JP2013119050A - 廃液処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シリコン屑を含む廃液を効率よく、再利用し易い状態でシリコン屑と浄水(水)とに分離することができる廃液処理装置を提供すること。
【解決手段】廃液処理装置1は分離処理手段20と回収手段50を備えている。分離処理手段20は廃液を溜める液槽21と等間隔で複数配置されたシリコン吸着板23とシリコン吸着板23に対向して複数配設されたシリコン通過規制板を含むシリコン通過規制部24と電界形成部を備えている。シリコン通過規制板は廃液の液体のみの通過を許容しシリコン屑の通過を規制する。シリコン通過規制部24はシリコン通過規制板を通過した浄水が存在する領域を区画する筐体30内の浄水を排出する排出部31を備えている。電界形成部はシリコン吸着板23を陽極としシリコン通過規制板を陰極とする。回収手段50はシリコン吸着板23からシリコン屑を分離させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、シリコン屑を含む廃液を、シリコン屑と浄水(水)とに分離する廃液処理装置に関するものである。
シリコンデバイスの製造においては、シリコンインゴットを切断してシリコンウェーハを形成する工程や、シリコンウェーハを研磨する工程や、シリコンウェーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、各領域を所定のストリート(切断ライン)に沿って切断して個々のシリコンチップを形成する工程などがある。これらの工程では、例えば切削ブレードや加工点や研磨部分などを冷却したり、シリコン屑を押し流したりするために、浄水(水)が用いられている。
近年、浄水(水)の再利用や、シリコンの再利用の観点からシリコン屑を含む廃液をシリコン屑とシリコンを含まない浄水(水)に分離させる技術が求められている。シリコン屑は微細な粒子であり、廃液中に懸濁した状態となって含まれている。この種の従来技術として、濾過や遠心分離を行う物理的な方法や、薬品を使用した化学的な方法(例えば、特許文献1参照)が知られている。
特開平8−164304号公報
しかし、上記のような物理的な方法では、濾過の際に目詰まりが起こったり、そもそもシリコン粒子が通過してしまったりするという問題がある。特に、遠心分離法では、浄水(水)に対してシリコン粒子の濃度が薄すぎて遠心分離機の効率が悪い場合がある。また、上記のような化学的な方法では、薬品を使用するため、浄水(水)を再利用することが難しくなるという問題がある。
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、シリコン屑を含む廃液を効率よく、再利用し易い状態でシリコン屑と浄水(水)とに分離することができる廃液処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明によれば、シリコン屑を含む廃液を、シリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する廃液処理装置であって、廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって供給された廃液からシリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する分離処理手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を回収する回収手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を含まない浄水を貯水する浄水貯水タンクと、該回収手段により回収されたシリコン屑を貯蔵するシリコン屑タンクと、から構成され、該分離処理手段は、該廃液送給ポンプにより供給された該廃液を溜める液槽と、該液槽の中に等間隔で複数配置され該廃液中でマイナスに帯電した該シリコン屑を吸着するためのプラスに帯電したシリコン吸着板と、該シリコン吸着板に対向して該シリコン吸着板と離間して交互に複数配設され該廃液の液体のみの通過を許容しマイナスに帯電した該シリコン屑の通過を規制する網目状のシリコン通過規制板を含むシリコン通過規制部と、該シリコン吸着板を陽極とし該シリコン通過規制板を陰極とし、該シリコン吸着板と該シリコン通過規制板との間に電界を形成する電界形成部とを備え、該シリコン通過規制部は、枠体及び該枠体の両側開口面を塞ぐように互いに平行をなすように配設された一対の該シリコン通過規制板から構成され該シリコン通過規制板を通過した浄水が存在する領域を区画する筐体と、該筐体内に配設された該浄水を該浄水貯蔵タンクへ排出する排出部と、を備え、該回収手段は、該シリコン吸着板からシリコン屑を分離させる分離部と、該シリコン吸着板を該分離処理手段の該液槽中から該分離部まで移動させる吸着板移動部と、を備えることを特徴とする廃液処理装置が提供される。
また、上記廃液処理装置において、該浄水貯水タンクは、タンクの向かい合う内壁に跨りタンク内を2つの空間に仕切り且つ高さ方向に徐々に傾斜して配設された浄水中の気泡を消すための傾斜消泡板と、該傾斜消泡板より上方側に配設された該排出部から排出された浄水を供給するための供給口と、該傾斜消泡板の下方に配設された該タンクから気泡が除去された浄水を外部へ供給するための送給口と、を備えていることが好ましい。
また、上記廃液処理装置において、該分離処理手段の該排出部は、各筐体に配設され且つ該シリコン通過規制板を通過した該浄水を各該筐体内から該浄水貯水タンクに送給する送給配管と、該送給配管に連結された開閉バルブとを有し、該回収手段の該吸着板移動部により該シリコン吸着板が該分離処理手段の該液層から引き上げられると、引き上げられた該シリコン吸着板に隣接する2つの該シリコン通過規制部の該開閉バルブが閉じ、隣接する2つの該シリコン通過規制部からの該浄水貯水タンクへの送給がストップすることが好ましい。
また、上記廃液処理装置において、該回収手段の該分離部の下方には分離部で分離されたシリコン屑が貯蔵されるシリコン屑タンクが連結されており、該分離部は、該シリコン屑タンクに貯蔵されたシリコン屑から発生する水素ガスを外部に排出する水素ガス排出手段を備えていることが好ましい。
また、上記廃液処理装置において、該シリコン屑タンクの下部に配設された該シリコン屑タンクの重量を測定するための重量計と、該シリコン屑タンクの重量が所定重量に達したら報知する報知手段とを備えることが好ましい。
本発明の廃液処理装置によれは、分離処理手段がプラスに帯電したシリコン吸着板に廃液中のマイナスに帯電したシリコン屑を吸着するので、非常に微少なシリコン屑を廃液から分離することができる。このために、ろ過や遠心分離機を用いることなく、シリコン屑を廃液から分離でき、即ち、フィルタの目詰まりを起こすことがないとともに、非常に大型の遠心分離機を用いる必要が生じない。また、シリコン屑を廃液から分離するために、薬品を用いる必要も生じない。よって、シリコン屑を含む廃液を、効率よく再利用し易い状態でシリコン屑と浄水とに分離することができる。
図1は、実施形態に係る廃液処理装置の概略の構成例を示す図である。 図2は、実施形態に係る廃液処理装置の分離処理手段の概略の構成例を示す図である。 図3は、図1中のIII−III線に沿う断面図である。 図4は、実施形態に係る廃液処理装置の分離処理手段の電界形成部の概略の構成例を示す図である。 図5は、実施形態に係る廃液処理装置のシリコン屑除去動作のフローを示す図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
図1は、実施形態に係る廃液処理装置の概略の構成例を示す図である。図2は、実施形態に係る廃液処理装置の分離処理手段の概略の構成例を示す図である。図3は、図1中のIII−III線に沿う断面図である。図4は、実施形態に係る廃液処理装置の分離処理手段の電界形成部の概略の構成例を示す図である。
本実施形態に係る廃液処理装置1は、例えば、シリコン屑3を含んだ廃液2(図3に示す)を、シリコン屑3(図3に示す)と、シリコン屑3(図3に示す)を含まない浄水4(図3に示す)とに分離する装置である。
廃液処理装置1は、図1に示すように、廃液収容タンク10と、廃液送給ポンプ11(図2に示す)と、分離処理手段20と、回収手段50と、浄水貯水タンク80と、シリコン屑タンク90と、報知手段100と、制御手段101とを備えている。
廃液収容タンク10は、廃液2を収容する容器である。廃液収容タンク10は、装置本体5の底上でかつ分離処理手段20の後述する液槽21の側方に配設されている。廃液収容タンク10内には、前述したウェーハに各種の機械加工を施す加工装置からシリコン屑3を含んだ廃液2が供給される。廃液収容タンク10は、廃液2を一旦収容して溜めておく。廃液収容タンク10には、廃液送給管12(図2に示す)が連結している。
廃液送給ポンプ11は、図2に示すように、廃液送給管12に設けられている。廃液送給ポンプ11は、廃液収容タンク10に収容された廃液2を後述する攪拌配管22を通して液槽21内に送給する。
分離処理手段20は、廃液送給ポンプ11によって供給された廃液2からシリコン屑3とシリコン屑3を含まない浄水4とに分離する。分離処理手段20は、図1及び図2に示すように、液槽21と、複数の攪拌配管22(図2及び図3に示す)と、複数のシリコン吸着板23と、複数のシリコン通過規制部24と、電界形成部25とを備えている。液槽21は、上部が開放された直方体形状の容器であって、廃液送給ポンプ11により供給された廃液2を溜める。液槽21は、側方に廃液収容タンク10が位置するように装置本体5の底上に設けられている。液槽21には、廃液送給管12が貫通している。また、液槽21の上部には、廃液2が溢れることを防止する図示しないドレン管が設けられている。ドレン管は、廃液収容タンク10に連結して、液槽21から溢れようとした廃液2を再度廃液収容タンク10に導く。
複数の攪拌配管22は、長手方向が互いに平行な状態で液槽21内の下部に設けられている。複数の攪拌配管22の長手方向は、液槽21の長手方向と平行である。複数の攪拌配管22は、液槽21の底と間隔をあけて設けられている。複数の攪拌配管22は、一端部が互いに束ねられて連結しかつ廃液送給管12に連結している。複数の攪拌配管22には、廃液送給管12内を通して廃液送給ポンプ11により廃液2が供給される。攪拌配管22の液槽21の底と間隔をあけて相対する下部には、図3に示すように、複数の貫通孔26が設けられている。複数の貫通孔26は、攪拌配管22を貫通しているとともに、攪拌配管22の長手方向に間隔をあけて設けられている。貫通孔26は、廃液2を液槽21の底に向かって吐出する。攪拌配管22は、複数の貫通孔26を通して廃液2を液槽21の底に向かって吐出することで、液槽21内の廃液2を攪拌する。
シリコン吸着板23は、電気化学的に貴となる材料で構成され、平面形状が矩形状の平板状に形成されている。シリコン吸着板23を構成する材料として、銅(Cu)、銀(Ag)、白金(Pt)、金(Au)などが挙げられるが、本実施形態では、ステンレス鋼(SUS316やSUS304など)を適用している。
シリコン吸着板23は、液槽21内に等間隔で複数配置されている。複数のシリコン吸着板23は、その表面が液槽21の長手方向と直交する状態即ち液槽21の幅方向と平行な状態で、互いに間隔をあけて配置されている。シリコン吸着板23は、上部に幅方向の両端から突出した被支持片27と、幅方向の中央部から互いに間隔をあけて上方に突出した二つの被係合片27が設けられている。被支持片27は、電界形成部25の液槽21の内側に設けられた給電バー36に重ねられる。被支持片27は、給電バー36に重ねられることで、シリコン吸着板23を液槽21内に保持する。被係合片27は、矩形状の板状に形成され、中央にシリコン吸着板23の表面に沿って貫通した被係合孔29が設けられている。被係合孔29には、回収手段50の後述する吸着板移動部52の突没ピン70が侵入して係合する。シリコン吸着板23は、被支持片27が給電バー36上に重ねられることにより、電界形成部25により廃液2中でプラスに帯電される。シリコン吸着板23は、廃液2中でプラスに帯電されて、廃液2中でマイナスに帯電したシリコン屑3を吸着するために用いられる。
シリコン通過規制部24は、互いに隣り合うシリコン吸着板23間に設けられて、シリコン吸着板23に対向して、シリコン吸着板23と離間して交互に複数配設されている。シリコン通過規制部24は、液槽21内に等間隔で配置され、シリコン吸着板23と平行に配置されている。
シリコン通過規制部24は、筐体30と、排出部31とを備えている。筐体30は、矩形状の枠体32と、枠体32の両側開口面を塞ぐように互いに間隔をあけて平行をなすように配設された一対のシリコン通過規制板33とを備える(含む)。即ち、筐体30は、枠体32と一対のシリコン通過規制板33から構成されている。シリコン通過規制板33は、シリコン吸着板23と同様に、電気化学的に貴となる材料で構成され、平面形状が矩形状の平板状に形成されている。シリコン通過規制板33を構成する材料として、銅(Cu)、銀(Ag)、白金(Pt)、金(Au)などが挙げられるが、本実施形態では、ステンレス鋼(SUS316やSUS304など)を適用している。
シリコン通過規制板33は、網目状に形成され、かつ電界形成部25によりマイナスに帯電される。シリコン通過規制板33の網目の開口は、シリコン屑3よりも十分に大きく形成されている。シリコン通過規制板33は、網目でシリコン屑3を引っ掛ける機能を有することなく、マイナスに帯電されることで、シリコン屑3に対して斥力を発生させる程度の網目粗さでよい。本実施形態では、シリコン通過規制板33は、500本/インチのメッシュで構成されている。シリコン通過規制板33は、電界形成部25によりマイナスに帯電されることで、廃液2の液体としての浄水(水)4のみの通過を許容し、マイナスに帯電したシリコン屑3との間に斥力を生じて、シリコン屑3の通過を規制する。筐体30は、枠体32と一対のシリコン通過規制板33から構成されることで、シリコン通過規制板33を通過した浄水4が存在する領域を内側に形成し、シリコン通過規制板33がシリコン屑3との間に斥力を生じることで、浄水4が存在する領域を液槽21内の廃液2から区画する。
排出部31は、各筐体30に配設されて、筐体30内に配設された浄水4を浄水貯水タンク80へ排出する。排出部31は、筐体30に配設された送給配管34と、送給配管34に連結された開閉バルブ35とを有している。送給配管34は、筐体30と浄水貯水タンク80との双方に連結している。送給配管34は、枠体32の上部中央から立設しているとともに、浄水貯水タンク80の上方に向かって水平に屈曲した後、浄水貯水タンク80に向かって下方に屈曲して、浄水貯水タンク80の後述する供給口83に連結している。送給配管34は、シリコン通過規制板33を通過した浄水を各筐体30内から浄水貯水タンク80に送給する。開閉バルブ35は、送給配管34の水平な中央部に設けられており、送給配管34内の流路を開閉自在である。
電界形成部25は、シリコン吸着板23を陽極とし、シリコン通過規制板33を陰極として、シリコン吸着板23とシリコン通過規制板33との間に電界を形成する。電界形成部25は、図2及び図4に示すように、給電バー36(図2に示す)と、給電ピン37(図1に示す)と、直流電源38と、を備えている。
給電バー36は、導電性の材料で構成され、帯板状に形成されている。給電バー36は、長手方向が液槽21の長手方向と平行に一対設けられ(図2には、一方のみを示す)、液槽21の内面に液槽21の全長に亘って設けられている。給電バー36には、シリコン吸着板23の被支持片27が重ねられる。給電バー36は、被支持片27が重ねられることで即ち液槽21内にシリコン吸着板23が収容されることで、シリコン吸着板23と電気的に接続する。
給電ピン37は、導電性の材料で構成され、棒状に形成されている。給電ピン37は、長手方向が鉛直方向と平行な状態で、回収手段50の吸着板移動部52の後述する昇降板59に設けられている。給電ピン37は、突没ピン70が被係合孔29に係合することで、シリコン吸着板23に接触して、シリコン吸着板23と電気的に接続する。
直流電源38は、マイナス側がシリコン通過規制部24のシリコン通過規制板33に電気的に接続して、シリコン通過規制部24のシリコン通過規制板33をマイナスに帯電する。直流電源38は、プラス側が給電バー36及び給電ピン37に電気的に接続して、給電バー36及び給電ピン37を介してシリコン吸着板23をプラスに帯電する。
回収手段50は、分離処理手段20で分離されたシリコン屑3を回収する。回収手段50は、図1に示すように、シリコン吸着板23からシリコン屑3を分離させる分離部51と、シリコン吸着板23を分離処理手段20の液槽21中から分離部51まで移動させる吸着板移動部52とを備えている。
分離部51とシリコン屑タンク90は、図1に示すように、互いに重ねられて、分離処理手段20の液槽21の一端部の外側に配置されている。分離部51は、上面にシリコン吸着板23を通すことのできるスリット53が設けられ下方が開口した箱状の分離容器54と、分離容器54内に設けられた図示しない一対のスクレーパと、スクレーパを回転させる図示しない回転機構とを備えている。スリット53には、シリコン吸着板23を通しかつ異物の侵入を防止するためのシャッター55が設けられている。スクレーパは、ゴムなどの弾性を有する合成樹脂(弾性材料)で構成され、分離容器54内に収容されたシリコン吸着板23を互いの間に位置付ける。スクレーパは、帯板状に形成され、長手方向が液槽21の幅方向と平行に設けられる。スクレーパは、回転機構により回転されることで、分離容器54内に収容されたシリコン吸着板23の表面に下端部が接離(接したり離れたり)する。回転機構は、スクレーパの中央部を液槽21の幅方向と平行な軸心回りに回転させる。
吸着板移動部52は、分離処理手段20の液槽21の上方に設けられている。吸着板移動部52は、図1に示すように、水平移動手段56と、鉛直板57と、昇降手段58と、昇降板59と、吸着板支持手段60とを備えている。
水平移動手段56は、シリコン吸着板23を、液槽21の上方において、液槽21の長手方向に沿って移動させる手段である。水平移動手段56は、水平ボールねじ61と、図示しない水平移動用モータと、一対の水平移動用のガイドレール62とを備えている。水平ボールねじ61は、液槽21の長手方向と平行に設けられ、装置本体5の上部に軸心回りに回転自在に支持されている。水平ボールねじ61は、分離処理手段20の液槽21よりも長く形成されて、液槽21の分離部51から離れた側の他端部の上方と分離部51の上方とに亘って設けられている。水平ボールねじ61には、鉛直板57に取り付けられたナット63が螺合している。水平移動用モータは、装置本体などに設けられて、水平ボールねじ61を軸心回りに回転駆動させる。一対の水平移動用のガイドレール62は、水平ボールねじ61と平行に装置本体5の上部に配設され、鉛直板57に固定されたスライドブロック64がスライド可能に取り付けられている。一対の水平移動用のガイドレール62は、分離処理手段20の液槽21よりも長く形成されて、液槽21の他端部の上方と分離部51の上方とに亘って設けられている。水平移動手段56は、水平移動用モータにより水平ボールねじ61を回転駆動させることで、鉛直板57即ち吸着板支持手段60により係合されたシリコン吸着板23を一対の水平移動用のガイドレール62によりガイドしつつ液槽21の長手方向に沿って移動させる。
鉛直板57は、両表面が鉛直方向と液槽21の幅方向との双方と平行に設けられている。鉛直板57は、ナット63とスライドブロック64とが固定されて、水平移動用のガイドレール62に沿って移動自在に設けられている。
昇降手段58は、シリコン吸着板23を液槽21内から引き上げたり、液槽21に挿入するために、シリコン吸着板23を昇降させる手段である。昇降手段58は、鉛直ボールねじ65と、図示しない昇降用モータと、一対の昇降用のガイドレール66とを備えている。鉛直ボールねじ65は、鉛直方向と平行に設けられ、鉛直板57の自由端側の表面に軸心回りに回転自在に支持されている。鉛直ボールねじ65は、シリコン吸着板23の高さよりも長く形成されて、鉛直板57の全長に亘って設けられている。鉛直ボールねじ65には、昇降板59に取り付けられた図示しないナットが螺合している。昇降用モータは、鉛直板57などに設けられて鉛直ボールねじ65を軸心回りに回転駆動させる。一対の昇降用のガイドレール66は、鉛直ボールねじ65と平行に鉛直板57の自由端側の表面に配設され、昇降板59をスライド可能に支持している。一対の昇降用のガイドレール66は、シリコン吸着板23の高さと略等しい長さに形成されて、鉛直板57の全長に亘って設けられている。昇降手段58は、昇降用モータにより鉛直ボールねじ65を回転駆動させることで、昇降板59即ち吸着板支持手段60により係合されたシリコン吸着板23を一対の昇降用のガイドレール66によりガイドしつつ昇降移動させる。
昇降板59は、液槽21の幅方向と平行な帯板状に形成されて、鉛直板57の自由端側の表面上に配設されている。昇降板59には、給電ピン37が取り付けられている。昇降板59は、図示しないナットとスライドブロックが固定されて、昇降用のガイドレール66に沿って移動自在に設けられている。
吸着板支持手段60は、一対のチャックシリンダ68を備えている。一対のチャックシリンダ68は、液槽21の幅方向に互いに間隔をあけて配設されている。チャックシリンダ68は、昇降板59に取り付けられたシリンダ本体69と、シリンダ本体69から突没自在に設けられた突没ピン70とを備えている。チャックシリンダ68は、シリンダ本体69から突出する突没ピン70が互いに近づく状態で、昇降板59の下面に取り付けられている。突没ピン70は、液槽21の幅方向と平行な円柱状に形成されている。突没ピン70は、図1中に点線で示す位置と、実線で示す位置とに亘って、シリンダ本体69から突没する。突没ピン70は、昇降板59が昇降手段58により降下された状態で、シリンダ本体69から突出すると、シリコン吸着板23の被係合孔29内に侵入して係合する。
シリコン屑タンク90は、回収手段50より回収されたシリコン屑3を貯蔵する容器である。シリコン屑タンク90は、上方が開口した箱状に形成されており、回収手段50の分離部51の分離容器54の下方に連結されて、分離部51で分離されたシリコン屑3が貯蔵される。
また、分離部51は、シリコン屑タンク90に貯蔵されたシリコン屑3から発生する水素ガスを外部に排出する水素ガス排出手段としての水素ガス排出管71を備えている。水素ガス排出管71は、分離容器54の壁を貫通して、分離容器54の内外を連通している。水素ガス排出管71は、大気開放している。
また、シリコン屑タンク90の下部には、重量計91が配設されている。重量計91は、周知のロードセルなどを備えて構成され、図1に示すように、装置本体5の床とシリコン屑タンク90との間に設けられている。重量計91は、シリコン屑タンク90の重量を測定ためのものであって、測定した結果を制御手段101に出力する。
浄水貯水タンク80は、分離処理手段20で分離されたシリコン屑3を含まない浄水4を貯水する容器である。浄水貯水タンク80は、図1に示すように、廃液収容タンク10上に重ねられかつ分離処理手段20の液槽21の側方に配設されている。なお、本発明では、廃液収容タンク10と浄水貯水タンク80とを重ねて配設するのが望ましく、浄水貯水タンク80上に廃液収容タンク10を重ねて配設しても良い。
浄水貯水タンク80は、図1に示すように、タンクとしてのタンク本体81と、浄水4中の気泡を消すための傾斜消泡板82と、複数の供給口83と、送給口84とを備えている。タンク本体81は、直方体状の容器である。
傾斜消泡板82は、平板状に形成され、かつ浄水貯水タンク80のタンク本体81内に収容されている。傾斜消泡板82は、タンク本体81の液槽21の幅方向に互いに向かい合う内壁に跨り、タンク本体81内を上下に2つの空間に仕切る。傾斜消泡板82は、その一端部から他端部に向かうにしたがって、高さ方向に徐々に傾斜して配設されている。なお、傾斜消泡板82の長辺側とタンク本体81の内壁との間には、浄水4を通すことできる隙間が設けられている。
供給口83は、排出部31から排出された浄水4をタンク本体81内に供給する。供給口83は、排出部31即ちシリコン通過規制部24と同数設けられている。供給口83は、タンク本体81の上部に互いに間隔あけて設けられている。即ち、供給口83は、傾斜消泡板82より上方側に配設されている。供給口83は、タンク本体81の上部を貫通している。供給口83には、排出部31の送給配管34が連結している。
送給口84は、タンク本体81から気泡が除去された浄水4を外部へ供給する。送給口84は、傾斜消泡板82の下方に配設され、かつタンク本体81を貫通している。送給口84には、浄水4を再利用するための図示しない装置などに連結した送給管85が連結している。
報知手段100は、制御手段101の命令により、シリコン屑タンク90の重量が予め定められた所定重量に達したら報知する。報知手段として、周知の報知用のランプやスピーカを用いることができる。
制御手段101は、廃液処理装置1の構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段101は、重量計91が測定したシリコン屑タンク90の重量が所定重量に達したら報知手段に報知させるものである。制御手段101により、回収手段50の吸着板移動部52によりシリコン吸着板23が分離処理手段20の液槽21内から引き上げられると、引き上げられたシリコン吸着板23に隣接する2つのシリコン通過規制部24の開閉バルブ35が閉じる。そして、制御手段101は、これらの隣接する2つのシリコン通過規制部24からの浄水貯水タンク80への送給をストップする。なお、制御手段101は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段101は、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
次に、本実施形態に係る廃液処理装置1の処理動作について説明する。ここで、廃液処理装置1が処理対象とする廃液2は、シリコンで構成された半導体ウェーハなどのウェーハに各種の機械加工を施した際に生じる廃液である。廃液2は、ウェーハを構成するシリコンで構成されかつ粒径が数μm程度のシリコン屑3と、機械加工に冷却のためなどに用いられる浄水4とを含んでいる。なお、各種の機械加工として、切断加工、切削加工、研削加工、研磨加工などなどが挙げられる。廃液2中のシリコン屑3は、マイナスに帯電している。
まず、オペレータが処理内容情報を登録し、処理動作の開始指示があった場合に、処理動作を開始する。処理動作開始前において、分離処理手段20の液槽21内にシリコン吸着板23とシリコン通過規制部24とを互いに平行に離間して交互に収容しておく。また、処理動作開始後又は開始前に廃液収容タンク10に各種の機械加工を施す加工装置からシリコン屑3を含んだ廃液2が供給されて、廃液収容タンク10内に廃液2を収容する。
処理動作開始後、制御手段101は、吸着板移動部52の水平移動手段56の水平移動用モータを駆動して、鉛直板57即ち吸着板支持手段60を複数のシリコン吸着板23のうちの最も分離部51から離れたシリコン吸着板23の上方に位置づける。制御手段101は、チャックシリンダ68の突没ピン70を縮小し、全ての開閉バルブ35を閉じる。さらに、制御手段101は、電界形成部25に全てのシリコン吸着板23をプラスに帯電させるとともに全てのシリコン通過規制板33をマイナスに帯電させて、シリコン吸着板23とシリコン通過規制板33との間に電界を形成させる。その後、制御手段101は、廃液送給ポンプ11を駆動して、廃液収容タンク10内の廃液2を廃液送給管12及び攪拌配管22を通して液槽21内に送給し続ける。すると、液槽21内に送給管12と攪拌配管22を介して、廃液2が供給される。廃液2が供給されるのにしたがって、廃液2中にシリコン通過規制部24全体とシリコン吸着板23が徐々に没するとともに、液槽21から溢れようとした廃液2がドレン管を通して再度液槽21に導かれる。
そして、制御手段101は、液槽21内に所定量の廃液2が溜まったら、全ての開閉バルブ35を開く。全ての開閉バルブ35が開くまでに、分離処理手段20では、シリコン吸着板23がマイナスに帯電したシリコン屑3を吸着する。また、全ての開閉バルブ35が開くまでに、シリコン通過規制板33がシリコン屑3との間に斥力を生じさせて、廃液2中のシリコン屑3を通すことなく浄水4を筐体30内へ通過させる。
そして、開閉バルブ35が開かれると、シリコン通過規制部24の筐体30内の浄水4が、排出部31を通して排出されて、送給配管34から浄水貯水タンク80のタンク本体81内に吐出される。送給配管34から浄水貯水タンク80のタンク本体81内に吐出された浄水4は、傾斜消泡板82に衝突して、この衝突の衝撃により包含した気泡を浄水4外に放出する。こうして、傾斜消泡板82によりタンク本体81内に吐出された浄水4内の気泡が消される。そして、分離処理手段20で分離されたシリコン屑3を含まないとともに傾斜消泡板82により気泡が消された浄水4は、浄水貯水タンク80内に貯水される。そして、浄水貯水タンク80内の浄水4は、送給口84及び送給管85を通して、浄水4を再利用するための図示しない装置などに供給される。このように、電界形成部25により廃液2がシリコン屑3と浄水4とに分離される。また、排出部31の電界形成部25により廃液2がシリコン屑3と浄水4とに分離される間において、攪拌配管22の貫通孔26内を通して液槽21内に吐出される廃液2が、図3中の矢印に示すように、液槽21の底に衝突して上方に跳ね返される。攪拌配管22の貫通孔26内を通して液槽21内に吐出される廃液2が、図3中の矢印で示すように、液槽21内で流れることにより、液槽21内の廃液2を攪拌する。
次に、本実施形態に係る廃液処理装置1のシリコン屑除去動作について説明する。図5は、実施形態に係る廃液処理装置のシリコン屑除去動作のフローを示す図である。
まず、制御手段101は、複数のシリコン吸着板23のうちにシリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23があるか否かを判断する(ステップST1)。ここでは、シリコン吸着板23へのシリコン屑3の吸着が進行し、シリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23があるか否かを判断する。なお、シリコン屑3を除去する必要のあるか否かは、電界形成部25が電界を形成してからの経過時間、加工装置から廃液収容タンク10内に供給された廃液2の量、加工装置で加工を施したウェーハの材質、加工装置のウェーハに加工を施す工具の品番などからの少なくとも一つに基づいて判断することが好ましい。
次に、制御手段101は、複数のシリコン吸着板23のうちにシリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23があると判断する(ステップST1肯定)と、以下に示すように、シリコン吸着板23からシリコン屑3を分離する。なお、複数のシリコン吸着板23のうちにシリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23がないと判断する(ステップST1否定)と、シリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23があると判断されるまで、ステップST1を繰り返す。
シリコン吸着板23から吸着したシリコン屑3を分離する際には、制御手段101は、吸着板移動部52の水平移動手段56の水平移動用モータを駆動して、水平ボールねじ61を軸心回りに回転駆動する。制御手段101は、鉛直板57即ち吸着板支持手段60を、水平移動用のガイドレール62に沿って移動させて、シリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23の上方に位置づける。制御手段101は、水平移動用モータを停止する。
制御手段101は、昇降手段58の昇降用モータを駆動して、鉛直ボールねじ65を軸心回りに回転駆動する。制御手段101は、昇降板59即ち吸着板支持手段60を昇降用のガイドレール66に沿って降下させて、シリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23の被支持片27に吸着板支持手段60のチャックシリンダ68を水平方向に並ばせる。制御手段101は、昇降用モータを停止する。
制御手段101は、一対のチャックシリンダ68の突没ピン70をシリンダ本体69から突出させて、突没ピン70を被支持片27の被係合孔29に侵入させて係合させる。すると、電界形成部25の給電ピン37が被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23に接触し、このシリコン吸着板23が給電バー36と給電ピン37との双方によりプラスに帯電される。そして、制御手段101は、突没ピン70をシリンダ本体69から突出させたまま即ち突没ピン70を被係合孔29に係合させたまま、昇降手段58の昇降用モータを駆動する。制御手段101は、鉛直ボールねじ65を軸心回りに回転駆動して、昇降板59即ち吸着板支持手段60を、昇降用のガイドレール66に沿って上昇させて、液槽21から引き上げる。
そして、制御手段101は、シリコン吸着板23(図4中に点線で示す)を引き上げる信号が入ると、その両隣のシリコン通過規制部24の開閉バルブ35を閉じる。制御手段101は、図4に示すように、液槽21内から引き上げられたシリコン吸着板23に隣接する2つのシリコン通過規制部24の筐体30内からの浄水貯水タンク80への送給をストップする。制御手段101は、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23が液槽21内から完全に引き上げられると、昇降用モータを停止する。
そして、制御手段101は、吸着板移動部52の水平移動手段56の水平移動用モータを駆動して、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23を分離部51のスリット53の上方に位置づける。制御手段101は、水平移動用モータを停止する。このとき、分離部51の図示しない一対のスクレーパは、互いに間隔をあけて平行に設けられている。そして、制御手段101は、昇降手段58の昇降用モータを駆動して、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23を降下させて、スリット53を通して、分離部51の分離容器54内に挿入する。制御手段101は、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23が、一対のスクレーパの下端部よりも下方に位置すると、昇降用モータを停止する。
そして、制御手段101は、分離部51の回転機構を駆動して、スクレーパの下端部を被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23に接触させる。制御手段101は、昇降手段58の昇降用モータを駆動して、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23を上昇させる。すると、シリコン吸着板23が上昇するのにしたがって、シリコン吸着板23上をスクレーパが摺動して、スクレーパによりシリコン屑3がシリコン吸着板23から掻き落とされる(分離される)。スクレーパによりシリコン吸着板23から掻き落とされたシリコン屑3は、分離容器54の開口を通してシリコン屑タンク90内に落下し、シリコン屑タンク90内に貯蔵される。
なお、液槽21内から引き上げられて分離部51によりシリコン屑3が除去される間、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23は、給電ピン37によりプラスに帯電されている。このため、被係合孔29に突没ピン70が係合したシリコン吸着板23が、液槽21や分離部51の上方を移動する際に、ゲル状のシリコン屑3がシリコン吸着板23に吸着され続けて不意に落下することを抑制できる。
そして、制御手段101は、分離部51によりシリコン屑3が分離されたシリコン吸着板23が、分離部51内から完全に引き上げられると、昇降用モータを停止する。制御手段101は、吸着板移動部52の水平移動手段56の水平移動用モータを先ほどとは逆に駆動して、シリコン屑3が分離されたシリコン吸着板23を、開閉バルブ35が閉じられたシリコン通過規制部24の間の上方に位置づける。制御手段101は、水平移動用モータを停止する。制御手段101は、昇降用モータを駆動して、分離部51によりシリコン屑3が分離されたシリコン吸着板23を降下させて、液槽21内に挿入する。そして、シリコン吸着板23の被支持片27が給電バー36上に重なると、制御手段101は、先程閉じられた2つのシリコン通過規制部24の排出部31の開閉バルブ35を開くとともに、チャックシリンダ68の突没ピン70を縮小させる。そして、制御手段101は、昇降用モータを駆動して、昇降板59即ち吸着板支持手段60を上昇させる。制御手段101は、昇降板59即ち吸着板支持手段60を上昇させた後、昇降用モータを停止して、水平移動用モータを駆動して、鉛直板57を分離部51から最も離れたシリコン吸着板23の上方に位置づけて、水平移動用モータを停止する。
制御手段101は、前述した工程を繰り返して、シリコン屑3を除去する必要のあるシリコン吸着板23から順次シリコン屑3を分離する。制御手段101は、分離されたシリコン屑3をシリコン屑タンク90内に貯蔵する。また、制御手段101は、前述したステップST1を繰り返している際に、重量計91からの測定結果により、シリコン屑タンクの重量が予め定められた所定重量に達すると、報知手段100にシリコン屑タンク90の重量が所定重量に達したことを報知させる。制御手段101は、シリコン屑タンク90のシリコン屑3を取り出すことなどをオペレータに促す。シリコン屑タンク90に貯蔵されたシリコン屑3は、例えば、乾燥処理が施され、再利用を図ることが可能となる。
以上のように、本実施形態に係る廃液処理装置1は、分離処理手段20がプラスに帯電したシリコン吸着板23に廃液2中のマイナスに帯電したシリコン屑3を吸着するので、非常に微少なシリコン屑3を廃液2から確実に分離することができる。このために、廃液処理装置1は、ろ過や遠心分離機を用いることなく、シリコン屑3を廃液2から確実に分離できる。即ち、廃液処理装置1は、フィルタの目詰まりを起こすことがないとともに、非常に大型の遠心分離機を用いることなく、シリコン屑3を廃液2から分離できる。また、廃液処理装置1は、シリコン屑3を廃液2から分離するために、薬品を用いる必要も生じない。よって、廃液処理装置1は、シリコン屑3を含む廃液2を、効率よく再利用し易い状態でシリコン屑3と浄水4(水)とに分離することができる。
また、廃液処理装置1は、浄水貯水タンク80のタンク本体81内に設けられた傾斜消泡板82の上方に浄水4をタンク本体81内に導く供給口83が設けられているので、タンク本体81内に導かれた浄水4がまず傾斜消泡板82に衝突する。このために、傾斜消泡板82に衝突する衝撃がタンク本体81内に導かれた浄水4に作用し、衝撃によって、浄水4内から気泡が除去される。したがって、浄水貯水タンク80のタンク本体81内に貯水した浄水4が気泡を含むことを抑制でき、廃液処理装置1は、再利用し易い状態の浄水4を確実に得ることができる。
さらに、シリコン吸着板23が液槽21から引き上げられると、互いの間からシリコン吸着板23が引き上げられた2つのシリコン通過規制部24間の廃液2中のシリコン屑3が、シリコン吸着板23に吸着されない。このために、シリコン屑3が、これら2つのシリコン通過規制部24内に侵入し易くなる。しかしながら、廃液処理装置1は、シリコン吸着板23が液槽21から引き上げられると、この引き上げられたシリコン吸着板23に隣接する2つのシリコン通過規制部24の排出部31の開閉バルブ35が閉じる。このために、廃液処理装置1は、互いの間からシリコン吸着板23が引き上げられた2つのシリコン通過規制部24間の廃液2中のシリコン屑3が、送給配管34、開閉バルブ35などに亘る流れにより、シリコン通過規制板33を通過して送給配管34に導かれることを抑制できる。したがって、廃液処理装置1は、排出部31を通して、シリコン屑3が浄水貯水タンク80まで導かれることを抑制できる。よって、浄水貯水タンク80のタンク本体81内に貯水された浄水4がシリコン屑3を含むことを抑制でき、廃液処理装置1は、再利用し易い状態の浄水4を確実に得ることができる。
廃液処理装置1は、シリコン屑3を貯蔵するシリコン屑タンク90の上方に設けられた分離部51に水素ガス排出管71を設けている。このために、廃液処理装置1は、シリコン屑タンク90内のシリコン屑3が雰囲気中の水蒸気などと反応して発生する水素ガスを、シリコン屑タンク90外に排出することができる。したがって、シリコン屑タンク90内に水素ガスが溜まるなどして、シリコン屑タンク90内の圧力が上昇することを抑制できる。
廃液処理装置1は、シリコン屑タンク90の下部に配設された重量計91が測定した重量が所定重量に達すると、報知手段100が報知する。このために、廃液処理装置1は、所定量のシリコン屑3を容易に回収することができる。したがって、廃液処理装置1は、再利用し易い状態のシリコン屑3を確実に得ることができる。
また、前述した実施形態の廃液処理装置1では、廃液収容タンク10と浄水貯水タンク80とが互いに重ねられて分離処理手段20の液槽21の側方に設けられ、分離部51とシリコン屑タンクとが互いに重ねられて分離処理手段20の液槽21の一端部の外側に設けられている。また、廃液処理装置1では、回収手段50の吸着板移動部52が分離処理手段20の液槽21の上方に設けられている。また、廃液処理装置1は、分離処理手段20がシリコン吸着板23を陽極としシリコン通過規制部24のシリコン通過規制板33を陰極とすることで廃液2をシリコン屑3と浄水4とに分離する。このようなレイアウトなどにより、廃液処理装置1は、粒径が数μm程度のシリコン屑3を廃液2から分離することのできる遠心分離機よりも遥かに小型化を図りながらも、廃液2を効率よく、再利用し易い状態でシリコン屑3と浄水(水)4とに分離することができる。
本発明は、例えば、シリコン吸着板23やシリコン通過規制部24の形状構造も上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明では、シリコン吸着板23やシリコン通過規制部24の数、廃液収容タンク10、分離処理手段20、回収手段50、浄水貯水タンク80、シリコン屑タンク90のレイアウトも前述した実施形態に限定されるものではない。
また、本発明では、廃液収容タンク10、分離処理手段20、回収手段50、浄水貯水タンク80、シリコン屑タンク90などが前述した実施形態のレイアウトで配設されていれば、分離処理手段20の分離方法などを適宜変更しても良い。さらに、本発明では、分離部51が、一対のスクレーパの代わりに円柱状のブラシを用いても良い。また、水素ガス排出管71に吸引ポンプや水素ガスを溜めるタンクなどを連結しても良い。
1 廃液処理装置
2 廃液
3 シリコン屑
4 浄水(水、液体)
10 廃液収容タンク
11 廃液送給ポンプ
20 分離処理手段
21 液槽
23 シリコン吸着板
24 シリコン通過規制部
25 電界形成部
30 筐体
31 排出部
32 枠体
33 シリコン通過規制板
34 送給配管
35 開閉バルブ
50 回収手段
51 分離部
52 吸着板移動部
71 水素ガス排出管(水素ガス排出手段)
80 浄水貯水タンク
81 タンク本体(タンク)
82 傾斜消泡板
83 供給口
84 送給口
90 シリコン屑タンク
91 重量計
100 報知手段

Claims (5)

  1. シリコン屑を含む廃液を、シリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する廃液処理装置であって、
    廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって供給された廃液からシリコン屑とシリコン屑を含まない浄水とに分離する分離処理手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を回収する回収手段と、該分離処理手段で分離されたシリコン屑を含まない浄水を貯水する浄水貯水タンクと、該回収手段により回収されたシリコン屑を貯蔵するシリコン屑タンクと、から構成され、
    該分離処理手段は、該廃液送給ポンプにより供給された該廃液を溜める液槽と、該液槽の中に等間隔で複数配置され該廃液中でマイナスに帯電した該シリコン屑を吸着するためのプラスに帯電したシリコン吸着板と、該シリコン吸着板に対向して該シリコン吸着板と離間して交互に複数配設され該廃液の液体のみの通過を許容しマイナスに帯電した該シリコン屑の通過を規制する網目状のシリコン通過規制板を含むシリコン通過規制部と、該シリコン吸着板を陽極とし該シリコン通過規制板を陰極とし、該シリコン吸着板と該シリコン通過規制板との間に電界を形成する電界形成部とを備え、
    該シリコン通過規制部は、枠体及び該枠体の両側開口面を塞ぐように互いに平行をなすように配設された一対の該シリコン通過規制板から構成され該シリコン通過規制板を通過した浄水が存在する領域を区画する筐体と、該筐体内に配設された該浄水を該浄水貯蔵タンクへ排出する排出部と、を備え、
    該回収手段は、該シリコン吸着板からシリコン屑を分離させる分離部と、該シリコン吸着板を該分離処理手段の該液槽中から該分離部まで移動させる吸着板移動部と、を備える、
    ことを特徴とする廃液処理装置。
  2. 該浄水貯水タンクは、タンクの向かい合う内壁に跨りタンク内を2つの空間に仕切り且つ高さ方向に徐々に傾斜して配設された浄水中の気泡を消すための傾斜消泡板と、該傾斜消泡板より上方側に配設された該排出部から排出された浄水を供給するための供給口と、該傾斜消泡板の下方に配設された該タンクから気泡が除去された浄水を外部へ供給するための送給口と、を備えている、請求項1記載の廃液処理装置。
  3. 該分離処理手段の該排出部は、各筐体に配設され且つ該シリコン通過規制板を通過した該浄水を各該筐体内から該浄水貯水タンクに送給する送給配管と、該送給配管に連結された開閉バルブとを有し、
    該回収手段の該吸着板移動部により該シリコン吸着板が該分離処理手段の該液層から引き上げられると、引き上げられた該シリコン吸着板に隣接する2つの該シリコン通過規制部の該開閉バルブが閉じ、隣接する2つの該シリコン通過規制部からの該浄水貯水タンクへの送給がストップする、ことを特徴とする請求項1または2記載の廃液処理装置。
  4. 該回収手段の該分離部の下方には分離部で分離されたシリコン屑が貯蔵されるシリコン屑タンクが連結されており、
    該分離部は、該シリコン屑タンクに貯蔵されたシリコン屑から発生する水素ガスを外部に排出する水素ガス排出手段を備えている、
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の廃液処理装置。
  5. 該シリコン屑タンクの下部に配設された該シリコン屑タンクの重量を測定するための重量計と、該シリコン屑タンクの重量が所定重量に達したら報知する報知手段とを備える、請求項1乃至4のいずれかに記載の廃液処理装置。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014124576A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd 廃液処理装置
JP2015196148A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 廃液処理装置
CN105314579A (zh) * 2014-06-09 2016-02-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种废液收集装置
JP2016049506A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 株式会社ディスコ シリコン粉回収方法及びシリコン粉回収装置
CN106824542A (zh) * 2017-01-12 2017-06-13 重庆科技学院 具有多维梯度电场的静电净化装置
DE102019217574A1 (de) 2018-11-14 2020-05-14 Disco Corporation Schlammtrocknungsvorrichtung
CN111957071A (zh) * 2020-10-23 2020-11-20 东营威联化学有限公司 一种节能型二甲苯生产用分馏装置
JP2021003662A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 株式会社ディスコ スラッジ乾燥装置
JP2021100038A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 株式会社ディスコ 廃液処理装置
DE102022211013A1 (de) 2021-10-25 2023-04-27 Disco Corporation Bearbeitungswasser-regenerationsvorrichtung
US11912597B2 (en) 2019-02-21 2024-02-27 Disco Corporation Sludge drying apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113649852A (zh) * 2021-08-13 2021-11-16 安徽省安达兴智能装备有限公司 切屑液冷却分离装置及五轴加工中心

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4302310A (en) * 1979-10-16 1981-11-24 Petrolite Corporation Radial flow electrofilter
JPS62210099A (ja) * 1986-03-07 1987-09-16 Jgc Corp 含フツ素廃水の処理法
JPS6328420A (ja) * 1986-07-18 1988-02-06 オミヤ・エス・ア− 粉末状荷電固体物質の電気泳動及び電気浸透による連続的分離法
JPH01245868A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Nec Kansai Ltd 排液処理方法
JPH07185557A (ja) * 1993-12-24 1995-07-25 Yoshio Shibayama 懸濁液の凝集沈降促進方法及びその装置
JPH10261687A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Furontetsuku:Kk 半導体等製造装置
JPH11253838A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Ishikawajima Hanyoki Service Co Ltd シリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の固液分離方法及び装置
JP2001145881A (ja) * 1999-11-24 2001-05-29 Hitachi Chemical Techno-Plant Co Ltd 金属含有廃水の処理装置
JP2001149941A (ja) * 1999-11-26 2001-06-05 Hitachi Chemical Techno-Plant Co Ltd 金属含有廃液の処理装置
JP2007283248A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Corp 分離回収装置および分離回収方法
WO2008078498A1 (ja) * 2006-12-25 2008-07-03 Ngk Insulators, Ltd. 排水処理システム及び排水処理方法
JP2009160499A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Ebara Corp 有機性排水の電解処理方法及び装置
JP2010253364A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd 純水生成装置
JP2011011261A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置の冷却システム
JP2011157226A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kyushu Institute Of Technology シリコン回収システムおよびシリコン回収方法
JP2012024661A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Disco Corp 分離装置
JP2012081385A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Disco Corp 分離装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865711A (en) * 1971-10-20 1975-02-11 Swift & Co Apparatus for removal of dissolved or suspended solids in waste water
JPS586522B2 (ja) * 1975-11-19 1983-02-04 清水建設株式会社 ベントナイト泥水分離方法および装置
JP2928020B2 (ja) 1992-05-18 1999-07-28 日本電気株式会社 シリコンの回収方法
US5571399A (en) * 1995-01-09 1996-11-05 Allen; Robert H. Electrostatic fluid filter and system
US6096179A (en) * 1997-10-06 2000-08-01 Southeastern Trading, Llp Carbon-reinforced electrode and method of making same
CN102211769A (zh) * 2011-04-22 2011-10-12 尹克胜 光伏电池晶体硅加工废砂浆综合处理新方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4302310A (en) * 1979-10-16 1981-11-24 Petrolite Corporation Radial flow electrofilter
JPS62210099A (ja) * 1986-03-07 1987-09-16 Jgc Corp 含フツ素廃水の処理法
JPS6328420A (ja) * 1986-07-18 1988-02-06 オミヤ・エス・ア− 粉末状荷電固体物質の電気泳動及び電気浸透による連続的分離法
JPH01245868A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Nec Kansai Ltd 排液処理方法
JPH07185557A (ja) * 1993-12-24 1995-07-25 Yoshio Shibayama 懸濁液の凝集沈降促進方法及びその装置
JPH10261687A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Furontetsuku:Kk 半導体等製造装置
JPH11253838A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Ishikawajima Hanyoki Service Co Ltd シリコンウエハー製造工程における微粒混合液体の固液分離方法及び装置
JP2001145881A (ja) * 1999-11-24 2001-05-29 Hitachi Chemical Techno-Plant Co Ltd 金属含有廃水の処理装置
JP2001149941A (ja) * 1999-11-26 2001-06-05 Hitachi Chemical Techno-Plant Co Ltd 金属含有廃液の処理装置
JP2007283248A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Corp 分離回収装置および分離回収方法
WO2008078498A1 (ja) * 2006-12-25 2008-07-03 Ngk Insulators, Ltd. 排水処理システム及び排水処理方法
JP2009160499A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Ebara Corp 有機性排水の電解処理方法及び装置
JP2010253364A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd 純水生成装置
JP2011011261A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置の冷却システム
JP2011157226A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kyushu Institute Of Technology シリコン回収システムおよびシリコン回収方法
JP2012024661A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Disco Corp 分離装置
JP2012081385A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Disco Corp 分離装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014124576A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd 廃液処理装置
JP2015196148A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 廃液処理装置
CN105314579A (zh) * 2014-06-09 2016-02-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种废液收集装置
JP2016049506A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 株式会社ディスコ シリコン粉回収方法及びシリコン粉回収装置
CN106824542A (zh) * 2017-01-12 2017-06-13 重庆科技学院 具有多维梯度电场的静电净化装置
CN106824542B (zh) * 2017-01-12 2018-09-14 重庆科技学院 具有多维梯度电场的静电净化装置
US11352285B2 (en) 2018-11-14 2022-06-07 Disco Corporation Sludge drying apparatus
DE102019217574A1 (de) 2018-11-14 2020-05-14 Disco Corporation Schlammtrocknungsvorrichtung
US11912597B2 (en) 2019-02-21 2024-02-27 Disco Corporation Sludge drying apparatus
JP2021003662A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 株式会社ディスコ スラッジ乾燥装置
JP7235605B2 (ja) 2019-06-25 2023-03-08 株式会社ディスコ スラッジ乾燥装置
JP2021100038A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 株式会社ディスコ 廃液処理装置
JP7341611B2 (ja) 2019-12-20 2023-09-11 株式会社ディスコ 廃液処理装置
CN111957071B (zh) * 2020-10-23 2021-01-26 东营威联化学有限公司 一种节能型二甲苯生产用分馏装置
CN111957071A (zh) * 2020-10-23 2020-11-20 东营威联化学有限公司 一种节能型二甲苯生产用分馏装置
DE102022211013A1 (de) 2021-10-25 2023-04-27 Disco Corporation Bearbeitungswasser-regenerationsvorrichtung
KR20230059147A (ko) 2021-10-25 2023-05-03 가부시기가이샤 디스코 가공수 재생 장치

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