JP2013110020A - Light source module and liquid crystal display device having the same - Google Patents

Light source module and liquid crystal display device having the same Download PDF

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英治 栗本
Sumuto Nishioka
澄人 西岡
Kazuya Ikuta
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source module capable of raising combination efficiency of light from a light source to a light guide plate without processing the light guide plate and improving use efficiency of light.SOLUTION: The light source module includes the light source 23a, the light guide plate 13 for emitting light from a light emitting zone of an upper surface, a light combination member 30 arranged between the light source 23a and a lower surface at an end of the light guide plate 13 and combining light to make the light emitted from the light source 23a incident to a first direction facing from an incident part formed on the lower surface of the end of the light guide plate 13, and a reflecting member 35 arranged by being opposite to the light combination member 30. A part of light incident to the light combination member 30 from the light source 23a is incident to a direction opposite to the first direction from the incident part of the light guide plate 13 after it is reflected by the reflecting member 35.

Description

本発明は、光源からの光を導光板によって面状に出射させるバックライト等の光源モジュール及びそれを備えた液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a light source module such as a backlight that emits light from a light source in a planar shape by a light guide plate, and a liquid crystal display device including the same.

近年、液晶表示装置においては、薄型化を図るために、光源からの光を導光板によって面状に出射させるサイドエッジ型導光板を備えたバックライトが多用されている。   In recent years, in order to reduce the thickness of a liquid crystal display device, a backlight including a side edge type light guide plate that emits light from a light source in a planar shape by the light guide plate is frequently used.

このようなサイドエッジ型導光板では、導光板の長手方向の例えば両端部にLED等の光源を配置し、導光板の長手方向の各端面から、光を入射させ、導光板の内部中央へその光を全反射させながら導光板内を光が伝達し、導光板の光出射部で光の一部が全反射条件を破って導光板の表面に光を出射するようになっている。   In such a side-edge type light guide plate, light sources such as LEDs are arranged at both end portions in the longitudinal direction of the light guide plate, light is incident from each end face in the longitudinal direction of the light guide plate, and the light source plate enters the inner center of the light guide plate. The light is transmitted through the light guide plate while totally reflecting the light, and a part of the light breaks the total reflection condition at the light emitting portion of the light guide plate and is emitted to the surface of the light guide plate.

しかしながら、サイドエッジ型導光板においては、熱膨張により導光板が伸縮し、特に、導光板の長手方向においては伸縮量が大きい。このため、導光板の端部においては、光源を導光板に密着させることはできず、熱膨張による伸縮量を見越した隙間を有する構造となっている。この結果、隙間の存在により光源の導光板への入射効率が悪くなるといった問題を有していた。この問題は、液晶表示装置が大型になればなるほど、すなわち導光板が大型になればなるほど伸縮量が大きくなるので、光源と導光板との隙間を大きくしなければならず、その結果、入射効率がさらに低下する。また、導光板の光出射部の外側(外周側)に光源を配置する必要があるため、液晶表示装置の額縁が広くなるといった問題も有していた。   However, in the side edge type light guide plate, the light guide plate expands and contracts due to thermal expansion, and in particular, the amount of expansion and contraction is large in the longitudinal direction of the light guide plate. For this reason, at the edge part of a light-guide plate, a light source cannot be closely_contact | adhered to a light-guide plate, but it has a structure which has the clearance | gap which anticipated the expansion-contraction amount by thermal expansion. As a result, there is a problem that the incidence efficiency of the light source to the light guide plate is deteriorated due to the presence of the gap. The problem is that the larger the liquid crystal display device, that is, the larger the light guide plate, the greater the amount of expansion and contraction. Therefore, the gap between the light source and the light guide plate must be increased. Is further reduced. Moreover, since it is necessary to arrange | position a light source on the outer side (outer peripheral side) of the light emission part of a light-guide plate, there also existed a problem that the frame of a liquid crystal display device became wide.

そこで、この問題を解決するために、例えば特許文献1に開示されたバックライトユニット100では、図11に示すように、光源であるLED101と、このLED101から発した光を導く導光板110とを備え、この導光板110の一端に、受光面111a及び反射面111bを有する受光反射部111が形成されている。また、反射面111bは、導光板110の上端から受光反射部111の端部に向かって延びる楕円面に形成されている。これにより、導光板110を薄型化した場合においても、光源から発せられる光を効率よく受光及び反射させて導光板内の隅々までムラなく光を導き、液晶表示パネル等の表示部を明るく照明することのできるバックライトユニットを提供するものとなっている。   In order to solve this problem, for example, in the backlight unit 100 disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 11, an LED 101 that is a light source and a light guide plate 110 that guides light emitted from the LED 101 are provided. A light receiving / reflecting portion 111 having a light receiving surface 111a and a reflecting surface 111b is formed at one end of the light guide plate 110. The reflection surface 111 b is formed in an elliptical surface that extends from the upper end of the light guide plate 110 toward the end of the light receiving reflection unit 111. As a result, even when the light guide plate 110 is thinned, the light emitted from the light source is efficiently received and reflected to guide the light uniformly to every corner of the light guide plate, and brightly illuminate the display unit such as the liquid crystal display panel. The backlight unit which can do is provided.

また、例えば特許文献2に開示された表示装置用バックライト200では、図12に示すように、導光板210の下方に発光ダイオード201が、その光軸が導光板210に直交するようにして設けられている。そして、導光板210の表面における発光ダイオード201の直上においては、発光ダイオード201からの光を導光板210の両端部側へ反射すべく、曲面からなる反射面211,211が形成されている。また、発光ダイオード201の下側には反射シート202が設けられている。   For example, in the backlight 200 for a display device disclosed in Patent Document 2, a light emitting diode 201 is provided below the light guide plate 210 so that the optical axis thereof is orthogonal to the light guide plate 210 as shown in FIG. It has been. Then, immediately above the light emitting diode 201 on the surface of the light guide plate 210, curved reflecting surfaces 211 and 211 are formed so as to reflect light from the light emitting diode 201 toward both ends of the light guide plate 210. A reflective sheet 202 is provided below the light emitting diode 201.

上記構成によれば、導光板210の厚み方向の伸縮量は大きくないので、発光ダイオード201を導光板210に近接して配設することができる。また、発光ダイオード201の下側に設けられた反射シート202の存在とも相俟って、発光ダイオード201から出射された光の略全てが導光板210に導入される。この結果、サイドエッジ型導光板よりも、導光板210への光の結合効率、及び光の利用効率を向上できるものとなっている。   According to the above configuration, since the amount of expansion and contraction in the thickness direction of the light guide plate 210 is not large, the light emitting diode 201 can be disposed close to the light guide plate 210. In addition, in combination with the presence of the reflection sheet 202 provided on the lower side of the light emitting diode 201, substantially all of the light emitted from the light emitting diode 201 is introduced into the light guide plate 210. As a result, the light coupling efficiency to the light guide plate 210 and the light use efficiency can be improved as compared with the side edge type light guide plate.

なお、特許文献1の表示装置用バックライト200では、導光板に加工を施す必要があるので、単なる平板状の導光板よりもコスト高になるといった問題がある。特に、大型の液晶表示装置では導光板も大型となるため、一般的に加工が困難である。さらに、液晶表示装置の組み立て時に導光板の加工位置に光源の位置を正確に合わせて固定する必要があり、組立も困難となる。   In addition, in the backlight 200 for display apparatuses of patent document 1, since it is necessary to process a light-guide plate, there exists a problem that cost becomes higher than a mere flat light-guide plate. In particular, in a large liquid crystal display device, the light guide plate is also large, so that it is generally difficult to process. Furthermore, when assembling the liquid crystal display device, it is necessary to accurately align and fix the position of the light source to the processing position of the light guide plate, which makes assembly difficult.

ここで、一般的な直下型は、液晶パネルの下に、LEDをマトリックス状に配列させて液晶パネルを均一に照射する方式である。また、直下型には、LEDと拡散レンズ(光を拡散させるレンズ)を用いてLEDから出射される光を広げて液晶パネルを均一に照射する方式もある。   Here, the general direct type is a system in which LEDs are arranged in a matrix under the liquid crystal panel to uniformly irradiate the liquid crystal panel. In addition, the direct type includes a method in which light emitted from the LED is spread using a LED and a diffusion lens (a lens that diffuses light) to uniformly irradiate the liquid crystal panel.

特開2004−319164号公報(2004年11月11日公開)JP 2004-319164 A (published on November 11, 2004) 特開2006−49324号公報(2006年2月16日公開)JP 2006-49324 A (published February 16, 2006)

しかしながら、上記特許文献1に開示されたバックライトでは、導光板に加工を施す必要があるので、単なる平板状の導光板よりもコスト高になるといった問題を有している。また、導光板の光出射部の外側に受光面111a及び反射面111bを設け、光源も光出射部の外側の導光板下面に配置する必要があるため、従来のエッジライト型と同様に、液晶表示装置の額縁が広くなるといった問題があった。   However, the backlight disclosed in Patent Document 1 has a problem that the light guide plate needs to be processed, so that the cost is higher than that of a simple flat light guide plate. In addition, since the light receiving surface 111a and the reflecting surface 111b are provided outside the light emitting portion of the light guide plate and the light source needs to be disposed on the lower surface of the light guide plate outside the light emitting portion, the liquid crystal is the same as in the conventional edge light type. There has been a problem that the frame of the display device becomes wide.

また、特許文献2に開示されたバックライトでは、光源を導光板の光出射部の下面に配置できるため、液晶表示装置の額縁を狭くすることができるが、導光板に加工を施す必要があるので、単なる平板状の導光板よりもコスト高になるといった問題があった。   In the backlight disclosed in Patent Document 2, since the light source can be arranged on the lower surface of the light emitting portion of the light guide plate, the frame of the liquid crystal display device can be narrowed, but the light guide plate needs to be processed. Therefore, there is a problem that the cost is higher than that of a simple flat light guide plate.

また、上記特許文献1,2に開示されたバックライトは、光源と導光板との間に別の光結合部材を配置することについては全く想定しておらず、あくまで導光板に加工を施すことに着目している。   In addition, the backlights disclosed in Patent Documents 1 and 2 do not assume any arrangement of another optical coupling member between the light source and the light guide plate, and only process the light guide plate. Is focused on.

本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、別途、光結合部材を設けることで、導光板の加工を伴うことなく、光源から導光板への光の結合効率を高め、光の利用効率を向上し得る光源モジュール及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。   The present invention was devised to solve such problems. The purpose of the present invention is to provide a light coupling member separately to increase the light coupling efficiency from the light source to the light guide plate without processing the light guide plate. An object of the present invention is to provide a light source module capable of improving the light utilization efficiency and a liquid crystal display device including the same.

上記課題を解決するため、本発明の光源モジュールは、上面の出射領域から光を出射する導光板と、前記導光板の下方に配置された光源と、前記光源と前記導光板の端部下面との間に配置され、前記光源から出射された光を前記導光板の前記端部下面に形成された入射部から反対側の端部に向けた第1の方向に入射させるように光を結合する光結合部材と、を備えた光源モジュールであって、前記光結合部材に対向して反射部材が配置され、前記光源から前記光結合部材に入射された光の一部が、前記反射部材で反射された後、前記導光板の前記入射部から前記第1の方向と反対方向に入射されることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a light source module according to the present invention includes a light guide plate that emits light from an emission region on an upper surface, a light source disposed below the light guide plate, the light source, and a lower end surface of the light guide plate. The light is coupled so that the light emitted from the light source is incident in a first direction from the incident portion formed on the lower surface of the end portion of the light guide plate toward the opposite end portion. A light source module including a light coupling module, wherein a reflection member is disposed to face the light coupling member, and a part of light incident on the light coupling member from the light source is reflected by the reflection member. Then, the light is incident in the direction opposite to the first direction from the incident portion of the light guide plate.

本発明によれば、損失光となる光を再び導光板に入射することができるため、光源からの光の利用効率を向上させることができる。この場合、その入射方向は、第1の方向とは逆の方向に入射されるため、導光板において輝度分布の均一化を図ることができる。   According to the present invention, since light that becomes lost light can be incident on the light guide plate again, the utilization efficiency of light from the light source can be improved. In this case, since the incident direction is incident in the direction opposite to the first direction, it is possible to make the luminance distribution uniform in the light guide plate.

また、本発明では、前記光結合部材は、前記導光板の前記出射領域内の端部下面に配置されている。このように、光結合部材を光出射領域の端部に配置して導光板の第1の方向に光を入射させると、入射方向の反対側には光が入射せず暗部となるが、反射部材で反射された光が第1の方向とは逆の方向に入射されるため、暗部を無くすことができる。また、光結合部材を光出射領域の端部に配置することで、従来のサイドエッジ型バックライトとは異なり、導光板直下型のバックライトとなっているので、液晶表示装置の額縁部分にサイドエッジにくらべて余分な部品を配置する必要が無くなり、額縁寸法を小さくすることが可能である。また、サイドエッジ導光板においては必要であった熱膨張を回避するための光源と導光板の隙間が不要になるので、光源から導光板への結合効率を高め、光利用効率を向上することが可能である。また、本発明では、従来のように導光板を加工する必要がないため、製造コストも軽減される。   Moreover, in this invention, the said optical coupling member is arrange | positioned at the edge part lower surface in the said radiation | emission area | region of the said light-guide plate. As described above, when the light coupling member is arranged at the end of the light emitting region and light is incident in the first direction of the light guide plate, the light is not incident on the opposite side of the incident direction and becomes a dark portion, but reflected. Since the light reflected by the member is incident in the direction opposite to the first direction, the dark portion can be eliminated. In addition, unlike the conventional side edge type backlight, the light coupling member is arranged at the end of the light emitting area, so that the backlight is directly under the light guide plate. It is not necessary to arrange extra parts compared to the edge, and the frame size can be reduced. In addition, since the gap between the light source and the light guide plate for avoiding the thermal expansion required in the side edge light guide plate is not required, it is possible to increase the coupling efficiency from the light source to the light guide plate and improve the light utilization efficiency. Is possible. In the present invention, since it is not necessary to process the light guide plate as in the prior art, the manufacturing cost is also reduced.

また、本発明では、光結合部材は導光板の端部下面に設けられている。この結果、光源からの光を導光板の端部にて入射させることになるので、導光板において一方向に向けて導光させ、導光板全面から光を取り出し、液晶パネル全面を照射することが可能である。   In the present invention, the optical coupling member is provided on the lower surface of the end portion of the light guide plate. As a result, light from the light source is incident on the end portion of the light guide plate, so that light can be guided in one direction in the light guide plate, light can be extracted from the entire surface of the light guide plate, and the entire surface of the liquid crystal panel can be irradiated. Is possible.

また、本発明では、前記光結合部材は、前記導光板に接する頂部平坦面と、前記光源及び前記反射部材に対向配置される下部平坦面とを有する断面逆U字型に形成された構成としている。このように構成することで、光源からの光を効率よく導光板に入射させることができる。   Further, in the present invention, the optical coupling member is formed in an inverted U-shaped cross section having a top flat surface in contact with the light guide plate and a lower flat surface disposed to face the light source and the reflection member. Yes. By comprising in this way, the light from a light source can be efficiently entered into a light-guide plate.

また、本発明では、前記光結合部材の前記一方の下部平坦面に前記光源が対向配置され、前記他方の下部平坦面に前記反射部材が対向配置されている。このような配置構成とすることで、頂部平坦面を通らずに他方の下部平坦面に達した光源からの出射光を、反射部材で確実に反射して、頂部平坦面に導くことができる。   In the present invention, the light source is disposed opposite to the one lower flat surface of the optical coupling member, and the reflecting member is disposed opposite to the other lower flat surface. With such an arrangement, light emitted from the light source that has reached the other lower flat surface without passing through the top flat surface can be reliably reflected by the reflecting member and guided to the top flat surface.

また、本発明の液晶表示装置は、上記構成の光源モジュールをバックライトとして備えていることを特徴としている。   The liquid crystal display device of the present invention is characterized in that the light source module having the above-described configuration is provided as a backlight.

本発明の液晶表示装置によれば、額縁部分に余分な部品を配置する必要が無いため、額縁寸法を小さくすることができる。また、サイドエッジ導光板においては必要であった熱膨張を回避するための光源と導光板との隙間が不要になるので、光源から導光板への光の結合効率及び利用効率を向上することができる。   According to the liquid crystal display device of the present invention, it is not necessary to arrange extra parts in the frame portion, so that the frame size can be reduced. In addition, since the gap between the light source and the light guide plate for avoiding the thermal expansion required in the side edge light guide plate is not required, the light coupling efficiency from the light source to the light guide plate and the utilization efficiency can be improved. it can.

本発明の光源モジュールによれば、損失光となる光を再び導光板に入射することができるため、光源からの光の結合効率及び利用効率を向上させることができる。また、光結合部材を光出射領域の端部に配置して導光板の第1の方向に光を入射させると、入射方向の反対側には光が入射せず暗部となるが、反射部材で反射された光が第1の方向とは逆の方向に入射されるため、暗部を無くすことができる。つまり、導光板において輝度分布の均一化を図ることができる。   According to the light source module of the present invention, light that becomes lost light can be incident again on the light guide plate, so that the coupling efficiency and utilization efficiency of light from the light source can be improved. Further, when the light coupling member is arranged at the end of the light emitting region and light is incident in the first direction of the light guide plate, no light is incident on the opposite side of the incident direction, which becomes a dark portion. Since the reflected light is incident in the direction opposite to the first direction, the dark portion can be eliminated. That is, it is possible to make the luminance distribution uniform in the light guide plate.

また、本発明の液晶表示装置によれば、液晶表示装置の額縁部分に余分な部品を配置する必要が無いため、額縁寸法を小さくすることができる。   Further, according to the liquid crystal display device of the present invention, it is not necessary to arrange extra parts in the frame portion of the liquid crystal display device, so that the frame size can be reduced.

本発明の光源モジュールを備えた電子機器の一つである液晶表示装置の要部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the principal part of the liquid crystal display device which is one of the electronic devices provided with the light source module of this invention. 液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of a liquid crystal display device. 液晶表示装置における光源ユニットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the light source unit in a liquid crystal display device. 光源ユニットにおけるLED基板及び光結合部材の接合部分を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the junction part of the LED board and optical coupling member in a light source unit. 光源ユニットの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of a light source unit. 光源ユニットにおけるLED基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the LED board in a light source unit. (a)は、LEDチップから出射した光が放物面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図、(b)は、LEDチップ近傍を示す要部断面図である。(A) is sectional drawing which shows an optical path when the light radiate | emitted from LED chip injects into a light-guide plate via the optical coupling member which has a paraboloid, (b) is principal part sectional drawing which shows LED chip vicinity. It is. (a)は、LEDチップから出射した光が楕円面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図、(b)は、LEDチップ近傍を示す要部断面図である。(A) is sectional drawing which shows the optical path when the light radiate | emitted from the LED chip injects into a light-guide plate via the optical coupling member which has an elliptical surface, (b) is principal part sectional drawing which shows LED chip vicinity. is there. LEDチップから出射した光の一部が導光板13に入射せず、他方の下部平坦面に設けられた反射部材にて反射されて導光板に入射するときの光路を示す断面図であ。It is sectional drawing which shows the optical path when a part of light radiate | emitted from the LED chip is not incident on the light guide plate 13, but is reflected by the reflecting member provided on the other lower flat surface and enters the light guide plate. (a),(b)は、シャーシの導光板保持面よりも下方に位置している光結合部材及び光源を示す断面図である。(A), (b) is sectional drawing which shows the optical coupling member and light source which are located below the light-guide plate holding surface of a chassis. 従来の液晶表示装置におけるバックライトの一構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one structural example of the backlight in the conventional liquid crystal display device. 従来の液晶表示装置におけるバックライトの他の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other structural example of the backlight in the conventional liquid crystal display device.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

実施の形態では、本発明の光源モジュールを備えた電子機器の一つである液晶表示装置の構成について説明する。   In the embodiment, a structure of a liquid crystal display device which is one of electronic devices including the light source module of the present invention will be described.

図1は、液晶表示装置の要部の構成を示す断面図、図2は、液晶表示装置の構成を示す分解斜視図、図3は、光源ユニットの構成を示す斜視図、図4は、光源ユニットにおけるLED基板及び光結合部材の接合部分を拡大して示す断面図、図5は、光源ユニットの構成を示す分解斜視図、図6は、LED基板の構成を示す平面図である。   1 is a cross-sectional view showing the configuration of the main part of the liquid crystal display device, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the liquid crystal display device, FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the light source unit, and FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source unit, and FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the LED substrate.

本実施の形態の液晶表示装置1は、図1及び図2に示すように、下から順に、光源モジュールとしてのバックライト10、プリズムシート2、拡散シート3、液晶パネル4及びベゼル5にて構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment includes a backlight 10 as a light source module, a prism sheet 2, a diffusion sheet 3, a liquid crystal panel 4, and a bezel 5 in order from the bottom. Has been.

バックライト10は、下から順に、光源ユニット20、一筋の開口11aを有するシャーシ11、シャーシ11と同様に一筋の開口を有する反射シート12、及び導光板13にて構成されている。   The backlight 10 includes, in order from the bottom, a light source unit 20, a chassis 11 having a single opening 11 a, a reflection sheet 12 having a single opening as in the chassis 11, and a light guide plate 13.

光源ユニット20は、図3に示すように、帯状に形成された光源ホルダ21に光源としての半導体の後述するLEDチップ(Light Emitting Diode:発光ダイオード)23a、及び光結合部材30を備えて構成されている。なお、半導体のLEDチップは非常に微細なサイズであるため、図3では、図面の煩雑さを防ぐために記載を割愛している。   As shown in FIG. 3, the light source unit 20 includes a light source holder 21 formed in a strip shape, an LED chip (Light Emitting Diode) 23a, which will be described later, as a light source, and an optical coupling member 30. ing. Since the semiconductor LED chip has a very fine size, the description is omitted in FIG. 3 in order to prevent complexity of the drawing.

光源ユニット20には、図3及び図4に示すように、長手方向(図3中、矢符Y方向)に直交する両側部分にシャーシ11への取付部21aが形成された板状の光源ホルダ21を備えている。そして、この光源ホルダ21の上に、板状のヒートシンク22が設けられ、このヒートシンク22の上に、光源基板としてのLED基板24aと光を反射する反射部材35とが所定の間隔を存して長手方向Yに沿って平行に設けられている。LED基板24a上には、LEDチップ23aが光源ユニット20の長手方向Yに沿って配置されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the light source unit 20 has a plate-like light source holder in which attachment portions 21a to the chassis 11 are formed on both side portions orthogonal to the longitudinal direction (the arrow Y direction in FIG. 3). 21 is provided. A plate-shaped heat sink 22 is provided on the light source holder 21, and the LED substrate 24 a as the light source substrate and the reflecting member 35 that reflects light are spaced apart from each other on the heat sink 22. They are provided in parallel along the longitudinal direction Y. On the LED substrate 24 a, LED chips 23 a are arranged along the longitudinal direction Y of the light source unit 20.

また、LED基板24a上には、LED基板24aと光結合部材30との間に隙間を設けるためのスペーサ25aが形成されている。このスペーサ25aは、図4に示すように、光結合部材30の下部平坦面33の一部を下方に突出させて形成されており、接着剤によりLED基板24aに固定されている。   On the LED substrate 24a, a spacer 25a for providing a gap between the LED substrate 24a and the optical coupling member 30 is formed. As shown in FIG. 4, the spacer 25a is formed by projecting a part of the lower flat surface 33 of the optical coupling member 30 downward, and is fixed to the LED substrate 24a by an adhesive.

複数のLEDチップ23aは、スペーサ25aよりも外側に配置されており、スペーサ25aにより光結合部材30の下部平坦面33と隙間を有して離間されている。この隙間により、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23aの破損を防いでいる。すなわち、このスペーサ25aの存在により、LED基板24aと光結合部材30の下部平坦面33との間にLEDチップ23aを配置し、かつLEDチップ23aを破損させない隙間を設けることができる。ただし、これに限られず、LEDチップ23aに損傷を与えない範囲であれば、LEDチップ23aが光結合部材30と密着していても構わない。   The plurality of LED chips 23a are arranged outside the spacer 25a, and are spaced apart from the lower flat surface 33 of the optical coupling member 30 by the spacer 25a. The gap prevents the LED chip 23a from being damaged due to the collision between the LED chip 23a and the optical coupling member 30. That is, the presence of the spacer 25a makes it possible to dispose the LED chip 23a between the LED substrate 24a and the lower flat surface 33 of the optical coupling member 30, and to provide a gap that does not damage the LED chip 23a. However, the present invention is not limited to this, and the LED chip 23 a may be in close contact with the optical coupling member 30 as long as the LED chip 23 a is not damaged.

次に、光源ユニット20の詳細構造について、図5及び図6を参照して説明する。図5は光源ユニット20の構成を示す分解斜視図、図6はLED基板24aの構成を示す平面図である。   Next, the detailed structure of the light source unit 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source unit 20, and FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the LED substrate 24a.

図5に示すように、LED基板24aの表面には、ダム26aが液晶表示装置1の長手方向(図5及び図6中、矢符Y方向)に沿って長尺状に形成されている。ダム26aは、図4にも示すように、断面略方形状であって中央部にスリットを形成したものである。ダム26aのスリットの内部には、図6にも示すように、複数のLEDチップ23aが、ダム26aの長手方向に例えば数mmの間隔を有して配置されている。また、ダム26aの外側には、光結合部材30との位置調整のためのアライメントマーク27a(図6参照)が複数個設けられている。   As shown in FIG. 5, a dam 26a is formed on the surface of the LED substrate 24a in a long shape along the longitudinal direction of the liquid crystal display device 1 (the arrow Y direction in FIGS. 5 and 6). As shown in FIG. 4, the dam 26a has a substantially rectangular cross section and is formed with a slit at the center. As shown in FIG. 6, a plurality of LED chips 23a are disposed in the longitudinal direction of the dam 26a, for example, with an interval of several mm inside the slit of the dam 26a. A plurality of alignment marks 27a (see FIG. 6) for adjusting the position with the optical coupling member 30 are provided outside the dam 26a.

さらに、図4に示すように、ダム26aのスリット内には、複数のLEDチップ23aを封止する樹脂28が充填されている。この樹脂28には、蛍光体が含まれている。蛍光体は、個々のLEDチップ23aに対して同一の種類のものが用いられている。   Further, as shown in FIG. 4, the slit of the dam 26a is filled with a resin 28 that seals the plurality of LED chips 23a. The resin 28 contains a phosphor. The same type of phosphor is used for each LED chip 23a.

本実施の形態では、光源としてLEDチップ23aを用いている。その理由は、半導体チップ状のLEDは、形状が小さくかつ狭い領域に配置できるので、安価な低出力のLEDチップ23aを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのLEDを配置することによって照度も向上し、高機能のバックライトの光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたLEDでもよく、有機EL発光素子又は無機EL発光素子を用いることも可能である。   In the present embodiment, the LED chip 23a is used as the light source. The reason for this is that the semiconductor chip-like LED has a small shape and can be arranged in a narrow area, so that even when an inexpensive low-power LED chip 23a is used, the illuminance can be reduced by arranging many LEDs at close intervals. This is preferable because it is improved and can be used as a light source for a high-performance backlight. However, the present invention is not limited to this. For example, an LED housed in a package may be used, and an organic EL light emitting element or an inorganic EL light emitting element may be used.

本実施の形態のLEDチップ23aは、LED基板24a上に例えば1列に並んで複数個設けられており、それら複数個のLEDチップ23aの上側と、これに平行に配置されている長尺の薄板形状に形成された反射部材35の上側とに、光結合部材30が跨がるようにして設けられた構成となっている。   A plurality of LED chips 23a according to the present embodiment are provided, for example, in a line on the LED substrate 24a. The LED chips 23a are long and arranged in parallel to the upper side of the plurality of LED chips 23a. The optical coupling member 30 is provided so as to straddle the upper side of the reflection member 35 formed in a thin plate shape.

次に、光結合部材30の詳細構造及び光路について説明する。   Next, the detailed structure and optical path of the optical coupling member 30 will be described.

図1に示すように、光結合部材30は、導光板13の発光エリア(出射領域)D内の端部下面に配置されている。   As shown in FIG. 1, the optical coupling member 30 is disposed on the lower surface of the end portion in the light emitting area (emission area) D of the light guide plate 13.

この光結合部材30は、図3及び図5に示すように、長手方向Yに長い棒状に形成されており、その断面形状は、図7(a)にも示すように、略逆U字型に形成されている。そして、LEDチップ23aに対向配置される一方の下部平坦面33に、0.5mm程度の高さのスペーサ25aが突出形成されている。一方、光結合部材30の他方の下部平坦面33にも、同じようにしてスペーサ25bが突出形成されており、その横に、スペーサ25bとほぼ同じ厚みの反射部材35が下部平坦面33に対向配置されている。   As shown in FIGS. 3 and 5, the optical coupling member 30 is formed in a rod shape that is long in the longitudinal direction Y. The cross-sectional shape of the optical coupling member 30 is a substantially inverted U-shape as shown in FIG. Is formed. Then, a spacer 25a having a height of about 0.5 mm is formed on one lower flat surface 33 arranged to face the LED chip 23a. On the other hand, a spacer 25b is formed in the same manner on the other lower flat surface 33 of the optical coupling member 30, and a reflecting member 35 having the same thickness as that of the spacer 25b is opposite to the lower flat surface 33. Has been placed.

ここで、光結合部材30の材質は、導光板13の材質と同じ樹脂からなっている。すなわち、同じ材質であれば、屈折率を同じにすることができるので、光結合部材30から導光板13への光の入射が円滑に行われる。導光板13の屈折率が光結合部材30の屈折率より僅かに高い構成でも構わない。また樹脂に限るものではなく硝子等の材質でも構わない。   Here, the material of the optical coupling member 30 is made of the same resin as that of the light guide plate 13. That is, if the same material is used, the refractive index can be made the same, so that the light is smoothly incident on the light guide plate 13 from the optical coupling member 30. The refractive index of the light guide plate 13 may be slightly higher than the refractive index of the optical coupling member 30. Further, the material is not limited to resin, and a material such as glass may be used.

光結合部材30を断面略逆U字型に形成することにより、光結合部材30は、LEDチップ23aから出射された光を、光結合部材30の内部の反射面にて反射させて曲げながら伝搬させ、平板状の導光板13に対して斜めに入射させるように機能する。このため、LEDチップ23aからの光の殆どを導光板13に結合させることができる。   By forming the optical coupling member 30 in a substantially inverted U-shaped cross section, the optical coupling member 30 propagates the light emitted from the LED chip 23a while reflecting and bending the light emitted from the LED chip 23a. And functions so as to enter obliquely with respect to the flat light guide plate 13. For this reason, most of the light from the LED chip 23 a can be coupled to the light guide plate 13.

さらに詳しく説明すると、光結合部材30における導光板13側の表面は、平板状の導光板13に当接する入射部としての頂部平坦面31と、この頂部平坦面31から両端側にそれぞれ反射面としての曲面32a,32bを有する形状となっている。   More specifically, the surface of the optical coupling member 30 on the side of the light guide plate 13 is a top flat surface 31 as an incident portion that comes into contact with the flat light guide plate 13, and a reflecting surface on each side from the top flat surface 31. It has a shape having curved surfaces 32a and 32b.

曲面32a,32bの形状は、例えば、図7(a)に示すように、断面放物線状とすることができる。ただし、必ずしもこれに限るものではなく、断面楕円状、弓型状等の湾曲形状、または頂部平坦面31から斜めに傾斜する平坦な傾斜面であってもよい。要するに、導光板13に光を有効に結合できる形状であればどのような形状でも構わない。   The curved surfaces 32a and 32b can have a parabolic cross section as shown in FIG. 7A, for example. However, the shape is not necessarily limited to this, and may be a curved shape such as an elliptical cross section or an arc shape, or a flat inclined surface inclined obliquely from the top flat surface 31. In short, any shape may be used as long as light can be effectively coupled to the light guide plate 13.

また、光結合部材30の下端側の中央部(すなわち、両下部平坦面33の間)には、凹部34が形成されている。本実施の形態では、曲面32a,32bにて反射する光の導光板13への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部34としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減及び軽量化を図ることができる。ただし、凹部34領域は、必ずしもこれに限らず、凹部34が存在しない断面が略半円状の内部が詰った構成でも構わない。   In addition, a recess 34 is formed in the central portion on the lower end side of the optical coupling member 30 (that is, between the lower flat surfaces 33). In the present embodiment, it is only necessary to secure an optical path to the light guide plate 13 for the light reflected by the curved surfaces 32 a and 32 b, so that the portion that does not become the optical path can be cut out as a recess 34. Thereby, cost reduction and weight reduction can be achieved. However, the recess 34 region is not necessarily limited to this, and may have a configuration in which a substantially semicircular cross section in which the recess 34 does not exist is clogged.

なお、凹部34に図示しない光学結合部材に近接する反射シート等の反射手段を設けることが可能である。これにより、頂部平坦面31近傍で迷光が発生する場合があっても、迷光の一部をこの反射手段で導光板13側に反射させることで、液晶パネル4への照射を向上させることができる。   In addition, it is possible to provide reflection means such as a reflection sheet close to the optical coupling member (not shown) in the recess 34. Thereby, even if stray light may be generated in the vicinity of the top flat surface 31, irradiation of the liquid crystal panel 4 can be improved by reflecting a part of the stray light to the light guide plate 13 side by the reflecting means. .

光結合部材30の一方の下部平坦面33の下側には、LED基板24aにボンディングされたLEDチップ23aが下部平坦面33に近接して設けられている。すなわち、LEDチップ23aは、スペーサ25aの近傍に接着剤等を塗布し、LED基板24aと接着固定されている。   Below one lower flat surface 33 of the optical coupling member 30, an LED chip 23 a bonded to the LED substrate 24 a is provided close to the lower flat surface 33. That is, the LED chip 23a is bonded and fixed to the LED substrate 24a by applying an adhesive or the like in the vicinity of the spacer 25a.

LEDチップ23aは、図7(b)に示すように、断面放物線からなる曲面32aの焦点位置Fよりも端部側に配置されていることが好ましい。これにより、図7(a)に示すように、LEDチップ23aから出射された光が光結合部材30の断面放物線状の曲面32aにて反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板13に斜めに入射する。そして、導光板13に入射された光は、図7(a)に示す導光板13の右側の内部を全反射して第1の方向X1に進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板13から出射し、反射シート12で反射し、さらに導光板13内を通過し、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、プリズムシート2及び拡散シート3を通して液晶パネル4に向かう。   As shown in FIG. 7B, the LED chip 23a is preferably disposed on the end side with respect to the focal position F of the curved surface 32a having a parabolic cross section. Thereby, as shown in FIG. 7A, the light emitted from the LED chip 23 a is reflected by the cross-sectional parabolic curved surface 32 a of the optical coupling member 30, and the reflected light is the top flat surface of the optical coupling member 30. 31, and enters the light guide plate 13 obliquely while maintaining the arrival direction. The light incident on the light guide plate 13 is totally reflected on the right side of the light guide plate 13 shown in FIG. 7A and proceeds in the first direction X1, while being a light scatterer which is an optical path changing unit (not shown). , The angle of traveling through the light guide plate 13 is changed, the total reflection condition is broken, the light is emitted from the light guide plate 13, is reflected by the reflection sheet 12, passes through the light guide plate 13, and the liquid crystal of the light guide plate 13 The light exits from the surface on the panel 4 side and travels toward the liquid crystal panel 4 through the prism sheet 2 and the diffusion sheet 3.

このような光路は、図8(a)に示す曲面32a,32bが断面楕円状の光結合部材30においても同様である。そして、図8(b)に示すように、断面楕円の光結合部材30においても、LEDチップ23aは、断面楕円状からなる曲面32a,32bの焦点位置Fよりも端部側に配置されていることが好ましい。   Such an optical path is the same in the optical coupling member 30 whose curved surfaces 32a and 32b shown in FIG. As shown in FIG. 8B, also in the optical coupling member 30 having an elliptical cross section, the LED chip 23a is disposed on the end side with respect to the focal position F of the curved surfaces 32a and 32b having an elliptical cross section. It is preferable.

この結果、LEDチップ23aから出射された光は光結合部材30の曲面32aにて反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板13に斜めに入射する。そして、導光板13に入射された光は、導光板13の内部を全反射して第1の方向X1に進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、プリズムシート2及び拡散シート3を通して液晶パネル4に向かう。   As a result, the light emitted from the LED chip 23 a is reflected by the curved surface 32 a of the optical coupling member 30, and the reflected light reaches the top flat surface 31 of the optical coupling member 30 to maintain the arrival direction and guide the light guide plate 13. Incident at an angle. The light incident on the light guide plate 13 is totally reflected inside the light guide plate 13 and proceeds in the first direction X1, while colliding with a light scatterer which is an optical path changing unit (not shown). The total reflection condition is broken, the light is emitted from the surface of the light guide plate 13 on the liquid crystal panel 4 side, and travels toward the liquid crystal panel 4 through the prism sheet 2 and the diffusion sheet 3.

このように、光結合部材30における曲面32aの形状を例えば断面放物線状または断面楕円状とすることによって、LEDチップ23aからの出射光を、断面放物線状または断面楕円状の曲面32aにて反射させて効率よく結合して、頂部平坦面31から導光板13に入射させることができる。なお、断面放物線状と断面楕円状との対比においては、断面楕円状の方が光を絞って導光板13に入射するよう結合できるので、光の結合効率を高くすることができる。   In this way, by making the curved surface 32a of the optical coupling member 30 into a parabolic or elliptical cross section, for example, the light emitted from the LED chip 23a is reflected by the curved surface 32a having a parabolic or elliptical cross section. And can be efficiently incident on the light guide plate 13 from the top flat surface 31. Note that in the comparison between the cross-sectional parabolic shape and the cross-sectional elliptical shape, the cross-sectional elliptical shape can be combined so that light is focused and incident on the light guide plate 13, so that the light coupling efficiency can be increased.

上記したように、LED光源23aから出射し光結合部材30に入射した光は、ほとんどは導光成分となり発光エリア(出射領域)D内の導光板13内を導光する。   As described above, most of the light emitted from the LED light source 23a and incident on the optical coupling member 30 becomes a light guide component and guides the light guide plate 13 in the light emitting area (exit region) D.

しかし、図9に示すように、一部の光(光線)r1は導光板13に入射せずに、他方の(図9中右側の)下部平坦面33に向かう。本実施の形態においては、他方の下部平坦面33の下に、高い反射特性を有する反射部材35を対向配置している。これにより、本来損失となる光線r1を反射させ、曲面32bで全反射されて、LEDチップ23aの本来の導光方向とは逆側(第2の方向X2)に光線r1を導光させることが可能になる。   However, as shown in FIG. 9, some of the light (light rays) r <b> 1 does not enter the light guide plate 13 and goes to the other lower flat surface 33 (on the right side in FIG. 9). In the present embodiment, a reflection member 35 having high reflection characteristics is disposed oppositely under the other lower flat surface 33. Thereby, the light beam r1 that is originally lost is reflected, totally reflected by the curved surface 32b, and guided to the opposite side (second direction X2) to the original light guide direction of the LED chip 23a. It becomes possible.

反射部材35を配置せず、吸収部材を配置した場合には、入光成分を100とした場合、逆方向(第2の方向X2)への導光成分は0.31であり、逆方向へほとんど導光せず逆側での導光板13からの出射光は低い。一方、本実施の形態のように反射部材35を配置した場合は、逆方向への導光成分は1.99となり、逆方向領域からの出射光を十分に確保することが可能である。   When the reflecting member 35 is not disposed and the absorbing member is disposed, the light guide component in the reverse direction (second direction X2) is 0.31 when the light incident component is set to 100, and the reverse direction. The light emitted from the light guide plate 13 on the opposite side with little light guide is low. On the other hand, when the reflecting member 35 is disposed as in the present embodiment, the light guide component in the reverse direction is 1.99, and it is possible to sufficiently secure the emitted light from the reverse direction region.

すなわち、本実施の形態によれば、損失光となる光線r1を再び導光成分として出射光とすることができるため、LEDチップ23aから出射される光の利用効率を向上させることができる。   In other words, according to the present embodiment, the light beam r1 that becomes the lost light can be used as the emitted light again as the light guide component, so that the utilization efficiency of the light emitted from the LED chip 23a can be improved.

また、本実施の形態では、液晶表示装置1は、特許文献1及び特許文献2に開示されている導光板の加工という技術思想を伴うことなく、LEDチップ23aからなる光源から導光板13への光の結合効率を高め、光の利用効率を向上し得る液晶表示装置を提供することが可能である。   Moreover, in this Embodiment, the liquid crystal display device 1 is not accompanied by the technical idea of the process of the light guide plate currently disclosed by patent document 1 and patent document 2, and it is from the light source which consists of LED chip 23a to the light guide plate 13. It is possible to provide a liquid crystal display device that can improve light coupling efficiency and light utilization efficiency.

この結果、従来のサイドエッジ型導光板とは異なり、導光板直下型のバックライトとなっているので、額縁寸法を小さくすることができ、意匠効果も向上することができる。また、サイドエッジ型導光板においては必要であった熱膨張を回避するためのLEDチップ23aと導光板13との隙間が不要となるので、隙間から光が漏れることがない。すなわち、本実施の形態では、導光板13の下方に光結合部材30及びLEDチップ23aを配設するので、導光板13の厚さ方向は長手または短手の平面方向よりも熱膨張が小さいので、導光板13の伸縮が小さく、光結合部材30とLEDチップ23aとを近接配置し、それらの隙間を例えば0.5mm以下にすることができる。なお、光結合部材30は導光板13に当接しているので、隙間はない。このため、LEDチップ23aから導光板13への光の結合効率及び利用効率を高めることができる。   As a result, unlike the conventional side edge type light guide plate, the backlight is directly under the light guide plate, so that the frame size can be reduced and the design effect can be improved. Further, since the gap between the LED chip 23a and the light guide plate 13 for avoiding the thermal expansion required in the side edge type light guide plate is not required, light does not leak from the gap. That is, in this embodiment, since the optical coupling member 30 and the LED chip 23a are disposed below the light guide plate 13, the thickness direction of the light guide plate 13 has a smaller thermal expansion than the long or short planar direction. The expansion and contraction of the light guide plate 13 is small, and the optical coupling member 30 and the LED chip 23a are disposed close to each other, and the gap between them can be set to 0.5 mm or less, for example. Since the optical coupling member 30 is in contact with the light guide plate 13, there is no gap. For this reason, the coupling efficiency and utilization efficiency of light from the LED chip 23a to the light guide plate 13 can be increased.

また、本実施の形態では、導光板13とは別体の光結合部材30を設けることにより、平板状の導光板13に対して斜めに光を入射させるので、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。   In the present embodiment, by providing the optical coupling member 30 that is separate from the light guide plate 13, light is incident on the flat light guide plate 13 at an angle, so that incident light is incident inside the light guide plate 13. Is guided while being totally reflected.

すなわち、本実施の形態では、光結合部材30は、頂部平坦面31が導光板13に当接する断面が略逆U字型の帯状体つまり棒状体にてなっている。   In other words, in the present embodiment, the optical coupling member 30 is a belt-like body having a substantially inverted U-shaped cross section in which the top flat surface 31 contacts the light guide plate 13.

この結果、特許文献1及び特許文献2のような導光板の加工をしなくても、LEDチップ23aからの光結合部材30を介した入射光を導光板13の内部にて導光させることができる。このため、導光板13自体は、単純な平板で足りるので、大型の導光板13に対する加工が不要となる。また、導光板13を加工するのは困難であるが、光結合部材30の加工はそれに比べて容易であり、製造コストを削減することができる。   As a result, incident light from the LED chip 23a via the optical coupling member 30 can be guided inside the light guide plate 13 without processing the light guide plate as in Patent Document 1 and Patent Document 2. it can. For this reason, since light guide plate 13 itself is sufficient with a simple flat plate, processing for large light guide plate 13 is not required. Moreover, although it is difficult to process the light guide plate 13, the processing of the optical coupling member 30 is easier than that, and the manufacturing cost can be reduced.

また、本実施の形態では、光結合部材30は、導光板13の端部に設けられている。この結果、LEDチップ23aからの光を導光板13の端部にて入射させることになるので、導光板13において一方向に向けて導光させ、導光板13の全面から光を取り出して、液晶パネル4の全面を照射することが可能となる。   In the present embodiment, the optical coupling member 30 is provided at the end of the light guide plate 13. As a result, the light from the LED chip 23a is incident on the end portion of the light guide plate 13, so that light is guided in one direction in the light guide plate 13, and the light is extracted from the entire surface of the light guide plate 13 to obtain liquid crystal. The entire surface of the panel 4 can be irradiated.

従って、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23aから導光板13への光の結合効率及び利用効率を向上し得るバックライト10及び液晶表示装置1を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide the backlight 10 and the liquid crystal display device 1 that can improve the coupling efficiency and utilization efficiency of light from the LED chip 23a to the light guide plate 13 without processing the light guide plate 13.

また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13に対して斜めに光を入射させる。これにより、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。この結果、特許文献1及び特許文献2のような導光板の加工をしなくても済み、LEDチップ23aから導光板13への光の結合効率及び利用効率を向上し得ると共に、特許文献1及び特許文献2の方式に対し、製造コストも軽減される。   Further, in the backlight 10 of the present embodiment, the light coupling member 30 causes light to enter the light guide plate 13 obliquely. Thereby, incident light is guided inside the light guide plate 13 while being totally reflected. As a result, it is not necessary to process the light guide plate as in Patent Document 1 and Patent Document 2, and the light coupling efficiency and utilization efficiency from the LED chip 23a to the light guide plate 13 can be improved. Compared to the method of Patent Document 2, the manufacturing cost is also reduced.

また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、反射面である曲面32a,32bを有し、LEDチップ23aからの入射光を曲面32aにて反射させて導光板13に対して光を入射させる。これにより、LEDチップ23aから出射された光は、光結合部材30に入射し、曲面32aにて反射する。そして、曲面32aにて反射された光は、導光板13の下面の頂部平坦面31から導光板13に入射するように結合されるが、一部の光は光結合部材30のもう一つの反対端面である他方の下部平坦面33側に到達する。到達光は端面から出射されるが、配置している反射部材35により再度光結合部材30に入射し、光結合部材30の曲面32bに反射されて導光板13に結合する。なおこの光線の向きは、上記したように、曲面32aで反射し結合した光線とは逆向きであり、本来導光成分が存在しない領域に光線を導光させ、その先に光路変換部を配置することで、光の取り出しを行うことが可能である。   Moreover, in the backlight 10 of this Embodiment, the optical coupling member 30 has the curved surfaces 32a and 32b which are reflective surfaces, and reflects the incident light from LED chip 23a in the curved surface 32a, with respect to the light-guide plate 13. Make light incident. Thereby, the light emitted from the LED chip 23a enters the optical coupling member 30 and is reflected by the curved surface 32a. Then, the light reflected by the curved surface 32 a is coupled so as to enter the light guide plate 13 from the top flat surface 31 on the lower surface of the light guide plate 13, but a part of the light is another opposite of the light coupling member 30. It reaches the other lower flat surface 33 side which is an end surface. The reaching light is emitted from the end face, but is incident on the optical coupling member 30 again by the reflecting member 35 arranged, is reflected by the curved surface 32 b of the optical coupling member 30, and is coupled to the light guide plate 13. As described above, the direction of the light beam is opposite to the light beam reflected and combined by the curved surface 32a, and the light beam is guided to an area where the light guide component does not originally exist, and an optical path conversion unit is disposed at the end. By doing so, it is possible to extract light.

また、導光板13に入射させるときに、LEDチップ23aの反対方向(第2の方向X2)に光を出射させることによって、LEDチップ23aと反射部材35との中間点を通る線を軸対称として光結合部材30の両側、つまり導光板13の両端側にそれぞれ導光させることができる。従って、単純な構造にて、導光板13において輝度分布の均一化を図ることができる。   Further, when the light is incident on the light guide plate 13, light is emitted in the opposite direction (second direction X <b> 2) of the LED chip 23 a, so that a line passing through the intermediate point between the LED chip 23 a and the reflecting member 35 is made axially symmetric. The light can be guided to both sides of the optical coupling member 30, that is, to both end sides of the light guide plate 13. Accordingly, the luminance distribution can be made uniform in the light guide plate 13 with a simple structure.

また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13内で全反射させるように導光板13に光を入射させる。これにより、光の利用効率を向上し得るバックライト10を提供することができる。   Moreover, in the backlight 10 of this Embodiment, the optical coupling member 30 makes light inject into the light guide plate 13 so that it may be totally reflected within the light guide plate 13. Thereby, the backlight 10 which can improve the utilization efficiency of light can be provided.

さらに、本実施の形態では、LEDチップ23aは、光結合部材30への入射光における光軸方向が平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。このため、LEDチップ23aの配置を平板状の導光板13に対して斜めにする必要がないので、LEDチップ23aの配置も容易であり、構造や組み立て方法が単純である。   Further, in the present embodiment, the LED chip 23 a is arranged so that the optical axis direction of the incident light to the optical coupling member 30 is orthogonal to the flat light guide plate 13. For this reason, since it is not necessary to make the arrangement of the LED chip 23a oblique to the flat light guide plate 13, the arrangement of the LED chip 23a is easy, and the structure and the assembling method are simple.

従って、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23aから導光板13板への光の結合効率及び利用効率を向上し得るバックライト10及び液晶表示装置1を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide the backlight 10 and the liquid crystal display device 1 that can improve the light coupling efficiency and utilization efficiency from the LED chip 23a to the light guide plate 13 plate without processing the light guide plate 13.

なお、特許文献2に開示された表示装置用バックライト200では、発光ダイオード201の直上の輝度が周囲より明るくなり、輝線が発生するので、均一な輝度分布を作ることができないという問題があったが、本実施の形態では、その問題を解消することができる。   Note that the backlight 200 for a display device disclosed in Patent Document 2 has a problem that the luminance directly above the light emitting diode 201 becomes brighter than the surroundings and bright lines are generated, so that a uniform luminance distribution cannot be created. However, this problem can be solved in the present embodiment.

また、本実施の形態では、導光板13を加工せずに済み、かつ下方から光入射するので、導光板13の液晶表示装置1の薄型化を図ることができる。具体的には、導光板13の加工にはある程度の厚さが必要である。この場合、従来のエッジライト方式は光源の幅よりも導光板を薄くすると光の結合率が低下するため薄型化に限界がある。この点、本実施の形態では、導光板13を薄型化すれば、テレビの薄型化及び軽量化に繋がる。また、導光板13の材料を節約できるので、加工が不要な点からも低コスト化を図ることができる。また、LEDチップ23aを上向きに実装すればよいので、LEDチップ23aを含め、図2に示す液晶表示装置1を構成する各部材群の組み立てにおいて、組み立て方向が1方向の組み込み方向で済み、組み立ての製造装置構成や、組み立て作業が簡単になる。すなわち、従来のエッジライトの場合は、側面から光源を取り付ける必要があるので、液晶表示装置1全体として1方向の組込み方向で済まず、製造がやや困難となる。   In the present embodiment, the light guide plate 13 is not processed and light is incident from below, so that the liquid crystal display device 1 of the light guide plate 13 can be thinned. Specifically, a certain amount of thickness is required for processing the light guide plate 13. In this case, the conventional edge light system has a limit in reducing the thickness because the light coupling rate decreases when the light guide plate is made thinner than the width of the light source. In this respect, in the present embodiment, if the light guide plate 13 is thinned, the television is thinned and lightened. Moreover, since the material of the light guide plate 13 can be saved, the cost can be reduced from the point that processing is unnecessary. Further, since the LED chip 23a only needs to be mounted upward, in the assembly of each member group constituting the liquid crystal display device 1 shown in FIG. 2 including the LED chip 23a, the assembly direction may be one assembling direction. This simplifies the manufacturing apparatus configuration and assembly work. That is, in the case of the conventional edge light, since it is necessary to attach the light source from the side, the liquid crystal display device 1 as a whole does not have to be assembled in one direction, and is somewhat difficult to manufacture.

また、本実施の形態の液晶表示装置1では、光結合部材30は、帯状に設けられている。さらに、この帯状に設けられた光結合部材30は、方形平板状の導光板13における長手方向に平行に設けられている。   Moreover, in the liquid crystal display device 1 of this Embodiment, the optical coupling member 30 is provided in strip | belt shape. Further, the optical coupling member 30 provided in the belt shape is provided in parallel to the longitudinal direction of the light guide plate 13 having a rectangular flat plate shape.

また、光結合部材30は、方形平板状の導光板13における縦または横方向つまり長手方向か短手方向に対し、一本の直線状の部材で構成されてもよく、また、いくつかに区切られた光結合部材の小片を帯状に連ね一直線上に配置しても構わない。   Further, the optical coupling member 30 may be constituted by a single linear member in the longitudinal or lateral direction, that is, the longitudinal direction or the lateral direction in the rectangular plate-shaped light guide plate 13, and may be divided into several parts. The small pieces of the optical coupling member thus obtained may be arranged in a straight line in a strip shape.

これにより、1つの光源に対し1の光学素子を設ける必要がなくなり、複数の光源を1つの光学部材にて覆うので、光学系の構造を単純化することができる。また、光源はパッケージに収納されたタイプのものでも良いが、半導体チップ状のものも適用できる。光源は、光結合部材に沿って配置され、光源の配線も容易となる。   Accordingly, it is not necessary to provide one optical element for one light source, and a plurality of light sources are covered with one optical member, so that the structure of the optical system can be simplified. In addition, the light source may be of the type housed in a package, but a semiconductor chip shape can also be applied. The light source is disposed along the optical coupling member, and wiring of the light source is facilitated.

ところで、本実施の形態のバックライト10では、図2に示すように、導光板13の下側には、導光板13を平面で保持する平板状のシャーシ11が設けられていると共に、シャーシ11の導光板保持面は、光結合部材30が導光板13に当接する位置付近で開口11aを有し、光結合部材30及びLEDチップ23aは、シャーシ11の導光板保持面よりも下方に位置している。すなわち、本実施の形態では、図10(a)に示すように、開口11aを有するシャーシ11に別体の光源ホルダ21が接合されており、これにより、光結合部材30及びLEDチップ23aは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、図10(b)に示すように、シャーシ11に凹部を設けてその凹部にLEDチップ23a及び光結合部材30を搭載することも可能である。この場合においても、光結合部材30及びLEDチップ23aは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。   By the way, in the backlight 10 of this Embodiment, as shown in FIG. 2, the flat chassis 11 which hold | maintains the light-guide plate 13 in a plane is provided under the light-guide plate 13, and the chassis 11 The light guide plate holding surface has an opening 11a in the vicinity of the position where the light coupling member 30 contacts the light guide plate 13, and the light coupling member 30 and the LED chip 23a are located below the light guide plate holding surface of the chassis 11. ing. In other words, in the present embodiment, as shown in FIG. 10A, the separate light source holder 21 is joined to the chassis 11 having the opening 11a, whereby the light coupling member 30 and the LED chip 23a are The chassis 11 is positioned below the light guide plate holding surface 11b. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and for example, as shown in FIG. 10B, it is possible to provide a recess in the chassis 11 and mount the LED chip 23a and the optical coupling member 30 in the recess. Also in this case, the optical coupling member 30 and the LED chip 23 a are located below the light guide plate holding surface 11 b of the chassis 11.

このような構成とすることによって、導光板13の背面側においては、光結合部材30及びLEDチップ23aのみが突出していることになる。したがって、光結合部材30及びLEDチップ23a以外の部分を薄型化することが可能となる。このため、全体として薄型化を図ることができる。さらに、このような構成とすることによって、LEDチップ23aの放熱の面でも優れたものとなる。また、光源ユニット20をシャーシ11と接続しておくことによって、シャーシ11が放熱板として機能するので、高い放熱性能を得ることができる。この結果、LEDチップ23aの発光効率も向上する。   With such a configuration, only the optical coupling member 30 and the LED chip 23a protrude on the back side of the light guide plate 13. Accordingly, it is possible to reduce the thickness of parts other than the optical coupling member 30 and the LED chip 23a. For this reason, the overall thickness can be reduced. Further, by adopting such a configuration, the heat dissipation of the LED chip 23a is also excellent. Moreover, since the chassis 11 functions as a heat sink by connecting the light source unit 20 to the chassis 11, high heat dissipation performance can be obtained. As a result, the light emission efficiency of the LED chip 23a is also improved.

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、光源ユニット20は、断面略逆U字型の光結合部材30を有していると共に、LEDチップ23aは、光結合部材30における一方の下部平坦面33の端部の直下に長手方向に沿って設けられている。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the light source unit 20 has the optical coupling member 30 having a substantially inverted U-shaped cross section, and the LED chip 23 a is an end of one lower flat surface 33 of the optical coupling member 30. It is provided along the longitudinal direction directly below.

本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、本実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and the present invention can be obtained by appropriately combining the technical means disclosed in each of the embodiments. Such embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、光源からの光を線状に出射する光源ユニットを備えて導光板によって面状に出射させるバックライト等の光源モジュール、並びにこの光源モジュールを備えたテレビ、モニター等の液晶表示装置等の電子機器に適用可能である。また、その光源モジュールは、大型平面光源として照明装置等の電子機器に適用することが可能である。   The present invention includes a light source module such as a backlight that includes a light source unit that linearly emits light from a light source and emits the light in a planar shape by a light guide plate, and a liquid crystal display device such as a television and a monitor including the light source module. It is applicable to other electronic devices. In addition, the light source module can be applied to an electronic device such as a lighting device as a large planar light source.

1 液晶表示装置
2 プリズムシート
3 拡散シート
4 液晶パネル
5 ベゼル
10 バックライト(光源モジュール)
11 シャーシ
11a シャーシ開口部
11b 導光板保持面
12,12a,12b 反射シート
13 導光板
20 光源ユニット
21 光源ホルダ
22 ヒートシンク
23a LED
24a LED基板
25a,25b スペーサ
26a ダム
27a アライメントマーク
28 樹脂
30 光結合部材
31 頂部平坦部(入射部)
32a,32b 曲面(反射面)
33 下部平坦面
34 凹部
35 反射部材
100 バックライトユニット
101 LED
110 導光板
111a 受光面
111b 反射面
111 受光反射部
200 表示装置用バックライト
201 発光ダイオード
202 反射シート
210 導光板
211 反射面
D 発光エリア(出射領域)
r1 光(光線)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 2 Prism sheet 3 Diffusion sheet 4 Liquid crystal panel 5 Bezel 10 Backlight (light source module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Chassis 11a Chassis opening part 11b Light-guide plate holding surface 12, 12a, 12b Reflective sheet 13 Light-guide plate 20 Light source unit 21 Light source holder 22 Heat sink 23a LED
24a LED substrate 25a, 25b Spacer 26a Dam 27a Alignment mark 28 Resin 30 Optical coupling member 31 Top flat part (incident part)
32a, 32b Curved surface (reflection surface)
33 Lower flat surface 34 Recessed portion 35 Reflecting member 100 Backlight unit 101 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 Light guide plate 111a Light reception surface 111b Reflection surface 111 Light reception reflection part 200 Backlight for display apparatuses 201 Light emitting diode 202 Reflection sheet 210 Light guide plate 211 Reflection surface D Light emission area (emission area)
r1 light (ray)

Claims (5)

上面の出射領域から光を出射する導光板と、
前記導光板の下方に配置された光源と、
前記光源と前記導光板の端部下面との間に配置され、前記光源から出射された光を前記導光板の前記端部下面に形成された入射部から反対側の端部に向けた第1の方向に入射させるように光を結合する光結合部材と、
を備えた光源モジュールであって、
前記光結合部材に対向して反射部材が配置され、
前記光源から前記光結合部材に入射された光の一部が、前記反射部材で反射された後、前記導光板の前記入射部から前記第1の方向と反対方向に入射されることを特徴とする光源モジュール。
A light guide plate that emits light from the emission region of the upper surface;
A light source disposed below the light guide plate;
A first light source disposed between the light source and the lower surface of the end portion of the light guide plate and directing light emitted from the light source toward an opposite end portion from an incident portion formed on the lower surface of the end portion of the light guide plate. An optical coupling member that couples light so as to be incident in the direction of
A light source module comprising:
A reflective member is disposed opposite the optical coupling member,
A part of the light incident on the optical coupling member from the light source is reflected by the reflecting member and then incident in the direction opposite to the first direction from the incident portion of the light guide plate. Light source module.
請求項1に記載の光源モジュールであって、
前記光結合部材は、前記導光板の前記出射領域内の端部下面に配置されていることを特徴とする光源モジュール。
The light source module according to claim 1,
The light coupling module is characterized in that the light coupling member is disposed on a lower surface of an end portion in the emission region of the light guide plate.
請求項1または請求項2に記載の光源モジュールであって、
前記光結合部材は、前記導光板に接する頂部平坦面と、前記光源及び前記反射部材に対向配置される下部平坦面とを有する断面逆U字型に形成されていることを特徴とする光源モジュール。
The light source module according to claim 1 or 2,
The light coupling module is formed in an inverted U-shaped cross section having a top flat surface in contact with the light guide plate and a lower flat surface disposed to face the light source and the reflection member. .
請求項3に記載の光源モジュールであって、
前記光結合部材の前記一方の下部平坦面に前記光源が対向配置され、前記他方の下部平坦面に前記反射部材が対向配置されていることを特徴とする光源モジュール。
The light source module according to claim 3,
The light source module, wherein the light source is opposed to the one lower flat surface of the optical coupling member, and the reflecting member is opposed to the other lower flat surface.
請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の光源モジュールをバックライトとして備えていることを特徴とする液晶表示装置。   A liquid crystal display device comprising the light source module according to any one of claims 1 to 4 as a backlight.
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