JP2013110163A - Circuit board support structure and image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板支持構造および画像形成装置に関し、さらに詳しくは、回路基板の取り付け構造に関する。 The present invention relates to a circuit board support structure and an image forming apparatus, and more particularly to a circuit board mounting structure.
電化製品あるいは電気回路などを用いる画像形成装置などには、制御回路や電源回路を装備した回路基板が用いられている。
回路基板は、これが実装される装置の筐体に設けられるシャーシーや電装ボックスと非接触な状態で支持されて固定されるようになっている。
回路基板は、四隅に設けられている貫通穴に挿通されるネジによりシャーシーや電装ボックスの取り付け部に締結保持される。
回路基板の支持に際しては、シャーシーや電装ボックス表面から突出するネジ座を設け、このネジ座に形成されたネジ部に対して回路基板に挿通されたネジを締結するようになっている。
A circuit board equipped with a control circuit and a power supply circuit is used in an image forming apparatus using an electrical appliance or an electric circuit.
The circuit board is supported and fixed in a non-contact state with a chassis or an electrical box provided in a housing of a device on which the circuit board is mounted.
The circuit board is fastened and held on the mounting portion of the chassis or the electrical box by screws inserted into through holes provided at the four corners.
When supporting the circuit board, a screw seat protruding from the surface of the chassis or the electrical box is provided, and a screw inserted through the circuit board is fastened to a screw portion formed on the screw seat.
一方、近年では電子機器の小型化に伴い、回路基板への電子部品の高密度実装化が進んできており、回路基板でのデッドスペースを少なくして回路基板での実装スペースを有効に活用できるようにすることが望まれてきている。
このため、回路基板の締結に用いられる貫通部を設けるスペースも実装スペース確保のために縮小傾向にある。
On the other hand, in recent years, with the miniaturization of electronic devices, electronic components have been mounted on a circuit board at a high density, and the dead space on the circuit board can be reduced to effectively utilize the mounting space on the circuit board. It has been desired to do so.
For this reason, the space for providing the through portion used for fastening the circuit board is also decreasing in order to secure the mounting space.
従来、上述した締結スペースの低減を図るための構成として、シャーシーとこれに形成された突起部に挿入される挟持部材を用いて回路基板の隅部の内の１カ所を締結ではなく挟持することにより支持できるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献１)。 Conventionally, as a configuration for reducing the fastening space described above, one of the corners of the circuit board is clamped instead of fastening using a chassis and a clamping member inserted into a protrusion formed on the chassis. Has been proposed (for example, Patent Document 1).
ところで、締結により回路基板を支持する際には、回路基板の締結位置とシャーシー側の取り付け位置との整合状態を確認する必要がある。しかし、シャーシーの上面に回路基板が位置した状態で締結する際には回路基板が邪魔となって両者の取り付け位置の確認が難しい場合がある。 By the way, when the circuit board is supported by fastening, it is necessary to confirm the alignment state between the fastening position of the circuit board and the mounting position on the chassis side. However, when the circuit board is fastened with the circuit board positioned on the upper surface of the chassis, it may be difficult to confirm the mounting position of the both because the circuit board becomes an obstacle.
そこで、従来では、取り付け位置の整合を簡単に行うための構成として、回路基板の締結位置近傍の隅部外周縁に当接可能な突き当て部をシャーシー側に設け、突き当て部に回路基板を突き当てることで両者の締結位置、つまり取り付け位置を割り出せるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献２)。 Therefore, conventionally, as a configuration for easily aligning the mounting position, an abutting portion capable of contacting the outer peripheral edge of the corner near the fastening position of the circuit board is provided on the chassis side, and the circuit board is provided in the abutting portion. A configuration has been proposed in which the fastening position of the two, that is, the attachment position can be determined by abutting (for example, Patent Document 2).
上述した特許文献に開示されている構成では、締結作業時に必要なスペースが電子部品の実装スペースを狭めてしまう点に関しての考慮がなされていない。
一般に、シャーシーや電装ボックスへの回路基板の取り付けに際しては、電動モータなどを用いた作業により作業時間の短縮が図られることが多い。このため、締結位置の周囲には、電動モータやあるいはねじ回しなどが占有するスペースが必要となり、そのスペースが電子部品の実装不可領域となる。
In the configuration disclosed in the above-described patent document, no consideration is given to the point that the space required for the fastening operation narrows the mounting space for the electronic component.
In general, when a circuit board is attached to a chassis or an electrical box, work time is often shortened by work using an electric motor or the like. For this reason, a space occupied by an electric motor or a screwdriver is required around the fastening position, and this space becomes an area where electronic components cannot be mounted.
図１３は、上述した回路基板の取り付けに係る回路基板の構成を示す図であり、同図において、回路基板Ｐの四隅において所定位置(図では、５ｍｍと表示した位置)に締結部材の挿通穴が設けられ、その周辺部が作業工具の占有スペース(図では、ドライバ当たり回避領域と表示してある）となる。
従って、回路基板Ｐにおける各端縁部において締結部材の挿通穴同士を結んだ範囲の外側には電子部品の実装ができないばかりでなく、作業工具の占有スペース内にも実装できなくなる。
FIG. 13 is a diagram showing the configuration of the circuit board related to the mounting of the circuit board described above. In FIG. 13, in the four corners of the circuit board P, insertion holes for the fastening members are provided at predetermined positions (positions indicated as 5 mm in the figure). Is provided, and the peripheral part thereof is a space occupied by the work tool (in the drawing, indicated as an avoidance area per driver).
Accordingly, electronic components cannot be mounted outside the range where the insertion holes of the fastening members are connected to each end edge portion of the circuit board P, and cannot be mounted in the occupation space of the work tool.
このように、締結位置の数を少なくした場合でも、電子部品の実装不可領域が必要となる分、回路基板での電子部品の実装スペースを大きくすることができない。このため、回路基板での実装スペースを有効に活用、特に拡大して回路基板の実装効率を向上させることができないという問題が未だ解決されないままとなっているのが現状である。 As described above, even when the number of fastening positions is reduced, the mounting space for the electronic components on the circuit board cannot be increased by the amount required for mounting the electronic components. For this reason, the present situation is that the problem that the mounting space on the circuit board cannot be effectively utilized, in particular, cannot be increased to improve the mounting efficiency of the circuit board, has yet to be solved.
本発明の目的は、上記従来の回路基板支持構造における問題に鑑み、小型化された回路基板を対象として電子部品の実装スペースを拡大できる構成を備えた回路基板支持構造を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a circuit board support structure having a configuration capable of expanding the mounting space of electronic components for a miniaturized circuit board in view of the problems in the conventional circuit board support structure.
この目的を達成するための本発明は、電子部品が実装された回路基板をシャーシーあるいは電装ボックスにて支持するために用いられる回路基板支持構造であって、
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。
The present invention for achieving this object is a circuit board support structure used for supporting a circuit board on which electronic components are mounted by a chassis or an electrical box,
A circuit provided with a slit portion formed at one place on one of the edges of a rectangular outer shape, and fastening member insertion portions provided at a plurality of locations on the edge opposite to the edge where the slit portion is provided A substrate,
A projection portion having a shape that can be fitted into the slit portion at a circuit board support position in the chassis or the electrical box, and a fastening holding portion that is provided corresponding to the position of the fastening member insertion portion and has a fastening portion. Have
The protrusion is used as a fulcrum for swinging the circuit board in a direction to place the circuit board on the fastening holding part side after inserting the slit part of the circuit board. A circuit board support structure characterized in that the fastening member insertion portion and the fastening holding portion can be positioned.
本発明によれば、回路基板の締結箇所として、回路基板に設けられているスリット部と対向する端縁部のみを対象とすることができる。これにより、締結箇所を少なくしてこれに拘わる作業空間が占有するスペースを小さくして回路基板内での電子部品実装領域を拡大することができる。 According to the present invention, it is possible to target only the edge portion facing the slit portion provided in the circuit board as the fastening portion of the circuit board. As a result, the number of fastening points can be reduced, the space occupied by the work space related thereto can be reduced, and the electronic component mounting area in the circuit board can be expanded.
しかも、回路基板を支持する際には、シャーシー側に設けられている突起部を回路基板の締結位置整合のための部分として用いることができるので、回路基板の締結位置決めを容易化して回路基板を組み付ける際の作業性を向上させることができる。 In addition, when supporting the circuit board, the protrusion provided on the chassis side can be used as a part for fastening position alignment of the circuit board. Workability at the time of assembly can be improved.
以下、図面に基づき本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、回路基板支持構造を備えた電装ボックスが用いられる画像形成装置の構成を示す図であり、その構成を説明すると次の通りである。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an image forming apparatus in which an electrical box equipped with a circuit board support structure is used. The configuration will be described as follows.
図１において、画像形成装置１００には、本体内に中間転写ユニット１０１における未定着像担持体としての中間転写ベルト８０の下面に対向して、各色（イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック）に対応した作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋが並設されている。
これらの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋ、作像プロセスに用いられるトナーの色が異なる以外は同一構造である。
In FIG. 1, the
These
各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、潜像担持体としての感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋと、感光体ドラム１の周囲に配設された図示しない帯電手段、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋ、図示しないクリーニング手段等で構成されている。
Each of the
感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上で、作像プロセスとして、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、クリーニング工程が順次行われ、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に所望のトナー像が形成される。
帯電工程では、感光体ドラム１が、図示しない駆動部によって図中、時計回り方向に回転駆動され、帯電手段の位置で表面が一様に帯電される。
露光工程では、感光体ドラム１の表面が、露光書き込み部ＬＢから発せられたレーザ光の照射位置に達すると、この位置での露光走査されることにより静電潜像を上記表面に形成される。
現像工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋとの対向位置に達し、この位置で静電潜像が現像されて、所望のトナー像が形成される。
On the photoreceptor drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk, as an image forming process, a charging process, an exposure process, a development process, a transfer process, and a cleaning process are sequentially performed, and a desired process is performed on the photoreceptor drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk. The toner image is formed.
In the charging step, the photosensitive drum 1 is rotationally driven in a clockwise direction in the drawing by a driving unit (not shown), and the surface is uniformly charged at the position of the charging unit.
In the exposure process, when the surface of the photosensitive drum 1 reaches the irradiation position of the laser beam emitted from the exposure writing unit LB, an electrostatic latent image is formed on the surface by exposure scanning at this position. .
In the development process, the surfaces of the photoconductive drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk reach a position facing the developing
転写工程は、転写装置１０１に装備されている中間転写ベルト８０に対して順次画像を重ねて転写する１次転写工程と、重畳された画像を記録媒体としての転写紙Ｐに一括転写する２次転写工程とが用いられ、１次転写工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、中間転写ベルト８０及び１次転写バイアスローラ９０Ｙ，９０Ｍ，９０Ｃ，９０Ｂｋとの対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上のトナー像が中間転写ベルト８０上に転写される。
The transfer process includes a primary transfer process in which images are sequentially superimposed and transferred onto an
２次転写工程では、後述するように、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０により中間転写ベルト８０上の重畳画像が転写紙Ｐに対して一括転写される。
１次転写後に実行されるクリーニング工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、クリーニング装置（図示されず）との対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に残存した未転写トナーが回収される。クリーニング後、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面は図示しない除電ローラにより電位を初期化される。このような工程を経て、感光体ドラム１上で行われる一連の作像プロセスが終了する。
In the secondary transfer process, as will be described later, the superimposed image on the
In the cleaning process executed after the primary transfer, when the surface of the photosensitive drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk reaches a position facing the cleaning device (not shown), the photosensitive drums 1Y, 1M, and The untransferred toner remaining on 1C and 1Bk is collected. After cleaning, the potential of the surfaces of the photosensitive drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk is initialized by a neutralizing roller (not shown). Through these steps, a series of image forming processes performed on the photosensitive drum 1 is completed.
上述した作像プロセスは、図１に示すように、４つの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋにおいてそれぞれ行われる。すなわち、作像部の下方に配設された露光書き込み部ＬＢから、画像情報に基づいたレーザ光が、各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋの感光体ドラム１上に向けて照射される。
その後、現像工程を経て各感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に形成した各色のトナー像を、中間転写ベルト８０上に重ねて転写する。こうして、中間転写ベルト８０上にカラー画像が形成される。
The image forming process described above is performed in each of the four
Thereafter, the toner images of the respective colors formed on the photosensitive drums 1Y, 1M, 1C, and 1Bk through the developing process are transferred onto the
４つの１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋは、それぞれ、中間転写ベルト８０を感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋとの間に挟み込んで１次転写ニップを形成している。１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋにはトナーの極性とは逆極性の転写バイアスが印加される。
中間転写ベルト８０は、矢印方向に走行して、各１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋの１次転写ニップを順次通過する。こうして、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上の各色のトナー像が、中間転写ベルト８０上に重ねて１次転写される。
The four primary
The
その後、各色のトナー像が重ねて転写された中間転写ベルト８０は、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０との対向位置に達する。中間転写ベルト８０上に担持されているカラートナー像は、２次転写ニップの位置に搬送された記録媒体としての転写紙Ｐ上に転写される。このような手順を経て一連の転写プロセスが終了する。
Thereafter, the
画像形成装置１００の本体（以下、便宜上、装置本体１００ともいう）の下部に配設された給紙部２６０には転写紙Ｐが複数枚重ねて収納されており、給紙コロ２７０により１枚ずつ分離されて給紙される。
給紙された転写紙Ｐはレジストローラ対２８０で一旦停止され、斜めずれを修正された後レジストローラ対２８０により所定のタイミングで２次転写ニップに向けて搬送される。そして、２次転写ニップにおいて転写紙Ｐ上に、中間転写ベルト８０に担持されている画像が一括転写され、中間転写ベルト８０上の画像が色毎の重畳画像である場合には所望のカラー画像が転写される。
A plurality of transfer sheets P are stacked and stored in a
The fed transfer paper P is temporarily stopped by the
２次転写ニップの位置でカラー画像を転写された転写紙Ｐは、定着部１１０へ搬送され、ここで、定着ローラ及び圧力ローラによる熱と圧力とにより、表面に転写されたカラー画像を定着される。
定着を終えた転写紙Ｐは、排紙ローラ対２９０により、装置本体上面に形成された排紙部３００へ出力画像として排出され、スタックされる。こうして、画像形成装置における一連の画像形成プロセスが完了する。図１において、符号３２０は読み取り部を示している。
The transfer paper P onto which the color image has been transferred at the position of the secondary transfer nip is conveyed to the fixing
After the fixing, the transfer paper P is discharged as an output image to the
各色の画像形成を行う作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、詳細を図示しないが、感光体ドラム１の周囲に配置されて画像形成処理を実行する帯電装置、現像装置、クリーニング装置を纏めて収納したプロセスカートリッジが用いられ、保守点検や部品交換時に装置本体から取り出せるようになっている。
The
図２は、画像形成装置１００の本体を構成している筐体１００Ｂを示す図であり、同図では、図１において示した読み取り部３２０および外装パネル１００Ａが取り付けられている状態から、読み取り部３２０および外装パネル１００Ａの一部を取り除いた状態での筐体が示されている。
FIG. 2 is a diagram illustrating a housing 100B that constitutes the main body of the
同図において、筐体１００Ｂの内部には、前述した作像部に用いられるプロセスカートリッジ１０２が複数並置されるスペースが設けられており、プロセスカートリッジ１０２の長手方向一方側には、画像形成装置１００の外装パネル１００Ａと同一面上に位置して装置の外装面の一部をなす表面２００Ｈを有する電装ボックスとしての電装ユニット２００が設けられている。
In the figure, a space in which a plurality of
図３は、電装ユニット２００の内部を示す図であり、電装ユニット２００内には、画像形成装置の稼働や制御に必要な電源回路や制御回路に用いられる電子部品が実装された回路基板２０１やデータ等を対象とした記憶装置２０２が配備されている。
FIG. 3 is a diagram illustrating the inside of the
図４は、図３に示した回路基板２０１の一つを対象とした支持部を示しており、同図（Ａ）には、回路基板２０１が搭載された状態が、同図（Ｂ）には、回路基板２０１を取り外した状態がそれぞれ示されている。
図４において回路基板支持部では、電装ユニット２００の一部に設けられている突起部２１０および締結保持部２２０に回路基板２０１が搭載されるようになっている。
FIG. 4 shows a support portion intended for one of the
In FIG. 4, in the circuit board support portion, the
図５は、回路基板支持構造に用いられる回路基板の構成を示す平面図である。
同図において回路基板２０１は、矩形形状における端縁の一つにスリット部２０１Ａが設けられ、スリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁には、その両隅部に締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃがそれぞれ設けられている。
FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a circuit board used in the circuit board support structure.
In the figure, the
スリット部２０１Ａは、回路基板２０１の幅方向（図５（Ａ）において符号Ｗで示す方向）の中央で、その方向に沿った長手方向を有する長穴が用いられ、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの一つ（便宜上、符号２０１Ｂが相当）は、スリット部２０１Ａと同じ方向の長手方向を有する長穴が用いられ、そして締結部材挿通穴の他の一つ２０１Ｃは、ボルトあるいは子ネジ等の締結部材が挿通できる丸穴が用いられている。
The
スリット部２０１の長手方向の長さは、後述する突起部２１０に挿入されてから回路基板２０１の幅方向に移動させた際に、締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃとシャーシー２００Ｓ側に設けられている締結保持部２２０の雌ねじ部とが整合できる位置までの移動量に対応させてある。
締結部材挿通穴の周囲には、例えば、回路での接地部としてのパターン印刷が施されている。なお、図５においては、便宜上、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲に設定される作業工具の占有スペース（便宜上、符号ＬＸ，ＬＹで示す縦方向および横方向での寸法部分）を符号ＬＧで示してある。
The length of the
For example, pattern printing as a grounding portion in a circuit is performed around the fastening member insertion hole. In FIG. 5, for the sake of convenience, the occupation space occupied by the work tool set around the fastening member insertion holes 201 </ b> B and 201 </ b> C (for convenience, the dimension portions in the vertical direction and the horizontal direction indicated by reference characters L X and L Y) are indicated. It is indicated by L G.
従って、締結部材の挿通位置は、回路基板２０１における端縁の一つにおける隅部（符号ＬＧで示す領域）のみを対象として設けられていることになる。
Thus, the insertion position of the fastening member would provided corner in one edge of the
一方、スリット部２０１Ａが形成されている端縁では、スリット部２０１Ａの短軸方向での寸法分の領域は、電子部品の実装ができない領域（図５において便宜上、符号ＬＹ’で示す領域）であるが、隅部を含めて上述した短軸方向の寸法を除く領域（図中、二点鎖線で囲まれた領域）が電子部品を実装できる領域として使用できることになる。
On the other hand, at the edge where the
従って、図１３に示したように、回路基板の四隅を締結箇所とする場合と違って、締結箇所が設けられている端縁と対向する端縁ではスリット部２０１Ａのみであるため、スリット部２０１Ａでの短軸方向の寸法の選択により、図５において紙面縦方向での実装不可領域（符号ＬＹ’で示す領域）のサイズを小さくすることができる。
これにより、この領域での作業工具の占有スペースがなくなることも相俟って、電子部品を実装できる領域を拡大できると共に、締結部が少なくされたことにより締結作業に要する時間を短縮することができる。
Therefore, as shown in FIG. 13, unlike the case where the four corners of the circuit board are used as fastening locations, the
As a result, the space occupied by the work tool in this area can be eliminated, so that the area where electronic components can be mounted can be expanded, and the time required for the fastening work can be shortened by reducing the number of fastening parts. it can.
なお、スリット部２０１Ａの形態に関しては、長穴の一部を除去した形態とすることもでき、図５（Ｂ）には、切り欠きによりスリット部（便宜上、符号２０１Ａ’で示す）を構成した例が示されている。
In addition, regarding the form of the
次に、回路基板支持構造におけるシャーシー側の構成について説明する。
図６は、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓを示す図である。
同図においてシャーシー２００Ｓ側での回路基板支持構造として用いられる回路基板支持部は、前述したように、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓに設けられた突起部２１０，締結保持部２２０を備えているが、これら各部は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されている。
Next, the configuration on the chassis side in the circuit board support structure will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating the
In the same figure, the circuit board support portion used as the circuit board support structure on the
突起部２１０は、回路基板２０１（図６（Ｂ）参照）に形成されているスリット部２０１Ａに対応するように設けられているが、その設置位置としては、図５において符号Ｗで示す回路基板２０１の幅方向中央を設定されている。
突起部２１０には、切り起こし先端部近傍に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されており、回路基板２０１側のスリット部２０１Ａが入り込むと、図６において水平状態に維持できる載置部を構成している。
The projecting
The
図６に示す突起部２１０は、回路基板２０１に形成されているスリット２０１Ａの長手方向長さよりも回路基板２０１の幅方向Ｗに沿った長さが短くされており、切り起こし先端部側からスリット部２０１Ａが挿入された後、隙間２１０Ａ内で回路基板２０１をこれの幅方向に移動させて隙間内縁の下面にて回路基板２３０１を載置するようになっている。
6 has a length in the width direction W of the
図６に示す締結保持部２２０は、回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが形成されている端縁と対向する端縁側において両隅部にそれぞれ設けられた同じ形状の片部であり、切り起こし部先端部が水平方向に折り曲げられて回路基板２０１を図６において水平方向に維持する載置面とされている。
締結保持部２２０の載置面には、回路基板２０１の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃから挿入されるボルトや子ネジに噛み合う雌ねじ部２２０Ａがバーリング加工などにより形成されている。
The
On the mounting surface of the
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順は次の通りである。
まず、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部部２１０内に嵌め込み、突起部２０１に嵌め込まれた位置を支点として回路基板２０１を締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃがシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０に当接する向きに揺動させる（図６（Ａ）中、符号Ｆで示す状態）。
The procedure for mounting the
First, the
揺動させることでシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０の載置面に載置された回路基板２０１は、スリット部２０１Ａが突起部２１０の隙間２１０Ａに入り込むようにして隙間２１０Ａ内の長手方向一方端内面にスリット部２０１Ａの長手方向一方端内縁が突き当たるまで幅方向に移動される。この動作を便宜上、所定方向への移動と称することもある。
The
これにより、回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０における雌ねじ部２２０Ａの位置とが整合され、ボルトあるいは子ネジを回路基板２０１側から挿通させて締結固定する。
図６（Ｂ）は、回路基板２０１が突起部２１０および締結保持部２２０にそれぞれ載置され、図６における水平態位を維持されて締結された状態を示している。
As a result, the positions of the fastening member insertion holes 201B and 201C on the
FIG. 6B shows a state in which the
以上の構成においては、回路基板２０１の一部をシャーシ側の突起部２１０に挿入してその回路基板２０１を揺動させた後、所定方向に移動させるだけで回路基板２０１側とシャーシー２００Ｓ側との締結位置を一致させることができる。
この結果、締結保持部２２０の上面に被さる状態で載置される際に締結位置が見えにくい場合でも締結位置を的確に一致させることが可能となる。
In the configuration described above, a part of the
As a result, even when the fastening position is difficult to see when placed in a state of covering the upper surface of the
次に、回路基板支持構造に関する要部変形例について説明する。
図７に示す変形例を用いる実施例は、図５に示した構成を有する回路基板２０１を対象として、シャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部の構成が前述した実施例の構成と異なっている。
Next, a modification of the main part relating to the circuit board support structure will be described.
The embodiment using the modification shown in FIG. 7 is for the
図７においてシャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部は、突起部（便宜上、符号２１０’で示す）に加えて、回路基板２０１においてスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する端縁に設けられている締結保持部２２０のうちで、一方に位置する締結保持部（便宜上、符号２２０Ａ’で示す）の構成が異なっている。なお、他方に位置する締結保持部は、便宜上、符号２２０Ｂで示す。
In FIG. 7, the circuit board support portion provided on the
突起部２１０’は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、切り起こし先端部には、図７，８に示すように、側面視形状が、回路基板２０１の内側に向いた「くの字」状とされた曲片部２１０Ｂが設けられている。
また、曲片部２１０Ｂの下部には、図６に示した場合と同様に、回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されている。
曲片部２１０Ｂの形状は、回路基板２０１のスリット部２０１Ａが挿入される際のガイド部として機能するようになっている。
The
In addition, a
The shape of the
つまり、曲片部２１０Ｂの先端から回路基板２０１のスリット部２０１Ａを挿入し、その曲片部２１０Ｂにスリット部２０１Ａの内面を沿わせると、スリット部２０１Ａが位置する側と対向する側の端縁が突起部２１０’よりも斜め上方に位置し、曲片部２１０Ｂをスリット部２０１Ａが通過するとそれまで斜め上方に位置していた端縁が水平方向に向きやすくされる。
これにより、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動する向きがほぼ自動的に設定できることになる。
That is, when the
As a result, the direction of swinging toward the
本実施例での突起部２１０’は、図８に示すように、隙間２１０Ａの内縁下面が、この隙間２１０Ａに入り込む回路基板２０１を載置できる部分として用いることができるが、隙間２１０Ａの側方に、上端を回路基板２０１の載置面とする高さ（図８において符号Ｈで示すシャーシー２００Ｓの上面からの高さ）を有した折り曲げ片２１０Ｃが設けられている。
As shown in FIG. 8, the
一方、図７において回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁の両隅に設けられている締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃ（図５参照）と対応する位置には、締結保持部（便宜上、図７において符号２２０Ａ’、２２０Ｂで示す）が設けられている。
On the other hand, in FIG. 7, positions corresponding to fastening member insertion holes 201 </ b> B and 201 </ b> C (see FIG. 5) provided at both corners of the edge on the side opposite to the edge provided with the
締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂは、いずれもシャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、図７に示すように、回路基板２０１の幅方向（図９中、符号Ｗで示す方向）の両側縁に対向する位置には、回路基板２０１の載置面から直角に立ち上げられた片部からなる両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１がそれぞれ設けられている。
両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１は、この内側に位置決めされる回路基板２０１の端縁と当接することにより、締結時に生じるトルクにより回路基板２０１が回転するのを阻止する回り止め部として機能するようになっている。
The
Both-side locking pieces 220A1 ′ and 220B1 abut against the edge of the
図７において上述した締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂのうちの一方（便宜上、図７において符号２２０Ａ’で示す部材）は、図９に示すように、他方の締結保持部２２０Ｂとは違って、係止片２２０Ａ１’に隣接して、係止片２２０Ａ２’からさらに直角な方向に延出する倒れ防止片２２０Ａ２’が設けられている。
One of the
倒れ防止片２２０Ａ２’は、電装ユニット２００が縦置きされた状態で組み付けられる際に回路基板２０１が締結前に倒れるのを防止する箇所であり、回路基板２０１における実装不可領域（図５参照）に入り込む長さを極力短くされて実装不可領域が大きくなるのを防止している。
The fall prevention piece 220A2 ′ is a portion that prevents the
また、倒れ防止片２２０Ａ２’の下方には、この延出長さの方向と直角な方向、つまり、回路基板２０１の厚さ方向において回路基板２０１の載置面上方に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２２０Ａ３’が設けられている。
Further, the
図９において隙間２２０Ａ３’の高さ方向（紙面上下方向）の間隔は、回路基板２０１を挟み込める間隔に設定され、さらに、隙間下部に位置する載置面の高さは、突起部２１０’に設けられている折り曲げ片２１０Ｃの上面と同じ高さ（図８において符号Ｈで示す寸法）に設定されている。
これにより、突起部２１０’の折り曲げ片２１０Ｃの上面に載置された回路基板２０１は、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの載置面に載置された際に、図７において水平状態を維持され、さらには、電装ユニット２００が縦置きされた場合に倒れるのを倒れ防止片２２０Ａ２’で阻止される。
In FIG. 9, the gap 220A3 ′ in the height direction (up and down direction in the drawing) is set to an interval for sandwiching the
Accordingly, the
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順を説明すると次の通りである。
図１０は、回路基板２０１を装着する直前（図１０（Ａ））および回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａを突起部２１０’に挿入した状態（図１０（Ｂ））をそれぞれ示している。
回路基板２０１は、シャーシー２００Ｓ側の回路基板支持部に設けられている突起部２１０’にスリット部２０１Ａを挿入され、この位置を支点として締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃが設けられている側の端縁を締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動される。
The procedure for mounting the
FIG. 10 shows a state immediately before mounting the circuit board 201 (FIG. 10A) and a state where the
In the
スリット部２０１Ａを支点として揺動した回路基板２０１は、図１１（Ａ）に示すように、スリット部２０１Ａが突起部２１０’に差し込まれた状態のままで揺動することになるので、締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂでの締結位置に対して締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置が整合していない。
As shown in FIG. 11A, the
図１１（Ａ）に示す状態において回路基板２０１は、突起部２１０’の長さに対してスリット部２０１Ａの長さが大きいことを利用して、図１１（Ａ）中、移動方向と表示した矢印で示すように、突起部２１０’の隙間２１０Ａの奥側に向けてスリット部２０１Ａの長手方向一方の内縁が当接するまで移動させることができる。
In the state shown in FIG. 11A, the
図１１（Ａ）に示した移動方向に回路基板２０１を移動させて突起部２１０Ａの奥側にスリット部２０１Ａの内縁を突き当てると、図１１（Ｂ）に示すように、締結保持部２２０Ａ,２２０Ｂでの締結位置、つまり雌ねじ部の位置と回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とが一致する。
図１２は、回路基板２０１と締結保持部２２０Ａ’との締結位置が整合されて締結された状態を示している。
When the
FIG. 12 shows a state where the fastening positions of the
以上の構成においては、前述した構成と同様に、回路基板２０１の端縁のうちで一つの端縁の隅部のみを締結箇所として用いているので、締結箇所およびこれに係わる作業スペースを低減して電子部品の実装領域を拡大することができる。しかも、締結箇所の低減により作業時間の短縮も可能となる。
In the above configuration, as in the configuration described above, only the corner of one edge of the edges of the
また、回路基板２０１の組み付けに際しては、前述した構成と同様に、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部２１０’に差し込んで揺動させた後、スリット部２０１Ａの長手方向一方内縁を突起部２１０’の隙間２１０Ａの長手方向一方内縁に突き当たるように移動させるだけで締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの締結位置と回路基板２０１側の締結位置とを一致させることができる。これにより、両者の締結位置が目視できない状況にあっても回路基板２０１を動かすだけの作業で済む。
Further, when assembling the
一方、本構成においては、締結時に生じるトルクによる回路基板２０１の回転を締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂに設けられている両端係止部２２０Ａ１’、２２０Ｂ１’によって阻止することができるので、回路基板２０１を押さえて回転を防止するような作業が必要なくなり、締結箇所の低減と相俟って、締結作業に要する労力や時間を少なくすることができる。
On the other hand, in this configuration, the rotation of the
また、電装ユニット２００が、図２に示したように縦置きされて用いられる場合には、締結保持部２２０Ａ’に設けられている倒れ防止部２２０Ａ３’により回路基板２０１が保持されるので、不用意に倒れるようなことなく締結作業が可能となる。
In addition, when the
１００ 画像形成装置
１００Ｂ 筐体
２００ 電装ユニット
２０１ 回路基板
２０１Ａ スリット部
２０１Ｂ，２０１Ｃ 締結部材挿通穴
２００Ｓ シャーシー
２１０，２１０’ 突起部
２１０Ａ３’ 倒れ防止片
２１０Ａ、２２０Ａ４’ 隙間
２１０Ｂ 曲片部
２１０Ｃ 折り曲げ片
２１０Ａ２’、２２０Ｂ１ 両側係止片
DESCRIPTION OF
Claims (7)
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。 A circuit board support structure used for supporting a circuit board on which electronic components are mounted by a chassis or an electrical box,
A circuit provided with a slit portion formed at one place on one of the edges of a rectangular outer shape, and fastening member insertion portions provided at a plurality of locations on the edge opposite to the edge where the slit portion is provided A substrate,
A projection portion having a shape that can be fitted into the slit portion at a circuit board support position in the chassis or the electrical box, and a fastening holding portion that is provided corresponding to the position of the fastening member insertion portion and has a fastening portion. Have
The protrusion is used as a fulcrum for swinging the circuit board in a direction to place the circuit board on the fastening holding part side after inserting the slit part of the circuit board. A circuit board support structure characterized in that the fastening member insertion portion and the fastening holding portion can be positioned.
前記回路基板の支持構造として請求項１乃至６のうちの一つに記載の回路基板支持構造が用いられることを特徴とする画像形成装置。 An image forming apparatus having a chassis or an electrical box mounted with a circuit board,
7. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the circuit board support structure according to claim 1 is used as the circuit board support structure.
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