JP2013123792A - 半導体装置の製造方法及び研削装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013123792A JP2013123792A JP2011275837A JP2011275837A JP2013123792A JP 2013123792 A JP2013123792 A JP 2013123792A JP 2011275837 A JP2011275837 A JP 2011275837A JP 2011275837 A JP2011275837 A JP 2011275837A JP 2013123792 A JP2013123792 A JP 2013123792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grindstone
- abrasive grains
- circumference
- wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数の砥粒を含み、砥粒の間に空隙が形成されている砥石を用いて、樹脂を含む対象物の表層部を研削する。研削する期間中に、砥石の表面のうち対象物に接触していない領域に、酸化性ガスが触れている状態で紫外線を照射することにより、活性酸素を生成する。
【選択図】 図4
Description
複数の砥粒を含み、砥粒の間に空隙が形成されている砥石を用いて、樹脂を含む対象物の表層部を研削する工程と、
前記研削する期間中に、前記砥石の表面のうち前記対象物に接触していない領域に、酸化性ガスが触れている状態で紫外線を照射することにより、活性酸素を生成する工程と
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
対象物を保持するステージと、
前記ステージに対向し、砥石が固定されたホイールと、
前記ホイールに固定されている前記砥石の一部分に、酸化性ガスを供給するとともに、前記砥石の表面に紫外線を照射する酸化装置と
を有する研削装置が提供される。
O2+O(3P)+M→O3
O3+hν(254nm)→O2+O(1D)
キセノンエキシマランプを用いた場合の活性酸素の生成プロセスを以下に示す。
上記化学反応式において、hνは紫外線を表し、Mは生成直後の振動オゾンを緩和する酸素または窒素等の分子を表し、O(3P)は基底状態の酸素原子を表し、O(1D)は一重項酸素原子(活性酸素)を表す。
評価例1では、図6Aに示した半導体ウエハ60として8インチウエハを用い、ビアポスト64の高さを30μmとし、絶縁膜65として、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂を用いた。エポキシ樹脂に対するシリカフィラーの重量比は20%である。絶縁膜65の厚さは50μmである。砥石22(図6B)として、ダイヤモンド砥粒を含む粒度#2000の砥石を用いた。砥石22は、カップホイール20(図1)の全周に亘って断続的に配置されている。
評価例2では、絶縁膜65として、無機フィラーを含有していないエポキシ樹脂を用いた。その他の条件は、評価例1の条件と同一である。
評価例3では、ビアポスト64(図6A)の高さを10μmとし、絶縁膜65として、フィラーを含有していないポリイミド樹脂を用いた。研削前の絶縁膜65の厚さは15μmとした。紫外線照射装置45(図3B)として、パワー密度20mW/cm2を確保することができるエキシマランプを用いた。酸化ガスとしてO2を用い、その流量を1〜10slmとした。この条件でポリイミド樹脂のエッチング速度を測定したところ、0.5μm/分であった。
15 対象物
20 カップホイール
21 回転軸
22 砥石
25 砥粒
26 結合剤
27 空洞
28 研削屑
30 モータ
31 パワーコントローラ
40 酸化装置
41 箱
42 開口
43 排気口
44 酸化ガス供給装置
45 紫外線照射装置
50 下地基板
51 絶縁膜
52 ビアポスト
60 半導体ウエハ
61 多層配線層
62 電極パッド
63 保護膜
64 導電ポスト
65 絶縁膜
66 配線
72 パッド
73 絶縁膜
75 バンプ
Claims (5)
- 複数の砥粒を含み、砥粒の間に空隙が形成されている砥石を用いて、樹脂を含む対象物の表層部を研削する工程と、
前記研削する期間中に、前記砥石の表面のうち前記対象物に接触していない領域に、酸化性ガスが触れている状態で紫外線を照射することにより、活性酸素を生成する工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記砥石は、複数の砥粒が結合剤で相互に固定された構造を有する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記砥石は、回転するホイールに、円周に沿って固定されており、前記研削する工程において、前記円周の中心を回転中心として前記ホイールを回転させながら、前記対象物の表層部を研削し、
前記紫外線を照射することにより活性酸素を生成する工程において、前記円周のうち前記対象物と重なっていない部分の少なくとも一部に、前記紫外線を照射する請求項1乃至2のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 対象物を保持するステージと、
前記ステージに対向し、砥石が固定されたホイールと、
前記ホイールに固定されている前記砥石の一部分に、酸化性ガスを供給するとともに、前記砥石の表面に紫外線を照射する酸化装置と
を有する研削装置。 - 前記砥石は、前記ホイールに、円周に沿って固定されており、
前記ホイールを、前記円周の中心を回転中心として回転させる回転機構を、さらに有し、
前記酸化装置は、前記円周の一部分に対応する領域に配置されている請求項4に記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011275837A JP2013123792A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 半導体装置の製造方法及び研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011275837A JP2013123792A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 半導体装置の製造方法及び研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013123792A true JP2013123792A (ja) | 2013-06-24 |
Family
ID=48775362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011275837A Pending JP2013123792A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 半導体装置の製造方法及び研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013123792A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190021175A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
KR20190021162A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2019042886A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
TWI694896B (zh) * | 2015-07-30 | 2020-06-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 研磨裝置 |
CN112792669A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 浙江工业大学 | 一种氧化钛光催化剂辅助金属结合剂超硬砂轮在线修锐方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003334762A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Isel Co Ltd | 砥石ならびに該砥石を用いた研削加工法および研削盤 |
JP2007027577A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2009297884A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法並びに研削装置及び研削方法 |
JP2010076013A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | 回転砥石の研磨方法および研磨装置、並びに研削砥石およびこれを用いた研削装置 |
-
2011
- 2011-12-16 JP JP2011275837A patent/JP2013123792A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003334762A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Isel Co Ltd | 砥石ならびに該砥石を用いた研削加工法および研削盤 |
JP2007027577A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2009297884A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法並びに研削装置及び研削方法 |
JP2010076013A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | 回転砥石の研磨方法および研磨装置、並びに研削砥石およびこれを用いた研削装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI694896B (zh) * | 2015-07-30 | 2020-06-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 研磨裝置 |
KR20190021175A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
KR20190021162A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2019038041A (ja) * | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
US11383351B2 (en) * | 2017-08-22 | 2022-07-12 | Disco Corporation | Grinding apparatus |
KR102531221B1 (ko) | 2017-08-22 | 2023-05-10 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
KR102555557B1 (ko) | 2017-08-22 | 2023-07-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2019042886A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
TWI793147B (zh) * | 2017-09-05 | 2023-02-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
CN112792669A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 浙江工业大学 | 一种氧化钛光催化剂辅助金属结合剂超硬砂轮在线修锐方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI732999B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
JP2013123792A (ja) | 半導体装置の製造方法及び研削装置 | |
US20080064187A1 (en) | Production Method for Stacked Device | |
JP5755043B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工方法 | |
JP6671167B2 (ja) | 積層基板の加工方法 | |
JP5959188B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2008060470A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5912311B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP5885396B2 (ja) | デバイスチップの製造方法 | |
JP2009297884A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに研削装置及び研削方法 | |
JP2005028550A (ja) | 結晶方位を有するウエーハの研磨方法 | |
JP4944569B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP6814574B2 (ja) | テープ貼着方法 | |
JP2020123666A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5570298B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7313775B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6125357B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017152611A (ja) | パッケージ形成方法 | |
JP2021002625A (ja) | パッケージデバイスチップの製造方法 | |
JP2011166058A (ja) | 研削方法、電子デバイスの製造方法、及び研削装置 | |
JP2024021601A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP5000915B2 (ja) | 樹脂被膜の被覆方法および被覆装置 | |
JP6558541B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2019077018A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5489863B2 (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150626 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151110 |