JP2013129028A - Method and device for monitoring grinding abnormality - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for monitoring grinding abnormalities capable of enhancing determining accuracy of the grinding abnormalities in the case an affected layer by machining is generated in a workpiece in a machining step in an early period of contacting between the workpiece and a grinding stone wheel.SOLUTION: In the method for monitoring the grinding abnormalities, the thickness of the affected layer by machining corresponding to a grinding load detected in the first rough step is obtained based on the relation in which the thickness of the affected layer by machining of the workpiece W changes when the grinding load when grinding the workpiece W changes. Further, the obtained thickness of the affected layer by machining and a grinding remaining taking margin detected in the first rough step are compared. Consequently, the determining accuracy of the grinding abnormalities can be enhanced even in the case the affected layer by machining is generated in the workpiece in the first rough step, the grinding defect rate of the workpiece W can be reduced.

Description

本発明は、工作物の研削において研削異常の監視を行う方法および研削異常の監視を行う装置に関するものである。   The present invention relates to a method for monitoring a grinding abnormality in grinding a workpiece and a device for monitoring a grinding abnormality.

例えば特開平４−１７６５４１号公報（特許文献１）には、工作物の研削において異常を判定する方法として、砥石車の砥石車駆動用モータの駆動電力が所定の閾値を超えたときに異常と判定することが記載されている。つまり、砥石車駆動用モータの駆動電力から算出される研削負荷が所定の閾値より大きくなった場合、工作物に加工変質層が発生することから、異常であると判定している。   For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 4-176541 (Patent Document 1), as a method of determining an abnormality in grinding a workpiece, an abnormality is described when the driving power of the grinding wheel driving motor of the grinding wheel exceeds a predetermined threshold. It is described that it is judged. That is, when the grinding load calculated from the driving power of the grinding wheel driving motor becomes larger than a predetermined threshold value, a work-affected layer is generated on the workpiece, so that it is determined to be abnormal.

特開平４−１７６５４１号公報JP-A-4-176541

一般的に、研削サイクルは、空研、粗研、仕上げ、スパークアウトの工程で順に行われている。また、粗研では、第一粗研、第二粗研に分けて行う工程もあり、第一粗工程では、主に黒皮を取り除いている。ここで、黒皮とは、一般的に、熱間圧延や冷間圧延の工程後における工作物表面の酸化被膜をいうが、以下の説明では、熱間圧延や冷間圧延のみならず、焼入れ等の熱処理、切削、鋳造、鍛造等の工程後における工作物表面の被膜を含むものとする。そして、第一粗工程とは、砥石車により工作物表面の被膜を研削する工程をいう。工作物と砥石車との接触初期の加工工程である第一粗工程では、工作物と砥石車とが接触してから全面当たりとなるまで、工作物と砥石車との相対移動を定速で、且つ工作物の砥石車による切込量を一定で研削している。そのため、第一粗工程において、研削が進むにつれて工作物と砥石車との単位時間当たりの接触面積が増大するので、研削負荷が増加し、工作物に加工変質層が発生する場合がある。また、研削前の工作物の形状精度にはバラツキがあるため、第一粗工程において、工作物と砥石車との接触面積が大きく変動し、研削負荷も大きく変動して工作物に加工変質層が発生する場合がある。   In general, the grinding cycle is performed in the order of the air laboratory, the rough grinding, the finishing, and the spark-out process. In addition, RAR has a process that is divided into the first RAR and the second RAR. In the first rough process, the black skin is mainly removed. Here, the black skin generally refers to an oxide film on the surface of a workpiece after a hot rolling or cold rolling process, but in the following description, not only hot rolling and cold rolling but also quenching is performed. It shall include a coating on the surface of the workpiece after a process such as heat treatment, cutting, casting, forging or the like. And a 1st rough process means the process of grinding the film on the surface of a workpiece with a grinding wheel. In the first roughing process, which is the initial machining process between the workpiece and the grinding wheel, the relative movement between the workpiece and the grinding wheel is maintained at a constant speed until the workpiece and the grinding wheel come into contact. In addition, the cutting amount of the workpiece by the grinding wheel is ground at a constant level. Therefore, in the first roughing process, as the grinding proceeds, the contact area per unit time between the workpiece and the grinding wheel increases, so that the grinding load increases and a work-affected layer may occur in the workpiece. Also, since the shape accuracy of the workpiece before grinding varies, the contact area between the workpiece and the grinding wheel greatly fluctuates in the first roughing process, and the grinding load also fluctuates greatly, resulting in a work-affected layer on the workpiece. May occur.

第一粗工程において工作物に加工変質層が発生しても、その後の第二粗工程や仕上げ工程により加工変質層を取り除くことが可能であれば、正常であると判定してもよい。ところが、従来の研削異常判定方法では、工作物に加工変質層が発生しないように閾値を設定している。そのため、最終加工品が正常であっても第一粗工程で一度閾値を越えてしまうと異常であると判定されてしまう。   Even if a work-affected layer is generated on the workpiece in the first roughing process, it may be determined to be normal if the work-affected layer can be removed by the subsequent second roughing process or finishing process. However, in the conventional grinding abnormality determination method, the threshold value is set so that a work-affected layer does not occur in the workpiece. Therefore, even if the final processed product is normal, it is determined to be abnormal once the threshold value is exceeded once in the first rough process.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、工作物と砥石車との接触初期の加工工程において工作物に加工変質層が発生した場合、研削異常の判定精度を向上することができる研削異常監視方法および研削異常監視装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and when a work-affected layer is generated in a work piece in an initial machining process between the work piece and a grinding wheel, the accuracy of determining grinding abnormality is improved. An object of the present invention is to provide a grinding abnormality monitoring method and a grinding abnormality monitoring apparatus capable of performing the above.

（研削異常監視方法）
（請求項１）本発明の研削異常監視方法は、工作物と砥石車とを相対移動させることにより前記工作物を研削する研削盤を用いて、研削異常を監視する研削異常監視方法において、前記工作物と前記砥石車との接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削残り取代を検出する研削残り取代検出工程と、前記接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削負荷を検出する研削負荷検出工程と、前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さと、検出した前記研削残り取代とを比較して研削異常を判定する研削異常判定工程と、を備える。 (Grinding abnormality monitoring method)
(Claim 1) The grinding abnormality monitoring method of the present invention is the grinding abnormality monitoring method for monitoring a grinding abnormality by using a grinder for grinding the workpiece by relatively moving a workpiece and a grinding wheel. Grinding remaining machining allowance detecting step for detecting a remaining grinding allowance when grinding the workpiece in the initial machining process of the contact between the workpiece and the grinding wheel, and grinding the workpiece in the initial machining process Corresponding to the detected grinding load based on the relationship between the grinding load detection step for detecting the grinding load and the relationship in which the thickness of the work-affected layer of the workpiece changes when the grinding load changes when the workpiece is ground. A grinding abnormality determining step of comparing the thickness of the work-affected layer with the detected grinding remaining allowance to determine a grinding abnormality.

（請求項２）前記研削残り取代検出工程は、前記接触初期の加工工程の終了時における前記研削残り取代を検出し、前記研削負荷検出工程は、前記接触初期の加工工程の終了時における前記研削負荷を検出し、前記研削異常判定工程は、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さが検出した前記研削残り取代を超えた場合に研削異常であると判定するようにしてもよい。   (Claim 2) The remaining grinding allowance detection step detects the remaining grinding allowance at the end of the initial contact machining step, and the grinding load detection step detects the grinding at the end of the initial contact machining step. The load is detected, and the grinding abnormality determination step determines that the grinding abnormality is detected when the thickness of the work-affected layer corresponding to the detected grinding load exceeds the detected grinding remaining allowance. Good.

（請求項３）前記研削異常監視方法は、前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、前記研削残り取代に対する前記研削負荷についての閾値であり、前記研削残り取代に応じて前記閾値を設定する閾値設定工程、を備え、前記研削残り取代検出工程は、前記接触初期の加工工程中における前記研削残り取代を検出し、前記研削負荷検出工程は、前記接触初期の加工工程中における前記研削負荷を検出し、前記研削異常判定工程は、検出した前記研削残り取代における前記研削負荷が検出した前記研削残り取代に対応した前記閾値を超えた場合に研削異常であると判定するようにしてもよい。   (Claim 3) According to the grinding abnormality monitoring method, the grinding with respect to the remaining grinding allowance is based on a relationship in which a thickness of a work-affected layer of the workpiece changes when a grinding load changes when the workpiece is ground. A threshold setting step for setting the threshold according to the remaining grinding allowance, the remaining grinding allowance detecting step detects the remaining grinding allowance during the initial contact processing step, The grinding load detection step detects the grinding load in the initial contact processing step, and the grinding abnormality determination step corresponds to the grinding remaining allowance detected by the grinding load in the detected grinding remaining allowance. You may make it determine with it being grinding abnormality, when a threshold value is exceeded.

（請求項４）前記研削異常監視方法は、前記砥石車の研削条件を変更する制御工程、を備え、前記制御工程は、検出した前記研削負荷が前記閾値を超えず、且つ前記閾値に近づくように前記砥石車の研削条件を変更するようにしてもよい。   (Claim 4) The grinding abnormality monitoring method includes a control step of changing a grinding condition of the grinding wheel, and the control step is such that the detected grinding load does not exceed the threshold and approaches the threshold. In addition, the grinding conditions of the grinding wheel may be changed.

（請求項５）前記接触初期の加工工程は、前記工作物と前記砥石車との相対移動を定速で、且つ前記工作物の前記砥石車による切込量を一定で行う工程であるようにしてもよい。   (Claim 5) The processing step in the initial stage of contact is a step in which relative movement between the workpiece and the grinding wheel is performed at a constant speed and a cutting amount of the workpiece by the grinding wheel is constant. May be.

（研削異常監視装置）
（請求項６）本発明の研削異常監視装置は、工作物と砥石車とを相対移動させることにより前記工作物を研削する研削盤を用いて、研削異常を監視する研削異常監視装置において、前記工作物と前記砥石車との接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削残り取代を検出する研削残り取代検出手段と、前記接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削負荷を検出する研削負荷検出手段と、前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さと、検出した前記研削残り取代とを比較して研削異常を判定する研削異常判定手段と、を備える。 (Grinding abnormality monitoring device)
(Claim 6) The grinding abnormality monitoring device of the present invention is the grinding abnormality monitoring device for monitoring a grinding abnormality by using a grinder for grinding the workpiece by relatively moving the workpiece and the grinding wheel. Grinding remaining machining allowance detecting means for detecting a remaining grinding allowance when grinding the workpiece in the machining process in the initial contact stage between the workpiece and the grinding wheel, and grinding the workpiece in the machining process in the initial contact stage. Corresponding to the detected grinding load based on the relationship between the grinding load detecting means for detecting the grinding load and the change in the thickness of the work-affected layer of the workpiece when the grinding load changes when the workpiece is ground. Grinding abnormality determining means that compares the thickness of the work-affected layer with the detected grinding remaining allowance to determine a grinding abnormality.

（請求項１）工作物と砥石車との接触初期の加工工程（以下、「第一粗工程」という）において工作物に加工変質層が発生した場合、その後の研削により加工変質層を取り除くことが可能であれば、正常であると判定し、その後の研削により加工変質層を取り除くことが不可能であれば、異常であると判定してもよい。そこで、本発明の研削異常監視方法のように、工作物を研削したときの研削負荷が変化すると工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、第一粗工程において検出した研削負荷に対応する加工変質層の厚さを求める。そして、求めた加工変質層の厚さと、第一粗工程において検出した研削残り取代とを比較する。これにより、第一粗工程において工作物に加工変質層が発生した場合でも研削異常の判定精度を向上することができ、工作物の研削不良率を低減させることができる。   (Claim 1) When a work-affected layer is generated in a work piece in an initial machining step (hereinafter referred to as "first roughing process") between the work and the grinding wheel, the work-affected layer is removed by subsequent grinding. However, if it is impossible to remove the work-affected layer by subsequent grinding, it may be determined to be abnormal. Therefore, as in the grinding abnormality monitoring method of the present invention, the grinding detected in the first roughing process is based on the relationship in which the thickness of the work-affected layer of the workpiece changes when the grinding load changes when the workpiece is ground. The thickness of the work-affected layer corresponding to the load is obtained. Then, the obtained thickness of the work-affected layer is compared with the grinding remaining allowance detected in the first roughing process. Thereby, even when a work-affected layer occurs in the workpiece in the first roughing process, it is possible to improve the accuracy of determining grinding abnormality and reduce the grinding failure rate of the workpiece.

（請求項２）第一粗工程の終了時の研削残り取代を検出し、第一粗工程の終了時の研削負荷を検出している。これにより、第一粗工程後の粗工程を行う前に研削異常を判定できるので、生産効率を向上させることができる。   (Claim 2) The remaining grinding allowance at the end of the first roughing process is detected, and the grinding load at the end of the first roughing process is detected. Thereby, since grinding | polishing abnormality can be determined before performing the rough process after a 1st rough process, production efficiency can be improved.

（請求項３）工作物を研削したときの研削負荷が変化すると工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、第一粗工程中における研削残り取代に対する研削負荷についての閾値を設定する。これにより、第一粗工程中において研削異常を判定できるので、生産効率をさらに向上させることができる。   (Claim 3) Based on the relationship in which the thickness of the work-affected layer of the workpiece changes when the grinding load changes when the workpiece is ground, the threshold for the grinding load relative to the remaining grinding allowance during the first roughing process is set. Set. Thereby, since grinding abnormality can be determined in the first roughing process, the production efficiency can be further improved.

（請求項４）研削異常の判定に際して、研削負荷が閾値を超えなければ、正常であると判定している。そこで、研削負荷が閾値を超えず、且つ閾値に近づくように研削条件を変更しても、正常であると判定できる。そこで、閾値を超えず、且つ閾値に近い条件変更用目標値を設定し、この条件変更用目標値を超えたら条件変更用目標値を下回るように研削条件を変更することで、研削時間、すなわち研削サイクルタイムを短縮できる。   (Claim 4) When judging the grinding abnormality, if the grinding load does not exceed the threshold value, it is judged as normal. Therefore, even if the grinding condition is changed so that the grinding load does not exceed the threshold value and approaches the threshold value, it can be determined as normal. Therefore, by setting a condition change target value that does not exceed the threshold value and is close to the threshold value, and when the condition change target value is exceeded, the grinding condition is changed so as to fall below the condition change target value, so that the grinding time, that is, Grinding cycle time can be shortened.

（請求項５）工作物と砥石車との相対移動を定速で、且つ工作物の砥石車による切込量を一定で行う工程においては、研削負荷は大きく変動する。よって、該工程に本発明の研削異常監視方法を適用することにより、研削異常の判定精度を向上することができる。   (Claim 5) In the process in which the relative movement between the workpiece and the grinding wheel is performed at a constant speed and the cutting depth of the workpiece by the grinding wheel is constant, the grinding load varies greatly. Therefore, by applying the grinding abnormality monitoring method of the present invention to the process, it is possible to improve the determination accuracy of grinding abnormality.

（請求項６）本発明の研削異常監視装置によれば、上述した研削異常監視方法における効果と同様の効果を奏する。また、研削異常監視方法における他の特徴部分について、本発明の研削異常監視装置に同様に適用できる。そして、同様の効果を奏する。   (Claim 6) According to the grinding abnormality monitoring device of the present invention, the same effects as those in the above-described grinding abnormality monitoring method can be obtained. Further, other characteristic portions in the grinding abnormality monitoring method can be similarly applied to the grinding abnormality monitoring apparatus of the present invention. And the same effect is produced.

研削盤の平面図である。It is a top view of a grinding machine. 第一実施形態：研削異常監視装置の機能ブロック図である。1 is a functional block diagram of a grinding abnormality monitoring device. 第一実施形態：異常監視プログラムのフローチャートである。1st embodiment: It is a flowchart of an abnormality monitoring program. 研削負荷と加工変質層厚さとの関係のテーブルデータを示す図である。It is a figure which shows the table data of the relationship between a grinding load and a process-affected layer thickness. 一般的な研削残り取代に対する研削負荷を示す図である。It is a figure which shows the grinding load with respect to a general grinding remainder machining allowance. 表示装置の画面の履歴表示状態を示す。The history display state of the screen of the display device is shown. 第二実施形態：研削異常監視装置の機能ブロック図である。2nd embodiment: It is a functional block diagram of the grinding abnormality monitoring apparatus. 第二実施形態：異常監視プログラムのフローチャートである。2nd embodiment: It is a flowchart of an abnormality monitoring program. 第二実施形態：研削残り取代に対する研削負荷の閾値および条件変更用目標値を示す図である。2nd embodiment: It is a figure which shows the threshold value of grinding load with respect to grinding remaining allowance, and the target value for condition changes.

（１．研削盤の機械構成）
研削盤１の一例として、主軸台トラバース型内面研削盤を例に挙げ、図１を参照して説明する。そして、当該研削盤１の研削対象の工作物Ｗを軸受の外輪とし、当該研削盤１を用いて当該軸受の外輪の内周軌道面を研削する場合を例に挙げて説明する。そして、ここでは、同種の工作物Ｗを複数個研削する場合、すなわち量産製品としての工作物Ｗを製造する場合を対象として説明する。 (1. Machine configuration of grinding machine)
As an example of the grinding machine 1, a headstock traverse type internal grinding machine will be described as an example and described with reference to FIG. 1. A case where the workpiece W to be ground by the grinding machine 1 is used as an outer ring of a bearing and the inner peripheral raceway surface of the outer ring of the bearing is ground using the grinding machine 1 will be described as an example. Here, a case where a plurality of workpieces W of the same type are ground, that is, a case where a workpiece W as a mass-produced product is manufactured will be described.

図１に示すように、研削盤１は、ベッド１０と、テーブル２０と、主軸台３０と、砥石支持装置４０と、近接スイッチ５０と、接触検知センサ８０と、砥石車成形装置（図示せず）と、制御装置６０と、定寸装置９０とから構成される。   As shown in FIG. 1, the grinding machine 1 includes a bed 10, a table 20, a headstock 30, a grindstone support device 40, a proximity switch 50, a contact detection sensor 80, and a grinding wheel molding device (not shown). ), A control device 60, and a sizing device 90.

ベッド１０は、ほぼ矩形状からなり、床上に配置される。ただし、ベッド１０の形状は矩形状に限定されるものではない。このベッド１０の上面には、一対のＺ軸ガイドレール１１ａ，１１ｂが、図１の左右方向（Ｚ軸方向）に延びるように、且つ、相互に平行に形成されている。一対のＺ軸ガイドレール１１ａ，１１ｂは、テーブル２０が摺動可能なレールである。さらに、ベッド１０には、一対のＺ軸ガイドレール１１ａ，１１ｂの間に、テーブル２０を図１の左右方向に駆動するための、Ｚ軸ボールねじ１１ｃが配置され、このＺ軸ボールねじ１１ｃを回転駆動するＺ軸モータ１１ｄが配置されている。   The bed 10 has a substantially rectangular shape and is disposed on the floor. However, the shape of the bed 10 is not limited to a rectangular shape. A pair of Z-axis guide rails 11a and 11b are formed on the upper surface of the bed 10 so as to extend in the left-right direction (Z-axis direction) in FIG. The pair of Z-axis guide rails 11a and 11b are rails on which the table 20 can slide. Further, the bed 10 is provided with a Z-axis ball screw 11c for driving the table 20 in the left-right direction in FIG. 1 between the pair of Z-axis guide rails 11a and 11b. A Z-axis motor 11d that rotates is disposed.

さらに、ベッド１０の上面には、砥石台４１が摺動可能な一対のＸ軸ガイドレール１２ａ，１２ｂが、図１の上下方向（Ｘ軸方向）に延びるように、且つ、相互に平行に形成されている。さらに、ベッド１０には、一対のＸ軸ガイドレール１２ａ，１２ｂの間に、砥石台４１を図１の上下方向に駆動するための、Ｘ軸ボールねじ１２ｃが配置され、このＸ軸ボールねじ１２ｃを回転駆動するＸ軸モータ１２ｄが配置されている。   Further, on the upper surface of the bed 10, a pair of X-axis guide rails 12a and 12b on which the grindstone table 41 can slide are formed so as to extend in the vertical direction (X-axis direction) in FIG. Has been. Further, the bed 10 is provided with an X-axis ball screw 12c between the pair of X-axis guide rails 12a and 12b for driving the grinding wheel base 41 in the vertical direction in FIG. 1, and this X-axis ball screw 12c. An X-axis motor 12d that rotates the motor is disposed.

テーブル２０は、長手矩形の平板状に形成されており、ベッド１０の上面のうち、一対のＺ軸ガイドレール１１ａ，１１ｂ上を摺動可能に配置されている。テーブル２０は、Ｚ軸ボールねじ１１ｃのナット部材に連結されており、Ｚ軸モータ１１ｄの駆動により一対のＺ軸ガイドレール１１ａ，１１ｂに沿って移動する。このＺ軸モータ１１ｄはエンコーダを有しており、エンコーダによりＺ軸モータ１１ｄの回転角を検出することができる。   The table 20 is formed in a long rectangular flat plate shape, and is slidably disposed on the pair of Z-axis guide rails 11 a and 11 b in the upper surface of the bed 10. The table 20 is connected to a nut member of the Z-axis ball screw 11c, and moves along the pair of Z-axis guide rails 11a and 11b by driving the Z-axis motor 11d. The Z-axis motor 11d has an encoder, and the encoder can detect the rotation angle of the Z-axis motor 11d.

主軸台３０は、テーブル２０の上面に設けられ、工作物Ｗを回転可能に支持する。具体的には、主軸台３０は、主軸台本体３１と、マグネットチャック３２と、シュー３３と、主軸モータ３４とを備えている。主軸台本体３１は、テーブル２０の上面のうち、図１の左側に固定されている。この主軸台本体３１には、Ｚ軸周りに回転可能にマグネットチャック３２が設けられている。マグネットチャック３２は、工作物Ｗである軸受を磁力により吸着して保持する。シュー３３、マグネットチャック３２は、主軸台３０に設けられ、シュー３３によって工作物Ｗの側面を支持することにより、工作物Ｗの位置決めを行う。そして、マグネットチャック３２は、主軸モータ３４により主軸台本体３１に対して回転駆動される。この主軸モータ３４はエンコーダを有しており、エンコーダにより主軸モータ３４の回転角を検出することができる。   The headstock 30 is provided on the upper surface of the table 20 and supports the workpiece W in a rotatable manner. Specifically, the head stock 30 includes a head stock main body 31, a magnet chuck 32, a shoe 33, and a main shaft motor 34. The headstock body 31 is fixed to the left side of FIG. The headstock body 31 is provided with a magnet chuck 32 that can rotate about the Z-axis. The magnet chuck 32 attracts and holds a bearing, which is a workpiece W, by a magnetic force. The shoe 33 and the magnet chuck 32 are provided on the headstock 30, and the workpiece W is positioned by supporting the side surface of the workpiece W by the shoe 33. The magnet chuck 32 is rotationally driven with respect to the head stock body 31 by the main shaft motor 34. The main shaft motor 34 has an encoder, and the rotation angle of the main shaft motor 34 can be detected by the encoder.

砥石支持装置４０は、砥石台４１と、砥石車駆動用モータ４２と、砥石車４３とを備えている。砥石台４１は、ベッド１０の上面のうち、一対のＸ軸ガイドレール１２ａ，１２ｂ上を摺動可能に配置されている。そして、砥石台４１は、Ｘ軸ボールねじ１２ｃのナット部材に連結されており、Ｘ軸モータ１２ｄの駆動により一対のＸ軸ガイドレール１２ａ，１２ｂに沿って移動する。   The grinding wheel support device 40 includes a grinding wheel base 41, a grinding wheel driving motor 42, and a grinding wheel 43. The grinding wheel base 41 is slidably disposed on the pair of X-axis guide rails 12a and 12b on the upper surface of the bed 10. The grindstone base 41 is connected to the nut member of the X-axis ball screw 12c, and moves along the pair of X-axis guide rails 12a and 12b by driving the X-axis motor 12d.

そして、この砥石台４１のうち主軸台３０側のＸ軸方向端面には、砥石車駆動用モータ４２が固定されている。この砥石車駆動用モータ４２の先端には、工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面を研削する砥石車４３が設けられている。つまり、砥石車４３は、砥石台４１に対して、Ｚ軸周りに回転可能に取り付けられている。   A grinding wheel driving motor 42 is fixed to an end surface of the grinding wheel head 41 in the X-axis direction on the head stock 30 side. At the tip of the grinding wheel drive motor 42, a grinding wheel 43 for grinding the inner peripheral raceway surface of the bearing outer ring, which is the workpiece W, is provided. That is, the grinding wheel 43 is attached to the grinding wheel base 41 so as to be rotatable around the Z axis.

近接スイッチ５０は、ベッド１０の上面に設けられ、砥石車４３により工作物Ｗである軸受外輪の研削サイクル開始および研削サイクル終了を検出するスイッチである。つまり、近接スイッチ５０は、近接スイッチ５０に砥石台４１が接近して、近接スイッチ５０と砥石台４１とのＺ軸方向離間距離が設定値以下になると研削サイクル開始と判断する。一方、近接スイッチ５０は、近接スイッチ５０から砥石台４１が遠ざかり、近接スイッチ５０と砥石台４１とのＺ軸方向離間距離が設定値を超えた場合に研削サイクル終了と判断する。   The proximity switch 50 is a switch that is provided on the upper surface of the bed 10 and detects the start and end of the grinding cycle of the bearing outer ring that is the workpiece W by the grinding wheel 43. That is, the proximity switch 50 determines that the grinding cycle starts when the grinding wheel base 41 approaches the proximity switch 50 and the Z-axis direction separation distance between the proximity switch 50 and the grinding wheel base 41 becomes equal to or less than the set value. On the other hand, the proximity switch 50 determines that the grinding cycle is completed when the grinding wheel base 41 is moved away from the proximity switch 50 and the Z-axis direction separation distance between the proximity switch 50 and the grinding wheel base 41 exceeds a set value.

接触検知センサ８０は、主軸台本体３１の側面に設けられ、砥石車４３により工作物Ｗである軸受外輪の研削開始を検出するセンサである。つまり、接触検知センサ８０は、工作物Ｗに砥石車４３が接触すると該接触を検知して研削開始と判断する。接触検知センサ８０としては、例えばＡＥセンサが用いられる。
なお、後述する第二実施形態において、接触検知センサ８０は、研削負荷データの収集開始の判定に用いている。接触検知センサ８０に代えて、砥石台４１のＸ軸位置およびテーブル２０のＺ軸位置に基づいて研削負荷データの収集開始の判定を行うこともできる。 The contact detection sensor 80 is a sensor that is provided on the side surface of the headstock body 31 and detects the start of grinding of the bearing outer ring that is the workpiece W by the grinding wheel 43. That is, when the grinding wheel 43 contacts the workpiece W, the contact detection sensor 80 detects the contact and determines that grinding is started. For example, an AE sensor is used as the contact detection sensor 80.
In the second embodiment to be described later, the contact detection sensor 80 is used to determine whether to start collecting grinding load data. Instead of the contact detection sensor 80, it is possible to determine whether to start collecting grinding load data based on the X-axis position of the grindstone table 41 and the Z-axis position of the table 20.

砥石車成形装置（図示せず)は、例えば主軸台３０やベッド１０に設けられ、砥石車４３の外周面を成形するドレッサーである。この砥石車成形装置によりドレッシングされた砥石車４３は、切れ味の良好な状態となり、かつ、所望形状に形成される。   The grinding wheel molding device (not shown) is a dresser that is provided on the headstock 30 or the bed 10 and molds the outer peripheral surface of the grinding wheel 43, for example. The grinding wheel 43 dressed by this grinding wheel molding device is in a state of good sharpness and is formed in a desired shape.

定寸装置９０は、テーブル２０の上面に設けられ、砥石車４３により工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面を研削しているときの研削送り位置における工作物Ｗの内径を測定する装置である。この定寸装置９０は、装置本体から延びるＬ字状のアーム９１が図略の駆動装置により図１の左右方向および上下方向に移動可能に構成され、アーム９１の先端に装着されたプローブ９２が軸受外輪の内周軌道面に常に当接可能に構成されている。   The sizing device 90 is provided on the upper surface of the table 20, and measures the inner diameter of the workpiece W at the grinding feed position when the grinding wheel 43 is grinding the inner peripheral raceway surface of the bearing outer ring which is the workpiece W. It is. This sizing device 90 is configured such that an L-shaped arm 91 extending from the device main body can be moved in the left-right direction and the up-down direction in FIG. 1 by a drive device (not shown), and a probe 92 attached to the tip of the arm 91 is provided. It is configured to be able to always contact the inner peripheral raceway surface of the bearing outer ring.

制御装置６０は、各モータを制御して、工作物ＷをＺ軸周りに回転させ、砥石車４３を回転させる。また、制御装置６０は、工作物Ｗと砥石車４３との接触初期の加工工程、すなわち第一粗工程において、研削異常を監視する研削異常監視装置７０を備えている。ただし、研削異常監視装置７０は、制御装置６０の内部に備えるものに限られず、外部装置として適用することもできる。なお、第二実施形態において、制御装置６０は、工作物Ｗと砥石車４３とをＺ軸方向およびＸ軸方向の相対移動することにより工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面の研削の適応制御を行う。詳細は後述する。   The control device 60 controls each motor to rotate the workpiece W around the Z axis and rotate the grinding wheel 43. In addition, the control device 60 includes a grinding abnormality monitoring device 70 that monitors a grinding abnormality in a processing process in an initial stage of contact between the workpiece W and the grinding wheel 43, that is, a first roughing process. However, the grinding abnormality monitoring device 70 is not limited to the one provided inside the control device 60, and can also be applied as an external device. In the second embodiment, the control device 60 performs grinding of the inner peripheral raceway surface of the bearing outer ring, which is the workpiece W, by relatively moving the workpiece W and the grinding wheel 43 in the Z-axis direction and the X-axis direction. Perform adaptive control. Details will be described later.

（２．研削異常の説明）
次に、研削異常監視装置７０により監視する研削異常について説明する。研削異常としては、研削負荷が所定値より大きくなった場合に発生する研削焼け（加工変質層）がある。この加工変質層の厚さａは、例えば、図４に示すように、研削負荷ＰがＰｎからＰ1と大きくなるにつれてａnからａ1と厚くなる関係にある。 (2. Explanation of grinding abnormality)
Next, the grinding abnormality monitored by the grinding abnormality monitoring device 70 will be described. Grinding anomalies include grinding burn (worked layer) that occurs when the grinding load is greater than a predetermined value. The thickness a of the damaged layer is, for example, as shown in FIG. 4, from a n as grinding load P increases as P 1 from P n to thickened relationship with a 1.

ここで、工作物Ｗの研削残り取代Ｒと研削負荷Ｐとの一般的な関係の概略を図５を参照して説明する。工作物Ｗと砥石車４３との接触検知によって第一粗工程が開始される。このときの研削残り取代をＲｏ、研削負荷をＰｏとする。第一粗工程では、工作物Ｗと砥石車４３とが接触してから全面当たりとなるまで、工作物Ｗと砥石車４３との相対移動を定速で、且つ工作物Ｗの砥石車４３による切込量を一定で研削する。そのため、第一粗工程において、研削が進むにつれて工作物Ｗと砥石車４３との単位時間当たりの接触面積が増大するので、研削負荷Ｐが増加し、研削残り取代ＲがＲｐに達する第一粗工程の終了時において、最大の研削負荷Ｐｐとなる。   Here, an outline of a general relationship between the remaining grinding allowance R of the workpiece W and the grinding load P will be described with reference to FIG. The first roughing process is started by detecting contact between the workpiece W and the grinding wheel 43. The remaining grinding allowance at this time is Ro, and the grinding load is Po. In the first roughing process, the relative movement of the workpiece W and the grinding wheel 43 is performed at a constant speed from the contact of the workpiece W and the grinding wheel 43 to the entire surface, and the grinding wheel 43 of the workpiece W is used. Grind with a constant depth of cut. Therefore, in the first roughing process, as the grinding proceeds, the contact area per unit time between the workpiece W and the grinding wheel 43 increases, so that the grinding load P increases and the remaining grinding allowance R reaches Rp. At the end of the process, the maximum grinding load Pp is obtained.

そして、粗工程が開始されると、研削負荷Ｐは下降し、所定の研削負荷Ｐａに達したところで維持される。研削残り取代ＲがＲｅに達すると粗工程が終了して仕上げ工程が開始され、研削負荷Ｐが徐々に下降する。そして、研削残り取代Ｒが０に達すると仕上げ工程が終了する。   When the roughing process is started, the grinding load P is lowered and maintained when the predetermined grinding load Pa is reached. When the remaining grinding allowance R reaches Re, the roughing process is completed and the finishing process is started, and the grinding load P gradually decreases. Then, when the remaining grinding allowance R reaches 0, the finishing process ends.

本実施形態の研削異常監視装置７０では、第一粗工程の終了時において工作物Ｗに発生した加工変質層をその後の研削により取り除くことが可能であるか否かを判定する。すなわち、加工変質層の発生が許容される第一粗工程において、図４に示す研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、第一粗工程の終了時において検出した最大の研削負荷Ｐｐに対応する加工変質層の厚さを求める。そして、求めた加工変質層の厚さと、第一粗工程の終了時において検出した研削残り取代Ｒｐとを比較する。求めた加工変質層の厚さが、検出した研削残り取代Ｒｐを超えていないときは、その後の研削により加工変質層を取り除くことが可能となるので、従来は異常であると判定されていたものが正常であると判定されることになる。また、求めた加工変質層の厚さが、検出した研削残り取代Ｒｐを超えているときは、その後の研削により加工変質層を取り除くことが不可能となるので、異常であると判定されることになる。よって、研削異常の判定精度を向上することができ、工作物Ｗの研削不良率を低減させることができる。   In the grinding abnormality monitoring device 70 of the present embodiment, it is determined whether or not the work-affected layer generated on the workpiece W at the end of the first roughing process can be removed by subsequent grinding. That is, in the first rough process in which generation of the work-affected layer is allowed, the maximum detected at the end of the first rough process based on the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer shown in FIG. The thickness of the work-affected layer corresponding to the grinding load Pp is obtained. Then, the obtained thickness of the work-affected layer is compared with the grinding remaining allowance Rp detected at the end of the first roughing process. When the thickness of the work-affected layer obtained does not exceed the detected grinding remaining allowance Rp, it is possible to remove the work-affected layer by subsequent grinding. Is determined to be normal. Further, when the thickness of the work-affected layer obtained exceeds the detected grinding remaining allowance Rp, it is impossible to remove the work-affected layer by subsequent grinding, so that it is determined to be abnormal. become. Therefore, the determination accuracy of grinding abnormality can be improved, and the grinding defect rate of the workpiece W can be reduced.

（３．研削異常監視装置の構成）
次に、研削異常監視装置７０について、図２の機能ブロック図を参照して説明する。ここで研削異常監視装置７０を説明するに当たり、図２には、上述した研削盤１の一部構成についても記載する。ここで、図２において、図１の研削盤１の構成と同一構成については、同一符号を付す。そして、砥石車駆動用モータ４２には、当該砥石車駆動用モータ４２の駆動電力を計測するモータ電力計４２ａが取り付けられている。なお、モータ電力計４２ａに代えて、砥石車駆動用モータ４２のモータアンプにより直接電力値を収集してもよい。 (3. Configuration of grinding abnormality monitoring device)
Next, the grinding abnormality monitoring device 70 will be described with reference to the functional block diagram of FIG. Here, in describing the grinding abnormality monitoring device 70, FIG. 2 also describes a partial configuration of the grinding machine 1 described above. Here, in FIG. 2, the same code | symbol is attached | subjected about the structure same as the structure of the grinding machine 1 of FIG. The grinding wheel driving motor 42 is provided with a motor wattmeter 42a for measuring the driving power of the grinding wheel driving motor 42. Instead of the motor wattmeter 42a, the power value may be directly collected by a motor amplifier of the grinding wheel driving motor 42.

研削異常監視装置７０は、研削残り取代測定部７１と、研削負荷算出部７２と、データ記憶部７３と、第一粗工程終了通知部７４と、異常判定部７５と、出力部７６とを備えて構成される。   The grinding abnormality monitoring device 70 includes a remaining grinding allowance measuring unit 71, a grinding load calculation unit 72, a data storage unit 73, a first rough process completion notification unit 74, an abnormality determination unit 75, and an output unit 76. Configured.

研削残り取代測定部７１は、第一粗工程終了時において、定寸装置９０から読み込んだ工作物Ｗを砥石車４３により研削するときの研削送り位置における工作物Ｗの内径に基づいて、研削残り取代Ｒを算出する。   The grinding remaining machining allowance measuring unit 71 is based on the inner diameter of the workpiece W at the grinding feed position when the workpiece W read from the sizing device 90 is ground by the grinding wheel 43 at the end of the first roughing process. The allowance R is calculated.

研削負荷算出部７２は、第一粗工程終了時において、モータ電力計４２ａから取り込んだ砥石車駆動用モータ４２の駆動電力に基づいて、工作物Ｗを砥石車４３により研削することにより発生する研削負荷Ｐを算出する。研削負荷Ｐは、砥石車駆動用モータ４２の駆動電力が大きくなれば大きくなる関係を有している。なお、研削負荷Ｐの算出方法として、本実施形態においては、砥石車駆動用モータ４２の駆動電力を用いるが、この他に以下により研削負荷を算出することもできる。例えば、研削負荷Ｐは、砥石車駆動用モータ４２の電流値、砥石車４３と工作物Ｗとの相対移動を行うＸ軸モータ１２ｄの電流値、電力値、工作物Ｗを回転可能に駆動する主軸モータ３４の電流値、電力値、砥石車４３または工作物Ｗの支持部分のたわみ変形量などにより算出できる。   The grinding load calculation unit 72 generates grinding by grinding the workpiece W with the grinding wheel 43 based on the driving power of the grinding wheel driving motor 42 taken from the motor wattmeter 42a at the end of the first roughing process. The load P is calculated. The grinding load P has a relationship that increases as the driving power of the grinding wheel driving motor 42 increases. As a method for calculating the grinding load P, in this embodiment, the driving power of the grinding wheel driving motor 42 is used, but the grinding load can also be calculated as follows. For example, the grinding load P drives the current value of the grinding wheel drive motor 42, the current value of the X-axis motor 12d that performs relative movement between the grinding wheel 43 and the workpiece W, the power value, and the workpiece W to be rotatable. It can be calculated from the current value, power value of the spindle motor 34, the amount of deflection deformation of the grinding wheel 43 or the support portion of the workpiece W, and the like.

また、研削負荷Ｐは、工作物Ｗにおける研削部位の変形量、すなわち砥石車４３に押し付けられることにより生じる工作物Ｗのたわみ変位量に基づいて算出できる。当該たわみ変位量は、研削負荷Ｐに応じたものとなるためである。工作物Ｗにおける研削部位のたわみ変位量は、例えば、変位センサにより計測する。   Further, the grinding load P can be calculated based on the deformation amount of the grinding part in the workpiece W, that is, the deflection displacement amount of the workpiece W caused by being pressed against the grinding wheel 43. This is because the amount of deflection displacement depends on the grinding load P. The deflection displacement amount of the grinding part in the workpiece W is measured by, for example, a displacement sensor.

また、研削負荷Ｐは、工作物Ｗの研削部位の温度により算出できる。当該温度は、研削負荷に応じたものとなるためである。ただし、工作物Ｗにおける砥石車４３に接触している点、すなわち研削点の温度を計測することは容易でない。そこで、工作物Ｗの研削部位（内周面または外周面）のうち研削点（砥石車４３との接触点）からずれた位相の部位の温度を計測する。工作物Ｗの研削部位の温度は、研削点と研削点からずれた位相では異なるが、研削点からずれた位相の温度は、研削点の温度に応じた値となる。従って、研削点からずれた位相であっても十分に計測できる。そして、工作物Ｗの研削部位のうち研削点からずれた位相の温度の計測は、当該部位に接触させる接触式温度センサまたは当該部位に非接触とする非接触式温度センサにより計測する。   Further, the grinding load P can be calculated from the temperature of the grinding part of the workpiece W. This is because the temperature depends on the grinding load. However, it is not easy to measure the temperature of the workpiece W in contact with the grinding wheel 43, that is, the temperature of the grinding point. Therefore, the temperature of the portion of the workpiece W having a phase shifted from the grinding point (contact point with the grinding wheel 43) in the grinding portion (inner peripheral surface or outer peripheral surface) is measured. The temperature of the grinding part of the workpiece W differs depending on the phase deviated from the grinding point and the phase deviated from the grinding point, but the phase temperature deviated from the grinding point is a value corresponding to the temperature of the grinding point. Therefore, even a phase shifted from the grinding point can be measured sufficiently. And the temperature of the phase shifted | deviated from the grinding point among the grinding | polishing parts of the workpiece W is measured with the contact-type temperature sensor made to contact the said site | part, or the non-contact-type temperature sensor made non-contact with the said site | part.

データ記憶部７３は、作業者によって予め実測された研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係のテーブルデータ（図４参照）を記憶する。   The data storage unit 73 stores table data (see FIG. 4) of the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer that are actually measured in advance by the operator.

第一粗工程終了通知部７４は、研削プログラムに指令されている第一粗工程における所定の切込量の研削が完了した信号を制御装置６０から入力したら、第一粗工程の終了通知を研削残り取代測定部７１および研削負荷算出部７２に通知する。   When the first roughing process end notifying unit 74 receives from the control device 60 a signal indicating that the grinding of a predetermined cutting amount in the first roughing process commanded by the grinding program has been completed, the first roughing process end notifying part grinds. The remaining machining allowance measurement unit 71 and the grinding load calculation unit 72 are notified.

異常判定部７５は、データ記憶部７３から読込んだテーブルデータにより、研削負荷算出部７２により算出される第一粗工程終了時の研削負荷Ｐｐに対応する加工変質層の厚さａｐを決定する。そして、第一粗工程終了時の加工変質層の厚さａｐが第一粗工程終了時の研削残り取代Ｒｐを超えた場合に、研削異常であると判定する。   The abnormality determination unit 75 determines the thickness ap of the work-affected layer corresponding to the grinding load Pp at the end of the first roughing process calculated by the grinding load calculation unit 72 based on the table data read from the data storage unit 73. . Then, when the thickness ap of the work-affected layer at the end of the first roughing process exceeds the remaining grinding allowance Rp at the end of the first roughing process, it is determined that the grinding is abnormal.

出力部７６は、研削異常であると判定された場合に、研削異常に関する情報について、表示装置８１の画面への表示処理、印刷装置８２による印字処理、記憶装置８３への記憶処理、または通信装置８４により外部装置への通信出力などを行う。出力の選択は、作業者により行われる。これにより、研削異常に関する情報について、作業者によって選択された出力形態により、作業者は確実に研削異常を把握することができる。   When it is determined that there is a grinding abnormality, the output unit 76 displays information regarding the grinding abnormality on the screen of the display device 81, a printing process by the printing device 82, a storage process in the storage device 83, or a communication device. A communication output to an external device is performed by 84. The output is selected by the operator. Thereby, the operator can surely grasp the grinding abnormality by the output form selected by the worker for the information regarding the grinding abnormality.

（４．研削異常監視装置による処理）
次に、研削異常監視装置７０による研削異常監視プログラムの実行について、図３を参照して説明する。研削異常監視プログラムは、第一粗工程終了時の加工変質層の厚さａｐと、第一粗工程終了時の研削残り取代Ｒｐとに基づいて、研削異常が発生したか否かを判定する。以下に詳細に説明する。 (4. Processing by grinding abnormality monitoring device)
Next, execution of the grinding abnormality monitoring program by the grinding abnormality monitoring device 70 will be described with reference to FIG. The grinding abnormality monitoring program determines whether or not a grinding abnormality has occurred based on the thickness ap of the work-affected layer at the end of the first roughing process and the remaining grinding allowance Rp at the end of the first roughing process. This will be described in detail below.

図３に示すように、加工変質層に関するデータとして研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係のテーブルデータ（図４参照）が既に記憶されているか否かを判定する（ステップＳ１）。まだ記憶されていなければ、加工変質層に関するデータを読込む（ステップＳ２）。   As shown in FIG. 3, it is determined whether or not table data (see FIG. 4) of the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer is already stored as data related to the work-affected layer (step S1). . If not yet stored, data relating to the work-affected layer is read (step S2).

加工変質層に関するデータが記憶されていれば、研削サイクルを開始する（ステップＳ３）。研削サイクルが開始されることで、図２に示すように、制御装置６０が各モータを駆動し、砥石車４３により工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面を研削し始める。より詳細には、研削サイクル開始後、図１に示すように、砥石車４３が工作物Ｗである軸受外輪の径方向内側に進入可能となる位置に向かって、砥石台４１を基準位置（図示せず）からＸ軸方向へ移動させる。その後、テーブル２０をＺ軸方向に移動させることにより、砥石車４３が工作物Ｗである軸受外輪の径方向内側に進入する。そして、砥石車４３が工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面に向かってＸ軸方向に移動し、研削を開始する。工作物Ｗの研削は、第一粗工程で黒皮を研削してから第二粗工程を行い、仕上工程を行う。研削が終了すると、研削開始までとは逆の順序で動作し、基準位置に戻り、研削サイクルを終了する。   If data related to the work-affected layer is stored, a grinding cycle is started (step S3). When the grinding cycle is started, as shown in FIG. 2, the control device 60 drives each motor and starts grinding the inner circumferential raceway surface of the bearing outer ring as the workpiece W by the grinding wheel 43. More specifically, after starting the grinding cycle, as shown in FIG. 1, the grinding wheel base 41 is moved to the reference position (see FIG. 1) toward the position where the grinding wheel 43 can enter the inside of the bearing outer ring, which is the workpiece W, in the radial direction. (Not shown) is moved in the X-axis direction. Then, the grinding wheel 43 enters the radial inner side of the bearing outer ring, which is the workpiece W, by moving the table 20 in the Z-axis direction. Then, the grinding wheel 43 moves in the X-axis direction toward the inner circumferential raceway surface of the bearing outer ring, which is the workpiece W, and starts grinding. For grinding the workpiece W, the black skin is ground in the first roughing process, then the second roughing process is performed, and the finishing process is performed. When the grinding is finished, the operation is performed in the reverse order from the start of grinding, the process returns to the reference position, and the grinding cycle is finished.

近接スイッチ５０がＯＮ状態、すなわち研削サイクルが開始されたら、接触検知センサ８０が工作物Ｗと砥石車４３との接触を検知して第一粗工程が開始されたか否かを判定する（ステップＳ４）。そして、第一粗工程開始後（ステップＳ５）、第一粗工程が終了した旨の通知の有無を判定する（ステップＳ６）。具体的には、図２に示す第一粗工程終了通知部７４が、制御装置６０から第一粗工程における所定の切込量の研削が完了した信号を入力したら、第一粗工程の終了通知を研削残り取代測定部７１および研削負荷算出部７２に通知する。   When the proximity switch 50 is in the ON state, that is, when the grinding cycle is started, the contact detection sensor 80 detects the contact between the workpiece W and the grinding wheel 43 and determines whether or not the first roughing process is started (step S4). ). Then, after the start of the first rough process (step S5), it is determined whether or not there is a notification that the first rough process has ended (step S6). Specifically, when the first roughing process end notification unit 74 shown in FIG. 2 receives a signal indicating that the grinding of a predetermined cutting amount in the first roughing process has been completed from the control device 60, the first roughing process end notification is sent. Is sent to the remaining grinding allowance measuring unit 71 and the grinding load calculating unit 72.

そして、第一粗工程が終了した旨の通知が有ったら、第一粗工程終了時における研削残り取代Ｒｐを測定すると共に研削負荷Ｐｐを算出する（ステップＳ７）。そして、算出した研削負荷Ｐｐにより発生する加工変質層の厚さａｐを加工変質層データから読込む（ステップＳ８）。具体的には、図２に示すデータ記憶部７３に記憶された研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削負荷算出部７２で算出した研削負荷Ｐｐに対する加工変質層の厚さａｐを読込む。 Then, when there is a notification that the first roughing process has been completed, the grinding remaining allowance Rp at the end of the first roughing process is measured and the grinding load Pp is calculated (step S7). Then, the thickness ap of the work-affected layer generated by the calculated grinding load Pp is read from the work-affected layer data (step S8). Specifically, the work-affected layer with respect to the grinding load Pp calculated by the grinding load calculator 72 based on the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer stored in the data storage section 73 shown in FIG. Read the thickness of the ap .

そして、第一粗工程終了時における研削異常判定を行う。つまり、第一粗工程終了時における研削残り取代Ｒｐが加工変質層の厚さａｐを超えたか否かを判定する（ステップＳ９）。そして、第一粗工程終了時における研削残り取代Ｒｐが加工変質層の厚さａｐを超えていない場合には、正常と判定し（ステップＳ１０）、当該工作物Ｗの研削サイクルが終了するまで研削サイクルを実行する（ステップＳ１１）。 Then, a grinding abnormality determination at the end of the first roughing process is performed. That is, it is determined whether or not the remaining grinding allowance Rp at the end of the first roughing process exceeds the thickness ap of the work-affected layer (step S9). If the remaining grinding allowance Rp at the end of the first roughing process does not exceed the thickness ap of the work-affected layer, it is determined as normal (step S10), and the grinding cycle of the workpiece W is completed. A grinding cycle is executed (step S11).

一方、ステップＳ９において、第一粗工程終了時における研削残り取代Ｒｐが研削残り取代Ｒｐを超えている場合には、研削異常と判定し、図２の出力部７６により、表示装置８１に異常内容を表示し、記憶装置８３に異常内容を記憶する（ステップＳ１２）。そして、研削サイクルを停止する（ステップＳ１３）。   On the other hand, when the remaining grinding allowance Rp at the end of the first roughing process exceeds the remaining grinding allowance Rp in step S9, it is determined that grinding is abnormal, and the output unit 76 in FIG. Is displayed, and the abnormality content is stored in the storage device 83 (step S12). Then, the grinding cycle is stopped (step S13).

一方、ステップＳ１１において、当該工作物Ｗの研削サイクルが終了したら、次の工作物Ｗが有るか否かを判定し（ステップＳ１４）、次の工作物Ｗが有れば、該工作物Ｗの設置の段取りを行い（ステップＳ１５）、ステップＳ３から処理を繰り返す。一方、次の工作物Ｗがなければ、研削サイクルを停止する（ステップＳ１３）。   On the other hand, in step S11, when the grinding cycle of the workpiece W is completed, it is determined whether or not there is the next workpiece W (step S14). The installation is set up (step S15), and the process is repeated from step S3. On the other hand, if there is no next workpiece W, the grinding cycle is stopped (step S13).

（５．表示装置の画面の履歴表示状態）
次に、図６を参照して、表示装置８１の画面の履歴表示状態について説明する。図３の研削異常監視プログラムの実行により、研削異常が発生した場合には（図３のステップＳ１０）、異常内容が記憶装置８３に記憶される。なお、記憶装置８３には、異常内容の他、正常内容についても記憶しても良い。そして、多数の工作物Ｗの研削が行われた場合、記憶装置８３には、過去の異常履歴が記憶される。また、研削異常として記憶されていない工作物Ｗは、正常であることが分かる。また、記憶装置８３に正常内容が記憶されている場合には、直接的に正常である工作物Ｗを把握できる。 (5. History display status of display device screen)
Next, the history display state of the screen of the display device 81 will be described with reference to FIG. When a grinding abnormality occurs by executing the grinding abnormality monitoring program of FIG. 3 (step S10 of FIG. 3), the abnormality content is stored in the storage device 83. The storage device 83 may store normal contents as well as abnormal contents. When a large number of workpieces W are ground, the storage device 83 stores past abnormality histories. It can also be seen that the workpiece W that is not stored as a grinding abnormality is normal. Further, when normal contents are stored in the storage device 83, the normal workpiece W can be grasped directly.

そうすると、図６に示すように、表示装置８１の画面には、全ての工作物Ｗについて、正常であるか研削異常であるかが表示される。このように、研削異常に関する情報の過去の履歴を記憶することで、研削異常の傾向を把握できる。そこで、研削異常の傾向を用いることで、今後の研削を行う際に、研削異常の発生の前兆を予測できる。その結果、今後の研削について、適切な対策を決定できる。   Then, as shown in FIG. 6, the screen of the display device 81 displays whether all the workpieces W are normal or abnormal in grinding. Thus, by storing the past history of information related to grinding abnormality, the tendency of grinding abnormality can be grasped. Therefore, by using the tendency of grinding abnormality, it is possible to predict the occurrence of grinding abnormality when performing future grinding. As a result, appropriate measures can be determined for future grinding.

以上説明したように、本実施形態の研削異常監視方法によれば、第一粗工程の終了時の研削残り取代を検出し、第一粗工程の終了時の研削負荷を検出している。これにより、第一粗工程後の粗工程を行う前に研削異常を判定できるので、生産効率を向上させることができる。   As described above, according to the grinding abnormality monitoring method of the present embodiment, the remaining grinding allowance at the end of the first roughing process is detected, and the grinding load at the end of the first roughing process is detected. Thereby, since grinding | polishing abnormality can be determined before performing the rough process after a 1st rough process, production efficiency can be improved.

なお、上述の実施形態では、第一粗工程の終了時の研削負荷が最大値となることを前提に、第一粗工程の終了時の加工変質層の厚さと、第一粗工程の終了時の研削残り取代とを比較する構成とした。これに代えて、第一粗工程中において最大となる研削負荷を検出し、該研削負荷に対応する加工変質層の厚さと、該研削負荷検出時の研削残り取代もしくは第一粗工程の終了時の研削残り取代とを比較する構成としてもよい。   In the above-described embodiment, assuming that the grinding load at the end of the first roughing process is the maximum value, the thickness of the work-affected layer at the end of the first roughing process and the end of the first roughing process The construction was compared with the remaining grinding allowance. Instead, the maximum grinding load during the first roughing process is detected, the thickness of the work-affected layer corresponding to the grinding load, the remaining grinding allowance when the grinding load is detected, or at the end of the first roughing process It is good also as a structure which compares with the grinding remaining machining allowance of.

また、研削前の工作物Ｗの寸法を予め測定し、既知である第一粗工程における切込量および加工品の寸法から第一粗工程の終了時の研削残り取代を求めておく。そして、求めた研削残り取代と第一粗工程の終了時の加工変質層の厚さとを比較する構成としてもよい。また、求めた研削残り取代が多い場合は少ない場合と比較して、第一粗工程の研削負荷を高めに設定することが可能であり、生産効率を向上させることができる。   Further, the dimensions of the workpiece W before grinding are measured in advance, and the remaining grinding allowance at the end of the first roughing process is obtained from the known depth of cut in the first roughing process and the dimensions of the workpiece. And it is good also as a structure which compares the calculated grinding remaining allowance with the thickness of the work-affected layer at the end of the first roughing process. In addition, when the obtained grinding remaining allowance is large, it is possible to set the grinding load of the first roughing process higher than when it is small, and the production efficiency can be improved.

＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態の研削異常監視装置について説明する。上述した研削異常監視装置７０は、第一粗工程の終了時において発生する研削異常を監視することとした。しかし、研削前の工作物Ｗの形状精度にはバラツキがあるため、第一粗工程において、工作物Ｗと砥石車４３との接触面積が大きく変動し、研削負荷も大きく変動して工作物Ｗに加工変質層が発生する場合がある。そこで、本実施形態では、第一粗工程中において研削残り取代に対する研削負荷の閾値を設定し、第一粗工程中において発生する研削異常を監視することとした。以下に詳細に説明する。 <Second embodiment>
Next, the grinding abnormality monitoring device of the second embodiment will be described. The grinding abnormality monitoring device 70 described above monitors a grinding abnormality that occurs at the end of the first roughing process. However, since the shape accuracy of the workpiece W before grinding varies, the contact area between the workpiece W and the grinding wheel 43 greatly varies in the first roughing process, and the grinding load also varies greatly. In some cases, a deteriorated layer may occur. Therefore, in this embodiment, the grinding load threshold for the remaining grinding allowance is set during the first roughing process, and the grinding abnormality occurring during the first roughing process is monitored. This will be described in detail below.

（１．閾値の説明）
研削異常監視装置１７０に設定される閾値について説明する。従来の研削異常監視装置では、工作物Ｗに加工変質層が発生しない研削負荷を閾値として設定しているが、本実施形態の研削異常監視装置１７０では、第一粗工程において工作物Ｗに発生した加工変質層をその後の研削により取り除くことが可能な研削負荷Ｐを閾値として設定する。すなわち、第一粗工程中において、図４に示す研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削残り取代に対する研削負荷Ｐについての閾値Ｐ（Ｘ）を設定する。この閾値Ｐ（Ｘ）は、例えば、図９に示すように、研削残り取代がＲｏからＲｐと小さくなるにつれてＰｐからＰｏと小さくなる関係にある。 (1. Explanation of threshold)
The threshold value set in the grinding abnormality monitoring device 170 will be described. In the conventional grinding abnormality monitoring device, a grinding load at which a work-affected layer does not occur in the workpiece W is set as a threshold value. However, in the grinding abnormality monitoring device 170 of this embodiment, the grinding W is generated in the first roughing process. A grinding load P capable of removing the processed damaged layer by subsequent grinding is set as a threshold value. That is, during the first roughing process, the threshold value P (X) for the grinding load P with respect to the remaining grinding allowance is set based on the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer shown in FIG. For example, as shown in FIG. 9, the threshold value P (X) has a relationship of decreasing from Pp to Po as the remaining grinding allowance decreases from Ro to Rp.

この閾値Ｐ（Ｘ）を設定することにより、第一粗工程において工作物Ｗに加工変質層が発生しても、その後の研削により加工変質層を取り除くことが可能となるので、従来は異常であると判定されていたものが正常であると判定されることになる。また、研削負荷Ｐが閾値Ｐ（Ｘ）より大きくなった場合は、その後の研削により加工変質層を取り除くことが不可能となるので、異常であると判定されることになる。よって、工作物Ｗの研削不良率を低減させることができると共に、研削異常の判定精度を向上することができる。   By setting this threshold value P (X), even if a work-affected layer is generated on the workpiece W in the first roughing process, it is possible to remove the work-affected layer by subsequent grinding. What has been determined to be present is determined to be normal. Further, when the grinding load P becomes larger than the threshold value P (X), it becomes impossible to remove the work-affected layer by the subsequent grinding, so that it is determined to be abnormal. Therefore, the grinding defect rate of the workpiece W can be reduced, and the determination accuracy of grinding abnormality can be improved.

（２．研削異常監視装置の構成）
本実施形態における研削異常監視装置１７０について図７を参照して説明する。本実施形態の研削異常監視装置１７０は、研削残り取代測定部１７１と、研削負荷算出部１７２と、データ記憶部７３（第一実施形態と同様）と、閾値設定部１７４と、異常判定部７５（第一実施形態と同様）と、出力部７６（第一実施形態と同様）とを備えて構成される。 (2. Configuration of grinding abnormality monitoring device)
The grinding abnormality monitoring device 170 in this embodiment will be described with reference to FIG. The grinding abnormality monitoring device 170 according to the present embodiment includes a remaining grinding allowance measuring unit 171, a grinding load calculation unit 172, a data storage unit 73 (similar to the first embodiment), a threshold setting unit 174, and an abnormality determination unit 75. (Similar to the first embodiment) and an output unit 76 (similar to the first embodiment).

研削残り取代測定部１７１は、第一粗工程中において、定寸装置９０から読み込んだ工作物Ｗを砥石車４３により研削するときの研削送り位置における工作物Ｗの内径に基づいて、研削残り取代Ｒを算出する。   The remaining grinding allowance measuring unit 171 determines the remaining grinding allowance based on the inner diameter of the workpiece W at the grinding feed position when the workpiece W read from the sizing device 90 is ground by the grinding wheel 43 during the first roughing process. R is calculated.

研削負荷算出部１７２は、第一粗工程中において、モータ電力計４２ａから取り込んだ砥石車駆動用モータ４２の駆動電力に基づいて、工作物Ｗを砥石車４３により研削することにより発生する研削負荷Ｐを算出する。なお、このときの研削負荷Ｐは、第一実施形態と同様である。   The grinding load calculation unit 172 is a grinding load generated by grinding the workpiece W by the grinding wheel 43 based on the driving power of the grinding wheel driving motor 42 taken from the motor wattmeter 42a during the first roughing process. P is calculated. The grinding load P at this time is the same as in the first embodiment.

閾値設定部１７４は、データ記憶部７３に記憶された研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削残り取代測定部１７１により算出される第一粗工程中の研削残り取代Ｒに対する研削負荷Ｐについての閾値Ｐ（Ｒ）を設定する。   The threshold setting unit 174 is based on the relationship between the grinding load P stored in the data storage unit 73 and the thickness a of the work-affected layer, and the grinding remaining during the first roughing process calculated by the grinding remaining allowance measuring unit 171. A threshold value P (R) for the grinding load P with respect to the machining allowance R is set.

（３．研削異常監視装置による処理）
研削異常監視装置１７０による処理について図８を参照して説明する。閾値設定用データとして研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係のテーブルデータ（図４参照）が既に記憶されているか否かを判定する（ステップＳ２１）。まだ記憶されていなければ、閾値設定用データを読込む（ステップＳ２２）。 (3. Processing by grinding abnormality monitoring device)
The processing by the grinding abnormality monitoring device 170 will be described with reference to FIG. It is determined whether or not table data (see FIG. 4) regarding the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer has already been stored as threshold setting data (step S21). If not stored yet, threshold setting data is read (step S22).

閾値設定用データが記憶されていれば、研削サイクルを開始する（ステップＳ２３）。研削サイクルが開始されることで、図７に示すように、制御装置６０が各モータを駆動し、砥石車４３により工作物Ｗである軸受外輪の内周軌道面を研削し始める。   If threshold setting data is stored, a grinding cycle is started (step S23). When the grinding cycle is started, as shown in FIG. 7, the control device 60 drives each motor and starts grinding the inner peripheral raceway surface of the bearing outer ring as the workpiece W by the grinding wheel 43.

研削サイクルが開始された後には、工作物Ｗを砥石車４３により研削するときの研削残り取代Ｒｓを測定する（ステップＳ２４）。具体的には、図７に示す研削残り取代測定部１７１が定寸装置９０から読み込んだ工作物Ｗを砥石車４３により研削するときの研削送り位置における工作物Ｗの内径に基づいて、研削残り取代Ｒｓを測定する。   After the grinding cycle is started, the remaining grinding allowance Rs when the workpiece W is ground by the grinding wheel 43 is measured (step S24). Specifically, based on the inner diameter of the workpiece W at the grinding feed position when the grinding wheel 43 is used to grind the workpiece W read from the sizing device 90 by the remaining grinding allowance measuring unit 171 shown in FIG. The machining allowance Rs is measured.

そして、閾値設定用データから各研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎを設定する（ステップＳ２５）。具体的には、図７に示すデータ記憶部７３に記憶された研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削残り取代測定部１７１により測定される各研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎを設定する。   Then, a grinding load Pn for each remaining grinding allowance Rn is set from the threshold setting data (step S25). Specifically, each remaining grinding allowance Rn measured by the remaining grinding allowance measuring unit 171 based on the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer stored in the data storage unit 73 shown in FIG. Grinding load Pn for is set.

近接スイッチ５０がＯＮ状態、すなわち研削サイクルが開始されたら、接触検知センサ８０が工作物Ｗと砥石車４３との接触を検知したか否かを判定する（ステップＳ２６）。   When the proximity switch 50 is in the ON state, that is, when the grinding cycle is started, it is determined whether or not the contact detection sensor 80 has detected contact between the workpiece W and the grinding wheel 43 (step S26).

そして、接触検知センサ８０が工作物Ｗと砥石車４３との接触を検知、すなわち第一粗工程が開始されると（ステップＳ２６：Ｙｅｓ）、研削残り取代ＲｎがＲｐになったか否かを判定する（ステップＳ２７）。   Then, when the contact detection sensor 80 detects contact between the workpiece W and the grinding wheel 43, that is, when the first roughing process is started (step S26: Yes), it is determined whether or not the remaining grinding allowance Rn has become Rp. (Step S27).

そして、研削残り取代ＲｎがＲｐでない場合、すなわち第一粗工程が終了していない場合には、研削残り取代Ｒｎでの研削負荷Ｐｎを閾値設定用データから読込む（ステップＳ２８）。具体的には、図７に示すデータ記憶部７３に記憶された研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削残り取代測定部１７１により測定される研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎを読込む。   If the remaining grinding allowance Rn is not Rp, that is, if the first roughing process has not been completed, the grinding load Pn at the remaining grinding allowance Rn is read from the threshold setting data (step S28). Specifically, based on the relationship between the grinding load P stored in the data storage unit 73 shown in FIG. 7 and the thickness a of the work-affected layer, the remaining grinding allowance Rn measured by the remaining grinding allowance measuring unit 171 is measured. Read grinding load Pn.

そして、研削負荷Ｐｎの読込直後から、研削異常判定を行う（ステップＳ２９）。つまり、研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎが閾値Ｐ（Ｒ）を超えず、且つ閾値Ｐ（Ｒ）に近づくように砥石車４３の研削条件、例えば砥石車４３の研削送り速度、回転速度、工作物Ｗの回転速度等を変更し、粗工程の現時点における研削負荷Ｐが閾値Ｐ（Ｒ）を超えたら研削異常の判定を行う。   Then, immediately after the grinding load Pn is read, the grinding abnormality is determined (step S29). That is, the grinding conditions of the grinding wheel 43 such as the grinding feed speed, the rotational speed, the work of the grinding wheel 43 so that the grinding load Pn for the remaining grinding allowance Rn does not exceed the threshold value P (R) and approach the threshold value P (R). When the rotational speed of the object W is changed and the grinding load P at the present time of the roughing process exceeds the threshold value P (R), the grinding abnormality is determined.

具体的には、図９に示すように、閾値Ｐ（Ｒ）を超えず、且つ閾値Ｐ（Ｒ）に近い条件変更用目標値Ｑ（Ｒ）を設定し、この条件変更用目標値Ｑ（Ｒ）を超えたら条件変更用目標値Ｑ（Ｒ）を下回るように研削条件を変更する。そして、研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎが、閾値Ｐ（Ｒ）を超えていない場合には、正常と判定し（ステップＳ３０）、ステップＳ２７に戻って上述の処理を行う。   Specifically, as shown in FIG. 9, a condition change target value Q (R) that does not exceed the threshold P (R) and is close to the threshold P (R) is set, and this condition change target value Q ( If it exceeds R), the grinding conditions are changed so as to fall below the target value Q (R) for condition change. If the grinding load Pn for the remaining grinding allowance Rn does not exceed the threshold value P (R), it is determined as normal (step S30), and the process returns to step S27 to perform the above processing.

一方、ステップＳ２９において、研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎが、閾値Ｐ（Ｒ）を超えている場合には、研削異常と判定し、図７の出力部７６により、表示装置８１に異常内容を表示し、記憶装置８３に異常内容を記憶する（ステップＳ３３）。そして、研削サイクルを停止する（ステップＳ３４）。   On the other hand, if the grinding load Pn for the remaining grinding allowance Rn exceeds the threshold value P (R) in step S29, it is determined that the grinding is abnormal, and the output unit 76 in FIG. Then, the abnormal content is stored in the storage device 83 (step S33). Then, the grinding cycle is stopped (step S34).

一方、ステップＳ２７において、研削残り取代ＲｎがＲｐになった場合、すなわち第一粗工程が終了した場合には、第二粗工程、さらに仕上げ工程へと進む（ステップＳ３１）。   On the other hand, when the remaining grinding allowance Rn becomes Rp in step S27, that is, when the first roughing process is completed, the process proceeds to the second roughing process and further to the finishing process (step S31).

そして、近接スイッチ５０がＯＦＦ状態、すなわち研削サイクルが終了したら（ステップＳ３２）、次の工作物Ｗが有るか否かを判定し（ステップＳ３５）、次の工作物Ｗが有れば、該工作物Ｗの設置の段取りを行い（ステップＳ３６）、ステップＳ２３から処理を繰り返す。一方、次の工作物Ｗがなければ、研削サイクルを停止する（ステップＳ３４）。   When the proximity switch 50 is in the OFF state, that is, when the grinding cycle is completed (step S32), it is determined whether or not there is a next workpiece W (step S35). The installation of the object W is set up (step S36), and the processing is repeated from step S23. On the other hand, if there is no next workpiece W, the grinding cycle is stopped (step S34).

以上説明したように、第一粗工程において、研削負荷Ｐと加工変質層の厚さａとの関係に基づいて、研削残り取代Ｒｎに対する研削負荷Ｐｎについての閾値Ｐ（Ｒ）を設定しており、この研削異常監視装置１７０によっても、第一実施形態の研削異常監視装置７０と同様の効果を得ることができる。   As described above, in the first roughing process, the threshold value P (R) for the grinding load Pn with respect to the remaining grinding allowance Rn is set based on the relationship between the grinding load P and the thickness a of the work-affected layer. Also, this grinding abnormality monitoring device 170 can provide the same effects as the grinding abnormality monitoring device 70 of the first embodiment.

なお、研削サイクルの負荷データの収集開始および収集終了の判定は、上記実施形態において接触検知センサ８０を用いたが、この接触検知センサ８０を用いずに、砥石台４１およびテーブル２０が予め設定されたＸ軸位置およびＺ軸位置に移動してきたことにより行うこともできる。   In addition, although the contact detection sensor 80 was used in the above embodiment to determine the collection start and collection end of grinding cycle load data, the grindstone base 41 and the table 20 are set in advance without using the contact detection sensor 80. It can also be performed by moving to the X-axis position and the Z-axis position.

１：研削盤
１０：ベッド、 １１ａ，１１ｂ：Ｚ軸ガイドレール、１１ｃ：Ｚ軸ボールねじ
１１ｄ：Ｚ軸モータ、１２ａ，１２ｂ：Ｘ軸ガイドレール、 １２ｃ：Ｘ軸ボールねじ
１２ｄ：Ｘ軸モータ
２０：テーブル
３０：主軸台、 ３１：主軸台本体、 ３２：マグネットチャック
３３：シュー、 ３４：主軸モータ
４０：砥石支持装置、４１：砥石台、 ４２：砥石車駆動用モータ
４２ａ：モータ電力計、 ４３：砥石車
５０：近接スイッチ、 ６０：制御装置、 ８０：接触検知センサ、 ９０：定寸装置
７０：研削異常監視装置、 ７１：研削残り取代測定部、 ７２：研削負荷算出部
７３：データ記憶部、 ７４：第一粗工程終了通知部、 ７５：異常判定部
７６：出力部
１７０：研削異常監視装置、 １７１：研削残り取代測定部、 １７２：研削負荷算出部
１７４：閾値設定部 1: grinding machine 10: bed, 11a, 11b: Z-axis guide rail, 11c: Z-axis ball screw 11d: Z-axis motor, 12a, 12b: X-axis guide rail, 12c: X-axis ball screw 12d: X-axis motor 20 : Table 30: Headstock, 31: Main body, 32: Magnet chuck 33: Shoe, 34: Spindle motor 40: Wheel support device, 41: Wheel head, 42: Motor for driving the grinding wheel 42a: Motor wattmeter, 43 : Grinding wheel 50: Proximity switch 60: Control device 80: Contact detection sensor 90: Sizing device 70: Grinding abnormality monitoring device 71: Remaining grinding allowance measuring unit 72: Grinding load calculation unit 73: Data storage unit 74: First rough process end notification unit 75: Abnormality determination unit 76: Output unit 170: Grinding abnormality monitoring device 171: Grinding remaining allowance measuring unit 172: Grinding load calculation Output unit 174: threshold setting unit

Claims (6)

工作物と砥石車とを相対移動させることにより前記工作物を研削する研削盤を用いて、研削異常を監視する研削異常監視方法において、
前記工作物と前記砥石車との接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削残り取代を検出する研削残り取代検出工程と、
前記接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削負荷を検出する研削負荷検出工程と、
前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さと、検出した前記研削残り取代とを比較して研削異常を判定する研削異常判定工程と、
を備える研削異常監視方法。 In a grinding abnormality monitoring method for monitoring a grinding abnormality by using a grinding machine that grinds the workpiece by relatively moving a workpiece and a grinding wheel,
A remaining grinding allowance detecting step for detecting a remaining grinding allowance when grinding the workpiece in a processing step in an initial contact between the workpiece and the grinding wheel;
A grinding load detection step of detecting a grinding load when grinding the workpiece in the machining step in the initial stage of contact;
The thickness of the work-affected layer corresponding to the detected grinding load is detected based on the relationship in which the thickness of the work-affected layer of the work changes when the grinding load when grinding the workpiece is changed, and the detected Grinding abnormality determination process for comparing grinding remaining machining allowance and determining grinding abnormality;
Grinding abnormality monitoring method comprising: 請求項１において、
前記研削残り取代検出工程は、前記接触初期の加工工程の終了時における前記研削残り取代を検出し、
前記研削負荷検出工程は、前記接触初期の加工工程の終了時における前記研削負荷を検出し、
前記研削異常判定工程は、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さが検出した前記研削残り取代を超えた場合に研削異常であると判定する研削異常監視方法。 In claim 1,
The remaining grinding allowance detection step detects the remaining grinding allowance at the end of the processing step of the initial contact,
The grinding load detection step detects the grinding load at the end of the processing step at the initial contact stage,
A grinding abnormality monitoring method in which the grinding abnormality determination step determines that there is a grinding abnormality when the thickness of the work-affected layer corresponding to the detected grinding load exceeds the detected grinding remaining allowance. 請求項１において、
前記研削異常監視方法は、
前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、前記研削残り取代に対する前記研削負荷についての閾値であり、前記研削残り取代に応じて前記閾値を設定する閾値設定工程、
を備え、
前記研削残り取代検出工程は、前記接触初期の加工工程中における前記研削残り取代を検出し、
前記研削負荷検出工程は、前記接触初期の加工工程中における前記研削負荷を検出し、
前記研削異常判定工程は、検出した前記研削残り取代における前記研削負荷が検出した前記研削残り取代に対応した前記閾値を超えた場合に研削異常であると判定する研削異常監視方法。 In claim 1,
The grinding abnormality monitoring method is:
Based on the relationship that the thickness of the work-affected layer of the workpiece changes when the grinding load when grinding the workpiece changes, the threshold for the grinding load with respect to the remaining grinding allowance, A threshold value setting step for setting the threshold value accordingly;
With
The remaining grinding allowance detection step detects the remaining grinding allowance during the initial contact processing step,
The grinding load detection step detects the grinding load during the initial contact processing step,
A grinding abnormality monitoring method in which the grinding abnormality determination step determines that there is a grinding abnormality when the grinding load in the detected remaining grinding allowance exceeds the threshold corresponding to the detected remaining grinding allowance. 請求項３において、
前記研削異常監視方法は、
前記砥石車の研削条件を変更する制御工程、
を備え、
前記制御工程は、検出した前記研削負荷が前記閾値を超えず、且つ前記閾値に近づくように前記砥石車の研削条件を変更する研削異常監視方法。 In claim 3,
The grinding abnormality monitoring method is:
A control step of changing grinding conditions of the grinding wheel,
With
The control step is a grinding abnormality monitoring method in which the grinding condition of the grinding wheel is changed so that the detected grinding load does not exceed the threshold value and approaches the threshold value. 請求項１〜４の何れか一項において、
前記接触初期の加工工程は、前記工作物と前記砥石車との相対移動を定速で、且つ前記工作物の前記砥石車による切込量を一定で行う工程である研削異常監視方法。 In any one of Claims 1-4,
The processing step in the initial stage of contact is a grinding abnormality monitoring method in which the relative movement between the workpiece and the grinding wheel is performed at a constant speed and the cutting amount of the workpiece by the grinding wheel is constant. 工作物と砥石車とを相対移動させることにより前記工作物を研削する研削盤を用いて、研削異常を監視する研削異常監視装置において、
前記工作物と前記砥石車との接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削残り取代を検出する研削残り取代検出手段と、
前記接触初期の加工工程における前記工作物を研削するときの研削負荷を検出する研削負荷検出手段と、
前記工作物を研削したときの研削負荷が変化すると前記工作物の加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、検出した前記研削負荷に対応する前記加工変質層の厚さと、検出した前記研削残り取代とを比較して研削異常を判定する研削異常判定手段と、
を備える研削異常監視装置。 In a grinding abnormality monitoring device that monitors a grinding abnormality by using a grinding machine that grinds the workpiece by relatively moving the workpiece and the grinding wheel,
Remaining grinding allowance detecting means for detecting a remaining grinding allowance when grinding the workpiece in the initial machining step of contact between the workpiece and the grinding wheel;
A grinding load detection means for detecting a grinding load when grinding the workpiece in the machining process in the initial stage of contact;
The thickness of the work-affected layer corresponding to the detected grinding load is detected based on the relationship in which the thickness of the work-affected layer of the work changes when the grinding load when grinding the workpiece is changed, and the detected Grinding abnormality judgment means for comparing grinding remaining allowance and judging grinding abnormality;
Grinding abnormality monitoring device comprising:
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