JP2013118034A - Memory controller - Google Patents
Memory controller Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013118034A JP2013118034A JP2011265889A JP2011265889A JP2013118034A JP 2013118034 A JP2013118034 A JP 2013118034A JP 2011265889 A JP2011265889 A JP 2011265889A JP 2011265889 A JP2011265889 A JP 2011265889A JP 2013118034 A JP2013118034 A JP 2013118034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- address
- circuit
- data
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
本発明は、メモリコントローラに関する。 The present invention relates to a memory controller.
特許文献1(特開平10−242288号公報)にはメモリ内部にBIST(Build In Self Test)回路を設け、救済することが記載されている。特許文献1のシステムは、ランダムアクセスメモリRAM等の半導体メモリを搭載する論理集積回路装置LSI等に、ビルトインセルフテスト回路BISTと、例えばビルトインセルフテスト回路BISTによるパワーオンリセット時の機能試験結果に応じて障害となった欠陥素子を自動的に冗長素子と置き換える欠陥救済回路つまり冗長アドレス切り換え回路RAXCとを設ける。また、ビルトインセルフテスト回路BIST及び冗長アドレス切り換え回路RAXCを、論理集積回路装置等の所定の製造工程における機能試験及び欠陥救済に活用する。 Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-242288) describes that a BIST (Build In Self Test) circuit is provided inside a memory and repaired. The system of Patent Document 1 is based on a built-in self-test circuit BIST and a function test result at the time of power-on reset by, for example, the built-in self-test circuit BIST, in a logic integrated circuit device LSI or the like equipped with a semiconductor memory such as a random access memory RAM Then, a defect relief circuit that automatically replaces a defective element that becomes a failure with a redundant element, that is, a redundant address switching circuit RAXC is provided. Further, the built-in self-test circuit BIST and the redundant address switching circuit RAXC are utilized for a function test and defect relief in a predetermined manufacturing process of a logic integrated circuit device or the like.
ところで、図11に示すように、通常メモリ1は、プロセッサやASIC2に含まれるメモリコントローラ3によって制御される。 Incidentally, as shown in FIG. 11, the normal memory 1 is controlled by a memory controller 3 included in a processor or ASIC 2.
テスト回路および救済回路を、メモリではなくメモリコントロール側に設けても、テストおよび救済が可能である。 Even if the test circuit and the relief circuit are provided on the memory control side instead of the memory, the test and relief can be performed.
図12は、テスト回路および救済回路を備えるメモリコントローラの構成を表わす図である。 FIG. 12 shows a configuration of a memory controller including a test circuit and a relief circuit.
図12に示すように、このメモリコントローラは、パワーアップ回路4と、BOST(Built-Out Self Test)回路5と、内部回路6と、冗長メモリ10および救済回路11からなる冗長救済回路9と、切替回路7と、PHY8とを備える。
As shown in FIG. 12, the memory controller includes a power-up circuit 4, a BOST (Built-Out Self Test) circuit 5, an internal circuit 6, a
パワーアップ回路4は、電源立ち上げ時のパワーアップシーケンスを制御する。
BOST回路5は、メモリ内のメモリセルのテストを制御する。
The power-up circuit 4 controls the power-up sequence when the power is turned on.
The BOST circuit 5 controls the test of the memory cell in the memory.
内部回路6は、メモリをコントロールするための処理を行なう。
冗長メモリ10は、メモリ内の不良メモリセルに代わって、データを記憶する。
The internal circuit 6 performs processing for controlling the memory.
The
救済回路11は、冗長メモリ10からのデータの読出し、または冗長メモリ10へのデータの書込みを制御する。
The
切替回路7は、メモリから送られてきたデータの出力先を切替え、メモリへ出力するデータの入力元を切替える。
The
PHY8は、メモリとの間のインタフェースである。
また、図13に示すように、プロセッセに複数のメモリが接続し、それぞれのメモリの容量や種類が違うこともある。その場合、それぞれのメモリに対応した冗長救済回路が必要となり、エリアペナルティが大きくなる。
PHY 8 is an interface with the memory.
Also, as shown in FIG. 13, a plurality of memories may be connected to the processor, and the capacity and type of each memory may be different. In that case, a redundant relief circuit corresponding to each memory is required, and the area penalty increases.
また、特許文献1のような従来の方法では、通常動作とテスト動作が別であったため、動作中に劣化した不良は救済できないという問題がある。 In addition, the conventional method as disclosed in Patent Document 1 has a problem that a normal operation and a test operation are different, so that a defect deteriorated during the operation cannot be repaired.
それゆえに、本発明の目的は、エリアペナルティを小さくすることができるメモリコントローラを提供することである。さらに、本発明の目的は、動作中に劣化した不良を救済することができるメモリコントローラを提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a memory controller capable of reducing the area penalty. Furthermore, an object of the present invention is to provide a memory controller that can relieve a defect deteriorated during operation.
本発明の一実施形態のメモリコントローラは、メモリを制御するメモリコントローラであって、メモリ内の不良なメモリセルに代わって、データを記憶する冗長メモリと、不良なメモリセルのアドレスを保持し、入力されたアドレスと保持しているアドレスが一致するときには、冗長メモリにデータを書込み、または冗長メモリからのデータを読出して出力する救済回路と、パワーアップシーケンス時に、メモリ内のBIST回路を起動して、メモリから送られるテスト結果が不良なメモリセルのアドレスを受けて、アドレスを不良なメモリセルのアドレスとして救済回路に保持させるパワーアップ回路を備える。 A memory controller according to an embodiment of the present invention is a memory controller that controls a memory, and holds a redundant memory that stores data instead of a defective memory cell in the memory, an address of the defective memory cell, When the input address matches the stored address, the relief circuit that writes data to the redundant memory or reads and outputs data from the redundant memory and outputs the BIST circuit in the memory during the power-up sequence And a power-up circuit that receives an address of a memory cell having a defective test result sent from the memory and holds the address in the relief circuit as the address of the defective memory cell.
本発明によれば、エリアペナルティを小さくすることができる。また、本発明によれば、動作中に劣化した不良を救済することができる。 According to the present invention, the area penalty can be reduced. Further, according to the present invention, it is possible to relieve a defect that has deteriorated during operation.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
(メモリコントローラの構成)
図1は、第1の実施形態のメモリコントローラの構成を表わす図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
(Memory controller configuration)
FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the memory controller according to the first embodiment.
このメモリコントローラ53が、従来例の図12のメモリコントローラ3と相違する点は、BOST回路5を含まない点と、パワーアップ回路の機能である。
The
図12に含まれるようなメモリをテストするためのBOST回路5は、メモリ全体の空間をテストするためにアドレスを発生し、不良ビットを探すために様々なデータパターンを発生する必要がある。そのため、BOST回路5は、内部にシーケンサを設ける必要があり、回路規模が大きくなる。さらに、BOST回路5は、接続するメモリ毎に変更する必要があり、共通化も難しい。また、図13で示したように、複数のメモリを接続する時は、メモリごとに、BOST回路5を設ける必要がある。 The BOST circuit 5 for testing the memory as shown in FIG. 12 needs to generate an address in order to test the entire memory space and generate various data patterns to search for defective bits. Therefore, the BOST circuit 5 needs to be provided with a sequencer inside, and the circuit scale becomes large. Furthermore, the BOST circuit 5 needs to be changed for each memory to be connected, and it is difficult to make it common. Further, as shown in FIG. 13, when a plurality of memories are connected, it is necessary to provide a BOST circuit 5 for each memory.
これに対して、図1に示すように、本実施の形態のメモリコントローラは、回路規模の大きいBOST回路を含まずに、パワーアップ回路54が、通常のメモリに搭載されているBIST回路を利用して、メモリをテストする。
On the other hand, as shown in FIG. 1, the memory controller according to the present embodiment does not include a BOST circuit having a large circuit scale, and the power-up
(動作)
図2は、第1の実施の形態の電源立ち上げ時の動作を示す図である。
(Operation)
FIG. 2 is a diagram illustrating an operation at the time of power-on in the first embodiment.
従来は、メモリへのパワーアップシーケンスを実行すると、通常の動作が開始されるが、本実施の形態では、メモリコントローラ53内部のパワーアップ回路54は、パワーアップシーケンス後、メモリ内部のBIST回路を起動する。メモリ内部のBIST回路は、ビットエラーが発生した時はエラーのアドレスとエラーコードをパワーアップ回路54に転送する。パワーアップ回路54は、救済回路11にエラーのアドレスを保持させる。
Conventionally, when a power-up sequence for a memory is executed, a normal operation is started. In this embodiment, the power-up
図12に示す従来例では、BOST回路でメモリテストをコントロールし、結果を救済回路11に転送した。これに対して、本実施の形態では、メモリ内部のBIST回路のテスト結果が救済回路11に転送される。エラーが発生したアドレスにアクセスされた時は、メモリにアクセスするのではなく、メモリコントローラ内部に設けた冗長メモリ10にアクセスする。そのためエラーが回避される。たとえば、1つのアドレスのエラーを救済するのであれば、メモリと接続しているIO分だけのメモリ容量を冗長メモリとして搭載するだけであり、エリアペナルティは非常に小さい。
In the conventional example shown in FIG. 12, the memory test is controlled by the BOST circuit, and the result is transferred to the
(救済回路)
図3は、図1に含まれる救済回路の詳細な構成を表わす図である。
(Relief circuit)
FIG. 3 is a diagram showing a detailed configuration of the relief circuit included in FIG.
図3を参照し、救済回路11は、アドレス比較回路21と、スタック22とを含む。
アドレス比較回路21は、保持しているアドレスと入力されるアドレスが一致しているときに、冗長メモリ10へのアクセスを許可する。スタック22は、データの書込時には、外部からのアドレスが保持しているアドレスと一致しているときに、外部からのデータを冗長メモリ10へ出力する。スタック22は、データの読出時には、保持しているアドレスと入力されるアドレスが一致しているときに、冗長メモリ10から出力されたデータを外部へ出力する。
Referring to FIG. 3,
The
(救済動作)
図4は、第1の実施の形態の救済動作の手順を表わすフローチャートである。
(Relief action)
FIG. 4 is a flowchart showing the procedure of the relief operation according to the first embodiment.
アドレス比較回路21には、BIST動作によって得られた不良メモリセルのアドレスが保存されているものとする。
It is assumed that the
図4を参照して、読出コマンド(Read)が入力されたときには(ステップS101でRead)、内部回路6内の図示しない制御回路は、メモリへ読み出しコマンドを送る(ステップS102)。 Referring to FIG. 4, when a read command (Read) is input (Read in step S101), a control circuit (not shown) in internal circuit 6 sends the read command to the memory (step S102).
アドレス比較回路21は、入力された読出しアドレスと保持している不良アドレスを比較し、切替回路7は、一致しなければ(ステップS103でMiss)、メモリから読出されたデータを内部回路6に転送する。
The
一方、切替回路7は、一致した場合には(ステップS103でHit)、メモリから読み出されたデータに代えて冗長メモリ10から読み出されたデータを内部回路6に転送する(ステップS104)。
On the other hand, if they match (Hit in step S103), the switching
書込コマンド(Write)が入力されたときには(ステップS101でWrite)、内部回路6内の制御回路は、書込みデータをメモリおよびスタック22に書き込む(ステップS105)。 When the write command (Write) is input (Write in Step S101), the control circuit in the internal circuit 6 writes the write data to the memory and the stack 22 (Step S105).
アドレス比較回路21は、入力された書込みアドレスと保持している不良アドレスを比較して、一致した場合には(ステップS106でHit)、スタック22は、保持したデータを冗長メモリ10に転送する(ステップS107)。
The
(メモリ)
図5は、第1の実施形態のメモリの構成を表わす図である。
(memory)
FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the memory according to the first embodiment.
図5を参照して、このメモリ1は、制御信号バッファ121と、アドレスバッファ122と、クロックバッファ23と、出力バッファ24と、入力バッファ25と、PLL(Phase Locked Loop)回路26と、制御回路27と、BIST回路28と、メモリアレイ制御回路29と、メモリアレイ30と、リードアンプ&ライトドライバ31とを備える。
Referring to FIG. 5, this memory 1 includes a
制御信号バッファ121は、外部から入力される制御信号Commandを受ける。
アドレスバッファ122は、外部からのアドレス信号Addressを受ける。
The
The
クロックバッファ23は、外部からのクロック信号CLKを受ける。
出力バッファ24は、外部へデータを出力する。
The
The
入力バッファ25は、外部からのデータを受ける。
PLL回路26は、外部からのクロックCLKに基づいて、内部クロックを生成して出力する。
The
The
制御回路27は、メモリ1全体を制御する。
BIST回路28は、パワーアップシーケンス時に、メモリアレイ30に含まれるメモリセルをテストし、テスト結果が不良のメモリセルのアドレスを出力バッファ24を介してメモリコントローラ53に出力する。
The
The
メモリアレイ制御回路29は、メモリアレイ30を制御し、ローデコーダ、カラムデコーダなどを含む。
The memory
メモリアレイ30は、複数のメモリセルを含む。
リードアンプ&ライトドライバ31は、書込時に外部からのデータをメモリアレイ30へ出力し、読出時に、メモリアレイ30から出力されたデータを出力バッファを介して外部へ出力する。
Read amplifier & write
[第2の実施形態]
第1の実施形態では、メモリが動作中に劣化して不良を発生した時には救済できない。不良アドレスを見つけるために、メモリのテストが必要であるためである。これに対して、第2の実施形態では、メモリが動作中の不具合に対応する。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, when the memory deteriorates during operation and a failure occurs, it cannot be remedied. This is because a memory test is necessary to find a defective address. On the other hand, in the second embodiment, a problem during operation of the memory is dealt with.
(構成)
図6は、第2の実施形態のメモリコントローラの構成を表わす図である。
(Constitution)
FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the memory controller according to the second embodiment.
図6のメモリコントローラ63が、図1のメモリコントローラ53と相違する点は、ECC(Error Check and Correction)回路80を備える点である。
The
ECC回路80は、動作中にメモリセルの読出データのエラーを検出したときには、エラーのあった不良メモリセルのアドレスをアドレス比較回路61へ出力するとともに、エラーを訂正する。
When the
アドレス比較回路61は、受取った不良メモリセルのアドレスを保持する。
(不良メモリセルのアドレス登録動作)
図7は、第2の実施形態の不良メモリセルのアドレスの登録手順を表わすフローチャートである。
The
(Bad memory cell address registration operation)
FIG. 7 is a flowchart showing a registration procedure of an address of a defective memory cell according to the second embodiment.
図7を参照して、読出コマンド(Read)が入力されたときには(ステップS201でRead)、内部回路16内の図示しない制御回路は、メモリへ読み出しコマンドを送る(ステップS202)。
Referring to FIG. 7, when a read command (Read) is input (Read in step S201), a control circuit (not shown) in
ECC回路80は、メモリから読み出されたデータにエラーがあるか否かをチェックし、エラーがあった場合には(ステップS203でエラーあり)、エラーを修正するとともに、エラーのあった不良メモリセルのアドレスをアドレス比較回路61へ出力して、アドレス比較回路61に不良メモリセルのアドレスを記憶させる(ステップS204)。
The
書込コマンド(Write)が入力されたときには(ステップS201でWrite)、内部回路6内の制御回路は、書込みデータをメモリに書き込む(ステップS205)。 When the write command (Write) is input (Write in Step S201), the control circuit in the internal circuit 6 writes the write data to the memory (Step S205).
(救済動作)
図8は、第2の実施の形態の救済動作の手順を表わすフローチャートである。
(Relief action)
FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the relief operation according to the second embodiment.
アドレス比較回路61には、ECC回路80によって検出された不良メモリセルのアドレスが保存されているものとする。
It is assumed that the
図8を参照して、読出コマンド(Read)が入力されたときには(ステップS101でRead)、内部回路16内の図示しない制御回路は、メモリへ読み出しコマンドを送る(ステップS302)。
Referring to FIG. 8, when a read command (Read) is input (Read in step S101), a control circuit (not shown) in
アドレス比較回路61は、入力された読出しアドレスと保持している不良アドレスを比較する。アドレス比較が一致している場合には(ステップS303でHit)、一致したアドレスが有効、つまり冗長メモリ10にデータが書き込まれている場合には(ステップS304でYES)、切替回路7は、メモリから読み出されたデータに代えて冗長メモリ10から読み出されたデータを内部回路16に転送する(ステップS305)。
The
切替回路7は、アドレスが一致しない場合(ステップS303でMiss)、または一致したアドレスが有効でない場合(ステップS304でNO)、メモリから読出されたデータを内部回路16に転送する。
The
書込コマンド(Write)が入力されたときには(ステップS101でWRITE)、内部回路16内の制御回路は、書込みデータをメモリおよびスタック22に書き込む(ステップS105)。
When the write command (Write) is input (WRITE in step S101), the control circuit in the
アドレス比較回路61は、入力された書込みアドレスと保持している不良アドレスを比較して、一致した場合には(ステップS307でHit)、スタック22は、保持したデータを冗長メモリ10に転送するともに、アドレス比較回路61は、一致したアドレスを有効に設定する(ステップS308)。
The
[第3の実施形態]
第3の実施形態では、図9に示すように、メモリコントローラは、3個の冗長メモリ71a,71b,71cを備え、各冗長メモリは、不良メモリセルに代わって、データを記憶する。
[Third Embodiment]
In the third embodiment, as shown in FIG. 9, the memory controller includes three
救済回路76は、スタック22と、アドレス比較回路72a,72b,72cと、セレクタ73を含む。
The
アドレス比較回路72aは、冗長メモリ71aが置換する不良メモリセルのアドレスを記憶し、外部からのアドレスと記憶しているアドレスとを比較する。アドレス比較回路72bは、冗長メモリ71bが置換する不良メモリセルのアドレスを記憶し、外部からのアドレスと記憶しているアドレスとを比較する。アドレス比較回路72cは、冗長メモリ71cが置換する不良メモリセルのアドレスを記憶し、外部からのアドレスと記憶しているアドレスとを比較する。
The
セレクタ73は、データの書込み時に、アドレス比較回路72aでアドレスが一致した場合には、スタック22内のデータを冗長メモリ71aへ出力する。セレクタ73は、データの読出し時に、アドレス比較回路72aでアドレスが一致した場合には、冗長メモリ71aのデータをスタック22へ出力する。
The
セレクタ73は、データの書込み時に、アドレス比較回路72bでアドレスが一致した場合には、スタック22内のデータを冗長メモリ71bへ出力する。セレクタ73は、データの読出し時に、アドレス比較回路72bでアドレスが一致した場合には、冗長メモリ71bのデータをスタック22へ出力する。
The
セレクタ73は、データの書込み時に、アドレス比較回路72cでアドレスが一致した場合には、スタック22内のデータを冗長メモリ71cへ出力する。セレクタ73は、データの読出し時に、アドレス比較回路72cでアドレスが一致した場合には、冗長メモリ71cのデータをスタック22へ出力する。
The
(アドレス登録および救済)
図10は、第3の実施形態における不良メモリセルのアドレスの登録および救済の手順を1つにまとめたフローチャートである。
(Address registration and relief)
FIG. 10 is a flowchart summarizing the procedure for registering and relieving the address of a defective memory cell in the third embodiment.
図10を参照して、読出コマンド(Read)が入力されたときには(ステップS401でRead)、内部回路16内の図示しない制御回路は、メモリへ読み出しコマンドを送る(ステップS302)。
Referring to FIG. 10, when a read command (Read) is input (Read in step S401), a control circuit (not shown) in
アドレス比較回路72a,72b,72cは、入力された読出しアドレスと保持している不良アドレスを比較する。アドレス比較が一致している場合には(ステップS403でHit)、一致したアドレスが有効、つまり冗長メモリ71a,71b,71cにデータが書き込まれている場合には(ステップS404でYES)、切替回路7は、メモリから読み出されたデータに代えて冗長メモリ71a,71b,71cから読み出されたデータを内部回路16に転送する(ステップS405)。
The
一方、アドレス比較が一致していない場合には(ステップS403でNO)、ECC回路80は、メモリから読み出されたデータにエラーがあるか否かをチェックし、エラーがあった場合には(ステップS406でYES)、冗長メモリ71a,71b,71cのいずれかにに空きがあるかどうかを調べる。冗長メモリ71a,71b,71cのいずれかに空きがある場合には(ステップS407でYES)、エラーのあった不良メモリセルのアドレスをアドレス比較回路72a,72b,72cのうち空きのある冗長メモリに対応するものへ出力して、そのアドレス比較回路に不良メモリセルのアドレスを記憶させる(ステップS408)。さらに、ECC回路80は、読み出したデータのエラーを修正する(ステップS309)。
On the other hand, if the address comparisons do not match (NO in step S403), the
一致したアドレスが有効でない場合(ステップS304でNO)、またはメモリから読み出されたデータにエラーがエラーがなかった場合には(ステップS306でNO)、メモリから読出されたデータを内部回路16に転送する(ステップS310)。
If the matched address is not valid (NO in step S304), or if there is no error in the data read from the memory (NO in step S306), the data read from the memory is sent to the
書込コマンド(Write)が入力されたときには(ステップS401でWRITE)、内部回路16内の制御回路は、書込みデータをメモリおよびスタック22に書き込む(ステップS105)。
When the write command (Write) is input (WRITE in step S401), the control circuit in the
アドレス比較回路72a,72b,72cは、入力された書込みアドレスと保持している不良アドレスを比較して、一致した場合には(ステップS412でHit)、スタック22は、保持したデータを対応の冗長メモリ71a,71b,72cのうち、一致したアドレス比較回路に対応する冗長メモリに転送するともに、一致したアドレス比較回路は、一致したアドレスを有効に設定する(ステップS413)。
The
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1,1a,1b,1c メモリ、2 プロセッセorASIC、3,53 メモリコントローラ、5 BOST回路、6 内部回路、7 切替回路、8,8a,8b,8c PHY、9,9a,9b,9c,69 冗長救済回路、10,71a,71b,71c 冗長メモリ、11,62 救済回路、21,61,72a,72b,72c アドレス比較回路、22,62 スタック、23 クロックバッファ、24 出力バッファ、25 入力バッファ、26 PLL回路、27 制御回路、28 BIST回路、29 メモリアレイ制御回路、30 メモリアレイ、31 リードアンプ&ライトドライバ、53 メモリコントローラ、54 パワーアップ回路、73 セレクタ、80 ECC回路、121 制御信号バッファ、122 アドレスバッファ。 1,1a, 1b, 1c memory, 2 processor or ASIC, 3,53 memory controller, 5 BOST circuit, 6 internal circuit, 7 switching circuit, 8, 8a, 8b, 8c PHY, 9, 9a, 9b, 9c, 69 redundancy Relief circuit, 10, 71a, 71b, 71c Redundant memory, 11, 62 Relief circuit, 21, 61, 72a, 72b, 72c Address comparison circuit, 22, 62 Stack, 23 Clock buffer, 24 Output buffer, 25 Input buffer, 26 PLL circuit, 27 control circuit, 28 BIST circuit, 29 memory array control circuit, 30 memory array, 31 read amplifier & write driver, 53 memory controller, 54 power-up circuit, 73 selector, 80 ECC circuit, 121 control signal buffer, 122 Address buffer.
Claims (4)
前記メモリ内の不良なメモリセルに代わって、データを記憶する冗長メモリと、
前記不良なメモリセルのアドレスを保持し、入力されたアドレスと前記保持しているアドレスが一致するときには、前記冗長メモリにデータを書込み、または前記冗長メモリからのデータを読出して出力する救済回路と、
パワーアップシーケンス時に、前記メモリ内のBIST回路を起動して、前記メモリから送られるテスト結果が不良なメモリセルのアドレスを受けて、前記アドレスを前記不良なメモリセルのアドレスとして前記救済回路に保持させるパワーアップ回路を備える、メモリコントローラ。 A memory controller for controlling the memory,
A redundant memory for storing data in place of a defective memory cell in the memory;
A relief circuit that holds an address of the defective memory cell and writes data to the redundant memory or reads and outputs data from the redundant memory when the input address matches the held address; ,
During the power-up sequence, the BIST circuit in the memory is activated, receives the address of the memory cell whose test result sent from the memory is defective, and holds the address in the relief circuit as the address of the defective memory cell A memory controller comprising a power-up circuit for causing
前記メモリセルから読み出されたデータのエラーをチェックし、前記エラーのあったメモリセルのアドレスを前記不良なメモリセルのアドレスとして、前記救済回路に保持させるエラー回路を備える、請求項1記載のメモリコントローラ。 The memory controller is
The error circuit according to claim 1, further comprising: an error circuit that checks an error in data read from the memory cell and causes the relief circuit to hold an address of the memory cell having the error as the address of the defective memory cell. Memory controller.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011265889A JP2013118034A (en) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | Memory controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011265889A JP2013118034A (en) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | Memory controller |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013118034A true JP2013118034A (en) | 2013-06-13 |
Family
ID=48712479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011265889A Pending JP2013118034A (en) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | Memory controller |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013118034A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105874434A (en) * | 2014-01-02 | 2016-08-17 | 高通股份有限公司 | Bit remapping system |
JP2016153928A (en) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 日本電気株式会社 | Memory device, and control method for the same |
-
2011
- 2011-12-05 JP JP2011265889A patent/JP2013118034A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105874434A (en) * | 2014-01-02 | 2016-08-17 | 高通股份有限公司 | Bit remapping system |
JP2017502419A (en) * | 2014-01-02 | 2017-01-19 | クアルコム,インコーポレイテッド | Bit remapping system |
JP2016153928A (en) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 日本電気株式会社 | Memory device, and control method for the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3892832B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP5127737B2 (en) | Semiconductor device | |
US7315970B2 (en) | Semiconductor device to improve data retention characteristics of DRAM | |
KR101374455B1 (en) | Memory errors and redundancy | |
US11314590B2 (en) | Memory device for detecting a defective memory chip | |
US7484138B2 (en) | Method and system for improving reliability of memory device | |
KR100265765B1 (en) | Redundancy circuit having built-in self test circuit and repair method using the same | |
US9104588B2 (en) | Circuits, apparatuses, and methods for address scrambling | |
JP2007257791A (en) | Semiconductor storage device | |
KR20030043658A (en) | Memory circuit having parity cell array | |
US7512001B2 (en) | Semiconductor memory device, test system including the same and repair method of semiconductor memory device | |
CN108511029B (en) | Built-in self-test and repair system and method for dual-port SRAM array in FPGA | |
US9886339B2 (en) | Semiconductor device using fuse arrays to store weak cell addresses | |
US20140126302A1 (en) | Memory device and test method thereof | |
US11557366B2 (en) | Memory, memory system, operation method of the memory, and operation of the memory system | |
US11748007B2 (en) | Memory, memory system, and operation method of memory system | |
JP4353329B2 (en) | Semiconductor memory device and test method thereof | |
US10916325B2 (en) | Memory chip and test system including the same | |
US20120269018A1 (en) | Memory system having memory and memory controller and operation method thereof | |
JP4351649B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2013118034A (en) | Memory controller | |
JP3930446B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4761995B2 (en) | Semiconductor integrated circuit and test method thereof | |
CN110827878B (en) | Memory device | |
JP2004280997A (en) | Semiconductor integrated circuit |