JP2013139547A - 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]下記式(1)で示される少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)と、
下記式(2)で示されるポリシロキサン(B)と、
[3]前記ポリシロキサン(B)の含有量が、前記ポリシロキサン(A)100質量部に対し10〜100質量部である前記[1]または[2]に記載の硬化性組成物。
[4]前記[1]〜[3]のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化することによって得られる硬化物。
[5]半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆する、前記[4]に記載の硬化物とを有する光半導体装置。
本発明の硬化性組成物は、下記式(1)で示される少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)と、
下記式(2)で示されるポリシロキサン(B)と、
ポリシロキサン(A)は、上記式(1)で示される少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサンである。ポリシロキサン(A)は本組成物の主成分であり、ポリシロキサン(B)とのヒドロシリル化反応により硬化し、硬化物の主体となる。
前記密着性基とは、半導体装置等の基材等の材料となる金属または有機樹脂等対して密着性を有する基を意味する。
構造式(2)で表される基としては、具体的には、グリシジル基等が挙げられる。
構造式(3)で表される基としては、具体的には、3−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。
式(1)中、RAr1はアリール基を示す。RAr1が表わすアリール基は、前記R1、R2およびR3が表わすアリール基と同様である。
式(1)中、a、c、eおよびfはそれぞれ独立に0以上の整数を示す。bおよびdはそれぞれ独立に1以上の整数を示す。
ポリシロキサン(B)は、上記式(2)で示されるポリシロキサンである。ポリシロキサン(B)はポリシロキサン(A)に対する架橋剤であり、ポリシロキサン(A)とのヒドロシリル化反応により硬化物を形成する。
ヒドロシリル化反応用触媒(C)は、ポリシロキサン(A)とポリシロキサン(B)とのヒドロシリル化反応の触媒である。
本発明の硬化性組成物の25℃における粘度としては、好ましくは1〜1000000mPa・sであり、より好ましくは10〜10000mPa・sである。粘度がこの範囲内であると、本組成物の操作性が向上する。
本発明の硬化性組成物を硬化することにより硬化物を得られる。
本発明の硬化性組成物を硬化する方法としては、たとえば、硬化性組成物を基板上に塗布した後、100〜180℃で1〜13時間加熱する方法を挙げられる。
本発明の光半導体装置は、半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆する前記硬化物とを有する。本発明の光半導体装置は、半導体発光素子に前記硬化性組成物を被覆し、その組成物を硬化することによって得られる。硬化性組成物を硬化する方法は上述のとおりである。
図1は、本発明の光半導体装置の一具体例の模式図である。光半導体装置1は、電極6と、電極6上に設置され、ワイヤー7により電極6と電気的に接続された半導体発光素子2と、半導体発光素子2を収容するように配置されたリフレクター3と、リフレクター3内に充填され、半導体発光素子2を封止する封止材4を有する。封止材4は、本発明の硬化性組成物を硬化することによって得られる。封止材4中には、シリカや蛍光体などの粒子5が分散している。
高いので、本発明の光半導体装置を長期間使用しても、水蒸気が封止材を透過して発光素
子の発光特性を低下されるおそれは小さい。
ポリシロキサンの構造は、29Si NMRおよび13C NMRにて決定した。
ポリシロキサンの重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により下記条件で測定し、ポリスチレン換算値として求めた。
装置:HLC−8120C(東ソー社製)
カラム:TSK−gel MultiporeHXL−M(東ソー社製)
溶離液:THF、流量0.5mL/min、負荷量5.0%、100μL
攪拌機、還流冷却管、投入口、温度計付き四口フラスコに1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン37.3g、フェニルトリメトキシシラン234g、ジフェニルジメトキシシラン97.7g、水55g、トリフルオロメタンスルホン酸0.3gおよびトルエン146gを投入して混合し、66℃で1時間加熱還流した。室温まで冷却後、下層を分離除去し、上層であるトルエン溶液層を水洗した。水洗したトルエン溶液層に水30gと水酸化カリウム0.3gと3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン4.4gとを加え70℃で1時間加熱した。続いて、メタノールを留去し、過剰の水を共沸脱水で除いた。続いて111℃で4時間加熱還流した。反応後のトルエン溶液は室温まで冷却後、酢酸0.3gで中和し水洗した。水除去後、トルエンを減圧下に留去濃縮して、平均単位式が、(ViMe2SiO1/2)20 (PhSiO3/2)59 (Ph2SiO2/2)20 (EpMeSiO2/2)1(Viはビニル基、Meはメチル基、Phはフェニル基、Epはグリシドキシプロピル基を示す。)で示されるポリシロキサン(A−1)を得た。ポリシロキサン(A−1)の重量平均分子量は1600であった。
攪拌機、還流冷却管、投入口、温度計付き四口フラスコに1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン37.3g、フェニルトリメトキシシラン234g、ジメチルジメトキシシラン24g、ジフェニルジメトキシシラン48.9g、水56g、トリフルオロメタンスルホン酸0.3gおよびトルエン133gを投入して混合し、66℃で1時間加熱還流した。室温まで冷却後、下層を分離除去し、上層であるトルエン溶液層を水洗した。水除去後、トルエンを減圧下に留去濃縮して、平均単位式が、(ViMe2SiO1/2)20 (PhSiO3/2)60(Me2SiO2/2)10 (Ph2SiO2/2)10(Viはビニル基、Meはメチル基、Phはフェニル基を示す。)で示されるポリシロキサン(A−2)を得た。ポリシロキサン(A−2)の重量平均分子量は1600であった。
攪拌機、還流冷却管、投入口、温度計付き四口フラスコに1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン37.3g、フェニルトリメトキシシラン234g、ジメチルジメトキシシラン48.1g、水56g、トリフルオロメタンスルホン酸0.3gおよびトルエン120gを投入して混合し、66℃で1時間加熱還流した。室温まで冷却後、下層を分離除去し、上層であるトルエン溶液層を水洗した。水洗したトルエン溶液層に水30gと水酸化カリウム0.3gと3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン4.4gとを加え70℃で1時間加熱還流した。続いて、メタノールを留去し、過剰の水を共沸脱水で除いた。続いて111℃で4時間加熱還流した。反応後のトルエン溶液は室温まで冷却後、酢酸0.3gで中和し水洗した。水除去後、トルエンを減圧下に留去濃縮して、平均単位式が、(ViMe2SiO1/2)20 (PhSiO3/2)59(Me2SiO2/2)20 (EpMeSiO2/2)1(Viはビニル基、Meはメチル基、Phはフェニル基、Epはグリシドキシプロピル基を示す。)で示されるポリシロキサン(RA−1)を得た。ポリシロキサン(RA−1)の重量平均分子量は1800であった。
攪拌機、還流冷却管、投入口、温度計付き四口フラスコにジフェニルジメトキシシラン220gとトリフルオロメタンスルホン酸0.6gを投入して混合し、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン60.5gを加え、室温で攪拌しつつ酢酸108gを30分間かけて滴下した。滴下終了後、混合液を攪拌しながら50℃に昇温して3時間反応させた。次いで、80℃まで昇温し2時間反応させた。反応終了後、室温まで冷却した後、トルエンと水を加え、良く混合して静置し、水層を分離除去した。上層であるトルエン溶液層を3回水洗した後、減圧濃縮して、下記式(7)に示すポリシロキサン(B−1)を得た。
攪拌機、還流冷却管、投入口、温度計付き四口フラスコにジフェニルジメトキシシラン220gとトリフルオロメタンスルホン酸0.6gを投入して混合し、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン147gを加え、室温で攪拌しつつ酢酸108gを30分間かけて滴下した。滴下終了後、混合液を攪拌しながら50℃に昇温して3時間反応させた。室温まで冷却した後、トルエンと水を加え、良く混合して静置し、水層を分離除去した。上層であるトルエン溶液層を3回水洗した後、減圧濃縮して、下記式(8)に示すポリシロキサン(B−2)を得た。
[実施例1〜4および比較例1]
常圧下25℃で、下記表1に示す成分を、表1に示す配合量で混合し、実施例1〜4および比較例1の硬化性組成物を得た。なお、表1中の各成分の詳細は以下の通りである。
D−1:ジフェニルビス(ジメチルビニルシロキシ)シラン
D−2:フェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン
E−1:エチニルシクロヘキサノール
実施例1〜4および比較例1の硬化性組成物について、下記、(3−1)〜(3−5)の手法にて評価した。評価結果を前記表1に示す。
硬化性組成物の粘度は、E型粘度計を用いて25℃において測定した。
硬化性組成物をテフロンの平板に1mm厚の枠をはめ枠の高さになるように塗布して、150℃の熱風循環式オーブンで5時間加熱することにより縦50mm、横50mm、高さ0.3mmの硬化物を作製した。MOCON社製のPREMATRAN−W3/31装置を使用し、40℃で100%RHの条件で水蒸気透過率を測定した。
硬化性組成物をLEDパッケージ(表面実装型、トップビュータイプ、PPA樹脂製)中に注入し、100℃で1時間乾燥して硬化し、次いで150℃で5時間乾燥して硬化することによって硬化物(封止材)を備える半導体発光素子を10個製造した。得られた各半導体発光素子を恒温恒湿槽(エスペック製、PL−3KP)中で、85℃、85%RHの条件下で5時間保管した後、卓上はんだリフロー装置(千住金属工業製、STR−2010)を用いて、最高温度260℃、10秒間のリフロー工程を2回行った。10個の半導体発光素子につき、光学顕微鏡でリフロー処理後の硬化物とパッケージ樹脂との間の剥離の有無を観察した。
10個の半導体発光素子のうち1個も剥離が発生しなかった場合を「A」(良好と判断)、剥離が発生した半導体発光素子が1〜2個の場合を「B」(やや良好と判断)、剥離が発生した半導体発光素子が3個以上の場合を「C」(不良と判断)とした。
下記硬度測定用に作製した硬化物を使用して、25℃における屈折率をMetricon社製Model2010全反射式屈折率計で測定した。なお、測定波長は408nmである。
硬化性組成物をテフロンの平板に2mm厚の枠をはめ、枠の高さになるように塗布して、150℃の熱風循環式オーブンで5時間加熱することにより縦50mm、横50mm、高さ1mmの硬化物を作製した。この硬化物の硬さをJIS K6253に規定されたタイプDとタイプAデュロメータにより測定した。
構造式(4)で表される基としては、具体的には、グリシジル基等が挙げられる。
構造式(5)で表される基としては、具体的には、3−グリシドキシプロピル基等が挙
げられる。
式(1)中、RAr1はアリール基を示す。RAr1が表わすアリール基は、前記R1、R2およびR3が表わすアリール基と同様である。
Claims (5)
- 下記式(1)で示される少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)と、
下記式(2)で示されるポリシロキサン(B)と、
ヒドロシリル化反応用触媒(C)とを含有する硬化性組成物。 - 前記ポリシロキサン(B)が、前記一般式(2)において、n≧2の化合物である請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記ポリシロキサン(B)の含有量が、前記ポリシロキサン(A)100質量部に対し10〜100質量部である請求項1または請求項2に記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化することによって得られる硬化物。
- 半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆する、請求項4に記載の硬化物とを有する光半導体装置。
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