JP2013116531A - Pattern cutting method for glass epoxy substrate and abrasive for use in the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線基板に使用される銅張ガラスエポキシ基板のパターン切削方法に関する。 The present invention relates to a pattern cutting method for a copper-clad glass epoxy board used for a printed wiring board.
従来サンドブラストにより加工基板上に穴や溝等のパターン切削を行うパターン切削加工は、マスキング材料としてサンドブラスト用感光性ドライフィルムを使用して加工基板にサンドブラスト用感光性ドライフィルムをラミネートした後、ガラスマスクやフィルムマスク等のパターンマスクを使用して、露光後に炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液をシャワーにて吹き付けて未露光部分を洗い出し、加工基板上にサンドブラスト用感光性ドライフィルムによるマスキングパターンを作成後、図４のように集塵機２８の負圧で外気に対して負圧にしたサンドブラスト加工室内１５で、研磨材噴射ノズル１２を加工基板１に対しほぼ垂直になるように設置して、研磨材噴射ノズル２を左右に高速で移動させながら加工基板１０をゆっくり前後に移動させて加工基板１０全面に加工基板上部よりアルミナやSiC等のセラミック系研磨材と高圧エアーの混合流体６を吹き付けサンドブラスト用感光性ドライフィルムによるマスキングパターン以外の部分のパターン切削加工を行った後サンドブラスト用ドライフィルムを剥離液にて剥離することによりパターン切削加工を行っていた。 Conventionally, pattern cutting processing that performs pattern cutting of holes and grooves on a processed substrate by sandblasting is performed by laminating a photosensitive dry film for sandblasting on a processed substrate using a photosensitive dry film for sandblasting as a masking material, and then a glass mask. After patterning, use a pattern mask, such as a film mask, and spray an alkaline developer such as an aqueous solution of sodium carbonate in the shower to wash out the unexposed areas and create a masking pattern with a photosensitive dry film for sandblasting on the processed substrate. As shown in FIG. 4, in the sandblasting chamber 15 in which the negative pressure of the dust collector 28 is set to a negative pressure with respect to the outside air, the abrasive spray nozzle 12 is installed so as to be substantially perpendicular to the processing substrate 1 and the abrasive spray Slowly move the processed substrate 10 while moving the nozzle 2 left and right at high speed. It was later moved to spray a mixed fluid 6 of a ceramic abrasive such as alumina or SiC and high-pressure air on the entire surface of the processed substrate 10 from above the processed substrate 10 to perform pattern cutting of portions other than the masking pattern by the photosensitive dry film for sandblasting. Pattern cutting was performed by peeling the dry film for post-sandblasting with a peeling solution.
サンドブラストにより加工基板上に穴や溝等のパターン切削を行うパターン切削加工での消耗品としては、サンドブラスト用感光性ドライフィルムとサンドブラスト用研磨材であるが、一般的にプリント基板で使用される銅張ガラスエポキシ基板は基板サイズが約500mm×600mmと大きいため、大量にサンドブラスト用感光性ドライフィルムを使う必要がある。サンドブラスト用感光性ドライフィルムは市場規模が小さく、価格もエッチング用ドライフィルムと比較すると10倍以上と高価である。またサンドブラスト用ドライフィルムはエッチング用ドライフィルムと比較してパターンの解像性も低く、微細なパターン形成が難しい問題があり、エッチング用ドライフィルムのように安価で解像性が高く微細なパターン形成が可能なレジストを使用して、微細なパターン切削が安価で高精度に加工できるようなでサンドブラスト用マスキング方法が望まれている。 Consumables for pattern cutting that performs pattern cutting of holes and grooves on processed substrates by sand blasting are photosensitive dry film for sand blasting and abrasive for sand blasting, but copper generally used for printed circuit boards Since the stretched glass epoxy substrate has a large substrate size of about 500mm x 600mm, it is necessary to use a large amount of photosensitive dry film for sandblasting. The photosensitive dry film for sandblasting has a small market scale, and the price is more than 10 times more expensive than the dry film for etching. Also, the dry film for sandblasting has lower pattern resolution than the dry film for etching, and there is a problem that fine pattern formation is difficult, and it is cheap and has high resolution and fine pattern formation like the dry film for etching. Therefore, a sandblast masking method is desired because fine pattern cutting can be processed at low cost and with high accuracy by using a resist that can be used.
また研磨材に於いても、サンドブラスト加工中の破砕量が少なく、研磨材の消耗が少ない研磨材を使用して安価に安定してサンドブラストにより加工基板上に穴や溝等のパターン切削を行うことが望まれている。 In addition, with abrasives, the use of abrasives that are less crushed during sandblasting and that consume less abrasives, and stably cut patterns such as holes and grooves on processed substrates by sandblasting at low cost. Is desired.
前記課題を解決するための手段として、銅張ガラスエポキシ基板表面に貼り付けられている、キャリア銅箔表面にエッチング用感光性ドライフィルムによりマスキング後、ウェットエッチングにてサンドブラストにてパターン切削する部分のみエッチングして、パターンエッチングされたキャリア銅箔をサンドブラストパターン切削加工のマスキングとして使用することにより、安価で解像性の良いエッチング用感光性ドライフィルムを使用してキャリア銅箔をサンドブラスト用マスキングとすることにより安価に精度良くサンドブラストにてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を行った。 As a means for solving the above-mentioned problems, only the portion of the carrier copper foil surface that is affixed to the surface of the copper-clad glass epoxy substrate is masked with a photosensitive dry film for etching, and then is subjected to pattern cutting with sand blasting by wet etching. Etching and pattern-etched carrier copper foil is used as a mask for sandblast pattern cutting, thereby making carrier copper foil a mask for sandblasting by using an inexpensive photosensitive dry film with good resolution. Thus, the pattern cutting of the glass epoxy substrate was performed with sandblasting at low cost and with high accuracy.
またガラスエポキシ基板を切削する研磨材として従来使用していたアルミナ系研磨材と比較し、靱性が高く比重が大きい、切削するガラスエポキシ基板より硬度の高いアモルファス金属粉末を使用して、サンドブラスト加工にてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を使用することにより、加工タクトの向上と研磨材破砕量を減少させることが可能となった。 Compared to alumina-based abrasives that have been conventionally used as abrasives for cutting glass epoxy substrates, it uses amorphous metal powder that has higher toughness and higher specific gravity, and is harder than glass epoxy substrates to be used for sandblasting. By using pattern cutting of glass epoxy substrate, it has become possible to improve processing tact and reduce the amount of abrasive crushing.
本発明の効果として、最終的に廃棄される銅張ガラスエポキシ基板表面に貼り付けられたキャリア銅箔をサンドブラスト用マスキングとすることにより、パターン形成で使用される材料は安価なエッチング用感光性ドライフィルムのみとなり、パターン形成で使用されるマスキングに係る費用が１０分の１以下と安価になり、サンドブラスト用感光性ドライフィルムを使用した場合に切削可能な最***径が５０μmであったが、解像性の良いエッチング用感光性ドライフィルムを使用することにより３０μmの穴径のサンドブラストによりパターン切削加工が可能となった。 As an effect of the present invention, the carrier copper foil attached to the surface of the copper-clad glass epoxy substrate to be finally discarded is used as a mask for sand blasting, so that the material used for pattern formation is an inexpensive photosensitive photosensitive material for etching. The cost for masking used for pattern formation is as low as 1/10 or less, and the minimum hole diameter that can be cut when using a photosensitive dry film for sandblasting is 50 μm. By using a photosensitive dry film for etching with good image quality, pattern cutting can be performed by sandblasting with a hole diameter of 30 μm.
またサンドブラストに使用する研磨材として、ガラスエポキシ基板より硬度の高いアモルファス金属粉末を使用することにより、従来使用していたアルミナ系の研磨材と比較して、研磨材の破砕量が1/10以下になり、同じ加工条件での加工速度を約2倍に上げることが可能となり、研磨材に係るコスト及び破砕された研磨材の廃棄コスト及びサンドブラスト加工のエアー使用量を下げることが可能となり、加工コストの低減が可能となった。 In addition, by using amorphous metal powder with higher hardness than glass epoxy substrate as the abrasive used for sand blasting, the crushed amount of abrasive is less than 1/10 compared to the conventionally used alumina-based abrasive It becomes possible to increase the processing speed under the same processing conditions by about 2 times, and it is possible to reduce the cost related to the abrasive material, the disposal cost of the crushed abrasive material, and the amount of air used for sandblasting. The cost can be reduced.
本発明のガラスエポキシ基板のパターン切削方法とそれに使用される研磨材の実施の形態について、以下に図を参照して説明する。 An embodiment of a pattern cutting method for a glass epoxy substrate of the present invention and an abrasive used therefor will be described below with reference to the drawings.
本発明に使用されるブラスト装置は、図２のようにサンドブラスト装置本体１５及びサイクロン等の分級装置２３及び集塵機２８よりなり、サンドブラスト装置本体１５内には研磨材噴射ノズル１２が備えられている。 As shown in FIG. 2, the blasting device used in the present invention includes a sandblasting device body 15, a classification device 23 such as a cyclone, and a dust collector 28, and an abrasive spray nozzle 12 is provided in the sandblasting device body 15.
サンドブラスト装置本体１５は分級装置２３と本体導管２７にて連結し、分級装置２３は集塵機２８と集塵用導管２９にて連結しており、サンドブラスト装置本体１５は集塵機２８からの負圧により常に外気に対して負圧状態になっており、研磨材噴射ノズル１２から噴射された研磨材がサンドブラスト装置本体１５から飛散しないようになっている。 The sandblasting device main body 15 is connected to the classification device 23 by a main body conduit 27, and the classification device 23 is connected by a dust collector 28 and a dust collecting conduit 29, and the sandblasting device main body 15 is always outside air by the negative pressure from the dust collector 28. In contrast, the abrasive material injected from the abrasive material injection nozzle 12 does not scatter from the sandblasting device main body 15.
研磨材噴射ノズル１２から高圧エアーにて噴射された研磨材は、加工物にあたりサンドブラスト加工され、研磨材は集塵機２８により発生する負圧による空気の流れによりサンドブラスト装置本体１５から分級装置２３に流れ、サイクロン等の分級装置２３により使用できる研磨材と破砕された研磨材及び被加工物を削った粉塵に分離して、使用できる研磨材は研磨材加圧タンク２１に入り研磨材定量供給装置２６から研磨材供給用導管１９を経て研磨材噴射ノズル１２に供給され、研磨材噴射ノズル１２から研磨材と高圧エアーの混合流体１１として噴射され、破砕された研磨材と被加工物を削った粉は集塵機２８に捕集される。 The abrasive material sprayed from the abrasive material injection nozzle 12 with high-pressure air hits the workpiece and is sandblasted, and the abrasive material flows from the sandblasting device main body 15 to the classification device 23 by the air flow caused by the negative pressure generated by the dust collector 28, The abrasive that can be used by the classifier 23 such as a cyclone, the crushed abrasive, and the dust that has been cut off from the workpiece enter the abrasive pressure tank 21 and is supplied from the abrasive constant supply device 26. The abrasive material is supplied to the abrasive material injection nozzle 12 through the abrasive material supply conduit 19, and is sprayed from the abrasive material injection nozzle 12 as a mixed fluid 11 of the abrasive material and high-pressure air. It is collected by the dust collector 28.
研磨材噴射ノズル１２はノズル駆動部１８により本体正面から見て左右に高速で移動し加工基板はローラーコンベアーにより前後にゆっくり移動することにより均一に加工基板を切削加工する。 The abrasive spray nozzle 12 is moved at a high speed from side to side when viewed from the front of the main body by the nozzle drive unit 18, and the processed substrate is slowly moved back and forth by the roller conveyor to uniformly cut the processed substrate.
本発明にて切削加工されるパッケージ基板等に使用される微細配線のための電気配線用銅箔が薄い銅張ガラスエポキシ基板は図５のような構成になっている。
中心にガラス繊維をエポキシ樹脂固めたガラスエポキシ層１があり、その両側に電気配線に使用される電気配線用銅箔２が張られている。ガラスエポキシ層１が２００μm以下と薄く、電気配線用銅箔２も１０μｍより薄い基板では、基板自体に剛性が無く、一般的に電気配線用銅箔２の上にキャリア銅箔３が張られており、加工時に剥離するようになっている。
A copper-clad glass epoxy substrate with a thin copper foil for electrical wiring for fine wiring used for a package substrate or the like cut by the present invention has a configuration as shown in FIG.
There is a glass epoxy layer 1 in which glass fibers are hardened with epoxy resin at the center, and copper foils 2 for electric wiring used for electric wiring are stretched on both sides thereof. When the glass epoxy layer 1 is as thin as 200 μm or less and the electric wiring copper foil 2 is also thinner than 10 μm, the substrate itself is not rigid, and the carrier copper foil 3 is generally stretched on the electric wiring copper foil 2. And peels off during processing.
本発明の加工工程としては、最終的に廃棄され、サンドブラスト加工で切削しにくいキャリア銅箔３を使用してサンドブラスト加工用のマスキングパターン形成方法として図３のように、（３−１）にて銅張ガラスエポキシ基板上のキャリア銅箔３の表面に、めっきやエッチングに使用される感光性ドライフィルム４をラミネート装置にてラミネートして貼り付ける。 As a processing step of the present invention, as a masking pattern forming method for sandblasting using a carrier copper foil 3 that is finally discarded and difficult to cut by sandblasting, as shown in FIG. 3, (3-1) A photosensitive dry film 4 used for plating and etching is laminated on a surface of a carrier copper foil 3 on a copper-clad glass epoxy substrate by a laminating apparatus.
（３−２）にてキャリア銅箔３上に貼り付けた感光性ドライフィルムにガラスエポキシ基板を切削する部分を光から遮蔽するようにしたガラスマスク等パターンマスクを感光性ドライフィルムに近接させて、紫外線にて露光する。
（３−３）にて現像液を吹き付けキャリア銅箔に貼り付け、パターン露光した感光性ドライフィルムを現像し、未露光部分を洗い流す。
A pattern mask such as a glass mask that shields a portion of the photosensitive epoxy film pasted on the carrier copper foil 3 in (3-2) from cutting the glass epoxy substrate from light is brought close to the photosensitive dry film. And exposure with ultraviolet rays.
In (3-3), the developer is sprayed and applied to the carrier copper foil, the pattern-exposed photosensitive dry film is developed, and unexposed portions are washed away.
（３−４）は感光性ドライフィルムがパターン形成された図である。 (3-4) is a diagram in which a photosensitive dry film is patterned.
（３−５）にてキャリア銅箔上にパターン形成された感光性ドライフィルムをマスクとしてエッチング液を吹き付け、キャリア銅箔及びその下の配線用銅箔をエッチングして、ガラスエポキシ基板を切削する部分のみ銅を除去する。 Using the photosensitive dry film patterned on the carrier copper foil in (3-5) as a mask, an etchant is sprayed to etch the carrier copper foil and the underlying copper foil for wiring to cut the glass epoxy substrate. Remove only part of the copper.
その後、図４のようにサンドブラスト加工にてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を行う。 Thereafter, pattern cutting of the glass epoxy substrate is performed by sandblasting as shown in FIG.
（４−２）にて研磨材噴射ノズルから表面のキャリア銅箔をパターンエッチングした銅張ガラスエポキシ基板に研磨材を吹き付け、銅張ガラスエポキシ基板のキャリア銅箔の無い部分のみガラスエポキシ層をサンドブラスト加工により切削加工する。 Abrasive material is sprayed onto the copper-clad glass epoxy substrate that has been subjected to pattern etching of the carrier copper foil on the surface from the abrasive jet nozzle in (4-2), and the glass epoxy layer is sandblasted only on the portion of the copper-clad glass epoxy substrate that does not have the carrier copper foil. Cutting by machining.
キャリア銅箔表面の感光性ドライフィルムは、耐サンドブラスト性が弱いため、サンドブラスト加工中に摩耗してしまう。 Since the photosensitive dry film on the surface of the carrier copper foil has poor sandblast resistance, it is worn during sandblasting.
（４−３）にて（４−２）の反対側より同様にサンドブラスト加工にて銅張ガラス基板上のキャリア銅箔がエッチングされて無い部分のみサンドブラスト加工で切削加工を行う。 In (4-3), only the portion where the carrier copper foil on the copper-clad glass substrate is not etched by sandblasting is cut by sandblasting similarly from the opposite side of (4-2).
研磨材噴射ノズルから吹き付けられる研磨材としては一般的に酸化アルミニウムや炭化ケイ素を主成分としたセラミック系研磨材を使用している。 As the abrasive sprayed from the abrasive jet nozzle, a ceramic abrasive mainly composed of aluminum oxide or silicon carbide is generally used.
加工タクトを上げ、研磨材の破砕量を減らすためには、研磨材として靱性及び硬度が高いアモルファス金属を使用することが望ましく。アモルファス金属を使用することによりセラミック系の研磨材と比較して加工タクトの向上及び研磨材の破砕量の減少が可能となる。 In order to increase the processing tact and reduce the amount of grinding of the abrasive, it is desirable to use an amorphous metal having high toughness and hardness as the abrasive. By using an amorphous metal, it is possible to improve the processing tact and reduce the amount of grinding of the abrasive as compared with a ceramic abrasive.
４−４）はサンドブラスト加工にてガラスエポキシ層を切削した図であり、サンドブラスト加工後表面のキャリア銅箔を剥離して加工が終了となる。 4-4) is a diagram in which the glass epoxy layer is cut by sandblasting. After the sandblasting, the carrier copper foil on the surface is peeled off, and the processing is completed.
本発明の銅張ガラスエポキシ基板のパターン切削方法としてキャリア銅箔をエッチングでパターン形成してサンドブラスト用マスクとしてサンドブラスト加工により銅張ガラスエポキシ基板のパターン切削を行い、研磨材としてセラミック系研磨材と比較して比重の大きなモルファス金属を使用する実施例を具体的に図３及び図４にて説明する。 As a pattern cutting method for the copper-clad glass epoxy substrate of the present invention, the carrier copper foil is patterned by etching, and the copper-clad glass epoxy substrate is subjected to pattern cutting by sandblasting as a sandblast mask, and compared with a ceramic abrasive as an abrasive. An embodiment using a morphous metal having a large specific gravity will be specifically described with reference to FIGS.
図３の（３−１）にて、ガラスエポキシ基板上のキャリア銅箔上に、エッチングやめっきに使用される感光性ドライフィルムの日立化成工業株式会社製RY-3237を基板の両面に株式会社エルフォテック製ラミネータELM-350を使用してラミネートした。 In (3-1) of FIG. 3, RY-3237 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., a photosensitive dry film used for etching and plating, is coated on both sides of the substrate on the carrier copper foil on the glass epoxy substrate. Lamination was performed using an Elfotec laminator ELM-350.
（３−２）にて、φ３０μｍのパターンが1mmピッチで配列したパターンのガラスマスクを上下位置が合うようにラミネートして感光性ドライフィルムに近接させてセットして株式会社エルフォテック製露光機EEX-350を使用して片面ずつ両面に紫外線を照射した。 In (3-2), a glass mask of a pattern in which patterns of φ30 μm are arranged at a pitch of 1 mm is laminated so that the upper and lower positions are aligned and set close to the photosensitive dry film, and the exposure machine EEX manufactured by Elfotec Co., Ltd. -350 was used to irradiate both sides with ultraviolet rays.
（３−３）にて、０．３％の炭酸ナトリウム水溶液を株式会社エルフォテック製の高圧ミスト式現像機のEWB-5ARを使用して加工圧力０．３ＭＰａにて吹きつけ感光性ドライフィルムRY3237の現像をい（３−４）のようにキャリア銅箔上に感光性ドライフィルムにてφ３０μｍの穴パターンを形成した。 In (3-3), a 0.3% sodium carbonate aqueous solution was sprayed at a processing pressure of 0.3 MPa using a high pressure mist developing machine EWB-5AR manufactured by Elfotec Co., Ltd. Photosensitive dry film RY3237 As shown in (3-4), a hole pattern with a diameter of 30 μm was formed on the carrier copper foil with a photosensitive dry film.
（３−５）にて株式会社エルフォテック製の高圧ミスト式エッチング装置を使用して塩化第二鉄水溶液の銅用エッチング液８を加工圧力０．３ＭＰａにて吹きつけキャリア銅箔３及び配線用銅箔２にφ３０μｍの穴を形成した。 In (3-5), using a high pressure mist type etching apparatus manufactured by Elfotec Co., Ltd., the copper etching solution 8 of ferric chloride aqueous solution is sprayed at a processing pressure of 0.3 MPa for carrier copper foil 3 and wiring. A hole having a diameter of 30 μm was formed in the copper foil 2.
図４の（４−２）にて研磨材として、平均粒径５μｍのアモルファス金属（株式会社エプソンアトミックス製ＡＷ２−０８を使用して研磨材噴射ノズルより加工圧力0.2MPaの圧力で、株式会社エルフォテック製サンドブラスト装置ELP-4TRを使用て、φ３０μｍのエッチングにて穴をあけたキャリア銅箔をマスキングとして、サンドブラスト加工を行った後、（４−３）にて反対側の面よりφ３０μｍのエッチングにて穴をあけたキャリア銅箔をマスキングとして、サンドブラスト加工を行いガラスエポキシ層１に貫通穴１ａを形成した。 In (4-2) of FIG. 4, an amorphous metal having an average particle size of 5 μm (AW2-08 manufactured by Epson Atmix Co., Ltd.) was used as an abrasive at a processing pressure of 0.2 MPa from an abrasive injection nozzle. Using the Elfotec sand blasting device ELP-4TR, the carrier copper foil with holes of φ30μm was used as a mask, and sandblasting was performed. Then, in (4-3), φ30μm was etched from the opposite side. Using the carrier copper foil having a hole formed thereon as a mask, sandblasting was performed to form a through hole 1a in the glass epoxy layer 1.
サンドブラスト加工後に（４−４）にて銅張ガラスエポキシ基板表面のキャリア銅箔を除去した。 After sandblasting, the carrier copper foil on the surface of the copper-clad glass epoxy substrate was removed in (4-4).
本発明の産業上の利用可能性としては、半導体パッケージ等に使用されるプリント基板の穴あけ等のパターン切削加工である。 Industrial applicability of the present invention is pattern cutting such as drilling a printed circuit board used for a semiconductor package or the like.
プリント基板へのサンドブラスト加工に於いては、サンドブラスト用感光性ドライフィルムを使用した場合に、パターン径の限界が５０μｍであり、サンドブラスト用感光性ドライフィルムが高価であり、加工コストが高かったが、サンドブラスト用感光性ドライフィルムと比較して解像性が高く価格が１／１０以下と安価なエッチング用感光性ドライフィルムをマスキングとしてガラスエポキシ基板上の最終的に廃棄するキャリア銅箔をウェットエッチングしてサンドブラスト用マスキングとすることにより安価に従来より微細な穴形成が可能となり、将来要望される高密度基板の形成が可能となった。 In the sandblasting process on the printed circuit board, when the photosensitive dry film for sandblasting is used, the limit of the pattern diameter is 50 μm, the photosensitive dry film for sandblasting is expensive, and the processing cost is high. Wet etching the carrier copper foil that is finally discarded on the glass epoxy substrate with masking the photosensitive dry film for etching, which has a high resolution and less than 1/10 the price compared to the photosensitive dry film for sandblasting. By using masking for sandblasting, it is possible to form finer holes at lower cost than before, and to form a high-density substrate desired in the future.
また研磨材として従来使用されているセラミック系の研磨材として比重の高い研磨材として金属でも硬度の高いアモルファス金属の微粒子を使用することにより研磨材の粒子が細かくなっても切削速度が下がらず、より微細なサンドブラスト切削加工を可能能力を落とさずに加工することが可能となり将来要望される３０μｍの微細パターン形成を加工タクトを落とすことなく加工することが可能となり、微細高密度配線基板の穴あけ加工の量産化が可能となった。 In addition, the cutting speed does not decrease even if the abrasive particles become finer by using fine particles of amorphous metal with high hardness as the abrasive material of high specific gravity as a ceramic abrasive material that is conventionally used as an abrasive material, Enables finer sand blast cutting without losing capability, enabling 30 μm fine pattern formation required in the future without losing machining tact, and drilling fine high-density wiring boards Can be mass-produced.
１ ガラスエポキシ層
１ａ 切削加工されたガラスエポキシ層
２ 配線用銅箔
２ａ ガラスエポキシ基板を切削するパターンでエッチングされた配線用銅箔
３ キャリア銅箔
３ａ ガラスエポキシ基板を切削するパターンでエッチングされたキャリア銅箔
３ｂ サンドブラストにて表面が削られたパターン形成されたキャリア銅箔によるサンドブラスト加工用マスク
４ エッチング用感光性ドライフィルム
４ａ パターン露光されたエッチング用感光性ドライフィルム
４ｂ 露光後現像されたパターニング後のエッチング用感光性ドライフィルム
５ パターンマスク（ガラスマスク）
６ ドライフィルム用現像液（炭酸ナトリウム水溶液）
７ 現像液噴射ノズル
８ 銅用エッチング液（塩化第二鉄水溶液）
９ エッチング液噴射ノズル
１０ 加工基板
１１ 研磨材と高圧エアーの混合流体
１２ 研磨材噴射ノズル
１３ 研磨材噴射ノズルホルダー
１４ 銅張ガラスエポキシ基板
１５ サンドブラスト装置本体
１６ コンベア駆動部
１７ サンドブラスト加工室ホッパー
１８ ノズル駆動部
１９ 研磨材供給用導管（研磨材ホース）
２０ 研磨材
２１ 研磨材加圧タンク
２２ 加圧弁
２３ 分級装置（サイクロン）
２４ 研磨材供給エアー
２５ 研磨材圧送エアー
２６ 研磨材定量供給装置
２７ 本体導管
２８ 集塵機
２９ 集塵用導管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass epoxy layer 1a The cut glass epoxy layer 2 The wiring copper foil 2a The wiring copper foil etched with the pattern which cuts a glass epoxy board | substrate 3 Carrier copper foil 3a The carrier etched with the pattern which cuts a glass epoxy board | substrate Copper foil 3b Sandblasted surface masked carrier blasting mask 4 with a patterned copper foil 4 Etching photosensitive dry film 4a Pattern exposed etching photosensitive dry film 4b After exposure and developed after patterning Photosensitive dry film for etching 5 Pattern mask (glass mask)
6 Dry film developer (sodium carbonate aqueous solution)
7 Developer spray nozzle 8 Copper etchant (ferric chloride aqueous solution)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Etching liquid injection nozzle 10 Process substrate 11 Mixed fluid of abrasive material and high pressure air 12 Abrasive material injection nozzle 13 Abrasive material injection nozzle holder 14 Copper-clad glass epoxy substrate 15 Sand blasting device main body 16 Conveyor drive part 17 Sand blast processing chamber hopper 18 Nozzle drive Part 19 Abrasive supply conduit (Abrasive hose)
20 Abrasive Material 21 Abrasive Pressure Tank 22 Pressure Valve 23 Classifier (Cyclone)
24 Abrasive Supply Air 25 Abrasive Supply Air 26 Abrasive Constant Supply Device 27 Main Body Conduit 28 Dust Collector 29 Dust Collection Conduit
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