増大する（孔が非常に小さいため、ガイドピンも非常に小さく、小さい孔を形成するためにかかる費用も多いため、同様にガイドピンの製造コストも多くかかる）。   The conventional circuit board test jig described above has a complicated structure, and a large number of holes are evenly distributed on the circuit board test jig, and guide pins are arranged in the holes, respectively. Usually, the number of points under test to be tested on the circuit board under test is not more than the number of holes in the test jig of the circuit board (the number of uniformly distributed holes is generally more than 100,000). In actual use, a specific guide pin is used according to the measurement point of the circuit board to be measured, and not all guide pins in each hole are used, and the number of unused holes and probes is In many cases, the cost for the drilling process of the test jig on the circuit board increases. (Because the hole is very small, the guide pin is very small, and the cost for forming the small hole is high. Manufacturing costs are also high).

そのため、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造が求められていた。   Therefore, there has been a demand for a circuit board test jig structure having a simple structure, easy assembly, and low cost.

本発明の目的は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせ、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造を提供することにある。   It is an object of the present invention to use an adapter unit as a connection interface and to conduct directly to a stage surface of a test apparatus, a general-purpose density substrate and a probe plate unit, simplify the drilling process of the stage surface of the test apparatus, and lower elastic probe in the hole Is to provide a circuit board test jig structure that is simple in structure, easy to assemble, and low in cost.

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、前記ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔内に貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通したガイドピンと、を含み、最下層の前記ニードルプレート上に設けられた前記穿孔は、前記試験エリアにそれぞれ対応し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層の前記ニードルプレートに設けた前記穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、前記対応孔それぞれに配置され、前記ガイドピンそれぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。   In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, there is provided a test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit, The stage surface of the test apparatus has a test area, and the adapter unit is arranged on the stage surface of the test apparatus, a plurality of needle plates stacked, and a perforation provided on each of the needle plates, A guide pin penetrating in the perforation and having one end in contact with and conducting to the test area, and the perforations provided on the lowermost needle plate correspond to the test area, respectively, and the general-purpose density The substrate is arranged on one surface of the adapter unit, and a plurality of pairs corresponding to each of the perforations provided in the uppermost needle plate. And an upper elastic probe disposed in each of the corresponding holes and in contact with and connected to the other end of each of the guide pins, and the probe plate unit is disposed on one surface of the general-purpose density substrate. There is provided a test jig structure for a circuit board, which has a large number of probes that are in contact with and in conduction with an elastic probe.

また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記ガイドピンそれぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記ニードルプレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記ニードルプレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、各前記穿孔内へ各前記ガイドピンを傾けて挿入し、最下層の前記ニードルプレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記ニードルプレートの各前記穿孔より大きいことが好ましい。   Further, the test area of the stage surface of the test apparatus includes a plurality of through holes and lower elastic probes provided in the through holes, respectively, and one end of each of the guide pins of the adapter unit is A plurality of positioning pins are arranged between the needle plates of the adapter unit, and the perforations provided on the needle plates are arranged at different intervals. It is preferable that the guide pins are inclined and inserted into the perforations, and the interval between the perforations provided in the lowermost needle plate is larger than the perforations of the uppermost needle plate.

上記課題を解決するために、本発明の第２の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、少なくとも２層の互いに積層された導線プレートと、各前記導線プレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔にそれぞれ貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通された導線と、を含み、最下層の前記導線プレート上に設けられた各前記穿孔は、前記試験エリアに対応し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた各前記穿孔に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置され、各前記導線の他端に接触・導通された上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、各前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。   In order to solve the above problems, according to a second embodiment of the present invention, there is provided a test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit, The stage surface of the test apparatus has a test area, and the adapter unit is disposed on the stage surface of the test apparatus, and is provided on each of the conductor plates and at least two layers of the conductor plates stacked on each other. Each of the perforations provided on the lowermost conductor plate corresponds to the test area. The general-purpose density substrate is disposed on one surface of the adapter unit, and has a plurality of corresponding holes corresponding to the perforations provided in the uppermost needle plate, An upper elastic probe disposed in the corresponding hole and in contact with and connected to the other end of each of the conductors, and the probe plate unit is disposed on one surface of the general-purpose density substrate, There is provided a test jig structure for a circuit board characterized by having a large number of probes that are in contact with each other.

また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記導線それぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記導線プレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記導線プレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、最下層の前記導線プレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記導線プレートの各前記穿孔より大きいことが好ましい。   The test area of the stage surface of the test apparatus includes a plurality of through holes and lower elastic probes provided in the through holes, respectively, and one end of each of the conducting wires of the adapter unit is A plurality of positioning pins are arranged between the conductor plates of the adapter unit, and the perforations provided on each of the conductor plates are arranged at different intervals. It is preferable that the interval between the perforations provided in the lower conductive plate is larger than the perforations in the uppermost conductive plate.

上記課題を解決するために、本発明の第３の形態によれば、試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、回路基板と、前記回路基板の頂面に設けられた多数の上接点と、前記回路基板の底面に設けられるとともに、前記試験エリアに対応して接触・導通した多数の下接点と、を含み、前記上接点と前記下接点とが互いに対応して導通し、前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、前記上接点に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置されて前記上接点のそれぞれと接触・導通した上弾性プローブと、を含み、前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、上弾性プローブのそれぞれと接触・導通される多数のプローブが設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具構造が提供される。   In order to solve the above problems, according to a third embodiment of the present invention, there is provided a test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit, The stage surface of the test apparatus has a test area, and the adapter unit is disposed on the stage surface of the test apparatus, the circuit board, a number of upper contacts provided on the top surface of the circuit board, A plurality of lower contacts that are provided on the bottom surface of the circuit board and are in contact with and conductive to correspond to the test area, and the upper contacts and the lower contacts are electrically connected to each other, A plurality of corresponding holes arranged on one surface of the adapter unit and corresponding to the upper contacts; and upper elastic probes arranged in the corresponding holes and brought into contact with and in conduction with the upper contacts. The circuit board test jig structure is characterized in that the probe plate unit is provided on one surface of the general-purpose density substrate, and is provided with a plurality of probes that are in contact with and conductive with each of the upper elastic probes. Is provided.

また、前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、前記アダプタユニットの前記下接点は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの前記上接点と前記下接点とがそれぞれ異なる間隔で設けられ、各前記下接点の間隔が前記上接点より大きいことが好ましい。   The test area of the stage surface of the test apparatus includes a plurality of through holes and lower elastic probes provided in the through holes, respectively, and the lower contact of the adapter unit includes the lower elastic It is preferable that the probe unit is brought into contact with each other, the upper contact and the lower contact of the adapter unit are provided at different intervals, and the interval between the lower contacts is larger than the upper contact.

本発明の回路基板の試験治具構造は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせることにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを少なくすることができる。   The circuit board test jig structure of the present invention uses the adapter unit as a connection interface and is directly connected to the stage surface of the test apparatus, the general-purpose density substrate and the probe plate unit, and simplifies the drilling process of the stage surface of the test apparatus, By combining the lower elastic probe in the hole, the structure can be simplified, the assembly can be facilitated, and the cost can be reduced.

本発明の第１実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 1st Embodiment of this invention. 図２の線Ａ−Ａに沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. 本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 2nd Embodiment of this invention. 図５の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 5. 本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the test jig structure of the circuit board by 3rd Embodiment of this invention. 図８の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。It is sectional drawing along line CC of FIG.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited thereby.

（第１実施形態）
図１〜図３を参照する。図１〜図３に示すように、本発明の一実施形態による回路基板の試験治具構造は、少なくとも試験装置のステージ面１、アダプタユニット２、汎用密度基板３及びプローブプレートユニット４から構成される。 (First embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIGS. 1 to 3, a circuit board test jig structure according to an embodiment of the present invention includes at least a stage surface 1, an adapter unit 2, a general-purpose density substrate 3, and a probe plate unit 4 of a test apparatus. The

上述の試験装置のステージ面１は、試験エリア１１を有する。試験装置のステージ面１の試験エリア１１は、多数の貫通孔１１１と、各貫通孔１１１内にそれぞれ設けられた下弾性プローブ１１２と、を含む。   The stage surface 1 of the above-described test apparatus has a test area 11. The test area 11 on the stage surface 1 of the test apparatus includes a large number of through holes 111 and lower elastic probes 112 provided in the respective through holes 111.

アダプタユニット２は、試験装置のステージ面１上に配置され、積層された多数のニードルプレート２１と、各ニードルプレート２１上にそれぞれ設けられた穿孔２２と、それぞれ穿孔２２内に貫設されて試験エリア１１に配置された各下弾性プローブ１１２に一端が接触・導通されたガイドピン２３と、を含む。最下層のニードルプレート２１上に設けられた各穿孔２２は、試験エリア１１と対応し、アダプタユニット２の各ニードルプレート２１間には、多数の位置決めピン２４がそれぞれ配置されている。各ニードルプレート２１上に設けられた穿孔２２は、異なる間隔で配置され、各穿孔２２内へ各ガイドピン２３を傾けて挿入し、最下層のニードルプレート２１に設けた各穿孔２２の間隔は、最上層のニードルプレート２１の各穿孔２２より大きく、アダプタユニット２上には、多数の固定部材２５が配置されている。   The adapter unit 2 is arranged on the stage surface 1 of the test apparatus, and a large number of stacked needle plates 21, perforations 22 provided on each needle plate 21, and through the perforations 22, respectively. And a guide pin 23 having one end brought into contact with and conducted to each lower elastic probe 112 arranged in the area 11. Each perforation 22 provided on the lowermost needle plate 21 corresponds to the test area 11, and a large number of positioning pins 24 are arranged between the needle plates 21 of the adapter unit 2. The perforations 22 provided on the needle plates 21 are arranged at different intervals, the guide pins 23 are inserted into the perforations 22 at an angle, and the intervals between the perforations 22 provided in the lowermost needle plate 21 are: A large number of fixing members 25 are arranged on the adapter unit 2 so as to be larger than the respective perforations 22 of the uppermost needle plate 21.

汎用密度基板３は、アダプタユニット２の一面上に各固定部材２５と突合せて配置され、最上層のニードルプレート２１に設けた各穿孔２２に対応した多数の対応孔３１と、各対応孔３１に設けられて各ガイドピン２３の他端と接触・導通された上弾性プローブ３２と、を含む。   The general-purpose density substrate 3 is disposed on one surface of the adapter unit 2 so as to face each fixing member 25, and has a large number of corresponding holes 31 corresponding to the perforations 22 provided in the uppermost needle plate 21, and the corresponding holes 31. And an upper elastic probe 32 that is provided and is in contact with and connected to the other end of each guide pin 23.

プローブプレートユニット４は、汎用密度基板３の一面上に配置され、各上弾性プローブ３２とそれぞれ接触・導通する多数のプローブ４１を有する。   The probe plate unit 4 is disposed on one surface of the general-purpose density substrate 3 and has a large number of probes 41 that are in contact with and conductive with the respective upper elastic probes 32.

本実施形態を実際に使用する際、プローブプレートユニット４上へ被試験回路基板５を固定して、被試験回路基板５上の被試験点と各プローブ４１とを接触させ、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、ガイドピン２３及び下弾性プローブ１１２とを組み合わせることにより、試験装置のステージ面１に接続した試験装置（図示せず）へ信号を送る試験回路を構成し、被試験回路基板５の被試験点を試験する。   When actually using the present embodiment, the circuit board 5 to be tested is fixed on the probe plate unit 4, the point to be tested on the circuit board 5 to be tested and the probes 41 are brought into contact with each other, By combining the upper elastic probe 32, the guide pin 23, and the lower elastic probe 112, a test circuit for sending a signal to a test apparatus (not shown) connected to the stage surface 1 of the test apparatus is constructed, and the circuit board 5 to be tested Test points under test.

本発明の実施形態では、アダプタユニット２を接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面１と汎用密度基板３とを直接導通し、各ニードルプレート２１上に設けた異なる間隔の各穿孔２２（最下層の穿孔２２の間隔は、最上層の穿孔２２より大きい）により、被試験回路基板５の試験点の数に応じ、試験エリア１１に適宜な数の貫通孔１１１及び下弾性プローブ１１２を設け、試験装置のステージ面１の穿孔工程と、孔内に組み合わせる下弾性プローブ１１２の数を減らす。これにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを減らすことができる。   In the embodiment of the present invention, the adapter unit 2 is used as a connection interface, and the stage surface 1 of the test apparatus and the general-purpose density substrate 3 are directly connected to each other. The interval between the perforations 22 is larger than the perforations 22 in the uppermost layer), and an appropriate number of through holes 111 and lower elastic probes 112 are provided in the test area 11 according to the number of test points of the circuit board 5 to be tested. The number of lower elastic probes 112 to be combined with the step of drilling the stage surface 1 of the apparatus and the holes is reduced. This simplifies the structure, facilitates assembly, and reduces costs.

（第２実施形態）
図４〜図６を参照する。図４〜図６に示すように、本発明の第２実施形態による回路基板の試験治具構造は、第１実施形態と異なり、アダプタユニット２ａは、互いに積層された２層の導線プレート２６ａと、各導線プレート２６ａ上に設けられた穿孔２７ａと、穿孔２７ａ内に挿設された導線２８ａと、を含む。最下層の導線プレート２６ａに設けられた穿孔２７ａは、試験エリア１１にそれぞれ対応し、最上層の導線プレート２６ａに設けられた穿孔２７ａは、汎用密度基板３の対応孔３１にそれぞれ対応する。各導線２８ａは、試験装置のステージ面１に設けられた下弾性プローブ１１２と連通・導通した一端と、汎用密度基板３に設けられた上弾性プローブ３２と連通・導通した他端と、を有する。 (Second Embodiment)
Reference is made to FIGS. As shown in FIGS. 4 to 6, the circuit board test jig structure according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that the adapter unit 2 a includes a two-layer conductive plate 26 a stacked on each other. , A perforation 27a provided on each conductor plate 26a, and a conductor 28a inserted in the perforation 27a. The perforations 27a provided in the lowermost conductive wire plate 26a correspond to the test area 11, respectively, and the perforations 27a provided in the uppermost conductive wire plate 26a correspond to the corresponding holes 31 in the general-purpose density substrate 3, respectively. Each conducting wire 28a has one end that communicates and conducts with the lower elastic probe 112 provided on the stage surface 1 of the test apparatus, and the other end that communicates and conducts with the upper elastic probe 32 provided on the general-purpose density substrate 3. .

実際に使用する際、プローブプレートユニット４上に被試験回路基板５を固定し、被試験回路基板５上の被試験点が各プローブ４１に接触され、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、導線２８ａ及び下弾性プローブ１１２との組み合わせにより、試験装置のステージ面１に接続された試験装置（図示せず）へ信号を送り、試験回路を構成し、被試験回路基板５の被試験点を試験する。これにより、同様にアダプタユニット２ａの各導線プレート２６ａ、穿孔２７ａ及び導線２８ａを利用し、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   In actual use, the circuit board 5 to be tested is fixed on the probe plate unit 4, the point to be tested on the circuit board 5 to be tested is brought into contact with each probe 41, each probe 41, the upper elastic probe 32, and the conductive wire. 28a and the lower elastic probe 112 are used to send a signal to a test apparatus (not shown) connected to the stage surface 1 of the test apparatus to form a test circuit and test a test target point on the circuit board 5 to be tested. To do. Thereby, the same effect as 1st Embodiment can be acquired similarly using each conducting wire plate 26a of the adapter unit 2a, the perforation 27a, and the conducting wire 28a.

（第３実施形態）
図７〜図８を参照する。図７〜図８に示すように、本発明の第３実施形態による回路基板の試験治具構造は、第１実施形態及び第２実施形態と異なり、アダプタユニット２ｂが、回路基板２９ｂと、回路基板２９ｂの頂面に設けられた多数の上接点２９１ｂと、回路基板２９ｂの底面に設けられた多数の下接点２９２ｂと、を含む。上接点２９１ｂと下接点２９２ｂとは、互いに対応して導通し、それぞれ異なる間隔を有する。各下接点２９２ｂの間隔は、各上接点２９１ｂより大きい。各上接点２９１ｂは、汎用密度基板３の対応孔３１に対応する。各下接点２９２ｂは、試験装置のステージ面１の試験エリア１１に配置した下弾性プローブ１１２と接触・導通する。各上接点２９１ｂは、汎用密度基板３に配置した上弾性プローブ３２と接触・導通する。 (Third embodiment)
Please refer to FIG. 7 to 8, the circuit board test jig structure according to the third embodiment of the present invention differs from the first and second embodiments in that the adapter unit 2b includes a circuit board 29b and a circuit. A number of upper contacts 291b provided on the top surface of the substrate 29b and a number of lower contacts 292b provided on the bottom surface of the circuit board 29b are included. The upper contact point 291b and the lower contact point 292b conduct in correspondence with each other and have different intervals. The interval between the lower contacts 292b is larger than the upper contacts 291b. Each upper contact 291 b corresponds to the corresponding hole 31 of the general-purpose density substrate 3. Each lower contact 292b contacts and conducts with the lower elastic probe 112 arranged in the test area 11 of the stage surface 1 of the test apparatus. Each upper contact 291b is in contact with and conductive with the upper elastic probe 32 disposed on the general-purpose density substrate 3.

実際に使用する際、プローブプレートユニット４上に被試験回路基板５を固定し、被試験回路基板５上の被試験点と各プローブ４１とを接触させ、各プローブ４１と、上弾性プローブ３２、上接点２９１ｂ、下接点２９２ｂ及び下弾性プローブ１１２との組み合わせにより、試験装置のステージ面１に接続された試験装置（図示せず）へ信号を送る試験回路を構成し、被試験回路基板５上に設けられた被試験点を試験する。これにより、同様にアダプタユニット２ｂの各接点２９１ｂ，２９２ｂを利用し、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   In actual use, the circuit board 5 to be tested is fixed on the probe plate unit 4, the point to be tested on the circuit board 5 to be tested is brought into contact with each probe 41, and each probe 41, upper elastic probe 32, A combination of the upper contact 291b, the lower contact 292b, and the lower elastic probe 112 constitutes a test circuit that sends a signal to a test apparatus (not shown) connected to the stage surface 1 of the test apparatus. Test the test points provided in. Accordingly, the same effects as those of the first embodiment can be obtained by using the respective contacts 291b and 292b of the adapter unit 2b.

本発明の回路基板の試験治具構造は、アダプタユニットを接続インターフェースとして用い、試験装置のステージ面、汎用密度基板及びプローブプレートユニットに直接導通し、試験装置のステージ面の穿孔工程を簡素化し、孔内に下弾性プローブを組み合わせることにより、構造を簡素にし、組立を容易にし、コストを少なくすることができる。   The circuit board test jig structure of the present invention uses the adapter unit as a connection interface and is directly connected to the stage surface of the test apparatus, the general-purpose density substrate and the probe plate unit, and simplifies the drilling process of the stage surface of the test apparatus, By combining the lower elastic probe in the hole, the structure can be simplified, the assembly can be facilitated, and the cost can be reduced.

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。   While the preferred embodiments of the present invention have been disclosed above, as may be appreciated by those skilled in the art, they are not intended to limit the invention in any way. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the scope of the claims of the present invention should be construed broadly including such changes and modifications.

以上をまとめると、本発明の課題は、構造が簡素で、組立が容易で、コストが少ない回路基板の試験治具構造を提供することである。   In summary, an object of the present invention is to provide a circuit board test jig structure having a simple structure, easy assembly, and low cost.

そして、上記の解決手段として、回路基板の試験治具構造は、試験装置のステージ面１、アダプタユニット２、汎用密度基板３及びプローブプレートユニット４を備える。試験装置のステージ面１は、試験エリアを有する。アダプタユニット２は、試験装置のステージ面１上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、穿孔内に貫設されて試験エリアに一端が接触・導通したガイドピン２３とを含む。最下層のニードルプレート上に設けられた穿孔は、試験エリアにそれぞれ対応する。汎用密度基板３は、アダプタユニット２の一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、対応孔それぞれに配置され、ガイドピン２３それぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブ３２とを含む（図３を参照）。   And as said solution means, the test jig structure of a circuit board is equipped with the stage surface 1, the adapter unit 2, the general-purpose density board | substrate 3, and the probe plate unit 4 of a test apparatus. The stage surface 1 of the test apparatus has a test area. The adapter unit 2 is arranged on the stage surface 1 of the test apparatus and has a large number of stacked needle plates, perforations provided on the needle plates, and penetrating through the perforations so that one end contacts the test area. And a conductive guide pin 23. The perforations provided on the lowermost needle plate correspond to the test areas, respectively. The general-purpose density substrate 3 is disposed on one surface of the adapter unit 2 and is disposed in each of the corresponding holes corresponding to each of the perforations provided in the uppermost needle plate and the other end of each guide pin 23. And an upper elastic probe 32 that is in contact with and conductive with (see FIG. 3).

１ 試験装置のステージ面
２ アダプタユニット
２ａ アダプタユニット
２ｂ アダプタユニット
３ 汎用密度基板
４ プローブプレートユニット
５ 被試験回路基板
１１ 試験エリア
２１ ニードルプレート
２２ 穿孔
２３ ガイドピン
２４ 位置決めピン
２５ 固定部材
２６ａ 導線プレート
２７ａ 穿孔
２８ａ 導線
２９ｂ 回路基板
３１ 対応孔
３２ 上弾性プローブ
４１ プローブ
１１１ 貫通孔
１１２ 下弾性プローブ
２９１ｂ 上接点
２９２ｂ 下接点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stage surface of test equipment 2 Adapter unit 2a Adapter unit 2b Adapter unit 3 General-purpose density board 4 Probe plate unit 5 Circuit board to be tested 11 Test area 21 Needle plate 22 Drilling 23 Guide pin 24 Positioning pin 25 Fixing member 26a Conducting plate 27a Drilling 28a Conductor 29b Circuit board 31 Corresponding hole 32 Upper elastic probe 41 Probe 111 Through hole 112 Lower elastic probe 291b Upper contact 292b Lower contact

Claims (6)

試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、積層された多数のニードルプレートと、前記ニードルプレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔内に貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通したガイドピンと、を含み、最下層の前記ニードルプレート上に設けられた前記穿孔は、前記試験エリアにそれぞれ対応し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層の前記ニードルプレートに設けた前記穿孔のそれぞれに対応した多数の対応孔と、前記対応孔それぞれに配置され、前記ガイドピンそれぞれの他端に接触・導通した上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造。 A test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit,
The stage surface of the test apparatus has a test area,
The adapter unit is disposed on the stage surface of the test apparatus and has a large number of stacked needle plates, perforations respectively provided on the needle plates, and one end of the adapter unit in the test area. , And the perforations provided on the lowermost needle plate correspond to the test areas, respectively.
The general-purpose density substrate is disposed on one surface of the adapter unit, and is disposed in each of the corresponding holes corresponding to each of the perforations provided in the uppermost needle plate, and each of the guide pins. An upper elastic probe in contact with and conductive to the other end of
The circuit board test jig structure is characterized in that the probe plate unit has a plurality of probes disposed on one surface of the general-purpose density substrate and in contact with the upper elastic probe. 前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記ガイドピンそれぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記ニードルプレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記ニードルプレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、各前記穿孔内へ各前記ガイドピンを傾けて挿入し、最下層の前記ニードルプレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記ニードルプレートの各前記穿孔より大きいことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の試験治具構造。 The test area of the stage surface of the test apparatus includes a large number of through holes, and lower elastic probes respectively provided in the through holes,
One end of each of the guide pins of the adapter unit is brought into contact with and connected to the lower elastic probe, and a plurality of positioning pins are arranged between the needle plates of the adapter unit. The provided perforations are arranged at different intervals, the guide pins are inserted into the perforations at an angle, and the interval between the perforations provided in the lowermost needle plate is the same as that of the uppermost needle plate. The circuit board test jig structure according to claim 1, wherein each of the test holes is larger than each of the perforations. 試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、少なくとも２層の互いに積層された導線プレートと、各前記導線プレート上にそれぞれ設けられた穿孔と、前記穿孔にそれぞれ貫設されて前記試験エリアに一端が接触・導通された導線と、を含み、最下層の前記導線プレート上に設けられた各前記穿孔は、前記試験エリアに対応し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、最上層のニードルプレートに設けた各前記穿孔に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置され、各前記導線の他端に接触・導通された上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、各前記上弾性プローブとそれぞれ接触・導通する多数のプローブを有することを特徴とする回路基板の試験治具構造。 A test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit,
The stage surface of the test apparatus has a test area,
The adapter unit is disposed on the stage surface of the test apparatus, and has at least two layers of conductive wire plates stacked on each other, a perforation provided on each of the conductive wire plates, and penetrating through the perforations, respectively. Each of the perforations provided on the conductor plate of the lowest layer corresponds to the test area,
The general-purpose density substrate is disposed on one surface of the adapter unit, and is provided in a number of corresponding holes corresponding to the perforations provided in the uppermost needle plate, and is disposed in each of the corresponding holes, and the other end of each of the conductive wires. And an upper elastic probe that is in contact with and conductive with
The circuit board test jig structure according to claim 1, wherein the probe plate unit includes a plurality of probes disposed on one surface of the general-purpose density substrate and in contact with and conductive with each of the upper elastic probes. 前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記導線それぞれの一端は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの各前記導線プレート間には、多数の位置決めピンがそれぞれ配置され、各前記導線プレート上に設けられた穿孔は、異なる間隔で配置され、最下層の前記導線プレートに設けた各前記穿孔の間隔が、最上層の前記導線プレートの各前記穿孔より大きいことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の試験治具構造。 The test area of the stage surface of the test apparatus includes a plurality of through holes and lower elastic probes provided in the through holes, respectively.
One end of each of the conducting wires of the adapter unit is brought into contact with and connected to the lower elastic probe, and a plurality of positioning pins are arranged between the conducting wire plates of the adapter unit, and provided on each conducting plate. The perforations formed are arranged at different intervals, and the interval between the perforations provided in the lowermost conductive plate is larger than the perforations in the uppermost conductive plate. Circuit board test jig structure. 試験装置のステージ面、アダプタユニット、汎用密度基板及びプローブプレートユニットを備えた回路基板の試験治具構造であって、
前記試験装置のステージ面は、試験エリアを有し、
前記アダプタユニットは、前記試験装置のステージ面上に配置され、回路基板と、前記回路基板の頂面に設けられた多数の上接点と、前記回路基板の底面に設けられるとともに、前記試験エリアに対応して接触・導通した多数の下接点と、を含み、前記上接点と前記下接点とが互いに対応して導通し、
前記汎用密度基板は、前記アダプタユニットの一面上に配置され、前記上接点に対応した多数の対応孔と、各前記対応孔に配置されて前記上接点のそれぞれと接触・導通した上弾性プローブと、を含み、
前記プローブプレートユニットは、前記汎用密度基板の一面上に配置され、上弾性プローブのそれぞれと接触・導通される多数のプローブが設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具構造。 A test jig structure for a circuit board including a stage surface of a test apparatus, an adapter unit, a general-purpose density substrate, and a probe plate unit,
The stage surface of the test apparatus has a test area,
The adapter unit is disposed on the stage surface of the test apparatus, and is provided on the circuit board, a number of upper contacts provided on the top surface of the circuit board, the bottom surface of the circuit board, and in the test area. A plurality of lower contacts that are contacted and conducted correspondingly, and the upper contact and the lower contact are conducted in correspondence with each other,
The general-purpose density substrate is disposed on one surface of the adapter unit, and a plurality of corresponding holes corresponding to the upper contacts, and an upper elastic probe disposed in each of the corresponding holes and contacting / conducting with each of the upper contacts; Including,
The circuit board test jig structure is characterized in that the probe plate unit is provided on one surface of the general-purpose density substrate, and is provided with a number of probes that are brought into contact with and conductive with each of the upper elastic probes. 前記試験装置のステージ面の前記試験エリアは、多数の貫通孔と、各前記貫通孔内にそれぞれ設けられた下弾性プローブと、を含み、
前記アダプタユニットの前記下接点は、前記下弾性プローブとそれぞれ接触・導通され、前記アダプタユニットの前記上接点と前記下接点とがそれぞれ異なる間隔で設けられ、各前記下接点の間隔が前記上接点より大きいことを特徴とする請求項５に記載の回路基板の試験治具構造。 The test area of the stage surface of the test apparatus includes a plurality of through holes and lower elastic probes provided in the through holes, respectively.
The lower contact of the adapter unit is in contact with and connected to the lower elastic probe, the upper contact and the lower contact of the adapter unit are provided at different intervals, and the interval between the lower contacts is the upper contact. 6. The circuit board test jig structure according to claim 5, wherein the circuit board test jig structure is larger.
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