JP2013098492A - Optical communication module and manufacturing method of optical communication module - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical communication module in which a housing body of a conversion element molded with a translucent synthetic resin is prevented from being modified by high heat, and a manufacturing method of the optical communication module.SOLUTION: In an optical communication module 1, a first terminal 52 to/from which no electric signal is inputted/outputted is provided on a lower face of a main body part 51 of a photoelectric conversion element 5, and the first terminal 52 is connected and fixed to a conductive plate 3 by a solder. Furthermore, second terminals 53a and 53b to/from which electric signals are inputted/outputted are provided on an upper face of the main body part 51, and the second terminals 53a and 53b are connected to the conductive plate 3 via wires 35a and 35b by wire bonding. Moreover, as the solder for connecting the first terminal 52 of the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3, a solder having such a melting temperature or hardening temperature as not to modify a translucent synthetic resin constituting a housing body 2 is used.

Description

本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の変換素子をパッケージ化した光通信モジュール、及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to an optical communication module in which a conversion element such as a laser diode and / or a photodiode for optical communication is packaged, and a method for manufacturing the optical communication module.

従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの変換素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの変換素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の変換素子を、場合によっては変換素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信装置及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。   Conventionally, optical communication using an optical fiber or the like has been widely used. In optical communication, an electrical signal is converted into an optical signal by a conversion element such as a laser diode, the optical signal is transmitted / received via an optical fiber, and the received optical signal is converted into an electrical signal by a conversion element such as a photodiode. Is done by. For this reason, an optical communication module in which a conversion element such as a laser diode and / or a photodiode is configured as one package together with a peripheral circuit element for operating the conversion element in some cases is widely used. This optical communication module is called OSA (Optical Sub-Assembly). In recent years, various inventions related to optical communication devices and optical communication modules have been made.

例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。   For example, in Patent Document 1, a photoelectric element that transmits or receives an optical signal, a stem for fixing the photoelectric element, a cap for covering the photoelectric element, an electric signal applied to the photoelectric element, or from the photoelectric element A plurality of leads for transmitting electrical signals, and a plane portion is provided at one end of a predetermined lead located in a package constituted by a stem and a cap, and one end is connected to the photoelectric element on the plane portion. There has been proposed an optical-electrical conversion module that is excellent in high-frequency characteristics and can be miniaturized by providing an electric circuit component whose end is connected to a lead.

特開２００５−１６７１８９号公報JP 2005-167189 A

本願発明者は、以下の構成の光通信モジュールを発明し、既に出願している（この光通信モジュールを、従来の光通信モジュールという）。図７は、従来の光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１０１は、従来の光通信モジュールであり、光電変換素子１０５及びこれが接続される導電板３が透光性の収容体２に収容された構成をなしている。収容体２は、透光性の合成樹脂（透明樹脂）にて樹脂成型されたものであり、平面視が略正方形をなすベース部２１、このベース部２１の上面に設けられた周壁２２、ベース部２１の下面に突設された筒部２３、及びベース部２１の下面の略中央に設けられたレンズ部２４が、一体成形されている。収容体２には、ベース部２１及び周壁２２により、光電変換素子１０５を収容する凹所２５が構成される。   The present inventor has invented an optical communication module having the following configuration and has already filed an application (this optical communication module is referred to as a conventional optical communication module). FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional optical communication module. In the figure, reference numeral 101 denotes a conventional optical communication module, in which a photoelectric conversion element 105 and a conductive plate 3 to which the photoelectric conversion element 105 is connected are accommodated in a translucent container 2. The container 2 is resin-molded with a translucent synthetic resin (transparent resin), and includes a base portion 21 having a substantially square shape in plan view, a peripheral wall 22 provided on the upper surface of the base portion 21, and a base A cylindrical portion 23 projecting from the lower surface of the portion 21 and a lens portion 24 provided substantially at the center of the lower surface of the base portion 21 are integrally molded. In the housing 2, a recess 25 that houses the photoelectric conversion element 105 is configured by the base portion 21 and the peripheral wall 22.

光通信モジュール１０１の収容体２には、ベース部２１の上面（凹所２５の底面）に、複数の導電板３がその上面を凹所２５内に露出させて埋設されており、一の導電板３上に光電変換素子１０５が実装されている。導電板３には、ベース部２１の下面に設けられたレンズ部２４に対応する位置に開口３１が形成されており、光電変換素子１０５は導電板３の開口３１上に配される。   In the housing 2 of the optical communication module 101, a plurality of conductive plates 3 are embedded on the upper surface of the base portion 21 (the bottom surface of the recess 25) with the upper surface exposed in the recess 25. A photoelectric conversion element 105 is mounted on the plate 3. An opening 31 is formed in the conductive plate 3 at a position corresponding to the lens portion 24 provided on the lower surface of the base portion 21, and the photoelectric conversion element 105 is disposed on the opening 31 of the conductive plate 3.

光電変換素子１０５は、平面視が略正方形をなす直方体状の本体部１５１、この本体部１５１の下面の略中央に設けられた受光部又は発光部（図示は省略する）、本体部１５１の下面に受光部又は発光部の周囲に設けられた第１端子１５２、及び、本体部１５１の上面の略中央に設けられた第２端子１５３を有している。第１端子１５２及び第２端子１５３は、光電変換素子１０５と導電板３との間で電気信号の授受を行うためのものであり、例えばフォトダイオード又はレーザダイオードのアノード端子及びカソード端子などである。光電変換素子１０５は、第１端子１５２が半田付けにより導電板３に接続され、第２端子１５３がワイヤ１３５を介して接続（ワイヤボンディング）される。なお収容体２の凹所２５には、光電変換素子１０５及び導電板３の接続終了後に、合成樹脂が流し込まれて樹脂封止を行うことにより、封止部２７が設けられる。   The photoelectric conversion element 105 includes a rectangular parallelepiped main body portion 151 having a substantially square shape in plan view, a light receiving portion or a light emitting portion (not shown) provided substantially at the center of the lower surface of the main body portion 151, and a lower surface of the main body portion 151. The first terminal 152 provided around the light receiving portion or the light emitting portion, and the second terminal 153 provided substantially at the center of the upper surface of the main body portion 151. The first terminal 152 and the second terminal 153 are for transmitting and receiving electrical signals between the photoelectric conversion element 105 and the conductive plate 3, and are, for example, an anode terminal and a cathode terminal of a photodiode or a laser diode. . In the photoelectric conversion element 105, the first terminal 152 is connected to the conductive plate 3 by soldering, and the second terminal 153 is connected (wire bonding) via the wire 135. In addition, the sealing part 27 is provided in the recess 25 of the container 2 by pouring synthetic resin into the recess 25 after the connection between the photoelectric conversion element 105 and the conductive plate 3 is finished.

このような構成の従来の光通信モジュール１０１において、収容体２を成型する透明樹脂は、一般的に高い温度に対する耐性が低いという問題がある。このため、光電変換素子１０５を導電板３に半田付けする際、長時間に亘って高温環境下にさらされることによって、収容体２の合成樹脂が劣化し、黄変、クラック、割れ、融解又は表面劣化等が生じる虞がある。例えば透明樹脂の耐熱温度が２６０℃程度であり、Ｐｂ半田を用いた半田付けを行うために２１０℃〜２５０℃程度の過熱を行う必要がある場合、温度バラツキによって収容体２に上記のような変性が生じる虞があり、光通信モジュール１０５の歩留まりを低下させるという問題がある。   In the conventional optical communication module 101 having such a configuration, the transparent resin for molding the container 2 generally has a problem of low resistance to high temperatures. For this reason, when the photoelectric conversion element 105 is soldered to the conductive plate 3, the synthetic resin of the container 2 is deteriorated by being exposed to a high temperature environment for a long time, and yellowing, cracking, cracking, melting, or There is a risk of surface degradation. For example, when the heat-resistant temperature of the transparent resin is about 260 ° C. and it is necessary to perform overheating of about 210 ° C. to 250 ° C. in order to perform soldering using Pb solder, There is a possibility that degeneration may occur, and there is a problem that the yield of the optical communication module 105 is reduced.

この問題の対策として、融解温度が低い半田を用いることが考えられるが、このような半田にて光電変換素子１０５及び導電板３を接続した場合、封止部２７の形成工程において半田が融解し、接続不良などが発生する虞がある。また別の対策として、耐熱温度が高い合成樹脂を用いて収容体２を成型することが考えられるが、このような合成樹脂は高コストであり、光通信モジュール１０５が高コスト化する虞がある。   As a countermeasure against this problem, it is conceivable to use a solder having a low melting temperature. However, when the photoelectric conversion element 105 and the conductive plate 3 are connected by such solder, the solder is melted in the process of forming the sealing portion 27. There is a risk of connection failure. As another countermeasure, it is conceivable to mold the container 2 using a synthetic resin having a high heat-resistant temperature. However, such a synthetic resin is expensive and the optical communication module 105 may be expensive. .

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、透明樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical communication module and an optical communication in which a housing for a conversion element molded from a transparent resin is not denatured by high heat. It is to provide a method for manufacturing a module.

本発明に係る光通信モジュールは、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールであって、前記変換素子は、多面体形をなし、一の面に設けられ、導電性蝋材にて前記導電板に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行わない第１の端子と、他の面に設けられ、金属線を介して前記導電板に電気的に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行う第２の端子とを有し、前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆った封止部を備えることを特徴とする。   An optical communication module according to the present invention includes a conversion element that converts an optical signal to an electrical signal or an electrical signal to an optical signal, a conductive plate on which the conversion element is mounted, and a connection portion between the conversion element and the exposed portion. And a translucent resin molded body in which the conductive plate is embedded, wherein the conversion element has a polyhedral shape, is provided on one surface, and is made of a conductive wax material. A first terminal that is connected to the conductive plate and does not input / output an electrical signal to / from the conductive plate, is provided on another surface, and is electrically connected to the conductive plate through a metal wire, And a second terminal for inputting / outputting an electric signal to / from the conductive plate, and a sealing portion in which the conversion element mounted on the conductive plate is covered with a synthetic resin.

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記変換素子が、前記一の面に設けられた受光部又は発光部を有し、前記第１の端子は、前記一の面の前記受光部又は発光部の周囲に設けられ、前記導電板には、貫通孔が形成され、該貫通孔の周囲に前記第１の端子が接続されていることを特徴とする。   In the optical communication module according to the present invention, the conversion element has a light receiving portion or a light emitting portion provided on the one surface, and the first terminal is the light receiving portion or the light emitting portion on the one surface. A through hole is formed in the conductive plate, and the first terminal is connected to the periphery of the through hole.

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材が、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であることを特徴とする。   In the optical communication module according to the present invention, the conductive wax material connecting the first terminal and the conductive plate is melted or cured at a temperature that does not denature the light-transmitting synthetic resin constituting the resin molded body. It is characterized by being a conductive wax material.

また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、多面体形をなし、一の面に設けられて電気信号の入出力を行わない第１の端子、及び、他の面に設けられて電気信号の入出力を行う第２の端子を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、導電性蝋材にて前記第１の端子を前記導電板に接続する第１接続工程と、金属線を介して前記第２の端子及び前記導電板を電気的に接続する第２接続工程と、前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆う封止工程とを備えることを特徴とする。   In addition, the method for manufacturing an optical communication module according to the present invention has a polyhedral shape, a first terminal which is provided on one surface and does not input / output an electric signal, and an electric signal which is provided on another surface. A conversion element that performs conversion from an optical signal to an electrical signal or from an electrical signal to an optical signal, a conductive plate on which the conversion element is mounted, and the conversion element. A method of manufacturing an optical communication module comprising a translucent resin molded body in which the conductive plate is embedded so that a connection portion is exposed, wherein the first terminal is formed on the conductive plate with a conductive wax material. A first connection step of connecting, a second connection step of electrically connecting the second terminal and the conductive plate via a metal wire, and a sealing covering the conversion element mounted on the conductive plate with a synthetic resin And a stopping step.

また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記第１接続工程にて前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であることを特徴とする。   Further, in the method for manufacturing an optical communication module according to the present invention, the conductive wax material that connects the first terminal and the conductive plate in the first connection step is a translucent material that constitutes the resin molded body. It is a conductive wax material that melts or hardens at a temperature that does not denature the synthetic resin.

本発明においては、多面体形をなす変換素子の一の面に、電気信号の入出力を行わない第１の端子を設け、第１の端子を導電性蝋材にて導電板へ接続する。また変換素子の他の面には、電気信号の入出力を行う第２の端子を設け、第２の端子と導電板とを金属線にて接続する（ワイヤボンディングする）。第１の端子及び第２の端子がそれぞれの方法で導電板に接続された変換素子は、樹脂封止される。
このような構成の変換素子は、まず、導電性蝋材にて第１の端子が導電板に接続されることによって、導電板に仮固定される。仮固定された変換素子は、ワイヤボンディングによって第２の端子が金属板に電気的に接続され、導電板との間で電気信号の入出力が可能となる。その後、変換素子は、合成樹脂で覆うことによって樹脂封止されて固定される。
導電性蝋材にて導電板に接続する第１の端子を、電気信号の入出力を行わない端子とし、第２の端子のワイヤボンディングの際に変換素子を固定しておくための仮固定用端子とすることで、変換素子の樹脂封止の際に熱によって導電性蝋材が融解した場合であっても、第２の端子と導電板とが金属線を介して接続されているため、変換素子及び導電板の間の電気信号の入出力が妨げられることはない。このため、第１の端子及び導電性蝋材を接続する導電性蝋材は、樹脂封止の温度に関係なく、融解温度又は硬化温度が低いものを用いることが可能となる。よって、第１の端子を導電板に接続する際に、透光性の合成樹脂で成形された樹脂成型体が導電性蝋材を溶解させるための熱によって変性することを防止できる。 In the present invention, a first terminal that does not input and output an electric signal is provided on one surface of a conversion element having a polyhedral shape, and the first terminal is connected to a conductive plate with a conductive wax material. A second terminal for inputting / outputting an electric signal is provided on the other surface of the conversion element, and the second terminal and the conductive plate are connected by a metal wire (wire bonding). The conversion element in which the first terminal and the second terminal are connected to the conductive plate by the respective methods is resin-sealed.
The conversion element having such a configuration is temporarily fixed to the conductive plate by first connecting the first terminal to the conductive plate with a conductive wax material. In the temporarily fixed conversion element, the second terminal is electrically connected to the metal plate by wire bonding, and an electric signal can be input / output to / from the conductive plate. Thereafter, the conversion element is resin-sealed and fixed by covering with a synthetic resin.
The first terminal connected to the conductive plate with the conductive wax material is a terminal that does not input / output an electric signal, and is used for temporary fixing to fix the conversion element at the time of wire bonding of the second terminal. By making the terminal, even when the conductive wax material is melted by heat at the time of resin sealing of the conversion element, the second terminal and the conductive plate are connected via a metal wire, Input / output of electric signals between the conversion element and the conductive plate is not hindered. For this reason, the conductive wax material connecting the first terminal and the conductive wax material can use a material having a low melting temperature or curing temperature regardless of the resin sealing temperature. Therefore, when connecting the first terminal to the conductive plate, it is possible to prevent the resin molded body formed of the light-transmitting synthetic resin from being modified by heat for dissolving the conductive wax material.

また、本発明においては、変換素子の一の面に受光部又は発光部を設け、この周囲に第１の端子を設ける。導電板には貫通孔を形成し、貫通孔の周囲に変換素子の第１の端子を接続する。これにより、変換素子の受光部又は発光部は、導電板の貫通孔を通して、更には透光性の合成樹脂で成形された樹脂成型体を通して、光信号の送受信を行うことができる。   In the present invention, the light receiving portion or the light emitting portion is provided on one surface of the conversion element, and the first terminal is provided around the light receiving portion or the light emitting portion. A through hole is formed in the conductive plate, and the first terminal of the conversion element is connected around the through hole. Thereby, the light receiving part or the light emitting part of the conversion element can transmit and receive an optical signal through the through hole of the conductive plate and further through the resin molded body formed of a light-transmitting synthetic resin.

また、本発明においては、変換素子の第１の端子と導電板との接続を行う導電性蝋材には、透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の導電性蝋材を用いる。例えば透光性の合成樹脂の耐熱温度が２６０℃程度である場合、導電性蝋材として融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いることができる。   In the present invention, the conductive wax material for connecting the first terminal of the conversion element and the conductive plate is a conductive wax material having a melting temperature or a curing temperature that does not denature the translucent synthetic resin. . For example, when the heat-resistant temperature of the light-transmitting synthetic resin is about 260 ° C., Bi solder having a melting temperature of about 150 ° C. can be used as the conductive wax material.

本発明による場合は、電気信号の入出力を行わない第１の端子を導電性蝋材にて導電板へ接続し、電気信号の入出力を行う第２の端子をワイヤボンディングにより導電板へ接続することで変換素子を導電板に実装し、その後に変換素子を樹脂封止する構成とすることにより、樹脂封止の温度に関係なく、第１の端子を接続するために融解温度又は硬化温度が低い導電性蝋材を使用することができる。よって、透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の導電性蝋材を選択して第１の端子及び導電板の接続を行うことができ、透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することを防止できる。   In the case of the present invention, the first terminal that does not input / output an electric signal is connected to the conductive plate by a conductive wax material, and the second terminal that inputs / outputs an electric signal is connected to the conductive plate by wire bonding. Thus, the conversion element is mounted on the conductive plate, and then the conversion element is resin-sealed, so that the melting temperature or the curing temperature is used to connect the first terminal regardless of the temperature of the resin sealing. A low conductive wax material can be used. Therefore, it is possible to connect the first terminal and the conductive plate by selecting a conductive wax material having a melting temperature or a curing temperature that does not denature the light-transmitting synthetic resin, and the resin is molded from the light-transmitting synthetic resin. It can prevent that the container of a conversion element denatures with high heat.

本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure of the optical communication module which concerns on this invention. 光電変換素子の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a photoelectric conversion element. 光通信モジュールの導電板の構成を示す模式的平面図である。It is a typical top view which shows the structure of the electrically conductive board of an optical communication module. 光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing process of an optical communication module. 光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing process of an optical communication module. 光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing process of an optical communication module. 従来の光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure of the conventional optical communication module.

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード又はレーザダイオード等の光電変換素子５をパッケージ化した光通信モジュールである。光通信モジュール１は、光ファイバなどの光通信線（図示は省略する）が連結され、この光通信線を介して他の光通信装置との間で光信号の送受信を行い、光信号と電気信号との間の変換を行うための部品である。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing embodiments thereof. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical communication module according to the present invention. In the figure, 1 is an optical communication module in which a photoelectric conversion element 5 such as a photodiode or a laser diode is packaged. The optical communication module 1 is connected to an optical communication line (not shown) such as an optical fiber, and transmits / receives an optical signal to / from another optical communication device via the optical communication line. It is a part for performing conversion between signals.

光通信モジュール１は、光電変換素子５及びこれが実装される導電板３が透光性の収容体２に収容された構成をなしている。収容体２は、平面視が略正方形をなすベース部２１を有しており、ベース部２１の一側の面（図１において上面）の周囲には、周縁部分の一周に亘って周壁２２が設けてあり、ベース部２１の上面と周壁２２とにより、光電変換素子５などを収容するための凹所２５が構成されている。またベース部２１の反対側の面（下面）には、略中央にレンズ部２４が設けられると共に、このレンズ部２４を囲んで、光通信線を連結するための円筒状の筒部２３が下方へ突設されている。収容体２のベース部２１、周壁２２、筒部２３及びレンズ部２４は、透光性の合成樹脂にて一体成型されたものである。   The optical communication module 1 has a configuration in which a photoelectric conversion element 5 and a conductive plate 3 on which the photoelectric conversion element 5 is mounted are accommodated in a translucent container 2. The container 2 has a base portion 21 having a substantially square shape in plan view, and a peripheral wall 22 is provided around one circumference of the base portion 21 (upper surface in FIG. 1) around the periphery. The recess 25 for accommodating the photoelectric conversion element 5 and the like is formed by the upper surface of the base portion 21 and the peripheral wall 22. Further, a lens portion 24 is provided at a substantially center on the surface (lower surface) on the opposite side of the base portion 21, and a cylindrical tube portion 23 that surrounds the lens portion 24 and connects an optical communication line is provided below. Projected to. The base part 21, the peripheral wall 22, the cylinder part 23, and the lens part 24 of the container 2 are integrally molded with a light-transmitting synthetic resin.

図２は、光電変換素子５の構成を示す平面図である。なお、図２Ａには光電変換素子５の上面の構成を示し、図２Ｂには下面の構成を示してある。光電変換素子５は、平面視が略正方形をなす扁平な直方体状の本体部５１を有している。本体部５１の下面には、略中央に発光部又は受光部５４が設けられると共に、４つの第１端子５２が下面の四隅に発光部又は受光部５４を囲んで設けられている。４つの第１端子５２は、光電変換素子５の光電変換に係る電気信号の授受を行うものではなく、光電変換素子５を導電板３に半田付けするためのものである。   FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the photoelectric conversion element 5. 2A shows the configuration of the upper surface of the photoelectric conversion element 5, and FIG. 2B shows the configuration of the lower surface. The photoelectric conversion element 5 has a flat rectangular parallelepiped main body 51 having a substantially square shape in plan view. On the lower surface of the main body 51, a light emitting unit or light receiving unit 54 is provided in the approximate center, and four first terminals 52 are provided at four corners of the lower surface so as to surround the light emitting unit or light receiving unit 54. The four first terminals 52 are not for transmitting / receiving electric signals related to photoelectric conversion of the photoelectric conversion element 5 but for soldering the photoelectric conversion element 5 to the conductive plate 3.

光電変換素子５の本体部５１の上面には、２つの第２端子５３ａ及び５３ｂが対角線上に並べて設けられている。第２端子５３ａ及び５３ｂは、光電変換に係る電気信号の授受を行うための端子であり、例えばフォトダイオード又はレーザダイオードのアノード端子及びカソード端子などである。また第２端子５３ａ及び５３ｂは、ワイヤボンディングにより導電板３にそれぞれ接続される。   Two second terminals 53 a and 53 b are arranged on the diagonal line on the upper surface of the main body 51 of the photoelectric conversion element 5. The second terminals 53a and 53b are terminals for transmitting and receiving electric signals related to photoelectric conversion, and are, for example, an anode terminal and a cathode terminal of a photodiode or a laser diode. The second terminals 53a and 53b are connected to the conductive plate 3 by wire bonding, respectively.

また、光通信モジュール１の収容体２には、ベース部２１の上面（凹所２５の底面）に、複数の金属製の導電板３がその上面を凹所２５内に露出させて埋設されている。導電板３は、凹所２５内における露出部分に光電変換素子５が実装され、光電変換素子５と外部との間で電気信号の送受信を行うためのものである。換言すれば、導電板３は、光通信モジュール１を用いた光通信の回路において、回路の構成要素をなす電気部品を接続する配線に相当するものである。   Further, in the housing 2 of the optical communication module 1, a plurality of metal conductive plates 3 are embedded in the upper surface of the base portion 21 (the bottom surface of the recess 25) with the upper surface exposed in the recess 25. Yes. The conductive plate 3 has a photoelectric conversion element 5 mounted on an exposed portion in the recess 25, and transmits and receives electrical signals between the photoelectric conversion element 5 and the outside. In other words, in the optical communication circuit using the optical communication module 1, the conductive plate 3 corresponds to a wiring that connects electrical components constituting the circuit components.

図３は、光通信モジュール１の導電板３の構成を示す模式的平面図であり、導電板３の上面視の形状にベース部２１の外形を一点鎖線で重ねて示したものである。図示の例では、光通信モジュールは３つの導電板３ａ〜３ｃを有している。第１の導電板３ａは、ベース部２１の略中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース部２１の一側面にて外部へ延出するように設けられた略長方形の部分とを有している。第１の導電板３ａの略正方形の部分には、その中央に円形の開口３１が形成されている。光電変換素子５は、下面の第１端子５２が第１の導電板３ａの開口３１の周縁部分に半田付けされることによって固定されると共に、上面の一方の第２端子５３ｂがワイヤ３５ｂを介して接続される。   FIG. 3 is a schematic plan view showing the configuration of the conductive plate 3 of the optical communication module 1, in which the outer shape of the base portion 21 is superimposed on the shape of the conductive plate 3 as viewed from above, with a dashed line. In the illustrated example, the optical communication module has three conductive plates 3a to 3c. The first conductive plate 3a includes a substantially square portion disposed substantially at the center of the base portion 21, and a substantially rectangular portion provided so as to extend outward from this portion on one side surface of the base portion 21. have. A circular opening 31 is formed at the center of the substantially square portion of the first conductive plate 3a. The photoelectric conversion element 5 is fixed by soldering the first terminal 52 on the lower surface to the peripheral portion of the opening 31 of the first conductive plate 3a, and one second terminal 53b on the upper surface via the wire 35b. Connected.

第２の導電板３ｂは、略長方形をなしており、その一端部分がベース部２１の外部へ延出するように、第１の導電板３ａと並べて配されている。第２の導電板３ｂは、光電変換素子５の上面に設けられたもう一方の第２端子５３ａがワイヤ３５ａを介して接続される。第３の導電板３ｃは、第１の導電板３ａの略正方形の部分を囲むように配され、その一端部分がベース部２１の外部へ延出している。第３の導電板３ｃは、例えば接地電位に接続されて、光通信モジュール１をシールドするために用いられる。導電板３ａ〜３ｃのベース部２１から延出した部分は、光通信モジュール１を例えば通信装置の回路基板に接続するための端子として用いられる。   The second conductive plate 3b has a substantially rectangular shape, and is arranged side by side with the first conductive plate 3a so that one end of the second conductive plate 3b extends to the outside of the base portion 21. The second conductive plate 3b is connected to the other second terminal 53a provided on the upper surface of the photoelectric conversion element 5 via a wire 35a. The third conductive plate 3 c is arranged so as to surround a substantially square portion of the first conductive plate 3 a, and one end portion thereof extends to the outside of the base portion 21. The third conductive plate 3c is connected to a ground potential, for example, and used to shield the optical communication module 1. A portion extending from the base portion 21 of the conductive plates 3a to 3c is used as a terminal for connecting the optical communication module 1 to, for example, a circuit board of a communication device.

なお第１の導電板３ａは、開口３１の中心がレンズ部２４の中心と略一致するように、ベース部２１に埋設されている。また光電変換素子５は、下面の発光部又は受光部５４の中心が、第１の導電板３ａの開口３１の中心及びベース部２１の下面のレンズ部２４の中心と略一致するように位置決めされ、第１端子５２による半田付けにて第１の導電板３ａに接続固定されている。またベース部２１の下面に突設された筒部２３は、その中心がレンズ２４の中心と略一致するように設けられている。   The first conductive plate 3 a is embedded in the base portion 21 so that the center of the opening 31 substantially coincides with the center of the lens portion 24. The photoelectric conversion element 5 is positioned so that the center of the light emitting part or the light receiving part 54 on the lower surface substantially coincides with the center of the opening 31 of the first conductive plate 3a and the center of the lens part 24 on the lower surface of the base part 21. The first conductive plate 3 a is connected and fixed by soldering with the first terminal 52. Further, the cylindrical portion 23 protruding from the lower surface of the base portion 21 is provided so that the center thereof substantially coincides with the center of the lens 24.

これにより光電変換素子５は、下面に設けられた発光部又は受光部５４が、第１の導電板３ａの開口３１、透光性のベース部２１及びレンズ部２４を通して、筒部２３に挿入して固定された光通信線との間で光信号の授受を行うことができる。また光電変換素子５は、上面に設けられた第２端子５３ａ及び５３ｂにて、ワイヤ３５ａ、３５ｂ及び導電板３ａ、３ｂを介して、光通信装置などの回路基板に構成された通信回路との間で電気信号の授受を行うことができる。   As a result, the photoelectric conversion element 5 is inserted into the cylindrical portion 23 through the opening 31 of the first conductive plate 3 a, the translucent base portion 21, and the lens portion 24. An optical signal can be exchanged with an optical communication line that is fixed. The photoelectric conversion element 5 is connected to a communication circuit configured on a circuit board such as an optical communication device via the wires 35a and 35b and the conductive plates 3a and 3b at the second terminals 53a and 53b provided on the upper surface. Electric signals can be exchanged between them.

また、光通信モジュール１は、収容体２内に収容されて導電板３に半田付け及びワイヤボンディングにより接続された光電変換素子５に合成樹脂を盛って覆うことにより樹脂封止を行った封止部２７を有している。封止部２７を構成する合成樹脂は、透光性であってもよく、透光性でなくてもよい。ただし非透光性の合成樹脂を用いる場合、光電変換素子５の下側に樹脂が流れ込むことを防止する構成（例えば、第１端子５２を環状とするなど）を採用することが望ましい。   In addition, the optical communication module 1 is sealed by resin sealing by covering the photoelectric conversion element 5 accommodated in the container 2 and connected to the conductive plate 3 by soldering and wire bonding. A portion 27 is provided. The synthetic resin constituting the sealing portion 27 may be translucent or may not be translucent. However, when a non-translucent synthetic resin is used, it is desirable to adopt a configuration that prevents the resin from flowing into the lower side of the photoelectric conversion element 5 (for example, the first terminal 52 is annular).

次に光通信モジュール１の製造工程について説明する。図４〜図６は、光通信モジュール１の製造工程を説明するための模式図である。光通信モジュール１の製造は、まず金属板などに切削などを行うことにより導電板３を製造し（図示は省略する）、この導電板３を金型内に収容して透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより収容体２の成型を行う（図示は省略する）。この工程にて用いられる透光性の合成樹脂は、本実施の形態においては、硬化後に２６０℃程度の耐熱性能を有する樹脂とする。   Next, the manufacturing process of the optical communication module 1 will be described. 4 to 6 are schematic diagrams for explaining a manufacturing process of the optical communication module 1. The optical communication module 1 is manufactured by first manufacturing the conductive plate 3 by cutting a metal plate or the like (not shown), and housing the conductive plate 3 in a mold so as to transmit light. The container 2 is molded by pouring and curing (not shown). In this embodiment, the light-transmitting synthetic resin used in this step is a resin having a heat resistance of about 260 ° C. after curing.

次いで、収容体２に埋設された導電板３の露出部分（開口部３１の周縁部分）に半田７１を塗布し、光電変換素子５の下面に設けられた第１端子５２と導電板３との接続固定を行う（図４参照）。このときに光電変換素子５は、下面の発光部又は受光部５４の中心が、収容体２のレンズ部２４の中心に略一致するように位置決めされて固定される。なお、この工程にて用いられる半田７１は、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解する半田であり、例えば融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いることができる。   Next, solder 71 is applied to the exposed portion (peripheral portion of the opening 31) of the conductive plate 3 embedded in the container 2, and the first terminal 52 provided on the lower surface of the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3. The connection is fixed (see FIG. 4). At this time, the photoelectric conversion element 5 is positioned and fixed so that the center of the light emitting part or the light receiving part 54 on the lower surface substantially coincides with the center of the lens part 24 of the container 2. The solder 71 used in this step is a solder that melts at a temperature that does not denature the translucent synthetic resin that constitutes the container 2, and for example, Bi solder having a melting temperature of about 150 ° C. can be used. .

次いで、光通信モジュール１の上面に設けられた第２端子５３ａ及び５３ｂと、導電板３の所定箇所とを、ワイヤ３５ａ及び３５ｂにてそれぞれ接続するワイヤボンディングを行う（図５参照）。   Next, wire bonding is performed to connect the second terminals 53a and 53b provided on the upper surface of the optical communication module 1 and predetermined portions of the conductive plate 3 with wires 35a and 35b, respectively (see FIG. 5).

次いで、収容体２の凹所２５内に液状の合成樹脂７５を流し込み（図６参照）、合成樹脂７５を硬化させることによって封止部２７とする（図１参照）。なお、この工程にて用いられる合成樹脂７５は、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解する合成樹脂であるが、光電変換素子５及び導電板３を接続する半田７１を融解させる温度で融解する合成樹脂であってよい。   Next, a liquid synthetic resin 75 is poured into the recess 25 of the container 2 (see FIG. 6), and the synthetic resin 75 is cured to form the sealing portion 27 (see FIG. 1). The synthetic resin 75 used in this step is a synthetic resin that melts at a temperature that does not denature the translucent synthetic resin that constitutes the container 2, but the solder that connects the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3. It may be a synthetic resin that melts at a temperature at which 71 is melted.

以上の構成の光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田７１にて導電板３に接続固定すると共に、本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。この構成によって、封止部２７の樹脂封止を行う際の熱によって半田７１が溶解した場合であっても、光電変換素子５の第２端子５３ａ及び５３ｂと導電板３とのワイヤ３５ａ及び３５ｂによる接続は維持されるため、光電変換素子５及び導電板３の間の電気信号の授受が妨げられることはない。よって、第１端子５２及び導電板３を接続する半田７１は、融解温度又は硬化温度が低いものを用いることが可能となり、半田付けの際に透光性の合成樹脂で成型された収容体２が熱によって変性することを防止できる。   In the optical communication module 1 having the above configuration, the first terminal 52 that does not input / output an electric signal is provided on the lower surface of the main body 51 of the photoelectric conversion element 5, and the first terminal 52 is attached to the conductive plate 3 by the solder 71. The second terminals 53a and 53b for inputting and outputting electric signals are provided on the upper surface of the main body 51, and the second terminals 53a and 53b are connected to the conductive plate 3 via the wires 35a and 35b by wire bonding. . With this configuration, even when the solder 71 is melted by heat when the sealing portion 27 is resin-sealed, the wires 35a and 35b between the second terminals 53a and 53b of the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3 are used. Since the connection by is maintained, the exchange of electric signals between the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3 is not hindered. Therefore, the solder 71 that connects the first terminal 52 and the conductive plate 3 can be one having a low melting temperature or curing temperature, and the container 2 molded with a light-transmitting synthetic resin at the time of soldering. Can be prevented from being denatured by heat.

また、光電変換素子５の本体部５１の下面の略中央に発光部又は受光部５４を設け、その周囲に第１端子５２を設けると共に、導電板３に開口部３１を形成し、導電板３の開口部３１の周縁部分に光電変換素子５の第１端子５２を接続固定する構成とする。これにより、光電変換素子５の発光部又は受光部５４は、導電板３の開口部３１及び透光性の収容体２を通して光信号の送受信を行うことができる。   In addition, a light emitting part or a light receiving part 54 is provided in the approximate center of the lower surface of the main body 51 of the photoelectric conversion element 5, a first terminal 52 is provided around the light emitting part or light receiving part 54, and an opening 31 is formed in the conductive plate 3. The first terminal 52 of the photoelectric conversion element 5 is connected and fixed to the peripheral portion of the opening portion 31 of the photoelectric conversion element 5. Thereby, the light emitting part or the light receiving part 54 of the photoelectric conversion element 5 can transmit and receive an optical signal through the opening 31 of the conductive plate 3 and the translucent container 2.

また、光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田７１には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度の半田、例えばＢｉ半田などの低温半田を用いることにより、半田付けの際に透光性の合成樹脂で成型された収容体２が熱によって劣化し、黄変、クラック、割れ、融解又は表面劣化等が発生することを防止できる。   Further, the solder 71 that connects the first terminal 52 of the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3 is a low-temperature solder such as a Bi solder that does not denature the translucent synthetic resin constituting the container 2. By using the solder, it is possible to prevent the container 2 molded from the light-transmitting synthetic resin from being deteriorated by heat during soldering and causing yellowing, cracking, cracking, melting, or surface deterioration.

なお本実施の形態において図示した収容体２、導電板３及び光電変換素子５の形状及び構成等は一例であって、これに限るものではない。光通信モジュール１は、収容体２の本体部２１、周壁２２、筒部２３及びレンズ部２４を一体成型する構成としたが、これに限るものではなく、光通信モジュール１が筒部２３及びレンズ部２４等を有しない構成であってもよく、これらを別体として製造して本体部２１に固定する構成であってもよい。また光通信モジュール１は、導電板３として３つの導電板３ａ〜３ｃを有する構成としたが、これに限るものではなく、２つ以下又は４つ以上の導電板を有する構成であってもよい。   Note that the shapes, configurations, and the like of the container 2, the conductive plate 3, and the photoelectric conversion element 5 illustrated in the present embodiment are examples, and the present invention is not limited thereto. The optical communication module 1 has a configuration in which the main body 21, the peripheral wall 22, the cylindrical portion 23, and the lens portion 24 of the container 2 are integrally molded. However, the configuration is not limited thereto, and the optical communication module 1 includes the cylindrical portion 23 and the lens. The structure which does not have the part 24 grade | etc., May be sufficient, and the structure which manufactures these as a different body and fixes to the main-body part 21 may be sufficient. Moreover, although the optical communication module 1 was set as the structure which has the three conductive plates 3a-3c as the conductive plate 3, it is not restricted to this, The structure which has two or less or four or more conductive plates may be sufficient. .

また光電変換素子５の第１端子５２の個数及び配置等は図２Ｂに示したものに限らない。光電変換素子５が２つの第２端子５３ａ及び５３ｂを有する構成としたが、これに限るものではなく、３つ以上の第２端子を有する構成であってもよい。また第２端子５３ａ及び５３ｂの配置は、図２Ａに示したものに限らない。   The number and arrangement of the first terminals 52 of the photoelectric conversion element 5 are not limited to those shown in FIG. 2B. Although the photoelectric conversion element 5 is configured to have the two second terminals 53a and 53b, the configuration is not limited thereto, and a configuration including three or more second terminals may be used. The arrangement of the second terminals 53a and 53b is not limited to that shown in FIG. 2A.

また光通信モジュール１の収容体２を構成する透光性の合成樹脂として、硬化後に２６０℃程度の耐熱性能を有する透光性の合成樹脂を用いる構成としたが、一例であってこれに限るものではない。同様に、光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する導電性蝋材として、融解温度が１５０℃程度のＢｉ半田を用いる構成としたが、一例であってこれに限るものではない。透光性の合成樹脂及び導電性蝋材には種々のものを組み合わせて用いることができる。   Moreover, although it was set as the structure which uses the translucent synthetic resin which has the heat resistant performance of about 260 degreeC after hardening as a translucent synthetic resin which comprises the container 2 of the optical communication module 1, it is an example and it does not restrict to this. It is not a thing. Similarly, Bi solder having a melting temperature of about 150 ° C. is used as the conductive wax material for connecting the first terminal 52 of the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3, but this is an example and the present invention is not limited thereto. is not. Various kinds of light-transmitting synthetic resins and conductive wax materials can be used in combination.

例えば導電性蝋材として、銀フィラーを含有したエポキシ系の樹脂などの熱可塑性又は熱硬化性の導電性接着剤を用いることができる。また例えば熱硬化性の導電性蝋材を用いる場合、短時間で硬化させるためには高い温度（例えば１８０℃以上）が必要な導電性蝋材であっても、長時間に亘って低い温度（例えば１２０℃程度）を加えることで硬化させることが可能な導電性蝋材であれば、温度及び時間を適宜に調整することによって光電変換素子５及び導電板３の接続に用いることができる。   For example, a thermoplastic or thermosetting conductive adhesive such as an epoxy-based resin containing a silver filler can be used as the conductive wax material. For example, when a thermosetting conductive wax material is used, even if the conductive wax material requires a high temperature (for example, 180 ° C. or higher) in order to cure in a short time, a low temperature ( For example, a conductive wax material that can be cured by adding about 120 ° C. can be used to connect the photoelectric conversion element 5 and the conductive plate 3 by appropriately adjusting the temperature and time.

１ 光通信モジュール
２ 収容体（樹脂成型体）
３、３ａ、３ｂ、３ｃ 導電板
５ 光電変換素子（変換素子）
２１ ベース部
２２ 周壁
２３ 筒部
２４ レンズ部
２５ 凹所
２７ 封止部
３１ 開口部（貫通孔）
５１ 本体部
５２ 第１端子（第１の端子）
５３ａ、５３ｂ 第２端子（第２の端子）
５４ 発光部又は受光部
７１ 半田（導電性蝋材）
７５ 合成樹脂 1 Optical Communication Module 2 Container (Resin Molded Body)
3, 3a, 3b, 3c Conductive plate 5 Photoelectric conversion element (conversion element)
21 Base part 22 Peripheral wall 23 Tube part 24 Lens part 25 Recessed part 27 Sealing part 31 Opening part (through hole)
51 Body 52 First terminal (first terminal)
53a, 53b Second terminal (second terminal)
54 Light emitting part or light receiving part 71 Solder (conductive wax material)
75 Synthetic resin

Claims (5)

光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールであって、
前記変換素子は、
多面体形をなし、
一の面に設けられ、導電性蝋材にて前記導電板に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行わない第１の端子と、
他の面に設けられ、金属線を介して前記導電板に電気的に接続され、該導電板との間で電気信号の入出力を行う第２の端子と
を有し、
前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆った封止部を備えること
を特徴とする光通信モジュール。 The conductive plate is embedded so that a conversion element that converts an optical signal into an electrical signal or an electrical signal into an optical signal, a conductive plate on which the conversion element is mounted, and a connection portion between the conversion element are exposed. An optical communication module comprising a translucent resin molded body,
The conversion element is:
It has a polyhedral shape,
A first terminal provided on one surface, connected to the conductive plate with a conductive wax material, and that does not input and output electrical signals to and from the conductive plate;
A second terminal provided on the other surface, electrically connected to the conductive plate via a metal wire, and for inputting and outputting an electric signal to and from the conductive plate;
An optical communication module comprising: a sealing portion in which the conversion element mounted on the conductive plate is covered with a synthetic resin. 前記変換素子は、前記一の面に設けられた受光部又は発光部を有し、
前記第１の端子は、前記一の面の前記受光部又は発光部の周囲に設けられ、
前記導電板には、貫通孔が形成され、該貫通孔の周囲に前記第１の端子が接続されていること
を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。 The conversion element has a light receiving part or a light emitting part provided on the one surface,
The first terminal is provided around the light receiving unit or the light emitting unit on the one surface,
The optical communication module according to claim 1, wherein a through hole is formed in the conductive plate, and the first terminal is connected around the through hole. 前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。 The conductive wax material that connects the first terminal and the conductive plate is a conductive wax material that melts or hardens at a temperature that does not denature the light-transmitting synthetic resin that constitutes the resin molding. The optical communication module according to claim 1 or 2. 多面体形をなし、一の面に設けられて電気信号の入出力を行わない第１の端子、及び、他の面に設けられて電気信号の入出力を行う第２の端子を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う変換素子と、該変換素子が実装された導電板と、前記変換素子との接続部分が露出するように前記導電板が埋設された透光性の樹脂成型体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
導電性蝋材にて前記第１の端子を前記導電板に接続する第１接続工程と、
金属線を介して前記第２の端子及び前記導電板を電気的に接続する第２接続工程と、
前記導電板に実装された前記変換素子を合成樹脂で覆う封止工程と
を備えること
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。 It has a polyhedral shape, has a first terminal that is provided on one surface and does not input / output an electric signal, and a second terminal that is provided on another surface and inputs / outputs an electric signal, The conductive plate is embedded so that a conversion element that converts a signal into an electrical signal or an electrical signal into an optical signal, a conductive plate on which the conversion element is mounted, and a connection portion between the conversion element are exposed. A method of manufacturing an optical communication module comprising a translucent resin molded body,
A first connection step of connecting the first terminal to the conductive plate with a conductive wax material;
A second connection step of electrically connecting the second terminal and the conductive plate via a metal wire;
And a sealing step of covering the conversion element mounted on the conductive plate with a synthetic resin. 前記第１接続工程にて前記第１の端子及び前記導電板を接続する導電性蝋材は、前記樹脂成型体を構成する透光性の合成樹脂を変性させない温度で融解又は硬化する導電性蝋材であること
を特徴とする請求項４に記載の光通信モジュールの製造方法。 The conductive wax material that connects the first terminal and the conductive plate in the first connection step is a conductive wax that melts or hardens at a temperature that does not denature the translucent synthetic resin that constitutes the resin molding. It is a material. The manufacturing method of the optical communication module of Claim 4 characterized by the above-mentioned.

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