JP2013115291A - Apparatus for peeling led chip or ld chip from adhesive sheet and transporting led chip or ld chip - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus which accurately and promptly peels a chip work-piece disposed on an adhesive sheet without causing the damage and transports the chip work-piece to a next process.SOLUTION: An apparatus for peeling an LED chip or an LD chip from an adhesive sheet and transporting the chip sticks up the LED chip or the LD chip, which is disposed on an adhesive layer on the surface side of the adhesive sheet, from the rear surface side of the adhesive sheet using a tool to peel the chip and then picks up and transports the chip to a next process. The tool is a horn member having an upper end formed into a conical shape and vibrations may be provided from an ultrasonic vibrator disposed below the horn member.

Description

本発明は粘着シート上に配置されているＬＥＤチップもしくはＬＤ（レーザダイオード）チップの、粘着シートからの剥離搬送装置の改良に関する。   The present invention relates to an improvement in an apparatus for peeling and conveying an LED chip or an LD (laser diode) chip disposed on an adhesive sheet from the adhesive sheet.

従来より前記したチップワークは裏面に粘着シートが貼装されたシリコン等のウエハーをダイシングして形成される。そのチップワークを粘着シートから剥離し、次工程へ搬送する装置、方法として図５として示す構成のものが一般的に知られている。   Conventionally, the above-described chip work is formed by dicing a wafer such as silicon having an adhesive sheet pasted on the back surface. An apparatus and method for peeling the chipwork from the pressure-sensitive adhesive sheet and transporting it to the next process is generally known as shown in FIG.

この図５にあって１は粘着シートを示し、Ｗはその粘着シート１上に配設されたＬＥＤ、ＬＤ等のチップワークを示している。粘着シート１はチップワークＷをダイシング成形するウエハーの裏面に貼装されており、その端縁を支持リングの端部で挟持固定され、一定の張力が付与されている。   In FIG. 5, reference numeral 1 denotes an adhesive sheet, and W denotes a chip work such as an LED or an LD disposed on the adhesive sheet 1. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is affixed to the back surface of a wafer on which the chip work W is diced and formed. The edge of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is sandwiched and fixed by the end of the support ring, and a certain tension is applied.

また、図２は粘着シート１を介してチップワークＷを上方へ突き上げ、剥離を図る突き上げニードルを示している。この突き上げニードル２はホルダー３に装備され、ホルダー３の上面には負圧をかけて粘着シート１の裏面にホルダー３を吸着位置決めする吸着部４が設けられている。   FIG. 2 shows a push-up needle that pushes the chip work W upward through the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and peels it off. The push-up needle 2 is mounted on a holder 3, and a suction portion 4 is provided on the upper surface of the holder 3 for applying a negative pressure to the back surface of the adhesive sheet 1 to position the holder 3 by suction.

さらに、ホルダー３はその側面で連結部材５を介して、ボールねじ６のナット７と連結されている。このボールねじ６をモータで駆動させるとナット７が上下動し、それに伴ってホルダー３も上下動する。突き上げニードル２は、前記したホルダー３が位置決めされると独自に上下動する。突き上げニードル２は、その先端で粘着シート１の裏面を突き上げ、粘着シート１をドーム状に変形させて、チップワークＷの粘着シート１から剥離を行うものとなっている。   Further, the holder 3 is connected to the nut 7 of the ball screw 6 via the connecting member 5 on the side surface. When this ball screw 6 is driven by a motor, the nut 7 moves up and down, and the holder 3 also moves up and down accordingly. The push-up needle 2 moves up and down independently when the holder 3 is positioned. The push-up needle 2 pushes up the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 at its tip, deforms the pressure-sensitive adhesive sheet 1 into a dome shape, and peels off the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of the chipwork W.

しかしながら、この従来の突き上げニードルを用いての粘着シートからのチップワークの剥離は、時として突き上げニードルが粘着シートを突き破り、チップワークを傷つけてしまったり、突き上げ量が少なく、十分に剥離できず、残存してしまうこともあった。加えて、突き上げニードルはホルダーと別異に独自に上下動するため、そのスピードを制御する必要もあり、全体として剥離に要する時間が長かった。   However, peeling of the chip work from the pressure-sensitive adhesive sheet using this conventional push-up needle sometimes causes the push-up needle to break through the pressure-sensitive adhesive sheet and damage the chip work. Sometimes it remained. In addition, since the push-up needle moves up and down independently of the holder, it is necessary to control the speed of the needle, and the time required for peeling is long as a whole.

特開２００４−１８６３５２号公報JP 2004-186352 A

本発明が解決しようとする問題点は、従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。特許文献１に示される発明も、超音波を突き上げ治具に印加することとしているが、その突き上げ治具の先端は平坦で、単に粘着シートを押し上げるに止まり、剥離効果は大きくない。また、対象としてのチップワークもフラッシュメモリ等の比較的サイズの大きいものとなっており、加えて、ピックアップ機構もボールねじを用いての上下動を行うもので、作業の迅速性は望めない。   The problem to be solved by the present invention is that, conventionally, there has not been an apparatus for quickly and accurately peeling off the chip work disposed on the adhesive sheet and transporting it to the next process. The invention disclosed in Patent Document 1 also applies an ultrasonic wave to a push-up jig, but the tip of the push-up jig is flat and simply pushes up the adhesive sheet, and the peeling effect is not great. In addition, the target chipwork is a relatively large size such as a flash memory, and in addition, the pickup mechanism also moves up and down using a ball screw, so that the speed of work cannot be expected.

上記した問題点を解決するために、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたことを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, an apparatus for peeling and conveying an LED chip or LD chip from an adhesive sheet according to the present invention includes the LED chip or LD chip disposed on the adhesive layer on the surface side of the adhesive sheet. It is a peeling conveyance device from the adhesive sheet of LED chip or LD chip that is pushed up and peeled off from the back side of the pressure sensitive adhesive sheet with a tool, and picked up and transported to the next process. Further, it is characterized in that vibration can be applied from an ultrasonic transducer disposed below the ultrasonic transducer.

また、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、前記したホーン部材及び超音波振動子は同期して上下動するものとし、その稼働力としてボールねじを用いてあることを特徴とし、前記したピックアップ及び搬送はバキュームコレットチャックを用いてあることを特徴としている。   Moreover, the peeling conveyance apparatus from the adhesive sheet of the LED chip or LD chip according to the present invention assumes that the horn member and the ultrasonic vibrator move up and down synchronously, and uses a ball screw as its operating force. The pickup and transport described above are characterized by using a vacuum collet chuck.

さらに、本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は、前記したホーン部材は粘着シートをドーム状に突き上げ変形させることを特徴とし、前記した超音波振動子はカバーケース内に収納されていることを特徴としている。   Furthermore, the peeling and conveying apparatus for the LED chip or LD chip from the adhesive sheet according to the present invention is characterized in that the horn member pushes the adhesive sheet into a dome shape and deforms it, and the ultrasonic transducer described above is in the cover case. It is characterized by being housed in.

本発明に係るＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置は上記のように構成されている。そのため、粘着シート上に配置されているチップワークを精巧に、しかもそのチップワークを損傷することなく剥離し、次工程へ搬送することができる。そして、その作業スピードは迅速なものとすることができ、作業能率を向上させることができる。   The peeling conveyance apparatus from the adhesive sheet of the LED chip or LD chip according to the present invention is configured as described above. Therefore, it is possible to exfoliate the chip work arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet precisely and without damaging the chip work, and transport it to the next process. And the work speed can be made quick and work efficiency can be improved.

本発明を実施した装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the apparatus which implemented this invention. ホーン部材が粘着シートを突き上げた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the horn member pushed up the adhesive sheet. ホーン部材を示す図である。It is a figure which shows a horn member. 図３中のＡ矢視を９０度位置変更して示す図である。It is a figure which changes the 90-degree position of A arrow in FIG. 従来例を示す図である。It is a figure which shows a prior art example.

図面として示し、実施例で説明したように構成したことで実現した。   This was realized by configuring as illustrated in the drawings and described in the examples.

次に、本発明の好ましい実施の一例を図１乃至図４を参照して説明する。図中１０は粘着シートを示しており、この粘着シート１０はＬＥＤチップ、ＬＤチップ等のチップワークＷをダイシング加工するためのウエハーの裏面に貼設されているもので、支持リング１１の外側にその端縁を挟持枠１２によって挟み込まれ位置決めされ、所定の張力が付与されている。チップワークＷ、Ｗはウエハーをダイシングして得られたものである。   Next, an example of a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the figure, reference numeral 10 denotes an adhesive sheet. This adhesive sheet 10 is affixed to the back side of a wafer for dicing chip work W such as an LED chip or an LD chip. The end edge is sandwiched and positioned by the sandwiching frame 12, and a predetermined tension is applied. The chip workpieces W and W are obtained by dicing the wafer.

また、図中１３は、粘着シート１０をチップワークＷに対応して裏面から突き上げるホーン部材であり、このホーン部材１３は先端を円錐状に形成されている。ホーン部材１３はその下端を円板状をした受板１４の中心に固定されている。   In the figure, reference numeral 13 denotes a horn member that pushes up the adhesive sheet 10 from the back surface corresponding to the chip work W, and the horn member 13 has a conical tip. The lower end of the horn member 13 is fixed to the center of a receiving plate 14 having a disc shape.

一方、図中１５は超音波振動子１６を内蔵収納したカバーケースであり、前記した受板１４はこのカバーケース１４の上面で後述する取り付け板１８との間に微少な隙間Ｓを設け、ねじ１７、１７‥で止着されている。取り付け板１８の下面には超音波振動子１６からの振動を伝導する伝導シャフト１９の先端が当接され、振動を取り付け板１８及び受板１４を介してホーン部材１３に伝えるものとなっている。   On the other hand, reference numeral 15 in the figure denotes a cover case in which the ultrasonic transducer 16 is housed and housed. The receiving plate 14 is provided with a small gap S between the upper surface of the cover case 14 and a mounting plate 18 to be described later. It is fixed at 17, 17. The lower end of the mounting plate 18 is in contact with the tip of a conductive shaft 19 that conducts vibration from the ultrasonic transducer 16, and transmits the vibration to the horn member 13 through the mounting plate 18 and the receiving plate 14. .

また、図中２０は超音波振動子１６へ入力するためのコネクタであり、コード２１によって発振器（図示せず）と接続される。さらに、前記した取り付け板１８とカバーケース１４とは、ねじ１７、１７‥で固定されている。   In the figure, reference numeral 20 denotes a connector for inputting to the ultrasonic transducer 16, and is connected to an oscillator (not shown) by a cord 21. Further, the mounting plate 18 and the cover case 14 are fixed by screws 17, 17.

取り付け板１８は連結部材２２を介してボールねじ２３のナット２４に固定されている。ボールねじ２３の雄ねじ部２５はその両端が位置決めされているので、駆動モータによってこの雄ねじ部２５に与えられた直進推進力はナット２４に伝えられ、ナット２４が上下動する構成となっている。なお、ボールねじ２３は、架台２６に固定された構成とされている。   The mounting plate 18 is fixed to the nut 24 of the ball screw 23 via the connecting member 22. Since both ends of the male screw portion 25 of the ball screw 23 are positioned, the straight driving force applied to the male screw portion 25 by the drive motor is transmitted to the nut 24, and the nut 24 moves up and down. The ball screw 23 is configured to be fixed to the gantry 26.

このボールねじ２３の作動、しいてはナット２４の上下動と連動してカバーケース１５も上下動し、同期してホーン部材１３も上下動することとなる。ホーン部材１３には、受板１４が形成する微少な隙間Ｓの存在によって、先端を揺らす良好な超音波振動子からの振動が加えられる。この振動方向は、ホーン部材１３の軸芯方向でも、軸芯方向に交差する方向でもよい。   The cover case 15 also moves up and down in conjunction with the operation of the ball screw 23, that is, the vertical movement of the nut 24, and the horn member 13 also moves up and down in synchronization. The horn member 13 is subjected to vibration from a good ultrasonic transducer that shakes the tip due to the presence of the minute gap S formed by the receiving plate 14. The vibration direction may be the axial direction of the horn member 13 or the direction intersecting the axial direction.

ホーン部材１３の上方向への動きによって、先端を微少に揺らしながら粘着シート１０の裏面を突き上げ、粘着シート１０にドーム状の変形１０ａを形成し、チップワークＷを精巧に、正確に剥離する。   The upward movement of the horn member 13 pushes up the back surface of the adhesive sheet 10 while slightly shaking the tip, forming a dome-shaped deformation 10a on the adhesive sheet 10, and exfoliating the chipwork W precisely and accurately.

こうして剥離されたチップワークＷはバキュームによるコレットチャック２７により吸着され、その吸着状態のまま次工程、例えば製品に搭載するための前段階としてのトレイに搬送されることとなる。なお、この際の吸着（ピックアップ）は照明により、各チップワークＷ、Ｗ間の隙間、それもエッジを見ることによって位置を確認、把握することとなる。   The chip work W peeled in this way is sucked by the vacuum collet chuck 27 and is transported to the next process, for example, a tray as a previous stage for mounting on the product in the sucked state. Note that the suction (pickup) at this time is confirmed and grasped by illuminating the gaps between the chip workpieces W, W, and the edges.

本発明の実施例は上記のように構成されている。この実施例では粘着シート１０の粘着面が上方を向いている構成としてあるが、必要に応じて、粘着シート１０を横向き、あるいは斜状に設置すること、もしくは粘着面を下方に向け、チップワークＷを上からホーン部材１３で突くことで下方に落下させてやる構成とすることも可能である。   The embodiment of the present invention is configured as described above. In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is directed upward. However, if necessary, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is installed sideways or obliquely, or the pressure-sensitive adhesive surface faces downward, and chip work is performed. It is also possible to adopt a configuration in which W is dropped from the top by poking with the horn member 13.

１０ 粘着シート
１０ａ ドーム状の変形
１１ 支持リング
１２ 支持枠
１３ ホーン部材
１４ 受板
１５ カバーケース
１６ 超音波振動子
１７ ねじ
１８ 取り付け板
１９ 伝導シャフト
２０ コネクタ
２１ コード
２２ 連結部材
２３ ボールねじ
２４ ナット
２５ 雄ねじ部
２６ 架台
２７ コレットチャック
Ｗ チップワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Adhesive sheet 10a Domed deformation 11 Support ring 12 Support frame 13 Horn member 14 Receiving plate 15 Cover case 16 Ultrasonic vibrator 17 Screw 18 Mounting plate 19 Conduction shaft 20 Connector 21 Cord 22 Connecting member 23 Ball screw 24 Nut 25 Male screw Section 26 Base 27 Collet Chuck W Chip Work

Claims (5)

粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたことを特徴とするＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。   LED chip or LD chip placed on the adhesive layer on the surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled up with a tool from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet, picked up and conveyed to the next process from the pressure-sensitive adhesive sheet of the LED chip or LD chip An LED chip or an LD chip characterized in that the above-described tool is a horn member having a conical upper end, and vibration can be applied from an ultrasonic transducer disposed below the horn member. Device for peeling and conveying chips from adhesive sheets. 前記したホーン部材及び超音波振動子は同期して上下動するものとし、その稼働力としてボールねじを用いてあることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。   The horn member and the ultrasonic vibrator described above are moved up and down synchronously, and a ball screw is used as an operating force thereof. The LED chip or LD chip adhesive sheet according to claim 1, Peeling and conveying device. 前記したピックアップ及び搬送はバキュームコレットチャックを用いてあることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。   3. The apparatus for peeling and conveying an LED chip or LD chip from an adhesive sheet according to claim 1, wherein a vacuum collet chuck is used for the pickup and conveyance described above. 前記したホーン部材は粘着シートをドーム状に突き上げ変形させることを特徴とする請求項１から３のうち１項に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。   4. The peeling / conveying device from an adhesive sheet of an LED chip or an LD chip according to claim 1, wherein the horn member pushes and deforms the adhesive sheet into a dome shape. 前記した超音波振動子はカバーケース内に収納されていることを特徴とする請求項１から４のうち１項に記載のＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置。   5. The apparatus for peeling and conveying an LED chip or an LD chip from an adhesive sheet according to claim 1, wherein the ultrasonic transducer is housed in a cover case.
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