JP2013127880A - Bulb type lighting device - Google Patents

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Ichiro Morishita
一郎 森下
Hiromitsu Takenaka
博満 竹中
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bulb type lighting device with excellent radiation efficiency with as wide light-distribution angle as an incandescent lamp that can substitute an incandescent lamp by having a high emission efficiency, high light volume, excellent color rendering, and shape (size) equivalent to the same.SOLUTION: The bulb type lighting device 100 includes a light-emitting module 110 equipped with a plurality of light-emitting elements 111 and an element board 113 having the light-emitting elements 111 arrayed in a ring shape, a first heat sink 120 fitted in contact with the element board 113 on one side in a center axis direction of the above ring with the element board 113 as a reference as well as a second heat sink 130 of a hollow shape fitted on the other side, a reflector 140 held at one side of the element board 113 for reflecting light emitted from the light-emitting elements 111, a globe 150 fitted to cover the light-emitting module 110 and the reflector 140, and a drive circuit 160 arranged inside the second heat sink 130 for driving the light-emitting elements 111.

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いた電球形照明装置に関する。   The present invention relates to a light bulb-type illumination device using a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

近年、省エネルギー化を図るために、白熱電球の代替品として、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた電球形ＬＥＤ照明装置の開発が盛んに行われている（例えば、特許文献１を参照）。   In recent years, in order to save energy, bulb-type LED lighting devices using LEDs as semiconductor light-emitting elements have been actively developed as substitutes for incandescent bulbs (see, for example, Patent Document 1).

このような電球形ＬＥＤ照明装置では、光源として指向性の強いＬＥＤを使用しているため、限られた方向にしか配光させることができない。一方、白熱電球は、口金等で影になる領域を除き、ほぼ全方向に配光させることができため、ほぼ全方向に配光させることが必要な照明装置のような用途では、電球形ＬＥＤ照明装置を白熱電球の代替品として使用することは困難である。   In such a bulb-type LED lighting device, an LED having a strong directivity is used as a light source, and therefore light can be distributed only in a limited direction. Incandescent bulbs, on the other hand, can distribute light in almost all directions except areas that are shaded by caps, etc. Therefore, in applications such as lighting devices that require light distribution in almost all directions, light bulb-shaped LEDs It is difficult to use a lighting device as an alternative to an incandescent bulb.

また、電球形ＬＥＤ照明装置では、発光素子（ＬＥＤ）を配置した基板や、発光素子を駆動させるための駆動回路が発熱し、この熱により電球形ＬＥＤ照明装置の性能が低下するため、効率よく放熱する対策を講じることが必要である。   Moreover, in the light bulb-type LED lighting device, the substrate on which the light emitting elements (LEDs) are arranged and the drive circuit for driving the light emitting elements generate heat, and this heat reduces the performance of the light bulb type LED lighting device. It is necessary to take measures to dissipate heat.

従って、電球形ＬＥＤ照明装置の分野では、配光性を向上させる（配光角を広くする）ための技術（例えば、特許文献２及び特許文献３を参照）や、放熱効率を高めるための技術（例えば、特許文献４を参照）が各種提案されている。   Therefore, in the field of the bulb-type LED lighting device, a technique for improving the light distribution (widening the light distribution angle) (see, for example, Patent Document 2 and Patent Document 3) and a technique for increasing the heat dissipation efficiency. (For example, refer to Patent Document 4).

特開２０１１−１３４５６８号公報JP 2011-134568 A 特開２０１０−８６９４６号公報JP 2010-86946 A 特開２０１１−１８１２４８号公報JP 2011-181248 A 特開２００４−３４２７９１号公報JP 2004-342791 A

しかしながら、上記特許文献２〜４の技術を適用した電球形ＬＥＤ照明装置でも、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものであった。また、放熱効率や配光性だけでなく、発光効率、光量、演色性（色温度、色再現性）、形状（サイズ）等の全てにおいて白熱電球と同等の性能を有するものは、未だ開発されていない。   However, even in the light bulb-type LED lighting device to which the techniques of Patent Documents 2 to 4 are applied, the heat dissipation efficiency is not sufficient and the light distribution is insufficient as an alternative to the incandescent light bulb. In addition to heat dissipation efficiency and light distribution, those that have the same performance as incandescent bulbs in terms of luminous efficiency, light intensity, color rendering (color temperature, color reproducibility), shape (size), etc. have not yet been developed. Not.

そこで、本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであって、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状（サイズ）を有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described present situation, has excellent heat dissipation efficiency, has a wide light distribution angle equivalent to that of an incandescent bulb, and has high luminous efficiency, high light quantity, excellent color rendering, and an incandescent bulb. An object of the present invention is to provide a light bulb-type lighting device that can be replaced with an incandescent light bulb by having a shape (size) equivalent to the above.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する、電球形照明装置が提供される。   In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, a light emitting module including a light emitting element that emits light, a light emitting element substrate in which a plurality of the light emitting elements are arranged in a ring shape, and the light emitting element substrate And the first heat sink provided in contact with the light emitting element substrate on one side in the central axis direction of the ring, and the other side in the central axis direction of the ring on the basis of the light emitting element substrate. A second heat sink having a hollow shape, a reflector that is held on the one surface of the light emitting element substrate and reflects light emitted from the light emitting element, and covers the light emitting module and the reflector. A globe provided; and a drive circuit that is installed inside the second heat sink and drives the light-emitting element, and includes the first heat sink and the second heat sink. Sink, respectively, the light emitting module of the heat generated and the heat generated in the driving circuit, the releasing at least one outside, bulb-shaped lighting device is provided.

前記電球形照明装置は、前記発光素子基板と前記第２のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第２のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えていてもよい。   The light bulb-type lighting device further includes a heat radiating plate that is provided so as to be in contact with both the light emitting element substrate and the second heat sink, and that transmits heat generated in the light emitting module to the second heat sink. Also good.

前記電球形照明装置において、前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有していてもよい。   In the bulb-type lighting device, the reflector is provided so as to protrude from the surface on the one side of the light emitting element substrate so as to have a frustum shape whose diameter increases as the distance from the light emitting element substrate increases. You may have the reflective surface which reflects the light radiate | emitted from the said light emitting element in a side peripheral surface.

前記電球形照明装置において、前記第２のヒートシンクが略筒状であり、前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径よりも大きいことが好ましい。   In the bulb-type lighting device, it is preferable that the second heat sink has a substantially cylindrical shape, and a maximum diameter of the globe is larger than a maximum diameter of the second heat sink.

前記電球形照明装置において、前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径の１．２倍以上であることがさらに好ましい。   In the bulb-type lighting device, it is more preferable that the maximum diameter of the globe is 1.2 times or more the maximum diameter of the second heat sink.

前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤであり、前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されてもよい。   In the bulb-type lighting device, the material of the globe is a phosphor-containing material, or the surface of the globe is coated with a phosphor, and the light emitting element is a phosphor provided in the globe LED that emits light that excites the light, and the wavelength of the light reflected by the reflector and the light emitted from the light emitting element may be converted by the phosphor.

この場合において、前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。   In this case, the material of the globe may be a material further containing a light diffusing agent, or a light diffusing agent may be further applied to the surface of the globe.

また、前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、
前記発光素子が、白色光を発するＬＥＤであってもよい。 Further, in the bulb-type lighting device, the material of the globe is a material containing a light diffusing agent, or a light diffusing agent is applied to the surface of the globe,
The light emitting element may be an LED that emits white light.

前記電球形照明装置において、前記第２のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られるものであってもよい。   In the bulb-type lighting device, the second heat sink may be obtained by inserting a metal member into a resin and insert-molding the resin and the metal member integrally.

前記電球形照明装置において、前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有していなくてもよい。   In the bulb-type lighting device, the drive circuit may not include an electrolytic capacitor that converts alternating current into direct current.

前記電球形照明装置において、前記第１のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、前記グローブが、前記第１のヒートシンクの一端と接続される開口部を有していてもよい。   In the bulb-type lighting device, the first heat sink may have a substantially cylindrical shape or a substantially columnar shape, and the globe may have an opening connected to one end of the first heat sink.

前記電球形照明装置において、前記リフレクタが中空形状を有し、前記第１のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、前記第１のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であってもよい。   In the bulb-type lighting device, the reflector has a hollow shape, the first heat sink is disposed in a hollow portion of the reflector, and the maximum diameter of the first heat sink is equal to or less than the maximum diameter of the reflector. May be.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、前記第１のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有する、電球形照明装置が提供される。   In order to solve the above-described problem, according to another aspect of the present invention, a light-emitting module including a light-emitting element that emits light and a light-emitting element substrate on which a plurality of the light-emitting elements are annularly arranged, and A first heat sink provided in contact with the light emitting element substrate on one side in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate, and other ones in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate. A second heat sink having a hollow shape, a globe provided so as to cover the light emitting module and the reflector, and a drive circuit that is installed inside the second heat sink and drives the light emitting element. The first heat sink and the second heat sink each have a smaller amount of heat generated in the light emitting module and heat generated in the drive circuit. Also released either to the outside and, the first heat sink, it has a reflective surface for reflecting the light emitted from the light emitting element, the light bulb-shaped lighting device is provided.

本発明によれば、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状（サイズ）を有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することが可能となる。   According to the present invention, it has excellent heat dissipation efficiency and has a wide light distribution angle equivalent to that of an incandescent bulb, and also has high luminous efficiency, high light quantity, excellent color rendering properties, and a shape (size) equivalent to that of an incandescent bulb. It is possible to provide a light bulb-type lighting device that can replace the incandescent light bulb.

本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置の全体構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole structure of the lightbulb-shaped illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同実施形態に係る照明装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。It is the top view (a) and front view (b) which show the whole structure of the illuminating device which concerns on the embodiment. 同実施形態に係る照明装置を図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the illuminating device which concerns on the embodiment with the III-III line | wire of Fig.2 (a). 同実施形態に係る照明装置における熱の流れを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow of the heat | fever in the illuminating device which concerns on the embodiment. 同実施形態に係る照明装置における光の動きを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the motion of the light in the illuminating device which concerns on the embodiment. 同実施形態に係る照明装置の配光特性の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the light distribution characteristic of the illuminating device which concerns on the embodiment. 同実施形態に係るグローブの径と下部ヒートシンクの径との比率による配光の違いを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the difference in the light distribution by the ratio of the diameter of the globe which concerns on the embodiment, and the diameter of a lower heat sink. 同実施形態に係る上部ヒートシンクの最大径とリフレクタの最大径との関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship between the maximum diameter of the upper heat sink which concerns on the same embodiment, and the maximum diameter of a reflector. 本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。It is the top view (a) and front view (b) which show the whole structure of the lightbulb-shaped illuminating device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 同実施形態に係る照明装置を図９（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the illuminating device which concerns on the embodiment with the XX line of Fig.9 (a). 同実施形態に係る照明装置における熱の流れ及び光の動きを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow of the heat | fever and the motion of light in the illuminating device which concerns on the embodiment.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

＜１．白熱電球の代替品となるための条件の検討＞
本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について説明する前に、本発明者が、白熱電球の代替品となるための条件について検討した結果について説明する。 <1. Examination of conditions to replace incandescent bulbs>
Before describing the bulb-type lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, the results of the study of the conditions for the inventor to replace the incandescent bulb will be described.

上述したように、これまでに開発されている電球形ＬＥＤ照明装置は、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものである。白熱電球は、発光効率（９０ｌｍ／Ｗ以上）、発光光量（８００ｌｍ以上）、色温度（２７００〜３０００Ｋ）、演色性（Ｒａ９０以上）、配光特性（３００ｄｅｇ以上）、形状（ＡＮＳＩ規格と呼ばれる電球サイズに関する規格）等を満足するものであるが、現状、ＬＥＤ等の半導体発光素子を用いた電球形照明装置では、上記の全ての特性において白熱電球と同等の性能を有するものは市場には見当たらない。   As described above, the bulb-type LED lighting devices that have been developed so far do not have sufficient heat dissipation efficiency, and the light distribution is insufficient as an alternative to incandescent bulbs. Incandescent bulbs have luminous efficiency (90 lm / W or more), light emission quantity (800 lm or more), color temperature (2700 to 3000 K), color rendering (Ra 90 or more), light distribution characteristics (300 deg or more), shape (bulb called ANSI standard) However, in the present situation, bulb-type lighting devices using semiconductor light-emitting elements such as LEDs have the same performance as incandescent bulbs in all the above characteristics. Absent.

そこで、本発明者が、上記特性を全て満足するような白熱電球の代替品となり得る電球形照明装置を実現するための条件を検討した結果、以下の（１）〜（３）が必要であることを見出した。
（１）形状として、ＡＮＳＩ規格を満足すること
（２）発光部（グローブ部分）の径が、ヒートシンク（口金と接続される筐体部分）よりも大きいこと
（３）高放熱特性を有していること Therefore, as a result of studying conditions for realizing a bulb-type lighting device that can be an alternative to an incandescent bulb that satisfies all the above characteristics, the present inventors need the following (1) to (3). I found out.
(1) The shape satisfies the ANSI standard (2) The diameter of the light emitting part (glove part) is larger than the heat sink (the casing part connected to the base) (3) It has high heat dissipation characteristics Being

上記（１）の条件は、白熱電球の代替品とするためには不可欠であり、（２）の条件は優れた配光特性を実現するために必要であり、（３）の条件は、高効率及び高出力を実現するために必要である。   The above condition (1) is indispensable for replacing the incandescent bulb, the condition (2) is necessary for realizing excellent light distribution characteristics, and the condition (3) is high. Required to achieve efficiency and high power.

ここで、放熱効率を上げようとすると、ヒートシンクの表面積や大きさを大きくする、すなわち、電球形照明装置全体のサイズを大きくすることや、ヒートシンクに設けられるフィンのサイズを大きくする必要がある。しかし、これは、ＡＮＳＩ規格を満足する条件内で、すなわち、電球形照明装置としての形状が限られた中で実現することは困難であり、また、ヒートシンクのサイズを大きくすると、その分、光が配光できる領域も狭くなることから、白熱電球と同等の配光角を実現することは困難であった。   Here, in order to increase the heat dissipation efficiency, it is necessary to increase the surface area and size of the heat sink, that is, to increase the size of the entire bulb-type lighting device and to increase the size of the fins provided on the heat sink. However, this is difficult to achieve within the conditions that satisfy the ANSI standard, that is, in a limited shape as a bulb-type lighting device, and when the size of the heat sink is increased, the amount of light is reduced accordingly. Since the area where light can be distributed becomes narrow, it has been difficult to achieve a light distribution angle equivalent to that of an incandescent bulb.

以上の検討から、本発明者は、新たな光学系の構造と放熱構造を新規に完成させることで、電球形照明装置全体のサイズやフィン等のサイズをＡＮＳＩ規格を満足する条件内とし、かつ、白熱電球と同等の配光特性をも実現することに成功した。以下、本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について詳細に説明する。   From the above examination, the present inventor newly completed the structure of the new optical system and the heat dissipation structure so that the overall size of the bulb-type lighting device and the size of the fins are within the conditions satisfying the ANSI standard, and It has also succeeded in realizing light distribution characteristics equivalent to incandescent bulbs. Hereinafter, a light bulb shaped illumination device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

［２．第１実施形態］
まず、図１〜図３を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形照明装置（以下、単に「照明装置」と称する。）１００の全体構成を示す分解斜視図である。図２は、同実施形態に係る照明装置１００の上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。図３は、同実施形態に係る照明装置１００を図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。 [2. First Embodiment]
First, the configuration of the light bulb-type lighting device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an overall configuration of a light bulb-type lighting device (hereinafter simply referred to as “lighting device”) 100 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a top view (a) and a front view (b) of the illumination device 100 according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device 100 according to the embodiment taken along line III-III in FIG.

［２．１．電球形照明装置の構成］
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る照明装置１００は、発光モジュール１１０と、第１のヒートシンク（以下、「上部ヒートシンク」と称する。）１２０と、第２ヒートシンク（以下、「下部ヒートシンク」と称する。）１３０と、リフレクタ１４０と、グローブ１５０と、駆動回路１６０と、放熱板１７０と、を主に有する。 [2.1. Configuration of bulb-type lighting device]
As shown in FIGS. 1 to 3, the lighting device 100 according to this embodiment includes a light emitting module 110, a first heat sink (hereinafter referred to as “upper heat sink”) 120, and a second heat sink (hereinafter referred to as “ It is mainly referred to as “lower heat sink”.) 130, reflector 140, globe 150, drive circuit 160, and heat sink 170.

（発光モジュール１１０）
発光モジュール１１０は、発光素子１１１と発光素子基板１１３とを有し、照明装置１００の光源となる部材である。 (Light Emitting Module 110)
The light emitting module 110 includes a light emitting element 111 and a light emitting element substrate 113 and is a member that serves as a light source of the lighting device 100.

発光素子１１１は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子であり、光を出射する。この発光素子１１１の発光色は、後述するグローブ１５０の構成材料により異なる。具体的には、グローブ１５０が蛍光体を含有した材料（樹脂等）で構成される場合、発光素子１１１は、上記蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤ（例えば、青色ＬＥＤ）であり、グローブ１５０において光の波長が変換され、白色となる。一方、グローブ１５０が光拡散剤を含有した材料（樹脂等）で構成される場合、発光素子１１１の発光色は白色（６５００Ｋ〜２０００Ｋ）である。発光素子１１１から出射された光は、後述するリフレクタ１４０で反射して、あるいは直接グローブ１５０に到達し、グローブ１５０で拡散されて外部に放射される。   The light emitting element 111 is a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), and emits light. The emission color of the light emitting element 111 varies depending on the constituent material of the globe 150 described later. Specifically, when the globe 150 is made of a phosphor-containing material (resin or the like), the light emitting element 111 is an LED (for example, a blue LED) that emits light that excites the phosphor. At 150, the wavelength of the light is converted to white. On the other hand, when the globe 150 is made of a material (such as a resin) containing a light diffusing agent, the emission color of the light emitting element 111 is white (6500K to 2000K). The light emitted from the light emitting element 111 is reflected by a reflector 140 described later or directly reaches the globe 150 and is diffused by the globe 150 and emitted to the outside.

また、発光素子１１１は、本実施形態では複数用意され、これら複数の発光素子１１１が、発光素子基板１１３の一方の面上に環状に配置される。ここでいう「環状」とは、図１に示すような円形の環状だけでなく、楕円形の環状、多角形の環状も含む概念である。   In addition, a plurality of light emitting elements 111 are prepared in the present embodiment, and the plurality of light emitting elements 111 are annularly arranged on one surface of the light emitting element substrate 113. The term “annular” as used herein is a concept including not only a circular ring as shown in FIG. 1 but also an elliptical ring and a polygonal ring.

発光素子基板１１３は、発光素子１１１が実装される基板であり、好ましくは、アルミニウム、ニッケル等の金属や、ガラスコンポジット（ＣＥＭ３）や、セラミック等の熱伝導性の高い材料で形成される。これにより、発光モジュール１１０で発生した熱を効率よく上部ヒートシンク１２０や下部ヒートシンク１３０に伝達でき、照明装置１００の放熱効率を向上させることができる。発光素子基板１１３の形状は特に限定されるものではないが、上述したＡＮＳＩ規格を満たすためには、略円形状または略多角形状であることが好ましい。   The light-emitting element substrate 113 is a substrate on which the light-emitting element 111 is mounted, and is preferably formed of a metal having high thermal conductivity such as metal such as aluminum or nickel, glass composite (CEM3), or ceramic. Thereby, the heat generated in the light emitting module 110 can be efficiently transmitted to the upper heat sink 120 and the lower heat sink 130, and the heat dissipation efficiency of the lighting device 100 can be improved. The shape of the light emitting element substrate 113 is not particularly limited, but is preferably substantially circular or substantially polygonal in order to satisfy the ANSI standard described above.

また、発光素子基板１１３は、上部ヒートシンク１２０の底部と、下部ヒートシンク１３０の上部（または放熱板１７０）とにより挟持されることにより、位置が固定される。この際、発光素子基板１１３の略中心部には、ねじ穴１１５が設けられており、このねじ穴１５の位置が、後述するように、上部ヒートシンク１２０の底部のねじ穴１２５および放熱板１７０のねじ穴１７５の位置と対応しており、ねじ穴１２５、１１５、１７５を介して、上部ヒートシンク１２０、発光素子基板１１３および放熱板１７０が螺合される。   Further, the position of the light emitting element substrate 113 is fixed by being sandwiched between the bottom of the upper heat sink 120 and the upper portion of the lower heat sink 130 (or the heat dissipation plate 170). At this time, a screw hole 115 is provided in a substantially central portion of the light emitting element substrate 113, and the position of the screw hole 15 is the screw hole 125 at the bottom of the upper heat sink 120 and the heat sink 170 as described later. Corresponding to the position of the screw hole 175, the upper heat sink 120, the light emitting element substrate 113, and the heat dissipation plate 170 are screwed through the screw holes 125, 115, and 175.

（上部ヒートシンク１２０）
上部ヒートシンク１２０は、発光モジュール１１０で発生した熱と、駆動回路１６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、上部ヒートシンク１２０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属や、熱伝導性の高い樹脂などの材質で形成される。また、放熱効果を更に高めるために、上部ヒートシンク１２０には、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、上部ヒートシンク１２０の表面積を大きくすることが好ましい。 (Upper heat sink 120)
The upper heat sink 120 has a function of releasing at least one of heat generated by the light emitting module 110 and heat generated by the drive circuit 160 to the outside. In order to realize this heat dissipation function, the upper heat sink 120 is formed of a material such as a metal having high thermal conductivity such as aluminum or copper, or a resin having high thermal conductivity. In order to further enhance the heat dissipation effect, it is preferable to increase the surface area of the upper heat sink 120 by providing the upper heat sink 120 with a recess, a plurality of fins, and the like.

この点、本実施形態では、上部ヒートシンク１２０は、一端に開口部１２１を有する中空の略筒状の形状を有している。この略筒状の形状の中空部を有することにより、上部ヒートシンク１２０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このような中空形状のみならず、例えば、上部ヒートシンク１２０は、略筒状または略柱状の本体部を有し、この本体部に外部に露出した複数のフィンを有するような構成であってもよい。   In this regard, in the present embodiment, the upper heat sink 120 has a hollow, generally cylindrical shape having an opening 121 at one end. By having this substantially cylindrical hollow portion, the surface area of the surface exposed to the outside of the upper heat sink 120 (the area of the surface used to dissipate heat) is increased, and the heat dissipation effect can be enhanced. The structure for enhancing the heat dissipation effect is not limited to such a hollow shape. For example, the upper heat sink 120 has a substantially cylindrical or substantially columnar main body, and a plurality of parts exposed to the outside are exposed to the main body. A configuration having fins may also be used.

また、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３を基準として、発光素子１１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の一側に、発光素子基板１１３と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板１１３（または発光モジュール１１０全体）で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路１６０よりも多量の熱を発生する発光モジュール１１０からの熱を、上部ヒートシンク１２０と後述する下部ヒートシンク１３０の両方から放出できるため、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置１００の放熱効率を格段に高めることができる。   The upper heat sink 120 is provided in contact with the light emitting element substrate 113 on one side in the central axis C direction of the ring constituted by the arrangement of the light emitting elements 111 with respect to the light emitting element substrate 113. As described above, the upper heat sink 120 is provided in contact with the light emitting element substrate 113, and thus has a role of mainly releasing heat generated in the light emitting element substrate 113 (or the entire light emitting module 110) to the outside. As a result, heat from the light emitting module 110 that generally generates a larger amount of heat than the drive circuit 160 can be released from both the upper heat sink 120 and the lower heat sink 130, which will be described later, compared to the case where there is only one heat sink, The heat dissipation efficiency of the lighting device 100 can be significantly increased.

また、上部ヒートシンク１２０の底面（閉塞されている面）の略中心部には、ねじ穴１２５が設けられ、上述したように、上部ヒートシンク１２０は、発光素子基板１１３および放熱板１７０と螺合され、位置が固定される。   Further, a screw hole 125 is provided in a substantially central portion of the bottom surface (closed surface) of the upper heat sink 120, and the upper heat sink 120 is screwed to the light emitting element substrate 113 and the heat radiating plate 170 as described above. The position is fixed.

なお、図１及び図３では、上部ヒートシンク１２０は、円筒状となるように描かれているが、上部ヒートシンク１２０の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、後述するリフレクタ１４０と同様の逆錐台状の形状であってもよい。   1 and 3, the upper heat sink 120 is drawn to be cylindrical, but the shape of the upper heat sink 120 is not limited to this, and is similar to, for example, a reflector 140 described later. The shape may be an inverted frustum shape.

（下部ヒートシンク１３０）
下部ヒートシンク１３０は、その一端（図１〜図３の下端）で口金（図示せず。）と接続されるとともに、発光モジュール１１０で発生した熱と、駆動回路１６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、下部ヒートシンク１３０は、熱伝導性の高い樹脂で形成される。本実施形態において、下部ヒートシンク１３０が、金属ではなく樹脂で形成されているのは、照明装置１００を軽量化するためであり、また、樹脂は絶縁性であることから、口金と接続された際のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がないためである。従って、照明装置１００の重量増が問題とならない場合には、下部ヒートシンク１３０の材質として、アルミニウムや銅などの金属材料を使用してもよい。ただし、下部ヒートシンク１３０を金属材質とした場合には、口金のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がある。 (Lower heat sink 130)
The lower heat sink 130 is connected to a base (not shown) at one end (the lower end in FIGS. 1 to 3), and at least of heat generated in the light emitting module 110 and heat generated in the drive circuit 160. It has a function of discharging either one to the outside. In order to realize this heat dissipation function, the lower heat sink 130 is formed of a resin having high thermal conductivity. In the present embodiment, the lower heat sink 130 is formed of resin instead of metal in order to reduce the weight of the lighting device 100, and since the resin is insulative, when connected to the base This is because there is no need to take insulation measures on the caulked portion. Therefore, when the weight increase of the lighting device 100 is not a problem, a metal material such as aluminum or copper may be used as the material of the lower heat sink 130. However, when the lower heat sink 130 is made of a metal material, it is necessary to take insulation measures on the caulked portion of the base.

また、放熱効果を更に高めるために、下部ヒートシンク１３０にも、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、下部ヒートシンク１３０の表面積を大きくすることが好ましい。   In order to further enhance the heat dissipation effect, it is preferable to increase the surface area of the lower heat sink 130 by providing the lower heat sink 130 with a recess, a plurality of fins, and the like.

この点、本実施形態では、下部ヒートシンク１３０は、両端に開口部１３０ａ、１３０ｂを有する中空の略筒状の本体部の外周面に、複数のフィン１３９が設けられている。この複数のフィン１３９を有することにより、下部ヒートシンク１３０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このようなフィン１３９のみならず、例えば、下部ヒートシンク１３０の本体部の外周面に、複数の凹部（図示せず。）を有するような構成であってもよい。   In this regard, in the present embodiment, the lower heat sink 130 is provided with a plurality of fins 139 on the outer peripheral surface of a hollow substantially cylindrical main body having openings 130a and 130b at both ends. By having the plurality of fins 139, the surface area of the surface exposed to the outside of the lower heat sink 130 (area of the surface used to dissipate heat) is increased, and the heat dissipation effect can be enhanced. The configuration for enhancing the heat dissipation effect is not only such a fin 139 but also a configuration having a plurality of recesses (not shown) on the outer peripheral surface of the main body of the lower heat sink 130, for example. Also good.

また、下部ヒートシンク１３０は、発光素子基板１１３を基準として、発光素子１１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の他側に設けられる。これにより、下部ヒートシンク１３０は、上部ヒートシンク１２０とは独立して駆動回路１６０や発光モジュール１１０で発生した熱を外部に放出することができる。従って、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置１００の放熱効率を格段に高めることができる。   The lower heat sink 130 is provided on the other side in the direction of the central axis C of the ring formed by the arrangement of the light emitting elements 111 with respect to the light emitting element substrate 113. Accordingly, the lower heat sink 130 can release heat generated by the drive circuit 160 and the light emitting module 110 to the outside independently of the upper heat sink 120. Therefore, compared with the case where there is only one heat sink, the heat dissipation efficiency of the lighting device 100 can be significantly increased.

さらに、本実施形態では、下部ヒートシンク１３０は、樹脂１３１と、この樹脂１３１内部に挿入された金属部材１３３とで構成されている。そして、下部ヒートシンク１３０は、樹脂１３１と金属部材１３３とが一体でインサート成形されることにより得られるものである。これは、樹脂１３１だけであると、アルミニウムや銅などの金属と比較するとやや熱伝導性が低いため、さらに熱伝導性を高めるために、アルミニウムや銅などの金属部材１３３を挿入したものである。従って、発光モジュール１１０や駆動回路１６０の性能により発熱が抑制されるなどして、放熱効果が十分である場合には、金属部材１３３を挿入する必要はない。   Further, in the present embodiment, the lower heat sink 130 includes a resin 131 and a metal member 133 inserted into the resin 131. The lower heat sink 130 is obtained by insert molding the resin 131 and the metal member 133 integrally. This is because the resin 131 alone has a slightly lower thermal conductivity than a metal such as aluminum or copper, and a metal member 133 such as aluminum or copper is inserted to further increase the thermal conductivity. . Therefore, it is not necessary to insert the metal member 133 when the heat radiation effect is sufficient, for example, by suppressing the heat generation by the performance of the light emitting module 110 and the drive circuit 160.

また、金属部材１３３を挿入する場合には、駆動回路１６０で発生した熱が、下部ヒートシンク１３０のみならず、上部ヒートシンク１２０にも伝達されやすくなるようにするために、放熱板１７０（放熱板１７０が設置されない場合には、発光素子基板１１３）と接触するように、金属部材１３３を配置することが好ましい。   Further, when the metal member 133 is inserted, in order to make it easy for the heat generated in the drive circuit 160 to be transmitted not only to the lower heat sink 130 but also to the upper heat sink 120, the heat sink 170 (heat sink 170 When the is not installed, the metal member 133 is preferably disposed so as to be in contact with the light emitting element substrate 113).

なお、金属部材１３３の放熱板１７０と接触する面には、ねじ穴１３５が、後述する放熱板１７０に設けられたねじ穴１７３と対応する位置に設けられており、このねじ穴１３５、１７３を介して、金属部材１３３と放熱板１７０とが螺合される。   A screw hole 135 is provided on a surface of the metal member 133 in contact with the heat sink 170 at a position corresponding to a screw hole 173 provided in the heat sink 170 described later. The metal member 133 and the heat sink 170 are screwed together.

また、下部ヒートシンク１３０は、上述した放熱機能の他に、駆動回路１６０が収納される筐体としての機能も有する。本実施形態では、下部ヒートシンク１３０の中空の本体部の内部に、駆動回路１６０が設置されている。   Further, the lower heat sink 130 has a function as a casing in which the drive circuit 160 is housed in addition to the heat dissipation function described above. In the present embodiment, the drive circuit 160 is installed inside the hollow main body portion of the lower heat sink 130.

（リフレクタ１４０）
リフレクタ１４０は、発光素子基板１１３の面のうちの発光素子１１１が配置された面（以下、「発光素子１１１側の面」と称する。）に保持され、発光素子１１１から出射された光を反射させる。本実施形態におけるリフレクタ１４０は、高い光反射性を有する材料で構成され、発光素子１１１からの光を口金方向（下部ヒートシンク１３０がある側の方向）に反射させ、照明装置１００の配光角を口金方向に広げる機能を有する。 (Reflector 140)
The reflector 140 is held on the surface of the light emitting element substrate 113 on which the light emitting element 111 is disposed (hereinafter referred to as “surface on the light emitting element 111 side”), and reflects the light emitted from the light emitting element 111. Let The reflector 140 in the present embodiment is made of a material having high light reflectivity, reflects light from the light emitting element 111 in the direction of the base (the direction where the lower heat sink 130 is present), and the light distribution angle of the lighting device 100 is increased. Has the function of spreading in the direction of the base.

このような機能を実現するために、リフレクタ１４０は、逆錐台状、すなわち、発光素子基板１１３から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板１１３の発光素子１１１側の面から突出して設けられている。また、錐台状のリフレクタ１４０の側周面１４１は、発光素子１１１から出射された光を反射される反射面となっている。従って、この反射面１４１のみが、高い光反射性を有する材料で構成され、他の部分が光反射性を有しない材料で構成されていてもよい。   In order to realize such a function, the reflector 140 has an inverted frustum shape, that is, a frustum shape whose diameter increases as the distance from the light emitting element substrate 113 increases. It protrudes from the surface. Further, the side peripheral surface 141 of the frustum-shaped reflector 140 is a reflection surface that reflects the light emitted from the light emitting element 111. Therefore, only this reflective surface 141 may be comprised with the material which has high light reflectivity, and the other part may be comprised with the material which does not have light reflectivity.

また、リフレクタ１４０は、錐台の上下両端面が開放されており、発光素子基板１１３と接触する側の端部（図１、図３では下端部）に、上部ヒートシンク１２０の底部と接続されるための開口部１４３を有している。リフレクタ１４０が、この開口部１４３を有することにより、上部ヒートシンク１２０を発光素子基板１１３に直接接触させることができるため、照明装置１００の放熱効率（特に、発光モジュール１１０で発生した熱の放出効率）を高めることができる。従って、開口部１４３は、必ずしも上部ヒートシンク１２０の底部と接触している必要はなく、上部ヒートシンク１２０の底部の径よりも大きな径を有していてもよい。   The reflector 140 is open at both upper and lower end surfaces of the frustum, and is connected to the bottom of the upper heat sink 120 at the end (the lower end in FIGS. 1 and 3) on the side in contact with the light emitting element substrate 113. For this purpose, an opening 143 is provided. Since the reflector 140 has the opening 143, the upper heat sink 120 can be brought into direct contact with the light emitting element substrate 113. Therefore, the heat dissipation efficiency of the lighting device 100 (particularly, the efficiency of releasing heat generated in the light emitting module 110). Can be increased. Therefore, the opening 143 is not necessarily in contact with the bottom of the upper heat sink 120 and may have a diameter larger than the diameter of the bottom of the upper heat sink 120.

（グローブ１５０）
グローブ１５０は、発光モジュール１１０およびリフレクタ１４０を覆うように略球状に設けられ、発光素子１１１から出射された光、または、リフレクタ１４０で反射された光の色（発光素子１１１の発光色）を制御する役割、及び、これらの光をグローブ１５０の表面上で拡散させることで照明装置１００の配光角を広くする役割を有する。 (Glove 150)
The globe 150 is provided in a substantially spherical shape so as to cover the light emitting module 110 and the reflector 140, and controls the color of the light emitted from the light emitting element 111 or the light reflected by the reflector 140 (the light emission color of the light emitting element 111). And the role of widening the light distribution angle of the lighting device 100 by diffusing these lights on the surface of the globe 150.

グローブ１５０は、発光素子１１１の発光色を制御する役割を実現するために、発光素子１１１の発光色に応じて、蛍光体や光拡散剤を含んでいる。具体的には、発光素子１１１が、青色ＬＥＤ等の蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤである場合には、グローブ１５０の素材が蛍光体を含有する材料か、または、グローブ１５０の表面（外表面だけでなく、内表面も含む。）に蛍光体が塗布されている。例えば、グローブ１５０が樹脂からなる場合には、この樹脂中に蛍光顔料を含有させるようにしてもよく、グローブ１５０がガラス材料からなる場合には、このグローブの表面に蛍光塗料を塗布するようにしてもよい。そして、リフレクタ１４０で反射され、あるいは、発光素子１１１から出射され、グローブ１５０に到達した光の波長が、グローブ１５０の蛍光体により変換され、白色の発光となる。   The globe 150 includes a phosphor and a light diffusing agent according to the emission color of the light emitting element 111 in order to realize the role of controlling the emission color of the light emitting element 111. Specifically, when the light-emitting element 111 is an LED that emits light that excites a phosphor such as a blue LED, the material of the globe 150 is a material containing the phosphor, or the surface of the globe 150 ( The phosphor is applied to the inner surface as well as the outer surface. For example, when the globe 150 is made of a resin, a fluorescent pigment may be contained in the resin. When the globe 150 is made of a glass material, a fluorescent paint is applied to the surface of the globe. May be. Then, the wavelength of the light reflected by the reflector 140 or emitted from the light emitting element 111 and reaching the globe 150 is converted by the phosphor of the globe 150 to emit white light.

ここで、蛍光体による発光は、光拡散度が大きいことから、リフレクタ１４０で反射された光の配光分布が不十分であっても、蛍光体による発光の際の光拡散で、良好な配光分布を得ることが可能となる。また、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせることにより、自然光に近い色で発光させることができるようになる。   Here, since the light emitted by the phosphor has a large light diffusion degree, even if the light distribution of the light reflected by the reflector 140 is insufficient, the light diffusion at the time of light emission by the phosphor causes a good distribution. Light distribution can be obtained. Further, by combining the blue LED and the phosphor, it is possible to emit light with a color close to natural light.

さらに、照明装置１００の配光角をより広げるために、グローブ１５０の素材が、蛍光体に加えてさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ１５０の表面に、蛍光体に加えてさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。   Furthermore, in order to further widen the light distribution angle of the lighting device 100, the material of the globe 150 is a material that further contains a light diffusing agent in addition to the phosphor, or the surface of the globe 150 is added to the phosphor. Further, a light diffusing agent may be applied.

一方、発光素子１１１が、白色光を発するＬＥＤである場合には、グローブ１５０の素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ１５０の表面に光拡散剤が塗布されていてもよい。この場合にも、光拡散剤により、発光素子１１１から出射された光、または、リフレクタ１４０で反射された光が、グローブ１５０の表面で拡散され、照明装置１００の配光角を広げることができる。   On the other hand, when the light emitting element 111 is an LED that emits white light, even if the material of the globe 150 is a material containing a light diffusing agent or the surface of the globe 150 is coated with the light diffusing agent. Good. Also in this case, light emitted from the light emitting element 111 or light reflected by the reflector 140 is diffused by the surface of the globe 150 by the light diffusing agent, and the light distribution angle of the lighting device 100 can be widened. .

また、照明装置１００の配光角を広くするためには、グローブ１５０の最大径（図５の長さＤ１を参照）は、下部ヒートシンク１３０の最大径（図５の長さＤ２を参照）よりも大きいことが好ましく、１．２倍以上であることがより好ましい。グローブ１５０の最大径に対して、下部ヒートシンク１３０の最大径が大きすぎると、グローブ１５０表面から口金方向に放射された光が、下部ヒートシンク１３０によって遮られてしまう領域が広くなるため、口金方向の光の配光角が小さくなってしまう。なお、詳細は後述する。 Further, in order to expand the light distribution angle of the lighting device 100 (see the length D 1 of the FIG. 5) the maximum diameter of the globe 150, see the length D 2 of the maximum diameter (Fig. 5 of the lower heat sink 130 ), And more preferably 1.2 times or more. If the maximum diameter of the lower heat sink 130 is too large with respect to the maximum diameter of the globe 150, the area where the light emitted from the surface of the globe 150 is blocked by the lower heat sink 130 becomes wider. The light distribution angle becomes small. Details will be described later.

本実施形態では、グローブ１５０の頂部（発光モジュール１１０側とは反対側の端部）には、上部ヒートシンク１２０の上端部（開口部１２１が形成されている側の端部）と接続される開口部１５１が形成されている。これにより、上部ヒートシンク１２０の中空部分が外部に露出されることになるため、照明装置１００の放熱効率を高めることができる。   In the present embodiment, the top of the globe 150 (the end opposite to the light emitting module 110 side) is connected to the upper end of the upper heat sink 120 (the end on the side where the opening 121 is formed). A portion 151 is formed. Thereby, since the hollow part of the upper heat sink 120 will be exposed outside, the thermal radiation efficiency of the illuminating device 100 can be improved.

なお、グローブ１５０の底部（発光モジュール１１０側の端部）にも開口部（図示せず。）が設けられており、グローブ１５０は、この開口部において下部ヒートシンク１３０と接続される。   Note that an opening (not shown) is also provided at the bottom of the globe 150 (the end on the light emitting module 110 side), and the globe 150 is connected to the lower heat sink 130 at this opening.

（駆動回路１６０）
駆動回路１６０は、下部ヒートシンク１３０の内部に設置され、口金を介して外部から供給される電力を利用して発光素子１１１を駆動（点灯）させる電源回路である。駆動回路１６０は、基板に実装されている複数の電子部品から構成されており、発光素子１１１を駆動させる際に複数の電子部品から発熱する。この駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０に伝達されるか、金属部材１２２（、放熱板１７０）、発光素子基板１１３を介して上部ヒートシンク１２０に伝達され、外部に放出される。 (Drive circuit 160)
The drive circuit 160 is a power supply circuit that is installed inside the lower heat sink 130 and drives (lights on) the light emitting element 111 using electric power supplied from the outside via a base. The drive circuit 160 is composed of a plurality of electronic components mounted on the substrate, and generates heat from the plurality of electronic components when the light emitting element 111 is driven. The heat generated in the drive circuit 160 is transmitted to the lower heat sink 130 or is transmitted to the upper heat sink 120 through the metal member 122 (and the heat radiating plate 170) and the light emitting element substrate 113, and is released to the outside.

また、本実施形態に係る駆動回路１６０は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していない。市販されているＬＥＤ照明装置の製品寿命は、数万時間とされているが、実際には、電解コンデンサの寿命が数千時間であるため、ＬＥＤ照明装置全体としての製品寿命に到達する前に、電解コンデンサを交換する必要がある。しかし、本実施形態に係る駆動回路１６０は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していないため、数千時間で部品を交換する必要がなく、照明装置１００の製品寿命を格段に延ばすことができる。   Further, the drive circuit 160 according to the present embodiment does not have an electrolytic capacitor for converting alternating current into direct current. The product life of a commercially available LED lighting device is tens of thousands of hours, but since the life of an electrolytic capacitor is actually thousands of hours, before reaching the product life of the LED lighting device as a whole It is necessary to replace the electrolytic capacitor. However, since the drive circuit 160 according to the present embodiment does not have an electrolytic capacitor for converting alternating current into direct current, there is no need to replace parts in thousands of hours, and the product life of the lighting device 100 is remarkably increased. Can be extended.

（放熱板１７０）
放熱板１７０は、発光素子基板１１３と下部ヒートシンク１３０の双方に接触するように設けられ、主に、発光モジュール１１０で発生した熱を下部ヒートシンク１３０に伝達する役割を有する。放熱板１７０が、駆動回路１６０で発生した熱を上部ヒートシンク１２０に伝達する役割を有していてもよいことは勿論である。この放熱板１７０は、上記熱伝達の役割を実現するために、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属で構成される。 (Heatsink 170)
The heat radiating plate 170 is provided so as to be in contact with both the light emitting element substrate 113 and the lower heat sink 130, and mainly has a role of transmitting heat generated in the light emitting module 110 to the lower heat sink 130. Of course, the heat radiating plate 170 may have a role of transmitting heat generated in the drive circuit 160 to the upper heat sink 120. The heat radiating plate 170 is made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum or copper in order to realize the role of heat transfer.

また、放熱板１７０には、図示しないリフレクタ１４０の位置ずれ防止ピンが設けられていてもよく、この場合には、放熱板１７０は、上記の熱伝達の役割のみならず、発光素子基板１１３、リフレクタ１４０、グローブ１５０、上部ヒートシンク１２０の位置の基準となる役割をも有する。   Further, the heat radiating plate 170 may be provided with a non-illustrated pin for preventing the position of the reflector 140 from being displaced. In this case, the heat radiating plate 170 has not only the role of the above heat transfer but also the light emitting element substrate 113, It also serves as a reference for the positions of the reflector 140, the globe 150, and the upper heat sink 120.

なお、照明装置１００の放熱効率が十分に高く、また、発光素子基板１１３、リフレクタ１４０、グローブ１５０、上部ヒートシンク１２０の位置決め精度が確保できれば、放熱板１７０は、必ずしも設けられていなくてもよい。   Note that the heat dissipation plate 170 is not necessarily provided as long as the heat dissipation efficiency of the lighting device 100 is sufficiently high and the positioning accuracy of the light emitting element substrate 113, the reflector 140, the globe 150, and the upper heat sink 120 can be ensured.

［２．２．電球形照明装置の組立方法］
以上、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００の構成について詳細に説明したが、続いて、再び図１を参照しながら、かかる構成を有する照明装置１００の組立方法について説明する。 [2.2. Method of assembling a bulb-type lighting device]
The configuration of the lighting device 100 according to the first embodiment of the present invention has been described in detail above. Subsequently, an assembly method of the lighting device 100 having such a configuration will be described with reference to FIG. 1 again.

照明装置１１０を組み立てる際には、まず、各部品、すなわち、発光モジュール１１０、上部ヒートシンク１２０、下部ヒートシンク１３０、リフレクタ１４０、グローブ１５０、駆動回路１６０、必要に応じて放熱板１７０を用意する。次いで、下部ヒートシンク１３０の内部（中空部）に駆動回路１６０を設置し、駆動回路１６０が設置された下部ヒートシンク１３０の上部に放熱板１７０を配置する。放熱板１７０は、この時点でねじ穴１３５の位置とねじ穴１７３の位置とを合わせて、下部ヒートシンク１３０の金属部材１３３に螺合する。   When the lighting device 110 is assembled, first, each component, that is, the light emitting module 110, the upper heat sink 120, the lower heat sink 130, the reflector 140, the globe 150, the drive circuit 160, and the heat radiating plate 170 as necessary are prepared. Next, the drive circuit 160 is installed inside the lower heat sink 130 (hollow part), and the heat radiating plate 170 is disposed on the lower heat sink 130 where the drive circuit 160 is installed. At this time, the heat sink 170 is screwed into the metal member 133 of the lower heat sink 130 with the position of the screw hole 135 and the position of the screw hole 173 aligned.

次に、放熱板１７０上に、下部ヒートシンク１３０側から順に、発光モジュール１１０、リフレクタ１４０を配置する。リフレクタ１４０は、ねじ止め等により発光素子基板１１３に固定する。さらに、発光モジュール１１０およびリフレクタ１４０を覆うようにグローブ１５０を被せ、最後に、グローブ１５０の開口部１５１から上部ヒートシンク１２０を、発光素子基板１１３に接触するまで挿入する。最後に、上部ヒートシンク１２０のねじ穴１２５から、発光素子基板１１３のねじ穴１１５、放熱板１７０のねじ穴１７５を貫通するようにして、ねじ止め等により固定することで、照明装置１００を組み立てることができる。   Next, the light emitting module 110 and the reflector 140 are arranged on the heat sink 170 in order from the lower heat sink 130 side. The reflector 140 is fixed to the light emitting element substrate 113 by screwing or the like. Further, the globe 150 is covered so as to cover the light emitting module 110 and the reflector 140, and finally, the upper heat sink 120 is inserted from the opening 151 of the globe 150 until it contacts the light emitting element substrate 113. Finally, the lighting device 100 is assembled by fixing by screwing the screw hole 125 of the upper heat sink 120 through the screw hole 115 of the light emitting element substrate 113 and the screw hole 175 of the heat sink 170. Can do.

なお、図示していないが、下部ヒートシンク１３０の下端部には口金を接続する。   Although not shown, a base is connected to the lower end of the lower heat sink 130.

以上述べたように、本実施形態に係る照明装置１００を組み立てる際には、口金以外の部品はすべて一方向（図１の例では、下部ヒートシンク１３０の上方）から取り付けることが可能となっているため、容易に組み立てることができ、位置決め等の精度も高くすることができる。従って、本実施形態に係る照明装置１００によれば、生産性及び歩留まりを向上させることもできる。   As described above, when the lighting device 100 according to the present embodiment is assembled, all components other than the base can be attached from one direction (in the example of FIG. 1, above the lower heat sink 130). Therefore, it can be assembled easily and the accuracy of positioning and the like can be increased. Therefore, according to the illuminating device 100 which concerns on this embodiment, productivity and a yield can also be improved.

［２．３．電球形照明装置の作用効果］
次に、図４〜図８を参照しながら、本実施形態に係る照明装置１００の作用効果について説明する。図４は、本実施形態に係る照明装置１００における熱の流れを示す説明図である。図５は、本実施形態に係る照明装置１００における光の動きを示す説明図である。図６は、本実施形態に係る照明装置１００の配光特性の一例を示す説明図である。図７は、本実施形態に係るグローブ１５０の径と下部ヒートシンク１３０の径との比率による配光の違いを示す説明図である。図８は、本実施形態に係る上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係を示す説明図である。 [2.3. Effect of bulb-type lighting device]
Next, the effect of the illuminating device 100 which concerns on this embodiment is demonstrated, referring FIGS. 4-8. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the flow of heat in the lighting device 100 according to the present embodiment. FIG. 5 is an explanatory diagram showing the movement of light in the illumination device 100 according to the present embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a light distribution characteristic of the illumination device 100 according to the present embodiment. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a difference in light distribution depending on the ratio between the diameter of the globe 150 and the diameter of the lower heat sink 130 according to the present embodiment. FIG. 8 is an explanatory diagram showing the relationship between the maximum diameter of the upper heat sink 120 and the maximum diameter of the reflector 140 according to the present embodiment.

（放熱効率の向上効果）
まず、図４に基づいて、本実施形態に係る照明装置１００による放熱効率の向上効果について説明する。 (Improvement effect of heat dissipation efficiency)
First, based on FIG. 4, the improvement effect of the heat dissipation efficiency by the illuminating device 100 which concerns on this embodiment is demonstrated.

照明装置１００では、主に、発熱する部分（発熱体）が２つある。１つ目は、発光モジュール１１０である。発光モジュール１１０では、発光素子１１１が駆動回路１６０におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子１１１で発生した熱は、この発光素子１１１が実装されている発光素子基板１１３に伝達される。ここで、発光素子基板１１３、上部ヒートシンク１２０、放熱板１７０、及び下部ヒートシンク１３０（樹脂１３１、金属部材１３３）は、熱伝導性の高い材質である。   In the illumination device 100, there are mainly two portions that generate heat (heating elements). The first is the light emitting module 110. In the light emitting module 110, the light emitting element 111 is driven by the drive circuit 160 and generates heat when light is emitted. The heat generated in each light emitting element 111 is transmitted to the light emitting element substrate 113 on which the light emitting element 111 is mounted. Here, the light emitting element substrate 113, the upper heat sink 120, the heat radiating plate 170, and the lower heat sink 130 (resin 131, metal member 133) are materials having high thermal conductivity.

従って、発光モジュール１１０で発生した熱（発光素子１１１で発生し、発光素子基板１１３に伝達された熱）は、まず、発光素子基板１１３の上面に接触している上部ヒートシンク１２０に伝達され、図４の矢印Ｈ１に示すように、上部ヒートシンク１２０の開口部１２１の内周面から外部に放出される。発光モジュール１１０で発生した熱はまた、発光素子基板１１３の下面に接触している放熱板１７０に伝達され、図４の矢印Ｈ２に示すように、金属部材１３３を通過して樹脂１３１まで伝達される。樹脂１３１まで伝達された熱は、矢印Ｈ３に示すように、フィン１３９などから外部に放出される。 Accordingly, heat generated in the light emitting module 110 (heat generated in the light emitting element 111 and transmitted to the light emitting element substrate 113) is first transmitted to the upper heat sink 120 that is in contact with the upper surface of the light emitting element substrate 113. As indicated by the arrow H 1 in FIG. 4, the light is discharged from the inner peripheral surface of the opening 121 of the upper heat sink 120 to the outside. The heat generated in the light emitting module 110 is also transmitted to the heat radiating plate 170 in contact with the lower surface of the light emitting element substrate 113, and is transmitted to the resin 131 through the metal member 133 as indicated by an arrow H 2 in FIG. Is done. The heat transferred to the resin 131, as shown by the arrow H 3, is discharged to the outside from such a fin 139.

一方、発熱体となる２つ目は、駆動回路１６０である。駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０の中空部から、金属部材１３３、樹脂１３１の順に伝達され、発光モジュール１１０で発生した熱と同様に、矢印Ｈ３に示すように、フィン１３９などから外部に放出される。また、駆動回路１６０で発生した熱は、下部ヒートシンク１３０の中空部から、放熱板１７０、発光素子基板１１３、上部ヒートシンク１２０の順に伝達され、図４の矢印Ｈ１に示すように、上部ヒートシンク１２０の開口部１２１内の周面から外部に放出される。 On the other hand, the second heating element is a drive circuit 160. Heat generated in the drive circuit 160, the hollow portion of the lower heat sink 130, the metal member 133 is transmitted in the order of the resin 131, similar to the heat generated from the light emitting module 110, as indicated by the arrow H 3, such fins 139 To the outside. Further, heat generated in the drive circuit 160, the hollow portion of the lower heat sink 130, the heat radiating plate 170, the light emitting element substrate 113, is transmitted in the order of the upper heat sink 120, as shown by the arrow H 1 in FIG. 4, the upper heat sink 120 Are released to the outside from the peripheral surface in the opening 121.

以上説明したように、照明装置１００では、発光モジュール１１０及び駆動回路１６０で発生した熱（特に、発光モジュール１１０で発生した熱）を、従来のヒートシンクが１つである場合とは異なり、下部ヒートシンク１３０だけでなく、上部ヒートシンク１２０からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク１３０で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク１２０で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。   As described above, in the lighting device 100, the heat generated by the light emitting module 110 and the drive circuit 160 (particularly, the heat generated by the light emitting module 110) is different from the case where there is only one conventional heat sink. The heat can be radiated not only from 130 but also from the upper heat sink 120. Accordingly, since a part of the amount of heat released by the lower heat sink 130 can be replaced by the upper heat sink 120, the heat dissipation efficiency is improved, which leads to the improvement of the light emission efficiency.

また、下部ヒートシンク１３０の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク１３０全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク１３０のフィン１３９の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク１３０のサイズを小さくできるようになれば、グローブ１５０から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク１３０により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。   In addition, since the heat radiation amount of the lower heat sink 130 can be reduced, the size of the entire lower heat sink 130 can be reduced, and the area of the fins 139 of the lower heat sink 130 can be reduced. Furthermore, if the size of the lower heat sink 130 can be reduced, the area where the light diffused from the globe 150 in the direction of the base is blocked by the lower heat sink 130 can be reduced, which contributes to wide light distribution. .

（配光性の向上効果）
次に、図５〜図７に基づいて、本実施形態に係る照明装置１００による配光性の向上（広配光化）効果について説明する。 (Light distribution improvement effect)
Next, based on FIG. 5 to FIG. 7, an effect of improving the light distribution (wide light distribution) by the lighting device 100 according to the present embodiment will be described.

本実施形態に係る照明装置１００では、図５に示すように、発光素子１１１から出射された光は、主に、２種類の経路を通る。第１の経路は、発光素子１１１からリフレクタ１４０の反射面１４１で反射され、グローブ１５０に到達する経路であり、第２の経路は、発光素子１１１から直接グローブ１５０に到達する経路である。   In the illumination device 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, the light emitted from the light emitting element 111 mainly passes through two types of paths. The first path is a path that is reflected from the light emitting element 111 by the reflecting surface 141 of the reflector 140 and reaches the globe 150, and the second path is a path that directly reaches the globe 150 from the light emitting element 111.

第１の経路を通る場合は、発光素子１１１から出射された光Ｌ１は、リフレクタ１４０の反射面１４１で反射され、反射光Ｌ２が、グローブ１５０に入射して、グローブ１５０の表面で拡散される。拡散光Ｌ３は、様々な方向に放射される。上述したように、発光素子１１１が青色ＬＥＤであり、グローブ１５０が蛍光体を含有するか、グローブ１５０表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光Ｌ３は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ１５０が光拡散剤を含有するか、グローブ１５０の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光Ｌ３の拡散範囲を広げることができる。 When passing through the first path, the light L 1 emitted from the light emitting element 111 is reflected by the reflecting surface 141 of the reflector 140, and the reflected light L 2 enters the globe 150 and diffuses on the surface of the globe 150. Is done. Diffused light L 3 is emitted in various directions. As described above, when the light emitting element 111 is a blue LED and the globe 150 contains a phosphor or the phosphor is applied to the surface of the globe 150, the light diffusion degree is large, and thus the diffused light L 3 Is spread over a wider range. Further, it is possible to glove 150 or containing a light diffusing agent, even when the light diffusing agent is applied to the surface of the globe 150, extending the diffusion range of diffused light L 3.

ここで、リフレクタ１４０が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２よりも大きいことから、発光素子１１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、発光素子１１１から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、リフレクタ１４０が、発光素子基板１１３から離隔する（口金方向とは逆の方向にいく）に従って拡径する逆錐台状の形状をしており、このリフレクタ１４０の側周面が光反射面１４１となっていることから、発光素子１１１から出射された光Ｌ１を、光反射面１４１により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光Ｌ２をグローブ１５０でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２よりも大きいために、下部ヒートシンク１３０が、グローブ１５０表面で拡散した拡散光Ｌ３を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光Ｌ３を放射することができる。 Here, since the reflector 140 has an inverted frustum shape as described above, and the maximum diameter D 1 of the globe 150 is larger than the maximum diameter D 2 of the lower heat sink 130, the light emitting element When the light emitted from 111 passes through the first path, the light emitted from the light emitting element 111 can be emitted in the direction of the die. That is, the reflector 140 has an inverted frustum shape that increases in diameter as it is separated from the light emitting element substrate 113 (going in the direction opposite to the base direction), and the side peripheral surface of the reflector 140 is a light reflecting surface. Therefore, the light L 1 emitted from the light emitting element 111 can be reflected from the horizontal direction to the base side by the light reflecting surface 141, and the reflected light L 2 is further diffused by the globe 150. be able to. During this diffusion, the maximum diameter D 1 of the glove 150, to greater than the maximum diameter D 2 of the lower heat sink 130, since the lower heat sink 130 does not block the diffused light L 3 diffused glove 150 surface, horizontal a wider range of more cap direction, it is possible to emit diffused light L 3.

第２の経路を通る場合は、発光素子１１１から出射された光Ｌ４は、リフレクタ１４０に当たらずに、直接グローブ１５０に入射し、グローブ１５０の表面で拡散される。この場合も、拡散光Ｌ５は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子１１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ１５０の頂部方向（口金方向とは逆の方向）側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子１１１から出射された光が第２の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ１５０の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。 When passing through the second path, the light L 4 emitted from the light emitting element 111 does not hit the reflector 140 but directly enters the globe 150 and is diffused on the surface of the globe 150. Again, diffuse light L 5 represents, it is diffused in various directions. Here, when the light emitted from the light emitting element 111 passes through the first path, the diffusion amount of the light toward the top direction of the globe 150 (the direction opposite to the cap direction) is smaller than the horizontal direction. However, when the light emitted from the light emitting element 111 passes through the second path, a sufficient amount of light diffusion toward the top direction side of the globe 150 than in the horizontal direction can be secured.

以上のように、本実施形態に係る照明装置１００では、発光素子１１１から出射された光が、２種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置１００では、図６に示した例のように、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置１００を使用することが可能となる。   As described above, in the illuminating device 100 according to the present embodiment, the light emitted from the light emitting element 111 passes through two types of paths, so that a wide light distribution angle can be realized. Specifically, in the illumination device 100, as shown in the example shown in FIG. 6, it is possible to achieve a very high light distribution with a light emission intensity difference within ± 10% within a light distribution angle of 300 deg. The lighting device 100 has the same performance as an incandescent bulb and can be used as an alternative to the incandescent bulb.

上記の広配光化の効果は、グローブ１５０の最大径Ｄ１が、下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２の１．２倍以上である場合に、特に顕著となる。図７に、グローブ１５０の最大径Ｄ１と下部ヒートシンク１３０の最大径Ｄ２との関係について、本発明者が検討した結果を示す。図７では、下部ヒートシンク１３０の最大径（下部ヒートシンク径）に対するグローブ１５０の最大径（グローブ径）の比率（以下、「グローブ径／下部ヒートシンク径」と称する。）を横軸に示し、グローブ１５０から拡散される光量の最大値に対する光量の最小値の比率（以下、「光量最小値／光量最大値」と称する。）を縦軸に示している。ここで、光量の最大値とは、口金方向を角度０°とし、反時計回り方向の回転角で配光角を示すこととした場合に、全配光角中、光量が最大となる配光角における光量の値を意味し、光量の最小値とは、全配光角中、光量が最小となる配光角における光量の値を意味する。 Of wide distribution light of the above, the maximum diameter D 1 of the glove 150, if it is more than 1.2 times the maximum diameter D 2 of the lower heat sink 130 becomes particularly noticeable. 7, the relationship between the maximum diameter D 2 of the maximum diameter D 1 and the lower heat sink 130 of the glove 150, shows the results of the present invention have studied. In FIG. 7, the ratio of the maximum diameter (globe diameter) of the globe 150 to the maximum diameter (lower heat sink diameter) of the lower heat sink 130 (hereinafter referred to as “globe diameter / lower heat sink diameter”) is shown on the horizontal axis. The vertical axis represents the ratio of the minimum value of the light amount to the maximum value of the light amount diffused from (hereinafter referred to as “light amount minimum value / light amount maximum value”). Here, the maximum value of the light amount is a light distribution in which the light amount is the maximum in all the light distribution angles when the angle of the base is 0 ° and the light distribution angle is indicated by a counterclockwise rotation angle. The value of the light quantity at the corner means the minimum value of the light quantity, which means the value of the light quantity at the light distribution angle at which the light quantity is the smallest among all the light distribution angles.

図７（ａ）に示すように、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２未満の場合には、「光量最小値／光量最大値」が小さい。これは、図７（ｂ）の破線で示したように、グローブ１５０からの光の拡散方向による光量の差が大きいことを意味する。図７（ｂ）の例では、配光角が９０°、２７０°という水平方向の光量は多いが、配光角が０°、１８０°という水平方向と直交する方向の光量は少なく、差が大きいことが示されている。   As shown in FIG. 7A, when “globe diameter / lower heat sink diameter” is less than 1.2, “light intensity minimum value / light intensity maximum value” is small. This means that the difference in the amount of light depending on the diffusion direction of the light from the globe 150 is large, as indicated by the broken line in FIG. In the example of FIG. 7B, the light distribution angle is 90 ° and 270 ° with a large amount of light in the horizontal direction, but the light distribution angle is 0 ° and 180 ° with a small amount of light in the direction perpendicular to the horizontal direction. It is shown to be big.

一方、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２以上となると、「光量最小値／光量最大値」が大きくなる。これは、図７（ｂ）の実線で示したように、グローブ１５０からの光の拡散方向による光量の差が小さいことを意味する。図７（ｂ）の例では、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量となっていることが示されている。   On the other hand, when the “globe diameter / lower heat sink diameter” is 1.2 or more, the “light intensity minimum value / light intensity maximum value” increases. This means that the difference in the amount of light depending on the diffusion direction of the light from the globe 150 is small as indicated by the solid line in FIG. In the example of FIG. 7B, it is shown that the light amount is almost constant regardless of the light diffusion direction.

このように、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が１．２以上となると、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量とすることができるため、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性をより実現しやすくなる。   As described above, when the “globe diameter / lower heat sink diameter” is 1.2 or more, the light intensity can be made almost constant regardless of the light diffusion direction. Is very easy to achieve a very high light distribution of within ± 10%.

なお、「グローブ径／下部ヒートシンク径」の最大値は特に規定するものではないが、「グローブ径／下部ヒートシンク径」が大きすぎると、電球のサイズの規格であるＡＮＳＩ規格の範囲を超える可能性があるので、ＡＮＳＩ規格を満足する範囲で「グローブ径／下部ヒートシンク径」を決めることが好ましい。   The maximum value of “globe diameter / lower heat sink diameter” is not particularly specified, but if “globe diameter / lower heat sink diameter” is too large, it may exceed the ANSI standard, which is the standard for bulb size. Therefore, it is preferable to determine “globe diameter / lower heat sink diameter” within a range satisfying ANSI standards.

（上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係）
次に、図８に基づいて、上部ヒートシンク１２０の最大径とリフレクタ１４０の最大径との関係について説明する。 (Relationship between maximum diameter of upper heat sink 120 and maximum diameter of reflector 140)
Next, the relationship between the maximum diameter of the upper heat sink 120 and the maximum diameter of the reflector 140 will be described with reference to FIG.

上述したように、本実施形態では、上部ヒートシンク１２０は、リフレクタ１４０の中空部に配置されるが、この場合、照明装置１００の広配光角化を考慮すると、上部ヒートシンク１２０の最大径と、リフレクタ１４０の最大径（例えば、発光素子基板１１３から最も離隔した部分の径）との関係に留意する必要がある。   As described above, in the present embodiment, the upper heat sink 120 is disposed in the hollow portion of the reflector 140. In this case, considering the wide light distribution angle of the lighting device 100, the maximum diameter of the upper heat sink 120, It is necessary to pay attention to the relationship with the maximum diameter of the reflector 140 (for example, the diameter of the portion farthest from the light emitting element substrate 113).

すなわち、図８（ａ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径よりも小さい場合、及び、図８（ｂ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径と同じ場合には、発光素子１１１から出射された光が、リフレクタ１４０に当たらずに、直接グローブ１５０に到達することができる。しかし、図８（ｃ）に示すように、上部ヒートシンク１２０の最大径がリフレクタ１４０の最大径よりも大きな場合には、発光素子１１１から出射された光が、リフレクタ１４０に当たらない場合であっても、上部ヒートシンク１２０に遮られて、グローブ１５０に到達することができない。従って、このような場合には、水平方向からグローブ１５０頂部方向側への光量が減ることとなる。そのため、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することが困難となる可能性がある。   That is, as shown in FIG. 8A, when the maximum diameter of the upper heat sink 120 is smaller than the maximum diameter of the reflector 140, and as shown in FIG. In this case, the light emitted from the light emitting element 111 can directly reach the globe 150 without hitting the reflector 140. However, as shown in FIG. 8C, when the maximum diameter of the upper heat sink 120 is larger than the maximum diameter of the reflector 140, the light emitted from the light emitting element 111 does not hit the reflector 140. However, it is blocked by the upper heat sink 120 and cannot reach the globe 150. Therefore, in such a case, the amount of light from the horizontal direction toward the top of the globe 150 is reduced. Therefore, it may be difficult to realize a very high light distribution with a difference in emission intensity within ± 10% within the range of the light distribution angle of 300 deg.

よって、本実施形態に係る照明装置１００では、上部ヒートシンク１２０の最大径が、リフレクタ１４０の最大径以下であることが好ましい。   Therefore, in the lighting device 100 according to the present embodiment, it is preferable that the maximum diameter of the upper heat sink 120 is not more than the maximum diameter of the reflector 140.

一方、上部ヒートシンク１２０のサイズが小さすぎると、上部ヒートシンク１２０による放熱量が減少するため、放熱効率と配光性とのバランスを考慮して、上部ヒートシンク１２０のサイズを決めることが好ましい。   On the other hand, if the size of the upper heat sink 120 is too small, the amount of heat released by the upper heat sink 120 is reduced. Therefore, it is preferable to determine the size of the upper heat sink 120 in consideration of the balance between heat dissipation efficiency and light distribution.

（その他）
以上のような構成を有する本実施形態に係る照明装置１００によれば、上述したような放熱効率及び配光性の向上効果のみならず、発光効率（９０ｌｍ／Ｗ以上）、発光光量（８００ｌｍ以上）、色温度（２７００〜３０００Ｋ）、演色性（Ｒａ９０以上）、形状（ＡＮＳＩ規格と呼ばれる電球サイズに関する規格）等を満足でき、白熱電球と同等の性能を有するため、白熱電球の代替品として使用することができる。 (Other)
According to the illuminating device 100 according to the present embodiment having the above-described configuration, not only the heat dissipation efficiency and the light distribution improvement effect as described above, but also the light emission efficiency (90 lm / W or more) and the light emission amount (800 lm or more). ), Color temperature (2700-3000K), color rendering (Ra90 or higher), shape (standard for bulb size called ANSI standard), etc., and has the same performance as incandescent bulbs. can do.

［３．第２実施形態］
続いて、図９及び図１０を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図９は、本発明の第２の実施形態に係る電球形照明装置（以下、単に「照明装置」と称する。）２００の全体構成を示す上面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。図１０は、同実施形態に係る照明装置２００を図９（ａ）のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。 [3. Second Embodiment]
Next, the configuration of the light bulb-type lighting device according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a top view (a) and a front view (b) showing the overall configuration of a light bulb-type lighting device (hereinafter simply referred to as “lighting device”) 200 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 10 is a cross-sectional view of the lighting device 200 according to the embodiment taken along line XX in FIG.

［３．１．電球形照明装置の構成］
図９及び図１０に示すように、本実施形態に係る照明装置２００は、発光モジュール２１０と、第１のヒートシンク（以下、「上部ヒートシンク」と称する。）２２０と、第２ヒートシンク（以下、「下部ヒートシンク」と称する。）２３０と、グローブ２５０と、駆動回路２６０と、放熱板２７０と、を主に有する。照明装置２００は、上述した第１の実施形態に係る照明装置１００とは異なり、リフレクタを有しておらず、上部ヒートシンク２２０がリフレクタの機能を兼ね備えている。以下、各構成要素について詳細に説明する。 [3.1. Configuration of bulb-type lighting device]
As shown in FIGS. 9 and 10, the lighting device 200 according to the present embodiment includes a light emitting module 210, a first heat sink (hereinafter referred to as “upper heat sink”) 220, and a second heat sink (hereinafter referred to as “ (Hereinafter referred to as “lower heat sink”) 230, globe 250, drive circuit 260, and heat sink 270. Unlike the lighting device 100 according to the first embodiment described above, the lighting device 200 does not have a reflector, and the upper heat sink 220 also has the function of a reflector. Hereinafter, each component will be described in detail.

（発光モジュール２１０、下部ヒートシンク２３０、グローブ２５０、駆動回路２６０、放熱板２７０）
発光モジュール２１０、下部ヒートシンク２３０、グローブ２５０、駆動回路２６０、及び放熱板２７０は、それぞれ、第１実施形態に係る発光モジュール１１０、下部ヒートシンク１３０、グローブ１５０、駆動回路１６０、及び放熱板１７０と同様の構成及び機能を有しているので、その詳細な説明を省略する。 (Light emitting module 210, lower heat sink 230, globe 250, drive circuit 260, heat sink 270)
The light emitting module 210, the lower heat sink 230, the globe 250, the drive circuit 260, and the heat sink 270 are the same as the light emitting module 110, the lower heat sink 130, the globe 150, the drive circuit 160, and the heat sink 170 according to the first embodiment, respectively. Therefore, the detailed description thereof is omitted.

（上部ヒートシンク２２０）
上部ヒートシンク２２０は、第１の実施形態に係る上部ヒートシンク１２０の機能と、リフレクタ１４０の機能とを兼ね備えている。すなわち、上部ヒートシンク２２０は、発光モジュール２１０で発生した熱と、駆動回路２６０で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出するとともに、発光素子基板２１３の面のうちの発光素子２１１が配置された面（以下、「発光素子２１１側の面」と称する。）に保持され、発光素子２１１から出射された光を反射させる。 (Upper heat sink 220)
The upper heat sink 220 has both the function of the upper heat sink 120 according to the first embodiment and the function of the reflector 140. That is, the upper heat sink 220 emits at least one of heat generated in the light emitting module 210 and heat generated in the driving circuit 260 to the outside, and the light emitting element 211 on the surface of the light emitting element substrate 213 The light emitted from the light emitting element 211 is reflected by being held on the arranged surface (hereinafter referred to as “surface on the light emitting element 211 side”).

従って、上部ヒートシンク２２０は、熱伝導性が高く、かつ、高い光反射性を有する材質で形成される。このような材質としては、例えば、上部ヒートシンク２２０の外周面となる面を鏡面加工したアルミニウム等の金属が挙げられる。   Accordingly, the upper heat sink 220 is formed of a material having high thermal conductivity and high light reflectivity. As such a material, for example, a metal such as aluminum obtained by mirror-finishing the outer peripheral surface of the upper heat sink 220 can be used.

この上部ヒートシンク２２０は、発光素子２１１からの光を口金方向に反射させ、照明装置２００の配光角を口金方向に広げる機能を有していることから、逆錐台状、すなわち、発光素子基板２１３から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板２１３の発光素子２１１側の面から突出して設けられている。また、錐台状の上部ヒートシンク２２０の側周面（外周面）は、発光素子２１１から出射された光を反射される反射面２２３となっている。従って、この反射面２２３のみに、上記鏡面加工が施されていてもよい。   The upper heat sink 220 has a function of reflecting the light from the light emitting element 211 in the direction of the base and widening the light distribution angle of the illumination device 200 in the direction of the base, and thus has an inverted frustum shape, that is, a light emitting element substrate. The light emitting element substrate 213 is provided so as to protrude from the surface on the light emitting element 211 side so as to have a frustum shape whose diameter increases as the distance from the substrate 213 increases. Further, the side peripheral surface (outer peripheral surface) of the frustum-shaped upper heat sink 220 is a reflective surface 223 that reflects the light emitted from the light emitting element 211. Therefore, the mirror surface processing may be performed only on the reflection surface 223.

また、上部ヒートシンク２２０は、一端に開口部２２１を有する中空形状を有している。この中空部を有することにより、上部ヒートシンク２２０の外部に露出した面の表面積（熱を放散するのに用いられる面の面積）が大きくなり、放熱効果を高めることができる。   The upper heat sink 220 has a hollow shape having an opening 221 at one end. By having this hollow portion, the surface area of the surface exposed to the outside of the upper heat sink 220 (the area of the surface used to dissipate heat) is increased, and the heat dissipation effect can be enhanced.

また、上部ヒートシンク２２０は、発光素子基板２１３を基準として、発光素子２１１の配置により構成される環の中心軸Ｃ方向の一側に、発光素子基板２１３と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク２２０は、発光素子基板２１３に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板２１３（または発光モジュール２１０全体）で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路２６０よりも多量の熱を発生する発光モジュール２１０からの熱を、上部ヒートシンク２２０と下部ヒートシンク２３０の両方から放出できるため、ヒートシンクが１つしかない場合と比べて、照明装置２００の放熱効率を格段に高めることができる。   Further, the upper heat sink 220 is provided in contact with the light emitting element substrate 213 on one side in the central axis C direction of the ring constituted by the arrangement of the light emitting elements 211 with respect to the light emitting element substrate 213. As described above, the upper heat sink 220 is provided in contact with the light emitting element substrate 213, and thus has a role of mainly releasing heat generated in the light emitting element substrate 213 (or the entire light emitting module 210) to the outside. Accordingly, heat from the light emitting module 210 that generally generates a larger amount of heat than the drive circuit 260 can be released from both the upper heat sink 220 and the lower heat sink 230, so that the lighting device is compared with a case where there is only one heat sink. The heat dissipation efficiency of 200 can be significantly increased.

また、上部ヒートシンク２２０の底面（閉塞されている面）の略中心部には、ねじ穴２２５が設けられ、上部ヒートシンク２２０は、ねじ穴２１５、２７５を介して、発光素子基板２１３および放熱板２７０と螺合され、位置が固定される。   In addition, a screw hole 225 is provided in a substantially central portion of the bottom surface (closed surface) of the upper heat sink 220, and the upper heat sink 220 has the light emitting element substrate 213 and the heat dissipation plate 270 through the screw holes 215 and 275. And the position is fixed.

なお、照明装置２００の組立方法は、リフレクタが無い以外は、上述した第１の実施形態に係る照明装置１００と同様であるので、その詳細な説明を省略する。   The method for assembling the lighting device 200 is the same as that of the lighting device 100 according to the first embodiment described above except that there is no reflector, and thus detailed description thereof is omitted.

［３．２．電球形照明装置の作用効果］
次に、図１１を参照しながら、本実施形態に係る照明装置２００の作用効果について説明する。図１１は、本実施形態に係る照明装置２００における熱の流れ及び光の動きを示す説明図である。 [3.2. Effect of bulb-type lighting device]
Next, the effect of the illuminating device 200 which concerns on this embodiment is demonstrated, referring FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram showing the flow of heat and the movement of light in the lighting device 200 according to the present embodiment.

（放熱効率の向上効果）
まず、本実施形態に係る照明装置２００による放熱効率の向上効果について説明する。 (Improvement effect of heat dissipation efficiency)
First, the effect of improving the heat dissipation efficiency by the lighting device 200 according to the present embodiment will be described.

照明装置２００では、主に、発熱する部分（発熱体）が２つある。１つ目は、発光モジュール２１０である。発光モジュール２１０では、発光素子２１１が駆動回路２６０におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子２１１で発生した熱は、この発光素子２１１が実装されている発光素子基板２１３に伝達される。ここで、発光素子基板２１３、上部ヒートシンク２２０、放熱板２７０、及び下部ヒートシンク２３０（樹脂２３１、金属部材２３３）は、熱伝導性の高い材質である。   In the illumination device 200, there are mainly two portions that generate heat (heating elements). The first is the light emitting module 210. In the light emitting module 210, the light emitting element 211 is driven by the drive circuit 260 and generates heat when light is emitted. The heat generated in each light emitting element 211 is transmitted to the light emitting element substrate 213 on which the light emitting element 211 is mounted. Here, the light emitting element substrate 213, the upper heat sink 220, the heat sink 270, and the lower heat sink 230 (resin 231 and metal member 233) are materials having high thermal conductivity.

従って、発光モジュール２１０で発生した熱（発光素子２１１で発生し、発光素子基板２１３に伝達された熱）は、まず、発光素子基板２１３の上面に接触している上部ヒートシンク２２０に伝達され、図１１の矢印Ｈ１’に示すように、上部ヒートシンク２２０の開口部２２１の内周面から外部に放出される。発光モジュール２１０で発生した熱はまた、発光素子基板２１３の下面に接触している放熱板２７０に伝達され、さらに、金属部材２３３を通過して樹脂２３１まで伝達された後に、下部ヒートシンク２３０から外部に放出されることは、第１の実施形態と同様である。 Accordingly, heat generated in the light emitting module 210 (heat generated in the light emitting element 211 and transmitted to the light emitting element substrate 213) is first transmitted to the upper heat sink 220 that is in contact with the upper surface of the light emitting element substrate 213. As shown by the arrow H 1 ′ of FIG. The heat generated in the light emitting module 210 is also transmitted to the heat radiating plate 270 that is in contact with the lower surface of the light emitting element substrate 213, and further transmitted to the resin 231 through the metal member 233, and then from the lower heat sink 230 to the outside. It is released in the same manner as in the first embodiment.

一方、発熱体となる２つ目は、駆動回路２６０である。駆動回路２６０で発生した熱は、下部ヒートシンク２３０の中空部から、金属部材２３３、樹脂２３１の順に伝達され、発光モジュール２１０で発生した熱と同様に、下部ヒートシンク２３０から外部に放出される。また、駆動回路２６０で発生した熱は、下部ヒートシンク２３０の中空部から、放熱板２７０、発光素子基板２１３、上部ヒートシンク２２０の順に伝達され、図４の矢印Ｈ１’に示すように、上部ヒートシンク２２０の開口部２２１内の内周面から外部に放出される。 On the other hand, the second heating element is a drive circuit 260. The heat generated in the drive circuit 260 is transmitted from the hollow portion of the lower heat sink 230 in the order of the metal member 233 and the resin 231 and is released from the lower heat sink 230 to the outside in the same manner as the heat generated in the light emitting module 210. The heat generated in the drive circuit 260 is transmitted from the hollow portion of the lower heat sink 230 in the order of the heat radiating plate 270, the light emitting element substrate 213, and the upper heat sink 220, and as shown by an arrow H 1 ′ in FIG. 220 is discharged to the outside from the inner peripheral surface in the opening 221.

以上説明したように、照明装置２００では、発光モジュール２１０及び駆動回路２６０で発生した熱（特に、発光モジュール２１０で発生した熱）を、従来のヒートシンクが１つである場合とは異なり、下部ヒートシンク２３０だけでなく、上部ヒートシンク２２０からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク２３０で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク２２０で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。   As described above, in the lighting device 200, the heat generated in the light emitting module 210 and the drive circuit 260 (particularly the heat generated in the light emitting module 210) is different from that in the case where there is only one conventional heat sink. The heat can be radiated not only from 230 but also from the upper heat sink 220. Therefore, a part of the heat released by the lower heat sink 230 can be replaced by the upper heat sink 220, so that the heat dissipation efficiency is improved and the light emission efficiency is also improved.

また、下部ヒートシンク２３０の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク２３０全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク２３０のフィン（図示せず。）の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク２３０のサイズを小さくできるようになれば、グローブ２５０から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク２３０により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。   Further, since the heat dissipation amount of the lower heat sink 230 can be reduced, the size of the entire lower heat sink 230 can be reduced, and the area of fins (not shown) of the lower heat sink 230 can be reduced. . Furthermore, if the size of the lower heat sink 230 can be reduced, the area where the light diffused from the globe 250 in the direction of the base is blocked by the lower heat sink 230 can be reduced, which contributes to wide light distribution. .

（配光性の向上効果）
次に、本実施形態に係る照明装置２００による配光性の向上（広配光化）効果について説明する。 (Light distribution improvement effect)
Next, the light distribution improvement (broad light distribution) effect by the lighting device 200 according to the present embodiment will be described.

本実施形態に係る照明装置２００では、図１１に示すように、発光素子２１１から出射された光は、主に、２種類の経路を通る。第１の経路は、発光素子２１１から上部ヒートシンク２２０の反射面２２３で反射され、グローブ２５０に到達する経路であり、第２の経路は、発光素子２１１から直接グローブ２５０に到達する経路である。   In the illumination device 200 according to the present embodiment, as shown in FIG. 11, the light emitted from the light emitting element 211 mainly passes through two types of paths. The first path is a path that is reflected from the light emitting element 211 by the reflection surface 223 of the upper heat sink 220 and reaches the globe 250, and the second path is a path that directly reaches the globe 250 from the light emitting element 211.

第１の経路を通る場合は、発光素子２１１から出射された光Ｌ１’は、上部ヒートシンク２２０の反射面２２３で反射され、反射光Ｌ２’が、グローブ２５０に入射して、グローブ２５０の表面で拡散される。拡散光Ｌ３’は、様々な方向に放射される。発光素子２１１が青色ＬＥＤであり、グローブ２５０が蛍光体を含有するか、グローブ２５０表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光Ｌ３’は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ２５０が光拡散剤を含有するか、グローブ２５０の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光Ｌ３’の拡散範囲を広げることができる。 When passing through the first path, the light L 1 ′ emitted from the light emitting element 211 is reflected by the reflecting surface 223 of the upper heat sink 220, and the reflected light L 2 ′ enters the globe 250, Diffused at the surface. The diffused light L 3 ′ is emitted in various directions. When the light emitting element 211 is a blue LED and the globe 250 contains a phosphor or the phosphor is coated on the surface of the globe 250, the diffused light L 3 ′ is wider because the light diffusion degree is large. Diffused into range. Moreover, also when the globe 250 contains a light diffusing agent or when the light diffusing agent is applied to the surface of the globe 250, the diffusion range of the diffused light L 3 ′ can be expanded.

ここで、上部ヒートシンク２２０が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ２５０の最大径が、下部ヒートシンク２３０の最大径よりも大きいことから、発光素子２１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、発光素子２１１から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、上部ヒートシンク２２０が、発光素子基板２１３から離隔する（口金方向とは逆の方向にいく）に従って拡径する逆錐台状の形状をしており、この上部ヒートシンク２２０の側周面が光反射面２２３となっていることから、発光素子２１１から出射された光Ｌ１’を、光反射面２２３により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光Ｌ２’をグローブ２５０でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ２５０の最大径が、下部ヒートシンク２３０の最大径よりも大きいために、下部ヒートシンク２３０が、グローブ２５０表面で拡散した拡散光Ｌ３’を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光Ｌ３’を放射することができる。 Here, since the upper heat sink 220 has an inverted frustum shape as described above, and the maximum diameter of the globe 250 is larger than the maximum diameter of the lower heat sink 230, the light is emitted from the light emitting element 211. When the emitted light passes through the first path, the light emitted from the light emitting element 211 can be emitted in the direction of the base. That is, the upper heat sink 220 has an inverted frustum shape that increases in diameter as it is separated from the light emitting element substrate 213 (going in the direction opposite to the base direction), and the side peripheral surface of the upper heat sink 220 is light Since the reflecting surface 223 is formed, the light L 1 ′ emitted from the light emitting element 211 can be reflected from the horizontal direction to the base side by the light reflecting surface 223, and the reflected light L 2 ′ can be reflected from the globe 250. Can be further diffused. At the time of this diffusion, since the maximum diameter of the globe 250 is larger than the maximum diameter of the lower heat sink 230, the lower heat sink 230 does not block the diffused light L 3 ′ diffused on the surface of the globe 250. The diffused light L 3 ′ can be emitted over a wider range on the side.

第２の経路を通る場合は、発光素子２１１から出射された光Ｌ４’は、上部ヒートシンク２２０に当たらずに、直接グローブ２５０に入射し、グローブ２５０の表面で拡散される。この場合も、拡散光Ｌ５’は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子２１１から出射された光が第１の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ２５０の頂部方向（口金方向とは逆の方向）側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子２１１から出射された光が第２の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ２５０の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。 When passing through the second path, the light L 4 ′ emitted from the light emitting element 211 does not strike the upper heat sink 220 but directly enters the globe 250 and is diffused on the surface of the globe 250. Also in this case, the diffused light L 5 ′ is diffused in various directions. Here, when the light emitted from the light emitting element 211 passes through the first path, the amount of diffusion of light toward the top direction of the globe 250 (the direction opposite to the cap direction) is smaller than the horizontal direction. However, when the light emitted from the light emitting element 211 passes through the second path, a sufficient amount of light diffusion toward the top direction side of the globe 250 than in the horizontal direction can be secured.

以上のように、本実施形態に係る照明装置２００では、発光素子２１１から出射された光が、２種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置２００では、図６に示した例のように、配光角３００ｄｅｇの範囲で、発光強度差を±１０％以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置２００を使用することが可能となる。   As described above, in the illumination device 200 according to the present embodiment, the light emitted from the light emitting element 211 passes through two types of paths, so that a wide light distribution angle can be realized. Specifically, in the lighting device 200, as shown in the example shown in FIG. 6, it is possible to achieve a very high light distribution with a light emission intensity difference within ± 10% within a light distribution angle of 300 deg. The lighting device 200 can be used as an alternative to an incandescent bulb, having performance equivalent to that of an incandescent bulb.

なお、その他の作用効果については、上部ヒートシンクの最大径とリフレクタの最大径との関係以外については、上述した第１の実施形態と同様であるので、その詳細な説明を省略する。   Since other functions and effects are the same as those in the first embodiment except for the relationship between the maximum diameter of the upper heat sink and the maximum diameter of the reflector, detailed description thereof will be omitted.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した第１及び第２の実施形態では、発光素子基板１１３、第１のヒートシンク１２０、第２のヒートシンク１３０、リフレクタ１４０、グローブ１５０、および放熱板１７０の、中心軸Ｃに対して直交する方向に切断したときの断面形状を円形としたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、上記各部材の断面形状は、多角形や楕円形であってもよい。   For example, in the first and second embodiments described above, the light emitting element substrate 113, the first heat sink 120, the second heat sink 130, the reflector 140, the globe 150, and the heat sink 170 are orthogonal to the central axis C. However, the present invention is not limited to this example. For example, the cross-sectional shape of each member may be a polygon or an ellipse.

また、上述した第１及び第２の実施形態では、発光素子基板１１３に複数の発光素子１１１を環状に配置して構成される１つの発光素子群のみを設けているが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子基板１１３に、同心円状に複数の発光素子群を設けてもよい。   Further, in the first and second embodiments described above, only one light emitting element group configured by arranging a plurality of light emitting elements 111 in a ring shape is provided on the light emitting element substrate 113. It is not limited to. For example, a plurality of light emitting element groups may be provided concentrically on the light emitting element substrate 113.

１００ （電球形）照明装置
１１０ 発光モジュール
１１１ 発光素子
１１３ 発光素子基板
１２０ 上部ヒートシンク
１３０ 下部ヒートシンク
１３１ 樹脂
１３３ 金属部材
１４０ リフレクタ
１４１ 反射面
１５０ グローブ
１６０ 駆動回路
１７０ 放熱板

DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 (Light bulb type) illuminating device 110 Light emitting module 111 Light emitting element 113 Light emitting element substrate 120 Upper heat sink 130 Lower heat sink 131 Resin 133 Metal member 140 Reflector 141 Reflecting surface 150 Globe 160 Drive circuit 170 Heat sink

Claims (13)

光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、
前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、
前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、
前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、
を備え、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出することを特徴とする、電球形照明装置。 A light-emitting module having a light-emitting element that emits light, and a light-emitting element substrate on which the plurality of light-emitting elements are annularly arranged;
A first heat sink provided in contact with the light emitting element substrate on one side in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate;
A second heat sink having a hollow shape provided on the other side in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate;
A reflector that is held on the surface of the one side of the light emitting element substrate and reflects light emitted from the light emitting element;
A glove provided to cover the light emitting module and the reflector;
A drive circuit installed inside the second heat sink and driving the light emitting element;
With
The first heat sink and the second heat sink each discharge at least one of heat generated in the light emitting module and heat generated in the drive circuit to the outside. Lighting device. 前記発光素子基板と前記第２のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第２のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の電球形照明装置。   The heat sink according to claim 1, further comprising a heat radiating plate provided so as to be in contact with both the light emitting element substrate and the second heat sink and transmitting heat generated by the light emitting module to the second heat sink. The light bulb-type lighting device described in 1. 前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の電球形照明装置。   The reflector is provided so as to project from the one side surface of the light emitting element substrate so as to have a frustum shape whose diameter increases as the distance from the light emitting element substrate increases, and the light emitting element is provided on a side peripheral surface of the frustum. The light bulb-type lighting device according to claim 1, further comprising a reflective surface that reflects light emitted from the light bulb. 前記第２のヒートシンクが略筒状であり、
前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形照明装置。 The second heat sink is substantially cylindrical;
The bulb-type lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein a maximum diameter of the globe is larger than a maximum diameter of the second heat sink. 前記グローブの最大径が、前記第２のヒートシンクの最大径の１．２倍以上であることを特徴とする、請求項４に記載の電球形照明装置。   The bulb-type lighting device according to claim 4, wherein a maximum diameter of the globe is 1.2 times or more of a maximum diameter of the second heat sink. 前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、
前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するＬＥＤであり、
前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形照明装置。 The material of the globe is a material containing a phosphor, or a phosphor is applied to the surface of the globe,
The light emitting element is an LED that emits light that excites a phosphor provided in the globe,
The light bulb-shaped illumination device according to any one of claims 1 to 5, wherein wavelengths of light reflected by the reflector and light emitted from the light emitting element are converted by the phosphor. . 前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていることを特徴とする、請求項６に記載の電球形照明装置。   The bulb-type lighting device according to claim 6, wherein the material of the globe is a material further containing a light diffusing agent, or the light diffusing agent is further applied to the surface of the globe. 前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、
前記発光素子が、白色光を発するＬＥＤであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形照明装置。 The glove material is a material containing a light diffusing agent, or a light diffusing agent is applied to the surface of the glove,
The light bulb-type lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the light emitting element is an LED that emits white light. 前記第２のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電球形照明装置。   The said 2nd heat sink is obtained by a metal member being inserted in the inside of resin, and the said resin and the said metal member are integrally formed by insert molding, The any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned. The light bulb shaped illumination device according to item. 前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有しないことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電球形照明装置。   The bulb-type lighting device according to claim 1, wherein the drive circuit does not include an electrolytic capacitor that converts alternating current into direct current. 前記第１のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、
前記グローブが、前記第１のヒートシンクの一端と接続される開口部を有することを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電球形照明装置。 The first heat sink is substantially cylindrical or substantially columnar;
The bulb-type lighting device according to claim 1, wherein the globe has an opening connected to one end of the first heat sink. 前記リフレクタが中空形状を有し、
前記第１のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、
前記第１のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であることを特徴とする、請求項１１に記載の電球形照明装置。 The reflector has a hollow shape;
The first heat sink is disposed in a hollow portion of the reflector;
The bulb-type lighting device according to claim 11, wherein a maximum diameter of the first heat sink is equal to or less than a maximum diameter of the reflector. 光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第１のヒートシンクと、
前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第２のヒートシンクと、
前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、
前記第２のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、
を備え、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、
前記第１のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、電球形照明装置。

A light-emitting module having a light-emitting element that emits light, and a light-emitting element substrate on which the plurality of light-emitting elements are annularly arranged;
A first heat sink provided in contact with the light emitting element substrate on one side in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate;
A second heat sink having a hollow shape provided on the other side in the central axis direction of the ring with respect to the light emitting element substrate;
A glove provided to cover the light emitting module and the reflector;
A drive circuit installed inside the second heat sink and driving the light emitting element;
With
Each of the first heat sink and the second heat sink emits at least one of heat generated in the light emitting module and heat generated in the drive circuit to the outside.
The bulb-type lighting device, wherein the first heat sink has a reflecting surface that reflects light emitted from the light emitting element.

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