JP2013110241A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール1の一面側に形成された放熱面1aをヒートシンク3の面に当接させ、放熱面1aの反対側の面から押さえ板4で押さえて保持し、押さえ板4をヒートシンクに固定して、半導体モジュール1をヒートシンク4に固定する半導体装置であって、半導体モジュール1の放熱面1aとは反対側の面に、位置決のための突起部1bを有し、押さえ板4には係合穴4cが形成され、突起部1bと係合穴4cとが係合されて半導体モジュール1がヒートシンク3に位置決めされている。
【選択図】図1
Description
また、半導体モジュールをヒートシンクに位置決めするために、ヒートシンクの取付面、あるいは半導体モジュールの放熱面に突起や凹部による係止部が形成される場合があるが、その場合は加工が必要となり、加工時間が増えてコストアップに繋がるという問題点があった。
付けるときの位置決めが容易にでき、また、半導体モジュールの放熱面に取付穴を設ける必要がないので放熱性能を低下させることがないため、放熱特性に優れた半導体装置を得ることができる。
図1はこの発明の実施の形態1による半導体装置の組立途中を示す分解斜視図である。図1の半導体装置では、冷却部材であるヒートシンクの両面に半導体モジュールを結合する構成のものを示しており、ヒートシンクの上面側は半導体モジュールを組み付けた状態を示し、下面側は、半導体モジュールの組み付け前の状態を示している。また、図2は、図1の上面側に組み付ける半導体モジュールの組み付け前の分解斜視図である。
半導体モジュール1と組み合わされてその熱を放熱させるヒートシンク3は、熱伝導率の高いアルミ等の金属材料からなり、取り付けられる半導体モジュール1の個数や放熱量によって大きさや形状が決められている。また、次に説明する押さえ板4を固定するためのねじ穴3aが形成されている。
また、押さえ板4には、半導体モジュール1に設けた位置決め用の突起部1bに対応する位置に、係合穴4cが形成されている。
更に、押さえ板4の半導体モジュール1に対向する面は、ばね性を持たせるために、長さ方向を半導体モジュール1に向けて湾曲させてゆるい曲面に形成している。
半導体モジュール1の放熱面1aをヒートシンク3の一面側に合わせて半導体モジュール1をヒートシンク3に載置し、上方から押さえ板4を重ねる。このとき、半導体モジュール1の突起部1bに押さえ板4の係合穴4cを係合させる。そして、押さえ板4の取付部4aに形成した取付穴4bをヒートシンク3側のねじ穴3aに合わせて、ねじ5により固定することで、半導体モジュール1がヒートシンク3の所定位置に位置決めされて固定される。ヒートシンク3の他面側にも同様に半導体モジュール1を組み付ける。
また、半導体モジュール1の放熱面1aに取付穴を設ける必要がないので放熱面積が縮
小されることがないため、放熱性能を低下させることがない。更に、半導体モジュール1とヒートシンク3の結合面に位置決めのため突起や凹部を設ける必要がなく、加工が容易となる。
通常は、放熱グリース等がよく使用されるが、より高い伝熱性能や耐ポンピングアウト性能を求めて、半導体モジュールとヒートシンクの結合に、例えば半田付け等の結合部材を用いて、加熱溶融させた後に凝固させて結合する場合がある。
本願発明では、もし再溶融により結合が外れた場合でも、半導体モジュール1は押さえ板4によりヒートシンク3に対して位置決めされて保持されているので、その状態を維持したまま他面側と半導体モジュール1の結合を完了させることが可能となる。
従って、半導体モジュール1がヒートシンク3の両面に配置されて半田付けにより固定される場合には、作業性を損なわずに容易に組み立を行える効果がある。
また、押さえ板4は、板面を湾曲させてばね性を有するものとしたが、半導体モジュール1の大きさや個数によっては、必ずしもばね性を有する必要はなく、湾曲させずに平面状のものであっても良い。
更に、位置決め部の形状は、係合関係を逆にし、半導体モジュール1側に凹部を設け、押さえ板4側に係合突部を設けて両者を係合させるようにしても良い。
るので、半導体モジュールをヒートシンクに組み付けるときの位置決めが容易にでき、また、半導体モジュールの放熱面に取付穴を設ける必要がないので放熱性能を低下させることがないため、放熱特性に優れた半導体装置を得ることができる。
更に、放熱面やヒートシンクの取付面に突起や凹部等の加工が無いために加工コストを低減できる。
また、押さえ板の材料を、アルミニウム系の金属材料とした場合は、電磁気シールドの効果を有しながら軽量化できる。
更にまた、押さえ板の材料を、樹脂材料とした場合は、金属材料の押さえ板の場合より軽量化できる。
1b 突起部 2 端子
3 ヒートシンク 3a ねじ穴
4 押さえ板 4a 取付部
4b 取付穴 4c 係合穴
5 ねじ。
Claims (6)
- 半導体モジュールの一面側に形成された放熱面をヒートシンクの面に当接させ、前記放熱面の反対側の面から押さえ板で押さえて保持し、前記押さえ板を前記ヒートシンクに固定して、前記半導体モジュールを前記ヒートシンクに固定する半導体装置であって、
前記半導体モジュールの前記放熱面とは反対側の面に位置決のための突起部または凹部を有し、前記押さえ板には係合穴または係合突部が形成され、前記突起部と前記係合穴又は前記凹部と前記係合突部とが係合されて前記半導体モジュールが前記ヒートシンクに位置決めされていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、前記押さえ板は、前記半導体モジュール側に湾曲させて形成されており、前記ヒートシンクに固定したときに前記半導体モジュールを押圧するようなばね性を有していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1又は請求項2記載の半導体装置において、前記半導体モジュールは、前記ヒートシンクの両面に配置されて、前記ヒートシンクに半田付けにより結合されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記押さえ板の材料は、鉄系の金属材料であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記押さえ板の材料は、アルミニウム系の金属材料であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記押さえ板の材料は、樹脂材料であることを特徴とする半導体装置。
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