JP2013140892A - Light emitting device and method for manufacturing light emitting device - Google Patents
Light emitting device and method for manufacturing light emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013140892A JP2013140892A JP2012000672A JP2012000672A JP2013140892A JP 2013140892 A JP2013140892 A JP 2013140892A JP 2012000672 A JP2012000672 A JP 2012000672A JP 2012000672 A JP2012000672 A JP 2012000672A JP 2013140892 A JP2013140892 A JP 2013140892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- light emitting
- emitting device
- light
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device.
従来、複数の発光素子をそれぞれ個別のリードにワイヤボンディングすることにより個別に制御する発光装置が提案された（特許文献１参照）。 Conventionally, a light emitting device that individually controls a plurality of light emitting elements by wire bonding to individual leads has been proposed (see Patent Document 1).
しかしながら、上記従来の発光装置では、個別に制御可能な発光素子の数を増やそうとすると、リードの数が増えてしまい、発光装置のサイズが大きくなってしまうという問題があった。 However, the conventional light emitting device has a problem that when the number of individually controllable light emitting elements is increased, the number of leads increases and the size of the light emitting device increases.
そこで、本発明は、従来とは異なる手段により個別に制御可能な発光素子の数を増やした発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-emitting device and a method for manufacturing the light-emitting device in which the number of light-emitting elements that can be individually controlled by means different from conventional ones is increased.
鋭意検討を重ねた結果、本発明は、以下の発光装置及び発光装置の製造方法により、上記課題を解決できることを見出した。 As a result of intensive studies, the present invention has found that the above-described problems can be solved by the following light-emitting device and method for manufacturing the light-emitting device.
本発明は、凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部内に設けられた複数の発光素子と、を備えた発光装置であって、前記凹部内に設けられ、前記複数の発光素子が載置される第１パッドと、前記凹部の内壁から離して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有する第２パッドと、を備え、前記第１パッドと前記第２パッドとが互いに電気的に絶縁されている、ことを特徴とする発光装置である。 The present invention is a light emitting device including a package having a recess and a plurality of light emitting elements provided in the recess of the package, the light emitting device being provided in the recess and mounting the plurality of light emitting elements. And a second pad that is provided apart from the inner wall of the recess and has a front surface that can be connected to the light-emitting element by a wire and a back surface that can be used as an external electrode, and the first pad and the The light emitting device is characterized in that the second pad is electrically insulated from each other.
また、本発明は、前記凹部の内壁に接して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有する第３パッドを有し、前記第２パッドは、前記第１パッドと前記第３パッドとの間に設けられる、ことを特徴とする上記の発光装置である。 The present invention further includes a third pad that is provided in contact with the inner wall of the recess and has a front surface that can be connected to the light-emitting element by a wire and a rear surface that can be used as an external electrode. The light-emitting device described above, which is provided between the first pad and the third pad.
また、本発明は、前記第３パッドと前記第３パッドに隣接する第２パッドとの間において、前記パッケージの表面側にモールド材が設けられ、前記パッケージの裏面側に溝部が設けられている、ことを特徴とする上記の発光装置である。 In the present invention, a molding material is provided on the front surface side of the package and a groove is provided on the back surface side of the package between the third pad and the second pad adjacent to the third pad. The light emitting device described above.
また、本発明は、前記溝部は、前記パッケージの一方の外側面から他方の外側面にまでわたって連続的に設けられている、ことを特徴とする上記の発光装置である。 Further, the present invention is the above light emitting device, wherein the groove is continuously provided from one outer surface of the package to the other outer surface.
また、本発明は、前記第３パッドと前記第３パッドに隣接する第２パッドとの間隔は、前記パッケージの表面側における方が前記パッケージの裏面側におけるよりも広い、ことを特徴とする上記の発光装置である。 In the present invention, the distance between the third pad and the second pad adjacent to the third pad is wider on the front surface side of the package than on the back surface side of the package. The light emitting device.
また、本発明は、前記第３パッドと前記第３パッドに隣接する第２パッドとは、前記パッケージの裏面側において互いに対向する側面が突出している、ことを特徴とする上記の発光装置である。 Further, the present invention is the light emitting device as described above, wherein the third pad and the second pad adjacent to the third pad are protruded on opposite sides on the back side of the package. .
また、本発明は、前記発光素子は、同一面側に正電極及び負電極を有し、前記第３パッドの表面は、発光素子の正電極又は負電極に接続され、前記第２パッドの表面は、発光素子の正電極又は負電極に接続される、ことを特徴とする上記の発光装置である。 Further, according to the present invention, the light emitting device has a positive electrode and a negative electrode on the same surface side, the surface of the third pad is connected to the positive electrode or the negative electrode of the light emitting device, and the surface of the second pad Is the light emitting device described above, which is connected to a positive electrode or a negative electrode of the light emitting element.
また、本発明は、前記発光素子は、対向する面に正電極及び負電極を有し、前記第１パッドは、発光素子の正電極及び負電極の一方に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有し、前記第３パッドの表面及び前記第２パッドの表面は、発光素子の正電極及び負電極の他方に接続され、前記複数の発光素子が前記第１パッドの表面に表面実装される、ことを特徴とする上記の発光装置である。 Further, according to the present invention, the light emitting element has a positive electrode and a negative electrode on opposite surfaces, and the first pad is used as a surface connectable to one of the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element and an external electrode. And a surface of the third pad and a surface of the second pad are connected to the other of the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element, and the plurality of light emitting elements are on the surface of the first pad. The light-emitting device is surface-mounted.
また、本発明は、前記第３パッドの表面に前記複数の発光素子のうちの１つが有する正電極又は負電極が接続される、ことを特徴とする上記の発光装置である。 In addition, the present invention is the light emitting device as described above, wherein a positive electrode or a negative electrode of one of the plurality of light emitting elements is connected to the surface of the third pad.
また、本発明は、前記第２パッドの表面に前記複数の発光素子のうちの１つが有する正電極又は負電極が接続される、ことを特徴とする上記の発光装置である。 Further, the present invention is the above light emitting device, wherein a positive electrode or a negative electrode of one of the plurality of light emitting elements is connected to the surface of the second pad.
また、本発明は、上記の発光装置において、さらに、前記第３パッドを複数備えたことを特徴とする発光装置である。 The present invention is the light emitting device according to the above light emitting device, further comprising a plurality of the third pads.
また、本発明は、上記の発光装置において、さらに、前記第２パッドを複数備えたことを特徴とする発光装置である。 The present invention is the light emitting device according to the above light emitting device, further comprising a plurality of the second pads.
また、本発明は、第１パッドと溝部を有するリードとを具備するリードフレームにモールド材を設けて、前記溝部にモールド材を充填し凹部を有するパッケージを成形する工程と、前記第１パッドに複数の発光素子を載置する工程と、前記溝部により隔てられたリード上の各部位と前記複数の発光素子とをワイヤによりそれぞれ接続する工程と、前記溝部の底を切断する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法である。 According to another aspect of the present invention, a molding material is provided on a lead frame including a first pad and a lead having a groove, and the groove is filled with the molding material to form a package having a recess. A step of placing a plurality of light emitting elements, a step of connecting each part on the lead separated by the groove and the plurality of light emitting elements by wires, and a step of cutting a bottom of the groove. This is a method for manufacturing a light emitting device.
本発明によれば、従来とは異なる手段により個別に制御可能な発光素子の数を増やした発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the light-emitting device and light-emitting device which increased the number of the light-emitting elements which can be controlled separately by a means different from the past can be provided.
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。なお、本発明の理解を容易にするため、各図面においては、ワイヤなどの部材の図示を適宜省略している。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated, referring attached drawing. In addition, in order to make an understanding of this invention easy, illustration of members, such as a wire, is abbreviate | omitted suitably in each drawing.
［本発明の第１実施形態に係る発光装置］
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図（図１（ａ）中のＡ−Ａ断面）であり、（ｃ）は部分断面図（図１（ｂ）中の破線で囲んだ部分）である。
[Light Emitting Device According to First Embodiment of the Present Invention]
1A and 1B are diagrams showing a schematic configuration example of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view (A-A cross section in FIG. (C) is a partial cross-sectional view (a portion surrounded by a broken line in FIG. 1 (b)).
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る発光装置は、凹部Ｘを有するパッケージ１０と、パッケージ１０の凹部Ｘ内に設けられた複数の発光素子１１と、を備える発光装置である。 As shown in FIG. 1, the light emitting device according to the first embodiment of the present invention is a light emitting device including a package 10 having a recess X and a plurality of light emitting elements 11 provided in the recess X of the package 10. is there.
パッケージ１０の凹部Ｘ内には、１つの第１パッド１２、複数の第３パッド１３ａ、及び複数の第２パッド１３ｂが設けられている。第１パッド１２と第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとは、互いに電気的に絶縁されている。なお、第１パッド１２、第３パッド１３ａ、及び第２パッド１３ｂの数は特に限定されない。 In the recess X of the package 10, one first pad 12, a plurality of third pads 13a, and a plurality of second pads 13b are provided. The first pad 12, the third pad 13a, and the second pad 13b are electrically insulated from each other. In addition, the number of the 1st pad 12, the 3rd pad 13a, and the 2nd pad 13b is not specifically limited.
第１パッド１２は、凹部Ｘ内に設けられ、複数の発光素子１１が載置される。本発明の第１実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子１１が同一面側に正電極及び負電極を有している。 The 1st pad 12 is provided in the recessed part X, and the some light emitting element 11 is mounted. In the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, the plurality of light emitting elements 11 have a positive electrode and a negative electrode on the same surface side.
第３パッド１３ａは、凹部Ｘの内壁に接して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面を有する。本発明の第１実施形態に係る発光装置では、１つの第３パッド１３ａの表面に発光素子の正電極又は負電極が接続される。正電極又は負電極のいずれが接続されてもよいし、正電極が接続された第３パッド１３ａと負電極が接続された第３パッド１３ａとを混在させてもよい。 The third pad 13a is provided in contact with the inner wall of the recess X and has a surface that can be connected to the light emitting element by a wire. In the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, the positive electrode or the negative electrode of the light emitting element is connected to the surface of one third pad 13a. Either the positive electrode or the negative electrode may be connected, or the third pad 13a to which the positive electrode is connected and the third pad 13a to which the negative electrode is connected may be mixed.
第２パッド１３ｂは、凹部Ｘの内壁から離して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面を有する。本発明の第１実施形態に係る発光装置では、第２パッド１３ｂの表面に発光素子の正電極又は負電極が接続される。正電極又は負電極のいずれが接続されてもよいし、正電極が接続された第２パッド１３ｂと負電極が接続された第２パッド１３ｂとを混在させてもよい。 The second pad 13b is provided apart from the inner wall of the recess X and has a surface that can be connected to the light emitting element by a wire. In the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, the positive electrode or the negative electrode of the light emitting element is connected to the surface of the second pad 13b. Either the positive electrode or the negative electrode may be connected, or the second pad 13b to which the positive electrode is connected and the second pad 13b to which the negative electrode is connected may be mixed.
第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂは、外部電極として使用可能な裏面を有している。本発明の第１実施形態に係る発光装置では、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂの裏面を実装用基板（図示せず）の電極に接続する。 The third pad 13a and the second pad 13b have back surfaces that can be used as external electrodes. In the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, the back surfaces of the third pad 13a and the second pad 13b are connected to electrodes of a mounting substrate (not shown).
第３パッド１３ａの表面及び第２パッド１３ｂの表面には複数の発光素子１１のうちの１つが有する正電極又は負電極が接続される。すなわち、１つの発光素子１１は、１つの第３パッド１３ａと１つの第２パッド１３ｂとにそれぞれ接続される。 A positive electrode or a negative electrode of one of the plurality of light emitting elements 11 is connected to the surface of the third pad 13a and the surface of the second pad 13b. That is, one light emitting element 11 is connected to one third pad 13a and one second pad 13b.
したがって、本発明の第１実施形態に係る発光装置によれば、１つの発光素子１１に対して１つの第３パッド１３ａと１つの第２パッド１３ｂとが割り当てられるため、多数の発光素子１１を１つずつ個別に制御することができる。 Therefore, according to the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, since one third pad 13a and one second pad 13b are assigned to one light emitting element 11, a large number of light emitting elements 11 are arranged. It can be controlled individually one by one.
なお、１つの第３パッド１３ａと１つの第２パッド１３ｂとに割り当てる発光素子１１の数を様々に変化させることにより、多数の発光素子１１を任意の数ずつ個別に制御することができる。 Note that by arbitrarily changing the number of light emitting elements 11 assigned to one third pad 13a and one second pad 13b, an arbitrary number of light emitting elements 11 can be individually controlled.
一例を挙げると、例えばＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子１１に対して１つの第３パッド１３ａと１つの第２パッド１３ｂとを割り当てれば、多数の発光素子１１をＮ個ずつ個別に制御することができる。 For example, if one third pad 13a and one second pad 13b are assigned to N light emitting elements 11 (N is an integer of 2 or more), N light emitting elements 11 are arranged in N pieces. Each can be controlled individually.
なお、第２パッド１３ｂは、第１パッド１２と第３パッド１３ａとの間に設けられる。このようにすれば、第１パッド１２と第３パッド１３ａの配列方向に第２パッド１３ｂの数を増やすことで、個別に制御可能な発光素子の数を増やすことができる。 The second pad 13b is provided between the first pad 12 and the third pad 13a. In this way, by increasing the number of the second pads 13b in the arrangement direction of the first pads 12 and the third pads 13a, the number of individually controllable light emitting elements can be increased.
また、第２パッド１３ｂは、第１パッド１２と第３パッド１３ａとの間に少なくとも１つ設けられていればよいが、後述するように、第２パッド１３ｂを第１パッド１２と第３パッド１３ａとの間に２つ以上設ければ、個別に制御可能な発光素子１１の数を増やすことができる。 In addition, at least one second pad 13b may be provided between the first pad 12 and the third pad 13a, but as will be described later, the second pad 13b is replaced with the first pad 12 and the third pad. If two or more are provided between the light emitting elements 13a, the number of individually controllable light emitting elements 11 can be increased.
第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間においては、モールド材１５（パッケージ１０の表面側）と溝部１４（パッケージ１０の裏面側）とが設けられている。モールド材１５は、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとを固着している。溝部１４は、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂとモールド材１５との熱膨張係数の差に起因する応力を抑制し、発光装置の反りを緩和する。 Between the 3rd pad 13a and the 2nd pad 13b adjacent to this, the molding material 15 (surface side of the package 10) and the groove part 14 (back surface side of the package 10) are provided. The molding material 15 fixes the third pad 13a and the second pad 13b adjacent thereto. The groove portion 14 suppresses the stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the third pad 13a and the second pad 13b and the molding material 15, and relaxes the warp of the light emitting device.
溝部１４は、パッケージ１０の一方の外側面から他方の外側面にまでわたる領域において、様々な箇所に設けられていてもよい。しかしながら、後述するように、パッケージ１０の一方の外側面から他方の外側面にまでわたって連続的に設ければ、溝部１４により、上記した熱膨張係数の差に起因する応力をより一層抑制して、発光装置の反りをより一層緩和することができる。 The groove 14 may be provided at various locations in a region extending from one outer surface of the package 10 to the other outer surface. However, as will be described later, when the package 10 is continuously provided from one outer surface to the other outer surface, the groove 14 further suppresses the stress caused by the difference in the thermal expansion coefficient. Thus, the warp of the light emitting device can be further reduced.
溝部１４は、その内壁にメッキが施されておらず母材が露出している。このため、溝部１４の内壁では半田が濡れ難い。したがって、第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとの裏面を実装用基板（図示せず）の電極に半田で接続するに当たり、隣接する第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとが半田によって誤って接続されてしまうことを防止することができ、半田接続を容易にできる。 The groove portion 14 is not plated on the inner wall, and the base material is exposed. For this reason, the solder is hard to get wet on the inner wall of the groove 14. Therefore, when the back surfaces of the third pad 13a and the second pad 13b are connected to the electrodes of the mounting substrate (not shown) by solder, the adjacent third pad 13a and second pad 13b are erroneously connected by solder. Can be prevented, and solder connection can be facilitated.
なお、溝部１４の内壁にメッキを施して半田を濡れやすくすることもできる。この場合は、溝部１４の内壁で半田が濡れやすくなるが、半田の量を調整することにより、隣接する第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとが半田により誤って接続されてしまうことを防止することができ、半田接続を容易にできる。 The inner wall of the groove 14 can be plated to make the solder easy to wet. In this case, the solder is easily wetted by the inner wall of the groove portion 14, but by adjusting the amount of solder, the adjacent third pad 13a and second pad 13b are prevented from being erroneously connected by the solder. And solder connection can be facilitated.
また、図１では、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間に設けられたモールド材１５の厚みが溝部１４の深さより薄い場合の一例を示したが、この厚みは、溝部１４の深さより厚くてもよい。このようにすれば、発光装置の強度を保つことができる。 FIG. 1 shows an example in which the thickness of the molding material 15 provided between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent thereto is thinner than the depth of the groove portion 14. It may be thicker than the depth of the groove 14. In this way, the strength of the light emitting device can be maintained.
また、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間において、第３パッド１３ａ、第２パッド１３ｂの側面がモールド材により覆われる部分の厚み（Ｙ２、Ｙ１）は、第３パッド１３ａの厚み（Ｙ２＋Ｚ２）及び第２パッド１３ｂの厚み（Ｙ１＋Ｚ１）の１／４以上とすることが好ましく、１／３以上とすることがより好ましい。このようにすれば、パッケージ１０の強度を高めることができ、また、パッケージ１０と第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂとの密着性を高めることができる。 Further, the thickness (Y2, Y1) of the portion where the side surfaces of the third pad 13a and the second pad 13b are covered with the molding material between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent to the third pad 13a is set to the third pad. It is preferable to set it to 1/4 or more of the thickness (Y2 + Z2) of 13a and the thickness (Y1 + Z1) of the 2nd pad 13b, and it is more preferable to set it as 1/3 or more. In this way, the strength of the package 10 can be increased, and the adhesion between the package 10 and the third pad 13a and the second pad 13b can be increased.
また、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間において、第３パッド１３ａ、第２パッド１３ｂの側面が露出する部分の厚み（Ｚ２、Ｚ１）は、第３パッド１３ａの厚み（Ｙ２＋Ｚ２）及び第２パッド１３ｂの厚み（Ｙ１＋Ｚ１）の２／３以下とすることが好ましく、１／２以下とすることがより好ましい。このようにすれば、後述する切断工程を容易に行うことができる。 Further, the thickness (Z2, Z1) of the portion where the side surfaces of the third pad 13a and the second pad 13b are exposed between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent thereto is the thickness of the third pad 13a. It is preferable to set it to 2/3 or less of (Y2 + Z2) and the thickness (Y1 + Z1) of the 2nd pad 13b, and it is more preferable to set it as 1/2 or less. If it does in this way, the cutting process mentioned below can be performed easily.
第２パッド１３ｂは、第１パッド１２側（図１（ｃ）では紙面に向かって右側）の側面においては上側（パッケージ１０の表面側）が第１パッド１２側に突出しており、第３パッド１３ａ側（図１（ｃ）では紙面に向かって左側）の側面においては下側（パッケージ１０の裏面側）が第３パッド１３ａ側に突出している。 The second pad 13b has an upper side (surface side of the package 10) that protrudes toward the first pad 12 on the side of the first pad 12 (on the right side as viewed in FIG. 1C). On the side surface on the 13a side (the left side as viewed in FIG. 1C), the lower side (the back surface side of the package 10) protrudes to the third pad 13a side.
したがって、第３パッド１３ａとこれに隣接する第１パッド１２との間隔は、パッケージ１０の表面側における方がパッケージ１０の裏面側におけるよりも狭くなる。他方、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間隔は、パッケージ１０の裏面側における方がパッケージ１０の表面側におけるよりも狭くなる。これにより、第２パッド１３ｂがパッケージ１０から脱落することを防止することができる。 Therefore, the distance between the third pad 13 a and the first pad 12 adjacent thereto is narrower on the front surface side of the package 10 than on the rear surface side of the package 10. On the other hand, the distance between the third pad 13 a and the second pad 13 b adjacent thereto is narrower on the back side of the package 10 than on the front side of the package 10. Thereby, it is possible to prevent the second pad 13b from falling off the package 10.
なお、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間隔（モールド材１５が存在する箇所）は、０．１ｍｍ以上とすることが好ましく、０．１５ｍｍ以上とすることがより好ましい。このようにすれば、パッケージ１０と第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂとの密着性を得ることができる。 In addition, it is preferable that the space | interval (location where the molding material 15 exists) of the 3rd pad 13a and the 2nd pad 13b adjacent to this shall be 0.1 mm or more, and it is more preferable to set it as 0.15 mm or more. In this way, adhesion between the package 10 and the third pad 13a and the second pad 13b can be obtained.
また、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間隔（溝部１４が存在する箇所）は、０．１ｍｍ以上とすることが好ましく、０．１５ｍｍ以上とすることがより好ましい。このようにすれば、半田材料やメッキなどのマイグレーションによる電気的短絡を防ぐことができ、また、後述する切断工程におけるダイシングを行いやすくして生産性を上げることができる。 Further, the distance between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent to the third pad 13a (location where the groove 14 is present) is preferably 0.1 mm or more, and more preferably 0.15 mm or more. In this way, an electrical short circuit due to migration such as a solder material or plating can be prevented, and dicing can be easily performed in a cutting process to be described later to increase productivity.
図２は、本発明の第１実施形態における第２パッドの他の概略構成例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing another schematic configuration example of the second pad in the first embodiment of the present invention.
図２（ａ）に示すように、第２パッド１３ｂは、第１パッド１２側（図２（ａ）では紙面に向かって右側）の側面において上側（パッケージ１０の表面側）が第１パッド１２側に突出し、第３パッド１３ａ側（図２（ａ）では紙面に向かって左側）の側面が平面となるように（すなわち、モールド材１５が付着する面と溝部１４の内壁とが面一となるように）構成してもよい。 As shown in FIG. 2A, the second pad 13b has the first pad 12 on the upper side (the surface side of the package 10) on the side of the first pad 12 (on the right side of FIG. 2A facing the paper). So that the side surface on the third pad 13a side (left side as viewed in FIG. 2A) is flat (that is, the surface to which the molding material 15 adheres and the inner wall of the groove portion 14 are flush with each other). May be configured).
このようにすれば、第２パッド１３ｂがパッケージ１０の裏面側から脱落することを防止することができる。また、第３パッド１３ａとモールド材１５の密着性が高くなるので、パッケージの反りや、表面や裏面からの応力に対して強くなり、第３パッド１３ａとモールド材１５の境目を起点とするパッケージの割れを防止することができる。 In this way, it is possible to prevent the second pad 13b from dropping from the back side of the package 10. Further, since the adhesion between the third pad 13a and the molding material 15 is enhanced, the package is resistant to warping of the package and stress from the front and back surfaces, and the package starts from the boundary between the third pad 13a and the molding material 15. Can be prevented.
また、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、第２パッド１３ｂは、第１パッド１２側（図２（ｂ）では紙面に向かって右側）の側面において上側（パッケージ１０の表面側）が第１パッド１２側に突出し、第３パッド１３ａ側（図２（ｂ）では紙面に向かって左側）の側面において上側（パッケージ１０の裏面側）が第３パッド１３ａ側に突出するように構成してもよい。 Further, as shown in FIGS. 2B and 2C, the second pad 13b is on the upper side (on the package 10 side) on the side of the first pad 12 (on the right side as viewed in FIG. 2B). The front surface side protrudes to the first pad 12 side, and the upper side (the back side of the package 10) protrudes to the third pad 13a side on the side surface of the third pad 13a side (left side as viewed in FIG. 2B). You may comprise as follows.
このようにしても、第２パッド１３ｂがパッケージ１０の裏面側から脱落することを防止することができる。また、第３パッド１３ａとモールド材１５の密着性が高くなるので、パッケージの反りや、表面、裏面からの応力に対して強くなり、第３パッド１３ａとモールド材１５の境目を起点とするパッケージの割れを防止することができる。 Even in this case, it is possible to prevent the second pad 13b from falling off from the back side of the package 10. Further, since the adhesion between the third pad 13a and the molding material 15 is enhanced, the package is resistant to warping of the package and stress from the front and back surfaces, and the package starts from the boundary between the third pad 13a and the molding material 15. Can be prevented.
また、図２（ｃ）に示すように、第３パッド１３ａは、第２パッド１３ｂ側（図２（ｃ）では紙面に向かって右側）の側面において上側（パッケージ１０の表面側）が第２パッド１３ｂ側に突出するように構成してもよい。 Further, as shown in FIG. 2C, the third pad 13a has a second side on the second pad 13b side (on the right side toward the paper surface in FIG. 2C) (the upper surface side of the package 10) is the second side. You may comprise so that it may protrude to the pad 13b side.
このようにすれば、第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間隔（溝部１４が存在する箇所）が第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間隔（モールド材１５が存在する箇所）より広くなる。 In this way, the distance between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent to the third pad 13a (the location where the groove 14 is present) is the distance between the third pad 13a and the second pad 13b adjacent thereto (molding material). (Where 15 is present).
したがって、第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとの裏面を半田で接続するに当たり、隣接する第３パッド１３ａと第２パッド１３ｂとが誤って接続されてしまうことを防止することができ、半田接続を容易にできる。 Therefore, when the back surfaces of the third pad 13a and the second pad 13b are connected by solder, it is possible to prevent the adjacent third pad 13a and second pad 13b from being erroneously connected, and solder connection. Can be easily done.
なお、図１、図２中での図示を省略するが、パッケージ１０の凹部Ｘ内には封止材が充填される。 Although not shown in FIGS. 1 and 2, the recess X of the package 10 is filled with a sealing material.
［本発明の第２実施形態に係る発光装置］
図３は、本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図（図３（ａ）中のＡ−Ａ断面）であり、（ｃ）は部分断面図（図３（ｂ）中の破線で囲んだ部分）である。
[Light Emitting Device According to Second Embodiment of the Present Invention]
3A and 3B are diagrams showing a schematic configuration example of a light emitting device according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a cross-sectional view (A-A cross section in FIG. (C) is a partial cross-sectional view (portion surrounded by a broken line in FIG. 3 (b)).
図３に示すように、本発明の第２実施形態に係る発光装置は、第１パッド１２と第３パッド１３ａとの間において、第２パッド１３ｂが２つ設けられている点で、第２パッド１３ｂが１つ設けられている本発明の第１実施形態に係る発光装置と相違する。 As shown in FIG. 3, the light emitting device according to the second embodiment of the present invention is the second in that two second pads 13b are provided between the first pad 12 and the third pad 13a. This is different from the light emitting device according to the first embodiment of the present invention in which one pad 13b is provided.
本発明の第２実施形態に係る発光装置によれば、本発明の第１実施形態に係る発光装置よりも第２パッド１３ｂの数が増えるため、個別に制御可能な発光素子１１の数を増やすことができる。 According to the light emitting device according to the second embodiment of the present invention, since the number of the second pads 13b is increased as compared with the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, the number of individually controllable light emitting elements 11 is increased. be able to.
なお、第２パッド１３ｂを第１パッド１２と第３パッド１３ａとの間に３つ以上設ければ、個別に制御可能な発光素子１１の数をより一層増やすことができる。 If three or more second pads 13b are provided between the first pad 12 and the third pad 13a, the number of individually controllable light emitting elements 11 can be further increased.
［本発明の第３実施形態に係る発光装置］
図４は、本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図（図４（ａ）中のＡ−Ａ断面）であり、（ｃ）は部分断面図（図４（ｂ）中の破線で囲んだ部分）である。
[Light Emitting Device According to Third Embodiment of the Present Invention]
4A and 4B are diagrams illustrating a schematic configuration example of a light emitting device according to the third embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a cross-sectional view (AA cross section in FIG. 4A). (C) is a partial cross-sectional view (a portion surrounded by a broken line in FIG. 4B).
図４に示すように、本発明の第３実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子１１が対向する面に正電極及び負電極を有している点で、複数の発光素子１１が同一面側に正電極及び負電極を有している本発明の第１実施形態に係る発光装置と相違する。このようにしても、個別に制御可能な発光素子１１の数を増やすことができる。 As shown in FIG. 4, the light emitting device according to the third embodiment of the present invention has the same plurality of light emitting elements 11 in that a plurality of light emitting elements 11 have a positive electrode and a negative electrode on a surface facing each other. This is different from the light emitting device according to the first embodiment of the present invention having a positive electrode and a negative electrode on the surface side. Even in this case, the number of individually controllable light emitting elements 11 can be increased.
本発明の第３実施形態に係る発光装置では、第１パッド１２が発光素子の正電極及び負電極の一方に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有している。また、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂは、発光素子の正電極及び負電極の他方に接続される。また、複数の発光素子１１が第１パッド１２の表面に表面実装される。 In the light emitting device according to the third embodiment of the present invention, the first pad 12 has a front surface that can be connected to one of the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element, and a back surface that can be used as an external electrode. The third pad 13a and the second pad 13b are connected to the other of the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element. A plurality of light emitting elements 11 are surface-mounted on the surface of the first pad 12.
本発明の第３実施形態に係る発光装置では、第１パッド１２、第３パッド１３ａ、及び第２パッド１３ｂの裏面を実装用基板（図示せず）の電極に接続する。 In the light emitting device according to the third embodiment of the present invention, the back surfaces of the first pad 12, the third pad 13a, and the second pad 13b are connected to electrodes of a mounting substrate (not shown).
以上、本発明の第１実施形態〜第３実施形態に係る発光装置について説明したが、これらの発光装置によれば、従来とは異なる手段により個別に制御可能な発光素子の数を増やすことができる小型で生産性が高く信頼性の高い発光装置を提供することができる。 The light emitting devices according to the first to third embodiments of the present invention have been described above. However, according to these light emitting devices, the number of light emitting elements that can be individually controlled by means different from conventional ones can be increased. A light-emitting device that is small, highly productive, and highly reliable can be provided.
［各部材］
以下、本発明の実施形態に係る発光装置の各部材について詳細に説明する。
[Each member]
Hereinafter, each member of the light emitting device according to the embodiment of the present invention will be described in detail.
（第１パッド１２、第３パッド１３ａ、及び第２パッド１３ｂ）
第１パッド１２、第３パッド１３ａ、及び第２パッド１３ｂは、母材に熱伝導率が高く、電気抵抗が低い材料を用いることが好ましい。例えば、Ｆｅ、Ｆｅ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等が一例として挙げられる。
(First pad 12, third pad 13a, and second pad 13b)
The first pad 12, the third pad 13a, and the second pad 13b are preferably made of a material having a high thermal conductivity and a low electric resistance as a base material. For example, Fe, Fe alloy, Cu, Cu alloy, etc. are mentioned as an example.
母材の表面には、メッキを施すことにより、ボンディング性、光反射率、半田材料との接続性等を高めることができる。このような材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金等の少なくとも１つで積層されていることが好ましい。 By plating the surface of the base material, bonding properties, light reflectance, connectivity with a solder material, and the like can be improved. Such a material is preferably laminated with at least one of Ni, Ni alloy, Au, Au alloy, Pd, Pd alloy, Ag, Ag alloy, Sn, Sn alloy and the like.
特に、第１パッド１２、第３パッド１３ａ、及び第２パッド１３ｂの最表面のメッキは、Ａｇ、Ａｇ合金としてもよく、または、高い反射率が必要な第１パッド１２の全面または一部の最表面をＡｇ、Ａｇ合金とし、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂの全面または一部の最表面のメッキは、ワイヤとの接続強度を高めるためにＡｕ、Ａｕ合金としてもよい。 In particular, the plating of the outermost surfaces of the first pad 12, the third pad 13a, and the second pad 13b may be Ag, an Ag alloy, or the entire surface or a part of the first pad 12 that requires high reflectivity. The outermost surface may be made of Ag or an Ag alloy, and the plating on the entire surface or a part of the outermost surface of the third pad 13a and the second pad 13b may be made of Au or an Au alloy in order to increase the connection strength with the wire.
図１に示す例では、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂは、パッケージの外縁に対して垂直及び平行方向（図１（ａ）でいうと、紙面に向かって縦方向及び横方向）に配列されているが、斜め方向（図１（ａ）でいうと、例えば、紙面に向かって、右斜め上方向（左斜め下方向）や右斜め下方向（左斜め上方向））に配列してもよい。 In the example shown in FIG. 1, the third pads 13a and the second pads 13b are arranged in a direction perpendicular to and parallel to the outer edge of the package (in FIG. 1A, in the longitudinal direction and the lateral direction toward the paper surface). However, it is arranged in an oblique direction (in FIG. 1 (a), for example, in the upper right direction (left oblique lower direction) or right lower direction (left oblique upper direction)). Also good.
また、図１に示す例では、パッケージ１０の凹部Ｘ内に露出する第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂの表面は、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂの配列方向における幅が、配列方向に対して垂直方向における幅よりも小さい。これにより、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂを密集させることができる。また、第３パッド１３ａ及び第２パッド１３ｂの配列方向に対して垂直方向において、ワイヤを接続する領域の余裕度を確保することができるため、各ワイヤ同士が重ならないようにワイヤを配置することができる。 In the example shown in FIG. 1, the surface of the third pad 13 a and the second pad 13 b exposed in the recess X of the package 10 has a width in the arrangement direction of the third pad 13 a and the second pad 13 b in the arrangement direction. On the other hand, it is smaller than the width in the vertical direction. Thereby, the 3rd pad 13a and the 2nd pad 13b can be concentrated. In addition, since it is possible to secure a margin of a region for connecting the wires in the direction perpendicular to the arrangement direction of the third pads 13a and the second pads 13b, the wires are arranged so that the wires do not overlap each other. Can do.
なお、第３パッド１３ａは、少なくとも１つ設けられていれば足りるが、上記した本発明の実施形態に係る発光装置のように、複数設けられていることが好ましい。 It is sufficient that at least one third pad 13a is provided, but a plurality of third pads 13a are preferably provided as in the light emitting device according to the embodiment of the present invention described above.
（パッケージ）
パッケージ１０は、モールド材１５を用いて成形される。モールド材１５としては、絶縁性部材が好ましく、光反射率の高い部材が好ましく、また、発光素子からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などは、モールド材１５の一例として好ましく用いることができる。
(package)
The package 10 is molded using the molding material 15. As the molding material 15, an insulating member is preferable, a member having high light reflectance is preferable, and a member that hardly transmits light from the light emitting element, external light, or the like is preferable. A thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be preferably used as an example of the molding material 15.
熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、変性アクリル樹脂、ウレタン樹脂であることが好ましい。一方、熱可塑性樹脂は、芳香族ポリアミド、ポリアミド、アクリル樹脂、フッ素樹脂、液晶樹脂などであることが好ましい。 The thermosetting resin is preferably a silicone resin, a modified silicone resin, an epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a modified epoxy resin, an acrylic resin, a modified acrylic resin, or a urethane resin. On the other hand, the thermoplastic resin is preferably aromatic polyamide, polyamide, acrylic resin, fluororesin, liquid crystal resin, or the like.
また、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂は、優れた光反射率、耐光性、耐熱性を発現するために、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、光安定剤、滑剤、顔料、補強材等の少なくとも１つを含有していることが好ましく、４５０ｎｍでの光反射率が７０％以上あることが好ましい。 In addition, thermosetting resins and thermoplastic resins are used for the purpose of expressing excellent light reflectance, light resistance, heat resistance, antioxidants, mold release materials, light reflecting members, inorganic fillers, light stabilizers, lubricants, It preferably contains at least one of a pigment and a reinforcing material, and preferably has a light reflectance at 450 nm of 70% or more.
パッケージ１０は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、窒化硼素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウムなどのセラミックスなどの光反射部材を含ませることができる。 The package 10 can include a light reflecting member such as ceramics such as aluminum oxide, aluminum nitride, silicon carbide, zirconia, boron nitride, zinc oxide, magnesium oxide, potassium titanate, and barium sulfate.
図１に示す例では、パッケージ１０は、凹部Ｘを形成する壁部１０ａと、凹部Ｘの底面を形成する底面部１０ｂとを有しており、壁部１０ａと底面部１０ｂは、成形時に一体で形成される。ただし、壁部１０ａと底面部１０ｂは、別個に形成されていてもよく、例えば、モールド材１５を用いて成形された底面部１０ｂに、壁部１０ａを接着材で貼り合わせてもよい。 In the example shown in FIG. 1, the package 10 includes a wall portion 10 a that forms the recess X and a bottom surface portion 10 b that forms the bottom surface of the recess X, and the wall portion 10 a and the bottom surface portion 10 b are integrated during molding. Formed with. However, the wall portion 10a and the bottom surface portion 10b may be formed separately. For example, the wall portion 10a may be bonded to the bottom surface portion 10b formed using the molding material 15 with an adhesive.
（封止材）
封止材は、光透過性を有する材料を用いる。また、耐熱性が高い材料を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、アクリル樹脂、変性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、低融点ガラスなどは、封止材の一例として好ましく用いることができる。
(Encapsulant)
As the sealing material, a light-transmitting material is used. Further, it is preferable to use a material having high heat resistance. For example, a silicone resin, a modified silicone resin, a hybrid silicone resin, an acrylic resin, a modified acrylic resin, an epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a low melting point glass, or the like can be preferably used as an example of a sealing material.
封止材には、光を拡散させるために無機の拡散材を含有させてもよい。また、封止材には、所望外の波長をカットする目的で顔料、染料等を含有させることができる。また、封止材には、発光素子からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質を含有させることもできる。 The sealing material may contain an inorganic diffusion material in order to diffuse light. Moreover, a pigment, dye, etc. can be contained in the sealing material for the purpose of cutting undesired wavelengths. In addition, the sealing material may contain a fluorescent material that absorbs light from the light emitting element and converts the wavelength.
（蛍光物質）
蛍光物質は、発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に変換するものであれば特に限定されない。この蛍光物質を封止部材に含有することで発光素子から放出される波長の光に限らず、白色光等の所望の光を発光する発光装置を提供することができる。
(Fluorescent substance)
The fluorescent substance is not particularly limited as long as it absorbs light from the light emitting element and converts it into light having a different wavelength. By including this fluorescent material in the sealing member, it is possible to provide a light emitting device that emits not only light having a wavelength emitted from the light emitting element but also desired light such as white light.
具体的に説明すると、蛍光物質は、例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。 Specifically, the fluorescent material is, for example, a nitride-based phosphor / oxynitride-based phosphor / sialon-based phosphor mainly activated by a lanthanoid-based element such as Eu or Ce, a lanthanoid-based material such as Eu, Alkaline earth halogen apatite phosphors, alkaline earth metal borate halogen phosphors, alkaline earth metal aluminate phosphors, alkaline earth silicates, mainly activated by transition metal elements such as Mn Lanthanoids such as alkaline earth sulfides, alkaline earth thiogallates, alkaline earth silicon nitrides, germanates, or rare earth aluminates, rare earth silicates or Eu that are mainly activated by lanthanoid elements such as Ce It is preferable that it is at least any one selected from organics and organic complexes mainly activated by a system element.
より具体的に説明すると、蛍光物質としては、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅや（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等を用いることができる。 More specifically, examples of the fluorescent material include (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce and (Ca, Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu, (Ca, Sr) 2. Si 5 N 8 : Eu, CaAlSiN 3 : Eu, or the like can be used.
（発光素子）
発光素子１１としては、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子を用いることができ、より具体的には、窒化物半導体からなる青色発光のＬＥＤチップや、紫外発光のＬＥＤチップ等を用いることができる。
(Light emitting element)
As the light emitting element 11, for example, a semiconductor light emitting element called a so-called light emitting diode can be used. More specifically, a blue light emitting LED chip made of a nitride semiconductor, an ultraviolet light emitting LED chip, or the like can be used. it can.
窒化物半導体とは、一般式がＡｌｘＧａｙＩｎｚＮ、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦１、Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１）で示されるものであり、例えば、ＭＯＣＶＤ法等の気相成長法によって、サファイア、炭化ケイ素などの基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体をエピタキシャル成長させたものである。 A nitride semiconductor is one whose general formula is represented by Al x Ga y In z N, 0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ z ≦ 1, X + Y + Z = 1). For example, the MOCVD method A nitride semiconductor such as InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN or the like is epitaxially grown on a substrate such as sapphire or silicon carbide by a vapor phase growth method such as.
また、発光素子１１としては、窒化物半導体からなるもの以外にもＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等の半導体からなるものを用いることができる。これらの半導体の構造としては、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層の順に形成させたものを用い、発光層（活性層）には、多重量子井戸構造や単一量子井戸構造をした積層半導体、あるいはダブルへテロ構造の積層半導体を用いる。 In addition to the light emitting element 11, a light emitting element 11 made of a semiconductor such as ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, or AlInGaP can be used. As the structure of these semiconductors, an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, and a p-type semiconductor layer are used in this order, and the light emitting layer (active layer) has a multiple quantum well structure or a single quantum well structure. A stacked semiconductor or a stacked semiconductor having a double hetero structure is used.
半導体層の上面に正負の電極を有する発光素子１１には、フェイスアップ構造を採用することができる。 A face-up structure can be adopted for the light-emitting element 11 having positive and negative electrodes on the upper surface of the semiconductor layer.
（接続材料）
発光素子１１の接続材料は、金属接続材料、ダイボンド樹脂を用いることができる。ダイボンド樹脂には、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、ハイブリッド樹脂といった熱硬化性樹脂を用いることができる。一方、金属接続材料は、例えば、Ａｕ、Ａｕ合金、ＡｕＳｎ合金、Ａｇ、Ａｇ合金などの半田材料を用いることができる。特に、耐熱性、耐光性が高く信頼性の高い発光装置を得るために、発光素子１１は、金属接続材料等を介してダイボンディングパッドに接続されることが好ましい。
(Connection material)
As a connection material of the light emitting element 11, a metal connection material or a die bond resin can be used. As the die bond resin, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, an epoxy-modified resin, a silicone resin, a silicone-modified resin, or a hybrid resin can be used. On the other hand, as the metal connection material, for example, a solder material such as Au, Au alloy, AuSn alloy, Ag, or Ag alloy can be used. In particular, in order to obtain a highly reliable light-emitting device having high heat resistance and light resistance, the light-emitting element 11 is preferably connected to the die bonding pad via a metal connection material or the like.
（ワイヤ）
発光素子１１は、導電性のワイヤにより第２パッド１３ｂ又は第３パッド１３ａに接続される。ワイヤとしては、例えば、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｇ、Ａｇ合金などを用いることができる。
(Wire)
The light emitting element 11 is connected to the second pad 13b or the third pad 13a by a conductive wire. As the wire, for example, Au, Au alloy, Cu, Cu alloy, Al, Al alloy, Ag, Ag alloy, or the like can be used.
（保護素子）
発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオードを設けることもできる。ツェナーダイオードは、凹部Ｘ内に露出する第１パッド１２に載置することができる。また、ツェナーダイオードは、凹部Ｘ内に露出する第１パッド１２に載置され、その上に発光素子１１を載置する構成をとることもできる。保護素子は、□２８０μｍサイズの他、□３００μｍサイズ等も使用することができる。または、ツェナーダイオードによる光吸収による光取り出し効率の低下を小さくするために、ツェナーダイオードを第３パッド１３ａまたは第２パッド１３ｂに載置し、発光素子１１を保護するように、電気的に接続させる構成をとることもできる。
(Protective element)
In the light emitting device, a Zener diode can be further provided as a protective element. The Zener diode can be placed on the first pad 12 exposed in the recess X. Further, the Zener diode may be placed on the first pad 12 exposed in the recess X, and the light emitting element 11 may be placed thereon. As the protective element, a □ 300 μm size or the like can be used in addition to the □ 280 μm size. Alternatively, in order to reduce a decrease in light extraction efficiency due to light absorption by the Zener diode, the Zener diode is placed on the third pad 13a or the second pad 13b and electrically connected so as to protect the light emitting element 11. A configuration can also be taken.
（補強材）
パッケージの強度を上げるために、ウィスカー、シリコンパウダー、及び／又はガラス繊維などの補強材をモールド材に添加してもよい。
(Reinforcing material)
In order to increase the strength of the package, a reinforcing material such as whisker, silicon powder, and / or glass fiber may be added to the molding material.
次に、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention will be described.
図５〜図１１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法例を説明する図である。なお、図５〜図９及び図１１は平面図（ａ）、平面図中のＡ−Ａ断面を示す断面図（ｂ）、及び断面図中の破線で囲んだ部分を示す部分断面図（ｃ）であり、図１０は裏面図である。 5-11 is a figure explaining the example of the manufacturing method of the light-emitting device based on 1st Embodiment of this invention. 5 to 9 and 11 are a plan view (a), a sectional view (B) showing a cross section AA in the plan view, and a partial sectional view (c) showing a portion surrounded by a broken line in the sectional view. 10 is a rear view.
（リードフレームの準備）
まず、図５に示すように、リードフレームを準備する。リードフレームは、第１パッド１０１と複数のリード１０２とを有しており、第１パッド１０１と各リード１０２との間には空隙１０３が設けられている。また、各リード１０２は、リードフレームの表面側に溝部１０４を有している。
(Preparation of lead frame)
First, as shown in FIG. 5, a lead frame is prepared. The lead frame has a first pad 101 and a plurality of leads 102, and a gap 103 is provided between the first pad 101 and each lead 102. Each lead 102 has a groove 104 on the surface side of the lead frame.
（成形工程）
次に、図６に示すように、リードフレームを用いてパッケージ１０５を成形する。より具体的な例で説明すると、例えば、図５で示したリードフレームを金型にセットし、トランスファー成形によりリードフレームにモールド材１０６を設ける。成形の方法としては、トランスファー成形のほかにも、例えば、射出成形、圧縮成形、押出成形などを用いることができる。
(Molding process)
Next, as shown in FIG. 6, a package 105 is formed using a lead frame. More specifically, for example, the lead frame shown in FIG. 5 is set in a mold, and the molding material 106 is provided on the lead frame by transfer molding. In addition to transfer molding, for example, injection molding, compression molding, extrusion molding, or the like can be used as the molding method.
モールド材１０６が成形されたリードフレームにおいては、第１パッド１０１と各リード１０２との間にある空隙１０３にモールド材１０６が充填される。また、リードフレームの表面側にある溝部１０４にも、モールド材１０６が充填される。 In the lead frame in which the molding material 106 is molded, the molding material 106 is filled into the gap 103 between the first pad 101 and each lead 102. Also, the mold material 106 is filled into the groove 104 on the surface side of the lead frame.
（硬化工程）
モールド材１０６が熱硬化性樹脂の場合は、これを十分硬化させるために、モールド材１０６をオーブンで加熱して硬化させる工程を行うことが好ましい。
(Curing process)
In the case where the molding material 106 is a thermosetting resin, it is preferable to perform a step of heating and curing the molding material 106 in an oven in order to sufficiently cure the molding material 106.
（バリ取り工程）
ケミカルディッピングや電解処理により、ボンディング面や半田実装面の樹脂バリを浮かし、これを除去することが好ましい。なお、ボンディング面や半田実装面の樹脂バリは、さらに、ウォータージェット、ドライアイスブラスト、研磨材を使用した湿式ブラスト、乾式ブラスト、レーザー等で除去してもよい。
(Deburring process)
It is preferable that the resin burrs on the bonding surface and the solder mounting surface are lifted and removed by chemical dipping or electrolytic treatment. Note that the resin burrs on the bonding surface and the solder mounting surface may be further removed by water jet, dry ice blasting, wet blasting using an abrasive, dry blasting, laser, or the like.
（ダイボンド工程）
次に、図７に示すように、ダイボンダーにより発光素子１０７をピックアップしてリードフレームの第１パッド１０１に載置し、オーブンで加熱処理を行って、発光素子１０７を第１パッド１０１に接続する。より具体的な例で説明すると、例えば、発光素子１０７の裏面に半田材料の層を形成して第１パッド１０１に載置し、リードフレームをオーブンで加熱することにより、発光素子１０７と第１パッド１０１とを金属接続する。
(Die bond process)
Next, as shown in FIG. 7, the light emitting element 107 is picked up by a die bonder and placed on the first pad 101 of the lead frame, and heat treatment is performed in an oven to connect the light emitting element 107 to the first pad 101. . More specifically, for example, a layer of a solder material is formed on the back surface of the light-emitting element 107, placed on the first pad 101, and the lead frame is heated in an oven, whereby the light-emitting element 107 and the first light-emitting element 107 are heated. The pad 101 is metal-connected.
（ワイヤボンド工程）
次に、図８に示すように、発光素子１０７と溝部１０４により隔てられたリード１０２上の各部位とをワイヤボンディングによりそれぞれ接続する。より具体的な例で説明すると、例えば、導電性のワイヤ１０８を用いたワイヤボンダーにより、複数の発光素子１０７と溝部１０４により隔てられたリード１０２上の各部位とをワイヤ１０８で接続する。
(Wire bonding process)
Next, as shown in FIG. 8, the light emitting element 107 and each part on the lead 102 separated by the groove 104 are connected by wire bonding. More specifically, for example, a wire bonder using a conductive wire 108 is used to connect the plurality of light emitting elements 107 and each part on the lead 102 separated by the groove 104 by the wire 108.
（封止工程）
次に、図９に示すように、パッケージ１０５の凹部Ｘ内を封止材１０９で封止する。より具体的な例で説明すると、例えば、ポッティング方式による封止、すなわち、蛍光体を分散させた封止材１０９をシリンジに充填し、そのうちの所定量をパッケージ１０５の凹部Ｘ内に充填し、パッケージ１０５をオーブンで加熱して充填した封止材１０９を硬化させ、パッケージ１０５の凹部Ｘ内を封止する。
(Sealing process)
Next, as shown in FIG. 9, the inside of the recess X of the package 105 is sealed with a sealing material 109. More specifically, for example, sealing by a potting method, that is, filling a syringe with a sealing material 109 in which a phosphor is dispersed, filling a predetermined amount thereof into the recess X of the package 105, The package 105 is heated in an oven to cure the filled sealing material 109, and the inside of the recess X of the package 105 is sealed.
封止の方法としては、上記したポッティング方式のほか、例えば、トランスファー成形、圧縮成形、キャスティング方式、射出成形、押出成形などを用いることができる。 As a sealing method, in addition to the potting method described above, for example, transfer molding, compression molding, casting method, injection molding, extrusion molding, or the like can be used.
（切断工程）
次に、図１０に示すように、リードフレームを裏面側からハーフカットして（図１０中の黒い太線は、ハーフカット線を示す。）、溝部１０４の底を切断する。より具体的な例で説明すると、例えば、リードフレームを貼り付けたシートをダイシング装置にセットして、溝部１０４の底をブレードで切断する。
(Cutting process)
Next, as shown in FIG. 10, the lead frame is half-cut from the back surface side (the black thick line in FIG. 10 indicates the half-cut line), and the bottom of the groove 104 is cut. More specifically, for example, a sheet with a lead frame attached thereto is set in a dicing apparatus, and the bottom of the groove 104 is cut with a blade.
これにより、次に後述する図１１（ｃ）で示すように、溝部１１０ができ、リードが分割される。このため、リードフレームの表面側において溝部１０４により隔てられたリード１０２上の各部位が互いに分離された複数の第３パッド１１１ａ及び第２パッド１１１ｂとなる。 As a result, as shown in FIG. 11C, which will be described later, a groove 110 is formed and the leads are divided. Therefore, each part on the lead 102 separated by the groove 104 on the surface side of the lead frame becomes a plurality of third pads 111a and second pads 111b separated from each other.
第３パッド１１１ａとこれに隣接する第２パッド１１１ｂとは、パッケージ１０の裏面側において互いに対向する側面が突出している。また、溝部１１０の上（パッケージ１０５の表面側）にはモールド材１０６が充填される。 Side surfaces of the third pad 111a and the second pad 111b adjacent thereto are opposed to each other on the back surface side of the package 10. Further, the mold material 106 is filled on the groove 110 (on the surface side of the package 105).
第２パッド１１１ｂは、溝部１０４（溝部１１０の上）に充填されたモールド材１０６、又は、溝部１０４（溝部１１０の上）に充填されたモールド材１０６及び空隙１０３に充填されたモールド材１０６により包囲され、第１パッド１０１と第３パッド１１１ａと第２パッド１１１ｂとが互いに電気的に絶縁される。 The second pad 111b is formed by the mold material 106 filled in the groove portion 104 (above the groove portion 110), or the mold material 106 filled in the groove portion 104 (above the groove portion 110) and the mold material 106 filled in the gap 103. The first pad 101, the third pad 111a, and the second pad 111b are electrically insulated from each other.
溝部１１０は、ハーフカット線（図１０中の黒い太線）に沿って、パッケージ１０の一方の外側面から他方の外側面にまでわたって連続的に設けられる。したがって、第３パッド１１１ａ及び第２パッド１１１ｂとモールド材１０６との熱膨張係数の差に起因する応力が抑制され、発光装置の反りが緩和される。 The groove 110 is continuously provided from one outer surface of the package 10 to the other outer surface along a half-cut line (black thick line in FIG. 10). Therefore, the stress resulting from the difference in thermal expansion coefficient between the third pad 111a and the second pad 111b and the molding material 106 is suppressed, and the warpage of the light emitting device is alleviated.
切断面（溝部１１０の内壁）は、リードフレームの母材が露出していてもよいし、メッキを施してもよい。 The cut surface (inner wall of the groove 110) may be exposed from the base material of the lead frame or may be plated.
また、切断には、上記したブレードのほか、例えば、レーザー、高圧水、カッターなどを用いることができる。 In addition to the above-described blade, for example, a laser, high-pressure water, a cutter, or the like can be used for cutting.
なお、切断工程は、上記した成形工程、または、バリ取り工程の後に行い、その後、ダイボンド工程を行ってもよい。 Note that the cutting step may be performed after the above-described forming step or deburring step, and then the die bonding step may be performed.
（個片化工程）
次に、図１１に示すように、パッケージ１０５を個片化して複数の発光装置１１２に分ける。より具体的な例で説明すると、例えば、リードフレームを貼り付けたシートをダイシング装置にセットして、パッケージ１０５をブレードで切断して個片化し複数の発光装置１１２に分ける。
(Individualization process)
Next, as illustrated in FIG. 11, the package 105 is separated into a plurality of light emitting devices 112. More specifically, for example, a sheet to which a lead frame is attached is set in a dicing apparatus, and the package 105 is cut into pieces by a blade and divided into a plurality of light emitting devices 112.
個片化には、上記したブレードのほか、例えば、レーザー、高圧水、カッターなどを用いることができる。 In addition to the above-described blade, for example, a laser, high-pressure water, a cutter, or the like can be used for the separation.
なお、上記で説明した例では、切断工程後に個片化工程を行うが、本実施形態では、個片化工程後に切断工程を行ってもよい。 In the example described above, the singulation process is performed after the cutting process. However, in the present embodiment, the cutting process may be performed after the singulation process.
ただし、上記で説明した例のように切断工程後に個片化工程を行うようにすれば、切断に際して位置ズレが生じ難くなるため（パッケージ１０５はシート状であるため、個片化すると小さくなり取り扱い難くなるため、切断に際して位置ズレし易くなる。）、第３パッド１１１ａ及び第２パッド１１１ｂを狙いの位置に対して精度良く切断することができるようになる。したがって、「個片化により小さくなり過ぎないように」との配慮に基づいて個々のパッケージを比較的大きめに余裕を持たせて作製しておく必要がなくなる。 However, if the singulation process is performed after the cutting process as in the example described above, misalignment is less likely to occur at the time of cutting (the package 105 is in a sheet shape, and thus becomes smaller when separated into pieces. This makes it difficult to shift the position during cutting.) The third pad 111a and the second pad 111b can be accurately cut with respect to the target position. Therefore, it is not necessary to prepare each package with a relatively large margin based on the consideration of “not to make it too small by dividing into individual pieces”.
このため、上記で説明した例のように切断工程後に個片化工程を行うようにすれば、第３パッド１１１ａ及び第２パッド１１１ｂが密集した小さいパッケージ１０５を作製することが可能になる。 Therefore, if the singulation process is performed after the cutting process as in the example described above, it is possible to manufacture a small package 105 in which the third pads 111a and the second pads 111b are densely packed.
第２パッド１１１ｂの大きさは、溝部１０４の数を増減させることにより調整可能である。多数の溝部１０４を設ければ、第２パッド１１１ｂの表面積が小さくなるため、第２パッド１１１ｂをパッケージ１０５の凹部Ｘ内に多数設けることが可能となり、個別に制御可能な発光素子１０７の数をさらに増やすことができる。 The size of the second pad 111b can be adjusted by increasing or decreasing the number of the groove portions 104. If a large number of grooves 104 are provided, the surface area of the second pad 111b is reduced, so that a large number of second pads 111b can be provided in the recess X of the package 105, and the number of individually controllable light emitting elements 107 can be increased. It can be increased further.
以上説明した本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法例によれば、第２パッド１１１ｂを切断により形成するため、パッケージ１０５の凹部Ｘ内において表面積が小さい第２パッド１１１ｂを密集させて多数設けることができる。 According to the example of the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention described above, the second pads 111b having a small surface area are concentrated in the recess X of the package 105 in order to form the second pads 111b by cutting. Many can be provided.
以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。 As mentioned above, although embodiment and the Example of this invention were described, these description is related to an example of this invention, and this invention is not limited at all by these description.
１０ パッケージ
１０ａ 壁部
１０ｂ 底面部
１１ 発光素子
１２ 第１パッド
１３ａ 第３パッド
１３ｂ 第２パッド
１４ 溝部
１５ モールド材
１０１ 第１パッド
１０２ リード
１０３ 空隙
１０４ 溝部
１０５ パッケージ
１０６ モールド材
１０７ 発光素子
１０８ ワイヤ
１０９ 封止材
１１０ 溝部
１１１ａ 第３パッド
１１１ｂ 第２パッド
１１２ 発光装置
Ｘ 凹部
Ｙ２、Ｙ１ 第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間において第３パッド１３ａ、第２パッド１３ｂの側面がモールド材１５により覆われる部分の厚み
Ｚ２、Ｚ１ 第３パッド１３ａとこれに隣接する第２パッド１３ｂとの間において第３パッド１３ａ、第２パッド１３ｂの側面が露出する部分の厚み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Package 10a Wall part 10b Bottom part 11 Light emitting element 12 1st pad 13a 3rd pad 13b 2nd pad 14 Groove part 15 Mold material 101 First pad 102 Lead 103 Gap 104 Groove part 105 Package 106 Mold material 107 Light emitting element 108 Wire 109 Sealing Stop material 110 Groove 111a Third pad 111b Second pad 112 Light-emitting device X Recesses Y2, Y1 Side surfaces of third pad 13a and second pad 13b are molded between third pad 13a and second pad 13b adjacent thereto. Thicknesses Z2 and Z1 of portions covered by the material 15 Thicknesses of portions where the side surfaces of the third pads 13a and second pads 13b are exposed between the third pads 13a and the second pads 13b adjacent thereto.
Claims (13)
前記凹部内に設けられ、前記複数の発光素子が載置される第１パッドと、
前記凹部の内壁から離して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有する第２パッドと、
を備え、
前記第１パッドと前記第２パッドとが互いに電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする発光装置。 A light emitting device comprising a package having a recess, and a plurality of light emitting elements provided in the recess of the package,
A first pad provided in the recess and on which the plurality of light emitting elements are placed;
A second pad provided apart from the inner wall of the recess and having a front surface connectable to the light emitting element by a wire and a back surface usable as an external electrode;
With
The first pad and the second pad are electrically insulated from each other;
A light emitting device characterized by that.
前記第２パッドは、前記第１パッドと前記第３パッドとの間に設けられる、
ことを特徴とする請求項１の発光装置。 A third pad provided in contact with the inner wall of the recess and having a front surface connectable to the light emitting element by a wire and a back surface usable as an external electrode;
The second pad is provided between the first pad and the third pad.
The light-emitting device according to claim 1.
前記第３パッドの表面は、発光素子の正電極又は負電極に接続され、
前記第２パッドの表面は、発光素子の正電極又は負電極に接続される、
ことを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting element has a positive electrode and a negative electrode on the same surface side,
A surface of the third pad is connected to a positive electrode or a negative electrode of the light emitting device;
The surface of the second pad is connected to the positive electrode or the negative electrode of the light emitting element.
The light-emitting device according to claim 2, wherein the light-emitting device is a light-emitting device.
前記第１パッドは、発光素子の正電極及び負電極の一方に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有し、
前記第３パッドの表面及び前記第２パッドの表面は、発光素子の正電極及び負電極の他方に接続され、
前記複数の発光素子が前記第１パッドの表面に表面実装される、
ことを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting element has a positive electrode and a negative electrode on opposite surfaces,
The first pad has a surface connectable to one of a positive electrode and a negative electrode of the light emitting element and a back surface usable as an external electrode,
The surface of the third pad and the surface of the second pad are connected to the other of the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element,
The plurality of light emitting elements are surface-mounted on the surface of the first pad.
The light-emitting device according to claim 2, wherein the light-emitting device is a light-emitting device.
前記第１パッドに複数の発光素子を載置する工程と、
前記溝部により隔てられたリード上の各部位と前記複数の発光素子とをワイヤによりそれぞれ接続する工程と、
前記溝部の底を切断する工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 Providing a molding material on a lead frame including a first pad and a lead having a groove, and filling the groove with the molding material to form a package having a recess;
Placing a plurality of light emitting elements on the first pad;
Connecting each part on the lead separated by the groove and the plurality of light emitting elements by wires,
Cutting the bottom of the groove,
A method for manufacturing a light-emitting device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012000672A JP6015004B2 (en) | 2012-01-05 | 2012-01-05 | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012000672A JP6015004B2 (en) | 2012-01-05 | 2012-01-05 | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013140892A true JP2013140892A (en) | 2013-07-18 |
| JP6015004B2 JP6015004B2 (en) | 2016-10-26 |
Family
ID=49038093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012000672A Active JP6015004B2 (en) | 2012-01-05 | 2012-01-05 | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6015004B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015050338A (en) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 豊田合成株式会社 | Led lamp and method for manufacturing the same |
| JP2016027620A (en) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| US9607934B2 (en) | 2013-07-31 | 2017-03-28 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package |
| JP2017509155A (en) * | 2014-03-04 | 2017-03-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | Manufacturing of optoelectronic components |
| US9666777B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-05-30 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| CN107567659A (en) * | 2015-05-13 | 2018-01-09 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | For processing the method and lead frame of lead frame |
| US10873015B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-12-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077725A (en) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Shichizun Denshi:Kk | Semiconductor package and manufacture thereof |
| JP2010092973A (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Electronic component |
| JP2011028864A (en) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Citizen Electronics Co Ltd | Light emitting diode light source device |
| JP2012039040A (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Light emitting element package and method for manufacturing the same |
-
2012
- 2012-01-05 JP JP2012000672A patent/JP6015004B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077725A (en) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Shichizun Denshi:Kk | Semiconductor package and manufacture thereof |
| JP2010092973A (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Electronic component |
| JP2011028864A (en) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Citizen Electronics Co Ltd | Light emitting diode light source device |
| JP2012039040A (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Light emitting element package and method for manufacturing the same |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10366945B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-07-30 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package |
| EP2833419B1 (en) * | 2013-07-31 | 2021-03-17 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing a resin package |
| US9607934B2 (en) | 2013-07-31 | 2017-03-28 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package |
| JP2015050338A (en) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 豊田合成株式会社 | Led lamp and method for manufacturing the same |
| JP2017509155A (en) * | 2014-03-04 | 2017-03-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | Manufacturing of optoelectronic components |
| US10847686B2 (en) | 2014-03-04 | 2020-11-24 | Osram Oled Gmbh | Production of optoelectronic components |
| US9666777B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-05-30 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US10355187B2 (en) | 2014-05-29 | 2019-07-16 | Nichia Corporation | Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device |
| US10002997B2 (en) | 2014-05-29 | 2018-06-19 | Nichia Corporation | Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device |
| US10141491B2 (en) | 2014-06-27 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
| JP2016027620A (en) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| JP2018520500A (en) * | 2015-05-13 | 2018-07-26 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | Method and lead frame for machining a lead frame |
| US10192756B2 (en) | 2015-05-13 | 2019-01-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method of machining a lead frame, and lead frame |
| CN107567659A (en) * | 2015-05-13 | 2018-01-09 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | For processing the method and lead frame of lead frame |
| DE112016002148B4 (en) | 2015-05-13 | 2022-05-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Method of processing a leadframe and leadframe |
| US10873015B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-12-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6015004B2 (en) | 2016-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10777715B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
| TWI568015B (en) | Light emitting diode (led) components including led dies that are directly attached to lead frames, and methods of fabricating same | |
| JP6015004B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD | |
| KR100693969B1 (en) | Solid element device and method for manufacture thereof | |
| JP5414579B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
| JP6248431B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor light emitting device | |
| JP6256026B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD | |
| US10461227B2 (en) | Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device | |
| JP6743866B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
| JP2008300694A (en) | Light-emitting device, resin-molded body constituting same, and method of manufacturing them | |
| CN103003966A (en) | Light emitting diode chip having wavelength conversion layer and manufacturing method thereof, and package including same and manufacturing method thereof | |
| JP6428249B2 (en) | Light emitting device | |
| JP6606966B2 (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof | |
| US11581459B2 (en) | Light-emitting device having a recess defined by a base and lateral surfaces of a first and a second wall | |
| JP2015012195A (en) | Light emitting device | |
| KR102189133B1 (en) | Light emitting device and light emitting device package | |
| JP2016119402A (en) | Method of manufacturing light-emitting device | |
| US9385289B2 (en) | Light-emitting-device package and production method therefor | |
| KR101719642B1 (en) | Light-emitting diode package and method of manufacturing the same | |
| US9627597B2 (en) | Package, light-emitting device, and method for manufacturing the same | |
| JP6551210B2 (en) | Light emitting device | |
| KR20150042954A (en) | Side-view light emitting device and method of making the same | |
| JP6432654B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
| US10396261B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device | |
| JP7227528B2 (en) | semiconductor light emitting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140909 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150722 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151028 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160418 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160912 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6015004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |